JP2007116125A

JP2007116125A - 発光装置

Info

Publication number: JP2007116125A
Application number: JP2006254806A
Authority: JP
Inventors: Sakuo Kamata; 策雄鎌田; Yasushi Nishioka; 恭志西岡; Yoji Urano; 洋二浦野
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2005-09-20
Filing date: 2006-09-20
Publication date: 2007-05-10
Anticipated expiration: 2026-09-20
Also published as: JP4001178B2

Abstract

【課題】大型化を伴わずに発光効率を向上する。
【解決手段】複数のＬＥＤチップ１０と、これら複数のＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、実装基板２０におけるＬＥＤチップ１０の実装面側で全てのＬＥＤチップ１０を囲む枠体４０と、枠体４０の内側に透明樹脂材料を充填して形成されて各ＬＥＤチップ１０および個々のＬＥＤチップ１０に接続されたボンディングワイヤ１４を封止し且つ弾性を有する封止部５０と、封止部５０に重ねて配置される光学部材６０と、透明材料を成形した成形品であって光学部材６０の光出射面６０ｂ側に光学部材６０を覆い光出射面６０ｂおよび枠体４０との間に空気層８０が形成される形で配設されるドーム状の保護カバー７０とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＥＤチップ（発光ダイオードチップ）を利用した発光装置に関するものである。

従来、白色光を得る発光装置として、例えば、青色光を放射するＬＥＤチップとＬＥＤチップから放射された青色光によって励起されてブロードな黄色光を放射する黄色蛍光体とを組み合わせて白色光を得るようにしたものがある（例えば、特許文献１参照）。
特開２００１−１４８５０９号公報

しかしながら、単一のＬＥＤチップを用いる従来例においては、そのサイズに比較して発光効率がよくないという問題があった。

本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目的は、大型化を伴わずに発光効率が向上する発光装置を提供することにある。

本発明は、上記目的を達成するために、複数のＬＥＤチップと、これら複数のＬＥＤチップが実装された実装基板と、透明樹脂材料からなり実装基板におけるＬＥＤチップの実装面側で全てのＬＥＤチップ及び当該各ＬＥＤチップに接続されたボンディングワイヤを封止する封止部と、封止部に重ねて配置される光学部材と、透明材料を成形した成形品であって光学部材の光出射面側に光学部材を覆い光出射面および光学部材との間に空気層が形成される形で配設されるドーム状の保護カバーとを備えたことを特徴とする。

本発明によれば、複数のＬＥＤチップを実装基板に実装したため、単一のＬＥＤチップを実装基板に実装する場合に比較して光が放射される総面積が増大して発光効率が向上でき、しかも、小型のＬＥＤチップを用いることで大型化することがないものである。

以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。

（実施形態１）
図１は本実施形態の発光装置の断面図、図２は分解斜視図、図３は要部の平面図をそれぞれ示している。

本実施形態の発光装置は、複数（本実施形態では８個）のＬＥＤチップ１０と、これら複数のＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、実装基板２０におけるＬＥＤチップ１０の実装面側で全てのＬＥＤチップ１０を囲む枠体４０と、枠体４０の内側に透明樹脂材料を充填して形成されて各ＬＥＤチップ１０および個々のＬＥＤチップ１０に接続されたボンディングワイヤ１４を封止し且つ弾性を有する封止部５０と、封止部５０に重ねて配置される光学部材（レンズ）６０と、透明材料を成形した成形品であって光学部材６０の光出射面６０ｂ側に光学部材６０を覆い光出射面６０ｂおよび枠体４０との間に空気層８０が形成される形で配設されるドーム状の保護カバー７０とを備えている。

実装基板２０は、扁平な略矩形板状の金属板からなる伝熱板２１と、伝熱板２１の表面（図１，２における上面）に接合された略矩形平板状の配線基板２２とを具備する。配線基板２２は、例えば、難燃性のガラス布基材エポキシ樹脂からなる絶縁性基材２２ａの一表面側に導体パターン２３，２３が形成された、一般的な耐熱性を備える銅張り積層板（いわゆるＦＲ４基板）からなり、中央には厚み方向に貫通する略矩形の窓孔２４が設けられている。伝熱板２１は、熱伝導率が比較的高い金属材料（ＣｕやＡｌなど）によって配線基板２２よりも十分に厚みの大きい略矩形平板状に形成されている。ここで、配線基板２２の窓孔２４内において、後述するサブマウント部材３０が伝熱板２１に接合されており、各ＬＥＤチップ１０で発生した熱がサブマウント部材３０を介して伝熱板２１に伝熱されるようになっている。なお、伝熱板２１と配線基板２２とは、絶縁性を有するシート状の接着フィルムからなる固着材２５により固着されている。また、各導体パターン２３は、保護カバー７０により覆われていない部位がアウターリード部２３ｂとなっている。

ＬＥＤチップ１０は、青色、赤色、緑色の３種類の光をそれぞれ放射するＧａＮ系青色ＬＥＤチップ、ＧａＡｓ系赤色ＬＥＤチップ、ＧａＰ系緑色ＬＥＤチップであり、一辺がおよそ０．２〜０．５ｍｍの直方体状である。青色ＬＥＤチップは、例えば、結晶成長用基板としてサファイア基板に比べて格子定数や結晶構造がＧａＮに近く且つ導電性を有するｎ形のＳｉＣ基板からなる導電性基板（図示せず）を用いており、導電性基板の主表面側にＧａＮ系化合物半導体材料により形成されて例えばダブルへテロ構造を有する積層構造部からなる発光部（図示せず）がエピタキシャル成長法（例えば、ＭＯＶＰＥ法など）により成長され、導電性基板の裏面に図示しないカソード側の電極であるカソード電極（ｎ電極）が形成され、発光部の表面（導電性基板の主表面側の最表面）に図示しないアノード側の電極であるアノード電極（ｐ電極）が形成されている。要するに、ＬＥＤチップ１０は、一表面側にアノード電極が形成されるとともに他表面側にカソード電極が形成されている。なお、赤色ＬＥＤチップ及び緑色ＬＥＤチップについては青色ＬＥＤチップと同様の構造であるから詳細な説明を省略する。上記カソード電極および上記アノード電極は、Ｎｉ膜とＡｕ膜との積層膜により構成してあるが、上記カソード電極および上記アノード電極の材料は特に限定するものではなく、良好なオーミック特性が得られる材料であればよく、例えば、Ａｌなどを採用してもよい。なお、本実施形態では、ＬＥＤチップ１０の発光部が導電性基板よりも伝熱板２１から離れた側となるように伝熱板２１に実装されているが、ＬＥＤチップ１０の発光部が導電性基板よりも伝熱板２１に近い側となるように伝熱板２１に実装するようにしてもよい。光取り出し効率を考えた場合には、発光部を伝熱板２１から離れた側に配置することが望ましいが、本実施形態では導電性基板と発光部とが同程度の屈折率を有しているので、発光部を伝熱板２１に近い側に配置しても光の取り出し損失が大きくなりすぎることはない。

また、ＬＥＤチップ１０は、上述の伝熱板２１に、ＬＥＤチップ１０のチップサイズよりも大きなサイズの矩形板状に形成されＬＥＤチップ１０と伝熱板２１との線膨張率の差に起因してＬＥＤチップ１０に働く応力を緩和するサブマウント部材３０を介して実装されている。サブマウント部材３０は、熱伝導率が比較的高く且つ絶縁性を有するＡｌＮで略矩形平板状に形成されており、上記応力を緩和する機能だけでなく、ＬＥＤチップ１０で発生した熱を伝熱板２１においてＬＥＤチップ１０のチップサイズよりも広い範囲に伝熱させる熱伝導機能を有している。サブマウント部材３０におけるＬＥＤチップ１０側の表面には、図３に示すように個々のＬＥＤチップ１０のカソード電極と接続される複数（合計８個）の電極パターン３１が形成され、各電極パターン３１と別の電極パターン３１にカソード電極が接続されたＬＥＤチップ１０のアノード電極とが金属細線（例えば、金細線、アルミニウム細線など）からなるボンディングワイヤ１４を介して電気的に接続されている。本実施形態では８個のＬＥＤチップ１０が全て直列接続されており、一端側のＬＥＤチップ１０のアノード電極がサブマウント部材３０の表面に形成された中継用の導電パターン３２及びボンディングワイヤ１４を介して一方の導体パターン２３と電気的に接続され、他端側のＬＥＤチップ１０と接続された電極パターン３１がボンディングワイヤ１４を介して他方の導体パターン２３と電気的に接続されている（図３参照）。なお、ＬＥＤチップ１０とサブマウント部材３０の電極パターン３１とは、ＡｕＳｎ、ＳｎＡｇＣｕなどの鉛フリー半田を用いて接合されている。

サブマウント部材３０の材料はＡｌＮに限らず、線膨張率が導電性基板の材料である６Ｈ−ＳｉＣに比較的近く且つ熱伝導率が比較的高い材料であればよく、例えば、複合ＳｉＣ、Ｓｉなどを採用してもよい。

上述の封止部５０の透明樹脂材料としては、シリコーン樹脂を用いているが、シリコーン樹脂に限らず、アクリル樹脂などを用いてもよい。

これに対して、枠体４０は、円筒状の形状であって、透明樹脂の成形品により構成されているが、当該成形品に用いる透明樹脂としては、シリコーン樹脂を採用している。要するに、本実施形態では、封止部５０の透明樹脂材料の線膨張率と同等の線膨張率を有する透光性材料により枠体４０を形成してある。ここに、本実施形態では、枠体４０を金属基板２０に固着した後で枠体４０の内側に上記透明樹脂材料を充填（ポッティング）して熱硬化させることで封止部５０を形成している。なお、上記透明樹脂材料としてシリコーン樹脂に代えてアクリル樹脂を用いている場合には、枠体４０をアクリル樹脂の成形品により構成することが望ましい。

光学部材６０は、封止部５０側の光入射面６０ａ並びに光出射面６０ｂが凸曲面状に形成された両凸レンズからなる。ここにおいて、光学部材６０は、シリコーン樹脂の成形品により構成してあり、上記透明樹脂材料と屈折率が同じ値となっているが、シリコーン樹脂の成形品に限らず、例えば、アクリル樹脂の成形品により構成してもよい。

ところで、光学部材６０は、光出射面６０ｂが、光入射面６０ａから入射した光を光出射面６０ｂと上述の空気層８０との境界で全反射させない凸曲面状に形成されている。なお、ＬＥＤチップ１０の側面から放射された光は封止部５０および枠体４０および空気層８０を伝搬して保護カバー７０まで到達し保護カバー７０を透過する。

保護カバー７０は、シリコーン樹脂のような透明材料の成形品により、内面７０ａが光学部材６０の光出射面６０ｂに沿ったドーム形状（つまり、光学部材６０の光出射面６０ｂに対応した上記球面よりも直径が大きな球面の一部からなる形状）に形成されている。したがって、光学部材６０の光出射面６０ｂの位置によらず法線方向における光出射面６０ｂと保護カバー７０の内面７０ａとの間の距離が略一定値となっている。なお、保護カバー７０は、位置によらず法線方向に沿った肉厚が一様となるように成形されている。保護カバー７０は、開口部の周縁を配線基板２２に対して、例えば接着剤（例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂など）を用いて接着すればよい。なお、保護カバー７０の材料として用いる透明材料は、シリコーン樹脂に限らず、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ガラスなどを採用してもよい。

ところで、本実施形態の発光装置を照明器具の光源に用いる場合、金属（例えば、Ａｌ、Ｃｕなどの熱伝導率の高い金属）製の器具本体１００にグリーンシートからなる絶縁層９０を介して実装される。絶縁層９０は、実装基板２０と器具本体１００との両者を電気的に絶縁し且つ熱結合させる機能を有している。但し、絶縁層９０は、グリーンシートのようなシート状に成形したセラミックスの未燒結体に限らず、例えば、熱硬化性の固着材（例えば、エポキシ樹脂など）を用いてもよい。

上述のように本実施形態の発光装置では、青色、赤色、緑色の３種類を含む複数のＬＥＤチップ１０を実装基板２０に実装したため、全ての色が混色された白色光が得られるとともに、単一のＬＥＤチップ（通常は、一辺がおよそ０．７〜１ｍｍの直方体状に形成されている。）を実装基板２０に実装する場合に比較して光が放射される総面積が増大するために発光効率が向上でき、しかも、小型のＬＥＤチップ１０を用いることで大型化することがないものである。

（実施形態２）
図４〜図７を参照して本実施形態の発光装置を説明する。

本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態１と略同じであり、複数のＬＥＤチップ１０から放射された光の配光を制御する光学部材６０が、実装基板２０との間に全てのＬＥＤチップ１０を収納する形で実装基板２０の一表面側（図４における上面側）に固着されるドーム状に形成されており、ＬＥＤチップ１０および当該ＬＥＤチップ１０に電気的に接続されたボンディングワイヤ１４，１４を封止した封止部５０が光学部材６０と実装基板２０とで囲まれた空間に充実されている点などが相違する。ここにおいて、保護カバー７０は、実装基板２０の上記一表面側において光学部材６０の光出射面６０ｂとの間に空気層８０が形成されるように配設されている。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

また、本実施形態の発光装置は、実装基板２０の他表面側に、シート状の接合用部材９１として、シリカやアルミナなどのフィラーからなる充填材を含有し且つ加熱時に低粘度化する樹脂シート（例えば、溶融シリカを高充填したエポキシ樹脂シートのような有機グリーンシート）を備えている。しかして、本実施形態の発光装置を照明器具の光源として用いる場合には、例えば、照明器具における金属（例えば、Ａｌ，Ｃｕなどの熱伝導率の高い金属）製の器具本体１００（図５参照）と実装基板２０とを接合用部材９１により接合することができる。ここにおいて、上記樹脂シートからなる接合用部材９１は、電気絶縁性を有するとともに熱伝導率が高く加熱時の流動性が高く凹凸面への密着性が高いので、実装基板２０を金属製の器具本体１００に接合用部材９１を介して接合する際（実装基板２０と器具本体１００との間に接合用部材９１を介在させた後で接合用部材９１を加熱することで実装基板２０と器具本体１００とを接合する際）に接合用部材９１と実装基板２０および器具本体１００との間に空隙が発生するのを防止することができて、密着不足による熱抵抗の増大やばらつきの発生を防止することができ、従来のように発光装置を回路基板に実装して回路基板と器具本体との間にサーコン（登録商標）のようなゴムシート状の放熱シートなどを挟む場合に比べて、各ＬＥＤチップ１０から器具本体１００までの熱抵抗を小さくすることができて放熱性が向上するとともに熱抵抗のばらつきが小さくなり、ＬＥＤチップ１０のジャンクション温度の温度上昇を抑制できるから、入力電力を大きくでき、光出力の高出力化を図れる。

また、本実施形態では、実装基板２０における配線基板２２として、ポリイミドフィルムからなる絶縁性基材２２ａの一表面側に導体パターン２３，２３が形成されたフレキシブルプリント配線板を採用しており、当該配線基板２２が伝熱板２１の一面側（図４における上面側）に例えばポリオレフィン系の固着シート２９（図５参照）を介して固着されている。また、絶縁性基材２２ａにおける伝熱板２１側とは反対の表面側に、導体パターン２３，２３および絶縁性基材２２ａにおいて導体パターン２３，２３が形成されていない部位を覆う白色系の樹脂からなるレジスト層２６が積層されている。したがって、ＬＥＤチップ１０の側面から放射されレジスト層２６の表面に入射した光がレジスト層２６の表面で反射されるので、ＬＥＤチップ１０から放射された光が配線基板２２に吸収されるのを防止することができ、外部への光取り出し効率の向上による光出力の向上を図れる。ここで、各導体パターン２３，２３は、絶縁性基材２２ａの外周形状の半分よりもやや小さな外周形状に形成されている。なお、絶縁性基材２２ａの材料としては、ＦＲ４、ＦＲ５、紙フェノールなどを採用してもよい。

また、レジスト層２６は、配線基板２２の窓孔２４の近傍において各導体パターン２３，２３のインナーリード部２３ａが露出し、配線基板２２の周部において各導体パターン２３，２３のアウターリード部２３ｂが露出するようにパターニングされており、各導体パターン２３，２３は、配線基板２２の窓孔２４近傍において露出したインナーリード部２３ａが、ボンディングワイヤ１４が接続される端子部を構成し、配線基板２２の周部において露出した円形状のアウターリード部２３ｂが外部接続用の電極部を構成している。また、２つのアウターリード部２３ｂのうち直列に接続された一方の端のＬＥＤチップ１０のアノード側の電極が電気的に接続されるアウターリード部２３ｂ（図５における右側のアウターリード部２３ｂ）には「＋」の表示が形成され、直列に接続された他方の端のＬＥＤチップ１０のカソード側の電極が電気的に接続されるアウターリード部２３ｂ（図５における左側のアウターリード部２３ｂ）には「−」の表示が形成されているので、発光装置における両アウターリード部２３ａ，２３ｂの極性を視認することができ、誤接続を防止することができる。

光学部材６０は、シリコーン樹脂などの透光性材料の成形品であってドーム状に形成されている。ここで、本実施形態では、封止部５０の材料としてシリコーン樹脂を採用しており、光学部材６０をシリコーン樹脂の成形品により構成しているので、光学部材６０と封止部５０との屈折率差および線膨張率差を小さくすることができる。なお、封止部５０の材料がアクリル樹脂の場合には、光学部材６０もアクリル樹脂により形成することが好ましい。

ところで、上述の発光装置の製造方法にあたっては、例えば、直列接続されたＬＥＤチップ１０と各導体パターン２３，２３とをそれぞれボンディングワイヤ１４，１４を介して電気的に接続した後、図６に示すようにディスペンサ４００のノズル４０１の先端部を配線基板２２の窓孔２４に連続して形成されている樹脂注入孔２８に合わせてサブマウント部材３０と配線基板２２との隙間に封止部５０の一部となる液状の封止樹脂（例えば、シリコーン樹脂）を注入してから硬化させ、その後、ドーム状の光学部材６０の内側に上述の封止部５０の残りの部分となる液状の封止樹脂（例えば、シリコーン樹脂）を注入してから、光学部材６０を実装基板２０における所定位置に配置して封止樹脂を硬化させることにより封止部５０を形成するのと同時に光学部材６０を実装基板２０に固着し、その後、保護カバー７０を実装基板２０に固着するような製造方法が考えられるが、このような製造方法でも、製造過程において封止部５０に気泡（ボイド）が発生する恐れがあるので、光学部材６０に液状の封止樹脂を多めに注入する必要がある。

しかしながら、このような製造方法を採用した場合、光学部材６０を実装基板２０における上記所定位置に配置する際に液状の封止樹脂の一部が光学部材６０と実装基板２０とで囲まれる空間から溢れ出てレジスト層２６の表面上に広がってしまい、当該溢れ出た封止樹脂からなる不要部での光吸収や当該不要部の凹凸に起因した光の乱反射などにより、装置全体としての光取り出し効率が低下してしまうことが考えられる。

そこで、本実施形態の発光装置では、実装基板２０の上記一表面において光学部材６０のリング状の端縁に重なる部位と保護カバー７０のリング状の端縁に重なる部位との間に、光学部材６０と実装基板２０とで囲まれる空間から溢れ出た封止樹脂を溜める複数の樹脂溜め用穴２７を光学部材６０の外周方向に離間して形成してある。ここで、樹脂溜め用穴２７は、配線基板２２に形成した貫通孔２７ａと伝熱板２１において貫通孔２７ａに対応する部位に形成された凹部２７ｂとで構成されており、配線基板２２の厚みを薄くしても樹脂溜め用穴２７の深さ寸法を大きくできて、樹脂溜め用穴２７に溜めることが可能な封止樹脂の量を多くすることができ、しかも、樹脂溜め用穴２７内で硬化した封止樹脂がＬＥＤチップ１０から保護カバー７０への熱伝達を阻止する断熱部として機能することとなり、ＬＥＤチップ１０の発熱に伴う保護カバー７０の温度上昇を抑制できるから、ＬＥＤチップ１０の発熱に起因した蛍光体の発光効率の低下を抑制することができる。

また、本実施形態の発光装置は、実装基板２０の上記一表面側において光学部材６０のリング状の端縁に重なる部位と保護カバー７０のリング状の端縁と重なる部位との間に配置されて各樹脂溜め用穴２７を覆うリング状の光吸収防止用基板１４０を備えており、各樹脂溜め用穴２７内に溜まって硬化した封止樹脂からなる樹脂部による光吸収を、光吸収防止用基板１４０によって防止することができる。ここにおいて、光吸収防止用基板１４０は、実装基板２０側とは反対の表面側にＬＥＤチップ１０や保護カバー７０などからの光を反射する白色系のレジスト層が設けられているので、上記光の吸収を防止することができる。なお、光吸収防止用基板１４０は、光学部材６０を実装基板２０における所定位置に配置する際に溢れ出た封止樹脂が各樹脂溜め用穴２７内に充填された後で、実装基板２０の上記一表面側に載置すればよく、その後で封止樹脂を硬化させる際に封止樹脂により実装基板２０に固着されることとなる。ここで、リング状の光吸収防止用基板１４０には、各樹脂溜め用穴２７の微小領域を露出させる複数の切欠部１４２が形成されており、樹脂溜め用穴２７内の封止樹脂を硬化させる際にボイドが発生するのを防止することができる。

また、本実施形態の発光装置では、シート状の接合用部材９１の平面サイズを伝熱板２１の平面サイズよりも大きく設定してあるので、接合用部材９１と伝熱板２１とが同じ平面サイズに形成されている場合に比べて、伝熱板２１と金属部材である器具本体１００との間の沿面距離を長くすることができ、照明器具用の光源として用いる場合の耐雷サージ性を高めることができる（ただし、一般的に屋内用の照明器具と屋外用の照明器具とで要求される発光装置と金属部材との沿面距離は異なり、屋外用の照明器具の方がより長い沿面距離を要求される）。ここにおいて、シート状の接合用部材９１の厚みについては、耐雷サージ性の要求耐圧に応じて厚みを設計する必要があるが、熱抵抗を低減する観点からはより薄く設定することが望ましい。したがって、接合用部材９１に関しては、厚みを設定した上で、沿面距離の要求を満足できるように平面サイズを設定すればよい。

以上説明した本実施形態の発光装置では、実装基板２０の上記一表面において光学部材６０の実装基板２０側の端縁に重なる部位と保護カバー７０の実装基板２０側の端縁に重なる部位との間に樹脂溜め用穴２７が形成されているので、樹脂溜め用穴２７に溜められた封止樹脂が保護カバー７０を実装基板２０に固着する際に溢れることがなく、実装基板２０の上記一表面上に溢れ出た封止樹脂からなる不要部が形成されるのを抑制することができるから、当該不要部での光吸収や当該不要部の凹凸に起因した光の乱反射などによる光取り出し効率の低下を抑制することができ、光出力の高出力化を図れる。

ここにおいて、本実施形態の発光装置では、複数の樹脂溜め用穴２７が光学部材６０の外周方向に離間して複数設けられているので、実装基板２０の上記一表面において光学部材６０の実装基板２０側の端縁に重なる部位と保護カバー７０の実装基板２０側の端縁に重なる部位との間の距離を短くしながらも、実装基板２０の上記一表面上に封止樹脂からなる不要部が形成されるのを抑制することができ、また、導体パターン２３，２３が樹脂溜め用穴２７により分離されるのを防止することができ、ＬＥＤチップ１０への給電路の低抵抗化を図れる。

ところで、上述の各実施形態では、ＬＥＤチップ１０における結晶成長用基板としてＳｉＣ基板を採用しているが、ＳｉＣ基板の代わりにＧａＮ基板を用いてもよく、ＳｉＣ基板やＧａＮ基板を用いた場合には結晶成長用基板として絶縁体であるサファイア基板を用いている場合に比べて、結晶成長用基板の熱伝導率が高く結晶成長用基板の熱抵抗を小さくできる。また、上記各実施形態では、ＬＥＤチップ１０の両電極のうち一方の電極のみがＬＥＤチップ１０におけるベース部材とは反対側の一表面側に設けられているが、当該一表面側に両電極が設けられていてもよい。さらに、上記各実施形態では青色、赤色、緑色の３種類のＬＥＤチップ１０を使用しているが、橙色や黄色の光を放射するＬＥＤチップ１０を含めることで演色性を向上させるようにしても構わない。なお、橙色や黄色の光を放射するＬＥＤチップは、例えばＧａＡｓＰ系化合物半導体材料で形成すればよい。また、必ずしも複数のＬＥＤチップ１０の発光色を互いに異ならせる必要はなく、全て同じ発光色のＬＥＤチップ１０としても構わない。さらに、複数のＬＥＤチップ１０の発光色を全て同じとした場合、保護カバー７０に蛍光体を混入することで当該蛍光体により色変換を行うようにしてもよい。例えば、複数のＬＥＤチップ１０の発光色を全て青色とし、ＬＥＤチップ１０から放射された青色光によって励起されてブロードな黄色系の光を放射する粒子状の黄色蛍光体を保護カバー７０に混入すれば、ＬＥＤチップ１０から放射された青色光と黄色蛍光体から放射された光とが保護カバー７０の外周面７０ｂを通して放射されることとなり、白色光を得ることができる。但し、黄色蛍光体の代わりに赤色蛍光体や緑色蛍光体を用いても構わない。ここで、保護カバー７０と光学部材６０の光出射面６０ｂとの間に空気層８０が形成されているので、外部雰囲気中の水分がＬＥＤチップ１０に到達しにくくなるという利点や、保護カバー７０に混入した蛍光体で発生した熱がＬＥＤチップ１０へ伝熱されるのを抑制することができるという利点もある。

本発明の実施形態１を示す断面図である。同上の分解斜視図である。同上の要部の平面図である。本発明の実施形態２を示す概略断面図である。同上を用いた照明器具の要部概略分解斜視図である。同上の製造方法の説明図である。同上の概略分解斜視図である。

符号の説明

１０ＬＥＤチップ
２０実装基板
２１金属板
２２配線基板
２３導体パターン
３０サブマウント部材
４０枠体
５０封止部
６０光学部材（レンズ）
７０保護カバー

Claims

複数のＬＥＤチップと、これら複数のＬＥＤチップが実装された実装基板と、透明樹脂材料からなり実装基板におけるＬＥＤチップの実装面側で全てのＬＥＤチップ及び当該各ＬＥＤチップに接続されたボンディングワイヤを封止する封止部と、封止部に重ねて配置される光学部材と、透明材料を成形した成形品であって光学部材の光出射面側に光学部材を覆い光出射面および光学部材との間に空気層が形成される形で配設されるドーム状の保護カバーとを備えたことを特徴とする発光装置。