JP2007234915A - Wiring board, wiring cable, electronic equipment, and method for connecting wiring - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、信号を伝送するための配線ケーブルと配線ケーブルを経由して送られてくる信号を処理するための機能を有する配線基板とを備えた電子機器・装置等において、配線ケーブルと配線基板との位置決めに関するもので、接続位置の決定と機器の小型化を図ることのできる配線基板、配線ケーブル、電子機器および配線接続方法に関するものである。 The present invention relates to a wiring cable and a wiring board in an electronic device / device provided with a wiring cable for transmitting a signal and a wiring board having a function for processing a signal sent via the wiring cable. In particular, the present invention relates to a wiring board, a wiring cable, an electronic device, and a wiring connection method capable of determining a connection position and reducing the size of the device.
電気機器・装置は、その駆動を行うため、配線ケーブルと信号を処理するための機能を有する基板が組み込まれている。前記配線ケーブルには、ベースフィルムに信号線のみが形成されたFlexible Printed Circuit(FPC)やTape Carrier Package(TCP)、信号線とICとがベースフィルム上に存在するTape Automated Bonding(TAB)やChip On Film(COF)などのケーブルがあり、通常複数本の配線が並行して配置されている。そして、これらケーブルの配線を通して基板との信号伝送を行い、電気機器・装置の駆動を行っている。 In order to drive the electric equipment / device, a wiring cable and a substrate having a function for processing a signal are incorporated. The wiring cable includes a flexible printed circuit (FPC) in which only a signal line is formed on a base film, a tape carrier package (TCP), a tape automated bonding (TAB) in which a signal line and an IC exist on the base film, and a chip. There are cables such as On Film (COF), and usually a plurality of wires are arranged in parallel. And the signal transmission with a board | substrate is performed through the wiring of these cables, and the electric equipment / device is driven.
基板と配線ケーブルの接続用電極端子とは、ITO(Indium Tin Oxide)や半田、金メッキなどが使用され、その電極端同士の接続には半田やAnisotropic Conductive Film(ACF)などが使用されている。また、基板や配線ケーブルには、お互いに所望する位置で接続を行うため、接続用電極端子とは別に位置決め用マークが形成されている(例えば、特許文献1参照。)。近年、電気機器・装置の高速伝送や多機能化に伴い、電気機器の扱うデータ量は増加し、そのデータを伝送する配線ケーブルやデータを処理する基板の信号本数が増加している。 For the electrode terminals for connecting the substrate and the wiring cable, ITO (Indium Tin Oxide), solder, gold plating, or the like is used, and solder, Anisotropic Conductive Film (ACF), or the like is used to connect the electrode ends. In addition, positioning marks are formed on the substrate and the wiring cable in addition to the connection electrode terminals in order to connect to each other at desired positions (see, for example, Patent Document 1). In recent years, with high-speed transmission and multi-functionalization of electrical equipment / devices, the amount of data handled by electrical equipment has increased, and the number of wiring cables that transmit the data and the number of signals on the board that processes the data have increased.
図5は、従来例を説明する模式図である。図5(a)に示すように、従来技術では配線基板10と配線ケーブル20との接続を行う際に、両者の接続用電極端子(配線基板10では配線パターン11、配線ケーブル20では端子21)同士を所望する位置で接続するため、配線基板10と配線ケーブル20の両者に接続用電極端子とは別に位置決め用マークM、M’が設けられている。
FIG. 5 is a schematic diagram for explaining a conventional example. As shown in FIG. 5A, in the prior art, when the
位置決め用マークM、M’は一般的には、上下左右と回転方向の位置合わせを行うため、図5のように配線基板10および配線ケーブル20の両端に最低各2個づつ配置されている。位置決め用マークM、M’の数量については所望する位置決めが可能であればこの限りではない。
In general, the positioning marks M and M 'are arranged at least two at each end of the
図5に示す例では、配線基板10上の複数の配線パターン11の外側両端に十字型の位置決め用マークMを各2個作りこみ、一方の配線ケーブル20には各両端に十字の切り込みを有する位置決め用マークM’を2個設けている。配線ケーブル20はそれ自体が非常に薄いフィルム形状になっており、その各両端の十字切り込みの周囲には切り込んだ十字部の強度を保つため、フローティングや固定電圧とした電極を作製し、その上からフィルムと共に十字に切り込みを入れている。
In the example shown in FIG. 5, two cross-shaped positioning marks M are formed on both outer ends of the plurality of
これら配線基板10および配線ケーブル20の接続を行う際には、図5(b)に示すように、配線基板10の十字型の位置決め用マークMに対して配線ケーブル20の位置決め用マークM’における十字切り込みを合わせて所望する位置で接続を行っている。
When the
前述の様に、配線ケーブルや配線基板の信号本数が増加することで、配線ケーブルの面積は拡大し、さらにその配線ケーブルを接続する配線基板の面積拡大も必要となる。しかしながら、面積を拡大することは機器の小型化の妨げになるとともにコスト面からも望ましくない。 As described above, the increase in the number of signals of the wiring cable and the wiring board increases the area of the wiring cable, and further increases the area of the wiring board to which the wiring cable is connected. However, increasing the area hinders downsizing of the device and is not desirable from the viewpoint of cost.
一方、配線ケーブルの信号線幅を狭くすることや位置決め用マークの縮小で面積拡大は抑えられるが、信号線幅の縮小は接続用電極端子幅の縮小を招き、これに伴い基板間の電極接触面積の縮小化は必至で接続抵抗の増大を招く。さらに、電極端子幅の狭さは接続時のわずかなズレにより発生する接続不良を招きやすくなる。 On the other hand, the area expansion can be suppressed by narrowing the signal line width of the wiring cable or by reducing the positioning mark, but the reduction of the signal line width leads to the reduction of the connection electrode terminal width, and accordingly, the electrode contact between the substrates. The reduction of the area is inevitable and causes an increase in connection resistance. Further, the narrowness of the electrode terminal width tends to cause a connection failure caused by a slight shift during connection.
また、位置決め用マークの縮小は、位置決め精度の低下を招き、これに伴い接続時のズレが増大することは必至で接続不良を招きやすくなる。このように、信号本数の増加に対して、配線ケーブルや基板の面積拡大はコスト面から望ましくなく、面積拡大を抑える事は接続精度の悪化を招くことから、品質・信頼性の面から望ましくないという課題が生じる。 Further, the reduction of the positioning mark causes a decrease in positioning accuracy, and accordingly, an increase in misalignment at the time of connection is inevitable, and a connection failure is liable to be caused. As described above, the increase in the area of the wiring cable and the board is not desirable from the cost aspect as the number of signals increases, and suppressing the expansion of the area causes deterioration of the connection accuracy, which is undesirable from the viewpoint of quality and reliability. The problem arises.
本発明はこのような課題を解決するために成されたものである。すなわち、本発明は、信号ケーブルとの接続を行う複数の配線パターンが基板の端部に設けられた配線基板において、複数の配線パターンにおける信号ケーブルとの接触部分の形状として、複数の配線パターンのうち離間した2つの配線パターンが、その他の配線パターンと異なる形状になっているものである。 The present invention has been made to solve such problems. That is, according to the present invention, in a wiring board in which a plurality of wiring patterns for connection with a signal cable are provided at the end of the board, the shape of the contact portion with the signal cable in the plurality of wiring patterns, Of these, two spaced apart wiring patterns have different shapes from the other wiring patterns.
このような本発明では、複数の配線パターンのうち離間した2つの配線パターンの信号ケーブルとの接触部分の形状を、その他の配線パターンの形状と異なるように設けているため、離間した2つの配線パターンを位置合わせ用の基準マークとして利用することができるようになる。 In the present invention as described above, the shape of the contact portion of the two wiring patterns separated from each other among the plurality of wiring patterns is different from the shape of the other wiring patterns. The pattern can be used as a reference mark for alignment.
また、本発明は、配線基板に設けられた配線パターンとの接続を行う複数の端子がベースフィルムの端部に設けられた配線ケーブルにおいて、複数の端子における配線パターンとの接触部分の形状として、複数の端子のうち離間した2つの端子が、その他の端子と異なる形状になっているものである。 In addition, the present invention provides a wiring cable in which a plurality of terminals for connection with a wiring pattern provided on a wiring board are provided at an end of a base film, and as a shape of a contact portion with a wiring pattern at a plurality of terminals, Two terminals apart from each other in a plurality of terminals have different shapes from the other terminals.
このような本発明では、複数の端子のうち離間した2つの端子の配線パターンとの接触部分の形状を、その他の端子の形状と異なるように設けているため、離間した2つの端子を位置合わせ用の基準マークとして利用することができるようになる。 In the present invention, since the shape of the contact portion between the plurality of terminals and the wiring pattern of the two separated terminals is different from the shape of the other terminals, the two separated terminals are aligned. It can be used as a reference mark for use.
また、本発明は、複数の配線パターンが基板の端部に設けられた配線基板と、複数の端子がベースフィルムの端部に設けられた配線ケーブルとの対応する配線パターンおよび端子を各々接続して成る電子機器において、複数の配線パターンおよび複数の端子における接触部分の形状として、複数の配線パターンおよびそれらと各々対応する複数の端子のうち離間した2つの配線パターンおよび2つの端子が、その他の配線パターンおよびその他の端子と異なる形状になっているものである。 In addition, the present invention connects the corresponding wiring patterns and terminals of the wiring board in which a plurality of wiring patterns are provided at the end of the substrate and the wiring cable in which the plurality of terminals are provided at the end of the base film. In the electronic device, the shape of the contact portion of the plurality of wiring patterns and the plurality of terminals includes a plurality of wiring patterns and two wiring patterns and two terminals separated from each other among the plurality of terminals corresponding thereto, It has a different shape from the wiring pattern and other terminals.
このような本発明では、配線基板の複数の配線パターンのうち離間した2つの配線パターンと、配線ケーブルの複数の端子のうち離間した2つの端子とを位置合わせ用の基準マークとしてそれぞれ用いることができ、別途マークを用意することなく位置合わせを行うことができるようになる。 In the present invention, two spaced apart wiring patterns among the plurality of wiring patterns of the wiring board and two spaced apart terminals among the plurality of terminals of the wiring cable are used as the alignment reference marks. It is possible to perform alignment without preparing a separate mark.
また、本発明は、複数の配線パターンが基板の端部に設けられた配線基板と、複数の端子がベースフィルムの端部に設けられた配線ケーブルとの対応する配線パターンおよび端子を各々接続する配線接続方法において、複数の配線パターンおよび複数の端子における接触部分の形状として、複数の配線パターンおよびそれらと各々対応する複数の端子のうち離間した2つの配線パターンおよび2つの端子が、その他の配線パターンおよびその他の端子と異なる形状になっており、2つの配線パターンの形状および2つの端子の形状を画像読み取り手段によって読み取って画像処理し、画像処理の結果から複数の配線パターンおよびそれらと各々対応する複数の端子との位置合わせを行って接続を施す配線接続方法である。 In addition, the present invention connects a wiring board having a plurality of wiring patterns provided at an end portion of the substrate and a corresponding wiring pattern and a terminal having a plurality of terminals provided at an end portion of the base film. In the wiring connection method, as the shapes of the contact portions of the plurality of wiring patterns and the plurality of terminals, the two wiring patterns and the two terminals separated from each other among the plurality of wiring patterns and the plurality of terminals respectively corresponding thereto are used as other wirings. It has a different shape from the pattern and other terminals. The shape of the two wiring patterns and the shape of the two terminals are read by the image reading means and image processing is performed. This is a wiring connection method for performing connection with a plurality of terminals.
このような本発明では、配線基板の複数の配線パターンのうち離間した2つの配線パターンの画像と、配線ケーブルの複数の端子のうち離間した2つの端子の画像とを画像読み取り手段によって読み取り、これらを画像処理によって基準マークとして認識し、両者の正確な位置合わせを行うことができるようになる。 In the present invention as described above, the image reading unit reads an image of two separated wiring patterns among the plurality of wiring patterns on the wiring board and an image of two separated terminals among the plurality of terminals of the wiring cable. Can be recognized as a reference mark by image processing, and the both can be accurately positioned.
ここで、基準マークとして用いることができる2つの配線パターンおよび2つの端子としては、その形状として他の配線パターンおよび他の端子にはない切り欠き(例えば矩形の切り欠き)が設けられていたり、複数のうち両端に配置されるものを利用することで、配線基板および配線ケーブルの上下左右、回転各々の位置を正確に認識できることになる。 Here, as the two wiring patterns and two terminals that can be used as the reference mark, the other wiring pattern and the other terminal as a shape are provided with notches (for example, rectangular notches), By using what is arranged at both ends among the plurality, it is possible to accurately recognize the positions of the wiring board and the wiring cable in the vertical and horizontal directions and the rotation.
また、配線ケーブルとしては、ベースフィルムに信号線のみが配置されるものであったり、信号線のほかIC等の回路が配置されているものであってもよい。 Moreover, as a wiring cable, only a signal line may be arrange | positioned at a base film, and circuits, such as IC other than a signal line, may be arrange | positioned.
これにより、本発明では、配線ケーブルとそのケーブルが接続される配線基板の両者の接続位置を決定する位置決め用マークを端子や配線パターンが兼用することになり、位置決め精度を保ちつつ、位置決め用マークが占有する面積を格段に下げることができるようになる。 As a result, in the present invention, the positioning mark that determines the connection position of both the wiring cable and the wiring board to which the cable is connected is also used by the terminal and the wiring pattern, and the positioning mark is maintained while maintaining the positioning accuracy. The area occupied by can be significantly reduced.
本発明によれば、信号を伝送するための配線ケーブルと配線ケーブルを経由して送られてくる信号を処理するための機能を有する配線基板とを備えた電気機器・装置において、配線基板と配線ケーブルとの接続を行うための位置決め用マークが占有する面積を格段に縮小できるため、配線ケーブルおよび配線基板の面積縮小により機器の小型化およびコストの削減を行うことが可能となる。 According to the present invention, in an electrical apparatus / device provided with a wiring cable for transmitting a signal and a wiring board having a function for processing a signal sent via the wiring cable, the wiring board and the wiring Since the area occupied by the positioning mark for connection with the cable can be remarkably reduced, it is possible to reduce the size of the device and reduce the cost by reducing the area of the wiring cable and the wiring board.
また、配線ケーブルと配線基板との接続占有面積を維持した場合、信号本数が同じであれば線幅の拡大を行うことが可能であるため、接続不良等が発生しにくくなり品質・信頼性の向上を行うことが可能となる。また、位置決め用マークに要していた面積を信号線に使用することができるため、品質・信頼性を保持したまま信号線増加を図ることが可能となる。 In addition, if the connection occupation area between the wiring cable and the wiring board is maintained, the line width can be increased if the number of signals is the same. Improvements can be made. In addition, since the area required for the positioning marks can be used for the signal lines, it is possible to increase the number of signal lines while maintaining quality and reliability.
以下、本発明の実施の形態を図に基づき説明する。図1は、本実施形態に係る配線基板および配線ケーブルを用いた電子機器を説明する模式平面図である。すなわち、本実施形態に係る電子機器1は、複数の配線パターンが基板10aの端部に設けられた配線基板10と、複数の端子21がベースフィルム20aの端部に設けられた配線ケーブル20とを備えており、配線基板10および配線ケーブル20の対応する配線パターン11および端子21を各々接続することで構成されている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic plan view for explaining an electronic apparatus using a wiring board and a wiring cable according to the present embodiment. That is, the electronic device 1 according to the present embodiment includes a
特に、本実施形態の電子機器1では、複数の配線パターン11および複数の端子21における接触部分の形状において、複数の配線パターン11およびそれらと各々対応する複数の端子21のうち離間した2つの配線パターンおよび2つの端子が、その他の配線パターンおよびその他の端子と異なる形状になっている点に特徴がある。
In particular, in the electronic device 1 according to the present embodiment, in the shape of the contact portions of the plurality of
図2は、配線基板および配線ケーブルの接続部分の拡大模式平面図である。図2に示す例では、配線基板10に設けられた複数の配線ケーブル11のうち、両端に位置する2つの配線パターン11aの形状を他の配線パターン11bの形状と異なるよう設けている。具体的には、2つの配線パターン11aにおける端子21aとの接続部分の形状に矩形の切り欠き部Kを設けている。また、2つの配線パターン11aの形状は線対称となっている。
FIG. 2 is an enlarged schematic plan view of a connection portion between the wiring board and the wiring cable. In the example shown in FIG. 2, among the plurality of
一方、配線ケーブル20については、複数の端子21のうち両端に位置する2つの端子21aの形状を他の端子21bの形状と異なるよう設けている。具体的には、2つの端子21aにおける配線パターン11aとの接続部分の形状に矩形の切り欠き部K’を設けている。また、2つの端子21aの形状は線対称となっている。
On the other hand, about the
このように、配線基板10の離隔した2つの配線パターン11aと配線ケーブル20の離隔した2つの端子21aとの形状を他の配線パターン11bおよび他の端子21bに対して特異な形状にしていることから、これら配線パターン11aおよび端子21aを位置決め用の基準マークとして兼用することが可能となる。
In this way, the two separated
また、特異な形状として配線パターン11aの形状と端子21aの形状とを対応させることで、配線パターン11aと端子21aとの重ね合わせを行う際の上下左右および回転方向の位置合わせ精度を高めることが可能となる。
Further, by associating the shape of the
ここで、2つの配線パターン11aと2つの端子21aとの位置決めによる配線基板10と配線ケーブル20との接続は、画像処理によって行われる。すなわち、先ず、配線基板10の2つの配線パターン11aにおける切り欠き部Kの画像をCCDカメラ等の画像読み取り手段によって取り込む。そして、取り込んだ画像に対して画像処理を施し、切り欠き部Kの辺や隅部の位置を算出し、切り欠き部Kの重心を求める。その後、2つの配線パターン11aにおける切り欠き部Kの各々の重心位置から配線基板10の上下左右および回転方向の位置を把握する。
Here, the connection between the
次に、同様な画像取り込みによって配線ケーブル20の2つの端子21aにおける切り欠き部K’の画像をCCDカメラ等の画像読み取り手段によって取り込む。そして、取り込んだ画像に対して画像処理を施し、切り欠き部K’の辺や隅部の位置を算出し、切り欠き部K’の重心を求める。その後、2つの端子21aにおける切り欠き部K’の各々の重心位置から配線ケーブル20の上下左右および回転方向の位置を把握する。
Next, the image of the notch K 'in the two
切り欠き部K、K’の形状としては、画像処理によって辺や隅部の位置を検出しやすい形、もしくは重心を算出しやすい形状にすることが望ましく、本実施形態ではCCDカメラ等の画像読み取り手段による視野内に収まる長方形になっている。なお、画像処理によって重心位置が算出できれば長方形に限定されることはない。 As the shape of the notches K and K ′, it is desirable that the positions of the sides and corners are easily detected by image processing, or the shape where the center of gravity is easily calculated. In this embodiment, an image reading such as a CCD camera is performed. It is a rectangle that fits within the field of view. In addition, if a gravity center position can be calculated by image processing, it will not be limited to a rectangle.
配線基板10および配線ケーブル20の位置ずれを把握した後は、求めた位置に基づいて配線基板10に配線ケーブル20を重ね合わせ、配線パターン11と対応する端子21との重ね合わせ、および接続を行う。
After grasping the positional deviation between the
図3は、配線基板と配線ケーブルとの重ね合わせを行った状態を説明する模式平面図である。本実施形態では、位置決め用の基準マークとして利用した配線パターン11aおよび端子21aも他の配線パターン11bおよび他の端子21bと同様に信号導通パターンであるため、2つの配線パターン11aと2つの端子21aとの接触面積は、他の配線パターン11bと他の端子21bとの接触面積と同等以上となっており、基準マークとして兼用しても電気的特性(例えば、接触抵抗)を損なうことなく確実な導通を得られるようになっている。
FIG. 3 is a schematic plan view illustrating a state in which the wiring board and the wiring cable are overlapped. In the present embodiment, since the
本実施形態のように、配線基板10の配線パターン11および配線ケーブル20の端子21の一部を利用して位置決め用の基準マークとして用いると、別途基準マークを外側に設ける必要がなくなり、基板やベースフィルムの幅を全て配線パターン11や端子21の配置で利用することができるようになる。これにより、決められた基板およびベースフィルムの幅および決められた本数では配線パターン11や端子21の幅を太くすることができ、決められた基板およびベースフィルムの幅であれば多くの配線パターン11および端子21を作りこむことが可能となる。また、配線パターン11と端子21との位置ずれ許容範囲に余裕を持たせることもでき、位置ずれがあって確実な接続を実現できるようになる。
If the
図4は、他の実施形態を説明する模式平面図である。この実施形態における配線パターンおよび端子は、基準マークとして用いる2つの配線パターン11aおよび2つの端子21aの形状が同一である点に特徴がある。
FIG. 4 is a schematic plan view for explaining another embodiment. The wiring patterns and terminals in this embodiment are characterized in that the shapes of the two
図2に示す例では、基準マークとして用いる2つの配線パターン11aおよび2つの端子21aの形状が線対称となっているが、図4に示す2つの配線パターン11aおよび2つの端子21aの形状は同じ向きに設けられている。
In the example shown in FIG. 2, the shapes of the two
すなわち、配線基板10の端部に設けられた複数の配線パターンのうち、両端に位置する2つの配線パターン11aの形状を他の配線パターン11bの形状と異なるよう設けている。具体的には、2つの配線パターン11aにおける端子21aとの接続部分の形状に矩形の切り欠き部Kを設けている。また、2つの配線パターン11aの形状が同じとなっている。
That is, among the plurality of wiring patterns provided at the end of the
一方、配線ケーブル20については、複数の端子21のうち両端に位置する2つの端子21aの形状を他の端子21bの形状と異なるよう設けている。具体的には、2つの端子21aにおける配線パターン11aとの接続部分の形状に矩形の切り欠き部K’を設けている。また、2つの端子21aの形状が同じとなっている。
On the other hand, about the
このように、配線基板10の離隔した2つの配線パターン11aと配線ケーブル20の離隔した2つの端子21aとの形状を他の配線パターン11bおよび他の端子21bに対して特異な形状にしていることから、これら配線パターン11aおよび端子21aを位置決め用の基準マークとして兼用することが可能となる。
In this way, the two separated
また、特異な形状として配線パターン11aの形状と端子21aの形状とを対応させることで、配線パターン11aと端子21aとの重ね合わせを行う際の上下左右および回転方向の位置合わせ精度を高めることが可能となる。
Further, by associating the shape of the
配線基板10の両端に設けられる2つの配線パターン11aおよび配線ケーブル20の両端に設けられる2つの端子21aは、それ自体が信号伝送用の導通パターンであると共に、配線基板10と配線ケーブル20の接続位置を決定する位置決め用の基準マークとしての役割も持っている。したがって、別途基準マークを設ける必要がなく、基板やベースフィルムの幅を有効に利用できるようになる。
The two
また、これら2つの配線パターン11aおよび2つの端子21aが同じ向きの切り欠きK、K’をもつことで、画像をCCDカメラ等の画像読み取り手段で取り込んで画像処理する際、同じ検出プログラムで行うことが可能となり、配線基板10および配線ケーブル20の上下左右と回転方向の位置合わせを正確かつ高速に行うことが可能となる。
Further, since the two
なお、上記いずれの実施形態でも、基準マークとして利用する配線パターンおよび端子として、両端に配置されるものを用いているが、位置算出に支障がなければ必ずしも両端でなくてもよく、所定の間隔を有する2つの配線パターンおよび2つの端子を基準マークとして他の配線パターンおよび他の端子と異なる形状に設けてもよい。また、基準マークとして利用する配線パターンおよび端子の数も2つに限定されず、3つ以上にしても適用可能である。また、配線パターン11aや端子21aの特異な形状として切り欠きK、K’を用いているが、切り欠きではなく凸形状であってもよい。
In any of the above embodiments, the wiring patterns and terminals used as the reference marks are those arranged at both ends. Two wiring patterns having two and two terminals may be provided as a reference mark in a different shape from other wiring patterns and other terminals. Further, the number of wiring patterns and terminals used as reference marks is not limited to two, and can be applied to three or more. Further, the cutouts K and K ′ are used as the unique shapes of the
本発明が適用される配線ケーブル20としては、ベースフィルム20aに端子21のみが形成されたFlexible Printed Circuit(FPC)やTape Carrier Package(TCP)、端子21とIC等の部品とが存在するTape Automated Bonding(TAB)やChip On Film(COF)などであってもよい。また、本発明の配線基板10および配線ケーブル20が用いられる電子機器1としては、液晶表示装置、有機EL表示装置、プラズマ表示装置、パーソナルコンピュータ、光学ドライブ、携帯電話、携帯端末など、各種の機器に適用可能である。
The
1…電子機器、10…配線基板、10a…基板、11…配線パターン、20…配線ケーブル、20a…ベースフィルム、21…端子、K…切り欠き部、K’…切り欠き部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic device, 10 ... Wiring board, 10a ... Board, 11 ... Wiring pattern, 20 ... Wiring cable, 20a ... Base film, 21 ... Terminal, K ... Notch part, K '... Notch part
Claims (15)
前記複数の配線パターンにおける前記信号ケーブルとの接触部分の形状は、前記複数の配線パターンのうち離間した2つの配線パターンが、その他の配線パターンと異なる形状になっている
ことを特徴とする配線基板。 In the wiring board in which a plurality of wiring patterns for connecting to the signal cable are provided at the end of the board,
The shape of the contact portion with the signal cable in the plurality of wiring patterns is such that two separated wiring patterns of the plurality of wiring patterns have different shapes from the other wiring patterns. .
ことを特徴とする請求項1記載の配線基板。 The wiring board according to claim 1, wherein the two wiring patterns are disposed at both ends of the plurality of wiring patterns.
ことを特徴とする請求項1記載の配線基板。 The notch is provided in the contact part with the said signal cable of the said two wiring patterns. The wiring board of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
ことを特徴とする請求項1記載の配線基板。 The shape of the contact part with the said signal cable of the said two wiring patterns is axisymmetric. The wiring board of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
ことを特徴とする請求項1記載の配線基板。 The wiring board according to claim 1, wherein a rectangular cutout is provided in a contact portion between the two wiring patterns with the signal cable.
ことを特徴とする請求項1記載の配線基板。 The wiring board according to claim 1, wherein a contact area of the two wiring patterns with the signal cable is equal to or greater than a contact area of the other wiring pattern with the signal cable.
前記複数の端子における前記配線パターンとの接触部分の形状は、前記複数の端子のうち離間した2つの端子が、その他の端子と異なる形状になっている
ことを特徴とする配線ケーブル。 In the wiring cable in which a plurality of terminals for connecting to the wiring pattern provided on the wiring board are provided at the end of the base film,
The shape of the contact portion with the wiring pattern in the plurality of terminals is such that two spaced apart terminals of the plurality of terminals have different shapes from the other terminals.
ことを特徴とする請求項7記載の配線ケーブル。 The wiring cable according to claim 7, wherein the two terminals are arranged at both ends of the plurality of terminals.
ことを特徴とする請求項7記載の配線ケーブル。 The notch is provided in the contact part with the said wiring pattern of the said 2 terminal. The wiring cable of Claim 7 characterized by the above-mentioned.
ことを特徴とする請求項7記載の配線ケーブル。 The shape of the contact part with the said wiring pattern of the said 2 terminal is axisymmetric. The wiring cable of Claim 7 characterized by the above-mentioned.
ことを特徴とする請求項7記載の配線ケーブル。 The wiring cable according to claim 7, wherein a rectangular cutout is provided in a contact portion between the two terminals and the wiring pattern.
ことを特徴とする請求項7記載の配線ケーブル。 The wiring cable according to claim 7, wherein a contact area of the two terminals with the wiring pattern is equal to or greater than a contact area of the other terminals with the wiring pattern.
前記複数の配線パターンおよび前記複数の端子における接触部分の形状は、前記複数の配線パターンおよびそれらと各々対応する前記複数の端子のうち離間した2つの配線パターンおよび2つの端子が、その他の配線パターンおよびその他の端子と異なる形状になっている
ことを特徴とする電子機器。 In an electronic device in which a plurality of wiring patterns are connected to a wiring board provided on the end of the substrate and a plurality of terminals connected to a wiring cable provided on the end of the base film, respectively, and terminals,
The shapes of the contact portions of the plurality of wiring patterns and the plurality of terminals are such that two wiring patterns and two terminals separated from each other among the plurality of wiring patterns and the plurality of terminals respectively corresponding thereto are other wiring patterns. An electronic device characterized by having a different shape from other terminals.
ことを特徴とする請求項13記載の電子機器。 The electronic device according to claim 13, wherein a shape of the two wiring patterns and a shape of the two terminals are substantially the same.
前記複数の配線パターンおよび前記複数の端子における接触部分の形状は、前記複数の配線パターンおよびそれらと各々対応する前記複数の端子のうち離間した2つの配線パターンおよび2つの端子が、その他の配線パターンおよびその他の端子と異なる形状になっており、
前記2つの配線パターンの形状および前記2つの端子の形状を画像読み取り手段によって読み取って画像処理し、
前記画像処理の結果から前記複数の配線パターンおよびそれらと各々対応する前記複数の端子との位置合わせを行って接続を施す
ことを特徴とする配線接続方法。
In a wiring connection method for connecting a wiring board provided with a plurality of wiring patterns at the end of the substrate and a wiring pattern and a terminal corresponding to a wiring cable provided with a plurality of terminals at the end of the base film, respectively.
The shapes of the contact portions of the plurality of wiring patterns and the plurality of terminals are such that two wiring patterns and two terminals separated from each other among the plurality of wiring patterns and the plurality of terminals respectively corresponding thereto are other wiring patterns. And different shape from other terminals,
The shape of the two wiring patterns and the shape of the two terminals are read by image reading means and image processing is performed,
A wiring connection method, wherein the connection is performed by aligning the plurality of wiring patterns and the plurality of terminals corresponding to the plurality of wiring patterns from the result of the image processing.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007234915A true JP2007234915A (en) | 2007-09-13 |
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ID=38555183
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JP2006055692A Pending JP2007234915A (en) | 2006-03-02 | 2006-03-02 | Wiring board, wiring cable, electronic equipment, and method for connecting wiring |
Country Status (1)
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009271383A (en) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Funai Electric Co Ltd | Liquid crystal display device, and method of manufacturing the same |
WO2013030888A1 (en) * | 2011-08-31 | 2013-03-07 | パナソニック株式会社 | Display-panel device and manufacturing method therefor |
JP2015025943A (en) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | セイコーエプソン株式会社 | Mounting structure, electro-optic device, and electronic equipment |
WO2017199406A1 (en) * | 2016-05-19 | 2017-11-23 | オリンパス株式会社 | Cable connection board, image pickup device, endoscope, and method for manufacturing image pickup device |
JP2020004535A (en) * | 2018-06-26 | 2020-01-09 | 信越ポリマー株式会社 | Touch sensor and manufacturing method therefor |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08152646A (en) * | 1994-11-28 | 1996-06-11 | Canon Inc | Circuit board structure and positioning device for manufacturing circuit board structure |
JPH11177198A (en) * | 1997-12-12 | 1999-07-02 | Mitsumi Electric Co Ltd | Flexible wiring board |
JP2002324959A (en) * | 2001-04-24 | 2002-11-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Terminal connecting structure for substrate |
JP2002353589A (en) * | 2001-05-23 | 2002-12-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Terminal connection structure of substrate |
JP2005252252A (en) * | 2004-02-26 | 2005-09-15 | Au Optronics Corp | Bonding pad and flexible wiring board lead |
-
2006
- 2006-03-02 JP JP2006055692A patent/JP2007234915A/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08152646A (en) * | 1994-11-28 | 1996-06-11 | Canon Inc | Circuit board structure and positioning device for manufacturing circuit board structure |
JPH11177198A (en) * | 1997-12-12 | 1999-07-02 | Mitsumi Electric Co Ltd | Flexible wiring board |
JP2002324959A (en) * | 2001-04-24 | 2002-11-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Terminal connecting structure for substrate |
JP2002353589A (en) * | 2001-05-23 | 2002-12-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Terminal connection structure of substrate |
JP2005252252A (en) * | 2004-02-26 | 2005-09-15 | Au Optronics Corp | Bonding pad and flexible wiring board lead |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009271383A (en) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Funai Electric Co Ltd | Liquid crystal display device, and method of manufacturing the same |
WO2013030888A1 (en) * | 2011-08-31 | 2013-03-07 | パナソニック株式会社 | Display-panel device and manufacturing method therefor |
JP2015025943A (en) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | セイコーエプソン株式会社 | Mounting structure, electro-optic device, and electronic equipment |
CN104347008A (en) * | 2013-07-26 | 2015-02-11 | 精工爱普生株式会社 | Mounting structure, electro-optical apparatus, and electronic apparatus |
WO2017199406A1 (en) * | 2016-05-19 | 2017-11-23 | オリンパス株式会社 | Cable connection board, image pickup device, endoscope, and method for manufacturing image pickup device |
US11259693B2 (en) | 2016-05-19 | 2022-03-01 | Olympus Corporation | Cable connection substrate, imaging apparatus, endoscope, and method of manufacturing imaging apparatus |
JP2020004535A (en) * | 2018-06-26 | 2020-01-09 | 信越ポリマー株式会社 | Touch sensor and manufacturing method therefor |
JP7026008B2 (en) | 2018-06-26 | 2022-02-25 | 信越ポリマー株式会社 | Touch sensor and its manufacturing method |
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