JP2008124538A - ピンホールカメラ - Google Patents

Abstract

【課題】貫通孔に対する撮像素子の位置決め精度を向上させる。
【解決手段】凹部５の側壁部に形成された凸部１０を利用して貫通孔７に対する撮像素子８の位置決めをすると同時に、カバー部材２の凹部５の底部に撮像素子８をフリップチップ実装することにより、カバー部材２を実装基板３に固定配置する前に貫通孔７と撮像素子８の相対的な位置決めを行う。
【選択図】図１

Description

本発明は、ピンホールカメラに関する。

従来より、基板上に実装された撮像素子と、撮像素子を覆う形で基板に固定配置された、貫通孔（ピンホール）を有するカバー部材とを備えるピンホールカメラが知られている（特許文献１参照）。
特開２０００−１３８８５３号公報

従来のピンホールカメラは、撮像素子を基板上に実装した後に基板にカバー部材を固定配置することにより形成されるために、カバー部材を基板に固定する際に貫通孔と撮像素子の相対的な位置決めを行う必要があり、貫通孔に対する撮像素子の位置決め精度にばらつきが生じる。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、カバー部材を基板に固定する前に貫通孔と撮像素子の相対的な位置決めを行うことにより、貫通孔に対する撮像素子の位置決め精度を向上させるピンホールカメラを提供することにある。

本発明に係るピンホールカメラは、裏面側に凹部を有すると共に凹部に達する貫通孔を有するカバー部材と、撮像面側が貫通孔に対向する状態で凹部の底部に実装された撮像素子と、凹部の周部を接合させることによりカバー部材が接合される実装基板とを備え、カバー部材は貫通孔に対する撮像素子の位置決めをするための凸部を有する。

本発明に係るピンホールカメラによれば、撮像素子はカバー部材の裏面側に形成された凹部内に実装され、カバー部材は貫通孔に対する撮像素子の位置決めをするための凸部を有するので、カバー部材を基板に固定する前に貫通孔と撮像素子の相対的な位置決めを行い、貫通孔に対する撮像素子の位置決め精度を向上させることができる。

以下、図１を参照して、本発明の実施形態となるピンホールカメラの構成について説明する。なお、図１は本発明の実施形態となるピンホールカメラの構成を示す上面図及び断面図である。

本発明の実施形態となるピンホールカメラ１は、カバー部材２と実装基板３とを主な構成要素として備え、カバー部材２はハンダ４により実装基板３上に固定配置されている。カバー部材２は、裏面側に形成された凹部５と、凹部５の底部に形成された凹部６と、凹部６に達する貫通孔７とを備える。またこのピンホールカメラ１では、撮像素子８は撮像面側が貫通孔７に対向する状態で凹部５の底部にフリップチップ実装され、さらに凹部６の底部には撮像素子８を保護するためのガラス基板９が実装されている。また凹部５の側壁部には、貫通孔７に対する撮像素子８の位置決めをする凸部１０と、撮像素子８をフリップチップ実装する際に使用するニードルを出し入れするためのニードルにがし用開口部１２が形成されている。

このように凹部５の側壁部に形成された凸部１０を利用して貫通孔７に対する撮像素子８の位置決めをすると同時に、カバー部材２の凹部５の底部に撮像素子８をフリップチップ実装することにより、カバー部材２を実装基板３に固定配置する前に貫通孔７と撮像素子８の相対的な位置決めを行い、貫通孔７に対する撮像素子８の位置決め精度を向上させることができる。さらに凹部５の側壁部にニードルにがし用開口部１２を形成することにより、撮像素子８と凹部５の間にアンダーフィル樹脂等を供給するために使用するニードルを容易に出し入れすることができ、撮像素子８のフリップチップ実装に要する労力を軽減することができる。

なお、カバー部材２と実装基板３の接合面には、撮像素子８と実装基板３上の電子回路を電気的に接続するための図示しない電子回路が形成されている。接合面に電子回路を形成することにより、撮像素子８と実装基板３上の電子回路との接続が容易になると共にピンホールカメラ１の小型化が可能となる。また、本実施形態では、カバー部材２の表面側に傾斜面を有する複数の凹部１３が形成され、各凹部１３の傾斜面には光の出射方向が貫通孔７の中心線の延長線と交差するように発光素子１４が設けられている。このような構成によれば、ピンホールカメラ１の撮像対象に対し精度よく光を照射し、撮像対象を鮮明に撮像することができる。

以上、本発明者らによってなされた発明を適用した実施の形態について説明したが、本実施形態による本発明の開示の一部をなす論述及び図面により本発明は限定されることはない。例えば本実施形態では凹部５の側壁部に凸部１０を形成することにより貫通孔７に対する撮像素子８の位置決めを行ったが、凹部５の寸法を撮像素子８の寸法に合わせて形成することにより、凸部１０を形成せずに凹部５周辺の凸部領域を凸部１０として利用しても良い。このように上記実施の形態に基づいて当業者等によりなされる他の実施の形態、実施例及び運用技術等は全て本発明の範疇に含まれることは勿論であることを付け加えておく。

本発明の実施形態となるピンホールカメラの構成を示す模式図である。

符号の説明

１：ピンホールカメラ
２：カバー部材
３：実装基板
４：ハンダ
５，６：凹部
７：貫通孔
８：撮像素子
９：ガラス基板
１０：凸部
１２：ニードルにがし用開口部

Claims (6)

1. 裏面側に凹部を有すると共に当該凹部に達する貫通孔を有するカバー部材と、撮像面側が貫通孔に対向する状態で前記凹部の底部に実装された撮像素子と、前記凹部の周部を接合させることにより前記カバー部材が接合される実装基板とを備え、前記カバー部材は貫通孔に対する撮像素子の位置決めをするための凸部を有することを特徴とするピンホールカメラ。
2. 請求項１に記載のピンホールカメラにおいて、前記凸部は前記凹部の周部であることを特徴とするピンホールカメラ。
3. 請求項１又は請求項２に記載のピンホールカメラにおいて、前記カバー部材と前記実装基板の接合面に電子回路が形成されていることを特徴とするピンホールカメラ。
4. 請求項１乃至請求項３のうち、いずれか１項に記載のピンホールカメラにおいて、前記撮像素子は前記凹部にフリップチップ実装され、前記凹部の周部にはフリップチップ実装の際に使用されるニードルを出し入れするための開口部が形成されていることを特徴とするピンホールカメラ。
5. 請求項１乃至請求項４のうち、いずれか１項に記載のピンホールカメラにおいて、前記凹部の底部には第２の凹部が形成され、当該第２の凹部にはガラス基板が実装されていることを特徴とするピンホールカメラ。
6. 請求項１乃至請求項５のうち、いずれか１項に記載のピンホールカメラにおいて、光の出射方向が前記貫通孔の中心線の延長線と交差するように前記カバー部材の表面側に発光素子が傾けて実装されていることを特徴とするピンホールカメラ。

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