JP2008207493A - 液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ノズルの高密度化を可能にし、かつクロストーク防止に十分なリザーバ体積の確保を可能としながらも、製造コストの低減が可能な液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】複数のノズル孔と、ノズル孔の各々に連通し、内部に圧力を発生させて各ノズル孔より液滴を吐出するキャビティ12となる複数のキャビティ用凹部12aと、キャビティ用凹部12aと同一面側に形成され、キャビティ用凹部12aに供給する液滴を溜めるリザーバ13となるリザーバ用凹部13aと、各キャビティ12と前記リザーバ13とを連通する複数のオリフィスとが形成された流路基板1と、流路基板1に接合され、流路基板1のキャビティ12内に圧力を発生させる振動板21を有する振動板基板2と、振動板21を変形させてキャビティ12内に圧力変化を与えるアクチュエータとを備える。
【選択図】図1
【解決手段】複数のノズル孔と、ノズル孔の各々に連通し、内部に圧力を発生させて各ノズル孔より液滴を吐出するキャビティ12となる複数のキャビティ用凹部12aと、キャビティ用凹部12aと同一面側に形成され、キャビティ用凹部12aに供給する液滴を溜めるリザーバ13となるリザーバ用凹部13aと、各キャビティ12と前記リザーバ13とを連通する複数のオリフィスとが形成された流路基板1と、流路基板1に接合され、流路基板1のキャビティ12内に圧力を発生させる振動板21を有する振動板基板2と、振動板21を変形させてキャビティ12内に圧力変化を与えるアクチュエータとを備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置に関するものである。
液滴を吐出するための液滴吐出ヘッドとして、例えばインクジェット記録装置に搭載されるインクジェットヘッドが知られている。インクジェットヘッドは、一般に、インク滴を吐出するための複数のノズル孔が形成されたノズル基板と、このノズル基板に接合されノズル基板との間で、上記ノズル孔に連通する圧力室(キャビティ)、リザーバ等のインク流路が形成された流路基板とを備え、キャビティの底面に形成された振動板を駆動手段により変位させ、キャビティに圧力を加えることにより、インク滴を選択されたノズル孔より吐出するように構成されている。駆動手段としては、静電気力を利用する方式や、圧電素子による圧電方式、発熱素子を利用する方式等がある。
近年、インクジェットヘッドは、高速印字に対応するため多ノズル化が進んでおり、また高解像度化の要求から微小な駆動機構(アクチュエータ)が求められている。駆動機構が小型化され、高密度化されると、インクを吐出するノズルごとに設けられたキャビティの隔壁が薄くなり、隔壁の剛性が低くなるため、1つのキャビティのインクが吐出されたときに隣接するキャビティが影響を受けるという、いわゆるクロストークの問題があった。このようなクロストークの問題は、キャビティの圧力がリザーバを介して他のキャビティに加わることによっても発生する。このようなクロストークを防止するために、従来のインクジェットヘッドでは、リザーバを、キャビティが形成される流路基板とは別に独立して設け、リザーバの体積を大きく確保することで対応していた(例えば、特許文献1参照)。
特開2006−103167号公報(図1)
しかしながら、上記従来のインクジェットヘッドでは、リザーバ基板を設けることによりリザーバ体積を確保できる利点があるものの、部品点数が多くなるため、部材費と組立コストの増加を招くという問題があった。
本発明はこのような点に鑑みなされたもので、ノズルの高密度化を可能にし、かつクロストーク防止に十分なリザーバ体積の確保を可能としながらも、製造コストの低減が可能な液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置を得ることを目的とする。
本発明に係る液滴吐出ヘッドは、複数のノズル孔と、ノズル孔の各々に連通し、内部に圧力を発生させて各ノズル孔より液滴を吐出するキャビティとなる複数のキャビティ用凹部と、キャビティ用凹部と同一面側に形成され、キャビティ用凹部に供給する液滴を溜めるリザーバとなるリザーバ用凹部と、各キャビティとリザーバとを連通する複数のオリフィスとが形成された流路基板と、流路基板に接合され、流路基板のキャビティ内に圧力を発生させる振動板を有する振動板基板と、振動板を変形させてキャビティ内に圧力変化を与えるアクチュエータとを備えたものである。
このように、ノズル孔とキャビティとリザーバとを1枚の流路基板に形成するようにしたので、部材費と組立コストを低減することが可能となる。
また、キャビティと振動板とを別々の基板で形成した構造であるので、キャビティの底面を振動板とした従来構造のように、キャビティの深さと振動板の厚み寸法に制約されることなく、キャビティを形成する基板、すなわち流路基板の厚みを自由に選択することができる。このため、十分な厚さの基板を流路基板として選択することで、吐出に最適なキャビティの深さを確保しながら、クロストーク防止に十分なリザーバ体積も確保することが可能となる。その結果、ノズルの高密度化が可能で、且つインク吐出時に発生するノズル間の圧力干渉を防止して吐出特性が良好なインクジェットヘッドを得ることができる。
このように、ノズル孔とキャビティとリザーバとを1枚の流路基板に形成するようにしたので、部材費と組立コストを低減することが可能となる。
また、キャビティと振動板とを別々の基板で形成した構造であるので、キャビティの底面を振動板とした従来構造のように、キャビティの深さと振動板の厚み寸法に制約されることなく、キャビティを形成する基板、すなわち流路基板の厚みを自由に選択することができる。このため、十分な厚さの基板を流路基板として選択することで、吐出に最適なキャビティの深さを確保しながら、クロストーク防止に十分なリザーバ体積も確保することが可能となる。その結果、ノズルの高密度化が可能で、且つインク吐出時に発生するノズル間の圧力干渉を防止して吐出特性が良好なインクジェットヘッドを得ることができる。
また、本発明に係る液滴吐出ヘッドは、アクチュエータを、振動板の流路基板とは反対側の面に形成した圧電素子に電圧を印加して、圧電素子の変形により振動板を変形させる圧電アクチュエータとしたものである。
これにより、高精度なインク滴制御と高出力な吐出エネルギーを併せ持つインクジェットヘッドを得ることができる。
これにより、高精度なインク滴制御と高出力な吐出エネルギーを併せ持つインクジェットヘッドを得ることができる。
また、本発明に係る液滴吐出ヘッドは、アクチュエータを、振動板と振動板に一定距離を隔てた電極との間に電圧を印加して静電気力を発生させ、その静電気力を利用して振動板を変形させる静電アクチュエータとしたものである。
これにより、高密度で多数のノズルを有する安価なインクジェットヘッドを得ることができる。
これにより、高密度で多数のノズルを有する安価なインクジェットヘッドを得ることができる。
また、本発明に係る液滴吐出ヘッドは、ノズル孔が、流路基板の振動板基板との接合面から反対側の面に向かって段階的または徐々に小さくなるように形成されているものである。
これにより、ノズル長が長くなることによる流路抵抗の増加を抑制することが可能となる。また、吐出方向に向かってノズル径が小さくなるので、整流作用によりインク吐出方向の直進性を高める効果もある。
これにより、ノズル長が長くなることによる流路抵抗の増加を抑制することが可能となる。また、吐出方向に向かってノズル径が小さくなるので、整流作用によりインク吐出方向の直進性を高める効果もある。
また、本発明に係る液滴吐出ヘッドは、リザーバ用凹部の深さが、キャビティ用凹部の深さよりも深いものである。
これにより、リザーバの体積を十分に確保することができ、駆動による圧力変動を効率良く吸収することが可能となる。
これにより、リザーバの体積を十分に確保することができ、駆動による圧力変動を効率良く吸収することが可能となる。
また、本発明に係る液滴吐出ヘッドは、オリフィスの深さがキャビティ用凹部の深さと同じであり、オリフィスの幅がキャビティ用凹部の幅よりも小さいものである。
これにより、キャビティを形成する工程でオリフィスも同時に加工することができ、工程数を削減することができる。
これにより、キャビティを形成する工程でオリフィスも同時に加工することができ、工程数を削減することができる。
本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法は、上記の何れかに記載の液滴吐出ヘッドの製造方法であって、ノズル孔とキャビティとリザーバとオリフィスとを流路基板基材に形成する際には、それぞれに対応した開口パターンの全てが形成された一つのマスク部材を用いて、流路基板基材を片面側からドライエッチングすることにより形成するものである。
これにより、各部位(ノズル孔、キャビティ、オリフィス及びリザーバ)の位置合わせ精度および形状精度を向上させることができる。
これにより、各部位(ノズル孔、キャビティ、オリフィス及びリザーバ)の位置合わせ精度および形状精度を向上させることができる。
また、本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法は、上記の何れかに記載の液滴吐出ヘッドの製造方法であって、ノズル孔とキャビティとリザーバの一部とオリフィスとを流路基板基材に形成する際には、それぞれに対応した開口パターンの全てが形成された一つのマスク部材を用いて、流路基板基材を片面側からドライエッチングすることにより形成し、その後、前記と同一の片面側からマスク部材とは別のマスク部材を用いたウェットエッチングによりリザーバの残部を形成するものである。
このように、エッチング量の多いリザーバを形成するに際し、ドライエッチングとウェットエッチングとを併用して形成するようにしたので、高スループットでリザーバを形成することができる。
このように、エッチング量の多いリザーバを形成するに際し、ドライエッチングとウェットエッチングとを併用して形成するようにしたので、高スループットでリザーバを形成することができる。
また、本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法は、流路基板基材にエッチングを行う際に用いるマスク部材を熱酸化膜としたものである。
このように、マスク部材として熱酸化膜を用いるようにしたため、緻密で均一性の良好なマスクを良好なスループットで形成できる。
このように、マスク部材として熱酸化膜を用いるようにしたため、緻密で均一性の良好なマスクを良好なスループットで形成できる。
また、本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法は、流路基板基材にリザーバの残部をウェットエッチングにより形成する際に用いるマスク部材が、リザーバに対応する部分に開口が形成されたものであり、その開口を形成する際には、ノズル孔とキャビティとリザーバの一部とオリフィスを形成した流路基板基材の全面に熱酸化膜を形成した後、リザーバに対応する部分が開口したマスク基板を流路基板基材のリザーバ形成面側に密着させ、熱酸化膜をドライエッチングすることにより形成するものである。
これにより、流路基板基材全体に形成された熱酸化膜のうち、リザーバが途中まで形成されて凹状となった部分の底面部分の熱酸化膜から、リザーバに対応する部分だけを的確に除去することが可能である。
これにより、流路基板基材全体に形成された熱酸化膜のうち、リザーバが途中まで形成されて凹状となった部分の底面部分の熱酸化膜から、リザーバに対応する部分だけを的確に除去することが可能である。
また、本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法は、熱酸化膜のドライエッチングにRIEを用いるものである。
このRIEの良好な直進性により、マスク基板から一定の距離がある凹部底面の熱酸化膜を正確に開口することができる。
このRIEの良好な直進性により、マスク基板から一定の距離がある凹部底面の熱酸化膜を正確に開口することができる。
本発明に係る液滴吐出装置は、上記の何れかの液滴吐出ヘッドを搭載するものである。
これにより、液滴吐出時に発生するノズル間の圧力干渉を防止して吐出特性が良好な液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置を得ることができる。
これにより、液滴吐出時に発生するノズル間の圧力干渉を防止して吐出特性が良好な液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置を得ることができる。
以下、本発明を適用した液滴吐出ヘッドの実施の形態について説明する。ここでは、液滴吐出ヘッドの一例として、ノズル基板の表面に設けられたノズル孔からインク滴を吐出するフェイス吐出型のインクジェットヘッドについて説明する。なお、本発明は、以下の図に示す構造、形状に限定されるものではなく、基板の端部に設けられたノズル孔からインク滴を吐出するエッジ吐出型の液滴吐出ヘッドにも同様に適用することができる。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係るインクジェットヘッドの概略構成を示す分解斜視図である。また、図2は、図1に示したインクジェットヘッドの組立状態を示す縦断面図である。なお、図1及び図2には、アクチュエータ(駆動手段)が圧電駆動方式のインクジェットヘッドを示しているが、圧電駆動方式に限られず、静電駆動方式等、その他の駆動方式であってもよい。
図1は、本発明の実施の形態1に係るインクジェットヘッドの概略構成を示す分解斜視図である。また、図2は、図1に示したインクジェットヘッドの組立状態を示す縦断面図である。なお、図1及び図2には、アクチュエータ(駆動手段)が圧電駆動方式のインクジェットヘッドを示しているが、圧電駆動方式に限られず、静電駆動方式等、その他の駆動方式であってもよい。
図1、図2において、インクジェットヘッド(液滴吐出ヘッドの一例)10は、流路基板1と、振動板基板2とで構成されている。以下、各基板の構成について詳述する。
流路基板1は、例えば厚さ300μm、面方位(100)の単結晶シリコン基板で構成されている。流路基板1には、複数のノズル孔11が所定のピッチで垂直に貫通形成されている。また、ノズル列11は複数列とすることもある。各ノズル孔11は、振動板基板2との接合面から反対側の面に向かって段階的または徐々に小さくなるように形成されている。本例では、段階的に小さくなるように形成されており、径の小さい孔から順に、第1ノズル孔11a、第2ノズル孔11b、第3ノズル孔11cの3段構成となっている。このように構成することで、ノズル長が長くなることによる流路抵抗の増加を抑制する効果がある。また、吐出口に向かってノズル径が小さくなるので、整流作用によりインク吐出方向の直進性を高める効果もある。
また、流路基板1において、振動板基板2との接合面には、各ノズル孔11に独立して連通し、内部に圧力を発生させて各ノズル孔11よりインクを吐出するキャビティ12となるキャビティ用凹部12aと、各キャビティ12に供給するインクを溜めるリザーバ13となるリザーバ用凹部13aと、各キャビティ12とリザーバ13とを連通する複数のオリフィス14とが形成されている。なお、オリフィス14の幅は、流路抵抗を調整するため、キャビティ用凹部12aの幅よりも小さく形成されている。
振動板基板2は、例えば厚さ30μmのステンレスで構成されている。振動板基板2においてキャビティ12と対向する部分が振動板21となっており、振動板21のキャビティ12と反対側の面には圧電素子22が形成されている。圧電素子22は、例えばピエゾ素子などからなる圧電体膜(PZT)23の両面に、上電極膜24及び下電極膜25が形成された構成を有している。本実施形態では、下電極膜25を圧電素子22の共通電極とし、上電極膜24を圧電素子22の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。また、ここでは、圧電素子22と当該圧電素子22の駆動により変位が生じる振動板21とを合わせて圧電アクチュエータと称する。
また、振動板基板2には、外部のインクカートリッジ(図示せず)内のインクを流路基板1のリザーバ13に供給するためのインク供給孔26が貫通形成されている。
ここで、上記のように構成されたインクジェットヘッド10の動作について説明する。
インクジェットヘッド10には、外部のインクカートリッジ(図示せず)内のインクがインク供給孔26を通じてリザーバ13内に供給され、さらにインクは個々のオリフィス14からそれぞれのキャビティ12を経て、ノズル孔11の先端まで満たされている。なお、このインクジェットヘッド10の動作を制御するためのドライバIC等の駆動制御回路(図示せず)が、圧電素子22の各個別電極となる上電極膜24と共通電極となる下電極膜25との間に接続されている。
インクジェットヘッド10には、外部のインクカートリッジ(図示せず)内のインクがインク供給孔26を通じてリザーバ13内に供給され、さらにインクは個々のオリフィス14からそれぞれのキャビティ12を経て、ノズル孔11の先端まで満たされている。なお、このインクジェットヘッド10の動作を制御するためのドライバIC等の駆動制御回路(図示せず)が、圧電素子22の各個別電極となる上電極膜24と共通電極となる下電極膜25との間に接続されている。
したがって、この駆動制御回路により圧電素子22に駆動信号(パルス電圧)を印加すると、下電極膜25、圧電体膜及び振動板21がたわみ変形し、キャビティ12内の圧力が高まり、ノズル孔11からインク滴が吐出する。
本実施の形態1に係るインクジェットヘッド10によれば、ノズル孔11とキャビティ12とリザーバ13とを1枚の流路基板1に形成するようにしたので、部材費と組立コストを低減することが可能となる。
また、キャビティ12と振動板21とを別々の基板で形成した構造であるので、キャビティ12の底面を振動板21とした従来構造のように、キャビティ12の深さと振動板21の厚み寸法に制約されることなく、キャビティ12を形成する基板、すなわち流路基板1の厚みを自由に選択することができる。このため、十分な厚さの基板を流路基板1として選択することで、吐出に最適なキャビティ12の深さを確保しながら、クロストーク防止に十分なリザーバ体積も確保することが可能となる。その結果、ノズルの高密度化が可能で、且つインク吐出時に発生するノズル間の圧力干渉を防止して吐出特性が良好なインクジェットヘッドを得ることができる。
また、十分なリザーバ体積を確保するにあたり、本実施の形態1では上述したようにキャビティ12と振動板21とを別々の基板で形成したヘッド構造としたことに加え、リザーバ用凹部13aの深さを、キャビティ用凹部12aの深さよりも深く形成するようにしたため、駆動による圧力変動を効率良く吸収することが可能となっている。
また、実施の形態1のインクジェットヘッド10では、圧電駆動式を採用したので、高精度なインク滴制御と高出力な吐出エネルギーを併せ持つインクジェットヘッドを得ることができる。
また、ノズル孔11を、吐出方向の先端に向かうにしたがって段階的に又は徐々に小さくなるように形成し、ノズル孔11に対するインクの入口径を出口径よりも大きく形成したため、ノズル長が長くなることによる流路抵抗の増加を抑制することが可能となる。また、吐出方向に向かってノズル径が小さくなるので、整流作用によりインク吐出方向の直進性を高める効果もある。
次に、実施の形態1に係るインクジェットヘッド10の製造方法について、図3及び図4を用いて説明する。なお、以下において示す基板の厚さやエッチング深さ、温度、圧力等の値はあくまでも一例を示すものであり、本発明はこれらの値によって限定されるものではない。ここでは、流路基板1の製造方法について説明し、圧電素子22を有する振動板基板2の製造方法については従来公知の方法を用いることができるため、ここではその説明を省略する。
(a)厚さ300μm、面方位(100)の単結晶シリコン基板から構成される流路基板基材100を用意し、この流路基板基材100の外面に厚さ2.8μmの熱酸化膜101を形成する。そして、振動板基板2と接着する側の面Aの熱酸化膜101に、第1ノズル孔11a、第2ノズル孔11b、第3ノズル孔11c、キャビティ12、オリフィス14、リザーバ13になるそれぞれの部分111a、111b、111c、112、114、113を、フォトリソグラフィー法により開口する。このとき、A面における各部分111a、111b、111c、112、114、113の熱酸化膜101の残し膜厚が、次の関係になるようにエッチングする。
第1ノズル孔11aになる部分111a=0<第2ノズル孔11bになる部分111b<第3ノズル孔11cになる部分111c=リザーバ13になる部分113<キャビティ12になる部分112=オリフィス14になる部分114
第1ノズル孔11aになる部分111a=0<第2ノズル孔11bになる部分111b<第3ノズル孔11cになる部分111c=リザーバ13になる部分113<キャビティ12になる部分112=オリフィス14になる部分114
(b)次に、A面の第1ノズル孔11aになる部分111aを、ICPで100μm程、ドライエッチングする。
(c)次に、熱酸化膜101を適量エッチング除去して、第2ノズル孔11bになる部分111bを開口させ、ICPを用いたドライエッチングで第2ノズル孔11bになる部分111bを50μm程エッチングする。
(c)次に、熱酸化膜101を適量エッチング除去して、第2ノズル孔11bになる部分111bを開口させ、ICPを用いたドライエッチングで第2ノズル孔11bになる部分111bを50μm程エッチングする。
(d)次に、熱酸化膜101を適量エッチング除去して、第3ノズル孔11cになる部分111c及びリザーバ13になる部分113を開口させ、ICPを用いたドライエッチングで第3ノズル孔11cになる部分111c及びリザーバ13になる部分113を170μm程エッチングする。
(e)そして、熱酸化膜101を適量エッチング除去して、キャビティ12になる部分112及びオリフィス14になる部分114を開口させ、ICPを用いたドライエッチングでキャビティ12になる部分112及びオリフィス14になる部分114を80μm程エッチングする。このとき、リザーバ13になる部分113も同様にエッチングされ、キャビティ用凹部12a、オリフィス14及びリザーバ用凹部13aがそれぞれ所望の深さに形成される。また、第1ノズル孔11aになる部分111a、第2ノズル孔11bになる部分111b及び第3ノズル孔11cになる部分111cも同様にドライエッチングされ、流路基板基材100を貫通してノズル孔11が形成される。
(f)そして、熱酸化膜101を除去した後に、再度、厚さ0.1μmの熱酸化膜120をインク保護膜として形成する。
以上により流路基板1が作製される。
(e)そして、熱酸化膜101を適量エッチング除去して、キャビティ12になる部分112及びオリフィス14になる部分114を開口させ、ICPを用いたドライエッチングでキャビティ12になる部分112及びオリフィス14になる部分114を80μm程エッチングする。このとき、リザーバ13になる部分113も同様にエッチングされ、キャビティ用凹部12a、オリフィス14及びリザーバ用凹部13aがそれぞれ所望の深さに形成される。また、第1ノズル孔11aになる部分111a、第2ノズル孔11bになる部分111b及び第3ノズル孔11cになる部分111cも同様にドライエッチングされ、流路基板基材100を貫通してノズル孔11が形成される。
(f)そして、熱酸化膜101を除去した後に、再度、厚さ0.1μmの熱酸化膜120をインク保護膜として形成する。
以上により流路基板1が作製される。
このように作製された流路基板1に、圧電素子22及びインク供給孔26が形成された振動板基板2を接着剤により接着し、インクジェットヘッド10が作製される。
以上のように、実施の形態1に係るインクジェットヘッド10の製造方法では、ノズル孔11、キャビティ12、オリフィス14及びリザーバ13を振動板基板2との接合面側に設け、流路基板1の全ての加工を前記接合面側からの片面加工で完了させることができるため、歩留まりと生産性を向上することができる。
また、流路基板基材100に各部位(ノズル孔11、キャビティ12、オリフィス14及びリザーバ13)を形成する際には、その各部位(ノズル孔11、キャビティ12、オリフィス14及びリザーバ13)のそれぞれに対応した開口パターンの全てが形成された一つのマスク部材(熱酸化膜101)を用いた片面ドライエッチングで形成するようにしたので、各部位を形成する度に、その部位に対応したマスク部材を形成し直す方法に比べて、各部位の位置合わせ精度および形状精度を向上させることができる。
また、流路基板1の各部位の全てをドライエッチングで形成するため、各部位を高精度に形成できる。
また、流路基板基材100に各部位を形成する際に用いるマスク部材として熱酸化膜101を用いるようにしたため、緻密で均一性の良好なマスクを良好なスループットで形成できる。
実施の形態2.
図5は、本発明の実施の形態2に係るインクジェットヘッドの概略構成を示す分解斜視図、図6は、図5に示したインクジェットヘッドの組立状態を示す縦断面図である。なお、実施の形態1と同一部分には同じ符号を付し説明を省略する。
実施の形態2に係るインクジェットヘッド200は、アクチュエータ(駆動手段)を静電駆動方式とするとともに、流路基板1のリザーバ13部分の製造を、実施の形態1ではドライエッチングのみで形成していたのに代えて、実施の形態2ではドライエッチングとウェットエッチングの両方を用いて形成するようにしたものである。
図5は、本発明の実施の形態2に係るインクジェットヘッドの概略構成を示す分解斜視図、図6は、図5に示したインクジェットヘッドの組立状態を示す縦断面図である。なお、実施の形態1と同一部分には同じ符号を付し説明を省略する。
実施の形態2に係るインクジェットヘッド200は、アクチュエータ(駆動手段)を静電駆動方式とするとともに、流路基板1のリザーバ13部分の製造を、実施の形態1ではドライエッチングのみで形成していたのに代えて、実施の形態2ではドライエッチングとウェットエッチングの両方を用いて形成するようにしたものである。
本実施の形態2のインクジェットヘッド200は、上述したように静電駆動方式のもので、実施の形態1において振動板基板2に設けられていた圧電素子22は削除されている。また、振動板基板2の少なくとも電極基板3側の面には、例えばTEOS(Tetraethylorthosilicate Tetraethoxysilane :テトラエトキシシラン、珪酸エチル)を原料としたプラズマCVD(Chemical Vapor Deposition:化学気相成長法)によるSiO2膜からなる絶縁膜が、例えば0.1μmの厚さで形成されている(図示せず)。この絶縁膜は、インクジェットヘッド10の駆動時における絶縁破壊や短絡を防止するために設けられている。
また、振動板基板2の流路基板1と反対側の面には、電極基板3が接合されている。電極基板3は、例えば厚さ約1mmのガラス材から作製されている。電極基板3には、振動板基板2の各振動板21に対向する表面の位置に、それぞれ電極用凹部31が設けられている。各電極用凹部31は、エッチングにより約0.3μmの深さで形成されている。そして、各電極用凹部31の底面には、一般に、ITO(Indium Tin Oxide:インジウム錫酸化物)からなる個別電極32が、例えば0.1μmの厚さでスパッタにより形成されている。したがって、振動板21と個別電極32との間に形成されるギャップG(空隙)は、この電極用凹部31の深さ、個別電極32および振動板21を覆う絶縁膜の厚さにより決まることになる。このギャップGは、インクジェットヘッド200の吐出特性に大きく影響する。本実施の形態2の場合、ギャップGは、0.2μmとなっている。このギャップGの開放端部は、エポキシ接着剤等からなる封止材33により気密に封止されている。これにより、異物や湿気等がギャップGに侵入するのを防止することができ、インクジェットヘッド200の信頼性を高く保持することができる。
なお、個別電極32の材料はITOに限定するものではなく、IZO(Indium Zinc Oxide)あるいは金、銅等の金属を用いてもよい。しかし、ITOは透明であるので振動板21の当接具合の確認が行いやすいことなどの理由から、一般にはITOが用いられている。
また、ここでは、振動板21と、振動板21に一定距離(ギャップG)を隔てて対向配置された個別電極32とで静電アクチュエータが構成されており、振動板21と個別電極32との間に電圧を印加することにより発生する静電気力によって振動板21を変位させるようにしている。
なお、個別電極32の材料はITOに限定するものではなく、IZO(Indium Zinc Oxide)あるいは金、銅等の金属を用いてもよい。しかし、ITOは透明であるので振動板21の当接具合の確認が行いやすいことなどの理由から、一般にはITOが用いられている。
また、ここでは、振動板21と、振動板21に一定距離(ギャップG)を隔てて対向配置された個別電極32とで静電アクチュエータが構成されており、振動板21と個別電極32との間に電圧を印加することにより発生する静電気力によって振動板21を変位させるようにしている。
また、電極基板3には、インクカートリッジ(図示せず)に接続されるインク供給孔34が設けられている。インク供給孔34は、振動板基板2に設けられたインク供給孔26を通じてリザーバ13に連通している。
ここで、上記のように構成されたインクジェットヘッド200の動作について説明する。
インクジェットヘッド200には、外部のインクカートリッジ(図示せず)内のインクがインク供給孔34、26を通じてリザーバ13内に供給され、さらにインクは個々のオリフィス14からそれぞれのキャビティ12を経て、ノズル孔11の先端まで満たされている。なお、このインクジェットヘッド10の動作を制御するためのドライバIC等の駆動制御回路(図示せず)が、各個別電極32と振動板基板2に設けられた共通電極(図示せず)との間に接続されている。
インクジェットヘッド200には、外部のインクカートリッジ(図示せず)内のインクがインク供給孔34、26を通じてリザーバ13内に供給され、さらにインクは個々のオリフィス14からそれぞれのキャビティ12を経て、ノズル孔11の先端まで満たされている。なお、このインクジェットヘッド10の動作を制御するためのドライバIC等の駆動制御回路(図示せず)が、各個別電極32と振動板基板2に設けられた共通電極(図示せず)との間に接続されている。
したがって、この駆動制御回路により個別電極32に駆動信号(パルス電圧)を供給すると、個別電極32には駆動制御回路からパルス電圧が印加され、個別電極32をプラスに帯電させ、一方、これに対応する振動板21はマイナスに帯電する。このとき、個別電極32と振動板21間に静電気力(クーロン力)が発生するため、この静電気力により振動板21は個別電極32側に引き寄せられて撓む。これによって、キャビティ12の容積が増大する。次に、パルス電圧をオフにすると、上記静電気力がなくなり、振動板21はその弾性力により元に戻り、その際、キャビティ12の容積が急激に減少するため、そのときの圧力により、キャビティ12内のインクの一部がインク滴となってノズル孔11から吐出される。
本実施の形態2に係るインクジェットヘッド200によれば、上記実施の形態1と略同様の作用効果が得られるとともに、アクチュエータを静電アクチュエータとしたため、圧電アクチュエータを用いた場合に比べて微細化が容易で構造が単純などの点から、高密度で多数のノズルを有する安価なインクジェットヘッドを得ることができる。
次に、実施の形態2に係るインクジェットヘッド10の製造方法について、図7及び図8を用いて説明する。なお、以下において示す基板の厚さやエッチング深さ、温度、圧力等の値はあくまでも一例を示すものであり、本発明はこれらの値によって限定されるものではない。ここでは、流路基板1の製造方法について説明し、振動板基板2及び電極基板3の製造方法については従来公知の方法を用いることができるため、ここではその説明を省略する。
(a)厚さ300μm、面方位(100)の単結晶シリコン基板から構成される流路基板基材100を用意し、この流路基板基材100の外面に厚さ2.8μmの熱酸化膜101を形成する。そして、振動板基板2と接着する側の面Aの熱酸化膜101に、第1ノズル孔11a、第2ノズル孔11b、第3ノズル孔11c、キャビティ12、オリフィス14、リザーバ13になるそれぞれの部分111a、111b、111c、112、114、113を、フォトリソグラフィー法により開口する。このとき、A面における各部分111a、111b、111c、112、114、113の熱酸化膜101の残し膜厚が、次の関係になるようにエッチングする。
第1ノズル孔11aになる部分111a=0<第2ノズル孔11bになる部分111b<第3ノズル孔11cになる部分111c<キャビティ12になる部分112=オリフィス14になる部分114=リザーバ13になる部分113
第1ノズル孔11aになる部分111a=0<第2ノズル孔11bになる部分111b<第3ノズル孔11cになる部分111c<キャビティ12になる部分112=オリフィス14になる部分114=リザーバ13になる部分113
(b)次に、A面の第1ノズル孔11aになる部分111aを、ICPで100μm程、ドライエッチングする。
(c)次に、熱酸化膜101を適量エッチング除去して、第2ノズル孔11bになる部分111bを開口させ、ICPを用いたドライエッチングで第2ノズル孔11bになる部分111bを50μm程エッチングする。
(c)次に、熱酸化膜101を適量エッチング除去して、第2ノズル孔11bになる部分111bを開口させ、ICPを用いたドライエッチングで第2ノズル孔11bになる部分111bを50μm程エッチングする。
(d)次に、熱酸化膜101を適量エッチング除去して、第3ノズル孔11cになる部分111cを開口させ、ICPを用いたドライエッチングで第3ノズル孔11cになる部分111cを170μm程エッチングする。
(e)そして、熱酸化膜101を適量エッチング除去して、キャビティ12になる部分112、オリフィス14になる部分114及びリザーバ13になる部分113をそれぞれ開口させ、ICPを用いたドライエッチングで80μm程エッチングする。これにより、キャビティ用凹部12a及びオリフィス14が所望の深さに形成される。リザーバ13になる部分113については、まだ製造途中であり、ここではキャビティ12及びオリフィス14と同じ深さまで形成される。また、このとき、第1ノズル孔11aになる部分111a、第2ノズル孔11bになる部分111b及び第3ノズル孔11cになる部分111cも同様にドライエッチングされ、流路基板基材100を貫通してノズル孔11が形成される。
(f)そして、熱酸化膜101を除去した後に、再度、厚さ1.1μmの熱酸化膜120を形成する。この熱酸化膜120は、次の(g)の工程で、リザーバ13の残部をウェットエッチングにより形成する際のマスク部材として用いられるものである。
(e)そして、熱酸化膜101を適量エッチング除去して、キャビティ12になる部分112、オリフィス14になる部分114及びリザーバ13になる部分113をそれぞれ開口させ、ICPを用いたドライエッチングで80μm程エッチングする。これにより、キャビティ用凹部12a及びオリフィス14が所望の深さに形成される。リザーバ13になる部分113については、まだ製造途中であり、ここではキャビティ12及びオリフィス14と同じ深さまで形成される。また、このとき、第1ノズル孔11aになる部分111a、第2ノズル孔11bになる部分111b及び第3ノズル孔11cになる部分111cも同様にドライエッチングされ、流路基板基材100を貫通してノズル孔11が形成される。
(f)そして、熱酸化膜101を除去した後に、再度、厚さ1.1μmの熱酸化膜120を形成する。この熱酸化膜120は、次の(g)の工程で、リザーバ13の残部をウェットエッチングにより形成する際のマスク部材として用いられるものである。
(g)次に、開口131が形成されたシリコン製のマスク基板130を流路基板基材100のA面側に密着させ、RIE(Reactive Ion Etching)により熱酸化膜120をドライエッチングし、リザーバ13に対応する部分に開口140を形成する。ここでのエッチングとしてドライエッチングを用いることにより、流路基板基材100全体に形成された熱酸化膜120のうち、リザーバ13が途中まで形成されて凹状となった部分の底面部分の熱酸化膜120から、リザーバ13に対応する部分だけを的確に除去することが可能である。
(h)次に、流路基板基材100を25%のKOH溶液によるウェットエッチングに浸漬し、リザーバ13となる部分を170μm程度エッチングしてリザーバ13となるリザーバ凹部13aを形成する。
(i)そして、熱酸化膜120を除去した後に、再度、厚さ0.1μmの熱酸化膜140をインク保護膜として形成する。
以上により流路基板1が作製される。
(h)次に、流路基板基材100を25%のKOH溶液によるウェットエッチングに浸漬し、リザーバ13となる部分を170μm程度エッチングしてリザーバ13となるリザーバ凹部13aを形成する。
(i)そして、熱酸化膜120を除去した後に、再度、厚さ0.1μmの熱酸化膜140をインク保護膜として形成する。
以上により流路基板1が作製される。
このように作製された流路基板1に、振動板基板2と電極基板3とが接合された接合基板を接着剤により接着することにより、インクジェットヘッド200が作製される。
以上のように、実施の形態2に係るインクジェットヘッド10の製造方法では、上記実施の形態1とほぼ同様の作用効果が得られるとともに、エッチング量の多いリザーバ13を形成するに際し、キャビティ12の深さまではキャビティ12を製造する工程と同時にドライエッチングで形成し、リザーバ13の残部についてはウェットエッチングで形成するようにしたので、実施の形態1に比べて効率良く高スループットでリザーバ13を形成できる。
また、リザーバ13の残部をウェットエッチングにより形成する際のマスク部材として熱酸化膜120を用いるようにしたため、緻密で均一性の良好なマスクを良好なスループットで形成できる。
上記の各実施の形態に係るインクジェットヘッド10,200は、図9に示されるインクジェットプリンタの他に、液滴を種々変更することで、液晶ディスプレイのカラーフィルタの製造、有機EL表示装置の発光部分の形成、プリント配線基板製造装置にて製造する配線基板の配線部分の形成、生体液体の吐出(プロテインチップやDNAチップの製造)など、様々な用途の液滴吐出装置に適用することができる。また、上記実施の形態1及び2のインクジェットヘッド(液滴吐出ヘッド)を備えた液滴吐出装置は、液滴吐出時に発生するノズル間の圧力干渉を防止して吐出特性が良好な液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置とすることができる。
1 流路基板、2 振動板基板、10 インクジェットヘッド、11 ノズル孔、12 キャビティ、12a キャビティ用凹部、13 リザーバ、13a リザーバ用凹部、14 オリフィス、21 振動板、22 圧電素子、32 個別電極、100 流路基板基材、101 熱酸化膜、120 熱酸化膜、131 開口、200 インクジェットヘッド。
Claims (12)
- 複数のノズル孔と、該ノズル孔の各々に連通し、内部に圧力を発生させて各ノズル孔より液滴を吐出するキャビティとなる複数のキャビティ用凹部と、該キャビティ用凹部と同一面側に形成され、キャビティ用凹部に供給する液滴を溜めるリザーバとなるリザーバ用凹部と、前記各キャビティと前記リザーバとを連通する複数のオリフィスとが形成された流路基板と、
該流路基板に接合され、前記流路基板のキャビティ内に圧力を発生させる振動板を有する振動板基板と、
前記振動板を変形させて前記キャビティ内に圧力変化を与えるアクチュエータと
を備えたことを特徴とする液滴吐出ヘッド。 - 前記アクチュエータは、前記振動板の前記流路基板とは反対側の面に形成した圧電素子に電圧を印加して、該圧電素子の変形により前記振動板を変形させる圧電アクチュエータであることを特徴とする請求項1記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記アクチュエータは、前記振動板と該振動板に一定距離を隔てた電極との間に電圧を印加して静電気力を発生させ、その静電気力を利用して前記振動板を変形させる静電アクチュエータであることを特徴とする請求項1記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記ノズル孔は、前記流路基板の前記振動板基板との接合面から反対側の面に向かって段階的または徐々に小さくなるように形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れかに記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記リザーバ用凹部の深さは、前記キャビティ用凹部の深さよりも深いことを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れかに記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記オリフィスの深さは、前記キャビティ用凹部と同じであり、前記オリフィスの幅は前記キャビティ用凹部よりも小さいことを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れかに記載の液滴吐出ヘッド。
- 請求項1乃至請求項6の何れかに記載の液滴吐出ヘッドの製造方法であって、
前記ノズル孔と前記キャビティと前記リザーバと前記オリフィスとを流路基板基材に形成する際には、それぞれに対応した開口パターンの全てが形成された一つのマスク部材を用いて、前記流路基板基材を片面側からドライエッチングすることにより形成することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。 - 請求項1乃至請求項6の何れかに記載の液滴吐出ヘッドの製造方法であって、
前記ノズル孔と前記キャビティと前記リザーバの一部と前記オリフィスとを流路基板基材に形成する際には、それぞれに対応した開口パターンの全てが形成された一つのマスク部材を用いて、前記流路基板基材を片面側からドライエッチングすることにより形成し、その後、前記と同一の片面側から前記マスク部材とは別のマスク部材を用いたウェットエッチングにより前記リザーバの残部を形成することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。 - 前記流路基板基材にエッチングを行う際に用いるマスク部材が熱酸化膜であることを特徴とする請求項7又は請求項8記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
- 前記流路基板基材に前記リザーバの残部をウェットエッチングにより形成する際に用いるマスク部材は、リザーバに対応する部分に開口が形成されたものであり、該開口を形成する際には、リザーバの一部を形成後の前記流路基板基材の全面に熱酸化膜を形成した後、リザーバに対応する部分が開口したマスク基板を前記流路基板基材のリザーバ形成面側に密着させ、前記熱酸化膜をドライエッチングすることにより形成することを特徴とする請求項9記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
- 前記熱酸化膜のドライエッチングにRIEを用いることを特徴とする請求項10記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
- 請求項1乃至請求項6の何れかに記載の液滴吐出ヘッドを搭載することを特徴とする液滴吐出装置。
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JP2007047876A JP2008207493A (ja) | 2007-02-27 | 2007-02-27 | 液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置 |
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WO2019230814A1 (ja) * | 2018-06-01 | 2019-12-05 | 日本電産株式会社 | 液剤塗布装置 |
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-
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