Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP2007208686A - Ring resonator filter - Google Patents

Ring resonator filter Download PDF

Info

Publication number
JP2007208686A
JP2007208686A JP2006025506A JP2006025506A JP2007208686A JP 2007208686 A JP2007208686 A JP 2007208686A JP 2006025506 A JP2006025506 A JP 2006025506A JP 2006025506 A JP2006025506 A JP 2006025506A JP 2007208686 A JP2007208686 A JP 2007208686A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ring resonator
conductor
pair
line
conductor line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2006025506A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Isao Ishigaki
功 石垣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP2006025506A priority Critical patent/JP2007208686A/en
Publication of JP2007208686A publication Critical patent/JP2007208686A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve miniaturization of a filter by achieving reduction of a line length of a ring resonator. <P>SOLUTION: A ring resonator filter consists of a plurality of ring resonators 1-3 arranged to be coupled in parallel. The ring resonators 1-3 are respectively provided with pairs of conductor lines (11, 12), (21, 22), (31, 32) in which their one ends oppose with each other and their other ends oppose with each other, first capacitive elements 13, 23, 33 provided between the one ends opposing with each other, and second capacitive elements 14, 24, 34 provided between the other ends opposing with each other. The pair of conductor lines and the first and second capacitive elements form a loop-like transmission path. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、各種高周波装置に用いられる高周波フィルタに係り、特にリング共振器を用いたリング共振器型フィルタに関する。   The present invention relates to a high frequency filter used in various high frequency devices, and more particularly to a ring resonator type filter using a ring resonator.

リング共振器は接地点を持たず損失が少ないという特長があり、その共振周波数はリング状伝送線路の電気長が一波長すなわち360゜となるように決定される。従来、複数の一波長リング共振器を平行結合するように複数配列してなるリング共振器型フィルタが提案されている(例えば、特許文献1参照)。   The ring resonator has a feature that it does not have a ground point and has little loss, and its resonance frequency is determined so that the electrical length of the ring-shaped transmission line is one wavelength, that is, 360 °. Conventionally, a ring resonator type filter in which a plurality of one-wavelength ring resonators are arranged so as to be coupled in parallel has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

図6は特許文献1に記載されたリング共振器型フィルタの構成図である。
3つのリング共振器111,112,113が隣接する共振器同士で互いに平行結合するように配列されている。各リング共振器111,112,113は、ループ形状伝送線路を形成する導体線路の両開放端に周波数同調用の容量素子111a,112a,113aを接続している。一端のリング共振器111には入出力結合用の容量素子114を介して入出力端子141が結合される。また他端のリング共振器113には入出力結合用の容量素子115を介して入出力端子142が結合される。かかるリング共振器型フィルタに所望の周波数特性を持たせて、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、バンドパスフィルタ等の高周波フィルタを構築している。
FIG. 6 is a configuration diagram of a ring resonator type filter described in Patent Document 1. In FIG.
Three ring resonators 111, 112, and 113 are arranged so that adjacent resonators are coupled in parallel with each other. Each ring resonator 111, 112, 113 has frequency tuning capacitive elements 111a, 112a, 113a connected to both open ends of a conductor line forming a loop-shaped transmission line. An input / output terminal 141 is coupled to the ring resonator 111 at one end via an input / output coupling capacitive element 114. An input / output terminal 142 is coupled to the ring resonator 113 at the other end via an input / output coupling capacitive element 115. High frequency filters such as a low-pass filter, a high-pass filter, and a band-pass filter are constructed by giving the ring resonator type filter desired frequency characteristics.

上記したリング共振器型フィルタは、各リング共振器111,112,113に接地を設ける必要がないため低損失(高いQ)を実現でき、リング共振器間の結合も平行結合であるためフィルタの構造が極めて単純で、しかも良い特性を得ることもできる。また、導体線路の開放端を集中容量素子(111a,112a,113a)で接続することにより、共振器長を短縮して小型化を図ることもできる。
特開昭64−1303号公報
The ring resonator type filter described above can achieve low loss (high Q) because there is no need to provide grounding for each of the ring resonators 111, 112, 113, and the coupling between the ring resonators is also a parallel coupling. The structure is very simple and good characteristics can be obtained. Further, by connecting the open ends of the conductor lines with concentrated capacitance elements (111a, 112a, 113a), the resonator length can be shortened and the size can be reduced.
JP-A 64-1303

しかしながら、従来のリング共振器型フィルタは、リング共振器の導体線路に設けた開放端を集中容量素子で接続することによりある程度は共振器長を短縮できるが、リング共振器の導体線路に1つの容量素子を設けただけでは限界があり、さらなる小型化が望まれていた。   However, in the conventional ring resonator type filter, the resonator length can be shortened to some extent by connecting the open ends provided in the conductor line of the ring resonator with a concentrated capacitor element. There is a limit only by providing a capacitive element, and further miniaturization has been desired.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、リング共振器のループ形状伝送路の2箇所に容量素子を設けることにより、各リング共振器の線路長の短縮化を実現し、大幅な小型化を可能にしたリング共振器型フィルタを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such points, and by providing capacitive elements at two locations in the loop-shaped transmission line of the ring resonator, the line length of each ring resonator can be shortened and greatly reduced. An object of the present invention is to provide a ring resonator type filter that can be miniaturized.

本発明のリング共振器型フィルタは、平行結合するように配列された複数のリング共振器と、一方端に配置されたリング共振器と結合する第1の入出力端と、他方端に配置されたリング共振器と結合する第2の入出力端とを備え、前記複数のリング共振器のうち少なくとも1つのリング共振器は、それぞれ有端状の導体パターンからなる一対の導体線路と、前記一対の導体線路のうち一方の導体線路の一端部と他方の導体線路の一端部との間に設けられた第1の容量素子と、前記一対の導体線路のうち一方の導体線路の他端部と他方の導体線路の他端部との間に設けられた第2の容量素子とを具備し、前記一対の導体線路及び前記第1、第2の容量素子でループ形状伝送路を形成したことを特徴とすることを特徴とする。   The ring resonator type filter of the present invention is arranged at a plurality of ring resonators arranged so as to be coupled in parallel, a first input / output end coupled to a ring resonator arranged at one end, and the other end. A second input / output end coupled to the ring resonator, and at least one of the plurality of ring resonators includes a pair of conductor lines each having an end-shaped conductor pattern, and the pair A first capacitive element provided between one end of one conductor line and one end of the other conductor line, and the other end of one conductor line of the pair of conductor lines; A second capacitive element provided between the other end of the other conductor line, and forming a loop-shaped transmission line with the pair of conductor lines and the first and second capacitive elements. It is a characteristic.

この構成によれば、リング共振器におけるループ形状伝送路を一対の導体線路及び第1、第2の容量素子で構成したので、ループ形状伝送路の二箇所に容量素子が介在することとなり、共振器長をより短縮することができる。   According to this configuration, since the loop-shaped transmission line in the ring resonator is composed of the pair of conductor lines and the first and second capacitive elements, the capacitive element is interposed at two locations on the loop-shaped transmission line, and resonance occurs. The instrument length can be further shortened.

また本発明は、上記リング共振器型フィルタにおいて、前記一対の導体線路は同じ長さを有し、前記ループ形状伝送路を伝搬する高周波信号の密度が最大になる箇所が前記一対の導体線路の両端部であることを特徴とする。   According to the present invention, in the ring resonator type filter, the pair of conductor lines have the same length, and a portion where the density of the high-frequency signal propagating through the loop-shaped transmission line is maximum is the pair of conductor lines. It is characterized by being both ends.

この構成により、一対の導体線路を同じ長さにすることにより、ループ形状伝送路を伝搬する高周波信号の密度が最大になる箇所を一対の導体線路の両端部にすることができ、高周波信号の密度が最大になる箇所に容量素子を配置することで最も伝送路長の長さを短くすることができる。   With this configuration, by making the pair of conductor lines the same length, the location where the density of the high-frequency signal propagating through the loop-shaped transmission line is maximized can be the both ends of the pair of conductor lines. The length of the transmission path can be shortened most by disposing the capacitive element at the location where the density is maximized.

また本発明は、上記リング共振器型フィルタにおいて、前記一対の導体線路のうち一方の導体線路が多層基板の所定層に設けられ、他方の導体線路が前記多層基板の別の層に設けられ、一方の導体線路の一端部及び他端部と他方の導体線路の一端部及び他端部とを重なるように対向配置し、一方の導体線路の一端部と他方の導体線路の一端部とが対向する部分で前記第1の容量素子を構成し、一方の導体線路の他端部と他方の導体線路の他端部とが対向する部分で前記第2の容量素子を構成したことを特徴とする。   Further, in the ring resonator type filter according to the present invention, one of the pair of conductor lines is provided in a predetermined layer of the multilayer substrate, and the other conductor line is provided in another layer of the multilayer substrate. One end and the other end of one conductor line and the one end and the other end of the other conductor line are arranged to face each other, and one end of one conductor line and one end of the other conductor line are opposite to each other The first capacitive element is configured at a portion where the second capacitive element is formed, and the second capacitive element is configured at a portion where the other end portion of one conductor line and the other end portion of the other conductor line are opposed to each other. .

この構成により、一方の導体線路の一端部と他方の導体線路の一端部との重なる部分で第1の容量素子を構成し、一方の導体線路の他端部と他方の導体線路の他端部との重なる部分で第2の容量素子を構成するので、一方の導体線路と他方の導体線路とが重なる分だけ小型化が可能になる。   With this configuration, the first capacitive element is formed by a portion where one end of one conductor line overlaps with one end of the other conductor line, and the other end of one conductor line and the other end of the other conductor line. Since the second capacitor element is formed by the overlapping portion, the size can be reduced by the amount of overlap between one conductor line and the other conductor line.

また本発明は、上記リング共振器型フィルタにおいて、隣接する少なくとも2つのリング共振器を、ループ形状伝送路を形成する前記一対の導体線路及び前記第1、第2の容量素子でそれぞれ構成し、互いに隣接するリング共振器の一対の導体線路のうち結合すべき双方の導体線路を、前記多層基板の同層に形成したことを特徴とする。   Further, in the ring resonator type filter according to the present invention, at least two adjacent ring resonators are respectively configured by the pair of conductor lines and the first and second capacitive elements that form a loop-shaped transmission line, Of the pair of conductor lines of the ring resonators adjacent to each other, both conductor lines to be coupled are formed in the same layer of the multilayer substrate.

この構成により、結合すべき導体線路を多層基板の同層に形成したことにより、リング共振器間の結合力を強くすることができ、損失の低減を図ることができる。   With this configuration, since the conductor lines to be coupled are formed in the same layer of the multilayer substrate, the coupling force between the ring resonators can be increased, and loss can be reduced.

また本発明は、上記リング共振器型フィルタにおいて、前記各リング共振器は、前記一対の導体線路のうち一方の導体線路が、所定幅の直線部と、該直線部の両端部において他方の導体線路側へ突出するようにそれぞれ形成された一対の方形部とからなり、前記一対の導体線路のうち他方の導体線路が、所定幅の直線部と、該直線部の両端部において一方の導体線路側へ突出するようにそれぞれ形成された一対の方形部とからなることを特徴とする。   In the ring resonator type filter according to the present invention, each of the ring resonators may be configured such that one conductor line of the pair of conductor lines includes a straight portion having a predetermined width and the other conductor at both ends of the straight portion. A pair of rectangular portions respectively formed so as to protrude toward the track side, and the other conductor line of the pair of conductor lines is a straight portion having a predetermined width and one conductor line at both ends of the straight portion. It consists of a pair of square part each formed so that it may protrude to the side.

この構成により、一方の導体線路の端部に形成された方形部と他方の導体線路の端部に形成された方形部とで容量素子を構成するので、容易に大きな容量を確保することができる。   With this configuration, since the capacitive element is configured by the square portion formed at the end portion of one conductor line and the square portion formed at the end portion of the other conductor line, a large capacitance can be easily secured. .

本発明によれば、リング共振器のループ形状伝送路の2箇所に容量素子を設けることにより、各リング共振器の線路長の短縮化を実現でき、リング共振器型フィルタの大幅な小型化が可能である。   According to the present invention, it is possible to reduce the line length of each ring resonator by providing capacitive elements at two locations on the loop-shaped transmission line of the ring resonator, and to greatly reduce the ring resonator type filter. Is possible.

以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。移動体通信、ワイヤレスLAN等における送受信装置の高周波フィルタとして適用可能なリング共振器型フィルタの一実施の形態について説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. An embodiment of a ring resonator type filter that can be applied as a high frequency filter of a transmission / reception device in mobile communication, wireless LAN, or the like will be described.

(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1に係るリング共振器型フィルタの構成図である。
図1に示すリング共振器型フィルタは、ループ形状伝送路を有する第1のリング共振器1から第3のリング共振器3を磁界結合可能に配列した構成となっている。当該リング共振器型フィルタの一端側に位置する第1のリング共振器1に第1の入出力端4が結合し、当該フィルタの他端側に位置する第3のリング共振器に第2の入出力端5が結合するように構成されている。なお、第1、第3のリング共振器1,3と、第1、第2の入出力端4、5とは容量結合又は磁界結合にて結合される。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a configuration diagram of a ring resonator type filter according to Embodiment 1 of the present invention.
The ring resonator type filter shown in FIG. 1 has a configuration in which first to third ring resonators 1 to 3 having a loop-shaped transmission line are arranged so as to be magnetically coupled. The first input / output end 4 is coupled to the first ring resonator 1 positioned on one end side of the ring resonator type filter, and the second ring resonator is positioned on the third ring resonator positioned on the other end side of the filter. The input / output terminal 5 is configured to be coupled. The first and third ring resonators 1 and 3 and the first and second input / output terminals 4 and 5 are coupled by capacitive coupling or magnetic field coupling.

第1〜第3のリング共振器1〜3は同一構成を有している。第1のリング共振器1は、同一形状及び同じ長さを有する一対の導体線路11,12と、第1、第2の容量素子となる2つのチップコンデンサ13、14とを備える。導体線路11,12は、所定長さの直線部11a,12aと該直線部11a,12aの両端を所定量だけ直角に曲げた接続端部11b,11c,12b,12cとからなる。一方の導体線路11の接続端部11bと他方の導体線路12の接続端部12bとをチップコンデンサ13を介して接続すると共に、一方の導体線路11の接続端部11cと他方の導体線路12の接続端部12cとをチップコンデンサ14を介して接続することにより、ループ形状伝送路となる方形ループ伝送路の中に2つの容量素子を介在させた構成となっている。   The first to third ring resonators 1 to 3 have the same configuration. The first ring resonator 1 includes a pair of conductor lines 11 and 12 having the same shape and the same length, and two chip capacitors 13 and 14 serving as first and second capacitive elements. The conductor lines 11 and 12 include linear portions 11a and 12a having a predetermined length and connecting end portions 11b, 11c, 12b, and 12c obtained by bending both ends of the linear portions 11a and 12a at a right angle by a predetermined amount. The connection end 11b of one conductor line 11 and the connection end 12b of the other conductor line 12 are connected via a chip capacitor 13, and the connection end 11c of one conductor line 11 and the other conductor line 12 are connected to each other. By connecting the connection end portion 12c via a chip capacitor 14, a configuration is adopted in which two capacitive elements are interposed in a rectangular loop transmission line serving as a loop-shaped transmission line.

第2のリング共振器2及び第3のリング共振器3も第1のリング共振器1と同様に構成されている。すなわち、第2のリング共振器2は、一対の導体線路21,22と、第1、第2の容量素子となる2つのチップコンデンサ23、24とを備え、これら導体線路21,22及びチップコンデンサ23、24で方形ループ伝送路を形成している。第3のリング共振器3も同様に、一対の導体線路31,32と、第1、第2の容量素子となる2つのチップコンデンサ33、34とを備え、これら導体線路31,32及びチップコンデンサ33、34で方形ループ伝送路を形成している。   The second ring resonator 2 and the third ring resonator 3 are also configured similarly to the first ring resonator 1. That is, the second ring resonator 2 includes a pair of conductor lines 21 and 22 and two chip capacitors 23 and 24 serving as first and second capacitor elements, and the conductor lines 21 and 22 and the chip capacitor. 23 and 24 form a square loop transmission line. Similarly, the third ring resonator 3 includes a pair of conductor lines 31 and 32 and two chip capacitors 33 and 34 serving as first and second capacitor elements, and these conductor lines 31 and 32 and the chip capacitor. 33 and 34 form a rectangular loop transmission line.

以上のように構成された本実施の形態の動作について説明する。
第1の入出力端4に高周波信号が印加された場合、第1の入出力端4と第1のリング共振器1の一方の導体線路11とが容量結合又は電磁結合により結合する。第1のリング共振器1に伝搬した高周波信号は、一方の導体線路11、チップコンデンサ13、他方の導体線路12、チップコンデンサ14で形成される方形ループ伝送路を伝搬する。当該方形ループ伝送路は導体線路11、12に起因したインダクタ成分(L)及びチップコンデンサ13、14の容量を含む容量成分(C)とで構成されるLC共振回路を形成するので、インダクタ成分(L)及び容量成分(C)で決まる特定周波数で共振することとなる。
The operation of the present embodiment configured as described above will be described.
When a high-frequency signal is applied to the first input / output terminal 4, the first input / output terminal 4 and one conductor line 11 of the first ring resonator 1 are coupled by capacitive coupling or electromagnetic coupling. The high-frequency signal propagated to the first ring resonator 1 propagates through a square loop transmission line formed by one conductor line 11, the chip capacitor 13, the other conductor line 12, and the chip capacitor 14. The rectangular loop transmission line forms an LC resonance circuit composed of an inductor component (L) caused by the conductor lines 11 and 12 and a capacitance component (C) including the capacitances of the chip capacitors 13 and 14. L) and resonance at a specific frequency determined by the capacitance component (C).

このとき、第1のリング共振器1における導体線路12の直線部12aと第2のリング共振器2における導体線路21の直線部とが磁界結合し、第2のリング共振器2に高周波信号が伝搬する。第2のリング共振器2は、第1のリング共振器1と同様の原理で共振し、第2のリング共振器2における導体線路22の直線部と第3のリング共振器3における導体線路31の直線部とが磁界結合する。そして、第3のリング共振器3が共振し、第3のリング共振器3の導体線路32に結合した第2の入出力端5から特定周波数の高周波信号が出力される。   At this time, the linear portion 12a of the conductor line 12 in the first ring resonator 1 and the linear portion of the conductor line 21 in the second ring resonator 2 are magnetically coupled, and a high-frequency signal is transmitted to the second ring resonator 2. Propagate. The second ring resonator 2 resonates on the same principle as the first ring resonator 1, and the linear portion of the conductor line 22 in the second ring resonator 2 and the conductor line 31 in the third ring resonator 3. Magnetic field coupling with the straight line portion. Then, the third ring resonator 3 resonates, and a high frequency signal having a specific frequency is output from the second input / output end 5 coupled to the conductor line 32 of the third ring resonator 3.

本実施の形態では、各リング共振器1,2,3においてループ形状伝送路である方形ループ伝送路を2等分する2箇所に容量素子であるチップコンデンサ(13,14)(23,24)(33,34)をそれぞれ接続している。これにより、ループ形状伝送路の一部を容量で置き換えることができ、共振器全体の線路長を大幅に小型化できる。   In the present embodiment, chip capacitors (13, 14) (23, 24) that are capacitive elements at two locations that divide a square loop transmission line that is a loop-shaped transmission line into two equal parts in each of the ring resonators 1, 2, and 3. (33, 34) are connected to each other. Thereby, a part of the loop-shaped transmission line can be replaced with a capacitor, and the line length of the entire resonator can be greatly reduced.

なお、チップコンデンサ(13,14)(23,24)(33,34)を設ける位置は、ループ形状伝送路上で高周波信号の密度が最大になる箇所であることが望ましい。一波長の中に現れる節と腹の部分のうち、腹の部分は高周波信号の密度が最大になる位置である。本実施の形態の場合、方形ループ伝送路を2等分する2箇所に高周波信号の一波長の腹の部分が来るように設定している。高周波信号の密度が最大になる2箇所に容量素子を設けたことにより、伝送路長を最も短くすることができる。   Note that the position where the chip capacitors (13, 14) (23, 24) (33, 34) are provided is preferably a place where the density of the high-frequency signal is maximized on the loop-shaped transmission line. Of the nodes and antinodes that appear in one wavelength, the antinode is the position where the density of the high frequency signal is maximum. In the case of this embodiment, it is set so that the antinode portion of one wavelength of the high-frequency signal comes to two places that bisect the rectangular loop transmission line. By providing capacitive elements at two locations where the density of the high-frequency signal is maximized, the transmission path length can be minimized.

本実施の形態により、リング共振器の共振器長を次の通り短縮することができる。
リング共振器での挿入損失を1dB以下に抑えるためには共振器として誘導性にすることが条件となる。そこで、リング共振器として誘導性になることを条件に、フィルタ中心周波数として5.5GHzを設定することを考える。このような条件下では、容量値は1.5PFが限界となるので余裕を見て1.2PFとする。本実施の形態によればループ形状伝送路の線路長(一対の導体線路の合計の長さ)は6.4mmとなる。図2は本実施の形態に係るリング共振器型フィルタの各部の寸法を具体的に示す図である。同図中の寸法の単位はmmである。
According to the present embodiment, the resonator length of the ring resonator can be shortened as follows.
In order to suppress the insertion loss in the ring resonator to 1 dB or less, it is necessary to make the resonator inductive. Therefore, it is considered to set 5.5 GHz as the filter center frequency on condition that the ring resonator becomes inductive. Under such conditions, the capacity value is limited to 1.5 PF, so that the margin is set to 1.2 PF. According to the present embodiment, the line length of the loop-shaped transmission line (the total length of the pair of conductor lines) is 6.4 mm. FIG. 2 is a diagram specifically showing dimensions of each part of the ring resonator type filter according to the present embodiment. The unit of the dimension in the figure is mm.

一方、一般的なリング共振器の場合、1/2波長の物理長で設計されるとして、例えばガラスエポキシ基板上にフィルタを構築したとすれば、ループ形状伝送路の物理長として15mmは必要である。したがって、本実施の形態によれば、共振器長を半分以下に短縮することができることとなる。   On the other hand, in the case of a general ring resonator, assuming that a filter is constructed on a glass epoxy substrate, for example, 15 mm is required as the physical length of the loop-shaped transmission line if it is designed with a physical length of ½ wavelength. is there. Therefore, according to the present embodiment, the resonator length can be reduced to half or less.

図3は本実施の形態に係るリング共振器型フィルタの周波数特性をシミュレーションした結果を示す図である。シミュレーション条件として、中心周波数は5.5GHzに設定し、入力側端部及び出力側端部をそれぞれ50Ωで終端している。同図に示すように、中心周波数5.5GHzでの損失が約0.5dBであり、良好な特性が実現されている。   FIG. 3 is a diagram showing the result of simulating the frequency characteristics of the ring resonator type filter according to the present embodiment. As a simulation condition, the center frequency is set to 5.5 GHz, and the input side end and the output side end are each terminated with 50Ω. As shown in the figure, the loss at the center frequency of 5.5 GHz is about 0.5 dB, and good characteristics are realized.

このように、リング共振器1,2,3においてループ形状伝送路を等分する2箇所に、容量素子であるチップコンデンサ(13,14)(23,24)(33,34)をそれぞれ接続したことにより、従来のリング共振器よりも共振器長を大幅に短縮できる。したがって、複数段のリング共振器1,2,3でリング共振器型フィルタを構成した場合には、フィルタ全体のサイズを大幅に小型化できる。   In this way, chip capacitors (13, 14) (23, 24) (33, 34), which are capacitive elements, were connected to two locations equally dividing the loop-shaped transmission line in the ring resonators 1, 2, and 3, respectively. As a result, the resonator length can be greatly reduced as compared with the conventional ring resonator. Therefore, when a ring resonator type filter is constituted by a plurality of stages of ring resonators 1, 2, 3, the size of the entire filter can be greatly reduced.

上記実施の形態1では、容量素子としてディスクリート部品のチップコンデンサを用いているが、基板上にパターン化された容量素子を用いるようにしても良い。また、ディスクリート容量素子とパターン化容量素子とを適宜組み合わせて用いるようにしても良い。   In the first embodiment, a discrete component chip capacitor is used as the capacitive element, but a capacitive element patterned on a substrate may be used. Further, a discrete capacitive element and a patterned capacitive element may be used in appropriate combination.

また、上記実施の形態1では、リング共振器型フィルタを構成する全てのリング共振器1〜3を同一構成としたが、用途及び必要な性能によっては図6に示すリング共振器と図1に示すリング共振器(1〜3)とを組み合わせた構成としても良い。   In the first embodiment, all the ring resonators 1 to 3 constituting the ring resonator type filter have the same configuration. However, depending on the application and required performance, the ring resonator shown in FIG. It is good also as a structure which combined the ring resonator (1-3) shown.

(実施の形態2)
本実施の形態2は、容量素子を多層基板で構成し、フィルタの磁界結合を同層で行うようにしたリング共振器型フィルタの例である。本実施の形態2は、多層基板に構築した4つのリング共振器51〜54を磁界結合可能に配列してリング共振器型フィルタを構成している。
(Embodiment 2)
The second embodiment is an example of a ring resonator type filter in which the capacitive element is formed of a multilayer substrate and the magnetic field coupling of the filter is performed in the same layer. In the second embodiment, a ring resonator type filter is configured by arranging four ring resonators 51 to 54 constructed on a multilayer substrate so as to be magnetically coupled.

図4(a)(b)は本実施の形態2に係るリング共振器型フィルタの構成を示す平面図であり、同図(a)は表層となる第一層の平面図、同図(b)は内層となる第二層の平面図である。   4 (a) and 4 (b) are plan views showing the configuration of the ring resonator type filter according to the second embodiment. FIG. 4 (a) is a plan view of the first layer as the surface layer, and FIG. ) Is a plan view of the second layer as the inner layer.

図4(a)に示すように、多層基板50の第一層50aに第1のリング共振器51の一方の導体パターン61が形成されている。多層基板50は、ガラスエポキシ又はセラミクス等の誘電体材料で形成され、多層構造となっている。第1のリング共振器51の導体パターン61は、所定幅の直線部61aと、直線部61aの両端部に第2のリング共振器側(図中右側)に突出するように一体形成された方形状のランド61b、61cとで構成されている。   As shown in FIG. 4A, one conductor pattern 61 of the first ring resonator 51 is formed on the first layer 50 a of the multilayer substrate 50. The multilayer substrate 50 is formed of a dielectric material such as glass epoxy or ceramic and has a multilayer structure. The conductor pattern 61 of the first ring resonator 51 is integrally formed so as to protrude to the second ring resonator side (right side in the figure) at both ends of the linear portion 61a having a predetermined width and the linear portion 61a. It is composed of shaped lands 61b and 61c.

図4(b)に示すように、多層基板50の第二層50bに第1のリング共振器51の他方の導体パターン62が形成されている。導体パターン62は、第2のリング共振器側(図中右側)に所定距離ずれた位置に平行に直線部62aが形成されている。直線部62aの両端部であって上記ランド61b、61cに対向する領域に同形状のランド62b、62cが当該直線部62aと一体に形成されている。このように、第1のリング共振器51は、第一層50aに形成された一方の導体パターン61と、第2層50bに形成された他方の導体パターン62と、第1層50aのランド61bと第二層50bのランド62bとの間に形成される容量部と、第1層50aのランド61cと第二層50bのランド62cとの間に形成される容量部とからループ形状伝送路を形成している。このループ形状伝送路は、上記実施の形態1と同様、2つの容量部を含むことになる。   As shown in FIG. 4B, the other conductor pattern 62 of the first ring resonator 51 is formed on the second layer 50 b of the multilayer substrate 50. The conductor pattern 62 has a linear portion 62a formed in parallel to a position shifted by a predetermined distance on the second ring resonator side (right side in the figure). Lands 62b and 62c having the same shape are formed integrally with the straight part 62a at both ends of the straight part 62a and in regions facing the lands 61b and 61c. Thus, the first ring resonator 51 includes one conductor pattern 61 formed on the first layer 50a, the other conductor pattern 62 formed on the second layer 50b, and the land 61b of the first layer 50a. And a capacitor portion formed between the land 62b of the second layer 50b and a capacitor portion formed between the land 61c of the first layer 50a and the land 62c of the second layer 50b. Forming. This loop-shaped transmission line includes two capacitors as in the first embodiment.

また図4(b)に示すように、第二層50bには第1のリング共振器51の他方の導体パターン62に隣接して、第2のリング共振器52の一方の導体パターン63が形成されている。この導体パターン63は、第1のリング共振器51の導体パターン62の直線部62aに対して平行に配置され磁界結合可能に形成された直線部63aと、この直線部63aの両端部であって第3のリング共振器側(図中右側)に突出するように一体形成された方形状のランド63b、63cとで構成されている。   Further, as shown in FIG. 4B, one conductor pattern 63 of the second ring resonator 52 is formed adjacent to the other conductor pattern 62 of the first ring resonator 51 in the second layer 50b. Has been. The conductor pattern 63 includes a straight portion 63a that is arranged in parallel to the straight portion 62a of the conductor pattern 62 of the first ring resonator 51 and is formed so as to be magnetically coupled, and both ends of the straight portion 63a. It is composed of rectangular lands 63b and 63c that are integrally formed so as to protrude to the third ring resonator side (right side in the figure).

図4(a)に示すように、多層基板50の第一層50aに第2のリング共振器52の一方の導体パターン64が形成されている。導体パターン64は、直線部63aの形成位置から第3のリング共振器側(図中右側)に所定距離ずれた位置に平行に直線部64aが形成されている。直線部64aの両端部であって上記ランド63b、63cに対向する領域に同形状のランド64b、64cが当該直線部64aと一体に形成されている。このように、第2のリング共振器52は、第一層50aに形成された一方の導体パターン64と、第2層50bに形成された他方の導体パターン63と、第1層50aのランド64bと第二層50bのランド63bとの間に形成される容量部と、第1層50aのランド64cと第二層50bのランド63cとの間に形成される容量部とからループ形状伝送路を形成している。当該ループ形状伝送路は、第1のリング共振器51と同様に、2つの容量部を含むことになる。   As shown in FIG. 4A, one conductor pattern 64 of the second ring resonator 52 is formed on the first layer 50 a of the multilayer substrate 50. The conductor pattern 64 has a straight line portion 64a formed in parallel to a position shifted by a predetermined distance from the position where the straight line portion 63a is formed to the third ring resonator side (right side in the figure). Lands 64b and 64c having the same shape are formed integrally with the straight line portion 64a at both ends of the straight line portion 64a and in the regions facing the lands 63b and 63c. As described above, the second ring resonator 52 includes one conductor pattern 64 formed on the first layer 50a, the other conductor pattern 63 formed on the second layer 50b, and a land 64b of the first layer 50a. And a capacitive part formed between the land 63b of the second layer 50b and a capacitive part formed between the land 64c of the first layer 50a and the land 63c of the second layer 50b. Forming. Similar to the first ring resonator 51, the loop-shaped transmission line includes two capacitance units.

図4(a)(b)に示すように、第3のリング共振器53及び第4のリング共振器54も上記した第1、第2のリング共振器51,52と同様に構成されている。第3のリング共振器53は、第一層50aに形成された一方の導体パターン65と、第二層50bに形成された他方の導体パターン66と、第一層50a側のランド65b、65cと第二層50b側のランド66b,66cとの間に形成される容量部とで形成される。また、第4のリング共振器54は、第二層50bに形成された他方の導体パターン67と、第一層50aに形成された一方の導体パターン68と、第二層50b側のランド67b,67cと第一層50a側のランド68b、68cとの間に形成される容量部とで形成される。第3のリング共振器53は、第一層50aにおいて第2のリング共振器52の他方の導体パターン64と結合し、第二層50bにおいて第4のリング共振器54の一方の導体パターン67と結合する。   As shown in FIGS. 4A and 4B, the third ring resonator 53 and the fourth ring resonator 54 are also configured in the same manner as the first and second ring resonators 51 and 52 described above. . The third ring resonator 53 includes one conductor pattern 65 formed on the first layer 50a, the other conductor pattern 66 formed on the second layer 50b, and lands 65b and 65c on the first layer 50a side. The capacitor portion is formed between the lands 66b and 66c on the second layer 50b side. The fourth ring resonator 54 includes the other conductor pattern 67 formed on the second layer 50b, the one conductor pattern 68 formed on the first layer 50a, and the land 67b on the second layer 50b side. 67c and a capacitor portion formed between the lands 68b and 68c on the first layer 50a side. The third ring resonator 53 is coupled to the other conductor pattern 64 of the second ring resonator 52 in the first layer 50a, and one conductor pattern 67 of the fourth ring resonator 54 in the second layer 50b. Join.

第一層50aにおける第1のリング共振器51側の一端には第1の入出力端71が設けられ、第4のリング共振器54側の他端には第2の入出力端72が設けられている。   A first input / output end 71 is provided at one end of the first layer 50a on the first ring resonator 51 side, and a second input / output end 72 is provided at the other end on the fourth ring resonator 54 side. It has been.

図5は図4に示すB−B線矢視断面図である。多層基板50は、第1〜第3の誘電体層50−1〜50−3の3層構造で構成されていて、第1の誘電体層50−1の下面にグラウンド層73が形成されている。なお、本実施の形態では、第1の誘電体層50−1を内層50a、第3の誘電体層50−3を表層50aと呼んでいる。同図に示すように、各リング共振器51〜54は、第一層50a側に形成した導体パターン(61,64,65,68)と第二層50b側に形成した導体パターン(62,63,66,67)とはランド部分が第2の誘電体層50−2を挟んで対向しており、図5(b)に示すように容量部Cを形成する。   5 is a cross-sectional view taken along line B-B shown in FIG. The multilayer substrate 50 has a three-layer structure of first to third dielectric layers 50-1 to 50-3, and a ground layer 73 is formed on the lower surface of the first dielectric layer 50-1. Yes. In the present embodiment, the first dielectric layer 50-1 is called the inner layer 50a, and the third dielectric layer 50-3 is called the surface layer 50a. As shown in the figure, each of the ring resonators 51 to 54 includes a conductor pattern (61, 64, 65, 68) formed on the first layer 50a side and a conductor pattern (62, 63) formed on the second layer 50b side. , 66, 67) is opposed to the land portion with the second dielectric layer 50-2 interposed therebetween, and forms a capacitor portion C as shown in FIG.

次に、以上のように構成された本実施の形態の動作について説明する。
第1のリング共振器51では、第一層50aに形成された一方の導体パターン61と第二層50bに形成された他方の導体パターン62とランド間(61b,62b)(61c,62c)に形成された容量部とからなるループ形状伝送路が形成され、第一層50aと第二層50bとに分かれて形成された一対の導体パターン61,62のインダクタ成分(L)とランド間(61b,62b)(61c,62c)に形成された2箇所の容量部の容量成分(C)とから決まる共振周波数にて共振する。
Next, the operation of the present embodiment configured as described above will be described.
In the first ring resonator 51, between one land pattern (61b, 62b) (61c, 62c) between one conductor pattern 61 formed on the first layer 50a and the other conductor pattern 62 formed on the second layer 50b. A loop-shaped transmission line composed of the formed capacitance portion is formed, and the inductor component (L) of the pair of conductor patterns 61 and 62 formed separately in the first layer 50a and the second layer 50b and the land (61b , 62b) (61c, 62c) and resonates at a resonance frequency determined from the capacitance components (C) of the two capacitance portions formed at the two locations.

また、第1のリング共振器51と第2のリング共振器52とは第二層50bにおいて磁界結合する。これにより、隣接するループ形状伝送路が同一層において結合するので、電磁結合の結合力が強化される。その結果、第1のリング共振器51の他方の導体パターン62の直線部62aから第2のリング共振器52の一方の導体パターン63の直線部63aに高周波信号が効率よく伝搬する。そして、第2のリング共振器52において上記同様に共振する。さらに、第2のリング共振器52と第3のリング共振器53とが第一層50aにおいて磁界結合し、第2のリング共振器52から第3のリング共振器53へ高周波信号が伝搬して第3のリング共振器53が共振する。第3のリング共振器53が共振すると、第二層50bにおいて第3のリング共振器53と第4のリング共振器54とが磁界結合し、第4のリング共振器54が共振する。その結果、特定周波数の信号が第一層50aに形成された第2の入出力端72から取り出される。   The first ring resonator 51 and the second ring resonator 52 are magnetically coupled in the second layer 50b. Thereby, since adjacent loop-shaped transmission lines are coupled in the same layer, the coupling force of electromagnetic coupling is enhanced. As a result, a high-frequency signal efficiently propagates from the straight portion 62a of the other conductor pattern 62 of the first ring resonator 51 to the straight portion 63a of the one conductor pattern 63 of the second ring resonator 52. The second ring resonator 52 resonates in the same manner as described above. Further, the second ring resonator 52 and the third ring resonator 53 are magnetically coupled in the first layer 50 a, and a high frequency signal propagates from the second ring resonator 52 to the third ring resonator 53. The third ring resonator 53 resonates. When the third ring resonator 53 resonates, the third ring resonator 53 and the fourth ring resonator 54 are magnetically coupled in the second layer 50b, and the fourth ring resonator 54 resonates. As a result, a signal having a specific frequency is taken out from the second input / output terminal 72 formed in the first layer 50a.

このような本実施の形態によれば、各リング共振器51〜54において第一層側のランド(61b,64b,65b,68b)と第二層側のランド(62c,63c,66c,67c)とを誘電体層を挟んで重ねて配置して各容量部を形成するので、重なった分だけリング共振器の配列方向の長さを短くすることができる。   According to this embodiment, in each of the ring resonators 51 to 54, the first layer side land (61b, 64b, 65b, 68b) and the second layer side land (62c, 63c, 66c, 67c) are provided. Are stacked on each other with the dielectric layer interposed therebetween to form each capacitor portion. Therefore, the length in the arrangement direction of the ring resonators can be shortened by the amount of overlap.

なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形実施可能である。例えば、リング共振器の配列数は用途及び必要な精度に応じて増減可能である。また、ループ形状伝送路の形状も変形可能である。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation implementation is possible. For example, the number of arrangements of ring resonators can be increased or decreased depending on the application and required accuracy. In addition, the shape of the loop-shaped transmission line can be modified.

本発明は、リング共振器を結合してなる高周波フィルタに適用可能である。   The present invention can be applied to a high frequency filter formed by coupling ring resonators.

本発明の実施の形態1に係るリング共振器型フィルタの構成図Configuration diagram of a ring resonator type filter according to Embodiment 1 of the present invention 図1に示すリング共振器型フィルタの具体的な寸法を示す説明図Explanatory drawing which shows the specific dimension of the ring resonator type filter shown in FIG. 図1に示すリング共振器型フィルタの特性図Characteristics of ring resonator type filter shown in FIG. (a)本発明の実施の形態2に係るリング共振器型フィルタの第一層の平面図、(b)第二層の平面図(A) The top view of the 1st layer of the ring resonator type filter which concerns on Embodiment 2 of this invention, (b) The top view of a 2nd layer (a)図4に示すA−A線矢視断面図、(b)同図(a)の部分拡大図(A) AA sectional view taken along line AA shown in FIG. 4, (b) Partial enlarged view of FIG. 従来のリング共振器型フィルタの構成図Configuration of conventional ring resonator type filter

符号の説明Explanation of symbols

1、51 第1のリング共振器
2、52 第2のリング共振器
3、53 第3のリング共振器
4、71 第1の入出力端
5、72 第2の入出力端
11、12、21、22、31、32 導体線路
13、14、23、24、33、34 チップコンデンサ
50 多層基板
50a 第一層(表層)
50b 第二層(内層)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,51 1st ring resonator 2,52 2nd ring resonator 3,53 3rd ring resonator 4,71 1st input / output end 5,72 2nd input / output end 11,12,21 , 22, 31, 32 Conductor line 13, 14, 23, 24, 33, 34 Chip capacitor 50 Multilayer substrate 50a First layer (surface layer)
50b Second layer (inner layer)

Claims (5)

平行結合するように配列された複数のリング共振器と、一方端に配置されたリング共振器と結合する第1の入出力端と、他方端に配置されたリング共振器と結合する第2の入出力端とを備え、
前記複数のリング共振器のうち少なくとも1つのリング共振器は、
それぞれ有端状の導体パターンからなる一対の導体線路と、
前記一対の導体線路のうち一方の導体線路の一端部と他方の導体線路の一端部との間に設けられた第1の容量素子と、
前記一対の導体線路のうち一方の導体線路の他端部と他方の導体線路の他端部との間に設けられた第2の容量素子と、
を具備し、
前記一対の導体線路及び前記第1、第2の容量素子でループ形状伝送路を形成したことを特徴とするリング共振器型フィルタ。
A plurality of ring resonators arranged to be coupled in parallel, a first input / output end coupled to the ring resonator disposed at one end, and a second coupled to the ring resonator disposed at the other end With input and output ends,
At least one ring resonator of the plurality of ring resonators is
A pair of conductor lines each consisting of an end-shaped conductor pattern;
A first capacitive element provided between one end of one conductor line and one end of the other conductor line of the pair of conductor lines;
A second capacitive element provided between the other end of one conductor line and the other end of the other conductor line of the pair of conductor lines;
Comprising
A ring resonator type filter comprising a loop-shaped transmission line formed by the pair of conductor lines and the first and second capacitive elements.
前記一対の導体線路は同じ長さを有し、前記ループ形状伝送路を伝搬する高周波信号の密度が最大になる箇所が前記一対の導体線路の両端部であることを特徴とする請求項1記載のリング共振器型フィルタ。   The pair of conductor lines have the same length, and the portions where the density of the high-frequency signal propagating through the loop-shaped transmission line is maximum are both ends of the pair of conductor lines. Ring resonator type filter. 前記一対の導体線路のうち一方の導体線路が多層基板の所定層に設けられ、他方の導体線路が前記多層基板の別の層に設けられ、一方の導体線路の一端部及び他端部と他方の導体線路の一端部及び他端部とを重なるように対向配置し、一方の導体線路の一端部と他方の導体線路の一端部とが対向する部分で前記第1の容量素子を構成し、一方の導体線路の他端部と他方の導体線路の他端部とが対向する部分で前記第2の容量素子を構成したことを特徴とする請求項1又は請求項2記載のリング共振器型フィルタ。   One conductor line of the pair of conductor lines is provided in a predetermined layer of the multilayer substrate, the other conductor line is provided in another layer of the multilayer substrate, and one end and the other end of the one conductor line and the other One end and the other end of the conductor line are arranged opposite to each other, and the first capacitive element is configured at a portion where one end of one conductor line and one end of the other conductor line face each other, 3. The ring resonator type according to claim 1, wherein the second capacitor element is configured at a portion where the other end portion of one conductor line and the other end portion of the other conductor line face each other. filter. 隣接する少なくとも2つのリング共振器を、ループ形状伝送路を形成する前記一対の導体線路及び前記第1、第2の容量素子でそれぞれ構成し、
互いに隣接するリング共振器の一対の導体線路のうち結合すべき双方の導体線路を、前記多層基板の同層に形成したことを特徴とする請求項3記載のリング共振器型フィルタ。
At least two adjacent ring resonators are respectively configured by the pair of conductor lines and the first and second capacitive elements that form a loop-shaped transmission line,
4. The ring resonator type filter according to claim 3, wherein both conductor lines to be coupled among a pair of conductor lines of adjacent ring resonators are formed in the same layer of the multilayer substrate.
前記一対の導体線路のうち一方の導体線路が、所定幅の直線部と、該直線部の両端部において他方の導体線路側へ突出するようにそれぞれ形成された一対の方形部とからなり、
前記一対の導体線路のうち他方の導体線路が、所定幅の直線部と、該直線部の両端部において一方の導体線路側へ突出するようにそれぞれ形成された一対の方形部とからなることを特徴とする請求項3又は請求項4記載のリング共振器型フィルタ。
Of the pair of conductor lines, one conductor line is composed of a straight portion having a predetermined width and a pair of rectangular portions respectively formed so as to protrude toward the other conductor line at both ends of the straight portion,
The other conductor line of the pair of conductor lines includes a straight portion having a predetermined width and a pair of square portions formed so as to protrude toward one conductor line at both ends of the straight portion. 5. The ring resonator type filter according to claim 3, wherein the ring resonator type filter is provided.
JP2006025506A 2006-02-02 2006-02-02 Ring resonator filter Withdrawn JP2007208686A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006025506A JP2007208686A (en) 2006-02-02 2006-02-02 Ring resonator filter

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006025506A JP2007208686A (en) 2006-02-02 2006-02-02 Ring resonator filter

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007208686A true JP2007208686A (en) 2007-08-16

Family

ID=38487739

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006025506A Withdrawn JP2007208686A (en) 2006-02-02 2006-02-02 Ring resonator filter

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007208686A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101139938B1 (en) 2010-10-18 2012-04-30 광주과학기술원 Terahertz wave resonator and modulator utilizing metamaterial
WO2013021668A1 (en) * 2011-08-09 2013-02-14 アルプス電気株式会社 Filter

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52104033A (en) * 1976-02-26 1977-09-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic tuning circuit
US4701727A (en) * 1984-11-28 1987-10-20 General Dynamics, Pomona Division Stripline tapped-line hairpin filter
JPH02192211A (en) * 1989-01-19 1990-07-30 Murata Mfg Co Ltd Lc filter
JPH02290303A (en) * 1989-02-28 1990-11-30 Sumitomo Metal Ind Ltd High frequency dielectric component and its manufacture
US6717491B2 (en) * 2001-04-17 2004-04-06 Paratek Microwave, Inc. Hairpin microstrip line electrically tunable filters

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52104033A (en) * 1976-02-26 1977-09-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic tuning circuit
US4701727A (en) * 1984-11-28 1987-10-20 General Dynamics, Pomona Division Stripline tapped-line hairpin filter
JPH02192211A (en) * 1989-01-19 1990-07-30 Murata Mfg Co Ltd Lc filter
JPH02290303A (en) * 1989-02-28 1990-11-30 Sumitomo Metal Ind Ltd High frequency dielectric component and its manufacture
US6717491B2 (en) * 2001-04-17 2004-04-06 Paratek Microwave, Inc. Hairpin microstrip line electrically tunable filters

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101139938B1 (en) 2010-10-18 2012-04-30 광주과학기술원 Terahertz wave resonator and modulator utilizing metamaterial
WO2013021668A1 (en) * 2011-08-09 2013-02-14 アルプス電気株式会社 Filter

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4992345B2 (en) Transmission line type resonator, and high frequency filter, high frequency module and wireless device using the same
JP4983881B2 (en) Multilayer bandpass filter
JP2010141877A (en) Coupled line filter, and arraying method therein
JP2011124880A (en) Laminated balance filter
WO2007052483A1 (en) Elastic wave filter apparatus
JP6183462B2 (en) High frequency module
JP2008113432A (en) Multi-layered band pass filter
JPWO2006022098A1 (en) LC composite parts
JP2007208686A (en) Ring resonator filter
US7782157B2 (en) Resonant circuit, filter circuit, and multilayered substrate
JP2006229917A (en) Laminated filter with improved stop band attenuation characteristic
JP2008205403A (en) Integrated circuit
JP4415279B2 (en) Electronic components
JP4636280B2 (en) Bandpass filter
JP4251974B2 (en) High frequency filter
JP2007208688A (en) Ring resonator filter
JP2010123649A (en) Stacked device
JP2008294797A (en) Laminated band-pass filter
JP2009088855A (en) Filter
JP2002330001A (en) Band-pass filter and communication equipment
JP2008061082A (en) Balancing filter circuit and high frequency device fabricated thereby
CN219554940U (en) Frequency hopping filter
US20090051459A1 (en) Filter
JP2008035565A (en) Laminated type dielectric filter
JP2737062B2 (en) Stripline filter

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Effective date: 20080911

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Effective date: 20090415

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

A977 Report on retrieval

Effective date: 20090624

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100316

A761 Written withdrawal of application

Effective date: 20100329

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761