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JP2007150631A - Speech unit - Google Patents

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JP2007150631A
JP2007150631A JP2005341252A JP2005341252A JP2007150631A JP 2007150631 A JP2007150631 A JP 2007150631A JP 2005341252 A JP2005341252 A JP 2005341252A JP 2005341252 A JP2005341252 A JP 2005341252A JP 2007150631 A JP2007150631 A JP 2007150631A
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microphone
function module
signal
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acoustic signal
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Withdrawn
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JP2005341252A
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Japanese (ja)
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Hiroshi Kawada
裕志 河田
Kosaku Kitada
耕作 北田
恵一 ▲吉▼田
Keiichi Yoshida
Yoshio Mitsutake
義雄 光武
Yasushi Arikawa
泰史 有川
Hiroaki Takeyama
博昭 竹山
Tomohiro Ota
智浩 太田
Shinya Kimoto
進弥 木本
Manabu Nakada
学 中田
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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Priority to JP2006515420A priority patent/JPWO2007060753A1/en
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  • Circuit For Audible Band Transducer (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Telephone Function (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a speech unit that can be downsized and low-profiled, and obtain a sense of the unity as a wiring system when the speech unit is used for a component of functional units in the wiring system. <P>SOLUTION: The speech unit includes a module body 10A for accommodating a speaker SP for outputting sound information transmitted via a wiring and one or more microphones M1 transducing an acoustic signal into an electric signal and transmitting the electric signal via the wiring, and each microphone M1 accommodates an acoustic signal-electric signal transducing section comprising a semiconductor substrate material, a bias drive circuit for applying a bias voltage to the acoustic signal-electric signal transducing section, and an impedance conversion circuit for converting an electric impedance of an output of the microphone in a housing with an electromagnetic shield function. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、情報と電力とを同時に送ることができる配線システムに用いる通話装置に関するものである。   The present invention relates to a communication device used in a wiring system capable of sending information and power simultaneously.

従来、インターホンシステム等で屋内に設置される通話装置があり、他の場所に設置された通話装置からの音声を出力するスピーカや、他の通話装置へ伝達する音声を入力するマイクロホン等を備えている。(例えば、特許文献1参照)
特開平7−183958号公報(段落番号[0026][0027]、図1)
Conventionally, there is a communication device installed indoors with an interphone system or the like, which includes a speaker that outputs sound from a communication device installed in another place, a microphone that inputs sound transmitted to the other communication device, and the like. Yes. (For example, see Patent Document 1)
JP-A-7-183958 (paragraph numbers [0026] [0027], FIG. 1)

しかしながら、従来の通話装置では、テフロン(登録商標)等の高分子材料の半永久帯電現象を利用したエレクトレットコンデンサマイクロホンを用いたとしてもマイクロホンのサイズが大きくなり、通話装置自体の小型化、薄型化が困難となっていた。   However, in the conventional communication device, even if an electret condenser microphone using a semi-permanent charging phenomenon of a polymer material such as Teflon (registered trademark) is used, the size of the microphone is increased, and the communication device itself is reduced in size and thickness. It was difficult.

また、屋内の天井面、壁面、床面に設置されるスイッチやコンセント等の機能装置を電力線,情報線に接続して使用する配線システムにこの通話装置を機能装置の一形態として用いた場合、他の機能装置より大きくなり、システムとしての統一感が得られるものではなかった。さらに、上述の配線システムに用いる場合、施工性、及びシステムとしての拡張性も求められる。   In addition, when this telephone is used as a form of a functional device in a wiring system that is used by connecting functional devices such as switches and outlets installed on the ceiling surface, wall surface, floor surface, etc., to power lines and information lines, It became larger than other functional devices, and it did not give a sense of unity as a system. Furthermore, when using for the above-mentioned wiring system, workability and expandability as a system are also required.

本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、小型化、薄型化を図ることができ、配線システムに機能装置の一形態として用いても、システムとしての統一感を得ることができる通話装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described reasons, and the object thereof is to achieve downsizing and thinning, and to obtain a sense of unity as a system even when used as a functional device in a wiring system. An object of the present invention is to provide a communication device that can be used.

請求項1の発明は、配線を介して伝達された音声情報を出力するスピーカと、音響信号を電気信号に変換し配線を介して伝達する1乃至複数のマイクロホンとを収納した本体を備え、前記マイクロホンは、半導体基板材料からなる音響信号−電気信号変換部と、音響信号−電気信号変換部にバイアス電圧を印加するバイアス駆動回路と、マイクロホンの出力の電気インピーダンスを変換するインピーダンス変換回路とを電磁シールド機能を備えた筐体に収めたことを特徴とする。   The invention of claim 1 includes a main body that houses a speaker that outputs audio information transmitted via wiring and one or more microphones that convert an acoustic signal into an electrical signal and transmit the electrical signal via the wiring, The microphone includes an acoustic signal-electric signal conversion unit made of a semiconductor substrate material, a bias drive circuit that applies a bias voltage to the acoustic signal-electric signal conversion unit, and an impedance conversion circuit that converts the electric impedance of the output of the microphone. It is characterized by being housed in a housing with a shielding function.

この発明によれば、半導体基板材料からなる音響信号−電気信号変換部を備えることで、エレクトレットコンデンサマイクロホンに比べてマイクロホンを小型に構成できるので、通話装置自体も小型化、薄型化が可能となり、配線システムに機能装置の一形態として用いても、システムとしての統一感を得ることができる。   According to the present invention, since the microphone can be made smaller than the electret condenser microphone by providing the acoustic signal-electric signal converter made of a semiconductor substrate material, the communication device itself can be made smaller and thinner. Even if it is used as a form of a functional device in a wiring system, a sense of unity as a system can be obtained.

請求項2の発明は、請求項1において、前記マイクロホンは、可聴域の音響信号を検知することを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the microphone detects an acoustic signal in an audible range.

この発明によれば、音声等の可聴域音の検知手段を構成することができる。   According to the present invention, it is possible to constitute an audible range sound detecting means such as a voice.

請求項3の発明は、請求項1または2において、前記マイクロホンは、超音波域の音響信号を検知することを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, the microphone detects an acoustic signal in an ultrasonic region.

この発明によれば、超音波リモコンの受信手段を構成することができる。   According to the present invention, the receiving means of the ultrasonic remote controller can be configured.

請求項4の発明は、請求項1乃至3いずれかにおいて、前記インピーダンス変換回路の出力をデジタル信号に変換するA/D変換回路を前記電磁シールド機能を備えた筐体に収めることを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, an A / D conversion circuit that converts an output of the impedance conversion circuit into a digital signal is housed in a casing having the electromagnetic shielding function. .

この発明によれば、電磁シールド機能を備えた筐体内でデジタル信号に変換するので、ノイズを抑制したデジタル信号を出力することができる。   According to this invention, since it converts into a digital signal within the housing | casing provided with the electromagnetic shielding function, the digital signal which suppressed noise can be output.

請求項5の発明は、請求項1乃至4いずれかにおいて、前記バイアス駆動回路、インピーダンス変換回路、A/D変換回路のうち少なくとも2つ以上の回路を1つの半導体集積回路で構成することを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects, at least two of the bias drive circuit, the impedance conversion circuit, and the A / D conversion circuit are configured by a single semiconductor integrated circuit. And

この発明によれば、さらなる小型化、薄型化が可能となる。   According to the present invention, it is possible to further reduce the size and thickness.

請求項6の発明は、請求項1乃至5いずれかにおいて、2つ以上の前記マイクロホンを並設し、各マイクロホンが出力する電気信号に基づいて、並設されたマイクロホンの検知範囲に指向性を持たせる手段を備えることを特徴とする。   The invention of claim 6 provides the directivity of the detection range of the microphones arranged side by side based on the electrical signal output by each microphone when two or more of the microphones are arranged in parallel. It is characterized by comprising means for holding.

この発明によれば、特定の方向からの音響信号のみを高感度に検知することで、スピーカからの不要な音声の回り込みを抑制して、ハウリングを防止できる。   According to the present invention, by detecting only an acoustic signal from a specific direction with high sensitivity, unnecessary sound wraparound from a speaker can be suppressed and howling can be prevented.

請求項7の発明は、請求項1乃至5いずれかにおいて、前記マイクロホンの筐体内に2つ以上の前記音響信号−電気信号変換部を並設し、前記マイクロホンは、各音響信号−電気信号変換部の出力に基づいて、並設された音響信号−電気信号変換部の検知範囲に指向性を持たせる手段を備えることを特徴とする。   A seventh aspect of the present invention provides the microphone according to any one of the first to fifth aspects, wherein two or more acoustic signal-electric signal converters are arranged in parallel in the housing of the microphone, and the microphone has each acoustic signal-electric signal converter. Based on the output of the unit, there is provided means for imparting directivity to the detection range of the acoustic signal-electric signal conversion unit provided in parallel.

この発明によれば、特定の方向からの音響信号のみを高感度に検知することで、スピーカからの不要な音声の回り込みを抑制して、ハウリングを防止できる。   According to the present invention, by detecting only an acoustic signal from a specific direction with high sensitivity, unnecessary sound wraparound from a speaker can be suppressed and howling can be prevented.

請求項8の発明は、請求項1乃至7いずれかにおいて、前記本体は合成樹脂で形成されており、前記マイクロホンは、前記本体に立体配線を施した立体回路基板に形成されることを特徴とする。   According to an eighth aspect of the present invention, in any one of the first to seventh aspects, the main body is formed of a synthetic resin, and the microphone is formed on a three-dimensional circuit board having a three-dimensional wiring on the main body. To do.

この発明によれば、マイクロホンの小型集積化を図ることができる。   According to the present invention, the microphone can be miniaturized and integrated.

請求項9の発明は、請求項1乃至7いずれかにおいて、前記マイクロホンは、回路収容層に絶縁樹脂を介在させて、1組の外側配線パターン形成基板で挟んで接合させた回路部品内蔵モジュールで構成されることを特徴とする。   A ninth aspect of the present invention is the module according to any one of the first to seventh aspects, wherein the microphone is a circuit component built-in module in which an insulating resin is interposed in a circuit accommodating layer and sandwiched between a pair of outer wiring pattern forming substrates. It is characterized by being configured.

この発明によれば、マイクロホンの薄型化を図ることができる。   According to the present invention, the microphone can be thinned.

請求項10の発明は、請求項1乃至9いずれかにおいて、前記本体は、屋内の天井面、壁面、床面に設置されて電力及び情報信号を伝送する少なくとも1系統の配線に電気的に接続された第1の接続部に電気的に直接接続して電力供給を受け、第1の接続部との間で情報信号を授受するための第2の接続部を備え、前記スピーカは第2の接続部を介して伝達された音声情報を出力し、前記マイクロホンは第2の接続部を介して情報信号を伝達し、第1の接続部の配置及び形状の形態の定型化に対応して第2の接続部の形態を定形としていることを特徴とする。   A tenth aspect of the present invention is the electronic device according to any one of the first to ninth aspects, wherein the main body is installed on an indoor ceiling surface, wall surface, or floor surface and is electrically connected to at least one system wiring for transmitting power and information signals. A second connection part for electrically connecting to the first connection part, receiving power supply, and transmitting / receiving an information signal to / from the first connection part; The voice information transmitted through the connecting portion is output, and the microphone transmits an information signal through the second connecting portion, and the microphone is adapted to the stylization of the arrangement and shape of the first connecting portion. The shape of the two connection portions is fixed.

この発明によれば、通話装置は、第2の接続部を第1の接続部に電気的に接続すれば電力路と情報路とを同時に確保でき、新たに配線工事を行う必要がなく、優れた施工性を得ることができる。   According to this invention, if the second connection unit is electrically connected to the first connection unit, it is possible to secure a power path and an information path at the same time, and it is not necessary to newly perform wiring work. Workability can be obtained.

以上説明したように、本発明では、小型化、薄型化を図ることができ、配線システムに機能装置の一形態として用いても、システムとしての統一感を得ることができるという効果がある。   As described above, according to the present invention, it is possible to achieve a reduction in size and thickness, and it is possible to obtain a sense of unity as a system even if the wiring system is used as one form of a functional device.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

(実施形態1)
本実施形態の通話装置10aを用いるシステム構成は、図10に示すように建物内の適所において埋め込み配設している1乃至複数のスイッチボックス2を設け、各スイッチボックス2間に壁面内に先行配線した電力線L1と、情報線L2とを送り配線するとともに、始端のスイッチボックス2に対しては、配線盤1内の主幹ブレーカMBと分岐ブレーカBBとを介して屋内に引き込まれた電力線L1を導入し、また外部のインターネット網NTにゲートウェイGW(ルータ、ハブ内蔵)を介して接続されている情報線L2を導入してある。ここでスイッチボックス2には室内の天井面のようなハイポジションHPに設けられるものと、壁スイッチ等で推奨される高さ位置(ミドルポジションMP)に設けられるものと、足元付近(ローポジションLP)に設けられるものとに区分される。
(Embodiment 1)
In the system configuration using the communication device 10a of the present embodiment, as shown in FIG. 10, one or a plurality of switch boxes 2 embedded and disposed at appropriate positions in a building are provided, and a leading wall is provided between the switch boxes 2 in the wall surface. The wired power line L1 and the information line L2 are sent and wired, and the power line L1 drawn indoors via the main breaker MB and the branch breaker BB in the wiring board 1 is connected to the switch box 2 at the beginning. The information line L2 is introduced and connected to the external Internet network NT via a gateway GW (with built-in router and hub). Here, the switch box 2 is provided at a high position HP such as an indoor ceiling surface, the switch box 2 is provided at a height position (middle position MP) recommended by a wall switch or the like, and near the foot (low position LP). ).

これらのスイッチボックス2は、例えばJISで規格化された大角形の1個モジュール寸法の埋め込み型の配線器具が3個取り付けることができる1連の取付枠4(図11参照)に対応して規格化されたスイッチボックスからなり、図2に示すように上部から配線盤1または他のスイッチボックス2から送り配線されてくる電力線L1及び情報線L2を導入するとともに、下部からは他のスイッチボックス2へ送り配線するための電力線L1及び情報線L2を導出している。そして各スイッチボックス2には基本機能モジュール8を接続するゲート装置3のボディを夫々取付枠4により取り付けてある。   These switch boxes 2 are standardized corresponding to a series of mounting frames 4 (see FIG. 11) to which three large-angle, single-module embedded wiring devices standardized by JIS, for example, can be mounted. As shown in FIG. 2, the power line L1 and the information line L2 sent from the wiring board 1 or other switch box 2 are introduced from the upper part as shown in FIG. 2, and the other switch box 2 is introduced from the lower part. A power line L1 and an information line L2 for leading and wiring are derived. The body of the gate device 3 to which the basic function module 8 is connected is attached to each switch box 2 by the attachment frame 4.

この取付枠4は図11に示すように中央に器具取り付け用の窓孔4aを設けてあって、この窓孔4aに取り付け対象の器具本体の前部を背方から嵌め、左右両側の枠片に設けた係止手段に器具本体の両側に設けた被係止部を係止させて器具本体を固定するようになっている。そして上下枠片に設けた取付孔4bに挿通する取り付けねじ(図示せず)をスイッチボックス2のねじ孔(図示せず)に締結することで、器具本体ごとスイッチボックス2に取り付けられる。またスイッチボックス2を用いず、埋め込み孔を開口した壁パネルに取り付ける場合には所謂挟み金具で壁パネルを挟持させて取り付けたり、木ねじを用いて取り付けることもできるようになっている。   As shown in FIG. 11, the mounting frame 4 is provided with a window hole 4a for mounting an instrument in the center, and the front part of the instrument body to be mounted is fitted from the back into the window hole 4a, and the left and right frame pieces are fitted. The locked body provided on the both sides of the device main body is locked by the locking means provided on the device to fix the device main body. And the attachment screw | thread (not shown) penetrated to the attachment hole 4b provided in the up-and-down frame piece is fastened to the screw hole (not shown) of the switch box 2, and it attaches to the switch box 2 with the instrument main body. Further, when the mounting is performed on the wall panel with the embedded hole opened without using the switch box 2, the wall panel can be clamped with a so-called clip fitting or can be mounted with a wood screw.

ゲート装置3は図12に示すようにボディ背面部に速結端子構造の接続端子部5a,5b及び送り配線用の接続端子部5a’、5b’を設け、夫々に対応する電力線L1、情報線L2を接続するようになっている。またボディ前面部には、送られてきた電力線L1と電気的に接続されている接触部を備えた電力路接続口6Aと、送られてきた情報線L2と電気的に接続されている情報路接続口6Bとを有しモジュール化した接続口6を図11に示すように備えている。   As shown in FIG. 12, the gate device 3 is provided with connection terminal portions 5a and 5b having a quick connection terminal structure and connection terminal portions 5a ′ and 5b ′ for feed wiring on the back surface of the body, and corresponding power lines L1 and information lines. L2 is connected. Further, on the front surface of the body, a power path connection port 6A having a contact portion electrically connected to the sent power line L1, and an information path electrically connected to the sent information line L2. A modular connection port 6 having a connection port 6B is provided as shown in FIG.

これら接続口6A,6Bは両者間の間隔及び内部の接触部の配列、開口部の形状等がシステムとして規格化されており、このゲート装置3のボディ前面部を覆うようにスイッチボックス2の前面開口側に取り付ける図13に示す基本機能モジュール8の背面部に設けたコネクタ7の被接続部7A、7Bが各接続口6A,6Bに着脱自在に結合されるようになっている。   These connection ports 6A and 6B are standardized as a system in terms of the distance between them, the arrangement of internal contact portions, the shape of the opening, and the like. The front surface of the switch box 2 is covered so as to cover the front surface of the body of the gate device 3. Connected portions 7A and 7B of the connector 7 provided on the back surface of the basic function module 8 shown in FIG. 13 attached to the opening side are detachably coupled to the connection ports 6A and 6B.

基本機能モジュール8は、後述する拡張機能モジュール10とで機能装置を構成するもので、図13,図14(a)に示す合成樹脂製(ABS等の非結晶性汎用プラスチック)で扁平なモジュール本体8A内に図16に示す回路を内蔵しているもので、背面部のコネクタ7の被接続部7A,7Bをゲート装置3の接続口6A,6Bに結合させることで、スイッチボックス2の前面開口を覆うとともに、周部のフランジをスイッチボックス2の前面開口周辺の壁面に重ねた状態となり、その状態で上、下部の中央に穿孔している取付孔80に取り付けねじ(図示せず)を前面部側から挿通させて取付枠4の上下枠に設けたねじ孔4cに螺入締結することでスイッチボックス2に取付枠4を介して取り付けられる。   The basic function module 8 constitutes a functional device with the extended function module 10 described later, and is a flat module body made of synthetic resin (non-crystalline general-purpose plastic such as ABS) shown in FIGS. 13 and 14A. The circuit shown in FIG. 16 is built in 8A, and by connecting the connected portions 7A and 7B of the connector 7 on the back surface to the connection ports 6A and 6B of the gate device 3, the front opening of the switch box 2 is obtained. In addition, the mounting flange (not shown) is attached to the front surface of the mounting hole 80 which is perforated in the center of the upper portion and the lower portion. It is attached to the switch box 2 via the attachment frame 4 by being inserted from the part side and screwed into a screw hole 4 c provided in the upper and lower frames of the attachment frame 4.

またモジュール本体8Aの前面部には、上、下の取付孔80の開口位置より上または下側位置において、図14(a)に示すようにモジュール本体8Aの幅方向に幅広溝81aと幅狭溝81bとからなる連結用溝部81を中央の仕切壁82で左右に二分されるように形成している。   Further, on the front surface of the module main body 8A, at a position above or below the opening position of the upper and lower mounting holes 80, as shown in FIG. 14A, a wide groove 81a and a narrow width are formed in the width direction of the module main body 8A. A connecting groove 81 comprising a groove 81b is formed to be divided into left and right by a central partition wall 82.

この仕切壁82の左側または右側の連結用溝部81には図14(b)に示す合成樹脂製の連結体100の片側半分を仕切壁82に当たる位置まで嵌め込み、この連結体100の残り半分を図15に示すように拡張機能モジュール10側に同様に設けてある連結用溝部81に嵌め込むことで、基本機能モジュール8と拡張機能モジュール10とを機械的に結合できるようになっている。連結体100は背面に幅広溝81a,幅狭溝81bを仕切る仕切壁81cが嵌る溝100aを設け、両溝81a、81bに跨るように挿入される。そして基本機能モジュール8では前面部側から化粧カバー8Bを着脱自在に被着することで、また拡張機能モジュール10では蓋部83を閉じることで、両者の連結用溝部81に跨るように嵌め込んである連結体100が脱落しないように保持して連結状態を維持するようになっている。而して連結体100と連結用溝部81とが基本機能モジュール8と拡張機能モジュール10との連結手段を構成する。   A half of one side of the synthetic resin coupling body 100 shown in FIG. 14B is fitted into the coupling groove 81 on the left or right side of the partition wall 82 to a position where it contacts the partition wall 82, and the other half of the coupling body 100 is illustrated. As shown in FIG. 15, the basic function module 8 and the extended function module 10 can be mechanically coupled by fitting into a connecting groove 81 that is similarly provided on the extended function module 10 side. The connecting body 100 is provided with a groove 100a in which a partition wall 81c for partitioning the wide groove 81a and the narrow groove 81b is fitted on the back surface, and is inserted so as to straddle both the grooves 81a and 81b. In the basic function module 8, the decorative cover 8 </ b> B is detachably attached from the front side, and in the extended function module 10, the lid 83 is closed so as to be fitted over the connecting groove 81. A certain connected body 100 is held so as not to fall off and is maintained in a connected state. Thus, the connecting body 100 and the connecting groove 81 constitute connecting means for the basic function module 8 and the extended function module 10.

本実施形態の配線システムでは、機能によって複数の種類の基本機能モジュール8が準備されており、基本機能モジュール8は、図16に示すように、被接続部7Aを介して供給される商用電源ACを、安定した直流電圧からなる内部回路の動作電源+Vに変換するAC/DCコンバータ21と、被接続部7Bを介して接続される情報線L2を通じて双方向に伝送される情報信号を送受信する通信伝送部22と、被接続部7Aを介して商用電源ACに接続される電源用コネクタ9A,9A’と、通信伝送部22、被接続部7Bを介して情報線L2に接続される情報用コネクタ9B,9B’と、通信伝送部22で受信される情報信号からデータを取り込んで処理を行うとともに、当該基本機能モジュール8から他の基本機能モジュール8あるいは拡張機能モジュール10宛、、あるいは情報線L2を介してデータを送る場合のデータ生成処理を行う演算処理部23と、I/Oインターフェース24を介して演算処理部23との間でデータの授受を行って動作する機能部25とから構成され、これら各部は動作電源+Vを前記のAC/DCコンバータ21から供給されるのである。この機能部25の構成が基本機能モジュール8によって異なるのである。   In the wiring system of the present embodiment, a plurality of types of basic function modules 8 are prepared depending on functions, and the basic function module 8 is a commercial power supply AC supplied via a connected portion 7A as shown in FIG. For transmitting / receiving an information signal transmitted bi-directionally through an information line L2 connected via an AC / DC converter 21 that converts the power to an operating power source + V of an internal circuit composed of a stable DC voltage and a connected portion 7B Transmission unit 22, power supply connectors 9A and 9A 'connected to commercial power supply AC via connected part 7A, and information connector connected to information line L2 via communication transmission part 22 and connected part 7B 9B, 9B ′ and the information signal received by the communication transmission unit 22 are used to perform processing, and from the basic function module 8 to another basic function module 8 Data is exchanged between the arithmetic processing unit 23 that performs data generation processing when data is sent to the extended function module 10 or via the information line L2, and the arithmetic processing unit 23 via the I / O interface 24. The function unit 25 is operated by performing the operation, and these units are supplied with the operating power source + V from the AC / DC converter 21. The configuration of the function unit 25 differs depending on the basic function module 8.

基本機能モジュール8のモジュール本体8Aの両側側面の一方側は雄型の電源用コネクタ9A、情報用コネクタ9Bを、他方側には雌型の電源用コネクタ9A’、情報用コネクタ9B’を設けている。そして、これら電源用コネクタ9A,9A’の接触片に被接続部7Aの接触片を内部で接続することで、左右何れの方向に拡張機能モジュール10が連結されても商用電源ACを供給することができるようにしている。さらに、情報用コネクタ9B,9B’の接触片に通信伝送部22の入出力を接続することで、左右何れの方向に拡張機能モジュール10が連結されても情報信号の授受を行えるようにしている。なお、上記電源用コネクタ9A,9A’は、モジュール本体8Aの両側側面において一端側に偏倚して配置され、上記情報用コネクタ9B,9B’は、モジュール本体8Aの両側側面において他端側に偏倚して配置される。   A male power connector 9A and an information connector 9B are provided on one side of both side surfaces of the module main body 8A of the basic function module 8, and a female power connector 9A 'and an information connector 9B' are provided on the other side. Yes. Then, by connecting the contact pieces of the connected portion 7A to the contact pieces of the power connectors 9A and 9A ′, the commercial power supply AC is supplied even if the extended function module 10 is connected in either direction. To be able to. Further, by connecting the input / output of the communication transmission unit 22 to the contact pieces of the information connectors 9B and 9B ′, the information signal can be exchanged even if the extended function module 10 is connected in either the left or right direction. . The power connectors 9A and 9A ′ are arranged to be biased to one end on both side surfaces of the module body 8A, and the information connectors 9B and 9B ′ are biased to the other side on both side surfaces of the module body 8A. Arranged.

これら電源用コネクタ9A,9A’、情報用コネクタ9B,9B’は、内部の接触部の配列、開口部の形状等がシステムとして規格化され、さらには同一面に配置された電源用コネクタと情報用コネクタとの間隔もシステムとして規格化されており、拡張機能モジュール10の後述する電源用コネクタ11A,11A’、情報用コネクタ11B,11B’が着脱自在に結合されるようになっている。   The power connectors 9A and 9A ′ and the information connectors 9B and 9B ′ are standardized as a system in the arrangement of the internal contact portions, the shape of the openings, and the power connector and information arranged on the same surface. The distance from the connector for the connector is also standardized as a system, and power supply connectors 11A and 11A ′ and information connectors 11B and 11B ′, which will be described later, of the extended function module 10 are detachably coupled.

次に、本実施形態の配線システムでは、電力供給を受けて動作する機能によって複数の種類の拡張機能モジュール10が準備されており、拡張機能モジュール10は図17に示すように、電源用コネクタ11A,11A’と、情報用コネクタ11B,11B’と、電源用コネクタ11A,11A’いずれか一方を介して供給される商用電源ACを、安定した直流電圧からなる内部回路の動作電源+Vに変換するAC/DCコンバータ31と、情報用コネクタ11B,11B’を介して双方向に伝送される情報信号を送受信する通信伝送部32と、通信伝送部32で受信される情報信号からデータを取り込んで処理を行うとともに、当該拡張機能モジュール10から基本機能モジュール8あるいは他の拡張機能モジュール10宛、あるいは情報線L2を介してデータを送る場合のデータ生成処理を行う演算処理部33と、I/Oインターフェース34を介して演算処理部33との間でデータの授受を行って動作する機能部35とから構成され、これら各部は動作電源+Vを前記のAC/DCコンバータ31から供給されるのである。この機能部35の構成が拡張機能モジュール10によって異なるのである。   Next, in the wiring system according to the present embodiment, a plurality of types of extended function modules 10 are prepared according to functions that operate upon receiving power supply. The extended function module 10 includes a power connector 11A as shown in FIG. , 11A ′, the information connectors 11B, 11B ′, and the commercial power supply AC supplied via any one of the power connectors 11A, 11A ′ are converted into an operating power supply + V of an internal circuit composed of a stable DC voltage. AC / DC converter 31, communication transmission unit 32 that transmits and receives information signals transmitted bidirectionally via information connectors 11 </ b> B and 11 </ b> B ′, and processing by capturing data from information signals received by communication transmission unit 32 To the basic function module 8 or another extended function module 10 from the extended function module 10 or information An arithmetic processing unit 33 that performs data generation processing when sending data via L2 and a functional unit 35 that operates by exchanging data with the arithmetic processing unit 33 via the I / O interface 34 These units are supplied with the operating power supply + V from the AC / DC converter 31. The configuration of the function unit 35 differs depending on the extended function module 10.

そして、拡張機能モジュール10は、基本的には図18(a)に示すようにモジュール本体10Aの高さ寸法を基本機能モジュール8と同じ高さ寸法に規格化され、また横幅寸法も規格化された単位モジュール寸法の整数倍に規格化されている。   In the extended function module 10, the height of the module body 10A is basically normalized to the same height as the basic function module 8 as shown in FIG. Standardized to an integral multiple of the unit module dimensions.

また、合成樹脂製(ABS等の非結晶性汎用プラスチック)で扁平なモジュール本体10Aの両側側面の一方側は雄型の電源用コネクタ11A、情報用コネクタ11Bを、他方側には雌型の電源用コネクタ11A’、情報用コネクタ11B’を設けている。上記電源用コネクタ11A,11A’は、モジュール本体10Aの両側側面において一端側に偏倚して配置され、上記情報用コネクタ11B,11B’は、モジュール本体10Aの両側側面において他端側に偏倚して配置される。これら電源用コネクタ11A,11A’、情報用コネクタ11B,11B’は、基本機能モジュール8の電源用コネクタ9A,9A’、情報用コネクタ9B,9B’と同様に、内部の接触部の配列、開口部の形状等がシステムとして規格化され、さらには同一面に配置された電源用コネクタと情報用コネクタとの間隔もシステムとして規格化されており、基本機能モジュール8の電源用コネクタ9A,9A’、情報用コネクタ9B,9B’、あるいは他の拡張機能モジュール10の電源用コネクタ11A,11A’、情報用コネクタ11B,11B’が着脱自在に結合されるようになっている。   Also, a male power connector 11A and an information connector 11B are provided on one side of both sides of the flat module body 10A made of synthetic resin (amorphous general-purpose plastic such as ABS), and a female power source is provided on the other side. Connector 11A 'and information connector 11B' are provided. The power connectors 11A and 11A ′ are biased to one end on both side surfaces of the module body 10A, and the information connectors 11B and 11B ′ are biased to the other side on both side surfaces of the module body 10A. Be placed. These power connectors 11A and 11A ′ and information connectors 11B and 11B ′ are arranged in the same manner as the power connectors 9A and 9A ′ and information connectors 9B and 9B ′ of the basic function module 8, and the arrangement and opening of the internal contact portions. The shape of the unit is standardized as a system, and the interval between the power connector and the information connector arranged on the same plane is also standardized as a system. The power connectors 9A, 9A ′ of the basic function module 8 are standardized. The information connectors 9B and 9B ′ or the power connectors 11A and 11A ′ and the information connectors 11B and 11B ′ of the other extended function modules 10 are detachably coupled.

具体的には、雄型の電源用コネクタ11A、情報用コネクタ11Bは、基本機能モジュール8の雌型の電源用コネクタ9A’、情報用コネクタ9B’、あるいは他の拡張機能モジュール10の雌型の電源用コネクタ11A’、情報用コネクタ11B’に接続し、雌型の電源用コネクタ11A’、情報用コネクタ11B’は、基本機能モジュール8の雄型の電源用コネクタ9A、情報用コネクタ9B、あるいは他の拡張機能モジュール10の雄型の電源用コネクタ11A、情報用コネクタ11Bに接続する。   Specifically, the male power connector 11A and the information connector 11B are the female power connector 9A 'of the basic function module 8, the information connector 9B', or the female connector of another extension function module 10. Connected to the power connector 11A ′ and the information connector 11B ′, the female power connector 11A ′ and the information connector 11B ′ are the male power connector 9A, the information connector 9B of the basic function module 8, or The other extension function module 10 is connected to the male power connector 11A and the information connector 11B.

そして、モジュール本体10A内ではこれら電源用コネクタ11A,11A’の接触片を互いに接続しており、片側の電源用コネクタが隣接する基本機能モジュール8または拡張機能モジュール10の電源用コネクタに嵌合して電力を受け取る側(受電口)となると、他方の電源用コネクタが電力供給側(給電口)となる。   In the module body 10A, the contact pieces of these power supply connectors 11A and 11A ′ are connected to each other, and the power supply connector on one side is fitted to the power supply connector of the adjacent basic function module 8 or the extended function module 10. When the power is received (power reception port), the other power connector is the power supply side (power supply port).

さらに、情報用コネクタ(情報授受口)11B,11B’の接触片に通信伝送部32の入出力を接続することで、左右何れの方向に基本機能モジュール8や、他の拡張機能モジュール10が連結されても情報信号の授受を行えるようにしており、両側に隣接する基本機能モジュール8または拡張機能モジュール10との間で情報信号を授受できるようになっている。   Further, by connecting the input / output of the communication transmission unit 32 to the contact pieces of the information connectors (information transfer ports) 11B and 11B ′, the basic function module 8 and other extended function modules 10 are connected in either direction. However, the information signal can be exchanged, and the information signal can be exchanged with the basic function module 8 or the extended function module 10 adjacent to both sides.

また、拡張機能モジュール10のモジュール本体10Aの形状は、背面を図18(b)、(c)に示すように平坦な面に形成して壁面に沿わせることができるようにしている。そして上下位置には上述の連結体100を基本機能モジュール8と同様に挿入するための幅広溝81a、幅狭溝81bからなる連結用溝部81を設けるとともに、この連結用溝部81を開閉する蓋部83を設け、連結体100を装着する際や外す場合にはこの蓋部83を開き、連結体100の装着状態を保持する際には上述したように閉じるようになっている(図18(c)参照)。   Further, the shape of the module main body 10A of the extended function module 10 is such that the back surface is formed into a flat surface as shown in FIGS. The upper and lower positions are provided with a connecting groove portion 81 including a wide groove 81a and a narrow groove 81b for inserting the connecting body 100 in the same manner as the basic function module 8, and a lid portion for opening and closing the connecting groove portion 81. 83 is provided so that the lid 83 is opened when the connecting body 100 is attached or removed, and is closed as described above when the attached state of the connecting body 100 is maintained (FIG. 18 (c). )reference).

次に、拡張機能モジュール10の1つの形態である本実施形態の通話装置10aについて、以下説明する。図3に示すように、通話装置10aは、拡張機能モジュール10と同様に、AC/DCコンバータ31、通信伝送部32、演算処理部33、I/Oインターフェース34、機能部35がモジュール本体10A内に収納され、モジュール本体10Aの両側側面の一方側は雄型の電源用コネクタ11A、情報用コネクタ11Bを、他方側には雌型の電源用コネクタ11A’、情報用コネクタ11B’を設けている。   Next, the call device 10a of this embodiment which is one form of the extended function module 10 will be described below. As shown in FIG. 3, the call device 10a includes an AC / DC converter 31, a communication transmission unit 32, an arithmetic processing unit 33, an I / O interface 34, and a functional unit 35 in the module main body 10A, like the extended function module 10. The module main body 10A is provided with a male power connector 11A and an information connector 11B on one side and a female power connector 11A 'and an information connector 11B' on the other side. .

モジュール本体10A内には図4に示すように、機能部35として、スピーカSP、マイクロホンM1、通話スイッチSW1、警報解除スイッチSW2、増幅部35a、エコーキャンセル部35c,35dを備える。他の部屋等から情報線L2を介して送信された音声信号は、エコーキャンセル部35dを介して増幅部35aで増幅された後、スピーカSPから出力される。また、通話スイッチSW1を操作することで通話可能状態となり、マイクロホンM1から出力された音声信号はエコーキャンセル部35cを通過し、情報線L2を介して他の部屋等へ送信される。すなわち、部屋間で双方向の通話が可能なインターホンとして機能するものである。   As shown in FIG. 4, the module main body 10 </ b> A includes a speaker SP, a microphone M <b> 1, a call switch SW <b> 1, an alarm release switch SW <b> 2, an amplification unit 35 a, and echo cancellation units 35 c and 35 d as function units 35. An audio signal transmitted from another room or the like via the information line L2 is amplified by the amplifying unit 35a via the echo canceling unit 35d and then output from the speaker SP. In addition, by operating the call switch SW1, a call can be made, and the audio signal output from the microphone M1 passes through the echo cancel unit 35c and is transmitted to another room or the like via the information line L2. That is, it functions as an intercom that allows two-way calls between rooms.

また、当該通話装置10aが配置された部屋内に設置されているセンサ機能を有する基本機能モジュール8あるいは拡張機能モジュール10、あるいは他の部屋から情報線L2を介して警報信号が送信された場合、スピーカSPから警報音を発するが、警報解除スイッチSW2を操作することで警報音出力を解除することができる。   Further, when an alarm signal is transmitted from the basic function module 8 or the extended function module 10 having a sensor function installed in the room where the communication device 10a is arranged, or another room via the information line L2, An alarm sound is emitted from the speaker SP, but the alarm sound output can be canceled by operating the alarm cancel switch SW2.

以下、スピーカSPの構成について説明する。スピーカSPは、図1(a)(b)に示すように、冷間圧延鋼板(SPCC,SPCEN)、電磁軟鉄(SUY)等の厚み0.8mm程度の鉄系材料で形成されて一端を開口した円筒状のヨーク70を具備し、ヨーク70の開口端から外側に向かって円形の支持体72が延設され、支持体72の外縁部には筒状に形成された支持部72aが形成されている。   Hereinafter, the configuration of the speaker SP will be described. As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), the speaker SP is formed of an iron-based material having a thickness of about 0.8 mm, such as cold-rolled steel plate (SPCC, SPKEN), electromagnetic soft iron (SUY), and has one end opened. The circular support body 72 is provided so as to extend outward from the open end of the yoke 70, and a cylindrical support section 72 a is formed on the outer edge of the support body 72. ing.

ヨーク70の筒内にはネオジウムで形成された円柱型永久磁石71(例えば、残留磁束密度1.39T〜1.43T)を配置し、支持部72aの端面にはドーム型の振動板73が設けられている。すなわち、振動板73の外周側の縁部が支持部72aの端面に固定されている。   A cylindrical permanent magnet 71 (for example, residual magnetic flux density of 1.39T to 1.43T) formed of neodymium is disposed in the cylinder of the yoke 70, and a dome-shaped diaphragm 73 is provided on the end surface of the support portion 72a. It has been. That is, the outer peripheral edge of the diaphragm 73 is fixed to the end surface of the support portion 72a.

振動板73は、PET(PolyEthyleneTerephthalate)またはPEI(Polyetherimide)等の熱可塑性プラスチック(例えば、厚み12μm〜35μm)で形成される。振動板73の背面には筒状のボビン74が固定されており、このボビン74の後端にはクラフト紙の紙管にポリウレタン銅線(例えば、φ0.05mm)を巻回することによって形成されたボイスコイル75が設けられている。ボビン74およびボイスコイル75は、ボイスコイル75がヨーク70の開口端に位置するように設けられており、ヨーク70の開口端近傍を前後方向に自在に移動する。   The diaphragm 73 is formed of a thermoplastic plastic (for example, a thickness of 12 μm to 35 μm) such as PET (PolyEthylene Terephthalate) or PEI (Polyetherimide). A cylindrical bobbin 74 is fixed to the rear surface of the diaphragm 73, and the rear end of the bobbin 74 is formed by winding a polyurethane copper wire (for example, φ0.05 mm) around a paper tube of kraft paper. A voice coil 75 is provided. The bobbin 74 and the voice coil 75 are provided so that the voice coil 75 is positioned at the opening end of the yoke 70, and freely move in the front-rear direction near the opening end of the yoke 70.

ボイスコイル75のポリウレタン銅線に音声信号を入力すると、この音声信号の電流と永久磁石71の磁界とにより、ボイスコイル75に電磁力が発生するため、ボビン74が振動板73を伴なって前後方向に振動させられる。このとき、振動板73から音声信号に応じた音が発せられる。すなわち、動電型のスピーカSPが構成される(例えば、直径20〜25mm,厚さ4.5mm程度)。   When an audio signal is input to the polyurethane copper wire of the voice coil 75, an electromagnetic force is generated in the voice coil 75 due to the current of the audio signal and the magnetic field of the permanent magnet 71, so that the bobbin 74 is moved back and forth with the diaphragm 73. Visible in the direction. At this time, a sound corresponding to the audio signal is emitted from the diaphragm 73. That is, an electrodynamic speaker SP is formed (for example, a diameter of 20 to 25 mm and a thickness of about 4.5 mm).

そして、スピーカSPの振動板73が対向するモジュール本体10Aの前面内側には、断面L字のリブ14が環状に形成されており、スピーカSPの円形の支持体72の外周端部から前面側に突出した凸部72bの端面がリブ14の載置部14aに当接し、凸部72bの外側面がリブ14の突出部14bの内面に嵌合して、振動板73がモジュール本体10Aの前面に内側から対向する状態でスピーカSPが位置決めされる。また、支持体72の外縁部を円形形状とし、リブ14を環状とすることで、モジュール本体10AへのスピーカSPの実装がしやすい構造となっている。   A rib 14 having an L-shaped cross section is formed in an annular shape inside the front surface of the module main body 10 </ b> A that the diaphragm 73 of the speaker SP is opposed to, and from the outer peripheral end of the circular support 72 of the speaker SP to the front side. The protruding end surface of the projecting portion 72b abuts on the mounting portion 14a of the rib 14, the outer surface of the projecting portion 72b is fitted to the inner surface of the projecting portion 14b of the rib 14, and the diaphragm 73 is placed on the front surface of the module body 10A. The speaker SP is positioned in a state of facing from the inside. Further, the outer edge portion of the support 72 is formed in a circular shape and the rib 14 is formed in an annular shape, so that the speaker SP can be easily mounted on the module main body 10A.

リブ14によって位置決めされたスピーカSPは、図5に示すように、外縁部に等間隔で設けた4つの取付片76に穿設した挿通孔76aに挿通する取り付けねじ(図示せず)をモジュール本体10Aの前面内側のねじ孔(図示せず)に締結することで、スピーカSPがモジュール本体10Aの前面内側に取り付けられる。   As shown in FIG. 5, the speaker SP positioned by the rib 14 is provided with a mounting screw (not shown) inserted through insertion holes 76a formed in four mounting pieces 76 provided at equal intervals on the outer edge portion. The speaker SP is attached to the front inner side of the module main body 10A by fastening to a screw hole (not shown) on the front inner side of 10A.

次に、マイクロホンM1の構成について説明する。マイクロホンM1はコンデンサ型のシリコンマイクロホンからなり、その音響信号−電気信号変換部Cm1は図6(a)(b)に示すように半導体基板材料からなる構成を備えて、可聴域の音響信号を検知するものである。基板57上に形成されたシリコン基板からなる下部電極51と、振動部分53cと、振動部分53cの外周の4箇所に延設された支持部分53bとからなり、ポリシリコン膜によって形成される上部電極53と、下部電極51と上部電極53との間に形成された空洞54aと、下部電極51と上部電極53との間に配置されたSiN膜からなる絶縁層52とから構成されている。なお、絶縁層52は、上部電極53の振動部分53cのほぼ直下と、下部電極51に端子を接続するための領域とに開口を有する以外は、下部電極51のほぼ全面を被覆している。また、振動部分53cにおいて複数個の小孔53aが形成されている。また、周辺部に下部電極51と接続されたAu/TiW膜からなる端子55と、支持部分53b上に上部電極53と接続されたAu/TiW膜からなる端子55が形成されている。   Next, the configuration of the microphone M1 will be described. The microphone M1 is composed of a condenser type silicon microphone, and the acoustic signal-electric signal converter Cm1 has a configuration composed of a semiconductor substrate material as shown in FIGS. 6A and 6B, and detects acoustic signals in the audible range. To do. An upper electrode formed of a polysilicon film, which includes a lower electrode 51 made of a silicon substrate formed on a substrate 57, a vibrating portion 53c, and support portions 53b extended to four locations on the outer periphery of the vibrating portion 53c. 53, a cavity 54a formed between the lower electrode 51 and the upper electrode 53, and an insulating layer 52 made of an SiN film disposed between the lower electrode 51 and the upper electrode 53. The insulating layer 52 covers substantially the entire surface of the lower electrode 51 except that an opening is provided almost directly below the vibrating portion 53 c of the upper electrode 53 and a region for connecting a terminal to the lower electrode 51. A plurality of small holes 53a are formed in the vibration portion 53c. Further, a terminal 55 made of an Au / TiW film connected to the lower electrode 51 is formed in the peripheral portion, and a terminal 55 made of an Au / TiW film connected to the upper electrode 53 is formed on the support portion 53b.

さらに、本実施形態では、図6(b)に示すように、振動部分53cの略中央に対向する下部電極51、基板57に挿通孔56を設けて、空洞54aを外部に連通させて、振動部分53cの振動時の排気孔として用いる。   Furthermore, in the present embodiment, as shown in FIG. 6B, an insertion hole 56 is provided in the lower electrode 51 and the substrate 57 facing substantially the center of the vibration portion 53c, and the cavity 54a is communicated with the outside to vibrate. Used as an exhaust hole when the portion 53c vibrates.

そして、外部から音響に対応する振動が加わると、振動膜である上部電極53が振動し、下部電極51との距離が変化する。これにより、両電極51、53の静電容量が変化し、電荷量が変化して、この電荷量の変化に伴って両電極51、53から電流が流れる。両電極51、53から流れる電流は、図7に示す回路によってデジタル信号に変換されてエコーキャンセル部35cに入力される。   When vibration corresponding to sound is applied from the outside, the upper electrode 53 that is a vibration film vibrates, and the distance from the lower electrode 51 changes. As a result, the capacitances of both electrodes 51 and 53 change, the amount of charge changes, and current flows from both electrodes 51 and 53 in accordance with the change in the amount of charge. The currents flowing from both electrodes 51 and 53 are converted into digital signals by the circuit shown in FIG. 7 and input to the echo canceling unit 35c.

マイクロホンM1は、図7に示すように、AC/DCコンバータ31(図4参照)が出力する動作電源+V(例えば5V)を定電圧Vr(例えば12V)に変換するチップICからなる定電圧回路K1を備えており、マイクロホンM1内においては、抵抗R11と音響信号−電気信号変換部Cm1との直列回路に定電圧Vrが印加され、音響信号−電気信号変換部Cm1にバイアス電圧が印加される。すなわち、上記定電圧回路K1と抵抗R11とでバイアス駆動回路K2を構成している。   As shown in FIG. 7, the microphone M1 includes a constant voltage circuit K1 including a chip IC that converts the operating power source + V (for example, 5V) output from the AC / DC converter 31 (see FIG. 4) into a constant voltage Vr (for example, 12V). In the microphone M1, a constant voltage Vr is applied to the series circuit of the resistor R11 and the acoustic signal-electric signal converter Cm1, and a bias voltage is applied to the acoustic signal-electric signal converter Cm1. That is, the constant voltage circuit K1 and the resistor R11 constitute a bias drive circuit K2.

そして、抵抗R11と音響信号−電気信号変換部Cm1との接続中点はコンデンサC11を介してジャンクション型のJ−FET素子S11のゲート端子に接続され、J−FET素子S11のドレイン端子は動作電源+Vに接続され、ソース端子は抵抗R12を介してグランドに接続される。J−FET素子S11はマイクロホンM1の出力の電気インピーダンスの変換用であり、このJ−FET素子S11のソース端子の電圧はA/D変換回路K4でデジタル信号に変換された後、音声信号としてエコーキャンセル部35cに出力される。なお、上記コンデンサC11とJ−FET素子S11とでインピーダンス変換回路K3を構成している。   The midpoint of connection between the resistor R11 and the acoustic signal-electric signal converter Cm1 is connected to the gate terminal of the junction type J-FET element S11 via the capacitor C11, and the drain terminal of the J-FET element S11 is the operating power supply. The source terminal is connected to the ground via a resistor R12. The J-FET element S11 is for converting the electrical impedance of the output of the microphone M1, and the voltage at the source terminal of the J-FET element S11 is converted into a digital signal by the A / D conversion circuit K4 and then echoed as an audio signal. The data is output to the cancel unit 35c. The capacitor C11 and the J-FET element S11 constitute an impedance conversion circuit K3.

図8は、マイクロホンM1の側面断面図であり、一面を開口したケース59aと、ケース59aの開口に覆設するカバー59bとで構成される函状の筐体59内に、音響信号−電気信号変換部Cm1,バイアス駆動回路K2,インピーダンス変換回路K3、A/D変換回路K4を収めている。また、音響信号−電気信号変換部Cm1の振動部分53c(集音部)に対向する筐体59の一面には音孔59cが形成されている。   FIG. 8 is a side cross-sectional view of the microphone M1, and an acoustic signal-electrical signal is provided in a box-shaped casing 59 that is configured by a case 59a that is open on one surface and a cover 59b that covers the opening of the case 59a. A conversion unit Cm1, a bias drive circuit K2, an impedance conversion circuit K3, and an A / D conversion circuit K4 are accommodated. In addition, a sound hole 59c is formed on one surface of the housing 59 that faces the vibration portion 53c (sound collection unit) of the acoustic signal-electric signal conversion unit Cm1.

上記筐体59は電磁シールド機能を備えるものであり、例えば、金属筐体、または表面にシールドパターンを施したセラミック筐体等で形成される。さらに筐体59を接地する構成でもよい。特に筐体59内にA/D変換回路K4を収めることで、電磁シールド機能を備えた筐体59内でデジタル信号に変換するので、ノイズを抑制したデジタル信号を出力することができる。   The housing 59 has an electromagnetic shielding function, and is formed of, for example, a metal housing or a ceramic housing having a shield pattern on the surface. Further, the housing 59 may be grounded. In particular, by storing the A / D conversion circuit K4 in the casing 59, the digital signal is converted into the digital signal in the casing 59 having an electromagnetic shield function, so that a digital signal with suppressed noise can be output.

このように、マイクロホンM1は、電磁シールド機能を有する筐体59に、音響信号−電気信号変換部Cm1,バイアス駆動回路K2,インピーダンス変換回路K3,A/D変換回路K4を収めて構成されており、音響信号−電気信号変換部Cm1(例えば、一辺が2mm、厚さが2.5mm)を半導体基板材料からなるコンデンサ型のシリコンマイクロホンで構成することで、エレクトレットコンデンサマイクロホンを用いる場合に比べてマイクロホンM1の小型化、薄型化を図ることができる。したがって、通話装置10a自体も小型化、薄型化が可能となり、配線システムに機能装置の一形態として用いても、システムとしての統一感を得ることができる。   As described above, the microphone M1 is configured by housing the acoustic signal-electric signal conversion unit Cm1, the bias drive circuit K2, the impedance conversion circuit K3, and the A / D conversion circuit K4 in the casing 59 having an electromagnetic shield function. The acoustic signal-electrical signal conversion unit Cm1 (for example, 2 mm on a side and 2.5 mm in thickness) is composed of a capacitor-type silicon microphone made of a semiconductor substrate material, so that a microphone can be used as compared with the case where an electret condenser microphone is used. M1 can be reduced in size and thickness. Therefore, the communication device 10a itself can be reduced in size and thickness, and even when used as a form of a functional device in the wiring system, a sense of unity as a system can be obtained.

また、図9に示すように、バイアス駆動回路K2,インピーダンス変換回路K3、A/D変換回路K4を1つの半導体集積回路K5で構成すれば、通話装置のさらなる小型化、薄型化が可能となる。あるいは、バイアス駆動回路K2,インピーダンス変換回路K3、A/D変換回路K4のうちいずれか2つの回路を1つの半導体集積回路で構成しても同様の効果を得ることができる。   Further, as shown in FIG. 9, if the bias drive circuit K2, the impedance conversion circuit K3, and the A / D conversion circuit K4 are configured by one semiconductor integrated circuit K5, the communication device can be further reduced in size and thickness. . Alternatively, the same effect can be obtained even if any two of the bias drive circuit K2, the impedance conversion circuit K3, and the A / D conversion circuit K4 are configured by one semiconductor integrated circuit.

上記のように構成されたマイクロホンM1は、モジュール本体10Aの前面内側において、スピーカSPの振動板73に対向しないスピーカSPの側方に設けた函体16内に配置され、上記振動部分53c(集音部)がモジュール本体10Aの前面内側に対向する状態に矩形枠状のリブ16aによって位置決めされる。また、函体16の内側面から仕切板16bがマイクロホンM1の後方にまで形成されており、延設面17の背面には断面L字のリブ16cが形成されており、増幅部35a、エコーキャンセル部35c,35dが内蔵されたICパッケージ35iの前面がリブ16a上に載置され、ICパッケージ35iの背面は函体16の内面に当接して位置決めされる。   The microphone M1 configured as described above is disposed in the box 16 provided on the side of the speaker SP that does not face the diaphragm 73 of the speaker SP, on the inner side of the front surface of the module body 10A, and the vibration portion 53c (collection unit). The sound part) is positioned by the rectangular frame-shaped rib 16a so as to face the front inner side of the module main body 10A. A partition plate 16b is formed from the inner side surface of the box 16 to the rear side of the microphone M1, and a rib 16c having an L-shaped cross section is formed on the back surface of the extended surface 17, so that the amplifying unit 35a, echo canceling The front surface of the IC package 35 i in which the portions 35 c and 35 d are built is placed on the rib 16 a, and the back surface of the IC package 35 i is positioned in contact with the inner surface of the box 16.

そして、スピーカSP、マイクロホンM1に対向するモジュール本体10Aの前面には複数の音孔10Bや、通話スイッチSW1,警報解除スイッチSW2を前面に露出させる挿通孔10C,10Cが穿設されている。   A plurality of sound holes 10B and insertion holes 10C and 10C for exposing the call switch SW1 and the alarm release switch SW2 to the front surface are formed in the front surface of the module main body 10A facing the speaker SP and the microphone M1.

そして、マイクロホンM1が出力するデジタル信号は、エコーキャンセル部35cに入力され、エコーキャンセル部35c,35dでは、マイクロホンM1からのデジタル信号をメモリにストアして、CPUまたはDSPでデジタル信号処理することで、以下の処理を行う。   The digital signal output from the microphone M1 is input to the echo cancellation unit 35c, and the echo cancellation units 35c and 35d store the digital signal from the microphone M1 in a memory and perform digital signal processing on the CPU or DSP. The following processing is performed.

まず、エコーキャンセル部35c(図4参照)は、エコーキャンセル部35dの出力を参照信号として取り込み、マイクロホンM1の出力に対して演算を施すことにより、スピーカSPからマイクロホンM1に回り込んだ音声信号をキャンセリングする。さらにエコーキャンセル部35dは、エコーキャンセル部35cの出力を参照信号として取り込み、I/Oインターフェース34の出力に対して演算を施すことにより、通話先の相手側でのスピーカからマイクロホンへの音声信号の回り込みをもキャンセリングするものである。   First, the echo canceling unit 35c (see FIG. 4) takes the output of the echo canceling unit 35d as a reference signal, and performs an operation on the output of the microphone M1, thereby obtaining an audio signal that has circulated from the speaker SP to the microphone M1. Cancel. Further, the echo canceling unit 35d takes the output of the echo canceling unit 35c as a reference signal, and performs an operation on the output of the I / O interface 34, so that the audio signal from the speaker to the microphone at the other party on the other side can be obtained. It also cancels wraparound.

具体的には、エコーキャンセル部35c,35dは、スピーカSP−マイクロホンM1−エコーキャンセル部35c−I/Oインターフェース34−エコーキャンセル部35d−増幅部35a−スピーカSPで構成されるループ回路内に設けた可変損失手段(図示無し)での損失量を調節することにより、ループゲインが1以下となるようにしてハウリングを防止するのである。   Specifically, the echo cancellation units 35c and 35d are provided in a loop circuit including a speaker SP-microphone M1-echo cancellation unit 35c-I / O interface 34-echo cancellation unit 35d-amplification unit 35a-speaker SP. By adjusting the amount of loss in the variable loss means (not shown), the loop gain becomes 1 or less to prevent howling.

ここで、上記マイクロホンM1とICパッケージ35iとの間は、モジュール本体10Aの内面に形成した導電パターンPTを介して電気的に接続されており(図1(a)(b)参照)、導電パターンPTの生成方法について以下説明する。   Here, the microphone M1 and the IC package 35i are electrically connected via a conductive pattern PT formed on the inner surface of the module main body 10A (see FIGS. 1A and 1B). A method for generating PT will be described below.

本実施形態ではMID(Molded Interconnection Device)成形基板技術を用いて導電パターンPTを形成しており、合成樹脂製のモジュール本体10Aの前面内側において、導体パターンPTを形成する部位を含む領域に導体薄膜からなるメッキ下地電極を形成する。このメッキ下地電極は導体パターンPTと一致している必要はなく、導体パターンPTを形成する部位の全体を含んでいればよい。   In the present embodiment, the conductive pattern PT is formed using a MID (Molded Interconnection Device) molding substrate technique, and a conductive thin film is formed in a region including a portion where the conductive pattern PT is formed inside the front surface of the module body 10A made of synthetic resin. A plating base electrode made of is formed. The plating base electrode does not need to coincide with the conductor pattern PT, and may include the entire portion where the conductor pattern PT is formed.

メッキ下地電極はレーザ照射によってパターニングされ、導体パターンPTとなる部位と他の部位との間が分離される。つまり、導体パターンPTとなる部位の輪郭線に沿ってメッキ下地電極の一部が除去される。次に、導体パターンPTとなる部位に電気メッキによる厚み付けを行って導体パターンPTを形成し、その後、導体パターンPT以外の部位の導体薄膜をエッチングにより除去する。この手順で、導体パターンPTの形状をレーザ照射によるパターニングで決定することができ、導体パターンPTの微細な加工が可能になる。つまり、導体パターンPTを精密に形成することができる。また、別体の給電線、信号線が不要となり、構造の簡易化を図ることができる。   The plating base electrode is patterned by laser irradiation, so that the portion that becomes the conductor pattern PT and the other portion are separated. That is, a part of the plating base electrode is removed along the contour line of the portion that becomes the conductor pattern PT. Next, thickening is performed by electroplating on the portion to be the conductor pattern PT to form the conductor pattern PT, and then the conductor thin film at portions other than the conductor pattern PT is removed by etching. By this procedure, the shape of the conductor pattern PT can be determined by patterning by laser irradiation, and the conductor pattern PT can be finely processed. That is, the conductor pattern PT can be formed precisely. Further, separate power supply lines and signal lines are not required, and the structure can be simplified.

また、上記MID成形基板技術を用いて、モジュール本体10Aの内面に立体配線を施した立体回路基板にマイクロホンM1を形成すれば、マイクロホンM1の小型集積化を図ることができる。   Further, if the microphone M1 is formed on the three-dimensional circuit board in which the three-dimensional wiring is provided on the inner surface of the module main body 10A using the MID molded substrate technique, the microphone M1 can be miniaturized and integrated.

なお、マイクロホンの数は1つに限定されるものではなく、状況に応じた複数のマイクロホンを配置して上記同様の処理を行えばよい。   Note that the number of microphones is not limited to one, and a plurality of microphones corresponding to the situation may be arranged to perform the same processing as described above.

そして、例えば図2に示すように、照明器具のオン/オフする壁スイッチを構成する基本機能モジュール8bをゲート装置3に接続し、基本機能モジュール8bの右側部には時計機能を有する拡張機能モジュール10bを接続し、拡張機能モジュール10bの右側部には上記通話装置10aを接続することで、壁スイッチ機能、時計機能等の様々な機能装置にインターホン機能を追加することができる。あるいは、予め設置している通話装置10aに新たな拡張機能モジュール10bを接続することができる。   For example, as shown in FIG. 2, a basic function module 8b constituting a wall switch for turning on / off a lighting fixture is connected to the gate device 3, and an extended function module having a clock function is provided on the right side of the basic function module 8b. The intercom function can be added to various functional devices such as a wall switch function and a clock function by connecting the communication device 10a to the right side of the extended function module 10b. Alternatively, a new extended function module 10b can be connected to the communication device 10a installed in advance.

この場合、拡張機能モジュール10bの電源用コネクタ11A’、情報用コネクタ11B’が、屋内の天井面、壁面、床面に設置されて電力及び情報信号を伝送する少なくとも1系統の配線に電気的に接続された第1の接続部に相当し、通話装置10aの電源用コネクタ11A、情報用コネクタ11Bが、第1の接続部から電力供給を受け、第1の接続部との間で情報信号を授受するための第2の接続部に相当する。さらに通話装置10aの右側部に所定機能を有する拡張機能モジュール(図示無し)を接続すれば、通話装置10aの電源用コネクタ11A’、情報用コネクタ11B’が、拡張機能モジュールに電力を供給し、拡張機能モジュールとの間で情報信号を授受するための第3の接続部に相当する。   In this case, the power connector 11A ′ and the information connector 11B ′ of the extended function module 10b are installed on the indoor ceiling surface, wall surface, and floor surface and are electrically connected to at least one line of wiring for transmitting power and information signals. The power connector 11A and the information connector 11B of the communication device 10a are supplied with power from the first connection unit, and receive information signals with the first connection unit. It corresponds to a second connection part for giving and receiving. Further, if an extended function module (not shown) having a predetermined function is connected to the right side of the communication device 10a, the power connector 11A ′ and the information connector 11B ′ of the communication device 10a supply power to the extended function module. This corresponds to a third connection unit for exchanging information signals with the extended function module.

したがって、通話装置10aは、予め同一に配線されている電力線L1、情報線L2にゲート装置3、基本機能モジュール8、他の拡張機能モジュール10を介して接続することで、電力路と情報路とを同時に確保でき、新たに配線工事を行う必要がなく、施工性に優れている。また、基本機能モジュール8、他の拡張機能モジュール10と同一の情報線L2を用いることで、通話装置10aと基本機能モジュール8、他の拡張機能モジュール10との間の連動制御を容易に行なうことができ、拡張性に優れたものとなる。   Therefore, the communication device 10a is connected to the power line L1 and the information line L2 that are preliminarily wired in advance through the gate device 3, the basic function module 8, and the other extended function module 10, so that the power path and the information path Can be secured at the same time, and there is no need to perform new wiring work, and the workability is excellent. Further, by using the same information line L2 as that of the basic function module 8 and the other extended function modules 10, it is possible to easily perform interlocking control between the communication device 10a and the basic function module 8 and the other extended function modules 10. Can be expanded and has excellent extensibility.

照明器具をオン/オフする壁スイッチを構成する基本機能モジュール8bの機能部25は、図19に示すように操作スイッチSW3と、操作スイッチSW3の操作データを生成して演算処理部23にI/Oインターフェース24を介して送るデータ生成機能を有するCPU部25aとで構成され、化粧カバー8Bの前面には図2に示すように操作スイッチSW3の操作部を露出させている。   The function unit 25 of the basic function module 8b constituting the wall switch for turning on / off the lighting fixture generates the operation switch SW3 and operation data of the operation switch SW3 as shown in FIG. The CPU section 25a has a function of generating data to be sent via the O interface 24, and the operation section of the operation switch SW3 is exposed on the front surface of the decorative cover 8B as shown in FIG.

また、時計機能を有する拡張機能モジュール10bの機能部35は、図20に示すようにタイマー部35fと、タイマー部35fの時刻データを生成して演算処理部33にI/Oインターフェース34を介して送るデータ生成機能を有するCPU部35eと、時刻データに基づいて時刻を表示する時刻表示部35gとで構成され、モジュール本体10Aの前面には図2に示すように時刻表示部35gを露出させている。   Further, as shown in FIG. 20, the functional unit 35 of the extended function module 10b having a clock function generates time data of the timer unit 35f and the timer unit 35f, and sends it to the arithmetic processing unit 33 via the I / O interface 34. A CPU 35e having a function of generating data to be sent and a time display unit 35g for displaying the time based on the time data. The time display unit 35g is exposed on the front surface of the module body 10A as shown in FIG. Yes.

基本機能モジュール8としては上記以外に、コンセント機能を有するものや、モニタ機能を有するものや、スピーカ機能のみを有するもの等がある。   In addition to the above, the basic function module 8 includes a module having an outlet function, a module having a monitor function, and a module having only a speaker function.

拡張機能モジュール10としては上記以外に、空調機器の運転操作器や、空調機器の温度設定器や、電力供給を利用した電気カミソリ、電動歯ブラシ、携帯オーディオプレーヤ等の充電器、照明器具や空調機器等のリモコン赤外線を有するもの等がある。また音声情報だけでなく、監視カメラ等で撮像した映像の伝送機能や、映像のモニタ機能を有するインターホンの親機,子機もある。   In addition to the above, the extended function module 10 includes an air conditioner operation controller, an air conditioner temperature setting device, an electric razor using electric power supply, an electric toothbrush, a charger such as a portable audio player, a lighting device, and an air conditioner. And the like having remote control infrared rays. In addition to audio information, there are interphone master and slave units that have a transmission function for video captured by a surveillance camera or the like, and a video monitoring function.

なお、本発明の機能装置を用いる配線システムの情報信号の伝送方式としては、ベースバンド伝送またはブロードバンド伝送の何れを採用しても良く、またプロトコルも何れでも良いが、音声、映像などを用いるインターホンの親機、子機との間にはJT−H232パケットを基づいて音声・映像を相互に送るようし、また制御系においては操作側からの操作データにより1乃至複数を操作できるような1対1または1対Nの対応が可能なユニキャスト、ブロードキャストに対応する経路制御プロトコルを採用すれば良く、特に限定されるものではないので、説明は省略する。またゲート装置3間の使用プロトコルと、ゲート装置3に連なる機能モジュール8,10での使用プロトコルを異ならせ、例えばゲート装置3でプロトコル変換を行うようにしても良い。   In addition, as a transmission system of the information signal of the wiring system using the functional device of the present invention, either baseband transmission or broadband transmission may be adopted and any protocol may be used. A pair of audio and video is sent to and from the master unit and slave unit based on JT-H232 packets, and one or more can be operated by operation data from the operation side in the control system. A route control protocol corresponding to unicast and broadcast capable of one-to-one or one-to-N correspondence may be employed, and is not particularly limited, and thus description thereof is omitted. Further, the protocol used between the gate devices 3 and the protocol used in the functional modules 8 and 10 connected to the gate device 3 may be made different, for example, the protocol conversion may be performed by the gate device 3.

而して機能装置を構成する基本機能モジュール8を使用するに当たっては、まず、ゲート装置3を予め建物の適所の壁面に埋設してあるスイッチボックス2に取付枠4を介して取り付け、先行配線されている電力線L1,情報線L2の接続を行う。その後、ゲート装置3の前面部に設けられた電線路接続口6A,6Bに対して基本機能モジュール8のコネクタ7の対応する被接続部7A,7Bを接続するとともに、基本機能モジュール8をゲート装置3の前面部を覆うように取付枠4に取り付ける。この基本機能モジュール8はこの取り付けた状態において壁面よりも前面部が突出し、両側面が室内側に露出することになる。   Thus, in using the basic function module 8 constituting the functional device, first, the gate device 3 is first attached to the switch box 2 embedded in the appropriate wall surface of the building via the mounting frame 4 and wired in advance. The power line L1 and the information line L2 are connected. Thereafter, the corresponding connected portions 7A and 7B of the connector 7 of the basic function module 8 are connected to the electric wire connection ports 6A and 6B provided on the front surface portion of the gate device 3, and the basic function module 8 is connected to the gate device. 3 is attached to the attachment frame 4 so as to cover the front surface portion of the frame 3. When the basic function module 8 is attached, the front surface portion protrudes from the wall surface, and both side surfaces are exposed to the indoor side.

そして、拡張機能モジュール10は基本機能モジュール8の露出した両側側面の一方に片側の側面を面接させてコネクタ接続し、この状態で連結体100を用いて拡張機能モジュール10と基本機能モジュール8とを機械的に連結する。これによって基本機能モジュール8と拡張機能モジュール10とで機能装置が構成されることになる。このとき拡張機能モジュール10の背面はスイッチボックス2の側方の壁面に沿うことになり、例えば壁面にクロス貼り等が施されている場合、拡張機能モジュール10の背面の位置が多少のずれていてもそれを吸収して背面を壁部に密接させた状態に配設することができ、拡張機能モジュール10の前面部から操作力等が加わっても連結部位に加わる荷重を軽減することができる。   Then, the extended function module 10 is connected to one of the exposed side surfaces of the basic function module 8 by connecting the side surface of one side to the connector, and in this state, the extended function module 10 and the basic function module 8 are connected using the coupling body 100. Connect mechanically. Thereby, the basic function module 8 and the extended function module 10 constitute a functional device. At this time, the back surface of the extended function module 10 is along the side wall surface of the switch box 2. For example, when the wall surface is cross-bonded or the like, the position of the back surface of the extended function module 10 is slightly shifted. In addition, it can be disposed in a state in which the back surface is in close contact with the wall portion, and even if an operation force or the like is applied from the front surface portion of the extended function module 10, the load applied to the connection portion can be reduced.

さらに先に連結した拡張機能モジュール10に別の拡張機能モジュール10を連結する場合には、対向側面を面接させてコネクタ接続した状態で連結体100により互いに機械的に連結する。このようにして図2に示すように順次拡張機能モジュール10(10a,10b...)を側方に連結することができる。   Further, when another extended function module 10 is connected to the previously connected extended function module 10, the extended function modules 10 are mechanically connected to each other by the connecting body 100 in a state where the opposing side surfaces are in contact with each other and are connected by connectors. In this way, as shown in FIG. 2, the extended function modules 10 (10a, 10b...) Can be sequentially connected to the sides.

なお、基本機能モジュール8は両側に拡張機能モジュール10を連結することができるため、基本機能モジュール8の両側方向に拡張機能モジュール10を連結しても良い。このようにして拡張機能モジュール10を連結した後、両端に位置する拡張機能モジュール10または基本機能モジュール8の連結部位の側部に着脱自在にエンドカバー101を被着することで、拡張機能モジュール10の連結施工が完了することになる。なお、基本機能モジュール8に拡張機能モジュール9を連結しない状態、つまり未使用のまま置いておく場合にはエンドカバー101を基本機能モジュール8の両側部に被着する。   Since the basic function module 8 can connect the extended function module 10 to both sides, the extended function module 10 may be connected to both sides of the basic function module 8. After the extended function module 10 is connected in this way, the end cover 101 is detachably attached to the side of the connection portion of the extended function module 10 or the basic function module 8 located at both ends, so that the extended function module 10 is attached. Will be completed. When the extended function module 9 is not connected to the basic function module 8, that is, when it is left unused, the end cover 101 is attached to both sides of the basic function module 8.

そして、基本機能モジュール8の化粧カバー8Bの上辺,下辺、拡張機能モジュール10(通話装置10a含む)の上辺,下辺に設けた蓋部83、エンドカバー101で構成される枠体は、JISで規格化されたワイドハンドル形スイッチプレート(JIS8316)と略同様の形状を有するもので、既に設置されているワイドハンドル形スイッチ等との見た目の統一感が得られる。なお、この枠体の形状は上記ワイドハンドル形スイッチプレートの形状に限定されるものではなく、JISで規格化された大角形連用配線器具に用いるプレートと略同様の形状であれば、既設のコンセント等の埋込形配線器具との見た目の統一感を得ることができる。   The frame composed of the upper and lower sides of the decorative cover 8B of the basic function module 8, the lid 83 provided on the upper and lower sides of the extended function module 10 (including the communication device 10a), and the end cover 101 is standardized by JIS. It has substantially the same shape as the wide handle type switch plate (JIS8316), and it provides a uniform appearance with a wide handle type switch that has already been installed. Note that the shape of the frame is not limited to the shape of the wide handle type switch plate, but if the shape is substantially the same as the plate used for the large-angle continuous wiring apparatus standardized by JIS, It is possible to obtain a uniform appearance with an embedded wiring device such as the above.

また、基本機能モジュール8,拡張機能モジュール10の横幅方向、高さ方向の寸法は、両側部にエンドカバー101を被着した状態で、JISで規格化された大角形連用配線器具に用いるプレートと同一寸法となるように形成されており、さらに基本機能モジュール8,拡張機能モジュール10の厚さ寸法は同一寸法で各々形成されているので、施工後に別の基本機能モジュール8、拡張機能モジュール10に容易に交換できる。   Further, the dimensions of the basic function module 8 and the extended function module 10 in the width direction and the height direction are the plate used for the large-angle continuous wiring apparatus standardized by JIS with the end covers 101 attached to both sides. The basic function module 8 and the extended function module 10 are formed to have the same dimensions, and the thickness dimensions of the basic function module 8 and the extended function module 10 are the same. Can be easily replaced.

また、基本機能モジュール8に連結できる拡張機能モジュール10の数は連結部位に加わる荷重の大きさにより制限があり、また基本機能モジュール8の電力供給能力によっても制限される。   In addition, the number of extended function modules 10 that can be connected to the basic function module 8 is limited by the magnitude of the load applied to the connection site, and is also limited by the power supply capability of the basic function module 8.

ここで例えば図10に示すように建物内の適所において埋め込み配設している1乃至複数のスイッチボックス2の内、室内の天井面のようなハイポジションHPに設けられたスイッチボックス2のゲート装置3には引掛栓刃接続部60を備えた基本機能モジュール8が接続され、この基本機能モジュール8には人感センサ61等が設けられた拡張機能モジュール9などが連結され、あるいは、ゲート装置3にスピーカSPのみを備えてBGM用の機能等を有する基本機能モジュール8cが接続される。   Here, for example, as shown in FIG. 10, the gate device of the switch box 2 provided at a high position HP such as an indoor ceiling surface among one or a plurality of switch boxes 2 which are embedded and disposed at appropriate positions in the building. 3 is connected to a basic function module 8 having a hooking blade connecting portion 60, and the basic function module 8 is connected to an extended function module 9 provided with a human sensor 61 or the like, or a gate device 3 A basic function module 8c having only a speaker SP and having a function for BGM and the like is connected.

壁スイッチ等で推奨される室内の壁面のような高さ位置(ミドルポジションMP)に設けられたスイッチボックス2のゲート装置3には照明器具をオン/オフする壁スイッチを構成する基本機能モジュール8bに、時計機能を有する拡張機能モジュール10bや、通話装置10aが連結される。あるいはミドルポジションMPのスイッチボックス2のゲート装置3にはモニタ装置64を備えた基本機能モジュール8を接続している。   A basic function module 8b constituting a wall switch for turning on / off a lighting fixture is provided in the gate device 3 of the switch box 2 provided at a height position (middle position MP) such as a wall surface recommended by a wall switch or the like. In addition, an extended function module 10b having a clock function and a communication device 10a are connected. Alternatively, the basic function module 8 including the monitor device 64 is connected to the gate device 3 of the switch box 2 in the middle position MP.

さらに床面を含む足元付近(ローポジションLP)に設けられたスイッチボックス2のゲート装置3には電源コンセント部62を備えた基本機能モジュール8が接続され、更に足元灯63を構成する拡張機能モジュール10が連結され、あるいは、ゲート装置3にスピーカSPのみを備えてBGM用の機能等を有する基本機能モジュール8cが接続されている。   Furthermore, a basic function module 8 having a power outlet 62 is connected to the gate device 3 of the switch box 2 provided in the vicinity of the foot including the floor (low position LP), and an extended function module constituting the foot lamp 63. Or a basic function module 8c having only a speaker SP and having a function for BGM or the like is connected to the gate device 3.

以上のようにして配設施工が終了し、システムが完成した後は、対応する基本機能モジュール8、拡張機能モジュール10間で情報信号の授受を行い、通話装置10aであれば他の部屋の通話装置10aとの間でインターホンシステムを構成し、両者間での通話を可能とするとともに、警報報知等を行う。   After the installation work is completed and the system is completed as described above, information signals are exchanged between the corresponding basic function module 8 and the extended function module 10, and if the call device 10a is used, a call in another room is performed. An intercom system is configured with the apparatus 10a, and a telephone call can be made between the two, and alarm notification is performed.

また、本実施形態では拡張機能モジュール10や基本機能モジュール8の追加や削除に特別な施工が不要となり、そのため一般ユーザーの好みに合わせて拡張機能モジュール10を基本機能モジュール8に連結するだけで、拡張性が確保される。   Further, in this embodiment, no special construction is required for the addition or deletion of the extended function module 10 or the basic function module 8, and therefore, only by connecting the extended function module 10 to the basic function module 8 according to general user preference, Extensibility is ensured.

なお、本実施形態に用いるゲート装置3は取付枠4でスイッチボックス2に取り付けているが、スイッチボックス2の奥壁に直接取り付け、基本機能モジュール8をスイッチボックス2に取り付ける構成としても勿論良い。   Although the gate device 3 used in the present embodiment is attached to the switch box 2 with the attachment frame 4, it is of course possible to attach it directly to the back wall of the switch box 2 and attach the basic function module 8 to the switch box 2.

(実施形態2)
本実施形態は、基本機能モジュール8の機能部25として、図21に示すように、スピーカSP、マイクロホンM1、通話スイッチSW1、警報解除スイッチSW2、増幅部35a,エコーキャンセル部35c,35dを備え、実施形態1の通話装置10aと同様の機能を有する通話装置8aを構成する。なお、実施形態1と同様の構成には同一の符号を付して説明は省略する。
(Embodiment 2)
As shown in FIG. 21, the present embodiment includes a speaker SP, a microphone M1, a call switch SW1, an alarm release switch SW2, an amplification unit 35a, and echo cancellation units 35c and 35d as the functional unit 25 of the basic function module 8. A call device 8a having the same function as the call device 10a of the first embodiment is configured. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structure similar to Embodiment 1, and description is abbreviate | omitted.

通話装置8aは、モジュール本体8A内には基本機能モジュール8と同様に、AC/DCコンバータ21、通信伝送部22、演算処理部23、I/Oインターフェース24、機能部25が収納されており、その外観を図22に示す。   As with the basic function module 8, the communication device 8a contains an AC / DC converter 21, a communication transmission unit 22, an arithmetic processing unit 23, an I / O interface 24, and a functional unit 25 in the module main body 8A. The appearance is shown in FIG.

そして、本実施形態の通話装置8aにおいても、図23に示すように、モジュール本体8Aの前面内側において、スピーカSPの振動板73に対向しないスピーカSPの側方に配置され、上記振動部分53c(集音部)がモジュール本体10Aの前面内側に対向する状態に矩形枠状のリブ16aによって位置決めされる。また、函体16の内側面から仕切板16bがマイクロホンM1の後方にまで形成されており、延設面17の背面には断面L字のリブ16cが形成されており、増幅部35a、エコーキャンセル部35c,35dが内蔵されたICパッケージ35iの前面がリブ16a上に載置され、ICパッケージ35iの背面は函体16の内面に当接して位置決めされる。   Also in the communication device 8a of the present embodiment, as shown in FIG. 23, it is arranged on the side of the speaker SP that does not face the diaphragm 73 of the speaker SP inside the front surface of the module body 8A, and the vibration portion 53c ( The sound collecting unit) is positioned by the rectangular frame-shaped rib 16a so as to face the front inner side of the module main body 10A. A partition plate 16b is formed from the inner side surface of the box 16 to the rear side of the microphone M1, and a rib 16c having an L-shaped cross section is formed on the back surface of the extended surface 17, so that the amplifying unit 35a, echo canceling The front surface of the IC package 35 i in which the portions 35 c and 35 d are built is placed on the rib 16 a, and the back surface of the IC package 35 i is positioned in contact with the inner surface of the box 16.

そして、スピーカSP、マイクロホンM1に対向するモジュール本体8Aの前面には複数の音孔8Cや、通話スイッチSW1,警報解除スイッチSW2を前面に露出させる挿通孔8D,8Dが穿設されている。   A plurality of sound holes 8C and insertion holes 8D and 8D for exposing the call switch SW1 and the alarm release switch SW2 to the front surface are formed in the front surface of the module main body 8A facing the speaker SP and the microphone M1.

さらに、マイクロホンM1は、図6〜図8に示す実施形態1と同様の構成を備えており、マイクロホンM1は、電磁シールド機能を有する筐体59に、音響信号−電気信号変換部Cm1,バイアス駆動回路K2,インピーダンス変換回路K3,A/D変換回路K4を収め、音響信号−電気信号変換部Cm1を半導体基板材料からなるコンデンサ型のシリコンマイクロホンで構成することで、エレクトレットコンデンサマイクロホンを用いる場合に比べてマイクロホンM1の小型化、薄型化を図ることができる。したがって、通話装置8a自体も小型化、薄型化が可能となり、配線システムに機能装置の一形態として用いても、システムとしての統一感を得ることができる。   Furthermore, the microphone M1 has the same configuration as that of the first embodiment shown in FIGS. 6 to 8, and the microphone M1 is connected to a housing 59 having an electromagnetic shield function in an acoustic signal-electric signal converter Cm1, bias drive. The circuit K2, the impedance conversion circuit K3, and the A / D conversion circuit K4 are accommodated, and the acoustic signal-electric signal conversion unit Cm1 is configured by a capacitor-type silicon microphone made of a semiconductor substrate material, so that an electret condenser microphone is used. Thus, the microphone M1 can be reduced in size and thickness. Therefore, the communication device 8a itself can be reduced in size and thickness, and even when used as a form of a functional device in the wiring system, a sense of unity as a system can be obtained.

また、基本機能モジュールとして通話装置8a単体で用いることができ、さらには必要に応じて、電源用コネクタ9A,9A’、情報用コネクタ9B,9B’を介して側部に拡張機能モジュール10を連結すればよい。この場合、ゲート装置3の電力路接続口6A、情報路接続口6Bからなる接続口6が、屋内の天井面、壁面、床面に設置されて電力及び情報信号を伝送する少なくとも1系統の配線に電気的に接続された第1の接続部に相当し、通話装置8aの被接続部7A、被接続部7Bからなるコネクタ7が、第1の接続部から電力供給を受け、第1の接続部との間で情報信号を授受するための第2の接続部に相当する。さらに通話装置8aの右側部あるいは左側部に所定機能を有する拡張機能モジュール(図示無し)を接続すれば、通話装置8aの電源用コネクタ9A,9A’、情報用コネクタ9B,9B’が、拡張機能モジュールに電力を供給し、拡張機能モジュールとの間で情報信号を授受するための第3の接続部に相当する。   Further, the communication device 8a can be used as a basic function module alone, and if necessary, the extended function module 10 is connected to the side portion via the power connectors 9A and 9A ′ and the information connectors 9B and 9B ′. do it. In this case, the connection port 6 including the power path connection port 6 </ b> A and the information path connection port 6 </ b> B of the gate device 3 is installed on the indoor ceiling surface, wall surface, and floor surface, and transmits at least one system wiring. The connector 7 including the connected portion 7A and the connected portion 7B of the communication device 8a is supplied with power from the first connecting portion, and is connected to the first connection portion. This corresponds to a second connection unit for exchanging information signals with the unit. Further, if an extended function module (not shown) having a predetermined function is connected to the right side or the left side of the communication device 8a, the power connectors 9A and 9A ′ and the information connectors 9B and 9B ′ of the communication device 8a are expanded functions. It corresponds to a third connection part for supplying power to the module and exchanging information signals with the extended function module.

したがって、通話装置8aは、予め同一に配線されている電力線L1、情報線L2にゲート装置3を介して接続することで、電力路と情報路とを同時に確保でき、新たに配線工事を行う必要がなく、施工性に優れている。また、他の基本機能モジュール8、拡張機能モジュール10と同一の情報線L2を用いることで、通話装置8aと他の基本機能モジュール8、拡張機能モジュール10との間の連動制御を容易に行なうことができ、拡張性に優れたものとなる。   Therefore, the communication device 8a can simultaneously secure the power path and the information path by connecting to the power line L1 and the information line L2 that are previously wired in the same way via the gate device 3, and it is necessary to newly perform wiring work. No workability and excellent workability. Further, by using the same information line L2 as the other basic function module 8 and the extended function module 10, it is possible to easily perform the interlock control between the communication device 8a and the other basic function module 8 and the extended function module 10. Can be expanded and has excellent extensibility.

(実施形態3)
本実施形態は、マイクロホンM1を2つ備える点が実施形態1,2と異なるものであり、図24に示すようにモジュール本体10Aの前面内側に設けた函体16内に2つのマイクロホンM1,M1を並設し、図25に示すように2つのマイクロホンM1,M1の各デジタル出力を、指向性設定部35kを介してエコーキャンセル部35cに入力する。
(Embodiment 3)
This embodiment is different from the first and second embodiments in that two microphones M1 are provided. As shown in FIG. 24, two microphones M1 and M1 are provided in a box 16 provided inside the front surface of the module main body 10A. As shown in FIG. 25, the digital outputs of the two microphones M1 and M1 are input to the echo cancellation unit 35c via the directivity setting unit 35k.

指向性設定部35kでは、2つのマイクロホンM1,M1の各デジタル出力を所定のアルゴリズムに基づいて処理することで、2つのマイクロホンM1,M1による指向性を前方に限定した単一指向性に設定する。したがって、前方からの音響信号のみを高感度に検知することで、スピーカSPからマイクロホンM1への不要な音声の回り込みを抑制して、ハウリングを防止できる。   In the directivity setting unit 35k, the digital outputs of the two microphones M1 and M1 are processed based on a predetermined algorithm, thereby setting the directivity by the two microphones M1 and M1 to a single directivity limited to the front. . Therefore, by detecting only the acoustic signal from the front with high sensitivity, it is possible to suppress howling from unnecessary sound from the speaker SP to the microphone M1, thereby preventing howling.

なお、マイクロホンM1の数は2つに限定されるものではなく、複数であれば上記同様に所定のアルゴリズムに基づいて処理することで、指向性を設定することができる。また、他の構成は実施形態1,2と同様であり、説明は省略する。   Note that the number of microphones M1 is not limited to two. If there are a plurality of microphones M1, directivity can be set by processing based on a predetermined algorithm as described above. Other configurations are the same as those in the first and second embodiments, and a description thereof will be omitted.

(実施形態4)
本実施形態は、図26に示すように、マイクロホンM1は筐体59内に音響信号−電気信号変換部Cm1を4つ備える点が実施形態1,2と異なるものであり、各音響信号−電気信号変換部Cm1の出力は、半導体集積回路K5を介して、エコーキャンセル部35cに入力される。
(Embodiment 4)
As shown in FIG. 26, the present embodiment is different from the first and second embodiments in that the microphone M1 includes four acoustic signal-electric signal converters Cm1 in the housing 59. The output of the signal conversion unit Cm1 is input to the echo cancellation unit 35c via the semiconductor integrated circuit K5.

半導体集積回路K5は、バイアス駆動回路K2,インピーダンス変換回路K3、A/D変換回路K4以外に、実施形態3の指向性設定部35kと同様の機能を有しており、各音響信号−電気信号変換部Cm1の出力を所定のアルゴリズムに基づいて処理することで、4つの音響信号−電気信号変換部Cm1による指向性を前方に限定した単一指向性に設定する。したがって、前方からの音響信号のみを高感度に検知することで、スピーカSPからマイクロホンM1への不要な音声の回り込みを抑制して、ハウリングを防止できる。   The semiconductor integrated circuit K5 has the same function as the directivity setting unit 35k of the third embodiment, in addition to the bias drive circuit K2, the impedance conversion circuit K3, and the A / D conversion circuit K4. By processing the output of the conversion unit Cm1 based on a predetermined algorithm, the directivity by the four acoustic signal-electric signal conversion units Cm1 is set to a unidirectionality limited to the front. Therefore, by detecting only the acoustic signal from the front with high sensitivity, it is possible to suppress howling from unnecessary sound from the speaker SP to the microphone M1, thereby preventing howling.

なお、音響信号−電気信号変換部Cm1の数は4つに限定されるものではなく、複数であれば上記同様に所定のアルゴリズムに基づいて処理することで、指向性を設定することができる。また、他の構成は実施形態1,2と同様であり、説明は省略する。   Note that the number of acoustic signal-electrical signal conversion units Cm1 is not limited to four, and if there are a plurality of acoustic signal-electrical signal conversion units Cm1, directivity can be set by processing based on a predetermined algorithm as described above. Other configurations are the same as those in the first and second embodiments, and a description thereof will be omitted.

(実施形態5)
本実施形態は、図27に示す回路部品内蔵モジュールでマイクロホンM1を構成した点が実施形態1,2と異なる。
(Embodiment 5)
This embodiment is different from Embodiments 1 and 2 in that the microphone M1 is configured by the circuit component built-in module shown in FIG.

マイクロホンM1は、回路収容層90と、この回路収容層90を上下で一組とした外側配線パターン形成基板91,91で加圧接合した構造体に構成されている。   The microphone M <b> 1 is configured as a structure in which a circuit housing layer 90 and the outer wiring pattern forming substrates 91, 91 that are a pair of the circuit housing layer 90 are vertically bonded.

ここに、回路収容層90は、バイアス駆動回路K2,インピーダンス変換回路K3、A/D変換回路K4を構成する半導体集積回路K5,周辺部品K6と、Cu(銅)の直方体柱で成る複数のビア(インナービア)92とを、例えばPETフィルムをベースにフィラー高充填エポキシ樹脂層を形成した有機グリーンシート(OGS)93に埋め込み収容している。また、半導体集積回路K5,周辺部品K6は、それらの表、裏面に電極部を設けて、電極部を露出させている。また、ビア92を用いれば、有機グリーンシート93に貫通配線を形成する工程が省略できる。また、外側配線パターン形成基板91の各々は、厚さが100μmのFR−4コア材による絶縁基板の表裏の両面に、Cu(銅)による配線パターンが形成されており、半導体集積回路K5,周辺部品K6の表、裏面に設けた電極部に電気的に接続している。   Here, the circuit accommodating layer 90 includes a bias driving circuit K2, an impedance conversion circuit K3, a semiconductor integrated circuit K5 constituting the A / D conversion circuit K4, peripheral components K6, and a plurality of vias formed of Cu (copper) rectangular parallelepiped columns. The (inner via) 92 is embedded and accommodated in an organic green sheet (OGS) 93 in which a highly filled epoxy resin layer is formed based on, for example, a PET film. Further, the semiconductor integrated circuit K5 and the peripheral component K6 are provided with electrode portions on the front and back surfaces thereof to expose the electrode portions. Further, if the via 92 is used, the process of forming the through wiring in the organic green sheet 93 can be omitted. Each of the outer wiring pattern forming substrates 91 has Cu (copper) wiring patterns formed on both sides of the insulating substrate made of an FR-4 core material having a thickness of 100 μm. It is electrically connected to electrode portions provided on the front and back surfaces of the component K6.

さらに、一方の外側配線パターン形成基板91の回路収容層90に接していない面にも、有機グリーンシート93を接合しており、この有機グリーンシート93の表面にはグランド層94が形成されている。また、この有機グリーンシート93には凹部95が形成されており、凹部95内に音響信号−電気信号変換部Cm1が配置される。   Furthermore, an organic green sheet 93 is also bonded to the surface of one outer wiring pattern forming substrate 91 that is not in contact with the circuit accommodating layer 90, and a ground layer 94 is formed on the surface of the organic green sheet 93. . The organic green sheet 93 has a recess 95, and an acoustic signal-electric signal converter Cm 1 is disposed in the recess 95.

このように、マイクロホンM1を上記回路部品内蔵モジュールで構成することで、マイクロホンM1の薄型化を図ることができる。また、他の構成は実施形態1,2と同様であり、説明は省略する。   Thus, the microphone M1 can be made thin by configuring the microphone M1 with the circuit component built-in module. Other configurations are the same as those in the first and second embodiments, and a description thereof will be omitted.

(実施形態6)
実施形態1〜5においてマイクロホンM1は可聴域の音響信号を検知するものであるが、本実施形態ではマイクロホンM1が可聴域の音響信号だけでなく、超音波域の音響信号も検知することで、超音波リモコンの受信手段を構成することができる点が実施形態1〜5とは異なる。
(Embodiment 6)
In the first to fifth embodiments, the microphone M1 detects an acoustic signal in the audible range, but in the present embodiment, the microphone M1 detects not only an acoustic signal in the audible range but also an acoustic signal in the ultrasonic range. The point which can comprise the receiving means of an ultrasonic remote control differs from Embodiment 1-5.

マイクロホンM1の音響信号−電気信号変換部Cm1の振動部分53c(図6(a)(b)参照)を一様な厚さbの円形に形成し、振動部分53cの半径をaとした場合、振動部分53cが法線方向に振動する時の基本共振周波数foは次式で表される。但し、Eは振動部分53cのヤング率、ρはポアソン比を示す。
fo=0.467b×√{E/ρ(1−ρ)}/a
コンデンサマイクロホンの感度特性は、通常はこの基本共振周波数foより低い周波数帯域で一様、つまりフラットな感度を得ることが必要となる。
When the vibration part 53c (see FIGS. 6A and 6B) of the acoustic signal-electrical signal conversion unit Cm1 of the microphone M1 is formed in a circular shape with a uniform thickness b, and the radius of the vibration part 53c is a, The basic resonance frequency fo when the vibration part 53c vibrates in the normal direction is expressed by the following equation. However, E shows the Young's modulus of the vibration part 53c, and (rho) shows Poisson's ratio.
fo = 0.467b × √ {E / ρ (1−ρ 2 )} / a 2
The sensitivity characteristic of the condenser microphone is usually required to be uniform, that is, flat in a frequency band lower than the basic resonance frequency fo.

ここで、マイクロホンM1が可聴域の音響信号を検知する場合は、人が聞くことのできる50Hz〜16kHz程度の帯域でフラット且つ十分な感度が得られればよい。   Here, when the microphone M1 detects an acoustic signal in the audible range, it is only necessary to obtain a flat and sufficient sensitivity in a band of about 50 Hz to 16 kHz that can be heard by a person.

一方、マイクロホンM1が超音波域の音響信号を検知する場合、より高周波域でフラット且つ十分な感度を得るためには、上式より振動部分53cの半径aを小さくすればよい。例えば、振動部分53cの半径aを、代表寸法a1に対してa1×4/5,a1×3/5,a1×2/5と小さくした場合の、相対感度の変化を簡易的にシミュレーションした結果を図28に示す。図28中の特性Y1は半径a=a1、特性Y2は半径a=a1×4/5、特性Y3は半径a=a1×3/5、特性Y4は半径a=a1×2/5時の各感度特性である。このように、振動部分53cの半径aが小さくなるにしたがって、より高周波数帯域にまでフラット且つ十分な感度を得ることができるようになる。   On the other hand, when the microphone M1 detects an acoustic signal in the ultrasonic range, in order to obtain a flat and sufficient sensitivity in a higher frequency range, the radius a of the vibrating portion 53c may be made smaller than the above formula. For example, a result of a simple simulation of a change in relative sensitivity when the radius a of the vibrating portion 53c is reduced to a1 × 4/5, a1 × 3/5, and a1 × 2/5 with respect to the representative dimension a1. Is shown in FIG. In FIG. 28, the characteristic Y1 has a radius a = a1, the characteristic Y2 has a radius a = a1 × 4/5, the characteristic Y3 has a radius a = a1 × 3/5, and the characteristic Y4 has a radius a = a1 × 2/5. It is a sensitivity characteristic. As described above, as the radius a of the vibrating portion 53c becomes smaller, flat and sufficient sensitivity can be obtained even in a higher frequency band.

但し、振動部分53cの半径aを小さくすることによって、振動部分53cの剛性は増大し、振動し難くなるため、感度は低下する傾向にある。この感度低下を防止するために、音響信号−電気信号変換部Cm1に印加するバイアス電圧を上げる方法や、振動部分53cの基本共振周波数foが低下しない範囲で振動部分53cの厚さbを薄くする方法や、振動部分53cと下部電極51とのギャップを調整する方法等がある。あるいは、下部電極51に空気を通す微細な複数の孔(図示無し)を設けた場合、この微細孔による音響抵抗を制御する方法でも、音響特性は調整可能である。   However, by reducing the radius a of the vibration part 53c, the rigidity of the vibration part 53c increases and it becomes difficult to vibrate, so the sensitivity tends to decrease. In order to prevent this decrease in sensitivity, the thickness b of the vibrating portion 53c is reduced in a method in which the bias voltage applied to the acoustic signal-electrical signal conversion unit Cm1 is increased or in the range where the basic resonance frequency fo of the vibrating portion 53c does not decrease. And a method of adjusting a gap between the vibrating portion 53 c and the lower electrode 51. Alternatively, in the case where a plurality of fine holes (not shown) through which air passes are provided in the lower electrode 51, the acoustic characteristics can be adjusted also by a method of controlling the acoustic resistance by the fine holes.

そして、超音波リモコンが発する超音波域の音響信号をマイクロホンM1が検知すると、演算処理部33で照明器具や空調機器等の制御信号が生成され、該制御信号が情報線L2を介して照明器具や空調機器等に伝達されて、照明器具や空調機器等のオン・オフ制御、調光制御、室温制御等の制御を行う。なお、他の構成は実施形態1〜6と同様であり、説明は省略する。   When the microphone M1 detects an acoustic signal in the ultrasonic range emitted by the ultrasonic remote controller, the arithmetic processing unit 33 generates a control signal for a lighting fixture, an air conditioner, and the like, and the control signal is transmitted through the information line L2. And is transmitted to the air conditioner and the like, and performs on / off control, dimming control, room temperature control and the like of the lighting fixture and the air conditioner. Other configurations are the same as those in the first to sixth embodiments, and a description thereof will be omitted.

また、超音波域の音響信号のみを検知可能にマイクロホンM1を構成すれば、超音波リモコンの受信機能を有する機能装置となる。   Further, if the microphone M1 is configured so as to be able to detect only an acoustic signal in the ultrasonic range, a functional device having a reception function of the ultrasonic remote controller is obtained.

(実施形態7)
上記実施形態1〜6では、ゲート装置3、基本機能モジュール8(通話装置8aを含む)、拡張機能モジュール10(通話装置10aを含む)の間では、コネクタ接続による電力路、情報路が構築されている。
(Embodiment 7)
In the first to sixth embodiments, a power path and an information path are established by connector connection between the gate device 3, the basic function module 8 (including the communication device 8a), and the extended function module 10 (including the communication device 10a). ing.

しかし、本実施形態では、コネクタ接続の代わりに磁気結合による非接触で電力を供給して電力路を構成する。具体的には、ゲート装置3、基本機能モジュール8、拡張機能モジュール10がコネクタの代わりにコアにコイルを巻回した構成を各々備え、互いのコアが磁気結合することで相手側のコイルに低圧交流電源電圧を誘起させて電源供給を行う。ここで商用周波数よりも周波数が高い交流電源をコイルに印加することで、電磁結合部によるトランス構成の小型化を図ることができる。   However, in this embodiment, the power path is configured by supplying electric power in a non-contact manner by magnetic coupling instead of connector connection. Specifically, the gate device 3, the basic function module 8, and the extended function module 10 each have a configuration in which a coil is wound around a core instead of a connector, and the cores are magnetically coupled to each other so that the other coil has a low pressure. AC power supply voltage is induced to supply power. Here, by applying an AC power supply having a frequency higher than the commercial frequency to the coil, the transformer configuration by the electromagnetic coupling portion can be reduced in size.

さらに、ゲート装置3、基本機能モジュール8、拡張機能モジュール10において、情報信号をE/O変換を経て送り出し、情報信号をO/E変換を経て取り込むことで、光信号からなる情報信号を発光素子、受光素子を用いて非接触で双方向に伝送することができる情報路が構築されることになる。   Further, in the gate device 3, the basic function module 8, and the extended function module 10, an information signal is sent out through E / O conversion, and an information signal is taken in through O / E conversion, whereby an information signal composed of an optical signal is emitted as a light emitting element. Thus, an information path that can be transmitted bidirectionally without contact using the light receiving element is constructed.

(実施形態8)
上記実施形態1〜7では電力(電源)の送りと、情報信号の受け渡しは別系統で行っているが、本実施形態では、システム全体の情報信号の伝送方式を電力線搬送に行うことで、電力路と情報路との共通化を図ったものである。
(Embodiment 8)
In the first to seventh embodiments, the transmission of power (power supply) and the delivery of information signals are performed in separate systems. However, in this embodiment, the transmission system of the information signals of the entire system is performed on the power line carrier, thereby The road and information path are shared.

つまり各スイッチボックス2での先行配線は電力線L1のみとし、これに対応してゲート装置3の接続口は図11に示す接続口の電力路接続口6Aのみとなり、これに対応する基本機能モジュール8(通話装置8aを含む)のコネクタ7も電力路接続口6Aに対応する被接続口7Aのみとなり、情報用コネクタ9B,9B’も省略される。さらに、拡張機能モジュール10(通話装置10aを含む)も、情報用コネクタ11B,11B’が省略される。   That is, the preceding wiring in each switch box 2 is only the power line L1, and the connection port of the gate device 3 is only the power path connection port 6A of the connection port shown in FIG. The connector 7 (including the communication device 8a) also has only a connected port 7A corresponding to the power path connecting port 6A, and the information connectors 9B and 9B ′ are also omitted. Further, the extended function module 10 (including the communication device 10a) also omits the information connectors 11B and 11B '.

そして、図29に示すように通話装置10a内では、電力線搬送による情報信号を受信し、また情報信号を送信するためのPLCモデム部36と、このPLCモデム部36を介して受信された情報信号のデータ処理を行うとともにPLCモデム部36を介して電力線搬送によって送信する情報信号のデータ生成を行う演算処理部33と、機能部35と、機能部35と演算処理部33との間に設けられるI/Oインターフェース34とを設けている。この演算処理部33、I/Oインターフェース34、機能部35は実施形態1乃至3におけるものと同じ機能を持つものである。   As shown in FIG. 29, in the communication device 10a, the information signal received by the power line carrier and the PLC modem unit 36 for transmitting the information signal, and the information signal received via the PLC modem unit 36 are received. Are provided between the arithmetic processing unit 33, the functional unit 35, and the functional unit 35 and the arithmetic processing unit 33 for performing data processing of the above and generating data of an information signal transmitted by the power line carrier via the PLC modem unit 36. An I / O interface 34 is provided. The arithmetic processing unit 33, the I / O interface 34, and the function unit 35 have the same functions as those in the first to third embodiments.

さらに、上記PLCモデム部36と同様の構成をゲート装置3、基本機能モジュール8、拡張機能モジュール10にも設けておく。   Further, the same configuration as the PLC modem unit 36 is also provided in the gate device 3, the basic function module 8, and the extended function module 10.

なお、本実施形態で採用する電力線搬送の変調方式としては広帯域スペクトラム拡散方式、マルチキャリア方式、OFDM方式等各種方式の何れでも良いので、ここでは特に説明はしない。   The power line carrier modulation scheme employed in this embodiment may be any of various schemes such as a broadband spread spectrum scheme, a multi-carrier scheme, and an OFDM scheme, and is not particularly described here.

而して本実施形態では、電力路と情報路とが共通であるため、ゲート装置3での接続口が電力路接続口6Aのみとなり、基本機能モジュール8のコネクタ7も一つの被接続部7Aのみとなり、拡張機能モジュール10のコネクタ11も一つの被接続部11Aのみとなるため接続周りの構成のスペースが小さくなる。また基本機能モジュール8や拡張機能モジュール10の内部回路に通信伝送部や、情報用コネクタの構成が不要となり、そのため薄型のモジュール本体8A,10A内の配置スペースにゆとりができる。   Thus, in this embodiment, since the power path and the information path are common, the connection port in the gate device 3 is only the power path connection port 6A, and the connector 7 of the basic function module 8 is also one connected portion 7A. Thus, the connector 11 of the extended function module 10 also has only one connected portion 11A, so that the space around the connection is reduced. In addition, the internal circuit of the basic function module 8 or the extended function module 10 does not require the configuration of a communication transmission unit or an information connector, so that the arrangement space in the thin module bodies 8A and 10A can be increased.

また照明器具や空調機器にPLCモデム部を内蔵することで、直接情報信号を照明器具、空調機器に送ることができるため、遠隔制御のための赤外線リモコン信号発信機能を備えた機能モジュールを設ける必要がなくなる。   In addition, since a PLC modem part is built in the lighting equipment and air conditioning equipment, it is possible to send information signals directly to the lighting equipment and air conditioning equipment, so it is necessary to provide a function module with an infrared remote control signal transmission function for remote control. Disappears.

(a)(b)実施形態1の通話装置のスピーカ、マイクロホンの取り付け状態を示す断面図である。(A) (b) It is sectional drawing which shows the attachment state of the speaker of the telephone apparatus of Embodiment 1, and a microphone. 同上の通話装置を用いた配線システムの配設状態を示す一部破断せる斜視図である。It is a partially broken perspective view which shows the arrangement | positioning state of the wiring system using the communication apparatus same as the above. 同上の通話装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a communication apparatus same as the above. 同上の通話装置の回路構成図である。It is a circuit block diagram of a communication apparatus same as the above. 同上のスピーカを示す平面図である。It is a top view which shows a speaker same as the above. (a)(b)同上のマイクロホンの音響信号−電気信号変換部の構成図である。(A) (b) It is a block diagram of the acoustic signal-electrical signal conversion part of a microphone same as the above. 同上のマイクロホンの回路構成図である。It is a circuit block diagram of a microphone same as the above. 同上のマイクロホンの側面断面図である。It is side surface sectional drawing of a microphone same as the above. 同上のマイクロホンの別の側面断面図である。It is another side surface sectional drawing of a microphone same as the above. 同上の通話装置を用いた配線システムの構成図である。It is a block diagram of the wiring system using the call apparatus same as the above. 同上のゲート装置を取付枠に取り付けた状態の正面図である。It is a front view of the state which attached the gate apparatus same as the above to the attachment frame. 同上のゲート装置への配線形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the wiring form to the gate apparatus same as the above. 同上の基本機能モジュールをスイッチボックスから外した状態の斜視図である。It is a perspective view of the state which removed the basic functional module same as the above from the switch box. (a)は同上の基本機能モジュールの化粧カバーを外した状態の斜視図、(b)は連結体の斜視図である。(A) is a perspective view of the basic functional module same as above with the decorative cover removed, and (b) is a perspective view of the coupling body. 同上の基本機能モジュールと拡張モジュールとの連結構成の説明図である。It is explanatory drawing of the connection structure of a basic function module same as the above and an expansion module. 同上の基本機能モジュールの回路構成図である。It is a circuit block diagram of a basic functional module same as the above. 同上の拡張機能モジュールの回路構成図である。It is a circuit block diagram of an extended function module same as the above. 同上の拡張機能モジュールを示し、(a)は正面図、(b)は側面図、(c)は蓋部を開き、連結体を外した状態の側面図である。The extended function module same as the above is shown, (a) is a front view, (b) is a side view, and (c) is a side view in a state where a lid is opened and a coupling body is removed. 同上の壁スイッチを構成する基本機能モジュールの機能部の回路構成図である。It is a circuit block diagram of the function part of the basic function module which comprises a wall switch same as the above. 同上の時計機能を有する拡張機能モジュールの機能部の回路構成図である。It is a circuit block diagram of the function part of the extended function module which has a clock function same as the above. 実施形態2の通話装置の機能部の回路構成図である。FIG. 3 is a circuit configuration diagram of a functional unit of a communication device according to a second embodiment. 同上の通話装置を用いた配線システムの配設状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the arrangement | positioning state of the wiring system using the communication apparatus same as the above. (a)(b)同上の通話装置のスピーカ、マイクロホンの取り付け状態を示す断面図である。(A) (b) It is sectional drawing which shows the attachment state of the speaker of the telephone apparatus same as the above, and a microphone. 実施形態3の通話装置のマイクロホン近傍を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the microphone vicinity of the communication apparatus of Embodiment 3. 同上の通話装置の回路構成図である。It is a circuit block diagram of a communication apparatus same as the above. 実施形態4の通話装置のマイクロホンの側面断面図である。It is side surface sectional drawing of the microphone of the communication apparatus of Embodiment 4. 実施形態5の通話装置のマイクロホンの側面断面図である。6 is a side cross-sectional view of a microphone of a communication device according to Embodiment 5. FIG. 実施形態6の通話装置のマイクロホンの相対感度の変化のシミュレーション結果を示す図である。It is a figure which shows the simulation result of the change of the relative sensitivity of the microphone of the communication apparatus of Embodiment 6. 実施形態8の通話装置の回路構成図である。FIG. 10 is a circuit configuration diagram of a communication device according to an eighth embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

10A モジュール本体
35i ICパッケージ
SP スピーカ
M1 マイクロホン
10A module body 35i IC package SP speaker M1 microphone

Claims (10)

配線を介して伝達された音声情報を出力するスピーカと、音響信号を電気信号に変換し配線を介して伝達する1乃至複数のマイクロホンとを収納した本体を備え、前記マイクロホンは、半導体基板材料からなる音響信号−電気信号変換部と、音響信号−電気信号変換部にバイアス電圧を印加するバイアス駆動回路と、マイクロホンの出力の電気インピーダンスを変換するインピーダンス変換回路とを電磁シールド機能を備えた筐体に収めたことを特徴とする通話装置。 A main body that houses a speaker that outputs audio information transmitted via wiring and one or more microphones that convert an acoustic signal into an electrical signal and transmit the electrical signal via the wiring, the microphone being made of a semiconductor substrate material; A housing provided with an electromagnetic shield function comprising: an acoustic signal-electric signal converter, a bias drive circuit that applies a bias voltage to the acoustic signal-electric signal converter, and an impedance converter that converts the electrical impedance of the microphone output A telephone device characterized by being housed in 前記マイクロホンは、可聴域の音響信号を検知することを特徴とする請求項1記載の通話装置。 The call device according to claim 1, wherein the microphone detects an acoustic signal in an audible range. 前記マイクロホンは、超音波域の音響信号を検知することを特徴とする請求項1または2記載の通話装置。 The call device according to claim 1, wherein the microphone detects an acoustic signal in an ultrasonic region. 前記インピーダンス変換回路の出力をデジタル信号に変換するA/D変換回路を前記電磁シールド機能を備えた筐体に収めることを特徴とする請求項1乃至3いずれか記載の通話装置。 4. The communication device according to claim 1, wherein an A / D conversion circuit that converts an output of the impedance conversion circuit into a digital signal is housed in a casing having the electromagnetic shielding function. 前記バイアス駆動回路、インピーダンス変換回路、A/D変換回路のうち少なくとも2つ以上の回路を1つの半導体集積回路で構成することを特徴とする請求項1乃至4いずれか記載の通話装置。 5. The communication device according to claim 1, wherein at least two of the bias driving circuit, the impedance conversion circuit, and the A / D conversion circuit are configured by a single semiconductor integrated circuit. 2つ以上の前記マイクロホンを並設し、各マイクロホンが出力する電気信号に基づいて、並設されたマイクロホンの検知範囲に指向性を持たせる手段を備えることを特徴とする請求項1乃至5いずれか記載の通話装置。 6. The apparatus according to claim 1, further comprising means for arranging two or more microphones in parallel and providing directivity to a detection range of the microphones arranged in parallel based on an electric signal output from each microphone. Or a communication device according to claim 1. 前記マイクロホンの筐体内に2つ以上の前記音響信号−電気信号変換部を並設し、前記マイクロホンは、各音響信号−電気信号変換部の出力に基づいて、並設された音響信号−電気信号変換部の検知範囲に指向性を持たせる手段を備えることを特徴とする請求項1乃至5いずれか記載の通話装置。 Two or more acoustic signal-electric signal converters are juxtaposed in a housing of the microphone, and the microphones are arranged in parallel based on outputs of the respective acoustic signal-electric signal converters. 6. The communication device according to claim 1, further comprising means for imparting directivity to the detection range of the conversion unit. 前記本体は合成樹脂で形成されており、前記マイクロホンは、前記本体に立体配線を施した立体回路基板に形成されることを特徴とする請求項1乃至7いずれか記載の通話装置。 8. The communication device according to claim 1, wherein the main body is made of a synthetic resin, and the microphone is formed on a three-dimensional circuit board having a three-dimensional wiring on the main body. 前記マイクロホンは、回路収容層に絶縁樹脂を介在させて、1組の外側配線パターン形成基板で挟んで接合させた回路部品内蔵モジュールで構成されることを特徴とする請求項1乃至7いずれか記載の通話装置。 8. The microphone according to claim 1, wherein the microphone includes a circuit component built-in module in which an insulating resin is interposed in a circuit housing layer and is sandwiched and bonded by a pair of outer wiring pattern forming substrates. Telephone equipment. 前記本体は、屋内の天井面、壁面、床面に設置されて電力及び情報信号を伝送する少なくとも1系統の配線に電気的に接続された第1の接続部に電気的に直接接続して電力供給を受け、第1の接続部との間で情報信号を授受するための第2の接続部を備え、前記スピーカは第2の接続部を介して伝達された音声情報を出力し、前記マイクロホンは第2の接続部を介して情報信号を伝達し、第1の接続部の配置及び形状の形態の定型化に対応して第2の接続部の形態を定形としていることを特徴とする請求項1乃至9いずれか記載の通話装置。 The main body is electrically connected to a first connection portion that is installed on an indoor ceiling surface, wall surface, floor surface and electrically connected to at least one system wiring for transmitting power and information signals. And a second connection unit for receiving and supplying an information signal to and from the first connection unit, wherein the speaker outputs audio information transmitted through the second connection unit, and the microphone An information signal is transmitted through the second connection part, and the form of the second connection part is fixed in correspondence with the stylization of the arrangement and shape of the first connection part. Item 10. The communication device according to any one of Items 1 to 9.
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