JP2009260122A - High voltage coil and its manufacturing method - Google Patents
High voltage coil and its manufacturing method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009260122A JP2009260122A JP2008108882A JP2008108882A JP2009260122A JP 2009260122 A JP2009260122 A JP 2009260122A JP 2008108882 A JP2008108882 A JP 2008108882A JP 2008108882 A JP2008108882 A JP 2008108882A JP 2009260122 A JP2009260122 A JP 2009260122A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- casting
- resin composition
- component
- voltage coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Insulating Of Coils (AREA)
Abstract
Description
本発明は、高電圧コイルおよびその製造方法に関し、特にイグニッションコイルおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to a high voltage coil and a method for manufacturing the same, and more particularly to an ignition coil and a method for manufacturing the same.
例えば、自動車用イグニッションコイルにおいては、コイル構成部品の保護や絶縁のため、鉄心と一次コイルおよび二次コイルで構成したコイル本体をケースに収納するとともに、このケース内にエポキシ樹脂組成物を注型し硬化させている(例えば、特許文献1および2参照。)。エポキシ樹脂組成物の注型にあたっては、ボイドなどが生じないように真空注型が一般的である。 For example, in an automotive ignition coil, a coil body composed of an iron core, a primary coil, and a secondary coil is housed in a case to protect and insulate coil components, and an epoxy resin composition is cast into the case. (See, for example, Patent Documents 1 and 2). When casting an epoxy resin composition, vacuum casting is generally used so that voids do not occur.
近年、自動車用イグニッションコイルは、多機能化が進むとともに、信頼性に対する要求がますます高まってきている。他方、コストの低減および生産性の向上に対する要求も高まってきている。通常、コイルヘの樹脂注入はケースを用いるため、工程が複雑化し材料費も高くなり、また、硬化時の収縮によりケースと樹脂の密着性が損なわれることもあった。そのため、ケースを使用せずにフィラー量の異なる2種類の樹脂を注形してフライバックトランスを製造することも提案されている(例えば、特許文献3参照。)。しかしながらイグニッションコイル用に応え得る技術は未だ得られていない。 In recent years, as ignition coils for automobiles have become more multifunctional, the demand for reliability has been increasing. On the other hand, there are increasing demands for cost reduction and productivity improvement. Usually, since a case is used for injecting resin into a coil, the process becomes complicated and the material cost increases, and the adhesion between the case and the resin may be impaired due to shrinkage during curing. Therefore, it has also been proposed to manufacture a flyback transformer by casting two types of resins having different filler amounts without using a case (see, for example, Patent Document 3). However, a technology that can respond to the ignition coil has not yet been obtained.
本発明は、上記のような状況下で提案されたものであって、高い信頼性を有しながら、従来に比べて安価にかつ生産性良く製造することができる高電圧コイルおよびその製造方法、さらには該高電圧コイルおよびその製造方法に好適な注形用熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とするものである。 The present invention has been proposed under the circumstances as described above, and has a high reliability and a high voltage coil that can be manufactured at low cost and with high productivity compared to the prior art, and a manufacturing method thereof, Furthermore, it aims at providing the thermosetting resin composition for casting suitable for this high voltage coil and its manufacturing method.
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、磁気コアに1次コイルと2次コイルとを巻回したコイル部品を熱硬化性樹脂組成物により注形硬化し、さらにその外層を樹脂層により被覆することによって、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、下記の高電圧コイルおよびその製造方法を提供するものである。
As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have cast-cured a coil component in which a primary coil and a secondary coil are wound around a magnetic core with a thermosetting resin composition, Furthermore, the present invention was completed by coating the outer layer with a resin layer.
That is, the present invention provides the following high voltage coil and method for manufacturing the same.
1.磁気コアに1次コイルと2次コイルとを巻回したコイル部品に注形用熱硬化性樹脂組成物を注形硬化した高電圧コイルであって、注形硬化したコイル部品が被覆用樹脂により被覆されていることを特徴とする高電圧コイル。
2.前記被覆用樹脂が熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂であり、かつ前記被覆用樹脂の硬化後の曲げ弾性率が500〜5000MPaであることを特徴とする上記1記載の高電圧コイル。
3.前記被覆用樹脂がエポキシ/アミン系コーティング樹脂であることを特徴とする上記2記載の高電圧コイル。
4.前記注形用熱硬化性樹脂組成物が(A)エポキシ樹脂、(B)シリカ粉末、(C)硬化剤および(D)硬化促進剤を含み、かつ、
前記(B)成分の含有量が、樹脂組成物全体の50〜75質量%であり、
前記(B)成分中に、粒径1μm未満である粒子の含有量が0.1質量%未満であって体積平均粒径が10〜30μmの球状シリカ粉末が25〜85質量%含まれ、
繊維質の含有量が、該注形用熱硬化性樹脂組成物全体の1質量%以下であることを特徴とする上記1〜3いずれかに記載の高電圧コイル。
5.前記注形用熱硬化性樹脂組成物が、さらに(E)ゴム粒子を含むことを特徴とする上記4記載の高電圧コイル。
6.前記(A)成分中に、脂環式エポキシ樹脂が10〜50質量%含まれる前記注形用熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする上記4又は5記載の高電圧コイル。
7.前記注形用熱硬化性樹脂組成物の硬化後の曲げ弾性率が6500〜16000MPaであることを特徴とする上記1〜6のいずれかに記載の高電圧コイル。
8.磁気コアに1次コイルと2次コイルとを巻回したコイル部品に注形用熱硬化性樹脂組成物を注形硬化し、さらに注形硬化したコイル部品を被覆用樹脂により被覆することを含む上記1〜7のいずれかに記載の高電圧コイルの製造方法。
1. A high-voltage coil in which a thermosetting resin composition for casting is cast-cured on a coil component in which a primary coil and a secondary coil are wound around a magnetic core, and the cast-cured coil component is made of a coating resin. A high voltage coil characterized by being coated.
2. 2. The high voltage coil according to 1 above, wherein the coating resin is a thermosetting resin or a thermoplastic resin, and the bending elastic modulus after curing of the coating resin is 500 to 5000 MPa.
3. 3. The high voltage coil as described in 2 above, wherein the coating resin is an epoxy / amine coating resin.
4). The casting thermosetting resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) silica powder, (C) a curing agent and (D) a curing accelerator; and
Content of the said (B) component is 50-75 mass% of the whole resin composition,
In the component (B), the content of particles having a particle size of less than 1 μm is less than 0.1% by mass and the spherical silica powder having a volume average particle size of 10 to 30 μm is contained in an amount of 25 to 85% by mass,
4. The high voltage coil according to any one of the above 1 to 3, wherein the fibrous content is 1% by mass or less of the entire thermosetting resin composition for casting.
5. 5. The high voltage coil according to 4 above, wherein the casting thermosetting resin composition further comprises (E) rubber particles.
6). 6. The high-voltage coil according to 4 or 5 above, wherein the casting thermosetting resin composition contains 10 to 50% by mass of an alicyclic epoxy resin in the component (A).
7). The high voltage coil according to any one of the above 1 to 6, wherein the bending elastic modulus after curing of the thermosetting resin composition for casting is 6500 to 16000 MPa.
8). Including cast-curing a thermosetting resin composition for casting on a coil component in which a primary coil and a secondary coil are wound around a magnetic core, and coating the cast-cured coil component with a coating resin. 8. The method for producing a high voltage coil according to any one of 1 to 7 above.
本発明によれば、高い信頼性を有しながら、従来に比べて安価にかつ生産性良く製造することができる高電圧コイルおよびその製造方法、さらには該高電圧コイルおよびその製造に好適な注形用熱硬化性樹脂組成物を提供することができる。 According to the present invention, a high voltage coil that can be manufactured at low cost and with high productivity while having high reliability and a method for manufacturing the same, and a note that is suitable for the high voltage coil and the manufacturing thereof. A thermosetting resin composition for forming can be provided.
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の高電圧コイルは、磁気コアに1次コイルおよび2次コイルを巻回させたコイル部分に注形用熱硬化性樹脂組成物を注形硬化させ、その注形硬化させたコイル部品が被覆用樹脂により被覆されているものである。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
In the high voltage coil of the present invention, a casting thermosetting resin composition is cast-cured on a coil portion in which a primary coil and a secondary coil are wound around a magnetic core, and the cast-cured coil component is obtained. It is coated with a coating resin.
[注形用熱硬化性樹脂組成物]
本発明における注形用熱硬化性樹脂組成物としては、特に制限はないが、注形用エポキシ樹脂組成物が好ましい。本明細書では、注形用エポキシ樹脂組成物を例にとって説明する。
まず、注形用エポキシ樹脂組成物に用いられる(A)〜(E)の各成分について説明する。
[Cooling resin composition for casting]
Although there is no restriction | limiting in particular as a thermosetting resin composition for casting in this invention, The epoxy resin composition for casting is preferable. In this specification, the casting epoxy resin composition will be described as an example.
First, the components (A) to (E) used in the casting epoxy resin composition will be described.
(A)エポキシ樹脂
本発明に用いられる(A)成分のエポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するものであれば、分子構造、分子量などに制限されることなく一般に使用されているものを広く用いることができる。具体的には、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのフェノール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化したもの;ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、アルキル置換ビスフェノールなどのジグリシジルエーテル、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸などのポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂;オレフィン結合を過酢酸などの過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂;シクロヘキサン誘導体などのエポキシ化によって得られる脂環式エポキシ樹脂;ビフェニル型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、1種を単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。
(A) Epoxy resin As the epoxy resin of component (A) used in the present invention, any resin having two or more epoxy groups in one molecule is generally used without being limited by molecular structure, molecular weight, etc. Can be widely used. Specifically, phenols such as phenol novolac type epoxy resin and cresol novolac type epoxy resin and epoxidized novolak resins of aldehydes; diglycidyl ethers such as bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, alkyl-substituted bisphenol, Glycidylamine-type epoxy resin obtained by reaction of polyamines such as diaminodiphenylmethane and isocyanuric acid with epichlorohydrin; linear aliphatic epoxy resin obtained by oxidizing olefinic bonds with peracids such as peracetic acid; by epoxidation of cyclohexane derivatives, etc. Examples thereof include alicyclic epoxy resins obtained; biphenyl type epoxy resins and the like. These epoxy resins may be used individually by 1 type, and 2 or more types may be mixed and used for them.
本発明においては、(A)成分中に脂環式エポキシ樹脂を10〜50質量%含有させることが好ましい。脂環式エポキシ樹脂を使用することにより、樹脂組成物の粘度を低下させ、また、ガラス転移点を高くすることができる。さらに、脂環式エポキシ樹脂は沸点が比較的高いため、高温で真空成型する際に揮発しにくく、真空成型性を高めることができる。(A)成分中の割合が10質量%以上にすることにより、その効果を充分に発揮させることができ、また50質量%以下であると、脂環式エポキシ樹脂の反応性が硬化触媒に悪影響を及ぼすおそれがなく、硬化物の靭性が低下し、脆くなるおそれもない。 In this invention, it is preferable to contain 10-50 mass% of alicyclic epoxy resins in (A) component. By using an alicyclic epoxy resin, the viscosity of the resin composition can be lowered and the glass transition point can be increased. Furthermore, since the alicyclic epoxy resin has a relatively high boiling point, it is difficult to volatilize during vacuum molding at a high temperature, and the vacuum moldability can be improved. (A) By making the ratio in a component into 10 mass% or more, the effect can fully be exhibited, and the reactivity of an alicyclic epoxy resin has a bad influence on a curing catalyst as it is 50 mass% or less. There is no possibility that the toughness of the cured product will be reduced and the brittleness will be reduced.
なお、(A)成分として、前記したもの以外にも、例えば、液状のモノエポキシ樹脂や、難燃性を付与するため、臭素系のエポキシ樹脂などを使用することができる。液状のモノエポキシ樹脂は併用成分として使用することが好ましい。 As the component (A), in addition to those described above, for example, a liquid monoepoxy resin or a bromine-based epoxy resin can be used to impart flame retardancy. The liquid monoepoxy resin is preferably used as a combination component.
(B)シリカ粉末
本発明に用いられる(B)成分のシリカ粉末としては、溶融シリカ、溶融球状シリカおよび結晶シリカなどが挙げられ、粉砕したものであってもよい。
本発明において、(B)成分中に、粒径1μm未満である粒子の含有量が0.1質量%未満であって体積平均粒径が10〜30μmの球状シリカ粉末を25〜85質量%含ませることが好ましい。この条件を満足しない場合、つまり、該球状シリカ粉末の(B)成分中における含有量が25質量%に満たないか、あるいは85質量%を超えた場合には、硬化物の弾性率が低下し、割れやすくなる。
(B) Silica powder Examples of the silica powder of component (B) used in the present invention include fused silica, fused spherical silica, and crystalline silica, which may be pulverized.
In the present invention, the component (B) contains 25 to 85% by mass of spherical silica powder having a particle size of less than 0.1 μm and a volume average particle size of 10 to 30 μm. Preferably. When this condition is not satisfied, that is, when the content of the spherical silica powder in the component (B) is less than 25% by mass or exceeds 85% by mass, the elastic modulus of the cured product decreases. , Easy to break.
(B)成分のシリカ粉末の配合量としては、(B)成分を、樹脂組成物全体の50〜75質量%配合させることが好ましく、より好ましくは65〜75質量%である。配合量が樹脂組成物全体の50質量%以上であれば、樹脂組成物を硬化した場合の硬化物の機械的強度を充分なものとすることができ、また75質量%以下であれば、樹脂組成物の粘度が増大するのを抑え、充分にコイルに含浸させることができ、本発明の効果を得ることができる。 (B) As a compounding quantity of the silica powder of a component, it is preferable to mix | blend (B) component 50-75 mass% of the whole resin composition, More preferably, it is 65-75 mass%. If the blending amount is 50% by mass or more of the entire resin composition, the mechanical strength of the cured product when the resin composition is cured can be made sufficient, and if it is 75% by mass or less, the resin An increase in the viscosity of the composition can be suppressed and the coil can be sufficiently impregnated, and the effects of the present invention can be obtained.
(C)硬化剤
本発明に用いられる(C)成分の硬化剤としては、前記した(A)エポキシ樹脂と反応し、硬化させることができるものであれば、特に制限することなく使用することができる。具体的には、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸およびこれらの誘導体などの酸無水物;フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂などのアラルキル型フェノール樹脂;フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂;これらの変性樹脂、例えばエポキシ化もしくはブチル化したノボラック型フェノール樹脂など、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキシレン変性フェノール樹脂、トリフェノールアルカン型フェノール樹脂、多官能型フェノール樹脂などのフェノール樹脂硬化剤などが挙げられる。その他、ジシアンアミド、イミダゾール、アルミニウムキレート、三フッ化ホウ素のようなルイス酸のアミン錯体なども使用可能である。これらは、1種を単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。本発明においては、なかでも、酸無水物が好ましく、特にメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸の使用が好ましい。
(C) Curing agent The curing agent of the component (C) used in the present invention can be used without particular limitation as long as it can react with the above-described (A) epoxy resin and be cured. it can. Specifically, acid anhydrides such as hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methyl hymic anhydride and derivatives thereof; phenol aralkyl resin, naphthol aralkyl resin Aralkyl type phenol resins such as: Novolak type phenol resins such as phenol novolak resin and cresol novolak resin; These modified resins such as epoxidized or butylated novolak type phenol resins such as dicyclopentadiene modified phenol resin, paraxylene modified phenol Examples thereof include phenol resin curing agents such as resins, triphenolalkane type phenol resins, and polyfunctional type phenol resins. In addition, amine complexes of Lewis acids such as dicyanamide, imidazole, aluminum chelate, and boron trifluoride can be used. These may be used individually by 1 type, and 2 or more types may be mixed and used for them. In the present invention, acid anhydrides are preferable, and methylhexahydrophthalic anhydride and methyltetrahydrophthalic anhydride are particularly preferable.
(C)成分の硬化剤の配合量は、(A)エポキシ樹脂を硬化させることができる量であればよいが、好ましくは(A)エポキシ樹脂100質量部に対して80〜120質量部の範囲が好ましい。配合量が80質量部以上であると耐熱性に優れ、また120質量部以下であるとコイルに対する接着性を良好なものとすることができる。 (C) Although the compounding quantity of the hardening | curing agent of a component should just be the quantity which can harden (A) epoxy resin, Preferably it is the range of 80-120 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) epoxy resin. Is preferred. When the blending amount is 80 parts by mass or more, the heat resistance is excellent, and when it is 120 parts by mass or less, the adhesiveness to the coil can be improved.
(D)硬化促進剤
本発明に用いられる(D)成分の硬化促進剤としては、(A)エポキシ樹脂と(C)硬化剤との反応を促進する作用を有するものであれば、特に制限することなく使用することができる。
(D) Curing accelerator The curing accelerator of the component (D) used in the present invention is particularly limited as long as it has an action of promoting the reaction between the (A) epoxy resin and the (C) curing agent. Can be used without
具体的には、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、4−メチルイミダゾール、4−エチルイミダゾール、2−フェニル−4−ヒドロキシメチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物;トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、2−(ジメチルアミノメチル)フェノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノールなどの3級アミン類;1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン−7(DBU)、1,5−ジアザビシクロ[4,3,0]ノネン−5などのジアザビシクロアルケンおよびその誘導体;トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィンなどホスフィン類などが挙げられる。これらは、1種を単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。本発明においては、イミダゾール化合物、DBUなどの3級アミン類が好ましい。 Specifically, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 4-methylimidazole, 4 -Ethylimidazole, 2-phenyl-4-hydroxymethylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, Imidazole compounds such as 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole; triethylamine, triethylenediamine, benzyldimethylamine, α-methylbenzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol, Tertiary amines such as-(dimethylaminomethyl) phenol and tris (dimethylaminomethyl) phenol; 1,8-diazabicyclo [5,4,0] undecene-7 (DBU), 1,5-diazabicyclo [4,3 , 0] nonene-5 and other diazabicycloalkenes and derivatives thereof; phosphines such as triethylphosphine, triphenylphosphine and diphenylphosphine; These may be used individually by 1 type, and 2 or more types may be mixed and used for them. In the present invention, tertiary amines such as imidazole compounds and DBU are preferred.
この(D)成分の硬化促進剤は、(C)硬化剤の種類により適宜選択することができ、その配合量についても適宜決定することができる。 The curing accelerator of the component (D) can be appropriately selected depending on the type of the curing agent (C), and the blending amount can be determined as appropriate.
(E)ゴム粒子
本発明に用いられる(E)成分のゴム粒子は、樹脂組成物に主として耐クラック性を付与するために、必要に応じて配合される成分である。
この(E)成分としては、安定性の観点から、コアシェル構造を有するものが好ましく使用される。具体的には、市販品を例示すると、パラロイドEXL2314(呉羽化学工業(株)製 商品名)、スタフィロイドAC−3355およびスラフィロイドAC−3816(いずれも、ガンツ化成(株)製 商品名)などが挙げられる。これらは1種を単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。
(E) Rubber Particles The rubber particles of the component (E) used in the present invention are components that are blended as necessary in order to mainly impart crack resistance to the resin composition.
As the component (E), those having a core-shell structure are preferably used from the viewpoint of stability. Specific examples of commercially available products include Paraloid EXL2314 (trade name, manufactured by Kureha Chemical Industry Co., Ltd.), Staphyloid AC-3355, and Slaphyroid AC-3816 (both are trade names manufactured by Gantz Kasei Co., Ltd.). Can be mentioned. These may be used individually by 1 type, and may mix and use 2 or more types.
この(E)成分のゴム粒子の配合量は、(A)エポキシ樹脂100質量部に対して0.1〜10質量部配合することが好ましく、0.3〜7質量部配合することがより好ましい。配合量が0.1質量部以上であれば耐クラック性を十分に付与することができ、また、10質量部以下であればコイル含浸性が良好なものとなる。 The compounding amount of the rubber particles of the component (E) is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.3 to 7 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (A) epoxy resin. . If the blending amount is 0.1 parts by mass or more, crack resistance can be sufficiently imparted, and if it is 10 parts by mass or less, the coil impregnation property is good.
次に、上記(A)〜(E)成分以外に、注形用エポキシ樹脂組成物に必要に応じて配合される各種成分について説明する。
本発明の注型用エポキシ樹脂組成物には、(B)シリカ粉末以外の無機充填剤の1種以上を、本発明の効果を阻害しない範囲で必要に応じて配合することができる。このような無機充填剤としては、例えばアルミナ、ジルコン、タルク、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、ベンガラ、炭化珪素、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニアなどの粉末、これらを球形化したビーズ、チタン酸カリウム、炭化珪素および窒化珪素などが挙げられる。
Next, in addition to the components (A) to (E), various components that are blended in the casting epoxy resin composition as necessary will be described.
In the epoxy resin composition for casting of the present invention, one or more inorganic fillers other than (B) silica powder can be blended as necessary within a range not impairing the effects of the present invention. Examples of such inorganic fillers include alumina, zircon, talc, calcium silicate, calcium carbonate, titanium white, clay, bengara, silicon carbide, boron nitride, beryllia, zirconia, and the like. Examples include potassium acid, silicon carbide, and silicon nitride.
さらに、注形用エポキシ樹脂組成物に関する分野において、樹脂組成物に一般に配合される、脂環式エポキシ化合物などの反応性希釈剤、カップリング剤、沈降防止剤、カーボンブラックなどの着色剤、消泡剤および三酸化アンチモンなどを配合することができる。
但し、本発明の目的のためには、繊維質は、樹脂組成物全体の1質量%以下となるよう、実質的に含有させないようにすることが好ましい。繊維質の含有量が、樹脂組成物全体の1質量%を超えると、コイルヘの含浸性が低下し、本発明による効果が得られなくなる。
Further, in the field of casting epoxy resin compositions, reactive diluents such as alicyclic epoxy compounds, coupling agents, anti-settling agents, colorants such as carbon black, A foaming agent, antimony trioxide and the like can be blended.
However, for the purpose of the present invention, it is preferable that the fiber is not substantially contained so as to be 1% by mass or less of the entire resin composition. When the fiber content exceeds 1% by mass of the entire resin composition, the impregnation property to the coil is lowered, and the effect of the present invention cannot be obtained.
本発明の注型用熱硬化性樹脂組成物は、硬化後の曲げ弾性率が6500〜16000MPaであるものが好ましく、9000〜13000MPaであるものがより好ましい。硬化後の曲げ弾性率が6500MPa以上であれば、金型離型時に割れが発生することがなく、また16000MPa以下であれば、靭性に優れ、成形性が良好なものとなる。 The thermosetting resin composition for casting of the present invention preferably has a flexural modulus after curing of 6500 to 16000 MPa, more preferably 9000 to 13000 MPa. If the flexural modulus after curing is 6500 MPa or more, cracks will not occur when the mold is released, and if it is 16000 MPa or less, the toughness will be excellent and the moldability will be good.
本発明の注型用熱硬化性樹脂組成物を注型材料として調製するにあたっては、通常の方法を用いることができる。すなわち、例えば注型用エポキシ樹脂組成物を用いる場合、(A)エポキシ樹脂に、(B)シリカ粉末および前記の必要に応じて配合される各種成分を、ミキサーなどによって十分に混合することにより主剤成分を調製する。一方で、(C)硬化剤、(D)硬化促進剤および(E)ゴム粒子を十分に混合することにより硬化剤成分を調製する。調製した主剤成分および硬化剤成分は、使用に際し、ミキサーなどにより均一に混合することによってエポキシ樹脂組成物を注型材料として調製することができる。 In preparing the casting thermosetting resin composition of the present invention as a casting material, a usual method can be used. That is, for example, when using an epoxy resin composition for casting, the main agent is obtained by sufficiently mixing (A) an epoxy resin with (B) silica powder and various components blended as necessary with a mixer or the like. Prepare ingredients. On the other hand, a curing agent component is prepared by sufficiently mixing (C) a curing agent, (D) a curing accelerator, and (E) rubber particles. The prepared main agent component and curing agent component can be prepared as a casting material by mixing them uniformly with a mixer or the like.
[被覆用樹脂]
本発明における被覆用樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂およびポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂でも、フッ素樹脂およびシリコーン樹脂などの熱可塑性樹脂のいずれでも良いが、硬化後の曲げ弾性率が500〜5000MPaであり、かつ、20〜50℃の低温で硬化することが好ましい。曲げ弾性率が500MPa以上であれば外部からの衝撃に対して凹みなどが生じず、5000MPa以下であればクラックが生じることもない。特に好ましいのは、エポキシ/アミン系コーティング剤であり、例えば京セラケミカル(株)社製 商品名:TCG0295などが特に好ましい。
[Resin for coating]
The coating resin in the present invention may be either a thermosetting resin such as an epoxy resin, a phenol resin, an unsaturated polyester resin, or a polyimide resin, or a thermoplastic resin such as a fluororesin or a silicone resin. It is preferable that the elastic modulus is 500 to 5000 MPa and curing is performed at a low temperature of 20 to 50 ° C. If the flexural modulus is 500 MPa or more, no dent or the like is generated with respect to an impact from the outside, and if it is 5000 MPa or less, cracks do not occur. Particularly preferred are epoxy / amine-based coating agents, for example, trade name: TCG0295 manufactured by Kyocera Chemical Co., Ltd. is particularly preferred.
[高電圧コイルの製造方法]
本発明における高電圧コイルの製造方法としては、磁気コア、1次コイル、2次コイルなどの所要のコイル構成部品を用い、
例えば、まず、磁気コアに1次コイルと2次コイルとを巻回するなどし、コイル部品を組立てる。コイル部品を注型用金型内に配置した後、この金型内に前記注型用熱硬化性樹脂組成物を真空下で注型し、加熱硬化する。
なお、注型用金型には、ゲートからランナヘの接続箇所に注入樹脂を一時滞留させるための樹脂液溜を有し、かつ、末端にベントを有する構造のものを使用することが好ましい。また、注型条件としては、射出時の樹脂温度120〜150℃、樹脂粘度0.1〜2Pa・s、部品1個当たりの樹脂充填速度5〜20cm3/secが好ましい。
次に、注形硬化したコイル部品の外層を前記被覆用樹脂で被覆することによって、本発明の高電圧コイルを製造することができる。
コイル部品の被覆用樹脂による被覆は、ディップ法、スプレー法、フィルムで覆う方法など被覆できる方法であれば、特に制限はない。被覆層の厚さは、1〜500μmであれば対衝撃性に優れた高電圧コイルとすることができる。
[Manufacturing method of high voltage coil]
As a manufacturing method of the high voltage coil in the present invention, using required coil components such as a magnetic core, a primary coil, and a secondary coil,
For example, first, a coil part is assembled by winding a primary coil and a secondary coil around a magnetic core. After the coil component is placed in the casting mold, the casting thermosetting resin composition is cast into the mold under vacuum and cured by heating.
In addition, it is preferable to use a casting mold having a resin liquid reservoir for temporarily retaining the injected resin at the connection portion from the gate to the runner and having a vent at the end. The casting conditions are preferably a resin temperature of 120 to 150 ° C. at injection, a resin viscosity of 0.1 to 2 Pa · s, and a resin filling speed of 5 to 20 cm 3 / sec per part.
Next, the high voltage coil of the present invention can be manufactured by coating the outer layer of the cast-cured coil component with the coating resin.
The coating of the coil component with the coating resin is not particularly limited as long as it can be coated, such as a dipping method, a spray method, or a film covering method. If the thickness of a coating layer is 1-500 micrometers, it can be set as the high voltage coil excellent in impact resistance.
次に、本発明を実施例及び比較例により詳細に説明するが、本発明は、これらによって何ら限定されるものではない。 EXAMPLES Next, although an Example and a comparative example demonstrate this invention in detail, this invention is not limited at all by these.
下記の実施例1〜9、比較例1および参考例1において、用いた各成分は次のとおりである。
(A)エポキシ樹脂
ビスフェノールAジグリシジルエーテル型液状エポキシ樹脂としてEP4100E((株)ADEKA製 商品名)、脂環式エポキシ樹脂としてERL4221(ダウ・ケミカル(株)製 商品名)
(B)シリカ粉末
ヒューズレックスRD−8(粉砕シリカ、平均粒径15μm、(株)龍森製 商品名)、ヒューズレックスMSR−15(球状シリカ、平均粒径15μm、(株)龍森製 商品名)、FB−5D(球状シリカ、平均粒径6μm、電気化学工業(株)製 商品名)
In the following Examples 1 to 9, Comparative Example 1 and Reference Example 1, each component used is as follows.
(A) Epoxy resin EP4100E (trade name, manufactured by ADEKA Corporation) as a bisphenol A diglycidyl ether type liquid epoxy resin, ERL 4221 (trade name, manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.) as an alicyclic epoxy resin
(B) Silica powder Fulexex RD-8 (ground silica, average particle size 15 μm, trade name, manufactured by Tatsumori Co., Ltd.), Fulex® MSR-15 (spherical silica, average particle size 15 μm, manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) Name), FB-5D (spherical silica, average particle size 6 μm, product name, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.)
(C)硬化剤
酸無水物としてHN2000(日立化成(株)製 商品名)
(D)硬化促進剤
硬化促進剤としてカオーライザーNo.20(花王(株)製 商品名)、アデカハードナーEHC−30((株)ADEKA製 商品名)
(E)ゴム粒子
ゴム粒子としてパラロイドEXL2314(呉羽化学工業(株)製 商品名)
(任意成分)
消泡剤としてTSA720(GE東芝シリコーン(株)製 商品名)、シランカップリング剤としてA−187(日本ユニカー(株)製 商品名)
(C) Hardener HN2000 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) as an acid anhydride
(D) Curing accelerator Kao Raiser No. as a curing accelerator. 20 (trade name, manufactured by Kao Corporation), Adeka Hardener EHC-30 (trade name, manufactured by ADEKA Corporation)
(E) Rubber particles Paraloid EXL2314 (trade name, manufactured by Kureha Chemical Industry Co., Ltd.) as rubber particles
(Optional component)
TSA720 (trade name, manufactured by GE Toshiba Silicone Co., Ltd.) as an antifoaming agent, and A-187 (trade name, manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.) as a silane coupling agent
実施例1〜9、比較例1および参考例1
実施例1〜9、比較例1および参考例1において、上記各成分は表1に示した割合で配合し、下記(1)および(2)のとおり行った。
(1)(A)エポキシ樹脂、(B)シリカ粉末および任意成分を、1時間真空混練して主剤成分を調製した。また、(C)硬化剤、(D)硬化促進剤および(E)ゴム粒子を混合して硬化剤成分を調製した。調製した主剤成分および硬化剤成分を均一に混合して注型用熱硬化性樹脂組成物とした。
(2)次に、磁気コア、1次コイル、2次コイルなどのコイル構成部品を組立てたコイル部品(ボビン径18mm、巻線径45μm、巻数15000)を注型用金型内に配置し、注型用熱硬化性樹脂組成物を、真空下で金型内に注型し、コイル部品に含浸させた。150℃で10分間加熱し硬化させた後、金型から取り出し、さらに150℃で1時間硬化させた。その後、被覆用樹脂としてエポキシコーティング剤を、注形硬化したコイル部品の表面にディップコートして、被覆の厚さ10μmのコイルを製造した。
Examples 1 to 9, Comparative Example 1 and Reference Example 1
In Examples 1 to 9, Comparative Example 1 and Reference Example 1, the above components were blended in the proportions shown in Table 1 and performed as shown in (1) and (2) below.
(1) (A) Epoxy resin, (B) Silica powder and optional components were vacuum kneaded for 1 hour to prepare a main component. Further, (C) a curing agent, (D) a curing accelerator, and (E) rubber particles were mixed to prepare a curing agent component. The prepared main component and curing agent component were uniformly mixed to obtain a thermosetting resin composition for casting.
(2) Next, a coil component (bobbin diameter 18 mm, winding diameter 45 μm, number of turns 15000) in which coil components such as a magnetic core, a primary coil, and a secondary coil are assembled is placed in a casting mold, The thermosetting resin composition for casting was cast into a mold under vacuum and impregnated into coil parts. After being cured by heating at 150 ° C. for 10 minutes, it was removed from the mold and further cured at 150 ° C. for 1 hour. Thereafter, an epoxy coating agent as a coating resin was dip coated on the surface of the cast-cured coil component to produce a coil having a coating thickness of 10 μm.
被覆用樹脂であるエポキシコーティング剤としては、以下のものを用いた。
TCG0295〔(エポキシ/アミン)京セラケミカル(株)製 商品名、曲げ弾性率(25℃):620MPa、表面処理条件:25℃/24時間〕、TCG2045〔(エポキシ/酸無水物)京セラケミカル(株)製 商品名、曲げ弾性率(25℃):300MPa、表面処理条件:160℃/1時間〕
The following were used as the epoxy coating agent that is a coating resin.
TCG0295 [(Epoxy / Amine) manufactured by Kyocera Chemical Co., Ltd. Trade name, flexural modulus (25 ° C.): 620 MPa, surface treatment condition: 25 ° C./24 hours], TCG 2045 [(Epoxy / acid anhydride) Kyocera Chemical Co., Ltd. Product name, flexural modulus (25 ° C.): 300 MPa, surface treatment conditions: 160 ° C./1 hour]
[特性評価]
実施例1〜9、比較例1および参考例1の注型用熱硬化性樹脂組成物を硬化物としたものおよび得られたコイルについて、その特性を以下の方法により評価した。得られた結果を注型用熱硬化性樹脂組成物の組成とともに表1に示す。
なお、コイルの特性評価について、比較例1は被覆用樹脂による被覆をしないで評価し、参考例1は、ポリプロピレンケース(ケース外径23mm)を使用してコイルを作製し評価した。
[Characteristic evaluation]
About the thing which made the thermosetting resin composition for casting of Examples 1-9, the comparative example 1, and the reference example 1 into the hardened | cured material, and the obtained coil, the characteristic was evaluated with the following method. The obtained results are shown in Table 1 together with the composition of the thermosetting resin composition for casting.
Regarding the evaluation of the characteristics of the coil, Comparative Example 1 was evaluated without being coated with a coating resin, and Reference Example 1 was evaluated by producing a coil using a polypropylene case (case outer diameter: 23 mm).
(1)硬化物の曲げ弾性率、曲げ強さ
注型用熱硬化性樹脂組成物を150℃で1.5時間加熱し硬化させて試験片を作製した後、この試験片についてJIS C 2105に準じて、25℃にて測定した。
(2)硬化物のガラス転移点
注型用熱硬化性樹脂組成物を150℃で1.5時間加熱し硬化させて試験片を作製した後、この試験片を10℃/minで250℃まで昇温し、TMA(熱機械分析装置)を用いて測定した。
(3)コイルの含浸性、表面外観、表面強度
コイルの含浸性および表面外観を、コイルの切断面および表面外観のボイドの有無を目視にて観察することにより評価した。また、コイルを1mおよび3mの高さから落下させ、表面の割れ(クラック)および凹みの有無を目視にて観察することにより、表面強度を評価した。
(1) Bending elastic modulus and bending strength of cured product After a thermosetting resin composition for casting was heated and cured at 150 ° C. for 1.5 hours to prepare a test piece, this test piece was in accordance with JIS C 2105. Accordingly, the measurement was performed at 25 ° C.
(2) Glass transition point of cured product After the thermosetting resin composition for casting was cured by heating at 150 ° C. for 1.5 hours to prepare a test piece, the test piece was increased to 250 ° C. at 10 ° C./min. The temperature was raised and measured using a TMA (thermomechanical analyzer).
(3) Coil impregnation property, surface appearance, surface strength Coil impregnation property and surface appearance were evaluated by visually observing the cut surface of the coil and the presence or absence of voids on the surface appearance. The coil was dropped from a height of 1 m and 3 m, and the surface strength was evaluated by visually observing the presence of cracks and dents on the surface.
表1から、本発明の高電圧コイルは、硬化物の特性が優れた注形用熱硬化性樹脂組成物を用いており、ポリプロピレンケースを用いた参考例1のコイルと同様の表面強度を有することがわかる。 From Table 1, the high voltage coil of the present invention uses a thermosetting resin composition for casting with excellent properties of a cured product, and has the same surface strength as the coil of Reference Example 1 using a polypropylene case. I understand that.
本発明の高電圧コイルは、従来に比べて安価にかつ生産性良く製造することができ、高い信頼性を有していることから、特にイグニッションコイルとして有用である。 The high voltage coil of the present invention is particularly useful as an ignition coil because it can be manufactured at lower cost and with higher productivity than the conventional one and has high reliability.
Claims (8)
前記(B)成分の含有量が、樹脂組成物全体の50〜75質量%であり、
前記(B)成分中に、粒径1μm未満である粒子の含有量が0.1質量%未満であって体積平均粒径が10〜30μmの球状シリカ粉末が25〜85質量%含まれ、
繊維質の含有量が、該注形用熱硬化性樹脂組成物全体の1質量%以下であることを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の高電圧コイル。 The casting thermosetting resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) silica powder, (C) a curing agent and (D) a curing accelerator; and
Content of the said (B) component is 50-75 mass% of the whole resin composition,
In the component (B), the content of particles having a particle size of less than 1 μm is less than 0.1% by mass and the spherical silica powder having a volume average particle size of 10 to 30 μm is contained in an amount of 25 to 85% by mass,
The high-voltage coil according to any one of claims 1 to 3, wherein the fibrous content is 1% by mass or less of the entire thermosetting resin composition for casting.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008108882A JP2009260122A (en) | 2008-04-18 | 2008-04-18 | High voltage coil and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008108882A JP2009260122A (en) | 2008-04-18 | 2008-04-18 | High voltage coil and its manufacturing method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009260122A true JP2009260122A (en) | 2009-11-05 |
Family
ID=41387160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008108882A Pending JP2009260122A (en) | 2008-04-18 | 2008-04-18 | High voltage coil and its manufacturing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009260122A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011181747A (en) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Denso Corp | Reactor |
KR20190119162A (en) * | 2017-03-24 | 2019-10-21 | 에이비비 슈바이쯔 아게 | High Voltage Windings and High Voltage Electromagnetic Induction Devices |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10189832A (en) * | 1996-12-20 | 1998-07-21 | Nitto Denko Corp | Epoxy resin composition and semiconductor device using the same |
JP2000252395A (en) * | 1999-02-26 | 2000-09-14 | Hitachi Chem Co Ltd | Electric and electronic component |
JP2001135144A (en) * | 1999-11-09 | 2001-05-18 | Toshiba Corp | Cast molding for sf6 gas insulated equipment and its production |
JP2002015621A (en) * | 2000-06-29 | 2002-01-18 | Toshiba Corp | Electrical insulation material and its manufacturing method |
JP2002088224A (en) * | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin composition for sealing and electronic part |
JP2003007543A (en) * | 2001-04-16 | 2003-01-10 | Nippon Steel Corp | Resin-sealed iron core having excellent iron loss characteristic |
JP2003155326A (en) * | 2001-11-20 | 2003-05-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Resin composition and electronic part apparatus |
JP2003158019A (en) * | 2001-11-21 | 2003-05-30 | Hitachi Chem Co Ltd | Electric/electronic component |
JP2005019455A (en) * | 2003-06-23 | 2005-01-20 | Iq Four:Kk | High-voltage transformer |
JP2005135976A (en) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Matsushita Electric Works Ltd | Electromagnetic device, manufacturing method thereof and discharge lamp equipment and lighting apparatus using the same |
JP2006514219A (en) * | 2003-12-09 | 2006-04-27 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | ignition coil |
JP2006193619A (en) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin composition for sealing and electronic part device |
JP2007217655A (en) * | 2006-01-23 | 2007-08-30 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin molding material for sealing and device of electronic part |
JP2009091471A (en) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Kyocera Chemical Corp | Epoxy resin composition for casting, and ignition coil and method for producing the same |
-
2008
- 2008-04-18 JP JP2008108882A patent/JP2009260122A/en active Pending
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10189832A (en) * | 1996-12-20 | 1998-07-21 | Nitto Denko Corp | Epoxy resin composition and semiconductor device using the same |
JP2000252395A (en) * | 1999-02-26 | 2000-09-14 | Hitachi Chem Co Ltd | Electric and electronic component |
JP2001135144A (en) * | 1999-11-09 | 2001-05-18 | Toshiba Corp | Cast molding for sf6 gas insulated equipment and its production |
JP2002015621A (en) * | 2000-06-29 | 2002-01-18 | Toshiba Corp | Electrical insulation material and its manufacturing method |
JP2002088224A (en) * | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin composition for sealing and electronic part |
JP2003007543A (en) * | 2001-04-16 | 2003-01-10 | Nippon Steel Corp | Resin-sealed iron core having excellent iron loss characteristic |
JP2003155326A (en) * | 2001-11-20 | 2003-05-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Resin composition and electronic part apparatus |
JP2003158019A (en) * | 2001-11-21 | 2003-05-30 | Hitachi Chem Co Ltd | Electric/electronic component |
JP2005019455A (en) * | 2003-06-23 | 2005-01-20 | Iq Four:Kk | High-voltage transformer |
JP2005135976A (en) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Matsushita Electric Works Ltd | Electromagnetic device, manufacturing method thereof and discharge lamp equipment and lighting apparatus using the same |
JP2006514219A (en) * | 2003-12-09 | 2006-04-27 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | ignition coil |
JP2006193619A (en) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin composition for sealing and electronic part device |
JP2007217655A (en) * | 2006-01-23 | 2007-08-30 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin molding material for sealing and device of electronic part |
JP2009091471A (en) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Kyocera Chemical Corp | Epoxy resin composition for casting, and ignition coil and method for producing the same |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011181747A (en) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Denso Corp | Reactor |
KR20190119162A (en) * | 2017-03-24 | 2019-10-21 | 에이비비 슈바이쯔 아게 | High Voltage Windings and High Voltage Electromagnetic Induction Devices |
KR102075878B1 (en) | 2017-03-24 | 2020-02-10 | 에이비비 슈바이쯔 아게 | High Voltage Windings and High Voltage Electromagnetic Induction Devices |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008195782A (en) | Epoxy resin composition for impregnating molded coil, and molded coil device | |
JPH02117914A (en) | Epoxy resin composition | |
JP5314379B2 (en) | Epoxy resin composition for mold coil impregnation casting, mold coil device and method for manufacturing mold coil device | |
JP2015168687A (en) | Resin composition for immersion of coil and coil device | |
KR20150131015A (en) | Toughened epoxy thermosets containing core shell rubbers and polyols | |
JP6217099B2 (en) | Epoxy resin molding material, molded coil manufacturing method, and molded coil | |
JP2014173063A (en) | Method for producing electric/electronic component and electric/electronic component | |
JP5253211B2 (en) | Casting epoxy resin composition, ignition coil and method for producing the same | |
JP5189818B2 (en) | Epoxy resin composition for casting, ignition coil and manufacturing method thereof | |
JP6101122B2 (en) | Epoxy resin composition for mold transformer, mold transformer, and method for producing mold transformer | |
JP5676563B2 (en) | Epoxy resin composition and cured product | |
JP2009114222A (en) | Epoxy resin composition for casting and electric/electronic component device | |
JP2004051824A (en) | Epoxy resin composition for casting | |
JP6213099B2 (en) | Epoxy resin molding material, molded coil manufacturing method, and molded coil | |
JP6655353B2 (en) | Epoxy resin composition for coil impregnation and molded coil | |
JP2018002923A (en) | Method for producing electric/electronic component, epoxy resin composition for injection molding, and electric/electronic component | |
JP5027576B2 (en) | High voltage transformer and manufacturing method thereof | |
JP2009260122A (en) | High voltage coil and its manufacturing method | |
JP6318518B2 (en) | Epoxy resin molding material, molded coil manufacturing method, and molded coil | |
JP6475597B2 (en) | Epoxy resin composition for coil impregnation and molded coil | |
JP6655359B2 (en) | Method for producing electronic / electric parts and epoxy resin composition | |
JP6598519B2 (en) | Manufacturing method of electronic / electrical component and electronic / electrical component | |
JP2003206332A (en) | Epoxy resin composition for composite material and composite material using the same | |
JP2011246553A (en) | Varnish composition and coil device | |
JP2016079300A (en) | Epoxy resin composition for impregnation casting, coil component and manufacturing method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110202 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120329 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120403 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120525 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121106 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121226 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130409 |