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JP2007104219A - 放射線撮影装置及びその制御方法、放射線撮影システム - Google Patents

放射線撮影装置及びその制御方法、放射線撮影システム Download PDF

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Abstract

【課題】本発明は、フラットパネル型センサの駆動の高速化の実現を課題とする。
【解決手段】 放射線撮影装置は、変換素子S11〜S63に接続された第1のスイッチ素子TT11〜TT63を駆動する第1の駆動回路部103と、変換素子S11〜S63に接続された第2のスイッチ素子TR11〜TR63を駆動する第2の駆動回路部104と、第1、第2の駆動回路部103、104をそれぞれ異なるタイミングで独立して制御する制御部105と、を備える。
【選択図】 図1

Description

本発明は、被写体情報を含む放射線を検出する放射線撮影装置及びその制御方法、放射線撮影システムに関する。
以下、従来技術について図面を参照して説明する。従来、医療画像診断で用いられる撮影方法は、静止画を得る一般撮影と動画像を得る透視撮影に大別される。それぞれの撮影方法は必要に応じて撮影装置を含めて選択される。
一般撮影、すなわち静止画を得る方法は、蛍光板とフィルムを組み合わせたスクリーンフィルム系を用いる。この方法では、フィルムを露光して現像した後に定着する方法、あるいは、放射線画像を輝尽性蛍光体に潜像として記録した後、レーザーを走査することにより読み出す方法が一般的であった。
しかしながら、上記の方法では、放射線画像を得るためのワークフローが煩雑であり、即時性に欠ける場合があった。
また、透視撮影、すなわち動画像を得る方法では、イメージインテンシファイアが主に用いられる。しかしながら、この方法では、電子管を用いるため、装置が大規模になる、視野領域が制限される、歪が大きい、クロストークが大きいなどの場合があった。
このような背景により、大面積で即時的に良好な画像を得る放射線撮影装置が期待されている。
近年、液晶TFT技術の進歩により、ガラス基板上に成膜により形成されたアモルファスシリコンやポリシリコンを材料として、変換素子及びTFTで構成される画素を二次元に配列したフラットパネル型センサが提案されている。フラットパネル型センサにより、上記の期待に応える可能性が出てきた。
このフラットパネル型センサは、放射線画像を瞬時に読み取り、ディスプレイ上に表示することができる。また、デジタル情報として画像を取り扱うことが可能であるため、データの保管、加工、転送などが便利であるという特徴を持つ。
フラットパネル型センサは、変換素子で変換された電荷に対し、TFTなどのスイッチ素子を用いたマトリクス駆動を行うことにより、読み出し部へ電荷を転送して読み出すものが一般的である。また、フラットパネル型センサに用いられる変換素子としては、アモルファスシリコンを用いて形成されたpin型フォトダイオードやMIS型センサなどの光電変換素子があげられる。変換素子として光電変換素子を用いる場合は、放射線を光電変換素子が感知可能な波長帯域の光に変換するためのシンチレータとして蛍光体と組み合わせて用いられる。また、他の変換素子としては、アモルファスセレンなどの用いた放射線を直接電荷に変換可能な素子があげられる。ここでは、従来技術として、MIS型センサを光電変換素子に用いたフラットパネル型センサについて説明する。
まず、図13を用いて、従来の放射線撮影装置に用いられるフラットパネル型センサ1300の画素の断面構造について説明する。各画素のMIS型センサ1301は、ガラスなどの絶縁性基板1304上に、下電極層1305、絶縁層1306、半導体層1307、不純物半導体層1308、上電極層1309が積層された構成を有する。絶縁層1306は、例えば、アモルファスシリコン窒化膜を用いて形成されうる。半導体層1307は、例えば、アモルファスシリコン層を用いて形成されうる。不純物半導体層1308は、例えば、アモルファスシリコンn層を用いて形成されうる。スイッチ素子であるTFT1302は、ゲート電極層(下電極)1310、絶縁層1306、半導体層1307、不純物半導体層1308、ドレイン電極層1311及びソース電極層1312(上電極)が積層された構成を有する。配線部1303も下電極層1305が形成されない点を除いて、同様にして、絶縁性基板1304上に、絶縁層1306、半導体層1307、不純物半導体層1308、配線(上電極)層1314が積層された構成を有する。MIS型センサ1301の下電極層1305とTFT1302のドレイン電極層1311は、図示しない配線層やコンタクトホールなどで接続されている。MIS型センサ1301及びTFT1302の上部では、アモルファスシリコン窒化膜やポリイミドなどの保護層1313が全体を覆っている。本構成によれば、MIS型センサ1301とTFT1302は層構成が同一であるため、製造方法が簡便であるという特徴を持つ。
ここで、図14の模式的回路図、図15のタイミング図、図16のエネルギーバンド図を用いて、図13に示したMIS型センサ1301の動作について説明する。
図14に示すようにMIS型センサ1301の上電極1309は、Vs、Vrの電位を切り替え可能な電源1401に接続されている。ここで、VsはMIS型センサ1301を光電変換動作が可能な状態にするためにMIS型センサ1301に与えられる電位である。また、VrはMIS型センサ1301に蓄積された電子またはホールのいずれかをMIS型センサ1301から除去するためにMIS型センサ1301に与えられる電位である。下電極層1305はTFT1302のドレイン電極1311に接続されている。TFT1302のソース電極1312はリセット機能を持つ読み出し用アンプ1402の入力に接続されている。更に、TFT1302のゲート電極1310は、TFT1302のオン・オフを制御するゲート駆動装置1403に接続されている。
更に、図14、図15、図16を併せて参照し、図13に示したMIS型センサ1301の動作を説明する。MIS型センサ1301の動作の特徴の一つは、光電変換動作とリフレッシュ動作の2つの動作を繰り返すことである。
まず、光電変換動作について説明する。図15の期間a及び図16(a)に示すように、MIS型センサ1301の上電極層1309はVsに設定され、TFT1302はオフ状態にある。この状態で光が入射すると、半導体層1307で発生した電荷は電界により各電極に導かれる。すなわち、電子は上電極層1309へ導かれ、ホールは下電極層1305側へ導かれ、絶縁層1306の界面に留まる。絶縁層1306の界面に蓄積されたホールにより下電極層1305の電位は上昇する。この電位上昇は、図15の期間bに示すように、TFT1302をオンすることにより、読み出すことができる。
一方、図15の期間aの光電変換動作において、多量の光がMIS型センサ1301に入射すると、図16(b)に示すように絶縁層1306の界面に蓄積されたホールにより、半導体層1307の電界が弱まる。その結果、半導体層1307で発生した電荷は、各電極に導かれることなく再結合してしまう。すなわち、光電変換動作ができない状態となる。この状態から後述するリフレッシュ動作を行うことにより、再度半導体層1307に電界が印加され、光電変換動作が可能となる。
次にリフレッシュ動作について説明する。図15の期間c及び図16(c)に示すように、MIS型センサ1301の上電極層1309はVrに設定される。また同時にTFT1302がオンし、かつ読み出し用アンプ1402がリセットされるため、MIS型センサ1301の下電極層1305はGND電位に固定される。
リフレッシュ動作において、上電極1309は下電極1305に対して負の電位が与えられている。従って、光電変換動作で半導体層1307と絶縁層1306の界面に蓄積されたホールは上電極1309側に導かれ、半導体層1307から除去される。再度、図15の期間dに示すように、上電極1309にVs電位を印加することにより、光電変換動作が可能となる。
MIS型センサ1301は図15の期間a〜期間dに示す光電変換動作とリフレッシュ動作を繰り返すことにより、連続的に光電変換を行うことが可能となる。
続いて、MIS型センサとTFTで構成される画素を二次元に配列してマトリクス駆動を行うセンサアレーを用いた放射線撮影装置の動作について説明する。図17は従来のフラットパネル型センサを用いた放射線撮影装置の模式的回路図である。また図18は従来の放射線撮影装置の動作を説明するタイミング図である。
図17に示すように、従来のフラットパネル型センサを用いた放射線撮影装置は、アモルファスシリコンを用いて形成されるMIS型センサS11〜S33と薄膜トランジスタ(TFT)T11〜T33を含む画素を二次元に配列したセンサアレーを有する。このような構成でマトリクス駆動を行っている。各画素のMIS型センサの共通電極(上電極1309に相当)側には光電変換時のVsとリフレッシュ動作時のVrとを切り替え可能な電源が接続されている。また各画素のTFTT11〜T33のゲート電極は共通ゲート線Vg1〜Vg3に接続されており、共通ゲート線は図示しないシフトレジスタなどで構成されるゲート駆動部に接続される。一方、各TFTT11〜T33のソース電極は共通信号線Sig1〜Sig3に接続され、プリアンプ、アナログマルチプレクサ、バッファアンプ、A/Dコンバータなどで構成される読み出し部で出力信号に変換される。出力信号は、図示しないメモリ、プロセッサなどで構成される画像処理部で処理され、図示しないモニタに出力されるか、又は、ハードディスクなどの記録装置に保管される。
次に、この放射線撮影装置の動作について、図18のタイミング図を用いて説明する。概略的には、センサアレー全体の光電変換動作を行った後に、センサアレー全体のリフレッシュ動作を行うシーケンスを繰り返している。まず、光電変換動作の期間について説明する。
期間aのLightパルスで被写体情報を含む光がセンサアレーに入射し、各MIS型センサの半導体層と絶縁層の界面には被写体情報に応じた電荷が蓄積される。続く期間bでは、リセット信号RCにより、各プリアンプに設けられたリセットスイッチがオンして、プリアンプの積分容量及び各共通信号線がリセットされる。続いて、期間cでは、共通ゲート線Vg1にパルスが印加され、共通ゲート線Vg1に接続されたTFTT11〜T13がオンし、MIS型センサS11〜S13で発生した信号電荷が、共通信号線Sig1〜Sig3を介して、読み出し部へ転送される。転送された電荷は各信号線に接続されたプリアンプで電圧へ変換される。次に、期間dでは、読み出し部のサンプルホールド回路にサンプルホールド信号SHが印加され、プリアンプからの電圧出力がサンプリングされる。この後、サンプルホールド容量にサンプリングされた電圧が、図示しないタイミング発生装置からのクロックに同期して、アナログマルチプレクサでシリアル変換され、バッファアンプを介してアナログ信号として出力される。アナログ信号はA/Dコンバーターに入力され、AD_CLKに同期してA/D変換され、A/Dコンバーターの分解能に応じてデジタル信号として図示しない画像処理部などへ入力される。
続いて、共通ゲート線Vg2に接続された画素に対して、期間b〜期間dと同様の動作が行われMIS型センサS21〜S23の電荷がTFTT21〜T23を介して読み出される。更に、Vg3に接続された画素に対しても同様の動作が繰り返されて、センサアレー全体の電荷が読み出される。このようにして光電変換動作の期間が終了する。
続いてリフレッシュ動作の期間について説明する。まず、期間eで読み出し用プリアンプがRCによりリセットされ、TFTのソース電極側の電位がGNDとなる。同時に、MISセンサの共通電極にリフレッシュ動作用の電位であるVrが印加され、また、すべてのTFTがオン状態とされる。これによりMIS型センサの上電極は下電極に対して負の電位となり、ホールがリフレッシュされる。その後、期間fでMIS型センサの共通電極には再度、Vsが印加され光電変換動作が可能となる。
上述のように、図17、図18に示す従来の放射線撮影装置では、センサアレー全体の光電変換動作とセンサアレー全体のリフレッシュ動作を交互に連続的に行っている。
以上で、MIS型センサとTFTを二次元に配列したセンサアレーをマトリクス駆動で読み出す従来の放射線撮影装置の動作について簡単に説明した。
このような構成の放射線撮影装置については特許文献1に開示されている。
一方で、上述の放射線撮影装置は光電変換動作期間に加えて、独立したリフレッシュ動作期間を有しているため、高速で連続した光電変換が困難な場合があった。具体的にはセンサアレー全体のリフレッシュ動作には約10ms〜数10msが必要であり、結果として透視撮影に用いるような放射線撮影装置への適用が困難な場合があった。
これを改善する目的で、図19に示すような放射線撮影装置が提案されている。
図19のフラットパネル型センサは図17に対して、画素がMIS型センサと2つのスイッチ素子(転送用TFT、リフレッシュ用TFT)で構成されていることを特徴としている。
各画素においてMIS型センサの上電極は共通バイアスラインを介してMIS型センサにVsを与えるセンサバイアス電源に接続されている。また、MIS型センサの下電極は転送用スイッチ素子である転送用TFTとリフレッシュ用スイッチ素子であるリフレッシュ用TFTのドレイン電極に接続されている。転送用TFTのソース電極は共通信号線Sig1〜Sig3に接続され、リフレッシュ用TFTのソース電極は共通リフレッシュラインを介して、リフレッシュ電源Vrに接続されている。つまり、画素ごとに変換素子により変換された電荷を転送するための第1のスイッチ素子と、変換素子を初期の状態に近い変換可能な状態にするために変換素子を初期化するための第2のスイッチ素子と、を別に準備する。
また、各転送用TFTのゲート電極はゲートラインVg1、Vg3、Vg5に接続されている。更に、各リフレッシュ用TFTのゲート電極はゲートラインVg2、Vg4、Vg6に接続され、Vg1〜Vg6は図示しないシフトレジスタなどで構成されるゲート駆動部に接続されている。
続いて、図20のタイミング図を用いて、図19の放射線撮影装置の動作について説明する。説明の簡略化のために、ここではプリアンプのリセットRCパルスや、サンプルホールドパルスSHについては省略している。
まず、Lightパルスのタイミングで被写体情報を含む光がセンサアレーに入射し、各MIS型センサには信号電荷が蓄積される。続いて、ゲートラインVg1にゲートパルスが印加され、MIS型センサS11〜S13の信号電荷が読み出し部によって読み出される。続いて、ゲートラインVg2にゲートパルスが印加されるとS11〜S13のリフレッシュ動作が行われる。
Vg3〜Vg6に対しても同様に順次ゲートパルスが印加され、全体の読み出し動作とリフレッシュ動作が行われる。
図19及び図20の放射線撮影装置の特徴は、リフレッシュ動作をセンサアレー全体で行わずに、各垂直走査のラインごとにリフレッシュ動作を行う点にある。
図17、図18に示した放射線撮影装置と比較して、図19、図20の放射線撮影装置はリフレッシュを部分的に行う分、センサアレーの電位変動が小さく、応答性に優れるため高速化に適していた。
上述のような高速化に適した放射線撮影装置の構成については、特許文献2に開示されている。
特開平08−116044号公報(段落番号0124−0129、図9) 特開2003−218339号公報(段落番号0027−0029、図1)
上述のように、MIS型センサとTFTからなる画素を二次元に配列したセンサアレーを用いた放射線撮影装置の構造や動作については特許文献1及び特許文献2などに開示されており、現実に一般撮影などの放射線撮影装置に使われ始めている。
しかしながら、従来の放射線撮影装置は、フレームレートが30FPSを超える高速化が困難な場合があるという課題を有しており、特に透視撮影などに対して十分ではない状況にある。
すなわち、図17、図18に示すような放射線撮影装置は光電変換動作期間に加えて、独立したリフレッシュ動作期間を有しているため、高速で連続した光電変換が困難な場合があった。
具体的にはセンサアレーの電位変動を考慮するとリフレッシュ動作にはフレーム毎に10ms〜数10ms程度必要な場合があり、透視撮影に必要な30FPS(1秒間に30フレーム)、すなわち33ms/フレームに対して無視できない時間となる。そのため、透視撮影の実現を困難にする場合があった。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、放射線撮影装置のフレームレートを高速化することを目的とする。
本発明の第1の側面は、放射線撮影装置に係り、放射線を電荷に変換する変換素子に接続された第1のスイッチ素子を駆動する第1の駆動回路部と、前記変換素子に接続された第2のスイッチ素子を駆動する第2の駆動回路部と、前記第1、第2の駆動回路部をそれぞれ異なるタイミングで独立して制御する制御部と、を備えることを特徴とする。
本発明の第2の側面は、放射線撮影システムに係り、放射線を発生する放射線発生装置と、上記の放射線撮影装置と、を備えることを特徴とする。
本発明の第3の側面は、放射線を検出する放射線撮影装置の制御方法に係り、放射線を電荷に変換する変換素子に接続された第1のスイッチ素子を駆動する第1の駆動回路部を制御する第1の制御工程と、前記変換素子に接続された第2のスイッチ素子を駆動する第2の駆動回路部を制御する第2の制御工程と、を含み、前記第1、第2の制御工程では、前記第1、第2の駆動回路部をそれぞれ異なるタイミングで独立して制御することを特徴とする。
本発明の第4の側面は、プログラムに係り、上記の制御方法をコンピュータに実行させる。
本発明の第5の側面は、コンピュータ可読記憶媒体に係り、上記のプログラムを格納したことを特徴とする。
本発明によれば、放射線撮影装置のフレームレートを高速化することができる。
以下、本発明の好適な実施の形態について図を用いて詳しく説明する。なお、本実施形態においては放射線としてX線を例にあげて説明するが、これに限定されず、α線、β線、γ線などが含まれうる。
[第1の実施形態]
図1は本発明の好適な第1の実施形態に係る放射線撮影装置の模式的回路図である。また、図2は第1の実施形態に係る制御部の動作を説明するフローチャートであり、更に、図3、図4、図5は図1の放射線撮影装置の各モードにおける動作を説明するタイミング図である。
図1に示すように、本実施形態の放射線撮影装置は図19の従来技術と共通する構成を含む。すなわち、本実施形態に係る放射線撮影装置に用いられるセンサアレーは、変換素子としてのMIS型センサと、第1のスイッチ素子としての転送用TFTと、第2のスイッチ素子としてのリフレッシュ用TFTとを有する画素を二次元に配列して構成される。つまり、画素ごとに変換素子により変換された電荷を転送するための第1のスイッチ素子と、変換素子を初期の状態に近い変換可能な状態にするために変換素子を初期化するための第2のスイッチ素子と、を別に準備している。そして、二次元に配列された複数の画素により、変換部が構成されている。
ここで、本実施形態に係る放射線撮影装置の構成において、従来技術と異なる点は以下のとおりである。
(1)転送用ゲート駆動回路部、リフレッシュ用ゲート駆動回路部の2つの独立したゲート駆動回路部を有すること。つまり、変換素子により変換された電荷を転送するための第1のスイッチ素子を駆動するための第1の駆動回路部を有している。そして第1の駆動回路部とは別に、変換素子を初期の状態に近い変換可能な状態にするために変換素子を初期化するための第2のスイッチ素子を駆動する第2の駆動回路部を有している。
(2)複数の動作モードを有し、これらの動作モードがモード選択部により選択可能であること。
(3)モード選択部に接続された制御部を有し、制御部は転送用ゲート駆動回路部、リフレッシュ用ゲート駆動回路部の動作を制御可能な構成であること。
(4)第1の駆動回路部である転送用ゲート駆動回路部と、第2の駆動回路部であるリフレッシュ用ゲート駆動回路部は、変換部を挟んで対向した位置に配置され、制御部からの信号によりそれぞれを独立して動作の制御が可能な構成であること。
図17、図18及び図19、図20で説明した従来の放射線撮影装置においては、速度や解像度が異なるモードを有するという概念がない。
特に、垂直方向の走査速度や解像度を任意に設定するという概念がなく、構成としても単一のゲート駆動部でセンサアレーの各TFTのゲート電極を駆動しているため、当然ながら垂直方向の速度や解像度を任意に設定可能な構成にない。
また、上記の従来の技術には、高速動作を実現しつつ、垂直方向の解像度と走査速度を任意に設定して変更するという概念がなく、これらを解決する手法は開示されていない。従って、垂直方向の解像度と速度を任意に設定、変更することが困難である。
これに対し、本実施形態では、複数のゲート線を同時に走査することにより、垂直走査方向の解像度と、走査速度を任意に変更することができる。
更に構成について詳細に説明する。各画素のMIS型センサS11〜S63の共通電極(上電極)側には、センサバイアス電源からバイアス電圧Vsが印加されている。各画素のMIS型センサS11〜S63の個別電極(下電極)側は、転送用TFTTT11〜TT63及びリフレッシュ用TFT TR11〜TR63のドレイン電極が接続されている。また、各画素の転送用TFT TT11〜TT63のソース電極は共通信号線Sig1〜Sig3に接続されており、共通信号線Sig1〜Sig3は読み出し部101のプリアンプ102の入力に接続されている。
プリアンプ102はRCパルスによって共通信号線Sig1〜Sig3の電位をGNDにリセットすることができる。
更に、各画素のリフレッシュ用TFT TR11〜TR63のソース電極は、共通リフレッシュラインを介して、リフレッシュ用電源Vrに接続されている。
各転送用TFT TT11〜TT63のゲート電極は、それぞれ転送用ゲートラインVgT1〜VgT6に接続されており、転送用ゲートラインVgT1〜VgT6は図示しないシフトレジスタなどで構成される転送用ゲート駆動回路部103に接続されている。
各リフレッシュ用TFT TR11〜TR63のゲート電極は、それぞれリフレッシュ用ゲートラインVgR1〜VgR6に接続されている。リフレッシュ用ゲートラインVgR1〜VgR6は、図示しないシフトレジスタなどで構成されるリフレッシュ用ゲート駆動回路部104に接続されている。
転送用ゲート駆動回路部103及びリフレッシュ用ゲート駆動回路部104は、制御部105からの信号により、独立に制御可能である。すなわち転送用ゲートラインVgT1〜VgT6に印加されるパルスと、リフレッシュ用ゲートラインVgR1〜VgR6に印加されるパルスを異なるパルス幅、タイミングで印加可能なように構成されている。
続いて、本実施形態の放射線撮影装置の動作について、図2のフローチャート及び図3〜図5のタイミング図を用いて詳細に説明する。
本実施形態の放射線撮影装置は、垂直走査方向の解像度及び走査速度の異なる複数の動作モードを有することを特徴としている。
具体的には、3つの動作モードを有し、モード選択部106は、放射線撮影装置の垂直走査方向の解像度及び走査速度を3通りに設定、変更することができる。モード選択部106は図示しないワークステーションなど構成される。
ここで本実施形態の3つの動作モードを以下に記す。
モード1:転送用ゲートラインVgT1〜VgT6及びリフレッシュ用ゲートラインVgR1〜VgR6を1本ずつ走査する高解像度かつ低速のモード。
モード2:転送用ゲートラインVgT1〜VgT6及びリフレッシュ用ゲートラインVgR1〜VgR6を2本ずつ走査する中解像度かつ中速のモード
モード3:転送用ゲートラインVgT1〜VgT6及びリフレッシュ用ゲートラインVgR1〜VgR6を3本ずつ走査する低解像度かつ高速モード
モード選択部106と制御部105の動作について図2のフローチャートで説明する。
ステップS201では、制御部105は、モード選択部106によりいずれのモードが選択されたかを判断する。モード選択部106でモード1が選択されたと判断した場合は、ステップS202に進み、制御部105は、転送用ゲート駆動回路部103に対して、転送用TFTTT11〜TT63の垂直走査を1本ずつ行うように制御する。さらに、制御部105は、リフレッシュ用ゲート駆動回路部104に対してリフレッシュ用TFT TR11〜TR63の垂直走査を1本ずつ行うように制御する。
また、モード選択部106でモード2が選択されたと判断した場合は、ステップS203に進み、制御部105は、垂直走査を各2本ずつ行うよう制御する。モード3が選択されたと判断した場合は、ステップS204に進み、制御部105は、垂直走査を各3本ずつ行うように制御する。
続いて、図3、図4、図5を用いて、本実施形態の動作について説明する。
図4はモード1の動作を、図5はモード2の動作を、図6はモード3の動作をそれぞれ説明するタイミング図である。
<モード1>
図示しないワークステーションなどで構成されるモード選択部106により、モード1が選択されると、制御部105は、転送用ゲート駆動回路部103及びリフレッシュ用ゲート駆動回路部104に対して、垂直走査を1本ずつ行うように制御する。
図3に示すように、まず、期間aでは、被写体を透過したX−rayパルス(X線)がセンサアレーに入射し、被写体情報に応じた電荷がMIS型センサS11〜S63に蓄積される。
続いて、期間bのRCパルスにより、各信号線Sig1〜Sig3の電位がGND電位にリセットされる。
その後、期間cで転送用TFT T11〜T13のゲート電極が接続された転送用ゲートラインVgT1に転送用ゲート駆動回路部103からパルスが印加され、期間dで読み出し部101のサンプルホールドパルスSHでサンプリングされる。SHパルスでサンプリングされた、S11〜S13の信号は、読み出し部101のアナログマルチプレクサなどでアナログ信号に変換される。
この後、期間eで再度RCパルスを印加し、Sig1〜Sig3の電位をGNDにした状態でリフレッシュ用TFT TR11〜TR63がオンすると、MIS型センサS11〜S13の個別電極側の電位はVrとなる。これにより、MIS型センサS11〜S13がリフレッシュされる。
続く、期間fでは、RCパルスが入った状態のまま、リフレッシュ用TFT TR11〜13はオフし、転送用TFT TT11〜13オンすることにより、MIS型センサS11〜S63の個別電極側がGND電位となり、光電変換動作が可能となる。
続いて、期間gでは、転送用TFT TT11〜13がオフするが、MIS型センサS11〜S63の電界は維持され、光電変換動作に備えることができる。
期間c〜期間gの動作をすべての転送用ゲートライン、リフレッシュ用ゲートラインに対して1本ずつ繰り返すことで、センサアレー全体が読み出され、またリフレッシュされる。
モード1の特徴はゲートラインが1本ずつ走査されるため、解像度がもっとも高い点である。一方ですべてのゲートラインを走査するため、速度の面では時間を必要とする。
<モード2>
続いて、図4を用いてモード2の動作を説明する。
まず、図示しないワークステーションなどで構成されるモード選択部106により、モード2が選択されると、これにより制御部105は転送用ゲート駆動回路部103及びリフレッシュ用ゲート駆動回路部104に対して、垂直走査を2本ずつ行うように制御する。
まず、期間aで被写体を透過したX−rayパルスがセンサアレーに入射し、被写体情報に応じた電荷がMIS型センサS11〜S63に蓄積される。
続いて、期間bのRCパルスにより、各信号線Sig1〜Sig3の電位がGND電位にリセットされる。その後、期間cで転送用TFTTT11〜TT13及びTT21〜TT23のゲート電極が接続された転送用ゲートラインVgT1及びVgT2に転送用ゲート駆動回路部103からパルスが印加されTFTTT11〜TT13及びTT21〜TT23がオンする。このときMIS型センサS11とS21、S12とS22、S13とS23の画素の信号が重畳される。
期間dでは、読み出し部101のサンプルホールドパルスSHが印加されると、重畳された信号がサンプリングされ、読み出し部101のアナログマルチプレクサなどでアナログ信号に変換される。
この後、期間eでは、再度RCパルスが印加され、Sig1〜Sig3の電位をGNDにした状態でリフレッシュ用TFT TR11〜TR13及びTR21〜TR23がオンする。すると、MIS型センサS11〜S13、S21〜S23の個別電極側の電位はVrとなり、MIS型センサS11〜S13、S12〜S23がリフレッシュされる。
続く期間fでは、RCパルスが印加された状態で、リフレッシュ用TFT TR11〜TR13及びTR21〜TR23はオフとなる。更に、転送用TFTTT11〜TT13及びTT21〜TT23が再度オンして、MIS型センサS11〜S13、S21〜S23の個別電極側の電位がGNDとなる。そして、MIS型センサS11〜S13、S21〜S23は次のX線照射に備えた状態となる。
続いて、期間gでは、転送用TFT TT11〜TT13及びTT21〜TT23がオフとなるが、MIS型センサS11〜S13、S21〜S23の電界は維持され光電変換動作に備える。
期間c〜期間gの動作をすべての転送用ゲートラインVgT1〜VgT6、リフレッシュ用ゲートラインVgR1〜VgR6に対して、それぞれ2本ずつ繰り返すことによって、センサアレー全体が読み出され、またリフレッシュされる。
モード2の特徴は、ゲートラインが2本ずつ走査されるため、解像度が多少低下する一方で、信号レベルが高くなりSNRが有利となり、かつ、垂直走査に必要な時間がモード1の1/2である点である。
<モード3>
図5に示すモード3は、モード2と比較して同時に3本ずつのゲートラインが走査される点が特徴である。すなわち、モード3の特徴は、ゲートラインが3本ずつ走査されるため、解像度が更に低下する一方で、信号レベルが更に高くなりSNRが更に有利となり、かつ、垂直走査に必要な時間がモード1の1/3である点である。
図6(a)は本実施形態の放射線撮影装置の転送用ゲート駆動回路部103及びリフレッシュ用ゲート駆動回路部105に好適なシフトレジスタを例示的に示す回路図であり、図6(b)はそのタイミング図である。
図6(a)に示すように、本実施形態に係るシフトレジスタは、DフリップフロップD−FF1〜D−FF4と、ANDゲートAND1〜AND4と、で構成される。ANDゲートAND1〜AND4は、Dフリップフロップの各々の出力端子OUTからの信号及びイネーブル信号ENBを入力として、転送用ゲートラインVgT1〜VgT6に出力信号を与える。DフリップフロップD−FF1は、スタートパルスSINが入力端子INに与えられ、シフトクロックSCLKに従って動作する。
図6(b)に示すように、スタートパルスSINが論理「H」であるときに、シフトクロックSCLKが論理「L」から論理「H」に遷移すると、DフリップフロップD−FF1の出力端子OUTが論理「H」に活性化される。1クロック周期分遅れた次のシフトクロックSCLKが論理「L」から論理「H」に遷移すると、DフリップフロップD−FF1の出力端子OUTは論理「L」に非活性化される。ANDゲートAND1は、イネーブル信号ENBとDフリップフロップD−FF1の出力端子OUTからの出力信号とを論理積演算して、転送用ゲートラインVgT1に出力信号を与える。
同様にして、DフリップフロップD−FF2は、DフリップフロップD−FF1の出力端子OUTからの出力信号を入力として、シフトクロックSCLKに従って動作する。DフリップフロップD−FF1の出力端子OUTが論理「H」であるときに、シフトクロックSCLKが論理「L」から論理「H」に遷移すると、DフリップフロップD−FF2の出力端子OUTが論理「H」に活性化される。そして、次のシフトクロックSCLKが論理「L」から論理「H」に遷移するまで活性化される。ANDゲートAND2は、イネーブル信号ENBとDフリップフロップD−FF2の出力端子OUTからの出力信号とを論理積演算して、転送用ゲートラインVgT2に出力信号を与える。DフリップフロップD−FF3及びDフリップフロップD−FF4も同様にして、転送用ゲートラインVgT3及び転送用ゲートラインVgT4にそれぞれ出力信号を与える。
本実施形態に係る制御部105は、SIN、SCLK、ENBの少なくとも1つをゲート駆動回路部103とゲート駆動回路部104との間で異なるタイミングで動作させるように構成されうる。転送用ゲート駆動回路部103とリフレッシュ用ゲート駆動回路部104が図6のシフトレジスタで構成される場合、制御部105は、それぞれのゲート駆動回路部103、104に対して異なるタイミングを持つSIN、SCLK、ENBを印加することができる。これによって、図3、図4、図5に示すように、転送用ゲートラインVgT1〜VgT6及びリフレッシュ用ゲートラインVgR1〜VgR6をそれぞれ異なるタイミングで制御することができる。
上述のように、本発明の第1の実施形態では、モード設定部と制御部と転送用ゲートラインに接続された転送用ゲート駆動回路部と、リフレッシュ用ゲートラインに接続されたリフレッシュ用ゲート駆動回路部を有する。これによって、モードに応じて各ゲート駆動回路部を独立に制御可能であり、垂直方向の解像度、走査速度を変更して動作させることができる。
この構成により、従来の技術の課題であった垂直走査方向の解像度、走査速度を変更して動作可能な放射線撮影装置が実現可能となる。
更に、本実施形態の放射線撮影装置の制御部が、各ゲート駆動回路部を同時に走査する本数だけではなく、パルス長、タイミングなども制御可能であることがより望ましい。
また、制御部が読み出し部の動作についても制御することが望ましい。
更に、本実施形態では、各ゲート駆動回路部をセンサアレーの変換部を挟んで対向する辺に配置している。各ゲート駆動回路部をセンサアレーの同一の辺に設けても良いが、配線レイアウトの複雑化や実装の複雑化を招く。また、各ゲート駆動回路部を1つの駆動回路部にまとめてしまうと、駆動回路部の設計及び動作の複雑化を招き、装置のコストアップを招いてしまう。その点を考慮すると本発明においては各ゲート駆動回路部をセンサアレーの変換部を挟んで対向する辺に設けることが望ましい。
本実施形態では、モード設定は上記の3とおりに設定可能であるが、本発明においてはより多くの種類で設定可能としてもよい。
また、TFT及びMIS型センサは、アモルファスシリコンを用いて形成されてもよいし、ポリシリコンや有機材料を用いて形成されてもよい。
更に、変換素子とTFTをそれぞれ異なる材料で形成してもよい。また、変換素子としては、例えば、結晶シリコン、ガリウム砒素、アモルファスセレン、ガリウムリン、ヨウ化鉛、ヨウ化水銀、CdTe、CdZnTeなど、X線などの放射線を吸収して直接電荷に変換する半導体材料を用いることができる。
また、変換素子として用いる光電変換素子は、MIS型センサに限定されず、pn型やpin型のフォトダイオードを用いてもよい。pn型やpin型のフォトダイオードにおいては、MIS型センサのようなリフレッシュ動作を行う必要はない。しかしながらフォトダイオード中に残留した電荷を除去するために、電荷転送のための第1のスイッチ素子とは別に電荷除去用の第2のスイッチ素子を画素毎に設ける。そして第2のスイッチ素子を用いて残留した電荷を除去してフォトダイオードを初期の状態に近い状態にするための初期化をする際に、本発明を適応してもよい。
[第2の実施形態]
以下で本発明の好適な第2の実施形態について図を用いて詳しく説明する。
図7は本発明の好適な第2の実施形態に係る放射線撮影装置の模式的回路図である。また図8、図9、図10は図7の放射線撮影装置の各モードにおける動作を説明するタイミング図である。
図7に示すように、本実施形態に係る放射線撮影装置は、図1で説明した第1の実施形態に係る放射線撮影装置とは、以下の点で相違する。
すなわち、第1の実施形態の放射線撮影装置の構成に加えて、各リフレッシュ用TFTの共通リフレッシュラインに接続されたリフレッシュ用電源が、制御部からの信号により、リフレッシュ電位VrとGNDを切り替え可能な構成である点で相違する。
その他の構成については、第1の実施形態と同様である。
またモード選択部で選択される動作モードについても、図2と同様であり、本実施形態の放射線撮影装置は、垂直走査方向の解像度及び走査速度の異なる3つの動作モードを有する。モード選択部は、放射線撮影装置の垂直走査方向の解像度及び走査速度を3通りに設定したり、変更したりすることができる。モード選択部は図示しないワークステーションなど構成される。
続いて図8、図9、図10を用いて本実施形態の動作について説明する。ただし第1の実施形態と同様の部分については説明を省略する。
図8はモード1の動作を、図9はモード2の動作を、図10はモード3の動作をそれぞれ説明するタイミング図である。
<モード1>
モード選択部106により、モード1が選択されると、制御部105は、転送用ゲート駆動回路部103及びリフレッシュ用ゲート駆動回路部104に対して、垂直走査を1本ずつ行うように制御する。
図8に示すように、まず、期間aでは、被写体を透過したX−rayパルス(X線)がセンサアレーに入射し、被写体情報に応じた電荷がMIS型センサS11〜S63に蓄積される。
続いて、期間bのRCパルスにより、各信号線Sig1〜Sig3の電位がGND電位にリセットされる。
その後、期間cで転送用TFT T11〜T13のゲート電極が接続された転送用ゲートラインVgT1に転送用ゲート駆動回路部103からパルスが印加され、期間dで読み出し部101のサンプルホールドパルスSHでサンプリングされる。SHパルスでサンプリングされた、S11〜S13の信号は、読み出し部101のアナログマルチプレクサなどでアナログ信号に変換される。ここまでの動作は図3で説明した第1の実施形態と同じである。
この後、期間eで再度RCパルスが印加され、Sig1〜Sig3の電位をGNDにした状態でリフレッシュ用TFT TR11〜TR13がオンする。このときリフレッシュ用電源104は、制御部105によりVr電位に設定される。従って、MIS型センサS11〜S63の個別電極側の電位はVrとなり、MIS型センサS11〜S13がリフレッシュされる。
続く期間fでは、RCパルスが入力されてSig1〜Sig3の電位がGNDとなり、かつ、リフレッシュ用TFT TR11〜TR13がオンの状態のままでリフレッシュ用電源の電位が制御部によりGNDに戻される。
これにより、MIS型センサS11〜S63の個別電極側がGND電位となり、光電変換動作が可能となる。
続いて、期間gでリフレッシュ用TFT TR11〜13がオフされるが、MIS型センサS11〜S63の電界は維持され、光電変換動作に備えることができる。
第1の実施形態では、リフレッシュ動作の後に、個別電極を転送用TFTを介してGND電位としたが、第2の実施形態ではリフレッシュ用TFTを介してGND電位としている。
期間c〜期間gの動作をすべての転送用ゲートライン、リフレッシュ用ゲートラインに対して1本ずつ繰り返すことで、センサアレー全体が読み出され、またリフレッシュされる。
モード1の特徴はゲートラインが1本ずつ走査されるため、解像度がもっとも高い点である。一方ですべてのゲートラインを走査するため、速度の面では時間を必要とする。
<モード2>
図9に示すモード2は、モード1と比較して同時に2本ずつのゲートラインが走査される点が特徴である。すなわち、モード2の特徴はゲートラインが2本ずつ走査されるため、解像度が低下する一方で、信号レベルが高くなりSNRが有利となり、かつ垂直走査に必要な時間がモード1の1/2である点である。
<モード3>
図10に示すモード3は、モード2と比較して同時に3本ずつのゲートラインが走査される点が特徴である。すなわち、モード3の特徴はゲートラインが3本ずつ走査されるため、解像度が更に低下する一方で、信号レベルが更に高くなりSNRが有利となり、かつ垂直走査に必要な時間がモード1の1/3である点である。
本実施形態においても、転送用ゲート駆動回路部及びリフレッシュ用ゲート駆動回路部に図6に示す構成のシフトレジスタを用いることが望ましい。
上述したように、本発明の第2の実施形態に係る放射線撮影装置では、制御部が転送用ゲート駆動回路部、リフレッシュ用ゲート駆動回路部に加えてリフレッシュ用電源が制御可能なように構成される。そして、複数の動作モードに応じて各ゲート駆動回路部及びリフレッシュ用電源を制御し、垂直方向の解像度、走査速度を変更して動作可能であることを特徴としている。
[第3の実施形態]
図11は本発明の好適な第3の実施形態に係る放射線撮影装置を構成するセンサアレーの画素断面図である。
図11を用いて、本実施形態に係る放射線撮影装置に用いられるセンサアレー1100の画素の断面構造について説明する。転送用TFT1101及びリフレッシュ用TFT1102では、ガラス基板1103上に、下電極1104、絶縁層1105、アモルファスシリコン半導体層1106、アモルファスシリコンn層1107、ソース電極層1108及び上電極1109が積層される。配線部1121も転送用TFT1101及びリフレッシュ用TFT1102と同様にして構成される。転送用TFT1101及びリフレッシュ用TFT1102の上部は、絶縁層1110により全体が覆われる。本構成によれば、転送用TFT1101及びリフレッシュ用TFT1102は層構成が同一であり、同1の製造方法により作製することができる。絶縁層1110にはコンタクトホールが形成され、ドレイン電極層1109の一部が露出され、絶縁層1110に形成されたコンタクトホールにコンタクトプラグ1111が埋め込まれる。TFT1302のドレイン電極層1311は、配線部1303や不図示のコンタクトホールなどで接続される。
絶縁層1110及びコンタクトプラグ1111の上部には、下電極層1113と絶縁層1114、半導体層1115、ホールブロッキング層1116、上電極層1117が積層された構成が形成され、各画素のMIS型センサ1112を構成する。MIS型センサ1112の上部では、アモルファスシリコン窒化膜やポリイミドなどの保護層1118が全体を覆っている。図11は、X線撮影装置を構成した場合の例を示しているため、保護層1118の上に接着層1119を介して蛍光体層1120を配置している。一般的に、アモルファスシリコンのMIS型センサ1112は、X線に対する感度がほとんどない。このため、保護層1118上に接着層1119を介してX線を可視光に変換するための蛍光体層1120が接着することが望ましい。蛍光体層1120としては、ガドリニウム系あるいはCsI(ヨウ化セシウム)を柱状に成長させたものなどを用いることができる。
本実施形態では、転送用TFT1101及びリフレッシュ用TFT1102が、MIS型センサ1112の下部に設けられている。すなわち、TFT部と光電変換部は積層構造を有している。画素に転送用TFT1101とリフレッシュ用TFT1102の二つのTFTを用いる場合では、本実施形態のように、TFT部と光電変換部とを積層構造で形成することにより、開口率すなわち光電変換部の面積を大きくすることができるという利点がある。
X線は、被写体を透過した後、蛍光体層1120に入射して可視光に変換され、MIS型センサ1112に入射する。MIS型センサ1112の半導体層1115で発生した電荷は、転送用TFT1101により順次読み出し部101に転送され、読み出され、またリフレッシュされる。
[第4の実施形態]
図12は本発明の好適な実施の形態に係る放射線撮影装置を放射線撮影システムに応用したシステム図である。
本放射線撮影システムの特徴は、以下の点である。すなわち、X線発生源としてのX線チューブ1250で発生したX線1260は、患者あるいは被検体1261の胸部などの観察部分1262を透過し、イメージセンサ1240に入射する。この入射したX線には被検体1261の内部の情報が含まれている。X線の入射に対応してイメージセンサ1240は電気的情報を得る。この情報はデジタル信号に変換され、イメージプロセッサ1270により画像処理され制御室(コントロールルーム)にあるディスプレイ1280で観察可能となる。
また、このようにして画像処理された情報は、電話回線や無線1290等の伝送部により遠隔地などへ転送可能である。そして、ディスプレイ1281に表示されたり、フィルムなどに出力されたりして、コントロールルームとは別の場所のドクタールームなどの遠隔地にいる医師が診断することも可能である。このようにして、ドクタールームで得られた情報は、フィルムプロセッサなどの記録部1200により光ディスク、光磁気ディスク、磁気ディスクなどの各種記録材料を用いた記録媒体、フィルム、又は紙などの記録媒体1210に記録や保存することもできる。
本発明の好適な実施の形態に係る放射線撮影装置は、イメージセンサ1240内部に設けられており、A/D変換されたデジタル出力は、イメージプロセッサ1270で目的に応じた画像処理などが施される。モード選択部106は図示しないワークステーションなどで構成され、イメージプロセッサ1270には制御部105が設けられており、制御部105は放射線撮影装置の各構成要素の動作だけでなく、放射線発生装置1250を制御することができる。
なお、本実施形態において、X線をパルス状に被写体に照射するように放射線発生装置を制御可能であることが望ましい。また、制御部105がディスプレイ部1280・1281を制御可能であることが更に望ましい。
本発明の放射線撮影装置は、垂直走査における解像度と速度を任意に設定、変更して動作可能であるため、図12に示す放射線撮影システムに好適である。
[他の実施の形態]
なお、本発明の好適な実施の形態は、複数の機器(例えばホストコンピュータ、インタフェイス機器など)から構成されるシステムに適用しても、一つの機器からなる装置に適用してもよい。
また、本発明の目的は、前述した実施形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記憶媒体を次のようにしても達成されうる。すなわち、この記録媒体をシステムあるいは装置に供給し、そのシステムあるいは装置のコンピュータ(またはCPUやMPU)が記憶媒体に格納されたプログラムコードを読出し実行することによっても、達成されうる。
この場合、記憶媒体から読出されたプログラムコード自体が前述した実施形態の機能を実現することになり、そのプログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。
プログラムコードを供給するための記憶媒体としては、例えば、フロッピ(登録商標)ディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、CD−ROM、CD−R、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ROMなどを用いることができる。
また、コンピュータが読出したプログラムコードを実行することにより、前述した実施形態の機能が実現されるだけではない。そのプログラムコードの指示に基づき、コンピュータ上で稼働しているOS(オペレーティングシステム)などが実際の処理の一部または全部を行い、その処理によって前述した実施形態の機能が実現される場合も含まれる。
さらに、記憶媒体から読出されたプログラムコードが、コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書込まれる。その後、そのプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるCPUなどが実際の処理の一部または全部を行う。このような処理によって前述した実施形態の機能が実現される場合も含まれる。
本発明の好適な第1の実施形態に係る放射線撮影装置の模式的回路図である。 本発明の放射線撮影装置のフローチャートを示す図である。 本発明の好適な第1の実施形態に係るタイミング図(モード1)である。 本発明の好適な第1の実施形態に係るタイミング図(モード2)である。 本発明の好適な第1の実施形態に係るタイミング図(モード3)である。 本発明の放射線撮影装置に好適なシフトレジスタを示す図である。 本発明の好適な第2の実施形態に係る放射線撮影装置の模式的回路図である。 本発明の好適な第2の実施形態に係るタイミング図(モード1)である。 本発明の好適な第2の実施形態に係るタイミング図(モード2)である。 本発明の好適な第2の実施形態に係るタイミング図(モード3)である。 本発明の好適な第3の実施形態に係る画素断面図である。 本発明の好適な第4の実施形態に係るシステム図である。 従来の放射線撮影装置の画素断面図である。 従来の放射線撮影装置の模式的回路図である。 従来の放射線撮影装置のタイミング図である。 MIS型センサのエネルギーバンド図である。 従来の放射線撮影装置の模式的回路図である。 従来の放射線撮影装置のタイミング図である。 従来の放射線撮影装置の模式的回路図である。 従来の放射線撮影装置のタイミング図である。
符号の説明
S11〜S63 変換素子
TT11〜TT63 転送用TFT
TR11〜TR63 リフレッシュ用TFT
103 転送用ゲート駆動回路部
104 リフレッシュ用ゲート駆動回路部
105 制御部

Claims (20)

  1. 放射線を電荷に変換する変換素子に接続された第1のスイッチ素子を駆動する第1の駆動回路部と、
    前記変換素子に接続された第2のスイッチ素子を駆動する第2の駆動回路部と、
    前記第1、第2の駆動回路部をそれぞれ異なるタイミングで独立して制御する制御部と、
    を備えることを特徴とする放射線撮影装置。
  2. 前記第1の駆動回路部は、第1のシフトレジスタを有し、
    前記第2の駆動回路部は、第2のシフトレジスタを有し、
    前記制御部は、前記第1のシフトレジスタ及び前記第2のシフトレジスタの各々に異なるタイミングの制御信号を与えることを特徴とする請求項1に記載の放射線撮影装置。
  3. 複数の動作モードを選択可能なモード選択部を備え、
    前記制御部は、前記モード選択部で選択された動作モードに基づいて、前記第1、第2の駆動回路部を制御することを特徴とする請求項1に記載の放射線撮影装置。
  4. 前記変換素子は行方向及び列方向に複数配置されて変換部を構成し、
    前記第1のスイッチ素子は複数配置され、かつ、複数の前記変換素子の各々にそれぞれ接続され、
    前記第1の駆動回路部は、前記動作モードに基づいて、複数の前記第1のスイッチ素子のうち少なくとも2つの行の複数の前記第1のスイッチ素子を同じタイミングで駆動することを特徴とする請求項3に記載の放射線撮影装置。
  5. 前記第2のスイッチ素子は複数配置され、かつ、複数の前記変換素子の各々にそれぞれ接続され、
    前記第2の駆動回路部は、前記動作モードに基づいて、複数の前記第2のスイッチ素子のうち少なくとも2つの行の複数の前記第2のスイッチ素子を同じタイミングで駆動することを特徴とする請求項4に記載の放射線撮影装置。
  6. 前記制御部は、前記同じタイミングで駆動する前記第1のスイッチ素子及び前記第2のスイッチ素子の少なくとも一方の個数が、前記動作モード毎に異なるように、前記第1の駆動回路部及び前記第2の駆動回路部の少なくとも一方を制御することを特徴とする請求項5に記載の放射線撮影装置。
  7. 前記第1の駆動回路部と前記第2の駆動回路部は、前記変換部を挟んでそれぞれが対向するように配置されていることを特徴とする請求項4乃至請求項6のいずれか1項に記載の放射線撮影装置。
  8. 前記第1のスイッチ素子は、前記変換素子により変換された電荷を転送するための第1のTFTであり、前記第2のスイッチ素子は、前記変換素子を初期化するための第2のTFTであることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の放射線撮影装置。
  9. 前記第2のTFTのソース電極に接続され、前記制御部からの信号により電圧を切り替え可能な電源を備えることを特徴とする請求項8の放射線撮影装置。
  10. 前記変換素子、前記第1のスイッチ素子及び前記第2のスイッチ素子の少なくとも1つは、アモルファスシリコン、多結晶シリコン及び有機半導体のいずれかを用いて構成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項9のいずれか1項に記載の放射線撮影装置。
  11. 前記変換素子は、MIS型センサからなる光電変換素子であることを特徴とする請求項1乃至請求項10のいずれか1項に記載の放射線撮影装置。
  12. 前記光電変換素子は、PIN型フォトダイオードからなる光電変換素子であることを特徴とする請求項1乃至請求項10のいずれか1項に記載の放射線撮影装置。
  13. 放射線を前記光電変換素子が感知可能な波長帯域の光に変換する波長変換体を有することを特徴とする請求項11乃至請求項13のいずれか1項に記載の放射線撮影装置。
  14. 前記第1のスイッチ素子及び前記第2のスイッチ素子の少なくとも一方の上に前記変換素子を配置した積層構造を有することを特徴とする請求項1乃至請求項13のいずれか1項に記載の放射線撮影装置。
  15. 放射線を発生する放射線発生装置と、
    請求項1乃至請求項14のいずれかに記載の放射線撮影装置と、
    を備えることを特徴とする放射線撮影システム。
  16. 前記制御部は、前記放射線発生装置を制御可能であることを特徴とする請求項15に記載の放射線撮影システム。
  17. 前記制御部は、前記放射線発生装置がパルス状の放射線を発生するように該放射線発生装置を制御することを特徴とする請求項16に記載の放射線撮影システム。
  18. 放射線を検出する放射線撮影装置の制御方法であって、
    放射線を電荷に変換する変換素子に接続された第1のスイッチ素子を駆動する第1の駆動回路部を制御する第1の制御工程と、
    前記変換素子に接続された第2のスイッチ素子を駆動する第2の駆動回路部を制御する第2の制御工程と、
    を含み、
    前記第1、第2の制御工程では、前記第1、第2の駆動回路部をそれぞれ異なるタイミングで独立して制御することを特徴とする放射線撮影装置の制御方法。
  19. 請求項18に記載の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。
  20. 請求項19に記載のプログラムを格納したことを特徴とするコンピュータ可読記憶媒体。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009272673A (ja) * 2008-04-30 2009-11-19 Canon Inc 撮像装置、放射線撮像システム、その制御方法及びプログラム
JP2010263369A (ja) * 2009-05-01 2010-11-18 Canon Inc 撮像装置及び撮像システム、それらの制御方法及びそのプログラム
JP2011091771A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Canon Inc 撮像装置及び撮像システム、それらの制御方法及びそのプログラム
WO2011148609A1 (ja) * 2010-05-26 2011-12-01 株式会社 東芝 放射線平面検出器のリフレッシュ動作方法
KR101103790B1 (ko) 2010-06-30 2012-01-10 전자부품연구원 방사선 촬영 시스템 및 그 제조 방법
JP2012130656A (ja) * 2010-11-30 2012-07-12 Fujifilm Corp 放射線検出素子及び放射線画像撮影装置
JP2014003641A (ja) * 2013-07-31 2014-01-09 Canon Inc 半導体撮像素子アレイの駆動回路
JP2014030216A (ja) * 2013-09-05 2014-02-13 Canon Inc 撮像装置及び撮像システム、それらの制御方法及びそのプログラム
US8818068B2 (en) 2009-09-15 2014-08-26 Canon Kabushiki Kaisha Imaging apparatus, imaging system, method of controlling the apparatus and the system, and program
JP2014171223A (ja) * 2014-03-06 2014-09-18 Canon Inc 撮像装置及び撮像システム、それらの制御方法及びそのプログラム
US9723236B2 (en) 2014-08-08 2017-08-01 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion apparatus and method for driving photoelectric conversion apparatus
JP2019145871A (ja) * 2018-02-15 2019-08-29 Tianma Japan株式会社 イメージセンサ及びイメージセンサの駆動方法

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007104219A (ja) 2005-10-03 2007-04-19 Canon Inc 放射線撮影装置及びその制御方法、放射線撮影システム
JP4834518B2 (ja) 2005-11-29 2011-12-14 キヤノン株式会社 放射線撮像装置、その制御方法、及びそれを実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
JP4989197B2 (ja) * 2005-12-13 2012-08-01 キヤノン株式会社 放射線撮像装置、放射線撮像システム、及び補正方法
JP4850730B2 (ja) 2006-03-16 2012-01-11 キヤノン株式会社 撮像装置、その処理方法及びプログラム
JP4989120B2 (ja) * 2006-06-16 2012-08-01 キヤノン株式会社 放射線撮像システム及びその駆動方法
JP5300216B2 (ja) * 2006-08-29 2013-09-25 キヤノン株式会社 電子カセッテ型放射線検出装置
EP2095795A1 (en) * 2007-12-21 2009-09-02 Abbott Laboratories Vascular Enterprises Limited Double layered balloons in medical devices
JP5096946B2 (ja) 2008-01-30 2012-12-12 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
JP2010005212A (ja) * 2008-06-27 2010-01-14 Canon Inc 放射線撮像装置、その制御方法及び放射線撮像システム
JP2010094210A (ja) * 2008-10-15 2010-04-30 Fujifilm Corp 固体検出器
JP5335385B2 (ja) * 2008-11-20 2013-11-06 キヤノン株式会社 放射線検出器、半導体撮像素子アレイおよび制御方法
JP5792923B2 (ja) * 2009-04-20 2015-10-14 キヤノン株式会社 放射線撮像装置及び放射線撮像システム、それらの制御方法及びそのプログラム
JP5233828B2 (ja) * 2009-05-11 2013-07-10 ソニー株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および電子機器
CN102640017B (zh) * 2009-12-01 2015-02-11 佳能株式会社 成像装置、成像系统和控制该装置的方法
KR101654140B1 (ko) 2010-03-30 2016-09-09 삼성전자주식회사 산화물 반도체 트랜지스터를 구비한 엑스선 검출기
KR101678671B1 (ko) 2010-04-01 2016-11-22 삼성전자주식회사 이중 포토컨덕터를 구비한 엑스선 검출기
US8712014B2 (en) 2010-08-04 2014-04-29 Perkinelmer Holdings, Inc. Adaptive frame scanning scheme for pulsed X-ray imaging
KR101820843B1 (ko) * 2011-02-18 2018-01-22 삼성전자주식회사 확산방지막을 구비한 엑스선 검출기
JP5986526B2 (ja) 2012-04-06 2016-09-06 キヤノン株式会社 放射線撮像装置、その制御方法及び放射線撮像システム
JP5869113B2 (ja) * 2012-05-30 2016-02-24 富士フイルム株式会社 放射線画像撮影装置および放射線検出器
JP6053379B2 (ja) * 2012-08-06 2016-12-27 キヤノン株式会社 検出装置の製造方法、検出装置及び検出システム
JP5986524B2 (ja) 2013-02-28 2016-09-06 キヤノン株式会社 放射線撮像装置および放射線撮像システム
JP6016673B2 (ja) 2013-02-28 2016-10-26 キヤノン株式会社 放射線撮像装置および放射線撮像システム
JP5934128B2 (ja) 2013-02-28 2016-06-15 キヤノン株式会社 放射線撮像装置及び放射線撮像システム
JP6463136B2 (ja) 2014-02-14 2019-01-30 キヤノン株式会社 放射線検出装置及び放射線検出システム
JP6355387B2 (ja) 2014-03-31 2018-07-11 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
US9737271B2 (en) 2014-04-09 2017-08-22 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apparatus and control method of the same
JP6339853B2 (ja) 2014-05-01 2018-06-06 キヤノン株式会社 放射線撮像装置および放射線撮像システム
JP6585910B2 (ja) 2014-05-01 2019-10-02 キヤノン株式会社 放射線撮像装置および放射線撮像システム
JP6362421B2 (ja) 2014-05-26 2018-07-25 キヤノン株式会社 放射線撮像装置、その制御方法およびプログラム
JP6494204B2 (ja) 2014-07-17 2019-04-03 キヤノン株式会社 放射線撮像装置及び放射線撮像システム
JP6570315B2 (ja) 2015-05-22 2019-09-04 キヤノン株式会社 放射線撮像装置及び放射線撮像システム
JP6549918B2 (ja) 2015-06-26 2019-07-24 キヤノン株式会社 放射線撮像装置及びその制御方法
JP6572025B2 (ja) 2015-07-02 2019-09-04 キヤノン株式会社 放射線撮像装置及びその制御方法
JP6587517B2 (ja) 2015-11-13 2019-10-09 キヤノン株式会社 放射線撮像システム
JP6663210B2 (ja) 2015-12-01 2020-03-11 キヤノン株式会社 放射線撮像装置及びその制御方法
US10416323B2 (en) * 2016-03-29 2019-09-17 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apparatus, radiation imaging system, and method of operating radiation imaging apparatus
JP6706963B2 (ja) 2016-04-18 2020-06-10 キヤノン株式会社 放射線撮像装置、放射線撮像システム、及び、放射線撮像装置の制御方法
JP6415488B2 (ja) 2016-07-08 2018-10-31 キヤノン株式会社 放射線撮像システム
JP6853729B2 (ja) 2017-05-08 2021-03-31 キヤノン株式会社 放射線撮像装置、放射線撮像システム、放射線撮像装置の制御方法及びプログラム
JP6818724B2 (ja) 2018-10-01 2021-01-20 キヤノン株式会社 放射線撮像装置、その制御方法及び放射線撮像システム
JP7170497B2 (ja) 2018-10-22 2022-11-14 キヤノン株式会社 放射線撮像装置及び放射線撮像システム
JP7361516B2 (ja) 2019-07-12 2023-10-16 キヤノン株式会社 放射線撮影装置、放射線撮影システム、放射線撮影装置の制御方法、および、プログラム
JP7449260B2 (ja) 2021-04-15 2024-03-13 キヤノン株式会社 放射線撮像装置及び放射線撮像システム

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05145859A (ja) * 1991-11-25 1993-06-11 Hitachi Ltd 固体撮像装置およびその制御方法
JPH05161075A (ja) * 1991-12-06 1993-06-25 Hamamatsu Photonics Kk 固体撮像装置
JPH09321267A (ja) * 1996-02-22 1997-12-12 Canon Inc 光電変換装置の駆動方法及び光電変換装置
JPH10506230A (ja) * 1994-07-27 1998-06-16 リットン システムズ カナダ リミテッド 放射線像形成パネル
JP2000324398A (ja) * 1999-05-13 2000-11-24 Sharp Corp 固体撮像装置
JP2003134397A (ja) * 2001-10-24 2003-05-09 Honda Motor Co Ltd 光センサ回路
JP2005175526A (ja) * 2003-12-05 2005-06-30 Canon Inc 放射線撮像装置及び放射線撮像方法

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3066944B2 (ja) 1993-12-27 2000-07-17 キヤノン株式会社 光電変換装置、その駆動方法及びそれを有するシステム
JPH11307756A (ja) * 1998-02-20 1999-11-05 Canon Inc 光電変換装置および放射線読取装置
US6437338B1 (en) * 1999-09-29 2002-08-20 General Electric Company Method and apparatus for scanning a detector array in an x-ray imaging system
JP3740435B2 (ja) * 2001-06-07 2006-02-01 キヤノン株式会社 放射線撮像装置とその駆動方法、及び放射線撮像システム
US6952015B2 (en) * 2001-07-30 2005-10-04 Canon Kabushiki Kaisha Image pick-up apparatus and image pick-up system
JP4500488B2 (ja) 2001-11-13 2010-07-14 キヤノン株式会社 放射線検出装置及びその駆動方法、光電変換装置
US7170041B2 (en) * 2002-07-17 2007-01-30 Xerox Corporation Pixel circuitry for imaging system
JP4669653B2 (ja) 2003-04-22 2011-04-13 キヤノン株式会社 放射線撮像装置、放射線撮像システム及びコンピュータプログラム
JP4307138B2 (ja) * 2003-04-22 2009-08-05 キヤノン株式会社 光電変換装置、及び光電変換装置の制御方法
DE602004022229D1 (de) * 2003-09-12 2009-09-10 Canon Kk Bildlesegerät und Bilderzeugungssystem mittels Röntgenstrahlen
KR100615089B1 (ko) * 2004-07-14 2006-08-23 삼성전자주식회사 낮은 구동 전류를 갖는 자기 램
JP2005175418A (ja) * 2003-11-19 2005-06-30 Canon Inc 光電変換装置
JP4533010B2 (ja) * 2003-11-20 2010-08-25 キヤノン株式会社 放射線撮像装置、放射線撮像方法及び放射線撮像システム
JP4441294B2 (ja) * 2004-03-12 2010-03-31 キヤノン株式会社 放射線撮像装置及びその制御方法
JP5042459B2 (ja) 2004-03-12 2012-10-03 オリヱント化学工業株式会社 レーザー光透過性組成物及びレーザー溶着方法
JP4469638B2 (ja) * 2004-03-12 2010-05-26 キヤノン株式会社 読み出し装置及び画像撮影装置
US7403594B2 (en) 2004-03-31 2008-07-22 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apparatus and control method therefor
JP2005287773A (ja) 2004-03-31 2005-10-20 Canon Inc 画像撮影装置及び画像撮影システム
JP4307322B2 (ja) 2004-05-18 2009-08-05 キヤノン株式会社 放射線撮像装置及び放射線撮像システム
JP5058517B2 (ja) * 2005-06-14 2012-10-24 キヤノン株式会社 放射線撮像装置及びその制御方法並びに放射線撮像システム
JP4965931B2 (ja) 2005-08-17 2012-07-04 キヤノン株式会社 放射線撮像装置、放射線撮像システム、その制御方法、及び制御プログラム
JP4750512B2 (ja) 2005-09-01 2011-08-17 キヤノン株式会社 放射線撮像装置、その制御方法及び放射線撮像システム
JP5317388B2 (ja) 2005-09-30 2013-10-16 キヤノン株式会社 放射線撮像装置、放射線撮像システム及びプログラム
JP2007104219A (ja) 2005-10-03 2007-04-19 Canon Inc 放射線撮影装置及びその制御方法、放射線撮影システム
JP4834518B2 (ja) 2005-11-29 2011-12-14 キヤノン株式会社 放射線撮像装置、その制御方法、及びそれを実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
JP2007151761A (ja) 2005-12-02 2007-06-21 Canon Inc 放射線撮像装置、システム及び方法、並びにプログラム
JP4989197B2 (ja) 2005-12-13 2012-08-01 キヤノン株式会社 放射線撮像装置、放射線撮像システム、及び補正方法
JP4891096B2 (ja) 2006-01-30 2012-03-07 キヤノン株式会社 放射線撮像装置
JP5043448B2 (ja) 2006-03-10 2012-10-10 キヤノン株式会社 放射線撮像装置及び放射線撮像システム
JP4868926B2 (ja) * 2006-04-21 2012-02-01 キヤノン株式会社 放射線撮像装置
JP4847202B2 (ja) * 2006-04-27 2011-12-28 キヤノン株式会社 撮像装置及び放射線撮像システム
JP4989120B2 (ja) 2006-06-16 2012-08-01 キヤノン株式会社 放射線撮像システム及びその駆動方法
JP5159161B2 (ja) 2006-06-26 2013-03-06 キヤノン株式会社 放射線撮像装置、放射線撮像システム及びその制御方法
JP5038031B2 (ja) * 2006-07-11 2012-10-03 キヤノン株式会社 放射線撮影装置、その駆動方法及び放射線撮影システム
JP2008042478A (ja) * 2006-08-04 2008-02-21 Canon Inc 撮像装置、放射線撮像装置、及びその駆動方法
JP5300216B2 (ja) 2006-08-29 2013-09-25 キヤノン株式会社 電子カセッテ型放射線検出装置
JP4986771B2 (ja) 2006-08-31 2012-07-25 キヤノン株式会社 撮像装置、その駆動方法及び放射線撮像システム
JP5121473B2 (ja) 2007-02-01 2013-01-16 キヤノン株式会社 放射線撮像装置、その制御方法及び放射線撮像システム
JP5145859B2 (ja) * 2007-10-22 2013-02-20 株式会社村田製作所 光モジュール回路の調整方法およびその装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05145859A (ja) * 1991-11-25 1993-06-11 Hitachi Ltd 固体撮像装置およびその制御方法
JPH05161075A (ja) * 1991-12-06 1993-06-25 Hamamatsu Photonics Kk 固体撮像装置
JPH10506230A (ja) * 1994-07-27 1998-06-16 リットン システムズ カナダ リミテッド 放射線像形成パネル
JPH09321267A (ja) * 1996-02-22 1997-12-12 Canon Inc 光電変換装置の駆動方法及び光電変換装置
JP2000324398A (ja) * 1999-05-13 2000-11-24 Sharp Corp 固体撮像装置
JP2003134397A (ja) * 2001-10-24 2003-05-09 Honda Motor Co Ltd 光センサ回路
JP2005175526A (ja) * 2003-12-05 2005-06-30 Canon Inc 放射線撮像装置及び放射線撮像方法

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009272673A (ja) * 2008-04-30 2009-11-19 Canon Inc 撮像装置、放射線撮像システム、その制御方法及びプログラム
US8809795B2 (en) 2008-04-30 2014-08-19 Canon Kabushiki Kaisha Imaging apparatus, radiation imaging system, controlling method of imaging apparatus, and recording medium recording control program of imaging apparatus
JP2010263369A (ja) * 2009-05-01 2010-11-18 Canon Inc 撮像装置及び撮像システム、それらの制御方法及びそのプログラム
US8818068B2 (en) 2009-09-15 2014-08-26 Canon Kabushiki Kaisha Imaging apparatus, imaging system, method of controlling the apparatus and the system, and program
JP2011091771A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Canon Inc 撮像装置及び撮像システム、それらの制御方法及びそのプログラム
US8563915B2 (en) 2009-10-26 2013-10-22 Canon Kabushiki Kaisha Imaging apparatus, imaging system, method of controlling the apparatus and the system, and program
KR101427022B1 (ko) * 2010-05-26 2014-08-05 가부시끼가이샤 도시바 방사선 평면검출기의 리프레시 동작방법
WO2011148609A1 (ja) * 2010-05-26 2011-12-01 株式会社 東芝 放射線平面検出器のリフレッシュ動作方法
US9331111B2 (en) 2010-05-26 2016-05-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of refresh operation for flat panel radiation imager
US20130075592A1 (en) * 2010-05-26 2013-03-28 Hiroshi Onihashi Method of Refresh Operation for Flat Panel Radiation Imager
KR101103790B1 (ko) 2010-06-30 2012-01-10 전자부품연구원 방사선 촬영 시스템 및 그 제조 방법
JP2012130656A (ja) * 2010-11-30 2012-07-12 Fujifilm Corp 放射線検出素子及び放射線画像撮影装置
JP2014003641A (ja) * 2013-07-31 2014-01-09 Canon Inc 半導体撮像素子アレイの駆動回路
JP2014030216A (ja) * 2013-09-05 2014-02-13 Canon Inc 撮像装置及び撮像システム、それらの制御方法及びそのプログラム
JP2014171223A (ja) * 2014-03-06 2014-09-18 Canon Inc 撮像装置及び撮像システム、それらの制御方法及びそのプログラム
US9723236B2 (en) 2014-08-08 2017-08-01 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion apparatus and method for driving photoelectric conversion apparatus
JP2019145871A (ja) * 2018-02-15 2019-08-29 Tianma Japan株式会社 イメージセンサ及びイメージセンサの駆動方法
JP7088686B2 (ja) 2018-02-15 2022-06-21 Tianma Japan株式会社 イメージセンサ及びイメージセンサの駆動方法

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