JP2007165592A

JP2007165592A - Conductive laminate, electromagnetic wave shielding film for plasma display, and protection board for plasma display

Info

Publication number: JP2007165592A
Application number: JP2005360051A
Authority: JP
Inventors: Tamotsu Morimoto; 保森本; Masato Kawasaki; 正人川崎; Hideaki Miyazawa; 英明宮澤
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 2005-12-14
Filing date: 2005-12-14
Publication date: 2007-06-28

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive laminate whose transmission/reflection band is large and which is superior in conductivity (electromagnetic wave shielding property), visible light transmission property, and near-infrared shielding property; and to provide an electromagnetic shielding film for plasma display and a protection board. <P>SOLUTION: The conductive laminate 10 has a substrate 11 and a conductive film 12. In the conductive film 12, oxide layers 12a and metal layers 12b are alternately laminated from a substrate 11-side by (2n+1) layers in total. The oxide layer 12a is mainly composed of zinc oxide, niobium oxide and gallium oxide. A rate of niobium is 1 to 7 atom% and a rate of gallium is 0.01 to 0.5 atom% in the layer. The metal layer 12b is mainly composed of silver or silver alloy. The protection board for plasma display is provided with a support substrate, the conductive substrate 10 arranged on the support substrate, and an electrode which is electrically brought into contact with the conductive film 12 of the conductive laminate 10. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、導電性積層体、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す。）本体を保護するためにＰＤＰの観察者側に設置され、ＰＤＰから発生する電磁ノイズを遮蔽する電磁波遮蔽能を有するプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板に関する。 The present invention is a plasma having an electromagnetic wave shielding ability which is installed on the observer side of a PDP to protect a conductive laminate and a plasma display panel (hereinafter referred to as PDP) body and shields electromagnetic noise generated from the PDP. The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film for display and a protective plate for plasma display.

透明性を有する導電性積層体は、液晶表示素子等の透明電極、自動車風防ガラス、ヒートミラー、電磁波遮蔽窓ガラス等として用いられている。たとえば、特許文献１には、透明基板上にＺｎＯからなる透明酸化物層と銀層とを交互に積層した合計（２ｎ＋１）層（ｎ≧２）のコーティングが施された導電性積層体が開示されている。該導電性積層体は、充分な導電性（電磁波遮蔽性）および可視光透過性を有するとされている。しかし、導電性積層体の導電性（電磁波遮蔽性）をさらに向上させようと、積層数ｎを増やして銀層の数を増やした場合、可視光透過性が低下する問題がある。 The conductive laminate having transparency is used as a transparent electrode such as a liquid crystal display element, an automobile windshield, a heat mirror, an electromagnetic wave shielding window glass, and the like. For example, Patent Document 1 discloses a conductive laminate in which a total of (2n + 1) layers (n ≧ 2) are coated by alternately laminating transparent oxide layers and silver layers made of ZnO on a transparent substrate. Has been. The conductive laminate is said to have sufficient conductivity (electromagnetic wave shielding property) and visible light transmittance. However, in order to further improve the conductivity (electromagnetic wave shielding property) of the conductive laminate, when the number n of layers is increased and the number of silver layers is increased, there is a problem that the visible light transmittance is lowered.

また、導電性積層体は、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムとしても用いられている。ＰＤＰの前面からは電磁波が放出されているため、その電磁波を遮蔽することを目的として、ＰＤＰの観察者側には、プラスチックフィルム等の基体上に導電膜が形成された電磁波遮蔽フィルムが配置されている。
たとえば、特許文献２には、導電膜として、酸化物層と金属層とが交互に積層された積層体を有するプラズマディスプレイ用保護板が記載されている。 In addition, the conductive laminate is also used as an electromagnetic wave shielding film for plasma display. Since electromagnetic waves are emitted from the front surface of the PDP, an electromagnetic wave shielding film in which a conductive film is formed on a substrate such as a plastic film is disposed on the observer side of the PDP for the purpose of shielding the electromagnetic waves. ing.
For example, Patent Document 2 describes a protective plate for a plasma display having a laminate in which oxide layers and metal layers are alternately laminated as a conductive film.

電磁波遮蔽フィルムにおいては、可視光領域全体にわたって透過率が高く、かつ反射率が低いこと、すなわち透過・反射バンドが広いこと、また、近赤外領域においては遮蔽性が高いことが求められる。透過・反射バンドを広くするためには、酸化物層および金属層の積層数を増やせばよい。しかし、積層数を増やすと、（ｉ）電磁波遮蔽フィルムにおける内部応力が増加し、該フィルムがカールしたり、導電膜が破断して抵抗値が高くなったりする問題、（ii）可視光透過性が低下する問題、等が生じるため、導電膜における酸化物層と金属層との積層数には限界がある。よって、透過・反射バンドを広くでき、しかも導電性（電磁波遮蔽性）および可視光透過性に優れた電磁波遮蔽フィルムは知られていなかった。
特公平８−３２４３６号公報国際公開第９８／１３８５０号パンフレット An electromagnetic wave shielding film is required to have a high transmittance and a low reflectance over the entire visible light region, that is, a wide transmission / reflection band, and a high shielding property in the near infrared region. In order to widen the transmission / reflection band, the number of stacked oxide layers and metal layers may be increased. However, when the number of laminated layers is increased, (i) the internal stress in the electromagnetic wave shielding film increases, the film curls, the conductive film breaks and the resistance value increases, and (ii) visible light transmittance. This causes a problem such as a decrease in the number of layers, and thus there is a limit to the number of stacked oxide layers and metal layers in the conductive film. Therefore, an electromagnetic wave shielding film that can widen the transmission / reflection band and is excellent in conductivity (electromagnetic wave shielding property) and visible light transmittance has not been known.
Japanese Patent Publication No. 8-32436 International Publication No. 98/13850 Pamphlet

本発明は、透過・反射バンドが広く、しかも導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性、および近赤外線遮蔽性に優れた導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板を提供することを目的とする。 The present invention relates to a conductive laminate having a wide transmission / reflection band and excellent conductivity (electromagnetic wave shielding property), visible light transmission property, and near-infrared shielding property, an electromagnetic wave shielding film for plasma display, and a protective plate for plasma display The purpose is to provide.

本発明の導電性積層体は、基体と、基体上に形成された導電膜とを有する導電性積層体であって、導電膜が、基体側から、酸化物層と金属層とが交互に計（２ｎ＋１）層［ただし、ｎは１以上の整数である。］積層された多層構造体であり、酸化物層が、酸化亜鉛、酸化ニオブおよび酸化ガリウムを主成分とし、ニオブの割合が亜鉛とニオブとガリウムとの合計（１００原子％）のうち１〜７原子％であり、ガリウムの割合が亜鉛とニオブとガリウムとの合計（１００原子％）のうち０．０１〜０．５原子％である層であり、金属層が、銀または銀合金を主成分とする層であることを特徴とする。
導電膜は、金属層を２〜８層有することが好ましい。
金属層は、純銀からなる層、または金、パラジウムおよびビスマスから選ばれる少なくとも１種を含有する銀合金からなる層であることが好ましい。 The conductive laminate of the present invention is a conductive laminate having a substrate and a conductive film formed on the substrate, and the conductive film is alternately measured from the substrate side by an oxide layer and a metal layer. (2n + 1) layers [where n is an integer of 1 or more. ] A laminated multilayer structure in which the oxide layer is mainly composed of zinc oxide, niobium oxide and gallium oxide, and the ratio of niobium is 1 to 7 of the total (100 atomic%) of zinc, niobium and gallium. It is a layer in which the proportion of gallium is 0.01 to 0.5 atomic percent of the total of zinc, niobium and gallium (100 atomic percent), and the metal layer is mainly composed of silver or a silver alloy. It is characterized by being a layer.
The conductive film preferably has 2 to 8 metal layers.
The metal layer is preferably a layer made of pure silver or a layer made of a silver alloy containing at least one selected from gold, palladium and bismuth.

本発明のプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムは、本発明の導電性積層体からなることを特徴とする。
本発明のプラズマディスプレイ用保護板は、支持基体と、該支持基体上に設けられた本発明のプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムと、該プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムの導電膜に電気的に接している電極とを有することを特徴とする。
本発明のプラズマディスプレイ用保護板は、導電性メッシュフィルムをさらに有していてもよい。 The electromagnetic wave shielding film for plasma display of the present invention is characterized by comprising the conductive laminate of the present invention.
The protective plate for plasma display of the present invention is in electrical contact with the support substrate, the electromagnetic wave shielding film for plasma display of the present invention provided on the support substrate, and the conductive film of the electromagnetic wave shielding film for plasma display. And an electrode.
The protective plate for plasma display of the present invention may further have a conductive mesh film.

本発明の導電性積層体は、透過・反射バンドが広く、しかも導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性、および近赤外線遮蔽性に優れている。
本発明のプラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムは、透過・反射バンドが広く、しかも導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性、および近赤外線遮蔽性に優れている。
本発明のプラズマディスプレイ用保護板は、電磁波遮蔽能に優れ、透過・反射バンドが広く、可視光透過率が高く、近赤外線遮蔽性に優れている。 The conductive laminate of the present invention has a wide transmission / reflection band, and is excellent in conductivity (electromagnetic wave shielding property), visible light transmittance, and near-infrared shielding property.
The electromagnetic wave shielding film for plasma display of the present invention has a wide transmission / reflection band, and is excellent in conductivity (electromagnetic wave shielding property), visible light transmittance, and near infrared shielding property.
The protective plate for plasma display of the present invention is excellent in electromagnetic wave shielding ability, has a wide transmission / reflection band, has high visible light transmittance, and has excellent near-infrared shielding properties.

＜導電性積層体＞
図１は、本発明の導電性積層体の一例を示す概略断面図である。導電性積層体１０は、基体１１と、該基体上に設けられた導電膜１２とを有するものである。 <Conductive laminate>
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the conductive laminate of the present invention. The conductive laminate 10 includes a base 11 and a conductive film 12 provided on the base.

（基体）
基体１１としては、透明基体が好ましい。本発明における「透明」とは、可視光領域の波長の光を透過することを意味する。
基体１１の材料としては、ガラス板（風冷強化ガラス、化学強化ガラス等の強化ガラスを含む。）；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のプラスチック等が挙げられる。 (Substrate)
The substrate 11 is preferably a transparent substrate. “Transparent” in the present invention means that light having a wavelength in the visible light region is transmitted.
The material of the substrate 11 includes a glass plate (including tempered glass such as air-cooled tempered glass and chemically tempered glass); polyethylene terephthalate (PET), triacetyl cellulose (TAC), polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA). ) And the like.

（導電膜）
導電膜１２は、基体１１側から酸化物層１２ａと金属層１２ｂとが交互に計（２ｎ＋１）層［ｎは１以上の整数である。］積層された多層構造体である。
導電膜１２は、金属層１２ｂを２〜８層有することが好ましく、２〜６層有することがより好ましい。金属層１２ｂが２層以上であれば、抵抗値を充分に低くすることができる。金属層１２ｂが、８層以下であれば、導電性積層体１０の内部応力増加をより抑制できる。
導電膜１２の抵抗値は、電磁波遮蔽能を充分に確保するため、３．５Ω以下が好ましく、２．５Ω以下がより好ましく、１．５Ω以下が特に好ましい。 (Conductive film)
In the conductive film 12, the oxide layer 12a and the metal layer 12b are alternately (2n + 1) layers [n is an integer of 1 or more] from the substrate 11 side. It is a laminated multilayer structure.
The conductive film 12 preferably has 2 to 8 metal layers 12b, more preferably 2 to 6 layers. If there are two or more metal layers 12b, the resistance value can be made sufficiently low. If the metal layer 12b is 8 layers or less, the increase in internal stress of the conductive laminate 10 can be further suppressed.
The resistance value of the conductive film 12 is preferably 3.5Ω or less, more preferably 2.5Ω or less, and particularly preferably 1.5Ω or less in order to sufficiently secure the electromagnetic wave shielding ability.

酸化物層１２ａは、酸化亜鉛、酸化ニオブおよび酸化ガリウムを主成分とする層である。酸化物層１２ａは、酸化物換算で、ＺｎＯとＮｂ₂Ｏ₅とＧａ₂Ｏ₃とを合計で９０質量％以上含有することが好ましく、９５質量％以上含有することがより好ましく、９９質量％以上含有することが特に好ましい。
酸化物層１２ａにおいて、亜鉛（Ｚｎ）、ニオブ（Ｎｂ）およびガリウム（Ｇａ）は、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニオブ（Ｎｂ₂Ｏ₅）および酸化ガリウム（Ｇａ₂Ｏ₃）として、またはこれらの複合酸化物が混合した形で存在すると考えられる。 The oxide layer 12a is a layer mainly composed of zinc oxide, niobium oxide, and gallium oxide. The oxide layer 12a preferably contains 90% by mass or more in total of ZnO, Nb ₂ O ₅ and Ga ₂ O _{3 in} terms of oxide, more preferably 95% by mass or more, and 99% by mass. It is particularly preferable to contain the above.
In the oxide layer 12a, zinc (Zn), niobium (Nb), and gallium (Ga) are used as zinc oxide (ZnO), niobium oxide (Nb ₂ O ₅ ), and gallium oxide (Ga ₂ O ₃ ), or these It is considered that the composite oxide exists in a mixed form.

ニオブの割合は、亜鉛とニオブとガリウムとの合計（１００原子％）のうち１〜７原子％が好ましい。また、ガリウムの割合は、亜鉛とニオブとガリウムとの合計（１００原子％）のうち０．０１〜０．５原子％が好ましい。この範囲内にすることで、透過・反射バンドを広く保つことができると同時に、耐湿性が良好な導電膜を得ることができる。 The ratio of niobium is preferably 1 to 7 atomic% in the total of zinc, niobium and gallium (100 atomic%). Moreover, the ratio of gallium is preferably 0.01 to 0.5 atomic% in the total of zinc, niobium and gallium (100 atomic%). By setting it within this range, it is possible to maintain a wide transmission / reflection band and to obtain a conductive film with good moisture resistance.

酸化物層１２ａには、物性を損なわない範囲で、亜鉛、ニオブ、ガリウム以外の金属が、酸化物として含まれていてもよい。例えば、導電性を付与する目的で、インジウム、アルミニウム、マグネシウム、スズ等の酸化物が含まれていてもよい。 The oxide layer 12a may contain a metal other than zinc, niobium, and gallium as an oxide as long as the physical properties are not impaired. For example, an oxide such as indium, aluminum, magnesium, or tin may be included for the purpose of imparting conductivity.

最も基体１１に近い酸化物層１２ａおよび最も基体１１から遠い酸化物層１２ａの物理的膜厚（以下、単に膜厚と記す。）は、２０〜６０ｎｍが好ましく、３０〜５０ｎｍが特に好ましい。それ以外の酸化物層１２ａの膜厚は、４０〜１２０ｎｍが好ましく、４０〜１００ｎｍが特に好ましい。本発明における「膜厚」は、触針式表面粗さ測定機により測定される膜厚である。 The physical film thickness (hereinafter simply referred to as the film thickness) of the oxide layer 12a closest to the substrate 11 and the oxide layer 12a farthest from the substrate 11 is preferably 20 to 60 nm, and particularly preferably 30 to 50 nm. The thickness of the other oxide layer 12a is preferably 40 to 120 nm, particularly preferably 40 to 100 nm. The “film thickness” in the present invention is a film thickness measured by a stylus type surface roughness measuring machine.

金属層１２ｂは、銀または銀合金を主成分とする層である。金属層１２ｂは、金属層１２ｂ（１００質量％）中に銀を９５質量％以上含有することが好ましい。銀または銀合金により金属層１２ｂが形成されていることにより導電膜１２の抵抗値を低くできる。 The metal layer 12b is a layer mainly composed of silver or a silver alloy. The metal layer 12b preferably contains 95% by mass or more of silver in the metal layer 12b (100% by mass). Since the metal layer 12b is formed of silver or a silver alloy, the resistance value of the conductive film 12 can be lowered.

金属層１２ｂは、導電膜１２の抵抗値を低くする観点からは、純銀からなる層であることが好ましい。本発明における「純銀」は、金属層１２ｂ（１００質量％）中に銀を９９．９質量％以上含有することを意味する。
金属層１２ｂは、銀の拡散を抑制し、結果として耐湿性を高くできる観点からは、金、パラジウムおよびビスマスから選ばれる少なくとも１種の他の金属を含有する銀合金からなる層が好ましい。他の金属の合計は、比抵抗を５．０μΩｃｍ以下にするために、金属層１２ｂ（１００質量％）中、０．２〜１．５質量％が好ましい。 The metal layer 12b is preferably a layer made of pure silver from the viewpoint of reducing the resistance value of the conductive film 12. “Pure silver” in the present invention means that 99.9% by mass or more of silver is contained in the metal layer 12b (100% by mass).
The metal layer 12b is preferably a layer made of a silver alloy containing at least one other metal selected from gold, palladium, and bismuth from the viewpoint of suppressing the diffusion of silver and consequently increasing the moisture resistance. The total of other metals is preferably 0.2 to 1.5% by mass in the metal layer 12b (100% by mass) so that the specific resistance is 5.0 μΩcm or less.

すべての金属層１２ｂの膜厚を合計した合計膜厚は、たとえば、得られる導電性積層体１０の表面抵抗の目標を１．５Ω／□とした場合、２５〜６０ｎｍが好ましく、２５〜５０ｎｍがより好ましく、表面抵抗の目標を０．９Ω／□とした場合、３５〜８０ｎｍが好ましく、３５〜７０ｎｍがより好ましい。各金属層１２ｂの膜厚は、合計膜厚を金属層１２ｂの数で適宜配分する。なお、金属層１２ｂの数が多くなると、各金属層１２ｂの比抵抗が上がるため、表面抵抗を下げるために合計膜厚は大きくなる傾向にある。 The total film thickness obtained by adding the film thicknesses of all the metal layers 12b is preferably 25 to 60 nm and preferably 25 to 50 nm, for example, when the target of the surface resistance of the obtained conductive laminate 10 is 1.5Ω / □. More preferably, when the target of the surface resistance is 0.9Ω / □, 35 to 80 nm is preferable and 35 to 70 nm is more preferable. As for the film thickness of each metal layer 12b, the total film thickness is appropriately distributed according to the number of metal layers 12b. As the number of metal layers 12b increases, the specific resistance of each metal layer 12b increases, so the total film thickness tends to increase to reduce the surface resistance.

基体１１上への導電膜１２（酸化物層１２ａ、金属層１２ｂ）の形成方法としては、たとえば、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、化学的気相成長法等が挙げられ、品質、特性の安定性が良好であることから、スパッタ法が好ましい。スパッタ法としては、パルススパッタ法、ＡＣスパッタ法等が挙げられる。 Examples of the method for forming the conductive film 12 (oxide layer 12a, metal layer 12b) on the substrate 11 include sputtering, vacuum deposition, ion plating, chemical vapor deposition, and the like. The sputtering method is preferable because the stability of characteristics is good. Examples of the sputtering method include a pulse sputtering method and an AC sputtering method.

スパッタ法による導電膜１２の形成は、たとえば、以下のようにして行うことができる。
（ｉ）酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、酸化亜鉛、酸化ニオブおよび酸化ガリウムからなるターゲット（以下、混合ターゲットと記す。）を用いてパルススパッタを行い、基体１１表面に酸化物層１２ａを形成する。
（ii）アルゴンガスを導入しながら、銀ターゲットまたは銀合金のターゲットを用いてパルススパッタを行い、酸化物層１２ａ表面に金属層１２ｂを形成する。
（ｉ）、（ii）の操作を繰り返し、最後に（ｉ）と同様の方法で酸化物層１２ａを形成することにより、多層構造体の導電膜１２を形成する。 The formation of the conductive film 12 by the sputtering method can be performed, for example, as follows.
(I) While introducing argon gas mixed with oxygen gas, pulse sputtering is performed using a target made of zinc oxide, niobium oxide and gallium oxide (hereinafter referred to as a mixed target), and an oxide layer is formed on the surface of the substrate 11. 12a is formed.
(Ii) While introducing argon gas, pulse sputtering is performed using a silver target or a silver alloy target to form the metal layer 12b on the surface of the oxide layer 12a.
The operations (i) and (ii) are repeated, and finally the oxide layer 12a is formed by the same method as in (i), thereby forming the conductive film 12 having a multilayer structure.

混合ターゲットは、各金属酸化物の高純度（通常９９．９％）粉末を混合し、ホットプレス法、またはＨＩＰ（ホットアイソスタティックプレス）法、または常圧焼成法により焼結することにより製造できる。酸化ガリウムを含むターゲットは、常圧焼成法により製造できるため、ホットプレス法で製造しなければならない酸化亜鉛および酸化ニオブのみからなるターゲットに比べ、低コストである。
混合ターゲットとしては、気孔率が５．０％以下であり、比抵抗が１Ωｃｍ未満であるものが好ましい。 The mixed target can be produced by mixing high-purity (usually 99.9%) powders of each metal oxide and sintering by hot pressing, HIP (hot isostatic pressing), or normal pressure firing. . Since a target containing gallium oxide can be manufactured by a normal pressure firing method, the cost is lower than a target made only of zinc oxide and niobium oxide that must be manufactured by a hot press method.
The mixed target is preferably one having a porosity of 5.0% or less and a specific resistance of less than 1 Ωcm.

導電膜１２においては、最も基体１１から遠い酸化物層１２ａ表面に保護膜１２ｄが設けられていてもよい。保護膜１２ｄは、酸化物層１２ａおよび金属層１２ｂを水分から保護する層である。また、最も基体１１から遠い酸化物層１２ａを、任意の樹脂フィルム（防湿フィルム、飛散防止フィルム、反射防止フィルム、近赤外線遮蔽用等の保護フィルム、近赤外線吸収フィルム等の機能性フィルム等）を接着する際の接着剤（特にアルカリ性の接着剤）から保護する層である。 In the conductive film 12, a protective film 12 d may be provided on the surface of the oxide layer 12 a farthest from the substrate 11. The protective film 12d is a layer that protects the oxide layer 12a and the metal layer 12b from moisture. Further, the oxide layer 12a farthest from the substrate 11 is coated with any resin film (moisture-proof film, anti-scattering film, anti-reflection film, protective film for shielding near infrared rays, functional film such as near infrared absorbing film). It is a layer that protects from an adhesive (particularly an alkaline adhesive) when adhering.

保護膜１２ｄとしては、スズ、インジウム、チタン、ケイ素等の金属の酸化物膜、窒化物膜等が挙げられ、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）膜が好ましい。
保護膜１２ｄの膜厚は、２〜３０ｎｍが好ましく、３〜２０ｎｍがより好ましい。 Examples of the protective film 12d include oxide films and nitride films of metals such as tin, indium, titanium, and silicon, and an indium-tin oxide (ITO) film is preferable.
2-30 nm is preferable and, as for the film thickness of 12 d of protective films, 3-20 nm is more preferable.

導電膜１２においては、図２に示すように、金属層１２ｂ上にバリア層１２ｃが設けられていてもよい。金属層１２ｂの上にバリア層１２ｃを設けることにより、酸化物層１２ａを酸素雰囲気下で形成する場合に、金属層１２ｂの酸化を防ぐことができる。バリア層１２ｃとしては、酸素非存在下で形成できるものが挙げられる。材質としては、たとえば、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）等が挙げられる。 In the conductive film 12, as shown in FIG. 2, a barrier layer 12c may be provided on the metal layer 12b. By providing the barrier layer 12c on the metal layer 12b, oxidation of the metal layer 12b can be prevented when the oxide layer 12a is formed in an oxygen atmosphere. Examples of the barrier layer 12c include those that can be formed in the absence of oxygen. Examples of the material include aluminum-doped zinc oxide (AZO) and tin-doped indium oxide (ITO).

本発明の導電性積層体は、視感透過率が５５％以上のものが好ましく、６０％以上のものがより好ましい。また、本発明の導電性積層体は、波長８５０ｎｍでの透過率が５％以下のものが好ましく、２％以下のものが特に好ましい。 The conductive laminate of the present invention preferably has a luminous transmittance of 55% or more, more preferably 60% or more. The conductive laminate of the present invention preferably has a transmittance of 5% or less at a wavelength of 850 nm, particularly preferably 2% or less.

（用途）
本発明の導電性積層体は、導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性および近赤外線遮蔽性に優れ、しかもガラス等の支持基体に積層した場合、透過・反射バンドが広くなることから、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムとして有用である。
また、本発明の導電性積層体は、液晶表示素子等の透明電極として用いることができる。該透明電極は、表面抵抗が低いため応答性がよく、反射率がガラス並みに抑えられるため視認性がよい。 (Use)
The conductive laminate of the present invention is excellent in conductivity (electromagnetic wave shielding), visible light transmittance and near infrared shielding property, and when laminated on a support substrate such as glass, the transmission / reflection band becomes wide. It is useful as an electromagnetic wave shielding film for plasma display.
Moreover, the electroconductive laminated body of this invention can be used as transparent electrodes, such as a liquid crystal display element. The transparent electrode has good responsiveness because of low surface resistance, and good visibility because the reflectance is suppressed to the same level as glass.

また、本発明の導電性積層体は、自動車風防ガラスとして用いることができる。該自動車風防ガラスは、導電膜に通電することにより、防曇または融氷の機能を発揮でき、かつ低抵抗であるので通電に要する電圧が低く済み、また、反射率がガラス並みに抑えられるためドライバーの視認性を損なうことがない。
また、本発明の導電性積層体は、赤外線領域での反射率が非常に高いため、建物の窓等に設けられるヒートミラーとして用いることができる。
また、本発明の導電性積層体は、電磁波遮蔽効果が高いため、電気・電子機器から放射される電磁波が室外に漏れることを防止し、かつ電気・電子機器に影響する電磁波が室外から室内へ侵入することを防止する電磁波遮蔽窓ガラスに用いることができる。 Moreover, the electroconductive laminated body of this invention can be used as a motor vehicle windshield. The automotive windshield can exhibit antifogging or melting ice functions by energizing the conductive film, and since it has low resistance, the voltage required for energization can be reduced, and the reflectance can be suppressed to the same level as glass. The driver's visibility is not impaired.
Moreover, since the electroconductive laminated body of this invention has the very high reflectance in an infrared region, it can be used as a heat mirror provided in the window etc. of a building.
In addition, since the conductive laminate of the present invention has a high electromagnetic shielding effect, the electromagnetic waves radiated from the electric / electronic device are prevented from leaking outside, and the electromagnetic waves that affect the electric / electronic device enter the room from the outside. It can be used for an electromagnetic wave shielding window glass that prevents intrusion.

＜プラズマディスプレイ用保護板＞
以下、本発明の導電性積層体を、プラズマディスプレイ用保護板（以下、保護板と記す。）の電磁波遮蔽フィルムとして用いた例について説明する。 <Protective plate for plasma display>
Hereinafter, the example which used the electroconductive laminated body of this invention as an electromagnetic wave shielding film of the protection board for plasma displays (henceforth a protection board) is demonstrated.

（第１の実施形態）
図３に、第１の実施形態の保護板を示す。保護板１は、支持基体２０と、支持基体２０上に設けられた導電性積層体１０と、支持基体２０における導電性積層体１０側の面の周縁部に設けられた着色セラミックス層３０と、支持基体２０における導電性積層体１０側と反対側の面に貼り合わされた飛散防止フィルム４０と、導電性積層体１０の導電膜１２の周縁部にて電気的に接している電極５０と、導電性積層体１０上に設けられた保護フィルム６０とを有するものである。導電性積層体１０と支持基体２０との間、導電性積層体１０と保護フィルム６０の間、支持基体２０と飛散防止フィルム４０との間には粘着剤層７０が設けられている。保護板１は、導電性積層体１０が、支持基体２０のＰＤＰ側に設けられた例である。 (First embodiment)
FIG. 3 shows the protective plate of the first embodiment. The protective plate 1 includes a support base 20, a conductive laminate 10 provided on the support base 20, a colored ceramic layer 30 provided on a peripheral portion of the surface of the support base 20 on the conductive laminate 10 side, The scattering prevention film 40 bonded to the surface of the support base 20 opposite to the conductive laminate 10 side, the electrode 50 in electrical contact with the peripheral edge of the conductive film 12 of the conductive laminate 10, and conductive And a protective film 60 provided on the conductive laminate 10. An adhesive layer 70 is provided between the conductive laminate 10 and the support base 20, between the conductive laminate 10 and the protective film 60, and between the support base 20 and the scattering prevention film 40. The protection plate 1 is an example in which the conductive laminate 10 is provided on the PDP side of the support base 20.

支持基体２０は、導電性積層体１０の基体１１よりも剛性の高い、透明基体である。支持基体２０を設けることにより、導電性積層体１０の基体１１の材料がＰＥＴ等のプラスチックであっても、ＰＤＰ側と観察者側との間で生じる温度差により反りが発生することがない。
支持基体２０の材料としては、上述の基体１１の材料と同様の材料が挙げられる。 The support base 20 is a transparent base having higher rigidity than the base 11 of the conductive laminate 10. By providing the support base 20, even if the material of the base 11 of the conductive laminate 10 is a plastic such as PET, no warp is generated due to a temperature difference between the PDP side and the observer side.
Examples of the material for the support base 20 include the same materials as those for the base 11 described above.

着色セラミックス層３０は、電極５０が観察者側から直接見えないように隠蔽するための層である。着色セラミックス層３０は、たとえば、支持基体２０上に印刷する、着色テープを貼る等により形成できる。 The colored ceramic layer 30 is a layer for concealing the electrode 50 so as not to be directly visible from the viewer side. The colored ceramic layer 30 can be formed, for example, by printing on the support base 20 or pasting a colored tape.

飛散防止フィルム４０は、支持基体２０の損傷時における支持基体２０の破片の飛散を防止するためのフィルムである。飛散防止フィルム４０としては、公知のものを用いることができる。
飛散防止フィルム４０には、反射防止機能を持たせてもよい。飛散防止機能と反射防止機能を兼ね備えたフィルムとしては、旭硝子社製のＡＲＣＴＯＰ（商品名）が挙げられる。ＡＲＣＴＯＰ（商品名）は、自己修復性と飛散防止特性とを有するポリウレタン系軟質樹脂フィルムの片面に、非結晶性の含フッ素重合体からなる低屈折率の反射防止層を形成して反射防止処理を施したものである。また、ＰＥＴ等のプラスチックからなるフィルム上に、低屈折率の反射防止層を湿式または乾式で形成したフィルム等も挙げられる。 The anti-scattering film 40 is a film for preventing the fragments of the supporting base 20 from scattering when the supporting base 20 is damaged. As the scattering prevention film 40, a known film can be used.
The anti-scattering film 40 may have an antireflection function. As a film having an anti-scattering function and an anti-reflection function, ARCTOP (trade name) manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. may be mentioned. ARCTOP (trade name) is an anti-reflective treatment by forming a low-refractive index anti-reflective layer made of an amorphous fluoropolymer on one side of a polyurethane-based soft resin film having self-healing properties and anti-scattering properties. Is given. Moreover, the film etc. which formed the anti-reflective layer of a low refractive index on the film which consists of plastics, such as PET, by the wet type or the dry type are mentioned.

電極５０は、導電性積層体１０の導電膜１２の電磁波遮蔽効果が発揮されるように、導電膜１２と電気的に接するように設けられる。電極５０は、導電膜１２の周縁部の全体に設けられていることが、導電膜１２の電磁波遮蔽効果を確保するために好ましい。
電極５０の材質は、抵抗が低い方が電磁波遮蔽能の点では優位となる。電極５０は、たとえば、銀およびガラスフリットを含む銀ペースト、または銅およびガラスフリットを含む銅ペーストを塗布、焼成することにより形成される。 The electrode 50 is provided so as to be in electrical contact with the conductive film 12 so that the electromagnetic wave shielding effect of the conductive film 12 of the conductive laminate 10 is exhibited. The electrode 50 is preferably provided on the entire periphery of the conductive film 12 in order to ensure the electromagnetic shielding effect of the conductive film 12.
The material of the electrode 50 is superior in terms of electromagnetic wave shielding ability when the resistance is lower. The electrode 50 is formed, for example, by applying and baking a silver paste containing silver and glass frit, or a copper paste containing copper and glass frit.

保護フィルム６０は、導電性積層体１０の導電膜１２を保護するフィルムである。導電膜１２を水分から保護する場合には、防湿フィルムが設けられる。防湿フィルムとしては、たとえば、ＰＥＴ、ポリ塩化ビニリデン等のプラスチック製のフィルムが挙げられる。また、保護フィルム６０として、上述した飛散防止フィルムを用いてもよい。 The protective film 60 is a film that protects the conductive film 12 of the conductive laminate 10. In the case where the conductive film 12 is protected from moisture, a moisture-proof film is provided. Examples of the moisture-proof film include plastic films such as PET and polyvinylidene chloride. Moreover, you may use the scattering prevention film mentioned above as the protective film 60. FIG.

粘着剤層７０の粘着剤としては、市販されている粘着剤が挙げられ、たとえば、アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、ポリウレタン、酢酸ビニル共重合体、スチレン−アクリル共重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、スチレン−ブタジエン共重合体系ゴム、ブチルゴム、シリコーン樹脂等の粘着剤が挙げられ、良好な耐湿性が得られることから、アクリル系粘着剤が特に好ましい。粘着剤層７０には、紫外線吸収剤等の種々の機能を有する添加剤が配合されてもよい。 Examples of the pressure-sensitive adhesive for the pressure-sensitive adhesive layer 70 include commercially available pressure-sensitive adhesives, such as acrylic ester copolymer, polyvinyl chloride, epoxy resin, polyurethane, vinyl acetate copolymer, and styrene-acrylic copolymer. , Polyesters, polyamides, polyolefins, styrene-butadiene copolymer rubbers, butyl rubbers, silicone resins and the like, and an acrylic pressure-sensitive adhesive is particularly preferable because good moisture resistance can be obtained. The pressure-sensitive adhesive layer 70 may contain additives having various functions such as an ultraviolet absorber.

（第２の実施形態）
図４に、第２の実施形態の保護板を示す。保護板２は、支持基体２０と、支持基体２０の片面に設けられた導電性積層体１０と、導電性積層体１０上に設けられた飛散防止フィルム４０と、導電性積層体１０の導電膜１２に周縁部にて電気的に接している電極５０と、支持基体２０における導電性積層体１０側と反対側の面の周縁部に設けられた着色セラミックス層３０とを有するものである。また、飛散防止フィルム４０は、電極５０の内側に設けられている。保護板２は、導電性積層体１０が、支持基体２０の観察者側に設けられた例である。
なお、本実施形態において、第１の実施形態と同じ構成については図３と同じ符号を付して説明を省略する。 (Second Embodiment)
FIG. 4 shows a protective plate according to the second embodiment. The protective plate 2 includes a support base 20, a conductive laminate 10 provided on one side of the support base 20, an anti-scattering film 40 provided on the conductive laminate 10, and a conductive film of the conductive laminate 10. 12 is provided with an electrode 50 that is in electrical contact with the peripheral edge portion 12 and a colored ceramic layer 30 provided on the peripheral edge portion of the surface of the support base 20 opposite to the conductive laminate 10 side. Further, the scattering prevention film 40 is provided inside the electrode 50. The protection plate 2 is an example in which the conductive laminate 10 is provided on the observer side of the support base 20.
In the present embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in FIG.

（第３の実施形態）
図５に、第３の実施形態の保護板を示す。保護板３は、支持基体２０と、支持基体２０表面に粘着剤層７０を介して貼り合わされた導電性積層体１０と、導電性積層体１０表面に粘着剤層７０を介して貼り合わされた飛散防止フィルム４０と、導電性積層体１０とは反対側の支持基体２０表面の周縁部に設けられた着色セラミックス層３０と、導電性メッシュフィルム８０の周縁部が着色セラミックス層３０と重なるように、支持基体２０表面に粘着剤層７０を介して貼り合わされた導電性メッシュフィルム８０と、導電性積層体１０の導電膜１２と導電性メッシュフィルム８０の導電性メッシュ層（図示略）とを電気的に接続するように保護板３の周側部に設けられた電極９０とを有するものである。保護板３は、導電性積層体１０が支持基体２０の観察者側に設けられ、導電性メッシュフィルム８０が支持基体２０のＰＤＰ側に設けられた例である。
なお、第３の実施形態において、第１の実施形態と同じ構成については図３と同じ符号を付して説明を省略する。 (Third embodiment)
FIG. 5 shows a protective plate according to the third embodiment. The protective plate 3 includes the support base 20, the conductive laminate 10 bonded to the surface of the support base 20 via the pressure-sensitive adhesive layer 70, and the scattering bonded to the surface of the conductive laminate 10 via the pressure-sensitive adhesive layer 70. The prevention film 40 and the colored ceramic layer 30 provided on the peripheral edge of the surface of the support base 20 opposite to the conductive laminate 10, and the peripheral edge of the conductive mesh film 80 overlap the colored ceramic layer 30. The conductive mesh film 80 bonded to the surface of the support base 20 via the adhesive layer 70, the conductive film 12 of the conductive laminate 10, and the conductive mesh layer (not shown) of the conductive mesh film 80 are electrically connected. And an electrode 90 provided on the peripheral side portion of the protective plate 3 so as to be connected to. The protection plate 3 is an example in which the conductive laminate 10 is provided on the observer side of the support base 20 and the conductive mesh film 80 is provided on the PDP side of the support base 20.
Note that in the third embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as in FIG. 3 and description thereof is omitted.

導電性メッシュフィルム８０は、透明フィルム上に銅からなる導電性メッシュ層を形成したものである。通常は、透明フィルム上に銅箔を貼り合わせた後、メッシュ状に加工することにより製造される。
銅箔は、圧延銅、電界銅のどちらでもよく、適宜必要に応じて公知のものを用いればよい。銅箔は、各種表面処理をされていてよい。表面処理としては、クロメート処理、粗面化処理、酸洗、ジンク・クロメート処理等が挙げられる。銅箔の厚さは、３〜３０μｍが好ましく、５〜２０μｍがより好ましく、７〜１０μｍが特に好ましい。銅箔の厚さを３０μｍ以下とすることにより、エッチング時間を短くすることができ、３μｍ以上とすることにより、電磁波遮蔽性が高くなる。 The conductive mesh film 80 is obtained by forming a conductive mesh layer made of copper on a transparent film. Usually, after manufacturing a copper foil on a transparent film, it manufactures by processing in a mesh form.
The copper foil may be either rolled copper or electrolytic copper, and a known one may be used as appropriate. The copper foil may be subjected to various surface treatments. Examples of the surface treatment include chromate treatment, roughening treatment, pickling, zinc / chromate treatment, and the like. 3-30 micrometers is preferable, as for the thickness of copper foil, 5-20 micrometers is more preferable, and 7-10 micrometers is especially preferable. By setting the thickness of the copper foil to 30 μm or less, the etching time can be shortened, and by setting the thickness to 3 μm or more, the electromagnetic wave shielding property is enhanced.

導電性メッシュ層の開口率は、６０〜９５％が好ましく、６５〜９０％がより好ましく、７０〜８５％が特に好ましい。
導電性メッシュ層の開口部の形状は、正三角形、正四角形、正六角形、円形、長方形、菱形等である。開口部は、形状が揃っていて、かつ面内に並んでいることが好ましい。
開口部のサイズは、１辺または直径が５〜２００μｍであることが好ましく、１０〜１５０μｍであることがより好ましい。開口部の１辺または直径を２００μｍ以下とすることにより、電磁波遮蔽性が向上し、５μｍ以上とすることにより、ＰＤＰの画像への影響が少ない。
開口部以外の金属部の幅は、５〜５０μｍが好ましい。すなわち、開口部の配列ピッチは、１０〜２５０μｍが好ましい。金属部の幅を５μｍ以上とすることにより、加工が容易となり、５０μｍ以下とすることにより、ＰＤＰの画像への影響が少ない。 The opening ratio of the conductive mesh layer is preferably 60 to 95%, more preferably 65 to 90%, and particularly preferably 70 to 85%.
The shape of the opening of the conductive mesh layer is a regular triangle, a regular square, a regular hexagon, a circle, a rectangle, a rhombus, or the like. It is preferable that the openings have the same shape and are aligned in the plane.
The size of the opening is preferably 5 to 200 μm on a side or diameter, and more preferably 10 to 150 μm. By setting one side or diameter of the opening to 200 μm or less, the electromagnetic wave shielding property is improved, and by setting it to 5 μm or more, there is little influence on the image of the PDP.
The width of the metal part other than the opening is preferably 5 to 50 μm. That is, the arrangement pitch of the openings is preferably 10 to 250 μm. By making the width of the metal part 5 μm or more, processing becomes easy, and by making the width 50 μm or less, the influence on the image of the PDP is small.

導電性メッシュ層の面抵抗を必要以上に低くすると、膜が厚くなり、開口部を充分確保できなくなる等、保護板３の光学性能等に悪影響を及ぼす。一方、導電性メッシュ層の面抵抗を必要以上に高くすると、充分な電磁波遮蔽性を得ることができなくなる。したがって、導電性メッシュ層の面抵抗は、０．０１〜１０Ω／□が好ましく、０．０１〜２Ω／□がより好ましく、０．０５〜１Ω／□が特に好ましい。 If the surface resistance of the conductive mesh layer is lowered more than necessary, the film becomes thick and adversely affects the optical performance and the like of the protective plate 3 such that the openings cannot be sufficiently secured. On the other hand, if the surface resistance of the conductive mesh layer is increased more than necessary, sufficient electromagnetic shielding properties cannot be obtained. Therefore, the sheet resistance of the conductive mesh layer is preferably 0.01 to 10Ω / □, more preferably 0.01 to 2Ω / □, and particularly preferably 0.05 to 1Ω / □.

導電性メッシュ層の面抵抗は、開口部の１辺または直径よりも５倍以上大きな電極を用い、開口部の配列ピッチよりも５倍以上の電極間隔で、４端子法より測定すればよい。たとえば、開口部が１辺１００μｍの正方形で、金属部の幅２０μｍを介して規則的に並べられたものであれば、直径１ｍｍの電極を１ｍｍ間隔で並べて測定すればよい。または、導電性メッシュフィルムを短冊状に加工し、その長手方向の両端に電極を設けて、その抵抗Ｒを測り、長手方向の長さａ、短手方向の長さｂから、下式から求めてもよい。
面抵抗＝Ｒ×ｂ／ａ The sheet resistance of the conductive mesh layer may be measured by a four-terminal method using an electrode that is 5 times or more larger than one side or diameter of the opening and an electrode interval of 5 times or more than the arrangement pitch of the openings. For example, if the openings are squares with a side of 100 μm and are regularly arranged via a metal part with a width of 20 μm, electrodes having a diameter of 1 mm may be arranged at intervals of 1 mm. Alternatively, the conductive mesh film is processed into a strip shape, electrodes are provided at both ends in the longitudinal direction, the resistance R is measured, and the length a in the longitudinal direction and the length b in the lateral direction are obtained from the following formula: May be.
Surface resistance = R × b / a

銅箔を透明フィルムにラミネートする際には、透明な接着剤を用いる。接着剤としては、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、ポリエステル系接着剤等が挙げられる。接着剤のタイプとしては、２液型または熱硬化タイプが好ましい。また、接着剤としては、耐薬品性に優れたものが好ましい。 When laminating a copper foil on a transparent film, a transparent adhesive is used. Examples of the adhesive include acrylic adhesives, epoxy adhesives, urethane adhesives, silicone adhesives, and polyester adhesives. The adhesive type is preferably a two-component type or a thermosetting type. Moreover, as an adhesive agent, what was excellent in chemical-resistance is preferable.

銅箔をメッシュ状に加工する方法としては、フォトレジスト法が挙げられる。印刷法では、スクリーン印刷によって開口部のパターン形成をする。フォトレジスト法では、ロールコーティング法、スピンコーティング法、全面印刷法、転写法等により、銅箔上にフォトレジスト材料を形成し、露光、現像、エッチングによって開口部のパターンを形成する。導電性メッシュ層を形成する他の方法としては、スクリーン印刷等の印刷法によって、開口部のパターンを形成する方法が挙げられる。 As a method of processing the copper foil into a mesh shape, a photoresist method can be mentioned. In the printing method, the opening pattern is formed by screen printing. In the photoresist method, a photoresist material is formed on a copper foil by a roll coating method, a spin coating method, a full surface printing method, a transfer method, and the like, and an opening pattern is formed by exposure, development, and etching. As another method of forming the conductive mesh layer, a method of forming a pattern of openings by a printing method such as screen printing can be given.

電極９０は、導電性積層体１０の導電膜１２と導電性メッシュフィルム８０の導電性メッシュ層とを電気的に接続するものである。電極９０としては、導電性テープ等が挙げられる。導電性積層体１０の導電膜１２と導電性メッシュフィルム８０の導電性メッシュ層とを電気的に接続することによって、全体の面抵抗値をさらに下げることができるため、電磁波遮蔽効果をさらに向上させることができる。 The electrode 90 electrically connects the conductive film 12 of the conductive laminate 10 and the conductive mesh layer of the conductive mesh film 80. Examples of the electrode 90 include a conductive tape. By electrically connecting the conductive film 12 of the conductive laminate 10 and the conductive mesh layer of the conductive mesh film 80, the overall sheet resistance value can be further reduced, thereby further improving the electromagnetic wave shielding effect. be able to.

保護板１〜３は、ＰＤＰの前面に配置されるものであるため、ＰＤＰの画像が見にくくならないように、視感透過率は４０％以上であることが好ましい。また、視感反射率は６％未満が好ましく、３％未満が特に好ましい。また、波長８５０ｎｍでの透過率は、５％以下が好ましく、２％以下が特に好ましい。 Since the protective plates 1 to 3 are arranged on the front surface of the PDP, the luminous transmittance is preferably 40% or more so as not to make it difficult to see the image of the PDP. Further, the luminous reflectance is preferably less than 6%, particularly preferably less than 3%. Further, the transmittance at a wavelength of 850 nm is preferably 5% or less, and particularly preferably 2% or less.

なお、本発明の保護板は、第１〜３の実施形態に限定されない。たとえば、粘着剤層７０を設けずに、熱による貼り合わせを行ってもよい。
また、本発明の保護板には、必要に応じて、反射防止フィルムまたは低屈折率薄膜である反射防止層を有してもよい。反射防止フィルムとしては、公知のものを用いることができ、反射防止性の点から、フッ素樹脂系フィルムが好ましい。反射防止層としては、保護板の反射率が低くなり、好ましい反射色が得られることから、可視光領域において反射率が最低となる波長が５００〜６００ｎｍであるものが好ましく、５３０〜５９０ｎｍであるものが特に好ましい。 Note that the protective plate of the present invention is not limited to the first to third embodiments. For example, heat bonding may be performed without providing the pressure-sensitive adhesive layer 70.
In addition, the protective plate of the present invention may have an antireflection layer that is an antireflection film or a low refractive index thin film, if necessary. A known film can be used as the antireflection film, and a fluororesin film is preferred from the viewpoint of antireflection properties. As the antireflection layer, the reflectance of the protective plate is lowered, and a preferable reflected color is obtained. Therefore, the wavelength at which the reflectance is lowest in the visible light region is preferably 500 to 600 nm, and preferably 530 to 590 nm. Those are particularly preferred.

また、保護板に近赤外線遮蔽機能を持たせてもよい。近赤外線遮蔽機能を持たせる方法としては、近赤外線遮蔽フィルムを用いる方法、近赤外線吸収基体を用いる方法、近赤外線吸収剤を添加した粘着剤をフィルム積層時に用いる方法、反射防止樹脂フィルム等に近赤外線吸収剤を添加して近赤外線吸収機能を併せ持たせる方法、近赤外線反射機能を有する導電膜を用いる方法等が挙げられる。 Further, the protective plate may have a near infrared shielding function. As a method for providing a near-infrared shielding function, a method using a near-infrared shielding film, a method using a near-infrared absorbing substrate, a method using a pressure-sensitive adhesive added with a near-infrared absorbing agent during film lamination, an antireflection resin film, etc. Examples thereof include a method of adding an infrared absorber to have a near infrared absorption function, a method of using a conductive film having a near infrared reflection function, and the like.

以上説明した導電性積層体１０にあっては、酸化物層１２ａが酸化亜鉛、酸化ニオブおよび酸化ガリウムを主成分とし、ニオブの割合が亜鉛とニオブとガリウムとの合計（１００原子％）のうち１〜７原子％であり、ガリウムの割合が亜鉛とニオブとガリウムとの合計（１００原子％）のうち０．０１〜０．５原子％である層でるため、導電膜１２の積層数を増やすことなく、これを用いた保護板１〜３の透過・反射バンドを広くできる。また、金属層１２ｂが、該酸化物層１２ａ表面に形成されているため、金属層１２ｂの抵抗が小さくなり、結果、導電膜１２の積層数を減らしても、導電性（電磁波遮蔽性）に優れる。また、導電膜１２の積層数を増やすことなく、透過・反射バンドを広くでき、導電性にも優れるため、導電膜１２の積層数を減らすことができ、結果、可視光透過性にも優れる。
また、以上説明した、保護板１〜３にあっては、透過・反射バンドが広く、しかも導電性、可視光透過性および近赤外線遮蔽性に優れた導電性積層体１０を用いているため、電磁波遮蔽性に優れ、透過・反射バンドが広く、可視光透過率が高く、近赤外線遮蔽性に優れる。 In the conductive laminate 10 described above, the oxide layer 12a is mainly composed of zinc oxide, niobium oxide and gallium oxide, and the ratio of niobium is the total of zinc, niobium and gallium (100 atomic%). 1 to 7 atomic%, and the ratio of gallium is 0.01 to 0.5 atomic% of the total of zinc, niobium, and gallium (100 atomic%). Without this, the transmission / reflection bands of the protective plates 1 to 3 using the same can be widened. In addition, since the metal layer 12b is formed on the surface of the oxide layer 12a, the resistance of the metal layer 12b is reduced. As a result, even when the number of stacked conductive films 12 is reduced, conductivity (electromagnetic wave shielding) is achieved. Excellent. Further, since the transmission / reflection band can be widened and the conductivity is excellent without increasing the number of stacked conductive films 12, the number of stacked conductive films 12 can be reduced, and as a result, the visible light transmittance is also excellent.
Further, in the protective plates 1 to 3 described above, since the conductive laminate 10 having a wide transmission / reflection band and excellent in conductivity, visible light transmittance and near-infrared shielding properties is used, Excellent electromagnetic shielding properties, wide transmission and reflection bands, high visible light transmittance, and excellent near infrared shielding properties.

（実施例１）
図２に示す導電性積層体を以下のように作製した。
まず、基体１１である厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム表面の洗浄を目的としたイオンビームによる乾式洗浄を以下のようにして行った。
アルゴンガスに約３０体積％の酸素ガスを混合して、１００Ｗの電力を投入し、イオンビームソースによりイオン化されたアルゴンイオンおよび酸素イオンを基体１１表面に照射した。 Example 1
The conductive laminated body shown in FIG. 2 was produced as follows.
First, dry cleaning with an ion beam was performed as follows for the purpose of cleaning the surface of a PET film having a thickness of 100 μm as the substrate 11.
About 30% by volume of oxygen gas was mixed with argon gas, 100 W electric power was applied, and the surface of the substrate 11 was irradiated with argon ions and oxygen ions ionized by an ion beam source.

（ｉ）１５体積％の酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、混合ターゲット［酸化亜鉛：酸化ニオブ：酸化ガリウム＝９５：４．９：０．１（質量比）］を用い、圧力０．７３Ｐａ、周波数５０ｋＨｚ、電力密度３．７Ｗ／ｃｍ² 、反転パルス幅２μ秒の条件でパルススパッタを行い、基体１１表面に厚さ３５ｎｍの酸化物層１２ａ（１）を形成した。 (I) Using a mixed target [zinc oxide: niobium oxide: gallium oxide = 95: 4.9: 0.1 (mass ratio)] while introducing argon gas mixed with 15% by volume of oxygen gas, pressure 0 Pulse sputtering was performed under the conditions of .73 Pa, frequency 50 kHz, power density 3.7 W / cm ² , and inversion pulse width 2 μs, and an oxide layer 12 a (1) having a thickness of 35 nm was formed on the surface of the substrate 11.

（ii）アルゴンガスを導入しながら、金を１．０質量％ドープした銀合金ターゲットを用い、圧力０．７３Ｐａ、周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．５Ｗ／ｃｍ² 、反転パルス幅１０μ秒の条件でパルススパッタを行い、酸化物層１２ａ（１）表面に厚さ１０ｎｍの金属層１２ｂ（１）を形成した。 (Ii) Using a silver alloy target doped with 1.0% by mass of gold while introducing argon gas, under the conditions of pressure 0.73 Pa, frequency 50 kHz, power density 2.5 W / cm ² , and inversion pulse width 10 μsec. Pulse sputtering was performed to form a metal layer 12b (1) having a thickness of 10 nm on the surface of the oxide layer 12a (1).

（iii)アルゴンガスを導入しながら、ＡＺＯターゲット［酸化亜鉛：アルミナ＝９５：５（質量比）］を用い、圧力０．４５Ｐａ、周波数５０ｋＨｚ、電力密度２．５Ｗ／ｃｍ² 、反転パルス幅２μ秒の条件でパルススパッタを行い、金属層１２ｂ（１）表面に厚さ５ｎｍのバリア層１２ｃ（１）を形成した。 (Iii) While introducing argon gas, using an AZO target [zinc oxide: alumina = 95: 5 (mass ratio)], pressure 0.45 Pa, frequency 50 kHz, power density 2.5 W / cm ² , inversion pulse width 2 μm Pulse sputtering was performed under conditions of seconds to form a barrier layer 12c (1) having a thickness of 5 nm on the surface of the metal layer 12b (1).

（ｉ）と同様にして、バリア層１２ｃ（１）表面に厚さ６５ｎｍの酸化物層１２ａ（２）を形成した。
（ii）と同様にして、酸化物層１２ａ（２）表面に厚さ１４ｎｍの金属層１２ｂ（２）を形成した。
（iii)と同様にして、金属層１２ｂ（２）表面に厚さ５ｎｍのバリア層１２ｃ（２）を形成した。 In the same manner as (i), an oxide layer 12a (2) having a thickness of 65 nm was formed on the surface of the barrier layer 12c (1).
Similarly to (ii), a metal layer 12b (2) having a thickness of 14 nm was formed on the surface of the oxide layer 12a (2).
In the same manner as (iii), a barrier layer 12c (2) having a thickness of 5 nm was formed on the surface of the metal layer 12b (2).

（ｉ）と同様にして、バリア層１２ｃ（２）表面に厚さ６５ｎｍの酸化物層１２ａ（３）を形成した。
（ii）と同様にして、酸化物層１２ａ（３）表面に厚さ１４ｎｍの金属層１２ｂ（３）を形成した。
（iii)と同様にして、金属層１２ｂ（３）表面に厚さ５ｎｍのバリア層１２ｃ（３）を形成した。 In the same manner as (i), an oxide layer 12a (3) having a thickness of 65 nm was formed on the surface of the barrier layer 12c (2).
In the same manner as (ii), a metal layer 12b (3) having a thickness of 14 nm was formed on the surface of the oxide layer 12a (3).
In the same manner as (iii), a barrier layer 12c (3) having a thickness of 5 nm was formed on the surface of the metal layer 12b (3).

（ｉ）と同様にして、バリア層１２ｃ（３）表面に厚さ６５ｎｍの酸化物層１２ａ（４）を形成した。
（ii）と同様にして、酸化物層１２ａ（４）表面に厚さ１０ｎｍの金属層１２ｂ（４）を形成した。
（iii)と同様にして、金属層１２ｂ（４）表面に厚さ５ｎｍのバリア層１２ｃ（４）を形成した。 In the same manner as (i), an oxide layer 12a (4) having a thickness of 65 nm was formed on the surface of the barrier layer 12c (3).
In the same manner as (ii), a metal layer 12b (4) having a thickness of 10 nm was formed on the surface of the oxide layer 12a (4).
In the same manner as (iii), a barrier layer 12c (4) having a thickness of 5 nm was formed on the surface of the metal layer 12b (4).

１０体積％の酸素ガスを混合したアルゴンガスを用い、電力密度を４．５Ｗ／ｃｍ² に変更した以外は、（ｉ）と同様にして、バリア層１２ｃ（４）表面に厚さ３０ｎｍの酸化物層１２ａ（５）を形成した。
５体積％の酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、ＩＴＯターゲット［酸化インジウム：酸化スズ＝９０：１０（質量比）］を用い、圧力０．３５Ｐａ、周波数１００ｋＨｚ、電力密度１．３Ｗ／ｃｍ² 、反転パルス幅１μ秒の条件でパルススパッタを行い、酸化物層１２ａ（５）表面に、保護膜１２ｄである厚さ５ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。 An oxidation of 30 nm thick on the surface of the barrier layer 12c (4) was performed in the same manner as (i) except that argon gas mixed with 10% by volume of oxygen gas was used and the power density was changed to 4.5 W / cm ^2. The physical layer 12a (5) was formed.
While introducing an argon gas mixed with 5% by volume of oxygen gas, using an ITO target [indium oxide: tin oxide = 90: 10 (mass ratio)], pressure 0.35 Pa, frequency 100 kHz, power density 1.3 W / Pulse sputtering was performed under the conditions of cm ² and an inversion pulse width of 1 μs, and an ITO film having a thickness of 5 nm as a protective film 12d was formed on the surface of the oxide layer 12a (5).

このようにして、基体１１上に、酸化亜鉛、酸化ニオブおよび酸化ガリウムからなる酸化物層１２ａと、金を含有する銀合金からなる金属層１２ｂとが交互に積層され、金属層１２ｂ上にバリア層１２ｃが設けられた導電性積層体１０であって、酸化物層１２ａが５層、金属層１２ｂが４層のものを得た。
酸化物層１２ａは、酸化物換算で、ＺｎＯとＮｂ₂Ｏ₅とＧａ₂Ｏ₃とを合計で１００質量％含有し、アルバックファイ製、ＥＳＣＡ５５００で測定したところ、酸化物層１２ａにおいて、亜鉛とニオブとガリウムとの合計（１００原子％）中、亜鉛は９８．１９原子％、ニオブは１．７６原子％、ガリウムは０．０５原子％であった。 In this manner, the oxide layers 12a made of zinc oxide, niobium oxide and gallium oxide and the metal layers 12b made of a silver alloy containing gold are alternately laminated on the base 11, and the barriers are formed on the metal layer 12b. A conductive laminate 10 provided with a layer 12c, having five oxide layers 12a and four metal layers 12b was obtained.
The oxide layer 12a contains 100% by mass of ZnO, Nb ₂ O ₅ and Ga ₂ O ₃ in total in terms of oxides and measured by ULVAC-PHI, ESCA 5500. In the oxide layer 12a, zinc and In the total of niobium and gallium (100 atomic%), zinc was 98.19 atomic%, niobium was 1.76 atomic%, and gallium was 0.05 atomic%.

実施例１の導電性積層体１０について、東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳＺ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は６７．０％であった。また、波長８５０ｎｍでの透過率は、０．９７％であった。また、透過率４０％以上の波長の帯域（バンド幅）は、２８２ｎｍであった。
また、Ｎａｇｙ社製渦電流型抵抗測定器ＳＲＭ１２により測定したシート抵抗（表面抵抗）は１．１７９Ω／□であった。
透過スペクトルを図６に、評価結果を表１に示す。 About the electroconductive laminated body 10 of Example 1, the luminous transmittance (stimulus value Y prescribed | regulated in JISZ8701) measured by Tokyo Denshoku color analyzer TC1800 was 67.0%. Further, the transmittance at a wavelength of 850 nm was 0.97%. In addition, the wavelength band (bandwidth) of the transmittance of 40% or more was 282 nm.
Further, the sheet resistance (surface resistance) measured by an eddy current resistance measuring device SRM12 manufactured by Nagy was 1.179 Ω / □.
The transmission spectrum is shown in FIG. 6, and the evaluation results are shown in Table 1.

（実施例２）
混合ターゲット［酸化亜鉛：酸化ニオブ：酸化ガリウム＝９５：４．５：０．５（質量比）］を用いた以外は、実施例１と同様にして導電性積層体１０を得た。
酸化物層１２ａは、酸化物換算で、ＺｎＯとＮｂ₂Ｏ₅とＧａ₂Ｏ₃とを合計で１００質量％含有し、アルバックファイ製、ＥＳＣＡ５５００で測定したところ、酸化物層１２ａにおいて、亜鉛とニオブとガリウムとの合計（１００原子％）中、亜鉛は９８．１６原子％、ニオブは１．６２原子％、ガリウムは０．２２原子％であった。 (Example 2)
A conductive laminate 10 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the mixed target [zinc oxide: niobium oxide: gallium oxide = 95: 4.5: 0.5 (mass ratio)] was used.
The oxide layer 12a contains 100% by mass of ZnO, Nb ₂ O ₅ and Ga ₂ O ₃ in total in terms of oxides and measured by ULVAC-PHI, ESCA 5500. In the oxide layer 12a, zinc and In the total of niobium and gallium (100 atomic%), zinc was 98.16 atomic%, niobium was 1.62 atomic%, and gallium was 0.22 atomic%.

実施例２の導電性積層体１０について、東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳＺ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は６７．８％であった。また、波長８５０ｎｍでの透過率は、０．６８％であった。また、透過率４０％以上の波長の帯域（バンド幅）は、２７３ｎｍであった。
また、Ｎａｇｙ社製渦電流型抵抗測定器ＳＲＭ１２により測定したシート抵抗（表面抵抗）は０．９９７Ω／□であった。
透過スペクトルを図６に、評価結果を表１に示す。 With respect to the conductive laminate 10 of Example 2, the luminous transmittance (stimulus value Y defined in JIS Z 8701) measured by a color analyzer TC1800 manufactured by Tokyo Denshoku was 67.8%. Further, the transmittance at a wavelength of 850 nm was 0.68%. Further, the wavelength band (bandwidth) of the transmittance of 40% or more was 273 nm.
Further, the sheet resistance (surface resistance) measured by an eddy current type resistance measuring device SRM12 manufactured by Nagy was 0.997Ω / □.
The transmission spectrum is shown in FIG. 6, and the evaluation results are shown in Table 1.

（比較例１）
混合ターゲット［酸化亜鉛：酸化ニオブ＝９５：５（質量比）］を用いた以外は、実施例１と同様にして導電性積層体を得た。
アルバックファイ製、ＥＳＣＡ５５００で測定したところ、酸化物層において、亜鉛とニオブとの合計（１００原子％）中、亜鉛は９８．２０原子％、ニオブは１．８０原子％であった。 (Comparative Example 1)
A conductive laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the mixed target [zinc oxide: niobium oxide = 95: 5 (mass ratio)] was used.
When measured by ESCA5500 manufactured by ULVAC-PHI, zinc was 98.20 atomic% and niobium was 1.80 atomic% in the total of zinc and niobium (100 atomic%) in the oxide layer.

比較例１の導電性積層体について、東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳＺ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は６５．２％であった。また、波長８５０ｎｍでの透過率は、０．３２％であった。また、透過率４０％以上の波長の帯域（バンド幅）は、２５５ｎｍであった。
また、Ｎａｇｙ社製渦電流型抵抗測定器ＳＲＭ１２により測定したシート抵抗（表面抵抗）は０．９８２Ω／□であった。
透過スペクトルを図６に、評価結果を表１に示す。 About the electroconductive laminated body of the comparative example 1, the luminous transmittance (stimulus value Y prescribed | regulated in JISZ8701) measured by Tokyo Denshoku color analyzer TC1800 was 65.2%. Further, the transmittance at a wavelength of 850 nm was 0.32%. The wavelength band (bandwidth) of the transmittance of 40% or more was 255 nm.
Further, the sheet resistance (surface resistance) measured by an eddy current type resistance measuring device SRM12 manufactured by Nagy was 0.982Ω / □.
The transmission spectrum is shown in FIG. 6, and the evaluation results are shown in Table 1.

（比較例２）
混合ターゲット［酸化亜鉛：酸化ニオブ＝８０：２０（質量比）］を用いた以外は、実施例１と同様にして導電性積層体を得た。
アルバックファイ製、ＥＳＣＡ５５００で測定したところ、酸化物層において、亜鉛とニオブとの合計（１００原子％）中、亜鉛は９２．００原子％、ニオブは８．００原子％であった。 (Comparative Example 2)
A conductive laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the mixed target [zinc oxide: niobium oxide = 80: 20 (mass ratio)] was used.
When measured with ESCA 5500 manufactured by ULVAC-PHI, zinc was 92.00 atomic% and niobium was 8.00 atomic% in the total of zinc and niobium (100 atomic%) in the oxide layer.

比較例２の導電性積層体について、東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳＺ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は６３．１％であった。また、波長８５０ｎｍでの透過率は、０．３１％であった。また、透過率４０％以上の波長の帯域（バンド幅）は、２４６ｎｍであった。
また、Ｎａｇｙ社製渦電流型抵抗測定器ＳＲＭ１２により測定したシート抵抗（表面抵抗）は１．０４９Ω／□であった。
透過スペクトルを図６に、評価結果を表１に示す。 About the electroconductive laminated body of the comparative example 2, the luminous transmittance (stimulus value Y prescribed | regulated in JISZ8701) measured by Tokyo Denshoku color analyzer TC1800 was 63.1%. Further, the transmittance at a wavelength of 850 nm was 0.31%. Further, the wavelength band (bandwidth) of the transmittance of 40% or more was 246 nm.
Further, the sheet resistance (surface resistance) measured by an eddy current type resistance measuring device SRM12 manufactured by Nagy was 1.049Ω / □.
The transmission spectrum is shown in FIG. 6, and the evaluation results are shown in Table 1.

（比較例３）
混合ターゲット［酸化亜鉛：酸化ニオブ：酸化ガリウム＝８０：１９．９：０．１（質量比）］を用いた以外は、実施例１と同様にして導電性積層体を得た。
アルバックファイ製、ＥＳＣＡ５５００で測定したところ、酸化物層において、亜鉛とニオブとガリウムとの合計（１００原子％）中、亜鉛は９１．９９原子％、ニオブは７．９６原子％、ガリウムは０．０５原子％であった。 (Comparative Example 3)
A conductive laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the mixed target [zinc oxide: niobium oxide: gallium oxide = 80: 19.9: 0.1 (mass ratio)] was used.
When measured by ESCA 5500 manufactured by ULVAC-PHI, in the oxide layer, zinc was 91.99 atomic%, niobium was 7.96 atomic%, and gallium was 0.8% in the total of zinc, niobium and gallium (100 atomic%). It was 05 atomic%.

比較例３の導電性積層体について、東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳＺ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は６１．０％であった。また、波長８５０ｎｍでの透過率は、０．２０％であった。また、透過率４０％以上の波長の帯域（バンド幅）は、２３７ｎｍであった。
また、Ｎａｇｙ社製渦電流型抵抗測定器ＳＲＭ１２により測定したシート抵抗（表面抵抗）は１．０２７Ω／□であった。
透過スペクトルを図６に、評価結果を表１に示す。 About the electroconductive laminated body of the comparative example 3, the luminous transmittance (stimulus value Y prescribed | regulated in JISZ8701) measured by Tokyo Denshoku color analyzer TC1800 was 61.0%. Further, the transmittance at a wavelength of 850 nm was 0.20%. Further, the wavelength band (bandwidth) of the transmittance of 40% or more was 237 nm.
Further, the sheet resistance (surface resistance) measured by an eddy current type resistance measuring device SRM12 manufactured by Nagy was 1.027Ω / □.
The transmission spectrum is shown in FIG. 6, and the evaluation results are shown in Table 1.

（比較例４）
混合ターゲットを、ＡＺＯターゲット［酸化亜鉛：アルミナ＝９５：５（質量比）］に変更した以外は、実施例１と同様にして導電性積層体を得た。
比較例４の導電性積層体１０について、東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳＺ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は６４．４％であった。また、波長８５０ｎｍでの透過率は、０．３４％であった。また、透過率４０％以上の波長の帯域（バンド幅）は、２５０ｎｍであった。
また、Ｎａｇｙ社製渦電流型抵抗測定器ＳＲＭ１２により測定したシート抵抗（表面抵抗）は０．９９６Ω／□であった。
透過スペクトルを図６に、評価結果を表１に示す。 (Comparative Example 4)
A conductive laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the mixed target was changed to an AZO target [zinc oxide: alumina = 95: 5 (mass ratio)].
With respect to the conductive laminate 10 of Comparative Example 4, the luminous transmittance (stimulus value Y defined in JIS Z 8701) measured with a color analyzer TC1800 manufactured by Tokyo Denshoku was 64.4%. Further, the transmittance at a wavelength of 850 nm was 0.34%. The wavelength band (bandwidth) of the transmittance of 40% or more was 250 nm.
Further, the sheet resistance (surface resistance) measured by an eddy current type resistance measuring device SRM12 manufactured by Nagy was 0.996Ω / □.
The transmission spectrum is shown in FIG. 6, and the evaluation results are shown in Table 1.

（比較例５）
混合ターゲットを、ＩＴＯターゲット［酸化インジウム：酸化スズ＝９０：１０（質量比）］に変更した以外は、実施例１と同様にして導電性積層体を得た。
比較例５の導電性積層体１０について、東京電色社製カラーアナライザーＴＣ１８００により測定した視感透過率（ＪＩＳＺ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）は６６．８％であった。また、波長８５０ｎｍでの透過率は、０．７１％であった。また、透過率４０％以上の波長の帯域（バンド幅）は、２７０ｎｍであった。
また、Ｎａｇｙ社製渦電流型抵抗測定器ＳＲＭ１２により測定したシート抵抗（表面抵抗）は０．９７７Ω／□であった。
透過スペクトルを図６に、評価結果を表１に示す。 (Comparative Example 5)
A conductive laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the mixed target was changed to an ITO target [indium oxide: tin oxide = 90: 10 (mass ratio)].
With respect to the conductive laminate 10 of Comparative Example 5, the luminous transmittance (stimulus value Y specified in JIS Z 8701) measured by a color analyzer TC1800 manufactured by Tokyo Denshoku was 66.8%. Further, the transmittance at a wavelength of 850 nm was 0.71%. The wavelength band (bandwidth) of the transmittance of 40% or more was 270 nm.
Further, the sheet resistance (surface resistance) measured by an eddy current type resistance measuring device SRM12 manufactured by Nagy was 0.977Ω / □.
The transmission spectrum is shown in FIG. 6, and the evaluation results are shown in Table 1.

本発明の導電性積層体は、導電性（電磁波遮蔽性）、可視光透過性および近赤外線遮蔽性に優れ、透過・反射バンドが広いことから、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルム、保護板として有用である。また、本発明の導電性積層体は、液晶表示素子等の透明電極、自動車風防ガラス、ヒートミラー、電磁波遮蔽窓ガラスとして用いることができる。 The conductive laminate of the present invention is useful as an electromagnetic wave shielding film for plasma displays and a protective plate because of its excellent conductivity (electromagnetic wave shielding property), visible light permeability and near infrared ray shielding property, and a wide transmission / reflection band. is there. Moreover, the electroconductive laminated body of this invention can be used as transparent electrodes, such as a liquid crystal display element, a motor vehicle windshield glass, a heat mirror, and an electromagnetic wave shielding window glass.

本発明の導電性積層体の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the electroconductive laminated body of this invention. 本発明の導電性積層体の他の例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the other example of the electroconductive laminated body of this invention. 本発明のプラズマディスプレイ用保護板の第１の実施形態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows 1st Embodiment of the protective plate for plasma displays of this invention. 本発明のプラズマディスプレイ用保護板の第２の実施形態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows 2nd Embodiment of the protection plate for plasma displays of this invention. 本発明のプラズマディスプレイ用保護板の第３の実施形態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows 3rd Embodiment of the protection plate for plasma displays of this invention. 実施例の導電性積層体の透過スペクトルを示すグラフである。It is a graph which shows the transmission spectrum of the electroconductive laminated body of an Example.

Explanation of symbols

１保護板（プラズマディスプレイ用保護板）
２保護板（プラズマディスプレイ用保護板）
３保護板（プラズマディスプレイ用保護板）
１０導電性積層体
１１基体
１２導電膜
１２ａ酸化物層
１２ｂ金属層
２０支持基体
５０電極
８０導電性メッシュフィルム
1 Protection plate (Plasma display protection plate)
2 Protection plate (Protection plate for plasma display)
3 Protection plate (Protection plate for plasma display)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Conductive laminated body 11 Base body 12 Conductive film 12a Oxide layer 12b Metal layer 20 Support base body 50 Electrode 80 Conductive mesh film

Claims

A conductive laminate having a base and a conductive film formed on the base,
The conductive film has a total of (2n + 1) layers of oxide layers and metal layers alternately from the substrate side [where n is an integer of 1 or more. ] Is a laminated multilayer structure,
The oxide layer is mainly composed of zinc oxide, niobium oxide and gallium oxide, the ratio of niobium is 1 to 7 atomic% of the total of zinc, niobium and gallium (100 atomic%), and the ratio of gallium is zinc. And a layer that is 0.01 to 0.5 atomic percent of the total (100 atomic percent) of niobium and gallium,
The electroconductive laminated body whose metal layer is a layer which has silver or a silver alloy as a main component.

The conductive laminate according to claim 1, wherein the conductive film has 2 to 8 metal layers.

The conductive laminate according to claim 1 or 2, wherein the metal layer is a layer made of pure silver or a layer made of a silver alloy containing at least one selected from gold, palladium, and bismuth.

The electromagnetic wave shielding film for plasma displays which consists of an electroconductive laminated body in any one of Claims 1-3.

A support substrate;
The electromagnetic wave shielding film for plasma display according to claim 4 provided on the support substrate,
A protective plate for plasma display, comprising: an electrode in electrical contact with the conductive film of the electromagnetic wave shielding film for plasma display.

The protective plate for a plasma display according to claim 5, further comprising a conductive mesh film.