JP2008251793A - インサート成形物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】インサート成形を用いた成形材で構成される成形物100にインサートされた外部接続端子120と、成形物100内に配置された電気回路を有し、絶縁性の注型樹脂で絶縁注型されるインサート成形物において、外部接続端子120と電気回路とをワイヤ150を用いたワイヤボンディングにて電気的接合を行う部位であるワイヤボンディングエリアを有し、ワイヤボンディングエリアの表面位置に対して突出した突出部71で囲まれたインサート成形物とする。
【選択図】図1
Description
20、120 外部接続端子
30、130 電気回路
40、140 注型樹脂
50、150 ワイヤ
60、160 ワイヤボンディングエリア
71、72、73、74 突出部
81 溝
Claims (10)
- インサート成形を用いた成形材で構成される成形物にインサートされた外部接続端子と、成形物内に配置された電気回路を有し、絶縁性の注型樹脂で絶縁注型されるインサート成形物において、外部接続端子と電気回路とをワイヤを用いたワイヤボンディングにて電気的接合を行う部位であるワイヤボンディングエリアを有し、前記ワイヤボンディングエリアの表面位置に対して突出した突出部で囲まれたことを特徴とするインサート成形物。
- 前記ワイヤボンディングエリアが方形であり、前記突出部は前記ワイヤボンディングエリアの2方を囲むことを特徴とする請求項1記載のインサート成形物。
- 前記ワイヤボンディングエリアが方形であり、前記突出部は前記ワイヤボンディングエリアの3方を囲むことを特徴とする請求項1記載のインサート成形物。
- 前記ワイヤボンディングエリアが方形であり、前記突出部は前記ワイヤボンディングエリアの4方を囲むことを特徴とする請求項1記載のインサート成形物。
- 前記突出部は、前記突出部の間の距離が前記突出部間に配置された外部接続端子の幅で構成され、前記突出部側面は前記外部接続端子の前記ワイヤボンディングエリア面と垂直に配置されることを特徴とする請求項1記載のインサート成形物。
- 前記突出部は、前記突出部が前記ワイヤボンディングエリア面と平坦ではなく、段差を有することを特徴とする請求項1記載のインサート成形物。
- 前記突出部は、角部を有することを特徴とする請求項1記載のインサート成形物。
- 前記ワイヤボンディングエリアが円形状であり、前記突出部は前記ワイヤボンディングエリアを円周状に囲むことを特徴とする請求項1記載のインサート成形物。
- 前記ワイヤボンディングエリアが円周状の場合、ワイヤボンディングエリアの外周に沿って、前記外部接続端子上のワイヤボンディングエリアの端部に溝を形成したことを特徴とする請求項1記載のインサート成形物。
- 請求項1乃至請求項9のうち、2つ以上を組み合わせたことを特徴とするインサート成形物。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2010283066A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置とその製造方法 |
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2007
- 2007-03-30 JP JP2007090675A patent/JP2008251793A/ja active Pending
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