JP2006234957A - 液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 熱膨張係数が互いに異なる一対の基板が用いられても、基板間の位置のずれや基板の反りが生じにくい液晶表示装置を提供する。
【解決手段】本発明にかかる液晶表示装置は、基板１ａと、異なる熱膨張係数を有する基板１ｂと、液晶層と、基板１ａと基板１ｂの間隔を保持するスペーサ４とを備え、スペーサ４の形状は、平面上に配置された場合、配置状態によってスペーサ４が有する位置エネルギーが変化する形状であり、スペーサ４は、最も位置エネルギーが低い配置状態で基板１ａと基板１ｂの間に設けられる液晶表示装置。
【選択図】 図１

Description

本発明は、一対の電極基板を備える液晶表示装置およびその製造方法に関し、特に互いに熱膨張係数が異なる一対の基板で構成される電極基板を備える液晶表示装置およびその製造方法に関する。

液晶表示装置は、薄型、軽量、低消費電力等の特徴を持っており、様々な分野で利用されている。一般的な液晶表示装置においては、一対のガラス基板が一定の間隔を保って対向しており、この一対の基板の間に液晶材料が封入されている。以下に、一般的な液晶表示装置について図を用いて説明する。図９（ａ）は、一般的な液晶表示装置の製造過程において、一対の電極基板が貼り合わされた状態を示す断面図である。

図９（ａ）が示す液晶表示装置においては、一対の基板、すなわち基板９１ａと基板９１ｂとの間に、熱硬化樹脂９２、ＵＶ硬化樹脂９３およびスペーサ９４が設けられる。熱硬化樹脂９２は、液晶を封入する役割を果たすと共に一方の基板９１ａと他方の基板９１ｂとを接着する役割を果たす。ＵＶ硬化樹脂９３は、紫外線が照射されると硬化する樹脂である。ＵＶ硬化樹脂９３は、基板９１ａと基板９１ｂとが完全に接着される前に、基板９１ａと基板９１ｂを仮固定する役割を果たす。スペーサ９４は、例えば、プラスチックビーズ等であり、一対の基板９１ａ、９１ｂの間隔を表示領域全領域にわたって一定に保つ役割を果たす。

図９（ａ）に示す液晶表示装置の製造工程においては、一方の基板９１ａ上にペースト状の熱硬化樹脂９２が塗布される。次に、ＵＶ硬化樹脂９３が基板９１ａの表面の一部に塗布される。その後、スペーサ９４が、基板９１ａ上の略全領域にわたって散布される。

熱硬化樹脂９２とＵＶ硬化樹脂９３とが塗布され、スペーサ９４が配置された後、基板９１ｂが、基板９１ａに対して位置合わせを行って貼り合わされる。基板９１ａと基板９１ｂとが位置合わせを行って貼り合わされた状態で、常温（約２５度）でＵＶ硬化樹脂９３の部分に紫外線を照射する。これにより、基板９１ａと基板９１ｂとが仮固定され、基板９１ａと基板９１ｂとの位置がずれないようになる。

仮固定が完了すると、基板９１ａと基板９１ｂとは、対向する方向に押さえつけられるように、圧力がかけられた状態で、約２００度の熱が加えられる（以下、加熱加圧工程と称す）。これにより、熱硬化樹脂９２が硬化して基板９１ａと基板９１ｂとが表示領域の全領域にわたって一定の間隔を保って接着される。

ところで、近年、液晶表示装置の製造コスト削減等の目的により、熱膨張係数の異なる２枚の基板を貼り合わされることが期待されている。例えば、ＴＦＴ液晶表示装置において、アクティブ素子が形成されるＴＦＴ基板の基板材料には、特殊な特性、品質が要求されるため、高価なガラス基板を用いる必要がある。一方、対向基板には、基板材料の特性、品質は比較的制限が少ないため、安価なガラス基板を用いてもよい。そこで、対向基板に、ＴＦＴ基板で用いられる高価なガラス基板とは異なる安価なガラス基板を用いることでコスト削減を図ることができる。

しかしながら、２つの基板９１ａ、９１ｂの熱膨張係数が異なる場合、加熱時（加熱加圧工程）には基板９１ａ、９１ｂの伸び方に差が生まれる。その結果、以下に示すような問題が生じる。

図９（ｂ）は、熱膨張係数が互いに異なる一対の基板が貼り合わされて加熱された状態を示す図である。図９（ｃ）は、一対の基板が加熱加圧工程後に常温まで冷却された状態を示す図である。基板９１ａを構成するガラスの熱膨張係数は、基板９１ｂを構成するガラスの熱膨張係数と異なる。そのため、図９（ｂ）に示すように、加温加圧工程において、基板９１ａが膨張する量と基板９１ｂが膨張する量が異なる。そのため、基板９１ａと基板９１ｂは幅Ｓだけずれる。さらに、加温中は、熱硬化樹脂９２は軟化してやわらかい状態になるため、２つの基板９１ａ、９１ｂを固定する効果を有しない。また、仮固定用のＵＶ硬化樹脂９３も完全に固定するまでの効果は無い。さらに、加熱中に基板９１ａ、９１ｂがずれると、球状のスペーサ９４は、転がってしまい、基板９１ａ、９１ｂ間が異なる伸び率で膨張した場合のずれを抑止することができない。その結果、加熱中における基板９１ａと基板９１ｂとの位置関係は、加熱前に合わせた位置からずれることになる。このように、基板９１ａと基板９１ｂとの位置関係が加熱前の位置からずれた状態で液晶表示装置が常温まで冷却され、熱硬化樹脂９２が硬化すると、基板９１ａと基板９１ｂとの位置がずれた状態で保持される。すなわち、アライメントのずれの問題が発生する。また、加熱時および冷却時に、基板９１ａと基板９１ｂの伸び方に差が生まれるため、加温加圧工程を経て常温に戻ったときに、図９（ｃ）示すように一対の基板が反ってしまうという問題が発生することもある。

このような問題に対して、材料が異なる２枚の基板において、その２枚の基板の熱膨張係数の差を一定範囲内とすることで、製造時に上記ずれを生じ難くさせる方法が提案されている（例えば、特許文献１）。
特開平５−２７３５３２号公報

しかしながら、特許文献１に記載の方法においても、製造時にパネルのずれや反りが発生していた。そのため、実際の製造において、熱膨張係数の異なる基板を貼りあわせて、液晶表示装置を製造することは依然として困難であった。

そこで、本発明の目的は、熱膨張係数が互いに異なる一対の基板が用いられても、基板間の位置のずれや基板の反りが生じにくい液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法を提供することである。

本発明にかかる液晶表示装置は、基板の表面に少なくとも電極が設けられた第１の電極基板と、前記第１の電極基板の基板の熱膨張係数と異なる熱膨張係数を有する基板の表面に少なくとも電極が設けられた電極基板であって、前記第１の基板と一定の間隔を保って対向して設けられる第２の電極基板と、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間に封入された液晶層と、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間に設けられ、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間隔を保持するスペーサとを備え、前記スペーサの形状は、水平な平面上に配置された場合、配置状態によって前記スペーサが有する位置エネルギーが変化する形状であり、前記スペーサは、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板が水平である場合に、位置エネルギーが最も低い配置状態となるように前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間に設けられる。

本発明にかかる液晶表示装置は、基板の表面に少なくとも電極が設けられた第１の電極基板と、前記第１の電極基板の基板の熱膨張係数と異なる熱膨張係数を有する基板の表面に少なくとも電極が設けられた電極基板であって、前記第１の電極基板と一定の間隔を保って対向して設けられる第２の電極基板と、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間に封入された液晶層と、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間に設けられ、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間隔を保持するスペーサとを備え、前記スペーサが前記第１の電極基板に接する部分または前記第２の電極基板に接する部分のうち少なくともいずれか一方は面状になっているか、または、前記第１の電極基板に垂直な面における前記スペーサの断面の形状が、電極基板に平行な方向の長さが前記電極基板に垂直な方向の長さより長い楕円状である。

本発明にかかる液晶表示装置の製造方法は、基板の表面に電極が形成された第１の電極基板および前記第１の電極基板の基板とは熱膨張係数が異なる基板の表面に電極が形成された第２の電極基板のうち少なくともいずれか一方の電極基板上に、スペーサを配置または形成するスペーサ設定工程と、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板のうち少なくともいずれか一方の電極基板上に、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板を接着する熱硬化性を有するシール材を塗布するシール材塗布工程と、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板を、位置合わせをして貼り合せる接合工程と、前記接合工程で貼り合わされた前記第１の電極基板および前記第２の電極基板を加熱することにより、前記シール材を硬化させ、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板を固定する接着工程と、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板との間に液晶層を封入する封入工程とを備え、前記スペーサ設定工程におけるスペーサは、前記第１の電極基板に接する部分および前記第２の電極基板に接する部分の少なくともいずれか一方が面状になるように配置または形成されるか、または、配置される前記スペーサにおいて、前記第１の電極基板に垂直な面における前記スペーサの断面の形状が、電極基板に平行な方向の長さが前記電極基板に垂直な方向の長さより長い楕円状である。

本発明にかかる液晶表示装置の製造方法は、基板の表面に電極が形成された第１の電極基板および前記第１の電極基板の基板とは熱膨張係数が異なる基板の表面に電極が形成された第２の電極基板のうち少なくともいずれか一方の電極基板上に、スペーサを配置または形成するスペーサ設定工程と、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板のうち少なくともいずれか一方の電極基板上に、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板を接着する熱硬化性を有するシール材を塗布するシール材塗布工程と、前記第１の電極基板および第２の電極基板のうち少なくともいずれか一方の電極基板上であって、前記液晶層が封入される領域以外の領域に、前記第１の電極基板と接する部分および前記第２の電極基板と接する部分のうち少なくとも一方が面状である固定部材を設ける固定部材設定工程と、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板を、位置合わせをして貼り合せる接合工程と、前記接合工程で貼り合わされた前記第１の電極基板および前記第２の電極基板を加熱することにより、前記シール材を硬化させ、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板を固定する接着工程と、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板との間に液晶層を封入する封入工程とを備える。

本発明によれば、熱膨張係数が互いに異なる一対の基板が用いられても、基板間の位置のずれや基板の反りが生じにくい液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法を提供することができる。

本発明にかかる液晶表示装置は、基板の表面に少なくとも電極が設けられた第１の電極基板と、前記第１の電極基板の基板の熱膨張係数と異なる熱膨張係数を有する基板の表面に少なくとも電極が設けられた電極基板であって、前記第１の基板と一定の間隔を保って対向して設けられる第２の電極基板と、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間に封入された液晶層と、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間に設けられ、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間隔を保持するスペーサとを備え、前記スペーサの形状は、水平な平面上に配置された場合、配置状態によって前記スペーサが有する位置エネルギーが変化する形状であり、前記スペーサは、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板が水平である場合に、位置エネルギーが最も低い配置状態となるように前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間に設けられる。

電極基板は、基板の表面に、少なくとも電極が設けられたものである。電極基板の基板の表面には、電極の他、例えば、駆動素子、配向膜、カラーフィルタ等の部材が必要に応じて設けられる。

前記スペーサは、配置状態によって位置エネルギーが変化する形状であるので、最も位置エネルギーが低い配置状態の前記スペーサが転がって配置状態を変えるには、前記スペーサが高い位置エネルギーを有する状態に変化する必要がある。すなわち、配置された前記スペーサが転がって配置状態を変えるためには、一定のエネルギーが与えられる必要がある。そのため、製造過程において、前記第１基板と前記第２の基板が、互いにずれたり、反ったりする方向に力が加わることにより、前記スペーサを転がそうとする力が働いても、一定のエネルギーが加えられるまでは前記スペーサは転がらない。その結果、前記スペーサに対して、基板のずれや反りを生じさせる向きに力が加わっても前記スペーサは転がらないので、基板のずれや反りを抑える向きに反作用の力が働く。その結果、互いに異なる熱膨張係数の基板を含む前記第１の電極基板と前記第２の電極基板が用いられても、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板との位置合わせにずれが生じたり、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板に反りが生じたりしにくい液晶表示装置が得られる。

本発明にかかる液晶表示装置は、基板の表面に少なくとも電極が設けられた第１の電極基板と、前記第１の電極基板の基板の熱膨張係数と異なる熱膨張係数を有する基板の表面に少なくとも電極が設けられた電極基板であって、前記第１の電極基板と一定の間隔を保って対向して設けられる第２の電極基板と、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間に封入された液晶層と、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間に設けられ、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間隔を保持するスペーサとを備え、前記スペーサが前記第１の電極基板に接する部分または前記第２の電極基板に接する部分のうち少なくともいずれか一方は面状になっているか、または、前記第１の電極基板に垂直な面における前記スペーサの断面の形状が、電極基板に平行な方向の長さが前記電極基板に垂直な方向の長さより長い楕円状である。

前記スペーサが前記第１の電極基板または前記第２の電極基板に接する部分のうち少なくともいずれか一方は面状になっているので、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板が、互いにずれたり、反ったりする方向に力が加わっても、前記スペーサが電極基板と接する部分において逆向きの摩擦力が働き、電極基板のずれや反りが抑えられる。

また、前記スペーサは、前記第１の電極基板に垂直な面における前記スペーサの断面の形状が、電極基板に平行な方向の長さが前記電極基板に垂直な方向の長さより長い楕円状の形状であるので、転がりにくい。そのため、製造過程において、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板が、互いにずれたり、反ったりする方向に力が加わっても、前記スペーサが転がらずに、電極基板のずれや反りを抑える向きに反作用の力が働く。

なお、楕円状とは、厳密に楕円（一平面上の２定点からの距離の和が一定である点の軌跡）である必要はなく、楕円に近い形状であればよい。例えば、卵型形状や、楕円の長軸方向の末端が角状になっている形状等も楕円状である。

本発明にかかる液晶表示装置において、前記スペーサの形状は、柱状であることが好ましい。

前記スペーサが柱状であるので、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間で回転しにくくなる。

本発明にかかる液晶表示装置において、前記スペーサの形状は、立方体であることが好ましい。

前記スペーサは、立方体であるので、製造過程において、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板が、互いにずれたり、反ったりする方向に力が加わっても、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間に配置された状態で転がらない。さらに、液晶表示装置の製造過程において、電極基板上に複数の前記スペーサを散布した場合、散布された前記スペーサは、どれも同じ高さを有することになる。そのため、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間隔を一定に保持することができる。

本発明にかかる液晶表示装置において、前記スペーサは、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板のうち少なくともいずれか一方に固定されていることが好ましい。

前記スペーサは、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板の少なくともいずれか一方に対して固定されているので、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間に配置された状態で転がりにくい。

本発明にかかる液晶表示装置において、前記スペーサが前記第１の電極基板に接する面積は、前記第１の電極基板全体の面積の０．３％以上３０％以下であることが好ましい。

前記スペーサが前記第１の電極基板に接する面積は、前記第１の電極基板全体の面積の０．３％以上であることにより、前記スペーサと前記第１の電極基板との間で摩擦力が働くので、電極基板のずれやそりを防止できる。

本発明にかかる液晶表示装置において、前記第１の電極基板の基板と前記第２の電極基板の基板との組合せは、ガラス基板どうし、ガラス基板と樹脂基板または樹脂基板どうしのいずれかである態様とすることができる。

本発明にかかる液晶表示装置の製造方法は、基板の表面に電極が形成された第１の電極基板および前記第１の電極基板の基板とは熱膨張係数が異なる基板の表面に電極が形成された第２の電極基板のうち少なくともいずれか一方の電極基板上に、スペーサを配置または形成するスペーサ設定工程と、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板のうち少なくともいずれか一方の電極基板上に、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板を接着する熱硬化性を有するシール材を塗布するシール材塗布工程と、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板を、位置合わせをして貼り合せる接合工程と、前記接合工程で貼り合わされた前記第１の電極基板および前記第２の電極基板を加熱することにより、前記シール材を硬化させ、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板を固定する接着工程と、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板との間に液晶層を封入する封入工程とを備え、前記スペーサ設定工程において、前記スペーサは、前記第１の電極基板に接する部分および前記第２の電極基板に接する部分の少なくともいずれか一方が面状になるように配置または形成されるか、または、配置される前記スペーサにおいて、前記第１の電極基板に垂直な面における前記スペーサの断面の形状が、電極基板に平行な方向の長さが前記電極基板に垂直な方向の長さより長い楕円状である。

本発明にかかる液晶表示装置の製造方法では、前記スペーサ設定工程において、前記スペーサは、前記第１の電極基板または前記第２の電極基板に接する部分が面上になるように配置または形成されるか、あるいは、配置される前記スペーサにおいて、前記第１の電極基板に垂直な面における前記スペーサの断面の形状が、電極基板に平行な方向の長さが前記電極基板に垂直な方向の長さより長い楕円状の形状であるので、前記接着工程において、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板を加熱する際に、前記スペーサが転がりにくくなる。そのため、加熱時に前記第１の電極基板と前記第２の電極基板との位置がずれたり、反ったりする方向に力が働いても、前記スペーサが回転せずに、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板のずれや反りが抑えられる方向に力が働く。その結果、互いに異なる熱膨張係数を有する２枚の基板が、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板にそれぞれ用いられても、接合工程において、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板との位置合わせにずれが生じたり反りが生じたりしにくい液晶表示装置が得られる。

本発明にかかる液晶表示装置の製造方法では、前記スペーサ設定工程において、立方体のスペーサが前記第１の電極基板および第２の電極基板のうち少なくともいずれか一方の電極基板上に散布されることにより前記スペーサが配置されることが好ましい。

前記スペーサ設定工程において、立方体であるスペーサが基板上に散布されるので、散布された前記スペーサは、どれも同じ高さを有することになる。また、前記スペーサは立法体であるので、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間に配置された状態で転がりにくい。さらに、散布により前記スペーサを配置するので、例えば、フォトリソ法等によるポストスペーサを形成する方法に比べて、スペーサ設定工程が簡素化される。ひいては、製造コストが低減される。

本発明にかかる液晶表示装置の製造方法は、基板の表面に電極が形成された第１の電極基板および前記第１の電極基板の基板とは熱膨張係数が異なる基板の表面に電極が形成された第２の電極基板のうち少なくともいずれか一方の電極基板上に、スペーサを配置または形成するスペーサ設定工程と、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板のうち少なくともいずれか一方の電極基板上に、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板を接着する熱硬化性を有するシール材を塗布するシール材塗布工程と、前記第１の電極基板および第２の電極基板のうち少なくともいずれか一方の電極基板上であって、前記液晶層が封入される領域以外の領域に、前記第１の電極基板と接する部分および前記第２の電極基板と接する部分のうち少なくとも一方が面状である固定部材を設ける固定部材設定工程と、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板を、位置合わせをして貼り合せる接合工程と、前記接合工程で貼り合わされた前記第１の電極基板および前記第２の電極基板を加熱することにより、前記シール材を硬化させ、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板を固定する接着工程と、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板との間に液晶層を封入する封入工程とを備える。

固定部材設定工程において、設けられる固定部材は、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板と接触する部分のうち少なくとも一方が面状であるので、接着工程において、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板が加熱される際に、位置がずれたり、反ったりする方向に力が働いても、固定部材が基板と接触する部分において、逆向きの摩擦力が働く。その結果、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板との位置合わせにずれが生じたり反りが生じたりしにくい液晶表示装置が得られる。

また、固定部材設定工程において、液晶が封入される領域以外の領域に、前記第１の基板と前記第２の基板とを固定する固定部材が設けられるので、表示領域に影響を与えることがない。そのため、液晶表示装置の表示機能に影響を与えることなく、接着工程において、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板とのずれや反りを抑えることができる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。

（実施の形態１）
図１は、本実施の形態における液晶表示装置の製造過程において、マザーガラス基板を貼り合わせてできる中間製品１０の断面図である。図２は、中間製品１０を上から見た平面図である。中間製品１０は、それぞれの液晶表示装置５毎に切断されて、液晶が注入される。図２（ｂ）は、切断後に液晶が注入されてできた液晶表示装置５の断面図である。

図１に示す中間製品１０は、例えば、ＴＦＴ液晶表示装置の中間製品１０である。中間製品１０においては、基板の表面に少なくとも電極が設けられた一対の電極基板が一定の間隔を保って貼り合わされたものである。すなわち、ガラス基板にアクティブマトリックス電極（図示せず）が形成されたＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板１ｂおよびガラス基板に対向電極（図示せず）が形成されたカラーフィルタ基板（以下、ＣＦ基板と称す）１ａとが貼り合わされている。ここで、ＴＦＴ基板１ｂに用いられるガラス基板の熱膨張係数と、ＣＦ基板１ａに用いられるガラス基板の熱膨張係数とは異なるものである。

ＴＦＴ基板１ｂとＣＦ基板１ａとの間には、ＵＶ硬化樹脂２、熱硬化樹脂３およびスペーサ４が設けられている。熱硬化樹脂３は、シール材であり、液晶を封入する役割やＴＦＴ基板１ｂとＣＦ基板１ａとを接着する役割を果たす。ＵＶ硬化樹脂２は、紫外線が照射されると硬化する樹脂であり、後述する製造過程において、ＴＦＴ基板１ｂとＣＦ基板１ａとが接着される前に、これらを仮接着させる役割を果たす。

スペーサ４は、電極基板１ａ、１ｂの略全面にわたって設けられており、ＴＦＴ基板１ｂとＣＦ基板１ａの間隔を保持する役割を果たす。スペーサ４が、ＴＦＴ基板１ｂおよびＣＦ基板１ａと接する部分は面状になっている。そのため、ＴＦＴ基板１ｂとＣＦ基板１ａがスペーサ４に対して基板の表面に平行な方向にずれようとする力が働いても、スペーサ４とＴＦＴ基板１ｂとの摩擦力およびスペーサ４とＣＦ基板１ａとの摩擦力により、ずれが防止される。すなわち、後述する加熱加圧工程において、加熱中にＴＦＴ基板１ｂおよびＣＦ基板１ａが互いに異なる膨張率で膨張することにより、ずれや反りを生じさせる方向に力が加わっても、スペーサ４がＴＦＴ基板１ｂおよびＣＦ基板１ａに引っかかって反りやずれが生じにくくなる。

スペーサ４は、柱状であることが好ましい。柱状のスペーサとして、後述するフォトリソ法によって形成されるポストスペーサを用いることができる。なお、柱状の断面形状は円に限られず、多角形であってもよい。図５は、スペーサ４の形状の例を示す図である。スペーサ４の形状は、例えば、図５（ａ）に示す円柱状や図５（ｃ）に示す直方体にすることができる。

スペーサ４がＴＦＴ基板１ｂに接する総面積は、ＴＦＴ基板１ｂ全体の面積の０．３％以上であることが好ましい。

スペーサ４は、熱硬化樹脂３で囲まれた領域すなわち、後に液晶が封入され表示領域となる領域および、表示領域の外側すなわち、中間製品１０が切断された後に不要となる部分の両方に配置することができる。スペーサ４が配置可能な領域は、ＴＦＴ基板１ｂ全体の面積の約３０％となることが多い。

ＴＦＴ基板の液晶層側には、例えば、ＴＦＴ、画素電極、ＴＦＴに電圧を印加するゲートラインやバスライン、絶縁膜および配向膜等が形成される。ＣＦ基板の液晶層側には、例えば、カラーフィルタ、ブラックマトリックス、対向電極等が形成される。これらのＴＦＴ基板およびＣＦ基板の詳細な構成は、従来の一般的な液晶表示装置と同様であるので、図示せず、その説明を省略する。

なお、図１において、下側の基板１ａをＣＦ基板、上側の基板１ｂをＴＦＴ基板であるが、逆であってもよい。すなわち、基板１ａがＴＦＴ基板、基板１ｂがＣＦ基板であってもよい。

また、図１および図２は概略図なので、スペーサ４等は、他の部材に比べて大きく描かれている。実際は、画素（絵素）単位または１画素より小さい単位でスペーサ４が作成されるため非常に小さくなり、数も多くなる。図３、４、６〜９においても同様である。

次に、本実施の形態にかかる液晶表示装置５の製造方法について図を用いて説明する。図３は、中間製品１０が製造される工程を示した図である。

図３（ａ）は、スペーサ４、熱硬化樹脂３、ＵＶ硬化樹脂２が形成される前のＣＦ基板１ａ上に感光性の樹脂４ａが塗布された状態を模式的に示す図である。ＣＦ基板１ａは、ガラス基板２０ａ上にブラックマトリックス（図示せず）、カラーフィルタ１２、対向電極１３等が設けられたものである。ガラス基板２０ａとして、例えば、厚さ０．７ｍｍ、面積６００ｍｍ×７００ｍｍのマザーガラスを用いることができる。但し、ガラス基板２０ａの厚さ、大きさはこれに限られない。

ＣＦ基板１ａの製造方法について説明する。まず、ガラス基板２０ａの一方の表面にカラーフィルタ１２を形成する。カラーフィルタ１２は、例えば、フォトリソグラフィー等によって形成される。カラーフィルタ１２は、ブラックマトリックス（図示せず）で、例えば画素単位等の小領域に区画することができる。カラーフィルタ１２の上面にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）からなる対向電極１３を形成する。対向電極１３の形成には、例えば、スパッタ法等が用いられる。

次に、スペーサ４、熱硬化樹脂３、ＵＶ硬化樹脂２の形成工程について説明する。スペーサ４はフォトリソ法を用いてＣＦ基板１ａ上に形成される。図３（ａ）に示すように、ＣＦ基板１ａの上から後にスペーサ４となる感光性の樹脂４ａを、例えば、スピンコート法等を用いて塗布する。塗布厚みは、２〜１０μｍが適切な範囲であり、例えば、５μｍにすることができる。樹脂４ａは、例えば、アクリル系ＵＶ硬化樹脂等を用いる。

図３（ｂ）は、樹脂４ａに紫外線（以下、ＵＶ光と称する）を照射する様子を模式的に示す図である。ＵＶ光が、マスク７を介して樹脂４ａに照射される。マスク７には、スペーサを形成する領域のみにＵＶ光が照射されるように、パターンが形成されている。樹脂４ａのうちで、ＵＶ光が照射された部分は硬化して現像液に溶けにくくなる。樹脂４ａを現像液に浸すことにより、ＵＶ光によって溶けにくくなった部分以外の部分が除去される。その結果、ＵＶを照射した部分だけが残ってスペーサ４が形成される。図３（ｃ）は、スペーサ４が形成された状態を示す図である。スペーサ４は、ＣＦ基板１ａ上に固定されている。

なお、本実施の形態においては、スペーサ４を形成したい部分にＵＶ光を照射するポジ型の現像方法を用いたが、ＵＶ光を照射した部分を除去するネガ型の現像方法を用いることもできる。

図３（ｄ）は、ＣＦ基板１ｂ上に、スペーサ４に加えて、さらに、配光膜１６、熱硬化性樹脂３、ＵＶ硬化樹脂２を形成した状態で、ＴＦＴ基板１ｂをＣＦ基板１ａに貼り合わせる様子を示す図である。スペーサ４が形成されると、スペーサ４を覆うように、配向膜１６をＣＦ基板１ａの表面に形成する。配向膜１６は、後に液晶が封入されて表示領域となる領域に形成すればよいので、必ずしもＣＦ基板１ａ表面全体に形成する必要はない。配向膜１６として、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることができる。

配向膜１６が形成されると、熱硬化樹脂３をＣＦ基板１ａ上に塗布する。熱硬化樹脂３で、囲まれた領域には、後に液晶が封入される。すなわち、熱硬化樹脂３で囲まれた領域が液晶表示装置における表示領域となる。熱硬化樹脂３は、液晶シーリング樹脂と呼ぶこともできる。熱硬化樹脂３は、最軟化温度が９０℃付近で、硬化開始温度が約１００℃である樹脂を用いることが多い。熱硬化樹脂３として、例えば、熱硬化性エポキシ樹脂を用いることができる。熱硬化樹脂３がＣＦ基板１ａに接する部分の面積が、ＣＦ基板１ａの面積に対して占める割合（占有率）は、たとえば、９％とすることができる。

ＵＶ硬化樹脂２はＣＦ基板１ａに塗布される。例えば、直径約５ｍｍの形状でＣＦ基板１ａ上の６箇所に塗布することができる。ＵＶ硬化樹脂２として、例えば、紫外／可視光線硬化型の樹脂を用いることができる。

このようにしてスペーサ４、熱硬化樹脂３およびＵＶ硬化樹脂２が形成されたＣＦ基板１ａを、予め形成されたＴＦＴ基板１ｂと接合する。ＴＦＴ基板１ｂは、ガラス基板２０ｂの一方の表面に、ＴＦＴ１４、画素電極（図示せず）、ＴＦＴ１４に電圧を印加するゲートラインやバスライン（図示せず）、絶縁膜（図示せず）を設け、これらを覆うように配向膜１５を形成することによって得られる。

ここで、ＣＦ基板１ａのガラス基板２０ａとＴＦＴ基板１ｂのガラス基板２０ｂの熱膨張係数は異なっている。例えば、ガラス基板２０ａの熱膨張係数は３８×１０^-7／℃、ガラス基板２０ｂの熱膨張係数は３２×１０^-7／℃とすることができる。

ＣＦ基板１ａとＴＦＴ基板１ｂの接合においては、各基板１ａ、１ｂの配向膜１５、１６が形成された面を互いに対向するように貼り合わされる。また、ＣＦ基板１ａ上で区画された画素の位置と、ＴＦＴ基板１ｂ上で区画された画素の位置とが合うように位置合わせをして各基板１ａ、１ｂが配置される。ＣＦ基板１ａには、熱硬化樹脂３およびＵＶ硬化樹脂２がシール材として塗布されているので、これらのシール材により、ＣＦ基板１ａとＴＦＴ基板１ｂが接合される。

図３（ｅ）は、ＣＦ基板１ａとＴＦＴ基板１ｂとが接合された状態を示す図である。ＣＦ基板１ａとＴＦＴ基板１ｂとが接合された後に、ＵＶ硬化樹脂２にＵＶ光を照射して、ＵＶ硬化樹脂２を硬化する。これによって、ＣＦ基板１ａとＴＦＴ基板１ｂは仮固定される。

仮固定されたＣＦ基板１ａとＴＦＴ基板１ｂは、対向する方向に押さえつけられるように圧力がかけられた状態で、加熱される（加熱加圧工程）。その結果、ＣＦ基板１ａとＴＦＴ基盤１ｂとが接着し、中間製品１０が得られる。加熱温度および加熱時間は、樹脂や工程等によって適切に設定されることが好ましい。本実施の形態においては、例えば、１９０℃で２時間加熱することで、熱硬化樹脂３を硬化させることができる。

加熱加圧工程において、スペーサ４が、ＣＦ基板１ａとＴＦＴ基盤１ｂとの間隔を一定に保持するとともに、ＣＦ基板１ａとＴＦＴ基板１ｂとの位置ずれや反りを防止する役割を果たすので、熱膨張係数が互いに異なるガラス基板２０ａ、２０ｂをＣＦ基板１ａとＴＦＴ基板１ｂに用いて、これらを接着しても、基板のずれや反りが生じにくい。そのため、同一材料のガラスをガラス基板２０ａ、２０ｂとして用いた場合とほぼ同じ程度に、基板のずれや反りを抑えることができる。

中間製品１０は、液晶表示装置５ごとに分断される（図２参照）。分断された液晶表示装置５において、ＣＦ基板１ａとＴＦＴ基板１ｂとの間であって、熱硬化樹脂３に囲まれた領域（セルギャップ）に、液晶６が注入口３ａを介して注入される。液晶６の注入は、減圧注入法等の従来の注入法により行われる。液晶が充填されると、注入口３ａをエポキシ樹脂等で封止する。このようにして、液晶表示装置５が製造される。

なお、本実施の形態においては、ＣＦ基板１ａ上にスペーサ４を形成した後、ＴＦＴ基板１ｂと貼り合わせを行ったが、ＴＦＴ基板１ｂ上にスペーサ４を形成した後にＣＦ基板１ａと貼り合わせることもできる。

本実施の形態によれば、互いに膨張係数が異なる一対のマザーガラスが基板として用いられた場合でも、基板にずれや反りが生じない液晶表示装置が得られる。そのため、液晶表示装置の製造において、一対の電極基板に材料の異なる基板を用いることができる。その結果、液晶表示装置の設計において、基板材料の選択肢が広がり、設計の自由度が増す。材料の異なる一対の基板を用いた液晶表示装置の応用例について以下説明する。

図７は、材料の異なる一対の基板が用いられた液晶表示装置を示す断面図である。基板１ａはＣＦ基板であり、基板１ｂはＴＦＴ基板である。ＴＦＴ基板１ｂは、素子の作成工程において高温プロセスが必要となるため、基板には、熱膨張係数の小さいガラスが要求される。また、素子に影響を与えないようにノンアルカリガラスが基板として用いられる。このようなガラスとして、例えば、アルミノケイ酸ガラス等が用いられるがこのガラスは高価である。また、ＴＦＴ基板１ｂとして、石英ガラスを用いることもできるが、これはさらに高価である。それに引き換え、ＣＦ基板１ａは、ＴＦＴ基板１ｂと比較して性能、特性、材質等の制約が少ない。そのため、ＣＦ基板１ａの基板として用いられるガラスは、例えば、ソーダガラス（ソーダ石灰ガラス）等のような安価なガラスで問題ない。しかしながら、従来は、ＴＦＴ基板１ｂとＣＦ基板１ａとで種類の異なるガラスを用いると、これらガラスの熱膨張係数が異なるために、貼り合わせ時に基板のずれや反り等の問題が生じていた。本実施の形態によれば、安価なガラスをＣＦ基板１ａに、高価なガラスをＴＦＴ基板１ｂに用いて液晶表示装置を製造することができる。

また、液晶表示装置において、パネルの強度（割れ等に対する機械的強度）がユーザから求められる。ガラスの強度を左右するのはどちらか一方の基板であることが多く、強度を必要としないガラスには強度の低いガラスを用いることができる。しかしながら、熱収縮率、基板汚染等の理由により強度の低いガラスを使用することができないことがある。この場合、表示面側（表側）ｆの基板１ｂにだけ通常のガラス（例えば、アルミノケイ酸ガラス等）、バックライト側（裏面）ｂの基板１ａに安価なガラス（例えば、ソーダガラス等）が用いられることで問題を解決できる。

また、ＴＦＴ素子が形成される基板には、上述のように、低膨張係数、低（ノン）アルカリ性能がより強く求められ、強度特性の問題は二の次にされることが多い。この場合、ＣＦ基板である表示面側（表側）ｆの基板１ｂには強度特性が重視されたガラス、ＴＦＴ基板であるバックライト側（裏面）ｂの基板１ａには、ＴＦＴ素子形成に適した特性のガラスを用いることができる。

図８は、互いに厚みが異なる一対のガラスが基板に用いられた液晶表示装置を示す断面図である。図８に示す液晶表示装置では、反射層８が、裏側ｂの基板１ａの外側に貼り付けられている。反射層８は、基板１ａの液晶層側に設けてもよいが、基板１ａの外側に設けることで、コストが低減される。一般的に、反射型の白黒液晶表示装置においては、コストの観点から反射層８をパネルの外側に貼りつけることが有効である。一方、カラー液晶表示装置においては、絵素が小さくなるため、反射層８が基板１ａの外側に設けられるとガラスの厚みによる視差の問題が発生する。そのため、基板１ａのガラスを薄くすることが考えられるが、ガラスが薄いと機械強度が低くなるデメリットが生じる。そこで、薄くても機械強度のあるガラスを基板１ａに、通常のガラスを基板１ｂに用いることで、このデメリットをなくすことができる。また、薄い、軽い、割れないという特徴を有する樹脂基板（プラスチック基板）を基板１ａに用いることもできる。

また、図８に示す液晶表示装置のように、表側ｆの基板１ｂに、比較的厚いガラス、裏側ｂの基板１ａには、比較的薄いガラスが用いられる場合、基板１ａのガラスは、基板１ｂのガラスよりエッチングスピードが速いガラスとすることができる。基板１ａのガラスと基板１ｂのガラスのように、エッチングスピードの異なるガラスを同じ条件でエッチングすることによって、ガラスの厚みに差を持たすことができる。

（実施の形態２）
実施の形態２は、液晶表示装置の他の製造方法に関するものである。以下、図４を用いて本実施の形態にかかる液晶表示装置の製造方法について説明する。図４は、本実施の形態にかかる液晶表示装置の中間製品が製造される工程を示した図である。図４に示す液晶表示装置の構成部材で、図３に示す部材と同じものには同じ番号を付し、その説明を省略する。

図４に示す製造方法が、図３に示す製造方法と異なる工程は、スペーサを配置する工程である。図３に示す製造方法では、感光性の樹脂４ａをＣＦ基板１ａに塗布し、ＵＶ光でパターニングすることによってスペーサ４を形成している。これに対して、図４に示す製造方法では、スペーサ４をＣＦ基板１ａの表面に散布することによって配置する。

図４（ａ）は、ＣＦ基板１ａの上にスペーサ４が配置された状態を示す図である。ＣＦ基板１ａの表面には、配光膜１６が形成される。配光膜１５の形成後に、スペーサ４が散布される。

散布されるスペーサ４は立方体の形状であり、大きさが揃っていることが好ましい。散布されるスペーサ４全てにおいて立方体の一辺の長さが略等しい場合には、ＣＦ基板１ａ上に散布された全てのスペーサ４の高さが略等しくなる。高さの揃ったスペーサ４により、ＣＦ基板１ａと後に貼り合わされるＴＦＴ基板１ｂとの間を一定の間隔に保時することができる。また、散布されるスペーサ４の形状は、図５（ｂ）に示すような円柱状、図５（ｄ）に示すような直方体でもよい。また、図５（ｅ）に示すように、スペーサ４の形状を楕円球（碁石形状）にすることもできる。楕円球のスペーサ４は、基板上に配置された際、基板に垂直な面におけるスペーサ４の断面形状が横長の楕円状となっている形状である。この場合、スペーサ４の断面形状は、正確な楕円形でなくてもよい。例えば、断面形状が左右非対称な曲線であってもよいし、長軸方向の末端が角になっていてもよい。

スペーサ４は、シリカ製または樹脂製のスペーサが用いられる。また、スペーサ４を着色して遮光性を有するスペーサとしてもよい。スペーサ４が遮光性を有することで、スペーサ４自身やその周辺部からの光漏れによるコントラスト低下を緩和することができる。また、スペーサ４が、ＣＦ基板１ａおよびＴＦＴ１ｂに接着されるようにしてもよい。このような接着性を有するスペーサは、例えば、ポリオレフィンやポリアクリル等の熱可塑性樹脂で表面処理したスペーサや配向膜であるポリイミドと化学反応するように処理を施したスペーサなどを用いることができる。

スペーサ４は、例えば、スペーサ４をＣＦ基板１ａ上のある高さから降り落とすことによって散布される。

スペーサ４が散布されると、ＣＦ基板１ａ上に、熱硬化樹脂３、ＵＶ硬化樹脂２が形成される。図４（ｂ）は、ＣＦ基板１ａ上に、熱硬化樹脂３、ＵＶ硬化樹脂２がさらに形成された状態を示す図である。

図４（ｃ）は、ＣＦ基板１ａとＴＦＴ基板１ｂとが貼り合わされる様子を示す図である。ＣＦ基板１ａとＴＦＴ基板１ｂとは、図４（ｄ）に示すように、貼り合わされた状態で、圧力がかけられ加熱される（加熱加圧工程）。その結果、ＣＦ基板１ａとＴＦＴ基盤１ｂとが接着し、中間製品１０（図２参照）が得られる。中間製品１０は、液晶表示装置５ごとに分断され、それぞれにおいて液晶が注入される。このようにして液晶表示装置５が製造される。なお、基板を貼り合わせる工程、加熱加圧工程、分断、液晶注入工程は、実施の形態１と同様であるので、詳細な説明を省略する。

（実施の形態３）
実施の形態３は、液晶表示装置の製造工程における中間製品の変形例に関する。本実施の形態における中間製品においては、基板のずれや反りを抑えるためのスペーサ４または固定部材４１を、表示領域以外の部分に配置または形成する点が、実施の形態１および実施の形態２と異なる。

図６（ａ）、（ｂ）は、本実施の形態における液晶表示装置の中間製品を上から見た図である。図６（ａ）に示す中間製品３０おいて、図２（ａ）に示す中間製品１０と同じ部分には同じ番号を付し、説明を省略する。

図２（ｂ）に示す中間製品１０では、熱硬化樹脂３で囲まれた領域すなわち、後に液晶が封入され表示領域となる領域に、加熱加圧工程において、一対の基板のずれや反りを抑えるための固定部材をかねたスペーサ４が設けられている。これに対して、図６（ａ）に示す中間製品３０においては、液晶が封入される領域（表示領域）の外側の領域、すなわち中間製品３０が切断された後に不要となる部分に固定部材をかねたスペーサ４が設けられる。すなわち、表示領域の外側に設けられるスペーサ４の形状は、実施の形態１または２におけるスペーサ４と同様に、柱状または楕円球状等の転がりにくい形状である。なお、図６（ａ）に示す中間製品３０において、表示領域内にもスペーサは設けられるが、これは球状のプラスチックビーズのように転がりやすい形状のスペーサを用いてもよい。

図６（ｂ）は、本実施の形態における他の例である中間製品を上から見た図である。図６（ｂ）に示す中間製品４０においては、スペーサ４の替わりに、加熱加圧工程において２枚の基板がずれたり反ったりすることを防止するための固定部材４１が表示領域の外側に設けられている。この固定部材４１として、例えば、ＵＶ硬化性の樹脂を用いることができる。この場合、固定部材４１とＵＶ硬化樹脂２との違いは、ＵＶ硬化樹脂２は、上下一対の基板１ａ、１ｂを仮固定するためのものであるのに対して、固定部材４１は、上下一対の基板１ａ、１ｂのずれや反りを抑えるためのものである点である。したがって、ＵＶ硬化樹脂２は、上下一対の基板１ａ、１ｂに挟まれた状態でＵＶ光が照射され、硬化される必要があるが、固定部材４１は、一対の基板１ａ、１ｂのいずれか一方に接触している状態で硬化されてもよい。

図６（ａ）、（ｂ）に示すように、表示領域の外側に、基板を固定するためのスペーサ４または固定部材４１を配置することによって、加熱加圧工程において２枚の基板がずれたり反ったりすることが防止される。また、表示領域の外側にスペーサ４または固定部材４１を配置することにより、スペーサ４や固定部材４１が液晶表示装置の表示に影響を与えることがなくなる。固定部材として表示領域の外側に設けられるスペーサ４や固定部材４１は、表示に影響を与えないため、大きさ、形に制限がない。

また、固定部材４１として、ＵＶ硬化性の樹脂を用いた場合、この固定部材４１を硬化させるためには、紫外線を照射する必要がある。もし、固定部材４１が表示領域にも形成されていると、表示領域に紫外線が照射されることになる。ここで、紫外線が液晶表示装置５の表示領域に照射されると、表示領域内の素子にダメージが与えられてしまう。そこで、図６（ｂ）に示すように、固定部材４１を、表示領域の外側に設けることによって、紫外線を液晶表示装置５の表示領域に照射しなくてもよくなる。その結果、液晶表示装置５の素子にダメージが生じない。

以上、本発明の実施の形態１〜３において、主にＴＦＴ液晶表示装置の例を説明したが、本発明は、ＴＦＴ液晶表示装置のみに限られるものではない。例えば、ＴＦＴ以外のアクティブ素子を用いたアクティブマトリックス型液晶表示装置、パッシブマトリックス型液晶表示装置またはセグメント表示を行う液晶表示装置にも本発明を適用することができる。

また、一対の基板の組合せとして、ガラス基板どうしの組合せを用いる場合を例に説明したが、これの他の組合せとして、ガラス基板と樹脂基板、樹脂基板どうしの組合せを用いることができる。

なお、図１〜９に示す図は、現物と縮尺が一致しているわけではない。例えば、スペーサは、実際には画素（絵素）単位で形成されるため、図に示すスペーサ４よりも小さくなる。また、スペーサ４、カラーフィルタ１２等の数も説明を分かりやすくするために実際より少なく描かれている。

本発明にかかる液晶表示装置は、熱膨張係数が互いに異なる一対の基板を備える液晶表示装置として有用である。

液晶表示装置の中間製品１０の断面図 中間製品１０を上から見た平面図 中間製品１０が製造される工程を示した図 実施の形態２にかかる液晶表示装置の製造工程を示した図 スペーサ４の形状の例を示す図 本実施の形態３における液晶表示装置の中間製品を上から見た図 材料の異なる一対のガラスが基板に用いられた液晶表示装置の例を示す断面図 材料の異なる一対のガラスが基板に用いられた液晶表示装置の別の例を示す断面図 従来の液晶表示装置を示す断面図

符号の説明

１ａ ＣＦ基板
１ｂ ＴＦＴ基板
２ ＵＶ硬化樹脂
３ 熱硬化樹脂
４ スペーサ
５ 液晶表示装置
６ 液晶層
７ マスク
８ 反射板
１０ 中間製品
１２ カラーフィルタ
１３ 対向電極
１４ ＴＦＴ
１５ 配向膜
１６ 配向膜
２０ａ ガラス基板
２０ｂ ガラス基板
３０ 中間製品
４０ 中間製品
４１ 固定部材

Claims (10)

1. 基板の表面に少なくとも電極が設けられた第１の電極基板と、
   前記第１の電極基板の基板の熱膨張係数と異なる熱膨張係数を有する基板の表面に少なくとも電極が設けられた電極基板であって、前記第１の基板と一定の間隔を保って対向して設けられる第２の電極基板と、
   前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間に封入された液晶層と、
   前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間に設けられ、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間隔を保持するスペーサとを備え、
   前記スペーサの形状は、水平な平面上に配置された場合、配置状態によって前記スペーサが有する位置エネルギーが変化する形状であり、前記スペーサは、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板が水平である場合に、位置エネルギーが最も低い配置状態となるように前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間に設けられる液晶表示装置。
2. 基板の表面に少なくとも電極が設けられた第１の電極基板と、
   前記第１の電極基板の基板の熱膨張係数と異なる熱膨張係数を有する基板の表面に少なくとも電極が設けられた電極基板であって、前記第１の電極基板と一定の間隔を保って対向して設けられる第２の電極基板と、
   前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間に封入された液晶層と、
   前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間に設けられ、前記第１の電極基板と前記第２の電極基板の間隔を保持するスペーサとを備え、
   前記スペーサにおいて前記第１の電極基板に接する部分または前記第２の電極基板に接する部分のうち少なくともいずれか一方が面状であるか、または、前記第１の電極基板に垂直な面における前記スペーサの断面の形状が、第1の電極基板に平行な方向の長さが第1の電極基板に垂直な方向の長さより長い楕円状である液晶表示装置。
3. 前記スペーサの形状は、柱状である請求項１または２に記載の液晶表示装置。
4. 前記スペーサの形状は、立方体である請求項１または２に記載の液晶表示装置。
5. 前記スペーサは、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板のうち少なくともいずれか一方に固定されている請求項１または２に記載の液晶表示装置。
6. 前記スペーサが前記第１の電極基板に接する面積は、前記第１の電極基板全体の面積の０．３％以上である請求項１または２に記載の液晶表示装置。
7. 前記第１の電極基板の基板と前記第２の電極基板の基板との組合せは、ガラス基板どうしの組合せ、ガラス基板と樹脂基板の組合せまたは樹脂基板どうしの組合せのいずれかである請求項１または２に記載の液晶表示装置。
8. 基板の表面に電極が形成された第１の電極基板および前記第１の電極基板の基板とは熱膨張係数が異なる基板の表面に電極が形成された第２の電極基板のうち少なくともいずれか一方の電極基板上に、スペーサを配置または形成するスペーサ設定工程と、
   前記第１の電極基板および前記第２の電極基板のうち少なくともいずれか一方の電極基板上に、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板を接着する熱硬化性を有するシール材を塗布するシール材塗布工程と、
   前記第１の電極基板および前記第２の電極基板を、位置合わせをして貼り合せる接合工程と、
   前記接合工程で貼り合わされた前記第１の電極基板および前記第２の電極基板を加熱することにより、前記シール材を硬化させ、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板を固定する接着工程と、
   前記第１の電極基板と前記第２の電極基板との間に液晶層を封入する封入工程とを備え、
   前記スペーサ設定工程において、前記スペーサは、前記第１の電極基板に接する部分および前記第２の電極基板に接する部分の少なくともいずれか一方が面状になるように配置または形成されるか、または、配置される前記スペーサにおいて、前記第１の電極基板に垂直な面における前記スペーサの断面の形状が、電極基板に平行な方向の長さが前記電極基板に垂直な方向の長さより長い楕円状である液晶表示装置の製造方法。
9. 前記スペーサ設定工程において、立方体のスペーサが前記第１の電極基板および第２の電極基板のうち少なくともいずれか一方の電極基板上に散布されることにより前記スペーサが配置される請求項８に記載の液晶表示装置の製造方法。
10. 基板の表面に電極が形成された第１の電極基板および前記第１の電極基板の基板とは熱膨張係数が異なる基板の表面に電極が形成された第２の電極基板のうち少なくともいずれか一方の電極基板上に、スペーサを配置または形成するスペーサ設定工程と、
    前記第１の電極基板および前記第２の電極基板のうち少なくともいずれか一方の電極基板上に、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板を接着する熱硬化性を有するシール材を塗布するシール材塗布工程と、
    前記第１の電極基板および第２の電極基板のうち少なくともいずれか一方の電極基板上であって、前記液晶層が封入される領域以外の領域に、前記第１の電極基板と接する部分および前記第２の電極基板と接する部分のうち少なくとも一方が面状である固定部材を設ける固定部材設定工程と、
    前記第１の電極基板および前記第２の電極基板を、位置合わせをして貼り合せる接合工程と、
    前記接合工程で貼り合わされた前記第１の電極基板および前記第２の電極基板を加熱することにより、前記シール材を硬化させ、前記第１の電極基板および前記第２の電極基板を固定する接着工程と、
    前記第１の電極基板と前記第２の電極基板との間に液晶層を封入する封入工程とを備える液晶表示装置の製造方法。

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