Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP2009038278A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009038278A5
JP2009038278A5 JP2007202709A JP2007202709A JP2009038278A5 JP 2009038278 A5 JP2009038278 A5 JP 2009038278A5 JP 2007202709 A JP2007202709 A JP 2007202709A JP 2007202709 A JP2007202709 A JP 2007202709A JP 2009038278 A5 JP2009038278 A5 JP 2009038278A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
printed wiring
metal layer
wiring board
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007202709A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2009038278A (ja
JP4974803B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2007202709A external-priority patent/JP4974803B2/ja
Priority to JP2007202709A priority Critical patent/JP4974803B2/ja
Priority to KR1020147017354A priority patent/KR101561132B1/ko
Priority to KR1020147027932A priority patent/KR101553282B1/ko
Priority to PCT/JP2008/062844 priority patent/WO2009019963A1/ja
Priority to KR1020107004573A priority patent/KR101510173B1/ko
Priority to CN2008801017197A priority patent/CN101772996B/zh
Priority to TW106127129A priority patent/TWI700983B/zh
Priority to TW107129337A priority patent/TWI700984B/zh
Priority to TW103121540A priority patent/TW201438560A/zh
Priority to TW097129426A priority patent/TWI477229B/zh
Publication of JP2009038278A publication Critical patent/JP2009038278A/ja
Publication of JP2009038278A5 publication Critical patent/JP2009038278A5/ja
Publication of JP4974803B2 publication Critical patent/JP4974803B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2007202709A 2007-08-03 2007-08-03 プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板 Active JP4974803B2 (ja)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007202709A JP4974803B2 (ja) 2007-08-03 2007-08-03 プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板
KR1020147017354A KR101561132B1 (ko) 2007-08-03 2008-07-16 프린트 배선판용 쉴드 필름 및 프린트 배선판
KR1020147027932A KR101553282B1 (ko) 2007-08-03 2008-07-16 프린트 배선판용 쉴드 필름 및 프린트 배선판
PCT/JP2008/062844 WO2009019963A1 (ja) 2007-08-03 2008-07-16 プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板
KR1020107004573A KR101510173B1 (ko) 2007-08-03 2008-07-16 프린트 배선판용 쉴드 필름 및 프린트 배선판
CN2008801017197A CN101772996B (zh) 2007-08-03 2008-07-16 印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布线板
TW106127129A TWI700983B (zh) 2007-08-03 2008-08-01 印刷配線板用屏蔽薄膜及印刷配線板
TW107129337A TWI700984B (zh) 2007-08-03 2008-08-01 印刷配線板用屏蔽薄膜及印刷配線板
TW103121540A TW201438560A (zh) 2007-08-03 2008-08-01 印刷配線板用屏蔽薄膜及印刷配線板
TW097129426A TWI477229B (zh) 2007-08-03 2008-08-01 Printed wiring board with shielding film and printed wiring board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007202709A JP4974803B2 (ja) 2007-08-03 2007-08-03 プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2009038278A JP2009038278A (ja) 2009-02-19
JP2009038278A5 true JP2009038278A5 (ko) 2010-02-18
JP4974803B2 JP4974803B2 (ja) 2012-07-11

Family

ID=40341200

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007202709A Active JP4974803B2 (ja) 2007-08-03 2007-08-03 プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP4974803B2 (ko)
KR (3) KR101561132B1 (ko)
CN (1) CN101772996B (ko)
TW (4) TWI700984B (ko)
WO (1) WO2009019963A1 (ko)

Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5150534B2 (ja) * 2009-03-06 2013-02-20 信越ポリマー株式会社 カバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板
JP5355478B2 (ja) * 2010-04-07 2013-11-27 株式会社フジクラ フレキシブルプリント基板及びその製造方法
US20110284268A1 (en) * 2010-05-20 2011-11-24 3M Innovative Properties Company Flexible circuit coverfilm adhesion enhancement
JP5940279B2 (ja) * 2011-10-27 2016-06-29 藤森工業株式会社 Fpc用電磁波シールド材の製造方法
JPWO2013077108A1 (ja) * 2011-11-24 2015-04-27 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法
TWI444132B (zh) * 2011-12-08 2014-07-01 Ind Tech Res Inst 電磁波屏蔽複合膜及具有該複合膜之軟性印刷電路板
CN104350816A (zh) * 2012-06-07 2015-02-11 大自达电线股份有限公司 屏蔽膜及屏蔽印刷布线板
CN102711428B (zh) * 2012-06-21 2015-11-18 广州方邦电子有限公司 一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜及其制作方法
JP6152557B2 (ja) * 2012-11-30 2017-06-28 国立研究開発法人産業技術総合研究所 フレキシブル電力センサー
JP2014123630A (ja) * 2012-12-20 2014-07-03 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドプリント配線板の製造方法、シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板
JP6368711B2 (ja) * 2013-05-28 2018-08-01 タツタ電線株式会社 形状保持シールドフィルム、及びこの形状保持シールドフィルムを備えた形状保持型シールドフレキシブル配線板
JP2015088658A (ja) * 2013-10-31 2015-05-07 積水ナノコートテクノロジー株式会社 シート状電磁波シールド材
CN103763893B (zh) * 2014-01-14 2016-04-13 广州方邦电子股份有限公司 电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法
CN105101761A (zh) * 2014-05-06 2015-11-25 昆山雅森电子材料科技有限公司 高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜及其制造方法和应用
JP6190528B2 (ja) * 2014-06-02 2017-08-30 タツタ電線株式会社 導電性接着フィルム、プリント回路基板、及び、電子機器
CN104202957B (zh) * 2014-09-01 2018-09-18 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 电子产品用的吸波贴片
CN107073916A (zh) 2014-11-19 2017-08-18 帝人薄膜解决有限公司 双轴取向聚酯膜
KR101956091B1 (ko) 2014-12-05 2019-03-08 타츠타 전선 주식회사 전자파 차폐 필름
JP6520133B2 (ja) * 2015-01-16 2019-05-29 大日本印刷株式会社 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法
JP6520143B2 (ja) * 2015-01-23 2019-05-29 大日本印刷株式会社 積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、および転写具
JP6949724B2 (ja) * 2015-12-25 2021-10-13 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム及びその製造方法
JP6481864B2 (ja) * 2015-12-25 2019-03-13 東レKpフィルム株式会社 金属化フィルムおよびその製造方法
JP6202177B1 (ja) * 2016-01-21 2017-09-27 東洋インキScホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびプリント配線板
JP7023836B2 (ja) 2016-03-23 2022-02-22 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム
JP2017212274A (ja) * 2016-05-24 2017-11-30 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム、およびそれを備えたシールドプリント配線板
CN105960157A (zh) * 2016-07-06 2016-09-21 武汉华星光电技术有限公司 电磁屏蔽保护膜与fpc
CN106231885B (zh) * 2016-08-13 2018-12-14 深圳市超梦智能科技有限公司 导航路径显示方法
CN106393882A (zh) * 2016-08-30 2017-02-15 联泓(江苏)新材料研究院有限公司 一种可防电磁辐射的绝缘功能薄膜及其制备方法
US10825839B2 (en) * 2016-12-02 2020-11-03 Innolux Corporation Touch display device
WO2018147424A1 (ja) * 2017-02-13 2018-08-16 タツタ電線株式会社 プリント配線板
JP6872567B2 (ja) * 2017-02-13 2021-05-19 タツタ電線株式会社 シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
JP6959948B2 (ja) * 2017-02-13 2021-11-05 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
WO2019012590A1 (ja) * 2017-07-10 2019-01-17 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム、およびそれを備えたシールドプリント配線板
JP2017212472A (ja) * 2017-09-12 2017-11-30 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板
CN107592783A (zh) * 2017-09-15 2018-01-16 中山国安火炬科技发展有限公司 一种电磁屏蔽膜及其制备方法
CN108323140A (zh) * 2018-01-24 2018-07-24 中山国安火炬科技发展有限公司 一种电磁波屏蔽膜及其制备方法和应用
CN108323145A (zh) * 2018-03-14 2018-07-24 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN108323143B (zh) * 2018-03-14 2020-05-05 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110691497B (zh) * 2018-07-06 2024-04-23 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110691502B (zh) * 2018-07-06 2024-04-26 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110769666A (zh) * 2018-07-27 2020-02-07 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110769675B (zh) * 2018-07-27 2024-04-26 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN108990403B (zh) * 2018-08-13 2024-02-23 北京梦之墨科技有限公司 一种电磁屏蔽结构
CN109168313A (zh) * 2018-09-10 2019-01-08 深圳科诺桥科技股份有限公司 电磁屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板
TWI699279B (zh) * 2018-10-22 2020-07-21 長興材料工業股份有限公司 電磁波屏蔽膜及其製備方法與用途
KR102537333B1 (ko) * 2018-10-31 2023-05-26 주식회사 두산 전자파 차폐 필름 및 이를 포함하는 전자파 차폐형 연성 인쇄회로기판
CN110784985A (zh) * 2018-11-26 2020-02-11 广州方邦电子股份有限公司 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法
CN113631370B (zh) * 2019-03-29 2023-06-09 东丽Kp薄膜股份有限公司 金属化膜及其制造方法
JP7268446B2 (ja) 2019-03-29 2023-05-08 東洋インキScホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、電磁波シールド性配線回路基板および電子機器
JP6699784B2 (ja) * 2019-04-26 2020-05-27 大日本印刷株式会社 積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、および転写具
JP6699783B2 (ja) * 2019-04-26 2020-05-27 大日本印刷株式会社 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法
KR102719282B1 (ko) * 2019-05-08 2024-10-18 삼성전자 주식회사 플렉서블 케이블
JP6849131B2 (ja) * 2020-04-30 2021-03-24 大日本印刷株式会社 積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、および転写具
JP6849130B2 (ja) * 2020-04-30 2021-03-24 大日本印刷株式会社 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法
CN114554686A (zh) * 2020-11-19 2022-05-27 广州方邦电子股份有限公司 一种复合金属箔及线路板
CN114650649B (zh) * 2021-02-09 2024-03-26 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜及线路板
JP7001187B1 (ja) 2021-03-19 2022-01-19 東洋インキScホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびその製造方法、シールド性配線基板、並びに電子機器
CN116709759A (zh) * 2023-07-03 2023-09-05 广州方邦电子股份有限公司 一种电磁屏蔽膜及线路板

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55137577U (ko) * 1979-03-20 1980-09-30
JPS62256489A (ja) * 1986-04-30 1987-11-09 Hitachi Ltd 半導体レ−ザ装置
JPS63305598A (ja) * 1987-06-05 1988-12-13 Riken Corp 電磁シ−ルド材
JPH06132694A (ja) * 1992-10-15 1994-05-13 Mitsubishi Materials Corp 電磁波遮蔽蛇腹
JP2970297B2 (ja) * 1993-02-26 1999-11-02 三菱マテリアル株式会社 高抵抗磁気シールド材
JPH07202481A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Mitsubishi Materials Corp 磁気シールド材の製造方法
JPH0883994A (ja) * 1994-07-11 1996-03-26 Nippon Paint Co Ltd 広帯域電磁波吸収材料
JP3379843B2 (ja) * 1994-11-09 2003-02-24 山甚物産株式会社 電磁波遮蔽カバー及びその製造方法
JPH11502973A (ja) * 1995-03-29 1999-03-09 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー 電磁力吸収複合材
JPH09116293A (ja) * 1995-10-23 1997-05-02 Nippon Plast Kogyo Kk 電磁波遮蔽性材料及びその製造方法並びにその施工方法
JP3706440B2 (ja) * 1996-08-30 2005-10-12 三洋電機株式会社 モータ駆動回路
JPH10173392A (ja) * 1996-12-09 1998-06-26 Daido Steel Co Ltd 電磁波遮蔽用シート
JP2000269632A (ja) * 1999-03-17 2000-09-29 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板
JP3854103B2 (ja) * 2001-06-28 2006-12-06 住友ベークライト株式会社 導電性ペースト及び該ペーストを用いてなる半導体装置
JP4201548B2 (ja) * 2002-07-08 2008-12-24 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法
JP2005277262A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Toray Ind Inc 電磁波シールドフィルム
CN100546438C (zh) * 2004-03-31 2009-09-30 大见忠弘 电路基板及其制造方法
JP2005327853A (ja) * 2004-05-13 2005-11-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電磁波ノイズ抑制体およびその製造方法
JP2006060008A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Tdk Corp シート状複合磁性体及びシート品
JP4611700B2 (ja) * 2004-09-24 2011-01-12 信越ポリマー株式会社 電磁波ノイズ抑制シートおよびその使用方法
JP2006100541A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Toshiba Corp シールド型フレキシブル回路基板
JP2006297714A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Seiren Co Ltd 転写用金属薄膜シート
JP4319167B2 (ja) * 2005-05-13 2009-08-26 タツタ システム・エレクトロニクス株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板、シールドフレキシブルプリント配線板、シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4974803B2 (ja) プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板
JP2009038278A5 (ko)
JP5139156B2 (ja) 電磁波シールド材及びプリント配線板
CN108323144B (zh) 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN108323143B (zh) 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
JP6435540B2 (ja) 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれら製造方法
WO2018147429A1 (ja) グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
JP2007294996A (ja) シールドフィルム、シールドプリント配線板、シールドフレキシブルプリント配線板、シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法
CN110783022A (zh) 导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法
JP2004273577A (ja) シールドフィルムおよびその製造方法
JP2007088055A (ja) フレキシブルプリント配線板およびその製造方法
JP4324029B2 (ja) 金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム及びその製造方法
CN110784984A (zh) 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法
JP7307095B2 (ja) シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
CN110769665B (zh) 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110784993A (zh) 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法
CN110769677A (zh) 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110784986A (zh) 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法
CN110769676B (zh) 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
WO2022131183A1 (ja) 電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板
CN110691503A (zh) 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
JP2006202889A (ja) リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法
CN110783017A (zh) 导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法
CN110769670A (zh) 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110691499A (zh) 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法