JP2007335909A - Substrate cleaning method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は半導体ウエハ等の被洗浄基板を保持し回転させながら該洗浄基板上に洗浄液を供給しながら洗浄具で洗浄する基板洗浄方法に関するものである。 The present invention relates to a substrate cleaning method in which a substrate to be cleaned such as a semiconductor wafer is held and rotated, and cleaning is performed with a cleaning tool while supplying a cleaning liquid onto the cleaning substrate.
図1はこの種の基板洗浄装置の構成を示す図である。図示するように、基板洗浄装置は被洗浄基板Wfを保持し回転させる基板保持回転機構10と洗浄具21を装着する洗浄具装着機構20を具備する。基板保持回転機構10は被洗浄基板Wfを水平姿勢に保持するチャック11が装着された複数本(図では4本)のアーム12を具備し、該アーム12が一体的に基台13に取付けられ、回転軸14で矢印A方向に回転できるようになっている。
FIG. 1 is a diagram showing the configuration of this type of substrate cleaning apparatus. As shown in the figure, the substrate cleaning apparatus includes a substrate holding /
また、洗浄具装着機構20は揺動アーム23を有し、該揺動アーム23の先端に回転軸22が設けられ、該回転軸22の先端に洗浄具が装着されている。回転軸22は図示しない回転機構により矢印B方向に回転し、洗浄具21を同方向に回転させるようになっている。また、揺動アーム23の後端部には揺動軸24が設けられ、揺動アーム23を矢印C方向に揺動させるようになっている。また、揺動軸24は揺動アーム23を矢印Dに示すように昇降させるようにもなっている。
The cleaning
洗浄具21は図2(a)に示すようにスポンジ等で構成された洗浄部材21aと該洗浄部材21aを把持する把持部材21bからなる。このような構成の洗浄具を回転軸22に固着し、洗浄部材21aを被洗浄基板Wfの上面に当接させると共に、ノズル25から洗浄液を供給し、回転軸22を回転させ、揺動アーム23を揺動させて被洗浄基板Wfの上面を洗浄する。この回転軸22の回転力、揺動アーム23の揺動力が洗浄部材21aに加わると、洗浄部材21aと被洗浄基板Wfの摩擦力により、図2(b)に示すように、洗浄部材21aが把持部材21bから脱落することがある。上記のように洗浄具21の洗浄部材21aが把持部材21bから脱落すると、本来の洗浄性能が維持できず、洗浄不良製品を製造し続けることがある。
As shown in FIG. 2A, the
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、洗浄具装着機構に取付けられた洗浄具の洗浄部材の有無を検知する洗浄部材検出センサを設け、洗浄部材の脱落を的確に検出し、洗浄不良製品が製造し続けられることを防止できる基板洗浄方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and is provided with a cleaning member detection sensor for detecting the presence or absence of the cleaning member of the cleaning tool attached to the cleaning tool mounting mechanism, accurately detecting the dropping of the cleaning member, and cleaning It is an object of the present invention to provide a substrate cleaning method capable of preventing a defective product from being continuously manufactured.
上記課題を解決するため請求項1に記載の発明は、基板保持回転機構及び洗浄具を具備し、該基板保持回転機構で保持し回転する被洗浄基板の面上に洗浄液を供給し、前記洗浄具の洗浄部材を前記被洗浄基板の面上に接触させ、前記洗浄部材と前記被洗浄基板の相対的運動により該被洗浄基板を洗浄する基板洗浄方法において、前記洗浄具の洗浄部材の有無を検出する洗浄部材センサにより、前記洗浄部材の有無を監視し、前記洗浄具に洗浄部材がある場合は、前記相対的運動による洗浄を開始し、前記洗浄具に洗浄部材がない場合は、前記相対的運動による洗浄を停止することを特徴とする基板洗浄方法。
In order to solve the above problems, the invention described in
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の基板洗浄方法において、前記洗浄具は、前記洗浄部材と該洗浄部材を保持する洗浄部材保持機構とを備え、前記洗浄部材は、円柱状で中間に小径中間部が該小径中間部の上下に上大径部及び下大径部が一体に形成された構成であり、前記洗浄部材保持機構は、前記洗浄部材の小径中間部が嵌合するフランジと、該フランジの上下に前記洗浄部材の上大径部が嵌合する溝と下大径部の上部が嵌合する凹部を有する把持部を備え、前記把持部に前記洗浄部材を、前記フランジに前記小径中間部を、前記溝に前記上大径部を、前記凹部に前記下大径部の上部をそれぞれ嵌合させて保持したことを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the substrate cleaning method according to the first aspect, the cleaning tool includes the cleaning member and a cleaning member holding mechanism that holds the cleaning member, and the cleaning member has a cylindrical shape. In the middle, the small-diameter intermediate portion is integrally formed with the upper large-diameter portion and the lower large-diameter portion above and below the small-diameter intermediate portion, and the cleaning member holding mechanism is fitted with the small-diameter intermediate portion of the cleaning member. And a gripping part having a groove in which the upper large-diameter part of the cleaning member fits above and below the flange and a concave part in which the upper part of the lower large-diameter part fits, and the cleaning member in the gripping part, The small-diameter intermediate portion is fitted to the flange, the upper large-diameter portion is fitted to the groove, and the upper portion of the lower large-diameter portion is fitted and held in the recess.
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の基板洗浄方法において、前記把持部は、複数の把持部構成部材からなり、前記洗浄部材保持機構は該複数の把持部構成部材を円筒状に締結する締結機構を備え、前記複数の把持部構成部材はそれぞれ内側中間部に前記洗浄部材の小径中間部が嵌合するフランジが形成され、該フランジの上下に前記洗浄部材の上大径部が嵌合する溝及び下大径部の上部が嵌合する凹部がそれぞれ形成された構成であり、前記複数の把持部構成部材の間に前記洗浄部材を、前記フランジに前記小径中間部を、前記溝に前記上大径部を、前記凹部に前記下大径部の上部をそれぞれ嵌合させて配置し、前記締結機構で前記複数の把持部構成部材を一体的に締結したことを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the substrate cleaning method according to the first or second aspect, the gripping portion includes a plurality of gripping portion constituent members, and the cleaning member holding mechanism includes the plurality of gripping portion constituent members. A fastening mechanism for fastening in a cylindrical shape is provided, and each of the plurality of gripping portion constituting members has a flange in which a small-diameter intermediate portion of the cleaning member is fitted in an inner intermediate portion, and the upper and lower portions of the cleaning member are formed above and below the flange. A groove in which the diameter portion is fitted and a recess in which the upper portion of the lower large diameter portion is fitted are formed, and the cleaning member is disposed between the plurality of gripping portion constituting members, and the small diameter intermediate portion is provided in the flange. The upper large-diameter portion is arranged in the groove and the upper portion of the lower large-diameter portion is fitted in the recess, and the plurality of gripping portion constituting members are integrally fastened by the fastening mechanism. Features.
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の基板洗浄方法において、前記締結機構は前記締結した把持部構成部材に回転力を伝達するようになっていることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the substrate cleaning method according to the third aspect, the fastening mechanism transmits a rotational force to the fastened gripping member constituting member.
また本発明は、上記に記載の基板洗浄方法において、前記把持部構成部材の前記洗浄部材に接する面に突起部を設けたことを特徴とする。 According to the present invention, in the substrate cleaning method described above, a protrusion is provided on a surface of the gripping member constituting member that contacts the cleaning member.
また本発明は、上記に記載の基板洗浄方法において、前記洗浄部材は、前記下大径部の下端面外周部に平坦な環状突起を設けたことを特徴とする。 According to the present invention, in the substrate cleaning method described above, the cleaning member is provided with a flat annular protrusion on an outer peripheral portion of a lower end surface of the lower large diameter portion.
また本発明は、上記に記載の基板洗浄方法において、前記環状突起に、半径方向に複数本の切り溝を設け、該環状突起を複数に分割したことを特徴とする。 According to the present invention, in the substrate cleaning method described above, a plurality of kerfs are provided in the radial direction on the annular protrusion, and the annular protrusion is divided into a plurality of parts.
また本発明は、上記に記載の基板洗浄方法において、前記洗浄部材は、前記下大径部の下端面に同心円状に配置した複数の円板状突起部を設けたことを特徴とする。 According to the present invention, in the substrate cleaning method described above, the cleaning member is provided with a plurality of disc-shaped protrusions arranged concentrically on a lower end surface of the lower large diameter portion.
また本発明は、上記に記載の基板洗浄方法において、前記洗浄部材は、前記小径中間部と上大径部と下大径部が一体に形成されてなるクロス保持部材と、該クロス保持部材の前記下大径部の下端面に貼り付けた環状のクロスからなることを特徴とする。 According to the present invention, in the substrate cleaning method described above, the cleaning member includes a cross holding member in which the small diameter intermediate portion, the upper large diameter portion, and the lower large diameter portion are integrally formed; and It consists of the cyclic | annular cloth affixed on the lower end surface of the said lower large diameter part, It is characterized by the above-mentioned.
請求項1に記載の発明によれば、洗浄具の洗浄部材の有無を検出する洗浄部材センサにより、洗浄部材の有無を監視し、洗浄具に洗浄部材がある場合は、相対的運動による洗浄を開始し、洗浄具に洗浄部材がない場合は、相対的運動による洗浄を停止するので、洗浄不良品を製造し続けることを回避できる。 According to the first aspect of the present invention, the presence or absence of the cleaning member is monitored by the cleaning member sensor that detects the presence or absence of the cleaning member of the cleaning tool. When the cleaning tool does not have a cleaning member, the cleaning by the relative motion is stopped, so that it is possible to avoid continuously manufacturing defective products.
以下、本願発明の実施の形態例を図面に基づいて説明する。図3は本発明に係る基板洗浄装置の構成を示す平面図である。なお、基板洗浄装置の構成の外観構成は図1と略同一であるのでその図示は省略する。基板洗浄装置1の洗浄具装着機構20の揺動アーム23は被洗浄基板Wf上の矢印4で示す洗浄範囲で揺動し、ノズル25(図1参照)から洗浄液を供給しながら、回転する洗浄具21で洗浄する。洗浄具装着機構20の揺動アーム23は矢印3で示す範囲で揺動でき、その先端に装着した洗浄具21が待避位置2に到達した状態で待避するようになっている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 3 is a plan view showing the configuration of the substrate cleaning apparatus according to the present invention. The appearance of the substrate cleaning apparatus is substantially the same as that shown in FIG. The
上記待避位置2を挟んで洗浄具21の洗浄部材の有無を検出する洗浄部材センサを構成する投光器27aと受光器27bが配置されている。図4に示すように、洗浄具21は洗浄部材21aと該洗浄部材21aを把持する把持部材21bを具備する。洗浄具21が待避位置2に位置し、洗浄部材21aが把持部材21bに正常に把持されている状態では、図4(a)に示すように投光器27aからの光28は洗浄部材21aに遮られ受光器27bに到達しないが、図4(b)に示すように、洗浄部材21aが把持部材21bから脱落すると投光器27aからの光28は受光器27bに到達する。従って、洗浄具21が待避位置2に位置した状態で受光器27bに投光器27aからの光28が到達するか否かで洗浄部材21aの有無を判断する。
A
上記受光器27b及び投光器27aに替えて、図5に示すように1個の投受光器27を設けるように構成してもよい。このように構成することにより、図5(a)に示すように、洗浄部材21aが把持部材21bに正常に把持されている状態で投受光器27から発せられた光28が洗浄部材21aで反射され反射光28’となって投受光器27に到達するが、図5(b)に示すように洗浄部材21aが把持部材21bから脱落した場合は、投受光器27から発せられた光28が反射されないから反射光は投受光器27に到達しない。従って、洗浄具21が待避位置2に位置した状態で投受光器27から発せられた光が反射されて該投受光器27で受光されるか否かで洗浄部材21aの有無を判断する。
Instead of the
洗浄部材センサを構成する受光器27b又は投受光器27の検出信号は図示しない制御装置に伝送され、制御装置は所定の処理を行う。図6は制御装置の処理の流れを示す図である。先ず洗浄開始に当り、洗浄部材センサの出力により洗浄部材21aの有無を検知し(ステップST1)、洗浄部材21aが無い場合は異常アラームを出力し、基板洗浄装置を停止する(ステップST2)。洗浄部材21aがある場合は基板Wfの洗浄を開始し(ステップST3)、洗浄が終了したら(ステップST4)、洗浄部材センサの出力により洗浄部材21aの有無を検知し(ステップST5)、洗浄部材21aが無い場合は異常アラームを出力し基板洗浄装置を停止し(ステップST6)、洗浄部材21aがある場合は基板Wfの洗浄処理が正常として終了する。
The detection signal of the
なお、上記例では待避位置2を挟んで洗浄具21の洗浄部材の有無を検出する洗浄部材センサを構成する投光器27aと受光器27bを配置した例を示したが、これに限定されるものではなく、例えば、図17に示すように、投光器27a、受光器27bを洗浄具21の洗浄部材21aを挟んで配置されるように、支持部材41、42を介して揺動アーム23に取付けるようにしてもよい。これにより、常時(勿論、基板洗浄中)洗浄部材21aの有無を確認できる。
In the above example, the example in which the
また、図17では洗浄部材21aの有無を投光器27aと受光器27bを対向して配置した透過式のセンサ例を示したが、図5に示す投受光器27を揺動アーム23に適当な支持部材を介して取付けるようにしてもよい。
FIG. 17 shows an example of a transmission type sensor in which the
図7乃至図12は本発明に係る洗浄具の構成を示す図で、図7は分解斜視図、図8は平面図、図9は図8のA−A断面図、図10は駆動力伝達部材の平面図、図11は図9のB−B断面図、図12は図9のC−C断面図である。本洗浄具は一対の把持部材31、32、駆動力伝達部材33、筒状の締結部材34、洗浄部材35及びビス36、36等からなる。
7 to 12 are views showing the structure of the cleaning tool according to the present invention. FIG. 7 is an exploded perspective view, FIG. 8 is a plan view, FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 9, and FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 9. The cleaning tool includes a pair of gripping
洗浄部材35は円柱状のPVA(ポリビニルアルコール)スポンジ(=多孔質基質PVF(ポリビニルホルマール))からなり、該洗浄部材35は把持部材31、32で把持される部分に径の小さい小径中間部(外周に溝を形成した構成)35aを有し、小径中間部35aの上部がフランジ状の上大径部35bとなっており、下部が円柱状の下大径部35cとなっている。
The cleaning
把持部材31、32はそれぞれ下部の大径部31a、32aと上部の小径部31b、32bとからなる。把持部材31の大径部31aの内側上部には洗浄部材35の上大径部35bが嵌合する溝31cが形成され、小径部31bの上部には駆動力伝達部材33の基台部33aが嵌合する溝31dが形成されている。また、把持部材32の大径部32aの内側上部には洗浄部材35の上大径部35bが嵌合する溝32cが形成され、小径部32bの上部には駆動力伝達部材33の基台部33aが嵌合する溝32dが形成されている。
The holding
駆動力伝達部材33は円板の両側を切断した形状の基台部33aを有し、該基台部33aの上面に円柱部33bが立設している。該円柱部33bの中央部には図1の洗浄具装着機構20の回転軸22の先端が装着される装着ネジ孔33cが形成されている。駆動力伝達部材33の基台部33aは把持部材31、32の小径部31b、32bの溝31d、32dに挿入されるようになっており、挿入された状態で基台部33aの両側面33d、33dは溝31d、32dの両側壁面に密接するようになっている。また、把持部材31、32の大径部31a、32aの内側下方には洗浄部材35の下大径部35cの上端部が嵌合する凹部31e、32eが形成され、凹部31e、32eと溝31c、32cの間に洗浄部材35の小径中間部35aに嵌合するフランジ31h、32hが形成されている。
The driving
また、締結部材34は円筒状でその内径は対向した一対の把持部材31、32の上部小径部31b、32bが嵌入できる大きさである。また、締結部材34の上部中央部には駆動力伝達部材33の円柱部33bが挿入される穴34aが形成され、ビス36、36が挿入される孔34b、34bが形成されている。
The
上記部品構成の洗浄具21の組み立ては、先ず、洗浄部材35の上大径部35bを把持部材31、32の溝31c、32cに挿入すると共に、洗浄部材35の下大径部35cの上部を把持部材31、32の凹部31e、32eに挿入して、一対の把持部材31、32で洗浄部材35を把持する。
In assembling the
次に駆動力伝達部材33の基台部33aを把持部材31、32の小径部31b、32bの溝31d、32dに挿入し、この状態で締結部材34の内径に把持部材31、32の小径部31b、32bを挿入すると、駆動力伝達部材33の円柱部33bは締結部材34の穴34aに挿入される。
Next, the
次にビス36、36を締結部材34の孔34b、34bを通して把持部材31、32の小径部31b、32bに形成されたビス孔31f、32fに螺入することにより、締結部材34、一対の把持部材31、32、駆動力伝達部材33及び洗浄部材35は一体的に組み立てられる。
Next, the
把持部材31、32の凹部31e、32eの洗浄部材35の上大径部35b上面に当接する部分には複数(図ではそれぞれ2個ずつ計4個)の円弧状の突起部31g、32gが設けられており、ビス36、36でビス36、36と把持部材31、32を締結した状態で、突起部31g、32gは洗浄部材35の下大径部35cの上面に喰い込み(突き刺さった状態)、把持部材31、32が回転した際、同時に回転し空転しないようになっている。
A plurality (four in total, four each) of
上記のようにして組み立てられた洗浄具21の駆動力伝達部材33の円柱部33bに形成されたネジ孔33cに洗浄具装着機構20の回転軸22を装着し(図1参照)、該回転軸22を回転することにより、駆動力伝達部材33は回転する。この時、駆動力伝達部材33の基台部33aの両側面33dは把持部材31、32の小径部31b、32bの溝31d、32dの壁面に密接しているので、この回転力は基台部33aの両側面33dから面接触で把持部材31、32に伝達され、該把持部材31、32は回転する。この時上記のように把持部材31、32の円弧状の突起部31g、32gが洗浄部材35の下大径部35cの上面に喰い込んでいるので、洗浄部材35の下端面が被洗浄基板に当接し摩擦力を受けても空転することがない。
The rotating
上記のように洗浄具21の洗浄部材35は把持部材31、32で把持される部分に小径中間部35aを有し、小径中間部35aの上部がフランジ状の上大径部35b、下部が円柱状の下大径部35cとなっており、上大径部35bが把持部材31、32の溝31c、32cに、下大径部35cの上端部が把持部材31、32の凹部31e、32eに、更に洗浄部材35の小径中間部35aに把持部材31、32のフランジ31h、32hが嵌合する。
As described above, the cleaning
従って、洗浄部材35の保持は完璧なものとなり、仮に洗浄部材35が基板保持回転機構10(図1参照)の突起部(チャック11)に干渉したような場合にも、洗浄部材35が把持部材31、32から外れたり、抜けかかったりすることがなく、被洗浄基板Wfを連続して洗浄処理するような場合に、洗浄部材35が外れたことに気がつかずに洗浄処理を継続することがない。
Accordingly, the holding of the cleaning
また、上記構成の洗浄具では、把持部材31、32の凹部31e、32eに洗浄部材35の下大径部35cの上端部が嵌合するので、洗浄部材35の下端面が被洗浄基板Wfに当接して横方向の摩擦力を受けて横方向に移動しようとした場合、洗浄部材35の下大径部35cの上端部側面を把持部材31、32の凹部31e、32eで押えるから、この移動は阻止される。
Further, in the cleaning tool having the above configuration, since the upper end portion of the lower
洗浄部材35の構成は上記例に限定されるものではなく、例えば図13乃至図16に示す形状のものであってもよい。なお、図13乃至図16において、(a)は側面図、(b)は底面図である。図13乃至図16に示す洗浄部材35は、把持部材31、32で把持される部分に径の小さい小径中間部35aを有し、該小径中間部35aの上下部に上大径部35b及び下大径部35cを有している点は、上記例と同一であるが、下記の点でそれぞれ相違する。
The configuration of the cleaning
図13に示す洗浄部材は、洗浄部材35の下端面の外周部の下面(被洗浄基板への接触面)に平坦な環状突起35dを設けている。洗浄部材35をこのように構成することにより、把持部材31、32の凹部31e、32eの下面が洗浄部材35の下大径部35cの外周上面に当接しているから、被洗浄基板Wfは環状突起35dの接触面に均等な接触圧で洗浄されることになる。
The cleaning member shown in FIG. 13 is provided with a flat
図14に示す洗浄部材は、洗浄部材35の下端面の外周部に設けた環状突起35dに半径方向に複数本の切り溝35eを設け、環状突起35dを複数個(図では4個)に分割している。このように切り溝35eを設けることにより、被洗浄基板Wf上面に供給された洗浄液が該切り溝35eを通して流れ、洗浄効果が向上する。
The cleaning member shown in FIG. 14 is provided with a plurality of
図15に示す洗浄部材は、洗浄部材35の下端面に複数の円板状突起部35f、35gを同心円状に等ピッチで配置している。ここでは外周側に直径の大きい複数の円板状突起部35fを等ピッチで配置し、その内側に直径の小さい複数の円板状突起部35gを等ピッチで配置している。このように構成することにより、洗浄液は円板状突起部35f、35gの間をとおって流れ、洗浄効果が向上する。
In the cleaning member shown in FIG. 15, a plurality of disc-shaped
図7乃至図12に示す洗浄具において、洗浄部材35を保持する保持機構を構成する一対の把持部材31、32、駆動力伝達部材33、筒状の締結部材34の材料には特に限定しないが、例えば、プラスチック材を用いる。プラスチック材としては、PVC(ポリ塩化ビニル)、PE(ポリエチレン)、PP(ポリプロピレン)、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PVDF(ポリフッ化ビニリデン)、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)、PTFE(ポリテトロフロロエチレン)等が使用される。
In the cleaning tool shown in FIGS. 7 to 12, the material of the pair of gripping
また、上記例では洗浄部材35の構成材料として、PVA(ポリビニルアルコール)スポンジ(=多孔質基質PVF(ポリビニルホルマール))を使用した例を示したが、吸液性の多孔質体であれば、特に限定しない。
Moreover, although the example which used PVA (polyvinyl alcohol) sponge (= porous substrate PVF (polyvinyl formal)) was shown as a constituent material of the washing | cleaning
また、上記例では一対の把持部材31、32で把持される洗浄部材35をPVAスポンジのような多孔質体としているが、これに限定されるものではなく、図16に示すように、下面に環状のクロス38を貼り付けたクロス保持部材37を一対の把持部材31、32で把持させるようにしてもよい。クロス保持部材37の形状は把持部材31、32で把持される部分に径の小さい小径中間部37aを有し、小径中間部37aの上部がフランジ状の上大径部37bとなっており、下部が円柱状の下大径部37cとなっている点は、洗浄部材35と同じである。
In the above example, the cleaning
上記クロス保持部材37の材料としては、プラスチック、FKM(フッ素ゴム)、EPDM(エチレンプロピレンゴム)、ウレタンゴム等も使用できる。また、クロス38の材料としては発泡ウレタン、繊維をウレタン樹脂で固めた不織布やスエードタイプの研磨布等のように表面に微細孔が形成されており、この孔の中にクロス38と被洗浄基板Wfとの摩擦で該被洗浄基板Wfの洗浄面から除去されたダスト等の異物が取り込まれる性質のクロスであればよい。
As the material of the
上記のようにクロス38を用いた洗浄具としては、軟質(例えばゴム類)のクロス保持部材37に、それよりも硬質のクロス38を貼り合わせた構造のものが好ましいが、これに限定されるものではなく、クロス38とクロス保持部材37を一体的に形成したもの、或いは弾性の無いプラスチック類からなるクロス保持部材37にクロス38を貼り付けた構造のものでもよい。
As described above, the cleaning tool using the
10 基板保持回転機構
11 チャック
12 アーム
13 基台
14 回転軸
20 洗浄具装着機構
21 洗浄具
22 回転軸
23 揺動アーム
24 揺動軸
25 ノズル
27 投受光器
27a 投光器
27b 受光器
28 光
28’ 反射光
31 把持部材
32 把持部材
33 駆動力伝達部材
34 締結部材
35 洗浄部材
36 ビス
37 クロス保持部材
38 クロス
41 支持部材
42 支持部材
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記洗浄具の洗浄部材の有無を検出する洗浄部材センサにより、前記洗浄部材の有無を監視し、前記洗浄具に洗浄部材がある場合は、前記相対的運動による洗浄を開始し、前記洗浄具に洗浄部材がない場合は、前記相対的運動による洗浄を停止することを特徴とする基板洗浄方法。 A substrate holding and rotating mechanism and a cleaning tool are provided, a cleaning liquid is supplied onto the surface of the substrate to be cleaned that is held and rotated by the substrate holding and rotating mechanism, and the cleaning member of the cleaning tool is brought into contact with the surface of the substrate to be cleaned. In the substrate cleaning method for cleaning the substrate to be cleaned by relative movement of the cleaning member and the substrate to be cleaned,
The cleaning member sensor that detects the presence or absence of the cleaning member of the cleaning tool monitors the presence or absence of the cleaning member, and when the cleaning tool has a cleaning member, starts cleaning by the relative motion, If there is no cleaning member, the cleaning by the relative motion is stopped.
前記洗浄具は、前記洗浄部材と該洗浄部材を保持する洗浄部材保持機構とを備え、
前記洗浄部材は、円柱状で中間に小径中間部が該小径中間部の上下に上大径部及び下大径部が一体に形成された構成であり、
前記洗浄部材保持機構は、前記洗浄部材の小径中間部が嵌合するフランジと、該フランジの上下に前記洗浄部材の上大径部が嵌合する溝と下大径部の上部が嵌合する凹部を有する把持部を備え、
前記把持部に前記洗浄部材を、前記フランジに前記小径中間部を、前記溝に前記上大径部を、前記凹部に前記下大径部の上部をそれぞれ嵌合させて保持したことを特徴とする基板洗浄方法。 The substrate cleaning method according to claim 1,
The cleaning tool includes the cleaning member and a cleaning member holding mechanism that holds the cleaning member,
The cleaning member has a cylindrical shape with a small-diameter intermediate portion formed in the middle and an upper large-diameter portion and a lower large-diameter portion integrally formed above and below the small-diameter intermediate portion,
The cleaning member holding mechanism includes a flange in which a small-diameter intermediate portion of the cleaning member is fitted, a groove in which the upper large-diameter portion of the cleaning member is fitted on the top and bottom of the flange, and an upper portion of the lower large-diameter portion. A grip portion having a recess,
The holding member is held by fitting the cleaning member, the flange with the small-diameter intermediate portion, the groove with the upper large-diameter portion, and the concave portion with the upper portion of the lower large-diameter portion. Substrate cleaning method.
前記把持部は、複数の把持部構成部材からなり、前記洗浄部材保持機構は該複数の把持部構成部材を円筒状に締結する締結機構を備え、
前記複数の把持部構成部材はそれぞれ内側中間部に前記洗浄部材の小径中間部が嵌合するフランジが形成され、該フランジの上下に前記洗浄部材の上大径部が嵌合する溝及び下大径部の上部が嵌合する凹部がそれぞれ形成された構成であり、
前記複数の把持部構成部材の間に前記洗浄部材を、前記フランジに前記小径中間部を、前記溝に前記上大径部を、前記凹部に前記下大径部の上部をそれぞれ嵌合させて配置し、前記締結機構で前記複数の把持部構成部材を一体的に締結したことを特徴とする基板洗浄方法。 In the substrate cleaning method according to claim 1 or 2,
The grip portion is composed of a plurality of grip portion constituent members, and the cleaning member holding mechanism includes a fastening mechanism for fastening the plurality of grip portion constituent members in a cylindrical shape,
Each of the plurality of gripping member constituting members has a flange in which the small-diameter intermediate portion of the cleaning member is fitted in the inner intermediate portion, and a groove and a lower large groove that fit the upper-large diameter portion of the cleaning member above and below the flange. It is a configuration in which a recess into which the upper part of the diameter part fits is formed,
The cleaning member is fitted between the plurality of gripping portion constituting members, the small diameter intermediate portion is fitted to the flange, the upper large diameter portion is fitted to the groove, and the upper portion of the lower large diameter portion is fitted to the recess. A substrate cleaning method comprising: arranging and integrally fastening the plurality of gripping portion constituting members by the fastening mechanism.
前記締結機構は前記締結した把持部構成部材に回転力を伝達するようになっていることを特徴とする基板洗浄方法。 The substrate cleaning method according to claim 3,
The substrate cleaning method, wherein the fastening mechanism transmits a rotational force to the fastened gripping member constituting member.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007241594A JP4634426B2 (en) | 2007-09-18 | 2007-09-18 | Substrate cleaning method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007241594A JP4634426B2 (en) | 2007-09-18 | 2007-09-18 | Substrate cleaning method |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000214250A Division JP4046931B2 (en) | 2000-07-14 | 2000-07-14 | Substrate cleaning device and cleaning tool |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007335909A true JP2007335909A (en) | 2007-12-27 |
JP4634426B2 JP4634426B2 (en) | 2011-02-16 |
Family
ID=38935011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007241594A Expired - Lifetime JP4634426B2 (en) | 2007-09-18 | 2007-09-18 | Substrate cleaning method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4634426B2 (en) |
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