JP2008181750A - Light source module and light source device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発光ダイオードを備えた光源モジュール、及びこの光源モジュールを備えた光源装置に関するものである。 The present invention relates to a light source module including a light emitting diode, and a light source device including the light source module.
近年、青色光を発光する発光ダイオード（Light Emitting Diode；ＬＥＤ）が開発され、また、ＬＥＤの高出力化が進んだことにより、ＬＥＤを用いる光源装置が注目されている。ＬＥＤ光源装置は、光の出射を必要とするいかなる分野においても使用することができるが、例えば、液晶表示装置（Liquid Crystal Display；ＬＣＤ）用のバックライト装置や、高輝度が要求される自動車のヘッドライトやストップランプ、信号灯、屋外用大型ディスプレイなどの用途への応用が進められている。 In recent years, light emitting diodes (LEDs) that emit blue light have been developed, and light source devices using LEDs have been attracting attention due to the progress of higher output LEDs. The LED light source device can be used in any field that requires light emission. For example, a backlight device for a liquid crystal display (LCD) or an automobile that requires high luminance is used. Applications for applications such as headlights, stop lamps, signal lights, and large outdoor displays are underway.
現在、バックライト方式のカラー液晶表示装置は、携帯電話や液晶テレビなどの電子機器の表示部として、また、パーソナルコンピュータ（Personal Computer；ＰＣ）用の表示装置などとして、広く用いられている。この液晶表示装置では、カラーフィルタを備えた透過型液晶表示パネルの背面側を、バックライト装置から出射する白色光で照射し、照射光が液晶表示パネルを透過する透過率を制御することによって、画像を表示する。バックライト装置は面光源として用いられているので、良質の画像を形成するためには、発光面上での輝度むらや色度むらが小さいことが重要である。従来、バックライト装置の光源としては、冷陰極蛍光ランプ（Cold Cathode Fluorescent Lighting；ＣＣＦＬ）が用いられてきた。 At present, a backlight type color liquid crystal display device is widely used as a display unit of an electronic device such as a mobile phone or a liquid crystal television, and as a display device for a personal computer (PC). In this liquid crystal display device, the back side of a transmissive liquid crystal display panel provided with a color filter is irradiated with white light emitted from the backlight device, and by controlling the transmittance with which the irradiated light is transmitted through the liquid crystal display panel, Display an image. Since the backlight device is used as a surface light source, in order to form a high-quality image, it is important that luminance unevenness and chromaticity unevenness on the light emitting surface are small. Conventionally, a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) has been used as a light source of a backlight device.
発光ダイオードを用いるＬＥＤバックライト装置は、通常、光の三原色に対応する赤色ＬＥＤと緑色ＬＥＤと青色ＬＥＤとを備え、これらから出射される三原色光の混合によって白色光を形成する。ＬＥＤバックライト装置を用いると、ＣＣＦＬとは異なり、水銀を用いていないので、水銀による環境汚染を引き起こすことがない。また、ＬＥＤの発光光は色純度が高いため、色再現範囲が広くなる。また、輝度が高く、出力を容易に変更することができ、応答速度が速いので、ダイナミックレンジの広い、動画応答性の高い画像を形成することができる。また、コンパクトで、発光効率が高く、長寿命であるので、大型化や薄型化や低消費電力化に適している。 An LED backlight device using a light emitting diode usually includes a red LED, a green LED, and a blue LED corresponding to the three primary colors of light, and forms white light by mixing the three primary colors emitted from these. When the LED backlight device is used, unlike CCFL, since mercury is not used, environmental pollution due to mercury is not caused. Further, since the light emitted from the LED has high color purity, the color reproduction range is widened. Further, since the luminance is high, the output can be easily changed, and the response speed is fast, an image with a wide dynamic range and high moving image response can be formed. In addition, since it is compact, has high luminous efficiency, and has a long lifetime, it is suitable for increasing the size, reducing the thickness, and reducing power consumption.
ＬＥＤは点光源的な発光素子であるから、バックライト装置のように面光源的であることを要求される光源装置を形成するには、基板上に多数のＬＥＤを配置し、これらから出射される光の進路を、光拡散板や反射シートなどによる多重反射や多重屈折や散乱などによってランダム化する必要がある。このような装置では、ＬＥＤが配置されている基板面が面光源における発光面に相当することになるが、この発光面とみなされる基板面（以下、簡単に発光面と呼ぶことがある。）上での輝度むらや色度むらが小さいこと、および光出射効率が高いことが、光源装置の性能として重要である。 Since LEDs are light emitting elements that are point light sources, in order to form a light source device that is required to be a surface light source such as a backlight device, a large number of LEDs are arranged on a substrate and emitted from them. The light path must be randomized by multiple reflection, multiple refraction, scattering, etc. by a light diffusing plate or a reflection sheet. In such an apparatus, the substrate surface on which the LEDs are arranged corresponds to the light emitting surface of the surface light source, but the substrate surface regarded as the light emitting surface (hereinafter sometimes simply referred to as the light emitting surface). It is important as the performance of the light source device that the luminance unevenness and the chromaticity unevenness are small and the light emission efficiency is high.
実際にバックライト装置の発光部を形成するには、配線基板上に複数個のＬＥＤを配置した光源モジュールを形成し、この光源モジュールの複数個を同一平面上に配置して発光部とする場合が多い。配線基板上のＬＥＤの形態としては、パッケージ化されたＬＥＤを基板上に並べた形態や、従来、ＬＥＤ表示器などで行われているように（例えば、特開平１０−２９４４９８号公報など参照。）、ＬＥＤチップを基板上に直接実装し、チップ電極と配線電極とをワイヤ配線などで接続し、ＬＥＤチップを透明樹脂で封止した形態などが考えられる。 In order to actually form the light emitting part of the backlight device, a light source module in which a plurality of LEDs are arranged on a wiring board is formed, and a plurality of light source modules are arranged on the same plane to form a light emitting part. There are many. As the form of the LED on the wiring board, the form in which packaged LEDs are arranged on the board, or as conventionally performed by an LED display or the like (for example, see JP-A-10-294498). ), An LED chip is directly mounted on a substrate, a chip electrode and a wiring electrode are connected by wire wiring or the like, and the LED chip is sealed with a transparent resin.
例えば、後述の特許文献１には、バックライト装置の光源として、側面発光型の赤色ＬＥＤ（Ｒ）、緑色ＬＥＤ（Ｇ）、および青色ＬＥＤ（Ｂ）を９〜１７ｍｍのピッチでアレイ状に配置した光源モジュールを使用する例が示されている。ＬＥＤの配列パターンとしては、ＧＲＢＧ、ＧＲＢＲＧ、ＲＧＢＧＲなどの様々な反復シーケンスが示されている。これらの光源モジュールから出射された三原色光は、反射壁と反射底面と拡散器とを有する混合チャンバ内で混合され、所定の白色光として出射される。 For example, in Patent Document 1 described later, side-emitting red LEDs (R), green LEDs (G), and blue LEDs (B) are arranged in an array at a pitch of 9 to 17 mm as a light source of a backlight device. An example using a light source module is shown. As the LED arrangement pattern, various repetitive sequences such as GRBG, GRBRG, and RGBGR are shown. The three primary color lights emitted from these light source modules are mixed in a mixing chamber having a reflection wall, a reflection bottom surface, and a diffuser, and emitted as predetermined white light.
また、後述の特許文献２には、複数個のＬＥＤを列状に配列させた光源モジュール（ＬＥＤユニット）をアレイ状または２次元マトリックス状に配列させてバックライト装置の発光部を形成する際に、各光源モジュールの色度特性および輝度特性を実測し、この測定結果に基づいて各光源モジュールを４つのグループに分類し、特性の近い２つのグループの光源モジュールを主モジュールおよび副モジュールとして適切に配置して用いることにより、色度むらや輝度むらの小さい発光部を形成した、バックライト装置が提案されている。特許文献２には、このようにすると、色度や輝度にばらつきのあるＬＥＤを無駄なく利用して、効率よく所定の発光特性を有するバックライト装置を構成することができると述べられている。 Further, in Patent Document 2 to be described later, when a light source module (LED unit) in which a plurality of LEDs are arranged in a row is arranged in an array or a two-dimensional matrix to form a light emitting unit of a backlight device. Measure the chromaticity characteristics and luminance characteristics of each light source module, classify each light source module into four groups based on the measurement results, and appropriately select two groups of light source modules with similar characteristics as the main module and sub module There has been proposed a backlight device in which a light emitting portion with small chromaticity unevenness and luminance unevenness is formed by using the light emitting device in a disposition. Patent Document 2 states that, in this way, it is possible to efficiently construct a backlight device having a predetermined light emission characteristic by using LEDs having variations in chromaticity and luminance without waste.
特許文献１や特許文献２では、レンズなどと一体化され、パッケージされた、比較的高出力の大型ＬＥＤを用いることが想定されている。このため、配線基板表側面にＬＥＤを実装した光源モジュールでは、ＬＥＤから発生する熱を裏面側に効率よく放熱するために、配線基板裏側面が突起物などのない平坦面とされ、アルミニウムなどからなる放熱板が貼り付けられている（Ｌｕｍｉｌｅｄｓ社のＷｅｂサイト：www.lumileds.com、およびＯｓｒａｍ社のＷｅｂサイト：www.osram-os.com など参照。）。このため、ＬＥＤ間の配線ばかりでなく、光源モジュール間の電気的接続も発光面側で行うことが必要になる。 In Patent Document 1 and Patent Document 2, it is assumed that a large LED with a relatively high output, which is integrated with a lens or the like and packaged, is used. For this reason, in the light source module in which the LED is mounted on the front side of the wiring board, the back side of the wiring board is made flat without protrusions in order to efficiently dissipate the heat generated from the LED to the back side. (See Lumileds website: www.lumileds.com, Osram website: www.osram-os.com, etc.) For this reason, not only the wiring between the LEDs but also the electrical connection between the light source modules needs to be performed on the light emitting surface side.
図５は、比較的低出力の小型ＬＥＤチップを配線基板上に直接実装した光源モジュールにおいて、上記と同様の配線構造を採用した場合に生じる問題点を説明するための説明図である。図５（ａ）は、そのような光源モジュールの一例を示す平面図である。図５（ａ）に示す光源モジュール１００は、配線基板１１１と、配線基板１１１の表側面（発光面）上に実装された複数のＬＥＤチップ１３〜１６と、表側面に形成された入口側接続端子１１９および出口側接続端子１２０とを有している。配線基板１１１の材料としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂などが用いられる。 FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining a problem that occurs when a wiring structure similar to the above is employed in a light source module in which a small LED chip having a relatively low output is directly mounted on a wiring board. FIG. 5A is a plan view showing an example of such a light source module. A light source module 100 shown in FIG. 5A includes a wiring board 111, a plurality of LED chips 13 to 16 mounted on the front side surface (light emitting surface) of the wiring board 111, and an inlet side connection formed on the front side surface. It has a terminal 119 and an outlet side connection terminal 120. As a material of the wiring substrate 111, for example, a glass epoxy resin or the like is used.
各ＬＥＤチップは、例えば、１個の赤色ＬＥＤ１３と、２個の緑色ＬＥＤ１４および１５と、１個の青色ＬＥＤ１６とが近接して配置され、ＬＥＤユニット１７を形成するように構成されている。１つの光源モジュール１００には、複数個のＬＥＤユニット１７が設けられる。図５に示した例では、５個のＬＥＤユニット１７が、配線基板１１１の長手方向に所定の間隔をおいて並べられている。 In each LED chip, for example, one red LED 13, two green LEDs 14 and 15, and one blue LED 16 are arranged close to each other to form an LED unit 17. One light source module 100 is provided with a plurality of LED units 17. In the example shown in FIG. 5, five LED units 17 are arranged at a predetermined interval in the longitudinal direction of the wiring board 111.
光源モジュール１００において、従来と同様に、配線基板１１１の裏側面にアルミニウムなどからなる放熱板が貼り付けられているとすると、光源モジュール間の電気的接続を、入口側接続端子１１９および出口側接続端子１２０を用いて表側面（発光面）側で行うことが必要になる。図５（ｂ）〜（ｄ）は、２つの光源モジュール１００の間を発光面側で接続する場合の形態を示している。図５（ｂ）はコネクタで接続する場合の例であり、図５（ｃ）はフラットケーブル（Flexible Flat Cable；ＦＦＣ）で接続する場合の例であり、図５（ｄ）は、横位置に接続端子を設け、コネクタとハーネスで接続する場合の例である。いずれの場合でも、光源モジュール１００間の電気的接続のために発光面側に設けられる接続手段が、配線基板１１１から突出して設けられた突起物になる。 In the light source module 100, if a heat sink made of aluminum or the like is attached to the back side surface of the wiring board 111 as in the conventional case, the electrical connection between the light source modules is connected to the inlet side connection terminal 119 and the outlet side connection. It is necessary to use the terminal 120 on the front side surface (light emitting surface) side. FIGS. 5B to 5D show forms in the case where the two light source modules 100 are connected on the light emitting surface side. FIG. 5B shows an example of connection using a connector, FIG. 5C shows an example of connection using a flat cable (Flexible Flat Cable; FFC), and FIG. 5D shows a horizontal position. It is an example in the case of providing a connection terminal and connecting with a connector with a harness. In any case, the connection means provided on the light emitting surface side for electrical connection between the light source modules 100 is a protrusion provided protruding from the wiring board 111.
コネクタによる接続では、配線基板１１１にコネクタを装着して、コネクタ間をフラットケーブルやハーネスで接続する。この方法は、接続が簡単になる反面、コネクタによって高く、大きい突起物が形成される。フラットケーブルによる接続では、コネクタを使わず、フラットケーブル末端において露出している導体端子を配線基板１１１の端子にはんだなどで直接接合する。この方法は、コネクタ接続に比べて突起物が小さくなる反面、はんだ付けなどの作業量が増え、コスト高になる。 In connection by a connector, a connector is mounted on the wiring board 111 and the connectors are connected by a flat cable or a harness. In this method, the connection is simplified, but the connector is high and a large protrusion is formed. In the connection using the flat cable, the conductor terminal exposed at the end of the flat cable is directly joined to the terminal of the wiring board 111 with solder or the like without using a connector. This method reduces the protrusions compared to connector connection, but increases the amount of work such as soldering and increases the cost.
パッケージ化された、比較的高出力の大型ＬＥＤを用いる場合には、ＬＥＤの発光部が配線基板面よりかなり高い位置にあるため、このような突起物の存在はさほど問題にはならない。しかし、小型ＬＥＤチップ１３〜１６を配線基板１１１の上に直接実装した光源モジュール１００においては、ＬＥＤチップ１３〜１６の発光部が配線基板１１１の表面とほぼ同じ高さにあるため、接続手段からなる上記突起物は各ＬＥＤチップ１３〜１６から出射された光の進路を妨害する障害物となり、赤色光、緑色光、および青色光の輝度むらの原因となり、色度むらを発生させる。 In the case of using a packaged large LED with a relatively high output, the presence of such protrusions is not a problem because the light emitting portion of the LED is located at a position considerably higher than the wiring board surface. However, in the light source module 100 in which the small LED chips 13 to 16 are directly mounted on the wiring substrate 111, the light emitting portions of the LED chips 13 to 16 are almost at the same height as the surface of the wiring substrate 111. The above-mentioned protrusions become obstacles that obstruct the path of light emitted from the LED chips 13 to 16, cause unevenness in luminance of red light, green light, and blue light, and generate unevenness in chromaticity.
また、接続手段によって発光面側に凹凸が形成されているため、配線基板１１１の表側面に接して反射シートを配置した場合、反射シートがたわみ、光学的な一様性が損なわれる。また、接続手段が突出している位置で反射シートに切り欠き部を形成したり、この位置を避けて反射シートを配置したりした場合にも、光学的な一様性が損なわれる。これらの結果、光学的な性能が低下し、輝度むらや色度むらが発生する。 Further, since the unevenness is formed on the light emitting surface side by the connecting means, when the reflective sheet is disposed in contact with the front side surface of the wiring substrate 111, the reflective sheet is bent and the optical uniformity is impaired. Also, when the notch is formed in the reflection sheet at the position where the connecting means protrudes, or when the reflection sheet is arranged avoiding this position, the optical uniformity is impaired. As a result, the optical performance deteriorates, and uneven brightness and uneven chromaticity occur.
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであって、その目的は、発光ダイオードを用いた光源モジュールであって、チップ状の発光ダイオードを用いた場合であっても、輝度むらや色度むらの小さい面光源を形成できる光源モジュール、及びこの光源モジュールを用いた光源装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of such a situation, and an object thereof is a light source module using a light emitting diode, and even when a chip-shaped light emitting diode is used, luminance unevenness is reduced. It is an object of the present invention to provide a light source module capable of forming a surface light source with small chromaticity unevenness and a light source device using the light source module.
即ち、本発明は、配線基板の一方の面に１つ以上の発光ダイオードが実装された光源モジュールであって、その複数個が互いに電気的に接続されて光源装置の発光部を形成する光源モジュールにおいて、
前記電気的接続を形成するための接続部が、前記配線基板の前記一方の面とは反対側 の面に配置されている
ことを特徴とする、光源モジュールに係わり、また、この光源モジュールの複数個が配置された前記発光部と、この発光部に電流を供給する電源部とを有する、光源装置に係わるものである。
That is, the present invention is a light source module in which one or more light emitting diodes are mounted on one surface of a wiring board, and a plurality of the light source modules are electrically connected to each other to form a light emitting unit of the light source device. In
A connection part for forming the electrical connection is provided on a surface opposite to the one surface of the wiring board, and the light source module is characterized in that a plurality of the light source modules are provided. The present invention relates to a light source device that includes the light emitting unit in which the light emitting unit is disposed and a power supply unit that supplies current to the light emitting unit.
本発明の光源モジュールは、配線基板の一方の面に発光ダイオードが実装された光源モジュールであって、光源モジュール間の前記電気的接続を形成するための接続部が、前記配線基板の前記一方の面とは反対側の面に配置されている。この光源モジュールの複数個からなる光源装置において、前記発光ダイオードから出射された光の進路は、多重反射や多重屈折や散乱などによってランダム化されるため、前記発光ダイオードが実装されている前記配線基板の前記一方の面は、面光源における発光面に相当することになる。この意味で、以下、複数の前記光源モジュールの前記一方の面によって形成される面を発光面と呼び、これとは反対側の面を裏面と呼ぶことにする。 The light source module of the present invention is a light source module in which a light emitting diode is mounted on one surface of a wiring board, and a connection part for forming the electrical connection between the light source modules is the one of the wiring boards. It is arranged on the surface opposite to the surface. In the light source device comprising a plurality of the light source modules, the path of the light emitted from the light emitting diode is randomized by multiple reflection, multiple refraction, scattering, etc., so the wiring board on which the light emitting diode is mounted The one surface corresponds to the light emitting surface of the surface light source. In this sense, hereinafter, a surface formed by the one surface of the plurality of light source modules is referred to as a light emitting surface, and a surface opposite to the light emitting surface is referred to as a back surface.
本発明の光源モジュールでは、前記接続部が前記裏面側に配置されているため、前記接続部に配置される接続手段によって、光学的な障害になる凹凸が前記発光面に形成されることがない。このため、上記凹凸による光の遮蔽や反射によって、前記発光面に輝度むらや色度むらが発生することがない。また、光を出射する効率も向上する。さらに、光学設計上の阻害要因を減らし、設計精度を向上させることができる。 In the light source module of the present invention, since the connecting portion is arranged on the back surface side, the connecting means arranged in the connecting portion does not form irregularities that become an optical obstacle on the light emitting surface. . For this reason, unevenness of luminance and chromaticity does not occur on the light emitting surface due to light shielding and reflection by the unevenness. In addition, the efficiency of emitting light is improved. Furthermore, the obstruction factor in optical design can be reduced and the design accuracy can be improved.
本発明の光源装置は、本発明の光源モジュールによって構成された前記発光部を有する光源装置であるから、前記光源モジュールに関して述べたように、前記接続部に配置される接続手段によって、光学的な障害になる凹凸が前記発光面に形成されることがなく、上記凹凸による光の遮蔽や反射によって、前記発光面に輝度むらや色度むらが発生することがなく、光を出射する効率も向上する。さらに、光学設計上の阻害要因を減らし、設計精度を向上させることができる。 Since the light source device of the present invention is a light source device having the light emitting unit configured by the light source module of the present invention, as described with respect to the light source module, the connection means disposed in the connection unit optically No irregularities are formed on the light-emitting surface, and the light-emitting surface is free from uneven brightness and chromaticity due to light shielding and reflection by the unevenness, and the light emission efficiency is improved. To do. Furthermore, the obstruction factor in optical design can be reduced and the design accuracy can be improved.
また、反射シートなどを前記一方の面に接して設けた場合には、反射シートをゆがみやたわみなく配置することができる。このため、反射シートにおける光透過性や混色の不均一によって、出射光の輝度むらや色度むらが発生することがなく、光出射効率が低下することもない。 In addition, when a reflective sheet or the like is provided in contact with the one surface, the reflective sheet can be disposed without distortion or deflection. For this reason, nonuniformity in luminance and chromaticity of the emitted light does not occur due to non-uniformity of light transmission and color mixing in the reflection sheet, and the light emission efficiency does not decrease.
本発明の光源モジュールにおいて、前記発光ダイオード間の電気的接続が、前記配線基板の前記一方の面に形成された配線パターンによって形成され、この配線パターンと前記接続部との電気的接続が、前記配線基板のスルーホールに設けられた、スルーホールめっきや接続プラグなどの導電性部材によって形成されているのがよい。 In the light source module of the present invention, the electrical connection between the light emitting diodes is formed by a wiring pattern formed on the one surface of the wiring board, and the electrical connection between the wiring pattern and the connecting portion is It is good to form with conductive members, such as through-hole plating and a connection plug, provided in the through-hole of the wiring board.
また、前記光源モジュール間の前記電気的接続が、前記配線基板の前記反対側の面に取り付けられたフラットケーブル或いはフレキシブルプリント基板、及び／又は、裏面接続コネクタによって形成されるのがよい。フラットケーブルによる接続は、コネクタ接続に比べて突起物が小さくなる利点がある。フラットケーブルと同様の目的でフレキシブルプリント基板（Flexible printed circuits；ＦＰＣ）を用いてもよい。ＦＰＣには、配線パターンを自由に設計することができ、耐熱・耐圧性能に優れている利点がある。コネクタによる接続は、接続のための作業量が少なくてすみ、コスト的に有利である。 The electrical connection between the light source modules may be formed by a flat cable or a flexible printed circuit board attached to the opposite surface of the wiring board and / or a back surface connection connector. The connection using the flat cable has an advantage that the protrusions are smaller than the connector connection. For the same purpose as the flat cable, a flexible printed circuit (FPC) may be used. The FPC has an advantage that a wiring pattern can be freely designed and has excellent heat resistance and pressure resistance. The connection by the connector requires a small amount of work for the connection and is advantageous in terms of cost.
また、前記発光ダイオードがチップ状の発光ダイオードであって、前記配線基板上で透明樹脂によって封止されているのがよい。このような構成にすることで、前記光源モジュールを薄型化及び低コスト化することができる。また、この構成は、前記発光ダイオードとして比較的低出力の小型発光ダイオードを多数配置する場合に適した構成であるが、この構成は本発明の光源モジュールの特徴が最も得られやすい構成である。 The light-emitting diode may be a chip-shaped light-emitting diode, and may be sealed with a transparent resin on the wiring board. With this configuration, the light source module can be reduced in thickness and cost. This configuration is suitable when a large number of small light emitting diodes with relatively low output are arranged as the light emitting diode, but this configuration is the configuration in which the characteristics of the light source module of the present invention are most easily obtained.
また、前記発光ダイオードの配置位置とその近傍以外の領域で前記一方の面を被覆する白色のソルダーレジスト層が設けられているのがよい。前記白色ソルダーレジスト層は、従来の緑色ソルダーレジスト層などに比べて光反射率が高いので、光出射効率を向上させることができる。 In addition, it is preferable that a white solder resist layer is provided to cover the one surface in a region other than the arrangement position of the light emitting diode and the vicinity thereof. Since the white solder resist layer has a higher light reflectivity than a conventional green solder resist layer, the light emission efficiency can be improved.
また、近接して配置された赤色発光ダイオードと緑色発光ダイオードと青色発光ダイオードの三種の発光ダイオードによって、白色光を発生する発光ダイオードユニットが形成され、複数個の前記発光ダイオードユニットが配置されているのがよい。 In addition, a light emitting diode unit that generates white light is formed by three types of light emitting diodes, that is, a red light emitting diode, a green light emitting diode, and a blue light emitting diode, which are arranged close to each other, and a plurality of the light emitting diode units are disposed. It is good.
本発明の光源装置において、前記複数個の光源モジュールが、これらの前記一方の面が同一平面上又は滑らかな曲面上に位置するように、配置されているのがよい。このようにすると、光源モジュール自身が光の進路を妨害する障害物となり、光の遮蔽や反射によって輝度むらや色度むらが発生する原因となることを、防止することができる。 In the light source device of the present invention, it is preferable that the plurality of light source modules are arranged such that the one surface is positioned on the same plane or a smooth curved surface. If it does in this way, it can prevent that the light source module itself becomes an obstruction which obstructs the course of light, and causes unevenness of brightness and chromaticity due to light shielding and reflection.
例えば、前記複数個の光源モジュールが、これらの前記一方の面が前記同一平面上に位置するようにアレイ状又はマトリックス状に配置され、前記一方の面の側に光拡散手段が配置され、バックライト装置として構成されているのがよい。 For example, the plurality of light source modules are arranged in an array or a matrix so that the one surface thereof is positioned on the same plane, and a light diffusing unit is disposed on the one surface side. It may be configured as a light device.
この際、前記発光ダイオードを露出させる開口部を有する反射シートが、前記一方の面に接して設けられているのがよい。この反射シートは、入射光の多くを反射するが、一部は透過するものがよい。また、前記光拡散手段は、入射光の半分程度は透過させるが、半分程度を反射するものがよい。このようにしておけば、この前記発光ダイオードから出射された光のうち、前記一方の面に沿う方向に出射された光は前記反射シートに入射し、多くは様々な方向へ反射されるが、一部は多重屈折や散乱によって進路を様々に変えながら前記反射シート中を透過する。このため、光が均等に拡散されるとともに、前記反射シートによる影ができることがない。一方、前記一方の面から離れる方向に出射された光は、前記光拡散手段に入射し、半分ほどはこの光拡散手段中を透過する間に多重屈折や散乱によって進路を様々に変更され、均等に拡散されて外部へ出射されるが、半分ほどは前記反射シート側へ反射される。この反射光は、前記光拡散手段と前記反射シートとの間での多重反射などによって更に均等に拡散された後、外部へ出射される。以上の結果、このバックライト装置は、前記一方の面を発光面とし、均一な輝度を有する面光源のように機能する。また、前記光源モジュールに赤色発光ダイオードと緑色発光ダイオードと青色発光ダイオードによって白色光を発生する前記発光ダイオードユニットが配置されている場合には、三種の発光ダイオードから出射された三原色光は混合され、均一な色度を有する白色光として外部へ出射される。 At this time, it is preferable that a reflection sheet having an opening for exposing the light emitting diode is provided in contact with the one surface. This reflection sheet reflects most of the incident light, but a part of the reflection sheet is preferably transmitted. The light diffusing means preferably transmits about half of the incident light but reflects about half of the incident light. If done in this way, among the light emitted from the light emitting diode, the light emitted in the direction along the one surface is incident on the reflection sheet, and many are reflected in various directions. A part of the light is transmitted through the reflection sheet while variously changing the course by multiple refraction and scattering. For this reason, the light is evenly diffused and no shadow is formed by the reflection sheet. On the other hand, the light emitted in the direction away from the one surface is incident on the light diffusing unit, and about half of the light is transmitted through the light diffusing unit, and the path is changed variously by multiple refraction and scattering. However, about half of the light is reflected toward the reflection sheet. The reflected light is further uniformly diffused by multiple reflection between the light diffusing means and the reflection sheet, and then emitted to the outside. As a result, the backlight device functions as a surface light source having uniform luminance with the one surface as a light emitting surface. Further, when the light emitting diode unit that generates white light by the red light emitting diode, the green light emitting diode, and the blue light emitting diode is arranged in the light source module, the three primary color lights emitted from the three types of light emitting diodes are mixed, The light is emitted to the outside as white light having uniform chromaticity.
次に、本発明の好ましい実施の形態を図面参照下に、より具体的に説明する。本実施の形態では、本発明の光源モジュールを用いた光源装置を、カラー液晶表示装置用のバックライト装置として構成した例について説明する。 Next, a preferred embodiment of the present invention will be described more specifically with reference to the drawings. In this embodiment, an example in which a light source device using the light source module of the present invention is configured as a backlight device for a color liquid crystal display device will be described.
図２は、本発明の実施の形態に基づくバックライト装置を組み込んだ液晶表示装置の構成を示す分解斜視図（ａ）、および、バックライト装置を縦方向に切断した断面図（ｂ）である。液晶表示装置９は、フロントシャーシ８、液晶パネル７、光学フィルム積層体６、バックライト装置１などで構成されている。 FIG. 2 is an exploded perspective view (a) showing a configuration of a liquid crystal display device incorporating a backlight device according to an embodiment of the present invention, and a cross-sectional view (b) of the backlight device cut in the vertical direction. . The liquid crystal display device 9 includes a front chassis 8, a liquid crystal panel 7, an optical film laminate 6, the backlight device 1, and the like.
液晶パネル７は、その外周縁部を、フロントシャーシ８と（図示省略した）ミドルフレームとの間にスペーサやガイド部材などを介して保持される。詳細は省略するが、液晶パネル７は、第１ガラス基板と第２ガラス基板との間に液晶を封入し、この液晶に対して電圧を印加して液晶分子の向きを変えることで光透過率を変化させる。第１ガラス基板の内面には、ストライプ状の透明電極と、絶縁膜と、配向膜とが形成されており、第２ガラス基板の内面には、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、および青（Ｂ）の三原色のカラーフィルタと、オーバーコート層と、ストライプ状の透明電極と、配向膜とが形成されている。配向膜は、例えばポリイミドからなり、液晶分子に接するように設けられている。また、両ガラス基板の表面には、偏向フィルム及び位相差フィルムがそれぞれ接合されている。位相差フィルムは、液晶パネル７の波長分散特性を相殺し、無彩色の背景表示を実現するためのものである。なお、液晶パネル７はこのような構成に限定されるものではなく、従来から存在する種々の構成を備える液晶パネルを適用することができる。 The outer peripheral edge of the liquid crystal panel 7 is held between the front chassis 8 and a middle frame (not shown) via a spacer or a guide member. Although details are omitted, the liquid crystal panel 7 encloses a liquid crystal between the first glass substrate and the second glass substrate, and applies a voltage to the liquid crystal to change the direction of the liquid crystal molecules, thereby transmitting the light transmittance. To change. Striped transparent electrodes, insulating films, and alignment films are formed on the inner surface of the first glass substrate, and red (R), green (G), and blue are formed on the inner surface of the second glass substrate. The three primary color filters (B), an overcoat layer, a striped transparent electrode, and an alignment film are formed. The alignment film is made of polyimide, for example, and is provided in contact with the liquid crystal molecules. Further, a deflection film and a retardation film are bonded to the surfaces of both glass substrates. The retardation film cancels the wavelength dispersion characteristics of the liquid crystal panel 7 and realizes an achromatic background display. In addition, the liquid crystal panel 7 is not limited to such a configuration, and a liquid crystal panel having various configurations existing in the past can be applied.
光学フィルム積層体６は、詳細は省略するが、例えば、バックライト装置１から出射された光を直交する偏向成分に分解するための偏向変換フィルムや、光波の位相差を補償して広角視野角化や着色防止を図るための光学補正フィルム、表示光を拡散させて輝度の均一化を図るための拡散フィルムやプリズムフィルムなどの所定の光学機能を奏する複数の光学機能フィルムが積層されて構成される。これらのフィルム６の特性は、液晶パネル７に配置された偏向フィルム及び位相差フィルムの特性と調和するように選択され、総合的に性能を発揮する。 Although details are omitted, the optical film laminate 6 is, for example, a deflection conversion film for decomposing light emitted from the backlight device 1 into orthogonal deflection components, or a wide-angle viewing angle by compensating for the phase difference of light waves. A plurality of optical functional films having a predetermined optical function, such as an optical correction film for preventing coloration and preventing coloring, and a diffusion film and a prism film for diffusing display light to achieve uniform luminance are laminated. The The characteristics of these films 6 are selected so as to harmonize with the characteristics of the deflection film and the retardation film disposed on the liquid crystal panel 7, and comprehensively exhibit performance.
バックライト装置１は、断面がコの字形の浅い容器の形状をもつ筐体２に、発光部３、反射シート４、および光拡散板などの光拡散手段５が収容されるように形成されている。筐体２は、例えばアルミニウムなどの金属からなり、放熱部材を兼ねている。発光部３は、支持体３ａと多数の光源モジュール１０などからなる。発光部３および反射シート４と、光拡散手段５とによって挟まれた空間が、発光ダイオードから出射された光の進路を多重反射や多重屈折や散乱によってランダム化する空間として機能し、また、三原色光を混合して所定の白色光を形成する混合チャンバとして機能する。 The backlight device 1 is formed so that a light diffusing means 5 such as a light emitting unit 3, a reflective sheet 4, and a light diffusing plate is accommodated in a housing 2 having a shallow container shape with a U-shaped cross section. Yes. The housing | casing 2 consists of metals, such as aluminum, for example, and serves also as a heat radiating member. The light emitting unit 3 includes a support 3a and a number of light source modules 10. The space sandwiched between the light emitting unit 3 and the reflection sheet 4 and the light diffusing means 5 functions as a space for randomizing the path of light emitted from the light emitting diode by multiple reflection, multiple refraction, and scattering. It functions as a mixing chamber that mixes light to form predetermined white light.
既述したように、反射シート４は、発光ダイオードを露出させる開口部を有し、光源モジュール１０の配線基板の一方の面に接して設けられているのがよく、入射光の多くを反射するが、一部は透過する性質をもつものであるのがよい。また、光拡散手段５は、入射光の半分程度は透過させるが、半分程度を反射するものがよい。このようにしておけば、発光ダイオードから出射された光のうち、前記一方の面に沿う方向に出射された光は反射シート４に入射し、多くは様々な方向へ反射されるが、一部は多重屈折や散乱によって進路を様々に変えながら反射シート４中を透過する。このため、光が均等に拡散されるとともに、反射シート４による影ができることがない。一方、前記一方の面から離れる方向に出射された光は、光拡散手段５に入射し、半分ほどは光拡散手段５中を透過する間に多重屈折や散乱によって進路を様々に変更され、均等に拡散されて外部へ出射されるが、半分ほどは反射シート４側へ反射される。この反射光は、光拡散手段５と反射シート４との間での多重反射などによって更に均等に拡散された後、外部へ出射される。以上の結果、このバックライト装置１は、前記一方の面を発光面とし、均一な輝度を有する面光源のように機能する。また、発光ダイオードから出射された三原色光は混合され、均一な色度を有する白色光として外部へ出射される。 As described above, the reflection sheet 4 has an opening for exposing the light emitting diode, and is preferably provided in contact with one surface of the wiring board of the light source module 10 so as to reflect most of the incident light. However, it is preferable that some of them have a property of transmitting. The light diffusing means 5 transmits about half of the incident light, but preferably reflects about half of the incident light. If it does in this way, among the light radiate | emitted from the light emitting diode, the light radiate | emitted in the direction along said one surface will inject into the reflective sheet 4, and many are reflected in various directions, but one part Transmits through the reflection sheet 4 while changing its path variously by multiple refraction and scattering. For this reason, the light is evenly diffused and no shadow is formed by the reflection sheet 4. On the other hand, the light emitted in the direction away from the one surface is incident on the light diffusing means 5, and about half of the light is transmitted through the light diffusing means 5. However, about half of the light is reflected to the reflecting sheet 4 side. The reflected light is diffused more evenly by multiple reflection between the light diffusing means 5 and the reflection sheet 4 and then emitted to the outside. As a result, the backlight device 1 functions as a surface light source having uniform luminance with the one surface as a light emitting surface. The three primary color lights emitted from the light emitting diodes are mixed and emitted to the outside as white light having uniform chromaticity.
図３は、バックライト装置１の発光部３の構成を示す概略説明図である。図３（ａ）は、バックライト装置１の正面図であり、反射シート４や光拡散板５は図示省略している。図３（ｂ）は、発光部３の構成を説明する平面図であり、放熱板を兼ねる支持体３ａの上に、複数個の光源モジュール１０がアレイ状またはマトリックス状に配置され、平面状の発光面が形成されている。支持体３ａは、例えばアルミニウムなどの金属板などからなる。なお、図３（ｂ）では、光源モジュール１０が６行３列で配置されている例を示したが、これは一例にすぎず、図３（ａ）は、もっと多数の光源モジュール１０が配置されている例を示している。 FIG. 3 is a schematic explanatory diagram illustrating the configuration of the light emitting unit 3 of the backlight device 1. FIG. 3A is a front view of the backlight device 1, and the reflection sheet 4 and the light diffusion plate 5 are not shown. FIG. 3B is a plan view for explaining the configuration of the light emitting unit 3. A plurality of light source modules 10 are arranged in an array or matrix on a support 3 a that also serves as a heat sink, and is planar. A light emitting surface is formed. The support 3a is made of a metal plate such as aluminum. 3B shows an example in which the light source modules 10 are arranged in 6 rows and 3 columns. However, this is only an example, and FIG. 3A shows that a larger number of light source modules 10 are arranged. An example is shown.
図３（ｃ）は、光源モジュール１０の構成を示す平面図である。光源モジュール１０は、配線基板１１と、配線基板１１の、前記一方の面上に実装された複数のＬＥＤチップ１３〜１６と、前記一方の面とは反対側の面に形成された前記接続部である入口側接続端子１９および出口側接続端子２０とを有している。配線基板１１の材料としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂などが用いられる。 FIG. 3C is a plan view showing the configuration of the light source module 10. The light source module 10 includes a wiring substrate 11, a plurality of LED chips 13 to 16 mounted on the one surface of the wiring substrate 11, and the connection portion formed on the surface opposite to the one surface. The inlet side connection terminal 19 and the outlet side connection terminal 20. As a material of the wiring board 11, for example, a glass epoxy resin is used.
図３（ｃ）に示すように、各ＬＥＤチップは、例えば、１個の赤色ＬＥＤ１３と、２個の緑色ＬＥＤ１４および１５と、１個の青色ＬＥＤ１６とが近接して配置され、ＬＥＤユニット１７を形成するように構成されている。１つの光源モジュール１０には、複数個のＬＥＤユニット１７が設けられる。図３（ｃ）に示した例では、５個のＬＥＤユニット１７が配線基板１１の長手方向に所定間隔をおいて並べられている。 As shown in FIG. 3C, each LED chip includes, for example, one red LED 13, two green LEDs 14 and 15, and one blue LED 16 that are arranged close to each other. It is configured to form. One light source module 10 is provided with a plurality of LED units 17. In the example shown in FIG. 3C, five LED units 17 are arranged at a predetermined interval in the longitudinal direction of the wiring board 11.
複数個の光源モジュール１０を用いて擬似面光源として形成された光源装置では、ＬＥＤチップ１３〜１６から出射された光の進路は、前述した光拡散手段５や反射シート４などによる多重反射や多重屈折や散乱によってランダム化されるため、ＬＥＤチップ１３〜１６が実装されている配線基板１１の前記一方の面が、面光源における発光面に相当することになる。そこで、前述したと同様に、複数の光源モジュール１０の前記一方の面によって形成される面を発光面と呼び、これとは反対側の面を裏面と呼ぶことにする。 In a light source device formed as a pseudo-surface light source using a plurality of light source modules 10, the path of light emitted from the LED chips 13 to 16 is subjected to multiple reflection or multiple reflection by the light diffusing means 5, the reflection sheet 4, or the like. Since it is randomized by refraction or scattering, the one surface of the wiring board 11 on which the LED chips 13 to 16 are mounted corresponds to the light emitting surface of the surface light source. Therefore, as described above, a surface formed by the one surface of the plurality of light source modules 10 is referred to as a light emitting surface, and a surface on the opposite side is referred to as a back surface.
バックライト装置１では、前記一方の面が同一平面上に位置するように、光源モジュール１１が配置されている。より一般的には、複数個の光源モジュール１０を用いて光源装置を形成する場合に、前記一方の面が同一平面上又は滑らかな曲面上に位置するように、光源モジュール１０を配置するのがよい。このようにすると、光源モジュール１０自身が光の進路を妨害する障害物となり、光の遮蔽や反射によって輝度むらや色度むらが発生する原因となることを、防止することができる。 In the backlight device 1, the light source module 11 is arranged so that the one surface is located on the same plane. More generally, when a light source device is formed using a plurality of light source modules 10, the light source modules 10 are arranged so that the one surface is positioned on the same plane or a smooth curved surface. Good. If it does in this way, it can prevent that the light source module 10 itself becomes an obstruction which obstructs the course of light, and causes the brightness irregularity and the chromaticity irregularity due to the light shielding and reflection.
図１は、光源モジュール１０の接続部を示す平面図（ａ）、および、光源モジュール１０の間の接続を示す断面図（ｂ）である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に１Ｂ−１Ｂ線で示した位置における断面図である。光源モジュール１０では、ＬＥＤチップ１３〜１６として比較的低出力で小型のＬＥＤチップを用いることを想定している。このため、ＬＥＤ１個当たりの発熱量が小さく、裏面側に配置した支持体３ａを介して、ＬＥＤ１３〜１６が発生した熱を放熱することが可能である。従って、基板１１の裏面側にアルミニウムなどの金属製放熱板を直付けで貼り付ける必要がなく、裏面側を比較的容易に接続のために利用することができる。このため、光源モジュール１０では、入口側接続端子１９および出口側接続端子２０は裏面側に設けられている。入口側接続端子１９および出口側接続端子２０は、例えば電極パッドの形状に形成されている。 FIG. 1A is a plan view illustrating a connection portion of the light source module 10 and FIG. 1B is a cross-sectional view illustrating connection between the light source modules 10. FIG.1 (b) is sectional drawing in the position shown by the 1B-1B line | wire in Fig.1 (a). In the light source module 10, it is assumed that small LED chips with relatively low output are used as the LED chips 13-16. For this reason, the emitted-heat amount per LED is small, and it is possible to radiate the heat | fever which LED13-16 generate | occur | produced via the support body 3a arrange | positioned at the back surface side. Therefore, it is not necessary to directly attach a metal heat sink such as aluminum to the back side of the substrate 11, and the back side can be used for connection relatively easily. For this reason, in the light source module 10, the inlet side connection terminal 19 and the outlet side connection terminal 20 are provided on the back surface side. The inlet side connection terminal 19 and the outlet side connection terminal 20 are formed, for example, in the shape of an electrode pad.
図１（ｂ）に示すように、１つの光源モジュール１０内の赤色ＬＥＤ１３同士は、配線基板１１の発光面に形成された配線パターン１２を介して直列に接続されている。図示は省略するが、緑色ＬＥＤ１４同士および１５同士、並びに青色ＬＥＤ１６同士についても同様である（なお、図１（ａ）では、配線パターン１２は図示省略されている。）。これらの配線パターン１２と入口側接続端子１９および出口側接続端子２０との電気的接続は、配線基板１１のスルーホールに設けられたスルーホールめっきや接続プラグなどの導電性部材１８によって形成されている。 As shown in FIG. 1B, the red LEDs 13 in one light source module 10 are connected in series via a wiring pattern 12 formed on the light emitting surface of the wiring board 11. Although not shown, the same applies to the green LEDs 14 and 15 and the blue LEDs 16 (the wiring pattern 12 is not shown in FIG. 1A). The electrical connection between the wiring pattern 12 and the inlet side connection terminal 19 and the outlet side connection terminal 20 is formed by a conductive member 18 such as through-hole plating or a connection plug provided in the through-hole of the wiring board 11. Yes.
図１に示す例では、１つの光源モジュール１０の出口側接続端子２０は、隣の光源モジュール１０の入口側接続端子１９に接続されている。このようにすると、ＬＥＤ１３〜１６の各ＬＥＤは、それぞれ、異なる光源モジュール１０の間でも、直列に接続されることになる。これとは異なり、入口側接続端子１９同士および出口側接続端子２０同士を接続すれば、並列接続とすることができる。 In the example shown in FIG. 1, the outlet side connection terminal 20 of one light source module 10 is connected to the inlet side connection terminal 19 of the adjacent light source module 10. If it does in this way, each LED of LED13-16 will be connected in series also between the different light source modules 10, respectively. In contrast, if the inlet side connection terminals 19 and the outlet side connection terminals 20 are connected to each other, they can be connected in parallel.
図１（ｂ）に示すように、隣り合う出口側接続端子２０と入口側接続端子１９との電気的接続は、裏面側に取り付けられたフラットケーブルやフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）や裏面接続コネクタなどの接続手段２１で行うことができる。図１（ｂ）には、ポリイミドからなるフレキシブル基板２１ａに配線パターンとして異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）２１ｂを配置したＦＰＣによる接続の例を示した。ＡＣＦ２１ｂを用いる場合には耐熱性が必要なため、ポリイミド基板２１ａを用いる。点線の枠内に付記した図は、接続手段２１を発光面側から見た平面図である。ＡＣＦ２１ｂを用いると、はんだ付けプロセスを必要とせず、クリーンで安価な接続を実現することができる。 As shown in FIG. 1B, the electrical connection between the adjacent outlet side connection terminal 20 and the inlet side connection terminal 19 is performed by a flat cable, a flexible printed circuit board (FPC), a rear surface connection connector, or the like attached to the rear surface side. The connection means 21 can be used. FIG. 1B shows an example of connection by FPC in which an anisotropic conductive film (ACF) 21b is arranged as a wiring pattern on a flexible substrate 21a made of polyimide. Since heat resistance is required when using the ACF 21b, a polyimide substrate 21a is used. The drawing added in the dotted frame is a plan view of the connecting means 21 as seen from the light emitting surface side. When ACF 21b is used, a soldering process is not required, and a clean and inexpensive connection can be realized.
ＬＥＤチップ１３〜１６が発生する熱は、光源モジュール１０の裏面側に配置された支持体３ａを介して放熱される。図１（ｂ）に示すように、支持体３ａの形状を、接続手段２１が設けられる位置の支持体３ａが欠除した形状にしておけば、接続手段２１が突出していても、欠除部３ｂ以外の領域で支持体３ａを光源モジュール１０の裏面に密着させることができる。従って、接続手段２１を裏面側に設けることによって、支持体３ａの放熱性能が著しく低下することはない。 The heat generated by the LED chips 13 to 16 is dissipated through the support 3 a disposed on the back side of the light source module 10. As shown in FIG. 1 (b), if the shape of the support 3a is such that the support 3a at the position where the connection means 21 is provided is omitted, even if the connection means 21 protrudes, The support 3a can be brought into close contact with the back surface of the light source module 10 in a region other than 3b. Therefore, by providing the connecting means 21 on the back side, the heat dissipation performance of the support 3a is not significantly reduced.
とくに、ＡＣＦ２１ｂを用いたＦＰＣ接続では、コネクタとフラットケーブルを用いる接続や、フラットケーブルを用いてはんだ付けする接続に比べて、小さなスペースで効率的に接続を形成でき、支持体３ａに設ける欠徐部３ｂを小さくでき、放熱性を損なうことが少ない。この効果は、配線基板１１の端部近くにＬＥＤ１３〜１６が配置される場合にとくに有効である。配線基板１１の端部近くにＬＥＤがなく、欠徐部３ｂが大きくなっても放熱性に影響がでない場合には、安価なコネクタとフラットケーブルを用いる接続や、フラットケーブルを用いてはんだ付けする接続なども有効な接続方法である。 In particular, in the FPC connection using the ACF 21b, the connection can be efficiently formed in a small space as compared with the connection using the connector and the flat cable or the connection soldered using the flat cable. The portion 3b can be made small, and the heat dissipation is hardly impaired. This effect is particularly effective when the LEDs 13 to 16 are disposed near the end of the wiring board 11. If there is no LED near the end of the wiring board 11 and the heat dissipation is not affected even if the stepped portion 3b becomes large, connection using an inexpensive connector and a flat cable or soldering using a flat cable is performed. Connection is also an effective connection method.
先にふれたように、光源モジュール１０で用いられるＬＥＤチップ１３〜１６は比較的低出力で小型のＬＥＤチップであり、チップ状のＬＥＤが配線基板１１に直付けで実装され、透明樹脂２２によって封止されている。 As mentioned above, the LED chips 13 to 16 used in the light source module 10 are small LED chips having a relatively low output, and the chip-like LEDs are mounted directly on the wiring board 11, and the transparent resin 22 It is sealed.
また、ＬＥＤの配置位置とその近傍以外の領域には、配線基板１１の表面を被覆するように、白色のソルダーレジスト層２３が設けられているのがよい。従来の配線基板では、緑色や黄色のソルダーレジストが塗布されているのが一般的であるが、白色のソルダーレジストを用いることによって、光の損失を最小限に抑えることができる。白色ソルダーレジストとしては、光を効率よく反射する高光反射性材料が含まれるものを用いる。高光反射性材料としては、例えば、微細な酸化チタン（ＴiＯ2）微粒子や硫酸バリウム（ＢaＴiＯ3）微粒子などの無機材料や、光散乱のための無数の孔を有する微細な多孔質アクリル樹脂微粒子やポリカーボネート樹脂微粒子などの有機材料が好適に用いられる。 Further, it is preferable that a white solder resist layer 23 is provided so as to cover the surface of the wiring board 11 in a region other than the LED arrangement position and the vicinity thereof. In a conventional wiring board, a green or yellow solder resist is generally applied. However, by using a white solder resist, light loss can be minimized. As the white solder resist, a resist containing a high light reflective material that reflects light efficiently is used. Examples of the highly light-reflective material include inorganic materials such as fine titanium oxide (TiO 2 ) fine particles and barium sulfate (BaTiO 3 ) fine particles, fine porous acrylic resin fine particles having innumerable pores for light scattering, Organic materials such as polycarbonate resin fine particles are preferably used.
この白色ソルダーレジスト層２３の上に反射シート４を配置する。この際、反射シート４は、ＬＥＤチップ１３〜１６を露出させるための開口部を除いて、切り欠き部や凹凸などのない一様な形状であるのがよい。光源モジュール１０では、図１（ｂ）から明らかなように、接続手段２１が裏面側に配置されているため、ＬＥＤチップ１３〜１６を配置した位置以外では、配線基板１１の発光面から突出して配置されているものがない。従って、ＬＥＤチップ１３〜１６を露出させるための開口部を除いて、配線基板１１の発光面全面に反射シート４を配置することができ、しかも、ゆがみやたわみなく、均一に配置することができる。この結果、反射シート４における光透過性や混色の不均一によって、出射光の輝度むらや色度むらが発生することや、光出射効率が低下することがない。 The reflection sheet 4 is disposed on the white solder resist layer 23. At this time, it is preferable that the reflection sheet 4 has a uniform shape with no cutouts or irregularities except for the openings for exposing the LED chips 13 to 16. In the light source module 10, as apparent from FIG. 1B, the connecting means 21 is arranged on the back surface side, so that it protrudes from the light emitting surface of the wiring board 11 except for the positions where the LED chips 13 to 16 are arranged. There is nothing arranged. Therefore, the reflective sheet 4 can be disposed on the entire light emitting surface of the wiring board 11 except for the openings for exposing the LED chips 13 to 16, and can be disposed uniformly without distortion or deflection. . As a result, unevenness in luminance and chromaticity of the emitted light does not occur and light emission efficiency does not decrease due to non-uniformity in light transmission and color mixing in the reflective sheet 4.
図４は、光源モジュール１０で用いられるＬＥＤチップの実装方法を説明する断面図である。赤色ＬＥＤ１３は、図４（ａ）に示す構造を有し、陽極３１は配線パターン１２のランド部１２ａに直付けされ、陰極３６はランド部１２ａにワイヤ配線３７で接続される。緑色ＬＥＤ１４、１５および青色ＬＥＤ１６は、図４（ｂ）または図４（ｃ）に示す構造を有し、図４（ｂ）に示すように、ワイヤ配線４７でフェイスアップ接続されるか、または、図４（ｃ）に示すように、はんだバンプ４８によってフリップチップ接続される。 FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a method for mounting LED chips used in the light source module 10. The red LED 13 has the structure shown in FIG. 4A, the anode 31 is directly attached to the land portion 12a of the wiring pattern 12, and the cathode 36 is connected to the land portion 12a by a wire wiring 37. The green LEDs 14 and 15 and the blue LED 16 have the structure shown in FIG. 4 (b) or FIG. 4 (c), and are face-up connected by wire wiring 47 as shown in FIG. 4 (b), or As shown in FIG. 4C, flip-chip connection is made by solder bumps 48.
以上に説明したように、光源モジュール１０では、配線基板１１の表面（発光面）上にＬＥＤチップ１３〜１６を実装し、反対側の裏面に入口側接続端子１９および出口側接続端子２０を設け、モジュール１０間の電気的接続は、接続手段２１を裏面側に配置して行う。この結果、接続手段２１によって輝度むらや色度むらが発生することがない。また、配線基板１１の発光面にはＬＥＤチップ１３〜１６以外の突出物が存在しないため、この面上に反射シート４を、容易に、ゆがみやたわみなく、均一に配置することができる。このため、反射シート４における光透過性や混色の不均一によって、輝度むらや色度むらが発生することがない。 As described above, in the light source module 10, the LED chips 13 to 16 are mounted on the front surface (light emitting surface) of the wiring substrate 11, and the inlet side connection terminal 19 and the outlet side connection terminal 20 are provided on the opposite back surface. The electrical connection between the modules 10 is performed by arranging the connecting means 21 on the back side. As a result, the unevenness of brightness and chromaticity are not generated by the connecting means 21. Moreover, since there are no protrusions other than the LED chips 13 to 16 on the light emitting surface of the wiring substrate 11, the reflective sheet 4 can be easily and uniformly arranged on this surface without distortion or deflection. For this reason, brightness unevenness and chromaticity unevenness do not occur due to non-uniformity of light transmittance and color mixing in the reflective sheet 4.
光源モジュール１０のこのような特徴は、比較的低出力で小型のＬＥＤチップを配線基板１１に直付けする場合に特に効果的である。本発明によれば、小型で安価なチップ状のＬＥＤを多数、配線基板に直付けすることによって、輝度むらや色度むらの小さいＬＥＤ光源装置を形成することが可能になるので、薄型で低コストのＬＥＤ光源装置を提供することができる。また、この構成は、比較的低出力の小型発光ダイオードを多数配置することによって大きな光量を得ることができる。この際、ＬＥＤ１個当たりの発熱量は小さく、ＬＥＤが発生した熱は裏面側に配置した支持体３ａを介して放熱可能であり、放熱手段を簡易化できるので、この点からもコスト低下が可能になる。 Such a feature of the light source module 10 is particularly effective when a small LED chip having a relatively low output is directly attached to the wiring board 11. According to the present invention, it is possible to form an LED light source device with small luminance unevenness and chromaticity unevenness by directly attaching a large number of small and inexpensive chip-like LEDs to a wiring board. An inexpensive LED light source device can be provided. Also, with this configuration, a large amount of light can be obtained by arranging a large number of small light emitting diodes with relatively low output. At this time, the amount of heat generated per LED is small, and the heat generated by the LED can be dissipated through the support 3a disposed on the back surface side, and the heat dissipating means can be simplified. become.
本発明の光源モジュールおよび光源装置によれば、低コストで、輝度むらや色度むらの小さい、薄型の面光源を提供することができ、液晶表示装置など、発光装置を必要とする種々の機器の性能の向上などに寄与できる。 According to the light source module and the light source device of the present invention, it is possible to provide a thin surface light source with low luminance unevenness and chromaticity unevenness at low cost, and various devices that require a light emitting device such as a liquid crystal display device. This can contribute to the improvement of performance.
１…バックライト装置、２…筐体、３…発光部、３ａ…支持体、３ｂ…欠徐部、
４…反射シート、５…光拡散手段（光拡散板など）、６…光学フィルム積層体、
７…液晶パネル、８…フロントシャーシ、９…液晶表示装置、１０…光源モジュール、
１１…配線基板、１２…配線パターン、１２ａ…ランド部、１３…赤色ＬＥＤチップ、
１４、１５…緑色ＬＥＤチップ、１６…青色ＬＥＤチップ、１７…ＬＥＤユニット、
１８…導電性部材（スルーホールめっきや接続プラグなど）、１９…入口側接続端子、
２０…出口側接続端子、２１…接続手段、２１ａ…フレキシブル基板（ポリイミド）、
２１ｂ…異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）、２２…透明樹脂、
２３…白色ソルダーレジスト層、３１…陽極、３２…ＧaＡs基板、３３…ｐ型層、
３４…活性層、３５…ｎ型層、３６…陰極、３７…ワイヤ配線、４１…陽極、
４２…ｐ型層、４３…活性層、４４…ｎ型層、４５…サファイヤ基板、４６…陰極、
４７…ワイヤ配線、４８…はんだバンプ、１００…光源モジュール、１１１…配線基板、
１１９…入口側接続端子、１２０…出口側接続端子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Backlight apparatus, 2 ... Housing | casing, 3 ... Light emission part, 3a ... Supporting body, 3b ... Missing part,
4 ... reflective sheet, 5 ... light diffusing means (light diffusing plate, etc.), 6 ... optical film laminate,
7 ... Liquid crystal panel, 8 ... Front chassis, 9 ... Liquid crystal display device, 10 ... Light source module,
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Wiring board, 12 ... Wiring pattern, 12a ... Land part, 13 ... Red LED chip,
14, 15 ... Green LED chip, 16 ... Blue LED chip, 17 ... LED unit,
18 ... Conductive member (through-hole plating, connection plug, etc.), 19 ... Inlet side connection terminal,
20 ... Exit side connection terminal, 21 ... Connection means, 21a ... Flexible substrate (polyimide),
21b ... anisotropic conductive film (ACF), 22 ... transparent resin,
23 ... white solder resist layer, 31 ... anode, 32 ... GaAs substrate, 33 ... p-type layer,
34 ... Active layer, 35 ... N-type layer, 36 ... Cathode, 37 ... Wire wiring, 41 ... Anode,
42 ... p-type layer, 43 ... active layer, 44 ... n-type layer, 45 ... sapphire substrate, 46 ... cathode,
47 ... wire wiring, 48 ... solder bump, 100 ... light source module, 111 ... wiring board,
119 ... Inlet side connection terminal, 120 ... Outlet side connection terminal
Claims (10)
前記電気的接続を形成するための接続部が、前記配線基板の前記一方の面とは反対側 の面に配置されている
ことを特徴とする、光源モジュール。 A light source module in which one or more light emitting diodes are mounted on one surface of a wiring board, and a plurality of the light source modules are electrically connected to each other to form a light emitting unit of the light source device.
A light source module, wherein a connection portion for forming the electrical connection is disposed on a surface opposite to the one surface of the wiring board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007013879A JP4862667B2 (en) | 2007-01-24 | 2007-01-24 | Light source module and light source device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007013879A JP4862667B2 (en) | 2007-01-24 | 2007-01-24 | Light source module and light source device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008181750A true JP2008181750A (en) | 2008-08-07 |
| JP4862667B2 JP4862667B2 (en) | 2012-01-25 |
Family
ID=39725478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2007013879A Expired - Fee Related JP4862667B2 (en) | 2007-01-24 | 2007-01-24 | Light source module and light source device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4862667B2 (en) |
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| JP4862667B2 (en) | 2012-01-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20090608 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090611 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091109 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110223 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110301 |
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| A521 | Written amendment |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110426 |
|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |