Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP2007141685A - Sealing structure and manufacturing method of the same - Google Patents

Sealing structure and manufacturing method of the same Download PDF

Info

Publication number
JP2007141685A
JP2007141685A JP2005334758A JP2005334758A JP2007141685A JP 2007141685 A JP2007141685 A JP 2007141685A JP 2005334758 A JP2005334758 A JP 2005334758A JP 2005334758 A JP2005334758 A JP 2005334758A JP 2007141685 A JP2007141685 A JP 2007141685A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
sealing structure
resin layer
inorganic film
moisture absorption
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005334758A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Ryoji Chikugo
了治 筑後
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Heavy Industries Ltd filed Critical Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority to JP2005334758A priority Critical patent/JP2007141685A/en
Publication of JP2007141685A publication Critical patent/JP2007141685A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sealing structure excellent in barrier property, and a manufacturing method of the same. <P>SOLUTION: The sealing structure is composed of: a body to be sealed 4; a humidity absorbing layer 8 formed on the body to be sealed 4; a resin layer 12 adjacently formed on the humidity absorbing layer 8; and an inorganic film 14 covering the humidity absorbing layer 8 and the resin layer 12 formed on the body to be sealed 4. The inorganic film covers side faces of the humidity absorbing layer 8 and that of the resin layer 12. For example, the body to be sealed 4 is arranged on a substrate 2. As needed, other inorganic film 6 covering the body to be sealed 4 is arranged between the body to be sealed 4 and the humidity absorbing layer 8. It is preferable that the resin layer 12 covers the body to be sealed 4, the inorganic film 6, and the humidity absorbing layer 8. Further, other resin layer may be arranged between the humidity absorbing layer 8 and the inorganic layer 6. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、封止構造体及び封止構造体の製造方法に関する。   The present invention relates to a sealing structure and a manufacturing method of the sealing structure.

従来、例えば有機ＥＬ素子を封止するために、金属板やガラス板を用いた缶封止が行われている。しかしながら、工程が複雑になる等の問題があるため、成膜を用いた膜封止が注目されている。ＳｉＮ等の無機材料からなるバリア膜は、ガスバリア性に優れている。また、真空中において薄膜の形成が可能である。しかしながら、全く欠陥の無いバリア膜を形成するのは通常困難であるため、バリア膜の欠陥から侵入した水分等により有機ＥＬ素子が劣化してしまう。   Conventionally, for example, in order to seal an organic EL element, can sealing using a metal plate or a glass plate has been performed. However, since there is a problem such as a complicated process, film sealing using film formation has attracted attention. A barrier film made of an inorganic material such as SiN is excellent in gas barrier properties. Moreover, a thin film can be formed in a vacuum. However, since it is usually difficult to form a barrier film having no defects at all, the organic EL element deteriorates due to moisture or the like entering from the defects in the barrier film.

そこで、バリア膜と吸湿層とを組み合わせた多層封止膜が提案されている（特許文献１参照）。この多層封止膜が有機ＥＬ素子を封止する封止構造体において、バリア膜の欠陥から侵入した水分等は、吸湿層によって吸収される。
特開２００３−２１７８２９号公報 Therefore, a multilayer sealing film in which a barrier film and a hygroscopic layer are combined has been proposed (see Patent Document 1). In the sealing structure in which the multilayer sealing film seals the organic EL element, moisture or the like that has entered from the defect of the barrier film is absorbed by the moisture absorption layer.
JP 2003-217829 A

しかしながら、図５に示されるように、吸湿層における水分を吸収した部分の体積は変化（膨張）するため、吸湿層の表面に凹凸が形成される。図５の(ａ)は、吸湿層が水分を吸収する前の封止構造体を模式的に示す断面図である。図５の(ｂ)は、吸湿層が水分を吸収した後の封止構造体を模式的に示す断面図である。   However, as shown in FIG. 5, the volume of the moisture-absorbing layer in the moisture-absorbing layer changes (expands), so that irregularities are formed on the surface of the moisture-absorbing layer. (A) of FIG. 5 is sectional drawing which shows typically the sealing structure before a moisture absorption layer absorbs a water | moisture content. FIG. 5B is a cross-sectional view schematically showing the sealing structure after the moisture absorption layer has absorbed moisture.

図５の(ａ)に示される封止構造体１１０は、基板１０２上に、有機ＥＬ素子１０４、バリア膜１０６、吸湿層１０８及びバリア膜１１４がこの順で設けられたものである。外部の水分がバリア膜１１４の欠陥から侵入して吸湿層１０８に到達すると、図５の(ｂ)に示されるように、吸湿層１０８における水分を吸収した部分１０９が膨張する。その結果、吸湿層１０８上に設けられたバリア膜１１４の欠陥Ｄが増加する。これにより、バリア膜１１４のバリア性は低下してしまう。   The sealing structure 110 shown in FIG. 5A is obtained by providing an organic EL element 104, a barrier film 106, a moisture absorption layer 108, and a barrier film 114 in this order on a substrate 102. When external moisture enters from the defect of the barrier film 114 and reaches the moisture absorption layer 108, the portion 109 that has absorbed moisture in the moisture absorption layer 108 expands as shown in FIG. 5B. As a result, the defect D of the barrier film 114 provided on the moisture absorption layer 108 increases. Thereby, the barrier property of the barrier film 114 is deteriorated.

例えば吸湿層１０８がＣａＯからなる場合について説明する。ＣａＯの比重は３．２２であり、その分子量は５６である。ＣａＯが水分を吸収するとＣａ（ＯＨ）２が生成する。Ｃａ（ＯＨ）２の比重は２．２４であり、その分子量は７４である。ＣａＯが水分を吸収すると吸湿層１０８の厚さ方向に膨張し、厚さが約１．９倍（＝（３．２２／２．２４）×（７４／５６））になる。例えば吸湿層１０８の厚さが１００ｎｍの場合、高さ９０ｎｍ程度の凸部が生じることになる。 For example, the case where the moisture absorption layer 108 consists of CaO is demonstrated. The specific gravity of CaO is 3.22 and its molecular weight is 56. When CaO absorbs moisture, Ca (OH) 2 is generated. The specific gravity of Ca (OH) 2 is 2.24 and its molecular weight is 74. When CaO absorbs moisture, the moisture absorption layer 108 expands in the thickness direction, and the thickness becomes about 1.9 times (= (3.22 / 2.24) × (74/56)). For example, when the thickness of the hygroscopic layer 108 is 100 nm, a convex portion having a height of about 90 nm is generated.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、バリア性に優れた封止構造体及び封止構造体の製造方法を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of the said situation, and it aims at providing the manufacturing method of the sealing structure excellent in barrier property, and a sealing structure.

上述の課題を解決するため、本発明の封止構造体の製造方法は、被封止体上に吸湿層及び前記吸湿層に隣接する樹脂層を形成する工程と、前記吸湿層及び前記樹脂層上に無機膜を形成する工程とを含む。なお、吸湿層を形成した後に樹脂層を形成してもよいし、樹脂層を形成した後に吸湿層を形成してもよい。   In order to solve the above-described problems, a method for manufacturing a sealing structure according to the present invention includes a step of forming a moisture absorption layer and a resin layer adjacent to the moisture absorption layer on an object to be sealed, the moisture absorption layer and the resin layer. Forming an inorganic film thereon. The resin layer may be formed after the moisture absorption layer is formed, or the moisture absorption layer may be formed after the resin layer is formed.

本発明の封止構造体の製造方法では、無機膜が吸湿層及び樹脂層上に形成されるので、外部からの水分が吸湿層及び樹脂層に到達し難い。また、樹脂層が吸湿層に隣接するので、吸湿層が水分を吸収して変形した場合であっても樹脂層が変形することによって無機膜の変形が抑制される。このため、バリア性に優れた封止構造体が得られる。また、例えば吸湿層を形成した後に樹脂層を形成すると、無機膜の欠陥を通過した水分は直接ではなく樹脂層を介して吸湿層に到達する。このため、吸湿層のうち水分を吸収する部分が面方向に広がるので、吸湿層の局部的な変形は弱まる。この点からも無機膜の変形や欠陥の増加が抑制される。   In the manufacturing method of the sealing structure of the present invention, since the inorganic film is formed on the moisture absorption layer and the resin layer, moisture from the outside hardly reaches the moisture absorption layer and the resin layer. Moreover, since the resin layer is adjacent to the moisture absorption layer, even when the moisture absorption layer absorbs moisture and deforms, the deformation of the inorganic film is suppressed by the deformation of the resin layer. For this reason, the sealing structure excellent in barrier property is obtained. For example, when a resin layer is formed after forming a moisture absorption layer, moisture that has passed through the defects in the inorganic film reaches the moisture absorption layer via the resin layer instead of directly. For this reason, since the part which absorbs a water | moisture content of a moisture absorption layer spreads in a surface direction, the local deformation | transformation of a moisture absorption layer becomes weak. Also from this point, deformation of the inorganic film and increase in defects are suppressed.

前記無機膜は、前記吸湿層及び前記樹脂層を覆うように形成されることが好ましい。この場合、外部からの水分が吸湿層及び樹脂層に到達し難い。   The inorganic film is preferably formed so as to cover the hygroscopic layer and the resin layer. In this case, moisture from the outside hardly reaches the moisture absorption layer and the resin layer.

上記封止構造体の製造方法は、前記吸湿層を形成する前に、前記被封止体上に別の無機膜を形成する工程を更に含むことが好ましい。この場合、別の無機膜は、吸湿層から被封止体へ水分が移動することを抑制する。よって、よりバリア性に優れた封止構造体が得られる。   It is preferable that the manufacturing method of the said sealing structure further includes the process of forming another inorganic film | membrane on the said to-be-sealed body, before forming the said moisture absorption layer. In this case, another inorganic film suppresses the movement of moisture from the hygroscopic layer to the sealed body. Therefore, a sealing structure having better barrier properties can be obtained.

また、前記樹脂層の厚さは、前記吸湿層の厚さよりも大きいことが好ましい。この場合、吸湿層が水分を吸収して変形した場合であっても樹脂層が変形することによって無機膜の変形が更に抑制される。よって、よりバリア性に優れた封止構造体が得られる。   Moreover, it is preferable that the thickness of the said resin layer is larger than the thickness of the said moisture absorption layer. In this case, even if the hygroscopic layer is deformed by absorbing moisture, the deformation of the inorganic film is further suppressed by the deformation of the resin layer. Therefore, a sealing structure having better barrier properties can be obtained.

また、前記樹脂層を形成する際には、不活性ガス雰囲気中又は真空中で樹脂を含む溶液を前記吸湿層上に塗布することが好ましい。これにより、樹脂層を形成する際に水分が吸湿層等に混入することを抑制できる。よって、よりバリア性に優れた封止構造体が得られる。   Moreover, when forming the said resin layer, it is preferable to apply | coat the solution containing resin in the inert gas atmosphere or a vacuum on the said moisture absorption layer. Thereby, it can suppress that a water | moisture content mixes in a moisture absorption layer etc. when forming a resin layer. Therefore, a sealing structure having better barrier properties can be obtained.

本発明の封止構造体は、被封止体と、前記被封止体上に設けられた吸湿層と、前記吸湿層に隣接して設けられた樹脂層と、前記被封止体上に設けられ、前記吸湿層及び前記樹脂層を覆う無機膜とを備える。   The sealing structure of the present invention includes a sealed body, a moisture absorbing layer provided on the sealed body, a resin layer provided adjacent to the moisture absorbing layer, and the sealed body. And an inorganic film that covers the hygroscopic layer and the resin layer.

本発明の封止構造体によれば、無機膜が吸湿層及び樹脂層を覆っているので、外部からの水分が吸湿層及び樹脂層に到達し難い。また、樹脂層が吸湿層に隣接して設けられているので、吸湿層が水分を吸収して変形した場合であっても無機膜が変形し難い。このため、バリア性に優れた封止構造体が得られる。   According to the sealing structure of the present invention, since the inorganic film covers the moisture absorption layer and the resin layer, moisture from the outside hardly reaches the moisture absorption layer and the resin layer. Further, since the resin layer is provided adjacent to the moisture absorption layer, the inorganic film is not easily deformed even when the moisture absorption layer absorbs moisture and deforms. For this reason, the sealing structure excellent in barrier property is obtained.

本発明によれば、バリア性に優れた封止構造体及び封止構造体の製造方法が提供される。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the sealing structure excellent in barrier property and a sealing structure is provided.

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same reference numerals are used for the same or equivalent elements, and duplicate descriptions are omitted.

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る封止構造体を模式的に示す断面図である。図１に示される封止構造体１０は、被封止体４と、被封止体４上に設けられた吸湿層８と、吸湿層８上に設けられ吸湿層８に隣接する樹脂層１２と、被封止体４上に設けられ吸湿層８及び樹脂層１２を覆う無機膜１４とを備える。無機膜１４は、吸湿層８の側面及び樹脂層１２の側面を覆う。被封止体４は例えば基板２上に設けられている。また、被封止体４と吸湿層８との間には、必要に応じて、被封止体４を覆う別の無機膜６が設けられている。樹脂層１２は、被封止体４、無機膜６及び吸湿層８を覆うことが好ましい。さらに、吸湿層８と無機膜６との間には、別の樹脂層が設けられていてもよい。 (First embodiment)
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a sealing structure according to the first embodiment. A sealing structure 10 shown in FIG. 1 includes a sealed body 4, a moisture absorbing layer 8 provided on the sealed body 4, and a resin layer 12 provided on the moisture absorbing layer 8 and adjacent to the moisture absorbing layer 8. And an inorganic film 14 provided on the sealed body 4 and covering the hygroscopic layer 8 and the resin layer 12. The inorganic film 14 covers the side surface of the hygroscopic layer 8 and the side surface of the resin layer 12. The sealed body 4 is provided on the substrate 2, for example. Further, another inorganic film 6 that covers the sealed body 4 is provided between the sealed body 4 and the moisture absorption layer 8 as necessary. The resin layer 12 preferably covers the sealed body 4, the inorganic film 6, and the hygroscopic layer 8. Furthermore, another resin layer may be provided between the moisture absorption layer 8 and the inorganic film 6.

被封止体４としては、例えば、有機ＥＬ素子、液晶ディスプレイ、発光ダイオード、電気泳動用インキを含むデバイス等の環境感受性の高いデバイスが挙げられる。また、被封止体４と吸湿層８との間に、例えばＦＰＤ用プラスチック基板等のプラスチック基板を配置した場合に、当該プラスチック基板のバリア性の改善にも効果がある。   Examples of the object to be sealed 4 include devices having high environmental sensitivity such as an organic EL element, a liquid crystal display, a light emitting diode, and a device including electrophoresis ink. In addition, when a plastic substrate such as a plastic substrate for FPD is disposed between the sealed body 4 and the moisture absorption layer 8, it is effective in improving the barrier property of the plastic substrate.

吸湿層８は、例えば、Ｃａ、ＣａＯ、ＢａＯ、ＳｒＯ、ＭｇＯ等の吸湿材料からなる。吸湿層８は、外部から侵入する水分を吸収することができる。吸湿層８は、可視光に対して透明であることが好ましい。この場合、封止構造体１０をディスプレイとして好適に使用できる。吸湿層８の厚さは、５０〜５００ｎｍであることが好ましい。   The moisture absorption layer 8 is made of a moisture absorption material such as Ca, CaO, BaO, SrO, and MgO. The moisture absorption layer 8 can absorb moisture entering from the outside. The hygroscopic layer 8 is preferably transparent to visible light. In this case, the sealing structure 10 can be suitably used as a display. The thickness of the moisture absorption layer 8 is preferably 50 to 500 nm.

樹脂層１２は、例えば、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等の樹脂からなる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられ、８０℃以下で硬化する樹脂が好ましい。樹脂層１２は、可視光に対して透明であることが好ましい。この場合、封止構造体１０をディスプレイとして好適に使用できる。   The resin layer 12 is made of, for example, a resin such as a photocurable resin or a thermosetting resin. Examples of the thermosetting resin include an epoxy resin and an acrylic resin, and a resin that cures at 80 ° C. or lower is preferable. The resin layer 12 is preferably transparent to visible light. In this case, the sealing structure 10 can be suitably used as a display.

樹脂層１２の厚さは、吸湿層８の厚さよりも大きいことが好ましく、吸湿層８の厚さの１０倍以上であることが好ましい。樹脂層１２の厚さは、例えば０．５μｍ以上であることが好ましく、０．５〜１０μｍであることがより好ましい。２０℃、大気圧において、樹脂層１２の弾性率は３０００ＭＰａ以下であり、かつ、樹脂層１２の面方向における破断伸びは５％以上であることが好ましい。   The thickness of the resin layer 12 is preferably larger than the thickness of the hygroscopic layer 8 and is preferably 10 times or more the thickness of the hygroscopic layer 8. The thickness of the resin layer 12 is preferably 0.5 μm or more, for example, and more preferably 0.5 to 10 μm. At 20 ° C. and atmospheric pressure, the elastic modulus of the resin layer 12 is preferably 3000 MPa or less, and the elongation at break in the surface direction of the resin layer 12 is preferably 5% or more.

無機膜６及び無機膜１４は、例えば、ＳｉＯｘ、ＳｉＯＮ、ＳｉＮ、Ａｌ２Ｏ３等の無機材料からなる。無機膜６及び無機膜１４は、水分等に対してバリア性を有する。無機膜６の厚さは、２０〜５００ｎｍであることが好ましい。無機膜１４の厚さは、２０〜５００ｎｍであることが好ましい。無機膜１４の厚さは、例えば２００ｎｍ程度である。 The inorganic film 6 and the inorganic film 14 are made of an inorganic material such as SiO x , SiON, SiN, Al 2 O 3 , for example. The inorganic film 6 and the inorganic film 14 have a barrier property against moisture and the like. The thickness of the inorganic film 6 is preferably 20 to 500 nm. The thickness of the inorganic film 14 is preferably 20 to 500 nm. The thickness of the inorganic film 14 is, for example, about 200 nm.

上述の封止構造体１０によれば、無機膜１４が被封止体４、吸湿層８及び樹脂層１２を覆っているので、外部からの水分が被封止体４、吸湿層８及び樹脂層１２に到達し難い。   According to the sealing structure 10 described above, since the inorganic film 14 covers the sealed body 4, the moisture absorbing layer 8, and the resin layer 12, moisture from the outside is sealed by the sealed body 4, the moisture absorbing layer 8 and the resin. It is difficult to reach the layer 12.

図２の(ａ)は、吸湿層が水分を吸収する前の第１実施形態に係る封止構造体の一部を模式的に示す断面図である。図２の(ｂ)は、吸湿層が水分を吸収した後の第１実施形態に係る封止構造体の一部を模式的に示す断面図である。外部の水分が吸湿層８に到達すると、図２の(ｂ)に示されるように、吸湿層８における水分を吸収した部分９が膨張する。しかしながら、樹脂層１２が吸湿層８に隣接して設けられているので、無機膜１４の体積変化は緩和される。よって、吸湿層８が変形しても無機膜１４が変形し難いため、無機膜１４における欠陥の増大が抑制される。したがって、バリア性に優れた封止構造体１０が得られる。また、樹脂層１２を用いることによって封止構造体１０全体の厚さを薄くできるので、光透過性を向上させることができる。単純化した例で説明すると、吸湿層８において局部的に水分を吸収して膨張した部分９が半径９０ｎｍの半球とした場合、樹脂層１２が存在しなければ、無機膜の面方向における伸びは６０％以上となる必要がある。この場合、無機膜に欠陥が生じるおそれがある。しかしながら、例えば厚さ３μｍの樹脂層１２が存在すると、無機膜１４の面方向における伸びは１％以下で済むことになる。このため、無機膜１４に欠陥が生じ難い。実際には、樹脂層１２は柔らかいので変形する。さらに、樹脂層１２の水蒸気透過性は高いので、吸湿層８での局部的な吸湿は緩和される。よって、凹凸の緩和効果が一層大きくなる。   FIG. 2A is a cross-sectional view schematically showing a part of the sealing structure according to the first embodiment before the moisture absorption layer absorbs moisture. FIG. 2B is a cross-sectional view schematically showing a part of the sealing structure according to the first embodiment after the moisture absorption layer has absorbed moisture. When external moisture reaches the hygroscopic layer 8, as shown in FIG. 2B, the portion 9 that absorbs the moisture in the hygroscopic layer 8 expands. However, since the resin layer 12 is provided adjacent to the hygroscopic layer 8, the volume change of the inorganic film 14 is alleviated. Therefore, even if the hygroscopic layer 8 is deformed, the inorganic film 14 is not easily deformed, so that an increase in defects in the inorganic film 14 is suppressed. Therefore, the sealing structure 10 having excellent barrier properties can be obtained. Moreover, since the thickness of the whole sealing structure 10 can be made thin by using the resin layer 12, light transmittance can be improved. To explain with a simplified example, when the portion 9 that has absorbed moisture locally in the hygroscopic layer 8 and expands into a hemisphere having a radius of 90 nm, if the resin layer 12 is not present, the elongation in the plane direction of the inorganic film is It needs to be 60% or more. In this case, a defect may occur in the inorganic film. However, for example, when the resin layer 12 having a thickness of 3 μm is present, the elongation in the surface direction of the inorganic film 14 is 1% or less. For this reason, it is difficult for defects to occur in the inorganic film 14. Actually, the resin layer 12 is soft and deforms. Furthermore, since the water vapor permeability of the resin layer 12 is high, local moisture absorption in the moisture absorption layer 8 is alleviated. Therefore, the unevenness relief effect is further increased.

続いて、第１実施形態に係る封止構造体の製造方法について説明する。以下、一例として、封止構造体１０の製造方法について説明する。図３は、第１実施形態に係る封止構造体の製造方法を模式的に示す工程断面図である。封止構造体１０は、例えば以下の工程を順に経ることによって製造される。   Then, the manufacturing method of the sealing structure which concerns on 1st Embodiment is demonstrated. Hereinafter, the manufacturing method of the sealing structure 10 is demonstrated as an example. FIG. 3 is a process cross-sectional view schematically showing the manufacturing method of the sealing structure according to the first embodiment. The sealing structure 10 is manufactured, for example, through the following steps in order.

（被封止体載置工程）
図３の(ａ)に示されるように、例えば基板２上に被封止体４を載置する。 (Encapsulated object mounting process)
As shown in FIG. 3A, for example, the sealed body 4 is placed on the substrate 2.

（無機膜形成工程）
図３の(ｂ)に示されるように、被封止体４上に必要に応じて無機膜６を形成する。無機膜６は、被封止体４を覆うように形成されることが好ましい。無機膜６によって、吸湿層８から被封止体４へ水分が移動することが抑制される。無機膜６は、例えば、特開２００２−２９４４３６号公報に示されるようなプラズマビームを用いた成膜法（以下、ＲＰＤ（ReactivePlasma Deposition）法という）等のイオンプレーティング法、スパッタリング法等といった方法を用いて、真空成膜により形成されることが好ましい。この場合、被封止体４と無機膜６との密着性が向上する。特に、ＲＰＤ法を用いると、緻密な無機膜６を形成できると共に、被封止体４が受けるダメージを抑制できる。 (Inorganic film forming process)
As shown in FIG. 3B, an inorganic film 6 is formed on the sealed body 4 as necessary. The inorganic film 6 is preferably formed so as to cover the sealed body 4. The inorganic film 6 suppresses the movement of moisture from the hygroscopic layer 8 to the sealed body 4. The inorganic film 6 is formed by a method such as an ion plating method such as a film forming method using a plasma beam (hereinafter referred to as an RPD (Reactive Plasma Deposition) method), a sputtering method, or the like as disclosed in JP-A-2002-294436. And is preferably formed by vacuum film formation. In this case, the adhesion between the sealed body 4 and the inorganic film 6 is improved. In particular, when the RPD method is used, a dense inorganic film 6 can be formed and damage to the sealed body 4 can be suppressed.

（吸湿層形成工程）
図３の(ｃ)に示されるように、無機膜６上に吸湿層８を形成する。吸湿層８は、例えば、ＲＰＤ法等のイオンプレーティング法、スパッタリング法等といった方法を用いて、真空成膜により形成されることが好ましい。特に、ＲＰＤ法を用いると、被封止体４が受けるダメージを抑制できる。 (Hygroscopic layer forming step)
As shown in FIG. 3C, a moisture absorption layer 8 is formed on the inorganic film 6. The moisture absorption layer 8 is preferably formed by vacuum film formation using a method such as an ion plating method such as an RPD method or a sputtering method. In particular, when the RPD method is used, damage to the sealed body 4 can be suppressed.

（樹脂層形成工程）
図３の(ｄ)に示されるように、吸湿層８上に樹脂層１２を形成する。樹脂層１２は、被封止体４、無機膜６及び吸湿層８を覆うように形成されることが好ましい。樹脂層１２は、例えば窒素ガス雰囲気等の不活性ガス雰囲気中又は真空中で、樹脂及び溶媒を含む溶液を吸湿層８上に塗布することによって形成されることが好ましい。この場合、樹脂層１２を短時間で形成することができる。不活性ガス雰囲気中又は真空中の温度は、１０〜３０℃であることが好ましい。１０〜３０℃における不活性ガス雰囲気中の水蒸気圧は、０．０１ｋＰａ以下であることが好ましい。これにより、樹脂層１２を形成する際に水分が吸湿層８等に混入することを抑制できる。塗布方法としては、例えば、スピンコート法、スクリーン印刷法、スリットコーター法、インクジェット法等が挙げられる。塗布された溶液中の樹脂は、例えば光硬化樹脂又は熱硬化樹脂であることが好ましい。なお、樹脂層１２は、真空成膜により形成されるとしてもよい。 (Resin layer forming process)
As shown in FIG. 3D, the resin layer 12 is formed on the moisture absorption layer 8. The resin layer 12 is preferably formed so as to cover the sealed body 4, the inorganic film 6, and the hygroscopic layer 8. The resin layer 12 is preferably formed by applying a solution containing a resin and a solvent on the moisture absorbing layer 8 in an inert gas atmosphere such as a nitrogen gas atmosphere or in a vacuum. In this case, the resin layer 12 can be formed in a short time. The temperature in the inert gas atmosphere or in vacuum is preferably 10 to 30 ° C. The water vapor pressure in the inert gas atmosphere at 10 to 30 ° C. is preferably 0.01 kPa or less. Thereby, when forming the resin layer 12, it can suppress that a water | moisture content mixes in the moisture absorption layer 8 grade | etc.,. Examples of the coating method include spin coating, screen printing, slit coater, and inkjet. The resin in the applied solution is preferably, for example, a photo-curing resin or a thermosetting resin. The resin layer 12 may be formed by vacuum film formation.

（無機膜形成工程）
図１に示されるように、被封止体４上に、吸湿層８及び樹脂層１２を覆う無機膜１４を形成する。無機膜１４は、被封止体４、無機膜６、吸湿層８及び樹脂層１２を覆うように形成されることが好ましい。この場合、無機膜１４は、吸湿層８の側面及び樹脂層１２の側面を覆う。無機膜１４によって、被封止体４等へ水分が移動することが抑制される。無機膜１４は、例えば、ＲＰＤ法等のイオンプレーティング法、スパッタリング法等といった方法を用いて、真空成膜により形成されることが好ましい。この場合、樹脂層１２と無機膜１４との密着性が向上する。特に、ＲＰＤ法を用いると、緻密な無機膜１４を形成できると共に、被封止体４が受けるダメージを抑制できる。 (Inorganic film forming process)
As shown in FIG. 1, an inorganic film 14 that covers the hygroscopic layer 8 and the resin layer 12 is formed on the sealed body 4. The inorganic film 14 is preferably formed so as to cover the sealed body 4, the inorganic film 6, the hygroscopic layer 8, and the resin layer 12. In this case, the inorganic film 14 covers the side surface of the hygroscopic layer 8 and the side surface of the resin layer 12. The inorganic film 14 suppresses moisture from moving to the sealed body 4 or the like. The inorganic film 14 is preferably formed by vacuum film formation using a method such as an ion plating method such as an RPD method or a sputtering method. In this case, the adhesion between the resin layer 12 and the inorganic film 14 is improved. In particular, when the RPD method is used, a dense inorganic film 14 can be formed and damage to the sealed body 4 can be suppressed.

本実施形態に係る封止構造体の製造方法では、無機膜１４が吸湿層８及び樹脂層１２を覆うように形成されるので、外部からの水分が吸湿層８及び樹脂層１２に到達し難い。また、樹脂層１２が吸湿層８に隣接しているので、吸湿層８が水分を吸収して変形した場合であっても樹脂層１２によって無機膜１４の変形が抑制される。このため、無機膜１４の欠陥の増大が抑制される。したがって、バリア性に優れた封止構造体１０が得られる。   In the manufacturing method of the sealing structure according to the present embodiment, since the inorganic film 14 is formed so as to cover the hygroscopic layer 8 and the resin layer 12, moisture from the outside hardly reaches the hygroscopic layer 8 and the resin layer 12. . Further, since the resin layer 12 is adjacent to the moisture absorption layer 8, the deformation of the inorganic film 14 is suppressed by the resin layer 12 even when the moisture absorption layer 8 is deformed by absorbing moisture. For this reason, increase of the defect of the inorganic film 14 is suppressed. Therefore, the sealing structure 10 having excellent barrier properties can be obtained.

（第２実施形態）
図４は、第２実施形態に係る封止構造体を模式的に示す断面図である。図２に示される封止構造体１０ａは、図１に示される封止構造体１０の吸湿層８及び樹脂層１２を、それぞれ吸湿層８ａ及び樹脂層１２ａに置き換えたものである。吸湿層８ａは、被封止体４及び無機膜６を覆っている。また、樹脂層１２ａは、吸湿層８ａ上に設けられているが、吸湿層８ａを覆っていない。 (Second Embodiment)
FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the sealing structure according to the second embodiment. A sealing structure 10a shown in FIG. 2 is obtained by replacing the hygroscopic layer 8 and the resin layer 12 of the sealing structure 10 shown in FIG. 1 with a hygroscopic layer 8a and a resin layer 12a, respectively. The hygroscopic layer 8 a covers the sealed body 4 and the inorganic film 6. The resin layer 12a is provided on the moisture absorption layer 8a, but does not cover the moisture absorption layer 8a.

封止構造体１０ａは、封止構造体１０と同様の方法で製造される。また、封止構造体１０ａでは、封止構造体１０と同様の効果が得られる。   The sealing structure 10 a is manufactured by the same method as the sealing structure 10. Moreover, in the sealing structure 10a, the effect similar to the sealing structure 10 is acquired.

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記各実施形態に限定されない。例えば、無機膜１４は、吸湿層８の側面及び樹脂層１２の側面を覆っていることが好ましいが、樹脂層１２上にのみ設けられていてもよい。また、樹脂層１２が、吸湿層８と無機膜１４との間ではなく吸湿層８と無機膜６との間にのみ設けられていてもよい。この場合、樹脂層１２を形成した後に吸湿層８を形成する。   As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described in detail, this invention is not limited to said each embodiment. For example, the inorganic film 14 preferably covers the side surface of the moisture absorption layer 8 and the side surface of the resin layer 12, but may be provided only on the resin layer 12. Further, the resin layer 12 may be provided only between the moisture absorption layer 8 and the inorganic film 6 instead of between the moisture absorption layer 8 and the inorganic film 14. In this case, the moisture absorption layer 8 is formed after the resin layer 12 is formed.

第１実施形態に係る封止構造体を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the sealing structure which concerns on 1st Embodiment. 吸湿層が水分を吸収する前及び吸収した後の第１実施形態に係る封止構造体の一部を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically a part of sealing structure which concerns on 1st Embodiment before a moisture absorption layer absorbs a water | moisture content. 第１実施形態に係る封止構造体の製造方法を模式的に示す工程断面図である。It is process sectional drawing which shows typically the manufacturing method of the sealing structure which concerns on 1st Embodiment. 第２実施形態に係る封止構造体を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the sealing structure which concerns on 2nd Embodiment. 吸湿層が水分を吸収する前及び吸収した後の封止構造体を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the sealing structure before a moisture absorption layer absorbs a water | moisture content and after absorbing it.

符号の説明Explanation of symbols

４…被封止体、６…別の無機膜、８，８ａ…吸湿層、１０，１０ａ…封止構造体、１２，１２ａ…樹脂層、１４…無機膜。   4 ... sealed object, 6 ... another inorganic film, 8, 8a ... hygroscopic layer, 10, 10a ... sealed structure, 12, 12a ... resin layer, 14 ... inorganic film.

Claims (6)

被封止体上に吸湿層及び前記吸湿層に隣接する樹脂層を形成する工程と、
前記吸湿層及び前記樹脂層上に無機膜を形成する工程と、
を含む、封止構造体の製造方法。 Forming a moisture absorption layer and a resin layer adjacent to the moisture absorption layer on the object to be sealed;
Forming an inorganic film on the hygroscopic layer and the resin layer;
The manufacturing method of the sealing structure containing this. 前記無機膜は、前記吸湿層及び前記樹脂層を覆うように形成される、請求項１に記載の封止構造体の製造方法。   The method for manufacturing a sealing structure according to claim 1, wherein the inorganic film is formed so as to cover the hygroscopic layer and the resin layer. 前記吸湿層を形成する前に、前記被封止体上に別の無機膜を形成する工程を更に含む、請求項１又は２に記載の封止構造体の製造方法。   The manufacturing method of the sealing structure of Claim 1 or 2 which further includes the process of forming another inorganic film | membrane on the said to-be-sealed body, before forming the said moisture absorption layer. 前記樹脂層の厚さは、前記吸湿層の厚さよりも大きい、請求項１〜３のいずれか一項に記載の封止構造体の製造方法。   The thickness of the said resin layer is a manufacturing method of the sealing structure as described in any one of Claims 1-3 larger than the thickness of the said moisture absorption layer. 前記樹脂層を形成する際には、不活性ガス雰囲気中又は真空中で樹脂を含む溶液を前記吸湿層上に塗布する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の封止構造体の製造方法。   When forming the said resin layer, the solution containing resin is apply | coated on the said moisture absorption layer in inert gas atmosphere or a vacuum of the sealing structure as described in any one of Claims 1-4. Production method. 被封止体と、
前記被封止体上に設けられた吸湿層と、
前記吸湿層に隣接して設けられた樹脂層と、
前記被封止体上に設けられ、前記吸湿層及び前記樹脂層を覆う無機膜と、
を備える、封止構造体。 A sealed body;
A moisture absorbing layer provided on the sealed body;
A resin layer provided adjacent to the moisture absorption layer;
An inorganic film provided on the object to be sealed and covering the hygroscopic layer and the resin layer;
A sealing structure comprising:
JP2005334758A 2005-11-18 2005-11-18 Sealing structure and manufacturing method of the same Pending JP2007141685A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005334758A JP2007141685A (en) 2005-11-18 2005-11-18 Sealing structure and manufacturing method of the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005334758A JP2007141685A (en) 2005-11-18 2005-11-18 Sealing structure and manufacturing method of the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007141685A true JP2007141685A (en) 2007-06-07

Family

ID=38204302

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005334758A Pending JP2007141685A (en) 2005-11-18 2005-11-18 Sealing structure and manufacturing method of the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007141685A (en)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009037808A (en) * 2007-07-31 2009-02-19 Sumitomo Chemical Co Ltd Organic electroluminescent device, and method for manufacturing the same
EP2445029A1 (en) * 2010-10-25 2012-04-25 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Multilayered protective layer, organic opto-electric device and method of manufacturing the same
WO2016006343A1 (en) * 2014-07-07 2016-01-14 富士フイルム株式会社 Sealed laminate and organic electronic device
US9263700B2 (en) 2010-10-25 2016-02-16 Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno Opto-electric device and method of manufacturing an opto-electric device
KR20170039673A (en) * 2014-07-09 2017-04-11 꼼미사리아 아 레네르지 아토미끄 에뜨 옥스 에너지스 앨터네이티브즈 Encapsulation of an organic optoelectronic component
JP2017130464A (en) * 2007-06-28 2017-07-27 株式会社半導体エネルギー研究所 Light-emitting device
WO2019035326A1 (en) * 2017-08-18 2019-02-21 東洋製罐グループホールディングス株式会社 Moisture-barrier multilayer structure
JP2019034539A (en) * 2017-08-18 2019-03-07 東洋製罐グループホールディングス株式会社 Moisture barrier multilayer structure
CN111129096A (en) * 2019-12-30 2020-05-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Organic light emitting diode device and manufacturing method thereof
JP2021516413A (en) * 2018-04-09 2021-07-01 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Ｂｏｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｇｒｏｕｐ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． Encapsulation structure, display device and display device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07169567A (en) * 1993-12-16 1995-07-04 Idemitsu Kosan Co Ltd Organic el element
JP2003217829A (en) * 2002-01-22 2003-07-31 Toyota Industries Corp Organic el display panel
JP2004349107A (en) * 2003-05-22 2004-12-09 Toppoly Optoelectronics Corp Structure of full-color organic electroluminescent display

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07169567A (en) * 1993-12-16 1995-07-04 Idemitsu Kosan Co Ltd Organic el element
JP2003217829A (en) * 2002-01-22 2003-07-31 Toyota Industries Corp Organic el display panel
JP2004349107A (en) * 2003-05-22 2004-12-09 Toppoly Optoelectronics Corp Structure of full-color organic electroluminescent display

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017130464A (en) * 2007-06-28 2017-07-27 株式会社半導体エネルギー研究所 Light-emitting device
JP2009037808A (en) * 2007-07-31 2009-02-19 Sumitomo Chemical Co Ltd Organic electroluminescent device, and method for manufacturing the same
EP2445029A1 (en) * 2010-10-25 2012-04-25 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Multilayered protective layer, organic opto-electric device and method of manufacturing the same
WO2012057618A1 (en) * 2010-10-25 2012-05-03 Nederlandse Organisatie Voor Toegepast- Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno Multilayered protective layer, organic opto-electric device and method of manufacturing the same
CN103430345A (en) * 2010-10-25 2013-12-04 荷兰应用自然科学研究组织Tno Multilayered protective layer, organic opto-electric device and method of manufacturing the same
US20140027739A1 (en) * 2010-10-25 2014-01-30 Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno Multilayered Protective Layer, Organic Opto-Electric Device and Method of Manufacturing the Same
US9263700B2 (en) 2010-10-25 2016-02-16 Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno Opto-electric device and method of manufacturing an opto-electric device
WO2016006343A1 (en) * 2014-07-07 2016-01-14 富士フイルム株式会社 Sealed laminate and organic electronic device
KR20170007415A (en) 2014-07-07 2017-01-18 후지필름 가부시키가이샤 Sealed laminate and organic electronic device
JPWO2016006343A1 (en) * 2014-07-07 2017-04-27 富士フイルム株式会社 Sealed laminate and organic electronic device
JP2020035749A (en) * 2014-07-09 2020-03-05 コミサリヤ・ア・レネルジ・アトミク・エ・オ・エネルジ・アルテルナテイブ Encapsulation of organic optoelectronic component
JP2017529677A (en) * 2014-07-09 2017-10-05 コミサリヤ・ア・レネルジ・アトミク・エ・オ・エネルジ・アルテルナテイブ Encapsulation of organic optoelectronic devices
KR20170039673A (en) * 2014-07-09 2017-04-11 꼼미사리아 아 레네르지 아토미끄 에뜨 옥스 에너지스 앨터네이티브즈 Encapsulation of an organic optoelectronic component
KR102363708B1 (en) * 2014-07-09 2022-02-15 꼼미사리아 아 레네르지 아토미끄 에뜨 옥스 에너지스 앨터네이티브즈 Encapsulation of an organic optoelectronic component
WO2019035326A1 (en) * 2017-08-18 2019-02-21 東洋製罐グループホールディングス株式会社 Moisture-barrier multilayer structure
JP2019034539A (en) * 2017-08-18 2019-03-07 東洋製罐グループホールディングス株式会社 Moisture barrier multilayer structure
JP2021516413A (en) * 2018-04-09 2021-07-01 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Ｂｏｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｇｒｏｕｐ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． Encapsulation structure, display device and display device
US11322723B2 (en) 2018-04-09 2022-05-03 Boe Technology Group Co., Ltd. Packaging structure including water-absorbing layer, display component and display device
JP7274102B2 (en) 2018-04-09 2023-05-16 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 Sealing structure, display device and display apparatus
CN111129096A (en) * 2019-12-30 2020-05-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Organic light emitting diode device and manufacturing method thereof
WO2021134923A1 (en) * 2019-12-30 2021-07-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Organic light emitting diode device and manufacturing method therefor
US12069931B2 (en) 2019-12-30 2024-08-20 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Organic light-emitting diode device with an array substrate and manufacturing method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4943921B2 (en) Display device
KR101383711B1 (en) Display device and manufacturing method thereof
JP6896635B2 (en) A flexible display panel, a flexible display device having a flexible display panel, and a manufacturing method thereof.
US20210091337A1 (en) Organic light emitting diode display panel and manufacturing method thereof
WO2016115777A1 (en) Oled encapsulation method and oled encapsulation structure
WO2016011709A1 (en) Organic light emitting diode display panel and manufacturing method therefor
KR20140029439A (en) Organic optoelectronic device and the encapsulation method thereof
WO2016045250A1 (en) Oled display panel and encapsulating method thereof, and oled display device
CN104167426A (en) Organic light-emitting diode display panel and manufacturing method thereof and display device
CN106848087B (en) Display module encapsulating structure and preparation method thereof
WO2016026225A1 (en) Organic light-emitting display device and method for packaging organic light-emitting diode
KR20120003664A (en) A flat display device and the manufacturing method thereof
JP5319420B2 (en) Organic electroluminescence device
KR20090046733A (en) Organic electroluminescence display device and manufacturing method thereof
US20160165677A1 (en) Organic light emitting diode display device and fabrication method thereof
WO2019075854A1 (en) Encapsulation method and encapsulation structure for oled panel
CN104505468A (en) Light-emitting device and packaging method for light-emitting device
JP2007141685A (en) Sealing structure and manufacturing method of the same
KR20220075289A (en) Organic light emitting display device
US9537115B2 (en) Organic light emitting diode package structure and display device
WO2014073534A1 (en) Organic electroluminescent display device and production method for same
JP2008166152A (en) El panel
JP2008293676A (en) Top emission type organic electroluminescent element, and its manufacturing method
US20150255750A1 (en) Package Substrate, OLED Display Panel and Manufacturing Method Thereof, and Display Apparatus
US20180212204A1 (en) Oled display panel and method for packaging oled display panel

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081016

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100915

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101026

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110308