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JP2009129930A - Circuit module, and manufacturing method of circuit module - Google Patents

Circuit module, and manufacturing method of circuit module Download PDF

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manufacturing
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Mitsumi Electric Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit module having a COB structure which can be made compact, and to provide a manufacturing method thereof. <P>SOLUTION: Disclosed is the manufacturing method of the circuit module having the COB structure in which an electronic component including a bare chip and a terminal for external connection electrically connected to the electronic component are mounted on a substrate and the electronic component is sealed with a sealing agent, the manufacturing method including a mounting process of mounting the electronic component and the terminal for external connection on the substrate, a sealing process of sealing the electronic component and the terminal for external connection with the sealing agent, and an exposure process of exposing the terminal for external connection. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、所謂ＣＯＢ構造を有する回路モジュール及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a circuit module having a so-called COB structure and a manufacturing method thereof.

従来から、携帯機器の電源として使用される電池を保護する、電池保護回路モジュール等の、小型化が要求される回路モジュールには、所謂ＣＯＢ（chip on board）構造を有するプリント基板が用いられている。ＣＯＢ構造とは、プリント基板上にＩＣ、ＦＥＴなどのベアチップが直接実装され、ワイヤボンディングでプリント基板上の配線パターンと接続された後、樹脂で封止された構造である。ＣＯＢ構造を採用することにより、回路モジュールを小型化、薄型化することができる。   Conventionally, printed circuit boards having a so-called COB (chip on board) structure have been used for circuit modules that require a reduction in size, such as battery protection circuit modules that protect batteries used as power sources for portable devices. Yes. The COB structure is a structure in which a bare chip such as an IC or FET is directly mounted on a printed board, connected to a wiring pattern on the printed board by wire bonding, and then sealed with a resin. By adopting the COB structure, the circuit module can be reduced in size and thickness.

図２２は、従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する断面図である。図２２において、１０は回路モジュール、１１ａは基板、１２は配線パターン、１３はソルダレジスト、１４は固定剤、１５はＩＣベアチップ、１５ａはボンディングワイヤ、１６はクリーム半田、１７はチップ部品、１８は外部接続用端子、１９は樹脂である。   FIG. 22 is a cross-sectional view illustrating a circuit module having a conventional COB structure. In FIG. 22, 10 is a circuit module, 11a is a substrate, 12 is a wiring pattern, 13 is a solder resist, 14 is a fixing agent, 15 is an IC bare chip, 15a is a bonding wire, 16 is cream solder, 17 is a chip component, and 18 is The external connection terminal 19 is a resin.

図２２に示す回路モジュール１０は、基板１１ａ上に配線パターン１２が形成されており、配線パターン１２上には、実装される部品と電気的に接続される部分（以下、パッドという）に開口部を有するソルダレジスト１３が形成されている。ＩＣベアチップ１５はソルダレジスト１３上に固定剤１４によって固定されており、ワイヤボンディング工程を経て、ボンディングワイヤ１５ａにより、対応するパッドと接続されている。チップ部品１７及び外部接続用端子１８は、リフロー工程を経て、対応するパッド上に印刷されたクリーム半田１６により、半田付けされている。   The circuit module 10 shown in FIG. 22 has a wiring pattern 12 formed on a substrate 11a, and the wiring pattern 12 has an opening in a portion (hereinafter referred to as a pad) that is electrically connected to a component to be mounted. A solder resist 13 is formed. The IC bare chip 15 is fixed on the solder resist 13 by a fixing agent 14, and is connected to a corresponding pad by a bonding wire 15a through a wire bonding process. The chip component 17 and the external connection terminal 18 are soldered by cream solder 16 printed on the corresponding pad through a reflow process.

樹脂１９は外部接続用端子１８の全体を露出するように、ＩＣベアチップ１５等を封止している。なお、Ｌ１は、外部接続用端子１８と、外部接続用端子１８に最も近接して配置されているチップ部品１７等の実装部品との間隔を示している。Ｌ１は、例えば、１．５ｍｍ程度である。Ｌ２は、外部接続用端子１８と、硬化後の樹脂１９の外部接続用端子１８に最も近接している部分との間隔を示している。Ｌ２は、例えば、０．５ｍｍ程度である。   The resin 19 seals the IC bare chip 15 and the like so that the entire external connection terminal 18 is exposed. L1 indicates a distance between the external connection terminal 18 and a mounting component such as the chip component 17 disposed closest to the external connection terminal 18. L1 is about 1.5 mm, for example. L2 indicates the distance between the external connection terminal 18 and the portion of the cured resin 19 closest to the external connection terminal 18. L2 is about 0.5 mm, for example.

図２３は、集合基板上に形成された従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する平面図である。同図中、図２２と同一部品については、同一符号を付し、その説明は省略する。図２３において、１１は集合基板、Ａ及びＢは後の工程で集合基板１１を分割する位置を示している。又、集合基板１１は後述する製造工程においてＡ及びＢ部で分割されることにより基板１１ａとなる基板であり、集合基板１１上には、複数（この場合は、２７個）の回路モジュール１０が形成されている。外部接続用端子１８を除く実装部品が、封止剤１９で封止されており、外部接続用端子１８の全ての部分が封止剤１９から露出していることが特徴である。   FIG. 23 is a plan view illustrating a circuit module having a conventional COB structure formed on a collective substrate. In the figure, the same components as those in FIG. 22 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In FIG. 23, 11 indicates a collective substrate, and A and B indicate positions where the collective substrate 11 is divided in a later process. Further, the collective substrate 11 is a substrate that becomes a substrate 11a by being divided in the A and B portions in the manufacturing process described later. On the collective substrate 11, a plurality of (in this case, 27) circuit modules 10 are provided. Is formed. The mounting components except for the external connection terminals 18 are sealed with a sealant 19, and all the parts of the external connection terminals 18 are exposed from the sealant 19.

図２４〜図２７は、従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図である。同図中、図２２及び図２３と同一部品については、同一符号を付し、その説明は省略する。図２４〜図２７は、図２３に示す集合基板１１上に形成された従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュール１０のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。図２４において、集合基板１１上に形成された配線パターン１２のソルダレジスト１３が形成されていないパッド部分に、ソルダレジスト１３上に固定剤１４によって固定されたＩＣベアチップ１５がボンディングワイヤ１５ａにより接続され、チップ部品１７及び外部接続用端子１８が、パッド部分に印刷されたクリーム半田１６によってリフロー工程を経て半田付けされている。すなわち、樹脂１９による封止が行われる前の状態である。   24 to 27 are diagrams illustrating a manufacturing process of a circuit module having a conventional COB structure. In the figure, the same components as those in FIGS. 22 and 23 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. 24 to 27 are cross-sectional views taken along the line EE of the circuit module 10 having the conventional COB structure formed on the collective substrate 11 shown in FIG. In FIG. 24, the IC bare chip 15 fixed on the solder resist 13 by the fixing agent 14 is connected to the pad portion of the wiring pattern 12 formed on the collective substrate 11 where the solder resist 13 is not formed by the bonding wire 15a. The chip component 17 and the external connection terminal 18 are soldered through a reflow process with cream solder 16 printed on the pad portion. That is, it is a state before sealing with the resin 19 is performed.

図２５に示す工程では、図２４に示す構造体に、樹脂１９による封止が行われる際に外部接続用端子１８を露出するためのマスク２０及び樹脂１９を印刷するためのスキージ２１を装着する。ここで、図２５に示すように、マスク２０は、後の工程で樹脂１９により封止されるチップ部品１７等の実装部品と、樹脂１９から露出される外部接続用端子１８との間に装着される。次いで、図２６に示す工程では、スキージ２１を矢印方向に動かし、マスク２０の上側から樹脂１９を印刷する。次いで、図２７に示す工程では、マスク２０及びスキージ２１を、取り外す。なお、Ｌ３は、外部接続用端子１８と、硬化前の樹脂１９の外部接続用端子１８に最も近接している部分との間隔を示している。   In the process shown in FIG. 25, a mask 20 for exposing the external connection terminals 18 and a squeegee 21 for printing the resin 19 are mounted on the structure shown in FIG. . Here, as shown in FIG. 25, the mask 20 is mounted between a mounting component such as a chip component 17 which is sealed with a resin 19 in a later step and an external connection terminal 18 exposed from the resin 19. Is done. Next, in the step shown in FIG. 26, the squeegee 21 is moved in the direction of the arrow, and the resin 19 is printed from the upper side of the mask 20. Next, in the step shown in FIG. 27, the mask 20 and the squeegee 21 are removed. In addition, L3 has shown the space | interval of the external connection terminal 18 and the part nearest to the external connection terminal 18 of the resin 19 before hardening.

図２７に示す工程の後、図２７に示す構造体を加熱し、樹脂１９を硬化させ、更に、集合基板１１をＡ及び、図示しないＢ部で分割することにより、図２２に示す回路モジュール１０が製造される（例えば、特許文献１参照）。なお、図２７の工程後から樹脂１９が硬化するまでの間に、硬化前の樹脂１９が外部接続用端子１８側に垂れるため、図２２に示す回路モジュール１０において、外部接続用端子１８と、硬化後の樹脂１９の外部接続用端子１８に最も近接している部分との間隔Ｌ２は、外部接続用端子１８と、硬化前の樹脂１９の外部接続用端子１８に最も近接している部分との間隔Ｌ３（図２７参照）よりも狭くなる。
特開２００４−３０４０１９号公報 After the step shown in FIG. 27, the structure shown in FIG. 27 is heated, the resin 19 is cured, and the aggregate substrate 11 is divided into A and B (not shown), whereby the circuit module 10 shown in FIG. Is manufactured (for example, see Patent Document 1). In addition, since the resin 19 before curing hangs to the external connection terminal 18 side after the step of FIG. 27 until the resin 19 is cured, in the circuit module 10 shown in FIG. The distance L2 between the cured resin 19 and the portion closest to the external connection terminal 18 is equal to the external connection terminal 18 and the portion closest to the external connection terminal 18 of the resin 19 before curing. The interval L3 (see FIG. 27) becomes narrower.
JP 2004-304019 A

しかしながら、従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程では、樹脂１９で封止されるチップ部品１７等の実装部品と、樹脂１９から露出される外部接続用端子１８との間にマスク２０を装着する必要があるため（図２５参照）、外部接続用端子１８と、外部接続用端子１８に最も近接して配置されているチップ部品１７等の実装部品との間隔Ｌ１は、マスク２０の厚さ、マスク２０の装着時の位置ずれ、前述の硬化前の樹脂１９の垂れ等を考慮して、十分に大きな値に設定しなければならず、ＣＯＢ構造を有する回路モジュールの小型化を妨げるという問題があった。   However, in the manufacturing process of the circuit module having the conventional COB structure, the mask 20 is mounted between the mounting component such as the chip component 17 sealed with the resin 19 and the external connection terminal 18 exposed from the resin 19. Therefore, the distance L1 between the external connection terminal 18 and the mounting component such as the chip component 17 disposed closest to the external connection terminal 18 is the thickness of the mask 20. In consideration of the positional deviation when the mask 20 is mounted, the dripping of the resin 19 before curing, etc., it is necessary to set a sufficiently large value, which hinders the miniaturization of the circuit module having the COB structure. was there.

本発明は、上記に鑑みてなされたもので、小型化が可能なＣＯＢ構造を有する回路モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a circuit module having a COB structure that can be reduced in size and a method for manufacturing the circuit module.

上記目的を達成するため、第１の発明は、基板（１１０）上にベアチップ（１５０）を含む電子部品（１５０及び１７０）及び前記電子部品（１５０及び１７０）と電気的に接続される外部接続用端子（１８０）が実装され、前記電子部品（１５０及び１７０）が封止剤（１９０）で封止されているＣＯＢ構造を有する回路モジュール（１００、３００、４００）の製造方法であって、前記基板（１１０）に前記電子部品（１５０及び１７０）及び前記外部接続用端子（１８０）を実装する実装工程と、前記電子部品（１５０及び１７０）及び前記外部接続用端子（１８０）を封止剤（１９０）で封止する封止工程と、前記外部接続用端子（１８０）を露出させる露出工程と、を有することを特徴とする。   To achieve the above object, according to a first invention, an electronic component (150 and 170) including a bare chip (150) on a substrate (110) and an external connection electrically connected to the electronic component (150 and 170) are provided. A method for manufacturing a circuit module (100, 300, 400) having a COB structure in which a terminal (180) is mounted and the electronic components (150 and 170) are sealed with a sealing agent (190), A mounting step of mounting the electronic components (150 and 170) and the external connection terminals (180) on the substrate (110), and sealing the electronic components (150 and 170) and the external connection terminals (180) It has the sealing process sealed with an agent (190), and the exposure process which exposes the said external connection terminal (180), It is characterized by the above-mentioned.

第２の発明は、第１の発明に係る回路モジュール（１００、３００、４００）の製造方法において、前記露出工程は、前記封止剤（１９０）の一部を除去することにより、前記外部接続用端子（１８０）の上面部（１８０ａ）を露出させることを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the method for manufacturing the circuit module (100, 300, 400) according to the first aspect, the exposing step includes removing the part of the sealing agent (190) to thereby form the external connection. The upper surface portion (180a) of the terminal for use (180) is exposed.

第３の発明は、第１の発明に係る回路モジュール（１００、３００、４００）の製造方法において、前記露出工程は、前記封止剤（１９０）及び前記外部接続用端子（１８０）を切断することにより、前記外部接続用端子（１８０）の側面部（１８０ｂ）を露出させることを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the method for manufacturing the circuit module (100, 300, 400) according to the first aspect, the exposing step cuts the sealant (190) and the external connection terminal (180). Thus, the side surface portion (180b) of the external connection terminal (180) is exposed.

第４の発明は、第１の発明に係る回路モジュール（１００、３００、４００）の製造方法において、更に、前記封止工程よりも前に、前記外部接続用端子（１８０）を被覆材（３１０）で被覆する被覆工程を有することを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the method for manufacturing the circuit module (100, 300, 400) according to the first aspect, the external connection terminal (180) is further attached to the covering material (310) before the sealing step. And a coating step of coating with (1).

第５の発明は、第４の発明に係る回路モジュール（１００、３００、４００）の製造方法において、前記露出工程は、前記封止剤（１９０）の一部及び前記被覆材（３１０）を除去することにより、前記外部接続用端子（１８０）の上面部（１８０ａ）を露出させることを特徴とする。   5th invention is a manufacturing method of the circuit module (100, 300, 400) based on 4th invention, The said exposure process removes a part of said sealing agent (190), and the said coating | covering material (310). By doing so, the upper surface portion (180a) of the external connection terminal (180) is exposed.

第６の発明は、第４又は第５の発明に係る回路モジュール（１００、３００、４００）の製造方法において、前記被覆材（３１０）は、テープであることを特徴とする。   A sixth invention is characterized in that in the method for manufacturing a circuit module (100, 300, 400) according to the fourth or fifth invention, the covering material (310) is a tape.

第７の発明は、基板（１１０）上にベアチップ（１５０）を含む電子部品（１５０及び１７０）及び前記電子部品（１５０及び１７０）と電気的に接続される外部接続用端子（１８０）が実装され、前記電子部品（１５０及び１７０）が封止剤（１９０）で封止されているＣＯＢ構造を有する回路モジュール（１００、３００、４００）であって、前記外部接続用端子（１８０）は、前記封止剤（１９０）で封止され、前記外部接続用端子（１８０）の一部分のみが前記封止剤（１９０）から露出していることを特徴とする。   According to a seventh aspect of the invention, an electronic component (150 and 170) including a bare chip (150) and an external connection terminal (180) electrically connected to the electronic component (150 and 170) are mounted on a substrate (110). A circuit module (100, 300, 400) having a COB structure in which the electronic components (150 and 170) are sealed with a sealing agent (190), wherein the external connection terminals (180) are: It is sealed with the sealant (190), and only a part of the external connection terminal (180) is exposed from the sealant (190).

なお、上記括弧内の参照符号は、理解を容易にするために付したものであり、一例にすぎず、図示の態様に限定されるものではない。   Note that the reference numerals in the parentheses are given for ease of understanding, are merely examples, and are not limited to the illustrated modes.

本発明によれば、小型化が可能なＣＯＢ構造を有する回路モジュール及びその製造方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the circuit module which has the COB structure which can be reduced in size, and its manufacturing method can be provided.

以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態の説明を行う。   The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.

〈第１の実施の形態〉
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する断面図である。図１において、１００は回路モジュール、１１０ａは基板、１２０は配線パターン、１３０はソルダレジスト、１４０は固定剤、１５０はＩＣベアチップ、１５０ａはボンディングワイヤ、１６０はクリーム半田、１７０はチップ部品、１８０は外部接続用端子、１８０ａは外部接続用端子の上面部、１９０ａは封止剤、１９０ｂは封止剤１９０ａが研磨（ハーフカット）され、一段下がった形状になった部分である。 <First Embodiment>
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a circuit module having a COB structure according to the first embodiment of the invention. In FIG. 1, 100 is a circuit module, 110a is a substrate, 120 is a wiring pattern, 130 is a solder resist, 140 is a fixing agent, 150 is an IC bare chip, 150a is a bonding wire, 160 is cream solder, 170 is a chip component, and 180 is The external connection terminal, 180a is an upper surface portion of the external connection terminal, 190a is a sealing agent, 190b is a portion that is shaped by lowering the sealing agent 190a (half cut).

図１に示す回路モジュール１００は、基板１１０ａ上に配線パターン１２０が形成されており、配線パターン１２０上には、実装される部品と電気的に接続される部分（以下、パッドという）に開口部を有するソルダレジスト１３０が形成されている。ＩＣベアチップ１５０はソルダレジスト１３０上に固定剤１４０によって固定されており、ワイヤボンディング工程を経て、ボンディングワイヤ１５０ａにより、対応するパッド部分と接続されている。チップ部品１７０及び外部接続用端子１８０は、リフロー工程を経て、対応するパッド部分の上に印刷されたクリーム半田１６０により、半田付けされている。封止剤１９０ａは外部接続用端子１８０の上面部１８０ａを露出するように、ＩＣベアチップ１５０等を封止している。   A circuit module 100 shown in FIG. 1 has a wiring pattern 120 formed on a substrate 110a, and an opening is formed on the wiring pattern 120 in a portion (hereinafter referred to as a pad) electrically connected to a component to be mounted. A solder resist 130 is formed. The IC bare chip 150 is fixed on the solder resist 130 by a fixing agent 140, and is connected to a corresponding pad portion by a bonding wire 150a through a wire bonding process. The chip component 170 and the external connection terminal 180 are soldered by cream solder 160 printed on the corresponding pad portion through a reflow process. The sealing agent 190a seals the IC bare chip 150 and the like so that the upper surface portion 180a of the external connection terminal 180 is exposed.

なお、Ｌ４は、外部接続用端子１８０と、外部接続用端子１８０に最も近接して配置されているチップ部品１７０等の実装部品との間隔を示している。Ｌ４は、例えば、０．５ｍｍ程度であり、図２２に示す従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュール１０におけるＬ１（１．５ｍｍ程度）よりも短くなっている。又、図１に示す回路モジュール１００において、封止剤１９０ａの１９０ｂの部分は研磨（ハーフカット）され、１９０ｂの部分が一段下がった形状になっており、外部接続用端子１８０の上面部１８０ａが封止剤１９０ａから露出している。   L4 indicates a distance between the external connection terminal 180 and a mounting component such as the chip component 170 disposed closest to the external connection terminal 180. L4 is about 0.5 mm, for example, and is shorter than L1 (about 1.5 mm) in the circuit module 10 having the conventional COB structure shown in FIG. Further, in the circuit module 100 shown in FIG. 1, the portion 190b of the sealant 190a is polished (half cut), and the portion 190b is lowered one step, and the upper surface portion 180a of the external connection terminal 180 is formed. It is exposed from the sealing agent 190a.

図２は、集合基板上に形成された本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する平面図である。同図中、図１と同一部品については、同一符号を付し、その説明は省略する。図２において、１１０は集合基板、Ａ、ａ、Ｂ及びｂは後の工程で集合基板１１０を分割する分割位置を示しており、Ａ及びＢは集合基板１１０の最も外側に位置する分割位置である。又、集合基板１１０は後述する製造工程においてＡ、ａ、Ｂ及びｂ部で分割されることにより基板１１０ａとなる基板であり、集合基板１１０上には、複数（この場合は、３６個）の回路モジュール１００が形成されている。図２に示す平面図は、図２３に示す平面図と比べると、外部接続用端子１８０を含む全ての実装部品が、封止剤１９０ａで封止されており、外部接続用端子１８０の上面部１８０ａのみが封止剤１９０ａから露出していることが特徴である。   FIG. 2 is a plan view illustrating a circuit module having a COB structure according to the first embodiment of the present invention formed on a collective substrate. In the figure, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In FIG. 2, reference numeral 110 denotes a collective substrate, A, a, B, and b denote division positions at which the collective substrate 110 is divided in a later process, and A and B denote division positions that are located on the outermost side of the collective substrate 110. is there. In addition, the collective substrate 110 is a substrate that becomes the substrate 110a by being divided into the A, a, B, and b portions in the manufacturing process described later, and a plurality of (in this case, 36 pieces) are provided on the collective substrate 110. A circuit module 100 is formed. Compared with the plan view shown in FIG. 23, the plan view shown in FIG. 2 has all the mounting components including the external connection terminals 180 sealed with the sealant 190a, and the upper surface portion of the external connection terminals 180. Only 180a is exposed from the sealant 190a.

図３〜図１２は、本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図である。図３〜図１２において、図１と同一部品については、同一符号を付し、その説明は省略する。図３〜図１２は、図２に示す集合基板１１０上に形成された本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュール１００のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。なお、図３〜図１２において、Ａ部とＡ部との間には、４個の回路モジュール１００が存在するが、便宜上、１個のみを図示して説明を行う。   3 to 12 are diagrams illustrating the manufacturing process of the circuit module having the COB structure according to the first embodiment of the invention. 3 to 12, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. 3 to 12 are sectional views taken along the line CC of the circuit module 100 having the COB structure according to the first embodiment of the present invention formed on the collective substrate 110 shown in FIG. 3 to 12, there are four circuit modules 100 between the A part and the A part. For convenience, only one is illustrated and described.

始めに、図３に示す工程では、所定の配線パターン１２０が形成され、配線パターン１２０上に後の工程で実装される部品と電気的に接続されるパッド部分に開口部を有するソルダレジスト１３０が形成された、集合基板１１０を準備し、後の工程でチップ部品１７０及び外部接続用端子１８０が実装される位置に対応するパッド部分にクリーム半田１６０が印刷される。集合基板１１０としては、例えば、ガラスエポキシ基板等を用いることができる。集合基板１１０の厚さは、例えば、０．３０ｍｍ〜０．８ｍｍとすることができる。配線パターン１２０としては、例えば、Ｃｕ等を用いることができる。配線パターン１２０の厚さとしては、例えば、３５μｍとすることができる。各パッド部分には、Ａｕメッキ等を施しても良い。   First, in a process shown in FIG. 3, a predetermined wiring pattern 120 is formed, and a solder resist 130 having an opening in a pad portion electrically connected to a component to be mounted in a subsequent process on the wiring pattern 120 is formed. The formed collective substrate 110 is prepared, and cream solder 160 is printed on a pad portion corresponding to a position where the chip component 170 and the external connection terminal 180 are mounted in a later process. As the collective substrate 110, for example, a glass epoxy substrate or the like can be used. The thickness of the collective substrate 110 can be, for example, 0.30 mm to 0.8 mm. For example, Cu or the like can be used as the wiring pattern 120. The thickness of the wiring pattern 120 can be set to 35 μm, for example. Each pad portion may be subjected to Au plating or the like.

次いで、図４に示す工程では、クリーム半田１６０が印刷されている部分に、チップ部品１７０及び外部接続用端子１８０が所定の実装機によって実装される（実装工程１）。チップ部品１７０は、例えば、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップサーミスタ等である。外部接続用端子１８０は、例えば、Ｎｉ等を用いることができる。チップ部品１７０及び外部接続用端子１８０が実装された図４に示す構造体は、所定のリフロー炉に入れられ、各パッド部分と各パッド部分に対応するチップ部品１７０及び外部接続用端子１８０のランド部分とがクリーム半田１６０により電気的に接続される。   Next, in the step shown in FIG. 4, the chip component 170 and the external connection terminal 180 are mounted on a portion where the cream solder 160 is printed by a predetermined mounting machine (mounting step 1). The chip component 170 is, for example, a chip resistor, a chip capacitor, a chip thermistor, or the like. For example, Ni or the like can be used for the external connection terminal 180. The structure shown in FIG. 4 on which the chip component 170 and the external connection terminal 180 are mounted is placed in a predetermined reflow furnace, and each pad portion and the land of the chip component 170 and the external connection terminal 180 corresponding to each pad portion are obtained. The parts are electrically connected by cream solder 160.

次いで、図５に示す工程では、後の工程でＩＣベアチップ１５０が実装される位置に対応するソルダレジスト１３０上に固定剤１４０が塗布される。固定剤１４０としては、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等を用いることができる。次いで、図６に示す工程では、固定剤１４０上にＩＣベアチップ１５０が所定の実装機によって実装される（実装工程２）。実装後、オーブン等で固定剤１４０を硬化させる。次いで、図７に示す工程では、ワイヤボンディングがなされ、ＩＣベアチップ１５０が、ボンディングワイヤ１５０ａで対応するパッド部分と電気的に接続される。ボンディングワイヤ１５０ａとしては、例えば、Ａｕワイヤ等を用いることができる。   Next, in the step shown in FIG. 5, the fixing agent 140 is applied on the solder resist 130 corresponding to the position where the IC bare chip 150 is mounted in the subsequent step. As the fixing agent 140, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin can be used. Next, in the process shown in FIG. 6, the IC bare chip 150 is mounted on the fixing agent 140 by a predetermined mounting machine (mounting process 2). After mounting, the fixing agent 140 is cured in an oven or the like. Next, in the step shown in FIG. 7, wire bonding is performed, and the IC bare chip 150 is electrically connected to the corresponding pad portion by the bonding wire 150a. As the bonding wire 150a, for example, an Au wire or the like can be used.

次いで、図８に示す工程では、図７に示す構造体の部品が実装されている側の、後の工程で基板分割されるＡ部よりも外側に、マスク２００を装着する。又、マスク２００よりも上側に、封止剤１９０を印刷するためのスキージ２１０を装着する（封止工程１）。この際、従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程とは異なり、外部接続用端子１８０も含めた全ての部品を覆うように封止剤１９０を印刷するため、チップ部品１７０等の実装部品と外部接続用端子１８０との間にマスク２００を装着する必要がなく、外部接続用端子１８０と、外部接続用端子１８０に最も近接して配置されているチップ部品１７０等の実装部品との間隔Ｌ４を狭めることが可能となり、ＣＯＢ構造を有する回路モジュールの小型化を実現することができる。   Next, in the process shown in FIG. 8, the mask 200 is mounted outside the A part on the side where the components of the structure shown in FIG. Further, a squeegee 210 for printing the sealing agent 190 is mounted on the upper side of the mask 200 (sealing process 1). At this time, unlike the manufacturing process of the circuit module having the conventional COB structure, the sealant 190 is printed so as to cover all the components including the external connection terminals 180. There is no need to mount the mask 200 between the external connection terminals 180, and the distance L4 between the external connection terminals 180 and the mounting components such as the chip component 170 disposed closest to the external connection terminals 180. It is possible to reduce the size of the circuit module having the COB structure.

次いで、図９に示す工程では、スキージ２１０を矢印方向に動かし、マスク２００の上側から封止剤１９０を印刷する（封止工程２）。封止剤１９０としては、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂やＵＶ樹脂等を用いることができる。次いで、図１０に示す工程では、マスク２００及びスキージ２１０を取り外し、封止剤１９０を硬化させる（封止工程３）。次いで、図１１に示す工程では、封止剤１９０の１９０ｂの部分を、外部接続用端子１８０の上面部１８０ａが露出するまで、ダイサー、スライサーを用いて研磨（ハーフカット）する（露出工程）。なお、封止剤１９０ａは、封止剤１９０を研磨（ハーフカット）したものである。又、Ｈ１は、集合基板１１０の最下面から、外部接続用端子１８０の上面部１８０ａまでの高さを示している。   Next, in the step shown in FIG. 9, the squeegee 210 is moved in the direction of the arrow, and the sealing agent 190 is printed from the upper side of the mask 200 (sealing step 2). As the sealant 190, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin, a UV resin, or the like can be used. Next, in the step shown in FIG. 10, the mask 200 and the squeegee 210 are removed, and the sealant 190 is cured (sealing step 3). Next, in the step shown in FIG. 11, the portion 190b of the sealant 190 is polished (half-cut) using a dicer and a slicer until the upper surface portion 180a of the external connection terminal 180 is exposed (exposure step). The sealant 190a is obtained by polishing (half-cut) the sealant 190. H1 indicates the height from the lowermost surface of the collective substrate 110 to the upper surface portion 180a of the external connection terminal 180.

次いで、図１２に示す工程では、ダイサー、スライサー２２０を用いて集合基板１１０をＡ部、及び、図示しないａ、Ｂ及びｂ部で分割することにより、図１に示す本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュール１００が製造される。なお、図６から図１０に示す製造工程は、クリーンルームにおいて行われることが望ましい。   Next, in the step shown in FIG. 12, the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 is performed by dividing the collective substrate 110 into a part A and parts a, B and b (not shown) using a dicer and a slicer 220. The circuit module 100 having the COB structure according to the embodiment is manufactured. 6 to 10 are desirably performed in a clean room.

このように、本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法によれば、外部接続用端子１８０も含めた全ての部品を覆うように封止剤１９０を印刷するので、外部接続用端子１８０と、外部接続用端子１８０に最も近接して配置されているチップ部品１７０等の実装部品との間にマスク２００を装着する必要がないため、外部接続用端子１８０と、外部接続用端子１８０に最も近接して配置されているチップ部品１７０等の実装部品との間隔Ｌ４を、従来の、従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法におけるＬ１と比べて狭めることが可能となり、ＣＯＢ構造を有する回路モジュールの小型化を実現することができる。又、ＣＯＢ構造を有する回路モジュールの小型化により、一枚の集合基板から製造できる回路モジュールの数量を増やせるため（図２及び図２３参照）、回路モジュール（基板分割後）の単価を下げることが可能となり、ＣＯＢ構造を有する回路モジュールの低コスト化を実現することができる。   As described above, according to the method for manufacturing the circuit module having the COB structure according to the first embodiment of the present invention, the sealant 190 is printed so as to cover all the components including the external connection terminal 180. Therefore, since it is not necessary to mount the mask 200 between the external connection terminal 180 and the mounting component such as the chip component 170 disposed closest to the external connection terminal 180, the external connection terminal 180 The distance L4 from the mounting component such as the chip component 170 disposed closest to the external connection terminal 180 can be made narrower than L1 in the conventional method for manufacturing a circuit module having a COB structure. Therefore, the circuit module having the COB structure can be reduced in size. In addition, the size of the circuit module having the COB structure can be reduced, so that the number of circuit modules that can be manufactured from one collective board can be increased (see FIGS. 2 and 23). Therefore, it is possible to reduce the cost of the circuit module having the COB structure.

更に、従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法では、外部接続用端子１８０の高さは、外部接続用端子１８０を半田付けするクリーム半田１６０の量や濡れ性等によりバラツキを生じていたが、本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法によれば、外部接続用端子１８０の上部の封止剤１９０を研磨（ハーフカット）する際に外部接続用端子１８０の上部が一部削れるので、容易に、集合基板１１０、配線パターン１２０、クリーム半田１６０及び外部接続用端子１８０を含めた総厚、すなわち、集合基板１１０の最下面から、外部接続用端子１８０の上面部１８０ａまでの高さＨ１を一定にすることができる。   Further, in the conventional method for manufacturing a circuit module having a COB structure, the height of the external connection terminal 180 varies depending on the amount of solder cream 160 to which the external connection terminal 180 is soldered and the wettability. According to the method for manufacturing the circuit module having the COB structure according to the first embodiment of the present invention, the external connection terminal is used when the sealing agent 190 on the upper part of the external connection terminal 180 is polished (half cut). Since a part of the upper part of 180 is shaved, the external connection terminals 180 can be easily obtained from the total thickness including the collective substrate 110, the wiring pattern 120, the cream solder 160, and the external connection terminals 180, that is, from the bottom surface of the collective substrate 110. The height H1 up to the upper surface portion 180a can be made constant.

〈第２の実施の形態〉
図１３は、本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する断面図である。図１３に示す回路モジュール３００において、図１と同一部品については、同一符号を付し、その説明は省略する。図１と異なる部分は、外部接続用端子１８０の上面部１８０ａが、外部接続用端子１８０の周囲を覆う封止剤１９０ａよりも低い位置にある点である。これは、後述するように、封止剤１９０ａの１９０ｂの部分を研磨（ハーフカット）した後に、外部接続用端子１８０の上面部１８０ａを被覆する被覆材３１０を除去したためである。 <Second Embodiment>
FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating a circuit module having a COB structure according to the second embodiment of the invention. In the circuit module 300 shown in FIG. 13, the same components as those in FIG. The difference from FIG. 1 is that the upper surface portion 180 a of the external connection terminal 180 is at a position lower than the sealing agent 190 a that covers the periphery of the external connection terminal 180. This is because, as will be described later, after the portion 190b of the sealant 190a is polished (half-cut), the covering material 310 that covers the upper surface portion 180a of the external connection terminal 180 is removed.

集合基板１１０上に形成された本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュール３００の平面図は、図２と同様である。又、図２３に示す平面図と比べると、外部接続用端子１８０を含む全ての実装部品が、封止剤１９０ａで封止されており、外部接続用端子１８０の上面部１８０ａのみが封止剤１９０ａから露出していることが特徴である点も同様である。   A plan view of a circuit module 300 having a COB structure according to the second embodiment of the present invention formed on the collective substrate 110 is the same as FIG. Compared with the plan view shown in FIG. 23, all the mounted components including the external connection terminals 180 are sealed with the sealant 190a, and only the upper surface portion 180a of the external connection terminals 180 is sealed. This also applies to the point that it is exposed from 190a.

図１４〜図１７は、本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図である。図１４〜図１７において、図１及び図１３と同一部品については、同一符号を付し、その説明は省略する。図１４〜図１７は、図２と同様に、集合基板１１０上に形成された本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュール３００の、図２におけるＣ−Ｃ線に対応する部分に沿う断面図である。なお、図１４〜図１７において、Ａ部とＡ部との間には、４個の回路モジュール３００が存在するが、便宜上、１個のみを図示して説明を行う。又、本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程については、本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程と異なる部分のみについて説明する。   14 to 17 are diagrams illustrating a manufacturing process of a circuit module having a COB structure according to the second embodiment of the invention. 14 to 17, the same components as those in FIGS. 1 and 13 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. 14 to 17 correspond to the line C-C in FIG. 2 of the circuit module 300 having the COB structure according to the second embodiment of the present invention formed on the collective substrate 110 as in FIG. It is sectional drawing which follows the part to do. 14 to 17, there are four circuit modules 300 between the A part and the A part. For convenience, only one circuit module 300 is illustrated and described. Also, the manufacturing process of the circuit module having the COB structure according to the second embodiment of the present invention is different from the manufacturing process of the circuit module having the COB structure according to the first embodiment of the present invention. explain.

始めに、本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程の中の図３〜図７に示す工程と同様な処理を行うことにより、図７に示す構造体を形成する。次いで、図１４に示す工程では、図７に示す構造体の外部接続用端子１８０の上面部１８０ａを被覆材３１０で被覆する（被覆工程）。被覆材３１０としては、例えば、ＵＶ（紫外線）照射により接着力がなくなるＵＶテープやＵＶ照射により接着力がなくなるＵＶ樹脂等を用いることができる。ＵＶテープとしては、例えば、トーヨーアドテックのＵＨＰ１５２５Ｍ３（総厚１７５μｍ、粘着剤厚２５μｍ）等を用いることができる。   First, the structure shown in FIG. 7 is obtained by performing the same process as the process shown in FIGS. 3 to 7 in the manufacturing process of the circuit module having the COB structure according to the first embodiment of the present invention. Form. Next, in the step shown in FIG. 14, the upper surface portion 180a of the external connection terminal 180 of the structure shown in FIG. 7 is covered with a covering material 310 (covering step). As the covering material 310, for example, a UV tape that loses adhesive strength when irradiated with UV (ultraviolet rays), a UV resin that loses adhesive strength when irradiated with UV, or the like can be used. As the UV tape, for example, UHP1525M3 (total thickness: 175 μm, pressure-sensitive adhesive thickness: 25 μm) manufactured by Toyo Adtec can be used.

次いで、本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程の中の図８〜図１０に示す工程と同様な処理を行うことにより、図１５に示す構造体を形成する。次いで、図１６に示す工程では、封止剤１９０の１９０ｂの部分を、被覆材３１０が露出するまで、ダイサー、スライサーを用いて研磨（ハーフカット）する（露出工程１）。なお、ダイサー、スライサーは精度が高く、１μｍ程度の単位で研磨高さを設定できるので、被覆材３１０の厚さが２００μｍ程度であった場合に、例えば、被覆材３１０を１００μｍ削るような位置まで正確に研磨（ハーフカット）することができる。   Next, the structure shown in FIG. 15 is formed by performing the same process as the process shown in FIGS. 8 to 10 in the manufacturing process of the circuit module having the COB structure according to the first embodiment of the present invention. To do. Next, in the step shown in FIG. 16, the portion 190b of the sealant 190 is polished (half-cut) using a dicer and a slicer until the covering material 310 is exposed (exposure step 1). Since the dicer and slicer have high accuracy and the polishing height can be set in units of about 1 μm, when the thickness of the coating material 310 is about 200 μm, for example, to a position where the coating material 310 is scraped by 100 μm. It can be polished (half cut) accurately.

次いで、図１７に示す工程では、被覆材３１０を除去する。被覆材３１０として、例えば、ＵＶ（紫外線）照射により接着力がなくなるＵＶテープを用いた場合には、ＵＶ照射を行い被覆材３１０を除去する（露出工程２）。次いで、本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程の中の図１２に示す工程と同様な処理を行うことにより、図１３に示す本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュール３００が製造される。   Next, in the step shown in FIG. 17, the covering material 310 is removed. For example, when a UV tape that loses adhesive force by UV (ultraviolet) irradiation is used as the covering material 310, UV irradiation is performed to remove the covering material 310 (exposure process 2). Next, the second embodiment of the present invention shown in FIG. 13 is performed by performing the same process as the process shown in FIG. 12 in the manufacturing process of the circuit module having the COB structure according to the first embodiment of the present invention. The circuit module 300 having the COB structure according to the embodiment is manufactured.

このように、本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法によれば、本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法と同様に、外部接続用端子１８０も含めた全ての部品を覆うように封止剤１９０を印刷するので、外部接続用端子１８０と、外部接続用端子１８０に最も近接して配置されているチップ部品１７０等の実装部品との間にマスク２００を装着する必要がないため、外部接続用端子１８０と、外部接続用端子１８０に最も近接して配置されているチップ部品１７０等の実装部品との間隔Ｌ４を、従来の、従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法におけるＬ１と比べて狭めることが可能となり、ＣＯＢ構造を有する回路モジュールの小型化を実現することができる。又、ＣＯＢ構造を有する回路モジュールの小型化により、一枚の集合基板から製造できる回路モジュールの数量を増やせるため（図２及び図２３参照）、回路モジュール（基板分割後）の単価を下げることが可能となり、ＣＯＢ構造を有する回路モジュールの低コスト化を実現することができる。   As described above, according to the method for manufacturing the circuit module having the COB structure according to the second embodiment of the present invention, the same as the method for manufacturing the circuit module having the COB structure according to the first embodiment of the present invention. Further, since the sealant 190 is printed so as to cover all components including the external connection terminal 180, the external connection terminal 180 and the chip component 170 arranged closest to the external connection terminal 180 are also provided. Since the mask 200 does not need to be mounted between the mounting components such as the external connection terminal 180, the distance L4 between the external connection terminal 180 and the mounting component such as the chip component 170 disposed closest to the external connection terminal 180. Can be made narrower than L1 in the conventional method for manufacturing a circuit module having a COB structure, and the circuit module having a COB structure can be downsized. Door can be. In addition, the size of the circuit module having the COB structure can be reduced, so that the number of circuit modules that can be manufactured from one collective board can be increased (see FIGS. 2 and 23). Therefore, it is possible to reduce the cost of the circuit module having the COB structure.

更に、本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法によれば、本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法と異なり、外部接続用端子１８０の上面部１８０ａが被覆材３１０で被覆されており、封止剤１９０を研磨（ハーフカット）する際に外部接続用端子１８０は研磨されないため、外部接続用端子１８０の上面部１８０ａの変磨耗の発生を防止することができる。   Further, according to the method for manufacturing the circuit module having the COB structure according to the second embodiment of the present invention, unlike the method for manufacturing the circuit module having the COB structure according to the first embodiment of the present invention, the external Since the upper surface portion 180a of the connection terminal 180 is covered with the covering material 310, and the external connection terminal 180 is not polished when the sealant 190 is polished (half cut), the upper surface portion 180a of the external connection terminal 180 is not polished. It is possible to prevent the occurrence of change wear.

〈第３の実施の形態〉
図１８は、本発明の第３の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する断面図である。図１８に示す回路モジュール４００において、図１と同一部品については、同一符号を付し、その説明は省略する。図１と異なる部分は、外部接続用端子１８０の側面部１８０ｂが、外部接続用端子１８０の周囲を覆う封止剤１９０から露出している点である。これは、後述するように、封止剤１９０及び外部接続用端子１８０をＡ部及びａ部でフルカットしたためである。 <Third Embodiment>
FIG. 18 is a cross-sectional view illustrating a circuit module having a COB structure according to the third embodiment of the invention. In the circuit module 400 shown in FIG. 18, the same parts as those in FIG. The difference from FIG. 1 is that the side surface portion 180 b of the external connection terminal 180 is exposed from the sealing agent 190 that covers the periphery of the external connection terminal 180. This is because the sealant 190 and the external connection terminal 180 are fully cut at the A part and the a part, as will be described later.

図１９は、集合基板上に形成された本発明の第３の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する平面図である。同図中、図１８と同一部品については、同一符号を付し、その説明は省略する。図１９において、１１０は集合基板、Ａ、ａ、Ｂ及びｂは後の工程で集合基板１１０を分割する分割位置を示しており、Ａ及びＢは集合基板１１０の最も外側に位置する分割位置である。又、集合基板１１０は後述する製造工程においてＡ、ａ、Ｂ及びｂ部で分割されることにより基板１１０ａとなる基板であり、集合基板１１０上には、複数（この場合は、４５個）の回路モジュール４００が形成されている。   FIG. 19 is a plan view illustrating a circuit module having a COB structure according to the third embodiment of the invention formed on a collective substrate. In the figure, the same components as those in FIG. 18 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In FIG. 19, reference numeral 110 denotes a collective substrate, A, a, B, and b denote division positions at which the collective substrate 110 is divided in a later process, and A and B denote division positions that are located on the outermost side of the collective substrate 110. is there. In addition, the collective substrate 110 is a substrate that becomes the substrate 110a by being divided into the A, a, B, and b portions in the manufacturing process described later. A plurality of (in this case, 45) substrates are provided on the collective substrate 110. A circuit module 400 is formed.

図１９に示す平面図は、図２及び図２３に示す平面図と比べると、外部接続用端子１８０（上面部１８０ａも含めて）が封止剤１９０から全く露出していないことが特徴である。後述する製造工程において、集合基板１１０をＡ部及びａ部で分割（フルカット）することにより、外部接続用端子１８０の側面部１８０ｂが、外部接続用端子１８０の周囲を覆う封止剤１９０から露出する。   The plan view shown in FIG. 19 is characterized in that the external connection terminals 180 (including the upper surface portion 180a) are not exposed at all from the sealant 190, as compared with the plan views shown in FIGS. . In the manufacturing process to be described later, the side surface portion 180b of the external connection terminal 180 is separated from the sealant 190 that covers the periphery of the external connection terminal 180 by dividing the aggregate substrate 110 into a portion A and a portion (full cut). Exposed.

図２０及び図２１は、本発明の第３の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図である。図２０及び図２１において、図１８と同一部品については、同一符号を付し、その説明は省略する。図２０及び図２１は、図１９に示す集合基板１１０上に形成された本発明の第３の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュール４００のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。なお、図２０及び図２１において、Ａ部とＡ部との間には、５個の回路モジュール４００が存在するが、便宜上、１個のみを図示して説明を行う。又、本発明の第３の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程については、本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程と異なる部分のみについて説明する。   20 and 21 are diagrams illustrating a manufacturing process of a circuit module having a COB structure according to the third embodiment of the invention. 20 and 21, the same components as those in FIG. 18 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. 20 and 21 are cross-sectional views taken along the line DD of the circuit module 400 having the COB structure according to the third embodiment of the present invention formed on the collective substrate 110 shown in FIG. 20 and 21, there are five circuit modules 400 between the A part and the A part. For convenience, only one is illustrated and described. Further, the manufacturing process of the circuit module having the COB structure according to the third embodiment of the present invention is only different from the manufacturing process of the circuit module having the COB structure according to the first embodiment of the present invention. explain.

始めに、本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程の中の図３〜図１０に示す工程と同様な処理を行うことにより、図２０に示す構造体を形成する。次いで、図２１に示す工程では、ダイサー、スライサー２２０を用いて集合基板１１０をＡ部、及び、図示しないａ、Ｂ及びｂ部で分割（フルカット）することにより、図１８に示す本発明の第３の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュール４００が製造される。   First, the structure shown in FIG. 20 is obtained by performing the same process as the process shown in FIGS. 3 to 10 in the manufacturing process of the circuit module having the COB structure according to the first embodiment of the present invention. Form. Next, in the step shown in FIG. 21, by using the dicer and slicer 220, the collective substrate 110 is divided (full cut) into A part and a, B, and b parts (not shown). A circuit module 400 having a COB structure according to the third embodiment is manufactured.

図２１に示すように、本発明の第３の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程では、ダイサー、スライサー２２０を用いて集合基板１１０をＡ部、及び、図示しないａ、Ｂ及びｂ部で分割（フルカット）することが特徴であり、回路モジュール４００は、本発明の第１の実施の形態及び第２の実施の形態とは異なり、外部接続用端子１８０の上面部１８０ａは封止剤１９０に覆われており、外部接続用端子１８０の側面部１８０ｂが封止剤１９０から露出している。外部接続用端子１８０の側面部１８０ｂにより、回路モジュール４００と外部回路等とが電気的に接続可能になる。   As shown in FIG. 21, in the manufacturing process of the circuit module having the COB structure according to the third embodiment of the present invention, the collective substrate 110 is divided into the A part using the dicer and the slicer 220, and a and B not shown. The circuit module 400 differs from the first and second embodiments of the present invention in that the upper surface portion 180a of the external connection terminal 180 is divided. Is covered with the sealing agent 190, and the side surface portion 180 b of the external connection terminal 180 is exposed from the sealing agent 190. The circuit module 400 and an external circuit or the like can be electrically connected by the side surface portion 180b of the external connection terminal 180.

このように、本発明の第３の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法によれば、本発明の第１の実施の形態及び第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法と同様に、外部接続用端子１８０も含めた全ての部品を覆うように封止剤１９０を印刷するので、外部接続用端子１８０と、外部接続用端子１８０に最も近接して配置されているチップ部品１７０等の実装部品との間にマスク２００を装着する必要がないため、外部接続用端子１８０と、外部接続用端子１８０に最も近接して配置されているチップ部品１７０等の実装部品との間隔Ｌ４を、従来の、従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法におけるＬ１と比べて狭めることが可能となり、ＣＯＢ構造を有する回路モジュールの小型化を実現することができる。   As described above, according to the method for manufacturing the circuit module having the COB structure according to the third embodiment of the present invention, the COB structure according to the first embodiment and the second embodiment of the present invention is provided. As in the circuit module manufacturing method, the sealant 190 is printed so as to cover all components including the external connection terminal 180, so that the external connection terminal 180 and the external connection terminal 180 are closest to each other. Since there is no need to mount the mask 200 between the mounted components such as the chip component 170 that is arranged, the external connection terminal 180 and the chip component 170 that is arranged closest to the external connection terminal 180, etc. The distance L4 from the mounting component of the circuit module can be made narrower than L1 in the conventional method for manufacturing a circuit module having a COB structure. It is possible to realize the miniaturization.

又、ＣＯＢ構造を有する回路モジュールの小型化により、一枚の集合基板から製造できる回路モジュールの数量を増やせるため（図１９及び図２３参照）、回路モジュール（基板分割後）の単価を下げることが可能となり、ＣＯＢ構造を有する回路モジュールの低コスト化を実現することができる。更に、封止剤１９０をＡ及びａ部で分割（フルカット）するため、外部接続用端子１８０を構成する材料の使用量を削減することが可能となると共に、スペース効率が向上するため、一枚の集合基板１１０から製造できる回路モジュールの数量を更に増やすことができ（図２及び図１９参照）、回路モジュール（基板分割後）の単価を更に下げることが可能となり、ＣＯＢ構造を有する回路モジュールの更なる低コスト化を実現することができる。   In addition, by reducing the size of the circuit module having the COB structure, the number of circuit modules that can be manufactured from one collective board can be increased (see FIGS. 19 and 23). Therefore, it is possible to reduce the cost of the circuit module having the COB structure. Furthermore, since the sealing agent 190 is divided (full cut) at A and a portions, the amount of the material constituting the external connection terminal 180 can be reduced, and space efficiency is improved. The number of circuit modules that can be manufactured from a single collective substrate 110 can be further increased (see FIGS. 2 and 19), and the unit price of the circuit module (after substrate division) can be further reduced, and the circuit module having the COB structure Further cost reduction can be realized.

以上、本発明の好ましい実施の形態について詳説したが、本発明は、上述した実施の形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態に種々の変形及び置換を加えることができる。   The preferred embodiment of the present invention has been described in detail above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made to the above-described embodiment without departing from the scope of the present invention. And substitutions can be added.

例えば、本発明は、携帯機器の電源として使用される電池を保護する、電池保護回路モジュールに適用することができるが、外部接続用端子を備えるＣＯＢ構造を有する回路モジュールであれば、電池保護回路モジュールには限定されず、他の回路モジュールにも適用することができる。   For example, the present invention can be applied to a battery protection circuit module that protects a battery used as a power source of a portable device. However, if the circuit module has a COB structure including an external connection terminal, the battery protection circuit The present invention is not limited to modules and can be applied to other circuit modules.

又、各実施の形態において、例えば図８に示すように、図７に示す構造体の部品が実装されている側の、後の工程で基板分割されるＡ部よりも外側に、マスク２００を装着する例について説明したが、後の工程で基板分割されるＢ部よりも外側に、マスク２００を装着するようにしても構わない。   Further, in each embodiment, as shown in FIG. 8, for example, a mask 200 is provided on the outer side of the part A on the side where the components of the structure shown in FIG. Although the example of mounting has been described, the mask 200 may be mounted on the outer side of the portion B where the substrate is divided in a later process.

又、各実施の形態において、集合基板として、配線パターンが片面のみに形成されている、所謂片面基板を使用する例について説明したが、配線パターンとなりうる複数の層がスルーホールにより接続されている、所謂多層基板にも本発明は同様に適用することができる。   In each embodiment, an example of using a so-called single-sided substrate in which wiring patterns are formed only on one side as a collective substrate has been described. However, a plurality of layers that can become wiring patterns are connected by through holes. The present invention can be similarly applied to so-called multilayer substrates.

又、各実施の形態において、集合基板上にＩＣベアチップ及びチップ部品を実装する例について説明したが、実装される部品はこれらに限定されることはなく、例えば、ＦＥＴやリード付部品等を含んでも構わない。   In each embodiment, an example of mounting an IC bare chip and a chip component on a collective substrate has been described. However, the mounted component is not limited to these, and includes, for example, an FET or a leaded component. It doesn't matter.

又、各実施の形態において、外部接続用端子を対応するパッド等の導電部上に実装し、外部接続用端子を封止剤から露出させることで、外部との電気的な接続を可能にする例について説明したが、外部接続用端子は必ずしも必要ではなく、例えば、第２の実施の形態において、外部接続用端子等の部品が実装されていないパッド等の導電部を被覆材で被覆した後、封止剤で封止し、封止剤硬化後に、被覆材を露出させるように、封止剤の一部を除去し、更に被覆材を除去することで、導電部を露出させ、外部との電気的な接続を可能にするような構成にしても構わない。この際、パッド等の導電部には、プリフラックス、ソルダーコート、Ａｕメッキ等を施しても良い。   In each embodiment, the external connection terminal is mounted on a conductive part such as a corresponding pad, and the external connection terminal is exposed from the sealant, thereby enabling electrical connection with the outside. Although the example has been described, the external connection terminal is not necessarily required. For example, in the second embodiment, after covering a conductive part such as a pad on which a component such as the external connection terminal is not mounted with a covering material Then, after sealing with a sealant, after curing of the sealant, a part of the sealant is removed so that the coating material is exposed, and further, the conductive material is exposed by removing the coating material. It is also possible to adopt a configuration that enables electrical connection. At this time, a preflux, solder coat, Au plating, or the like may be applied to the conductive portion such as a pad.

又、第２の実施の形態において、図１４に示す工程で、図７に示す構造体の外部接続用端子１８０の上面部１８０ａを被覆材３１０で被覆する例について説明したが、外部接続用端子１８０の上面部１８０ａを被覆材３１０で実装前に予め被覆しておき、上面部が被覆材３１０で被覆された外部接続用端子１８０を集合基板１１０に実装するような工程にしても構わない。   In the second embodiment, an example in which the upper surface portion 180a of the external connection terminal 180 of the structure shown in FIG. 7 is covered with the covering material 310 in the step shown in FIG. 14 has been described. The process may be such that the upper surface portion 180 a of 180 is covered with the covering material 310 in advance before mounting, and the external connection terminal 180 whose upper surface portion is covered with the covering material 310 is mounted on the collective substrate 110.

又、第２の実施の形態において、図１４に示す工程で、被覆材３１０として外部接続用端子１８０の上面部１８０ａの上に薄膜等を形成し、図１６に示す工程で、封止剤１９０の１９０ｂの部分を、被覆材３１０が露出するまで、ダイサー、スライサーを用いて研磨（ハーフカット）し、図１７に示す工程で、封止剤１９０ａを溶かさず、被覆材３１０のみを溶かすことのできる溶剤を用いて、被覆材３１０を除去するようにしても構わない。   In the second embodiment, a thin film or the like is formed on the upper surface portion 180a of the external connection terminal 180 as the covering material 310 in the step shown in FIG. 14, and the sealing agent 190 is formed in the step shown in FIG. The portion 190b is polished (half cut) with a dicer or a slicer until the covering material 310 is exposed, and only the covering material 310 is dissolved without dissolving the sealant 190a in the step shown in FIG. The covering material 310 may be removed using a solvent that can be used.

本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する断面図である。1 is a cross-sectional view illustrating a circuit module having a COB structure according to a first embodiment of the invention. 集合基板上に形成された本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する平面図である。It is a top view which illustrates the circuit module which has the COB structure based on the 1st Embodiment of this invention formed on the aggregate substrate. 本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その１）である。FIG. 6 is a diagram (part 1) illustrating a manufacturing process of the circuit module having the COB structure according to the first embodiment of the invention; 本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その２）である。FIG. 6 is a diagram (part 2) illustrating a manufacturing process of the circuit module having the COB structure according to the first embodiment of the invention; 本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その３）である。FIG. 6 is a view (No. 3) illustrating the manufacturing process of the circuit module having the COB structure according to the first embodiment of the invention; 本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その４）である。FIG. 8 is a diagram (No. 4) for exemplifying the manufacturing process for the circuit module having the COB structure according to the first embodiment of the invention; 本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その５）である。FIG. 7 is a diagram (No. 5) for exemplifying the manufacturing process for the circuit module having the COB structure according to the first embodiment of the invention; 本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その６）である。FIG. 6 is a view (No. 6) for exemplifying the manufacturing process for the circuit module having the COB structure according to the first embodiment of the invention; 本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その７）である。FIG. 7 is a view (No. 7) illustrating the manufacturing process of the circuit module having the COB structure according to the first embodiment of the invention; 本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その８）である。It is FIG. (The 8) which illustrates the manufacturing process of the circuit module which has the COB structure which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その９）である。It is FIG. (9) which illustrates the manufacturing process of the circuit module which has the COB structure which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その１０）である。It is FIG. (10) which illustrates the manufacturing process of the circuit module which has the COB structure which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する断面図である。It is sectional drawing which illustrates the circuit module which has the COB structure which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その１）である。It is FIG. (The 1) which illustrates the manufacturing process of the circuit module which has the COB structure which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その２）である。It is FIG. (The 2) which illustrates the manufacturing process of the circuit module which has the COB structure which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その３）である。It is FIG. (The 3) which illustrates the manufacturing process of the circuit module which has the COB structure which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その４）である。It is FIG. (The 4) which illustrates the manufacturing process of the circuit module which has the COB structure which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する断面図である。It is sectional drawing which illustrates the circuit module which has the COB structure which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 集合基板上に形成された本発明の第３の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する平面図である。It is a top view which illustrates the circuit module which has the COB structure based on the 3rd Embodiment of this invention formed on the aggregate substrate. 本発明の第３の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その１）である。It is FIG. (1) which illustrates the manufacturing process of the circuit module which has the COB structure which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施の形態に係るＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その２）である。It is FIG. (The 2) which illustrates the manufacturing process of the circuit module which has the COB structure which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する断面図である。It is sectional drawing which illustrates the circuit module which has the conventional COB structure. 集合基板上に形成された従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールを例示する平面図である。It is a top view which illustrates the circuit module which has the conventional COB structure formed on the aggregate substrate. 従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その１）である。It is FIG. (The 1) which illustrates the manufacturing process of the circuit module which has the conventional COB structure. 従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その２）である。It is FIG. (The 2) which illustrates the manufacturing process of the circuit module which has the conventional COB structure. 従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その３）である。It is FIG. (The 3) which illustrates the manufacturing process of the circuit module which has the conventional COB structure. 従来のＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造工程を例示する図（その４）である。It is FIG. (The 4) which illustrates the manufacturing process of the circuit module which has the conventional COB structure.

符号の説明Explanation of symbols

１０、１００、３００、４００ 回路モジュール
１１ａ、１１０ａ 基板
１１、１１０ 集合基板
１２、１２０ 配線パターン
１３、１３０ ソルダレジスト
１４、１４０ 固定剤
１５、１５０ ＩＣベアチップ
１５ａ、１５０ａ ボンディングワイヤ
１６、１６０ クリーム半田
１７、１７０ チップ部品
１８、１８０ 外部接続用端子
１９ 樹脂
２０、２００ マスク
２１、２１０ スキージ
１８０ａ 外部接続用端子の上面部
１８０ｂ 外部接続用端子１８０の側面部
１９０、１９０ａ 封止剤
１９０ｂ 封止剤１９０ａの所定部分
２２０ ダイサー、スライサー
３１０ 被覆材
Ａ、ａ、Ｂ、ｂ 集合基板を分割する位置
Ｈ１ 集合基板１１０の最下面から外部接続用端子１８０の上面部１８０ａまでの高さ
Ｌ１、Ｌ４ 外部接続用端子１８と外部接続用端子１８に最も近接して配置されているチップ部品１７等の実装部品との間隔
Ｌ２ 外部接続用端子１８と硬化後の樹脂１９の外部接続用端子１８に最も近接している部分との間隔
Ｌ３ 外部接続用端子１８と硬化前の樹脂１９の外部接続用端子１８に最も近接している部分との間隔 10, 100, 300, 400 Circuit module 11a, 110a Substrate 11, 110 Collected substrate 12, 120 Wiring pattern 13, 130 Solder resist 14, 140 Fixing agent 15, 150 IC bare chip 15a, 150a Bonding wire 16, 160 Cream solder 17, 170 Chip component 18, 180 External connection terminal 19 Resin 20, 200 Mask 21, 210 Squeegee 180a Top surface portion of external connection terminal 180b Side surface portion 190 of external connection terminal 180 190, 190a Sealant 190b Predetermining sealant 190a Part 220 Dicer, Slicer 310 Coating material A, a, B, b Position where the aggregate substrate is divided H1 Height from the bottom surface of the aggregate substrate 110 to the top surface portion 180a of the external connection terminal 180 L1, L4 External connection terminal 18 And external connection Distance L2 between the mounting component such as the chip component 17 disposed closest to the terminal 18 L2 Distance between the external connection terminal 18 and the portion of the cured resin 19 closest to the external connection terminal 18 L3 The distance between the external connection terminal 18 and the portion of the resin 19 before curing closest to the external connection terminal 18

Claims (7)

基板上にベアチップを含む電子部品及び前記電子部品と電気的に接続される外部接続用端子が実装され、前記電子部品が封止剤で封止されているＣＯＢ構造を有する回路モジュールの製造方法であって、
前記基板に前記電子部品及び前記外部接続用端子を実装する実装工程と、
前記電子部品及び前記外部接続用端子を封止剤で封止する封止工程と、
前記外部接続用端子を露出させる露出工程と、を有することを特徴とする回路モジュールの製造方法。 A method of manufacturing a circuit module having a COB structure in which an electronic component including a bare chip and an external connection terminal electrically connected to the electronic component are mounted on a substrate, and the electronic component is sealed with a sealant. There,
A mounting step of mounting the electronic component and the external connection terminal on the substrate;
A sealing step of sealing the electronic component and the external connection terminal with a sealing agent;
An exposure step of exposing the external connection terminals. 前記露出工程は、前記封止剤の一部を除去することにより、前記外部接続用端子の上面部を露出させることを特徴とする請求項１記載の回路モジュールの製造方法。   The method of manufacturing a circuit module according to claim 1, wherein the exposing step exposes an upper surface portion of the external connection terminal by removing a part of the sealant. 前記露出工程は、前記封止剤及び前記外部接続用端子を切断することにより、前記外部接続用端子の側面部を露出させることを特徴とする請求項１記載の回路モジュールの製造方法。   2. The method of manufacturing a circuit module according to claim 1, wherein in the exposing step, a side surface portion of the external connection terminal is exposed by cutting the sealing agent and the external connection terminal. 更に、前記封止工程よりも前に、前記外部接続用端子を被覆材で被覆する被覆工程を有することを特徴とする請求項１記載の回路モジュールの製造方法。   The circuit module manufacturing method according to claim 1, further comprising a covering step of covering the external connection terminal with a covering material prior to the sealing step. 前記露出工程は、前記封止剤の一部及び前記被覆材を除去することにより、前記外部接続用端子の上面部を露出させることを特徴とする請求項４記載の回路モジュールの製造方法。   5. The method of manufacturing a circuit module according to claim 4, wherein the exposing step exposes an upper surface portion of the external connection terminal by removing a part of the sealing agent and the covering material. 前記被覆材は、テープであることを特徴とする請求項４又は５記載の回路モジュールの製造方法。   6. The circuit module manufacturing method according to claim 4, wherein the covering material is a tape. 基板上にベアチップを含む電子部品及び前記電子部品と電気的に接続される外部接続用端子が実装され、前記電子部品が封止剤で封止されているＣＯＢ構造を有する回路モジュールであって、
前記外部接続用端子は、前記封止剤で封止され、前記外部接続用端子の一部分のみが前記封止剤から露出していることを特徴とする回路モジュール。 A circuit module having a COB structure in which an electronic component including a bare chip on a substrate and an external connection terminal electrically connected to the electronic component are mounted, and the electronic component is sealed with a sealant,
The external connection terminal is sealed with the sealant, and only a part of the external connection terminal is exposed from the sealant.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018181990A (en) * 2017-04-10 2018-11-15 株式会社ケーヒン Electronic control device
US10481392B2 (en) 2016-07-22 2019-11-19 Canon Kabushiki Kaisha Optical sensor, scanner unit, and image forming apparatus

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001024312A (en) * 1999-07-13 2001-01-26 Taiyo Yuden Co Ltd Manufacture of electronic device, the electronic device, and method for filling resin
JP2008294132A (en) * 2007-05-23 2008-12-04 Denso Corp Mold package and manufacturing method therefor

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4527991B2 (en) 2004-01-28 2010-08-18 株式会社日立製作所 Multi-chip module manufacturing method
JP4753642B2 (en) * 2005-07-04 2011-08-24 株式会社リコー Manufacturing method of electronic component mounting body

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001024312A (en) * 1999-07-13 2001-01-26 Taiyo Yuden Co Ltd Manufacture of electronic device, the electronic device, and method for filling resin
JP2008294132A (en) * 2007-05-23 2008-12-04 Denso Corp Mold package and manufacturing method therefor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10481392B2 (en) 2016-07-22 2019-11-19 Canon Kabushiki Kaisha Optical sensor, scanner unit, and image forming apparatus
JP2018181990A (en) * 2017-04-10 2018-11-15 株式会社ケーヒン Electronic control device

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