JP2009188054A - Electric junction box - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、回路基板を収容する電気接続箱に関する。 The present invention relates to an electrical junction box that accommodates a circuit board.
従来より、電気接続箱としては特許文献1に記載のものが知られている。この電気接続箱は、ケーシングと、このケーシング内に収容された回路基板と、この回路基板に実装されたスイッチング素子と、を備える。上記の電気接続箱は、車両に搭載されて、車載電装品の通電及び断電を実行する。 Conventionally, the thing of patent document 1 is known as an electrical junction box. The electrical junction box includes a casing, a circuit board accommodated in the casing, and a switching element mounted on the circuit board. The electrical junction box is mounted on a vehicle and performs energization and disconnection of the in-vehicle electrical components.
車載電装品への通電を実行すると、スイッチング素子からは熱が発生する。この熱は、スイッチング素子の周囲に放散された後、ケーシングへと伝達され、ケーシングから外部へと放散される。
近年、電気接続箱に対しては小型化が求められている。電気接続箱を小型化すると、スイッチング素子を収容するための空間も小さくする必要がある。これにより、スイッチング素子の実装密度が高くなる。すると、車載電装品に対して通電を実行したときにスイッチング素子から発生した熱が、スイッチング素子の周囲にこもり、局所的に高温になることが懸念される。 In recent years, miniaturization is required for electrical junction boxes. When the electrical junction box is downsized, it is necessary to reduce the space for accommodating the switching element. This increases the mounting density of the switching elements. Then, there is a concern that the heat generated from the switching element when energization is performed on the vehicle-mounted electrical component is trapped around the switching element and locally becomes high temperature.
上記の車載電装品には、比較的長時間に亘って継続的に使用される長期負荷と、比較的短時間だけ使用される短期負荷とがある。長期負荷の通電及び断電を実行するスイッチング素子は、短期負荷の通電及び断電を実行するスイッチング素子に比べて、発熱量が大きくなる。このため、特に長期負荷に接続されるスイッチング素子の近傍は、局所的に高温になることが懸念される。 The above-mentioned in-vehicle electrical components include a long-term load that is continuously used for a relatively long time and a short-term load that is used for a relatively short time. A switching element that performs energization and disconnection of a long-term load generates a larger amount of heat than a switching element that performs energization and disconnection of a short-term load. For this reason, there is a concern that the vicinity of the switching element connected to the long-term load may be locally high.
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ケーシングの内部が局所的に高温になることが抑制された電気接続箱を提供することを目的とする。 This invention is completed based on the above situations, Comprising: It aims at providing the electrical junction box by which the inside of the casing was suppressed from becoming high temperature locally.
本発明は、電気接続箱であって、ケーシングと、前記ケーシング内に収容される回路基板と、前記回路基板に実装されて、比較的長時間に亘って継続的に使用される複数の長期負荷に対し通電及び断電を実行する複数の第1スイッチング素子と、前記回路基板のうち前記第1スイッチング素子の隣の位置に実装されて、比較的短時間だけ使用される複数の短期負荷に対し通電及び断電を実行する複数の第2スイッチング素子と、を備える。 The present invention is an electrical junction box, a casing, a circuit board accommodated in the casing, and a plurality of long-term loads mounted on the circuit board and continuously used for a relatively long time. A plurality of first switching elements that perform energization and disconnection, and a plurality of short-term loads that are mounted on the circuit board adjacent to the first switching elements and are used for a relatively short time. A plurality of second switching elements that perform energization and power interruption.
上記の長期負荷としては、使用が開始されてから停止されるまでの間、通電され続けるものを含む。また、長期負荷としては、例えばPWM制御のように、使用が開始されてから停止されるまでの間、パルス信号により断続的に通電及び断電が繰り返されるものを含む。 The long-term load includes one that continues to be energized from the start of use until it is stopped. Further, the long-term load includes, for example, PWM control in which energization and disconnection are repeated intermittently by a pulse signal from the start of use until it is stopped.
長期負荷及び短期負荷への通電を実行すると、第1スイッチング素子及び第2スイッチング素子からは熱が発生する。このとき、長期負荷は比較的長時間に亘って継続的に使用されるのに対し、短期負荷は、比較的短時間だけ使用されるため、第1スイッチング素子は、第2スイッチング素子に比べて発熱量が大きい。 When energization of the long-term load and the short-term load is performed, heat is generated from the first switching element and the second switching element. At this time, the long-term load is continuously used for a relatively long time, whereas the short-term load is used only for a relatively short time. Therefore, the first switching element is compared with the second switching element. The calorific value is large.
本発明によれば、第1スイッチング素子の隣の位置には、第2スイッチング素子が実装されている。これにより、第1スイッチング素子から発生した熱は、第2スイッチング素子側の基板パターン及び空間に放散される。この結果、第1スイッチング素子の近傍に熱がこもることを抑制できる。これにより、第1スイッチング素子の近傍が局所的に高温になることを抑制できる。 According to the present invention, the second switching element is mounted at a position adjacent to the first switching element. Thereby, the heat generated from the first switching element is dissipated to the substrate pattern and the space on the second switching element side. As a result, it is possible to suppress heat from being trapped in the vicinity of the first switching element. Thereby, it can suppress that the vicinity of the 1st switching element becomes high temperature locally.
また、本発明の実施態様としては、以下の構成が好ましい。
前記回路基板にはヒューズと接続可能な複数のヒューズ側端子金具が集中配置されており、前記第1スイッチング素子及び前記第2スイッチング素子は、前記ヒューズ側端子金具の近傍に配設されていてもよい。
Moreover, as an embodiment of this invention, the following structures are preferable.
A plurality of fuse side terminal fittings connectable to fuses are concentrated on the circuit board, and the first switching element and the second switching element may be arranged in the vicinity of the fuse side terminal fittings. Good.
上記の構成によれば、ヒューズ側端子金具と接続可能なヒューズは、電気接続箱において集中配置される。この結果、ヒューズが分散されて配置されている場合に比べてヒューズ交換時のメンテナンス性が向上する。 According to said structure, the fuse which can be connected with a fuse side terminal metal fitting is concentratedly arrange | positioned in an electrical-connection box. As a result, maintainability at the time of fuse replacement is improved as compared with the case where the fuses are distributed and arranged.
前記ケーシングを構成する壁部のうち、前記回路基板の板面と対向する壁部の少なくとも一つは放熱壁部とされ、前記放熱壁部と前記回路基板との間には空気よりも熱伝導率の大きな充填材が充填されていてもよい。 Of the wall portions constituting the casing, at least one of the wall portions facing the plate surface of the circuit board is a heat radiating wall portion, and heat conduction is performed between the heat radiating wall portion and the circuit board than air. A filler with a large rate may be filled.
上記の構成によれば、第1スイッチング素子及び第2スイッチング素子から発生した熱は、回路基板から充填材へと伝達される。充填材に伝達された熱は、充填材の内部に拡散することによって、均熱化される。これにより、第1スイッチング素子の近傍が局所的に高温になることを一層抑制できる。 According to the above configuration, the heat generated from the first switching element and the second switching element is transferred from the circuit board to the filler. The heat transferred to the filler is soaked by diffusing into the filler. Thereby, it can further suppress that the vicinity of the 1st switching element becomes high temperature locally.
さらに、充填材に伝達された熱は、充填材から放熱壁部へと伝達された後、放熱壁部から電気接続箱の外部へと放散される。これにより、電気接続箱の放熱性を向上させることができる。 Furthermore, the heat transferred to the filler is transferred from the filler to the heat radiating wall, and then dissipated from the heat radiating wall to the outside of the electrical junction box. Thereby, the heat dissipation of an electrical junction box can be improved.
前記充填材は、前記第1スイッチング素子及び前記第2スイッチング素子と接触していてもよい。 The filler may be in contact with the first switching element and the second switching element.
上記の構成によれば、第1スイッチング素子及び第2スイッチング素子から発生した熱は、直接に充填材に伝達されるから、均熱性を一層向上させることができる。 According to said structure, since the heat | fever generate | occur | produced from the 1st switching element and the 2nd switching element is directly transmitted to a filler, soaking | uniform-heating property can be improved further.
本発明によれば、電気接続箱の内部が局所的に高温になることが抑制される。 According to the present invention, it is suppressed that the inside of an electric junction box becomes high temperature locally.
本発明を車両用の電気接続箱10に適用した一実施形態について、図1ないし図6を参照して説明する。この電気接続箱10は、図6に示すように、バッテリー11と、ヘッドライト、ホーン等の車載電装品12との間に接続されて、各種車載電装品12の通電及び断電を実行する。
An embodiment in which the present invention is applied to an
なお、以下の説明においては、図2における上方を上方とし、下方を下方とする。また、図2における右方を右方とし、左方を左方とする。また、図2における紙面の貫通方向手前側を表側とし、紙面の貫通方向奥側を裏側とする。 In the following description, the upper side in FIG. 2 is the upper side, and the lower side is the lower side. Further, the right side in FIG. 2 is the right side, and the left side is the left side. Further, a front side in the penetration direction of the paper surface in FIG. 2 is a front side, and a back side in the penetration direction of the paper surface is a back side.
(ケーシング13)
図3に示すように、電気接続箱10は、扁平なケーシング13内に回路基板14を収容してなる。このケーシング13は、表側(図3における右側)に開口を有する合成樹脂製のケース本体15と、ケース本体15の開口を塞ぐ合成樹脂製のカバー16とを備える。
(Casing 13)
As shown in FIG. 3, the
図3に示すように、ケース本体15は浅い容器状をなしている。ケース本体15は、裏側(図3における左側)に位置する裏壁17(放熱壁部に相当)と、上側に位置する上壁18と、下側に位置する下壁19とを有する。また、図4に示すように、ケース本体15は、裏壁17の左右両側に、裏壁17から表側(図4における紙面を貫通する方向)に突出する一対の側壁20を備える。
As shown in FIG. 3, the case
図3に示すように、カバー16は浅い容器状をなしている。カバー16は、表側(図3に置ける右側)に位置する表壁51を有する。カバー16は、ケース本体15の側壁20の外側面に設けられた複数のロック部21(図4参照)と、カバー16のうちロック部21と対応する位置に設けられた複数のロック受け部22(図1及び図2参照)とが弾性的に係合することで、ケース本体15に取付けられる。
As shown in FIG. 3, the
(回路基板14)
回路基板14にはプリント配線技術により導電路(図示せず)が形成されている。図3に示すように、回路基板14の表面(図3における右側の面)には、上述した導電路にスイッチング素子23が、例えばはんだ付け等により配設されている。スイッチング素子23のリード端子24は、回路基板14に形成された導電路と電気的に接続されている。回路基板14としては、例えば、導電路が形成された絶縁基板を積層してなる厚膜基板を用いてもよい。
(Circuit board 14)
A conductive path (not shown) is formed on the
ケース本体15の裏壁17には、表側(図3における右方)に突出して、回路基板14を裏面側(図3における左側)から支持する支持ボス25が設けられている。回路基板14は、支持ボス25に対して表側(図3における右側)から当接し、ケース本体15の裏壁17と隙間を空けた状態で、裏壁17に重なるように配される。回路基板14とケース本体15とは、回路基板14を介してボルト26Aを支持ボス25に螺合することにより固定される。
The
図3における回路基板14の下端寄りの位置には、横長形状であって合成樹脂製のコネクタハウジング27が配設されている。本実施形態においては、コネクタハウジング27は回路基板14に取り付けられて使用される基板用コネクタとされる。コネクタハウジング27は、図3における下方に開口して、図示しない相手側コネクタと嵌合可能なフード部28を備える。フード部28の奥壁には、図3における上下方向に貫通して、フード部28内に突出するコネクタ端子29が配設されている。
In a position near the lower end of the
図3に示すように、コネクタハウジング27には、回路基板14の裏面側(図3における左側)から回路基板14を貫通するボルト26Bが螺合されるボルト受け部30が設けられている。このボルト受け部30にボルト26Bが螺合されることで、コネクタハウジング27は回路基板14に固定される。
As shown in FIG. 3, the
ケース本体15の下壁19には、コネクタハウジング27を収容するための収容凹部31が、裏壁17側に陥没して形成されている。この収容凹部31内に、コネクタハウジング27が収容されている。コネクタハウジング27のうち収容凹部31と対向する位置には、パッキン32を収容するための溝部33が形成されている。この溝部33内にパッキン32が収容されて、溝部33の内面と収容凹部31との間にパッキン32が密着することにより、ケース本体15とコネクタハウジング27との間がシールされる。
A
図3に示すように、コネクタ端子29のうちコネクタハウジング27から図3における上方に突出した部分は、回路基板14側に略直角曲げされて、回路基板14に形成されたスルーホール34A内に挿通され、例えばはんだ付けされることにより、回路基板14の導電路と電気的に接続される。コネクタ端子29は、表裏方向(図3における左右方向)に2段に並んで配設されると共に、左右方向(図3において紙面を貫通する方向)に複数並んで配設されている。
As shown in FIG. 3, a portion of the
コネクタ端子29は、スルーホール34A内を貫通して、回路基板14の裏側に突出している。ケース本体15の裏壁17には、コネクタ端子29に対応する位置に、裏側(図3における左方)に陥没して、コネクタ端子29の先端から逃げる逃げ凹部35が形成されている。
The
図3において二点鎖線で示すように、ケース本体15の裏壁17と、側壁20と、上壁18と、下壁19と、コネクタハウジング27とに囲まれた空間には、例えば合成樹脂材からなり、空気よりも熱伝導率が大きな充填材36が充填されている。充填材36は、ケース本体15の逃げ凹部35内、及び、回路基板14とケース本体15の裏壁17との間に形成された隙間内に充填されている。また、回路基板14の表面は充填材36により覆われており、充填材36は、スイッチング素子23と接触している。
As shown by a two-dot chain line in FIG. 3, a space surrounded by the
回路基板14には、図3における上端寄りの位置に、複数のヒューズ側端子金具37が配設されている。図4に示すように、ヒューズ側端子金具37は、回路基板14の上端縁に沿って左右方向に並んだ状態で集中配置されている。複数のヒューズ側端子金具37は、合成樹脂製のホルダ38に整列した姿勢で保持されている。
A plurality of fuse-
ヒューズ側端子金具37は、概ねL字状をなしている。ヒューズ側端子金具37の一方の端部は裏側を向いた姿勢でホルダ38に保持されている。ヒューズ側端子金具37の一方の端部は、回路基板14に形成されたスルーホール34B内に挿通された状態ではんだ付けされ、回路基板14の導電路と電気的に接続される。
The fuse-side terminal fitting 37 is generally L-shaped. One end of the fuse side terminal fitting 37 is held by the
ヒューズ側端子金具37の他方の端部は、上方を向いた姿勢でホルダ38に保持されている。ヒューズ側端子金具37の他方の端部は、後述するヒューズ39と接続される。
The other end of the fuse-side terminal fitting 37 is held by the
図3及び図4に示すように、ヒューズ側端子金具37の上端部(他方の端部)は、ケース本体15の上壁18に上下方向に開口する複数のヒューズ装着部40の内部にそれぞれ収容される。このヒューズ装着部40には、ヒューズ39が挿抜可能に収容される。このヒューズ装着部40内にヒューズ39が挿入されることで、ヒューズ39と、ヒューズ側端子金具37とが電気的に接続される。
As shown in FIGS. 3 and 4, the upper end portion (the other end portion) of the fuse-side terminal fitting 37 is accommodated in each of a plurality of
(スイッチング素子23)
図6は、本実施形態に係る電気接続箱10の電気的な接続構造を示すブロック図である。図中、左端に示すバッテリー11と、電気接続箱10の電源端子41とが接続されている。電源端子41は電気接続箱10内の導電路と接続されている。導電路は複数(本実施形態では7つ))に分岐され、各分岐路42は複数(本実施形態では7つ)のスイッチング素子23に接続されている。
(Switching element 23)
FIG. 6 is a block diagram showing an electrical connection structure of the
スイッチング素子23のうち、図6における上から3つのスイッチング素子23は、半導体リレー54で構成されている。半導体リレー54は電源端子41と接続されて電力回路を構成する一対の電力端子43を備えている。電力端子43の一方は分岐路42と接続されており、他方は、ヒューズ39を介して電気接続箱10の外部のワイヤーハーネス44と接続されている。このワイヤーハーネス44は、比較的長時間に亘って継続的に使用される複数の長期負荷45に接続されている。また、半導体リレー54は、半導体リレー54のオン、オフを制御するための制御端子46を備えている。この制御端子46は、電気接続箱10の外部回路と接続されて、スイッチ47を介して、アースと接続される。長期負荷45は、車両において、ケーシング13の外部に配設されている。
Among the switching
上記の長期負荷45としては、使用が開始されてから停止されるまでの間、通電され続けるものを含む。また、長期負荷45としては、例えばPWM制御のように、使用が開始されてから停止されるまでの間、パルス信号により断続的に通電及び断電が繰り返されるものを含む。長期負荷45としては、例えば、ヘッドライト、EFI電源、燃料ポンプモータ、クーリングファン、エアコンマグネットクラッチ等が含まれる。これらの長期負荷45は、運転者又はCPU(図示せず)が、長期負荷45の使用開始を長期負荷45に対して指令した後、比較的長時間に亘って継続的に使用されるようになっている。
The long-
ヘッドライトは、例えば運転者が点灯スイッチ47をオンにしてから、オフにするまでの間、継続的に使用される。特に、夜間走行時には、比較的長時間に亘って点灯し続けられる。さらに近年、昼間においても点灯がなされる場合(いわゆるDRL、デイタイムラニングライト)があり、この場合には、昼間走行時にも、ヘッドライトは比較的長時間に亘って点灯される。昼間点灯時には、PWM制御により、数十〜数百ヘルツで高速にオンオフスイッチングをさせ、これによりヘッドライトに電源電圧を供給して駆動するようになっているものがある。このようにPWM制御によりヘッドライトを点灯させる場合も、継続的に使用される場合に含まれる。
The headlight is continuously used, for example, from when the driver turns on the
EFI電源、及び燃料ポンプモータは、運転者がイグニッションスイッチをオンにしてから、オフにするまでの間、継続的に使用される。すなわち、EFI電源、及び燃料ポンプモータは、車両の走行中、比較的長時間に亘って使用される。 The EFI power supply and the fuel pump motor are continuously used from when the driver turns on the ignition switch until it is turned off. That is, the EFI power supply and the fuel pump motor are used for a relatively long time while the vehicle is running.
クーリングファンは、CPUがエンジン冷却水の水温をセンサ(図示せず)から取得し、この水温が所定の温度以上になったことをCPUが検知した場合に、CPUによって駆動される。このクーリングファンは、水温が所定の温度以下になった信号をCPUがセンサから取得して、CPUがオフ指令を送信するまでの間、継続的に使用される。このクーリングファンは、例えば夏季における渋滞時には、比較的長時間に亘って使用される。 The cooling fan is driven by the CPU when the CPU acquires the water temperature of the engine cooling water from a sensor (not shown) and the CPU detects that the water temperature is equal to or higher than a predetermined temperature. This cooling fan is continuously used until the CPU obtains a signal that the water temperature has become a predetermined temperature or less from the sensor and the CPU transmits an off command. This cooling fan is used for a relatively long period of time, for example, during a traffic jam in summer.
エアコンマグネットクラッチは、例えば運転者がエアコンのスイッチをオンにしてから、オフにするまでの間、継続的に使用される。エアコンは、例えば夏季においては、車両の走行中、比較的長時間に亘って使用される。また、冬季においても、ウィンドウの内側の曇りを抑制するためにオンにする場合もあり、やはり比較的長時間に亘って使用される。 The air conditioner magnet clutch is continuously used, for example, from when the driver turns on the air conditioner to when the driver turns it off. For example, in the summer, the air conditioner is used for a relatively long time while the vehicle is running. Even in winter, it may be turned on to suppress fogging inside the window, and it is used for a relatively long time.
一方、スイッチング素子23のうち図6における下から4つのスイッチング素子23は、機械式リレー53で構成されている。機械式リレー53は、電源端子41から分岐された分岐路42と、ヒューズ39を介して接続されている。
On the other hand, among the switching
機械式リレー53は電源端子41と接続されて電力回路を構成する一対の電力端子43を備えている。電力端子43の一方は分岐路42と接続されており、他方は、電気接続箱10の外部のワイヤーハーネス44と接続されている。このワイヤーハーネス44のうち、最下部に記載されているものは、上述した長期負荷45に接続されている。この他のワイヤーハーネス44は、比較的短時間だけ使用される複数の短期負荷48に接続されている。
The mechanical relay 53 includes a pair of
機械式リレー53は、その内部に収容されるコイル(図示せず)に接続される一対のコイル端子52を備えており、このコイル端子52の一方は、電気接続箱10の外部回路と接続されて、スイッチ47と接続される。
The mechanical relay 53 includes a pair of
上記の短期負荷48としては、例えば、ホーン、セキュリティホーン、ABS(アンチロック・ブレーキ・システム)モータ等が含まれる。これらの短期負荷48は、運転者又はCPUが、短期負荷48の使用開始を短期負荷48に対して指令した後、比較的短時間だけ使用されるようになっている。短期負荷48は、車両において、ケーシング13の外部に配設されている。
Examples of the short-
ホーンは、運転者が、例えばハンドルに配設されたホーンスイッチをオンした後、付勢手段等により速やかにオフされるようになっており、比較的短時間だけ使用される。 The horn is quickly turned off by the urging means after the driver turns on the horn switch disposed on the steering wheel, for example, and is used only for a relatively short time.
セキュリティホーンは、CPUが車両の異常状態を検知するセンサ(図示せず)からの信号を取得したときに、CPUによって吹鳴が実行される。そして、CPUがセンサから異常状態が解除された信号を取得したときに、CPUによって吹鳴が停止される。このセキュリティホーンは、異常状態が発生してから解除されるまでの比較的短い時間だけ使用される。 The security horn is sounded by the CPU when the CPU acquires a signal from a sensor (not shown) that detects an abnormal state of the vehicle. And when CPU acquires the signal from which the abnormal condition was cancelled | released from the sensor, blowing is stopped by CPU. This security horn is used only for a relatively short time from when an abnormal state occurs until it is released.
ABSモータは、CPUが、タイヤのスリップが発生したことを検知するセンサ(図示せず)からの信号を取得したときに、CPUによって駆動される。そして、CPUがセンサから、ABSモータの終了条件を示す信号を取得したときに、CPUによって停止される。このABSモータは、少なくとも運転者がブレーキを踏んでいる間の、比較的短い時間だけ使用される。 The ABS motor is driven by the CPU when the CPU acquires a signal from a sensor (not shown) that detects that tire slip has occurred. And when CPU acquires the signal which shows the completion | finish condition of an ABS motor from a sensor, it is stopped by CPU. This ABS motor is used for a relatively short time at least while the driver is stepping on the brakes.
スイッチング素子23のうち、長期負荷45と接続されて、長期負荷45の通電及び断電を実行するものは、第1スイッチング素子49とされる。また、スイッチング素子23のうち、短期負荷48と接続されて、短期負荷48の通電及び断電を実行するものは、第2スイッチング素子50とされる。
Among the switching
(スイッチング素子23の配置)
図5に回路基板14上における、第1スイッチング素子49及び第2スイッチング素子50の配置を示す。上述したように、回路基板14の上縁寄りの位置には、ヒューズ側端子金具37の一方の端部が挿入される複数のスルーホール34Bが形成されている。このスルーホール34Bの近傍であって、スルーホール34Bの下方には、複数のスイッチング素子23が略左右方向に並んだ状態で配設されている。
(Arrangement of switching element 23)
FIG. 5 shows the arrangement of the
回路基板14の表面には、図5の左から右へ順に、第2スイッチング素子50、第1スイッチング素子49、第2スイッチング素子50、第1スイッチング素子49、第1スイッチング素子49、第2スイッチング素子50、及び第1スイッチング素子49が配設されている。このように、本実施形態においては、第1スイッチング素子49の隣の位置には、第2スイッチング素子50が配設されている。
On the surface of the
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。運転者又はCPUがスイッチ47をオンにすると、第1スイッチング素子49又は第2スイッチング素子50が通電制御され、長期負荷45又は短期負荷48に通電される。すると、第1スイッチング素子49又は第2スイッチング素子50は発熱する。
Then, the effect | action and effect of this embodiment are demonstrated. When the driver or the CPU turns on the
第1スイッチング素子49又は第2スイッチング素子50から発生した熱は、第1スイッチング素子49及び第2スイッチング素子50と接触する充填材36に直接に伝達される。
The heat generated from the
また、第1スイッチング素子49又は第2スイッチング素子50から発生した熱は、リード端子24、回路基板14、充填材36へと伝達される。
Further, heat generated from the
充填材36に伝達された熱は、充填材36の内部に分散し、均熱化される。その後、熱は、充填材36から裏壁17に伝達され、裏壁17から電気接続箱10の外部に放散される。
The heat transmitted to the
長期負荷45の通電及び断電を実行する第1スイッチング素子49は、短期負荷48の通電及び断電を実行する第2スイッチング素子50に比べて、通電時間が長くなるため、発熱量が大きくなる。このため、特に長期負荷45に接続される第1スイッチング素子49の近傍は、局所的に高温になることが懸念される。
Since the
上記の点に鑑み、本実施形態においては、第2スイッチング素子50は、第1スイッチング素子49の隣に位置して実装される構成とした。これにより、第1スイッチング素子49から発生した熱は、第2スイッチング素子50側の基板パターン及び空間に放散される。この結果、第1スイッチング素子49の近傍に熱がこもることを抑制できる。これにより、第1スイッチング素子49の近傍が局所的に高温になることを抑制できる。
In view of the above, in the present embodiment, the
さらに、本実施形態においては、裏壁17と回路基板14との間には空気よりも熱伝導率の大きな充填材36が充填されている。これにより、第1スイッチング素子49及び第2スイッチング素子50から発生した熱は、回路基板14から充填材36へと伝達される。充填材36に伝達された熱は、充填材36の内部に拡散することによって、均熱化される。これにより、第1スイッチング素子49の近傍が局所的に高温になることを一層抑制できる。
Further, in the present embodiment, a
その上、充填材36に伝達された熱は、充填材36から放熱壁部へと伝達された後、放熱壁部から電気接続箱10の外部へと放散される。これにより、電気接続箱10の放熱性を向上させることができる。
In addition, the heat transferred to the
そして、本実施形態においては、充填材36は、第1スイッチング素子49及び第2スイッチング素子50と接触している。これにより、第1スイッチング素子49及び第2スイッチング素子50から発生した熱は、直接に充填材36に伝達されるから、均熱性を一層向上させることができる。
In the present embodiment, the
また、本実施形態においては、回路基板14にはヒューズ39と接続可能な複数のヒューズ側端子金具37が集中配置されており、第1スイッチング素子49及び第2スイッチング素子50は、ヒューズ側端子金具37の近傍に配設されている。これにより、ヒューズ側端子金具37と接続可能なヒューズ39は、電気接続箱10において集中配置される。この結果、ヒューズ39が分散されて配置されている場合に比べてヒューズ39交換時のメンテナンス性が向上する。
In the present embodiment, a plurality of fuse-
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
(1)本実施形態においては、放熱壁部は裏壁17のみであったが、これに限られず、回路基板14とカバー16の表壁51との間にも充填材36を充填することにより、表壁51及び裏壁17の双方を放熱壁部としてもよい。
(2)本実施形態においては、第2スイッチング素子50は機械式リレー53としたが、これに限られず、第2スイッチング素子50を半導体リレー54で構成してもよい。
(3)本実施形態においては、充填材36は合成樹脂材としたが、これに限定されるものではに。
(1) In the present embodiment, the heat radiating wall portion is only the
(2) In the present embodiment, the
(3) In this embodiment, the
10…電気接続箱
13…ケーシング
14…回路基板
17…裏壁(放熱壁部)
36…充填材
37…ヒューズ側端子金具
39…ヒューズ
45…長期負荷
48…短期負荷
49…第1スイッチング素子
50…第2スイッチング素子
DESCRIPTION OF
36 ...
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