JP2010044968A - 導電性パターン被覆体の製造方法および導電性パターン被覆体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 導電性極細繊維を凝集又は絡み合うことなく分散配置して交差させ、当該交差した部分で互いに電気的に接触させてなる導電性繊維膜を形成する工程と、前記導電性繊維膜の所望の位置にレーザー光線を照射して、前記導電性極細繊維の一部を断線または消失させることにより導電性パターン部を形成する工程と、前記導電性極細繊維を基材表面に固定する工程を、少なくとも備えた導電性パターン被覆体の製造方法。
【選択図】 図1
Description
本発明の第6実施態様は、前記導電性極細繊維を基材表面に固定する工程が、前記塗布乾燥後にさらに前記導電性繊維膜の加熱延伸を行なうものである第4実施態様に記載の導電性パターン被覆体の製造方法である。
前記導電性極細繊維が交差し当該交差した部分で互いに接触して存在している部分により導電性パターン部を呈し、前記導電性極細繊維の一部が断線または消失されて存在している部分により非導電性パターン部を呈していることを特徴とする導電性パターン被覆体である。
2 導電性繊維膜
3 導電性極細繊維
4 バインダー
5 導電性パターン部
6 非導電性パターン部
7 レーザー光線
10 導電性パターン被覆体
Claims (14)
- 導電性極細繊維を凝集又は絡み合うことなく分散配置して交差させ、当該交差した部分で互いに電気的に接触させてなる導電性繊維膜を形成する工程と、
前記導電性繊維膜の所望の位置にレーザー光線を照射して、前記導電性極細繊維の一部を断線または消失させることにより導電性パターン部を形成する工程と、
前記導電性極細繊維を基材表面に固定する工程を、少なくとも備えたことを特徴とする導電性パターン被覆体の製造方法。 - 前記導電性極細繊維を前記基材表面に固定する手段が前記導電性極細繊維へのバインダーの含浸であって、前記導電性繊維膜を形成した後に。前記バインダーの含浸により前記導電性極細繊維を前記基材表面に固定し、それから導電性パターン部を形成する請求項1に記載の導電性パターン被覆体の製造方法。
- 前記導電性極細繊維を前記基材表面に固定する手段が前記導電性極細繊維へのバインダーの含浸であって、前記導電性パターン部を形成した後に、当該バインダーの含浸により前記導電性極細繊維を前記基材表面に固定する請求項1に記載の導電性パターン被覆体の製造方法。
- 前記導電性繊維膜がバインダー溶液中に前記導電性極細繊維を分散させた塗液を塗布乾燥してなるものであって、前記導電性極細繊維を基材表面に固定する工程が前記導電性繊維膜を形成する工程を兼ねている請求項1に記載の導電性パターン被覆体の製造方法。
- 前記バインダーの量が前記導電性極細繊維より少量である請求項4に記載の導電性パターン被覆体の製造方法。
- 前記導電性極細繊維を基材表面に固定する工程が、前記塗布乾燥後にさらに前記導電性繊維膜の加熱延伸を行なうものである請求項4に記載の導電性パターン被覆体の製造方法。
- 前記塗布乾燥により一旦、剥離フィルム上に前記導電性繊維膜を形成し、その上に接着層を形成して3層構造の転写フィルムを作製した後、この転写フィルムを前記基材表面に圧着し、剥離フィルムを剥がすことによって前記導電性極細繊維を前記基材表面に固定する請求項4に記載の導電性パターン被覆体の製造方法。
- 前記バインダーが硬化性樹脂であって、前記導電性極細繊維の固定後にバインダーを硬化してから前記導電性パターン部を形成する請求項2、請求項4〜7のいずれかに記載の導電性パターン被覆体の製造方法。
- 前記導電性繊維膜が前記導電性極細繊維を前記基材の成形時にその表面に直接埋め込ませてなるものであって、前記導電性極細繊維を基材表面に固定する工程が導電性繊維膜を形成する工程を兼ねている請求項1に記載の導電性パターン被覆体の製造方法。
- 基材と、当該基材表面に凝集又は絡み合うことなく分散して固定された導電性極細繊維とを少なくとも備えた被覆体であって、
前記導電性極細繊維が交差し当該交差した部分で互いに接触して存在している部分により導電性パターン部を呈し、前記導電性極細繊維の一部が断線または消失されて存在している部分により非導電性パターン部を呈している
ことを特徴とする導電性パターン被覆体。 - 前記導電性極細繊維がバインダーにより前記基材表面に固定されている請求項10に記載の導電性パターン被覆体。
- 前記導電性極細繊維が前記基材表面に直接埋没して固定されている請求項10に記載の導電性パターン被覆体。
- 透明な導電性パターン被覆体である請求項10〜12のいずれかに記載の導電性パターン被覆体。
- 前記導電性極細繊維が、直径が0.3〜80nmで長さが数μm〜100μmである請求項10〜13のいずれかに記載の導電性パターン被覆体。
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