JP2010062494A - フレキシブル回路基板およびその製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】良好な接続が可能であるとともに実装効率の向上を図ることのできるフレキシブル回路基板およびその製造方法、高信頼性で小型化された液滴吐出ヘッド、長期的な接続信頼性を確保可能な液滴吐出装置および半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の液滴吐出ヘッド１は、可撓性基板７１の第１面に、それぞれが一方向に配列された複数の端子からなり、互いに略平行に配置された一対の端子列と、一対の端子列の各々の端子から延出された配線パターンと、を備え、一対の端子列が可撓性基板７１を貫通して形成された貫通孔８０を介して対向配置されてなるフレキシブル回路基板２７を備えている。
【選択図】図２

Description

本発明は、フレキシブル回路基板およびその製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、半導体装置に関するものである。

マイクロデバイスを製造する方法の一つとして液滴吐出法（インクジェット法）が提案されている。この液滴吐出法は、デバイスを形成するための材料を含む機能液を液滴状にして、液滴吐出ヘッドより吐出する方法である。特許文献１には、ワイヤボンディングを用いて半導体チップの上面に設けられた端子と回路基板上の端子とを電気的に配線接続する一般的な技術が記載されている。また、特許文献２には、駆動素子（圧電素子）が、駆動デバイス（ドライバＩＣ）にワイヤボンディングで接続された液滴吐出ヘッドが記載されている。

ところで、近年、液滴吐出法に基づいてマイクロデバイスを製造する際、マイクロデバイスの更なる微細化の要求に応えるために、アウターリードとして機能する配線パターンを予め形成したフレキシブル回路基板を用いて、アウターリードボンディング（ＯＬＢ：Outer Lead Bonding）接続を行うことでワイヤ同士の短絡等の不都合を生じさせることなく、駆動素子と駆動回路部（ドライバＩＣ）との間の電気的接続を行うことが考えられている（特許文献３）。
特開２００２−９２３５号公報 特開２００３−１５９８００号公報 特開２０００−６８９８９号公報

マイクロデバイスにおいては、駆動素子同士の間の距離が小さく（狭く）なっているため、これら複数の駆動素子の電極のそれぞれとドライバＩＣとを異方性導電材料を介してフレキシブル回路基板によって接続する際に、異方性導電材料が流れ出して、他のフレキシブル回路基板に接続される他の複数の駆動素子の電極上を覆ってしまうという問題があった。これを解決しようと、流れ出した異方性導電材料の影響を受けないように駆動素子同士の電極間の距離を広げていた。しかしながらこれでは装置の小型化は実現できない。

また、複数のフレキシブル回路基板を対応する複数の駆動素子の電極に対して一括して実装しようとすると、それぞれのフレキシブル回路基板を別々に吸着してアライメント実装するための複雑な装置が別途必要になってしまう。

本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み成されたものであって、良好な接続が可能であるとともに実装効率の向上を図ることのできるフレキシブル回路基板およびその製造方法、高信頼性で小型化された液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置および半導体装置を提供することを目的としている。

本発明のフレキシブル回路基板は、上記課題を解決するために、可撓性基板の一主面に、それぞれが一方向に配列された複数の端子からなり、互いに略平行に配置された第１及び第２の端子列と、前記第１および第２の端子列の各々の前記端子から延出された配線パターンと、を備え、前記第１の端子列と前記第２の端子列とが前記可撓性基板を貫通して形成された貫通孔を介して対向配置された構成となっている。

本発明のフレキシブル回路基板は、可撓性基板を貫通する貫通孔を介して互いに対向配置された第１の端子列と第２の端子列を備えており、これら各端子列を近接配置された一対の電極に対して一括して接続することができる。これにより、実装効率を向上させることができる。また、接続時に用いられる接着剤などによる接続不具合を防止することができるので良好な接続状態で実装することが可能である。

また、前記第１および第２の端子列の配列方向に複数の貫通孔が形成されていることが好ましい。
本発明によれば、第１および第２の端子列ごとに貫通孔を設けることができる。また、各貫通孔同士の間には可撓性基板が存在することになり、これによって、フレキシブル回路基板の機械的強度を向上させることができる。

また、前記端子の配列方向に複数の貫通孔が形成されていることが好ましい。
本発明によれば、第１および第２の端子列の各々の端子、あるいは複数の端子ごとに貫通孔を形成することができる。また、貫通孔同士の間には可撓性基板が存在することになり、これによって、フレキシブル回路基板の機械的強度をさらに向上させることができる。

また、１つの前記貫通孔を介して前記第１の端子列の１つの前記端子と、前記第２の端子列の１つの前記端子とが対向配置されていることが好ましい。
本発明によれば、第１および第２の端子列における各々の端子ごとに貫通孔を形成することができる。また、貫通孔同士の間には可撓性基板が存在することになり、これによって、フレキシブル回路基板の機械的強度をさらに向上させることができる。

また、めっきリード配線を有し、前記めっきリード配線と前記第１および第２の端子列とが前記貫通孔により離間されていることが好ましい。
本発明によれば、製造時において、めっきリード配線とこれに接続していた配線パターンとを切断する工程で、貫通孔を形成することができる。これにより、貫通孔を形成する際の工程数が増加することで製造効率が低下するおそれがなくなる。

本発明のフレキシブル回路基板の製造方法は、上記課題を解決するために、可撓性基板の一主面に、めっきリード配線を含む下地配線パターンを形成する工程と、前記めっきリード配線を介して前記下地配線パターンをめっき処理する工程と、前記下地配線パターンを部分的に切断するようにして、前記下地配線パターン側から前記可撓性基板を貫通する貫通孔を形成し、前記めっきリード配線から切断された配線パターンを形成する工程と、を有している。

本発明によれば、可撓性基板の一主面に形成した下地配線パターンをめっき処理した後、該下地配線パターンとめっきリード配線との接続部分を切断するようにして、下地配線パターンが形成された一主面側から可撓性基板を貫通する貫通孔を形成している。これにより、貫通孔と、めっきリード配線から切断された配線パターンとを同時に形成することができるので、製造効率が良い。

また、前記貫通孔形成工程において、１つの前記貫通孔で全ての前記下地配線パターンを前記めっきリード配線から切断することが好ましい。
本発明によれば、１つの貫通孔で全ての下地配線パターンをめっきリード配線から切断するのと同時に貫通孔形成することができるので、貫通孔の形成自体が容易である。

また、前記貫通孔形成工程において、前記第１および第２の端子列に沿う前記貫通孔の辺端が、平面視において凹凸形状となるように形成することが好ましい。
本発明によれば、貫通孔の内面における表面積を増加させることができる。これにより、フレキシブル回路基板を実装する際に用いられる接着剤（異方性導電材料）などに対する接触面積が増加し、フレキシブル回路基板の接続強度を高めることが可能となる。

本発明の液滴吐出ヘッドは、上記課題を解決するために、第１基板と、該第１基板上に並列配置された一対の駆動素子群と、前記第１基板の前記一対の駆動素子群側に設けられた第２基板と、前記一対の駆動素子群を駆動する第１および第２の駆動回路部と、を備え、請求項１ないし５のいずれか一項に記載のフレキシブル回路基板における第１の端子列を介して前記第１の駆動回路部と一方の前記駆動素子群とが接続され、第２の端子列を介して前記第２の駆動回路部と他方の前記駆動素子群とが接続されている。

本発明によれば、第１および第２の端子列を有したフレキシブル回路基板によりこれら第１および第２の端子列を、並列配置された一対の駆動素子群に対して一括して接続することができる。これにより、上記した本発明のフレキシブル回路基板を用いることによって、実装効率が向上し、作業時間の短縮が図れる。また、高密度実装が可能となり、省スペース化を実現することができ、小型化された液滴吐出ヘッドが得られる。

また、前記フレキシブル回路基板の貫通孔内に、第１および第２の端子列と各前記駆動素子群との間に接着材として介在する異方性導電材料の一部が入り込んでいることが好ましい。
本発明によれば、実装時に用いられた接着剤（異方性導電材料）の一部がフレキシブル回路基板に設けられた貫通孔内に入り込んでいるので、第１および第２の端子列と各駆動素子群とが良好に接続されたものとなる。

本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法は、上記課題を解決するために、並列配置された一対の駆動素子群が設けられた第１基板と、前記各駆動素子群を構成する複数の圧電素子の電極を露出させる開口部を有した第２基板と、を積層させる積層工程と、請求項１ないし５のいずれか一項に記載のフレキシブル回路基板における第１の端子列を介して第１の駆動回路部と一方の前記駆動素子群とを接続するとともに、第２の端子列を介して第２の駆動回路部と他方の前記駆動素子群とを接続する接続工程と、を備え、前記接続工程において、前記複数の駆動素子の各々の電極と、前記フレキシブル回路基板の第１および第２の端子列の各々の端子と、を異方性導電材料を介して一括して接続する。

本発明のフレキシブル回路基板には、第１および第２の端子列がそれぞれ形成されていることから、各端子列を各駆動素子群に対して一括して接続することが可能となる。これによって、各駆動素子群と各駆動回路部とを簡単且つ確実に接続することができるようになり、実装時間の短縮が図れる。また、フレキシブル回路基板側の端子と駆動素子の電極との間に介在する異方性導電材料の一部は、実装時の圧力などによって押し出されてフレキシブル回路基板に設けられた貫通孔内に入り込む。このように、フレキシブル回路基板に余った異方性導電材料の逃げ場を設けておくことによって、異方性導電材料に含まれる導電粒子の凝集を防いで端子間でショートするのを回避することが可能である。
このように、上記した本発明のフレキシブル回路基板を用いることにより高密度実装における不具合をなくすことができる。これにより、ヘッドの小型化を実現できるとともに、良好な接続状態を確保することのできる高信頼性の液適吐出ヘッドとなる。

本発明の液滴吐出装置は、上記課題を解決するために、上記液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする。
本発明によれば、高信頼性で小型化された液滴吐出ヘッドを備えていることから、液滴吐出装置自体の小型化も実現することができるとともに、その信頼性も確保されたものとなる。

本発明の半導体装置は、上記課題を解決するために、上記フレキシブル回路基板を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、フレキシブル回路基板によって、小型化を実現することができるとともに、接続信頼性も向上した半導体装置が得られる。

以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。

（第１実施形態）
本発明の液滴吐出ヘッドの第１実施形態について、図１〜図６を参照しながら説明する。図１は液滴吐出ヘッドの一実施形態に係る構成を示す外観斜視図、図２は液滴吐出ヘッドの分解斜視図、図３は液滴吐出ヘッドをノズル開口側から見た斜視図の一部破断図、図４は図１のＡ−Ａ線矢視断面図、図５はフレキシブル回路基板の接続部を拡大して示す断面図、図６はフレキシブル回路基板の平面図である。

液滴吐出ヘッド１（半導体装置）は、図１〜図４に示すように、機能液の液滴を吐出するものであって、液滴が吐出されるノズル開口が形成されたノズル基板２１と、ノズル基板２１の上面に設けられ液滴が流れる流路を形成する流路形成基板２２（第１基板）と、流路形成基板２２の上面に設けられて圧電素子２３（駆動素子：図３）の駆動により変位する振動板２４と、振動板２４の上面に設けられ、リザーバ３７（図４）を形成するためのリザーバ形成基板２５（第２基板）と、リザーバ形成基板２５の上面側に設けられるケース部材１０１と、２つのドライバＩＣ２６（２６Ａ，２６Ｂ：駆動回路部）がそれぞれ実装された一対のフレキシブル回路基板２７，２７と、を備えた基体１Ａを主体に構成されている。
なお、本実施形態においては、一つの基体１Ａにより液滴吐出ヘッド１を構成しているが、複数の基体１Ａをユニット化することで液滴吐出ヘッドを構成するようにしてもよい。

フレキシブル回路基板２７，２７は、ドライバＩＣ２６Ａ，２６Ｂを後述の圧電素子２３とを電気的に接続するもので、各ドライバＩＣ２６Ａ，２６Ｂの各能動面側が対向するように折り曲げられた状態で実装されている。

ケース部材１０１は、ステンレスによって構成されている。このケース部材１０１は、液滴吐出ヘッド１を後述するような液滴吐出装置に搭載する際の取付け部材として利用されるものである。

ケース部材１０１のＸ軸方向における中央部には、Ｙ軸方向に沿って形成される開口部１０２が形成されている。開口部１０２は、図２に示されるように、少なくともリザーバ形成基板２５に形成された２つの開口部６０の開口領域を含む大きさとされている。この開口部１０２内には、フレキシブル回路基板２７，２７が挿入されることから、その所定箇所にドライバＩＣ２６の保持領域１０３が切欠状に形成されている。

ノズル基板２１は、図３に示されるように、例えばステンレスやガラスセラミックスによって構成されており、ノズル基板２１を貫通する貫通孔であって機能液の液滴を吐出するノズル開口３１が複数形成されている。そして、Ｙ軸方向に複数並んで形成されたノズル開口３１によってノズル開口群３１０が構成されている。本実施形態においては、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に２つずつ計４つのノズル開口群３１０が設けられている。

なお、図３では、各ノズル開口群３１０がそれぞれ６個のノズル開口３１によって構成されているように示されているが、実際には、例えば７２０個程度のノズル開口３１が形成されている。

流路形成基板２２は、例えば剛体であるシリコン単結晶によって形成されており、複数の隔壁３５は、流路形成基板２２の母材であるシリコン単結晶基板を異方性エッチングすることで形成されている。また、流路形成基板２２の下面には例えば接着剤や熱溶着フィルムなどを介してノズル基板２１が固定されている一方、流路形成基板２２の上面には振動板２４が設けられている。

圧力発生室３６は、ノズル開口３１より吐出される機能液が配置される部分であって、図４に示されるように、複数の隔壁３５を有する流路形成基板２２と、ノズル基板２１と、振動板２４とで囲まれた空間によって形成されている。この圧力発生室３６は、４つのノズル開口群３１０のそれぞれを構成する複数のノズル開口３１に対応するようにして、Ｙ軸方向に複数並んで形成されている。そして、複数の圧力発生室３６によって圧力発生室群３６０が各ノズル開口群３１０に対応して４つ構成されている。

各圧力発生室群３６０を構成する複数の圧力発生室３６の一方の端部は、それぞれリザーバ３７の一部を構成する供給路３８を介して連通部３９によって互いに連通されている。

振動板２４は、流路形成基板２２とリザーバ形成基板２５との間に配置され、流路形成基板２２の上面を覆うように設けられた弾性膜４１と、弾性膜４１の上面に設けられた下電極膜４２とを備えている。弾性膜４１は、例えば厚さ１〜２μｍ程度の二酸化シリコンによって形成されており、下電極膜４２は、例えば厚さ０．２μｍ程度の白金などによって形成されている。なお、本実施形態において、下電極膜４２は、複数の圧電素子２３に共通する電極となっている。

圧電素子２３は、振動板２４を変位させるための駆動素子であって、下電極膜４２の上面に設けられた圧電体膜４５と、圧電体膜４５の上面に設けられた上電極膜４６と、上電極膜４６の引出配線であるリード電極４７とを備えている。

圧電体膜４５は、例えば厚さ１μｍ程度の金属酸化物によって構成されている。また、上電極膜４６は、例えば厚さ０．１μｍ程度の白金などによって構成され、リード電極４７は、例えば厚さ０．１μｍ程度の金などによって構成されている。なお、リード電極４７と下電極膜４２との間には、絶縁膜（図示略）が設けられている。

このような圧電素子２３は、複数のノズル開口３１及び圧力発生室３６のそれぞれに対応するように複数設けられている。すなわち、圧電素子２３は、ノズル開口３１ごと（圧力発生室３６ごと）に設けられている。そして、上述のように、下電極膜４２が複数の圧電素子２３の共通電極として機能し、上電極膜４６及びリード電極４７が複数の圧電素子２３の個別電極として機能する。

また、ノズル開口群３１０を構成する各ノズル開口３１と対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた圧電素子２３により、圧電素子群２３０が形成される。ここでは、各々ノズル開口群３１０に対応して４つの圧電素子群２３０が設けられている。なお、これら４つの圧電素子群２３０のうち、ドライバＩＣ２６Ａに対応するものを圧電素子群２３０Ａとし、ドライバＩＣ２６Ｂに対応するものを圧電素子群２３０Ｂとする。これら圧電素子群２３０Ａと圧電素子群２３０Ｂとは互いに近接した状態で並列に配置されている。

なお、圧電素子２３は、圧電体膜４５、上電極膜４６及びリード電極４７に加えて下電極膜４２を含むものであってもよい。すなわち、本実施形態における下電極膜４２は、圧電素子２３としての機能と振動板２４としての機能とを兼ね備える構成としてもよい。また、本実施形態では、弾性膜４１及び下電極膜４２によって振動板２４が構成されているが、弾性膜４１を省略して下電極膜４２が弾性膜４１の機能を兼ね備える構成としてもよい。

リザーバ形成基板２５は、圧電素子２３を外部環境と遮断して、圧電素子２３を封止するための封止部材としての機能を有している。リザーバ形成基板２５によって圧電素子２３を封止することによって、水分などの外部環境による圧電素子２３の破壊を防止することができる。

また、リザーバ形成基板２５は、剛体であって、例えばガラス、セラミック材料などの流路形成基板２２の熱膨張率と略同一の材料を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板２２と同一材料のシリコン単結晶基板が用いられている。

リザーバ形成基板２５には、図４に示すように、連通部３９のそれぞれと対応するリザーバ部５１がＹ軸方向に延びるように形成されている。このリザーバ部５１と上述した連通部３９とによってリザーバ３７が構成される。また、リザーバ形成基板２５には、各連通部３９の側壁に接続されて各連通部３９に機能液を導入する導入路５２が形成されている。

リザーバ形成基板２５のＸ軸方向における中央部には、Ｙ軸方向に延びる溝状の開口部６０が形成されている。開口部６０においては、流路形成基板２２の一部が露出している。開口部６０のＸ軸方向外側の領域には、各圧電素子群２３０を振動板２４との間で封止する封止部６１が形成されている。

リザーバ形成基板２５のうち、各圧電素子群２３０に対向する領域には、これらを構成する複数の圧電素子２３の駆動を阻害しない程度の空間を確保した状態で、その空間を密閉可能な圧電素子保持部６２が形成されている。圧電素子保持部６２は、封止部のぞれぞれに対応して形成されており、各圧電素子群２３０を覆う覆う大きさで形成されている。
また、圧電素子２３のうち、少なくとも圧電体膜４５は、この圧電素子保持部６２内に密封されている。

このように、リザーバ形成基板２５は、圧電素子２３を外部環境から遮断し、圧電素子２３を封止するための封止部材としての機能を有している。リザーバ形成基板２５で圧電素子２３を封止することにより、水分などの外部環境による圧電素子２３の破壊を防止することができる。

また、封止部６１（圧電素子保持部６２）によって封止されている圧電素子２３のうち、リード電極４７の一方の端部は、封止部６１の外側まで延びており、開口部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。

また、リザーバ形成基板２５の上面には、コンプライアンス基板５３が接合されている。このコンプライアンス基板５３は、封止膜５４及び固定板５５を有する。
封止膜５４は、例えば厚さ６μｍ程度のポリフェニレンスルフィドフィルムのような剛性が低く可撓性を有する材料によって形成されている。そして、封止膜５４によってリザーバ部５１の上部が封止されている。

固定板５５は、例えば厚さ３０μｍ程度のステンレス鋼のような金属などの硬質の材料によって形成されている。この固定板５５のうち、リザーバ部５１に対応する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部５６となっている。したがって、リザーバ部５１の上部は、可撓性を有する封止膜５４のみによって封止されたものとなっており、したがって、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部５７となっている。また、コンプライアンス基板５３上には、上記ケース部材１０１が設けられている。

また、リザーバ部５１の外側のコンプライアンス基板５３及びケース部材１０１には、導入路５２に連通してリザーバ部５１に機能液を供給するための機能液導入口５８が形成されている。通常、機能液導入口５８からリザーバ部５１に機能液が供給されると、例えば圧電素子２３の駆動時の機能液の流れや周囲の熱などによってリザーバ部５１内に圧力変化が生じる。しかしながら、上述のように、リザーバ部５１の上部が封止膜５４のみによって封止された可撓部５７となっているので、この可撓部５７が撓み変形してその圧力変化を吸収する。したがって、リザーバ部５１内は一定の圧力に保持される。なお、他の部分は固定板５５によって十分な強度に保持されている。また、ケース部材１０１は、可撓部５７の変形を損なわないように可撓部５７に非接触状態で設けられている。

フレキシブル回路基板２７は、図４および図５に示すように、ケース部材１０１に設けられた開口部１０２と、リザーバ形成基板２５に形成された開口部６０とに、その接続部２７Ａを挿入されて実装されている。

（フレキシブル回路基板）
以下、本実施形態の特徴的な構成要素であるフレキシブル回路基板について詳述する。
フレキシブル回路基板２７は、図６に示すように、例えば厚さ２５μｍ程度のポリイミドからなる絶縁性のフィルムからなる可撓性基板７１を備えている。

可撓性基板７１の主面７１ａには、銅などの導電性材料からなる第１配線パターン７２、第２配線パターン７４、グランド配線７６、および入力信号線７８などが、電解めっきなどの手法によって形成されている。また、貫通孔８０の長手方向両側において、Ｙ軸方向に沿って直線状に延在する一対の残部８８ａ，８８ａを有している。これら残部８８ａ，８８ａは、製造時に用いられためっきリード配線８８の一部である。

可撓性基板７１には、その略中央部に可撓性基板７１を貫通して形成された貫通孔８０が設けられている。貫通孔８０は、可撓性基板７１の主面７１ａの所定領域にフリップチップ実装されたドライバＩＣ２６ＡとドライバＩＣ２６Ｂとの間の領域において、それぞれ端子７３，７５の配列方向（Ｙ軸方向）に延びて形成されている。

また、可撓性基板７１には、貫通孔８０両側における所定位置に、フレキシブル回路基板２７のＹ軸方向両端部に切欠部８２，８２（８３，８３）が形成されている。そして、Ｙ軸方向において対向する切欠部８２，８２（８３，８３）同士を繋ぐ曲げ線Ｏに沿って、可撓性基板７１を確実に折り曲げることができるようになっている。これにより、フレキシブル回路基板２７のうち、貫通孔８０を含む曲げ線Ｏ，Ｏ間の領域（以下、接続部２７Ａとする）に対して、ドライバＩＣ２６Ａ，２６Ｂが実装される部分であって各曲げ線Ｏよりも外側の領域（以下、立ち上がり部２７Ｂ，２７Ｂとする）をそれぞれ立ち上げられるようになっている。
なお、切欠部８２，８３は、設けられていなくても良いが、フレキシブル回路基板２７の曲げ形状を維持させるためには設けておいた方が良い。

貫通孔８０の両側には、複数の端子７３からなる端子列７３Ａと、複数の端子７５からなる端子列７５Ａとが形成されている。各端子列７３Ａ，７５Ａは、それぞれの複数の端子７３，７５が貫通孔８０の長さ方向に沿って一方向に配列されており、互いに略平行となるように貫通孔８０を介して対向配置されている。これら各端子列７３Ａ，７５Ａは、対応する圧電素子群２３０Ａ，２３０Ｂを構成する複数の圧電素子２３（リード電極４７）のそれぞれに各端子７３，７５が接続するようにパターニングされたものである。

このように、端子列７３Ａ，７５Ａは、対応する圧電素子群２３０Ａ，２３０Ｂを構成する複数の圧電素子２３のそれぞれに各端子７３，７５が対向するように、Ｙ軸方向に複数（例えば７２０個）が並列した状態に形成されている。したがって、各端子７３と圧電素子群２３０Ａを構成する複数の圧電素子２３のリード電極４７とがそれぞれ接続することにより、ドライバＩＣ２６Ａは端子列７３Ａを介して圧電素子群２３０Ａと電気的に接続されたものとなる。同じく、各端子７５と圧電素子群２３０Ｂを構成する複数の圧電素子２３のリード電極４７とがそれぞれ接続することにより、ドライバＩＣ２６Ｂは端子列７５Ａを介して圧電素子群２３０Ｂと電気的に接続されたものとなる。

なお、平面視において、各端子７３，７５の端部が貫通孔８０の内面８０ａに一致している。

第１配線パターン７２は、端子列７３Ａの各端子７３から各々延出する複数の配線７２ａにより構成されており、各配線７２ａの端子７３と反対側の端部がドライバＩＣ２６Ａの端子９１に接続されている。
第２配線パターン７４は、端子列７５Ａの各端子７５から各々延出する複数の配線７４ａにより構成されており、各配線７４ａの端子７５と反対側の端部がドライバＩＣ２６Ｂの端子９１に接続されている。

図５に示すように、ドライバＩＣ２６（２６Ａ）、２６（２６Ｂ）と可撓性基板７１との間には樹脂６５が配置されており、これによって可撓性基板７１に対するドライバＩＣ２６（２６Ａ）、２６（２６Ｂ）の接続強度が高められ、各端子９１，９２と各配線７２ａ，７４ａとの接続状態が確保されている。また、ドライバＩＣ２６Ａ，２６Ｂの端子９２には、グランド配線７６と入力信号線７８とが接続されている。そして、これらグランド配線７６および入力信号線７８は、可撓性基板７１の端部に延びており、可撓性基板７１の辺端には外部信号入力部７７が形成されている。外部信号入力部７７から入力された外部信号は、入力信号線７８を介してドライバＩＣ２６へと入力される。

以上の構成を備えた、フレキシブル回路基板２７は、接続部２７Ａと立ち上がり部２７Ｂとの間で折り曲げられ、接続部２７Ａを開口部６０（図４，５）内に挿入されている。そして、開口部６０に配置されているリード電極４７，４７と各々に対向する端子７３，７５とが接続されている。

ここで、端子７３，７５とリード電極４７，４７とは、例えば複数の導電粒子を含む異方性導電ペースト（ACP:Anisotropic Conductive Paste）のような異方性導電材料７９によって接続されている。

従来は、個々のフレキシブル回路基板に端子列が一つずつ設けられていた。しかしながら、本実施形態のフレキシブル回路基板２７には、第１および第２の端子列７３Ａ，７５Ａが同一基板上に設けられているので同時に実装することが可能となり、実装効率を向上させることができる。ここで、単に同一基板上に端子列を２つ設けたとしても、余った異方性導電材料７９の逃げ場がなく、フレキシブル回路基板７９の圧着が不十分となって接続信頼性を確保することができない。
そこで、本実施形態においては、フレキシブル回路基板２７の端子列７３Ａ，７５Ａ同士の間に貫通孔８０を形成し、余分な異方性導電材料７９の逃げ場となる領域を設けた。貫通孔８０内に異方性導電材料７９の一部が入り込むようにすることで、異方性導電材料７９内の導電粒子７９ａの分散性が略均一に確保されたものとなる。このようにして、端子７３，７５とリード電極４７，４７との間（接続間）以外で異方性導電材料７９に含有されている導電粒子７９ａ同士が凝集してしまうのを防止している。

フレキシブル回路基板２７とケース部材１０１との間には樹脂６５（図４，５）が配置されており、これによってフレキシブル回路基板２７に設けられたドライバＩＣ２６がケース部材１０１の保持領域１０３の内側面１０３ａにリザーバ形成基板２５の面方向（ＸＹ平面）に対して垂直状態で固定されている。

［フレキシブル回路基板の製造方法］
次に、フレキシブル回路基板の製造方法について用いて説明する。図７（ａ），（ｂ）は、フレキシブル回路基板の製造工程図である。
（下地配線パターン形成工程）
まず、図７（ａ）に示すように、可撓性基板７１の主面７１ａに、複数の配線１００ａとめっきリード配線８８とからなる下地配線パターン１００と、グランド配線７６と、入力信号線７８とを形成する。ここで、各種配線は、ニッケル（Ｎｉ）あるいはクロム（Ｃｒ）などを用いて形成される。

なお、めっきリード配線８８は、可撓性基板７１の外部でめっき用電源（不図示）に接続されており、電解めっきに必要な電力を供給するためのもので、各配線１００ａをＡｕめっき処理する際に用いられる。

（めっき処理工程）
次に、上記可撓性基板７１をめっき液に浸漬し、めっき用電源によってめっきリード配線８８に電圧を印加すると、露出する各配線１００ａなどの表面にＡｕめっき層が形成される。同様に、グランド配線７６および入力信号線７８にもＡｕめっき層が形成される。このようにして、各配線１００ａの表面全体に均一なめっき処理が施される。

（貫通孔形成工程）
次に、図７（ｂ）に示すように、めっき処理が施された各配線１００ａとめっきリード配線８８との接続部分を切断するようにして、可撓性基板７１を貫通する貫通孔８０を形成する。貫通孔８０は、打抜き等の方法により形成する。具体的には、各配線１００ａが形成された主面７１ａ側から不図示の加工器などを用いて打抜き作業を行うことにより貫通孔８０を形成する。ここでは、少なくとも各配線１００ａとめっきリード配線８８との接続部分を含む所定の領域を除去し、各配線１００ａとめっきリード配線８８との電気的な接続を確実に切断する。

貫通孔８０を形成することによって、貫通孔８０両側に、複数の端子７３，７５（端子列７３Ａ，７５Ａ）と、複数の配線７２ａ，７４ａ（配線パターン７２，７４）が形成される。貫通孔８０を形成する際、各配線１００ａとめっきリード配線８８との接続部分を確実に取り除くことにより、接続端子としての端子７３，７５が得られる。
その後、可撓性基板７１の主面７１ａにおける所定領域にドライバＩＣ２６Ａ，２６Ｂを実装することにより、本実施形態のフレキシブル回路基板２７が完成する。

以上のようにしてフレキシブル回路基板２７を製造することによって、下地配線パターン１００をメッキ処理した後、各配線１００ａとこれに接続しているめっきリード配線８８との接続部分を切断するように貫通孔８０を形成することによって、双方の電気的なつながりを遮断している。これにより、貫通孔８０を介して対向する複数の端子７３，７５と、これら複数の端子７３，７５からなる第１および第２の端子列７３Ａ，７５Ａを形成することができる。

また、貫通孔８０を形成する際、配線１００ａが形成された可撓性基板７１の主面７１ａ側から打抜きを行うことにより、その切断面においてバリなどが発生するのを防止するとともに、可撓性基板７１からの配線１００ａの剥離を防止することができる。

このように、本実施形態のフレキシブル回路基板２７は、一対の圧電素子群２３０Ａ，２３０Ｂに対応する一対の端子列７３Ａ，７５Ａを有しており、各圧電素子群２３０Ａ，２３０Ｂに対して一括してフレキシブル回路基板２７を実装することができる。これにより、フレキシブル回路基板２７の実装効率が向上し、作業時間を短縮することができる。

［液滴吐出ヘッドの製造方法］
次に、液滴吐出ヘッド１の製造方法について、上述したフレキシブル回路基板２７の実装方法を中心に説明する。以下の説明において、フレキシブル回路基板２７によりドライバＩＣ２６と圧電素子２３とを接続する手順について主に説明し、液滴吐出ヘッド１のうち、ノズル基板２１、流路形成基板２２、リザーバ形成基板２５の積層作業、および圧電素子２３などの製造及び接続、配置作業はすでに完了しているものとする。

まず、図２に示すように、ケース部材１０１の開口部１０２およびリザーバ形成基板２５の開口部６０の形状に沿って、接続部２７Ａと立ち上がり部２７Ｂとの間を予め折り曲げておいたフレキシブル回路基板２７を用意する。
次に、開口部６０内において露出している各圧電素子２３のリード電極４７上に、少なくともこれらリード電極４７を覆うようにして異方性導電材料を設けておく。

次に、不図示のボンディングツールなどを用いて、フレキシブル回路基板２７のドライバＩＣ２６実装面（主面７１ａ）とは反対側の面を吸着し、開口部６０内で露出したリード電極４７に対する各端子７３，７５の位置合わせを行いながら、これら端子７３，７５をリード電極４７上に仮接合する。

すると、フレキシブル回路基板２７側からの押圧によって、端子７３，７５とリード電極４７との間に介在する異方性導電材料７９の一部が押し出される。本実施形態のフレキシブル回路基板２７には貫通孔８０が設けられているので、押し出された異方性導電材料７９の一部が貫通孔８０内に入り込む。このように、押し出された異方性導電材料７９が貫通孔８０内に入り込むことによって、含有されている複数の導電粒子７９ａは凝集することなく各々の分散性が確保された状態で存在することになる。

この状態で、ボンディングツール側から加熱加圧することにより異方性導電材料７９が硬化して、端子７３，７５とリード電極４７とが本接合される。このようにして、フレキシブル回路基板２７を実装し、ドライバＩＣ２６Ａ，２６Ｂと、各々と対応する圧電素子群２３０Ａ，２３０Ｂとを接続させる。

本実施形態によれば、一対の圧電素子群２３０Ａ，２３０Ｂにそれぞれ対応するドライバＩＣ２６Ａ，２６Ｂが実装されたフレキシブル回路基板２７を備えている。これにより、近接配置された一対の圧電素子群２３０Ａ，２３０Ｂに対して、それぞれ一括してフレキシブル回路基板２７を実装することができる。従来は、圧電素子群ごとにフレキシブル回路基板を実装していたため接続に用いられる異方性導電材料が近傍の圧電素子群の各電極上に流れ出してしまうことから、圧電素子群同士の配置間隔を広げる必要があった。しかしながら、本実施形態のフレキシブル回路基板２７を用いれば、近接した状態で並列配置された圧電素子群２３０Ａ，２３０Ｂに対して一括してフレキシブル回路基板２７を実装することができるので、高密度実装が可能になる。これにより、実装面積を少なくできて省スペース化が可能になり、液滴吐出ヘッド１の小型化を実現することができる。

また、本実施形態のフレキシブル回路基板２７は、上述したように従来のフレキシブル回路基板を２つ一体化した構成となっており、一つのボンディングツールを用いて吸着、アライメントを行い実装することが可能なため、近接する一対の圧電素子群に対するフレキシブル基板の実装精度を制御しやすい。よって、複雑な装置や制御は必要ない。

また、フレキシブル回路基板２７には、端子列７３Ａ，７５Ａ同士の間に貫通孔８０が設けられていることから、実装時に用いられる異方性導電材料７９の一部が貫通孔８０内に入り込むことで導電粒子７９ａの凝集が防止され、接続端子間でショートが発生するなどの不具合を回避することが可能である。このように、上記した本実施形態のフレキシブル回路基板２７を用いることにより高密度実装における不具合をなくすことができる。これにより、液滴吐出ヘッド１の小型化を実現できるとともに、良好な接続状態を長期的に確保することのできる高信頼性の液滴吐出ヘッド１が得られる。

（第２実施形態）
以下に示す本実施形態の液滴吐出ヘッドの基本構成は、上記第１の実施形態と略同様であるが、フレキシブル回路基板において異なる。よって、以下の説明では、フレキシブル回路基板について詳しく説明し、共通な箇所の説明は省略する。また、説明に用いる図面において、図１〜図７と共通の構成要素には同一の符号を付すものとする。
図８は、第２実施形態に係るフレキシブル回路基板２８の構成を示す平面図、図９は、本実施形態におけるフレキシブル回路基板の製造時における平面図である。

図８に示すように、本実施形態のフレキシブル回路基板２８は、各ドライバＩＣ２６Ａ，２６Ｂに共通するグランド配線９６が設けられている。グランド配線９６は、可撓性基板７１の２辺に亘ってその縁部に引き廻されており、端子９３，９３を介して各ドライバＩＣ２６Ａ，２６Ｂと接続されている。また、このグランド配線９６は、その途中部分が貫通孔１８０の一端側に配置されているめっきリード配線８８の残部８８ｂに接続されている。

図９に示すように、本実施形態のフレキシブル回路基板２８を製造する際には、複数の配線１１１ａからなる下地配線パターン１１１、入力信号線７８、グランド配線９６、めっきリード配線８８を形成する。グランド配線９６は、基体１Ａ側から供給されるグランド信号を各ドライバＩＣ２６Ａ，２６Ｂへ供給する一方、可撓性基板７１の外部でめっき用電源（不図示）にも接続されており、電解めっきに必要な電力をめっきリード配線８８へ供給する機能も有している。

そして、上記可撓性基板７１をめっき液に浸漬し、不図示のめっき用電源によってグランド配線９６からめっきリード配線８８を介して各配線１１１ａに電圧を印加する。すると、露出する各配線１１１ａの表面などにＡｕめっき層が形成される。このようにして、各配線１１１ａの表面全体に均一なめっき処理を施す。
その後、めっきリード配線８８と各配線１１１ａとの接続部分を切断するようにして、その周囲を含めた所定領域（図中二点鎖線で囲んだ領域）を打抜くことで貫通孔１８０（図８）を形成する。

本実施形態によれば、各ドライバＩＣ２６，２６に共通するグランド配線９６を設けたことから、このグランド配線９６を介してめっきリード配線８８へ電解めっきに必要な電力を供給することができる。これにより、配線数を減らすことができ、製造工程数を削減できる。

なお、本実施形態では、完成後のフレキシブル回路基板２８において、めっきリード配線８８の一部（残部８８ｂ）が残るように貫通孔１８０を形成したが、めっきリード配線８８全てを除去するようにして貫通孔１８０を形成するようにしてもよい。これにより、完成後のフレキシブル回路基板２８上にめっきリード配線８８が残らない。

（変形例）
次に、フレキシブル回路基板の変形例について述べる。図１０（ａ），（ｂ）にフレキシブル回路基板の変形例を示す。図１０（ａ），（ｂ）に示す各フレキシブル回路基板においては、貫通孔の形状のみが異なることから、以下の説明においては貫通孔について述べる。

図１０（ａ）に示すフレキシブル回路基板には、端子列７３Ａ，７５Ａの配列方向に２つの貫通孔１８１が設けられている。具体的には、端子列７３Ａ，７５Ａ毎に貫通孔１８１が設けられている。貫通孔１８１，１８１は、各端子列７３Ａ，７５Ａのめっきリード配線８８側の端部にそれぞれ形成され、各端子列７３Ａ，７５Ａにおける各々の端子７３，７５とめっきリード配線８８との接続部分が各貫通孔１８１，１８１によって確実に切断されている。
このような構成によれば、めっきリード配線８８と各端子列７３Ａ，７５Ａとの電気的な接続を切断できる最低限の大きさで貫通孔１８１，１８１を形成することが可能となる。また、貫通孔１８１，１８１同士の間にめっきリード配線８８及び可撓性基板７１が存在するので、フレキシブル回路基板２７の機械的強度を向上させることができる。

図１０（ｂ）に示すフレキシブル回路基板には、端子列７３Ａ，７５Ａにおける各端子７３，７５の配列方向に複数の貫通孔１８２が設けられている。具体的には、各端子列７３Ａ，７５Ａにおける個々の端子７３，７５ごとに貫通孔１８２が設けられている。つまり、一つの貫通孔１８２を介して第１の端子列７３Ａの端子７３と第２の端子列７５Ａの端子７５とが対向配置されている。そして、めっきリード配線８８と個々の端子７３，７５との接続部分がこれら複数の貫通孔１８２によって切断されている。
これによって、各貫通孔１８２同士の間に、めっきリード配線８８および可撓性基板７１が存在するので、フレキシブル回路基板２７の機械的強度をさらに向上させることができる。
なお、各端子７３，７５ごとに貫通孔１８２を設けたが、複数の端子７３，７５ごとに貫通孔を設けるようにしても良い。つまり、一つの貫通孔を介して、第１の端子列７３Ａにおける複数の端子７３と第２の端子列７５Ａにおける複数の端子７５とが対向配置された構成であっても構わない。

＜液滴吐出装置＞
次に、前述した液滴吐出ヘッド１を備えた本発明の液滴吐出装置ＩＪの一例について、図１１を参照しながら説明する。図１１は液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。
図１１において液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と、駆動軸４と、ガイド軸５と、外部コントローラＣＴと、ステージ７と、クリーニング機構８と、基台９と、ヒータ６とを備えている。ステージ７は、液滴吐出ヘッド１によって機能液が吐出される基板Ｐを支持するもので、基板Ｐを基準位置に固定する不図示の固定機構を備えたものである。液滴吐出ヘッド１のノズル開口部からは、ステージ７に支持されている基板Ｐに対し、機能液が吐出されるようになっている。

駆動軸４には駆動モータ２が接続されている。駆動モータ２はステッピングモータ等からなるもので、外部コントローラＣＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、駆動軸４を回転させるようになっている。駆動軸４が回転すると、液滴吐出ヘッド１はＹ軸方向に移動する。ガイド軸５は基台９に対して動かないように固定されている。ステージ７は、駆動モータ３を備えている。駆動モータ３はステッピングモータ等からなるもので、外部コントローラＣＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ７をＸ軸方向に移動するようになっている。

外部コントローラＣＴは、液滴吐出ヘッド１に対して液滴吐出を制御するための電圧を供給する。さらに、外部コントローラＣＴは、駆動モータ２に対して液滴吐出ヘッド１のＹ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給するとともに、駆動モータ３に対してステージ７のＸ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給する。

クリーニング機構８は液滴吐出ヘッド１をクリーニングするものであって、図示しない駆動モータを備えている。この駆動モータの駆動により、クリーニング機構８はガイド軸５に沿ってＸ軸方向に移動する。クリーニング機構８の移動も外部コントローラＣＴにより制御される。ヒータ６は、ここではランプアニールにより基板Ｐを熱処理する手段であり、基板Ｐ上に塗布された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行うようになっている。このヒータ６の電源の投入及び遮断も、外部コントローラＣＴによって制御されるようになっている。
そして、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と基板Ｐを支持するステージ７とを相対的に走査しつつ基板Ｐに対して液滴を吐出する。

このような液滴吐出装置ＩＪにあっては、前述したように、作業性及び生産性に優れた液滴吐出ヘッド１を備えているので、歩留まりよく低コストで製造できるものとなる。

なお、前述した実施形態において、液滴吐出ヘッド１より吐出される機能液としては、液晶表示デバイスを形成するための液晶表示デバイス形成用材料、有機ＥＬ表示デバイスを形成するための有機ＥＬ形成用材料、電子回路の配線パターンを形成するための配線パターン形成用材料などを含むものとする。これにより、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出法に基づいて吐出した機能液によって、各デバイスを製造することができる。

以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもなく、上記各実施形態を組み合わせても良い。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば、貫通孔の大きさや形状、数などは、各端子列７３Ａ，７５Ａにおける端子７３，７５の各々と、製造時に用いられるめっきリード配線８８との接続が完成時に切断されていれば特に問わない。

また、フレキシブル回路基板２７の第１および第２の端子列７３Ａ，７５Ａに沿う貫通孔８０の辺端が平面視において凹凸形状となるように形成されていても良い。例えば、貫通孔８０の内周面が、平面視において波形状、ジグザグ形状などの凹凸形状とされていても良い。

液滴吐出ヘッドの第１実施形態に係る構成を示す外観斜視図。 液滴吐出ヘッドの分解斜視図。 液滴吐出ヘッドをノズル開口側から見た斜視図の一部破断図。 図１のＡ−Ａ線矢視断面図。 ＯＬＢ接続部の要部を拡大して示す図。 フレキシブル回路基板の平面図。 第１実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造時における平面図。 第２実施形態に係るフレキシブル回路基板の構成を示す平面図。 第２実施形態に係るフレキシブル回路基板の製造時における平面図。 フレキシブル回路基板の変形例を示す平面図。 液滴吐出装置の概略構成を示す斜視図。

符号の説明

１…液滴吐出ヘッド（半導体装置）、２２…流路形成基板（第１基板）、２３…圧電素子（駆動素子）、２５…リザーバ形成基板（第２基板）、２６Ａ…ドライバＩＣ（第１の駆動回路部）、２６Ｂ…ドライバＩＣ（第２の駆動回路部）、２７，２８…フレキシブル回路基板、６０…リザーバ形成基板の開口部、７１…可撓性基板、７１ａ…主面、７３，７５…端子、７３Ａ…第１の端子列、７５Ａ…第２の端子列、８０，１８０，１８１，１８２…貫通孔、８０ａ…貫通孔の内面、８８…めっきリード配線、１１１…下地配線パターン、ＩＪ…液滴吐出装置

Claims (13)

1. 可撓性基板の一主面に、
   それぞれが一方向に配列された複数の端子からなり、互いに略平行に配置された第１及び第２の端子列と、
   前記第１および第２の端子列の各々の前記端子から延出された配線パターンと、を備え、
   前記第１の端子列と前記第２の端子列とが前記可撓性基板を貫通して形成された貫通孔を介して対向配置されている
   ことを特徴とするフレキシブル回路基板。
2. 前記第１および第２の端子列の配列方向に複数の貫通孔が形成されている
   ことを特徴とする請求項１記載のフレキシブル回路基板。
3. 前記端子の配列方向に複数の貫通孔が形成されている
   ことを特徴とする請求項１または２記載のフレキシブル回路基板。
4. １つの前記貫通孔を介して前記第１の端子列の１つの前記端子と、前記第２の端子列の１つの前記端子とが対向配置されている
   ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載のフレキシブル回路基板。
5. めっきリード配線を有し、
   前記めっきリード配線と前記第１および第２の端子列とが前記貫通孔により離間されている
   ことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載のフレキシブル回路基板。
6. 可撓性基板の一主面に、めっきリード配線を含む下地配線パターンを形成する工程と、
   前記めっきリード配線を介して前記下地配線パターンをめっき処理する工程と、
   前記下地配線パターンを部分的に切断するようにして、前記下地配線パターン側から前記可撓性基板を貫通する貫通孔を形成し、前記めっきリード配線から切断された配線パターンを形成する工程と、を有する
   ことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
7. 前記貫通孔形成工程において、１つの前記貫通孔で全ての前記下地配線パターンを前記めっきリード配線から切断する
   ことを特徴とする請求項６記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
8. 前記貫通孔形成工程において、前記第１および第２の端子列に沿う前記貫通孔の辺端が、平面視において凹凸形状となるように形成する
   ことを特徴とする請求項６または７記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
9. 第１基板と、
   該第１基板上に並列配置された一対の駆動素子群と、
   前記第１基板の前記一対の駆動素子群側に設けられた第２基板と、
   前記一対の駆動素子群を駆動する第１および第２の駆動回路部と、を備え、
   請求項１ないし５のいずれか一項に記載のフレキシブル回路基板における第１の端子列を介して前記第１の駆動回路部と一方の前記駆動素子群とが接続され、第２の端子列を介して前記第２の駆動回路部と他方の前記駆動素子群とが接続されている
   ことを特徴とする液滴吐出ヘッド。
10. 前記フレキシブル回路基板の貫通孔内に、第１および第２の端子列と各前記駆動素子群との間に接着材として介在する異方性導電材料の一部が入り込んでいる
    ことを特徴とする請求項９記載の液滴吐出ヘッド。
11. 並列配置された一対の駆動素子群が設けられた第１基板と、前記各駆動素子群を構成する複数の圧電素子の電極を露出させる開口部を有した第２基板と、を積層させる積層工程と、
    請求項１ないし５のいずれか一項に記載のフレキシブル回路基板における第１の端子列を介して第１の駆動回路部と一方の前記駆動素子群とを接続するとともに、第２の端子列を介して第２の駆動回路部と他方の前記駆動素子群とを接続する接続工程と、を備え、
    前記接続工程において、
    前記複数の駆動素子の各々の電極と、前記フレキシブル回路基板の第１および第２の端子列の各々の端子と、を異方性導電材料を介して一括して接続する
    ことを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
12. 請求項９または１０記載の液滴吐出ヘッドを備えた
    ことを特徴とする液滴吐出装置。
13. 請求項１ないし５のいずれか一項に記載のフレキシブル回路基板を備えた
    ことを特徴とする半導体装置。

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