JP2006294754A - 電子装置の放熱構造 - Google Patents

Abstract

【課題】 放熱性を向上でき、且つ、柔軟性を有する熱伝導部材の移動を抑制できる電子装置の放熱構造を提供すること。
【解決手段】 ケース４１及びカバー４２からなる筐体４０と、筐体４０内に配置され、発熱する電子部品１０が搭載された回路基板２０と、柔軟性を有する熱伝導部材３０とを有し、電子部品１０により生じた熱を、回路基板２０の非搭載面２１ｂ側のカバー４２に、熱伝導部材３０を介して放熱するようにした電子装置１００の放熱構造であって、回路基板２０に、電子部品１０の搭載位置において貫通孔２３を設け、カバー４２に、放熱材料からなり、少なくとも一部が貫通孔２３に向けて突出する突出部４５を設けた。そして、電子部品１０の本体部１５の底面１５ａを底部として熱伝導部材３０を貫通孔２３内に配置した状態で、当該熱伝導部材３０に突出部４５が接触するようにした。
【選択図】 図１

Description

本発明は、発熱する電子部品が搭載された電子装置の放熱構造に関するものである。

従来、車両等に搭載される電子装置は、筐体内に電子部品が実装された回路基板を収容することにより構成されている。この電子部品の中には、パワートランジスタのように発熱が大きい部品が含まれており、電子部品から発生する熱を放熱する必要が有る。例えば特許文献１には、放熱材料からなる筐体と、筐体内に配置され、発熱する電子部品が搭載された回路基板と、柔軟性を有する熱伝導部材とを有し、電子部品により生じた熱を、回路基板の電子部品非搭載面側の筐体に、熱伝導部材を介して放熱するようにした電子装置の放熱構造が開示されている。

特許文献１においては、筐体（カバー）の底部から電子部品の搭載位置に向けて突出する突出部を設け、突出部の先端面と、電子部品の搭載位置に対応する回路基板（プリント基板）の非搭載面との間に、柔軟性を有する熱伝導材を配置している。したがって、電子部品により生じた熱を、回路基板、熱伝導材を介して、筐体に放熱することができる。
特開２００３−２８９１９１号公報

しかしながら、上記構成においては、電子部品により生じた熱が回路基板を介して熱伝導材に伝達される構成となっている。従って、電子部品により生じた熱が回路基板内にて拡散するので、放熱性を向上するためには、回路基板の非搭載面に接する熱伝導材の配置範囲を大きくしなければならない。

また、特許文献１においては、突出部の先端面に、凸状の移動防止部（枠部）を設けることで、周囲に流出して放熱性が低下するのを防止する構成も示されている。しかしながら、熱伝導材の流動性が高い場合には、移動防止部の突出先端と回路基板の非搭載面との間の隙間から熱伝導材が流出することも考えられる。

本発明は上記問題点に鑑み、放熱性を向上でき、且つ、柔軟性を有する熱伝導部材の移動を抑制できる電子装置の放熱構造を提供することを目的とする。

上記目的を達成する為に、請求項１〜１７に記載の発明は、放熱材料からなる筐体と、筐体内に配置され、発熱する電子部品が搭載された回路基板と、柔軟性を有する熱伝導部材とを有し、電子部品により生じた熱を、回路基板の電子部品非搭載面側の筐体に、熱伝導部材を介して放熱するようにした電子装置の放熱構造に関するものである。

先ず、請求項１に記載のように、回路基板に、電子部品の搭載位置において非搭載面側に開口する孔部を少なくとも１つ設け、筐体に、放熱材料からなり、少なくとも一部が孔部に向けて突出する突出部を設け、孔部に熱伝導部材を配置し、当該熱伝導部材に突出部が接触するようにしたことを特徴とする。

このように本発明によると、電子部品の搭載位置において、回路基板に孔部を設け、当該孔部に熱伝導部材を配置するので、電子部品から筐体への熱伝達経路を従来よりも短くすることができる。すなわち、放熱性を向上することができる。また、回路基板の孔部壁面によって柔軟性を有する熱伝導部材を囲んでいるので、流動性の高いものであっても、その移動を抑制することができる。尚、突出部は、孔部の内部にて熱伝導部材と接触しても良いし、孔部の開口面にて熱伝導部材と接触しても良い。

請求項２に記載のように、孔部として、回路基板を厚さ方向に貫通する貫通孔を設け、電子部品を底面として、熱伝導部材を孔部に配置した構成とすることが好ましい。この場合、電子部品により生じた熱が直接熱伝導部材に伝達されるので、放熱性をより向上することができる。

請求項３に記載のように、一体的にモールドされた放熱部品を有する電子部品（例えばヒートシンク）を回路基板側に向けて放熱するように配置することが好ましい。この場合、さらに放熱性を向上することができる。

請求項４に記載のように、熱伝導部材を、回路基板の厚さ方向において、放熱部品に一致するように設けると良い。このような構成とすると、効率良く放熱することができる。また、この際、請求項５に記載のように、孔部を、回路基板の厚さ方向において、放熱部品に一致するように設けると良い。孔部は、電子部品を底面として熱伝導部材が配置できる大きさであれば特に限定されるものではない。しかしながら、請求項５に記載の構成とすると、回路基板の平面方向において、熱伝導部材の移動が孔部側面によって制限されるので、効率良く放熱することができる。

突起部は、請求項６に記載のように、筐体と同一材料を用いて一体的に構成しても良いし、請求項７に記載のように、筐体と別部材として構成しても良い。

請求項８に記載のように、突出部の少なくとも一部を孔部に配置することが好ましい。孔部内において突出部と熱伝導部材が接触するので、電子部品から筐体への熱伝達経路をより短くすることができる。

請求項９に記載のように、突出部を、孔部に配置した状態で、回路基板若しくは回路基板及び電子部品との間に所定の間隔を有するように設けると良い。これにより、筐体に外力が印可されても、突出部が回路基板に接触しないので、電子部品と回路基板との接続信頼性が向上される。尚、所定の間隔は、所定の外力（耐振要求値）が印可されても電子装置の電気特性に問題が生じず、且つ、柔軟性を有する熱伝導部材が突出部と孔部側面との間から孔部外へ流出しない範囲で設定される。

具体的には、請求項１０に記載のように、突出部に、回路基板の孔部側面と非搭載面の孔部周囲に対向する段部を設けた構成とすると良い。この場合、直交する２方向を介さないと、熱伝導部材が突出部と孔部側面との間から孔部外へ流出することができない。このように熱伝導部材の流出経路を複雑にすれば、所定方向の振動に対する熱伝導部材の外部流出抑制（移動抑制）に効果的である。

請求項１１に記載のように、突出部の孔部に配置される部位に、熱伝導部材の移動を抑制する移動抑制手段を設けても良い。具体的には、請求項１２に記載のように、移動抑制手段を、所定の高さを有する突起及び所定の深さを有する溝の少なくとも一方とすることができる。

請求項１３に記載のように、移動抑制手段を、熱伝導部材との接触部位に設けると、熱伝導部材と突出部との接触面積が増加するとともに、アンカー効果によって、熱伝導部材の移動を抑制することができる。その際、請求項１４に記載のように、移動抑制手段を、枠状に設けるとより効果的である。

また、請求項１５に記載のように、突出部を、その一部が回路基板に接触し、非搭載面側における孔部の開口面全面を塞ぐように設けても良い。この場合、少なくとも熱伝導部材の孔部外への流出を完全に抑制することができる。また、孔部に、隙間なく熱伝導部材若しくは熱伝導部材と突出部が配置された場合には、熱伝導部材の移動を完全に防止することができる。尚、突出部は、その一部が孔部に配置されても良いし、孔部の内部には配置されずに、開口面のみに配置されても良い。

その際、請求項１６に記載のように、突出部を孔部に嵌合させる構成とした。この場合、回路基板をケースに設けられた突出部に固定することができるので、回路基板を筐体に固定する固定手段を別途不要とすることができる。具体的には、例えば請求項１７に記載のように、突出部に、回路基板の孔部側面と非搭載面の孔部周囲に対向する段部を設け、段部を回路基板の孔部に嵌合させるように構成すると良い。

次に、請求項１８〜２３に記載の発明は、筐体と、筐体内に配置され、発熱する電子部品が搭載された回路基板と、柔軟性を有する熱伝導部材とを有し、電子部品により生じた熱を、回路基板の電子部品非搭載面側に、熱伝導部材を介して放熱するようにした電子装置の放熱構造に関するものである。

請求項１８に記載の発明は、回路基板に、電子部品の搭載位置において少なくとも非搭載面側に開口する孔部を少なくとも１つ設け、孔部に熱伝導部材が配置された状態で、熱伝導部材に接するように放熱部材の一端を回路基板に固定し、放熱部材の他端から筐体の内部空間に放熱するようにしたことを特徴とする。

例えば、電子装置が高温環境下に配置され、筐体の内部温度のほうが筐体の外部温度よりも低い場合、電子部品により生じる熱を筐体に放熱するよりも筐体の内部空間に拡散させるほうが有利である。このような場合において、本発明の構造を適用すると、放熱部材（例えば放熱フィン：ヒートシンク）によって効率良く筐体の内部空間に放熱することができる。

請求項１９〜２２に記載の発明の作用効果は、請求項２〜５に記載の発明の作用効果と同様であるので、その記載を省略する。

請求項２３に記載のように、放熱部材を、その一部が回路基板に接触し、非搭載面側における孔部の開口面全面を塞ぐように設けても良い。この場合、少なくとも熱伝導部材の孔部外への流出を完全に抑制することができる。また、孔部に、隙間なく熱伝導部材若しくは熱伝導部材と放熱部材が配置された場合には、熱伝導部材の移動を完全に防止することができる。放熱部材は、その一部が孔部に配置されても良いし、孔部の内部には配置されずに、開口面のみに配置されても良い。

尚、請求項１〜２３のいずれかに記載の発明において、柔軟性を有する熱伝導部材としては、請求項２４に記載のように、放熱ゲル若しくは放熱グリスを適用することができる。

また、請求項１〜２４のいずれかに記載の発明は、請求項２５に記載のように、車両に搭載された電子装置に適用することができる。車両に搭載される電子装置、特にエンジンルーム等に搭載される電子装置は、温度等の使用条件が厳しいため、本発明の放熱構造を適用することにより、放熱性が向上し、より好適なものとなる。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本実施形態における電子装置の概略構成を説明するための図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面を下側から見た（ケース方向に見た）平面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ断面を上側から見た（カバー方向に見た）平面図ある。図１（ｂ）においては、便宜上、電子装置の本体部底面とヒートシンクを破線で図示している。尚、本実施形態に示す電子装置は、車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）として用いられる。

図１に示すように、電子装置１００は、発熱する電子部品１０が搭載された回路基板２０と、熱伝達部材３０と、回路基板２０及び熱伝達部材３０を収容する筐体４０と、を有している。

電子部品１０は、例えばパワートランジスタといった動作によって過度に発熱する発熱素子であり、放熱部品としてのヒートシンク１１、リードフレーム１２、及びボンディングワイヤ１３等とともに、樹脂１４によりモールドされている。このモールドされた電子部品１０は、ヒートシンク１１を介して回路基板２０側に放熱するように実装されている。具体的には、リードフレーム１２が回路基板２０表面のランド（後述する）に例えばはんだを介して接続された状態で、ヒートシンク１１は電子部品１０と回路基板２０との間に配置されている。

ヒートシンク１１としては、熱伝導率が樹脂１４よりも高い（例えば２０〜４００Ｗ／ｍ・Ｋ）材料を適用することができる。本実施形態において、ヒートシンク１１は、図１（ｂ）に示すように、回路基板１０の平面方向において略矩形状となっている。また、モールドされた電子部品１０の本体部分１５の回路基板２０と対向する面１５ａ（以下本体部分１５の底面１５ａと示す）も、図１（ｂ）に示すように、ヒートシンク１１と同一で大きさの異なる略矩形状となっている。尚、モールドされた電子部品１０の本体部分１５の底面１５ａが、特許請求の範囲で示す熱伝導部材が配置される電子部品の底面に相当する。

回路基板２０は、図示されない配線パターンや配線パターン間を接続するビアホール等が形成されてなる基板２１に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品（本実施形態においては動作によって過度に発熱する電子部品１０のみを図示）を実装してなるものである。そして、筐体４０に固定されている。本実施形態においては、基板２１として、例えばエポキシ樹脂からなる基板を用いている。基板２１としては、上記構成に限定されるものではなく、それ以外の樹脂基板や、セラミック基板を適用することができる。尚、符号２２は、リードフレーム１２との接続電極としてのランドである。

また、回路基板２０には、電子部品１０の搭載位置において、電子部品１０の搭載面２１ａからその裏面である非搭載面２１ｂに渡って貫通する貫通孔２３が設けられている。回路基板２０の平面方向における貫通孔２３の大きさは、熱伝導部材３０の放熱性（熱伝導部材３０の熱伝導率と電子部品１０に対する配置量）に基づいて決定される。本実施形態において、貫通孔２３は、図１（ｂ）に示すように、ヒートシンク１１と同一で大きさの異なる略矩形状となっている。そして、電子装置１００が構成された状態で、回路基板２０の厚さ方向において、貫通孔２３の形成範囲内にヒートシンク１１が完全に含まれ（貫通孔２３の外周（側壁面）とヒートシンク１１の側面との間が全周に渡って一定の間隔を有する）、本体部分１５の底面１５ａの形成範囲に貫通孔２３が完全に含まれる（本体部分１５の底面１５ａ外周と貫通孔２３の外周（側壁面）との間が全周に渡って一定の間隔を有する）ように構成されている。

また、本体部分１５の底面１５ａと回路基板２０の貫通孔２３の周縁領域（搭載面２１ａ側）との環状の対向部分には、本体部分１５と回路基板２０との間の隙間から、熱伝導部材３０が流出するのを防止する流出防止部材２４が配置されている。本実施形態においては、流出防止部材２４として接着剤が適用され、この接着剤が対向部分に隙間なく環状に配置され、本体部分１５が回路基板２０に接着固定されている。

熱伝導部材３０は、電子部品１０が発する熱を筐体４０に伝達するだけでなく、外力が筐体４０に印可された際に振動が電子部品１０に伝達されるのを低減する役割を果たす為に、柔軟性、すなわち、完全な固体ではなく流動性を有する材料から構成される。柔軟性を有する（粘弾性が低い）ものを適用すると、電子部品１０と筐体４０に設けた突出部（後述する）とを、熱伝導部材３０を介して確実に密着させることができる。すなわち、放熱性を向上することができる。また、柔軟性を有するので、電子部品１０と突出部との間隔が一定でなくとも、電子部品１０の局部に応力が集中し、破損が生じるのを防ぐことができる。さらには、接着剤のように硬化しないため、電子部品１０に熱応力が加わることもない。

本実施形態において、熱伝導部材３０は、電子部品１０の本体部分１５の底面１５ａを底部として、回路基板２０の貫通孔２３内に配置される。すなわち、電子部品１０の本体部分１５の底面１５ａ、流出防止部材２４、及び貫通孔２３の側壁面によって、熱伝導部材３０の移動が抑制される構成となっている。しかしながら、本実施形態においては、後述する筐体４０の突出部が、貫通孔２３を完全に封止せず、貫通孔２３と突出部との間に、所定の隙間を有する構成としている。従って、電子装置１００の配置に関わらず、熱伝導部材３０は、上述の隙間から貫通孔２３の外部へ流出しがたい比較的高い粘度の材料から構成されることが好ましい。例えば粘度が８００〜１５００Ｐａ・ｓｅｃに調整された放熱ゲルを適用することができる。この放熱ゲルは、シリコンをベースとし、金属酸化物を添加（例えば酸化亜鉛を６０〜９０ｗｔ％）することにより、熱伝導率を向上したものである。本実施形態においては８００Ｐａ・ｓｅｃの放熱ゲルを適用した。尚、熱伝導部材３０としては、上記放熱ゲル以外にも、例えば放熱グリスを適用することができる
筐体４０は、例えばアルミニウム等の金属材料からなり、一方が開放された箱状のケース４１と、ケース４１の開放面を閉塞する略矩形板状のカバー４２とにより構成されている。ケース４１とカバー４２とは固定手段４３にて一体化され、回路基板２０及び熱伝導部材３０を収容する内部空間４４を構成している。本実施形態においては、回路基板２０がケース４１とカバー４２とによって挟まれた状態で、基板２１を貫通する固定手段４３としての螺子によって、ケース４１とカバー４２が一体化されている。

カバー４２には、カバー４２の底部から回路基板２０の貫通孔２３（電子部品１０の搭載位置）に向けて突出する突出部４５が設けられている。本実施形態における突出部４５は、先端面４５ａから傾斜部４５ｂの所定範囲が、回路基板２０の貫通孔２３内に配置されるように、カバー４２に対してプレス成形により略台形状に設けられている。従って、カバー４２に一体成形されているので、成形が容易である。また、その矩形状の先端面４５ａは、回路基板２０の表面と平行となっており、電子装置１００が構成された状態で、回路基板２０の厚さ方向において、図１（ｂ）に示すように、その先端面４５ａがヒートシンク１１とほぼ一致する。尚、突出部４５の裏側には、突出部４５の形状に対応した凹み部４６が設けられている。

また、突出部４５は、回路基板２０の貫通孔２３内に配置された状態で、電子部品１０の本体部分１５の底面１５ａとの間に所定の間隔を有し、且つ、一番接近している部分において、貫通孔２３の側壁面との間に所定の間隔を有するように構成されている。底面１５ａとの間の間隔（すなわち突出部４５の突出高さ）は、突出部４５の先端面４５ａと電子部品１０の底面１５ａとの間に配置される熱伝導部材３０の厚さに相当する。すなわち、底面１５ａとの間の間隔は、熱伝導部材３０が熱的に飽和することなく効率的に放熱でき、且つ、外部から筐体４０に外力が印可された際に、電子装置１００の電気特性に異常が生じないように突出部４５から電子部品１０に伝達される応力を低減できる範囲で設定される。具体的には、電子部品１０が所定の温度以下（例えば１１０℃以下）となり、且つ、製品仕様（製品保証）から決定された外力の上限値を印加しても、電気特性に異常が生じない範囲で設定される。本実施形態においては、底面１５ａとの間の間隔が０．５ｍｍに設定されている。

また、貫通孔２３の側壁面との間の間隔は、外部から筐体４０に外力が印可された際に、電子装置１００の電気特性に異常が生じないように突出部４５から電子部品１０に伝達される応力を低減でき、且つ、柔軟性を有する熱伝導部材３０が突出部４５と貫通孔２３の側壁面との間から孔部外へ流出しない範囲で設定される。本実施形態においては、貫通孔２３の側壁面との間の間隔も０．５ｍｍに設定されている。

尚、上述した電子装置１００の組み付け手順の一例を以下に示す。先ず、流出防止部材２４として接着剤を回路基板２０の搭載面２１ａにおける貫通孔２３の周囲に環状に配置し、電子部品１０の本体部分１５を底面１５ａを下にして回路基板２０に接着固定する。また、電子部品１０のリードフレーム１２と回路基板２０のランド２２を例えばはんだにより接続する。これにより電子部品１０が回路基板２０に実装される。

この実装後、電子部品１０の底面１５ａを底部として、貫通孔２３内に熱伝導部材３０としての放熱ゲルを配置する。このとき、熱伝導部材３０は、カバー４２をケース４１に組み付けた状態（貫通孔２３内に突出部４５が配置された状態）で、少なくとも突出部４５の先端面４５ａと電子部品１０の底面１５ａの間に隙間なく配置される量が配置される。そして、回路基板２０を収容するように、カバー４２をケース４１に螺子４３の締結により組み付けることで、電子装置１００が構成される。

本実施形態においては、予め設定された突出部４５の先端面４５ａと底面１５ａとの間の間隔よりも多く、突出部４５を配置しても貫通孔２３から漏れ出ない量の熱伝導部材３０を貫通孔２３内に配置している。従って、組み付け時に突出部４５の先端面４５ａから所定の範囲を貫通孔２３内に配置すると、熱伝導部材３０は、突出部４５の先端面４５ａだけでなく、傾斜部４５ｂの一部にも接することとなる。このような構成とすると、熱伝導部材３０と突出部４５との接触面積が増加し、熱伝導部材３０の移動をさらに抑制することができる。

このように、本実施形態における電子装置１００の放熱構造によると、回路基板２０に貫通孔２３を設け、電子部品１０の本体部１５の底面１５ａを底部として、熱伝導部材３０を貫通孔２３に配置し、カバー４２に設けた突出部４５を熱伝導部材３０に接触させている。すなわち、電子部品１０により生じた熱を直接熱伝導部材３０に伝達し、突出部４５を介して筐体４０の外部に放出する構成としている。従って、電子部品１０により生じた熱を、回路基板２０の非搭載面２１ｂ側の筐体４０であるカバー４２に、熱伝導部材３０を介して放熱する構成において、従来よりも放熱性を向上することができる。

また、熱伝導部材３０を回路基板２０に設けた貫通孔２３の側壁面によって囲んでいるので、柔軟性を有する熱伝導部材３０の移動を抑制することができる。

また、突出部４５の先端面４５ａと傾斜部４５ｂの一部を貫通孔２３内に配置する構成とし、貫通孔２３内に先端面４５ａと傾斜部４５ｂの一部が熱伝導部材３０と接触する構成としている。従って、電子部品１０から筐体４０への熱伝達経路をより短くすることができ、放熱性をより向上できる。

また、突出部４５は、回路基板２０の貫通孔２３内に配置された状態で、電子部品１０の本体部分１５の底面１５ａとの間に所定の間隔を有し、且つ、一番接近している部分において、貫通孔２３の側壁面との間に所定の間隔を有するように構成されている。従って、効率良く放熱でき、且つ、電子部品１０と回路基板２０との接続信頼性が向上される。

尚、電子部品１０により生じた熱を直接熱伝導部材３０を介して筐体４０に放熱する構成として、ヒートシンク１１配置の裏面側にて電子部品１０を回路基板２０に搭載し、電子部品１０のヒートシンク１１配置側の表面と筐体４０との間に熱伝導部材３０を配置する所謂リバースパッケージを利用した構成も考えられる。しかしながら、リバースパッケージを適用する場合、筐体４０に印可された外力が電子部品１０に集中し、電子装置１００の電気特性に異常が生じる恐れがある。それに対し、本実施形態においては、筐体４０に外力が印可された際に、突出部４５から熱伝導部材３０に伝達された振動が電子部品１０と回路基板２０に分散される構成となっている。従って、上記構成よりも外力に対して強い構成となっている。また、貫通孔２３の側壁面によって熱伝導部材３０の移動を抑制することができる。従って、上記構成よりも、配置の自由度が向上されている。

また、本実施形態においては、突出部４５の一部が貫通孔２３の内部に配置され、貫通孔２３の内部にて、突出部４５が熱伝導部材３０と接触する構成例を示した。しかしながら、突出部４５の先端面４５ａと電子部品１０の底面１５ａとの間の間隔は、熱伝導部材３０が熱的に飽和することなく効率的に放熱でき、且つ、筐体４０に外力が印可された際に、電子装置１００の電気特性に異常が生じないように突出部４５から電子部品１０に伝達される応力を低減できる範囲で設定されれば良い。

従って、例えば回路基板２０の基板２１の厚さが薄い場合には、図２に示すように、熱伝導部材３０を貫通孔２３の非搭載面側の開口面いっぱいまで配置し、非搭載面２１ｂの開口面において突出部４５の先端面４５ａと熱伝導部材３０を接触させる構成としても良い。図２は、本実施形態の変形例を示す図であり、組み付け後の電子装置１００のうち、特徴部分のみを拡大した断面図である。

また、本実施形態においては、回路基板２０の厚さ方向において、ヒートシンク１１を完全に含む（貫通孔２３の外周（側壁面）とヒートシンク１１の側面との間が全周に渡って一定の間隔を有する）ように貫通孔２３を形成し、突出部４５の一部を貫通孔２３に配置した状態で、熱伝導部材３０が貫通孔２３の側壁面に接触配置される例を示した。しかしながら、熱伝導部材３０は、少なくとも電子部品１０の本体部分１５の底面１５ａと突出部４５の両者に接するように配置されれば良い。より好ましくは、ヒートシンク１１に対応する本体部分１５の底面１５ａの少なくとも一部と突出部４５の両者に接するように配置されると良い。さらに好ましくは、回路基板２０の厚さ方向において、ヒートシンク１１を完全に含むように熱伝導部材３０を配置し、ヒートシンク１１を介して熱伝導部材３０に効率良く熱が伝達される構成とすると良い。従って、図２に示すように、熱伝導部材３０の配置をヒートシンク１１と一致するように構成しても良い。このような構成としても、効率良く放熱することができる。この場合さらに、図２に示すように、貫通孔２３をヒートシンク１１と一致するように構成すると良い。この場合、回路基板２０の平面方向における熱伝導部材３０の移動を貫通孔２３の側壁面にて抑制することができる。

また、熱伝導部材３０を、貫通孔２３の側壁面に接触しないように、電子部品１０のヒートシンク１１に対応する底面１５ａと突出部４５の先端面４５ａとの間に配置しても良い。図３（ａ），（ｂ）に示す例においては、回路基板２０の厚さ方向において、ヒートシンク１１、熱伝導部材３０、及び突出部４５の先端面４５ａが一致する構成としている。このような構成とすると、効率的に放熱することができる。また、熱伝導部材３０は貫通孔２３内に配置されているので、回路基板２０の平面方向の移動を抑制できる。図３は、本実施形態の変形例を示す図であり、（ａ）は組み付け後の電子装置１００のうち、特徴部分のみを拡大した断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面を下側から見た（ケース方向に見た）平面図である。しかしながら、上記構成の場合、回路基板２０の平面方向において、貫通孔２３の範囲内で熱伝導部材３０が移動する恐れがある。それに対し、本実施形態で示した熱伝導部材３０を貫通孔２３の側壁面に接触配置する構成とすると、回路基板２０の平面方向における熱伝導部材３０の移動抑制により効果的である。また、熱伝導部材３０と突出部４５との接触面積をほぼ一定とでき、放熱性にむらのない構造とすることができる。

また、本実施形態においては、流動防止部材２４としての接着剤を、電子部品１０の底面１５ａと回路基板２０の搭載面２１ａとの対向領域に隙間なく配置する例を示した。しかしながら、ケース４１側の内部空間４４へ熱伝導部材３０が漏れ出るのを防止できれば良いので、図２、３に示すように、底面１５ａと回路基板２０の搭載面２１ａとの対向領域に一部隙間があってもよい。さらには、図４に示すように、電子部品１０の底面１５ａと回路基板２０の搭載面２１ａとの対向領域の隙間が、所定の粘度を有する熱伝導部材３０が漏れ出ない程度の大きさであれば、流動防止部材２４を配置しない構成とすることもできる。この場合、例えば粘度が高いシート状の熱伝導部材３０において適用することができる。図４は、本実施形態の変形例を示す図であり、組み付け後の電子装置１００のうち、特徴部分のみを拡大した断面図である。

また、本実施形態においては、突出部４５が筐体４０を構成するカバー４２にプレス成形により一体的に形成された例を示した。しかしながら、図５に示すように、突出部４５を別部品として構成しても良い。この場合、突出部４５をカバー４２と異なる材料（例えばカバー４２よりも熱伝導率の高い材料）にて構成することができる。尚、突出部４５は、カバー４２に導電性材料からなる固定手段（例えば導電性接着剤や金属材料からなる螺子）によって固定される。図５は、本実施形態の変形例を示す図であり、組み付け後の電子装置１００のうち、特徴部分のみを拡大した断面図である。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態を、図６に基づいて説明する。図６は、組み付け後の電子装置１００のうち、特徴部分のみを拡大した断面図である。

第２の実施形態における電子装置１００の放熱構造は、第１の実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第２の実施形態において、第１の実施形態と異なる点は、突出部４５に回路基板２０の貫通孔２３の側壁面と非搭載面２１ｂの貫通孔周囲に対向する段部を設けた点である。

図６に示すように、突出部４５は、先端面４５ａからカバー４２に向けて拡径する階段状に設けられている。具体的には、回路基板２０の厚さ方向において、貫通孔２３に含まれる（貫通孔２３の外周（側壁面）と先端面４５ａの端部との間が全周に渡って一定の間隔を有する）ように先端面４５ａが設けられ、先端面４５ａに対して垂直方向に連結し、貫通孔２３の側壁面に対向する第１の段部構成面４５ｃと、第１の段部構成面４５ｃと垂直方向に連結し、回路基板２０の非搭載面２１ｂの貫通孔周囲と対向する第２の段部構成面４５ｄとを有している。第２の段部構成面４５ｄと垂直方向に連結し、第１の段部構成面４５ｃと平行な第３の段部構成面４５ｅを介して、カバー４２に連結している。尚、本実施形態における突出部４５は、ダイカスト成形により、カバー４２に一体的に形成されている。

そして、電子装置１００が構成された状態で、第１の段部構成面４５ｃが対向する貫通孔２３の側壁面との間に所定の間隔を有し、第２の段部構成面４５ｄが対向する回路基板２０の非搭載面２１ｂの貫通孔周囲との間に所定の間隔を有している。尚、第１の段部構成面４５ｃと対向する貫通孔２３の側壁面との間の間隔、及び、第２の段部構成面４５ｄと対向する回路基板２０の非搭載面２１ｂの貫通孔周囲との間の間隔は、第１の実施形態で示した対振試験の結果から決定される。本実施形態においては、先端面４５ａと電子部品１０の底面１５ａとの間隔は０．５ｍｍであり、上記両間隔も０．５ｍｍに設定されている。

このように、本実施形態においては、直交する２方向を介さないと、熱伝導部材３０が貫通孔２３外へ流出することができない。このように、熱伝導部材３０の流出経路を複雑にすることで、突出部４５が略台形の場合よりも、所定方向の振動に対する熱伝導部材３０の外部流出（移動）をより効果的に抑制することができる。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態を、図７に基づいて説明する。図７は、組み付け後の電子装置１００のうち、特徴部分のみを拡大した断面図である。

第３の実施形態における電子装置１００の放熱構造は、第１の実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第３の実施形態において、第１の実施形態と異なる点は、突出部４５の裏側に、さらに放熱性を高めるための放熱部材を配置した点である。

例えば、第１の実施形態で示したように、プレス成形によってカバー４２に突出部４５を一体的に設ける場合には、突出部４５の裏側に突出部４５の形状に対応した凹み部４６が設けられる。そこで、本実施形態においては、この凹み部４６に、放熱フィン５０を配置する構成とした。尚、放熱フィン５０は、その一部が凹み部４６の内壁面に導電性材料からなる固定手段（例えば導電性接着剤や金属材料からなる螺子）によって固定される。このような構成とすると、より放熱性を向上することができる。特にプレス成形の場合には、必然的に凹み部４６が設けられるので、当該凹み部４６を利用して、放熱フィン５０をカバー４２に安定配置することができる。

尚、放熱フィン５０は、プレス成形により形成される凹み部４６のみに配置が限定されるものではない。また、凹み部４６の形状は、突出部４５に対応したものでなくとも良い。その他の成形方法（例えばダイカスト）においても突出部４５の裏側に意図的に凹み部４６を設け、放熱フィン５０を配置することができる。

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態を、図８〜１０に基づいて説明する。図８は、組み付け後の電子装置１００のうち、特徴部分のみを拡大した断面図である。図９（ａ），（ｂ）は、突出部４５の先端面４５ａを示す平面図である。図１０は、本実施形態の変形例を示す図であり、組み付け後の電子装置１００のうち、特徴部分のみを拡大した断面図である。

第４の実施形態における電子装置１００の放熱構造は、第１の実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第４の実施形態において、第１の実施形態と異なる点は、突出部４５の貫通孔２３に配置される部位に、熱伝導部材３０の移動を抑制する移動抑制部を設けた点である。この移動防止部が特許請求の範囲で示す移動防止手段に相当する。

図８に示すように、本実施形態においては、移動防止部として、熱伝導部材３０に接する先端面４５ａに電子部品１０方向に所定の高さを有する突起部４７ａを設けた。この突起部４７ａは、図８，図９（ａ）に示すように、突出部４５の先端面４５ａの周囲を囲むように、矩形枠状に設けられている。尚、本実施形態において、突起部４７ａは、突出部４５と一体成形されている。また、突起部４７ａの高さは、第１の実施形態で示した発熱試験と対振試験の結果から決定される。

このような構成とすると、突出部４５と熱伝導部材３０との接触面積が増加し、所謂アンカー効果によって、より効率的に熱伝導部材３０の移動を抑制することができる。また、枠状に設けているので、回路基板２０の平面方向において均等に（抜けがなく）熱伝導部材３０の移動を抑制することができる。

尚、突起部４７ａは枠状に限定されるものではない。突出部４５の貫通孔２３に配置される部位に設けられ、熱伝導部材３０の移動を抑制するものであれば良い。例えば、１つの突起部４７ａを先端面４５ａに設けても良いが、より効果を上げるために、図９（ｂ）に示すように複数の突起部４７ａを設けても良い。また、突起部４７ａの形成位置は、熱伝導部材３０に接する部位に限定されるものではない。突出部４５の貫通孔２３に配置される部位であれば、熱伝導部材３０が移動（流出）する際の壁となり、その移動を抑制することができる。

また、本実施形態において、移動防止部として突起部４７ａの例を示した。しかしながら、上記構成に限定されるものではない。例えば図１０に示すように、所定深さの溝部４７ｂを設けても良い。尚、本実施形態において、溝部４７ｂは、突出部４５の先端面４５ａの周囲を囲むように、矩形枠状に設けられており、突出部４５と一体成形されている。また、溝部４７ｂの深さは、発熱試験と対振試験の結果から決定される。この場合も、突出部４５と熱伝導部材３０との接触面積が増加するので、より効率的に熱伝導部材３０の移動を抑制することができる。また、溝部４７ｂの場合には、突起部４７ａとは逆に、電子部品１０の底面１５ａとの距離が遠くなる方向にあるので、放熱性と電子部品と回路基板との接続信頼性を両立させる上で、突起部４７ａよりも有利である。尚、溝部４７ｂにおいても、枠状に限定されるものではない。

（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態を、図１１〜１３に基づいて説明する。図１１（ａ）は、組み付け後の電子装置１００のうち、特徴部分のみを拡大した断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面を下側から見た（ケース方向に見た）平面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面を上側から見た（カバー方向に見た）平面図である。図１１（ｂ）においては、便宜上、電子装置１０の底面１５ａとヒートシンク１１を破線で図示している。図１２，１３は図１１の変形例を示す図である。

第５の実施形態における電子装置１００の放熱構造は、第１の実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第５の実施形態において、第１の実施形態と異なる点は、突出部４５にて、貫通孔２３の非搭載面２１ｂ側の開口面全面を塞ぐ点である。

図１１に示すように、本実施形態における突出部４５は、第２の実施形態で示したように、先端面４５ａからカバー４２に向けて拡径する階段状に設けられている。具体的には、図１１（ａ）〜（ｃ）に示すように、回路基板２０の厚さ方向において、先端面４５ａが貫通孔２３断面に略一致するように設けられ、先端面４５ａに対して垂直方向に連結し、貫通孔２３の側壁面に対向する第１の段部構成面４５ｃと、第１の段部構成面４５ｃと垂直方向に連結し、回路基板２０の非搭載面２１ｂの貫通孔周囲に対向する第２の段部構成面４５ｄとを有している。また、第２の段部構成面４５ｄと垂直方向に連結し、第１の段部構成面４５ｃと平行な第３の段部構成面４５ｅを介して、カバー４２に連結している。尚、本実施形態における突出部４５は、ダイカスト成形により、カバー４２に一体的に形成されている。

そして、組み付け時に、突出部４５が貫通孔２３に圧入され、第１の段部構成面４５ｃが貫通孔２３の側壁面に接し、第２の段部構成面４５ｄが回路基板２０の非搭載面２１ｂの貫通孔周囲に接して嵌合固定されている。この状態で、熱伝導部材３０は、電子部品１０の底面１５ａ、貫通孔２３の側壁面、流出防止部材２４、及び突出部４５の先端面４５ａにて構成される内部空間に封止されている。従って、貫通孔２３外に熱伝導部材３０が漏れ出ることがない。このように、本実施形態に示す電子装置１００の放熱構造によると、放熱性を向上できるだけでなく、熱伝導部材２０の移動を完全に抑制することができる。

また、回路基板２０の貫通孔２３に突出部４５が嵌合し、固定されている。すなわち、カバー４２に固定基板２０が固定されている。従って、別途固定手段を適用しなくとも、筐体４０に回路基板２０を固定することができる。

尚、貫通孔２３の非搭載面２１ｂ側の開口面全面を塞ぐ突出部４５の構成は上記例に限定されるものではない。一部が回路基板２０に接触することで、開口面全面を塞ぐことのできる構成であれば良い。例えば、図１２に示すように、回路基板２０の厚さ方向において、貫通孔２３を含む（貫通孔２３の外周（側壁面）と先端面４５ａの端部との間が全周に渡って一定の間隔を有する）ように先端面４５ａを設け、先端面４５ａを貫通孔２３の非搭載面２１ｂの開口周囲に環状に接するように構成しても良い。この場合、熱伝導部材３０を貫通孔２３の非搭載面２１ｂの開口面まで配置することで、放熱性を向上でき、且つ、熱伝導部材３０が貫通孔２３の外部に流出するのを防止することができる。

また、図１１に示す構成では、突出部４５を階段状に設け、第１の段部構成面４５ｃが貫通孔２３の側壁面に接し、第２の段部構成面４５ｄが回路基板２０の非搭載面２１ｂの貫通孔周囲に接して貫通孔２３に嵌合固定される例を示した。しかしながら、突出部４５が貫通孔２３に固定される構成は上記例に限定されるものではない。例えば、図１３に示すように、回路基板２０の厚さ方向において、先端面４５ａが貫通孔２３断面に略一致するように先端面４５ａが設けられた突出部４５を貫通孔２３に圧入することにより固定する構成としても良い。

（第６の実施形態）
次に、本発明の第６の実施形態を、図１４に基づいて説明する。図１４（ａ）は、組み付け後の電子装置１００のうち、特徴部分のみを拡大した断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面を下側から見た（ケース方向に見た）平面図である。図１４（ｂ）においては、便宜上、電子装置１０の底面１５ａとヒートシンク１１を破線で図示している。

第６の実施形態における電子装置１００の放熱構造は、第１の実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第６の実施形態において、第１の実施形態と異なる点は、回路基板２０に、一端が貫通孔２３に配置した熱伝導部材３０に接する放熱部材を固定し、筐体４０内の内部空間４４に放熱する構成とした点である。

図１４（ａ），（ｂ）に示す放熱部材６０は、熱伝導部材３０よりも熱伝導率の高い材料から構成されており、本実施形態においては金属材料からなる放熱フィンとして構成されている。具体的には、回路基板２０の表面と平行であり、貫通孔２３の断面と大きさ及び形状が略一致する先端面６０ａと、複数のフィンからなるフィン部６０ｂと、貫通孔２３の側壁面と対向し、先端面６０ａとフィン部６０ｂとを連結する連結部６０ｃとにより構成される。そして、先端面６０ａから所定の範囲（連結部６０ｃの少なくとも一部若しくは連結部６０ｃとフィン部６０ｂの一部）が貫通孔２３の側壁面に接着固定されている。

この固定状態で、貫通孔２３内に配置された熱伝導部材３０が電子部品１０の底面１５ａと放熱部材６０の先端面６０ａに接触している。従って、本実施形態に示す電子装置１００の放熱構造によると、電子部品１０により生じた熱が直接熱伝導部材３０に伝達されるだけでなく、熱伝導部材３０を介して、放熱部材６０に伝達される。そして、伝達された熱は、フィン部６０ｂから筐体４０の内部空間４４に拡散される。

例えば、電子装置１００が高温環境下に配置され、筐体４０の内部空間４４のほうが筐体４４の外部温度よりも低い場合、電子部品１０により生じる熱を筐体４０に放熱するよりも筐体４０の内部空間４４に拡散させるほうが有利である。このような場合において、本実施形態に示す放熱構造を適用すると、放熱部材６０によって効率良く筐体４０の内部空間４４に放熱することができる。

また、熱伝導部材３０は、電子部品１０の底面１５ａ、回路基板２０の貫通孔２３側壁面、流出防止部材２４、及び放熱部材６０（先端面６０ａ）によって封止されているので、貫通孔２３の外部へ漏れ出ることはない。また、電子部品１０の底面１５ａ、回路基板２０の貫通孔２３側壁面、流出防止部材２４、及び放熱部材６０からなる空間に、隙間なく熱伝導部材３０が配置されているので、熱伝導部材３０の移動を完全に防止することができる。

尚、本実施形態においては、放熱部材６０の一部（先端面６０ａから所定の範囲）が貫通孔２３の内部に配置されて固定された例を示した。しかしながら、回路基板２０の厚さ方向において、貫通孔２３を含む（貫通孔２３の外周（側壁面）と先端面６０ａの端部との間が全周に渡って一定の間隔を有する）ように先端面６０ａを設け、先端面６０ａを貫通孔２３の非搭載面２１ｂの開口周囲に環状に接することで封止する構成としても良い。また、放熱部材６０が貫通孔２３の非搭載面２１ｂの開口面を完全に封止しない構成としても良い。

以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施することができる。

本実施形態においては、回路基板２０に貫通孔２３を設け、電子部品１０により生じた熱を直接熱伝導部材３０に伝達する構成を示した。しかしながら、熱伝導部材３０の配置される孔部は貫通孔２３に限定されるものではない。電子部品１０の搭載位置において、少なくとも回路基板２０の非搭載面２１ｂに開口する孔部を設け、当該孔部に熱伝導部材３０を配置する構成であれば良い。従って、非貫通孔（溝部）でもよい。この場合、貫通孔２３よりも効果は劣るものの、回路基板２０を介して熱伝導部材３０に伝達する従来の構成よりも、放熱性を向上できる。さらに孔部壁面にて柔軟性を有する熱伝導部材３０の移動抑制を向上することができる。

また、本実施形態においては、回路基板２０の平面方向において、ヒートシンク１１、電子部品１０の本体部分１５の底面１５ａ、貫通孔２３、及び突出部４５の先端面４５ａ放熱部材６０の先端面６０ａを、同一の矩形状（大きさは異なる）とする例を示した。しかしながら、形状については上記例に限定されるものではない。また、それぞれを異なる形状としても良い。しかしながら同一の形状とすると、それぞれの位置関係において無駄を省くことができるので、電子装置１００の体格を小型化することができる。

また、本実施形態においては、１つの電子部品１０に対して貫通孔２３を１つ設ける例を示した。しかしながら、孔部としての貫通孔２３の個数は上記例に限定されるものではない。１つの電子部品１０に対して複数の貫通孔２３を設け、各貫通孔２３に配置された熱伝導部材３０を介して少なくとも１つの突出部４５に熱を伝達する構成としても良い。

第１の実施形態における電子装置の概略構成を説明するための図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面を下側から見た（ケース方向に見た）平面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ断面を上側から見た（カバー方向に見た）平面図である。 変形例を示す図であり、組み付け後の電子装置のうち、特徴部分のみを拡大した断面図である。 変形例を示す図であり、（ａ）は組み付け後の電子装置のうち、特徴部分のみを拡大した断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面を下側から見た（ケース方向に見た）平面図である。 変形例を示す図であり、組み付け後の電子装置のうち、特徴部分のみを拡大した断面図である。 変形例を示す図であり、組み付け後の電子装置のうち、特徴部分のみを拡大した断面図である。 第２の実施形態における電子装置の概略構成を説明するために、組み付け後の電子装置のうち、特徴部分のみを拡大した断面図である。 第３の実施形態における電子装置の概略構成を説明するために、組み付け後の電子装置のうち、特徴部分のみを拡大した断面図である。 第４の実施形態における電子装置の概略構成を説明するために、組み付け後の電子装置のうち、特徴部分のみを拡大した断面図である。 （ａ），（ｂ）ともに、突出部の先端面を示す平面図である。 変形例を示す図であり、組み付け後の電子装置のうち、特徴部分のみを拡大した断面図である。 第５の実施形態における電子装置の概略構成を説明するための図であり、（ａ）は組み付け後の電子装置のうち、特徴部分のみを拡大した断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面を下側から見た（ケース方向に見た）平面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面を上側から見た（カバー方向に見た）平面図である。 変形例を示す図であり、組み付け後の電子装置のうち、特徴部分のみを拡大した断面図である。 変形例を示す図であり、組み付け後の電子装置のうち、特徴部分のみを拡大した断面図である。 第６の実施形態における電子装置の概略構成を説明するための図であり、（ａ）は組み付け後の電子装置のうち、特徴部分のみを拡大した断面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面を下側から見た（ケース方向に見た）平面図である。

符号の説明

１０・・・電子部品
１１・・・ヒートシンク
１５・・・本体部
１５ａ・・・（本体部の）底面
２０・・・回路基板
２１・・・基板
２１ａ・・・搭載面
２１ｂ・・・非搭載面
２３・・・貫通孔（孔部）
２４・・・流出防止部材
３０・・・熱伝導部材
４０・・・筐体
４１・・・ケース
４２・・・カバー
４４・・・内部空間
４５・・・突出部
４５ａ・・・先端面
１００・・・電子装置

Claims (25)

1. 放熱材料からなる筐体と、
   前記筐体内に配置され、発熱する電子部品が搭載された回路基板と、
   柔軟性を有する熱伝導部材とを有し、
   前記電子部品により生じた熱を、前記回路基板の前記電子部品の非搭載面側の前記筐体に、前記熱伝導部材を介して放熱するようにした電子装置の放熱構造において、
   前記回路基板に、前記電子部品の搭載位置において非搭載面側に開口する孔部を少なくとも１つ設け、
   前記筐体に、放熱材料からなり、少なくとも一部が前記孔部に向けて突出する突出部を設け、
   前記孔部に前記熱伝導部材を配置し、当該熱伝導部材に前記突出部が接触するようにしたことを特徴とする電子装置の放熱構造。
2. 前記孔部として、前記回路基板を厚さ方向に貫通する貫通孔を設け、
   前記電子部品を底面として、前記熱伝導部材を前記孔部に配置したことを特徴とする請求項１に記載の電子装置の放熱構造。
3. 前記電子部品は、一体的にモールドされた放熱部品を有し、
   前記電子部品を前記回路基板側に向けて放熱するように配置したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置の放熱構造。
4. 前記熱伝導部材を、前記回路基板の厚さ方向において、前記放熱部品に一致するように配置したことを特徴とする請求項３に記載の電子装置の放熱構造。
5. 前記孔部を、前記回路基板の厚さ方向において、前記放熱部品に一致するように設けたことを特徴とする請求項４に記載の電子装置の放熱構造。
6. 前記突出部を、前記筐体と同一材料を用いて一体的に構成したことを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の電子装置の放熱構造。
7. 前記突出部を、前記筐体と別部材として構成したことを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の電子装置の放熱構造。
8. 前記突出部の少なくとも一部を、前記孔部に配置したことを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載の電子装置の放熱構造。
9. 前記突出部を、前記孔部に配置した状態で、前記回路基板若しくは前記回路基板及び前記電子部品との間に所定の間隔を有するように設けたことを特徴とする請求項８に記載の電子装置の放熱構造。
10. 前記突出部に、前記回路基板の孔部側面と非搭載面の孔部周囲に対向する段部を設けたことを特徴とする請求項９に記載の電子装置の放熱構造。
11. 前記突出部の前記孔部に配置される部位に、前記熱伝導部材の移動を抑制する移動抑制手段を設けたことを特徴とする請求項８〜１０いずれか１項に記載の電子装置の放熱構造。
12. 前記移動抑制手段を、所定の高さを有する突起及び所定の深さを有する溝の少なくとも一方としたことを特徴とする請求項１１に記載の電子装置の放熱構造。
13. 前記移動抑制手段を、前記熱伝導部材との接触部位に設けたことを特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載の電子装置の放熱構造。
14. 前記移動抑制手段を、枠状に設けたことを特徴とする請求項１３に記載の電子装置の放熱構造。
15. 前記突出部を、その一部が前記回路基板に接触し、非搭載面側における前記孔部の開口面全面を塞ぐように設けたことを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載の電子装置の放熱構造。
16. 前記突出部を、前記孔部に嵌合させたことを特徴とする請求項１５に記載の電子装置の放熱構造。
17. 前記突出部に、前記回路基板の孔部側面と非搭載面の孔部周囲に対向する段部を設け、前記段部を前記回路基板の孔部に嵌合させたことを特徴とする請求項１６に記載の電子装置の放熱構造。
18. 筐体と、
    前記筐体内に配置され、発熱する電子部品が搭載された回路基板と、
    柔軟性を有する熱伝導部材とを有し、
    前記電子部品により生じた熱を、前記回路基板の前記電子部品の非搭載面側に、前記熱伝導部材を介して放熱するようにした電子装置の放熱構造において、
    前記回路基板に、前記電子部品の搭載位置において少なくとも非搭載面側に開口する孔部を少なくとも１つ設け、
    前記孔部に前記熱伝導部材が配置された状態で、前記熱伝導部材に接するように放熱部材の一端を前記回路基板に固定し、他端から前記筐体の内部空間に放熱するようにしたことを特徴とする電子装置の放熱構造。
19. 前記孔部として、前記回路基板を厚さ方向に貫通する貫通孔を設け、
    前記電子部品を底面として、前記熱伝導部材を前記孔部に配置したことを特徴とする請求項１８に記載の電子装置の放熱構造。
20. 前記電子部品は一体的にモールドされた放熱部品を有し、
    前記電子部品を前記回路基板側に向けて放熱するように配置したことを特徴とする請求項１８又は請求項１９に記載の電子装置の放熱構造。
21. 前記熱伝導部材を、前記回路基板の厚さ方向において、前記放熱部品に一致するように配置したことを特徴とする請求項２０に記載の電子装置の放熱構造。
22. 前記孔部を、前記回路基板の厚さ方向において、前記放熱部品に一致するように設けたことを特徴とする請求項２１に記載の電子装置の放熱構造。
23. 前記放熱部材を、その一部が前記回路基板に接触し、非搭載面側における前記孔部の開口面全面を塞ぐように設けたことを特徴とする請求項１８〜２２いずれか１項に記載の電子装置の放熱構造。
24. 前記熱伝導部材として、放熱ゲル若しくは放熱グリスを適用したことを特徴とする請求項１〜２３いずれか１項に記載の電子装置の放熱構造。
25. 車両に搭載された電子装置に適用されることを特徴とする請求項１〜２４いずれか１項に記載の電子装置の放熱構造。

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