JP2009025115A - Current sensor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子機器や漏電ブレーカ等に搭載される、スルーホール型の電流センサに関するものである。 The present invention relates to a through-hole type current sensor mounted on an electronic device, an earth leakage breaker, or the like.
電流センサは、電子機器内を流れる電流を検知し、異常電流による機器の破壊、誤動作を防止するために用いられる部品で、配線回路上の電線ケーブル等を電流センサの中央開穴部に貫通させ、該電源ケーブルに流れる異常電流によって誘起される磁界をコアに巻回されたコイルで検出し、電圧信号に変換され帰還制御系に伝達される。 A current sensor is a component that is used to detect the current flowing through an electronic device and prevent the device from being damaged or malfunctioning due to an abnormal current. Pass the wire cable on the wiring circuit through the central opening of the current sensor. The magnetic field induced by the abnormal current flowing through the power cable is detected by a coil wound around the core, converted into a voltage signal, and transmitted to the feedback control system.
図13〜図16は、従来の電流センサを説明する図である。電流センサは、コア1と、コアケース2と、コアケース2に巻回された電流検出用のコイル3と、コイル3の端末部を電気的に接合するI字形端子8と、中央開穴部4aを有する外装ケース4と、外装ケース4に充填したモールド樹脂6とで構成されている。また、コア1は、材質が高透磁率のパーマロイ材などが用いられ、環状に打ち抜いた薄板状コアを複数重ねた積層構造を成して、コアケース2に収納される。
13 to 16 are diagrams illustrating a conventional current sensor. The current sensor includes a
図13(a)はコアの積層外観図を、図13(b)はコアケースの外観図を、図13(c)はコイルの外観図で、コアをコアケースに収納し、その上に全周のほぼ均等にコイルを巻線した状態を、図13(d)はI字形端子の外観図を、図13(e)、図13(f)は外装ケースの断面図と正面図で、I字形端子を中央開穴部4aを有する外装ケース4に挿入した状態をそれぞれ示す。
図14(a)、図14(b)は、コイル収納後の外装ケースの断面図と正面図で、コアを収納したコアケースの上に全周ほぼ均等に巻線したコイルを外装ケースに収納し、該コイルの両端末部を、外装ケースにあらかじめ貫通されたI字形端子の片側端部にからげて半田付けした状態をそれぞれ示す。
図15(a)は、端子押し曲げ時の外装ケースの断面図で、上記のI字形端子の半田付け部8aに、押曲げ治具7を用いて略L字形に押し曲げする状態を、図15(b)、図15(c)は、端子押し曲げ後の外装ケースの断面図と正面図で、I字形端子を略L字形に押し曲げて外装ケースの高さ以内に収めた状態をそれぞれ示す。
図16(a)、図16(b)は、樹脂モールド後の外装ケースの断面図と正面図で、各構成部品間の絶縁補強と固着のためにモールド樹脂6を外装ケース4にほぼ満杯となるよう充填した状態をそれぞれ示す。
このような、電流センサは、例えば特許文献1の従来技術として開示されている。
FIG. 13 (a) is an external view of the laminated core, FIG. 13 (b) is an external view of the core case, and FIG. 13 (c) is an external view of the coil. FIG. 13D is an external view of the I-shaped terminal, FIGS. 13E and 13F are a cross-sectional view and a front view of the outer case, The state which inserted the character-shaped terminal in the
FIGS. 14A and 14B are a cross-sectional view and a front view of the outer case after the coil is stored, and the coil wound around the core case in which the core is stored almost evenly is stored in the outer case. Then, the two terminal portions of the coil are respectively shown in a state where they are wound and soldered to one end portion of an I-shaped terminal that has been previously penetrated through the exterior case.
FIG. 15A is a cross-sectional view of the outer case at the time of terminal push-bending. FIG. 15A shows a state where the soldering
16A and 16B are a cross-sectional view and a front view of the exterior case after resin molding, in which the
Such a current sensor is disclosed as, for example, the prior art of
従来の電流センサにおいて、コイル3の端末部をI字形端子8にからげて半田付けした後、該I字形端子8を押曲げ治具7等を用いて押し曲げることにより、半田付け部8aにストレスがかかり、半田付け部8aの線材や半田に亀裂・キズ等が発生して接合部の品質を損なっていた。
In the conventional current sensor, after the terminal portion of the
また、折曲げ治具7等が、コイル3の線材に接触したり、押し付けられてストレスが与えられることで、線材の絶縁皮膜が傷付いてレアショート不良を発生したり、最悪の場合は線材の導体が傷付いて断線不良を発生させていた。
In addition, when the
更には、近年の鉛フリー化による無鉛半田では、従来の有鉛半田に比べて硬度が増し、脆くなる為、外的ストレスによって溶接半田部が亀裂を起こし易くなるという懸念があった。 Furthermore, since lead-free solder due to recent lead-free soldering has increased hardness and becomes brittle compared to conventional leaded solder, there is a concern that the welded solder portion is likely to crack due to external stress.
また、上記の半田付け部の亀裂や損傷等の接合具合を、工程内検査で確認・判定することは非常に困難であるため、市場での実動作時に初めて不具合として発見される場合が多かった。従って、半田接合品質の確保・維持するためには、半田付け部にストレスを与えないような方策が不可欠である。 In addition, since it is very difficult to confirm and judge the degree of joining such as cracks and damage of the soldered part by in-process inspection, it was often found as a defect for the first time during actual operation in the market. . Therefore, in order to ensure and maintain the solder joint quality, it is indispensable to take measures to prevent stress on the soldered portion.
従って、本発明は、コイル端末部のからげ・半田付け後の接合部に外的ストレスを与えることなく、半田接合部の接合品質を確保した電流センサを提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a current sensor that ensures the bonding quality of a solder joint without applying external stress to the joint after soldering and soldering of the coil terminal.
本発明は、これらの問題を解決するため、端子をL字形状とし、屈曲する2辺の一辺を実装部として外装ケースに貫通し、他方をコイルの端末部を電気的に結合するための半田接合部として各々を分離・独立させ、該半田接合部への外的ストレスを回避する。なお、L字形端子の屈曲する2辺の長さは、実装部を半田接合部に比べ長くする。従って、以下、実装部を長手側端子、半田接合部を短手側端子とも呼ぶ。外装ケースに貫通した該L字形端子は、該半田接合部に触れないよう、2辺の屈曲部付近を指圧や簡易冶具等で挟んで、コイルに接触・押し付けることなく、外装ケース内の収納位置まで回転させて押し込むことができるので、外的ストレスによる溶接半田部の亀裂等の不具合を回避することができる。更に、上記のL字形端子の長手側端子には、端子押し込み時の挿入ストッパーの役目を果たす、潰し部を形成することで、コイルへの接触・押し付けを確実に防止することができる。また、外装ケースにモールド樹脂を充填することにより、L字形端子は固着される。 In order to solve these problems, the present invention has a terminal having an L shape, one side of the two sides to be bent is passed through the outer case as a mounting portion, and the other is solder for electrically coupling the terminal portion of the coil Each is separated and made independent as a joint, and external stress on the solder joint is avoided. Note that the length of the two sides of the L-shaped terminal that bend is made longer than the solder joint. Therefore, hereinafter, the mounting portion is also called a long side terminal, and the solder joint portion is also called a short side terminal. The L-shaped terminal that penetrates the outer case is placed in the outer case without touching / pressing the coil by sandwiching the vicinity of the bent part of the two sides with finger pressure or a simple jig so as not to touch the solder joint. Therefore, it is possible to avoid problems such as cracks in the welded solder due to external stress. Furthermore, by forming a crushing portion that serves as an insertion stopper when the terminal is pushed into the long side terminal of the L-shaped terminal, it is possible to reliably prevent contact and pressing against the coil. Further, the L-shaped terminal is fixed by filling the outer case with mold resin.
このように構成することで、からげ・半田付けする短手側端子への外的ストレスを軽減して半田接合部の品質を確保すると共に、コイルへの接触・押し付けストレスをなくして線傷・断線等の不良も削減することができ、電流センサの品質向上を図ることができる。 By configuring in this way, external stress on the short side terminal to bend and solder is reduced to ensure the quality of the solder joint, and the contact / pressing stress to the coil is eliminated, and wire damage and Defects such as disconnection can be reduced, and the quality of the current sensor can be improved.
本発明によれば、高透磁率材料のコアと、前記コアを収納するコアケースと、前記コアケースに巻回されたコイルと、前記コイルの端末部を電気的に接続する端子と、外装ケースで構成してなる電流センサであって、前記端子は、L字形を成し、前記L字形の屈曲する2辺の一辺を前記外装ケースに貫通してなることを特徴とする電流センサが得られる。 According to the present invention, a core made of a high magnetic permeability material, a core case that houses the core, a coil wound around the core case, a terminal that electrically connects a terminal portion of the coil, and an exterior case The terminal is L-shaped, and the current sensor is obtained by penetrating one side of the two bent sides of the L-shape into the exterior case. .
本発明によれば、前記L字形の屈曲する2辺の一辺には、潰し部が形成されていることを特徴とする電流センサが得られる。 According to the present invention, it is possible to obtain a current sensor characterized in that a crushed portion is formed on one side of the two bent sides of the L-shape.
本発明によれば、前記L字形の屈曲する2辺の一辺の外装ケースへの貫通方向は、前記外装ケースの底面に対し垂直あるいは水平な方向の何れでもよいことを特徴とする電流センサが得られる。 According to the present invention, there is obtained a current sensor characterized in that the L-shaped bent side of the two sides to the exterior case may be either perpendicular or horizontal to the bottom surface of the exterior case. It is done.
本発明により、半田接合品質を確保すると共に、電流センサの機能を損なう代表的要因のレアショート不良や断線不良を低減し、製品の品質と歩留りを向上させることができる。 According to the present invention, it is possible to ensure solder joint quality, reduce rare short-circuit defects and disconnection defects, which are typical factors that impair the function of the current sensor, and improve product quality and yield.
本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1〜図8は、本発明の電流センサを説明する図で、L字形端子を外装ケースの底面4cに対して垂直方向に貫通した場合を示す。
図1(a)は、L字形端子の外観図で、短手側端子5cと、長手側端子5bと、長手側端子5b上に形成した潰し部5aとで構成されていることを示す。図1(b)、図1(c)は、外装ケースの断面図と正面図で、L字形端子5の長手側端子5bを中央開穴部4aを有する外装ケース4に貫通した状態をそれぞれ示す。
図2(a)、図2(b)は、コイルを収納・半田付け後の外装ケースの断面図と正面図で、コア1を収納したコアケース2の上に全周ほぼ均等に巻線したコイル3を外装ケース4に収納し、該コイル3の両端末部を、外装ケース4に貫通されたL字形端子5の短手側端子5cの先端部にからげて半田付けした直後の状態をそれぞれ示す。
図3(a)、図3(b)は、L字形端子を回転後の外装ケースの断面図と正面図で、L字形端子5の長手側端子5bを回転軸として、短手側端子5cを外装ケース4の内側に約90度だけ回転させた状態をそれぞれ示す。
図4(a)、図4(b)は、L字形端子を更に押し込み後の外装ケースの断面図と正面図でL字形端子5の長手側端子5bを更に押込み、短手側端子5cを外装ケース内に収納させた状態をそれぞれ示す。
図5(a)、図5(b)は、外装ケース内に樹脂をモールドした状態の外装ケースの断面図と正面図をそれぞれ示す。
図6(a)、図6(b)は、L字形端子を回転後の外装ケースの断面図と正面図で、L字形端子5の長手側端子5bを回転軸として、短手側端子5cを外装ケース4の内側に約180度だけ回転させた状態をそれぞれ示す。
図7(a)、図7(b)は、L字形端子を更に押し込み後の外装ケースの断面図と正面図でL字形端子5の長手側端子5bを更に押込み、短手側端子5cを外装ケース内に収納させた状態をそれぞれ示す。
図8(a)、図8(b)は、外装ケース内に樹脂をモールドした状態の外装ケースの断面図と正面図をそれぞれ示す。
FIGS. 1-8 is a figure explaining the current sensor of this invention, and shows the case where the L-shaped terminal penetrated perpendicularly | vertically with respect to the
FIG. 1A is an external view of an L-shaped terminal and shows that it is composed of a short-
2 (a) and 2 (b) are a sectional view and a front view of the outer case after the coil is housed and soldered, and is wound almost uniformly on the entire circumference of the
3 (a) and 3 (b) are a cross-sectional view and a front view of the outer case after the L-shaped terminal is rotated, and the short-
4 (a) and 4 (b) are a cross-sectional view and a front view of the outer case after further pushing the L-shaped terminal, and further pushing the
FIGS. 5A and 5B are a cross-sectional view and a front view, respectively, of the exterior case in which a resin is molded in the exterior case.
6 (a) and 6 (b) are a cross-sectional view and a front view of the outer case after the L-shaped terminal is rotated, and the short-
7 (a) and 7 (b) are a sectional view and a front view of the exterior case after further pushing the L-shaped terminal, further pushing the
FIGS. 8A and 8B are a cross-sectional view and a front view, respectively, of the exterior case in which a resin is molded in the exterior case.
図1(b)、図1(c)に示すように、L字形端子5は、短手側端子5cの先端部が外装ケース4の外側に位置し、かつ短手側端子5cが外装ケース4の外壁部上面4bに接触して挿入が止まった状態で、長手側端子5bが外装ケース4の底面4cに垂直方向に貫通されている。
その後、図2(a)、図2(b)に示すように、コア1を収納したコアケース2の上に全周ほぼ均等に巻線したコイル3を該外装ケース4に収納した後、コイル3の両端末部をL字形端子5の短手側端子5cの先端部にからげて半田付けする。
その後、以下の段落で詳細説明するように、L字形端子5を回転させ、押し込むが、その際、短手側端子5cまたは半田付け部に接触せずに行うことができるよう、図1または図2で示すようなL字形端子5が挿入された段階で、長手側端子5bの先端部を更にL字形に曲げて、この部分を押さえながら回転させ、引き込んでもよい。しかし、このL字先端部は、基板実装用の端子部なので後に再度切断し、ストレート状にする。
As shown in FIG. 1B and FIG. 1C, the L-shaped
Thereafter, as shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), after the
Thereafter, as will be described in detail in the following paragraphs, the L-shaped
その後、図3(a)、図3(b)、及び図6(a)、図6(b)に示すように、L字形端子5の短手側端子5cが、コイル3に接触することなく外装ケース4内へ収まるように、指圧もしくは治具等により所定の位置まで回転させる。図3(a)、図3(b)は約90度内側に回転させた場合で、図6(a)、図6(b)は約180度内側に回転させた場合である。
After that, as shown in FIGS. 3A, 3B, 6A, and 6B, the short-
続いて、図4(a)、図4(b)、及び図7(a)、図7(b)に示すように、L字形端子5の直角部に押込み冶具等を当てて、長手側端子5bを外装ケース4に更に押し込む。その際、長手側端子5b上の潰し部5aにより押し込みが阻止され、押し込み過ぎによる短手側端子5cのコイル3への接触・押し付けでコイル3の線材を傷つけることを構造的に防止することができる。
Subsequently, as shown in FIGS. 4 (a), 4 (b), 7 (a), and 7 (b), a pushing jig or the like is applied to the right-angled portion of the L-shaped
更に、図5(a)、図5(b)、及び図8(a)、図8(b)に示すように、絶縁及び固着のためのモールド樹脂6を外装ケース4内に注入・充填する。また、モールド樹脂6は、上記の絶縁及び固着目的であると同時に、短手側端子5c上の半田付け部の外部ストレス緩衝材の役割も果たしている。
なお、L字形端子5の長手側端子5bの外装ケース4から突き出した長さは、後工程で端子切断冶具等により一定の長さになるよう、適宜調整してもよい。
Further, as shown in FIGS. 5 (a), 5 (b), 8 (a), and 8 (b), a
It should be noted that the length of the
図9〜図12は、本発明の電流センサを説明する図で、L字形端子5は外装ケース4の底面4cに対して水平方向に貫通した場合を示す。
図9(a)は、L字形端子の外観図で、短手側端子5cと、長手側端子5bと、長手側端子5b上に形成した潰し部5aとで構成されていることを示す。図9(b)、図9(c)は、外装ケースの断面図と正面図で、L字形端子5の長手側端子5bを中央開穴部4aを有する外装ケース4に貫通した状態をそれぞれ示す。
図10(a)、図10(b)は、コイルを収納・半田付け後の外装ケースの断面図と正面図で、コア1を収納したコアケース2の上に全周ほぼ均等に巻線したコイル3を外装ケース4に収納し、該コイル3の両端末部を、外装ケース4に貫通されたL字形端子5の短手側端子5cの先端部にからげて半田付けした直後の状態をそれぞれ示す。
図11(a)、図11(b)は、L字形端子を回転後の外装ケースの断面図と正面図で、L字形端子5の長手側端子5bを回転軸として、短手側端子5cを回転させ、外装ケース4内に収納した状態をそれぞれ示す。
図12(a)、図12(b)は、樹脂モールド後の外装ケースの断面図と正面図で、外装ケース4に樹脂モールドした状態をそれぞれ示す。
9-12 is a figure explaining the current sensor of this invention, and shows the case where the L-shaped
FIG. 9A is an external view of an L-shaped terminal, and shows that it is composed of a short-
FIGS. 10A and 10B are a cross-sectional view and a front view of the outer case after the coil is housed and soldered, and the whole case is wound almost uniformly on the
11 (a) and 11 (b) are a cross-sectional view and a front view of the outer case after the L-shaped terminal is rotated, and the short-
FIG. 12A and FIG. 12B are a cross-sectional view and a front view of the exterior case after resin molding, respectively, showing a state in which the
上記コア1は、材質が高透磁率材のパーマロイを用いているが、その他、フェライト、アモルファス等の合金でもよい。また、形状が環状の薄板コアを複数積層した形態としており、板厚、層数は要求させる特性条件により、適宜、調整するのが好ましい。
The
上記コアケース2は、エポキシ系の熱硬化性樹脂としているが、コア1を絶縁的に覆うものであればどんな材質・形態でもよく、ナイロン系の熱可塑性樹脂でもよい。また、上記成型体に限らず、コア1の周囲に絶縁紙などをある厚みまで多数巻き付けたような絶縁形態でもよい。
The
上記コイル3は、導体に天然樹脂または合成樹脂塗料を焼き付けたエナメル皮膜銅線を上記コアケース2の全周にほぼ均等に巻線されている。コイルの線径や巻回数は、検出する電流の大きさや製品の要求サイズにより適宜設計・調整する。
In the
上記外装ケース4は、材質がフェノール系の熱硬化性樹脂としているが、コア、コイルを収納できるものであればどんな材質の樹脂でもよく、ナイロン系の熱可塑性樹脂でもよい。
また樹脂成型体に限らず、コイル3の上に絶縁テープや絶縁紙などを均一にある厚みまで巻き付けて、その後ワニス処理して固着した形態でもよい。
また、中央開穴部4aは、検出する電流の大きさに応じた導体断面積または導体径をもつケーブルが、開穴部の内壁面に激しく擦れることなく貫通できる大きさであればよく、一般的にはφ10mm以下が望ましい。なお、穴形状は円形に限らず、方形、多角形等どんな形状でもよい。
The
In addition, the present invention is not limited to the resin molded body, and a form in which an insulating tape, insulating paper, or the like is evenly wound on the
Further, the
L字形端子5の材質は、適度な剛性と導電性を有し、かつコスト性に優れた銅覆鋼線(CP線)や硬銅線が好適である。また、断面形状は、からげ・半田付け後の端子回転がスムーズな円形断面のものが好適である。また、L字形端子の外装ケースに挿入する長手側端子5bには、挿入停止用の潰し部5aを形成させ、そのことで、からげ・半田付け部がコイル3に接触して線材に損傷を与えることを構造的に防止できるので、潰し部5aを有するL字形端子が好適である。また更に、外装ケース4に挿入されたL字形端子5の長手側端子5bの先端部は、回転や押込み時は短手側端子5cに触れずに行うことができるよう、外装ケース4へ挿入後に更に先端部をL字状に曲げた先端部(図示せず)を形成し、この部分を冶具等で挟んで回転、引き込んでもよい。しかし、この先端部(図示せず)は、基板実装用の端子部なので後に再度切断し、ストレート状にする。
The material of the L-shaped
上記モールド樹脂6は、エポキシ系熱硬化性樹脂としているが、電流センサの耐使用環境性も考慮し、各種物性、特徴を吟味しながら、最適な封止用樹脂を選定するのが好ましい。
The
コア1は、高透磁率材のパーマロイとし、板厚0.2mmの薄板を、外径φ25mm、内径φ15mmの環状に打ち抜いた薄板コアを25枚積層した。
コアケース2は、外径φ27mm、内径φ13mm、高さ6mmで、肉厚0.5mmのPBT樹脂とし、上記コア1を収納した。
コイル3は、線径φ0.1mmのポリウレタン被覆銅線を使用し、コアケース2の全周にほぼ均等に1000ターン巻回した。
The
The
The
外装ケース4は、外径φ35mm、内径φ8mm、高さ15mmで、肉厚0.5mmのフェノール系樹脂の成形体とし、該外装ケース4にはコイル3の両端末部を電気的に接合するための2本のL字形端子5が、からげ・半田付けする短手側端子5cが外装ケース4の外側に位置し、かつ外装ケース4の外周壁上部に接触して挿入が阻止された状態で、挿入されている。
上記のL字形端子5は、材質がSn10%メッキ処理を施した銅覆鋼線(CP線)で、外径がφ0.8mmで、長手側端子5bには潰し部5aが形成されたものを用いた。
The
The L-shaped
続いて、コイル3を上記外装ケース4に収納し、コイル3の両端末部をL字形端子5の短手側端子5cの先端部に各々からげ、糸半田Sn−3Ag−0.5Cuを半田ゴテで溶融し半田付けし、その半田付け部を外装ケース内に収まるように回転させた後、L字形端子5の直角部に冶具を当てて、潰し部5aにより挿入が止まるまで、長手側端子5bを更に押し込んだ。
Subsequently, the
更に、モールド樹脂6は、エポキシ系熱硬化性樹脂のS70(レジナス化成社製)を用い、外装ケース4に充填し、図1に示した本発明による電流センサを得た。
比較例として、上述した本発明の実施例と同様の材料を用いて、図3に示した従来の電流センサを用意した。
Furthermore, the
As a comparative example, the conventional current sensor shown in FIG. 3 was prepared using the same material as that of the above-described embodiment of the present invention.
上記の要領で作製した、本発明による電流センサおよび比較例の半田接合部の強度について下記4条件の環境試験を実施し、試験前後の引っ張り強度を測定した結果を表1に示す。
1.高温放置試験(105℃、1000h)
2.低温放置試験(−40℃、1000h)
3.高温高湿試験(60℃/95%RH、1000h)
4.熱衝撃試験(105℃30分→−40℃30分を1サイクルとし、500サイクル)
なお、本試験は、モールド樹脂の影響要因を排除するため、外装ケースへの樹脂モールドはしない状態で実施し、また強度測定データは試料n=10/試験の平均値としている。
Table 1 shows the results of conducting an environmental test under the following four conditions on the strength of the solder joints of the current sensor according to the present invention and the comparative example manufactured as described above, and measuring the tensile strength before and after the test.
1. High temperature storage test (105 ° C, 1000h)
2. Low temperature storage test (-40 ° C, 1000h)
3. High temperature and high humidity test (60 ° C / 95% RH, 1000h)
4). Thermal shock test (105 ° C for 30 minutes → -40 ° C for 30 minutes is one cycle, 500 cycles)
In addition, this test was implemented in the state which does not carry out the resin molding to an exterior case, in order to eliminate the influence factor of mold resin, and intensity | strength measurement data are taken as the average value of sample n = 10 / test.
表1に示す通り、本発明による電流センサでは、従来構造に比べ、半田接合強度が約40%前後向上し、大幅に改善していることが分かった。 As shown in Table 1, in the current sensor according to the present invention, it was found that the solder joint strength was improved by about 40% compared to the conventional structure, which was greatly improved.
以上、実施例を用いて、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なしえるであろう各種変形、修正もまた本発明に含まれる。 The embodiments of the present invention have been described above using the embodiments. However, the present invention is not limited to these embodiments, and the present invention is not limited to the scope of the present invention. Included in the invention. That is, various changes and modifications that can be naturally made by those skilled in the art are also included in the present invention.
本発明の電流センサにより、一般電子機器の電源ラインや漏電ブレーカなどに用いられる異常電流検出器の品質向上を図ると共に、安全性の高い過電流保護システムの構築にも寄与できる。 With the current sensor of the present invention, it is possible to improve the quality of an abnormal current detector used for a power line or a leakage breaker of a general electronic device, and to contribute to the construction of a highly safe overcurrent protection system.
1 コア
2 コアケース
3 コイル
4 外装ケース
4a 中央開穴部
4b 外壁部上面
4c 底面
5 L字形端子
5a 潰し部
5b 長手側端子
5c 短手側端子
6 モールド樹脂
7 押曲げ治具
8 I字形端子
8a 半田付け部
DESCRIPTION OF
Claims (3)
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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