JP2008525222A - コーティング物のパターニング方法 - Google Patents
コーティング物のパターニング方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008525222A JP2008525222A JP2007548105A JP2007548105A JP2008525222A JP 2008525222 A JP2008525222 A JP 2008525222A JP 2007548105 A JP2007548105 A JP 2007548105A JP 2007548105 A JP2007548105 A JP 2007548105A JP 2008525222 A JP2008525222 A JP 2008525222A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat plate
- coating
- substrate
- patterning
- blanket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 178
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 176
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 125
- 238000000059 patterning Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 175
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 140
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 73
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 8
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 8
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 abstract description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 9
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 6
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 6
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000004579 marble Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 3
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 3
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 3
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000010291 electrical method Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000006193 liquid solution Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000008204 material by function Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M3/00—Printing processes to produce particular kinds of printed work, e.g. patterns
- B41M3/003—Printing processes to produce particular kinds of printed work, e.g. patterns on optical devices, e.g. lens elements; for the production of optical devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M3/00—Printing processes to produce particular kinds of printed work, e.g. patterns
- B41M3/16—Braille printing
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/133509—Filters, e.g. light shielding masks
- G02F1/133514—Colour filters
- G02F1/133516—Methods for their manufacture, e.g. printing, electro-deposition or photolithography
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
- H01L27/1292—Multistep manufacturing methods using liquid deposition, e.g. printing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Printing Methods (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
Description
本発明の方法によれば、平板を用いて、コーティング物、好ましくは機能性物質を被印刷体に直接転写することができるため、工程が非常に簡単で、費用が比較的安くて、高精密度および高速度でコーティング物の微細パターニングが可能である。このような方法を電子素材のような機能性物質のパターニング工程に適用することにより電子素子の生産性を大きく向上させられる。
2、12:平板ブランケット
3、13:平板ブランケット支持部
4、14:基板
4a、14a:突出部
4b、14b:溝部
4c、14c:基板支持部
5、15:被印刷体
5a、15a:被印刷体支持部
6、16:支持部固定フレーム
7、7a、7b、7c、7d、17a、17b、17c:コーティング物
21:第1調節スクリュー
22:移動支持フレーム
23:第2調節スクリュー
24:第3調節スクリュー
25:ステッピングモータ(stepping motor)
30:コータ装着フレーム
31:リニアモータ(linear motor)
Claims (31)
- a)平板にコーティング物を塗布するステップと、
b)前記平板に塗布されたコーティング物を、突出部と溝部とから構成された凹凸を有する基板の前記突出部に接触させることによって、前記平板のコーティング物のうち、前記基板の突出部に接触する部分を、前記平板から前記基板の突出部に転写するステップと、
c)前記平板に残ったコーティング物または前記基板の突出部のコーティング物を、被印刷体の被印刷面に接触させ、前記被印刷体に転写するステップと、
を含むコーティング物のパターニング方法。 - 前記平板が、コーティング物を塗布するための平板ブランケットと、前記平板ブランケットを支持する平板ブランケット支持部とからなる、請求項1に記載のコーティング物のパターニング方法。
- 前記平板ブランケットがシリコンゴムからなるもので、前記平板ブランケット支持部が無機材料またはステンレススチールからなる、請求項2に記載のコーティング物のパターニング方法。
- 前記凹凸を有する基板と前記被印刷体とが、各々、基板支持部および被印刷体支持部上に真空で固着されている、請求項1に記載のコーティング物のパターニング方法。
- 前記凹凸を有する基板が、金属またはケイ素化合物からなる、請求項1に記載のコーティング物のパターニング方法。
- 前記被印刷体が、ガラス材料、フレキシブルプラスチック材料、および硬質のプラスチック材料のうちのいずれか1つで形成される、請求項1に記載のコーティング物のパターニング方法。
- 前記b)ステップまたは前記c)ステップで接触する面が、これら面の表面に対して垂直方向に接触する、請求項1に記載のコーティング物のパターニング方法。
- 前記b)ステップまたは前記c)ステップにおいて、接触を電気的または光学的圧着感応方法によって、接触する全面積に対して均一な圧力になるように調節する、請求項1に記載のコーティング物のパターニング方法。
- 前記電気的または光学的圧着感応方法が、圧電素子またはレーザ干渉計を用いる、請求項8に記載のコーティング物のパターニング方法。
- 前記コーティング物が、光学インク、配線用金属溶液、導電性ペースト、レジスト、接着剤および粘着剤からなる群から選択される機能性物質である、請求項1に記載のコーティング物のパターニング方法。
- 請求項1に記載の方法を用いて電子素材を微細パターニングすることによって電子素子を製造する、電子素子の製造方法。
- 前記電子素子が、電磁的記録装置、画像装置または回路装置の部品である、請求項11に記載の電子素子の製造方法。
- a)溝部を有する基板の前記溝部にコーティング物を充填するステップと、
b)平板を前記基板の溝部が備えられた面に圧着して、前記溝部に充填されたコーティング物を平板に転写するステップと、
c)前記平板に転写したコーティング物を被印刷体の被印刷面に接触させることによって、前記平板上のコーティング物を前記被印刷体に転写するステップと、
を含むコーティング物のパターニング方法。 - 前記平板が、平板ブランケットと、前記平板ブランケットを支持する平板ブランケット支持部とからなる、請求項13に記載のコーティング物のパターニング方法。
- 前記平板ブランケットがシリコンゴムからなるもので、前記平板ブランケット支持部が無機材料またはステンレススチールからなる、請求項14に記載のコーティング物のパターニング方法。
- 前記溝部を有する基板と前記被印刷体が、各々、基板支持部および被印刷体支持部上に真空で固着されている、請求項13に記載のコーティング物のパターニング方法。
- 前記b)ステップまたは前記c)ステップで圧着または接触する面が、これら面に対して垂直方向に接触する、請求項13に記載のコーティング物のパターニング方法。
- 前記b)ステップの圧着または前記c)ステップの接触を、電気的または光学的圧着感応方法によって、圧着または接触する全面積に対して均一な圧力になるように調節する、請求項13に記載のコーティング物のパターニング方法。
- 前記電気的または光学的圧着感応方法が、圧電素子またはレーザ干渉計を用いる、請求項18に記載のコーティング物のパターニング方法。
- 前記コーティング物が、光学インク、配線用金属溶液、導電性ペースト、レジスト、接着剤および粘着剤からなる群から選択される機能性樹脂である、請求項13に記載のコーティング物のパターニング方法。
- 請求項13に記載の方法を用いて電子素材を微細パターニングすることによって電子素子を製造する、電子素子の製造方法。
- 前記電子素子が、電磁的記録装置、画像装置または回路装置の部品である、請求項21に記載の電子素子の製造方法。
- 平板搬送装置によって、板面を基準として、z軸方向、x軸方向、y軸方向、およびθ軸方向に搬送可能に設けられた平板と、
コータ搬送装置によって、前記平板の板面方向に沿って搬送可能に設けられて、前記平板にコーティング物を塗布するコータと、
前記平板の下側に配置され、突出部が形成された基板とを含み、
前記平板が前記基板に接触するように前記平板を搬送させて、前記平板のコーティング物を前記基板の突出部に転写した後、前記平板に残ったコーティング物または前記基板の突出部のコーティング物を、被印刷体に転写してパターンを形成することを特徴とする、コーティング物のパターニング装置。 - 前記平板搬送装置が、
前記平板の移動を案内する移動支持フレームと、前記移動支持フレームに設置され、前記平板の板面に対してz軸方向に前記平板の移動を調節する第1調節スクリューとを有する第1搬送装置と、
前記平板に設置され、前記平板の板面方向に沿って、x軸方向、y軸方向、およびθ軸方向に前記平板の移動を調節する第2調節スクリューと第3調節スクリューを有する第2搬送装置と、
を含む、請求項23に記載のコーティング物のパターニング装置。 - 前記平板搬送装置が、前記第1調節スクリュー、前記第2調節スクリュー、および前記第3調節スクリューのうち少なくともいずれか1つに連結されたステッピングモータをさらに含む、請求項24に記載のコーティング物のパターニング装置。
- 前記コータ搬送装置が、
前記コータが装着されるコータ装着フレームと、
前記コータが装着された前記装着フレームを左右に移動させるリニアモータとを含む、請求項23に記載のコーティング物のパターニング装置。 - 前記基板と前記被印刷体とを下側で支持する支持部固定フレームをさらに含む、請求項23に記載のコーティング物のパターニング装置。
- 平板搬送装置によって、板面を基準として、z軸方向、x軸方向、y軸方向、およびθ軸方向に搬送可能に設けられた平板と、
前記平板の下側に配置され、コーティング物が充填できる溝部が形成された基板と、
前記基板の溝部にだけコーティング物が充填できるようにコーティング物の充填量を調節する、充填量調節手段とを含み、
前記充填量調節手段によって、前記溝部にだけコーティング物が充填された基板に向かって前記平板を搬送させ、前記平板と前記基板を圧着して、前記溝部に充填されたコーティング物を前記平板に転写した後、前記平板を搬送させて、前記平板のコーティング物を被印刷体の被印刷面に転写してパターンを形成することを特徴とする、コーティング物のパターニング装置。 - 前記平板搬送装置が、
前記平板の移動を案内する移動支持フレームと、前記移動支持フレームに設置され、前記平板の板面に対してz軸方向に前記平板の移動を調節する第1調節スクリューとを有する第1搬送装置と、
前記平板に設置され、前記平板の板面方向に沿って、x軸方向、y軸方向、およびθ軸方向に前記平板の移動を調節する第2調節スクリューと第3調節スクリューを有する第2搬送装置と、
を含む、請求項28に記載のコーティング物のパターニング装置。 - 前記平板搬送装置が、前記第1調節スクリュー、前記第2調節スクリュー、および前記第3調節スクリューのうち少なくともいずれか1つに連結されたステッピングモータをさらに含む、請求項29に記載のコーティング物のパターニング装置。
- 前記基板と前記被印刷体とを下側で支持する支持部固定フレームをさらに含む、請求項28に記載のコーティング物のパターニング装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20050070619 | 2005-08-02 | ||
KR20050074144 | 2005-08-12 | ||
PCT/KR2006/003046 WO2007015628A1 (en) | 2005-08-02 | 2006-08-02 | Method for patterning coatings |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008525222A true JP2008525222A (ja) | 2008-07-17 |
Family
ID=37708889
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007548105A Pending JP2008525222A (ja) | 2005-08-02 | 2006-08-02 | コーティング物のパターニング方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070178237A1 (ja) |
EP (1) | EP1844491A4 (ja) |
JP (1) | JP2008525222A (ja) |
TW (1) | TWI313196B (ja) |
WO (1) | WO2007015628A1 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009226678A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Toppan Printing Co Ltd | ステップ式印刷装置及びステップ式印刷方法 |
JP2010111871A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Lg Display Co Ltd | インク組成物及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法 |
JP2013136229A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-07-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 印刷装置および印刷方法 |
US9169409B2 (en) | 2008-11-07 | 2015-10-27 | Lg Display Co., Ltd. | Ink composition for imprint lithography and roll printing |
JP2017517902A (ja) * | 2014-05-16 | 2017-06-29 | コーニング精密素材株式会社Corning Precision Materials Co., Ltd. | 発光ダイオードパッケージの製造方法 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070048448A1 (en) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | Kim Dae H | Patterning method using coatings containing ionic components |
KR100957703B1 (ko) | 2007-04-13 | 2010-05-12 | 주식회사 엘지화학 | 미세패턴 형성 방법 |
TWI481510B (zh) * | 2011-06-10 | 2015-04-21 | Au Optronics Corp | 移印方法 |
KR101485980B1 (ko) * | 2014-03-03 | 2015-01-27 | 주식회사 기가레인 | 코팅 장치 |
CN113524545B (zh) * | 2021-07-24 | 2022-09-27 | 温州柯尼达医疗器械有限公司 | 一种医用胶片及其加工系统与加工方法 |
CN117087327B (zh) * | 2023-10-20 | 2023-12-22 | 龙口科诺尔玻璃科技有限公司 | 一种基于uv纳米压印的玻璃印刷装置及印刷方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0371877A (ja) * | 1989-08-11 | 1991-03-27 | Toppan Printing Co Ltd | 精細パターンの印刷方法 |
JPH0524182A (ja) * | 1991-07-22 | 1993-02-02 | Toppan Printing Co Ltd | ブランケツト検査装置 |
JPH0781038A (ja) * | 1993-09-13 | 1995-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | オフセット印刷機 |
JP2000289320A (ja) * | 1999-04-02 | 2000-10-17 | Mitsumura Printing Co Ltd | 画像形成法 |
JP2003039627A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 平台型オフセット印刷機 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4788428A (en) * | 1985-03-04 | 1988-11-29 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Thermodynamics infrared imaging sensor |
EP0410274B1 (en) * | 1989-07-25 | 1995-11-15 | Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha | Method of forming fine patterns |
EP0612621B1 (en) * | 1992-09-08 | 1997-12-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Improved liquid jet printing head, and liquid jet printing apparatus provided with liquid jet printing head |
US5609704A (en) * | 1993-09-21 | 1997-03-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for fabricating an electronic part by intaglio printing |
US5905020A (en) * | 1996-12-20 | 1999-05-18 | Intel Corporation | Method and apparatus for reducing the critical dimension difference of features printed on a substrate |
JP3173439B2 (ja) * | 1997-10-14 | 2001-06-04 | 松下電器産業株式会社 | セラミック多層基板及びその製造方法 |
US7338613B2 (en) * | 2001-09-10 | 2008-03-04 | Surface Logix, Inc. | System and process for automated microcontact printing |
US20030127002A1 (en) * | 2002-01-04 | 2003-07-10 | Hougham Gareth Geoffrey | Multilayer architechture for microcontact printing stamps |
US7117790B2 (en) * | 2002-01-11 | 2006-10-10 | Massachusetts Institute Of Technology | Microcontact printing |
US6709962B2 (en) * | 2002-03-19 | 2004-03-23 | N. Edward Berg | Process for manufacturing printed circuit boards |
US6656308B2 (en) * | 2002-04-22 | 2003-12-02 | International Business Machines Corporation | Process of fabricating a precision microcontact printing stamp |
JP4639081B2 (ja) * | 2002-05-27 | 2011-02-23 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | スタンプから基板にパターンを転写する方法及び装置 |
EP1527374A2 (en) * | 2002-07-26 | 2005-05-04 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Micro-contact printing method |
-
2006
- 2006-07-31 US US11/496,026 patent/US20070178237A1/en not_active Abandoned
- 2006-08-01 TW TW095128175A patent/TWI313196B/zh active
- 2006-08-02 JP JP2007548105A patent/JP2008525222A/ja active Pending
- 2006-08-02 EP EP06783500A patent/EP1844491A4/en not_active Withdrawn
- 2006-08-02 WO PCT/KR2006/003046 patent/WO2007015628A1/en active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0371877A (ja) * | 1989-08-11 | 1991-03-27 | Toppan Printing Co Ltd | 精細パターンの印刷方法 |
JPH0524182A (ja) * | 1991-07-22 | 1993-02-02 | Toppan Printing Co Ltd | ブランケツト検査装置 |
JPH0781038A (ja) * | 1993-09-13 | 1995-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | オフセット印刷機 |
JP2000289320A (ja) * | 1999-04-02 | 2000-10-17 | Mitsumura Printing Co Ltd | 画像形成法 |
JP2003039627A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 平台型オフセット印刷機 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009226678A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Toppan Printing Co Ltd | ステップ式印刷装置及びステップ式印刷方法 |
JP2010111871A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Lg Display Co Ltd | インク組成物及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法 |
US9169409B2 (en) | 2008-11-07 | 2015-10-27 | Lg Display Co., Ltd. | Ink composition for imprint lithography and roll printing |
JP2013136229A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-07-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 印刷装置および印刷方法 |
JP2017517902A (ja) * | 2014-05-16 | 2017-06-29 | コーニング精密素材株式会社Corning Precision Materials Co., Ltd. | 発光ダイオードパッケージの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070178237A1 (en) | 2007-08-02 |
TW200709859A (en) | 2007-03-16 |
EP1844491A1 (en) | 2007-10-17 |
TWI313196B (en) | 2009-08-11 |
EP1844491A4 (en) | 2011-03-02 |
WO2007015628A1 (en) | 2007-02-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008525222A (ja) | コーティング物のパターニング方法 | |
JP5148295B2 (ja) | イオン成分を含むコーティング液を用いたパターン形成方法 | |
EP1713311B1 (en) | Apparatus for manufacturing electronic devices using roll-to-roll rotary pressing process | |
US8535041B2 (en) | Addressable flexible patterns | |
KR101733585B1 (ko) | 잉크 패턴 형성 방법 및 잉크 패턴 인쇄 장치 | |
JP4330158B2 (ja) | パターン形成方法 | |
EP2104573B1 (en) | Method and system for contacting of a flexible sheet and a substrate | |
JP2005527406A (ja) | スタンプから基板にパターンを転写する方法及び装置 | |
KR100818490B1 (ko) | 코팅물의 패턴화 장치 | |
KR101291878B1 (ko) | 롤러 장치, 인쇄 방법 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법 | |
JP2007268714A (ja) | 印刷方法および印刷装置 | |
KR100789581B1 (ko) | 이온 성분을 함유하는 코팅액을 이용한 패턴 형성 방법 | |
KR100837339B1 (ko) | 탄성중합체 스탬프를 이용한 롤 프린트 방식의 미세접촉인쇄장치 | |
JP4857859B2 (ja) | 印刷方法および薄膜トランジスタの製造方法 | |
KR100789569B1 (ko) | 코팅물의 패턴화 방법 | |
KR100818491B1 (ko) | 코팅물의 패턴화 장치 | |
KR100789591B1 (ko) | 코팅물의 패턴화 방법 | |
JP2012071506A (ja) | パターン形成装置及びパターン形成方法 | |
KR101678035B1 (ko) | 인쇄패턴을 형성하는 패턴 형성방법 | |
JP2005205672A (ja) | 画像形成装置及び画像形成方法 | |
KR101598340B1 (ko) | 롤투롤 프린트 에칭 시스템 | |
KR100623227B1 (ko) | 오프셋 인쇄방식을 이용한 적층형 전자소자 제조방법 | |
JP2000323026A (ja) | 厚膜パターン形成装置および厚膜パターンを形成した基板 | |
KR101465155B1 (ko) | 임프린팅 공정을 이용한 이미지형성체 제조방법 및 이방법에 의해 제조된 이미지형성체와, 임프린팅 시스템 | |
JP2000238446A (ja) | オフセット印刷装置および方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100518 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100726 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100802 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100921 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110524 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110822 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20111025 |