JP2008172724A - カメラモジュール、台座マウント、撮像装置及び撮像装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化を図りつつ、回路基板への実装の作業性を向上したカメラモジュールを提供する。
【解決手段】カメラモジュール１は、入射光を電気信号に変換するセンサ５と、光を透過してセンサ５に入射させるガラスカバー７と、ガラスカバー７を介して入射光をセンサ５に結像するレンズユニット２と、側壁部３ｅを備え、センサ５とガラスカバー７とレンズユニット２とを保持する台座３と、台座３の側壁部３ｅの端面に取り付けられ、回路基板に接合するための固定用金具１１とを含む。
【選択図】図３

Description

本発明は、例えば携帯電話機等に搭載されるカメラモジュール、台座マウント、撮像装置及び撮像装置の製造方法に関する。

近年、携帯電話機等の各種機器にカメラシステムが搭載されるようになっている。このようなカメラシステムにおいては、マイクロレンズを用いて被写体画像をイメージセンサに結像させるカメラモジュールが広く使用されている。

ここで、カメラモジュールに関する技術として、例えば特許文献１や特許文献２が存在する。
特許文献１には、小型カメラモジュールのソケットへの取付け構造に関して、枠形状のソケットが有するバネ性腕部が小型カメラモジュールに当たらない構造とすることで、小型カメラモジュールとソケットとの電気的接続の信頼性向上を図る技術が開示されている。
また、特許文献２には、カメラモジュールがソケットコネクタに挿入されると、ソケットコネクタが有するバネ端子とモジュール固定用リブによってカメラモジュールが弾発付勢された状態で保持される技術が開示されている。

特開２００４−３０４６０４号公報 特開２００５−１７６１８５号公報

ここで、携帯電話機等の撮像装置に用いるカメラモジュールを回路基板に接合する場合、他の電子部品の接合を終えた後に、カメラモジュール単体を別途回路基板に手作業にて接続する方法が一般に採用されていた。しかしながら、他の電子部品の接合後にカメラモジュールを接合する際には、回路基板上にカメラモジュールを位置合わせして、場合によっては接着剤にて接着し、カメラモジュール及び周囲の他の電子部品への熱ダメージを与えることなく半田にてカメラモジュールを電気的に接続するという複雑な作業が必要となる。そのために、生産性が非常に低かった。

また、この複雑な作業を避けるために、回路基板とは別個のＦＰＣ基板にカメラモジュールを接合しておいて、電子部品を回路基板に実装した後に、カメラモジュールを搭載したＦＰＣ基板をコネクタ接続する方法が行われていた。しかし、この方法では、ＦＰＣ基板及びコネクタの存在によりカメラモジュールの小型化に限界があった。

本発明は、かかる技術的課題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、カメラモジュールの小型化を図りつつ、カメラモジュールを回路基板に実装する際の作業性を向上できるカメラモジュールを提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明にかかるカメラモジュールは、入射光を電気信号に変換する撮像素子と、光を透過して撮像素子に入射させるカバー部材と、カバー部材を介して入射光を撮像素子に結像するレンズと、側壁部を備え、撮像素子とカバー部材とレンズとを保持する台座マウントと、台座マウントの側壁部の端面に形成され、台座マウントを回路基板に接合する接合部とを含むことを特徴とする。

上記カメラモジュールにおいて、接合部は、インサート成形により台座マウントの側壁部の端面に取り付けられていることを特徴とする。
上記カメラモジュールにおいて、接合部は、台座マウントの側壁部の端面に金属めっきにより形成されていることを特徴とする。
上記カメラモジュールにおいて、台座マウントは、側壁部の内壁面に形成された凸部によってカバー部材を保持することを特徴とする。
上記カメラモジュールにおいて、接合部は、接合部に一体として形成された突起爪を備えたことを特徴とする。

上記課題を解決するために、本発明にかかる台座マウントは、レンズを直接又は間接に保持するレンズ保持部と、レンズ保持部に連続して設けられた側壁部と、側壁部の端面に形成され、回路基板に接合する接合部とを含むことを特徴とする。

上記課題を解決するために、本発明にかかる撮像装置は、入射光を電気信号に変換する撮像素子と、光を透過して撮像素子に入射させるカバー部材と、入射光をカバー部材を介して撮像素子に結像するレンズと、側壁部を備え、撮像素子とカバー部材とレンズとを保持する台座マウントと、台座マウントの側壁部の端面に形成された接合部と、撮像素子から出力される電気信号を処理する信号処理部を含む回路基板とを含むことを特徴とする。

上記撮像装置において、接合部は、回路基板に半田接合しており、撮像素子は、カバー部材に備わった半田バンプを介して回路基板の信号処理部に電気的に接続していることを特徴とする。

上記課題を解決するために、本発明にかかる撮像装置の製造方法は、撮像素子が接合されたカバー部材とレンズとを保持する台座マウントを備えたカメラモジュールと、撮像素子から出力される電気信号を処理する信号処理部を含む回路基板とを備えた撮像装置の製造方法であって、カメラモジュールを回路基板に搭載する搭載工程と、カメラモジュールが搭載された回路基板を加熱することでカメラモジュールの台座マウントを回路基板に接合させる加熱工程とを含むことを特徴とする。

上記撮像装置の製造方法において、加熱工程は、台座マウントの側壁部の端面に形成された接合部が回路基板に半田接合する際に、カバー部材に備わった半田バンプを介して撮像素子を回路基板の信号処理部に電気的に接続することを特徴とする。

本発明によれば、カメラモジュールを小型化でき、回路基板に実装する際の作業性が向上できる。

（第一の実施の形態）
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態（実施の形態）について詳細に説明する。
図１は、本実施の形態にかかるカメラモジュール１を示す外観斜視図であり、図２は、本実施の形態にかかるカメラモジュール１の分解斜視図である。

図１及び図２に示すように、カメラモジュール１は、複数枚のレンズを保持し、入射光をセンサ５（後述）上に結像するレンズユニット２と、レンズユニット２を保持する台座３とを備えている。また、カメラモジュール１は、外光の特定の周波数成分を除去するフィルタ４と、入射した光を電気信号に変換するセンサ５と、フィルタ４とセンサ５との間に配置された方形のガラスカバー７とを備えている。尚、レンズユニット２を台座３に取り付けてなる部品を鏡筒と呼ぶことがある。

レンズユニット２は、レンズユニット２本体のバレル（ホルダ）２ａと、バレル２ａに保持されるレンズ２ｂ（図３参照）とを有する。バレル２ａの端面には開口部２ｄが形成されている。レンズ２ｂは、外光を透過してセンサ５の受光領域（撮像エリア）５ａ（図３参照）に結像させるための光学素子である。即ち、レンズ２ｂは、開口部２ｄからの光が入射してセンサ５に結像するように所定の光学系を形成する。レンズ２ｂは、単一のレンズ又は複数枚のレンズ群で構成することができる。レンズユニット２は、台座３の円筒部３ａにねじ込まれ、ねじ作用により結像調整が行われた後に接着剤により台座３に固着される。これにより、レンズユニット２の焦点合わせを実現している。

バレル２ａ及び台座３は、例えば黒色の液体ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）樹脂等の遮光性を有し、且つ、リフロー温度に耐えられる耐熱性を有する合成樹脂により構成される。また、レンズ２ｂは透明なシリコン系樹脂等の合成樹脂やガラスなど耐熱性を有する樹脂で構成される。ここで、耐熱温度は２００℃以上が望ましく、より好ましくは２６０〜３００℃であることが望ましい。

台座３は、レンズユニット２が取り付けられる円筒部３ａと、フィルタ４とセンサ５とガラスカバー７とを収容保持する矩形部３ｂとが一体に構成されている。また、台座３は、円筒部３ａの内部空間と矩形部３ｂの内部空間とが連続するように構成されている。また、台座３は、内面から延びて内部空間を狭めるように形成されたフランジ部３ｄ（図３参照）を有する。台座３の矩形部３ｂの下端面には、固定用金具１１（後述）が取り付けられている。
台座３の円筒部３ａにおける内周面には雌めじ３ｃが形成され、レンズユニット２の外周面には、この雌めじ３ｃに対応する雄ねじ２ｃが形成されている。そして、後述するように、レンズユニット２は、台座３の円筒部３ａに螺合して取り付けられる。尚、レンズ２ｂが台座３に直接取り付けられてもよい。

フィルタ４は、外光の特定の周波数成分を除去する薄板の部材である。本実施の形態では、赤外線除去フィルタ（ＩＲＣＦ：Infrared Cut Filter）を用いている。フィルタ４は、台座３のフランジ部３ｄに取り付けられる。フィルタ４がフランジ部３ｄに取り付けられると、台座３の内部空間が２つに仕切られる。このフィルタ４は、センサ５の近傍に配置されており、これにより、乱反射の影響を抑制している。
センサ５は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ（撮像素子）であり、本実施の形態では、ＣＳＰ（Chip Scale Package）構造を有するセンサを用いている。センサ５は、レンズユニット２を介して受光領域５ａに結像した光に応じて電気信号を生成し、出力する。

図３は、本実施の形態にかかる本実施の形態にかかるカメラモジュール１の縦断面図である。
図３に示すように、レンズユニット２は、レンズユニット２本体のバレル２ａと、バレル２ａに保持される２枚のレンズ２ｂとを有する。本実施の形態では、２枚のレンズ２ｂで構成され、レンズ２ｂの間に中間環２ｅを備えている。この中間環２ｅは、通過光量を制限する絞り機能を有している。また、レンズ押さえ２ｆが２枚のレンズ２ｂを押さえている。本実施の形態では、レンズユニット２は２枚のレンズ２ｂで構成されているが、１枚或いは３枚であっても構わない。

台座３の矩形部３ｂにおける円筒部３ａとは反対側の下端面には、側壁部３ｅが形成されている。台座３の側壁部３ｅに囲まれて形成される領域の内側に半田バンプ８を介してセンサ５が固着されたガラスカバー７が収容されている。
ガラスカバー７は、フィルタ４とセンサ５との間に配置されている。ガラスカバー７にはセンサ５が固着されている。更に説明すると、ガラスカバー７の出射面（下面）側には、配線パターン７ａが予め設けられている。そして、この配線パターン７ａとセンサ５とが電気的及び物理的に接続するように複数の半田バンプ８が位置している。このように、配線パターン７ａの位置に取り付けられた半田バンプ８により、センサ５は、ガラスカバー７に物理的に固定（接合）されると共に、ガラスカバー７の配線パターン７ａと電気的に接続されている。

ここで、センサ５とガラスカバー７との離間距離は、半田バンプ８の大きさによって決定される。半田バンプ８の大きさを制御することは容易であることから、センサ５とガラスカバー７との位置決めを正確に行うことが可能である。また、複数の半田バンプ８により位置決めすることから、センサ５とガラスカバー７との離間距離が平均化される。
ガラスカバー７の出射面側の配線パターン７ａの別の位置には、半田バンプ９が配されている。この半田バンプ９により、ガラスカバー７と回路基板（図示省略）との間の電気的な接続が確保される。この半田バンプ９は、ガラスカバー７に固定されているセンサ５と回路基板とが互いに離間するためのスペーサとしても用いられている。

台座３の矩形部３ｂの側壁部３ｅの下端面の全周には、固定用金具１１がインサート成形により取り付けられている。固定用金具１１には、予め半田めっきが施されている。この固定用金具１１が、回路基板と半田接合してカメラモジュール１が回路基板に接合すると同時に、台座３の側壁部３ｅに囲まれて形成される領域に収納されたセンサ５が遮光される。また、カメラモジュール１が回路基板に取り付けられたとき、固定用金具１１と半田バンプ９とが同時に回路基板の半田パット（図示省略）に触れるように位置調整して、位置ずれによる半田接触不良を防いでいる。尚、固定用金具１１は、インサート成形ではなく、例えば接着剤により取り付けられても良い。

台座３の側壁部３ｅの内壁面には凸部１０が形成されている。この凸部１０は、台座３の側壁部３ｅの４つの内壁面のうち少なくとも対向する２面に設けてある。ガラスカバー７は凸部１０に乗り上げながら圧入し、凸部１０はガラスカバー７を引っ掛けて保持している。これによりガラスカバー７は保持されて脱落が防止される。即ち、ガラスカバー７は図示しない接着剤により台座３に接着されていると共に、凸部１０により保持され脱落防止が図られているので、カメラモジュール１を回路基板に接合する前の輸送時等に衝撃で脱落することはないようにしている。
尚、凸部１０は、側壁部３ｅの内壁面の長手方向の辺全体に形成されても良いが、圧入を考慮すると圧入によって可動可能な内壁面中央が好ましい。また、凸部１０の先端にＲを形成しても良い。

ここで、本実施の形態にかかるカメラモジュール１の製造方法を説明する。
センサ５は、受光領域５ａがガラスカバー７に向いた状態で複数の半田バンプ８によって予めガラスカバー７に接合され固着されている。
レンズユニット２が台座３の円筒部３ａに仮螺合される。そして、フィルタ４が、台座３のフランジ部３ｄに貼り付けられる。

センサ５に接合されたガラスカバー７が、台座３の側壁部３ｅに囲まれて形成される領域に嵌め込まれる。このとき、ガラスカバー７は、側壁部３ｅの内壁面に形成された凸部１０を乗り上げて嵌め込まれる。
その後、嵌め込まれたガラスカバー７の側端面と台座３の側壁部３ｅとの間の隙間に接着剤が流し込まれて、ガラスカバー７と台座３とが接着される。或いは、センサ５が接合されたガラスカバー７を嵌め込む前に、台座３に接着剤を予め流し込んでおいて接着する。このとき、ガラスカバー７の側端面と側壁部３ｅとの間の隙間は最小となっている。よって、ガラスカバー７を台座３に嵌め込むと、センサ５の受光領域５ａがレンズ２ｂの結像領域に光学的に位置決めされる。即ち、縦横方向の光軸が調整される。その後、結像調整が行われた後に、接着剤によりレンズユニット２を台座３に固着する。

以上により組み立てられたカメラモジュール１が、自動実装機（マウンタ）により回路基板（図示省略）に実装される過程を以下に説明する。
組み立てが完了したカメラモジュール１は、リールに実装される。そして、カメラモジュール１を実装したリールがマウンタにセットされてマウンタが稼動することで、実装過程は開始する。
マウンタが、リールからカメラモジュール１をピックアップし、回路基板上の所定位置に搭載する（搭載工程）。回路基板上のカメラモジュール１が搭載される位置には半田ペーストが予め印刷されていて、マウンタがカメラモジュール１を所定位置に搭載すると、カメラモジュール１は仮固定される。続けて、マウンタは、その他の電子部品も回路基板上に搭載して、搭載作業が完了する。

次に、回路基板はリフロー炉へ移送される。リフロー炉において、回路基板は、半田が融ける温度、例えば２６０℃以上で数十秒間加熱され、半田付けがされる（加熱工程）。
回路基板に印刷されている半田ペーストが融けて凝集し、冷えるとカメラモジュール１の側壁部３ｅの下端面に配された固定用金具１１は回路基板に半田接合される。
このとき、カメラモジュール１のガラスカバー７の配線パターン７ａに配置されている半田バンプ９も融解して、回路基板上に予め形成された端子（図示省略）と半田接合する。これにより、カメラモジュール１内のセンサ５と回路基板上の信号処理部（図６におけるＩＳＰ１０１）とが電気的に接続する。

尚、カメラモジュール１が回路基板に半田接合される例を説明したが、熱硬化性の接着剤を用いて接着しても良い。また、フィルタ４は台座３に貼り付けられるだけではなく、台座３に凹部を設けて嵌め込んでも構わないし、ガラスカバー７と台座３で挟み込んでも構わない。

このように、本実施の形態にかかるカメラモジュール１によれば、リフロー炉において印加される熱に耐えられるだけの耐熱性を有した材料を用いて各種部品を製作している。一般に、レンズ、バレル、台座マウント等の樹脂材料の耐熱温度は、他の電子部品の半田接合過程時に印加される温度よりも低い。従って、カメラモジュールを回路基板に接合する場合、他の電子部品の接合を終えた後にカメラモジュールを単独で回路基板に接合する方法が採用されていた。これに対して、本実施の形態では、耐熱性を有した部品を採用しているので、カメラモジュール１を他の電子部品と共に回路基板上に搭載してリフロー炉に入れることができる。これにより、他の電子部品とは別にカメラモジュール１単体を回路基板に搭載する作業、カメラモジュール１を単体で回路基板に接合する作業を省くことができ、作業性を向上させることができる。

また、カメラモジュール１の回路基板への搭載をマウンタに行わせることができる。よって、搭載の作業性を向上させることができる。
マウンタによる自動実装をすることで実装領域の縮小化を実現できる。よって、カメラモジュール１の小型化が実現できる。従来のカメラモジュールが備えていたフレキシブル基板（ＦＰＣ基板）及びコネクタ接続をなくして小型化が図れた。従来品に比べて部品の実装面積比は従来の約５０％に削減できた。

また、カメラモジュール１では、固定用金具１１を台座３の側壁部３ｅに取り付けているので、カメラモジュール１を回路基板に接合するときに半田を用いて接合することができる。
固定用金具１１が側壁部３ｅの全周の上端面に取り付けてあるので、カメラモジュール１が回路基板に半田接合されると、側壁部３ｅに囲まれて形成される領域の内側は遮光される。
更に、カメラモジュール１では、側壁部３ｅの内壁面に設けた凸部１０により、センサ５が固着されたガラスカバー７は台座３に保持される。よって、カメラモジュール１を単体で運搬するときや、マウンタによって自動実装するときに、台座３からガラスカバー７が脱落することはない。

更にまた、カメラモジュール１によれば、台座３の側壁部３ｅの下端面の固定用金具１１とカバーガラス７の配線パターン７ａに取り付けられた半田バンプ９とが同時に回路基板の端子（図示省略）に触れるように位置調整するので、位置ずれによる半田の接触不良を防ぐ。
カメラモジュール１では、固定用金具１１は、インサート成形により台座３の側壁部３ｅに取り付けられる。よって、固定用金具１１の台座３への取り付けを安価に行うことができる。また、確実に取り付けることができる。

（他の実施の形態）
図４は、カメラモジュール１５の縦断面図である。上記第一の実施の形態と同じ部材は、同じ参照符号を付することで説明を省略する。
上記第一の実施の形態にかかるカメラモジュール１では、台座３の側壁部３ｅの下端面には固定用金具１１がインサート成形により埋め込まれていたが、図４に示すカメラモジュール１５では側壁部３ｅの下端面に金属めっきを施した取付部１３が形成されている。これにより、カメラモジュール１５を回路基板に接合するときに半田を用いて接合することができる。

図５は、カメラモジュール２０の縦断面図である。
上記した第一の実施形態にかかるカメラモジュール１においては、台座３の側壁部３ｅに凸部１０が形成されていたので、台座３の金型にはスライド型を必要とし、金型の製造コストが高くなる。
その対策として、図５に示すカメラモジュール２０では、金型にスライドを必要としない形状とした。具体的には、第一の実施の形態にかかるカメラモジュール１では凸部１０がガラスカバー７を保持していたが、カメラモジュール２０では固定用金具１１が突起爪１２を備え、この突起爪１２がガラスカバー７を保持するようにした。即ち、固定用金具１１は第一の実施の形態にかかる場合とほぼ同じ形状であるが、突起爪１２を有している点で相違する。

突起爪１２は、固定用金具１１と一体として製作されるので復元力を有する材料が好ましく、例えば、りん青銅等のバネ材が好ましい。
この固定用金具１１をモールドによるインサート成形で台座３の側壁部３ｅに埋め込んだとき、突起爪１２が側壁部３ｅの内壁面より突出した大きさとする。そして、上記第一の実施の形態において述べたカメラモジュール１の製造方法と同様の方法により、突起爪１２を乗り上げてガラスカバー７を嵌め込むことで、ガラスカバー７の縁を突起部１２に引っ掛けて保持させ、脱落を防止する。

突起爪１２を有した固定用金具１１は、台座３の側壁部３ｅの少なくとも３つの壁に形成されていればガラスカバー７を保持することができる。特に、カバーガラス７を取り付ける際に力を必要とするならば、或いは、取り付けの際にカバーガラス７に傷をつけてしまう恐れがあるのなら、３つの壁に設けることが好ましい。
これにより、カメラモジュール２０では台座３に凸部がなくなり、スライド型を使わずに台座３を製作できる。その結果、金型代を低く抑えることができ、また、金型から台座３を取り出すときもスライド工程を必要としないので成形作業時間も短くできる。

このように、カメラモジュール２０によれば、台座３の側壁部３ｅに金型の抜き方向を制限する凸状のもの（第一の実施の形態における凸部１０）がないので、台座３の製作にスライド型を必要としない。その結果、金型代を低く抑えることが可能となると共に、台座３の製造においてスライド工程を必要としないので、製造コストを低く抑えることができる。

（撮像装置）
続いて、上記第一の実施の形態にかかるカメラモジュール１を搭載したモバイル機器の一例としての携帯電話機１００について説明する。なお、カメラモジュール１は、携帯電話機１００の他に、例えば、パーソナルコンピュータやＰＤＡ（Personal Digital Assistant）に搭載されるカメラ、自動車に搭載されるカメラ又は監視カメラ等にも適用することが可能である。

図６は、携帯電話機１００の構成を示したブロック図である。
図６に示すように、携帯電話機１００は、カメラモジュール１からの画像信号に対して画像処理を行う信号処理部の一例としての画像処理プロセッサ（ＩＳＰ）１０１と、携帯電話機１００における各種制御を行うＭＰＵ（Micro Processing Unit）１０２と、このＭＰＵ１０２にユーザからの指示を与えるための入力キー１０３とを備えている。また、携帯電話機１００は、カメラモジュール１により撮影された被写体を映し出す液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）１０４を備えている。また、携帯電話機１００は、携帯電話機１００を制御するための各種情報等を記憶するメモリ１０５と、画像データを記録するメモリカード１０６とを備えている。

更に、携帯電話機１００は、アンテナ１０７を介して例えば携帯電話帯の電波を受信して、携帯電話事業者等が提供するサーバと無線通信を行うＲＦ（Radio Frequency）部１０８と、通信をするための信号を生成するベースバンド部１０９と、通話時の音声や着信メロディ等の音を再生するオーディオコーデック部１１２と、オーディオコーデック部１１２からの信号に基づき着信鳴動音を出力するためのスピーカ１１０と、着信を光により通知するためＬＥＤ１１１とを備えている。

また、携帯電話機１００は、例えばＩＩＣやＳＰＩ等のインターフェースによってＭＰＵ１０２との通信が行われて信号が送受信される。
ここで、図６に示される構成部品のうち、ＩＳＰ１０１やメモリ１０５などが搭載される回路基板（図示省略）が、上記第一の実施の形態における回路基板に相当する。

携帯電話機１００では、入力キー１０３においてデジタルカメラ使用モードが選択されると、ＭＰＵ１０２はカメラモジュール１との通信を開始する。そして、ＭＰＵ１０２はカメラモジュール１に制御信号を送信する。すると、カメラモジュール１のレンズ２ｂを透過した被写体からの光は、カメラモジュール１のセンサ５によって電気信号に変換され、ＩＳＰ１０１で信号処理が施される。ＩＳＰ１０１で信号処理された画像信号は、携帯電話機１００のメモリ１０５に一時的に保存され、ＬＣＤ１０４にスルー画として表示される。

被写体の撮影は、入力キー１０３にあるシャッタボタンで行われる。シャッタボタンを押すと、ＭＰＵ１０２は、ＩＳＰ１０１で処理された画像データをメモリ１０５に保存する。ＭＰＵ１０２には、ＪＰＥＧやＭＰＥＧ等の手法による圧縮解凍回路が含まれており、メモリ１０５に保存された画像データは、ＭＰＵ１０２により圧縮処理されてメモリカード１０６に記録される。また、メモリカード１０６に記録された画像データをＭＰＵ１０２によって解凍してメモリ１０５に読み込み、ＬＣＤ１０４に再度表示させることも可能である。
なお、ＭＰＵ１０２では、入力キー１０３からの操作により、撮影モードの選択やホワイトバランスや露出、感度等の設定が可能である。また、ＩＳＰ１０１で処理された画像データをメモリ１０５に保存する際に、デジタルズーム処理を行うことも可能である。

このように、本実施の形態にかかる携帯電話機１００では、マウンタで回路基板上に自動実装しリフロー炉で半田接合できるカメラモジュール１を採用する。よって、製造作業性を向上させたカメラモジュール１を採用するので、携帯電話機１００の製造原価を低くすることができる。また、従来のカメラモジュールが備えていたＦＰＣ基板やコネクタをなくして小型化したカメラモジュール１を採用するので、携帯電話機１００の小型化が実現できる。

第一の実施の形態にかかるカメラモジュールの外観斜視図である。 図１に示すカメラモジュールの分解斜視図である。 図１に示すカメラモジュールの縦断面図である。 他の実施の形態にかかるカメラモジュールの縦断面図である。 更に他の実施の形態にかかるカメラモジュールの縦断面図である。 図１に示すカメラモジュールを採用した携帯電話機の構成を示したブロック図である。

符号の説明

１，１５，２０…カメラモジュール、２…レンズユニット（レンズ）、２ａ…バレル、２ｂ…レンズ、２ｄ…開口部、２ｅ…中間環、２ｆ…レンズ押さえ、３…台座（台座マウント）、３ａ…円筒部、３ｂ…矩形部、３ｄ…フランジ部、３ｅ…側壁部、４…フィルタ、５…センサ（撮像素子）、５ａ…受光領域、７…ガラスカバー（カバー部材）、７ａ…配線パターン、８，９…半田バンプ、１０…凸部、１１…固定用金具、１２…突起爪、１３…取付部、１００…携帯電話機、１０１…画像処理プロセッサ（ＩＳＰ）（信号処理部）

Claims (10)

1. 入射光を電気信号に変換する撮像素子と、
   光を透過して前記撮像素子に入射させるカバー部材と、
   前記カバー部材を介して入射光を前記撮像素子に結像するレンズと、
   側壁部を備え、前記撮像素子と前記カバー部材と前記レンズとを保持する台座マウントと、
   前記台座マウントの前記側壁部の端面に形成され、当該台座マウントを回路基板に接合する接合部と
   を含むことを特徴とするカメラモジュール。
2. 前記接合部は、インサート成形により前記台座マウントの前記側壁部の前記端面に取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
3. 前記接合部は、前記台座マウントの前記側壁部の端面に金属めっきにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
4. 前記台座マウントは、前記側壁部の内壁面に形成された凸部によって前記カバー部材を保持することを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
5. 前記接合部は、当該接合部に一体として形成された突起爪を備えたことを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
6. レンズを直接又は間接に保持するレンズ保持部と、
   前記レンズ保持部に連続して設けられた側壁部と、
   前記側壁部の端面に形成され、回路基板に接合する接合部と
   を含むことを特徴とする台座マウント。
7. 入射光を電気信号に変換する撮像素子と、
   光を透過して前記撮像素子に入射させるカバー部材と、
   前記カバー部材を介して入射光を前記撮像素子に結像するレンズと、
   側壁部を備え、前記撮像素子と前記カバー部材と前記レンズとを保持する台座マウントと、
   前記台座マウントの前記側壁部の端面に形成された接合部と、
   前記撮像素子から出力される電気信号を処理する信号処理部を含む回路基板と
   を含むことを特徴とする撮像装置。
8. 前記接合部は、前記回路基板に半田接合しており、
   前記撮像素子は、前記カバー部材に備わった半田バンプを介して前記回路基板の前記信号処理部に電気的に接続していることを特徴とする請求項７に記載の撮像装置。
9. 撮像素子が接合されたカバー部材とレンズとを保持する台座マウントを備えたカメラモジュールと、
   前記撮像素子から出力される電気信号を処理する信号処理部を含む回路基板と
   を備えた撮像装置の製造方法であって、
   前記カメラモジュールを前記回路基板に搭載する搭載工程と、
   前記カメラモジュールが搭載された前記回路基板を加熱することで当該カメラモジュールの前記台座マウントを当該回路基板に接合させる加熱工程と
   を含むことを特徴とする撮像装置の製造方法。
10. 前記加熱工程は、前記台座マウントの側壁部の端面に形成された接合部が前記回路基板に半田接合する際に、前記カバー部材に備わった半田バンプを介して前記撮像素子を前記回路基板の前記信号処理部に電気的に接続することを特徴とする請求項９に記載の撮像装置の製造方法。

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