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JP2008109848A - Armature unit and manufacturing method thereof, motor having armature unit, and pump - Google Patents

Armature unit and manufacturing method thereof, motor having armature unit, and pump Download PDF

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JP2008109848A
JP2008109848A JP2007248740A JP2007248740A JP2008109848A JP 2008109848 A JP2008109848 A JP 2008109848A JP 2007248740 A JP2007248740 A JP 2007248740A JP 2007248740 A JP2007248740 A JP 2007248740A JP 2008109848 A JP2008109848 A JP 2008109848A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an armature unit preventing poor quality in the appearance of a mold section and in the continuity of a circuit board, and to provide a method of manufacturing the armature unit, a motor having the armature unit, and a pump. <P>SOLUTION: The mold section 40 of the armature unit 10 is composed of a first mold section 41 for covering the periphery of the circuit board 30 and a second mold section 42 for covering the periphery of the first mold section 41 and an entire armature 20. The first mold section 41 is formed in a low-pressure state, thus preventing warpage and cracks in the circuit board 30 in molding. The periphery of the first mold section 41 is covered with the second mold section 42, thus allowing the circuit board 30 to prevent exposure from the outside completely, and preventing an electrical short-circuiting caused by adhering oil, water, or the like from the outside to the circuit board 30. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、電機子と回路基板とをモールドによって一体とした電機子ユニット、この電機子ユニットの製造方法、および、この電機子ユニットを備えたモータおよびポンプに関する。   The present invention relates to an armature unit in which an armature and a circuit board are integrated by molding, a method for manufacturing the armature unit, and a motor and a pump including the armature unit.

従来から、電機子の制振対策や防水対策のために電機子の周囲全体を樹脂材料が密着してモールドする構造が採用されている(例えば、特許文献1、2、3参照)。そして電機子と電気的接続を行う回路基板の外部による電気的短絡の対策のために電機子と一体的にモールドされてなる電機子ユニットの構造が採用されている(このような従来の電機子ユニットの構造の例として、例えば、特許文献4参照)。   2. Description of the Related Art Conventionally, a structure in which a resin material is in close contact with and molded around an armature has been adopted as a measure against vibration suppression and waterproofing of the armature (see, for example, Patent Documents 1, 2, and 3). An armature unit structure that is molded integrally with the armature is employed as a countermeasure against an electrical short circuit outside the circuit board that is electrically connected to the armature (such a conventional armature). As an example of the structure of the unit, see, for example, Patent Document 4.

特許文献4のような従来の電機子ユニットの構造について図8を参照して説明する。図8は、電機子ユニットの積層方向の断面を示した模式図である。   The structure of a conventional armature unit such as Patent Document 4 will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a schematic diagram showing a cross section of the armature unit in the stacking direction.

図8を参照して、電機子ユニット1は、ステータコア2aに導電線を巻回して形成したコイル2bを有する電機子2と、電機子2の下側に配置された樹脂材料にて形成された回路基板3と、電機子2と回路基板3とを一体的にモールドするモールド部4と、から構成される。   Referring to FIG. 8, armature unit 1 is formed of armature 2 having a coil 2b formed by winding a conductive wire around stator core 2a, and a resin material disposed under armature 2. It is comprised from the circuit board 3, and the mold part 4 which molds the armature 2 and the circuit board 3 integrally.

特開平7−75280号公報JP-A-7-75280 特開平8−104797号公報JP-A-8-104797 特開2003−333787号公報JP 2003-333787 A 特開2003−47189号公報JP 2003-47189 A

しかしながら、電機子2と回路基板3とを樹脂材料によって一体的にモールドする場合、特にモールド部4が製品として外部に露出する場合、モールド部4の外観を良くするために、高温度および高圧力にてモールドする必要がある。この高温度および高圧力にて回路基板3をモールドすると、溶融した樹脂材料が射出された時の射出圧が回路基板に加わり、回路基板3に反りや変形を生じてしまう可能性がある。その結果、回路基板3に実装された電子部品(不図示)と回路基板3との電気的接続の不良や、回路基板3に形成された配線パターン(不図示)に割れが生じてしまい、回路基板3の導通不良を引き起こす可能性がある。さらに高温度にて回路基板3をモールドすると、電子部品の耐熱温度を越してしまい、電子部品自体が故障してしまう可能性がある。   However, when the armature 2 and the circuit board 3 are integrally molded with a resin material, particularly when the mold part 4 is exposed to the outside as a product, in order to improve the appearance of the mold part 4, high temperature and high pressure are used. It is necessary to mold with. When the circuit board 3 is molded at this high temperature and high pressure, the injection pressure when the molten resin material is injected is applied to the circuit board, and the circuit board 3 may be warped or deformed. As a result, the electrical connection between the electronic component (not shown) mounted on the circuit board 3 and the circuit board 3 is poor, and the wiring pattern (not shown) formed on the circuit board 3 is cracked. There is a possibility of causing poor conduction of the substrate 3. Further, when the circuit board 3 is molded at a high temperature, the heat resistance temperature of the electronic component is exceeded, and the electronic component itself may break down.

一方、モールド部4を低温度および低圧力にて形成する場合、モールド部4の外観が良くなく、製品の外観不良として扱われてしまう。   On the other hand, when the mold part 4 is formed at a low temperature and a low pressure, the appearance of the mold part 4 is not good and it is treated as a defective appearance of the product.

また、電機子2と回路基板3からなる組立体を上述のようにモールドする構成では、モールド時に使用する金型の構造や成形不良が原因となって、モールド部4が回路基板3の周囲全体を完全に覆えないことがある(回路基板3がモールド部4によって完全に覆われていないと、制振対策や防水対策が不十分となり、モールド構造を適用したことによる利点が十分に得られない)。そのため、モールド部4が完成した後に、そのモール部4に回路基板3が露出して外気に触れないようにするための後処理(例えば、露出箇所を樹脂材料にて埋める作業。)が必要となり、製造コストがアップする。   Moreover, in the structure which molds the assembly which consists of the armature 2 and the circuit board 3 as mentioned above, the mold part 4 is the whole circumference | surroundings of the circuit board 3 because of the structure of the metal mold | die used at the time of molding, or a molding defect. (If the circuit board 3 is not completely covered by the mold part 4, the vibration suppression measures and the waterproof measures will be insufficient, and the advantage obtained by applying the mold structure cannot be obtained sufficiently.) ). Therefore, after the mold part 4 is completed, a post-process (for example, filling the exposed part with a resin material) is required to prevent the circuit board 3 from being exposed to the molding part 4 and touching the outside air. , Manufacturing costs increase.

本発明は、上記問題を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、モールド部の外観不良および回路基板の導通不良等を生じさせない電機子ユニット、電機子ユニットの製造方法、および、この電機子ユニットを備えたモータおよびポンプを提供することである。   The present invention has been made in view of the above problems, and the object of the present invention is to provide an armature unit that does not cause poor appearance of the mold part and poor conduction of the circuit board, a method for manufacturing the armature unit, and A motor and a pump including the armature unit are provided.

本発明は、電機子と回路基板とこれらを覆う絶縁部からなる組立体において、その絶縁部は、少なくとも回路基板の周囲全体を覆うように二層の絶縁層から構成されるようにする。   According to the present invention, in an assembly including an armature, a circuit board, and an insulating part covering them, the insulating part is constituted by two insulating layers so as to cover at least the entire periphery of the circuit board.

本発明の請求項1によれば、電機子と、回路基板と、該電機子及び該回路基板とを覆う絶縁部とを備える電機子ユニットであって、前記電機子は、薄板の磁性鋼板を複数積層して形成された円環状のステータコアと、該ステータコアに導電線を巻回することによって形成されるコイルとを有し、前記回路基板は、前記ステータコアの積層方向の一端側に配置されると共に、前記コイルの端部が電気的に接続され、前記絶縁部は、少なくとも前記回路基板における実質的に周囲全体に密着して設けられる第一絶縁層と、少なくとも前記回路基板に対する前記積層方向の一端側又は他端側にある前記第一絶縁層に密着して設けられる第二絶縁層を有する、ことを特徴とする。   According to claim 1 of the present invention, the armature unit includes an armature, a circuit board, and an insulating portion that covers the armature and the circuit board, and the armature includes a thin magnetic steel plate. An annular stator core formed by laminating a plurality of coils and a coil formed by winding a conductive wire around the stator core, and the circuit board is disposed on one end side of the stator core in the laminating direction. And an end portion of the coil is electrically connected, and the insulating portion includes at least a first insulating layer provided in close contact with the entire periphery of the circuit board, and at least the stacking direction with respect to the circuit board. It has the 2nd insulating layer closely_contact | adhered to said 1st insulating layer in the one end side or the other end side, It is characterized by the above-mentioned.

本発明の請求項1に従えば、少なくとも回路基板を二重の絶縁層で覆うことができる。したがって、回路基板は完全に外部から露出することを防ぐことができる。その結果、外部からの油や水等が回路基板上に付着することによって発生する電気的短絡を防ぐことができる。したがって、信頼性の高い電機子ユニットを提供することができる。   According to claim 1 of the present invention, at least the circuit board can be covered with the double insulating layer. Therefore, it is possible to prevent the circuit board from being completely exposed from the outside. As a result, it is possible to prevent an electrical short circuit that occurs due to external oil or water adhering to the circuit board. Therefore, a highly reliable armature unit can be provided.

本発明の請求項2によれば、請求項1に係り、前記第一絶縁層は、前記電機子と前記回路基板とが配置された第一金型に、溶融した第一絶縁材料を射出した後、固化させることによって形成され、前記第二絶縁層は、前記電機子、前記回路基板、及び前記第一絶縁層からなる中間組立体が配置された第二金型に、溶融した第二絶縁材料を射出した後、固化させることによって形成されていることを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, according to the first aspect, the first insulating layer injects a molten first insulating material into a first mold in which the armature and the circuit board are arranged. Then, the second insulating layer is formed by solidification, and the second insulating layer is melted into a second mold in which an intermediate assembly including the armature, the circuit board, and the first insulating layer is disposed. It is characterized by being formed by injecting a material and then solidifying it.

本発明の請求項2に従えば、第一及び第二絶縁層を容易に形成することができる。   According to claim 2 of the present invention, the first and second insulating layers can be easily formed.

本発明の請求項3によれば、請求項2に係り、溶融した前記第一絶縁材料が前記第一金型に射出される時の射出圧は、溶融した前記第二絶縁材料が前記第二金型に射出される時の射出圧よりも小さいことを特徴とする。   According to claim 3 of the present invention, according to claim 2, when the molten first insulating material is injected into the first mold, the injection pressure of the molten second insulating material is the second It is characterized by being smaller than the injection pressure when being injected into the mold.

本発明の請求項3によれば、第一絶縁層を形成するのに、回路基板に過剰な応力を与えずることなく第一絶縁層を形成することができる。したがって、回路基板の反りや割れ、さらには実装部品の電気的不良などを防止することができる。   According to the third aspect of the present invention, the first insulating layer can be formed without applying excessive stress to the circuit board. Therefore, it is possible to prevent warping and cracking of the circuit board and further electrical failure of the mounted component.

本発明の請求項4によれば、請求項1乃至3のいずれかに係り、前記第二絶縁層は、前記第一絶縁層に加えて、前記電機子の磁極面を除いた実質的に周囲全体に密着することを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in accordance with any one of the first to third aspects, the second insulating layer is substantially the circumference except for the magnetic pole surface of the armature in addition to the first insulating layer. It adheres to the whole.

本発明の請求項4に従えば、第二絶縁層が電機子の磁極面に密着しないことによって、磁極面と対向する部材との間隙を狭くすることができる。   According to claim 4 of the present invention, the gap between the magnetic pole face and the member facing the magnetic pole face can be narrowed by preventing the second insulating layer from being in close contact with the magnetic pole face of the armature.

本発明の請求項5によれば、請求項1乃至3の何れかに係り、前記第二絶縁層は、前記第一絶縁層に加えて、前記電機子の実質的に周囲全体に密着することを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, according to any one of the first to third aspects, the second insulating layer is in close contact with substantially the entire periphery of the armature in addition to the first insulating layer. It is characterized by.

本発明の請求項5に従えば、第二絶縁層によって、電機子の実質的に周囲全体を絶縁層で覆うのに、第二絶縁層以外の部材の追加や表面処理を行う必要がない。   According to claim 5 of the present invention, it is not necessary to add a member other than the second insulating layer or to perform a surface treatment in order to cover the entire periphery of the armature with the insulating layer by the second insulating layer.

本発明の請求項6によれば、請求項1乃至3の何れかに係り、前記第一絶縁層は、前記回路基板に加えて前記電機子の磁極面を除いた実質的に周囲全体に密着することを特徴とする。   According to a sixth aspect of the present invention, in accordance with any one of the first to third aspects, the first insulating layer is in close contact with substantially the entire periphery except for the magnetic pole surface of the armature in addition to the circuit board. It is characterized by doing.

本発明の請求項6に従えば、第一絶縁層が電機子の磁極面に密着しないことによって、磁極面と対向する部材との間隙を狭くすることができる。   According to the sixth aspect of the present invention, since the first insulating layer does not adhere to the magnetic pole surface of the armature, the gap between the magnetic pole surface and the member facing it can be narrowed.

本発明の請求項7によれば、請求項1乃至3の何れかに係り、前記第一絶縁層は、前記回路基板に加えて前記電機子の実質的に周囲全体に密着することを特徴とする。   According to a seventh aspect of the present invention, in accordance with any one of the first to third aspects, the first insulating layer is in close contact with substantially the entire periphery of the armature in addition to the circuit board. To do.

本発明の請求項7によれば、第一絶縁層によって、電機子の実質的に周囲全体を絶縁層で覆うのに、第一絶縁層以外の部材の追加や表面処理を行う必要がない。   According to the seventh aspect of the present invention, it is not necessary to add a member other than the first insulating layer or to perform a surface treatment for covering the substantially entire periphery of the armature with the insulating layer by the first insulating layer.

本発明の請求項8によれば、請求項1乃至7の何れかに係り、前記第一絶縁層は、前記回路基板の一部を露出する孔部を有し、前記第二絶縁層は、前記孔部を介して前記回路基板の一部に密着することを特徴とする。   According to an eighth aspect of the present invention, according to any one of the first to seventh aspects, the first insulating layer has a hole that exposes a part of the circuit board, and the second insulating layer comprises: It is closely attached to a part of the circuit board through the hole.

本発明の請求項8に従えば、第二絶縁層によって、回路基板はより一層完全に外部から露出することを防ぐことができる。   According to claim 8 of the present invention, the second insulating layer can prevent the circuit board from being exposed from the outside more completely.

本発明の請求項9によれば、請求項2乃至8の何れかに係り、前記第一または第二絶縁層には、前記第一または第二金型のゲートによって形成されるゲート跡が、前記電機子における積層方向の他端側、前記電機子の内周側及び外周側の何れかに設けられていることを特徴とする。   According to claim 9 of the present invention, according to any one of claims 2 to 8, the first or second insulating layer has a gate mark formed by the gate of the first or second mold. The armature is provided on the other end side in the stacking direction, on either the inner peripheral side or the outer peripheral side of the armature.

本発明の請求項9に従えば、第一または第二絶縁層を形成するのに、回路基板に過剰な応力を与えずることなく第一または第二絶縁層を形成することができる。したがって、回路基板の反りや割れ、さらには実装部品の電気的不良などを防止することができる。   According to the ninth aspect of the present invention, when the first or second insulating layer is formed, the first or second insulating layer can be formed without applying excessive stress to the circuit board. Therefore, it is possible to prevent warping and cracking of the circuit board and further electrical failure of the mounted component.

本発明の請求項10によれば、請求項1乃至9の何れかに係り、前記第一絶縁層には、熱可塑性樹脂が用いられることを特徴とする。   According to a tenth aspect of the present invention, according to any one of the first to ninth aspects, a thermoplastic resin is used for the first insulating layer.

本発明の請求項10に従えば、第一絶縁層に熱可塑性樹脂が用いられることによって、第二絶縁層を設けるのに際に第一絶縁層を加熱すると、第一絶縁層の表面が溶融することによって、第一絶縁層と第二絶縁層との密着性が向上することができる。したがって、第一絶縁層と第二絶縁層との境界を完全に塞ぐことができる。   According to the tenth aspect of the present invention, by using a thermoplastic resin for the first insulating layer, when the first insulating layer is heated when the second insulating layer is provided, the surface of the first insulating layer is melted. By doing, the adhesiveness of a 1st insulating layer and a 2nd insulating layer can improve. Therefore, the boundary between the first insulating layer and the second insulating layer can be completely blocked.

本発明の請求項11によれば、請求項1乃至10の何れかに係り、前記第二絶縁層には、熱硬化性樹脂が用いられることを特徴とする。   According to an eleventh aspect of the present invention, in accordance with any one of the first to tenth aspects, a thermosetting resin is used for the second insulating layer.

本発明の請求項12によれば、請求項11に係り、前記熱硬化性樹脂は、BMC(Bulk Molding Compound)であることを特徴とする。   According to claim 12 of the present invention, according to claim 11, the thermosetting resin is BMC (Bulk Molding Compound).

本発明の請求項11および12に従えば、熱硬化性樹脂を第二絶縁層に用いることによって、外部の熱によって第二絶縁層が変形することを抑えることができる。特にBMCを用いることによって、電機子ユニットの放熱性を向上させることができる。   According to the eleventh and twelfth aspects of the present invention, the use of the thermosetting resin for the second insulating layer can suppress the deformation of the second insulating layer due to external heat. In particular, the heat dissipation of the armature unit can be improved by using BMC.

本発明の請求項13によれば、請求項1乃至12の何れかに係り、前記第二絶縁層には、エラストマーが用いられることを特徴とする。   According to claim 13 of the present invention, according to any one of claims 1 to 12, an elastomer is used for the second insulating layer.

本発明の請求項13に従えば、第二絶縁層を、比較的簡易な設備により形成することができる。 According to claim 13 of the present invention, the second insulating layer can be formed with relatively simple equipment.

本発明の請求項14によれば、薄板の磁性鋼板を複数積層して形成された円環状のステータコアと、該ステータコアに導電線を巻回することによって形成されるコイルと、を有する電機子と、前記ステータコアの積層方向の一端側に配置されると共に、前記コイルの端部が電気的に接続される回路基板と、少なくとも前記回路基板における実質的に周囲全体に密着して設けられる第一絶縁層と、少なくとも前記回路基板に対する前記積層方向の一端側又は他端側にある前記第一絶縁層に密着して設けられる第二絶縁層とを有する絶縁部と、を備える電機子ユニットの製造方法であって、第一金型に、前記電機子と前記回路基板とを配置する第一配置工程と、前記電機子と前記回路基板とが配置された前記第一金型に、溶融した絶縁材料を射出した後、固化させることによって、前記第一絶縁層を成形する第一成形工程と、第二金型に、前記電機子、前記回路基板、及び前記第一絶縁層からなる中間組立体を配置する第二配置工程と、前記中間組立体を配置した前記第二金型に、溶融した絶縁材料を射出した後、固化させることによって、前記第二絶縁層を成形する第二成形工程と、を備えることを特徴とする。   According to claim 14 of the present invention, an armature having an annular stator core formed by laminating a plurality of thin magnetic steel plates, and a coil formed by winding a conductive wire around the stator core; And a circuit board to which one end of the stator core in the stacking direction is arranged and to which the end of the coil is electrically connected, and a first insulation provided in close contact with at least substantially the entire periphery of the circuit board And an insulating portion having a layer and a second insulating layer provided in close contact with the first insulating layer on one end side or the other end side in the stacking direction with respect to the circuit board. A first arrangement step of arranging the armature and the circuit board in the first mold, and a molten insulating material in the first mold in which the armature and the circuit board are arranged. The injection Then, by solidifying, an intermediate assembly including the armature, the circuit board, and the first insulating layer is disposed in a first molding step for molding the first insulating layer and a second mold. And a second forming step of forming the second insulating layer by injecting the molten insulating material into the second mold in which the intermediate assembly is arranged and then solidifying the second insulating layer. It is characterized by that.

本発明の請求項14に従えば、少なくとも回路基板を二重の絶縁層で覆うことができる電機子ユニットを容易に形成することができる。つまり、この電機子ユニットは、回路基板は完全に外部から露出することを防ぐことができ、その結果、外部からの油や水等が回路基板上に付着することによって発生する電気的短絡を防ぐことができることから、信頼性が高い電機子ユニットを容易に形成することができる。   According to claim 14 of the present invention, an armature unit capable of covering at least a circuit board with a double insulating layer can be easily formed. In other words, this armature unit can prevent the circuit board from being completely exposed from the outside, and as a result, prevents an electrical short circuit that occurs due to external oil or water adhering to the circuit board. Therefore, a highly reliable armature unit can be easily formed.

本発明の請求項15によれば、請求項14に係り、前記第一配置工程では、前記回路基板が、前記第一金型に設けられた支持部によって支持され、前記中間組立体には、前記支持部に対応する部位に、前記回路基板が露出する孔部が形成され、前記第二成形工程における前記絶縁材料が、前記孔部にも流れ込んでいることを、特徴とする。   According to claim 15 of the present invention, according to claim 14, in the first arrangement step, the circuit board is supported by a support portion provided in the first mold, and the intermediate assembly includes A hole portion through which the circuit board is exposed is formed at a portion corresponding to the support portion, and the insulating material in the second molding step flows into the hole portion.

本発明の請求項15に従えば、第一配置工程において、回路基板を支持する支持部を設けることによって、第一絶縁層を成形する際に、溶融した絶縁材料の流れによって回路基板が移動することを防ぐことができる。さらに第一絶縁層には、支持部に対応して孔部が形成されるが、第二成形工程において、この孔部に溶融した絶縁材料が流れ込むので、回路基板が外部に露出することを防ぐことができる。   According to the fifteenth aspect of the present invention, in the first arrangement step, the circuit board is moved by the flow of the molten insulating material when the first insulating layer is formed by providing the support portion for supporting the circuit board. Can be prevented. Further, a hole is formed in the first insulating layer corresponding to the support portion, but in the second molding step, the molten insulating material flows into the hole, thereby preventing the circuit board from being exposed to the outside. be able to.

本発明の請求項16によれば、請求項14または15に係り、前記第一または第二成形工程では、前記第一または第二金型のゲートが、前記積層方向の他端側、前記ステータコアの内周側、及び前記ステータコアの外周側の何れかに対向していることを特徴とする。   According to a sixteenth aspect of the present invention, in accordance with the fourteenth or fifteenth aspect, in the first or second molding step, the gate of the first or second mold is the other end side in the stacking direction, the stator core. It faces either the inner peripheral side of the stator or the outer peripheral side of the stator core.

本発明の請求項16に従えば、第一または第二絶縁層を形成するのに、回路基板に過剰な応力を与えずることなく第一または第二絶縁層を形成することができる。したがって、回路基板の反りや割れ、さらには実装部品の電気的不良などを防止することができる。   According to the sixteenth aspect of the present invention, when the first or second insulating layer is formed, the first or second insulating layer can be formed without applying excessive stress to the circuit board. Therefore, it is possible to prevent warping and cracking of the circuit board and further electrical failure of the mounted component.

本発明の請求項17によれば、請求項1乃至13の何れかに記載の電機子ユニットを備えたモータであって、前記電機子ユニットの磁極面と対向して、前記電機子ユニットに対して回転するロータマグネットを有する回転部と、前記回転部を回転自在に支持する軸受部と、を備えることを特徴とする。   According to claim 17 of the present invention, there is provided a motor comprising the armature unit according to any one of claims 1 to 13, wherein the motor is opposed to the magnetic pole surface of the armature unit and A rotating part having a rotor magnet that rotates, and a bearing part that rotatably supports the rotating part.

本発明の請求項17に従えば、回路基板に電気的短絡のない、信頼性の高いモータを提供することができる。   According to the seventeenth aspect of the present invention, it is possible to provide a highly reliable motor without an electrical short circuit on the circuit board.

本発明の請求項18によれば、請求項1乃至請求項13の何れかに記載の電機子ユニットを備えたポンプであって、前記電機子ユニットの磁極面と対向して、前記電機子ユニットに対して回転するロータマグネットを有する回転部と、外部からの液体が流入する流入口と、該液体を外部へ流出する流出口と、をそれぞれ少なくとも一つ有し、前記流入口からの前記液体を前記流出口に流す流路を形成するポンプ室と、前記ポンプ室に配置され、前記回転部とともに回転することによって前記液体に流れを形成させるインペラと、を備えることを特徴とする。   According to Claim 18 of this invention, it is a pump provided with the armature unit in any one of Claim 1 thru | or 13, Comprising: The armature unit opposes the magnetic pole surface of the said armature unit. Each of at least one rotating part having a rotor magnet that rotates relative to the liquid, an inflow port through which liquid from the outside flows in, and an outflow port through which the liquid flows out to the outside, and the liquid from the inflow port A pump chamber that forms a flow path for flowing through the outlet, and an impeller that is disposed in the pump chamber and that forms a flow in the liquid by rotating together with the rotating portion.

本発明の請求項18によれば、回路基板に電気的短絡のない、信頼性の高いポンプを提供することができる。   According to claim 18 of the present invention, it is possible to provide a highly reliable pump without an electrical short circuit on the circuit board.

本発明によれば、絶縁部の外観不良および回路基板の導通不良が生じない信頼性の高い電機子ユニット、電機子ユニットの製造方法、および、この電機子ユニットを備えたモータおよびポンプを提供することができる。   According to the present invention, there are provided a highly reliable armature unit that does not cause an appearance defect of an insulating part and a conduction failure of a circuit board, a method of manufacturing the armature unit, and a motor and a pump including the armature unit. be able to.

<電機子ユニットの全体構造>
本発明の電機子ユニットの全体構造の実施例の一形態として図1を参照して説明する。図1は、電機子ユニットの実施例の一形態を軸方向に切った模式断面図である。ここで図1の軸方向とは、軸J1に沿った方向である。また以下明細書中の上側および下側の表現は、図中の表現であり、重力方向を規定したものではない。
<Overall structure of armature unit>
An embodiment of the entire structure of the armature unit of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an embodiment of an armature unit cut in the axial direction. Here, the axial direction in FIG. 1 is a direction along the axis J1. In addition, the upper and lower expressions in the following description are the expressions in the drawings and do not define the direction of gravity.

図1を参照して、電機子ユニット10は、電機子20と、電機子20の軸方向下側に配置された回路基板30と、電機子20と回路基板30とを覆うモールド部40(絶縁部に相当)と、を備える。   Referring to FIG. 1, an armature unit 10 includes an armature 20, a circuit board 30 disposed on the lower side in the axial direction of the armature 20, and a mold part 40 (insulation) that covers the armature 20 and the circuit board 30. Equivalent).

電機子20は、薄板の磁性鋼板を所定の軸J1の軸方向に積層して形成されたステータコア21と、ステータコア21に導電線を複数積層して巻回されて形成されたコイル22と、ステータコア21とコイル22との間に配置され、ステータコア21の軸方向両側より挿入されることによってステータコア21とコイル22との電気的絶縁を図るインシュレータ23と、を備える。   The armature 20 includes a stator core 21 formed by laminating thin magnetic steel plates in the axial direction of a predetermined axis J1, a coil 22 formed by winding a plurality of conductive wires around the stator core 21, and a stator core. The insulator 23 is disposed between the coil 21 and the coil 22 and is inserted from both sides of the stator core 21 in the axial direction to achieve electrical insulation between the stator core 21 and the coil 22.

ステータコア21には、所定軸を中心とした円環形状に形成されるコアバック部21aと、コアバック部21aから所定軸に向かい延びた周方向に間隙を介して複数形成されたティース部21bと、を有する。そして導電線は、ティース部21bに巻回されてコイル22を形成する。またティース部21bの内周面は磁極面を形成する。   The stator core 21 has a core back portion 21a formed in an annular shape centered on a predetermined axis, and a plurality of teeth portions 21b formed through a gap in the circumferential direction extending from the core back portion 21a toward the predetermined axis. Have. The conductive wire is wound around the tooth portion 21 b to form the coil 22. The inner peripheral surface of the tooth portion 21b forms a magnetic pole surface.

インシュレータ23は、電気的絶縁性を有する樹脂材料にて成形され、ステータコア21を軸方向両側より挿入する二つの部材にて構成される。そしてインシュレータ23は、ティース部21bの内周面以外の外面、およびコアバック部21aの軸方向端面の内周側と内周面とを覆う。またインシュレータ23には、コイル22を形成した導電線の端部と電気的および機械的接続をされるピン(不図示)を有する。そしてインシュレータ23には、コイル22の径方向内側および径方向外側には、コイル22の巻き崩れを防ぐ内周壁23aおよび外周壁23bがそれぞれ設けられる。   The insulator 23 is formed of a resin material having electrical insulation, and includes two members that insert the stator core 21 from both sides in the axial direction. The insulator 23 covers the outer surface other than the inner peripheral surface of the tooth portion 21b and the inner peripheral side and the inner peripheral surface of the axial end surface of the core back portion 21a. The insulator 23 has a pin (not shown) that is electrically and mechanically connected to the end of the conductive wire on which the coil 22 is formed. The insulator 23 is provided with an inner peripheral wall 23 a and an outer peripheral wall 23 b that prevent the coil 22 from collapsing on the radially inner side and the radially outer side of the coil 22, respectively.

回路基板30は、ガラスエポキシ樹脂および紙フェノール樹脂等の樹脂材料にて形成され、表面には電子回路を構成する導通パターンが設けられている。また、回路基板には、導通パターンの所定部に集積回路31等の電子部品が半田付けにより実装されている。また、回路基板30は、電機子20のピンの端部と半田付けされ、これにより、電機子20と回路基板30との電気的接続が行われている。また回路基板30は、インシュレータ23の外周壁23bと当接することによって軸方向の位置が決定される。さらに回路基板30には、電源線(不図示)が接続され、外部電源に向けて引き出されている。   The circuit board 30 is formed of a resin material such as glass epoxy resin and paper phenol resin, and a conductive pattern constituting an electronic circuit is provided on the surface. Further, on the circuit board, electronic parts such as the integrated circuit 31 are mounted on predetermined portions of the conduction pattern by soldering. In addition, the circuit board 30 is soldered to the end of the pin of the armature 20, whereby the armature 20 and the circuit board 30 are electrically connected. Further, the position of the circuit board 30 in the axial direction is determined by contacting the outer peripheral wall 23 b of the insulator 23. Further, a power supply line (not shown) is connected to the circuit board 30 and is drawn out toward the external power supply.

モールド部40は、回路基板30の周囲全体および回路基板30側に形成されるステータコア21よりも回路基板30側のコイル22およびインシュレータ23に密着している樹脂材料からなる第一モールド部41(第一絶縁層に相当)と、第一モールド部41の外面および電機子20の磁極面以外の周囲全体に密着している樹脂材料からなる第二モールド部42(第二絶縁層に相当)と、から構成される。ここで、第一モールド部41は、少なくとも回路基板30の周囲全体を覆う形状であればよい。また、電源線を外部に引き出すために、回路基板または電機子の周囲に第一または第二モールド部が存在しない部位が形成されたとしても、電源線または電源線を囲むブッシング部材の周囲に第一または第二モールド層が密着していれば、第一または第二モールド部は回路基板または電機子を実質的に覆っていると見なす。   The mold part 40 is a first mold part 41 (first mold) made of a resin material that is in close contact with the coil 22 and the insulator 23 on the circuit board 30 side rather than the stator core 21 formed on the entire periphery of the circuit board 30 and on the circuit board 30 side. Equivalent to one insulating layer), a second mold part 42 (corresponding to the second insulating layer) made of a resin material in close contact with the entire periphery other than the outer surface of the first mold part 41 and the magnetic pole face of the armature 20; Consists of Here, the 1st mold part 41 should just be the shape which covers the whole circumference | surroundings of the circuit board 30 at least. In addition, even if a portion where the first or second mold part does not exist is formed around the circuit board or the armature in order to draw the power line to the outside, the second line is formed around the power line or the bushing member surrounding the power line. If the first or second mold layer is in close contact, the first or second mold portion is considered to substantially cover the circuit board or the armature.

第二モールド部42が第一モールド部41の外面を覆う形状であることにより、第一モールド部41に樹脂材料が充填されていない箇所(後述する貫通孔41a)や巣によって微小な穴が形成されたとしても、第二モールド部42により、これらを全て封止することができる。つまり、回路基板30は、第一及び第二モールド部41、42の二層の絶縁層によって周囲全体が覆われているため、回路基板30に外部から水や油等の微小な物質が付着することによって発生する電気的短絡を防ぐことができる。したがって、信頼性の高い電機子ユニットを提供することができる。   Since the second mold part 42 has a shape covering the outer surface of the first mold part 41, a minute hole is formed by a portion (a through hole 41a described later) or a nest where the first mold part 41 is not filled with a resin material. Even if it was made, all of these can be sealed by the second mold part 42. That is, since the entire periphery of the circuit board 30 is covered with the two insulating layers of the first and second mold parts 41 and 42, minute substances such as water and oil adhere to the circuit board 30 from the outside. The electrical short circuit which generate | occur | produces by this can be prevented. Therefore, a highly reliable armature unit can be provided.

また第一モールド部41には、熱可塑性樹脂が使用されることが望ましい。第一モールド部41に熱可塑性樹脂を用いることにより、第一モールド部41の外面に第二モールド部42を形成する際の熱によって第一モールド部41の少なくとも表面が溶融して第二モールド部42との密着性を向上させることができる。そして第一モールド部41は、第二モールド部42によって覆われ、製品として外部に露出することはなくなるので、低温度および低圧力にて成形することが望ましい。つまり、溶融した樹脂材料を、低温度及び低圧力で所定の金型に射出すると、成形不良が発生しやすいが、回路基板30に応力を加えることなく第一モールド部41を成形することができる。仮に第一モールド部41に成形不良として巣ができる等しても、第二モールド部42によって覆われることから、外観を良好に保つことができると共に、回路基板30に導通不良を発生させることなくモールドすることができるので、信頼性の高い電機子ユニットを提供することができる。   The first mold part 41 is preferably made of a thermoplastic resin. By using a thermoplastic resin for the first mold part 41, at least the surface of the first mold part 41 is melted by the heat when the second mold part 42 is formed on the outer surface of the first mold part 41, so that the second mold part Adhesion with 42 can be improved. And since the 1st mold part 41 is covered with the 2nd mold part 42 and is not exposed outside as a product, it is desirable to shape | mold at low temperature and low pressure. That is, when the molten resin material is injected into a predetermined mold at a low temperature and a low pressure, molding defects are likely to occur, but the first mold part 41 can be molded without applying stress to the circuit board 30. . Even if the first mold part 41 has a nest as a molding defect, it is covered with the second mold part 42, so that the appearance can be kept good and the circuit board 30 does not cause a conduction failure. Since it can be molded, a highly reliable armature unit can be provided.

第二モールド部42は、熱硬化性樹脂にて成形されることが望ましい。製品の外観の役割を果たす第二モールド部42が熱硬化性樹脂にて成形されることにより、外部の熱によって第二モールド部42が変形することを防ぐことができる。また特に外観を良くするために高温度および高圧力にて成形することが望ましい。特に熱硬化性樹脂としてBMC(Bulk Molding Compound)を用いることが望ましい。このBMCは放熱性や吸振性に優れた材料であるので、電機子20の振動の吸収およびコイル22が発する熱の発散を促進することができる、しかもBMCは表面硬さ特性もよいので、表面に傷が付きにくい外観の良い電機子ユニットを提供することができる。また、第二モールド部42は、エラストマーにて成形されてもよい。エラストマーは弾性を有するため、電機子ユニット10を組み込んだ時に、電機子ユニット10から発生する振動を吸収することができる。特に熱可塑性エラストマーを用いると、比較的簡易な設備により形成することができる。なお、前述した第一モールド部42の成形条件として低温度および低圧力、第二モールド部43の成形条件として高温度および高圧力に関して、何れも一般的な成形条件と比較して高低を例示したものであって、特定の範囲を限定するものではないが、種々の条件を考慮すると、第一モールド部42は第二モールド41よりも低温度および低圧力で成形されるのが望ましい。   The second mold part 42 is preferably formed of a thermosetting resin. By forming the second mold part 42 that plays the role of the appearance of the product with the thermosetting resin, it is possible to prevent the second mold part 42 from being deformed by external heat. In particular, it is desirable to mold at a high temperature and a high pressure in order to improve the appearance. In particular, it is desirable to use BMC (Bulk Molding Compound) as the thermosetting resin. Since this BMC is a material excellent in heat dissipation and vibration absorption, it can promote the absorption of vibration of the armature 20 and the dissipation of the heat generated by the coil 22, and the BMC also has good surface hardness characteristics. It is possible to provide an armature unit having a good appearance that is hard to be damaged. The second mold part 42 may be formed of an elastomer. Since the elastomer has elasticity, it can absorb the vibration generated from the armature unit 10 when the armature unit 10 is incorporated. In particular, when a thermoplastic elastomer is used, it can be formed with relatively simple equipment. In addition, regarding the low temperature and low pressure as the molding conditions of the first mold part 42 described above and the high temperature and high pressure as the molding conditions of the second mold part 43, both are exemplified as compared with the general molding conditions. However, in consideration of various conditions, it is desirable that the first mold portion 42 be molded at a lower temperature and lower pressure than the second mold 41.

次に電機子ユニットの他の実施例の一形態として図2を参照して説明する。本実施例は、前述の実施例との相違点を中心に説明し、同一または相当する部位における符号は前述の実施例のものを使用する。   Next, another embodiment of the armature unit will be described with reference to FIG. The present embodiment will be described with a focus on differences from the above-described embodiment, and the same or corresponding parts used in the above-described embodiment are used.

前述の実施例では、図1に示すように第一モールド部41は、回路基板30の周囲全体と電機子20の回路基板30側に密着するが、本実施例では、図2に示すように第一モールド部41は、回路基板30の周囲全体と電機子20の磁極面を除いた周囲全体に密着する構成が相違する。これに伴って、図1の第二モールド部42は、第一モールド部41と電機子20の残りの部位(第一モールド部41が密着していない部位)に密着するのに対して、図2の第二モールド部42は、ほとんどが第一モールド部43に密着する構成についても相違する。   In the above-described embodiment, as shown in FIG. 1, the first mold portion 41 is in close contact with the entire periphery of the circuit board 30 and the armature 20 on the circuit board 30 side. In this embodiment, as shown in FIG. The first mold part 41 is different in the configuration in which it is in close contact with the entire periphery of the circuit board 30 and the entire periphery except for the magnetic pole surface of the armature 20. Accordingly, the second mold part 42 in FIG. 1 is in close contact with the first mold part 41 and the remaining part of the armature 20 (part where the first mold part 41 is not in close contact). The second second mold part 42 is also different in the configuration in which most of the second mold part 42 is in close contact with the first mold part 43.

本実施例の電機子ユニット10においても、前述の実施例と同様に、回路基板30は、第一及び第二モールド部41、42の二層の絶縁層によって周囲全体が覆われているため、同様の効果を有するが、特に、本実施例では、モールド部40の二層の絶縁層の領域が多くなっているため、回路基板30だけでなく電機子20に対しての水等の浸入をより一層防ぐことができる。   Also in the armature unit 10 of the present embodiment, the entire periphery of the circuit board 30 is covered with the two insulating layers of the first and second mold portions 41 and 42 as in the above-described embodiment. Although it has the same effect, in particular, in this embodiment, since the area of the two insulating layers of the mold part 40 is increased, water and the like enter the armature 20 as well as the circuit board 30. This can be further prevented.

さらに、詳細な説明は省略するが、前述の両実施例における電機子20の磁極面には、露出したままで、第一及び第二モールド部41、42の何れも密着していない構成となっているが、第一または第二モールド部41、42の何れかによって覆う構成としてもよい。この磁極面は、後述するブラシレスモータの回転部と対向し、露出したままであると回転部との間の間隙を狭くでき、磁気効率を高めることができる。一方で、この磁極面を第一または第二モールド部41、42にて覆う構成とすると、その厚み分だけ回転部との間隙が大きくなるため磁気効率が幾分低下するが、磁極面に防錆処理を同時に行うことができる。   Furthermore, although detailed description is omitted, the first and second mold parts 41 and 42 are not in close contact with the magnetic pole surface of the armature 20 in both of the above-described embodiments. However, it is good also as a structure covered with either the 1st or 2nd mold part 41,42. This magnetic pole surface faces a rotating part of a brushless motor, which will be described later, and if left exposed, the gap between the rotating part and the rotating part can be narrowed, and the magnetic efficiency can be increased. On the other hand, if the magnetic pole surface is covered with the first or second mold part 41, 42, the gap with the rotating part is increased by the thickness, and the magnetic efficiency is somewhat reduced. Rust treatment can be performed at the same time.

<電機子ユニットの製造方法>
次に電機子ユニット10の製造方法の実施例の一形態について、図3乃至図6を参照して説明する。図3は、電機子ユニット10の製造工程を示すフロー図である。図4乃至図6は、図3のフローにおける金型状態を示す模式図である。ここで軸方向とは、ステータコア21の積層方向をいう。図5および図6の矢印は、樹脂を流す方向を示している。なお、本製造方法の説明に用いる電機子ユニット10は、図1に示す実施例のものであるが、図2に示す電機子ユニット10についても、金型の構成を変更するだけで実質的に同様の製造方法にて製造することができるため、図2の電機子ユニットの製造方法の詳細な説明は省略する。
<Manufacturing method of armature unit>
Next, an embodiment of a method for manufacturing the armature unit 10 will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a flowchart showing manufacturing steps of the armature unit 10. 4 to 6 are schematic views showing the mold state in the flow of FIG. Here, the axial direction refers to the stacking direction of the stator cores 21. The arrows in FIGS. 5 and 6 indicate the direction in which the resin flows. The armature unit 10 used in the description of the manufacturing method is that of the embodiment shown in FIG. 1, but the armature unit 10 shown in FIG. 2 is substantially changed only by changing the configuration of the mold. Since it can be manufactured by the same manufacturing method, detailed description of the manufacturing method of the armature unit in FIG. 2 is omitted.

図4を参照して、第一モールド部41のモールド成形を行う金型300には、軸方向下側に配置され、それ自体は固定されている固定側の第一金型部310と、第一金型部310に対して軸方向上側に配置され、それ自体が少なくとも軸方向に移動可能な可動側の第二金型部320と、を備える。   Referring to FIG. 4, a mold 300 for molding the first mold portion 41 is arranged on the lower side in the axial direction and fixed to the first mold portion 310 on the fixed side, which is fixed on itself. And a movable second mold part 320 which is arranged on the upper side in the axial direction with respect to the one mold part 310 and is movable at least in the axial direction.

第一金型部310には、電機子20を収容する電機子収容部311と、電機子20のコアバック部21aのインシュレータ23より外周側で外部に露出している円環状の下側露出部21a1およびティース部21bのインシュレータ23より内周側で外部に露出している下側先端部21b1と当接することによって電機子20の軸方向の位置を決定する電機子載置部312と、を備える。また第一金型部310には、電機子収容部311の内側を形成し、ティース部21bの内周面の内径と略一致し、ティース部21bの内周面を挿通可能とする円柱突起313が設けられている。この円柱突起313によって電機子20の径方向の位置が決定される。   The first mold part 310 includes an armature accommodating part 311 that accommodates the armature 20, and an annular lower exposed part that is exposed to the outside on the outer peripheral side from the insulator 23 of the core back part 21 a of the armature 20. 21a1 and an armature placement portion 312 that determines the position of the armature 20 in the axial direction by contacting the lower end portion 21b1 exposed to the outside on the inner peripheral side of the insulator 23 of the teeth portion 21b. . Further, the first mold part 310 forms an inner side of the armature accommodating part 311, substantially coincides with the inner diameter of the inner peripheral surface of the tooth part 21 b, and a cylindrical protrusion 313 that allows the inner peripheral surface of the tooth part 21 b to be inserted. Is provided. The cylindrical protrusion 313 determines the radial position of the armature 20.

第二金型部320には、回路基板30を収容する回路基板収容部321と、電機子20のコアバック部21aのインシュレータ23より外周側で外部に露出している円環状の上側露出部21a2および第一金型部310と当接する当接部322と、樹脂を回路基板収容部321に射出するゲート部323と、を備える。   The second mold part 320 includes a circuit board housing part 321 for housing the circuit board 30, and an annular upper exposed part 21 a 2 exposed to the outside on the outer peripheral side from the insulator 23 of the core back part 21 a of the armature 20. And a contact portion 322 that contacts the first mold portion 310 and a gate portion 323 that injects resin into the circuit board housing portion 321.

第一金型部310の円柱突起313の上面における回路基板30と軸方向に対向する位置には、回路基板30を下側より支える下側支持部313aが設けられる。そして第二金型部320には、回路基板収容部321の下面における回路基板30と軸方向に対向する位置には、回路基板30を上側より押さえる上側支持部321aが設けられる。したがって、電機子20に固定された回路基板30は、第一モールド部41が形成される前の状態では、金型300内において、インシュレータ23の外周壁23cおよび下側支持部313aによって軸方向下側より支え、そして、上側支持部321aによって上側から押さえることによって、挟持される(図3のステップS1、第一配置工程に相当。)。   A lower support portion 313a that supports the circuit board 30 from the lower side is provided at a position facing the circuit board 30 in the axial direction on the upper surface of the cylindrical protrusion 313 of the first mold part 310. The second mold part 320 is provided with an upper support part 321a for pressing the circuit board 30 from the upper side at a position facing the circuit board 30 in the axial direction on the lower surface of the circuit board housing part 321. Therefore, the circuit board 30 fixed to the armature 20 is axially lowered by the outer peripheral wall 23c of the insulator 23 and the lower support portion 313a in the mold 300 before the first mold portion 41 is formed. It is supported from the side and clamped by being pressed from the upper side by the upper support portion 321a (corresponding to step S1 in FIG. 3, first arrangement step).

この状態において、図5を参照して、第二金型部320のゲート部323から溶融した樹脂が回路基板収容部321に向けて射出されて、固化した後、第一モールド部41が形成される(図3のステップS2、第一成形工程に相当)。ここで、使用する樹脂材料は、熱可塑性樹脂であることが望ましい。また第一モールド部41では、外観は考慮に入れなくてもよいので、成形性の良い射出成形であることが望ましい。   In this state, referring to FIG. 5, after the molten resin is injected from the gate portion 323 of the second mold portion 320 toward the circuit board housing portion 321 and solidified, the first mold portion 41 is formed. (Corresponding to step S2 in FIG. 3, the first molding step). Here, the resin material to be used is desirably a thermoplastic resin. In the first mold portion 41, since the appearance does not need to be taken into consideration, it is desirable that the injection molding has good moldability.

またこの状態における第一モールド部41では、下側支持部313aおよび上側支持部321aに対応した位置に下側支持部313aおよび上側支持部321aに対応した形状であり、回路基板30の下面および上面の一部を外部に露出する貫通孔41a(孔部に相当)が形成されている。   Further, the first mold part 41 in this state has a shape corresponding to the lower support part 313a and the upper support part 321a at a position corresponding to the lower support part 313a and the upper support part 321a. A through hole 41a (corresponding to a hole) is formed to expose a part of the through hole.

次に図6を参照して、第一モールド部41を形成した電機子20および回路基板30の中間組立体が、第二モールド部42を成形する金型400内に配置される(第二配置工程に相当)。金型400は、軸方向下側に配置され、それ自体は固定されている固定側の第一金型部410と、第一金型部410より軸方向上側に配置され、それ自体が少なくとも軸方向上側に移動可能な可動側の第二金型部420と、を備える。   Next, referring to FIG. 6, the intermediate assembly of the armature 20 and the circuit board 30 in which the first mold part 41 is formed is arranged in a mold 400 for molding the second mold part 42 (second arrangement). Equivalent to the process). The mold 400 is disposed on the lower side in the axial direction and is fixed to the first mold part 410 on the fixed side, and is disposed on the upper side in the axial direction from the first mold part 410, and the mold 400 itself is at least the shaft. And a movable second mold part 420 that is movable upward in the direction.

第一金型部410には、電機子20を収容する電機子収容部411と、電機子20の下側先端部21b1と当接することによって電機子20の軸方向の位置を決定する電機子載置部412と、ティース部21bの内周面にて形成される仮想円の内径と略同一であり、このティース部21bの内周面に対して挿通可能である円柱突起413と、を備える。また電機子収容部411は、電機子20の下端部および外周面と間隙を介して形成されている。そして円柱突起413の上面と第一モールド部41の下面とは、軸方向に間隙を介して対向している。   The first mold portion 410 is mounted with an armature that determines the position of the armature 20 in the axial direction by contacting the armature accommodating portion 411 that accommodates the armature 20 and the lower end portion 21b1 of the armature 20. The mounting portion 412 includes a cylindrical protrusion 413 that is substantially the same as the inner diameter of a virtual circle formed on the inner peripheral surface of the tooth portion 21b and can be inserted into the inner peripheral surface of the tooth portion 21b. Moreover, the armature accommodating part 411 is formed via the lower end part and outer peripheral surface of the armature 20 through a gap. The upper surface of the cylindrical protrusion 413 and the lower surface of the first mold portion 41 are opposed to each other with a gap in the axial direction.

第二金型部420は、第一モールド部42の周囲を所定の間隙を介して対向する第一モールド収容部421と、第一モールド収容部421に樹脂を射出するゲート部422と、を備える。そして第二金型部420は、第一金型部410と当接することによって、この第一モールド部41を形成した回路基板30と電機子20との組立体を密閉する。   The second mold part 420 includes a first mold housing part 421 facing the periphery of the first mold part 42 with a predetermined gap, and a gate part 422 for injecting resin into the first mold housing part 421. . The second mold part 420 abuts on the first mold part 410 to seal the assembly of the circuit board 30 and the armature 20 on which the first mold part 41 is formed.

そして、ゲート部422から溶融した樹脂が第一モールド収容部421に射出され、固化した後、第二モールド部42が形成される(図3のステップS3、第二成形工程に相当)。ここで、第二モールド部42に使用される樹脂は熱硬化性樹脂、特にBMCであることが望ましい。BMCを使用することによって、電機子ユニット10の放熱性を向上させることができる。また第二モールド部42の成形は、圧入成形であることが望ましい。圧入成形とすることにより、第二モールド部42の寸法精度を確保することができる。さらに圧入成形では射出成形と比較して硬度を高く保つことができる。したがって、寸法精度に優れ、傷の付き難い外観をもつことができる。   Then, after the molten resin is injected from the gate portion 422 into the first mold housing portion 421 and solidified, the second mold portion 42 is formed (corresponding to step S3 in FIG. 3, the second molding step). Here, the resin used for the second mold part 42 is desirably a thermosetting resin, particularly BMC. By using BMC, the heat dissipation of the armature unit 10 can be improved. The molding of the second mold part 42 is desirably press-fitting molding. The dimensional accuracy of the second mold part 42 can be ensured by press-fitting. Furthermore, in press-fitting molding, the hardness can be kept higher compared to injection molding. Accordingly, it is possible to have an appearance that is excellent in dimensional accuracy and hardly scratched.

またステップS2の状態において第一モールド部41に形成された下側支持部313aおよび上側支持部321aに対応した貫通孔41aは、ステップS3における第二モールド部42の成形において、第一モールド収容部421に射出された樹脂によって埋められる。したがって、回路基板30は完全に外部からの露出を防ぐことができる。その結果、外部からの油や水等によって回路基板30が電気的短絡を生じることを防ぐことができる。このとき、第一モールド部41の成形不良として巣ができる等していても、第二モールド部42によって埋められるため、第一モールド部41の成形不良を無くせる。   Further, the through hole 41a corresponding to the lower support portion 313a and the upper support portion 321a formed in the first mold portion 41 in the state of step S2 is the first mold housing portion in the molding of the second mold portion 42 in step S3. The resin 421 is filled with the injected resin. Therefore, the circuit board 30 can be completely prevented from being exposed from the outside. As a result, it is possible to prevent the circuit board 30 from being electrically short-circuited by external oil or water. At this time, even if a nest is formed as a molding defect of the first mold part 41, it is filled with the second mold part 42, so that the molding defect of the first mold part 41 can be eliminated.

また第二モールド部42が第一モールド部41の周囲を覆う際に、第二モールド部42は高温であるために、第一モールド部41の表面が溶融する。したがって第二モールド部42が第一モールド部41と固定される際には、第一モールド部41と第二モールド部42との境界は密着されている。したがって、この境界より油や水等が浸入することを防ぐことができる。   Further, when the second mold part 42 covers the periphery of the first mold part 41, the surface of the first mold part 41 is melted because the second mold part 42 is at a high temperature. Therefore, when the second mold part 42 is fixed to the first mold part 41, the boundary between the first mold part 41 and the second mold part 42 is in close contact. Therefore, it is possible to prevent oil or water from entering from this boundary.

次に電機子ユニット10の製造方法の他の実施例の一形態について、図7および8を参照して説明する。図7および図8の矢印は、樹脂を流す方向を示している。本実施例は、前述の実施例との相違点を中心に説明し、同一または相当する部位における符号は前述の実施例のものを使用する。   Next, an embodiment of another embodiment of the method for manufacturing the armature unit 10 will be described with reference to FIGS. The arrows in FIGS. 7 and 8 indicate the direction in which the resin flows. The present embodiment will be described with a focus on differences from the above-described embodiment, and the same or corresponding parts used in the above-described embodiment are used.

前述の実施例においては、図4乃至6に示すように、第一および第二成形工程に使用される第二金型部320、420のゲート部323、422が回路基板30の上面であって、射出された樹脂材料が直接当たる位置に設けられている。これに対して、本実施例では、第二金型部320のゲート部323は、図7に示すように、電機子20の外周側に位置し、第二金型部420のゲート部422は、図8に示すように、電機子20の下側に位置する。つまり、本実施例の製造方法では、ゲート部323、422が、回路基板30に対向しないように位置するため、回路基板30に樹脂が到達した時の射出圧は、前述の実施例の場合に比べて、幾分弱まっている。そのため、回路基板30に対する負荷が緩和され、回路基板30の反りや変形、さらには電子部品の実装不良等を防ぐことができる。なお、本実施例の製造方法を採用したかどうかは、第一および第二モールド部42、43の表面においてゲート部323、422に対向する部位に形成されるゲート跡(不図示)によって判別することができる。   In the above-described embodiment, as shown in FIGS. 4 to 6, the gate parts 323 and 422 of the second mold parts 320 and 420 used in the first and second molding steps are the upper surface of the circuit board 30. The resin material thus injected is provided at a position where it directly hits. On the other hand, in this embodiment, the gate part 323 of the second mold part 320 is located on the outer peripheral side of the armature 20 as shown in FIG. 7, and the gate part 422 of the second mold part 420 is As shown in FIG. 8, the armature 20 is located below. That is, in the manufacturing method of the present embodiment, since the gate portions 323 and 422 are positioned so as not to face the circuit board 30, the injection pressure when the resin reaches the circuit board 30 is the same as that in the above-described embodiment. It is somewhat weaker than that. As a result, the load on the circuit board 30 is alleviated, and warping and deformation of the circuit board 30 and further mounting failure of the electronic component can be prevented. Whether or not the manufacturing method of the present embodiment is adopted is determined by gate marks (not shown) formed on the surfaces of the first and second mold portions 42 and 43 at the portions facing the gate portions 323 and 422. be able to.

<ブラシレスモータ>
次に本発明の電機子ユニットを備えたブラシレスモータの実施例の一形態について図9を参照して説明する。ここでの電機子ユニットは、図1に示す電機子ユニット10を使用するが、図2に示す電機子ユニット10を適用することもできる。図9は、本発明のブラシレスモータの実施例の一形態を回転軸方向に切った模式断面図である。
<Brushless motor>
Next, an embodiment of a brushless motor including the armature unit of the present invention will be described with reference to FIG. The armature unit here uses the armature unit 10 shown in FIG. 1, but the armature unit 10 shown in FIG. 2 can also be applied. FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of an embodiment of the brushless motor of the present invention cut in the direction of the rotation axis.

図9を参照して、まず回転部について説明する。   With reference to FIG. 9, the rotating part will be described first.

シャフト70は、回転自在に回転し、この回転中心が回転軸J1となる。そしてシャフト70には、シャフト70に固定するようにロータマグネット80が一体的に成形されている。ロータマグネット80には、シャフト70と固定するシャフト固定部81と電機子20の内周面と径方向に小さな間隙を介して対向した磁気駆動部82とが設けられる。   The shaft 70 rotates in a freely rotatable manner, and the center of rotation is the rotation axis J1. A rotor magnet 80 is integrally formed on the shaft 70 so as to be fixed to the shaft 70. The rotor magnet 80 is provided with a shaft fixing portion 81 that is fixed to the shaft 70 and a magnetic drive portion 82 that faces the inner peripheral surface of the armature 20 via a small gap in the radial direction.

次に固定部について説明する。   Next, the fixing part will be described.

電機子ユニット10は、略円筒形状に形成される。そして円筒部11の軸方向上側にはロータマグネット80の磁気駆動部82より軸方向上側に位置し、磁気駆動部82の内周面より径方向内側に延びる内側延長部12が形成されている。そして内側延長部12の内周縁には、鋼板をプレス加工等の塑性加工によって略円筒形状に形成される上側軸受保持部13が電機子ユニット10と一体的にモールド成形されている。上側軸受保持部13には、軸受部となるボールベアリング50が保持される。そして上側軸受保持部13の軸方向上側には、ボールベアリング50を覆う蓋部13aが形成される。またボールベアリング50と蓋部13aとの軸方向の間には、ボールベアリング50の外輪と当接してボールベアリング50に予圧を加える予圧バネ90が配置される。   The armature unit 10 is formed in a substantially cylindrical shape. Further, on the upper side in the axial direction of the cylindrical portion 11, an inner extension portion 12 is formed that is positioned on the upper side in the axial direction from the magnetic drive portion 82 of the rotor magnet 80 and extends radially inward from the inner peripheral surface of the magnetic drive portion 82. On the inner peripheral edge of the inner extension portion 12, an upper bearing holding portion 13 is formed integrally with the armature unit 10 and is formed into a substantially cylindrical shape by plastic working such as pressing a steel plate. The upper bearing holding portion 13 holds a ball bearing 50 serving as a bearing portion. A lid portion 13 a that covers the ball bearing 50 is formed on the upper side in the axial direction of the upper bearing holding portion 13. Further, a preload spring 90 is disposed between the ball bearing 50 and the lid portion 13a in the axial direction so as to contact the outer ring of the ball bearing 50 and apply preload to the ball bearing 50.

電機子ユニット10の円筒部11の軸方向下側には、鋼板をプレス加工等の塑性加工によって略円筒形状に形成される下側軸受保持部14が固定されている。下側軸受保持部14には、ボールベアリング51が保持される。下側軸受保持部14には、ボールベアリング51の軸方向下側の外輪と当接し、ボールベアリング51に予圧を加える当接部14aが形成される。またボールベアリング50、51によってシャフト70は回転自在に回転することができる。   On the lower side in the axial direction of the cylindrical portion 11 of the armature unit 10, a lower bearing holding portion 14 that is formed into a substantially cylindrical shape by plastic processing such as press processing of a steel plate is fixed. A ball bearing 51 is held by the lower bearing holding portion 14. The lower bearing holding portion 14 is formed with an abutting portion 14 a that abuts the outer ring on the lower side in the axial direction of the ball bearing 51 and applies a preload to the ball bearing 51. Further, the shaft 70 can be freely rotated by the ball bearings 50 and 51.

このブラシレスモータに、本発明の電機子ユニット10を用いることにより、回路基板30に電気的短絡のない、そして低振動なブラシレスモータを提供することができる。また、この電機子ユニット10には、上側軸受保持部13が一体的に設けられているが、第二絶縁層42にエラストマーを用いると、この第二絶縁層42を上側軸受保持部13の外周にまで拡げることによって、緩衝材として使用することができる。   By using the armature unit 10 of the present invention for this brushless motor, it is possible to provide a brushless motor that does not cause an electrical short circuit on the circuit board 30 and is low in vibration. The armature unit 10 is integrally provided with the upper bearing holding portion 13. If an elastomer is used for the second insulating layer 42, the second insulating layer 42 is attached to the outer periphery of the upper bearing holding portion 13. Can be used as a cushioning material.

<ポンプ>
次に本発明の電機子ユニット10を備えたポンプの実施例の一形態について図10を参照して説明する。ここでの電機子ユニット10は、図1に示す実施例にものを使用する。図10は本発明のポンプの実施例の一形態を示した軸方向に切った模式断面図である。
<Pump>
Next, an embodiment of a pump including the armature unit 10 of the present invention will be described with reference to FIG. The armature unit 10 used here is the one shown in FIG. FIG. 10 is a schematic cross-sectional view cut in the axial direction showing an embodiment of the pump of the present invention.

図10を参照して、ポンプは、ポンプ室100と、ポンプ室100に収容される回転部210およびポンプ室100に隣接する電機子ユニット10を備える固定部220を備えるモータ200と、から構成される。   Referring to FIG. 10, the pump includes a pump chamber 100, and a motor 200 including a rotating unit 210 accommodated in the pump chamber 100 and a fixing unit 220 including the armature unit 10 adjacent to the pump chamber 100. The

モータ200は、略有底円筒形状に形成された第一ケーシング110の外周面側に固定される固定部220と、第一ケーシング110の内周面側に配置され、固定部220に対して所定の回転軸J1の周りを回転するロータマグネット211を有する回転部210とを備える。   The motor 200 is disposed on the outer peripheral surface side of the first casing 110 and is fixed to the outer peripheral surface side of the first casing 110 formed in a substantially bottomed cylindrical shape. And a rotating part 210 having a rotor magnet 211 that rotates around the rotation axis J1.

固定部220の外周側には、外部との電気的接続を可能にするコネクタ221が電機子ユニット10と一体的にモールドされる。このコネクタ221は、回路基板30とも電気的接続をされている。   A connector 221 that enables electrical connection with the outside is molded integrally with the armature unit 10 on the outer peripheral side of the fixed portion 220. The connector 221 is also electrically connected to the circuit board 30.

第一ケーシング110の最も軸方向下側に形成される底部111には、回転軸J1と同軸であり、軸方向上側に延びる突起112が形成される。その突起112の上部には、回転軸J1と同軸に軸方向上側に向かい開口する凹部113が形成される。この凹部113には、回転軸J1と同軸となるシャフト120が固定されている。   A protrusion 111 is formed on the bottom 111 of the first casing 110 that is formed on the lowermost side in the axial direction and is coaxial with the rotation axis J1 and extends on the upper side in the axial direction. In the upper part of the protrusion 112, a recess 113 is formed that opens coaxially with the rotation axis J1 and opens upward in the axial direction. A shaft 120 that is coaxial with the rotation axis J1 is fixed to the recess 113.

回転部210は、シャフト120に挿通され径方向に微小間隙を介して対向して配置される略円筒形状のスリーブ212と、スリーブ212と一体的に成形され、略円筒形状のロータマグネット211を固定する基部213と、を備える。そしてロータマグネット211の外周面は、電機子20のティース部21bの内周面と径方向に小さな間隙を介して対向するように配置される。この間隙には、第1ケーシング110の円筒部114が配置される。この円筒部114によって、ロータマグネット211と電機子ユニット10とが隔絶され、固定部220側に水等の液体の侵入を防ぐことができる。   The rotating part 210 is inserted into the shaft 120 and is arranged so as to be opposed to each other with a minute gap in the radial direction. The rotating part 210 is integrally formed with the sleeve 212 and fixes the substantially cylindrical rotor magnet 211. And a base 213 to be provided. The outer peripheral surface of the rotor magnet 211 is disposed so as to face the inner peripheral surface of the tooth portion 21b of the armature 20 via a small gap in the radial direction. In this gap, the cylindrical portion 114 of the first casing 110 is disposed. By this cylindrical portion 114, the rotor magnet 211 and the armature unit 10 are isolated from each other, and liquid such as water can be prevented from entering the fixing portion 220 side.

またロータマグネット211の軸方向の反対側には、複数の羽根にて構成されたインペラ214が周方向に等間隔に形成される。   Further, on the opposite side of the rotor magnet 211 in the axial direction, impellers 214 composed of a plurality of blades are formed at equal intervals in the circumferential direction.

第一ケーシング110の軸方向上側には、基部213およびインペラ214を収容するように第二ケーシング130が形成される。第一ケーシング110と第二ケーシング130とによって囲まれた空間により、ポンプ室100が形成される。   A second casing 130 is formed on the upper side of the first casing 110 in the axial direction so as to accommodate the base 213 and the impeller 214. A pump chamber 100 is formed by a space surrounded by the first casing 110 and the second casing 130.

このポンプに本発明の電機子ユニット10を用いたことにより、第一ケーシング110から水等の液体が漏れたとしても、第二モールド部42により、回路基板30は完全に外部に露出しないので、回路基板30が電気的短絡を生じることを防ぐことができる。したがって、信頼性の高いポンプを提供することができる。   By using the armature unit 10 of the present invention for this pump, even if a liquid such as water leaks from the first casing 110, the circuit board 30 is not completely exposed to the outside by the second mold part 42. It is possible to prevent the circuit board 30 from causing an electrical short circuit. Therefore, a highly reliable pump can be provided.

以上、本発明の電機子ユニット10の構造および製造方法並びに電機子ユニット10を備えたブラシレスモータおよびポンプの実施例の一形態について説明したが、本発明は上記実施例に限定されることなく、特許請求の範囲内において種々の変形が可能である。   The structure and manufacturing method of the armature unit 10 and the embodiment of the brushless motor and pump including the armature unit 10 have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment. Various modifications are possible within the scope of the claims.

例えば、本発明の電機子ユニット10では、インシュレータ23を使用したが、本発明はこれに限定されない。ステータコア21とコイル22との電気的短絡を防止することができればよいので、例えば、インシュレータ23の代わりにステータコア21の周囲を絶縁塗装してもよい。   For example, in the armature unit 10 of the present invention, the insulator 23 is used, but the present invention is not limited to this. Since it is only necessary to prevent an electrical short circuit between the stator core 21 and the coil 22, for example, the periphery of the stator core 21 may be insulated and coated instead of the insulator 23.

また、例えば、本発明の電機子ユニット10を備えたモータおよびポンプは、上記実施例の形状には限定されない。   For example, the motor and pump provided with the armature unit 10 of the present invention are not limited to the shapes of the above-described embodiments.

本発明の電機子ユニットの実施例の一形態を示す軸方向に切った模式断面図。The schematic cross section cut in the axial direction which shows one form of the Example of the armature unit of this invention. 本発明の電機子ユニットの他の実施例の一形態を示す軸方向に切った模式断面図。The schematic cross section cut in the axial direction which shows one form of the other Example of the armature unit of this invention. 本発明の電機子ユニットの製造方法の実施例の一形態を示すフロー図。The flowchart which shows one form of the Example of the manufacturing method of the armature unit of this invention. 図3のフロー図のステップS1の状態を示す軸方向に切った模式断面図。The schematic cross section cut in the axial direction which shows the state of step S1 of the flowchart of FIG. 図3のフロー図のステップS2の状態を示す軸方向に切った模式断面図。The schematic cross section cut in the axial direction which shows the state of step S2 of the flowchart of FIG. 図3のフロー図のステップS3の状態を示す軸方向に切った模式断面図。The schematic cross section cut in the axial direction which shows the state of step S3 of the flowchart of FIG. 本発明の電機子ユニットの製造方法の他の実施例の一形態であって、図3のフロー図のステップS2の状態を示す軸方向に切った模式断面図。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view cut in the axial direction showing the state of step S2 in the flowchart of FIG. 3, which is an embodiment of the armature unit manufacturing method of the present invention. 本発明の電機子ユニットの製造方法の他の実施例の一形態であって、図3のフロー図のステップS3の状態を示す軸方向に切った模式断面図。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view taken along the axial direction showing the state of step S3 in the flowchart of FIG. 3, which is an embodiment of another method for manufacturing an armature unit of the present invention. 本発明の電機子ユニットを備えたモータの実施例の一形態を示す軸方向に切った模式断面図。The schematic cross section cut in the axial direction which shows one form of the Example of the motor provided with the armature unit of this invention. 本発明の電機子ユニットを備えたポンプの実施例の一形態を示す軸方向に切った模式断面図。The schematic cross section cut in the axial direction which shows one form of the Example of the pump provided with the armature unit of this invention. 従来の電機子ユニットを示す軸方向に切った模式断面図。The schematic cross section cut in the axial direction which shows the conventional armature unit.

符号の説明Explanation of symbols

10 電機子ユニット
20 電機子
21 ステータコア
21a コアバック部
21b ティース部
22 コイル
30 回路基板
40 モールド部(絶縁部)
41 第一モールド部(第一絶縁層)
41a 貫通孔
42 第二モールド部(第二絶縁層)
313a 下側支持部(支持部)
321a 上側支持部(支持部)
50、51 ボールベアリング(軸受部)
80 ロータマグネット
100 ポンプ室
110 第一ケーシング
114 円筒部
130 第二ケーシング
210 回転部
215 インペラ
220 固定部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Armature unit 20 Armature 21 Stator core 21a Core back part 21b Teeth part 22 Coil 30 Circuit board 40 Mold part (insulation part)
41 First mold part (first insulation layer)
41a Through-hole 42 Second mold part (second insulating layer)
313a Lower support part (support part)
321a Upper support part (support part)
50, 51 Ball bearing (bearing part)
80 rotor magnet 100 pump chamber 110 first casing 114 cylindrical portion 130 second casing 210 rotating portion 215 impeller 220 fixed portion

Claims (18)

電機子と、回路基板と、該電機子及び該回路基板とを覆う絶縁部とを備える電機子ユニットであって、
前記電機子は、薄板の磁性鋼板を複数積層して形成された円環状のステータコアと、該ステータコアに導電線を巻回することによって形成されるコイルとを有し、
前記回路基板は、前記ステータコアの積層方向の一端側に配置されると共に、前記コイルの端部が電気的に接続され、
前記絶縁部は、少なくとも前記回路基板における実質的に周囲全体に密着して設けられる第一絶縁層と、少なくとも前記回路基板に対する前記積層方向の一端側又は他端側にある前記第一絶縁層に密着して設けられる第二絶縁層とを有する、
ことを特徴とする電機子ユニット。
An armature unit comprising an armature, a circuit board, and an insulating portion covering the armature and the circuit board,
The armature has an annular stator core formed by laminating a plurality of thin magnetic steel plates, and a coil formed by winding a conductive wire around the stator core,
The circuit board is disposed on one end side in the stacking direction of the stator core, and an end of the coil is electrically connected,
The insulating portion includes at least a first insulating layer provided in close contact with the entire periphery of the circuit board, and at least the first insulating layer on one end side or the other end side in the stacking direction with respect to the circuit board. A second insulating layer provided in close contact,
An armature unit characterized by that.
前記第一絶縁層は、前記電機子と前記回路基板とが配置された第一金型に、溶融した第一絶縁材料を射出した後、固化させることによって形成され、
前記第二絶縁層は、前記電機子、前記回路基板、及び前記第一絶縁層からなる中間組立体が配置された第二金型に、溶融した第二絶縁材料を射出した後、固化させることによって形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電機子ユニット。
The first insulating layer is formed by injecting a molten first insulating material into a first mold in which the armature and the circuit board are arranged, and then solidifying the first insulating layer,
The second insulating layer is solidified after injecting a molten second insulating material into a second mold in which an intermediate assembly including the armature, the circuit board, and the first insulating layer is disposed. The armature unit according to claim 1, wherein the armature unit is formed by:
溶融した前記第一絶縁材料が前記第一金型に射出される時の射出圧は、溶融した前記第二絶縁材料が前記第二金型に射出される時の射出圧よりも小さいことを特徴とする請求項2に記載の電機子ユニット。   An injection pressure when the molten first insulating material is injected into the first mold is smaller than an injection pressure when the molten second insulating material is injected into the second mold. The armature unit according to claim 2. 前記第二絶縁層は、前記第一絶縁層に加えて、前記電機子の磁極面を除いた実質的に周囲全体に密着することを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の電機子ユニット。   4. The electric machine according to claim 1, wherein, in addition to the first insulating layer, the second insulating layer is in close contact with substantially the entire periphery excluding the magnetic pole surface of the armature. Child unit. 前記第二絶縁層は、前記第一絶縁層に加えて、前記電機子の実質的に周囲全体に密着することを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の電機子ユニット。   4. The armature unit according to claim 1, wherein the second insulating layer is in close contact with substantially the entire periphery of the armature in addition to the first insulating layer. 5. 前記第一絶縁層は、前記回路基板に加えて前記電機子の磁極面を除いた実質的に周囲全体に密着することを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の電機子ユニット。   The armature unit according to any one of claims 1 to 3, wherein the first insulating layer is in close contact with the entire periphery except for the magnetic pole surface of the armature in addition to the circuit board. 前記第一絶縁層は、前記回路基板に加えて前記電機子の実質的に周囲全体に密着することを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の電機子ユニット。   The armature unit according to any one of claims 1 to 3, wherein the first insulating layer is in close contact with the entire periphery of the armature in addition to the circuit board. 前記第一絶縁層は、前記回路基板の一部を露出する孔部を有し、
前記第二絶縁層は、前記孔部を介して前記回路基板の一部に密着することを特徴とする請求項1乃至7の何れかに記載の電機子ユニット。
The first insulating layer has a hole that exposes a part of the circuit board;
The armature unit according to claim 1, wherein the second insulating layer is in close contact with a part of the circuit board through the hole.
前記第一または第二絶縁層には、前記第一または第二金型のゲートによって形成されるゲート跡が、前記電機子における積層方向の他端側、前記電機子の内周側及び外周側の何れかに設けられていることを特徴とする請求項2乃至8の何れかに記載の電機子ユニット。   In the first or second insulating layer, a gate mark formed by the gate of the first or second mold is formed on the other end side in the stacking direction of the armature, the inner peripheral side and the outer peripheral side of the armature. The armature unit according to claim 2, wherein the armature unit is provided in any one of the above. 前記第一絶縁層には、熱可塑性樹脂が用いられることを特徴とする請求項1乃至9の何れかに記載の電機子ユニット。   The armature unit according to claim 1, wherein a thermoplastic resin is used for the first insulating layer. 前記第二絶縁層には、熱硬化性樹脂が用いられることを特徴とする請求項1乃至10の何れかに記載の電機子ユニット。   The armature unit according to claim 1, wherein a thermosetting resin is used for the second insulating layer. 前記熱硬化性樹脂は、BMC(Bulk Molding Compound)であることを特徴とする請求項11に記載の電機子ユニット。   The armature unit according to claim 11, wherein the thermosetting resin is BMC (Bulk Molding Compound). 前記第二絶縁層には、エラストマーが用いられることを特徴とする請求項1乃至12の何れかに記載の電機子ユニット。   The armature unit according to claim 1, wherein an elastomer is used for the second insulating layer. 薄板の磁性鋼板を複数積層して形成された円環状のステータコアと、該ステータコアに導電線を巻回することによって形成されるコイルと、を有する電機子と、
前記ステータコアの積層方向の一端側に配置されると共に、前記コイルの端部が電気的に接続される回路基板と、
少なくとも前記回路基板における実質的に周囲全体に密着して設けられる第一絶縁層と、少なくとも前記回路基板に対する前記積層方向の一端側又は他端側にある前記第一絶縁層に密着して設けられる第二絶縁層とを有する絶縁部と、
を備える電機子ユニットの製造方法であって、
第一金型に、前記電機子と前記回路基板とを配置する第一配置工程と、
前記電機子と前記回路基板とが配置された前記第一金型に、溶融した絶縁材料を射出した後、固化させることによって、前記第一絶縁層を成形する第一成形工程と、
第二金型に、前記電機子、前記回路基板、及び前記第一絶縁層からなる中間組立体を配置する第二配置工程と、
前記中間組立体を配置した前記第二金型に、溶融した絶縁材料を射出した後、固化させることによって、前記第二絶縁層を成形する第二成形工程と、
を備えることを特徴とする電機子ユニットの製造方法。
An armature having an annular stator core formed by laminating a plurality of thin magnetic steel plates, and a coil formed by winding a conductive wire around the stator core;
A circuit board that is disposed on one end side in the stacking direction of the stator core and to which an end of the coil is electrically connected;
At least a first insulating layer provided in close contact with the entire periphery of the circuit board and at least a first insulating layer on one end side or the other end side in the stacking direction with respect to the circuit board. An insulating part having a second insulating layer;
A method for manufacturing an armature unit comprising:
A first placement step of placing the armature and the circuit board on a first mold;
A first molding step of molding the first insulating layer by injecting a molten insulating material into the first mold in which the armature and the circuit board are disposed, and then solidifying the first insulating layer;
A second placement step of placing an intermediate assembly composed of the armature, the circuit board, and the first insulating layer on a second mold;
A second molding step of molding the second insulating layer by injecting a molten insulating material into the second mold in which the intermediate assembly is disposed, and then solidifying;
A method of manufacturing an armature unit, comprising:
前記第一配置工程では、前記回路基板が、前記第一金型に設けられた支持部によって支持され、
前記中間組立体には、前記支持部に対応する部位に、前記回路基板が露出する孔部が形成され、
前記第二成形工程における前記絶縁材料が、前記孔部にも流れ込んでいることを、特徴とする請求項14に記載の電機子ユニットの製造方法。
In the first arrangement step, the circuit board is supported by a support portion provided in the first mold,
The intermediate assembly is formed with a hole that exposes the circuit board at a portion corresponding to the support portion.
The method for manufacturing an armature unit according to claim 14, wherein the insulating material in the second forming step also flows into the hole.
前記第一または第二成形工程では、前記第一または第二金型のゲートが、前記積層方向の他端側、前記ステータコアの内周側、及び前記ステータコアの外周側の何れかに対向していることを特徴とする請求項14または15に記載の電機子ユニットの製造方法。   In the first or second molding step, the gate of the first or second mold faces either the other end side in the stacking direction, the inner peripheral side of the stator core, or the outer peripheral side of the stator core. 16. The method for manufacturing an armature unit according to claim 14, wherein the armature unit is manufactured. 請求項1乃至13の何れかに記載の電機子ユニットを備えたモータであって、
前記電機子ユニットの磁極面と対向して、前記電機子ユニットに対して回転するロータマグネットを有する回転部と、
前記回転部を回転自在に支持する軸受部と、
を備えることを特徴とするモータ。
A motor comprising the armature unit according to claim 1,
A rotating part having a rotor magnet that rotates relative to the armature unit opposite to the magnetic pole surface of the armature unit;
A bearing portion that rotatably supports the rotating portion;
A motor comprising:
請求項1乃至請求項13の何れかに記載の電機子ユニットを備えたポンプであって、
前記電機子ユニットの磁極面と対向して、前記電機子ユニットに対して回転するロータマグネットを有する回転部と、
外部からの液体が流入する流入口と、該液体を外部へ流出する流出口と、をそれぞれ少なくとも一つ有し、前記流入口からの前記液体を前記流出口に流す流路を形成するポンプ室と、
前記ポンプ室に配置され、前記回転部とともに回転することによって前記液体に流れを形成させるインペラと、
を備えることを特徴とするポンプ。
A pump comprising the armature unit according to any one of claims 1 to 13,
A rotating part having a rotor magnet that rotates relative to the armature unit opposite to the magnetic pole surface of the armature unit;
A pump chamber that has at least one inflow port through which liquid from the outside flows in and an outflow port through which the liquid flows out to the outside, and forms a flow path for flowing the liquid from the inflow port to the outflow port When,
An impeller disposed in the pump chamber and configured to form a flow in the liquid by rotating together with the rotating unit;
A pump comprising:
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