JP2006221901A - 発光装置、ラインヘッド、発光装置の製造方法、ラインヘッドの製造方法、電子機器、及び画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 ベタ封止構造を有する発光素子パネルにおいて、外周部に外部接続用端子部が存在する場合であっても、封止層の端面から発光素子等までの封止距離を充分に確保することができる発光装置等を提案する。
【解決手段】 発光装置１は、発光素子１１０及び外周部に配置された外部接続用端子部２５を有する基体２２と、外部接続用端子部２５に接続された外部配線１５０と共に基体２２の略全面を覆う封止樹脂層４１と、封止樹脂層４１を介して基体２２に対向配置される封止部材３３０と、を備える。
【選択図】 図３

Description

本発明は、発光装置、ラインヘッド、発光装置の製造方法、ラインヘッドの製造方法、電子機器、及び画像形成装置に関するものである。

近年、情報機器の多様化等に伴い、消費電力が少なく軽量化された平面表示装置のニーズが高まっている。この様な平面表示装置の一つとして、有機発光層を備えた有機ＥＬ装置が知られている。
有機ＥＬ装置（有機ＥＬパネル）においては、薄膜トランジスタ等のスイッチング素子が形成された素子基板と、素子基板上に形成された発光機能層（発光素子）と、発光機能層を封止する封止基板と、を有する構成が一般的である。
また、有機ＥＬパネルにおいては、発光機能層等が酸素や水分に接触することにより、発光特性の低下や発光寿命の短寿命化を招いてしまうことから、これらの浸入を防止するための封止構造が施されている。
封止構造の具体例としては、ガラスや金属等の封止部材で発光機能層が配置された領域を密閉した所謂缶封止構造や、発光機能層が配置された領域全面を樹脂層で覆い、その上に封止部材を貼り合わせた所謂ベタ封止構造が用いられている（例えば、特許文献１〜３参照）。
特開平０８−１８５９８２号公報 特開平１０−１０６７４６号公報 特開２００１−８５１５５号公報

ベタ封止では、封止層の上部に封止基板を配置するが、封止層の端面（側面）は外部に露出しているため、この端面から水分等が浸入してしまう。浸入速度は、長さに比例するので、封止層の端面から発光素子等までの距離をできるだけ長く設けることが要請されている。
ところが、有機ＥＬパネルでは、基板の外周部の少なくとも一辺に外部駆動装置等と連結するためにＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）を接続する外部接続用端子部が設けられている。そして、有機ＥＬパネルにおける表示領域の比率を向上させる要請から、表示領域以外の外周部の面積が小さくなりつつある。このため、特に外部接続用端子部を設けた辺側では、封止層の端面から発光素子等までの距離（封止距離）を充分に確保することが困難であるという問題がある。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、所謂ベタ封止構造を有する有機ＥＬパネルにおいて、外周部（辺）に外部接続用端子部が存在する場合であっても、封止層の端面から有機ＥＬ素子等の発光素子までの封止距離を充分に確保することができる発光装置等を提案することを目的とする。

本発明に係る発光装置、ラインヘッド、発光装置の製造方法、ラインヘッドの製造方法、電子機器、及び画像形成装置では、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
第１の発明は、発光装置は、発光素子及び外周部に配置された外部接続用端子部を有する基体と、前記外部接続用端子部に接続された外部配線と共に前記基体の略全面を覆う封止樹脂層と、前記封止樹脂層を介して前記基体に対向配置される封止部材と、を備えるようにした。
この発明によれば、基体上の外部接続用端子部が配置される辺側においても、封止樹脂層が外部接続用端子部に接続された外部配線と共に基体の略全面を覆うので、封止樹脂層の側面から発光素子等までの封止距離を充分に確保することができる。

また、前記発光素子が、有機エレクトロルミネッセンス素子からなるものでは、有機エレクトロルミネッセンス素子特有の効果を得ることができる。具体的には、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造工程においては、発光点を精度良く作り込めるという利点を有することから、実用性が十分に高い発光装置を容易に製造することができる。
また、前記発光素子と前記封止樹脂層との間に、前記発光素子及びその周囲を覆う様に延在して配置されたガスバリア層を有するものでは、発光素子を水分等から保護することができるので、長寿命の発光装置を実現することができる。
また、前記基体の外周部に前記発光素子を駆動する駆動部が配置されると共に、前記封止樹脂層は前記駆動部を覆うものでは、基体の外周部に発光素子を駆動する駆動用ＩＣ等が配置された場合であっても、封止樹脂層が駆動用ＩＣ等と共に基体の略全面を覆うので、封止樹脂層の側面から発光素子等までの封止距離を充分に確保することができる。

第２の発明は、整列配置した複数の発光素子が形成された素子基板を有し、前記複数の発光素子が感光体ドラムに対して露光をなすラインヘッドにおいて、前記素子基板として第１の発明の発光装置が用いられるようにした。
この発明によれば、封止樹脂層の側面から発光素子等までの封止距離が充分に確保されているので、長寿命のラインヘッドが得られる。

第３の発明は、発光装置の製造方法は、基体上に発光素子と外周部に配置される外部接続用端子部を形成する工程と、前記発光素子を覆うガスバリア層を形成する工程と、前記外部接続用端子部に外部配線を接続する工程と、前記基体の略全面に封止樹脂層を配置する工程と、前記封止樹脂層上に封止部材を配置する工程と、有するようにした。
この発明によれば、外部接続用端子部に外部配線を接続した後に、外部配線と共に基体の略全面封止樹脂層でを覆うので、基体上の外部接続用端子部が配置される辺側においても、封止樹脂層の側面から発光素子等までの封止距離を充分に確保することができる。

また、前記封止樹脂層を配置する工程に先立って、前記基体上に前記発光素子を駆動する駆動部を配置する工程を有するものでは、基体の外周部に発光素子を駆動する駆動用ＩＣ等が配置された場合であっても、駆動用ＩＣ等と共に基体の略全面を封止樹脂層で覆うので、封止樹脂層の側面から発光素子等までの封止距離を充分に確保することができる。
また、前記封止樹脂層を配置する工程及び前記封止部材を配置する工程は、減圧雰囲気下において行われるものでは、基体上の外部接続用端子部に外部配線を接続する際、または駆動用ＩＣ等を基体上に配置する際に気体上に付着した水分を取り除くことができるので、封止樹脂層内に水分が取り込まれてしまう不都合を回避することができる。

第４の発明は、ラインヘッドの製造方法において、整列配置した複数の発光素子が形成された素子基板を形成する工程を有するラインヘッドの製造方法において、前記素子基板を製造する方法として、第３の発明の製造方法が用いられるようにした。
この発明によれば、封止樹脂層の側面から発光素子等までの封止距離が充分に確保することができるので、長寿命のラインヘッドを製造することができる。

第５の発明は、電子機器が、第１の発明の発光装置を備えるようにした。この発明によれば、長寿命、高品質な電子機器を得ることができる。

第６の発明は、画像形成装置が、第２の発明のラインヘッドを備えるようにした。この発明によれば、長寿命、高品質な画像形成装置を得ることができる。

以下、本発明の発光装置、ラインヘッド、発光装置の製造方法、ラインヘッドの製造方法、電子機器、及び画像形成装置の実施形態について図を参照して説明する。
本発明の発光装置として、電気光学材料の一例である発光材料、中でも有機ＥＬ材料を用いた有機ＥＬ装置の実施形態について説明する。
なお、本実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、本発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下に示す各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺を異ならせてある。

〔有機ＥＬ装置〕
図１は、本発明に係る有機ＥＬ装置の配線構造を示す模式図である。
有機ＥＬ装置（発光装置）１は、スイッチング素子として薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor、以下では、ＴＦＴと略記する）を用いたアクティブマトリクス方式の有機ＥＬ装置である。

図１に示すように、有機ＥＬ装置１は、複数の走査線１０１と、各走査線１０１に対して直角に交差する方向に延びる複数の信号線１０２と、各信号線１０２に並列に延びる複数の電源線１０３とがそれぞれ配線された構成を有すると共に、走査線１０１と信号線１０２の各交点付近に、画素領域Ｘが設けられている。

信号線１０２には、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチを備えるデータ線駆動回路１００が接続されている。また、走査線１０１には、シフトレジスタ及びレベルシフタを備える走査線駆動回路８０が接続されている。

更に、画素領域Ｘの各々には、走査線１０１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ１１２と、このスイッチング用ＴＦＴ１１２を介して信号線１０２から共有される画素信号を保持する保持容量１１３と、該保持容量１１３によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ１２３と、この駆動用ＴＦＴ１２３を介して電源線１０３に電気的に接続したときに該電源線１０３から駆動電流が流れ込む陽極２３と、この陽極２３と陰極５０との間に挟み込まれた発光機能層１１０とが設けられている。
発光機能層（発光素子）１１０は、有機エレクトロルミネッセンス素子に相当するものであり、陽極２３及び陰極５０から注入される正孔と電子が結合することで、発光現象が生じるようになっている。

この有機ＥＬ装置１によれば、走査線１０１が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ１１２がオン状態になると、そのときの信号線１０２の電位が保持容量１１３に保持され、該保持容量１１３の状態に応じて、駆動用ＴＦＴ１２３のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用ＴＦＴ１２３のチャネルを介して、電源線１０３から陽極２３に電流が流れ、更に発光機能層１１０を介して陰極５０に電流が流れる。発光機能層１１０は、これを流れる電流量に応じて発光する。そこで、発光はそれぞれ陽極２３毎にオン・オフを制御されるから、陽極２３は画素電極となっている。

次に、本実施形態の有機ＥＬ装置１の具体的な態様を、図２及び図３を参照して説明する。
図２は有機ＥＬ装置１の構成を模式的に示す平面図、図３は図２の表示領域Ｒ，Ｇ，Ｂの側断面の一部を示す図である。
図２に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１は、電気絶縁性を備える基板２０と、基板２０と略同一サイズの封止基板（封止部材）３０と、が対向配置された構成となっている。そして、基板２０と封止基板３０との間には、封止樹脂層４１が配置されており、両基板２０，３０を貼り合わせて接着させた構成となっている。
また、基板２０上には、図示略のスイッチング用ＴＦＴに接続された陽極２３が基板２０上にマトリックス状に配置されてなる画素電極領域（不図示）と、画素電極領域の周囲に配置されると共に各陽極２３に接続される電源線１０３（図１参照）と、少なくとも画素電極領域上に位置する平面視ほぼ矩形の画素部３（図中一点鎖線枠内）とが形成されている。また、画素部３は、中央部分の表示領域４（図中二点鎖線枠内）と、表示領域４の周囲に配置されたダミー領域５（一点鎖線及び二点鎖線の間の領域）とに区画されている。
なお、本発明においては、基板２０と後述するようにこれの上に形成されるスイッチング用ＴＦＴや各種回路、及び層間絶縁膜などを含めて、基体２２と称している。

表示領域４には、それぞれ陽極２３を有する表示領域Ｒ，Ｇ，Ｂが離間して配置されている。また、表示領域４の図中両側には、走査線駆動回路８０が配置されている。この走査線駆動回路８０はダミー領域５の下側に位置して設けられている。
更に、表示領域４の図中上側には、検査回路９０が配置されている。この検査回路９０はダミー領域５の下側に位置して設けられている。この検査回路９０は、有機ＥＬ装置１の作動状況を検査するための回路であって、例えば検査結果を外部に出力する不図示の検査情報出力手段を備え、製造途中や出荷時の表示装置の品質、欠陥の検査を行うことができるように構成されている。
走査線駆動回路８０及び検査回路９０の駆動電圧は、所定の電源部から電源線１０３（図３参照）を駆動用ＴＦＴ１２３に印加されようになっている。また、これら走査線駆動回路８０及び検査回路９０への駆動制御信号や駆動電圧は、有機ＥＬ装置１の作動制御を司る所定のメインドライバ等から印加されるようになっている。なお、この場合の駆動制御信号とは、走査線駆動回路８０及び検査回路９０が信号を出力する際の制御に関連するメインドライバなどからの指令信号である。
また、外周部には、陰極用配線１２０が形成され、この陰極用配線１２０には端子部２５を介してフレキシブル基板１５０が接続されている。

図３に示すように、有機ＥＬ装置１は、基体２２と封止基板３０とが封止樹脂層４１によって貼り合わされて構成されている。
そして、有機ＥＬ装置１は、発光機能層１１０における有機ＥＬ層（発光素子）６０を発光させ、この発光光を基板２０に透過させて出射する、所謂ボトムエミッション型の有機ＥＬ装置となる。
このような構成を有する有機ＥＬ装置１においては、電源線１０３（図１参照）から駆動電流が発光機能層１１０の陽極２３に流れ込むと、陽極２３と陰極５０の間に電位差が生じ、陽極２３の正孔が有機ＥＬ層６０に注入され、陰極５０の電子が有機ＥＬ層６０に注入されるので、有機ＥＬ層６０に注入された正孔と電子とが結合することにより、有機ＥＬ層６０は発光する。そして、有機ＥＬ層６０の発光光は、基板２０を透過して表示領域４へ出射される。

基板２０としては、無アルカリガラスを材料とするガラス基板が採用される。そして、基板２０の表面には、不図示の下地絶縁膜を介して駆動用ＴＦＴ１２３が形成され、更に、基板２０上には、駆動用ＴＦＴ１２３を埋設するように層間絶縁層２１が形成されている。

基板２０上に形成された駆動用ＴＦＴ１２３は、陽極２３を駆動するための駆動用スイッチング素子として機能するものである（図１参照）。このような駆動用ＴＦＴ１２３は、公知のＴＦＴ製造技術を用いることにより形成されており、不純物がドーピングされたシリコン膜、ゲート電極、ゲート絶縁膜等が積層された部材である。更に、駆動用ＴＦＴ１２３は、表示領域Ｒ，Ｇ，Ｂの位置に対応して設けられており、陽極２３に各々接続している。

層間絶縁層２１は、透明性、加工性が良好な材料からなることが好ましい。例えば、熱硬化樹脂の一種であるエポキシ樹脂やアクリル樹脂等が用いられる。更に、層間絶縁層２１においては、陽極２３との界面が高精度に平坦化されていることが好ましく、平坦化を達成するために複数の工程を経て積層形成された構成でもよい。
また、層間絶縁層２１には駆動用ＴＦＴ１２３と陽極２３の位置に応じてコンタクトホールが形成されており、コンタクトホールに埋設された接続配線によって駆動用ＴＦＴ１２３と陽極２３が接続されている。
なお、層間絶縁層２１によって被覆される各種回路部には、走査線駆動回路８０、検査回路９０、及びそれらを接続して駆動するための駆動電圧動通部や、駆動制御信号導通部等が含まれている。

陽極２３が形成された層間絶縁層２１の表面は、陽極２３と、ＳｉＯ_２等の親液性材料を主体とする親液性制御層６９と、アクリル樹脂やポリイミド樹脂等からなるバンク層（隔壁）７０とによって覆われている。図３に示すように、バンク層７０は、陽極２３の周囲を取り囲むように２次元的に配置されており、発光機能層１１０の発光光がバンク層７０によって仕切られる構成となっている。

更に、駆動用ＴＦＴ１２３は、陽極２３と各々接続し、陽極２３の上層には、発光機能層１１０が形成され、その上層には、陰極５０が形成されている。発光機能層１１０は、陽極２３と陰極５０に挟まれる多層構造を備えており、陽極２３側から順に、正孔注入層７１、有機ＥＬ層６０を順に形成されたものである。

陽極２３は、ＩＴＯによって構成され、印加された電圧によって、正孔を有機ＥＬ層６０に向けて注入するものであり、仕事関数が高く導電性を有している。陽極２３を形成するための材料としては、ＩＴＯに限るものではなく、トップエミッション型の有機ＥＬ装置の場合には、特に光透過性を備えた材料を採用する必要はなく、好適な材料であればよい。
また、ボトムエミッション型の有機ＥＬ装置の場合には、光透過性を備えた公知の材料を採用できる。例えば、金属酸化物が挙げられるが、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、もしくは、金属酸化物に亜鉛（Ｚｎ）を含有した材料、例えば、酸化インジウム・酸化亜鉛系アモルファス透明導電膜（Indium Zinc Oxide：ＩＺＯ／アイ・ゼット・オー、登録商標）を採用できる。

正孔注入層７１は、導電性高分子材料の一つであり、陽極２３の正孔を有機ＥＬ層６０に注入するための正孔注入層を構成するものであり、その膜厚は、３０ｎｍに形成されている。このような正孔注入層を形成する材料の例として種種の導電性高分子材料が好適に用いられ、例えば、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール等を採用できる。

有機ＥＬ層６０は、有機機能層（有機エレクトロルミネッセンス素子）１１０を構成するものであり、陽極２３から正孔注入層７１を経て注入された正孔と、陰極５０からの注入された電子とが結合して蛍光を発生させるようになっている。
このような有機ＥＬ層６０を形成するための材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料を用いることができる。具体的には、ポリフルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などが好適に用いられる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料、例えば、ルブレン、ペリレン、９，１０-ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等の材料をドープして用いることもできる。
また、本実施形態の有機ＥＬ装置１は、カラー表示を行うべく構成されている。即ち、光の三原色Ｒ，Ｇ，Ｂに対応する表示領域Ｒ，Ｇ，Ｂ毎に各有機ＥＬ層６０が、それぞれ三原色に対応して形成され、有機ＥＬ層６０Ｒ，６０Ｇ，６０Ｂを構成している。

なお、有機ＥＬ層６０の表面に、電子注入／輸送層を設けた構成を採用してもよい。電子注入／輸送層は、有機ＥＬ層６０に電子を注入する役割を果たすものであり、この形成材料としては、特に限定されることなく、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン及びその誘導体、ベンゾキノン及びその誘導体、ナフトキノン及びその誘導体、アントラキノン及びその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン及びその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン及びその誘導体、ジフェノキノン誘導体、８−ヒドロキシキノリン及びその誘導体の金属錯体等が例示される。
なお、電子注入／輸送層は、光透過性を有する程度の膜厚であることが好ましい。このようにすれば陰極５０によって反射する発光光が遮蔽されることがなく、発光強度の低下を防止できる。

陰極５０は、図２及び図３に示すように、表示領域４及びダミー領域５の総面積より広い面積を備え、それぞれを覆うように形成されている。陰極５０は、陽極２３の対向電極として、電子を有機ＥＬ層６０に注入する機能を備える。
なお、この陰極５０は、基体２２の外周部に形成された陰極用配線１２０に接続される。そして、この陰極用配線１２０にはフレキシブル基板１５０が接続されており、これによって陰極５０は、陰極用配線１２０を介してフレキシブル基板１５０上の駆動ＩＣ（駆動部）２３０に接続される。

陰極５０を形成する材料としては、例えばカルシウム金属又はカルシウムを主成分とする合金を有機ＥＬ層６０側に積層して第１の陰極層とし、その上層にアルミニウム又はアルミニウムを主成分とする合金、もしくは銀又は銀−マグネシウム合金などを積層して第２の陰極層とした積層体を採用できる。なお、第２の陰極層は第１の陰極層を覆って、酸素や水分などとの化学反応から保護すると共に、陰極５０の導電性を高めるために設けられる。従って、陰極５０は化学的に安定で仕事関数が低く電気抵抗が低い材料を用いる場合には、単層構造でもよく、また金属材料に限るものではない。

また、陰極５０の表面には、ガスバリア層５５が形成される。ガスバリア層５５は、陰極５０を露出させないように、陰極５０を覆うものであり、水分や酸素の浸入を防ぐ機能とを有する層膜である。
ガスバリア層５５を形成する材料としては、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ等が好適に用いられる。なお、ガスバリア層５５は、常温においては、良好な封止性能を有するが、例えば８０℃などの高温度では封止性能が悪化することが知られている。

ガスバリア層５５の表面を含む基体２２上の略全面には、封止樹脂層４１が形成されている。封止樹脂層４１は、基板２０と封止基板３０を接着する機能と、水分や酸素の浸入を防ぐ機能とを有する層膜である。一般的に、接着する役割を主に考える場合には接着剤と呼ばれたり、水分や酸素の浸入を防ぐ役割を主に考える場合には封止樹脂（樹脂層）と呼ばれたりする場合があるが、本実施形態の封止樹脂層４１は、両者のうちいずれか一方のみとして機能するのではなく、両者の機能を兼ね備えた層膜である。また、陰極５０を構成する無機材料と、不安定なバンク層７０との界面の接着性を向上し、陰極５０の剥離を防止する機能も有する。
封止樹脂層４１の具体的な材料としては、親油性で低吸水性を有する高分子材料が好適に採用される。例えば、熱硬化性を有するアクリル系、エポキシ系、ウレタン系、ポリオレフィン系等の樹脂材料が採用される。また、硬化剤と、モノマー／オリゴマー樹脂材料とを混合させて硬化させる、２液硬化性の樹脂材料を採用してもよい。

なお、封止樹脂層４１には、封止樹脂層４１の熱伝導率を向上させるために、熱伝導性が高い材料、例えば、アルミニウム等の金属の粉末を含むものを用いてもよい。また、封止樹脂層４１の熱膨張を抑えるために、熱膨張係数の小さい材料、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン等の粉末を含むものを用いてもよい。更には、封止樹脂層４１に熱伝導性が高く、熱膨張係数の小さい材料、例えば鉄−ニッケル合金、鉄−ニッケル−コバルト合金等の粉末を含むものを用いてもよい。
また、封止樹脂層４１には、ガラスビーズ等のスペーサを混入してもよい。スペーサが混入されていることにより、基板２０と封止基板３０とを貼り合わせた際に、両基板間の間隔をスペーサ径で一定に規定することができる。更に、封止樹脂層４１内に浸入した水分等の拡散経路を妨げることにより、封止能力を向上できる。

そして、封止樹脂層４１上には、基板２０と略同一な大きさの封止基板３０が張り合わされる。封止基板３０としては、基板２０と同様な無アルカリガラスを材料とする基板であってもよいし、封止性能力の高いフィルムをもちいてもよい。なお、封止フィルムとしては、上面に無機金属からなる封止層が成膜されたフィルムが好適に用いられる。

なお、図３に示すように、基体２２上の外周部の一辺には、その辺に沿って複数の実装接続用端子２４が所定のピッチで配置された端子部２５が設けられている。この端子部２５は、基体２２に形成されたデータ側駆動回路、走査側駆動回路等の駆動回路や各種配線（ともに図示略）に接続している。また、端子部２５上には、駆動用ＩＣ１６０等の電子部品が搭載された駆動用のフレキシブル基板１５０が接続される。
そして、フレキシブル基板１５０の上部には、封止樹脂層４１が形成される。

次に、有機ＥＬ装置１の製造方法について説明する。
まず、基体２２、及び基体２２上に有機ＥＬ層６０や陰極５０を形成する方法は、従来技術と変わらないので説明を省略する。
基体２２上に陰極５０を成膜したら、陰極５０上にガスバリア層５５を形成する。ガスバリア層５５の成膜方法としては、有機ＥＬ層６０を劣化させない、低ダメージ性の成膜方法が用いられる。具体的には、対向ターゲット型スパッタ法、蒸着法、イオンプレーティング法により成膜される。

次いで、基体２２上の端子部２５上にフレキシブル基板１５０を接続する。なお、必要に応じて、フレキシブル基板１５０の接続に先立って、基体２２を所定サイズに分割切断する処理を行ってもよい。また、フレキシブル基板１５０の接続処理は、ガスバリア層５５等の形成工程とは異なって、必ずしもドライエリアで行う必要はない。なぜならば、基体２２上に成膜したガスバリア層５５により、基体２２内への水分、酸素の浸入は防止されるからである。すなわち、常温であれば、ガスバリア層５５による封止機能により、有機ＥＬ層６０等の劣化は殆ど生じない。

フレキシブル基板１５０の接続処理が終了したら、基体２２をドライエリア（減圧雰囲気下）内に搬送し、フレキシブル基板１５０が接続された端子部２５の上面を含む基体２２上の略全面に封止樹脂層４１を配置する。
そして、封止樹脂層４１上に封止基板３０を配置して、基体２２と封止基板３０とを貼り合わせる。なお、封止樹脂層４１の硬化（接着）は基体２２をホットプレートにより６０℃程度に加熱することで行う。
この様に、減圧雰囲気下で接着を行うことにより、封止樹脂層４１内に気泡が入るのを防止することができる。このため、封止樹脂層４１により良好な封止性能を実現することができ、有機ＥＬ層６０の発光特性や寿命が低下するのを抑制できる。

このように、有機ＥＬ装置１は、基体２２上の外周部に端子部２５が設けられていても、端子部２５及び端子部２５に接続されたフレキシブル基板１５０は、有機ＥＬ層６０等と共に封止樹脂層４１により覆われている。したがって、封止樹脂層４１の側面から発光機能層１１０までの封止距離を充分に確保することができので、有機ＥＬ層６０の発光特性や寿命が低下するのを抑制できる。
なお、上述した工程をドライエリア（減圧雰囲気下）にて行う場合であれば、必ずしもガスバリア層５５を形成しなくてもよい。

次に、有機ＥＬ装置の他の実施形態について説明する。
図４は、本実施形態の有機ＥＬ装置１１の構成を模式的に示す図であって、発光機能層１１０が形成されている面から見た平面図である。図５は、有機ＥＬ装置１１における側断面の一部を示す図である。
図４に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１１は、複数の発光機能層１１０が形成された４枚の基体２２が縦横２行２列に配列され、これら４枚の基体２２が支持基板２８上に固定されている。このように、複数の基体２２を組み合わせてより大型の基体を形成する手法は「タイリング」と呼ばれ、歩留まり上有利な小型の基体で大きな表示領域が実現できるために、例えば大型テレビジョン等の用途に用いる有機ＥＬパネルの製造に好適なものである。
各基体２２には、複数の発光機能層１１０がマトリクス状に配置された表示領域４が設けられ、本実施形態では基体２２が２行２列に配列されるため、隣接する２辺が他の基体２２と接続される辺となる。
そして、それ以外の辺に沿ってデータ側駆動回路、走査側駆動回路等の駆動回路や各種配線（ともに図示略）が設けられる。更に、複数の実装接続用端子２４が所定のピッチで配置された端子部２５が設けられている。
この端子部２５には、駆動用ＩＣ等の電子部品が搭載された駆動用のフレキシブル基板１５０が接続される。

４枚の基体２２上には、封止基板３０が封止樹脂層４１により接着されている。なお、封止基板３０の大きさは、４枚の基体２２全体と略同一である。したがって、各基体２２上の端子部２５及び端子部２５に接続したフレキシブル基板１５０の端部は、封止基板３０の内側に位置しており、封止樹脂層４１により覆われている。

このように、複数の基体２２をタイリングして形成される有機ＥＬ装置１１においても、各基体２２の外周部の端子部２５及び端子部２５に接続されたフレキシブル基板１５０は、有機ＥＬ層６０等と共に封止樹脂層４１により覆われている。したがって、封止樹脂層４１の側面から発光機能層１１０までの封止距離を充分に確保することができので、有機ＥＬ層６０の発光特性や寿命が低下するのを抑制できる。特に、有機ＥＬ装置１１を複数の基体２２をタイリングして形成する場合等には、複数の外周部に端子部２５が配置されるので、封止距離を充分に確保することにより、大きな効果を得ることができる。

上述した有機ＥＬ装置１，１１の実施形態では、ボトムエミッション型を例にして説明したが、本発明はこれに限定されることなく、トップエミッション型にも、また、両側に発光光を出射するタイプのものにも適用可能である。

次に、本発明の電子機器について説明する。
電子機器は、上述した有機ＥＬ装置（発光装置）１，１１を表示部として有したものであり、具体的には図６に示すものが挙げられる。
図６（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図６（ａ）において、符号１０００は携帯電話本体を示し、符号１００１は上記有機ＥＬ装置１，１１からなる表示部を示している。
図６（ｂ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図６（ｂ）において、符号１１００は時計本体を示し、符号１１０１は上記有機ＥＬ装置１，１１からなる表示部を示している。
図６（ｃ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図６（ｃ）において、符号１２００は情報処理装置、符号１２０２はキーボードなどの入力部、符号１２０４は情報処理装置本体、符号１２０６は上記有機ＥＬ装置１，１１からなる表示部を示している。
図６（ｄ）は、薄型大画面テレビの一例を示した斜視図である。図６（ｄ）において、薄型大画面テレビ１３００は、薄型大画面テレビ本体（筐体）１３０２、スピーカーなどの音声出力部１３０４、上記有機ＥＬ装置１，１１からなる表示部１３０６を備える。

図６に示す電子機器１０００，１１００，１２００，１３００は、上記有機ＥＬ装置１，１１を備えているので、表示部１００１，１１０１，１２０６，１３０６の長寿命化が図られたものとなる。

〔ラインヘッド〕
次に、本発明を適用したラインヘッド３０１について説明する。
ラインヘッド３０１は、整列配置した複数の有機ＥＬ素子３０３が形成された素子基板３０２を有し、その複数の有機ＥＬ素子３０３が感光体ドラムに対して露光をなすものである。すなわち、ラインヘッド３０１は、有機ＥＬ装置の一形態である。
なお、以下の説明において、上述した有機ＥＬ装置１の実施形態と同一の構成装置、部材等には同一の符号を付して、その説明を省略する。

図７は、ラインヘッド３０１の実施形態を模式的に示した図であり、図７（ａ）は正面図、図７（ｂ）は断面図である。
このラインヘッド３０１は、長細い矩形の素子基板３０２上に、複数の有機ＥＬ素子３０３を整列してなる発光素子列３０３Ａと、複数の有機ＥＬ素子３０３を駆動させる複数の駆動用ＩＣ３０４とを一体形成したものである。
発光素子列３０３Ａは、本実施形態では二つ（２列）形成されており、これら発光素子列３０３Ａにおいて各有機ＥＬ素子３０３は、千鳥状に配置されている。このような構成のもとにラインヘッド３０１は、その長手方向における有機ＥＬ素子３０３間の見掛け上のピッチが小さくなり、従って後述する画像形成装置の解像度を向上させることができるようになっている。

そして、有機ＥＬ素子３０３は、一対の電極間に少なくとも有機発光層を備えたもので、その一対の電極から発光層に電流を供給することにより、発光するようになっている。
また、有機ＥＬ素子３０３は、画素電極（画素毎の個別電極）と共通電極により構成されており（いずれも不図示）、画素電極はそれぞれ駆動用ＩＣ３０４に接続され、通電が制御されるようになっている。

また、図７（ｂ）に示すように、ラインヘッド３０１は、素子基板３０２と封止基板３３０とが封止樹脂層４１によって貼り合わされて構成されている。そして、素子基板３０２上の側部（外周部）に配置される駆動用ＩＣ３０４は、封止樹脂層４１により覆われている。
なお、素子基板３０２上の長手方向の両端又は一端には、外部装置等と接続するための外部接続用端子部が形成され、この外部接続用端子部にはフレキシブル基板が接続される。そして、これらは、駆動用ＩＣ３０４と同様に、封止樹脂層４１により覆われている。

ラインヘッド３０１の製造方法としては、まず、素子基板３０２を形成し、次いで、素子基板３０２上に駆動用ＩＣ３０４を配置する。そして、駆動用ＩＣ３０４を含む素子基板３０２上に封止樹脂層４１を配置した後に、封止基板３３０を配置する。
なお、有機ＥＬ素子３０３上にガスバリア層５５（不図示）を形成する場合には、素子基板３０２上に駆動用ＩＣ３０４を配置する工程は、必ずしもドライエリアで行う必要はない。また、封止樹脂層４１、封止基板３３０を配置する工程は、ドライエリア（減圧雰囲気下）で行われる。

このように、ラインヘッド３０１は、素子基板３０２上の外周部に駆動用ＩＣ３０４が設けられていても、駆動用ＩＣ３０４が有機ＥＬ素子３０３等と共に封止樹脂層４１により覆われている。したがって、封止樹脂層４１の側面から有機ＥＬ素子３０３までの封止距離を充分に確保することができるので、有機ＥＬ層６０の発光特性や寿命が低下するのを抑制できる。

次に、ラインヘッドの他の実施形態について説明する。
図８は、ラインヘッド４０１の実施形態を模式的に示した図であり、図８（ａ）は正面図、図８（ｂ）は断面図である。
このラインヘッド４０１は、ラインヘッド３０１と略同一構成を有するが、長細い矩形の素子基板３０２上には、外部駆動装置等と接続するための実装接続用端子４０２が整列して配置されている。そして、実装接続用端子４０２には、駆動用ＩＣ３０４が搭載されたフレキシブル基板４５０が接続される。

また、図８（ｂ）に示すように、ラインヘッド４０１は、素子基板３０２と封止基板３３０とが封止樹脂層４１によって貼り合わされて構成されている。そして、素子基板３０２上の側部（外周部）に配置される実装接続用端子４０２は、接続されたフレキシブル基板４５０の一端と共に、封止樹脂層４１により覆われている。

ラインヘッド３０１の製造方法としては、まず、素子基板３０２を形成し、次いで、素子基板３０２上の実装接続用端子４０２に、フレキシブル基板４５０を接続する。そして、フレキシブル基板４５０の一端を含む素子基板３０２上に封止樹脂層４１を配置した後に、封止基板３３０を配置する。
なお、有機ＥＬ素子３０３上にガスバリア層５５（不図示）を形成する場合には、素子基板３０２上にフレキシブル基板４５０を接続する工程は、必ずしもドライエリアで行う必要はない。また、封止樹脂層４１、封止基板３３０を配置する工程は、ドライエリア（減圧雰囲気下）で行われる。

このように、ラインヘッド４０１は、素子基板３０２上の外周部に実装接続用端子４０２が設けられていても、実装接続用端子４０２が有機ＥＬ素子３０３等と共に封止樹脂層４１により覆われている。したがって、封止樹脂層４１の側面から有機ＥＬ素子３０３までの封止距離を充分に確保することができので、有機ＥＬ素子３０３の発光特性や寿命が低下するのを抑制できる。

図９は、本発明の画像形成装置６００の実施形態を示す図である。
画像形成装置２０００は、ラインヘッド３０１，４０１からの光を結像させるレンズ素子（結像素子）が整列されたレンズアレイと、ラインヘッド３０１，４０１およびレンズアレイの外周部を保持するヘッドケースとを備えたラインヘッドモジュール５０１Ｋ、５０１Ｃ、５０１Ｍ、５０１Ｙを、対応する同様な構成である４個の感光体ドラム６４１Ｋ、６４１Ｃ、６４１Ｍ、６４１Ｙの露光装置にそれぞれ配置したもので、タンデム方式のものとして構成されたものである。
なお、符号Ｋ，Ｃ，Ｍ，Ｙは、それぞれ黒，シアン，マゼンタ，イエローを意味し、それぞれ黒，シアン，マゼンタ，イエロー用の感光体であることを示している。

画像形成装置６００は、駆動ローラ６９１と従動ローラ６９２とテンションローラ６９３とを備え、これら各ローラに中間転写ベルト６９０を、図９中矢印方向（反時計方向）に循環駆動するよう張架したものである。この中間転写ベルト６９０に対して、感光体ドラム６４１Ｋ、６４１Ｃ、６４１Ｍ、６４１Ｙが所定間隔で配置されている。これら感光体ドラム６４１Ｋ、６４１Ｃ、６４１Ｍ、６４１Ｙは、その外周面が像担持体としての感光層となっている。

各感光体ドラム６４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の周囲には、それぞれ感光体ドラム６４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の外周面を一様に帯電させる帯電手段（コロナ帯電器）６４２（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）と、この帯電手段６４２（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）によって一様に帯電させられた外周面を感光体ドラム６４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の回転に同期して順次ライン走査する有機ＥＬアレイラインヘッドモジュール５０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）とが設けられている。
ここで、有機ＥＬアレイラインヘッドモジュール５０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）は、前述したように有機ＥＬアレイ（ラインヘッド３０１，４０１）とＧＬＡ（図示せず）とが、互いにアライメントされた状態でヘッドケースに一体的に保持されたものである。

また、この有機ＥＬアレイラインヘッドモジュール５０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）で形成された静電潜像に現像剤であるトナーを付与して可視像（トナー像）とする現像装置６４４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）と、この現像装置６４４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）で現像されたトナー像を一次転写対象である中間転写ベルト６９０に順次転写する転写手段としての一次転写ローラ６４５（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）と、転写された後に感光体ドラム６４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の表面に残留しているトナーを除去するクリーニング手段としてのクリーニング装置６４６（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）とが設けられている。

ここで、各有機ＥＬアレイラインヘッドモジュール５０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）は、それぞれのアレイ方向が感光体ドラム６４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の母線に沿うように設置されている。そして、各有機ＥＬアレイラインヘッドモジュール５０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の発光エネルギーピーク波長と、感光体ドラム６４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の感度ピーク波長とが略一致するように設定されている。

現像装置６４４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）は、例えば、現像剤として非磁性一成分トナーを用いるもので、その一成分現像剤を例えば供給ローラで現像ローラへ搬送し、現像ローラ表面に付着した現像剤の膜厚を規制ブレードで規制し、その現像ローラを感光体ドラム６４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）に接触させあるいは押圧せしめることにより、感光体ドラム６４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の電位レベルに応じて現像剤を付着させ、トナー像として現像するものである。

このような４色の単色トナー像形成ステーションにより形成された黒、シアン、マゼンタ、イエローの各トナー像は、一次転写ローラ６４５（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）に印加される一次転写バイアスによって中間転写ベルト６９０上に順次一次転写される。そして、中間転写ベルト６９０上で順次重ね合わされてフルカラーとなったトナー像は、二次転写ローラ６６６において用紙等の記録媒体Ｐに二次転写され、さらに定着部である定着ローラ対６６１を通ることで記録媒体Ｐ上に定着され、その後、排紙ローラ対６６２によって装置上部に形成された排紙トレイ６６８上に排出される。

なお、図９中の符号６６３は多数枚の記録媒体Ｐが積層保持されている給紙カセット、６６４は給紙カセット６６３から記録媒体Ｐを一枚ずつ給送するピックアップローラ、６６５は二次転写ローラ６６６の二次転写部への記録媒体Ｐの供給タイミングを規定するゲートローラ対、６６６は中間転写ベルト６９０との間で二次転写部を形成する二次転写手段としての二次転写ローラ、６６７は二次転写後に中間転写ベルト６９０の表面に残留しているトナーを除去するクリーニング手段としてのクリーニングブレードである。

このような画像形成装置６００においては、長寿命のラインヘッド３０１，４０１が露光手段として備えられているので、画像形成装置６００の印刷性能が向上し、得られるプリントの品質も向上する。更に、感光体が感光される為の受光量のしきい値が、温度、湿度、経年変化等によって変動しても、感光位置のばらつきを抑制することができる。また、最終的に紙に付着するトナーの位置のばらつきを抑制し、高精細化や高階調化を実現できる。また、露光スポットの位置がボケ難くなり、より正確に露光を行うことが可能となるので、レジストずれ（色間の色ずれ）や、階調のずれを抑制できる。
なお、本発明のラインヘッドを備えた画像形成装置は前記実施形態に限定されることなく、種々の変形が可能である。

有機ＥＬ装置１の配線構造を示す模式図である。 有機ＥＬ装置１の構成を模式的に示す平面図である。 有機ＥＬ装置１の断面図である。 有機ＥＬ装置１１の構成を模式的に示す平面図である。 有機ＥＬ装置１１の断面図である。 電子機器を示す図である。 ラインヘッド３０１の構成を模式的に示す図である。 ラインヘッド４０１の構成を模式的に示す図である。 画像形成装置６００の構成を模式的に示す図である。

符号の説明

１，１１…有機ＥＬ装置（発光装置）、 ２２…基体、 ２５…端子部（外部接続用端子部）、 ３０…封止基板（封止部材）、 ４１…封止樹脂層、 ５５…ガスバリア層、 １１０…発光機能層（発光素子）、 １５０…フレキシブル基板（外部配線）、 ３０１…ラインヘッド（発光装置）、 ３０２…素子基板、 ３０３…有機ＥＬ素子（発光素子）、 ３０４…駆動用ＩＣ（駆動部）、 ３３０…封止基板（封止部材）、 ４０１…ラインヘッド（発光装置）、 ４０２…実装接続用端子（外部接続用端子部）、 ４５０…フレキシブル基板（外部配線）、 ６００…画像形成装置、 ６４１Ｋ，６４１Ｃ，６４１Ｍ，６４１Ｙ…感光体ドラム、 １０００…携帯電話（電子機器）、 １１００…時計（電子機器）、 １２００…情報処理装置（電子機器）、 １３００…薄型大画面テレビ（電子機器）、 １００１，１１０１，１２０６，１３０６…表示部（発光装置）

Claims (11)

1. 発光素子及び外周部に配置された外部接続用端子部を有する基体と、
   前記外部接続用端子部に接続された外部配線と共に前記基体の略全面を覆う封止樹脂層と、
   前記封止樹脂層を介して前記基体に対向配置される封止部材と、
   を備えることを特徴とする発光装置。
2. 前記発光素子は、有機エレクトロルミネッセンス素子からなることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 前記発光素子と前記封止樹脂層との間に、前記発光素子及びその周囲を覆う様に延在して配置されたガスバリア層を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
4. 前記基体の外周部に前記発光素子を駆動する駆動部が配置されると共に、前記封止樹脂層は前記駆動部を覆うことを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の発光装置。
5. 整列配置した複数の発光素子が形成された素子基板を有し、前記複数の発光素子が感光体ドラムに対して露光をなすラインヘッドにおいて、
   前記素子基板として請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の発光装置が用いられることを特徴とするラインヘッド。
6. 基体上に発光素子と外周部に配置される外部接続用端子部を形成する工程と、
   前記発光素子を覆うガスバリア層を形成する工程と、
   前記外部接続用端子部に外部配線を接続する工程と、
   前記基体の略全面に封止樹脂層を配置する工程と、
   前記封止樹脂層上に封止部材を配置する工程と、
   有することを特徴とする発光装置の製造方法。
7. 前記封止樹脂層を配置する工程に先立って、
   前記基体上に前記発光素子を駆動する駆動部を配置する工程を有することを特徴とする請求項６に記載の発光装置の製造方法。
8. 前記封止樹脂層を配置する工程及び前記封止部材を配置する工程は、減圧雰囲気下において行われることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の発光装置の製造方法。
9. 整列配置した複数の発光素子が形成された素子基板を形成する工程を有するラインヘッドの製造方法において、
   前記素子基板を製造する方法として、請求項６から請求項８のうちいずれか一項に記載の製造方法が用いられることを特徴とするラインヘッドの製造方法。
10. 請求項１から請求項４のいずれかに記載の発光装置を備えたことを特徴とする電子機器。
11. 請求項５に記載のラインヘッドを備えたことを特徴とする画像形成装置。

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