JP2007250197A - Ledモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】いっそうの薄型化が図れ、かつ、LEDの入光効率の向上も図れるLEDモジュールを提供する。
【解決手段】複数個のLED1と、複数個のLEDを電気的に接続する帯状の基板2と、複数個のLEDからの光を端面3aから導入し、表面又は裏面の一方の反射面3cにて光を反射拡散させ、表面又は裏面の他方の出光面3bからその全面にわたり均一に出光させるように導光する導光板3とを備えたLEDモジュールにおいて、帯状の基板は、導光板の入光面の近傍において出光面又は反射面の端部に両面テープ4にて密着固定し、かつ、当該基板の密着固定部分は、出光面又は反射面の他の部分よりも低くなるように段差を設けてそこに基板2の端部を密着固定したことを特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】複数個のLED1と、複数個のLEDを電気的に接続する帯状の基板2と、複数個のLEDからの光を端面3aから導入し、表面又は裏面の一方の反射面3cにて光を反射拡散させ、表面又は裏面の他方の出光面3bからその全面にわたり均一に出光させるように導光する導光板3とを備えたLEDモジュールにおいて、帯状の基板は、導光板の入光面の近傍において出光面又は反射面の端部に両面テープ4にて密着固定し、かつ、当該基板の密着固定部分は、出光面又は反射面の他の部分よりも低くなるように段差を設けてそこに基板2の端部を密着固定したことを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、液晶パネルを背方から照明するバックライトユニットや照明装置に使用するLEDモジュールに関する。
従来、液晶パネルを背方から照明するために採用されているサイドライト型のバックライトユニットは、導光板を用いてその導光板の端面に対して冷陰極蛍光ランプや複数個のLEDを線光源として配置し、この光源からの光を導光板の端面から導入し、導光板の表面又は裏面の一方の反射面にてその光を反射拡散させ、表面又は裏面の他方の出光面から出光させる構成である。
このようなサイドライト型バックライトユニットの場合、その厚さは導光板の厚みによってほぼ決定される。線光源として冷陰極蛍光ランプを採用するバックライトユニットの場合、導光板の入光側の端面の近くに配置する冷陰極蛍光ランプの外周をリフレクタにて覆うことによって導光板側に光を集光させる必要がある。また、効率良く導光板に光を入光させるためには冷陰極蛍光ランプの直径よりも厚い導光板を使用する必要がある。そのため、線光源として冷陰極蛍光ランプを採用するサイドライト型バックライトユニットには薄型化に制約がある。
他方、複数個のLEDを列設し、線状光源として用いるサイドライト型バックライトユニットの場合、LED素子をパッケージングすることで出光方向を制御でき、導光板の入光用の端面を向く方向にだけ発光させることができる。そのため、導光板の厚さはLEDの厚さにほぼ等しくすることが可能である。反面、光源が薄くなり、導光板もそれに対応して薄くすると、光源と導光板の入光面との位置合わせが困難になる。これを解決する技術として、特開2005−243422号公報(特許文献1)はLEDを列設した基板と導光板とを固定することで両者間の位置合わせをする技術が開示されている。
図5は従来のサイドライト型バックライトユニットの構成を示している。図5において、1はサイドビュータイプのLEDであり、1aはLED1の発光部、2はこのLEDを複数個列設する基板である。そして基板2は導光板3の裏面側の反射面3cにおける入光面3a側の端部に両面テープ4を用いて固定している。尚、導光板3の表面側は出光面3bであり、この導光板3はLED1の発光部1aからの光を端面の入光面3aから板内に導入し、反射面3cにて反射拡散させ、出光面3bからその全面に渡り均一に出光させる働きをする。そして導光板3の反射面3c側に反射シート6を設置し、導光板3の出光面3b側に輝度を均一化するための光学シート6を設置している。
ところが、このような従来のバックライトユニットでは、LED基板2を導光板3の反射面3cの端部に両面テープ4にて固定する構造のため、導光板3の厚さをLED1の厚さと同じにしても、構造上、基板2と両面テープ4の厚さ分だけバックライトユニットとしての厚さが導光板3の厚さよりも厚くなってしまう問題点があった。
特開2005−243422号公報
本発明は、このような従来の技術的課題に鑑みてなされたもので、サイドライト型バックライトユニットやLED照明装置のようなLEDモジュールにおいて、そのいっそうの薄型化が図れ、かつ、LEDの入光効率の向上も図れるLEDモジュールを提供することを目的とする。
請求項1の発明は、複数個のLEDと、前記複数個のLEDを電気的に接続する帯状の基板と、前記複数個のLEDからの光を端面から導入し、表面又は裏面の一方の反射面にて前記光を反射拡散させ、前記表面又は裏面の他方の出光面からその全面にわたり均一に出光させるように導光する導光板とを備えたLEDモジュールにおいて、前記帯状の基板は、前記導光板の前記LEDからの光を導入する端面の近傍において前記出光面又は反射面の端部に形成した段差部に密着配置し、かつ、前記段差部の深さは、当該段差部に密着配置された前記基板の外側表面が前記出光面又は反射面の他の部分と面一又は他の部分よりも低くなる深さにしたことを特徴とするものである。
請求項2の発明は、複数個のLEDと、前記複数個のLEDを電気的に接続する帯状の基板と、前記複数個のLEDからの光を端面から導入し、表面又は裏面の一方の反射面にて前記光を反射拡散させ、前記表面又は裏面の他方の出光面からその全面にわたり均一に出光させるように導光する導光板とを備えたLEDモジュールにおいて、前記帯状の基板は、前記導光板の前記LEDからの光を導入する端面の近傍において前記出光面又は反射面の端部に形成した段差部に設置し、かつ、前記帯状の基板における前記段差部に対向する面を白色とし、若しくは鏡面反射処理面にしたことを特徴とするものである。
請求項3の発明は、請求項1又は2のLEDモジュールにおいて、前記導光板に形成した段差部の表面と当該段差部が形成されている前記出光面又は反射面との境界部は、両面間を連続するように接続する傾斜面にしたことを特徴とするものである。
請求項4の発明は、請求項1〜3のLEDモジュールにおいて、前記帯状の基板は、前記段差部に接着固定したことを特徴とするものである。
請求項5の発明は、請求項1〜4のLEDモジュールにおいて、前記導光板の反射面又は出光面をプリズム面にし、当該プリズム面になっている反射面又は出光面における前記入光側端部の近傍に前記段差部を形成したことを特徴とするものである。
請求項6の発明は、請求項1〜5のLEDモジュールにおいて、前記帯状の基板は、前記段差部に両面テープにて密着固定し、かつ、当該両面テープの導光板面側を向く面は白色面若しくは鏡面にしたことを特徴とするものである。
本発明のLEDモジュールによれば、導光板の出光面又は反射面における入光部側の端部に段差部を設け、LEDを列設した帯状の基板をその段差部に設置しているので、当該モジュールの厚さをほぼ導光板の厚さ分にできて薄型化が図れ、またLEDを導光板の入光側端面に対してその幅の中心位置あるいはそれに近い位置で対向させることができ、導光板への光源からの光の入光効率を向上させることができる。
また本発明のLEDモジュールによれば、導光板の段差部に設置する帯状の基板における当該段差部に対向する面を白色にし、若しくは鏡面反射処理面にしているので、導光坂に入光しながらも段差部から漏れ出る光を帯状の基板によって反射させて導光板内に戻すルことができ、当該モジュールの薄型化が図れ、また導光板への光源からの光の入光効率を向上させることができる。
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて詳説する。
(第1の実施の形態)図1は、本発明のLEDモジュールの1つの実施の形態としてのサイドライト型バックライトユニットを示している。図1において、図5に示した従来例のバックライトユニットの構成要素と共通するものには同一の符号を付して示してある。すなわち、1はサイドビュータイプのLEDであり、1aはLED1の発光部、2はこのLEDを複数個列設する基板である。そして基板2は導光板3の裏面側の反射面3cにおける入光面3a側の端部に両面テープ4を用いて固定している。また、導光板3について、その表面側は出光面3bであり、この導光板3はLED1の発光部1aからの光を端面の入光面3aから板内に導入し、反射面3cにて反射拡散させ、出光面3bからその全面に渡り均一に出光させる働きをする。そして導光板3の反射面3c側に反射面3cから外に出た光を反射させて導光板3中に戻すための反射シート6を設置し、導光板3の出光面3b側に出光面3bから出た光の出光状態を変化させるための光学シート6を設置してある。
LED基板2にはフレキシブル基板を用いるのが好ましいが、ガラスエポキシ基板やメタルベースの使用することもできる。LEDの使用個数は対象となるバックライトユニットのサイズによる。両面テープ4に関しては、その導光板面側がそこに当たった光を反射させて導光板3内に戻すために反射率が高い方が好ましく、白色面若しくは鏡面反射処理面にしてその表面に粘着剤が塗布されたものを採用することができる。また粘着剤についても、光屈折率が導光板3の光屈折率よりも低い方が好ましい。
本実施の形態の特徴は、導光板3の裏面反射面3cにおいて、その入光面3a側の端部に段差部3dを設け、この段差部3dにLED基板2の端部を両面テープ4によって密着固定した点にある。導光板3の端部に設けた段差部3dの深さdは、LED基板2をこの段差部3dに両面テープ4にて接着するその両面テープ4の厚さaとLED基板2の厚さbとを足したものとほぼ同じに、つまり、d=a+bに設定している。
上記構成のサイドライト型バックライトユニットでは、LED基板2に列設した複数個のLED1のLED発光部1aから出る光が導光板3に対してその入光面3aから入光し、導光板3内では反射面3cにて反射拡散され、出光面3bに導光される。そして出光面3bからその全面に渡りほぼ均一な明るさになって出光し、液晶パネル(図示せず)を背方から照明する。
本実施の形態のバックライトユニットでは、LED基板2の端部を段差部3dに両面テープ4にて密着固定した状態で、図示のように導光板3の反射面3cとLED基板2とをほぼ面一になり、バックライトユニットの厚さをほぼ導光板3の厚さ程度に抑えることができる。また、LED1の発光部1aの中心が導光板3の厚さの中心部分に近づくため、導光板3の入光効率を向上させることができる。
尚、上記実施の形態では、導光板3の裏面の反射面3c側に段差部3dを設けたが、これとは逆に出光面3b側に設けることも可能である。また、導光板3は入光面3a側からその反対面側に行くほどに厚さが薄くなるくさび形のものを採用することができる。
また、帯状のLED基板2を段差部3dに設置するのに、両面テープ4を用いて固定するのではなく、固定手段を用いずに単純に設置するだけにして、バックライトユニットとして組立てる際に筐体によって挟み付けて導光板3の段差部3dに固定する構成にすることも可能である。そしてその場合に、段差部3dの深さは、LED基板2の厚さと等しくするかそれよりも深くする。また、導光板3の段差部3dからの光の漏れを確実に防止する必要があれば、当該LED基板2の段差部3dとの対向面を白色にし、あるいは鏡面反射処理面にする。ここで、LED基板2の表面を白色にするためには、シルク印刷によって白色塗料を印刷する。また鏡面反射処理面にするためには、金属蒸着処理や金属箔のホットスタンプによる貼り付け処理を行う。
さらに、帯状のLED基板2を段差部3dに接着固定する方法としては、上記の両面テープ4を用いる以外にも、次のような方法も採用することができる。例えば、LED基板2の段差部3dに対向する面に粘着糊を塗布しあるいは印刷しておき、加熱することで粘着させる方法、信越シリコン株式会社製の製品名PCS−TC−20のようなフェイズチェンジシートを介在させ、あるいは粘着剤を用いず導光板3とLED基板2とに超音波を加えて溶着する方法を採用することができる。いずれの方法を採用した場合でも、最終的にLED基板2を導光板3側の段差部3dに固定した状態で、導光板3の反射面3c若しくは出光面3bとLED基板2とがほぼ面一、あるいはLED基板2の方が段差部3dの形成されている反射面3c若しくは出光面3bの表面よりもやや低くなるようにする。
実施例として、図1に示したサイドライト型バックライトユニットを作製した。8インチバックライトユニットであり、LEDはサイドビュータイプのものを35個、フレキシブル基板2上に列設した。LED1には、日亜化学工業株式会社製のNSSW020Bを用いた。フレキシブル基板2の厚さは0.06mm、両面テープ4の厚さは0.04mmである。そこで、厚さ0.6mmの導光板3の端部に、0.1mmの深さの段差部3dを形成し、そこにLED1を搭載したフレキシブル基板2の端部を、両面テープ4を用いて密着固定した。
本実施例によれば、LED1の発光部1aの中心が導光板3の厚さのほぼ半分の位置に相当し、導光板3の入光効率が向上することが確認できた。
(第2の実施の形態)図2は本発明のLEDモジュールの第2の実施の形態としてのサイドライト型バックライトユニットを示している。本実施の形態の特徴は、図1に示した第1の実施の形態に対して、導光板3の段差部3dと反射面3cとの間に両面間を連続するように接続する傾斜した境界面3eを設けた点にある。尚、その他の構成は図1に示した第1の実施の形態と共通であるので、図2において、図1に示した要素と共通するものには共通の符号を付して示している。
本実施の形態によれば、第1の実施の形態と同様の作用、効果を奏する上に、傾斜する境界面3eを段差部3dと反射面3cとの間に設けたことにより、導光板3内を進行して入光面3aと反対の端面に当たって反射してきた光が段差部3dと反射面3cとの間の傾斜した境界面3eによって導光板3内へ全反射し、導光板3から光が外へ漏れ出るのを抑制でき、光使用効率をいっそう向上させることができる利点がある。
尚、上記実施の形態でも、段差部3dを出光面3b側に設けることも可能である。また、導光板3は入光面3a側からその反対面側に行くほどに厚さが薄くなるくさび形のものを採用することができる。さらに、境界面3eは平坦面の傾斜面に限らず、傾斜した曲面にしたり、段差部3dから反射面3cに至るまで連続的になだらかに傾斜する傾斜面にしたりしてもよい。
(第3の実施の形態)図3、図4は本発明のLEDモジュールの第3の実施の形態のサイドライト型バックライトユニットを示している。本実施の形態では、導光板3の出光面3bの構造に特徴を有している。すなわち、導光板3の出光面3bにおける入光面3a側の端部に段差部3dを形成し、また出光面3aには図4に詳しいようにプリズム面7を形成してある。このプリズム面7の凹凸の各条方向はLED1からの光の軸方向と平行である。
本実施の形態によれば、導光板3の出光面3bのプリズム面7の条方向をLED1からの光の光軸方向に平行にしたことで、導光板3の反射面3cにより反射拡散されて出光面3cから出光する際、光源の光軸方向に対して左右に曲げられて出光することになり、導光板3の出光面3bにおける光源であるLED1の近傍部分に輝線・暗線が生じるのを防止することができる。
尚、導光板3の出光面3bのプリズム面7に関しては、図示の形態であってもよいが、プリズム面を任意の角度にランダムに配置してもよいし、またプリズム面の頂部をR面にしてもよい。また、三角波形状ではなく、サイン波形のような滑らかな波形状であってもよい。つまり、LED1の光軸に平行な比平面部が連続的に又は断続的に形成されていればよい。
さらに、図示の凹凸プリズム面7においてその凹条の最も低い底部7aの深さを段差部3dと同じにするか、あるいは段差部3dよりもやや高い位置までとすることにより、導光板3内を進行して段差部3dと出光面3bとの境界部分から光が漏れ出すのを防止することができる。
さらにまた、上記各実施の形態はサイドライト型バックライトユニットであったが、本発明のLEDモジュールはバックライトユニットに留まらず、薄型で光使用効率の良い平面型の照明装置として広く適用できる。
1 LED
2 基板
3 導光板
3a 入光面
3b 出光面
3c 反射面
3d 段差部
4 両面テープ
2 基板
3 導光板
3a 入光面
3b 出光面
3c 反射面
3d 段差部
4 両面テープ
Claims (6)
- 複数個のLEDと、前記複数個のLEDを電気的に接続する帯状の基板と、前記複数個のLEDからの光を端面から導入し、表面又は裏面の一方の反射面にて前記光を反射拡散させ、前記表面又は裏面の他方の出光面からその全面にわたり均一に出光させるように導光する導光板とを備えたLEDモジュールにおいて、
前記帯状の基板は、前記導光板の前記LEDからの光を導入する端面の近傍において前記出光面又は反射面の端部に形成した段差部に密着配置し、かつ、前記段差部の深さは、当該段差部に密着配置した前記基板の外側表面が前記出光面又は反射面の他の部分と面一又は他の部分よりも低くなる深さにしたことを特徴とするLEDモジュール。 - 複数個のLEDと、前記複数個のLEDを電気的に接続する帯状の基板と、前記複数個のLEDからの光を端面から導入し、表面又は裏面の一方の反射面にて前記光を反射拡散させ、前記表面又は裏面の他方の出光面からその全面にわたり均一に出光させるように導光する導光板とを備えたLEDモジュールにおいて、
前記帯状の基板は、前記導光板の前記LEDからの光を導入する端面の近傍において前記出光面又は反射面の端部に形成した段差部に設置し、かつ、前記帯状の基板における前記段差部に対向する面を白色とし、若しくは鏡面反射処理面にしたことを特徴とするLEDモジュール。 - 前記導光板に形成した段差部の表面と当該段差部が形成されている前記出光面又は反射面との境界部は、両面間を連続するように接続する傾斜面にしたことを特徴とする請求項1又は2に記載のLEDモジュール。
- 前記帯状の基板は、前記段差部に接着固定したことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 前記導光板の反射面又は出光面をプリズム面にし、当該プリズム面になっている反射面又は出光面における前記入光側端部の近傍に前記段差部を形成したことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 前記帯状の基板は、前記段差部に両面テープにて密着固定し、かつ、当該両面テープの導光板面側を向く面は白色面若しくは鏡面にしたことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のLEDモジュール。
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