JP2006100301A - 配線回路基板装置および接続構造 - Google Patents
配線回路基板装置および接続構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006100301A JP2006100301A JP2004280859A JP2004280859A JP2006100301A JP 2006100301 A JP2006100301 A JP 2006100301A JP 2004280859 A JP2004280859 A JP 2004280859A JP 2004280859 A JP2004280859 A JP 2004280859A JP 2006100301 A JP2006100301 A JP 2006100301A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- conductor pattern
- dummy
- connection portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【課題】 信頼性が向上された配線回路基板装置および接続構造を提供する。
【解決手段】 第1の配線回路基板1は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層11上に並列的に形成された複数の導体パターン1a、複数の導体パターン1aの端部上にそれぞれ設けられた第1の接続端子1bおよび導体パターン1aから電気的に独立した複数の第1のダミー端子1cを備える。第2の配線回路基板2は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層21上に並列的に形成された複数の導体パターン2a、複数の導体パターン2aの端部上にそれぞれ設けられた第2の接続端子2bおよび導体パターン2aから電気的に独立した複数の第2のダミー端子2cを備える。第1のダミー端子1cの各々と第2のダミー端子2cの各々とが、超音波または半田を用いて接合される。
【選択図】 図1
【解決手段】 第1の配線回路基板1は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層11上に並列的に形成された複数の導体パターン1a、複数の導体パターン1aの端部上にそれぞれ設けられた第1の接続端子1bおよび導体パターン1aから電気的に独立した複数の第1のダミー端子1cを備える。第2の配線回路基板2は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層21上に並列的に形成された複数の導体パターン2a、複数の導体パターン2aの端部上にそれぞれ設けられた第2の接続端子2bおよび導体パターン2aから電気的に独立した複数の第2のダミー端子2cを備える。第1のダミー端子1cの各々と第2のダミー端子2cの各々とが、超音波または半田を用いて接合される。
【選択図】 図1
Description
本発明は、配線回路基板装置および配線回路基板の接続構造に関する。
多数の電子部品を高密度に実装するために、配線回路基板の導体パターンはファインピッチ化される傾向が強まっている。
種々の電子部品が実装された配線回路基板の導体パターンの端部には接続端子が設けられている。一の配線回路基板の接続端子と他の配線回路基板の接続端子とが互いに接合されることにより、一の配線回路基板の導体パターンと他の配線回路基板の導体パターンとが電気的に接続されている。例えば、特許文献1に記載の磁気ヘッドサスペンションにおいては、回路付きサスペンション基板がフレキシブル配線基板に接続されている。
特開2000−231709号公報
しかしながら、導体パターンのファインピッチ化が進むにつれ導体パターンの幅が狭くなると、接続端子も縮小される。その結果、配線回路基板相互の接続強度が弱まる。例えば、一の配線回路基板の接続端子と他の配線回路基板の接続端子とを折り曲げて使用する場合、接続端子が剥離することがある。
本発明の目的は、信頼性が向上された配線回路基板装置および接続構造を提供することである。
第1の発明に係る配線回路基板装置は、第1の配線回路基板と第2の配線回路基板とを含む配線回路基板装置であって、第1の配線回路基板は、第1の導体パターンと、第1の導体パターン上に設けられた第1の接続部と、第1の導体パターンから電気的に独立した第1のダミー接続部とを備え、第2の配線回路基板は、第2の導体パターンと、第2の導体パターン上に設けられた第2の接続部と、第2の導体パターンから電気的に独立した第2のダミー接続部とを備え、第1の接続部と第2の接続部とが接合され、第1のダミー接続部と第2のダミー接続部とが接合されているものである。
本発明に係る配線回路基板装置においては、第1の配線回路基板の第1の導体パターン上に設けられた第1の接続部と第2の配線回路基板の第2の導体パターン上に設けられた第2の接続部とが接合される。
また、第1の導体パターンから電気的に独立した第1のダミー接続部と第2の導体パターンから電気的に独立した第2のダミー接続部とが接合される。それにより、第1の配線回路基板と第2の配線回路基板との接続強度が向上される。これにより、信頼性が向上された配線回路基板装置を得ることができる。
第1の接続部は、第1の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と第1の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、第1のダミー接続部は、第1の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と第1の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、第1のダミー接続部の短軸方向の長さは、第1の接続部の短軸方向の長さよりも長く、第2の接続部は、第2の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と第2の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、第2のダミー接続部は、第2の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と第2の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、第2のダミー接続部の短軸方向の長さは、第2の接続部の短軸方向の長さよりも長くてもよい。
この場合、第1のダミー接続部の短軸方向の長さは、第1の接続部の短軸方向の長さよりも長く、第2のダミー接続部の短軸方向の長さは、第2の接続部の短軸方向の長さよりも長いことにより、第1の配線回路基板と第2の配線回路基板との接続強度がより向上される。
第1のダミー接続部の端部は、第1の接続部の端部よりも第1の配線回路基板の端縁に近い位置まで延びるように設けられ、第2のダミー接続部の端部は、第2の接続部の端部よりも第2の配線回路基板の端縁に近い位置まで延びるように設けられてもよい。
この場合、第1の配線回路基板と第2の配線回路基板との接続強度がさらに向上される。また、第1の配線回路基板と第2の配線回路基板との接続部分を折り曲げた場合に、第1の接続部および第2の接続部の端部がより剥離しにくくなる。
第2の発明に係る接続構造は、第1の配線回路基板と第2の配線回路基板との接続構造であって、第1の配線回路基板は、第1の導体パターンと、第1の導体パターン上に設けられた第1の接続部と、第1の導体パターンから電気的に独立した第1のダミー接続部とを備え、第2の配線回路基板は、第2の導体パターンと、第2の導体パターン上に設けられた第2の接続部と、第2の導体パターンから電気的に独立した第2のダミー接続部とを備え、第1の接続部と第2の接続部とが接合され、第1のダミー接続部と第2のダミー接続部とが接合されているものである。
本発明に係る接続構造においては、第1の配線回路基板の第1の導体パターン上に設けられた第1の接続部と第2の配線回路基板の第2の導体パターン上に設けられた第2の接続部とが接合される。
また、第1の導体パターンから電気的に独立した第1のダミー接続部と第2の導体パターンから電気的に独立した第2のダミー接続部とが接合される。それにより、第1の配線回路基板と第2の配線回路基板との接続強度が向上される。これにより、信頼性が向上された配線回路基板装置を得ることができる。
第1の接続部は、第1の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と第1の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、第1のダミー接続部は、第1の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と第1の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、第1のダミー接続部の短軸方向の長さは、第1の接続部の短軸方向の長さよりも長く、第2の接続部は、第2の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と第2の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、第2のダミー接続部は、第2の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と第2の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、第2のダミー接続部の短軸方向の長さは、第2の接続部の短軸方向の長さよりも長くてもよい。
この場合、第1のダミー接続部の短軸方向の長さは、第1の接続部の短軸方向の長さよりも長く、第2のダミー接続部の短軸方向の長さは、第2の接続部の短軸方向の長さよりも長いことにより、第1の配線回路基板と第2の配線回路基板との接続強度がより向上される。
第1のダミー接続部の端部は、第1の接続部の端部よりも第1の配線回路基板の端縁に近い位置まで延びるように設けられ、第2のダミー接続部の端部は、第2の接続部の端部よりも第2の配線回路基板の端縁に近い位置まで延びるように設けられてもよい。
この場合、第1の配線回路基板と第2の配線回路基板との接続強度がさらに向上される。また、例えば、第1の配線回路基板と第2の配線回路基板との接続部分を折り曲げた場合に、第1の接続部および第2の接続部の端部がより剥離しにくくなる。
本発明によれば、第1の配線回路基板と第2の配線回路基板との接続強度が向上される。それにより、信頼性が向上された配線回路基板装置を得ることができる。
以下、本実施の形態に係る第1の配線回路基板と第2の配線回路基板とが接続されてなる配線回路基板装置について図面を参照しながら説明する。なお、以下では、例えば第1の配線回路基板が回路付きサスペンション基板であり、第2の配線回路基板がフレキシブル配線回路基板である場合について説明する。
(第1の実施の形態)
図1は、第1の配線回路基板および第2の配線回路基板の構成を示す概略模式図である。
図1は、第1の配線回路基板および第2の配線回路基板の構成を示す概略模式図である。
図1に示すように、第1の配線回路基板1は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層11上に並列的に形成された複数の導体パターン1a、複数の導体パターン1aの端部上にそれぞれ設けられた第1の接続端子1bおよび導体パターン1aから電気的に独立した複数の第1のダミー端子1cを備える。なお、複数の導体パターン1aはそれぞれL字型形状を有し、複数の第1のダミー端子1cはそれぞれ長方形形状を有する。
第1のダミー端子1cは、複数の導体パターン1a上にそれぞれ設けられた複数の第1の接続端子1bのうち両側に位置する第1の接続端子1bの外側の側方に設けられている。すなわち、本実施の形態では、2つの第1のダミー端子1cが設けられている。
また、第2の配線回路基板2は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層21上に並列的に形成された複数の導体パターン2a、複数の導体パターン2aの端部上にそれぞれ設けられた第2の接続端子2bおよび導体パターン2aから電気的に独立した複数の第2のダミー端子2cを備える。なお、複数の第1のダミー端子1cはそれぞれ長方形形状を有する。
第2のダミー端子2cは、複数の導体パターン2a上にそれぞれ設けられた複数の第2の接続端子2bのうち両側に位置する第2の接続端子2bの外側の側方に設けられている。すなわち、本実施の形態では、2つの第2のダミー端子2cが設けられている。
図2は、第1の配線回路基板1と第2の配線回路基板2とが接続された状態を示す断面図である。
図2において、第1の配線回路基板1は以下のような積層構造を有する。第1の配線回路基板1においては、例えばステンレスからなる基板10上にベース絶縁層11が形成される。
ベース絶縁層11上には導体パターン1aが形成される。なお、導体パターン1aの端面は、ベース絶縁層11の端面よりも内側に形成されている。
導体パターン1a上の所定の位置に例えばニッケルからなる第1の電解めっき層13が形成される。この第1の電解めっき層13上に例えば金からなる第2の電解めっき層14が形成される。第1の電解めっき層13と第2の電解めっき層14とが第1の接続端子1bを構成する。
導体パターン1a上に形成された第1の接続端子1bを除いた領域を覆うように、導体パターン1aおよびベース絶縁層11上にカバー絶縁層12が形成される。
また、第2の配線回路基板2は以下のような積層構造を有する。第2の配線回路基板2においては、例えばステンレスからなる基板20上にベース絶縁層21が形成される。
ベース絶縁層21上には導体パターン2aが形成される。なお、導体パターン2aの端面は、ベース絶縁層21の端面よりも内側に形成されている。
導体パターン2a上の所定の位置に例えばニッケルからなる第3の電解めっき層23が形成される。この第3の電解めっき層23上に例えば金からなる第4の電解めっき層24が形成される。第3の電解めっき層23と第4の電解めっき層24とが第2の接続端子2bを構成する。
導体パターン2a上に形成された第2の接続端子2bを除いた領域を覆うように、導体パターン2aおよびベース絶縁層21上にカバー絶縁層22が形成される。
図2に示すように、第1の配線回路基板1の第1の接続端子1bの上面と第2の配線回路基板2の第2の接続端子2bの上面とが、例えば超音波または半田を用いて接合される。
また、図2において図示はしていないが、本実施の形態においては、図1の第1のダミー端子1cの各々と第2のダミー端子2cの各々とが、例えば超音波または半田を用いて接合される。
上記のように、本実施の形態においては、第1の配線回路基板1における複数の第1のダミー端子1cと第2の配線回路基板2における複数の第2のダミー端子2cとがそれぞれ接合される。それにより、第1の配線回路基板1と第2の配線回路基板との接続強度が向上される。
本実施の形態においては、第1のダミー端子1cの端部は、第1の接続端子1bの端部よりも第1の配線回路基板1の端縁に近い位置まで延びるように配置され、第2のダミー端子2cの端部は、第2の接続端子2bの端部よりも第2の配線回路基板2の端縁に近い位置まで延びるように配置されることが好ましい。
それにより、第1の配線回路基板1と第2の配線回路基板2との接続強度がより向上される。また、第1の配線回路基板1と第2の配線回路基板2との接続部分を折り曲げた場合に、第1の接続端子1bおよび第2の接続端子2bの端部がより剥離しにくくなる。
以下、導体パターン1a,2aの幅方向に相当する第1の接続端子1b、第2の接続端子2b、第1のダミー端子1c、第2のダミー端子2cの方向を短軸方向と呼び、導体パターン1a,2aの長さ方向に相当する第1の接続端子1b、第2の接続端子2b、第1のダミー端子1c、第2のダミー端子2cの方向を長軸方向と呼ぶ。
本実施の形態においては、第1の配線回路基板1の第1の接続端子1bの短軸方向の長さは、10μm〜40μmであることが好ましく、15μm〜25μmであることがより好ましい。
また、第1の配線回路基板1の第1の接続端子1bの長軸方向の長さは、10μm〜1000μmであることが好ましく、15μm〜500μmであることがより好ましい。
さらに、隣接する第1の接続端子1bの間隔は、10μm〜1000μmであることが好ましく、15μm〜500μmであることがより好ましい。
本実施の形態においては、第2の配線回路基板2の第2の接続端子2bの短軸方向の長さは、10μm〜200μmであることが好ましく、15μm〜100μmであることがより好ましい。
また、第2の配線回路基板2の第2の接続端子2bの長軸方向の長さは、10μm〜1000μmであることが好ましく、15μm〜500μmであることがより好ましい。
さらに、隣接する第2の接続端子2bの間隔は、10μm〜1000μmであることが好ましく、15μm〜500μmであることがより好ましい。
本実施の形態においては、第1の配線回路基板1の第1のダミー端子1cの短軸方向の長さは、第1の接続端子1bの短軸方向の長さよりも長いことが好ましい。この場合、第1のダミー端子1cの短軸方向の長さは、20μm〜2000μmであることが好ましく、100μm〜1000μmであることがより好ましい。それにより、第1の配線回路基板1と第2の配線回路基板との接続強度がより向上される。
また、第1の配線回路基板1の第1のダミー端子1cの長軸方向の長さは、100μm〜5000μmであることが好ましく、500μm〜3000μmであることがより好ましい。それにより、第1の配線回路基板1と第2の配線回路基板との接続強度がさらに向上される。
さらに、複数の第1の接続端子1bのうち両側に位置する第1の接続端子1bと、その外側の側方にそれぞれ設けられた第1のダミー端子1cとの間隔は、それぞれ20μm〜5000μmであることが好ましく、40μm〜2000μmであることがより好ましい。それにより、第1の配線回路基板1と第2の配線回路基板との接続強度が十分に向上される。
本実施の形態においては、第2の配線回路基板2の第2のダミー端子2cの短軸方向の長さは、第2の接続端子2bの短軸方向の長さよりも長いことが好ましい。この場合、第2のダミー端子2cの短軸方向の長さは、100μm〜4000μmであることが好ましく、200μm〜2000μmであることがより好ましい。それにより、第1の配線回路基板1と第2の配線回路基板との接続強度がより向上される。
また、第2の配線回路基板2の第2のダミー端子2cの長軸方向の長さは、100μm〜5000μmであることが好ましく、500μm〜3000μmであることがより好ましい。それにより、第1の配線回路基板1と第2の配線回路基板との接続強度がさらに向上される。
さらに、複数の第2の接続端子2bのうち両側に位置する第2の接続端子2bと、その外側の側方にそれぞれ設けられた第2のダミー端子2cとの間隔は、それぞれ20μm〜5000μmであることが好ましく、40μm〜2000μmであることがより好ましい。それにより、第1の配線回路基板1と第2の配線回路基板との接続強度が十分に向上される。
なお、本実施の形態では、第1の配線回路基板1の第1の接続端子1bと第2の配線回路基板2の第2の接続端子2bとが、第1の接続端子1bおよび第2の接続端子2bの長軸方向にそれぞれ重なり合うように接続される場合について説明したが、以下の第2の実施の形態で説明するように、第1の接続端子1bと第2の接続端子2bとがそれぞれ交差するように接続されてもよい。なお、上記の場合、第1の接続端子1bと第2の接続端子2bとがそれぞれ重なり合う長さは、10μm〜1000μmであることが好ましく、15μm〜500μmであることがより好ましい。
(第2の実施の形態)
図3(a)は、第1の配線回路基板および第2の配線回路基板の構成の他の例を示す模式図であり、図3(b)は、図3(a)の第1の配線回路基板と第2の配線回路基板とが接続された状態を示す概略平面図である。
図3(a)は、第1の配線回路基板および第2の配線回路基板の構成の他の例を示す模式図であり、図3(b)は、図3(a)の第1の配線回路基板と第2の配線回路基板とが接続された状態を示す概略平面図である。
図3(a)に示すように、第1の配線回路基板1は、ベース絶縁層11上に並列的に形成された複数の導体パターン1a、複数の導体パターン1aの端部上にそれぞれ設けられた第1の接続端子1bおよび導体パターン1aから電気的に独立した複数の第1のダミー端子1cを備える。第1のダミー端子1cは長方形形状を有する。
なお、本実施の形態では、第1の配線回路基板1において4本の導体パターン1aが設けられているが、4本の導体パターン1aのうち中央に設けられた2本の導体パターン1aの長さは、他の2本の導体パターン1aの長さよりも長く設定されている。
本実施の形態では、第1の配線回路基板1の第1の接続端子1bの内側の側方に、それぞれ第1のダミー端子1cが設けられているとともに、複数の導体パターン1aの端部に間隔をおいて隣接するようにそれぞれ第1のダミー端子1cが設けられている。
また、第2の配線回路基板2は、ベース絶縁層21上に並列的に形成された複数の導体パターン2a、複数の導体パターン2aの端部上にそれぞれ設けられた第2の接続端子2bおよび導体パターン2aから電気的に独立した複数の第2のダミー端子2cを備える。
なお、複数の導体パターン2aの先端部分はそれぞれL字状に屈曲し、ベース絶縁層21の端部の一辺に沿って延びている。この場合、図3(b)に示すように、導体パターン2aの先端部分上に設けられた第2の接続端子2bが第1の配線回路基板1の第1の接続端子1bと交差して接合される。
本実施の形態では、第2の配線回路基板2の第2の接続端子2bの内側の側方に、それぞれ第2のダミー端子2cが設けられているとともに、複数の導体パターン2aの端部に間隔をおいて隣接するようにそれぞれ第2のダミー端子2cが設けられている。
第2のダミー端子2cは、第2の配線回路基板2上において第1の配線回路基板1と第2の配線回路基板2とが接続された場合の第1のダミー端子1cに対応する位置に設けられている。すなわち、第2の配線回路基板2上には、第1の配線回路基板1上に設けられている第1のダミー端子1cと同じ数の第2のダミー端子2cが設けられている。
上記のように、本実施の形態においては、第1の配線回路基板1における複数の第1のダミー端子1cと第2の配線回路基板2における複数の第2のダミー端子2cとがそれぞれ接合される。それにより、第1の配線回路基板1と第2の配線回路基板との接続強度が向上される。
本実施の形態においては、第1の配線回路基板1の第1の接続端子1bの短軸方向の長さは、7μm〜40μmであることが好ましく、10μm〜25μmであることがより好ましい。
また、第1の配線回路基板1の第1の接続端子1bの長軸方向の長さは、10μm〜1000μmであることが好ましく、15μm〜500μmであることがより好ましい。
本実施の形態においては、第2の配線回路基板2の第2の接続端子2bの短軸方向の長さは、7μm〜40μmであることが好ましく、10μm〜25μmであることがより好ましい。
また、第2の配線回路基板2の第2の接続端子2bの長軸方向の長さは、10μm〜1000μmであることが好ましく、15μm〜500μmであることがより好ましい。
本実施の形態においては、第1のダミー端子1cおよび第2のダミー端子2cの短軸方向の長さは、10μm〜100μmであることが好ましく、15μm〜50μmであることがより好ましい。それにより、第1の配線回路基板1と第2の配線回路基板との接続強度がより向上される。
また、第1の配線回路基板1の第1のダミー端子1cの長軸方向の長さは、10μm〜2000μmであることが好ましく、15μm〜1000μmであることがより好ましい。それにより、第1の配線回路基板1と第2の配線回路基板との接続強度がさらに向上される。
本実施の形態においては、第1の配線回路基板1の第1の接続端子1bと第1の接続端子1bの側方に設けられた第1のダミー端子1cとの間隔は、10μm〜2000μmであることが好ましく、20μm〜1000μmであることがより好ましい。第1の配線回路基板1の第1の接続端子1bと導体パターン1aの端部に間隔をおいて隣接するように設けられた第1のダミー端子1cとの間隔は、10μm〜2000μmであることが好ましく、20μm〜1000μmであることがより好ましい。
また、第2の配線回路基板2の第2の接続端子2bと第2の接続端子2bの側方に設けられた第2のダミー端子2cとの間隔は、10μm〜2000μmであることが好ましく、20μm〜1000μmであることがより好ましい。第2の配線回路基板2の第2の接続端子2bと導体パターン2aの端部に間隔をおいて隣接するように設けられた第2のダミー端子2cとの間隔は、10μm〜2000μmであることが好ましく、20μm〜1000μmであることがより好ましい。
上記実施の形態においては、導体パターン1aが第1の導体パターンに相当し、第1の接続端子1bが第1の接続部に相当し、第1のダミー端子1cが第1のダミー接続部に相当し、導体パターン2aが第2の導体パターンに相当し、第2の接続端子2bが第2の接続部に相当し、第2のダミー端子2cが第2のダミー接続部に相当する。
(実施例1)
本実施例では、上述の第1の実施の形態に基づいて、以下のように第1の配線回路基板1および第2の配線回路基板2を作製し、それぞれを接続することにより配線回路基板装置を作製した。
本実施例では、上述の第1の実施の形態に基づいて、以下のように第1の配線回路基板1および第2の配線回路基板2を作製し、それぞれを接続することにより配線回路基板装置を作製した。
セミアディティブ法により第1の配線回路基板1を以下のように作製した。
ステンレスからなる厚さ20μmの基板10上に、ポリイミドからなる厚さ10μmのベース絶縁層11を形成した。
ベース絶縁層11上に、電解めっき銅からなる4つの導体パターン1aを形成した。
導体パターン1a上の所定の位置にニッケルからなる第1の電解めっき層13を形成した後、第1の電解めっき層13上に金からなる第2の電解めっき層14を形成することにより第1の接続端子1bとした。
第1の接続端子1bの厚さは10μmであり、短軸方向の長さは20μmであり、長軸方向の長さは300μmである。隣り合う第1の接続端子1bの間隔は20μmである。
また、第1のダミー端子1cの厚さは10μmであり、短軸方向の長さは500μmであり、長軸方向の長さは1000μmである。また、第1のダミー端子1cと、複数の第1の接続端子1bのうち第1のダミー端子1cに最も近い位置に設けられた第1の接続端子1bとの間隔はそれぞれ1000μmである。
次に、導体パターン1a上に形成された第1の接続端子1bを除いた領域を覆うように、導体パターン1aおよびベース絶縁層11上にカバー絶縁層12を形成した。以上のようにして、第1の配線回路基板1を作製した。
また、セミアディティブ法により第2の配線回路基板2を以下のように作製した。
ステンレスからなる厚さ20μmの基板20上に、ポリイミドからなる厚さ10μmのベース絶縁層21を形成した。
ベース絶縁層21上に、電解めっき銅からなる4つの導体パターン2aを形成した。
導体パターン2a上の所定の位置にニッケルからなる第3の電解めっき層23を形成した後、第3の電解めっき層23上に金からなる第4の電解めっき層24を形成することにより第2の接続端子2bとした。
第2の接続端子2bの厚さは10μmであり、短軸方向の長さは20μmであり、長軸方向の長さは300μmである。隣り合う第2の接続端子2bの間隔は20μmである。
また、第2のダミー端子2cの厚さは10μmであり、短軸方向の長さは700μmであり、長軸方向の長さは1500μmである。また、第2のダミー端子2cと、複数の第2の接続端子2bのうち第2のダミー端子2cに最も近い位置に設けられた第2の接続端子2bとの間隔はそれぞれ1000μmである。
次に、導体パターン2a上に形成された第2の接続端子2bを除いた領域を覆うように、導体パターン2aおよびベース絶縁層21上にカバー絶縁層22を形成した。以上のようにして、第2の配線回路基板2を作製した。
その後、第1の配線回路基板1における複数の第1の接続端子1bと第2の配線回路基板2における複数の第2の接続端子2bとが接触し、第1の配線回路基板1における複数の第1のダミー端子1cと第2の配線回路基板2における複数の第2のダミー端子2cとがそれぞれ接触するようにして、第1の配線回路基板1と第2の配線回路基板2とを超音波を用いて接続し、配線回路基板装置を作製した。
(実施例2)
本実施例では、上述の第2の実施の形態に基づいて、上記の実施例1と同様にして第1の配線回路基板1および第2の配線回路基板2を作製した後、第1の配線回路基板1と第2の配線回路基板2とを超音波を用いて接続し、配線回路基板装置を作製した。
本実施例では、上述の第2の実施の形態に基づいて、上記の実施例1と同様にして第1の配線回路基板1および第2の配線回路基板2を作製した後、第1の配線回路基板1と第2の配線回路基板2とを超音波を用いて接続し、配線回路基板装置を作製した。
本実施例においては、第1の接続端子1bの短軸方向の長さは20μmであり、長軸方向の長さは200μmである。
また、第1のダミー端子1cおよび第2のダミー端子2cの短軸方向の長さは30μmであり、長軸方向の長さは40μmである。
また、第2の接続端子2bの短軸方向の長さは20μmであり、長軸方向の長さは200μmである。
また、本実施例においては、第1の配線回路基板1の第1の接続端子1bと第1の接続端子1bの側方に設けられた第1のダミー端子1cとの間隔は100μmであり、第1の配線回路基板1の第1の接続端子1bと導体パターン1aの端部に間隔をおいて隣接するように設けられた第1のダミー端子1cとの間隔は100μmである。
さらに、本実施例においては、第2の配線回路基板2の第2の接続端子2bと第2の接続端子2bの側方に設けられた第2のダミー端子2cとの間隔は100μmであり、第2の配線回路基板2の第2の接続端子2bと導体パターン2aの端部に間隔をおいて隣接するように設けられた第2のダミー端子2cとの間隔は100μmである。
(比較例)
本比較例では、第1の配線回路基板1における第1のダミー端子1cおよび第2の配線回路基板2における第2のダミー端子2cを設けなかった点を除いて上記の実施例1と同様にして第1の配線回路基板1および第2の配線回路基板2を作製した後、第1の配線回路基板1と第2の配線回路基板2とを超音波を用いて接続し、配線回路基板装置を作製した。
本比較例では、第1の配線回路基板1における第1のダミー端子1cおよび第2の配線回路基板2における第2のダミー端子2cを設けなかった点を除いて上記の実施例1と同様にして第1の配線回路基板1および第2の配線回路基板2を作製した後、第1の配線回路基板1と第2の配線回路基板2とを超音波を用いて接続し、配線回路基板装置を作製した。
(評価)
実施例1、実施例2および比較例で作製した配線回路基板装置において、それぞれ第1の配線回路基板1と第2の配線回路基板2との接続部分の近傍を180度折り曲げたところ、実施例1および実施例2の配線回路基板装置における接続部分は剥離しなかったが、比較例の配線回路基板装置における接続部分は剥離した。
実施例1、実施例2および比較例で作製した配線回路基板装置において、それぞれ第1の配線回路基板1と第2の配線回路基板2との接続部分の近傍を180度折り曲げたところ、実施例1および実施例2の配線回路基板装置における接続部分は剥離しなかったが、比較例の配線回路基板装置における接続部分は剥離した。
これにより、第1のダミー端子1cおよび第2のダミー端子2cをそれぞれ第1の配線回路基板1および第2の配線回路基板に設けて、第1のダミー端子1cと第2のダミー端子2cとをそれぞれ接合することにより、第1の配線回路基板1と第2の配線回路基板2との接続強度が向上されることがわかった。
本発明は、種々の配線回路基板相互の接続を行う場合等に利用することができる。
1 第1の配線回路基板
1a 導体パターン
1b 第1の接続端子
1c 第1のダミー端子
2 第2の配線回路基板
2a 導体パターン
2b 第2の接続端子
2c 第2のダミー端子
10,20 基板
11,21 ベース絶縁層
12,22 カバー絶縁層
13 第1の電解めっき層
14 第2の電解めっき層
23 第3の電解めっき層
24 第4の電解めっき層
1a 導体パターン
1b 第1の接続端子
1c 第1のダミー端子
2 第2の配線回路基板
2a 導体パターン
2b 第2の接続端子
2c 第2のダミー端子
10,20 基板
11,21 ベース絶縁層
12,22 カバー絶縁層
13 第1の電解めっき層
14 第2の電解めっき層
23 第3の電解めっき層
24 第4の電解めっき層
Claims (6)
- 第1の配線回路基板と第2の配線回路基板とを含む配線回路基板装置であって、
前記第1の配線回路基板は、第1の導体パターンと、前記第1の導体パターン上に設けられた第1の接続部と、前記第1の導体パターンから電気的に独立した第1のダミー接続部とを備え、
前記第2の配線回路基板は、第2の導体パターンと、前記第2の導体パターン上に設けられた第2の接続部と、前記第2の導体パターンから電気的に独立した第2のダミー接続部とを備え、
前記第1の接続部と前記第2の接続部とが接合され、前記第1のダミー接続部と前記第2のダミー接続部とが接合されていることを特徴とする配線回路基板装置。 - 前記第1の接続部は、前記第1の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と前記第1の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、
前記第1のダミー接続部は、前記第1の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と前記第1の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、
前記第1のダミー接続部の短軸方向の長さは、前記第1の接続部の短軸方向の長さよりも長く、
前記第2の接続部は、前記第2の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と前記第2の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、
前記第2のダミー接続部は、前記第2の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と前記第2の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、
前記第2のダミー接続部の短軸方向の長さは、前記第2の接続部の短軸方向の長さよりも長いことを特徴とする請求項1記載の配線回路基板装置。 - 前記第1のダミー接続部の端部は、前記第1の接続部の端部よりも前記第1の配線回路基板の端縁に近い位置まで延びるように設けられ、前記第2のダミー接続部の端部は、前記第2の接続部の端部よりも前記第2の配線回路基板の端縁に近い位置まで延びるように設けられたことを特徴とする請求項1または2記載の配線回路基板装置。
- 第1の配線回路基板と第2の配線回路基板との接続構造であって、
前記第1の配線回路基板は、第1の導体パターンと、前記第1の導体パターン上に設けられた第1の接続部と、前記第1の導体パターンから電気的に独立した第1のダミー接続部とを備え、
前記第2の配線回路基板は、第2の導体パターンと、前記第2の導体パターン上に設けられた第2の接続部と、前記第2の導体パターンから電気的に独立した第2のダミー接続部とを備え、
前記第1の接続部と前記第2の接続部とが接合され、前記第1のダミー接続部と前記第2のダミー接続部とが接合されていることを特徴とする接続構造。 - 前記第1の接続部は、前記第1の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と前記第1の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、
前記第1のダミー接続部は、前記第1の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と前記第1の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、
前記第1のダミー接続部の短軸方向の長さは、前記第1の接続部の短軸方向の長さよりも長く、
前記第2の接続部は、前記第2の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と前記第2の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、
前記第2のダミー接続部は、前記第2の導体パターンの長さ方向に沿った長軸と前記第2の導体パターンの幅方向に沿った短軸とを有し、
前記第2のダミー接続部の短軸方向の長さは、前記第2の接続部の短軸方向の長さよりも長いことを特徴とする請求項4記載の接続構造。 - 前記第1のダミー接続部の端部は、前記第1の接続部の端部よりも前記第1の配線回路基板の端縁に近い位置まで延びるように設けられ、前記第2のダミー接続部の端部は、前記第2の接続部の端部よりも前記第2の配線回路基板の端縁に近い位置まで延びるように設けられたことを特徴とする請求項4または5記載の接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004280859A JP2006100301A (ja) | 2004-09-28 | 2004-09-28 | 配線回路基板装置および接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004280859A JP2006100301A (ja) | 2004-09-28 | 2004-09-28 | 配線回路基板装置および接続構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006100301A true JP2006100301A (ja) | 2006-04-13 |
Family
ID=36239865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004280859A Pending JP2006100301A (ja) | 2004-09-28 | 2004-09-28 | 配線回路基板装置および接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006100301A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011014594A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Dainippon Printing Co Ltd | フレキシブルプリント基板接合体の製造方法 |
JP2012244101A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Sony Corp | 半導体装置 |
JP2014022561A (ja) * | 2012-07-18 | 2014-02-03 | Sony Corp | 固体撮像装置、及び、電子機器 |
JP2015072729A (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-16 | 大日本印刷株式会社 | 多面付サスペンション用基板、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
US9799587B2 (en) | 2011-05-24 | 2017-10-24 | Sony Corporation | Semiconductor device |
US9888590B2 (en) * | 2015-10-23 | 2018-02-06 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Printed circuit board, display panel and wiring method for printed circuit board |
JP2019193093A (ja) * | 2018-04-24 | 2019-10-31 | 株式会社日立製作所 | 超音波送受信素子とこれを備える超音波検査装置、スマートフォン、およびタブレット |
JP2020184694A (ja) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | 株式会社日立製作所 | 超音波探触子及びそれを用いた超音波送受信装置 |
US12022376B2 (en) | 2016-10-07 | 2024-06-25 | Sony Group Corporation | Terminal, network node, and method for dynamically barring access to a network |
-
2004
- 2004-09-28 JP JP2004280859A patent/JP2006100301A/ja active Pending
Cited By (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011014594A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Dainippon Printing Co Ltd | フレキシブルプリント基板接合体の製造方法 |
KR20210032563A (ko) * | 2011-05-24 | 2021-03-24 | 소니 주식회사 | 반도체 장치 |
JP2012244101A (ja) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Sony Corp | 半導体装置 |
US11923279B2 (en) | 2011-05-24 | 2024-03-05 | Sony Group Corporation | Semiconductor device |
US11626356B2 (en) | 2011-05-24 | 2023-04-11 | Sony Group Corporation | Semiconductor device |
US11587857B2 (en) | 2011-05-24 | 2023-02-21 | Sony Corporation | Semiconductor device |
US9799587B2 (en) | 2011-05-24 | 2017-10-24 | Sony Corporation | Semiconductor device |
KR102378636B1 (ko) | 2011-05-24 | 2022-03-25 | 소니그룹주식회사 | 반도체 장치 |
KR102235927B1 (ko) | 2011-05-24 | 2021-04-05 | 소니 주식회사 | 반도체 장치 |
KR20200022542A (ko) * | 2011-05-24 | 2020-03-03 | 소니 주식회사 | 반도체 장치 |
KR102489178B1 (ko) | 2012-07-18 | 2023-01-17 | 소니그룹주식회사 | 수광 장치 및 수광 장치의 제조 방법, 전자 기기 |
KR20190072679A (ko) * | 2012-07-18 | 2019-06-25 | 소니 주식회사 | 고체 촬상장치 및 전자기기 |
KR20200097356A (ko) * | 2012-07-18 | 2020-08-18 | 소니 주식회사 | 고체 촬상장치 및 전자기기 |
US12062682B2 (en) | 2012-07-18 | 2024-08-13 | Sony Group Corporation | Solid-state imaging device and electronic apparatus |
KR20210013320A (ko) * | 2012-07-18 | 2021-02-03 | 소니 주식회사 | 고체 촬상장치 및 광 검출 장치 |
KR102217149B1 (ko) | 2012-07-18 | 2021-02-17 | 소니 주식회사 | 고체 촬상장치 및 전자기기 |
KR20200070423A (ko) * | 2012-07-18 | 2020-06-17 | 소니 주식회사 | 고체 촬상장치 및 전자기기 |
JP2014022561A (ja) * | 2012-07-18 | 2014-02-03 | Sony Corp | 固体撮像装置、及び、電子機器 |
KR102270955B1 (ko) | 2012-07-18 | 2021-07-01 | 소니그룹주식회사 | 고체 촬상장치 및 전자기기 |
KR20210092339A (ko) * | 2012-07-18 | 2021-07-23 | 소니그룹주식회사 | 수광 장치 및 수광 장치의 제조 방법, 전자 기기 |
KR102281407B1 (ko) | 2012-07-18 | 2021-07-27 | 소니그룹주식회사 | 고체 촬상장치 및 광 검출 장치 |
KR102145138B1 (ko) * | 2012-07-18 | 2020-08-14 | 소니 주식회사 | 고체 촬상장치 및 전자기기 |
KR102586248B1 (ko) | 2012-07-18 | 2023-10-10 | 소니그룹주식회사 | 수광 장치 및 수광 장치의 제조 방법, 전자 기기 |
US11482565B2 (en) | 2012-07-18 | 2022-10-25 | Sony Group Corporation | Solid-state imaging device and electronic apparatus |
US9508770B2 (en) | 2012-07-18 | 2016-11-29 | Sony Corporation | Solid-state imaging device and electronic apparatus |
KR20230012660A (ko) * | 2012-07-18 | 2023-01-26 | 소니그룹주식회사 | 수광 장치 및 수광 장치의 제조 방법, 전자 기기 |
JP2015072729A (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-16 | 大日本印刷株式会社 | 多面付サスペンション用基板、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
US9888590B2 (en) * | 2015-10-23 | 2018-02-06 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Printed circuit board, display panel and wiring method for printed circuit board |
US12022376B2 (en) | 2016-10-07 | 2024-06-25 | Sony Group Corporation | Terminal, network node, and method for dynamically barring access to a network |
JP7079648B2 (ja) | 2018-04-24 | 2022-06-02 | 富士フイルムヘルスケア株式会社 | 超音波探触子の製造方法、超音波探触子、超音波検査装置、スマートフォン、および、タブレット |
JP2019193093A (ja) * | 2018-04-24 | 2019-10-31 | 株式会社日立製作所 | 超音波送受信素子とこれを備える超音波検査装置、スマートフォン、およびタブレット |
JP7236320B2 (ja) | 2019-05-08 | 2023-03-09 | 富士フイルムヘルスケア株式会社 | 超音波探触子及びそれを用いた超音波送受信装置 |
JP2020184694A (ja) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | 株式会社日立製作所 | 超音波探触子及びそれを用いた超音波送受信装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2004221052A (ja) | コンタクトシート及びその製造方法並びにソケット | |
JPH0685423A (ja) | 電気アセンブリ | |
JP2006165268A (ja) | 配線回路基板およびその接続構造 | |
US20140338958A1 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
JP5345023B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
CN104219872B (zh) | 配线电路基板 | |
JP2006100301A (ja) | 配線回路基板装置および接続構造 | |
US6248247B1 (en) | Method of fortifying an air bridge circuit | |
JP2008187074A (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP5561591B2 (ja) | 配線回路基板および配線回路基板の製造方法 | |
JP5351830B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP2007194240A (ja) | プリント基板および電子機器 | |
KR20070033840A (ko) | 스피커 | |
JP4326014B2 (ja) | 回路基板とその製造方法 | |
JPH1079568A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPH10233563A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
JP4767004B2 (ja) | プリント配線基板の導通形成方法 | |
JP2010074621A (ja) | アイソレータ用回路基板、アイソレータおよびアイソレータの製造方法 | |
TWI290015B (en) | Circuit board with plating bar | |
JP2003060324A (ja) | プリント配線板 | |
JP2005136339A (ja) | 基板接合方法およびその接合構造 | |
JP5653492B2 (ja) | サスペンション基板およびその製造方法 | |
JP2001352155A (ja) | フレキシブル配線板および電子部品の実装方法 | |
JP2003258421A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JP2006013160A (ja) | 配線回路基板および半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061106 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090203 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090623 |