JP2010080588A - Method and apparatus for manufacturing light-emitting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発光素子と、この発光素子から発せられた光の少なくとも一部を吸収して発光する蛍光物質とを具備する発光装置の製造方法および製造装置に関する。 The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a light-emitting device including a light-emitting element and a fluorescent material that emits light by absorbing at least a part of light emitted from the light-emitting element.
従来、発光装置としては、青色などの短波長で発光する発光ダイオード(LED)と、この発光ダイオードから発せられた光の少なくとも一部を吸収することによって励起し、より長波長の蛍光を発する蛍光物質とを用いた白色発光ダイオードが知られている。
このような白色発光ダイオードとしては、例えば、化合物半導体からなる青色発光ダイオード素子と、青色を吸収することによって励起し、青色の補色である黄色の蛍光を発するセリウムにより賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体とを備えた白色発光ダイオードが開示されている(例えば、特許文献1参照)。
Conventionally, as a light-emitting device, a light-emitting diode (LED) that emits light with a short wavelength such as blue, and a fluorescence that excites and absorbs at least part of the light emitted from the light-emitting diode to emit longer-wavelength fluorescence. White light emitting diodes using materials are known.
As such a white light emitting diode, for example, a blue light emitting diode element made of a compound semiconductor, and yttrium, aluminum, and garnet activated by cerium that emits yellow fluorescent light that is excited by absorbing blue and is complementary to blue. A white light emitting diode including a phosphor is disclosed (for example, see Patent Document 1).
また、セリウムにより賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体の代わりに、アルファサイアロン蛍光体を用いても、白色発光ダイオードを実現することができる。このようなアルファサイアロン蛍光体としては、例えば、ユウロピウム(Eu)により賦活されたカルシウム固溶アルファサイアロン蛍光体が開示されている(例えば、特許文献2参照)。 A white light emitting diode can also be realized by using an alpha sialon phosphor instead of the yttrium / aluminum / garnet phosphor activated by cerium. As such an alpha sialon phosphor, for example, a calcium solid solution alpha sialon phosphor activated by europium (Eu) is disclosed (for example, see Patent Document 2).
ところで、発光ダイオードから発せられた光と、蛍光物質から発せられた光とを混合することにより色を表現する発光装置が、所望の色の光を発するためには、発光ダイオードから発せられた光の量と、蛍光物質から発せれた光の量とのバランスが非常に重要となる。そのため、それぞれの光を極めてバランス良く発光させて混合する必要がある。このような発光装置において、発光ダイオードの上、あるいは、近傍に蛍光物質を配し、固定させるためには、発光ダイオードからの光および蛍光物質からの光を放出することができるとともに、種々の樹脂やガラスに密着可能であり、発光ダイオードを封止するための封止材中に蛍光物質を含ませる必要がある。 By the way, in order for a light emitting device that expresses a color by mixing light emitted from a light emitting diode and light emitted from a fluorescent material to emit light of a desired color, the light emitted from the light emitting diode. The balance between the amount of light and the amount of light emitted from the fluorescent material is very important. Therefore, it is necessary to emit light in a well-balanced manner and mix them. In such a light-emitting device, in order to place and fix the fluorescent substance on or near the light-emitting diode, light from the light-emitting diode and light from the fluorescent substance can be emitted and various resins can be emitted. It is necessary to include a fluorescent substance in the sealing material for sealing the light emitting diode.
このように封止材中に蛍光物質を含ませた構成の発光装置では、蛍光物質の含有量や分布などによって、発光ダイオードから発せられた光量および蛍光物質から放出された光量が大きく影響を受けるため、極めて精度良く蛍光物質の含有量や分布を制御する必要がある。
このような問題を改善するために、封止材中における蛍光物質の密度が実質的に一定になるように、蛍光物質が含まれる封止材を、温度を一定に保ちながら攪拌し、この蛍光物質と封止材の混合物を、その密度を維持したまま発光ダイオードチップ上に所定量塗布する発光装置の形成方法および形成装置が開示されている(例えば、特許文献3参照)。
In order to improve such problems, the sealing material containing the fluorescent material is stirred while keeping the temperature constant so that the density of the fluorescent material in the sealing material becomes substantially constant. A method for forming a light emitting device and a forming device for applying a predetermined amount of a mixture of a substance and a sealing material onto a light emitting diode chip while maintaining the density thereof are disclosed (for example, see Patent Document 3).
しかしながら、特許文献3に開示されている発光装置の形成方法および形成装置を用いて発光装置を製造すると、得られる白色発光ダイオードの色度は次第に青色側に変化し、製造が進むにつれて、この色の変化が急激になるという問題があった。このような現象は、発光装置を製造する速度にもよるが、特に500個を超えるような多数の発光装置を連続的に製造する場合に顕著に確認されていた。 However, when a light-emitting device is manufactured using the method and apparatus for forming a light-emitting device disclosed in Patent Document 3, the chromaticity of the obtained white light-emitting diode gradually changes to the blue side. There was a problem that the change of the sudden. Although such a phenomenon depends on the speed of manufacturing the light emitting device, it has been remarkably confirmed particularly when a large number of light emitting devices exceeding 500 are manufactured continuously.
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、500個を超えるような多数の発光装置を連続的に製造する場合においても、歩留まりの高い発光装置の製造方法および製造装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a method and an apparatus for manufacturing a light emitting device with a high yield even when a large number of light emitting devices exceeding 500 are continuously manufactured. Objective.
本発明は、パッケージに発光素子を実装し、前記発光素子に、前記発光素子から発せられた光の少なくとも一部を吸収して発光する蛍光物質を含み、前記発光素子を封止する封止材を塗布することによって発光装置を製造する方法であって、前記封止材を冷却しながら攪拌することにより、粘度の上昇を抑えながら、前記発光素子に前記封止材を塗布し、前記発光素子に前記封止材を塗布する前から、前記発光素子を実装した前記パッケージを、前記封止材が前記発光素子に塗布した直後に硬化する温度に加熱する発光装置の製造方法を提供する。 The present invention provides a light-emitting element mounted on a package, and the light-emitting element includes a fluorescent material that emits light by absorbing at least a part of light emitted from the light-emitting element, and seals the light-emitting element The light-emitting device is manufactured by applying the sealing material to the light-emitting element while stirring the cooling material while cooling, thereby suppressing the increase in viscosity. A method of manufacturing a light emitting device is provided in which the package on which the light emitting element is mounted is heated to a temperature at which the package is cured immediately after the sealing material is applied to the light emitting element before the sealing material is applied to the light emitting element.
前記攪拌工程において、前記封止材を5℃以下に冷却することが好ましい。 In the stirring step, the sealing material is preferably cooled to 5 ° C. or lower.
前記攪拌工程において、前記蛍光物質が含まれる前記封止材を回転する攪拌部材により攪拌し、該攪拌部材の回転速度を0.1回転/秒以上、5回転/秒以下とすることが好ましい。 In the stirring step, it is preferable that the sealing material containing the fluorescent substance is stirred by a rotating stirring member, and the rotation speed of the stirring member is 0.1 rotation / second or more and 5 rotation / second or less.
前記加熱工程において、前記発光素子を実装した前記パッケージを、前記封止材の硬化が開始する温度以上に加熱することが好ましい。 In the heating step, the package on which the light emitting element is mounted is preferably heated to a temperature higher than a temperature at which the sealing material starts to be cured.
本発明は、パッケージに発光素子を実装し、前記発光素子に、前記発光素子から発せられた光の少なくとも一部を吸収して発光する蛍光物質を含み、前記発光素子を封止する封止材を塗布することによって発光装置を製造する発光装置の製造装置であって、前記パッケージに実装した前記発光素子に前記封止材を塗布する塗布手段と、該塗布手段内に前記封止材を攪拌する攪拌部材が配された攪拌手段と、前記塗布手段の周りに配され、前記塗布手段内の前記封止材を冷却する冷却手段と、前記発光素子を実装した前記パッケージを、前記封止材が前記発光素子に塗布した直後に硬化する温度に加熱する加熱手段とを備えた発光装置の製造装置を提供する。 The present invention provides a light-emitting element mounted on a package, and the light-emitting element includes a fluorescent material that emits light by absorbing at least a part of light emitted from the light-emitting element, and seals the light-emitting element A light-emitting device manufacturing apparatus for manufacturing a light-emitting device by coating a coating means for applying the sealing material to the light-emitting element mounted on the package, and stirring the sealing material in the coating means An agitation unit provided with an agitation member, a cooling unit disposed around the application unit and cooling the sealing material in the application unit, and the package on which the light emitting element is mounted. Provides a heating device for heating to a temperature that cures immediately after being applied to the light emitting element.
本発明の発光装置の製造方法は、パッケージに発光素子を実装し、前記発光素子に、前記発光素子から発せられた光の少なくとも一部を吸収して発光する蛍光物質を含み、前記発光素子を封止する封止材を塗布することによって発光装置を製造する方法であって、前記封止材を冷却しながら攪拌することにより、粘度の上昇を抑えながら、前記発光素子に前記封止材を塗布し、前記発光素子に前記封止材を塗布する前から、前記発光素子を実装した前記パッケージを、前記封止材が前記発光素子に塗布した直後に硬化する温度に加熱するので、500個を超えるような多数の発光装置を連続的に製造する場合においても、色度のばらつきを大幅に低減し、一定の色度を有する発光装置を高い歩留まりで安定して製造することができる。 A method of manufacturing a light emitting device according to the present invention includes mounting a light emitting element on a package, the light emitting element including a fluorescent material that emits light by absorbing at least a part of light emitted from the light emitting element, A method of manufacturing a light emitting device by applying a sealing material to be sealed, wherein the sealing material is agitated while cooling the sealing material, and the sealing material is applied to the light emitting element while suppressing an increase in viscosity. Before applying the sealing material to the light emitting element, the package on which the light emitting element is mounted is heated to a temperature at which the package is cured immediately after the sealing material is applied to the light emitting element. Even when a large number of light emitting devices exceeding the above are continuously manufactured, variation in chromaticity can be greatly reduced, and light emitting devices having a constant chromaticity can be stably manufactured with a high yield.
本発明の発光装置の製造装置は、パッケージに発光素子を実装し、前記発光素子に、前記発光素子から発せられた光の少なくとも一部を吸収して発光する蛍光物質を含み、前記発光素子を封止する封止材を塗布することによって発光装置を製造する発光装置の製造装置であって、前記パッケージに実装した前記発光素子に前記封止材を塗布する塗布手段と、該塗布手段内に前記封止材を攪拌する攪拌部材が配された攪拌手段と、前記塗布手段の周りに配され、前記塗布手段内の前記封止材を冷却する冷却手段と、前記発光素子を実装した前記パッケージを、前記封止材が前記発光素子に塗布した直後に硬化する温度に加熱する加熱手段とを備えたので、500個を超えるような多数の発光装置を連続的に製造する場合においても、色度のばらつきを大幅に低減し、一定の色度を有する発光装置を高い歩留まりで安定して製造することができる。 The light emitting device manufacturing apparatus of the present invention includes a light emitting element mounted on a package, the light emitting element including a fluorescent material that emits light by absorbing at least a part of light emitted from the light emitting element, and the light emitting element includes: An apparatus for manufacturing a light-emitting device that manufactures a light-emitting device by applying a sealing material to be sealed, the application unit applying the sealing material to the light-emitting element mounted on the package, and in the application unit An agitation unit provided with an agitation member for agitating the encapsulant, a cooling unit arranged around the application unit and cooling the encapsulant in the application unit, and the package mounted with the light emitting element The heating means is heated to a temperature at which the sealing material is cured immediately after it is applied to the light emitting element. Degree of rose Can greatly reduce, it can be produced stably at a high yield a light-emitting device having a certain chromaticity.
以下、本発明を詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.
(発光装置の製造装置)
図1は、本発明の発光装置の製造装置の一実施形態を示し、一部を断面で表す概略構成図である。
図1中、符号10は発光装置の製造装置、11は塗布手段、12は攪拌手段、13は冷却手段、14は加熱手段、15はシリンジ、16はノズル、17は攪拌部材、18は回転軸、19は羽根、20は駆動部、21は加熱部、22は固定冶具、23は収容部、24はガス導入管、25はガス導入路、26はケーブル、30は発光装置、31は発光素子、32はパッケージ、33は封止材、34は回路パターン、36は金ワイヤ、37は反射面、38は凹部、39はパッケージ、40はパッケージフレーム、をそれぞれ示している。
この実施形態の発光装置の製造装置10は、発光素子31と、発光素子31を実装するパッケージ32と、発光素子31から発せられた光の少なくとも一部を吸収して発光する蛍光物質を含み、発光素子31を封止する封止材33とを備えた発光装置30を製造するためのものである。
(Light emitting device manufacturing equipment)
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of a light emitting device manufacturing apparatus according to the present invention, a part of which is shown in cross section.
In FIG. 1,
The light emitting
この実施形態の発光装置の製造装置10は、蛍光物質が含まれる封止材33を、パッケージ32に実装した発光素子31に塗布する塗布手段11と、この塗布手段11内に、塗布手段11内の封止材33を攪拌する攪拌部材17が配された攪拌手段12と、塗布手段11の周りに配され、塗布手段11内の封止材33を冷却する冷却手段13と、発光素子31を実装したパッケージ32を加熱する加熱手段14とから概略構成されている。
The light emitting
塗布手段11は、略円筒状のシリンジ15と、このシリンジ15の先端部15aに接続され、シリンジ15内の封止材33を吐出するノズル16とから概略構成されている。
なお、封止材33としては、熱硬化性の透明樹脂が用いられる。
The
As the
攪拌手段12は、円柱状の回転軸18およびその外周面に設けられた羽根19からなる攪拌部材17と、回転軸18に接続され、攪拌部材17を、回転軸18を中心として回転するように駆動するモーターなどが備えられた駆動部20とから概略構成されている。
回転軸18は攪拌部材17の中心軸をなしており、回転軸18はシリンジ15の中央部に配されている。また、回転軸18の長さは、シリンジ15の内部において、その長手方向の全長とほぼ等しくなっている。さらに、この回転軸18の外周面に設けられた羽根19は、回転軸18を対称軸とする3つの羽根19A、19B、19Cからなり、これらの羽根19A、19B、19Cは、互いに異なる向きに配されている。そして、羽根19は、シリンジ15の内部の長手方向において、封止材33が収容される領域のほぼ全長に亘って配されている。
このような攪拌部材17の構造により、シリンジ15内に容れられた蛍光物質が含まれる封止材33を、蛍光物質の濃度が一様になるように攪拌することができる。
The
The rotating
With such a structure of the stirring
また、駆動部20はシリンジ15の後端(図1において、シリンジ15の上端)を密封するように配されている。
そして、シリンジ15内の封止材33を加圧し、封止材33をノズル16から吐出するために、シリンジ内15内に窒素ガスや空気を送り込むためのガス導入管24が、駆動部20にシリンジ15の内部と外部を連通するように設けられたガス導入路25に接続されている。
このような構造により、ガス導入管24およびガス導入路25を介して、シリンジ15内に窒素ガスや空気を送り込むことによって、シリンジ15内の封止材33を加圧し、この封止材33をノズル16から吐出することができる。
Moreover, the
Then, in order to pressurize the sealing
With such a structure, the sealing
冷却手段13は、シリンジ15を中心とし、ノズル16を除いて、シリンジ15の先端面15bおよび外周面15cを囲むように配されている。
この冷却手段13は、シリンジ15側から順に配された、冷媒を備えた冷却層(図示略)と、この冷却層を囲む断熱層(図示略)とから概略構成されている。
このような冷却手段13の構造により、シリンジ15内の封止材33を所定の温度に均一に冷却することができるとともに、その温度を一定に保つことができる。
The cooling means 13 is arranged so as to surround the distal end surface 15b and the outer peripheral surface 15c of the
The cooling means 13 is generally configured by a cooling layer (not shown) provided with a refrigerant and a heat insulating layer (not shown) surrounding the cooling layer, which are arranged in order from the
With such a structure of the cooling means 13, the sealing
加熱手段14は、発光素子31を実装したパッケージ39を収容するための収容部23が複数設けられたヒータなどからなる加熱部21と、収容部23に収容された発光素子31を実装したパッケージ39を固定するための固定冶具22とから概略構成されている。
このような加熱手段14の構造により、収容部23に収容された発光素子31を実装したパッケージ39を、所定の温度に均一に加熱することができる。
The
With such a structure of the heating means 14, the
また、加熱手段14は、塗布手段11のノズル16の先端と垂直な方向(図1の矢印方向)に移動可能となっている。このとき、ノズル16が移動可能となっていてもよい。
これにより、収容部23に収容された発光素子31を実装したパッケージ39を、塗布手段11のノズル16の先端に対向する位置に配することができる。
The heating means 14 is movable in a direction perpendicular to the tip of the
Thereby, the
さらに、駆動部20は、電線などからなるケーブル26を介して、駆動部20の動力、すなわち、攪拌部材17の回転数を制御する駆動制御部(図示略)に電気的に接続されている。
Further, the
この実施形態の発光装置の製造装置10によれば、シリンジ15を囲む冷却手段13によりシリンジ15内の封止材33を冷却しながら、攪拌手段1によりシリンジ15内の封止材33を一様に攪拌することができる上に、加熱手段14により発光素子31を実装したパッケージ39を、所定の温度に均一に加熱することができるので、多数の発光装置30を連続的に製造する場合においても、色度のばらつきを大幅に低減し、一定の色度を有する発光装置30を高い歩留まりで安定して製造することができる。
According to the light emitting
なお、この実施形態の発光装置の製造装置10では、攪拌部材17を構成する羽根として、羽根19A、19B、19Cを例示したが、本発明の発光装置の製造装置は、これに限定されない。本発明の発光装置の製造装置にあっては、攪拌部材を構成する羽根は、シリンジ内の封止材を一様に攪拌することができる構造であれば、その数や形状は限定されない。
In the light emitting
(発光装置の製造方法)
次に、図1を参照して、この実施形態の発光装置の製造方法を説明する。
まず、パッケージ39の回路パターン34上に、発光素子31を実装する。この際、凹部38内に発光素子31を配し、ダイボンドにより回路パターン34上に発光素子31を固定して、発光素子31の電極と、回路パターン34とを、金ワイヤ36によるワイヤボンディングによって電気的に接続する。
(Method for manufacturing light emitting device)
Next, with reference to FIG. 1, the manufacturing method of the light-emitting device of this embodiment is demonstrated.
First, the
次いで、発光素子31が実装された多数のパッケージ39を、パッケージフレーム40により同一面上にて連接する。
次いで、パッケージフレーム40によって接続されたそれぞれのパッケージ39を、加熱手段14の加熱部21に設けられた収容部23内に配した後、固定冶具22により加熱部21にパッケージフレーム40を固定することによって、加熱部21にパッケージ39を固定する。
Next, a large number of
Next, after each
また、並行して、シリンジ15内に容れられた蛍光物質が含まれる封止材33を、冷却手段13により所定の温度に冷却しながら、回転する攪拌部材17により蛍光物質の濃度が一様になるように攪拌する(攪拌工程)。この攪拌工程は、シリンジ15内の封止材33をパッケージ39に実装された発光素子31に塗布する工程を実施している間、継続される。
In parallel, while the sealing
この攪拌工程において、蛍光物質が含まれる封止材33を、封止材33の硬化が開始する温度以下に冷却することが好ましく、5℃以下に冷却することがより好ましい。
封止材33は熱硬化性樹脂であるから、攪拌工程において、封止材33の温度が、硬化が開始する温度を超えると、硬化の進行に伴って封止材33の粘度が、通常、室温においても上昇する。その結果、蛍光物質が含まれる封止材33をパッケージ39に実装された発光素子31に塗布する工程において、発光素子31に適切な量の封止材33が塗布されない。封止材33の塗布量が適切でないと、所定の色度の発光装置30を得ることができない。例えば、発光装置30が白色発光ダイオードである場合、時間の経過に伴って、発光装置30の色度が青色側に変化してしまう。
In this stirring step, the sealing
Since the sealing
また、攪拌工程において、蛍光物質が含まれる封止材33を、回転する攪拌部材17により攪拌する際、攪拌部材17の回転速度は、蛍光物質の粒径、封止材33の粘度などに応じて適宜調節されるが、攪拌部材17の回転速度を0.1回転/秒以上、5回転/秒以下とすることが好ましく、0.25回転/秒以上、3回転/秒以下とすることがより好ましい。
攪拌部材17の回転速度を0.1回転/秒以上、5回転/秒以下とすれば、蛍光物質が含まれる封止材33を、蛍光物質の濃度が一様になるように攪拌することができる。
In the stirring step, when the sealing
If the rotation speed of the stirring
さらに、上述の工程と並行して、封止材33をパッケージ39に実装された発光素子31に塗布する前から、発光素子31が実装されたパッケージ39を加熱する(加熱工程)。この加熱工程は、シリンジ15内の封止材33をパッケージ39に実装された発光素子31に塗布する工程を実施している間、および、封止材33が硬化するまでの間、継続される。
Further, in parallel with the above-described process, the
この加熱工程において、発光素子31が実装されたパッケージ39を、封止材33の硬化が開始する温度以上に加熱することが好ましい。
封止材33は熱硬化性樹脂であるから、加熱工程において、パッケージ39を、封止材33の硬化が開始する温度以上に加熱することにより、封止材33を発光素子31に塗布すると同時に、封止材33の硬化が開始する。したがって、封止材33は短時間でむらなく均一に硬化するので、硬化後の封止材33では、蛍光物質がパッケージ39の凹部38に沈降することなく、均一に分布している。
In this heating step, it is preferable to heat the
Since the sealing
次に、加熱手段14とともにパッケージ39を移動させるか、または、ノズル16を移動させて、発光素子31を実装したパッケージ39の1つを、塗布手段11のノズル16の先端に対向する位置に配する。
次いで、ガス導入管24およびガス導入路25を介して、シリンジ15内に窒素ガスや空気を送り込み、シリンジ15内の封止材33を加圧し、封止材33をノズル16から吐出し、パッケージ39に実装された発光素子31に塗布する。そして、パッケージ39の凹部38が所定量の封止材33により封止された時点で、封止材33の吐出を停止する。
上述したように、封止材33を発光素子31に塗布すると同時に、封止材33の硬化が開始するので、封止材33の吐出を停止後直ぐに蛍光物質が動かなくなる程度に硬化し、その後、加熱をしばらく続けると、封止材33が完全に硬化し、発光装置30が得られる。
Next, the
Next, nitrogen gas or air is fed into the
As described above, since the sealing
なお、この実施形態の発光装置の製造方法では、1つのパッケージ39への封止材33の塗布が終了した時点で、加熱手段14または塗布手段11を所定の位置に移動させて、別のパッケージ39に封止材33を塗布する工程を繰り返し、加熱部21に固定された全てのパッケージ39に封止材33を塗布する。
In the method of manufacturing the light emitting device according to this embodiment, when the application of the sealing
このようにして得られた発光装置30は、反射面37が形成されたパッケージ32と、パッケージ32の一面に形成された回路パターン34上に実装された発光素子31と、発光素子31を封止する透明樹脂からなる封止材33とから概略構成されている。
The
発光素子31としては、赤色〜紫色の可視域の光、あるいは近紫外域の光を発光する各種の発光ダイオードの中から、使用目的に応じて適宜選択して用いられる。
パッケージ32としては、ガラスエポキシ基板、ホーロー基板、セラミック製基板などが用いられる。
The light-emitting
As the
封止材33としては、熱硬化性の透明樹脂が用いられ、このような透明樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂が挙げられる。
この封止材33に添加する蛍光物質としては、発光素子31から発せられた光の少なくとも一部を吸収して発光する顔料または蛍光体が用いられる。
As the sealing
As the fluorescent material added to the sealing
回路パターン34としては、所望のパターンに加工した銅箔をパッケージ32に貼り合わせる方法、メッキ法、真空蒸着法、銅ペーストや銀ペーストを印刷して加熱硬化させる方法などにより形成されたものが挙げられる。
Examples of the
この実施形態の発光装置の製造方法によれば、攪拌工程において、シリンジ15内の蛍光物質が含まれる封止材33を、冷却手段13により所定の温度に冷却しながら、回転する攪拌部材17により蛍光物質の濃度が一様になるように攪拌し、かつ、加熱工程において、封止材33をパッケージ39に実装された発光素子31に塗布する前から、発光素子31が実装されたパッケージ39を、封止材33の硬化が開始する温度以上に加熱することにより、多数の発光装置30を連続的に製造する場合においても、色度のばらつきを大幅に低減し、一定の色度を有する発光装置30を高い歩留まりで安定して製造することができる。
According to the method for manufacturing the light emitting device of this embodiment, in the stirring step, the sealing
以下、実験例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実験例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with experimental examples, but the present invention is not limited to the following experimental examples.
「実験例1」
図1に示す発光装置の製造装置10を用い、連続して1024個の発光装置30を製造した。
封止材33としては、白色発光ダイオードに使用されている、3種類のシリコーン樹脂(シリコーン樹脂A、シリコーン樹脂B、シリコーン樹脂C)と、3種類のエポキシ樹脂(エポキシ樹脂D、エポキシ樹脂E、エポキシ樹脂F)とを用いた。
シリンジ15内に容れられた蛍光物質が含まれる封止材33を、冷却手段13により所定の温度に冷却しながら、回転する攪拌部材17により攪拌し続けた状態で、加熱手段14に固定されているパッケージ39内の発光素子31に封止材33を塗布した。この際、シリンジ15内の封止材33の温度を、25℃(冷却なし)、15℃、10℃、5℃、0℃、−5℃に調節した。
また、封止材33を発光素子31に塗布する前から、加熱手段14によりパッケージ39を加熱しておき、このパッケージ39の温度を、封止材33の硬化が開始する温度に調節した。
得られた全ての発光装置30について、硬化後の蛍光物質が含まれる封止材33の色度を測定し、そのばらつきを調べた。
色度のばらつきがなかった場合を(○)、色度が単調あるいは周期的に僅かに変化した場合を(△)、色度が単調あるいは周期的に大幅に変化した場合を(×)と評価した。
結果を表1に示す。
"Experiment 1"
Using the light emitting
As the sealing
The sealing
In addition, the
For all the light emitting
Evaluated as (○) when there was no chromaticity variation, (△) when the chromaticity monotonically or slightly changed periodically, and (X) when the chromaticity changed monotonically or periodically significantly. did.
The results are shown in Table 1.
表1の結果から、シリンジ15内の封止材33の温度を10℃以上とすると、色度にばらつきが生じ、シリンジ15内の封止材33の温度を5℃以下とすると、色度にばらつきが生じないことが確認された。
以上の結果から、シリンジ15内の封止材33を攪拌し、かつ、発光素子31に封止材33を塗布する前から、パッケージ39の温度を、封止材33の硬化が開始する温度に調節しておいても、シリンジ15内の封止材33の温度を5℃以下に調節しなければ、色度が安定しないことが分かった。
From the results of Table 1, when the temperature of the sealing
From the above results, the temperature of the
「実験例2」
図1に示す発光装置の製造装置10を用い、連続して1024個の発光装置30を製造した。
封止材33としては、実験例1と同様のものを用いた。
シリンジ15内に容れられた蛍光物質が含まれる封止材33を、冷却手段13により所定の温度に冷却しながら、回転する攪拌部材17により攪拌し続けた状態で、加熱手段14に固定されているパッケージ39内の発光素子31に封止材33を塗布した。この際、シリンジ15内の封止材33の温度を、25℃(冷却なし)、15℃、10℃、5℃、0℃、−5℃に調節した。
また、封止材33を発光素子31に塗布する前から、加熱手段14によりパッケージ39を加熱せずに、1024個全ての発光素子31に封止材33を塗布した後、加熱手段14によりパッケージ39を加熱して、封止材33を硬化させた。
得られた全ての発光装置30について、硬化後の蛍光物質が含まれる封止材33の色度を測定し、そのばらつきを調べた。
色度のばらつきがなかった場合を(○)、色度が単調あるいは周期的に僅かに変化した場合を(△)、色度が単調あるいは周期的に大幅に変化した場合を(×)と評価した。
結果を表2に示す。
"Experimental example 2"
Using the light emitting
As the sealing
The sealing
In addition, before applying the sealing
For all the light emitting
Evaluated as (○) when there was no chromaticity variation, (△) when the chromaticity monotonically or slightly changed periodically, and (X) when the chromaticity changed monotonically or periodically significantly. did.
The results are shown in Table 2.
表2の結果から、発光素子31に封止材33を塗布する前から、パッケージ39を加熱しておかないと、シリンジ15内の封止材33を冷却しながら攪拌しても、色度にばらつきが生じることが確認された。これは、発光素子31に塗布された封止材33は、塗布後、すぐに硬化しないため、硬化が開始するまでの間に、封止材33に含まれる蛍光物質が次第にパッケージ内に沈降するなどして、封止材33における蛍光物質の分布が不均一になるため、色度が次第に変化するからであると考えられる。したがって、パッケージ39を加熱することなく、1000個以上の発光素子31に塗布した封止材33をまとめて硬化させると、色度に大きなばらつきが生じる。
From the results in Table 2, the chromaticity can be improved even if the sealing
「実験例3」
図1に示す発光装置の製造装置10を用い、連続して1024個の発光装置30を製造した。
封止材33としては、実験例1と同様のものを用いた。
シリンジ15内に容れられた蛍光物質が含まれる封止材33を、冷却手段13により所定の温度に冷却しながら、回転する攪拌部材17により攪拌し続けた状態で、加熱手段14に固定されているパッケージ39内の発光素子31に封止材33を塗布した。この際、シリンジ15内の封止材33の温度を、25℃(冷却なし)、15℃、10℃、5℃、0℃、−5℃に調節した。
また、封止材33を発光素子31に塗布する前から、加熱手段14によりパッケージ39を加熱せずに、128個の発光素子に封止材33を塗布する毎に、加熱手段14により、パッケージ39を加熱して、封止材33を硬化させるという工程を8回繰り返した。
得られた全ての発光装置30について、硬化後の蛍光物質が含まれる封止材33の色度を測定し、そのばらつきを調べた。
色度のばらつきがなかった場合を(○)、色度が単調あるいは周期的に僅かに変化した場合を(△)、色度が単調あるいは周期的に大幅に変化した場合を(×)と評価した。
結果を表3に示す。
"Experiment 3"
Using the light emitting
As the sealing
The sealing
Further, before applying the sealing
For all the light emitting
Evaluated as (○) when there was no chromaticity variation, (△) when the chromaticity monotonically or slightly changed periodically, and (X) when the chromaticity changed monotonically or periodically significantly. did.
The results are shown in Table 3.
表3の結果から、実験例2よりも、一度の工程で封止材33を塗布する発光素子31の数を少なくしても、発光素子31に封止材33を塗布する前から、パッケージ39を加熱しておかないと、シリンジ15内の封止材33を冷却しながら攪拌しても、色度にばらつきが生じることが確認された。なお、シリンジ15内の封止材33の温度を5℃以下にすれば、色度のばらつきが少なくなるものの、ばらつきを完全に無くすことはできなかった。
From the results in Table 3, even if the number of
「実験例4」
図1に示す発光装置の製造装置10を用い、連続して1024個の発光装置30を製造した。
封止材33としては、実験例1と同様のものを用いた。
シリンジ15内に容れられた蛍光物質が含まれる封止材33を、攪拌することなく、冷却手段13により所定の温度に冷却しながら、加熱手段14に固定されているパッケージ39内の発光素子31に封止材33を塗布した。この際、シリンジ15内の封止材33の温度を、25℃(冷却なし)、15℃、10℃、5℃、0℃、−5℃に調節した。
また、加熱手段14によりパッケージ39を加熱し、パッケージ39の温度を、封止材33の硬化が開始する温度に調節した。
得られた全ての発光装置30について、硬化後の蛍光物質が含まれる封止材33の色度を測定し、そのばらつきを調べた。
色度のばらつきがなかった場合を(○)、色度が単調あるいは周期的に僅かに変化した場合を(△)、色度が単調あるいは周期的に大幅に変化した場合を(×)と評価した。
結果を表4に示す。
"Experimental example 4"
Using the light emitting
As the sealing
The light-emitting
Further, the
For all of the obtained light emitting
Evaluated as (○) when there was no chromaticity variation, (△) when the chromaticity monotonically or slightly changed periodically, and (X) when the chromaticity changed monotonically or periodically significantly. did.
The results are shown in Table 4.
表4の結果から、シリンジ15内の封止材33の温度を5℃以下に調節し、かつ、発光素子31に封止材33を塗布する前から、パッケージ39の温度を、封止材33の硬化が開始する温度に調節しておいても、シリンジ15内の封止材33を攪拌しなければ、色度が安定しないことが分かった。
From the results in Table 4, the temperature of the
10・・・発光装置の製造装置、11・・・塗布手段、12・・・攪拌手段、13・・・冷却手段、14・・・加熱手段、15・・・シリンジ、16・・・ノズル、17・・・攪拌部材、18・・・回転軸、19・・・羽根、20・・・駆動部、21・・・加熱部、22・・・固定冶具、23・・・収容部、24・・・ガス導入管、25・・・ガス導入路、26・・・ケーブル。
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記封止材を冷却しながら攪拌することにより、粘度の上昇を抑えながら、前記発光素子に前記封止材を塗布し、前記発光素子に前記封止材を塗布する前から、前記発光素子を実装した前記パッケージを、前記封止材が前記発光素子に塗布した直後に硬化する温度に加熱することを特徴とする発光装置の製造方法。 A light emitting element is mounted on a package, and the light emitting element includes a fluorescent material that emits light by absorbing at least a part of light emitted from the light emitting element, and is coated with a sealing material that seals the light emitting element. A method of manufacturing a light emitting device by:
By stirring the sealing material while cooling, the sealing material is applied to the light emitting element while suppressing an increase in viscosity, and the light emitting element is applied before the sealing material is applied to the light emitting element. The method of manufacturing a light emitting device, wherein the package is heated to a temperature at which the package is cured immediately after the sealing material is applied to the light emitting element.
前記パッケージに実装した前記発光素子に前記封止材を塗布する塗布手段と、該塗布手段内に前記封止材を攪拌する攪拌部材が配された攪拌手段と、前記塗布手段の周りに配され、前記塗布手段内の前記封止材を冷却する冷却手段と、前記発光素子を実装した前記パッケージを、前記封止材が前記発光素子に塗布した直後に硬化する温度に加熱する加熱手段とを備えたことを特徴とする発光装置の製造装置。
A light emitting element is mounted on a package, and the light emitting element includes a fluorescent material that emits light by absorbing at least a part of light emitted from the light emitting element, and is coated with a sealing material that seals the light emitting element. A light emitting device manufacturing apparatus for manufacturing a light emitting device by:
An applicator for applying the sealing material to the light emitting element mounted on the package, an agitator having an agitating member for agitating the sealant in the applicator, and a coating device disposed around the applicator. Cooling means for cooling the sealing material in the coating means; and heating means for heating the package on which the light emitting element is mounted to a temperature at which the package is cured immediately after the sealing material is applied to the light emitting element. An apparatus for manufacturing a light-emitting device, comprising:
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