JP2008172125A - チップ型led発光装置及びその製造方法 - Google Patents
チップ型led発光装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008172125A JP2008172125A JP2007005584A JP2007005584A JP2008172125A JP 2008172125 A JP2008172125 A JP 2008172125A JP 2007005584 A JP2007005584 A JP 2007005584A JP 2007005584 A JP2007005584 A JP 2007005584A JP 2008172125 A JP2008172125 A JP 2008172125A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reflector
- circuit board
- chip
- reflective film
- emitting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 abstract 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/08—Mirrors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】 LEDチップを実装し、透光性樹脂2で封止した発光体3を搭載した回路基板1上に、回路基板1と平面形状が略同形状をしたリフレクター4を接着したチップ型LED発光装置で、リフレクター4は中央底面に開口部5を有し、発光体3を取り囲むように開口部5から上面に向かってテーパ状に広がるすり鉢状の反射面6に反射膜7が形成され、リフレクター4の表面外周周縁部に反射膜7を施さない領域8を形成すると同時に、該領域8に隣接して反射膜7を施さない端子位置識別マーク10を形成する。反射膜7を施さない領域8のダイシングラインに沿って切断するので、反射膜7は剥離することはない。また、端子位置識別マークの配設に金型冶具作成の負荷が減少する。
【選択図】 図2
Description
特許文献1に開示されているLEDランプは、図17〜図20に示すように、アノードとカソードからなる一対の電極部が3組形成された回路基板21と、この回路基板21上に実装されたLEDチップ22と、これを覆うように透光性樹脂23で封止された発光体24と、発光体24を取り囲む反射面が形成されたリフレクター25とで構成されている。
フレクターを多数個取り生産する場合に、リフレクター集合体を成形し、反射面をメッ加
工もしくは蒸着にて反射膜を形成した後、個々のリフレクターに分割するのにダイシング
マシーンにてカットする。ダイシングする際にメッキ加工もしくは蒸着された部分から反
射膜が剥がれるという問題が発生する。上記した剥がれ対策として、メッキ加工もしくは
蒸着後にTOPコートを行うが、それにより反射膜の反射率が低下してしまう。
2 透光性樹脂
3 発光体
4 リフレクター
4A リフレクター集合体
5 開口部
6 反射面
7 反射膜
8 反射膜を施さない領域
9、9A 金型冶具
10 端子位置識別マーク
11 端子 X、Y ダイシングライン
Claims (4)
- 平面形状が略四角形状した回路基板にLEDチップを実装し透光性樹脂で封止した発光体を搭載し、前記回路基板上に、該回路基板と平面形状が略同形状をしたリフレクターを接合したチップ型LED発光装置において、前記リフレクターは、中央底面に開口部を有し、前記発光体を取り囲むように開口部から上面に向かってテーパ状に広がるすり鉢状の反射面に反射膜が形成され、略四角形状をした表面の外周周縁部に前記反射膜を施さない領域を形成したことを特徴とするチップ型LED発光装置。
- 平面形状が略四角形状した回路基板にLEDチップを実装し透光性樹脂で封止した発光体を搭載し、前記回路基板上に、該回路基板と平面形状が略同形状をしたリフレクターを接合したチップ型LED発光装置において、前記リフレクターは中央底面に開口部を有し、前記LEDチップを取り囲むように前記開口部から上面に向かってテーパ状に広がるすり鉢状の反射面に反射膜が形成され、略四角形状をした表面の外周周縁部に前記反射膜を施さない領域を形成すると共に、該領域に隣接して反射膜を施さない端子位置識別マークを形成したことを特徴とするチップ型LED発光装置。
- 平面形状が略四角形状した回路基板にLEDチップを実装し透光性樹脂で封止した発光体を搭載し、前記回路基板上に、該回路基板と平面形状が略同形状をしたリフレクターを接合したチップ型LED発光装置の製造方法において、平面形状が略四角形状し、中央底面に開口部を有し、該開口部から上面に向かってテーパ状に広がるすり鉢状の反射面を有するリフレクターを格子状に複数個配列して成形したリフレクター集合体成形工程と、前記リフレクター集合体の個々のリフレクターの略四角形状をした外周周縁部を覆う金型冶具セット工程と、前記金型冶具がセットされたリフレクター集合体の表面にメッキ加工もしくは蒸着で反射膜を形成する反射膜形成工程と、前記リフレクター集合体から金型冶具を除去して個々のリフレクターの外周周縁部に反射膜を施さない領域を形成する金型冶具外し工程と、リフレクター集合体を該領域に沿って個々のリフレクターに分割するダイシング工程と、発光体を搭載した個々の回路基板上に、分割されたリフレクターを接着する接合工程よりなることを特徴とするチップ型LED発光装置の製造方法。
- 平面形状が略四角形状した回路基板にLEDチップを実装し透光性樹脂で封止した発光体を搭載し、前記回路基板上に、該回路基板と平面形状が略同形状をしたリフレクターを接合したチップ型LED発光装置の製造方法において、平面形状が略四角形状し、中央底面に開口部を有し、該開口部から上面に向かってテーパ状に広がるすり鉢状の反射面を有するリフレクターを格子状に複数個配列して成形したリフレクター集合体成形工程と、前記リフレクター集合体の個々のリフレクターの略四角形状をした外周周縁部と、該外周周辺部に隣接して反射膜を施さない端子位置識別マークを覆う金型冶具セット工程と、前記金型冶具がセットされたリフレクター集合体の表面にメッキ加工もしくは蒸着で反射膜を形成する反射膜形成工程と、前記リフレクター集合体から金型冶具を除去して個々のリフレクターの外周周縁部に反射膜を施さない領域と、該領域に隣接して反射膜を施さない端子位置識別マークを同時に形成する金型冶具外し工程と、リフレクター集合体を前記領域に沿って個々のリフレクターに分割するダイシング工程と、発光体を搭載した個々の回路基板上に、分割されたリフレクターを接着する接合工程よりなることを特徴とするチップ型LED発光装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007005584A JP2008172125A (ja) | 2007-01-15 | 2007-01-15 | チップ型led発光装置及びその製造方法 |
US12/014,568 US7888178B2 (en) | 2007-01-15 | 2008-01-15 | Method to produce reflector with an outer peripheral edge portion of an upper surface uncovered by a reflection film and to produce a lightemitting device using the same reflector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007005584A JP2008172125A (ja) | 2007-01-15 | 2007-01-15 | チップ型led発光装置及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008172125A true JP2008172125A (ja) | 2008-07-24 |
Family
ID=39675389
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007005584A Pending JP2008172125A (ja) | 2007-01-15 | 2007-01-15 | チップ型led発光装置及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7888178B2 (ja) |
JP (1) | JP2008172125A (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011003706A (ja) * | 2009-06-18 | 2011-01-06 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
JP2011187552A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置 |
WO2012102266A1 (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-02 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにリードフレーム |
JP2012529176A (ja) * | 2009-06-05 | 2012-11-15 | クリー インコーポレイテッド | 固体発光デバイス |
JP2013038190A (ja) * | 2011-08-05 | 2013-02-21 | Dainippon Printing Co Ltd | リフレクタ付基板の製造方法 |
KR101504227B1 (ko) * | 2013-08-01 | 2015-03-23 | 주식회사 루멘스 | 발광 소자 패키지 및 이의 제작 방법 |
JP2015090889A (ja) * | 2013-11-05 | 2015-05-11 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板、配線基板および電子部品 |
JP2016032082A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | シチズン電子株式会社 | メッキ膜の剥離防止方法、部品集合体および発光装置 |
KR101928150B1 (ko) * | 2016-11-25 | 2018-12-11 | 조성은 | 진공증착을 이용한 리플렉터 제조방법 |
JP2019016620A (ja) * | 2017-07-03 | 2019-01-31 | 株式会社沖データ | 光源用反射体、光源及び光源用反射体の製造方法 |
WO2019067841A1 (en) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | Molex, Llc | REFLECTIVE LAYER COATING JIB APPARATUS FOR REFLECTOR AND REFLECTOR MANUFACTURING METHOD |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI364557B (en) * | 2008-05-02 | 2012-05-21 | Chimei Innolux Corp | Light source and backlight module and liquid crystal display device using same |
US8598602B2 (en) * | 2009-01-12 | 2013-12-03 | Cree, Inc. | Light emitting device packages with improved heat transfer |
KR101064026B1 (ko) * | 2009-02-17 | 2011-09-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 디바이스 패키지 및 그 제조방법 |
US8686445B1 (en) | 2009-06-05 | 2014-04-01 | Cree, Inc. | Solid state lighting devices and methods |
US8860043B2 (en) * | 2009-06-05 | 2014-10-14 | Cree, Inc. | Light emitting device packages, systems and methods |
US9111778B2 (en) | 2009-06-05 | 2015-08-18 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) devices, systems, and methods |
JP5302117B2 (ja) * | 2009-06-22 | 2013-10-02 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置の製造方法、発光装置および発光装置搭載用基板 |
KR100985956B1 (ko) | 2010-05-13 | 2010-10-06 | 이두환 | 전 개구 발광 구조의 엘이디 반사판 |
DE102010023955A1 (de) | 2010-06-16 | 2011-12-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauteil |
US8269244B2 (en) | 2010-06-28 | 2012-09-18 | Cree, Inc. | LED package with efficient, isolated thermal path |
US8648359B2 (en) | 2010-06-28 | 2014-02-11 | Cree, Inc. | Light emitting devices and methods |
DE102010027212A1 (de) * | 2010-07-15 | 2012-01-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes Bauelement |
USD643819S1 (en) * | 2010-07-16 | 2011-08-23 | Cree, Inc. | Package for light emitting diode (LED) lighting |
USD679842S1 (en) | 2011-01-03 | 2013-04-09 | Cree, Inc. | High brightness LED package |
US8610140B2 (en) | 2010-12-15 | 2013-12-17 | Cree, Inc. | Light emitting diode (LED) packages, systems, devices and related methods |
TW201251140A (en) | 2011-01-31 | 2012-12-16 | Cree Inc | High brightness light emitting diode (LED) packages, systems and methods with improved resin filling and high adhesion |
WO2012109225A1 (en) | 2011-02-07 | 2012-08-16 | Cree, Inc. | Components and methods for light emitting diode (led) lighting |
TWI517452B (zh) * | 2011-03-02 | 2016-01-11 | 建準電機工業股份有限公司 | 發光晶體之多晶封裝結構 |
CN103534821B (zh) * | 2011-05-03 | 2017-03-29 | 克利公司 | 发光二极管(led)的封装、系统、装置及相关方法 |
DE102012211938B4 (de) * | 2012-07-09 | 2015-07-16 | Oktalite Lichttechnik GmbH | Reflektor mit ebenen Reflektorflächen |
KR101974349B1 (ko) * | 2012-10-04 | 2019-05-02 | 삼성전자주식회사 | 발광모듈과 이를 이용한 조명장치 |
CN105027306A (zh) * | 2013-03-13 | 2015-11-04 | 皇家飞利浦有限公司 | 具有底部反射体的封装led透镜 |
US20140367816A1 (en) * | 2013-06-12 | 2014-12-18 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte.Ltd. | Photodetector device having light-collecting optical microstructure |
CN104132281B (zh) * | 2014-08-06 | 2016-04-06 | 浙江长兴金盛光电科技有限公司 | 投光灯 |
USD782989S1 (en) * | 2015-05-15 | 2017-04-04 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light-emitting diode |
USD777694S1 (en) * | 2015-05-15 | 2017-01-31 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light-emitting diode |
USD845917S1 (en) * | 2016-04-18 | 2019-04-16 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode |
USD845918S1 (en) | 2016-04-18 | 2019-04-16 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode |
JP1567062S (ja) * | 2016-04-18 | 2017-01-16 | ||
JP1581164S (ja) | 2016-12-15 | 2017-07-10 | ||
KR102559064B1 (ko) | 2018-02-20 | 2023-07-24 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 광원모듈 및 이를 포함하는 자외선 조사 장치 |
CN110970406B (zh) * | 2018-09-28 | 2022-05-13 | 深圳光峰科技股份有限公司 | Led显示屏幕 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004327955A (ja) * | 2003-04-09 | 2004-11-18 | Citizen Electronics Co Ltd | Ledランプ |
JP2005019688A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
JP2005101283A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面実装型発光ダイオード |
JP2006013144A (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-12 | Citizen Seimitsu Co Ltd | 光半導体パッケージの製造方法およびその製造方法を用いて製造した光半導体パッケージ。 |
JP2006344717A (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6462669B1 (en) * | 1999-04-06 | 2002-10-08 | E. P . Survivors Llc | Replaceable LED modules |
US6949771B2 (en) * | 2001-04-25 | 2005-09-27 | Agilent Technologies, Inc. | Light source |
JP2005183531A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Sharp Corp | 半導体発光装置 |
-
2007
- 2007-01-15 JP JP2007005584A patent/JP2008172125A/ja active Pending
-
2008
- 2008-01-15 US US12/014,568 patent/US7888178B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004327955A (ja) * | 2003-04-09 | 2004-11-18 | Citizen Electronics Co Ltd | Ledランプ |
JP2005019688A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
JP2005101283A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面実装型発光ダイオード |
JP2006013144A (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-12 | Citizen Seimitsu Co Ltd | 光半導体パッケージの製造方法およびその製造方法を用いて製造した光半導体パッケージ。 |
JP2006344717A (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012529176A (ja) * | 2009-06-05 | 2012-11-15 | クリー インコーポレイテッド | 固体発光デバイス |
JP2011003706A (ja) * | 2009-06-18 | 2011-01-06 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
JP2011187552A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置 |
US9806241B2 (en) | 2011-01-27 | 2017-10-31 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Resin-attached lead frame and semiconductor device |
WO2012102266A1 (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-02 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにリードフレーム |
JP5861943B2 (ja) * | 2011-01-27 | 2016-02-16 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにリードフレーム |
US9461220B2 (en) | 2011-01-27 | 2016-10-04 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Resin-attached lead frame, method for manufacturing the same, and lead frame |
KR101760545B1 (ko) * | 2011-01-27 | 2017-07-21 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 수지 부착 리드 프레임 및 그 제조 방법, 및 리드 프레임 |
JP2013038190A (ja) * | 2011-08-05 | 2013-02-21 | Dainippon Printing Co Ltd | リフレクタ付基板の製造方法 |
KR101504227B1 (ko) * | 2013-08-01 | 2015-03-23 | 주식회사 루멘스 | 발광 소자 패키지 및 이의 제작 방법 |
JP2015090889A (ja) * | 2013-11-05 | 2015-05-11 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板、配線基板および電子部品 |
JP2016032082A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | シチズン電子株式会社 | メッキ膜の剥離防止方法、部品集合体および発光装置 |
KR101928150B1 (ko) * | 2016-11-25 | 2018-12-11 | 조성은 | 진공증착을 이용한 리플렉터 제조방법 |
JP2019016620A (ja) * | 2017-07-03 | 2019-01-31 | 株式会社沖データ | 光源用反射体、光源及び光源用反射体の製造方法 |
WO2019067841A1 (en) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | Molex, Llc | REFLECTIVE LAYER COATING JIB APPARATUS FOR REFLECTOR AND REFLECTOR MANUFACTURING METHOD |
KR20190037478A (ko) | 2017-09-29 | 2019-04-08 | 몰렉스 엘엘씨 | 리플렉터용 반사막 형성을 위한 지그 장치 및 이를 이용한 리플렉터 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7888178B2 (en) | 2011-02-15 |
US20080185605A1 (en) | 2008-08-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008172125A (ja) | チップ型led発光装置及びその製造方法 | |
US7833811B2 (en) | Side-emitting LED package and method of manufacturing the same | |
JP4789350B2 (ja) | 発光ダイオードの製造方法 | |
JP4976748B2 (ja) | 側面発光型ledパッケージおよびその製造方法 | |
US8530252B2 (en) | Method for manufacturing light emitting diode | |
JP2012510153A (ja) | 発光素子パッケージ | |
JPH07235696A (ja) | チップ部品型led及びその製造方法 | |
JP4525804B2 (ja) | 光半導体パッケージおよびこれを備えた光電センサ | |
JP2016181689A (ja) | 発光ダイオード及びその製造方法 | |
JPH10242526A (ja) | 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法 | |
US8846422B2 (en) | Method for manufacturing LED package struture and method for manufacturing LEDs using the LED packange struture | |
TWI403234B (zh) | 安裝基板及使用該基板之薄型發光裝置的製造方法 | |
JP2012124248A (ja) | Ledチップ搭載用リードフレーム基板及びその製造方法並びにledパッケージ | |
EP2639841B1 (en) | Light-emitting device, and method for manufacturing circuit board | |
JP2007335734A (ja) | 半導体装置 | |
US10312285B2 (en) | LED illuminator and method of making the same | |
KR100808644B1 (ko) | 표면 실장형 발광 다이오드 램프 및 그 제조 방법 | |
JP2011187552A (ja) | 発光装置 | |
JP3963923B2 (ja) | リフレクタ付き実装基板の製造方法 | |
KR100852100B1 (ko) | 초박형 표면실장 led 패키지 및 그 제조방법 | |
WO2006126809A1 (en) | Very small light emitting diode package and manufacturing methods of it | |
JP2007013066A (ja) | 発光装置 | |
JP2006073842A (ja) | 配線基板 | |
KR101732813B1 (ko) | 발광다이오드 어레이의 제조방법 | |
TWI420711B (zh) | 發光二極體封裝及其製作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091215 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110928 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120117 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120309 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130129 |