JP2006133126A - 放射線画像変換パネル - Google Patents

Abstract

【課題】基板上に設けた輝尽性蛍光体層を保護する保護フィルムを破損することなく、密閉性を保って長期間良好な状態で使用できる放射線画像変換パネルを提供する。
【解決手段】放射線画像変換パネル１に、角部が曲率半径Ｒの円弧状となるように形成された基板２と、基板２の表面に気相堆積法により形成された輝尽性蛍光体層３と、輝尽性蛍光体層３が形成された基板２の全表面を覆って封止する保護フィルム４，５と、を設ける。曲率半径Ｒの範囲は１ｍｍ〜１０ｍｍとする。また、放射線画像変換パネル１の基板２の周縁部を面取り加工する。
【選択図】図１

Description

本発明は、気相堆積法により形成された輝尽性蛍光体層を有する放射線画像変換パネルに関する。

従来、輝尽性蛍光体層を有する放射線画像変換パネルを用いた放射線画像変換方法により、被写体からデジタル化した放射線画像を得ることが行われている。放射線画像変換方法とは、被写体を透過させた放射線を輝尽性蛍光体層に照射することによって、被写体各部の放射線透過密度に対応する放射線エネルギーを輝尽性蛍光体に蓄積させた後、励起光によって輝尽性蛍光体に蓄積された放射線エネルギーを輝尽発光させ、この輝尽発光光の強弱を電気信号に変換し、この電気信号を、感光材料などの画像記録材料やＣＲＴ（Cathode Ray Tube）、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）などの画像表示装置を介して可視像とする方法である。

放射線像変換パネルは、気相堆積法などにより基板上に輝尽性蛍光体層を形成することによって製造される。また、放射線画像変換パネルが繰り返し使用に耐えるよう、通常は輝尽性蛍光体層の基板に面していない側の面に保護層を設け、輝尽性蛍光体層を吸湿や酸化などの化学的な変質あるいは物理的な汚染から保護するようになっている。

このような放射線像変換パネルの基板として、輝尽性蛍光体の柱状結晶を生成する基板に、ある程度の表面粗さを有するアルミニウムなどの金属層を反射層として設けることにより、解像度に影響を与えずにＣＲシステムの感度を増加する放射線画像変換パネルが知られている（特許文献１）。
特開２００４−２５１８８３号公報

しかしながら、このような放射線画像変換パネルに用いられる基板は通常正方形状を呈しており、したがって、図５に示すように放射線画像変換パネル１６の基板１７は角部を有している。また、アルミニウムなどの金属層を有する基板１７をパンチ及びダイなどによる切断加工によって形成する場合、放射線画像変換パネル１６に用いられる基板１７は１ｍｍ程度といった薄いものであることから、図６に示すように基板１７の周縁部にバリ１９が発生してしまう。

このように、基板１７に角部がある状態又は基板１７の周縁部にバリ１９が発生している状態で、保護フィルムを基板１７に当接して封止すると、保護フィルムに傷がついて破損する場合があった。また、基板１７の厚さ寸法が所定以上に大きいと、保護フィルムにツレやシワが発生し、シワ部において保護フィルムが破損する場合があった。このような場合は、密閉性が保てないため、輝尽性蛍光体層１８を吸湿や酸化などの化学的な変質あるいは物理的な汚染から保護することができず、放射線画像変換パネル１６の感度を保つことができないという問題があった。

本発明の課題は、基板の表面に設けた輝尽性蛍光体層を保護する保護フィルムを破損することなく、密閉性を保って長期間良好な状態で使用できる放射線画像変換パネルを提供することにある。

上記課題を解決するため請求項１に記載の発明は、放射線画像変換パネルであって、角部が曲率半径Ｒの円弧状となるように形成された基板と、前記基板上に気相堆積法により形成された輝尽性蛍光体層と、前記輝尽性蛍光体層が形成された基板の全表面を覆って封止する保護フィルムと、を備えることを特徴とする。

請求項１に記載の発明によれば、基板の角部が曲率半径Ｒの円弧状となるように形成されていることから、輝尽性蛍光体層が形成された基板の全表面を覆って封止する保護フィルムが基板の角部に当接されても保護フィルムが破損することはない。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の放射線画像変換パネルであって、前記曲率半径Ｒの範囲は１ｍｍ〜１０ｍｍとされていることを特徴とする。

請求項２に記載の発明によれば、基板の角部における曲率半径Ｒの範囲は１ｍｍ〜１０ｍｍとされていることから、保護フィルムが基板の角部に当接されても破損することはない。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の放射線画像変換パネルであって、基板の周縁部が面取り加工されていることを特徴とする。

請求項３に記載の発明によれば、基板の周縁部が面取り加工されることによりバリが除去されていることから、保護フィルムが基板の周縁部に当接されてもバリによって保護フィルムが破損することはない。

請求項４に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の放射線画像変換パネルであって、前記基板の周縁部が樹脂テープにより被膜されていることを特徴とする。

請求項４に記載の発明によれば、基板の周縁部を樹脂テープにより被膜していることから、基板の周縁部に形成されたバリが樹脂テープによって覆われるため、保護フィルムが基板の周縁部に当接されてもバリによって保護フィルムが破損することはない。
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の放射線画像変換パネルであって、前記樹脂テープの厚さ寸法は０．０５ｍｍ以上であることを特徴とする。

請求項５に記載の発明によれば、基板の周縁部を覆う樹脂テープの厚さ寸法が０．０５ｍｍ以上であれば、基板を製作する段階で発生したバリを樹脂テープによって覆うことができることから、保護フィルムが基板の周縁部に当接された際にバリによって保護フィルムが破損するのを防ぐことができる。

請求項６に記載の発明は、請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の放射線画像変換パネルであって、前記基板の厚さ寸法は０．２ｍｍ〜１ｍｍであることを特徴とする。

請求項６に記載の発明によれば、基板の厚さ寸法を０．２ｍｍ以上として基板の剛性を確保する一方で、基板の厚みを１ｍｍ以下とすることによって、輝尽性蛍光体層が形成された基板の全表面を覆って封止する保護フィルムの表面に発生するツレ、シワを防止することができる。

請求項７に記載の発明は、請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の放射線画像変換パネルであって、前記基板はカーボン板又はアルミニウム板であることを特徴とする。

請求項７に記載の発明によれば、基板としてカーボン板又はアルミニウム板を用いて請求項１〜請求項６と同様の作用を得ることができる。

請求項８に記載の発明は、請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の放射線画像変換パネルであって、前記保護フィルムは前記輝尽性蛍光体層を覆う保護フィルムが２種以上の樹脂フィルム層を２層以上積層してなる積層フィルムであって、少なくとも１層が金属酸化物を蒸着した樹脂フィルム層であることを特徴とする。

請求項８に記載の発明によれば、輝尽性蛍光体を形成した基板を、金属酸化物を蒸着した樹脂フィルム層を含む防湿性保護フィルムによって封止する場合でも、金属酸化物を蒸着した樹脂フィルム層が破損して防湿性が損なわれることはない。

請求項１に記載の発明によれば、基板の角部において保護フィルムが破損することはないため、保護フィルムの防湿性は保たれ、放射線画像変換パネルの感度の劣化を防止することができる。

請求項２に記載の発明によれば、基板の角部において保護フィルムが破損することはないため、保護フィルムの防湿性は保たれ、放射線画像変換パネルの感度の劣化を防止することができる。

請求項３に記載の発明によれば、バリによって保護フィルムが破損することはないため、保護フィルムの防湿性を保って放射線画像変換パネルの感度の劣化を防止することができる。

請求項４に記載の発明によれば、バリによって保護フィルムが破損することはないため、保護フィルムの防湿性を保って放射線画像変換パネルの感度の劣化を防止することができる。

請求項５に記載の発明によれば、バリによって保護フィルムが破損することはないため、保護フィルムの防湿性を保って放射線画像変換パネルの感度の劣化を防止することができる。

請求項６に記載の発明によれば、保護フィルムの表面に発生するツレ、シワを防止することができることから、シワ部において保護フィルムが破損することはなく、保護フィルムの防湿性を保って放射線画像変換パネルの感度の劣化を防止することができる。

請求項７に記載の発明によれば、基板としてカーボン板又はアルミニウム板を用いて請求項１〜請求項６と同様の効果を得ることができる。

請求項８に記載の発明によれば、金属酸化物を蒸着した樹脂フィルム層を含む防湿性保護フィルムを使用する場合でも、金属酸化物を蒸着した樹脂フィルム層の破損を防止することにより、保護フィルムの防湿性を保って放射線画像変換パネルの感度の劣化を防止することができる。

（第１の実施形態）
以下、本発明の第１の実施形態について図１〜図３を参照して説明する。

図１に示すように、放射線画像変換パネル１の基板２の表面には基板２の周辺部１０ｍｍ程度を残して輝尽性蛍光体層３が形成されている。さらに、図３に示すように、輝尽性蛍光体層３が形成された基板２は第１の保護フィルム４及び第２の保護フィルム５によって密封されるようになっている。

図１に示すように、基板２は略長方形状を呈しており、パンチ及びダイなどによる切断加工によって角部が曲率半径Ｒの円弧状となるように形成されている。本実施形態において、曲率半径Ｒの範囲はＲ＝１ｍｍ〜１０ｍｍであることが好ましい。また、基板２の厚さ寸法は０．２ｍｍ〜１ｍｍであることが好ましい。基板２の剛性を確保する必要がある一方で、基板２に１ｍｍ以上の厚さがあると第１の保護フィルム４及び第２の保護フィルム５によって密封した際に保護フィルムの表面にシワ、ツレが発生しやすくなるためである。

また、図２に示すように、基板２の周縁部はヤスリなどで研磨することによって面取り加工されている。このように面取りされた基板２の表面縁部から端部までの長さ寸法ｌ_１，面取りする部分の高さ寸法ｌ_２，面取りされた側面の高さ寸法ｌ_３は、それぞれ０．０１〜０．５ｃｍとされている。また、面取り後は長さ寸法０．０１ｍｍ以下の微小なバリが残されるのみとなっている。

基板２としては、各種高分子材料，ガラス，セラミックス，金属，カーボン繊維，カーボン繊維を含む複合材料などを用いることができ、例えば石英，ホウ珪酸ガラス，化学的強化ガラス，結晶化ガラスなどの板ガラス；アルミナ，窒素珪素などのセラミックス；セルロースアセテートフィルム，ポリエステルフィルム，ポリエチレンテレフタレートフィルム，ポリアミドフィルム，ポリイミドフィルム，トリアセテートフィルム，ポリカーボネートフィルムなどのプラスチックフィルム；アルミニウム，鉄，銅，クロムなどの金属シート及び親水性微粒子などの被服層を有する金属シートなどが好ましい。

基板２の表面は滑面であってもよいし、マット面であってもよい。また、基板２の表面上には、輝尽性蛍光体層３との接着性を向上させる目的で下引層を設けてもよいし、基板２を透過して輝尽性蛍光体層３に励起光が入射するのを防止する目的で光反射層が設けられていてもよい。

輝尽性蛍光体層３はＣｓＢｒ：Ｅｕなどの公知の輝尽性蛍光体から構成されており、蒸着法，スパッタリング法，ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法，ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法，イオンプレーティング法などの公知の気相堆積法で形成されている。輝尽性蛍光体層３は１層で構成されていてもよいし、２以上の層で構成されていてもよい。

次に、第１の保護フィルム４は基板２よりやや大きな面積を有しており、輝尽性蛍光体層３と実質的に接着していない状態でその周縁部が基板２の周縁部より外側に延出している。なお、第１の保護フィルム４が輝尽性蛍光体層３と実質的に接着していない状態とは、第１の保護フィルム４と輝尽性蛍光体層３とが光学的に一体化していない状態をいい、具体的には、第１の保護フィルム４と輝尽性蛍光体層３との接触面積が輝尽性蛍光体層３の表面（第１の保護フィルム４に対向する面）の面積の１０％以下である状態をいう。

他方、第２の保護フィルム５も基板２よりやや大きな面積を有しており、その周縁部が基板２の周縁部より外側に延出している。

放射線画像変換パネル１では、第１の保護フィルム４及び第２の保護フィルム５の各周縁部同士が全周にわたって融着されており、第１の保護フィルム４及び第２の保護フィルム５が輝尽性蛍光体層３が形成された基板２を完全に封止した構成を有している。第１の保護フィルム４及び第２の保護フィルム５は、輝尽性蛍光体層３が形成された基板２を封止することにより、水分の浸入を確実に防止して輝尽性蛍光体層３を保護するようになっている。

図１中上部の拡大図に示す通り、第１の保護フィルム４は、第１の層６、第２の層７、第３の層８の３層を積層した積層構造を有している。

第１の層６は、空気層１３を介して輝尽性蛍光体層３と対向する層であり、熱融着性を有する樹脂で構成されている。「熱融着性を有する樹脂」としては、エチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ），キャスティングポリプロピレン（ＣＰＰ），ポリエチレン（ＰＥ）などが挙げられる。

第２の層７はアルミナ，シリカなどの金属酸化物で構成された層であり、公知の蒸着法により第３の層８の下に蒸着されている。第２の層７は、第１の保護フィルム４の防湿性能を強化するものであるが、なくてもよい。なお、本実施形態において第２の層７の厚さ寸法は０．０３ｍｍ程度とされていることが好ましい。第２の層７の厚さ寸法が０．０３ｍｍ程度であれば、基板２の周縁部に発生するバリの長さ寸法を０．０１ｍｍ以下程度とすれば、バリによって第２の層７が破損することはないと考えられるためである。

第３の層８は第２の層７の上に積層されており、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの樹脂で構成されている。

このように、金属酸化物で構成された第２の層７を有する第１の保護フィルム４は、加工性や透明性に優れており、防湿性及び酸素透過性の性質の面で温度や湿度の影響を受けにくい。そのため、第１の保護フィルム４は、環境によらずに安定した画像品質が要求される輝尽性蛍光体利用型の医療用放射線画像変換パネル１に好適である。

なお、第３の層８の上には、第１の層６と同様の層、第２の層７と同様の層、第３の層８と同様の層又は第１の層６、第３の層８とは異なる樹脂で構成された層が１層又は２層以上積層されてもよい。

特に、第３の層８の上に、アルミナ，シリカなどの金属酸化物で構成された第２の層７と同様の層を積層すると、第１の保護フィルム４は、その第２の層７に相当する層の積層数に応じた最適な防湿性能を発揮するようになっている。第２の層７又はこれと同様の層の積層方法としては、公知の方法であればどのような方法でも適用可能であるが、ドライラミネート方式に従う方法を適用するのが作業性の面で好ましい。

図１中下部の拡大図に示す通り、第２の保護フィルム５は、第１の層１０、第２の層１１、第３の層１２の３層を積層した積層構造を有している。

第１の層１０は空気層１３を介して蛍光体パネル４の基板２と対向している。第１の層１０は上記第１の保護フィルム４の第１の層６と同様の樹脂で構成され、その周縁部において第１の保護フィルム４の第１の層６と融着している。

第２の層１１は第１の層１０の下にラミネートされた層であり、アルミニウムで構成されている。第２の層１１は、第２の保護フィルム５における防湿性能を向上させるものであるが、なくてもよい。なお、本実施形態において第２の層１１の厚さ寸法は０．０３ｍｍ程度とされていることが好ましい。第２の層１１の厚さ寸法が０．０３ｍｍ程度であれば、基板２の周縁部に発生するバリの長さ寸法を０．０１ｍｍ以下程度とすれば、バリによって第２の層１１が破損することはないと考えられるためである。

第３の層１２は第２の層１１の下に積層されており、ＰＥＴなどの樹脂で構成されている。

なお、第３の層１２の下には、第１の層１０と同様の層、第２の層１１と同様の層、第３の層１２と同様の層又は第１の層６、第３の層８とは異なる樹脂で構成された層が１層又は２層以上積層されてもよい。

次に、本実施形態に係る放射線画像変換パネル１の製造方法について説明する。

まず、アルミニウム板などをパンチ及びダイなどによって切断加工することにより、基板２を略長方形状で角部が曲率半径Ｒの円弧状となるように形成されている。なお、本実施形態において、曲率半径Ｒの範囲はＲ＝１ｍｍ〜１０ｍｍとすることが好ましい。また、基板２の厚さ寸法は０．２ｍｍ〜１ｍｍとすることが好ましい。基板２の剛性を確保する必要がある一方で、基板２に１ｍｍ以上の厚さがあると第１の保護フィルム４及び第２の保護フィルム５によって密封した際に保護フィルムの表面にシワ、ツレが発生しやすくなるためである。

そして、基板２の周縁部をヤスリなどで研磨することによって面取り加工する。この際、面取りした基板２の表面縁部から周縁部までの長さ寸法ｌ_１，面取りする部分の高さ寸法ｌ_２，面取りされた側面の高さ寸法ｌ_３が、それぞれ０．０１〜０．５ｃｍとなるように面取り加工する。その結果、面取り後は長さ寸法０．０１ｍｍ以下の微小なバリを残すのみとなる。

次に、基板２の表面上に基板２の周辺部１０ｍｍ程度を残して公知の気相堆積法で輝尽性蛍光体層３を形成する（以下「輝尽性蛍光体層形成工程」という。）。

例えば、複数存在する公知の気相堆積法のうち、蒸着法で輝尽性蛍光体層３を形成する場合について簡単に説明すると、基板２を蒸着装置内の基板ホルダに固定・設置し、当該蒸着装置内を排気して真空状態とする。その後、抵抗加熱法，エレクトロンビーム法等の方法により輝尽性蛍光体を蒸着源として当該輝尽性蛍光体を加熱・蒸発させ、基板２の表面上に輝尽性蛍光体を所望の厚さ寸法になるまで成長させ、輝尽性蛍光体層３を基板２の表面上に形成する。

輝尽性蛍光体層形成工程の処理を終えたら、輝尽性蛍光体層３が形成された基板２を公知の恒温槽の内部に設置して当該恒温槽の内部を空気又は不活性ガス（窒素、アルゴン等）の雰囲気とし（真空雰囲気としてもよい。）、その雰囲気下で輝尽性蛍光体層３が形成された基板２を１００℃程度で所定時間加熱し、輝尽性蛍光体層３の各柱状結晶中から水成分を除去する（以下「空気・不活性ガス雰囲気加熱工程」という。）。

空気・不活性ガス雰囲気加熱工程の処理を終えたら、輝尽性蛍光体層３が形成された基板２を公知の恒温槽の内部に設置して、当該恒温槽の内部を有機溶剤ガス雰囲気とし、その雰囲気下で輝尽性蛍光体層３が形成された基板２を１００℃以上（好ましくは１００℃以上で１６０℃以下）で所定時間加熱する（以下「有機溶剤ガス雰囲気加熱工程」という。）。

有機溶剤ガス雰囲気加熱工程の処理を終えたら、輝尽性蛍光体層３が形成された基板２を公知の恒温恒湿槽の内部に設置して当該恒温恒湿槽の内部を温度２３〜６０℃，相対湿度３０〜６０％の温湿環境とし、その環境下で輝尽性蛍光体層３が形成された基板２を１２時間以上加湿する（以下「加湿工程」という。）。

加湿工程の処理を終えたら、輝尽性蛍光体層３が形成された基板２を公知の恒温槽の内部に設置して６０〜１６０℃で所定時間加熱し、輝尽性蛍光体層３の各柱状結晶中から水成分を除去し、脱水する（以下「脱水工程」という。）。

脱水工程の処理を終えたら、輝尽性蛍光体層３が形成された基板２を第１の保護フィルム４及び第２の保護フィルム５の間に挟んでそれら第１の保護フィルム４及び第２の保護フィルム５の各周縁部をインパルスシーラで加熱・融着し、輝尽性蛍光体層３が形成された基板２を第１の保護フィルム４及び第２の保護フィルム５で封止する（以下「封止工程」という。）。

このとき、第１の保護フィルム４における第２の層７の厚さ寸法及び第２の保護フィルム５における第２の層１１の厚さ寸法は０．０３ｍｍ程度とされていることが好ましい。第２の層７の厚さ寸法及び第２の層１１の厚さ寸法が０．０３ｍｍ程度であれば、基板２の周縁部に発生するバリの長さ寸法を０．０１ｍｍ以下程度とすれば、第２の層７及び第２の層１１がバリによって破損することはないと考えられるためである。

以上の輝尽性蛍光体層形成工程から封止工程までの各処理を行うことで、本実施形態に係る放射線画像変換パネル１を製造することができる。

以上、本実施形態の放射線画像変換パネル１によれば、基板の角部が曲率半径Ｒの円弧状となるように形成されていることから、輝尽性蛍光体層が形成された基板の全表面を覆って封止する保護フィルムが基板の角部に当接されても保護フィルムが破損することはない。

また、基板の角部における曲率半径Ｒの範囲は１ｍｍ〜１０ｍｍとされていることから、保護フィルムが基板の角部に当接されても破損しない。

さらに、面取り加工によって基板の周縁部のバリが除去されていることから、保護フィルムが基板の周縁部に当接されてもバリによって保護フィルムが破損することはない。

また、基板の厚さ寸法を０．２ｍｍ以上として基板の剛性を確保する一方で、基板の厚みを１ｍｍ以下とすることによって、輝尽性蛍光体層が形成された基板の全表面を覆って封止する保護フィルムの表面に発生するツレ、シワを防止することができる。

また、アルミナ，シリカなどの金属酸化物を蒸着した樹脂フィルム層を含む防湿性保護フィルムを使用する場合に、金属酸化物を蒸着した樹脂フィルム層の破損を防止することによって、保護フィルムの防湿性を保って放射線画像変換パネルの感度の劣化を防止することができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について、図４を参照しながら説明する。なお、第１の実施形態と同一部分には同一符号を付してその説明を省略し、第１の実施形態と異なる部分について説明する。

放射線画像変換パネル１の基板２の表面には、基板２の周辺部１０ｍｍ程度を残して輝尽性蛍光体層３が形成されている点で第１の実施形態と同様である。

また、基板２は略長方形状を呈し、パンチ及びダイなどによる切断加工によって角部が曲率半径Ｒの円弧状となるように形成されている。なお、本実施形態においても、曲率半径Ｒの範囲はＲ＝１ｍｍ〜１０ｍｍであることが好ましく、また、基板２の厚さ寸法は０．２ｍｍ〜１ｍｍであることが好ましい。

さらに、本実施形態においては、図４に示すように、基板２の周縁部が全周にわたって樹脂テープ１４により被膜されている。ここで、樹脂テープ１４の厚さ寸法は０．０５ｍｍ以上とされていることが好ましい。このように、基板２の周縁部が全周にわたって厚さ寸法０．０５ｍｍ以上の樹脂テープ１４により被膜されることによって、基板２の周縁部に発生したバリ１５を覆って基板２の表面を平らにするようになっている。

また、基板２及び輝尽性蛍光体層３は第１の保護フィルム４及び第２の保護フィルム５によって密封されている点で第１の実施形態と同様である。

次に、本実施形態に係る放射線画像変換パネル１の製造方法のうち、第１の実施形態と相違する点について説明する。
まず、アルミニウム板などをパンチ及びダイなどで切断加工することにより、基板２を略長方形状で角部が曲率半径Ｒの円弧状となるように形成する。なお、本実施形態においても曲率半径Ｒの範囲はＲ＝１ｍｍ〜１０ｍｍ程度とすることが好ましく、また、基板２の厚さ寸法は０．２ｍｍ〜１ｍｍであることが好ましい。

次に、基板２の表面上に公知の気相堆積法で輝尽性蛍光体層３を形成する（以下「輝尽性蛍光体層形成工程」という。）。そして、輝尽性蛍光体層形成工程の処理を終えたら、空気・不活性ガス雰囲気加熱工程，有機溶剤ガス雰囲気加熱工程，加湿工程，脱水工程の処理を順次行う。

そして、本実施形態においては、図４に示すように、基板２の周縁部を全周にわたって樹脂テープ１４により被膜する。ここで、樹脂テープ１４の厚さ寸法は０．０５ｍｍ以上とすることが好ましい。このように、基板２の周縁部を全周にわたって厚さ寸法０．０５ｍｍ以上の樹脂テープ１４により被膜することによって、基板２の周縁部に発生したバリ１５を覆って基板２の表面を平らにする。

脱水工程の処理を終えたら、輝尽性蛍光体層３が形成された基板２を第１の保護フィルム４及び第２の保護フィルム５の間に挟んでそれら第１の保護フィルム４及び第２の保護フィルム５の各周縁部をインパルスシーラで加熱・融着し、輝尽性蛍光体層３が形成された基板２を第１の保護フィルム４及び第２の保護フィルム５で封止する（以下「封止工程」という。）。

以上の輝尽性蛍光体層形成工程から封止工程までの各処理を行うことで、本実施形態に係る放射線画像変換パネル１を製造することができる。

以上、本実施形態の放射線画像変換パネル１によれば、基板の周縁部を全周にわたって樹脂テープにより被膜することから、基板の周縁部に形成されたバリ１５が樹脂テープによって覆われるため、保護フィルムが基板の周縁部に当接されてもバリ１５によって保護フィルムが破損することはない。

また、基板の周縁部を覆う樹脂テープの厚さ寸法が０．０５ｍｍ以上であれば、基板を製作する段階で発生したバリ１５を樹脂テープによって覆うことができることから、バリ１５による保護フィルムの破損を防ぐことができる。
以上述べたように本発明の放射線画像変換パネル１によれば、

基板の角部において保護フィルムが破損することはないため、保護フィルムの防湿性は保たれ、放射線画像変換パネルの感度の劣化を防止することができる。

さらに、基板の周縁部のバリ１５によって保護フィルムが破損することはないため、保護フィルムの防湿性を保って放射線画像変換パネルの感度の劣化を防止することができる。
また、保護フィルムの表面に発生するツレ、シワを防止することができることから、シワ部において保護フィルムが破損することはなく、保護フィルムの防湿性を保って放射線画像変換パネルの感度の劣化を防止することができる。

また、アルミナ，シリカなどの金属酸化物を蒸着した樹脂フィルム層を含む防湿性保護フィルムを使用する場合でも、金属酸化物を蒸着した樹脂フィルム層の破損を防止することにより、保護フィルムの防湿性を保って放射線画像変換パネルの感度の劣化を防止することができる。

[実施例１]
＜試料の作成＞
厚さ寸法０．５ｍｍのアルミニウム板をパンチ及びダイにより打ち抜いて、２０ｃｍ×２０ｃｍの正方形状で角部が曲率半径Ｒ＝５ｍｍの円弧状となっている基板を作製した。次に、この基板の表面に、周辺部を１０ｍｍ残して、気相堆積法により厚さ寸法５００μｍの輝尽性蛍光体層を作成した。

同時に、厚さ１２μｍのＰＥＴ層、アルミナを蒸着した厚さ１２μｍのＰＥＴ層及び厚さ３０μｍのＣＰＰ層を積層した第１の防湿性保護フィルムと、厚さ１８８μｍのＰＥＴ層、厚さ９μｍのアルミニウム層（アルミ箔）及び厚さ３０μｍのＣＰＰ層を積層した第２の防湿性保護フィルムとを準備した。ただし、第１の防湿性保護フィルム中、アルミナを蒸着した厚さ１２μｍのＰＥＴ層においてアルミナの蒸着面はＣＰＰ層に対向・接触している。

その後、輝尽性蛍光体層に第１の防湿性保護フィルムのＣＰＰ層を対向させ、かつ、基板に第２の防湿性保護フィルムのＣＰＰ層を対向させ、その状態で、第１，第２の防湿性保護フィルムを互いに重ね合わせた。その後、第１，第２の防湿性保護フィルムで囲まれた空間を減圧しながら、第１，第２の各防湿性保護フィルムの周縁部をインパルスシーラで融着し、第１，第２の防湿性保護フィルム中に輝尽性蛍光体層を形成した基板を封止した。

なお、第１，第２の防湿性保護フィルムの周縁部同士の融着に際し、インパルスシーラとしてヒータが３ｍｍのものを使用し、第１の防湿性保護フィルムと第２の防湿性保護フィルムとの融着部から蛍光体パネルの周縁部までの間隔が３ｍｍとなるように処理した。

[実施例２]
実施例１の基板の周縁部をヤスリで研磨してバリ取り処理を行った上で放射線画像変換パネルを得た。

[実施例３]
実施例１の基板の周縁部を全周にわたって厚さ寸法０．１ｍｍのポリプレンテープによって被膜した上で放射線画像変換パネルを得た。

[実施例４]
実施例１の基板の厚さ寸法を１．０ｍｍとし、かつ、基板の周縁部をヤスリで研磨してバリ取り処理を行った上で放射線画像変換パネルを得た。

[実施例５]
実施例１の基板の厚さ寸法を１．５ｍｍとし、かつ、基板の周縁部をヤスリで研磨してバリ取り処理を行った上で放射線画像変換パネルを得た。

[比較例１]
実施例１の基板を押切り方式によって厚さ寸法１．５ｍｍに断裁して形成することにより、角部を鋭角にした状態で放射線画像変換パネルを得た。

＜ツレ、シワの評価＞
輝尽性蛍光体層が形成された基板を保護フィルムによって封止して作成した放射線画像変換パネルのサンプルを目測で観察し、放射線画像変換パネルの表面に発生したツレ、シワの状態を観察した。そして、１０個作製したサンプルのうち、放射線画像変換パネルの表面にツレ、シワが発生したものの個数を表１に示した。

＜感度劣化の評価＞
輝尽性蛍光体層が形成された基板を保護フィルムによって封止して作製した放射線画像変換パネルのサンプルを、温度が４０℃で湿度が９０％の高温環境下に３ヶ月間放置し、初期の感度と３ヶ月後の感度との比を算出した。なお、感度の測定は、放射線画像変換パネルに管電圧８０ｋＶｐのＸ線を照射した後、放射線画像変換パネルをＨｅ−Ｎｅレーザ光（６３３ｎｍ）で走査して励起し、輝尽性蛍光体層から放射される輝尽発光を受光器（分光感度Ｓ−５の光電子増倍管）で受光してその強度を測定することによって行った。そして、１０個作製したサンプルについて初期の感度と３ヶ月後との感度の比の平均値をとって、表１に示した。なお、表１に示した値は１に近いほど感度の劣化が少ないことを示している。

表１に示す通り、実施例１では基板の角部を円弧状としているため、角部において保護フィルムのアルミナ層が破壊されることはなく、感度劣化は少なかった。また、基板の厚さ寸法は０．５ｍｍとされており、保護フィルムのツレ、シワは観察されなかった。したがって、シワ部においてアルミナ層が破壊されることもなく、感度劣化は少なかった。

また、実施例２では、さらにバリ取り処理を行っていることから、基板の周縁部に発生するバリによって保護フィルムのアルミナ層が破壊されることもない。したがって、さらに感度劣化はさらに抑えられている。

また、実施例３ではバリ取り処理を行っていないが、基板の周縁部を全周にわたって樹脂テープで被膜していることから、バリも樹脂テープで覆われるため、バリによって保護フィルムのアルミナ層が破壊されることはない。したがって、実施例２でバリ取り処理を行った場合と同様に感度劣化が抑えられている。

また、実施例４では基板の厚さ寸法を１．０ｍｍとした他は実施例２と同様の条件で放射線画像パネルを作製したが、実施例２とほぼ同様に感度劣化が抑えられている。

一方、実施例５では基板の厚さ寸法を１．５ｍｍとした他は実施例２と同様の条件で放射線画像パネルを作製したが、基板を厚くしたことによって保護フィルムにツレ、シワの発生がみられ、シワ部においてアルミナ層が破壊されることにより、感度の劣化がみられた。

また、比較例１では基板の厚さ寸法を１．５ｍｍとした上に、基板の角部を鋭角とし、バリ取り処理を行っていないため、感度劣化が著しくなっている。これにより、保護フィルムのシワ部、基板の角部及び基板の周縁部のバリにおいて保護フィルムのアルミナ層が破損されると、感度劣化が著しくなることが示された。

本実施形態に係る放射線画像変換パネルの基板及び輝尽性蛍光体層を示す平面図である。 本実施形態に係る放射線画像変換パネルの基板及び輝尽性蛍光体層を示す断面図である。 本実施形態に係る放射線画像変換パネルの基板及び輝尽性蛍光体層が保護フィルムによって密閉された状態を示す断面図である。 本実施形態に係る放射線画像変換パネルの基板に樹脂テープを取り付けた状態を示す断面図である。 従来の放射線画像変換パネルの基板を示す平面図である。 従来の放射線画像変換パネルの基板を示す断面図である。

符号の説明

１ 放射線画像変換パネル
２ 基板
３ 輝尽性蛍光体層
４ 第１の保護フィルム
５ 第２の保護フィルム
６ 第１の層
７ 第２の層
８ 第３の層
９ 空気層
１０ 第１の層
１１ 第２の層
１２ 第３の層
１３ 空気層
１４ 樹脂テープ
１５ バリ

Claims (8)

1. 角部が曲率半径Ｒの円弧状となるように形成された基板と、
   前記基板上に気相堆積法により形成された輝尽性蛍光体層と、
   前記輝尽性蛍光体層が形成された基板の全表面を覆って封止する保護フィルムと、
   を備えることを特徴とする放射線画像変換パネル。
2. 前記曲率半径Ｒの範囲は１ｍｍ〜１０ｍｍとされていることを特徴とする請求項１に記載の放射線画像変換パネル。
3. 基板の周縁部が面取り加工されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の放射線画像変換パネル。
4. 前記基板の周縁部が樹脂テープにより被膜されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の放射線画像変換パネル。
5. 前記樹脂テープの厚さ寸法は０．０５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項４に記載の放射線画像変換パネル。
6. 前記基板の厚さ寸法は０．２ｍｍ〜１ｍｍであることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の放射線画像変換パネル。
7. 前記基板はカーボン板又はアルミニウム板であることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の放射線画像変換パネル。
8. 前記保護フィルムは前記輝尽性蛍光体層を覆う保護フィルムが２種以上の樹脂フィルム層を２層以上積層してなる積層フィルムであって、少なくとも１層が金属酸化物を蒸着した樹脂フィルム層であることを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の放射線画像変換パネル。

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