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JP2008199196A - Mounting structure of directional coupler, and directional coupler - Google Patents

Mounting structure of directional coupler, and directional coupler Download PDF

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JP2008199196A
JP2008199196A JP2007030722A JP2007030722A JP2008199196A JP 2008199196 A JP2008199196 A JP 2008199196A JP 2007030722 A JP2007030722 A JP 2007030722A JP 2007030722 A JP2007030722 A JP 2007030722A JP 2008199196 A JP2008199196 A JP 2008199196A
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directional coupler
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signal terminal
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Daisuke Ishide
大輔 石出
Takaomi Toi
孝臣 問井
Kosuke Ishida
康介 石田
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting structure of a directional coupler wherein isolation between a main output signal terminal and a sub output signal terminal to be output with a prescribed distribution ratio is improved, and to provide the directional coupler. <P>SOLUTION: The directional coupler 1' is provided with magnetic body substrates 2-1 and 2-2, a laminate body 3 including first and second transformers 5 and 6, and external electrodes 4-1 to 4-6. The external electrode 4-2 connected to one end of the primary side coil 5-1 of the first transformer 5 is turned to the input signal terminal of signals and the external electrode 4-1 connected to the other end is turned to the main output signal terminal. The external electrode 4-3 connected to the other end of the secondary side coil 6-2 of the second transformer 6 is turned to the sub output signal terminal of sub output signals. A capacitor 8 constituted of flat electrode patterns 81 and 82 is laminated and formed on the magnetic body substrate 2-2, the terminal 81a of the capacitor 8 is connected to the external electrode 4-5 connected to a terminating resistor, and the terminal 82a is connected to the grounded external electrode 4-4. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

この発明は、携帯電話等の移動体通信機に適用される方向性結合器の実装構造及び方向性結合器に関するものである。   The present invention relates to a directional coupler mounting structure and a directional coupler applied to a mobile communication device such as a mobile phone.

従来、この種の方向性結合器としては、例えば、非特許文献1に開示されたものがある。
図18に示すように、この方向性結合器100は、電極102をメガネ形の磁性体コア101に巻付けたもので、図19に示すような回路構成を成す。
かかる構成により、トランス110のコイル111に対するコイル112の巻線比を適宜設定すると共に、トランス120のコイル122に対するコイル121の巻線比を適宜設定することで、例えば、トランス110のポート110bから入力した信号Sを、ポート110aから主出力信号S1として出力すると共に、トランス120のポート120bから副出力信号S2として出力することができる。このとき、主出力信号S1と副出力信号S2とを、トランス110,120巻線比に対応した分配比で出力することができるようになっている。なお、図18及び図19に示す抵抗Rは、終端抵抗である。
Conventionally, as this type of directional coupler, there is one disclosed in Non-Patent Document 1, for example.
As shown in FIG. 18, the directional coupler 100 is obtained by winding an electrode 102 around a glasses-shaped magnetic core 101, and has a circuit configuration as shown in FIG.
With such a configuration, the winding ratio of the coil 112 with respect to the coil 111 of the transformer 110 is set as appropriate, and the winding ratio of the coil 121 with respect to the coil 122 of the transformer 120 is set as appropriate, for example, input from the port 110b of the transformer 110. The output signal S can be output as the main output signal S1 from the port 110a and also as the sub output signal S2 from the port 120b of the transformer 120. At this time, the main output signal S1 and the sub output signal S2 can be output at a distribution ratio corresponding to the winding ratio of the transformers 110 and 120. Note that the resistor R shown in FIGS. 18 and 19 is a terminating resistor.

ミハエル ジー・エリス(Michael G.Ellis)、「高周波方向性結合器」(RF Directional Couplers)、エレクトロニック システム プロダクツ(Electronic System Products)、〔平成17年5月20日検索〕、インターネット<http://members.tripod.com/michaelgellis/direct.html>Michael G. Ellis, “RF Directional Couplers”, Electronic System Products, [Search May 20, 2005], Internet <http: // members.tripod.com/michaelgellis/direct.html>

しかし、上記した方向性結合器100では、主出力信号S1が出力されるポート110aと副出力信号S2が出力されるポート120bとの間のアイソレーションが劣るという問題がある。
すなわち、ポート110bから入力された入力信号Sの高周波成分は、方向性結合器100の内部で発生する微少なインダクタンス成分や容量成分と結合し易い。このため、高周波領域において、ポート110aとポート120bとの間のアイソレーションが劣化するおそれがあった。
However, the directional coupler 100 described above has a problem that the isolation between the port 110a from which the main output signal S1 is output and the port 120b from which the sub output signal S2 is output is poor.
That is, the high frequency component of the input signal S input from the port 110 b is easily coupled with a minute inductance component or capacitance component generated inside the directional coupler 100. For this reason, the isolation between the port 110a and the port 120b may be deteriorated in the high frequency region.

この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、所定の分配比で出力される主出力信号端子と副出力信号端子との間のアイソレーションを改善した方向性結合器の実装構造及び方向性結合器を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and is a mounting structure for a directional coupler in which isolation between a main output signal terminal and a sub output signal terminal output at a predetermined distribution ratio is improved. And it aims at providing a directional coupler.

上記課題を解決するために、請求項1の発明は、第1磁性体基板と、この第1磁性体基板上に積層され且つ内部に第1及び第2トランスが形成された積層体と、この積層体上に設けられた第2磁性体基板とを備え、第1トランスの1次側コイルの両方の端子のそれぞれを、信号を入力するための入力信号端子,主出力信号を出力するための主出力信号端子とすると共に、2次側コイルの一方の端子をグランド端子として、他方の端子を第2トランスの2次側コイルの一方の端子に接続し、第2トランスの1次側コイルの一方の端子を第1トランスの主出力信号端子に接続すると共に他方の端子をグランド端子に接続し、2次側コイルの他方の端子を、副出力信号を出力する副出力信号端子とした方向性結合器の実装構造であって、入力信号端子,主出力信号端子を入力線路,主出力線路にそれぞれ接続すると共に、副出力信号端子を副出力線路に接続し、第2トランスの2次側コイルの一方の端子に、接地された終端抵抗を外部から接続すると共に、当該一方の端子に、接地されたコンデンサを終端抵抗と並列に外部から接続した構成とする。
かかる構成により、信号が入力線路から方向性結合器の入力信号端子に入力されると、主出力信号が第1トランスの主出力信号端子から主出力線路に出力されると共に、副出力信号が第2トランスの副出力信号端子から副出力線路に出力される。このとき、方向性結合器に入力された信号の高周波成分は、方向性結合器の第1及び第2トランス等の内部回路で発生する微少なインダクタンス成分や容量成分に結合し易い。このため、高周波領域において、主出力信号端子と副出力信号端子との間のアイソレーションが低下するおそれがある。しかし、この発明では、これらの端子間に誘起される高周波成分が第2トランスの一方の端子に接続されたコンデンサを通じて取り除かれるので、主出力信号端子と副出力信号端子との間のアイソレーションが改善される。
In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 1 includes a first magnetic substrate, a laminate that is laminated on the first magnetic substrate and has first and second transformers formed therein, and A second magnetic substrate provided on the laminated body, and an input signal terminal for inputting a signal and a main output signal for outputting both terminals of the primary side coil of the first transformer. The main output signal terminal, one terminal of the secondary coil as a ground terminal, the other terminal connected to one terminal of the secondary coil of the second transformer, and the primary coil of the second transformer Directionality in which one terminal is connected to the main output signal terminal of the first transformer, the other terminal is connected to the ground terminal, and the other terminal of the secondary coil is a sub output signal terminal that outputs a sub output signal. The coupler mounting structure, the input signal end The main output signal terminal is connected to the input line and the main output line, the sub output signal terminal is connected to the sub output line, and a grounded termination resistor is connected to one terminal of the secondary coil of the second transformer. In addition to being connected from the outside, a grounded capacitor is connected to the one terminal from the outside in parallel with the termination resistor.
With this configuration, when a signal is input from the input line to the input signal terminal of the directional coupler, the main output signal is output from the main output signal terminal of the first transformer to the main output line, and the sub output signal is It is output to the sub output line from the sub output signal terminal of the two transformers. At this time, the high-frequency component of the signal input to the directional coupler is likely to be coupled to minute inductance components and capacitance components generated in internal circuits such as the first and second transformers of the directional coupler. For this reason, in the high frequency region, the isolation between the main output signal terminal and the sub output signal terminal may be lowered. However, in the present invention, the high-frequency component induced between these terminals is removed through the capacitor connected to one terminal of the second transformer, so that the isolation between the main output signal terminal and the sub output signal terminal is achieved. Improved.

請求項2の発明は、第1磁性体基板と、この第1磁性体基板上に積層され且つ内部に第1及び第2トランスが形成された積層体と、この積層体上に設けられた第2磁性体基板とを備え、第1トランスの1次側コイルの両方の端子のそれぞれを、信号を入力するための入力信号端子,主出力信号を出力するための主出力信号端子とすると共に、2次側コイルの一方の端子をグランド端子として、他方の端子を第2トランスの2次側コイルの一方の端子に接続し、第2トランスの1次側コイルの一方の端子を第1トランスの主出力信号端子に接続すると共に他方の端子をグランド端子に接続し、2次側コイルの他方の端子を、副出力信号を出力する副出力信号端子とした方向性結合器であって、積層体の内部,第1磁性体基板の下側又は第2磁性体基板の上側のいずれかに、一方端が第2トランスの2次側コイルの一方の端子に接続され且つ他方端がグランド端子に接続されたコンデンサを積層形成した構成とする。
かかる構成により、入力信号端子,主出力信号端子を入力線路,主出力線路にそれぞれ接続すると共に、副出力信号端子を副出力線路に接続し、第2トランスの2次側コイルの一方の端子に、接地された終端抵抗を外部から接続することで、方向性結合器として動作する。すなわち、信号が入力線路から入力信号端子に入力されると、主出力信号が第1トランスの主出力信号端子から主出力線路に出力されると共に、副出力信号が第2トランスの副出力信号端子から副出力線路に出力される。このとき、信号の高周波成分が、方向性結合器の第1及び第2トランス等の内部回路で発生する微少なインダクタンス成分や容量成分に結合し易いので、高周波領域において、方向性結合器の主出力信号端子と副出力信号端子との間のアイソレーションが低下するおそれがある。しかし、この発明では、これらの端子間で誘起される高周波成分が2次側コイルの一方の端子に接続されたコンデンサを通じて取り除かれ、主出力信号端子と副出力信号端子との間のアイソレーションが改善される。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a first magnetic substrate, a laminate that is laminated on the first magnetic substrate and has first and second transformers formed therein, and a first laminate provided on the laminate. Two magnetic substrates, and each of both terminals of the primary coil of the first transformer as an input signal terminal for inputting a signal and a main output signal terminal for outputting a main output signal, One terminal of the secondary coil is used as a ground terminal, the other terminal is connected to one terminal of the secondary coil of the second transformer, and one terminal of the primary coil of the second transformer is connected to the first transformer. A directional coupler which is connected to a main output signal terminal and has the other terminal connected to a ground terminal and the other terminal of the secondary coil as a sub output signal terminal for outputting a sub output signal. Inside, underside of first magnetic substrate or second magnetism To one of the upper substrate, whereas a structure in which the end has a capacitor one of the connected and the other end to a terminal of the second transformer secondary coil is connected to the ground terminal and laminated.
With this configuration, the input signal terminal and the main output signal terminal are connected to the input line and the main output line, respectively, and the sub output signal terminal is connected to the sub output line, and is connected to one terminal of the secondary coil of the second transformer. By connecting a grounded termination resistor from the outside, it operates as a directional coupler. That is, when a signal is input from the input line to the input signal terminal, the main output signal is output from the main output signal terminal of the first transformer to the main output line, and the sub output signal is output to the sub output signal terminal of the second transformer. To the secondary output line. At this time, the high-frequency component of the signal is easily coupled to the minute inductance component and capacitance component generated in the internal circuits such as the first and second transformers of the directional coupler. There is a possibility that the isolation between the output signal terminal and the sub output signal terminal is lowered. However, in the present invention, the high frequency component induced between these terminals is removed through a capacitor connected to one terminal of the secondary coil, and the isolation between the main output signal terminal and the sub output signal terminal is achieved. Improved.

以上詳しく説明したように、この発明によれば、方向性結合器の主出力信号端子と副出力信号端子との間に誘起される高周波成分を、コンデンサを通じて取り除くことができ、この結果、主出力信号端子と副出力信号端子との間のアイソレーションが高められ、所望分配比の主出力信号と副出力信号とを得ることができるという優れた効果がある。   As described above in detail, according to the present invention, the high frequency component induced between the main output signal terminal and the sub output signal terminal of the directional coupler can be removed through the capacitor. There is an excellent effect that the isolation between the signal terminal and the sub output signal terminal is enhanced, and the main output signal and the sub output signal having a desired distribution ratio can be obtained.

以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。   The best mode of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1は、この発明の第1実施例に係る方向性結合器の実装構造を示す斜視図であり、図2は、方向性結合器の分解斜視図である。   FIG. 1 is a perspective view showing a mounting structure of a directional coupler according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the directional coupler.

図1に示すように、この実施例の方向性結合器1の実装構造では、信号Sの入力信号端子である外部電極4−2と主出力信号S1の主出力信号端子である外部電極4−1とを、入力線路200,主出力線路201にそれぞれ接続すると共に、副出力信号S2の副出力信号端子である外部電極4−3を副出力線路202に接続した。そして、外部電極4−5に、終端抵抗Rを接続して接地した。さらに、この外部電極4−5にコンデンサCを接続して接地した。すなわち、コンデンサCと終端抵抗Rとを方向性結合器1の外部電極4−5に並列に接続して接地した構造を成す。   As shown in FIG. 1, in the mounting structure of the directional coupler 1 of this embodiment, an external electrode 4-2 that is an input signal terminal of a signal S and an external electrode 4- that is a main output signal terminal of a main output signal S1. 1 are connected to the input line 200 and the main output line 201, respectively, and the external electrode 4-3, which is a sub output signal terminal of the sub output signal S2, is connected to the sub output line 202. A termination resistor R was connected to the external electrode 4-5 and grounded. Further, a capacitor C was connected to the external electrode 4-5 and grounded. That is, the capacitor C and the terminating resistor R are connected in parallel to the external electrode 4-5 of the directional coupler 1 and grounded.

この実施例に適用される方向性結合器1は、第1磁性体基板としての磁性体基板2−1と、この磁性体基板2−1上に積層された積層体3と、この積層体3上に接着された第2磁性体基板としての磁性体基板2−2と、外部電極4−1〜4−6とで構成されている。   The directional coupler 1 applied to this embodiment includes a magnetic substrate 2-1 as a first magnetic substrate, a stacked body 3 stacked on the magnetic substrate 2-1, and the stacked body 3 It comprises a magnetic substrate 2-2 as a second magnetic substrate bonded on top and external electrodes 4-1 to 4-6.

積層体3は、図2に示すように、第1トランス5と、第2トランス6と、これら第1及び第2トランス5,6を外側から完全に覆った非磁性体層71〜75とを有して成る。   As shown in FIG. 2, the multilayer body 3 includes a first transformer 5, a second transformer 6, and nonmagnetic layers 71 to 75 that completely cover the first and second transformers 5 and 6 from the outside. Have.

各非磁性体層71〜75は、誘電体であり、第1及び第2トランス5,6は、この非磁性体層71〜74上にパターン形成されている。
具体的には、第1トランス5は、1次側コイル5−1とその上の2次側コイル5−2とを有している。そして、1次側コイル5−1は、導体パターン51と導体パターン52とで形成され、2次側コイル5−2は、導体パターン53と導体パターン54とで形成されている。
一方、第2トランス6は、1次側コイル6−1とその上の2次側コイル6−2とを有している。そして、1次側コイル6−1は、導体パターン63と導体パターン64とで形成され、2次側コイル6−2は、導体パターン61と導体パターン62とで形成されている。
Each of the nonmagnetic layers 71 to 75 is a dielectric, and the first and second transformers 5 and 6 are patterned on the nonmagnetic layers 71 to 74.
Specifically, the first transformer 5 includes a primary side coil 5-1 and a secondary side coil 5-2 thereon. The primary coil 5-1 is formed of a conductor pattern 51 and a conductor pattern 52, and the secondary coil 5-2 is formed of a conductor pattern 53 and a conductor pattern 54.
On the other hand, the second transformer 6 includes a primary side coil 6-1 and a secondary side coil 6-2 thereon. The primary coil 6-1 is formed of a conductor pattern 63 and a conductor pattern 64, and the secondary coil 6-2 is formed of a conductor pattern 61 and a conductor pattern 62.

ここで、第1及び第2トランス5,6の構造について詳細に説明する。
最下層の導体パターン51,64は、磁性体基板2−1上に積層された非磁性体層71上にスパッタリングで導体膜を形成し、この導体膜の上に図示しないレジストパターンを形成した後、エッチングすることにより、パターン形成した。そして、非磁性体層72を導体パターン51,64上に積層した。この非磁性体層72は、感光性絶縁ペーストを塗布し、フォトリソグラフィによって形成される。そして、導体パターン52,63をこの非磁性体層72上にパターン形成した。以下、導体パターン51〜54や導体パターン61〜64も上記導体パターン51,64と同様の工法で形成し、非磁性体層71〜75も上記非磁性体層72と同様の工法で形成するので、以下、各導体パターンや非磁性体層の工法に関する記載は省略する。
図3は、導体パターン51,64の平面図であり、図4は、非磁性体層72の平面図であり、図5は、導体パターン52,63の平面図であり、図6は、導体パターン51,64と導体パターン52,63との接続構造を示す分解斜視図である。
図3に示すように、導体パターン51は、内側から引き出された内部電極51aとパターンの内側の端部51bとを有している。また、図5に示すように、導体パターン52は、外側に引き出された内部電極52aと、内側に端部52bとを有している。
そして、図6に示すように、導体パターン51の端部51bと導体パターン52の端部52bとが図4にも示す非磁性体層72のスルーホール72bを通じて接続されている。これにより、内部電極51a,52aを両端とするスパイラル状の1次側コイル5−1が形成されている。
一方、導体パターン64は、図3に示すように、隣の導体パターン51の外側中央部(内部電極52aと対応する位置)に引き出された内部電極64aを有しており、この内部電極64aが引き出された辺と反対側の辺で、左向きの端部64b〜64dと右向きの端部64e〜64hとが交互に並んでいる。また、図5に示すように、導体パターン63は、内側から導体パターン52,63の間の中央にまで引き出された内部電極63aを有しており、この内部電極63aの引き出し線の左側にパターンの端部63b〜63dが配されると共に、右側に端部63e〜63hが配されている。そして、図6に示すように、導体パターン64の端部64b〜64dと導体パターン63の端部63b〜63dとが図4にも示す非磁性体層72のスルーホール72b′〜72d′を通じて接続され、導体パターン64の端部64e〜64hと導体パターン63の端部63e〜63hとがスルーホール72e′〜72h′を通じて接続されている。これにより、内部電極64a,63aを両端とするスパイラル状の1次側コイル6−1が形成されている。
また、内部電極52a,64aの引き出し線同士が非磁性体層72のスルーホール72jを通じて接続されている。
Here, the structure of the first and second transformers 5 and 6 will be described in detail.
The lowermost conductor patterns 51 and 64 are obtained by forming a conductor film by sputtering on the nonmagnetic material layer 71 laminated on the magnetic substrate 2-1, and forming a resist pattern (not shown) on the conductor film. The pattern was formed by etching. Then, the nonmagnetic layer 72 was laminated on the conductor patterns 51 and 64. The nonmagnetic layer 72 is formed by applying a photosensitive insulating paste and photolithography. Then, conductor patterns 52 and 63 were formed on the nonmagnetic material layer 72. Hereinafter, the conductor patterns 51 to 54 and the conductor patterns 61 to 64 are also formed by the same method as the conductor patterns 51 and 64, and the nonmagnetic layers 71 to 75 are also formed by the same method as the nonmagnetic layer 72. Hereinafter, description regarding the method of forming each conductor pattern and non-magnetic layer is omitted.
3 is a plan view of the conductor patterns 51 and 64, FIG. 4 is a plan view of the nonmagnetic layer 72, FIG. 5 is a plan view of the conductor patterns 52 and 63, and FIG. 3 is an exploded perspective view showing a connection structure between patterns 51 and 64 and conductor patterns 52 and 63. FIG.
As shown in FIG. 3, the conductor pattern 51 has an internal electrode 51a drawn out from the inside and an end 51b inside the pattern. As shown in FIG. 5, the conductor pattern 52 has an internal electrode 52a drawn to the outside and an end 52b on the inside.
As shown in FIG. 6, the end 51b of the conductor pattern 51 and the end 52b of the conductor pattern 52 are connected through the through hole 72b of the nonmagnetic layer 72 also shown in FIG. Thereby, a spiral primary coil 5-1 having both ends of the internal electrodes 51a and 52a is formed.
On the other hand, as shown in FIG. 3, the conductor pattern 64 has an internal electrode 64a led out to the outer central portion (position corresponding to the internal electrode 52a) of the adjacent conductor pattern 51, and the internal electrode 64a Left-side ends 64b to 64d and right-side ends 64e to 64h are alternately arranged on the side opposite to the drawn-out side. As shown in FIG. 5, the conductor pattern 63 has an internal electrode 63a drawn from the inside to the center between the conductor patterns 52 and 63, and a pattern is formed on the left side of the lead line of the internal electrode 63a. End portions 63b to 63d are disposed, and end portions 63e to 63h are disposed on the right side. As shown in FIG. 6, the end portions 64b to 64d of the conductor pattern 64 and the end portions 63b to 63d of the conductor pattern 63 are connected through the through holes 72b 'to 72d' of the non-magnetic layer 72 also shown in FIG. The end portions 64e to 64h of the conductor pattern 64 and the end portions 63e to 63h of the conductor pattern 63 are connected through through holes 72e 'to 72h'. As a result, a spiral primary coil 6-1 having both ends of the internal electrodes 64a and 63a is formed.
The lead wires of the internal electrodes 52 a and 64 a are connected through the through hole 72 j of the nonmagnetic layer 72.

また、図2に示すように、導体パターン53,62は、導体パターン52,63の上に積層された非磁性体層73上にパターン形成されている。そして、非磁性体層74が導体パターン53,62上に積層された後、導体パターン54,61が非磁性体層74上にパターン形成されている。
図7は、導体パターン53,62の平面図であり、図8は、非磁性体層74の平面図であり、図9は、導体パターン54,61の平面図であり、図10は、導体パターン53,62と導体パターン54,61との接続構造を示す分解斜視図である。
図7に示すように、導体パターン53は、内側から導体パターン53,62の間の中央にまで引き出された内部電極53aを有しており、この内部電極53aの引き出し線の右側にパターンの端部53b〜53dが配されると共に、左側に端部53e〜53hが配されている。また、図9に示すように、導体パターン54は、隣の導体パターン61の外側中央部(内部電極62aと対応する位置)に引き出された内部電極54aを有しており、この内部電極54aが引き出された辺と反対側の辺で、右向きの端部54b〜54dと左向きの端部54e〜54hとが交互に並んでいる。
そして、図10に示すように、導体パターン53の端部53b〜53dと導体パターン54の端部54b〜54dとが図8にも示す非磁性体層74のスルーホール74b〜74dを通じて接続され、導体パターン53の端部53e〜53hと導体パターン54の端部54e〜54hとがスルーホール74e〜74hを通じて接続されている。これにより、内部電極53a,54aを両端とするスパイラル状の2次側コイル5−2が形成されている。
一方、図7に示すように、導体パターン62は、外側に引き出された内部電極62aと内側に位置する端部62bとを有している。また、図9に示すように、導体パターン61は、内側から引き出された内部電極61aと内側の端部61bとを有している。そして、図10に示すように、導体パターン62の端部62bと導体パターン61の端部61bとが図8にも示す非磁性体層74のスルーホール74b′を通じて接続されている。これにより、内部電極62a,61aを両端とするスパイラル状の2次側コイル6−2が形成されている。
また、内部電極54a,62aの引き出し線同士が非磁性体層72のスルーホール74jを通じて接続されている。
そして、図2に示すように、導体パターン54,61の上に非磁性体層75が積層され、この非磁性体層75上に磁性体基板2−2が接着されている。
As shown in FIG. 2, the conductor patterns 53 and 62 are formed on a nonmagnetic material layer 73 laminated on the conductor patterns 52 and 63. After the nonmagnetic layer 74 is laminated on the conductor patterns 53 and 62, the conductor patterns 54 and 61 are patterned on the nonmagnetic layer 74.
7 is a plan view of the conductor patterns 53 and 62, FIG. 8 is a plan view of the nonmagnetic material layer 74, FIG. 9 is a plan view of the conductor patterns 54 and 61, and FIG. It is a disassembled perspective view which shows the connection structure of the patterns 53 and 62 and the conductor patterns 54 and 61. FIG.
As shown in FIG. 7, the conductor pattern 53 has an internal electrode 53a drawn from the inside to the center between the conductor patterns 53 and 62, and the end of the pattern is on the right side of the lead line of the internal electrode 53a. The parts 53b to 53d are arranged, and the end parts 53e to 53h are arranged on the left side. Further, as shown in FIG. 9, the conductor pattern 54 has an internal electrode 54a drawn out to the outer central portion (position corresponding to the internal electrode 62a) of the adjacent conductor pattern 61, and the internal electrode 54a Right-side ends 54b to 54d and left-side ends 54e to 54h are alternately arranged on the side opposite to the drawn-out side.
And as shown in FIG. 10, the edge parts 53b-53d of the conductor pattern 53 and the edge parts 54b-54d of the conductor pattern 54 are connected through the through holes 74b-74d of the nonmagnetic layer 74 also shown in FIG. End portions 53e to 53h of the conductor pattern 53 and end portions 54e to 54h of the conductor pattern 54 are connected through through holes 74e to 74h. As a result, a spiral secondary coil 5-2 having both ends of the internal electrodes 53a and 54a is formed.
On the other hand, as shown in FIG. 7, the conductor pattern 62 has an internal electrode 62 a drawn to the outside and an end portion 62 b located on the inside. As shown in FIG. 9, the conductor pattern 61 has an internal electrode 61a drawn from the inside and an end 61b on the inside. As shown in FIG. 10, the end 62b of the conductor pattern 62 and the end 61b of the conductor pattern 61 are connected through a through hole 74b ′ of the nonmagnetic layer 74 also shown in FIG. As a result, a spiral secondary coil 6-2 having the internal electrodes 62a and 61a at both ends is formed.
The lead wires of the internal electrodes 54 a and 62 a are connected through the through hole 74 j of the nonmagnetic material layer 72.
As shown in FIG. 2, a nonmagnetic layer 75 is laminated on the conductor patterns 54 and 61, and the magnetic substrate 2-2 is bonded onto the nonmagnetic layer 75.

外部電極4−1〜4−6は、図1に示すように、上記構造の積層体3の外側に形成されている。
これにより、図2に示すように、外部電極4−1が導体パターン52,64の内部電極52a,64aの両方に電気的に接続し、外部電極4−2が導体パターン51の内部電極51aに電気的に接続している。そして、外部電極4−3が導体パターン61の内部電極61aに電気的に接続し、外部電極4−4が導体パターン53,63の内部電極53a,63aの両方に電気的に接続すると共に、外部電極4−5が導体パターン54,62の内部電極54a,62aの両方に電気的に接続している。
As shown in FIG. 1, the external electrodes 4-1 to 4-6 are formed outside the multilayer body 3 having the above structure.
Thereby, as shown in FIG. 2, the external electrode 4-1 is electrically connected to both the internal electrodes 52a and 64a of the conductor patterns 52 and 64, and the external electrode 4-2 is connected to the internal electrode 51a of the conductor pattern 51. Electrically connected. The external electrode 4-3 is electrically connected to the internal electrode 61a of the conductor pattern 61, the external electrode 4-4 is electrically connected to both the internal electrodes 53a and 63a of the conductor patterns 53 and 63, and externally. The electrode 4-5 is electrically connected to both the internal electrodes 54a and 62a of the conductor patterns 54 and 62.

図11は、方向性結合器1の電気的構造を示す模式図である。
上記のような導体パターン同士の接続や外部電極4−1〜4−6と内部電極との接続によって、電気的構造は、図11に示すような回路構造となる。
すなわち、第1トランス5の1次側コイル5−1の内部電極51aに接続した外部電極4−2を信号Sの入力信号端子とし、内部電極52aに接続した外部電極4−1を主出力信号S1の主出力信号端子とする。そして、2次側コイル5−2の一方の端子である内部電極53aに接続された外部電極4−4をグランド端子とする。また、第2トランス6の1次側コイル6−1の一方の端子である内部電極64aが1次側コイルの一方の端子である内部電極52aと接続しており、他方の端子である内部電極63aが第1トランス5の2次側コイル5−2の内部電極53aを介して外部電極4−4に接続している。そして、2次側コイル6−2の一方の端子である内部電極62aが第1トランス5の2次側コイル5−2の他方の端子である内部電極54aを介して外部電極4−5に接続している。そして、2次側コイル6−2の他方の端子である内部電極61aに接続した外部電極4−3を副出力信号S2の副出力信号端子とした。
FIG. 11 is a schematic diagram showing an electrical structure of the directional coupler 1.
By connecting the conductor patterns as described above or connecting the external electrodes 4-1 to 4-6 and the internal electrodes, the electrical structure becomes a circuit structure as shown in FIG.
That is, the external electrode 4-2 connected to the internal electrode 51a of the primary coil 5-1 of the first transformer 5 is used as an input signal terminal for the signal S, and the external electrode 4-1 connected to the internal electrode 52a is the main output signal. The main output signal terminal of S1. The external electrode 4-4 connected to the internal electrode 53a, which is one terminal of the secondary coil 5-2, is used as a ground terminal. Further, the internal electrode 64a which is one terminal of the primary coil 6-1 of the second transformer 6 is connected to the internal electrode 52a which is one terminal of the primary coil, and the internal electrode which is the other terminal. 63a is connected to the external electrode 4-4 via the internal electrode 53a of the secondary coil 5-2 of the first transformer 5. The internal electrode 62a that is one terminal of the secondary coil 6-2 is connected to the external electrode 4-5 via the internal electrode 54a that is the other terminal of the secondary coil 5-2 of the first transformer 5. is doing. The external electrode 4-3 connected to the internal electrode 61a which is the other terminal of the secondary coil 6-2 was used as a sub output signal terminal of the sub output signal S2.

次に、この実施例が示す作用及び効果について説明する。
図12は、図1に示すこの実施例の方向性結合器の実装構造の等価回路図である。
方向性結合器1が、図11に示したような電気的構造をとることにより、図1の実装構造は、図12に示すような等価回路図で表すことができる。
この図12及び図1に示すように、信号Sを入力線路200に伝送させると、信号Sが外部電極4−2から方向性結合器1内に入力する。すると、主出力信号S1が外部電極4−1から主出力線路201に出力されると共に、副出力信号S2が外部電極4−3から副出力線路202に出力される。すなわち、方向性結合器1に入力した信号Sは、第1トランス5及び第2トランス6の巻線長比に対応した分配比で主出力線路201とと副出力線路202とに分配出力される。
ところで、信号の高周波成分は、第1及び第2トランス5,6等の内部回路に発生する微少なインダクタンス成分や容量成分に結合し易い。このため、高周波領域において、高周波成分がこれらの微少成分に結合して、方向性結合器1の外部電極4−1,4−3間のアイソレーションを低下させるおそれがある。この結果、主出力線路201からから出力される主出力信号S1と副出力線路202に出力される副出力信号S2とが、所望の分配比で出力されないおそれがある。
しかし、この実施例では、コンデンサCを外部から外部電極4−5に接続して接地した実装構造としたので、コンデンサCが、アイソレーション低下の原因となる上記微少なインダクタンス成分や容量成分を変化させる。この結果、外部電極4−1,4−3間のアイソレーションが改善する。また、コンデンサCが、接地に対する場合パスコンデンサとして機能し、外部電極4−1,4−3間に誘起される高周波成分をを低減させる。
このようにして、この実施例によれば、主出力信号S1及び副出力信号S2を外部電極4−1,4−3から所望の配分比で出力する。
Next, the operation and effect of this embodiment will be described.
FIG. 12 is an equivalent circuit diagram of the mounting structure of the directional coupler of this embodiment shown in FIG.
When the directional coupler 1 has an electrical structure as shown in FIG. 11, the mounting structure in FIG. 1 can be represented by an equivalent circuit diagram as shown in FIG.
As shown in FIGS. 12 and 1, when the signal S is transmitted to the input line 200, the signal S is input from the external electrode 4-2 into the directional coupler 1. Then, the main output signal S1 is output from the external electrode 4-1 to the main output line 201, and the sub output signal S2 is output from the external electrode 4-3 to the sub output line 202. That is, the signal S input to the directional coupler 1 is distributed and output to the main output line 201 and the sub output line 202 at a distribution ratio corresponding to the winding length ratio of the first transformer 5 and the second transformer 6. .
By the way, the high frequency component of the signal is easy to be coupled to a minute inductance component or capacitance component generated in the internal circuit such as the first and second transformers 5 and 6. For this reason, in the high frequency region, there is a possibility that high frequency components are combined with these minute components and the isolation between the external electrodes 4-1 and 4-3 of the directional coupler 1 is lowered. As a result, the main output signal S1 output from the main output line 201 and the sub output signal S2 output to the sub output line 202 may not be output at a desired distribution ratio.
However, in this embodiment, since the capacitor C is connected to the external electrode 4-5 from the outside and grounded, the capacitor C changes the minute inductance component and the capacitance component that cause a decrease in isolation. Let As a result, the isolation between the external electrodes 4-1 and 4-3 is improved. Further, the capacitor C functions as a pass capacitor when grounded, and reduces high frequency components induced between the external electrodes 4-1 and 4-3.
Thus, according to this embodiment, the main output signal S1 and the sub output signal S2 are output from the external electrodes 4-1 and 4-3 at a desired distribution ratio.

次に、この発明の第2実施例について説明する。
図13は、この発明の第2実施例に係る方向性結合器の分解斜視図である。
この実施例の方向性結合器1′は、上記第1実施例に適用された方向性結合器1の磁性体基板2−2の上側にコンデンサ8が積層形成された構造を成す。
磁性体基板2−1と積層体3と磁性体基板2−2の積層部分は、上記第1実施例の方向性結合器1の構造と同じであるので、同一の符号を付して説明する。
図13に示すように、コンデンサ8は、平面電極パターン81,82で構成されている。
具体的には、誘電体である非磁性体層76を磁性体基板2−2に積層し、平面電極パターン81をこの非磁性体層76上にパターン形成する。そして、誘電体である非磁性体層77を平面電極パターン81に積層した後、平面電極パターン82を非磁性体層77上にパターン形成した。そして、平面電極パターン82を非磁性体層78で上から覆っている。
Next explained is the second embodiment of the invention.
FIG. 13 is an exploded perspective view of the directional coupler according to the second embodiment of the present invention.
The directional coupler 1 'of this embodiment has a structure in which a capacitor 8 is laminated on the magnetic substrate 2-2 of the directional coupler 1 applied to the first embodiment.
Since the laminated portion of the magnetic substrate 2-1, the laminated body 3, and the magnetic substrate 2-2 is the same as the structure of the directional coupler 1 of the first embodiment, the same reference numerals are used for explanation. .
As shown in FIG. 13, the capacitor 8 is composed of planar electrode patterns 81 and 82.
Specifically, a nonmagnetic layer 76 that is a dielectric is laminated on the magnetic substrate 2-2, and a planar electrode pattern 81 is formed on the nonmagnetic layer 76. Then, after laminating a nonmagnetic layer 77 as a dielectric on the planar electrode pattern 81, a planar electrode pattern 82 was formed on the nonmagnetic layer 77. The planar electrode pattern 82 is covered with a nonmagnetic layer 78 from above.

図14は、平面電極パターン81を示す平面図であり、図15は、平面電極パターン82を示す平面図である。
図14に示すように、平面電極パターン81は、長方形状の平面体であり、端子81aが左側部に延出されている。この端子81aは、図13の一点鎖線で示すように、導体パターン54,62の内部電極54a,62aに対応する位置に形成されている。
また、平面電極パターン82も、図15に示すように、平面電極パターン81と同形であり、その端子82aが中央部に延出されている。この端子82aは、図13の二点鎖線で示すように、導体パターン53,63の内部電極53a,63aに対応する位置に形成されている。
これにより、平面電極パターン81と平面電極パターン82とが誘電体である非磁性体層77を挟んで対向し、所定容量のコンデンサ8を構成している。そして、コンデンサ8の一方の端子である端子81aが、外部電極4−5を介して第2トランス6の2次側コイル6−2の内部電極62aに接続されている。また、コンデンサ8の他方の端子である端子82aが、グランド端子である外部電極4−4に接続されている。
FIG. 14 is a plan view showing the planar electrode pattern 81, and FIG. 15 is a plan view showing the planar electrode pattern 82.
As shown in FIG. 14, the planar electrode pattern 81 is a rectangular planar body, and a terminal 81a extends to the left side. The terminal 81a is formed at a position corresponding to the internal electrodes 54a and 62a of the conductor patterns 54 and 62, as shown by a one-dot chain line in FIG.
Further, as shown in FIG. 15, the planar electrode pattern 82 has the same shape as the planar electrode pattern 81, and its terminal 82a extends to the center. The terminal 82a is formed at a position corresponding to the internal electrodes 53a and 63a of the conductor patterns 53 and 63, as indicated by a two-dot chain line in FIG.
As a result, the planar electrode pattern 81 and the planar electrode pattern 82 are opposed to each other with the nonmagnetic material layer 77 being a dielectric interposed therebetween, thereby forming a capacitor 8 having a predetermined capacity. And the terminal 81a which is one terminal of the capacitor | condenser 8 is connected to the internal electrode 62a of the secondary side coil 6-2 of the 2nd transformer 6 via the external electrode 4-5. Further, the terminal 82a which is the other terminal of the capacitor 8 is connected to the external electrode 4-4 which is a ground terminal.

次に、この実施例の方向性結合器が示す作用及び効果について説明する。
図16は、この実施例の方向性結合器の等価回路図である。
図16に示すように、信号Sを入力線路200に伝送させると、上記第1実施例と同様に、主出力信号S1と副出力信号S2とが主出力線路201と副出力線路202に所定の分配比で出力される。
このとき、上記第1実施例と同様に、高周波領域において、高周波成分が微少なインダクタンス成分や容量成分に結合して、方向性結合器1′の外部電極4−1,4−3間のアイソレーションを低下させるおそれがある。
しかし、この実施例では、コンデンサ8を磁性体基板2−2の上側に積層し、両端を外部電極4−4,4−5間に接続して、コンデンサ8を方向性結合器1′に内蔵した構成としたので、コンデンサ8が、内部に発生した微少なインダクタンス成分や容量成分を変化させ、外部電極4−1,4−3間のアイソレーションが改善する。したがって、この実施例においても、主出力信号S1及び副出力信号S2を外部電極4−1,4−3から所望の配分比で出力することができる。
Next, the operation and effect of the directional coupler of this embodiment will be described.
FIG. 16 is an equivalent circuit diagram of the directional coupler of this embodiment.
As shown in FIG. 16, when the signal S is transmitted to the input line 200, the main output signal S1 and the sub output signal S2 are transmitted to the main output line 201 and the sub output line 202 in the same manner as in the first embodiment. Output in the distribution ratio.
At this time, in the same manner as in the first embodiment, in the high frequency region, the high frequency component is coupled to a minute inductance component or capacitance component, so that the isolator between the external electrodes 4-1 and 4-3 of the directional coupler 1 'is isolated. May decrease
However, in this embodiment, the capacitor 8 is laminated on the upper side of the magnetic substrate 2-2, both ends are connected between the external electrodes 4-4 and 4-5, and the capacitor 8 is built in the directional coupler 1 '. With this configuration, the capacitor 8 changes the minute inductance component and capacitance component generated inside, and the isolation between the external electrodes 4-1 and 4-3 is improved. Therefore, also in this embodiment, the main output signal S1 and the sub output signal S2 can be output from the external electrodes 4-1 and 4-3 at a desired distribution ratio.

発明者等は、この実施例の効果を確認すべく、次のような実験を行った。
図17は、実験の結果を示す線図である。
この実験では、まず、コンデンサ8を有しない方向性結合器1を用いて、周波数約70MHz〜約3GHzの範囲の信号Sを外部電極4−2から入力し、外部電極4−1,4−3から出力される主出力信号S1と副出力信号S2とに基づいて、外部電極4−1,4−3間のアイソレーション値(dB)を測定した。
すると、図17の曲線I0で示すように、約400MHzで最低値−25dBとなり、周波数が高くなるに従って、アイソレーション値が高くなり、悪化することが確認された。
次に、コンデンサ8の容量値を1.0pF,1.5pF,2.0pF,2.5pFにそれぞれ設定した方向性結合器1′を用いて、上記と同様の測定を行った。
すると、図17の曲線I1〜I4で示すように、約400MHzを最低値として、周波数が高くなるに従ってアイソレーション値も高くなるものの、−20dBを超えることはなかった。かかる測定結果から、コンデンサ8を備えたアンテナモジュール1′では、アイソレーションが大幅に改善されていることが確認された。特に、1.5pFのコンデンサ8を備えた方向性結合器1′では、広い周波数範囲に亘って非常に良好なアイソレーション特性を示すことが確認された。
その他の構成、作用及び効果は、上記第1実施例と同様であるので、その記載は省略する。
The inventors conducted the following experiment in order to confirm the effect of this embodiment.
FIG. 17 is a diagram showing the results of the experiment.
In this experiment, first, a signal S having a frequency in a range of about 70 MHz to about 3 GHz is input from the external electrode 4-2 using the directional coupler 1 having no capacitor 8, and the external electrodes 4-1 and 4-3 are input. The isolation value (dB) between the external electrodes 4-1 and 4-3 was measured based on the main output signal S1 and the sub-output signal S2 output from.
Then, as indicated by the curve I0 in FIG. 17, it was confirmed that the minimum value was −25 dB at about 400 MHz, and the isolation value increased and deteriorated as the frequency increased.
Next, the same measurement as described above was performed using the directional coupler 1 ′ in which the capacitance value of the capacitor 8 was set to 1.0 pF, 1.5 pF, 2.0 pF, and 2.5 pF, respectively.
Then, as indicated by curves I1 to I4 in FIG. 17, although the isolation value increases as the frequency increases with the lowest value being about 400 MHz, it does not exceed −20 dB. From this measurement result, it was confirmed that the isolation was significantly improved in the antenna module 1 ′ having the capacitor 8. In particular, it was confirmed that the directional coupler 1 ′ having the 1.5 pF capacitor 8 exhibits very good isolation characteristics over a wide frequency range.
Since other configurations, operations, and effects are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.

なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記第2実施例では、上記第1実施例に適用された方向性結合器1の磁性体基板2−2の上側にコンデンサ8を積層形成した構造の方向性結合器1′を例示したが、コンデンサ8の形成箇所はここに限定されるものではない。例えば、コンデンサ8を積層体3内に積層形成した方向性結合器や、コンデンサ8を磁性体基板2−1の下側に積層形成した方向性結合器も、この発明の範囲に含まれる。
In addition, this invention is not limited to the said Example, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary of invention.
For example, in the second embodiment, the directional coupler 1 ′ having a structure in which the capacitor 8 is laminated on the magnetic substrate 2-2 of the directional coupler 1 applied to the first embodiment is illustrated. However, the location where the capacitor 8 is formed is not limited to this. For example, a directional coupler in which the capacitor 8 is laminated in the laminate 3 and a directional coupler in which the capacitor 8 is laminated below the magnetic substrate 2-1 are also included in the scope of the present invention.

この発明の第1実施例に係る方向性結合器の実装構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mounting structure of the directional coupler which concerns on 1st Example of this invention. 方向性結合器の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a directional coupler. 最下層の導体パターンの平面図である。It is a top view of the lowermost conductor pattern. 非磁性体層の平面図である。It is a top view of a nonmagnetic material layer. 第2層の導体パターンの平面図である。It is a top view of the conductor pattern of the 2nd layer. 最下層の導体パターンと第2層の導体パターンとの接続構造を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the connection structure of the lowermost conductor pattern and the 2nd layer conductor pattern. 第3層の導体パターンの平面図である。It is a top view of the conductor pattern of the 3rd layer. 非磁性体層の平面図である。It is a top view of a nonmagnetic material layer. 最上層の導体パターンの平面図である。It is a top view of the uppermost conductor pattern. 第3層の導体パターンと最上層の導体パターンとの接続構造を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the connection structure of the conductor pattern of a 3rd layer, and the uppermost conductor pattern. 方向性結合器の電気的構造を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the electrical structure of a directional coupler. 図1に示すこの実施例の方向性結合器の実装構造の等価回路図である。It is an equivalent circuit diagram of the mounting structure of the directional coupler of this embodiment shown in FIG. この発明の第2実施例に係る方向性結合器の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the directional coupler which concerns on 2nd Example of this invention. 下層の平面電極パターンを示す平面図である。It is a top view which shows the lower plane electrode pattern. 上層の平面電極パターンを示す平面図である。It is a top view which shows the planar electrode pattern of an upper layer. 第2実施例の方向性結合器の等価回路図である。It is an equivalent circuit schematic of the directional coupler of 2nd Example. 実験の結果を示す線図である。It is a diagram which shows the result of experiment. 従来の方向性結合器の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the conventional directional coupler. 図18の方向性結合器の等価回路図である。FIG. 19 is an equivalent circuit diagram of the directional coupler of FIG. 18.

符号の説明Explanation of symbols

1,1′…方向性結合器、 2−1,2−2…磁性体基板、 3…積層体、 4−1〜4−6…外部電極、 5…第1トランス、 5−1,6−1…1次側コイル、 6…第2トランス、 8,C…コンデンサ、 51〜54,61〜64…導体パターン、 51a〜54a,61a〜64a…内部電極、 51b〜51h,52b〜52h,53b〜53h,54b〜54h,61b〜61h,62b〜62h,63b〜63h,64b〜64h…端部、 72b〜72h,72j,72b′〜72h′,74b〜74h,74j,74b′〜74h′…スルーホール、 71〜78…非磁性体層、 81,82…平面電極パターン、 81a,82a…端子、 200…入力線路、 201…主出力線路、 202…副出力線路、 S…入力信号、 S1…主出力信号、 S2…副出力信号。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1 '... Directional coupler, 2-1, 2-2 ... Magnetic substrate, 3 ... Laminated body, 4-1 to 4-6 ... External electrode, 5 ... First transformer, 5-1, 6 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Primary coil, 6 ... 2nd transformer, 8, C ... Capacitor, 51-54, 61-64 ... Conductor pattern, 51a-54a, 61a-64a ... Internal electrode, 51b-51h, 52b-52h, 53b -53h, 54b-54h, 61b-61h, 62b-62h, 63b-63h, 64b-64h ... end, 72b-72h, 72j, 72b'-72h ', 74b-74h, 74j, 74b'-74h' ... Through holes, 71 to 78, nonmagnetic layers, 81, 82, planar electrode patterns, 81a, 82a, terminals, 200, input lines, 201, main output lines, 202, sub output lines, S, input signals, 1 ... main output signal, S2 ... sub output signal.

Claims (2)

第1磁性体基板と、この第1磁性体基板上に積層され且つ内部に第1及び第2トランスが形成された積層体と、この積層体上に設けられた第2磁性体基板とを備え、上記第1トランスの1次側コイルの両方の端子のそれぞれを、信号を入力するための入力信号端子,主出力信号を出力するための主出力信号端子とすると共に、2次側コイルの一方の端子をグランド端子として、他方の端子を上記第2トランスの2次側コイルの一方の端子に接続し、上記第2トランスの1次側コイルの一方の端子を上記第1トランスの上記主出力信号端子に接続すると共に他方の端子を上記グランド端子に接続し、2次側コイルの他方の端子を、副出力信号を出力する副出力信号端子とした方向性結合器の実装構造であって、
上記入力信号端子,主出力信号端子を入力線路,主出力線路にそれぞれ接続すると共に、上記副出力信号端子を副出力線路に接続し、
上記第2トランスの2次側コイルの一方の端子に、接地された終端抵抗を外部から接続すると共に、当該一方の端子に、接地されたコンデンサを上記終端抵抗と並列に外部から接続した、
ことを特徴とする方向性結合器の実装構造。
A first magnetic substrate; a laminated body laminated on the first magnetic substrate and having first and second transformers formed therein; and a second magnetic substrate provided on the laminated body. Each of the terminals of the primary coil of the first transformer is used as an input signal terminal for inputting a signal and a main output signal terminal for outputting a main output signal, and one of the secondary coils. And the other terminal is connected to one terminal of the secondary coil of the second transformer, and one terminal of the primary coil of the second transformer is the main output of the first transformer. The directional coupler mounting structure is connected to a signal terminal and the other terminal is connected to the ground terminal, and the other terminal of the secondary coil is a sub output signal terminal that outputs a sub output signal.
The input signal terminal and the main output signal terminal are connected to the input line and the main output line, respectively, and the sub output signal terminal is connected to the sub output line.
A grounded termination resistor is connected to one terminal of the secondary coil of the second transformer from the outside, and a grounded capacitor is connected to the one terminal from the outside in parallel with the termination resistor.
A mounting structure of a directional coupler characterized by that.
第1磁性体基板と、この第1磁性体基板上に積層され且つ内部に第1及び第2トランスが形成された積層体と、この積層体上に設けられた第2磁性体基板とを備え、
上記第1トランスの1次側コイルの両方の端子のそれぞれを、信号を入力するための入力信号端子,主出力信号を出力するための主出力信号端子とすると共に、2次側コイルの一方の端子をグランド端子として、他方の端子を上記第2トランスの2次側コイルの一方の端子に接続し、
上記第2トランスの1次側コイルの一方の端子を上記第1トランスの上記主出力信号端子に接続すると共に他方の端子を上記グランド端子に接続し、2次側コイルの他方の端子を、副出力信号を出力する副出力信号端子とした方向性結合器であって、
上記積層体の内部,上記第1磁性体基板の下側又は第2磁性体基板の上側のいずれかに、一方端が上記第2トランスの2次側コイルの一方の端子に接続され且つ他方端が上記グランド端子に接続されたコンデンサを積層形成した、
ことを特徴とする方向性結合器。
A first magnetic substrate; a laminated body laminated on the first magnetic substrate and having first and second transformers formed therein; and a second magnetic substrate provided on the laminated body. ,
Each of both terminals of the primary side coil of the first transformer is used as an input signal terminal for inputting a signal and a main output signal terminal for outputting a main output signal. Connect the terminal as a ground terminal and the other terminal to one terminal of the secondary coil of the second transformer,
One terminal of the primary coil of the second transformer is connected to the main output signal terminal of the first transformer, the other terminal is connected to the ground terminal, and the other terminal of the secondary coil is connected to the sub-terminal. A directional coupler having a secondary output signal terminal for outputting an output signal,
One end is connected to one terminal of the secondary coil of the second transformer and the other end is either inside the laminated body, below the first magnetic substrate or above the second magnetic substrate. Was formed by stacking capacitors connected to the ground terminal,
A directional coupler characterized by that.
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