JP2007123503A - 検査搬送機、検査確認方法および実装ライン - Google Patents

Abstract

【課題】基板状態の確認作業を効率良く行えて、検査機自体の状態を正確に把握できる検査搬送機を提供する。
【解決手段】電子部品が搭載された基板を検査する検査機２と、検査機２によって検査された基板を搬送する搬送機３と、検査機２の状態に関する情報を表示する第１表示装置２７と、搬送機３に設けられ、検査機２により不良と判断された不良基板に関する情報を表示し、かつ第１表示装置２７に対し非同期の第２表示装置３７と、第２表示装置３７に表示される情報を参照しつつ、不良基板の状態を確認するための作業領域と、を備える。
【選択図】図１

Description

この発明は、電子部品が搭載された基板の検査搬送機および検査確認方法、並びにそれらが採用される実装ラインに関する。

従来、基板に電子部品を実装するようにした実装ラインにおいては、基板に搭載した電子部品をハンダ接合するためにリフロー炉に通過させるが、このリフロー炉の通過前に、検査機による基板検査を行うのが主流となりつつある。

リフロー炉の通過前に検査する場合には通常、検査機によって不良と判定された不良基板が検査機から搬出されると、その不良基板の状態をオペレータは目視により確認し、必要に応じてその都度、修復修正作業を行うようにしている。

ところが、オペレータにより不良基板の状態を確認する場合、目視にたよることが多く、オペレータへの負担が大きくなり、不良確認作業や修復修正作業などのリペア作業を効率良く正確に行えず、この点、改良の余地が残されている。

一方、特許文献１に示す検査確認方法においては、検査機による検査結果を表示する検査結果表示装置（モニター）が設けられており、検査機下流側の搬送機上で、不良基板の状態を確認するに際して、オペレータは、モニターに表示された検査結果と、実際の不良基板とを対比させて、不良基板の状態を確認するようにしている。
特許第３４０５１７５号（請求項１〜３、図５）

しかしながら、上記特許文献１に示す従来の検査確認方法では、オペレータは検査機自体の状態を正確に把握できず、たとえば検査機の異常時に対応が遅れることも懸念される。

この発明は、上記従来技術の問題を解消し、基板状態の確認作業を効率良く正確に行える上さらに、検査機自体の状態を正確に把握することができる検査搬送機、検査確認方法および実装ラインを提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明は下記の手段を提供する。

［１］ 電子部品が搭載された基板を検査する検査機と、
前記検査機によって検査された基板を搬送する搬送機と、
前記検査機の状態に関する情報を表示する第１表示装置と、
前記搬送機に設けられ、前記検査機により不良と判断された不良基板に関する情報を表示し、かつ前記第１表示装置に対し非同期の第２表示装置と、
前記第２表示装置に表示される情報を参照しつつ、不良基板の状態を確認するための作業領域と、を備えたことを特徴とする検査搬送機。

［２］ 前記搬送機は、不良基板を生産ラインとは別の作業ステージに退避させる不良基板退避機構が設けられ、
前記作業ステージが前記作業領域として構成される前項１に記載の検査搬送機。

［３］ 前記第２表示装置は、不良基板における不良位置に関する情報と、不良位置に配置される不良部位に関する情報と、が表示されるようにした前項１または２に記載の検査搬送機。

［４］ 前記不良位置に関する情報は、不良位置に不良マークが付与された不良基板全体の画像によって構成される前項３に記載の検査搬送機。

［５］ 不良基板の状態を確認した際に、その確認履歴情報を入力するための確認履歴入力手段と、
前記確認履歴入力手段に入力された確認履歴情報を記憶する確認履歴記憶手段と、をさらに備えた前項１〜４のいずれか１項に記載の検査搬送機。

［６］ 電子部品が搭載された基板を検査機によって検査して、その検査により不良と判定された不良基板の状態を検査機から搬出させた後に確認するようにした検査確認方法であって、
前記検査機に設けられ、前記検査機の状態に関する情報を表示する第１表示装置と、
前記検査機により不良と判断された不良基板に関する情報を表示し、かつ前記第１表示装置に対し非同期の第２表示装置と、を準備しておき、
前記第２表示装置に表示される情報を参照しつつ、不良基板の状態を確認するようにしたことを特徴とする検査確認方法。

［７］ 電子部品を基板に搭載する実装機と、
前記実装機によって電子部品が搭載された基板を検査する検査機と、
前記検査機によって検査された基板を搬送する搬送機と、
前記検査機の状態に関する情報を表示する第１表示装置と、
前記搬送機に設けられ、前記検査機により不良と判断された不良基板に関する情報を表示し、かつ前記第１表示装置に対し非同期の第２表示装置と、
前記第２表示装置に表示される情報を参照しつつ、不良基板の状態を確認するための作業領域と、を備えたことを特徴とする実装ライン。

上記発明［１］にかかる検査搬送機によると、第２表示装置を参照することにより不良基板の確認を正確に行うことができる上さらに、第１表示装置によって検査機の状態を表示装置によって正確に把握することができる。

上記発明［２］にかかる検査搬送機によると、作業領域としての作業ステージ上において、不良基板の不良確認作業を効率良く行うことができる。

上記発明［３］にかかる検査搬送機によると、オペレータは、第２表示装置による表示情報に基づいて、不良基板における不良位置と、不良状態とを正確に確認することができる。

上記発明［４］にかかる検査搬送機によると、不良基板における不良位置の特定をより正確に行うことができる。

上記発明［５］にかかる検査搬送機によると、記憶された確認履歴情報に基づいて、検査機の検査基準などを適切に修正変更することができる。

上記発明［６］にかかる検査確認方法によると、不良基板の状態を正確に確認できる上さらに、第１表示装置によって検査機の状態を正確に把握することができる。

上記発明［７］にかかる実装ラインによると、上記と同様に、不良基板の確認を正確に行える上さらに、検査機の状態を正確に把握することができる。

図１は本発明の一実施形態にかかる実装ラインを示す正面図である。同図に示すように、この実装ラインは、生産ラインの上流側から下流側にかけて、印刷機５４、複数台の実装機５１…、検査機２、バッファコンベア３、リフロー炉５５がこの順に並んで配置されている。なお本実施形態においては、検査機２およびバッファコンベア３によって検査搬送機１が構成されている。

本実施形態において、実装ラインを構成する各設備は、パーソナルコンピュータなどによって構成される制御装置４，５６…をそれぞれ備え、各制御装置４，５６…によって、実装ラインの各設備の駆動が制御されるよう構成されている。さらに各制御装置４，５６…は、通信手段を介して接続されており、各制御装置間において信号の送受信を行いつつ、各設備が駆動されて、実装ライン全体で統制された動作が行われるよう構成されている。

印刷機５４は、図示しない基板搬入機などから搬入された基板の所定領域にクリームハンダを印刷により塗布するものである。印刷機５４には表示装置としてモニター５７が設けられ、このモニター５７に印刷機５４の状態に関する情報、たとえば印刷機５４の動作中、動作開始終了時、さらに生産プログラム変更修正時や、保守点検時などにこれらに関する情報が表示されるようになっている。さらにモニター５７の手前には、キーボードやマウスなどからなる入力装置５８が設けられており、入力装置５８を介して各種の情報を入力できるようになっている。

実装機５１は、基板の所定位置に電子部品を実装（搭載）するものである。各実装機５１には表示装置としてモニター５７がそれぞれ設けられており、このモニター５７に、上記と同様に実装機５１の状態に関する情報が表示されるようになっている。さらにモニター５７の手前には、各種の情報を入力するためのキーボード、マウスなどの入力装置５８が設けられている。

検査機２は、電子基板Ｗに実装される電子部品の実装状態を検査するものであり、たとえば電子部品の位置ずれ、欠品、欠損などの実装不良を検査するものである。

図２に示すようにこの検査機２は、その内部に基板搬送ライン（生産ライン）に沿って内部コンベア２２が設けられ、この内部コンベア２２によって、実装機５１側から搬入された基板Ｗが検査位置まで搬送されるとともに、その検査位置からバッファコンベア３側へ搬送されるよう構成されている。

内部コンベア２２は、図示しないＹ軸方向移動手段によって、水平面内において生産ライン方向（Ｘ軸方向）に対し直交するＹ軸方向に沿って移動できるよう構成されている。

また検査機２内における内部コンベア２２上には、基板検査撮影用のカメラ２３が設けられている。このカメラ２３は、図示しないＸ軸方向移動手段によって、Ｘ軸方向に沿って移動できるよう構成されている。そしてカメラ２３のＸ軸方向への移動と、内部コンベア２２のＹ軸方向への移動とにより、カメラ２３を、内部コンベア２２上に配置された基板Ｗ上のすべての位置に配置でき、基板上の所望位置を撮影できるよう構成されている。

また検査機２には、第１表示装置として第１モニター２７が設けられており、この第１モニター２７には、後に詳述するように検査機２の状態に関する情報、たとえば検査機２の動作中、動作開始終了時、さらに生産プログラム変更修正時や、保守点検時などにこれらに関する情報が表示されるようになっている。さらにモニター２７の手前には、キーボードやマウスなどからなる入力装置２８が設けられており、この入力装置２８を介して各種の情報を入力できるようになっている。

この検査機２において、内部コンベア２２によって所定位置まで搬入された基板Ｗに対し検査を行う際には、内部コンベア２２およびカメラ２３が適宜水平移動して、基板Ｗの所定領域全域が複数回に分けて撮影され、その撮影により得られた分割画像や、分割画像をつなぎ合わせた合成画像から検査対象部品（検査対象部位）に関する部品データ画像が取得される。そしてその部品データ画像が、あらかじめ設定された基準の部品データと比較・照合されて、実装部品状態の良否が判定されるものである。

図１に示すように搬送機としてのバッファコンベア３は、検査機２によって検査された基板をリフロー炉５５に搬送するとともに、搬送中に基板Ｗの実装状態をオペレータが目視により観察できるよう構成されている。

このバッファコンベア３は、搬送される基板Ｗを生産ラインとは別の作業ステージ（作業領域Ａ）に退避させてストックできるよう構成されている。すなわち図３に示すようにバッファコンベア３には、その基台３１上に、生産ラインに沿って搬入コンベア３２，中間コンベア３３および搬出コンベア３４が設けられており、コンベア駆動手段（図示省略）によってこれらのコンベア３２〜３４が回転駆動することによって、コンベア３２〜３４によって基板Ｗが検査機２からリフロー炉５５まで搬送されるよう構成されている。さらにバッファコンベア３には、中間コンベア３３の下方に対応して、補助コンベア３５が設けられている。中間コンベア３３および補助コンベア３５は、基台３１に対し同期して昇降自在に設けられ、図示しないコンベア昇降駆動手段によって、搬入コンベア３２および搬出コンベア３４に対し昇降するよう構成されている。

そしてバッファコンベア３においては、中間コンベア３３に基板Ｗが配置された状態で、同図想像線に示すように中間コンベア３３が上昇されると、基板Ｗが上方へ退避されるとともに、補助コンベア３５が搬入コンベア３２および搬出コンベア３４に対応する位置に配置される。

この中間コンベア上昇状態において、バッファコンベア３は、搬入コンベア３２、補助コンベア３５、搬出コンベア３４によって基板Ｗを停止させずに（生産ラインを止めずに）、検査機２からリフロー炉５５まで搬送できるよう構成されている。ここで本実施形態においては、上昇状態の中間コンベア３３上の領域が作業ステージＡとして構成されている。

なお中間コンベア３３を降下させた際には、中間コンベア３３が搬入および搬出コンベア３２，３４に対応する位置に配置されるとともに、これらのコンベア３２〜３４の下方に補助コンベア３５が配置されて、中間コンベア３３上の基板Ｗが、中間コンベア３３および搬出コンベア３４によってリフロー炉５５まで搬送できるよう構成されている。また既述したように中間コンベア３３を降下させた状態では、基板Ｗをコンベア３２〜３４によって検査機２からリフロー炉５５まで搬送できるよう構成されている。

バッファコンベア３には、第２表示装置としての第２モニター３７が設けられており、この第２モニター３７には、後に詳述するように、検査機２によって不良と判定された不良基板Ｗに関する情報が表示されるようになっている。この第２モニター３７は、第１モニター２７に対し非同期となっている。つまり第１および第２モニター２７，３７は、互いに独立して情報を表示できるように構成され、たとえば互いに異なる情報を表示できるとともに、表示情報にかかわらず、異なるタイミングで表示情報を更新できるよう構成されている。

さらにモニター３７の手前には、キーボードやマウスなどからなる入力装置３８が設けられており、この入力装置３８を介して各種の情報を入力できるようになっている。

リフロー炉５５は、基板Ｗに塗布されたクリームハンダをリフローさせて、電子部品を基板Ｗに安定させるものである。このリフロー炉５５には、装置状態に関する情報を表示するモニター５７や、所定の情報を入力するためのキーボード、マウスなどの入力装置５８が設けられている。

またリフロー炉５５から搬出される基板Ｗは、基板搬出機（図示省略）などに順次収容される。

図４は検査機２およびバッファコンベア３からなる検査搬送機１における制御装置４の制御系を示すブロック図である。同図に示すように、この制御装置４においては、ＣＰＵ４０によって各駆動部などの駆動が制御されて、後に詳述する動作が自動的に実行されるものである。ＣＰＵ４０は、上記したように入力装置２８，３８を介して各種の情報を取得するとともに、検査に必要な各種データが記憶された記憶装置４９から所定の情報を取得するよう構成されている。さらにＣＰＵ４０は、後述する所定の情報を第１および第２モニター２７，３７に表示するよう構成されている。

画像用フレームメモリ４１は、検査機２のカメラ２３によって撮影された画像、たとえば基板全体画像データ（広域画像データ）、検査対象の電子部品データ（検査部品データ）を画像入力ポート４２を介して取得して、記憶するものである。メモリ４３は、検査機２における検査に必要な各種のデータを一時的に記憶するものである。さらに照明コントローラ４４は、カメラ２３による撮影時に、カメラ２３に装備された照明装置の駆動を制御するものであり、モータコントローラ４５およびモータアンプ４６は、カメラ２３のＸ軸移動手段および内部コンベア２２のＹ軸移動手段の駆動を制御して、カメラ２３を基板Ｗに対しＸＹ軸方向に相対的に移動させるものである。

またＣＰＵ４０は、コントローラ４７を介して、バッファコンベア３におけるコンベア３２〜３５の回転駆動手段、中間コンベア３３および補助コンベア３５の昇降駆動手段などの各駆動手段の駆動を制御し、バッファコンベア３の動作を制御するよう構成されている。

さらにＣＰＵ４０は各種Ｉ／Ｏポート４８を介して他の設備などの周辺機器とデータを送受できるように構成されている。

次に本実施形態における実装ラインの動作を、検査搬送機１の動作を中心にして説明する。

基板Ｗが印刷機５４に搬入されると、その基板Ｗに、印刷機５４によってクリームハンダが印刷され、その後、各実装機５１…によって基板Ｗに電子部品が順次実装される。

続いて電子部品が実装された基板Ｗは、検査機２に搬入されて（図５のステップＳ１）、実装状態の検査が開始される（ステップＳ２）。

この検査中において、検査機２の第１モニター２７には、検査機２による検査状況に関する情報が表示される。具体的には、検査機２の検査中においては第１モニター２７に図７に示すような画面が表示される。同図においては、画面左上の検査実行タブＴ１１が選択されて、検査状況が画面に表示される。さらに画面左上領域には、生産管理タブＴ１２が選択されて、基板枚数やロッドNo．などの生産管理データが表示され、その下側領域には、基板データタブＴ１３が選択されて、基板サイズなどの基板に関する情報が表示されている。また画面中央から左側の領域には、判定結果タブＴ１４が選択されて、合否判定された基板全体の画像がなどが表示され、その下には、検査レベルなどの情報が表示されている。

このように検査機２の検査中においては、第１モニター２７に、検査状況に関する情報が表示されている。従ってオペレータはその表示画面を参照することによって、検査機２の検査状況を正確に把握することができ、検査機異常などに迅速に対処することができる。

なお第１モニター２７には、検査中の動作状況を表示するだけでなく、検査機２の生産プログラム変更修正時や、保守点検時などには、これらに関する情報が表示される。例えば生産プログラム変更時には、図８に示す画面が表示される。同図においては、画面左上のプログラム選択タブＴ２１が選択されて、プログラム選択用画面が表示される。さらに画面左上領域には、生産管理タブＴ２２が選択されて、選択可能なプログラムの種類（名前）が表示される。さらにその下側には上記と同様に、基板データタブＴ２３が選択されて、基板に関する情報などが表示され、画面中央から左側の領域には、判定結果タブＴ２４が選択されて、選択プログラムで用いられる基板画像などが表示される。

このように第１モニター２７には、生産プログラム変更修正時には、生産プログラムに関する情報が表示され、同様に、保守点検時にはこれに関するデータが表示される。従ってオペレータはその表示画面を参照することにより、各種のデータを迅速かつ正確に把握することができ、プログラム変更修正作業や、保守点検作業を効率良くスムーズに行うことができる。

一方、検査機２による基板検査が完了すると、検査結果の判定が下される（図５のステップＳ３）。そしてその判定結果が、第１モニター２７に表示される（ステップＳ４）。

検査結果が不合格（不良、ＮＧ）の場合には、第２モニター３７の画面が更新されて後述の不良基板Ｗに関する情報が表示されて（ステップＳ５）、基板Ｗがバッファコンベア３へと搬出される（ステップＳ６）。

また検査結果が合格（良品、ＯＫ）の場合には、第２モニター３７の画面が更新されることなく、以前の画面を保持したままの状態で、基板Ｗがバッファコンベア３へと搬出される（ステップＳ６）。

バッファコンベア３に搬送された基板Ｗのうち、良品と判定された基板Ｗは、バッファコンベア３のコンベア３２〜３４による搬送が継続されて、リフロー炉５５に送り込まれる。

また不良と判定された不良基板Ｗは、中間コンベア３３の位置まで搬送された後、図３の想像線に示すように中間コンベア３３および補助コンベア３５が上昇されることにより、補助コンベア３５が搬入および搬出コンベア３２，３４に対応する位置に配置されるとともに、中間コンベア３３上の不良基板Ｗが生産ラインから上方に退避（ストック）されて、そこでオペレータによる不良基板Ｗのリペア作業が行われる（ステップＳ７）。ここで本実施形態においては、基板や部品の状態の確認作業のみを行う場合であってもリペア作業に含まれ、さらに確認作業に加えて修正や修復作業を行う場合もリペア作業に含まれるものである。

なおバッファコンベア３による不良基板Ｗの特定は、たとえば各基板毎に設けられる識別子などに基づいて、あるいは検査機２により不良と判定した時点から、中間コンベア位置を通過する基板数などに基づいて特定することができる。また識別子情報の取得や基板通過数は、中間コンベア周辺などに設けられる各種検出手段（センサー）からの出力情報を介して取得することができる。

作業ステージＡ上に配置された不良基板Ｗに対し、、オペレータは、第２モニター３７に表示された不良基板Ｗに関する情報を参照しながら、不良部品の確認修正作業（リペア作業）を行うものである（図６のステップＳ７１）。

ここで第２モニター３７には、既述したように不良基板Ｗに関する情報、たとえば不良部品の基板上での位置を示す情報や、その不良部品の詳細情報が表示される。本実施形態において具体的には、第２モニター３７に図９に示す画面が表示される。同図において、画面左上領域Ｒ１には、不良部品を含む不良基板Ｗの全体を表す画像が表示されて、その基板画像の不良部品の位置に、不良マークＭが表記されている。なお本実施形態においては、不良マークＭの配色を他の領域の配色と異なる配色に設定して、不良マークＭの認識を容易に行えるようにしても良い。例えばモニター画面の配色を黒と白のモノクロに設定している場合には、不良マークＭを黄色や赤色に設定することにより、不良マークＭを目視により容易に認識することができ、不良部品を迅速かつ正確に見つけ出すことができ、リペア作業を効率良く行うことができる。

さらに画面右上領域Ｒ２には、不良部品の拡大詳細画像が表示されている。従ってオペレータは、画面左側の基板全体画像から、不良部品の位置を迅速かつ正確に見つけ出すことができ、さらに画面右側の不良部品拡大詳細画像から、部品の不良状態、たとえば欠品、欠損、位置ずれなどを迅速かつ正確に把握できて、その修正修復作業を効率良く行うことができる。

なお本実施形態では、第２モニター３７において、マウスのクリック操作などによって、基板全体画像と、部品拡大詳細画像とを個別に切り換えて表示できるように構成してるも良い。

不良部品のリペア作業が完了すると（図６ステップＳ７１）、後述するように部品のリペア履歴（確認履歴）を入力する（ステップＳ７２）。

続いて不良基板Ｗ上に他の不良部品がある場合、つまり基板上の全ての不良部品のリペア作業が完了していない場合（ステップＳ７３でＮＯ）、画面右側に、次の不良部品の拡大詳細画像を表示させて（ステップＳ７４）、その不良部品画像に対応する不良部品のリペア作業を行う（ステップＳ７１）。

こうして不良基板上における全ての不良部品のリペア作業が完了すると（ステップＳ７３でＹＥＳ）、不良基板Ｗに対するリペア作業が完了する。なお本実施形態においては、基板Ｗに対するリペア作業が完了した場合には、その完了履歴を入力する手段を設けるようにしても良い。

基板のリペア作業が完了した後は、所定のタイミングで中間コンベア３３が降下されて、リペア済みの基板が生産ラインに戻される。その後、中間コンベア３３および搬出コンベア３４によってリフロー炉５５に搬送される。

一方リペア作業とは別に生産ラインにおいては、基板Ｗが搬出されると（ステップＳ６）、検査機２における第１モニター２７の画面が、次の基板検査に備えて更新されて（図５のステップＳ８）、次の基板が検査機２内に搬入される（ステップＳ１）。

以上の動作が繰り返されて、基板Ｗの検査搬送が順次行われる。

なお本実施形態においては、リペア作業が終了していない状態で、つまり上昇状態の中間コンベア３３上に前の不良基板Ｗが載置された状態で、次の不良基板が検査機２からバッファコンベア３に搬出されるような場合には、前の不良基板Ｗのリペア作業が終了するまで、基板搬送を停止するようにすれば良い。もっとも後述するように作業ステージＡなどの生産ラインとは異なる位置に、多数の不良基板をストックできるように構成する場合には、前の不良基板のリペア作業が終了していない場合であっても、次の不良基板をストックすることができるので、次の不良基板の搬送停止を行わなくとも良く、ラインを停止させずに継続して生産を行うことができる。

ここで、リペア作業時における図９の第２モニター画面には、不良部品拡大画像の下側に図６のステップＳ７２に関連したリペア履歴入力手段が設けられている。このリペア履歴入力手段は、「確認」ボタンＢ１、「修正」ボタンＢ２、「誤報」ボタンＢ３によって構成されている。さらに確認ボタンの両側には、「＜（繰り下げ）」ボタンＢ４および「＞（繰り上げ）」ボタンＢ５が設けられている。

確認ボタンＢ１は、検査機２で不良と判定された部品を、オペレータが目視により確認した際に、許容範囲（良品の範囲）内であり、目視により良品と判断した場合に押操作（マウスによるクリック操作）するものであり、修正修復作業は行わない。

繰り下げボタンＢ４は、現在表示されている不良部品画像を切り換えて、一つ手前の不良部品画像を表示する際に押操作するものある。繰り上げボタンＢ５は、現在表示されている不良部品画像を切り換えて、次の不良部品画像を表示する際に押操作するものである。

修正ボタンＢ２は、表示されている不良部品に対し、所定の修正を施してリペア作業が完了した際に押操作するものであり、オペレータによる修正が行われたことの確認（履歴）情報を入力するものである。

誤報ボタンＢ３は、検査機２では不良と判定されたものの、実際には良品である場合に押操作するものであり、検査機２の判定が虚報であるという情報を入力するものである。

なおリペア履歴入力手段Ｂ１〜Ｂ３を介して入力されたリペア履歴情報は、たとえばリペア履歴記憶手段としての制御装置４の記憶装置４９（図４参照）に記憶されて蓄積される。

また基板全体画像の下側には、「ＥＲＲＯＲ ＣＬＥＡＲ」ボタンＢ６、「ＳＴＡＲＴ」ボタンＢ７のほか、「未確認部品」の表示欄Ｂ８、「ＮＧのみ変更」の表示欄Ｂ９などが設けられている。

「ＥＲＲＯＲ ＣＬＥＡＲ」ボタンＢ６は、検査機２によって基板が不良であると判定された際に発生するブザーを止める場合に用いられるもので、不良基板が発生したことをオペレータが確認した際に押操作（マウスによるクリック操作）するものである。

「ＳＴＡＲＴ」ボタンＢ７は、検査機２が停止した場合に運転を再開させる際に押操作するものである。

「未確認部品」の表示部Ｂ８には、オペレータによるボタンＢ１〜Ｂ３の操作によってリペア履歴が入力されていない不良部品の数、不良部品残存数が表示される。

「ＮＧのみ変更」の表示欄Ｂ９は、その表示欄にチェックマークを付与した場合には、本実施形態のように、第２モニター３７に、不良基板に関連する情報のみがその都度表示されるものである。チェックマークを付与しない場合には、後述するように、第２モニター３７に、不良基板および良品基板にかかわらず、処理される基板に関する情報がその都度表示されるものである。

なお第２モニター３７の画面下側領域Ｒ３には、検査機２による検査結果の詳細な情報、例えば部品位置ずれ量などの情報が文字、数値データで表示される。

一方図１に示すように、バッファコンベア３によってリフロー炉５５に搬送された基板Ｗは、リフロー炉５５において、基板Ｗに塗布されたクリームハンダがリフローされて、電子部品が基板Ｗにハンダ接合されて定着される。こうして電子部品が定着された基板Ｗは、リフロー炉５５から基板搬出機（図示省略）などに搬送されて順次収容される。

以上のように、本実施形態の実装ラインにおける検査搬送機１よれば、検査機２により不良と判定された不良基板Ｗをバッファコンベア３上でリペア作業を行う際に、第２モニター３７に、不良基板Ｗに関する情報が表示されているため、オペレータは、その表示画面を参照することにより、不良状態を正確に把握することができ、効率良くリペア作業を行うことができ、生産効率を向上させることができる。

特に本実施形態においては、第２モニター３７に、不良部品位置にマークＭを付与した不良基板全体の画像と、不良部品の拡大詳細画像とを表示するものであるため、基板Ｗに対する不良部品を迅速に見つけ出すことができて、不良部品の不良状態を正確に把握することができ、より一層作業効率を向上させることができる。

さらに本実施形態においては、不良基板を生産ラインとは別の作業ステージＡに移動させて、リペア作業を行うようにしているため、リペア作業の有無にかかわらず、生産ラインを停止させずに、生産を継続して行うことができ、生産効率をより一層向上させることができる。

さらに本実施形態においては、リペア作業終了後にリペア履歴が入力されて蓄積されるものであるため、蓄積されたリペア履歴情報に基づいて、たとえば検査機２の検査基準を適宜変更できて、検査精度を向上させることができる。なおこの検査基準の変更は、オペレータによって手動で行うようにしても、あらかじめ設定されたプログラムに従って自動的に行われるようにしても良い。

なお本実施形態においては、検査機２により不良と判定された（リペアが必要な）基板Ｗを、バッファコンベア３によって自動的に、生産ラインから退避させるように構成しているが、本発明においては、バッファコンベア３などの搬送機に、不良基板自動退避機構を必ずしも設ける必要はない。たとえば搬送機によって搬送されている最中に不良基板の状態を検査するようにしても良いし、さらに搬送中の不良基板を、オペレータが手作業で取り出して、リペア作業を施し、その後、手作業で生産ライン（搬送機など）に戻すようにしても良い。これらの場合、搬送機上の領域や、基板を取り出してリペア作業を行う領域が、作業領域Ａとして構成される。

また本実施形態においては、検査機２の第１モニター２７には、たとえば検査中には、動作状況に関する情報が表示されるため、オペレータはその情報を参照することによって、検査機２の検査状況を正確に把握することができ、異常の発生などを早期に発見でき、装置異常に迅速かつ適切に対処でき、装置トラブルを未然に有効に防止でき、利便性および生産性を一段と向上させることができる。

さらに第１モニター２７には、検査中の動作状況の他に、生産プログラム変更修正時や、保守点検時にはこれらに関するデータが表示されるため、オペレータはその表示画面を参照することにより、データの確認作業を迅速かつ正確に行うことができ、プログラム変更修正作業や、保守点検作業も効率良くスムーズに行うことができる。

なお上記実施形態の検査搬送機１においては、バッファコンベア３の第２モニター３７に、不良基板Ｗの情報のみを表示するようにしているが（図５のステップＳ５）、本発明の検査搬送機においては、処理される基板に関する情報をその都度表示するようにしても良い。すなわち図１０に示すように、検査機２に基板が搬入されて（ステップＳ１１）、検査が開始される（ステップＳ１２）。そしてその判定結果情報（ステップＳ１３）が第１モニター２７に表示され（ステップＳ１４）、さらに第２モニター３７に、検査結果情報が表示される（ステップＳ１５）。

続いて基板Ｗが搬出されて（ステップＳ１６）、第１モニター２７が次の基板の検査に備えて更新される（ステップＳ１８）。

ここで第２モニター３７は、一つ前の検査結果を保持しているため、たとえばその結果が不良の場合には、第２モニター３７には、上記図９と同様な不良基板Ｗに関する情報が、次の検査結果が下されるまで表示される。従って第２モニター３７の不良基板情報に基づいて、上記と同様にリペア作業が行われて（ステップＳ１７、図６のステップＳ７１〜Ｓ７４）、生産ライン上に戻される。

なおこの変形例の動作モード（図１０）と、上記実施形態の動作モード（図５）との切換操作は、第２モニター３７の画面における「ＮＧのみ変更」の表示欄Ｂ９に、チェックマークを付与するか否かによって行われる。すなわちこの表示欄Ｂ９にチェックマークを付与した場合には、図５に示す実施形態の動作モードで検査搬送が行われ、チェックマークを取り除いた場合には、図１０に示す変形例の動作モードで検査搬送が行われる。

一方、上記実施形態などにおいては、検査機２によって不良と判定された基板Ｗを、バッファコンベア３によって退避させる場合に、１枚の不良基板Ｗのみを退避させるように構成しているが、それだけに限られず、本発明においては、複数枚の不良基板Ｗを退避できるように構成することも可能である。

この場合には、不良基板に対するリペア作業を複数枚まとめて行うことができる。まとめてリペア作業を行う場合には、たとえば図１１に示すように第２モニター３７に、１枚目の不良基板Ｗに関する情報を表示させる（ステップＳ１０１）。つまり不良基板全体画像と不良部品詳細画像とを表示させて、その表示画像を参照しつつ、確認修正などのリペア作業を行う（ステップＳ１０２）。なおリペア履歴の入力などは、上記実施形態と同様に行うようにすれば良い。

次に１枚目の基板Ｗに他の不良部品がある場合、つまり基板上の全ての不良部品のリペア作業が完了していない場合（ステップＳ１０３でＮＯ）、次の不良部品の画像を表示し（ステップＳ１０１）、上記と同様にリペア作業を行う（ステップＳ１０２）。

その後、１枚目の基板Ｗの全ての不良部品のリペア作業が完了すると（ステップＳ１０３でＹＥＳ）、次に不良基板Ｗが残っている場合（ステップＳ１０４でＮＯ）、次の不良基板Ｗを表示させるとともに（ステップＳ１０５）、その基板Ｗの不良部品を表示させる（ステップＳ１０１）。そして上記と同様に２枚目の基板Ｗに対してリペア作業を行う（ステップＳ１０１〜Ｓ１０３）。

こうしてストックされた全ての不良基板Ｗのリペア作業が完了すると（ステップＳ１０４でＹＥＳ）、複数枚まとめてのリペア作業が完了する。

このリペア作業においては、リペア作業が完了する毎に、基板Ｗを生産ラインに戻しても良いし、全ての基板のリペア作業が完了した後、まとめて基板Ｗを生産ラインに戻すようにしても良いし、複数枚ずつ小分けにし生産ラインに戻すようにしても良い。

なお上記実施形態においては、バッファコンベア３の駆動を、検査機２の制御装置４によって制御するようにしているが、それだけに限られず、本発明においては、バッファコンベア３に、その駆動を制御するためのパーソナルコンピュータなどの制御装置を別途設けるようにしても良い。この場合、検査機の制御装置と、バッファコンベアの制御装置とを、上位の制御装置によって管理するようにしても良い。

また本発明においては、バッファコンベアの第２モニターと同期する第３モニターを、たとえばバッファコンベアから離れた遠隔位置に配置し、その遠隔位置においてオペレータが、第３モニターを介して、手作業不要の虚報確認などの入力操作を行うようにしても良い。

この発明の一実施形態にかかる実装ラインを示す正面図である。 上記実施形態に適用された検査機を示す側面断面図である。 上記実施形態に適用されたバッファコンベアを示す正面図である。 上記実装ラインに適用された検査搬送機の制御系を示すブロック図である。 上記実装ラインに適用された検査搬送機の動作を説明するためのフローチャートである。 上記実施形態における不良基板おリペア動作を説明するためのフローチャートである。 上記検査機の検査中における第１モニターの表示画面を示す正面図である。 上記検査機の生産プログラム変更中における第１モニターの表示画面を示す正面図である。 上記バッファコンベアの第２モニターの表示画面を示す正面図である。 この発明の変形例にかかる検査搬送機の動作を説明するためのフローチャートである。 この発明の他の変形例にかかるリペア動作を説明するためのフローチャートである。

符号の説明

１ 検査搬送機
２ 検査機
２７ 第１モニター（第１表示装置）
３ バッファコンベア（搬送機）
３３ 中間コンベア（不良基板退避機構）
３７ 第２モニター（第２表示装置）
Ａ 作業領域（作業ステージ）
Ｍ 不良マーク

Claims (7)

1. 電子部品が搭載された基板を検査する検査機と、
   前記検査機によって検査された基板を搬送する搬送機と、
   前記検査機の状態に関する情報を表示する第１表示装置と、
   前記搬送機に設けられ、前記検査機により不良と判断された不良基板に関する情報を表示し、かつ前記第１表示装置に対し非同期の第２表示装置と、
   前記第２表示装置に表示される情報を参照しつつ、不良基板の状態を確認するための作業領域と、を備えたことを特徴とする検査搬送機。
2. 前記搬送機は、不良基板を生産ラインとは別の作業ステージに退避させる不良基板退避機構が設けられ、
   前記作業ステージが前記作業領域として構成される請求項１に記載の検査搬送機。
3. 前記第２表示装置は、不良基板における不良位置に関する情報と、不良位置に配置される不良部位に関する情報と、が表示されるようにした請求項１または２に記載の検査搬送機。
4. 前記不良位置に関する情報は、不良位置に不良マークが付与された不良基板全体の画像によって構成される請求項３に記載の検査搬送機。
5. 不良基板の状態を確認した際に、その確認履歴情報を入力するための確認履歴入力手段と、
   前記確認履歴入力手段に入力された確認履歴情報を記憶する確認履歴記憶手段と、をさらに備えた請求項１〜４のいずれか１項に記載の検査搬送機。
6. 電子部品が搭載された基板を検査機によって検査して、その検査により不良と判定された不良基板の状態を検査機から搬出させた後に確認するようにした検査確認方法であって、
   前記検査機に設けられ、前記検査機の状態に関する情報を表示する第１表示装置と、
   前記検査機により不良と判断された不良基板に関する情報を表示し、かつ前記第１表示装置に対し非同期の第２表示装置と、を準備しておき、
   前記第２表示装置に表示される情報を参照しつつ、不良基板の状態を確認するようにしたことを特徴とする検査確認方法。
7. 電子部品を基板に搭載する実装機と、
   前記実装機によって電子部品が搭載された基板を検査する検査機と、
   前記検査機によって検査された基板を搬送する搬送機と、
   前記検査機の状態に関する情報を表示する第１表示装置と、
   前記搬送機に設けられ、前記検査機により不良と判断された不良基板に関する情報を表示し、かつ前記第１表示装置に対し非同期の第２表示装置と、
   前記第２表示装置に表示される情報を参照しつつ、不良基板の状態を確認するための作業領域と、を備えたことを特徴とする実装ライン。