JP2007242867A - Electronic-circuit apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、電子部品を搭載した複数の回路基板を備える電子回路装置に関する。 The present invention relates to an electronic circuit device including a plurality of circuit boards on which electronic components are mounted.
一般に、大電力電子部品モジュールとして使用される電子回路装置としては、例えば、パワートランジスタモジュールやスイッチング電源モジュール等がある。
従来、この種の電子回路装置においては、多数の電子部品を搭載する必要がある一方で搭載面積の制約があるため、上記多数の電子部品を搭載した2つの回路基板をその厚さ方向に隙間を介して相互に連結することが考えられている(例えば、特許文献1参照。)。これら2つの回路基板の連結は、2つの回路基板の間に支柱を配すると共に各回路基板と支柱とをネジで締結することで行われている。
なお、従来の電子回路装置は、連結された2つの回路基板を箱状のケース部材に収容して構成されるが、この収容の際には別個のネジを用いて一方の回路基板をケース部材に固定している。
Conventionally, in this type of electronic circuit device, it is necessary to mount a large number of electronic components, but there is a limitation in the mounting area. Therefore, there are gaps in the thickness direction between two circuit boards mounted with the large number of electronic components. It is considered that they are connected to each other via a pin (see, for example, Patent Document 1). The connection of these two circuit boards is performed by arranging a support between the two circuit boards and fastening each circuit board and the support with a screw.
The conventional electronic circuit device is configured by accommodating two connected circuit boards in a box-shaped case member. When this accommodation is performed, one circuit board is attached to the case member using a separate screw. It is fixed to.
しかしながら、上記従来の電子回路装置においては、他方の回路基板が一方の回路基板を介してケース部材に固定されているため、外力によって他方の回路基板を撓ませるような応力が発生した際には、この外力が他方の回路基板及び支柱を介して一方の回路基板に伝達される。そして、この外力に基づいて一方の回路基板にも応力が発生する虞がある。
また、上記従来の電子回路装置においては、2つの回路基板及びケース部材の他に、2つの回路基板の間に配置される支柱や、各回路基板を支柱に固定するためのネジが必要となるため、電子回路装置を構成する部品点数が多くなり、電子回路装置を製造する工程数が多くなるという問題もある。
However, in the above-described conventional electronic circuit device, since the other circuit board is fixed to the case member via the one circuit board, when a stress that causes the other circuit board to be bent by an external force is generated. The external force is transmitted to one circuit board via the other circuit board and the support column. And there is a possibility that stress is also generated in one of the circuit boards based on the external force.
Further, in the above-described conventional electronic circuit device, in addition to the two circuit boards and the case member, a post disposed between the two circuit boards and a screw for fixing each circuit board to the post are required. Therefore, there is a problem that the number of parts constituting the electronic circuit device increases and the number of steps for manufacturing the electronic circuit device increases.
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、外力によって2つの回路基板の両方に応力が発生することを防止できると共に、製造効率の向上も図ることができる電子回路装置を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and provides an electronic circuit device that can prevent stress from being generated on both of the two circuit boards by an external force and can also improve the manufacturing efficiency. The purpose is to do.
上記課題の解決手段として、請求項1に記載した発明は、相互に電気的に接続される少なくとも2つの回路基板と、これら少なくとも2つの回路基板を底面側から順次重ねて収容する箱状のケース部材とを備える電子回路装置であって、該ケース部材に、前記底面から一体的に延びる支柱が形成されており、該支柱の延出方向の中途部に、先端側と面する段差面が形成され、一方の回路基板が、その厚さ方向に貫通して前記支柱を挿通させる挿通孔を備えると共に前記段差面に当接するように構成され、他方の回路基板が、前記支柱の先端側に固定されることを特徴とする。
As a means for solving the above-mentioned problems, the invention described in
また、請求項2に記載した発明は、前記底面と同じ方向に面する前記他方の回路基板の上面に、押下操作可能な操作スイッチが搭載されていることを特徴とする。 The invention described in claim 2 is characterized in that an operation switch capable of being pressed is mounted on the upper surface of the other circuit board facing in the same direction as the bottom surface.
これらの発明に係る電子回路装置を製造する際には、一方の回路基板を支柱に挿通させると共にケース部材の底面に対向する裏面を段差面に当接させ、その後、他方の回路基板を支柱の先端に固定すればよい。すなわち、ケース部材に形成された同一の支柱によってケース部材に対する2つの回路基板の位置決めが行われることになる。なお、2つの回路基板同士の間隔は、支柱の先端から段差面までの長さを適宜調整することで容易に設定することが可能である。
また、2つの回路基板は各々ケース部材の支柱に取り付けられているため、操作スイッチを押下操作する等して、この押下操作に基づく外力によって他方の回路基板を撓ませるような応力が発生しても、上記外力が一方の回路基板に伝達されることがない。
When manufacturing the electronic circuit device according to these inventions, one circuit board is inserted into the support column and the back surface facing the bottom surface of the case member is brought into contact with the step surface, and then the other circuit board is mounted on the support column. What is necessary is just to fix to a front-end | tip. That is, the two circuit boards are positioned with respect to the case member by the same column formed on the case member. The interval between the two circuit boards can be easily set by appropriately adjusting the length from the tip of the support column to the step surface.
In addition, since the two circuit boards are each attached to the support column of the case member, a stress that causes the other circuit board to bend by an external force based on the pressing operation is generated by pressing the operation switch. However, the external force is not transmitted to one circuit board.
また、請求項3に係る発明は、前記他方の回路基板に対向する前記一方の回路基板の対向面から、前記他方の回路基板まで延びる棒状の接続部材が設けられ、該接続部材によって前記2つの回路基板が相互に電気接続されることを特徴とする。
この発明に係る電子回路装置によれば、他方の回路基板を支柱の先端に固定した状態においては、接続部材の一端が他方の回路基板に到達するため、他方の回路基板と接続部材の一端とを半田付け等で接合するだけで2つの回路基板を電気接続することができる。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a rod-like connecting member extending from the facing surface of the one circuit board facing the other circuit board to the other circuit board, and the two connecting members provide the two circuit boards. The circuit boards are electrically connected to each other.
According to the electronic circuit device according to the present invention, in the state where the other circuit board is fixed to the tip of the support column, one end of the connection member reaches the other circuit board. The two circuit boards can be electrically connected by simply joining them together by soldering or the like.
また、請求項4に係る発明は、前記ケース部材が、前記接続部材の線膨張係数と略等しい樹脂材料により形成されていることを特徴とする。
この発明に係る電子回路装置によれば、ケース部材が熱に応じて膨張収縮した際には、支柱も伸縮してその先端と当接面との距離が変化する、すなわち、2つの回路基板同士の間隔が変化するが、ケース部材は接続部材の線膨張係数と略等しい樹脂材料により形成されているため、接続部材も支柱と同様に伸縮する。したがって、支柱の伸縮に基づいて接続部材と各回路基板との接合部分や接続部材自体に応力が発生することを防止できる。
The invention according to claim 4 is characterized in that the case member is formed of a resin material substantially equal to a linear expansion coefficient of the connection member.
According to the electronic circuit device of the present invention, when the case member expands and contracts in response to heat, the column also expands and contracts, and the distance between the tip and the contact surface changes. However, since the case member is formed of a resin material substantially equal to the linear expansion coefficient of the connection member, the connection member expands and contracts similarly to the support column. Therefore, it is possible to prevent stress from being generated at the joint portion between the connection member and each circuit board and the connection member itself based on the expansion and contraction of the support column.
請求項1及び請求項2に係る発明によれば、2つの回路基板はそれぞれケース部材に形成された同一の支柱に取り付けられているため、外力によって他方の回路基板を撓ませるような応力が発生しても、一方の回路基板に応力が発生することを防止できる。
また、2つの回路基板を各々ケース部材に固定するだけでケース部材に形成された同一の支柱に対する2つの回路基板の位置決めができ、相互に隙間を介して配置された2つの回路基板を備える電子回路装置を製造することが可能となる。したがって、電子回路装置の製造効率向上を図ることができる。すなわち、従来のように、2つの回路基板の間に配される別途支柱や各回路基板を支柱に締結するネジが不要となり、電子回路装置の構成部品点数を削減することができるため、電子回路装置の製造工程数の削減を図ることができる。
According to the first and second aspects of the present invention, since the two circuit boards are attached to the same support column formed on the case member, a stress that causes the other circuit board to be bent by an external force is generated. Even so, it is possible to prevent stress from being generated on one of the circuit boards.
In addition, it is possible to position the two circuit boards with respect to the same column formed on the case member simply by fixing the two circuit boards to the case member, and an electronic device including two circuit boards arranged with a gap therebetween. A circuit device can be manufactured. Therefore, the manufacturing efficiency of the electronic circuit device can be improved. That is, as in the prior art, there is no need for a separate support disposed between two circuit boards or screws for fastening each circuit board to the support, and the number of components of the electronic circuit device can be reduced. The number of manufacturing steps of the device can be reduced.
請求項3に係る発明によれば、一方の回路基板の対向面に立設された棒状の接続部材の一端と、支柱の先端に固定された他方の回路基板とを接合するだけで2つの回路基板を電気接続することができるため、さらに簡便に電子回路装置を製造することが可能となる。 According to the invention of claim 3, two circuits can be obtained simply by joining one end of a rod-like connecting member standing on the opposing surface of one circuit board and the other circuit board fixed to the tip of the column. Since the substrates can be electrically connected, the electronic circuit device can be more easily manufactured.
請求項4に係る発明によれば、熱に応じた支柱の伸縮に基づいて接続部材と各回路基板との接合部分や接続部材自体に応力が発生することが無いため、上記接合部分で破断したり接続部材が断線することを防止できる。したがって、2つの回路基板間の電気接続を確実に保持することができる。 According to the fourth aspect of the present invention, since no stress is generated in the connection portion between the connection member and each circuit board or the connection member itself based on the expansion and contraction of the support column in response to heat, the connection portion itself is broken. It is possible to prevent the connection member from being disconnected. Therefore, the electrical connection between the two circuit boards can be reliably maintained.
図1はこの発明に係る一実施形態を示す。この実施の形態に係る電子回路装置1は、図1に示すように、上方に開口する箱状のケース部材3と、ケース部材3内に収容される2つの回路基板5,7とを備えている。ケース部材3は、略板状に形成された底壁部9と、底壁部9の底面9aから一体的に立設して該底面9aを取り囲む側壁部11とを備えている。また、底壁部9には、その底面9aから一体的に延びる2種類の支柱13,15が相互に間隔をおいて複数形成されている。
FIG. 1 shows an embodiment according to the present invention. As shown in FIG. 1, the
複数の第1の支柱13は、それぞれ底面9aの周縁に配されており、底面9aから各第1の支柱13の先端面13aまでの高さ寸法は互いに略等しい。各第1の支柱13の先端には、第1の回路基板(一方の回路基板)5を固定するための雌ねじ部17が設けられている。この雌ねじ部17は、第1の支柱13の先端面13aから窪んだ穴に固定された金属製の筒状部材(不図示)によって構成されている。すなわち、上記筒状部材の内周面に雌ねじ部17が形成されている。
The plurality of
複数の第2の支柱15は、第1の支柱13の内側に配置されており、底面9aから各第2の支柱15の先端面15aまでの高さ寸法は互いに略等しい。
また、これら第2の支柱15は、第1の支柱13よりも高く形成されている。そして、各第2の支柱15の先端には、第2の回路基板(他方の回路基板)7を固定するための雌ねじ部19が設けられている。この雌ねじ部19は、第1の支柱13の雌ねじ部17と同様に、第2の支柱15の先端面15aから窪んだ穴に固定された金属製の筒状部材(不図示)によって構成されている。
The plurality of
Further, these
各第2の支柱15の延出方向の中途部には、第2の支柱15の先端側に面する段差面15bが形成されている。すなわち、この段差面15bよりも底壁部9の底面9a側に位置する第2の支柱15の基端部は、段差面15bよりも先端面15a側に位置する第2の支柱15の先端部よりも大きく形成されている。なお、底壁部9の底面9aから段差面15bまでの高さ寸法は、第1の支柱13の先端面13aの高さ寸法と略等しくなっている。
以上のように構成されたケース部材3は、例えばPBT(ポリブチレンテレフタレート)等のように線膨張係数が20〜80ppm/℃となる樹脂材料によって形成されている。
2つの回路基板5,7は、ケース部材3の底面9a側から順次重ねて収容されており、ケース部材3内において相互に隙間を介して配されている。なお、各回路基板5,7は、その両面に各種電子部品(不図示)等を搭載して構成されている。
A
The case member 3 configured as described above is formed of a resin material having a linear expansion coefficient of 20 to 80 ppm / ° C. such as PBT (polybutylene terephthalate).
The two
ケース部材3の底面9a側に配置される第1の回路基板5は、第1の支柱13の先端面13a及び第2の支柱15の段差面15bに当接して配置されている。すなわち、第1の回路基板5には、その厚さ方向に貫通して第2の支柱15を各々挿通させる複数の挿通孔21が形成されている。各挿通孔21は、第2の支柱15の先端部を挿通させる程度の大きさを有しており、段差面15bに当接するように第2の支柱15の基端部よりも小さく形成されている。
また、第1の支柱13の先端面13aに当接する第1の回路基板5の周縁には、雌ねじ部17に対応する固定用孔23が貫通して形成されている。そして、固定用ネジ25を上記固定用孔23に挿通させると共に第1の支柱13の雌ねじ部17に螺合させることで、第1の回路基板5がケース部材3に固定されることになる。この状態において、第1の回路基板5はケース部材3の底面9aとの間に隙間を介して配置されている。
The
Further, a fixing
ケース部材3の開口側に配置される第2の回路基板7は、第1の回路基板5よりも小さく形成されており、その周縁が第2の支柱15の先端面15aに当接して固定されている。すなわち、雌ねじ部19に対応する位置に厚さ方向に貫通する固定用孔27を形成して構成されている。そして、固定用ネジ29を上記固定用孔27に挿通させると共に第2の支柱15の雌ねじ部19に螺合させることで、第2の回路基板7がケース部材3に固定されることになる。この状態において、第2の回路基板7は第1の回路基板5との間に隙間を介して配置されている。
なお、ケース部材3の底面9aと同じ方向に面する第2の回路基板7の上面7aには、押下操作可能な操作ボタン31aを有する操作スイッチ31が搭載されている。この操作スイッチ31の搭載位置は、第2の支柱15の近傍とすることが好ましい。また、第2の回路基板7を固定する固定用ネジ29には、ケース部材3の開口側に雌ねじ部33が形成されている。
The
An
これら2つの回路基板5,7は、略棒状に形成した接続部材35を介して相互に電気接続されている。この接続部材35は、第2の回路基板7に対向する第1の回路基板5の対向面5aに立設されており、その一端が第2の回路基板7まで延びている。接続部材35の両端は、半田付け等により各回路基板5,7に接合されている。
さらに、接続部材35の中途部には屈曲部35aが形成されている。この屈曲部35aは、接続部材35の両端を各回路基板5,7に接合した状態で2つの回路基板5,7の隙間に変化が生じた際に弾性変形するようになっており、各回路基板5,7と接続部材35との接合部分に応力が発生することを抑制する役割を果たしている。
この接続部材35は、導電性の良好な黄銅によって形成されている。すなわち、上述したケース部材3の線膨張係数は黄銅からなる接続部材35と略等しくなっている。
These two
Further, a
The
また、この電子回路装置1は、ケース部材3内に充填されてケース部材3及び2つの回路基板5,7を一体的に固定する樹脂モールド部37を備えている。この樹脂モールド部37は、ウレタン樹脂により形成されており、2つの回路基板5,7やこれらに搭載された各種電子部品を埋設している。すなわち、この樹脂モールド部37は、回路基板5,7や各種電子部品からなる電子回路装置1の電気回路の防湿対策として形成されるものであり、回路基板5,7や各種電子部品を保護する役割を果たしている。なお、第2の回路基板7を固定する固定用ネジ29の雌ねじ部33及び第2の回路基板7に搭載された操作スイッチ31の操作ボタン31aは、樹脂モールド部37の外側に配置されている。
The
以下、上記のように構成された電子回路装置1の製造方法について説明する。
はじめに、樹脂材料からなるケース部材3を所定の金型(不図示)を用いて成形する。この際には、第1の支柱13及び第2の支柱15の雌ねじ部17,19を構成する筒状部材を上記金型内の所定位置に設けた状態で、溶融した樹脂を金型内部に流し込む。これにより、各筒状部材が第1の支柱13及び第2の支柱15の先端面13a,15aから窪んだ穴に固定されることになる。
また、第1の回路基板5の対向面5aに接続部材35の他端を半田付け等により接合させて、接続部材35を上記対向面5aに立設させる。
Hereinafter, a method for manufacturing the
First, the case member 3 made of a resin material is molded using a predetermined mold (not shown). At this time, in a state where the cylindrical members constituting the
Further, the other end of the connecting
次いで、第1の回路基板5の挿通孔21に第2の支柱15を挿通させて、第1の回路基板5を第1の支柱13の先端面13a及び第2の支柱15の段差面15bに当接させる。これにより、ケース部材3に対して第1の回路基板5が位置決めされることになる。その後、固定用ネジ23を第1の支柱13の雌ねじ部17に螺合させることで、第1の回路基板5がケース部材3に固定されることになる。
上記第1の回路基板5の位置決めが完了した後には、第2の支柱15の先端面15aに第2の回路基板7を配置すると共に固定用ネジ29を第2の支柱15の雌ねじ部19に螺合させる。これにより、第2の回路基板7がケース部材3に固定される、すなわち、ケース部材3に対して第2の回路基板7が位置決めされることになる。
Next, the
After the positioning of the
以上により、2つの回路基板5,7が相互に間隔を隔てた状態でケース部材3に固定されることになる。なお、上記間隔は、第2の支柱15の先端面15aから段差面15bまでの長さを適宜調整することで容易に設定することができる。
また、第2の回路基板7を先端面15aに固定した状態においては、接続部材35の一端が第2の回路基板7に到達しており、この接続部材35の一端を第2の回路基板7に半田付け等により接合させる。これにより、2つの回路基板5,7が相互に電気接続されることになる。
これら2つの回路基板5,7をケース部材3に取り付けた後には、ケース部材3内にウレタン樹脂を充填して、2つの回路基板5,7やこれらに搭載された各種電子部品を埋設する。以上により、電子回路装置1の製造が終了する。
As described above, the two
Further, in a state where the
After these two
以上のように製造された電子回路装置1の使用に際して、操作スイッチの操作ボタンを押下した場合には、この押下操作に基づく外力によって第2の回路基板7を撓ませるような応力が第2の回路基板7に発生する。ここで、2つの回路基板5,7は各々独立してケース部材3に固定されているため、また、ウレタン樹脂からなる樹脂モールド部37が弾性変形してその応力を吸収するため、上記応力が第1の回路基板5に伝達されることはない。
また、第2の回路基板7が撓む際には2つの回路基板5,7の間隔が変化するが、この間隔の変化に追従するように接続部材35の屈曲部35aが弾性変形するため、接続部材35と各回路基板5,7との接合部分に応力が発生することを防止できる。
When the
Further, when the
また、この電子回路装置1において、ケース部材3が熱に応じて膨張収縮した際には、第2の支柱15も伸縮するため、その先端面15aと段差面15bとの距離が変化する、すなわち、2つの回路基板5,7同士の間隔が変化する。ここで、ケース部材3は、接続部材35の線膨張係数と略等しい樹脂材料により形成されているため、接続部材35も第2の支柱15と同様に伸縮する。したがって、この第2の支柱15の伸縮に基づいて接続部材35と各回路基板5,7との接合部分や接続部材35自体に応力が発生することを防止できる。
Further, in the
上記のように、この電子回路装置1によれば、2つの回路基板5,7はケース部材3に形成された第2の支柱に各々独立して取り付けられているため、外力によって第2の回路基板7を撓ませるような応力が発生しても、第1の回路基板5に応力が発生することを防止できる。
また、2つの回路基板5,7を各々ケース部材3に固定するだけでケース部材3に形成された第2の支柱15に対する2つの回路基板5,7の位置決めができ、相互に隙間を介して配置された2つの回路基板5,7を備える電子回路装置1を製造することが可能となる。したがって、電子回路装置1の製造効率向上を図ることができる。すなわち、従来のように、2つの回路基板の間に配される別途支柱や各回路基板を支柱に締結するネジが不要となり、電子回路装置1の構成部品点数を削減することができるため、電子回路装置1の製造工程数の削減を図ることができる。
As described above, according to the
In addition, the two
さらに、第1の回路基板5の対向面5aに立設された接続部材35の一端と、第2の支柱15の先端に固定された第2の回路基板7とを接合するだけで2つの回路基板5,7を電気接続することができるため、さらに簡便に電子回路装置1を製造することが可能となる。
また、熱に応じた第2の支柱15の伸縮に基づいて接続部材35と各回路基板5,7との接合部分や接続部材35自体に応力が発生することが無いため、上記接合部分で破断したりや接続部材35が断線することを防止できる。したがって、2つの回路基板5,7間の電気接続を確実に保持することができる。
Furthermore, two circuits can be obtained simply by joining one end of the connecting
In addition, since no stress is generated in the connection portion between the
さらに、第2の回路基板7を第1の回路基板5よりも小さく形成しておくことにより、第1の回路基板5に操作スイッチ31を設けた場合と比較して、押下操作に基づく回路基板の撓み量を小さくすることができる。さらに、操作スイッチ31を第2の支柱15の近傍に配置することで、第2の回路基板7の撓み量をさらに小さくすることができる。
また、第1の支柱13の先端面13aによって第1の回路基板5の周縁が支持されることに加えて、第2の支柱15の段差面15bによって第1の回路基板5の周縁の間も支持されているため、ケース部材3に固定された第1の回路基板5がその自重や搭載される各種電子部品によって撓むことも防止できる。
Furthermore, by forming the
Further, in addition to the peripheral edge of the
さらに、第2の回路基板7をケース部材3に固定する固定用ネジに樹脂モールド部37から外方に露出する雌ねじ部33を形成しておくことにより、電子回路装置1を別個のフレームFに取り付ける際に、雌ねじ部33を利用してフレームFにネジ止めすることが可能となる。すなわち、電子回路装置1をフレームFに取り付けるための連結機構として雌ねじ部33を利用することができるため、上記連結機構を電子回路装置1に別個に設ける必要が無くなり、電子回路装置1の構成部品点数をさらに削減することができる。
Further, by forming a
なお、上記の実施の形態において、第1の支柱13及び第2の支柱15の雌ねじ部17,19を構成する筒状部材は、ケース部材3を成形すると同時に第1の支柱13及び第2の支柱15に固定されるとしたが、これに限ることはなく、例えば、ケース部材3を成形した後に、第1の支柱13及び第2の支柱15の先端面13a,15aに形成された穴にそれぞれ圧入するとしても構わない。
また、第1の支柱13及び第2の支柱15の雌ねじ部17,19は金属製の筒状部材により構成されるとしたが、これに限ることはなく、第1の支柱13及び第2の支柱15に直接形成するとしても構わない。
In the above-described embodiment, the cylindrical members constituting the
Moreover, although the
さらに、ケース部材3は、PBT等のように線膨張係数が20〜80ppm/℃となる樹脂材料により形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも接続部材35の線膨張係数と略等しい樹脂材料によって形成されていればよい。
また、接続部材35の中途部には、屈曲部35aが形成されるとしたが、これに限ることはなく、特に形成されていなくてもよい。この構成の場合でも、ケース部材3を接続部材35と略等しい線膨張係数を有する樹脂材料により形成することで、ケース部材3が熱変形しても、各回路基板5,7と接続部材35との接合部分に応力が発生することを抑制できる。
Furthermore, the case member 3 is formed of a resin material having a linear expansion coefficient of 20 to 80 ppm / ° C. such as PBT. However, the case member 3 is not limited to this, and at least approximately the linear expansion coefficient of the
Moreover, although the
さらに、第1の回路基板5は、固定用ネジ25及び第1の支柱13の雌ねじ部17によりケース部材3に固定されるとしたが、第1の回路基板5を樹脂モールド部37内に埋設するだけでもケース部材3に固定することが可能であるため、上記固定用ネジ25及び第1の支柱13の雌ねじ部17を特に設けなくてもよい。
また、樹脂モールド部37は、ウレタン樹脂により形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも弾性変形可能な樹脂材料により形成されていればよい。また、回路基板5,7や各種電子部品の保護を考慮しない場合には、特に樹脂モールド部37を形成しなくても構わない。
Further, although the
Moreover, although the
さらに、電子回路装置1は、2つの回路基板5,7を備えるとしたが、これに限ることはなく、3つ以上の回路基板を備えるとしても構わない。この構成の場合には、上記実施形態の段差面15bと同様に、第2の支柱15に複数の段差面を形成しておき、第2の支柱15の先端に固定される1つの回路基板を除いて、各段差面に回路基板を当接させればよい。
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
Furthermore, although the
As mentioned above, although embodiment of this invention was explained in full detail with reference to drawings, the concrete structure is not restricted to this embodiment, The design change etc. of the range which does not deviate from the summary of this invention are included.
1 電子回路装置
3 ケース部材
5 第1の回路基板(一方の回路基板)
5a 対向面
7 第2の回路基板(他方の回路基板)
7a 上面
9a 底面
15 第2の支柱
15b 段差面
21 挿通孔
31 操作スイッチ
35 接続部材
DESCRIPTION OF
Claims (4)
該ケース部材に、前記底面から一体的に延びる支柱が形成されており、
該支柱の延出方向の中途部に、先端側と面する段差面が形成され、
一方の回路基板が、その厚さ方向に貫通して前記支柱を挿通させる挿通孔を備えると共に前記段差面に当接するように構成され、
他方の回路基板が、前記支柱の先端側に固定されることを特徴とする電子回路装置。 An electronic circuit device comprising at least two circuit boards that are electrically connected to each other and a box-shaped case member that houses the at least two circuit boards stacked in order from the bottom side,
The case member is formed with struts extending integrally from the bottom surface,
A stepped surface facing the tip side is formed in the middle of the extending direction of the column,
One of the circuit boards is configured to have an insertion hole that penetrates in the thickness direction and allows the post to pass through, and is in contact with the stepped surface.
An electronic circuit device, wherein the other circuit board is fixed to a front end side of the support column.
該接続部材によって前記2つの回路基板が相互に電気接続されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子回路装置。 A rod-shaped connecting member extending from the facing surface of the one circuit board facing the other circuit board to the other circuit board is provided;
The electronic circuit device according to claim 1, wherein the two circuit boards are electrically connected to each other by the connection member.
The electronic circuit device according to claim 3, wherein the case member is formed of a resin material that is substantially equal to a linear expansion coefficient of the connection member.
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