JP2007101053A - 熱交換素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金型から樹脂枠2を押し出す際に使用するイジェクターピンに当る部分に保持リブ10を設けた間隔リブ6と遮蔽リブ7と連結リブ8などを樹脂枠2に一体成形した後に、樹脂枠2に伝熱板3を接合して単位素子4を形成し、その単位素子4を複数積層して、通風路の一段置きに一次気流Aと二次気流Bを流通させて伝熱板3を介して熱交換する熱交換素子1が得られる。
【選択図】図1
Description
図1は熱交換素子の概略斜視図、図2は熱交換素子の概略分解斜視図、図3はX方向から見た単位素子の概略分解斜視図、図4はY方向から見た単位素子の概略分解斜視図、図5は熱交換素子の概略生産工程図である。
2 樹脂枠
3 伝熱板
4 単位素子
5 支持棒
6 間隔リブ
7 遮蔽リブ
8 連結リブ
9 接合面
10 保持リブ
11 肉盗み
12 補強リブ
13 貫通穴
14 凸部
15 凹部
16 遮蔽リブ上凹部
17 樹脂枠成形工程
18 伝熱板切断工程
19 単位素子成形工程
20 積層工程
21 結束工程
Claims (10)
- 所定間隔を設けて積層した複数の伝熱板間に形成される通風路の一段置きに一次気流と二次気流を流通させて熱交換させる熱交換素子であって、伝熱板間の間隔を保持するための間隔リブと、気流の漏れを遮蔽するための遮蔽リブと、前記間隔リブと前記遮蔽リブを連結するための連結リブとを樹脂枠に一体成形し、その一体成形した前記樹脂枠に前記伝熱板を接合して単位素子を形成し、前記単位素子を複数積層した熱交換素子において、金型から樹脂枠を押し出す際に使用するイジェクターピンに当る部分の間隔リブを広くすることにより構造を保持するための保持リブを設けたことを特徴とする熱交換素子。
- 保持リブを、単位素子を積層した状態で隣り合う樹脂枠の間隔リブと交差または重なる部分に配置したことを特徴とする請求項1記載の熱交換素子。
- 積層した際に隣り合う樹脂枠の間隔リブに重なる部分の少なくとも一箇所に補強リブを残して肉盗みを設けたことを特徴とする請求項1または2記載の熱交換素子。
- 積層した際に嵌合する構造として、連結リブに凸部を設けるか、または前記連結リブを凸構造とし、積層した際に隣り合う樹脂枠の前記凸部または前記凸構造に重なる部分に凹部を設けたことを特徴とする請求項1、2または3記載の熱交換素子。
- 積層した際に嵌合する構造として、連結リブに凸部と凹部を設け、積層した際に隣り合う樹脂枠の前記凸部と前記凹部に重なる部分にそれぞれ凹部と凸部を設けたことを特徴とする請求項1、2または3記載の熱交換素子。
- 結束するための構造として、単位素子に貫通穴を形成し、積層状態において前記貫通穴に支持棒を挿入し、前記支持棒の両端に止め具を付設して前記単位素子同士を結束したことを特徴とする請求項1、2、3、4または5記載の熱交換素子。
- 結束するための構造として、単位素子に貫通穴を形成し、積層状態において前記貫通穴に支持棒を挿入し、前記支持棒の両端を熱によって溶融して前記単位素子同士を結束したことを特徴とする請求項1、2、3、4または5記載の熱交換素子。
- 単位素子を方形に形成し、貫通穴を前記単位素子の四隅に形成したことを特徴とする請求項6または7記載の熱交換素子。
- 樹脂枠の貫通穴の周囲に凸部を設け、積層した際に隣り合う樹脂枠の前記凸部に重なる部分に凹部を設けることによって嵌合する構造としたことを特徴とした請求項6、7または8記載の熱交換素子。
- 樹脂枠の貫通穴の周囲に凸部と凹部を設け、積層した際に隣り合う樹脂枠の前記凸部と前記凹部に重なる部分にそれぞれ凹部と凸部を設けることによって嵌合する構造としたことを特徴とした請求項6、7または8記載の熱交換素子。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2005
- 2005-10-04 JP JP2005290950A patent/JP2007101053A/ja active Pending
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