JP2006171398A - 光伝送モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 光モジュール2の面S2を筐体6の面S6に接触させると共に、該接触面にて光モジュール2を筐体6に固定し、レセプタクル部3と基板5は筐体6に非固定とし、レセプタクル部3は少なくとも光軸C0に対して直角方向に自由度を持たせて位置を規制し、基板5は少なくとも光軸方向に自由度を持たせて位置を規制した。
【選択図】 図1
Description
(2)レセプタクル部と基板は筐体に非固定としたので、熱膨張による不具合が少ない(第一の発明)。
(3)電気的に接続した箇所に剪断降伏応力が加わらない距離の箇所にて基板を筐体に固定したので、熱膨張による不具合が少ない(第二の発明)。
2 光モジュール
3 レセプタクル部
4 リード
5 基板
6 筐体
7 雌ネジ穴
9 ネジ
Claims (8)
- 光素子と上記光素子からの光信号を他のデバイスに伝送する際の接続部となるレセプタクル部とを有する光モジュールと上記光モジュールの反対端から突き出た電気接続部に電気的に接続されると共に上記光素子の制御回路を搭載した基板とを筐体に収容した光伝送モジュールにおいて、上記光モジュールの所定の面を上記筐体の所定の面に接触させると共に、該接触面にて上記光モジュールを上記筐体に固定部材により固定し、上記レセプタクル部と上記基板は上記筐体に非固定とし、上記レセプタクル部は少なくとも上記光素子から出射される光の光軸に対して直角方向に自由度を持たせて位置を規制し、上記基板は少なくとも上記光軸方向に自由度を持たせて位置を規制したことを特徴とする光伝送モジュール。
- 上記光モジュールに上記光素子を冷却する冷却素子を内蔵し、この冷却素子の放熱側となる上記光モジュールの外面を上記筐体に接触させたことを特徴とする請求項1記載の光伝送モジュール。
- 上記レセプタクル部を挟んで保持するレセプタクル部押さえ部材を上記筐体に収容し、このレセプタクル部押さえ部材が上記筐体の上記光軸に平行な面に対して隙間を有するようにしたことを特徴とする請求項1又は2記載の光伝送モジュール。
- 上記基板に位置規制用の穴を形成し、上記筐体の上記光軸に平行な面には、上記基板の穴より径が小さく、該穴内に届くまで伸びた位置規制用の突起を形成したことを特徴とする請求項1〜3いずれか記載の光伝送モジュール。
- 光素子と上記光素子からの光信号を他のデバイスに伝送する際の接続部となるレセプタクル部とを有する光モジュールと上記光モジュールの反対端から突き出た電気接続部に電気的に接続されると共に上記光素子の制御回路を搭載した基板とを筐体に収容した光伝送モジュールにおいて、上記光モジュールの所定の面を上記筐体の所定の面に接触させると共に、該接触面にて上記光モジュールを上記筐体に固定し、上記レセプタクル部は上記筐体に非固定であって、少なくとも上記光軸に対して直角方向に自由度を持たせて位置を規制し、上記基板は上記光モジュールを上記筐体に固定した箇所から上記光軸方向に所定の距離の箇所にて上記筐体に固定し、その距離は上記基板が上記光軸方向へ熱膨張しても上記電気的に接続した箇所に発生する熱応力が剪断降伏応力未満となるように定めたことを特徴とする光伝送モジュール。
- 上記基板と上記光モジュールとの電気的な接続には、フレキシブルリードを用いることを特徴とする請求項1〜5いずれか記載の光伝送モジュール。
- 上記基板は、上記光モジュールの電気接続部に電気的に接続される部分と他の部分とに分割形成され、これら両部分がフレキシブル基板で相互に電気的に接続されることを特徴とする請求項1〜6いずれか記載の光伝送モジュール。
- 上記基板は、リジッド層とフレキシブル層とを複合してなるリジッドフレキ基板であり、少なくとも一部がフレキシブル層のみで形成されることを特徴とする請求項1〜7いずれか記載の光伝送モジュール。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008016614A (ja) * | 2006-07-05 | 2008-01-24 | Hitachi Cable Ltd | 光トランシーバ |
JP2009260227A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-11-05 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 光電気変換装置 |
JP2011039188A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Hitachi Cable Ltd | 光電気変換モジュール |
WO2013039209A1 (ja) * | 2011-09-15 | 2013-03-21 | 日本電気株式会社 | 光送受信装置及びその製造方法 |
JP2013057966A (ja) * | 2008-02-22 | 2013-03-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバ |
JP2015028513A (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-12 | 日本オクラロ株式会社 | 光モジュール |
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Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4534503B2 (ja) * | 2004-01-30 | 2010-09-01 | 日立電線株式会社 | 光送受信モジュール |
US7309173B2 (en) * | 2005-06-27 | 2007-12-18 | Intel Corporation | Optical transponder module with dual board flexible circuit |
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JP2010067652A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Nec Corp | 光通信装置、光トランシーバ及び光通信装置の製造方法 |
JP2010093747A (ja) * | 2008-10-10 | 2010-04-22 | Sony Corp | 固体撮像素子及び信号処理システム |
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JP5806343B2 (ja) * | 2014-01-16 | 2015-11-10 | ソニー・オリンパスメディカルソリューションズ株式会社 | 光電複合モジュール、カメラヘッド、及び内視鏡装置 |
JP6633656B2 (ja) * | 2016-01-27 | 2020-01-22 | 京セラ株式会社 | 配線基板、光半導体素子パッケージおよび光半導体装置 |
JP6890966B2 (ja) * | 2016-12-20 | 2021-06-18 | 日本ルメンタム株式会社 | 光モジュール及び光伝送装置 |
US11768341B2 (en) * | 2019-09-18 | 2023-09-26 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Package for optical module |
CN113219599B (zh) * | 2021-04-19 | 2023-01-17 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种光模块以及光通信设备 |
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---|---|---|---|---|
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JP4534503B2 (ja) * | 2004-01-30 | 2010-09-01 | 日立電線株式会社 | 光送受信モジュール |
JP4569376B2 (ja) * | 2005-05-12 | 2010-10-27 | 日立電線株式会社 | 光トランシーバ |
US7559704B2 (en) * | 2006-04-05 | 2009-07-14 | Finisar Corporation | Horseshoe spring for securing an optical nosepiece during optical alignment |
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008016614A (ja) * | 2006-07-05 | 2008-01-24 | Hitachi Cable Ltd | 光トランシーバ |
JP2013057966A (ja) * | 2008-02-22 | 2013-03-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバ |
JP2009260227A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-11-05 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 光電気変換装置 |
JP2011039188A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Hitachi Cable Ltd | 光電気変換モジュール |
WO2013039209A1 (ja) * | 2011-09-15 | 2013-03-21 | 日本電気株式会社 | 光送受信装置及びその製造方法 |
JP2015028513A (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-12 | 日本オクラロ株式会社 | 光モジュール |
JP2021051943A (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | Idec株式会社 | 複数部材の接続構造 |
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