JP2006092908A - 両面表示パネル及びその製造方法、電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 支持基板の端部に形成された引出配線部を駆動回路部品又は配線基板等と容易に接続できるようにする。
【解決手段】 一対の支持基板１０Ａ，１０Ｂ間に自発光素子部１１Ａ，１１Ｂを封止する封止空間１２を形成し、封止空間１２から信号配線が引き出された引出配線１４を一対の支持基板１０Ａ，１０Ｂの少なくとも一方に形成すると共に、一対の支持基板１０Ａ，１０Ｂのそれぞれに形成された信号配線を接続する信号接続部材１５を一対の支持基板１０Ａ，１０Ｂ間に形成し、引出配線１４が形成された一方の支持基板１０Ａ側から他方の支持基板１０Ｂに形成された自発光素子部１１Ｂに信号接続部材１５を介して電気的な信号を供給する。
【選択図】図１

Description

本発明は、両面表示パネル及びその製造方法、並びにこの両面表示パネルを搭載した電子機器に関するものである。

近年、有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置、プラズマディスプレイ装置（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）、電界放射表示装置（ＦＥＤ：Field Emission Display）等の自発光型のフラットパネル表示装置が各種開発されている。これらの表示装置は、支持基板上に自発光素子を配列することで表示部を形成するものであり、バックライトを要する液晶ディスプレイに対して低消費電力且つ薄型化が可能な表示装置として注目を集めている。

また、これらの自発光型のフラットパネル表示装置は、発光面を互いに外側に向けて支持基板を貼り合わせることで、表裏両面表示が可能な両面表示パネルを形成することが可能になる。下記特許文献１には、有機ＥＬ表示装置からなる両面表示パネルが開示されている。有機ＥＬ表示装置の場合には、支持基板上に形成された有機ＥＬ素子が湿気等を含む外気に曝されると表示性能が劣化する性質を有することから、この有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止構造を採用する必要があるが、前述の従来技術によると、有機ＥＬ素子が形成された透明基板からなる支持基板を、有機ＥＬ素子が形成された面を互いに向き合わせて貼り合わせ、一対の支持基板間に有機ＥＬ素子を封止して、両支持基板の各底面側に互いに反対方向に向いた表示面を形成することで両面表示を可能にしている。

特開２００４−１４３１６号公報

前述した有機ＥＬ表示装置のような自発光型の表示装置では、自発光素子部に駆動信号を供給する駆動回路部品或いは配線基板を接続するために、封止構造内の自発光素子部から信号配線を引き出して引出配線部を形成し、この引出配線部と駆動回路部品又は配線基板等の接続部とを電気的に接続する構造が採用されている。

一方、前述した従来技術のように、自発光素子部が形成された支持基板を自発光素子部が形成された面を互いに向き合わせて貼り合わせた両面表示パネルでは、一方の支持基板の引出配線部と他方の支持基板の引出配線部とが重ならないように、引出配線部を異なる方向に向けて貼り合わせることがなされているが、これによると、引出配線部が異なる方向に張り出すことになるので、全体のパネル面積が大きくなって表示パネルの設置専有スペースが広くなってしまい、小型化された電子機器内に搭載する際に求められる省スペース化の要求に合致しないという問題が生じる。

また、引出配線部が２枚の支持基板で異なる方向に張り出す構成では、それに接続される駆動回路部品や配線基板等もそれに対応して複数必要になるか又は異なる方向に対応した大きな配線基板が必要になるので、この複数の駆動回路部品や配線基板等によっても電子機器内のスペースが過剰に占有されることになり、これによっても省スペース化の要求を満足することができないという問題が生じる。

一方、支持基板端部に形成される引出配線部を同方向に形成すると、一方の引出配線部と駆動回路部品又は配線基板等とを接続する際に他方の引出配線部が干渉して接続作業が困難になるという問題が生じる。特に、２枚の支持基板はかなり狭い間隔で貼り合わせがなされるので、向かい合った支持基板の面に形成された引出配線部に駆動回路部品又は回線基板等を接続する作業は非常に困難な作業に成らざるを得ない。

また、基本的に、各支持基板に形成された２つの引出配線部はそれぞれ向き合った異なる面に形成されているので、それぞれの引出配線部に電気的な接続を図るためには２つの駆動回路部品又は回線基板等が必要になるか、或いは一般的に高価な両面接続が可能な配線基板が必要になり、これらはいずれも部品コストアップの要因になる。また、２つの引出配線部がそれぞれ向き合った異なる面に形成されていることで、それぞれの引出配線部に電気的な接続を図るためには、熱圧着などの接続工程が複数回必要になり、これによると工程コストがアップする要因になる。

本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、支持基板の一方の面に自発光素子部を形成し、該支持基板を通して光を取り出すことで該支持基板の他方の面側に表示面を形成した一対の支持基板を、前記表示面が互いに反対方向に向くように貼り合わせて、前記一対の支持基板間に前記自発光素子部を封止する封止空間を形成する両面表示パネルにおいて、支持基板の端部に形成された引出配線部を駆動回路部品又は配線基板等と容易に接続できるようにすること、両面表示パネルのパネル設置スペース又は駆動回路部品や配線基板等を含めたモジュール全体の設置スペースの省スペース化が可能であること、引出配線部分に接続する駆動回路部品又は回線基板等の接続対象を一つにすることを可能にして、部品コスト及び工程コストの低減化を図ること等が、本発明の目的である。

このような目的を達成するために、本発明による両面表示パネル及びその製造方法、或いはこの両面表示パネルを搭載した電子機器は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。

［請求項１］支持基板の一方の面に自発光素子部を形成し、該支持基板を通して光を取り出すことで該支持基板の他方の面側に表示面を形成した一対の支持基板を、前記表示面が互いに反対方向に向くように貼り合わせて、前記一対の支持基板間に前記自発光素子部を封止する封止空間を形成する両面表示パネルにおいて、前記封止空間から信号配線が引き出された引出配線を前記一対の支持基板の少なくとも一方に形成すると共に、前記一対の支持基板のそれぞれに形成された信号配線を接続する信号接続部材を前記一対の支持基板間に形成し、前記引出配線が形成された一方の支持基板側から他方の支持基板に形成された前記自発光素子部に前記信号接続部材を介して電気的な信号を供給することを特徴とする両面表示パネル。

［請求項１２］支持基板の一方の面に自発光素子部を形成し、該支持基板を通して光を取り出すことで該支持基板の他方の面側に表示面を形成した一対の支持基板を、前記表示面が互いに反対方向に向くように貼り合わせて、前記一対の支持基板間に前記自発光素子部を封止する封止空間を形成する両面表示パネルの製造方法において、前記封止空間から信号配線が引き出された引出配線を前記一対の支持基板の少なくとも一方に形成すると共に、前記一対の支持基板のそれぞれに形成された信号配線を接続する信号接続部材を前記一対の支持基板間に形成し、前記引出配線が形成された一方の支持基板側から他方の支持基板に形成された前記自発光素子部に前記信号接続部材を介して電気的な信号を供給するように、前記貼り合わせ時に前記一対の支持基板間に前記信号接続部材を圧着させることを特徴とする両面表示パネルの製造方法。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施形態に係る両面表示パネル及びその製造方法を説明する説明図である。両面表示パネル１は、支持基板１０Ａ（１０Ｂ）の一方の面に自発光素子部１１Ａ（１１Ｂ）を形成し、支持基板１０Ａ（１０Ｂ）を通して光を取り出すことで支持基板１０Ａ（１０Ｂ）の他方の面側に表示面Ｄ_Ａ（Ｄ_Ｂ）を形成した一対の支持基板１０Ａ，１０Ｂを、表示面Ｄ_Ａ，Ｄ_Ｂが互いに反対方向に向くように貼り合わせて、一対の支持基板１０Ａ，１０Ｂ間に自発光素子部１１Ａ，１１Ｂを封止する封止空間１２を形成するものである。封止空間１２は、支持基板１０Ａ，１０Ｂの間に封止部材１３を介在させて両者を貼り合わせ、支持基板１０Ａ，１０Ｂとその周縁部付近に形成された封止部材１３によって囲まれた空間として形成され、その封止空間１２内には必要に応じて乾燥剤１６が配備されている。

そして、封止空間１２から信号配線が引き出された引出配線１４を一対の支持基板１０Ａ，１０Ｂの少なくとも一方に形成すると共に、一対の支持基板１０Ａ，１０Ｂのそれぞれに形成された信号配線を接続する信号接続部材１５を一対の支持基板１０Ａ，１０Ｂ間に形成し、引出配線１４が形成された一方の支持基板１０Ａ側から他方の支持基板１０Ｂに形成された自発光素子部１１Ｂに信号接続部材１５を介して電気的な信号を供給するものである。すなわち、図示の例では、支持基板１０Ａ上に形成された引出配線１４等の信号配線にフレキシブル配線基板２１の接続部が圧着されており、このフレキシブル配線基板２１を介して回路基板２０からの信号が支持基板１０Ｂ側の自発光素子部１１Ｂに供給されるようになっている。

図２は図１に示した実施形態の引出配線部の一例を示す説明図である（同図（ａ）が平面図であり、同図（ｂ）がｘ_１−ｘ_１断面図を示している）。この例では、自発光素子部１１Ａと導通した引出配線１４が形成された支持基板１０Ａ側には、自発光素子部１１Ａとは導通しない信号配線１７が形成されており、信号接続部材１５によって信号配線１７と支持基板１０Ｂ側で自発光素子部１１Ｂに導通している引出配線１８とが接続されるようになっている。これによって、フレキシブル配線基板２１から供給される信号が、引出配線１４を介して自発光素子部１１Ａに供給されると共に、信号配線１７から信号接続部材１５を経由して引出配線１８を介して自発光素子部１１Ｂに供給されるようになっている。

信号接続部材１５は、例えば図２（ｂ）に示すように、多数の導電体１５ａが特定方向に整列されて弾性体１５ｂ中に埋め込まれている異方性導電弾性体（より具体的には、異方性導電ゴム）からなり、一対の支持基板１０Ａ，１０Ｂの貼り合わせによって両支持基板間に圧着することで、信号配線１７と引出配線１８とを個別に接続することができるものである。

図３は図１に示した実施形態の引出配線部の他の例を示す説明図である（同図（ａ）が平面図であり、同図（ｂ）がｘ_２−ｘ_２断面図を示している）。この例では、一対の支持基板１０Ａ，１０Ｂにはそれぞれ自発光素子部に導通する信号配線（引出配線１４，１８）が形成され、信号接続部材１５を介して信号配線間の一部が導通している。すなわち、一方の支持基板１０Ａに形成された自発光素子部１１Ａの引出配線１４と他方の支持基板１０Ｂに形成された自発光素子部１１Ｂの引出配線１８とが信号接続部材１５を介して接続されており、フレキシブル配線基板２１からの共通の信号を自発光素子部１１Ａ，１１Ｂの両方に供給できるようになっている。

このような実施形態に係る両面表示パネル１の製造方法を説明すると、両支持基板１０Ａ，１０Ｂのそれぞれに引出配線１４，１８又は信号配線１７の形成を含む前処理工程を施し、その各支持基板１０Ａ，１０Ｂ上に自発光素子部１１Ａ，１１Ｂを形成する。その後、一方又は両方の支持基板１０Ａ（１０Ｂ）上に自発光素子部１１Ａ（１１Ｂ）を囲むように封止部材１３を塗布すると共に、一方の支持基板１０Ａ（１０Ｂ）上における所定の接続箇所に信号接続部材１５を配置する。

そして、両支持基板１０Ａ，１０Ｂを貼り合わせて、封止部材１３によって封止空間１２を形成すると共に、引出配線１４が形成された一方の支持基板１０Ａ側から他方の支持基板１０Ｂに形成された自発光素子部１１Ｂに信号接続部材１５を介して電気的な信号を供給するように、貼り合わせ時に一対の支持基板１０Ａ，１０Ｂ間に信号接続部材１５を圧着させる。

このような実施形態に係る両面表示パネル１によると、２つの自発光素子部１１Ａ，１１Ｂによって形成される表示面Ｄ_Ａ，Ｄ_Ｂによって、両面表示が可能になるが、２つの自発光素子部１１Ａ，１１Ｂは支持基板１０Ａ，１０Ｂ間に形成される一つの封止空間１２内に封止されるので、それぞれの自発光素子部１１Ａ，１１Ｂに個別の封止空間を形成する場合と比較して厚さ方向の省スペース化が可能になる。

そして、封止空間１２から信号配線が引き出された引出配線１４を一対の支持基板１０Ａ，１０Ｂの少なくとも一方に形成すると共に、一対の支持基板１０Ａ，１０Ｂのそれぞれに形成された信号配線を接続する信号接続部材１５を一対の支持基板１０Ａ，１０Ｂ間に形成し、引出配線１４が形成された一方の支持基板１０Ａ側から他方の支持基板１０Ｂに形成された自発光素子部１１Ｂに信号接続部材１５を介して電気的な信号を供給するので、一方の支持基板１０Ａ側から２つの自発光素子部１１Ａ，１１Ｂに信号供給を行うことができるようになる。

これによって、自発光素子部１１Ａ，１１Ｂに信号供給を行うための引出配線部分は一つの支持基板１０Ａに設けるだけで済むことになり、２つの引出配線部分を異なる方向に張り出させる場合と比較すると、パネル全体の平面的な占有面積を減らすことが可能になる。また、一つの自発光素子部を有する表示パネルと同様に引出配線部分と回路基板等との接続を一回の圧着で行うことができるので、回路基板等の実装工程を簡略化した両面表示パネルの実現が可能になる。更には、２つの自発光素子部１１Ａ，１１Ｂへの信号供給を行うために接続される回路基板等を一つにすることができるので、部品コストの低減化が可能であると共に、回路基板等の実装部品を含めたパネル設置占有面積を減少させることが可能になる。また、引出配線部分へ回路基板等を接続する工程も一回で済むので、工程コストの低減化、生産性の向上が実現できる。

特に、図３に示すように、一対の支持基板１０Ａ，１０Ｂのそれぞれに自発光素子部１１Ａ，１１Ｂに導通する信号配線（引出配線１４，１８）を形成し、この引出配線１４，１８の一部を信号接続部材１５を介して接続する場合には、単一の回路基板等から供給される信号をそれぞれの自発光素子部１１Ａ，１１Ｂの両方に供給することが可能になる。これによると、関連のある表示内容を両面の２つの表示面Ｄ_Ａ，Ｄ_Ｂに高い信頼性で表示させることができる。

また、信号接続部材１５として、多数の導電体１５ａが特定方向に整列されて弾性体１５ｂ中に埋め込まれている異方性導電弾性部材を用い、一対の支持基板１０Ａ，１０Ｂの貼り合わせによって両支持基板に圧着するものでは、封止空間１２を形成する際の貼合わせ工程を利用して、信号接続部材１５の圧着を行うことができ、特に工程を増やすことなく簡易に信号接続部材１５の取り付けを行うことができる。

前述した信号接続部材１５における導電体１５ａの一部又は前述した信号配線の一つは金（Ａｕ）で形成することが好ましい。金を用いることで、接触抵抗が小さく、経年変化の影響を受けない接続が可能になる。また、信号配線に関しては、ＩＴＯにクロム等の低抵抗金属又は金属合金を積層したものであっても良い。ＩＴＯに金を積層する場合には、ＩＴＯと金の密着性があまり良くないので、ＩＴＯと金膜の間にニッケル薄膜等を挟むことが好ましい。

図４は、本発明の他の実施形態に係る両面表示パネルを示す説明図である（前述の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複した説明は一部省略する）。この実施形態では、信号接続部材１５が封止空間１２内に配置されている。これによると、前述の作用に加えて、封止空間１２内を水分と酸素がほとんど無い状態にできるので、信号接続部材１５の腐食や酸化のおそれが少なく、信頼性が高い両支持基板間の導通状態を実現することができる。

図５は、本発明の他の実施形態に係る両面表示パネルを示す説明図である（前述の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複した説明は一部省略する）。この実施形態では、信号接続部材１５が封止空間１２外の別の封止空間１２Ａ内に配置されている。すなわち、封止空間１２の外に封止部材１３によって別の封止空間１２Ａが形成され、この封止空間１２Ａ内に信号接続部材１５が配置されている。これによると、信号接続部材１５を封止してその腐食や酸化を防止すると共に、この信号接続部材１５を自発光素子部１１Ａ，１１Ｂと隔離することができる。

以下に、本発明の更に具体的な実施形態を説明する。図６は、その実施形態に係る両面表示パネル１００の外観的な構造を示す説明図である（同図（ａ）が平面図、同図（ｂ）がＹ_１−Ｙ_１断面図、同図（ｃ）側面図）。両面表示パネル１００は、前述した実施形態と同様に、支持基板１００Ａ（１００Ｂ）の一方の面に自発光素子部１０１Ａ（１０１Ｂ）を形成し、支持基板１００Ａ（１００Ｂ）を通して光を取り出すことで支持基板１００Ａ（１００Ｂ）の他方の面側に表示面１００ａ（１００ｂ）を形成した一対の支持基板１００Ａを、表示面１００ａ（１００ｂ）が互いに反対方向に向くように封止部材１０３で貼り合わせて、一対の支持基板１００Ａ，１００Ｂ間に自発光素子部１０１Ａ，１０１Ｂを封止する封止空間１０２を形成する構造を前提構成としている。

そして、図示省略した引出配線が形成された支持基板１００Ａにフレキシブル配線基板１２１の接続部を接続して、支持基板１００Ａ，１００Ｂのそれぞれに形成された図示省略の信号配線を接続する信号接続部材１０５を支持基板１００Ａ，１００Ｂ間に形成している。この実施形態では、信号接続部材１０５をフレキシブル配線基板１２１が接続された支持基板１００Ａの辺とは異なる辺に沿って形成している（信号接続部材１０５の幅は接続される信号配線の状況に応じて適宜設定される）が、これに限らず、前述の実施形態のように、フレキシブル配線基板１２１が接続された支持基板１００Ａの辺に沿って信号接続部材１０５を形成してもよい。また、ここでは、信号接続部材１０５が封止部材１０３の内側に形成された例を示しているが、これに限らず、信号接続部材１０５は封止部材１０３の外側に形成してもよい。

そして、この例は、フレキシブル配線基板１２１にドライバＩＣチップ（ドライバを含む半導体回路チップ）１２０が実装された構造（ＣＯＦ（Chip On Film））になっており、このドライバＩＣチップ１２０によって自発光素子部１０１Ａ，１０１Ｂの駆動がなされる構造になっている。

図７，図８は、このような実施形態に係る両面表示パネル１００の信号配線形態の一例を模式的に示す説明図である。図７の例では、支持基板１００Ａ上の自発光素子部１０１Ａに対して、ｘ方向に並ぶ電極にフレキシブル配線基板１２１上のドライバＩＣチップ１２０からデータドライブ信号Ｓ_１を供給する信号配線が形成される。このデータドライブ信号Ｓ_１は、前述の信号配線を介して自発光素子部１０１Ａに供給されると共に、自発光素子部１０１Ａから信号接続部材１０５を経由するように形成された信号配線を介して、支持基板１００Ｂ側における自発光素子部１０１Ｂのｘ方向に並ぶ電極にも供給される。

また、自発光素子部１０１Ａに対して、ｙ方向に並ぶ電極にドライバＩＣチップ１２０から走査選択ドライブ信号Ｓ_２を供給する信号配線が形成される。この走査選択ドライブ信号Ｓ_２は、前述の信号配線を介して自発光素子部１０１Ａに供給されると共に、前述の信号配線から分岐して信号接続部材１０５を経由するように形成された信号配線を介して、自発光素子部１０１Ｂのｙ方向に並ぶ電極にも供給される。

この図７に示した信号配線形態によると、一つのドライバＩＣチップから出力される一組のデータドライブ信号Ｓ_１と走査選択ドライブ信号Ｓ_２を２つの自発光素子部１０１Ａ，１０１Ｂに供給することができる。

図８は、前述の実施形態に係る両面表示パネル１００の信号配線形態の他の例を模式的に示す説明図である。この例では、支持基板１００Ａ上の自発光素子部１０１Ａに対して、ｘ方向に並ぶ電極にフレキシブル配線基板１２１上のドライバＩＣチップ１２０からデータドライブ信号Ｓ_１ａを供給する信号配線と、支持基板１００Ｂ上の自発光素子部１０１Ｂに対して、ｘ方向に並ぶ電極にドライバＩＣチップ１２０から信号接続部材１０５を介して別のデータドライブ信号Ｓ_１ｂを供給する信号配線が形成されている。

また、自発光素子部１０１Ａに対して、ｙ方向に並ぶ電極にドライバＩＣチップ１２０から走査選択ドライブ信号Ｓ_２を供給する信号配線が形成される。この走査選択ドライブ信号Ｓ_２は、前述の信号配線を介して自発光素子部１０１Ａに供給されると共に、前述の信号配線から分岐して信号接続部材１０５を経由するように形成された信号配線を介して、自発光素子部１０１Ｂにおいてｙ方向に並ぶ電極にも供給される。

この図８に示した信号配線形態によると、一つのドライバＩＣチップ１２０から出力される２種類のデータドライブ信号Ｓ_１ａ，Ｓ_１ｂをそれぞれ２つの自発光素子部１０１Ａ，１０１Ｂに供給し、共通の走査選択ドライブ信号Ｓ_２を２つの自発光素子部１０１Ａ，１０１Ｂに供給することができる。

図９は、図７に示す例の変形例であって、一つのドライバＩＣチップ１２０が支持基板１００Ａ上に実装された構造（ＣＯＧ（Chip On Glass））になっている。この例では、フレキシブル配線基板１２１を介してドライバＩＣチップ１２０にデータ・走査制御信号Ｓ_３が入力され、このデータ・走査制御信号Ｓ_３に応じてドライバＩＣチップ１２０からデータドライブ信号Ｓ_１と走査選択ドライブ信号Ｓ_２が出力される。

これによっても、図７の例と同様に、自発光素子部１０１Ａに対して、ｘ方向に並ぶ電極にドライバＩＣチップ１２０からデータドライブ信号Ｓ_１を供給する信号配線が形成される。このデータドライブ信号Ｓ_１は、前述の信号配線を介して自発光素子部１０１Ａに供給されると共に、自発光素子部１０１Ａから信号接続部材１０５を経由するように形成された信号配線を介して、支持基板１００Ｂ側における自発光素子部１０１Ｂのｘ方向に並ぶ電極にも供給される。また、自発光素子部１０１Ａに対して、ｙ方向に並ぶ電極にドライバＩＣチップ１２０から走査選択ドライブ信号Ｓ_２を供給する信号配線が形成される。この走査選択ドライブ信号Ｓ_２は、前述の信号配線を介して自発光素子部１０１Ａに供給されると共に、前述の信号配線から分岐して信号接続部材１０５を経由するように形成された信号配線を介して、自発光素子部１０１Ｂのｙ方向に並ぶ電極にも供給される。

図１０は、支持基板１００Ａ，１００ＢのそれぞれにドライバＩＣチップ１２０Ａ，１２０Ｂを実装したＣＯＧの例を示している。これによると、フレキシブル配線基板１２１を介して供給される一つのデータ・走査制御信号Ｓ_３ａが支持基板１００Ａ側のドライバＩＣチップ１２０Ａに入力される信号配線が形成されると共に、他のデータ・走査制御信号Ｓ_３ｂが信号接続部材１０５を介して支持基板１００Ｂ側のドライバＩＣチップ１２０Ｂに入力される信号配線が形成される。そして、ドライバＩＣチップ１２０Ａから出力されるデータドライブ信号Ｓ_１ａと走査選択ドライブ信号Ｓ_２ａによって自発光素子部１０１Ａが駆動され、ドライバＩＣチップ１２０Ｂから出力されるデータドライブ信号Ｓ_１ｂと走査選択ドライブ信号Ｓ_２ｂによって自発光素子部１０１Ｂが駆動される。

図１１は、本発明の他の実施形態に係る両面表示パネル１００の外観的な構造を示す説明図である（同図（ａ）が平面図、同図（ｂ）がＹ_２−Ｙ_２断面図）。前述した図６の実施形態と同様の箇所には同じ符号を付して重複した説明は省略する。この実施形態では、引出配線が形成された支持基板１００Ａに、自発光素子部１０１Ａを駆動するドライバを含む電子回路（例えば、ＴＦＴによって形成される走査ドライバ２０１ａ，データドライバ２０２）が形成されており、支持基板１００Ｂ側にも自発光素子部１０１Ｂを駆動するための電子回路（ＴＦＴによって形成される走査ドライバ２０１ａ等）が形成されている。

図１２，図１３は、このような実施形態に係る両面表示パネル１００の信号配線形態の例を模式的に示す説明図である。図１２の例では、支持基板１００Ａ上の自発光素子部１０１Ａに対して、フレキシブル配線基板１２１を介してデータ制御信号Ｓ_４と走査選択信号Ｓ_５が供給され、データ制御信号Ｓ_４がデータドライバ２０２に入力され、走査選択信号Ｓ_５が走査ドライバ２０１ａに入力される信号配線が形成される。そして、自発光素子部１０１Ａのｘ方向に並ぶ電極にデータドライバ２０２からデータドライブ信号Ｓ_１を供給する信号配線が形成され、自発光素子部１０１Ａのｙ方向に並ぶ電極に走査ドライバ２０１ａから走査選択ドライブ信号Ｓ_２を供給する信号配線が形成される。

一方、走査選択信号Ｓ_５が供給される信号配線は支持基板１０１Ａ上で分岐されて、信号接続部材１０５を介して支持基板１００Ｂ側の走査ドライバ２０１ｂに走査選択信号Ｓ_５を入力する信号配線を形成しており、自発光素子部１０１Ｂのｙ方向に並ぶ電極に走査ドライバ２０１ｂから走査選択ドライブ信号Ｓ_２を供給する信号配線が形成されている。

また、データドライブ信号Ｓ_１は、前述の信号配線を介して自発光素子部１０１Ａに供給されると共に、自発光素子部１０１Ａから信号接続部材１０５を経由するように形成された信号配線を介して、支持基板１００Ｂ側の自発光素子部１０１Ｂにおいてｘ方向に並ぶ電極にも供給される。そして、このデータドライブ信号Ｓ_１と走査ドライバ２０１ａ，２０１ｂから出力される走査選択ドライブ信号Ｓ_２とによって各自発光素子部１０１Ａ，１０１Ｂが駆動される。

図１３の例は、図１２の例とほぼ同様であるが、支持基板１００Ａ側の自発光素子部１０１Ａに供給されるデータドライブ信号Ｓ_１ａと支持基板１００Ｂ側の自発光素子部１０１Ｂに供給されるデータドライブ信号Ｓ_１ｂとを独立に供給する信号配線を形成したものである。すなわち、フレキシブル配線基板１２１を介して供給されたデータ制御信号Ｓ_４ａが支持基板１００Ａ上に形成されたデータドライバ２０２ａに入力される信号配線が形成され、また、フレキシブル配線基板１２１を介して支持基板１００Ａ側に供給されたデータ制御信号Ｓ_４ｂが支持基板１００Ａから信号接続部材１０５を経由して支持基板１００Ｂ上に形成されたデータドライバ２０２ｂに入力される信号配線が形成されている。これによって、データドライバ２０２ａ，２０２ｂのそれぞれからデータドライブ信号Ｓ_１ａ，Ｓ_１ｂが自発光素子部１０１Ａ，１０１Ｂのそれぞれに供給されることになる。走査選択ドライブ信号Ｓ_２に関しては図１２の例と同様である。

図１４は、本発明に係る両面表示パネルの実施例であって、前述の自発光素子部１１Ａ，１１Ｂ，１０１Ａ，１０１Ｂが少なくとも一層の有機発光機能層を有する有機ＥＬ素子によって形成された例を示す説明図（断面図）である（前述の説明と同一箇所には同一符号を付して一部重複説明を省略している。）。

図において、この両面表示パネル１００は、有機ＥＬ素子からなる自発光素子部によって形成された表示面１００ａ，１００ｂが互いに反対方向に向くように、自発光素子部を互いに向き合わせて支持基板１００Ａ，１００Ｂを封止部材１０３を介して貼り合わせたものである。

自発光素子部は、第１電極３１と第２電極３２との間に有機発光機能層を含む有機材料層３３を挟持して支持基板１００Ａ，１００Ｂ上に複数の有機ＥＬ素子を形成したものである。図示の例では、有機ＥＬ素子は、支持基板１００Ａ，１００Ｂ上にシリコン被覆層１１０を形成しており、その上に形成される第１電極３１をＩＴＯ等の透明電極からなる陽極に設定し、第１電極３１上に発光領域３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂを開放するように絶縁膜３４を形成して、発光領域３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂにおける第１電極３１上に、正孔輸送層３３ａ，発光層３３ｂ，電子輸送層３３ｃを積層させ、その上にＡｌ等の金属材料からなる第２電極３２を形成して、これを陰極に設定している。すなわち、この有機ＥＬ素子は、支持基板１００Ａ，１００Ｂを封止部材１０３を介して貼り合わせることによって形成された封止空間１０２内に形成されると共に、支持基板１００Ａ，１００Ｂを介して光を取り出すボトムエミッション方式を構成している。

そして、封止空間１０２内で第２電極３２の端部３２ａが引出配線４１又は信号配線５１に接続されている。引出配線４１又は信号配線５１は、第１電極３１と同材料，同工程で形成される第１の電極層４１ａ，５１ａが第１電極３１とは絶縁層３４で絶縁された状態でパターン形成されており、第１の電極層４１ａ，５１ａの上には、金又は銀等を含む低抵抗配線部分を形成する第２の電極層４１ｂ，５１ｂが形成されている。ここでは、パッシブ駆動方式を前提にした自発光素子部を示しているが、これに限らずアクティブ駆動方式によって自発光素子部を構成することもできる。

そして、引出配線４１と信号配線５１とを接続する信号接続部材１０５が支持基板１００Ａ，１００Ｂ間に圧着されて形成されており、これによって、支持基板１００Ａ側の引出配線４１に接続される回路基板等（図示省略）から供給される電気信号が信号接続部材１０５を介して支持基板１００Ｂ側の自発光素子部に供給されるようになっている。

このような実施例においては、支持基板１００Ａ，１００Ｂとしては、透明性を有する平板状、フィルム状のものが好ましく、材質としてはガラス又はプラスチック等を用いることができる。

有機材料層３３は、前述したように、正孔輸送層３３ａ，発光層３３ｂ，電子輸送層３３ｃの組み合わせが一般的であるが、正孔輸送層３３ａ，発光層３３ｂ，電子輸送層３３ｃはそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層３３ａ，電子輸送層３３ｂについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層，電子注入層，ホールブロッキング層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層３３ａ，発光層３３ｂ，電子輸送層３３ｃは従来の使用されている材料（高分子材料、低分子材料を問わない）を適宜選択可能である。

また、発光層３３ｂを形成する発光材料としては、一重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（蛍光）を呈するもの、三重項励起状態から一重項励起状態を経由して基底状態に戻る際の発光（りん光）を呈するもののいずれであっても構わない。

封止部材１０３を形成する接着剤は、熱硬化型，化学硬化型（２液混合），光（紫外線）硬化型等を使用することができ、材料としてアクリル樹脂，エポキシ樹脂，ポリエステル，ポリオレフィン等を用いることができる。特には、加熱処理を要さず即硬化性の高い紫外線硬化型のエポキシ樹脂製接着剤の使用が好ましい。

また、この実施例では、有機ＥＬ素子からなる自発光素子部は、単色表示であっても複数色表示であっても良く、複数色表示を実現するためには、塗り分け方式を含むことは勿論のこと、白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、単色の発光機能層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数発光を実現する方式（フォトブリーチング方式）、２色以上の単位表示領域を縦に積層し一つの単位表示領域を形成した方式（ＳＯＬＥＤ(transparent Stacked OLED)方式）等を採用することができる。

このような実施形態又は実施例によると、一対の支持基板間に自発光素子部を封止する封止空間を形成する両面表示パネルにおいて、支持基板の端部に形成された引出配線部を駆動回路部品又は配線基板等と容易に接続することができる。また、両面表示パネルのパネル設置スペース又は駆動回路部品や配線基板等を含めたモジュール全体の設置スペースの省スペース化が可能である。更には、引出配線部分に接続する駆動回路部品又は回線基板等の接続対象を一つにすることを可能にして、部品コスト及び工程コストの低減化を図ることができる。

そして、このような実施形態又は実施例に係る両面表示パネルは、携帯電話，ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の携帯情報端末や、各種の表示装置を含む電子機器に搭載することで、電子機器の小型・軽量化或いは低コスト化を図ることができる。

本発明の一実施形態に係る両面表示パネル及びその製造方法を説明する説明図である。 図１に示した実施形態の引出配線部の一例を示す説明図である（同図（ａ）が平面図、同図（ｂ）がｘ_１−ｘ_１断面図）。 図１に示した実施形態の引出配線部の他の例を示す説明図である（同図（ａ）が平面図、同図（ｂ）がｘ_２−ｘ_２断面図）。 本発明の他の実施形態に係る両面表示パネルを示す説明図である。 本発明の他の実施形態に係る両面表示パネルを示す説明図である。 本発明の実施形態に係る両面表示パネルの外観的な構造を示す説明図である（同図（ａ）が平面図、同図（ｂ）がＹ_１−Ｙ_１断面図、同図（ｃ）側面図）。 本発明の実施形態に係る両面表示パネルの信号配線形態の一例を模式的示す説明図である。 本発明の実施形態に係る両面表示パネルの信号配線形態の一例を模式的示す説明図である。 本発明の実施形態に係る両面表示パネルの信号配線形態の一例を模式的示す説明図である。 本発明の実施形態に係る両面表示パネルの信号配線形態の一例を模式的示す説明図である。 本発明の他の実施形態に係る両面表示パネルの外観的な構造を示す説明図である（同図（ａ）が平面図、同図（ｂ）がＹ_２−Ｙ_２断面図）。 本発明の実施形態に係る両面表示パネルの信号配線形態の例を模式的に示す説明図である。 本発明の実施形態に係る両面表示パネルの信号配線形態の例を模式的に示す説明図である。 本発明に係る両面表示パネルの実施例を示す説明図（断面図）である。

符号の説明

１，１００ 両面表示パネル
１０Ａ，１０Ｂ，１００Ａ，１００Ｂ 支持基板
１１Ａ，１１Ｂ，１０１Ａ，１０１Ｂ 自発光素子部
１２，１０２ 封止空間
１３，１０３ 封止部材
１４ 引出配線
１５，１０５ 信号接続部材
１５ａ 導電体
１５ｂ 弾性体
１６ 乾燥剤
１７，１８ 信号配線
２０ 回路基板
２１，１２１ フレキシブル配線基板
１００ａ，１００ｂ 表示面
１２０ ドライバＩＣチップ
Ｓ_１，Ｓ_１ａ，Ｓ_１ｂ データドライブ信号
Ｓ_２，Ｓ_２ａ，Ｓ_２ｂ 走査選択ドライブ信号
Ｓ_３，Ｓ_３ａ，Ｓ_３ｂ 走査制御信号
２０１ａ，２０１ｂ 走査ドライバ（電子回路）
２０２ データドライバ（電子回路）

Claims (12)

1. 支持基板の一方の面に自発光素子部を形成し、該支持基板を通して光を取り出すことで該支持基板の他方の面側に表示面を形成した一対の支持基板を、前記表示面が互いに反対方向に向くように貼り合わせて、前記一対の支持基板間に前記自発光素子部を封止する封止空間を形成する両面表示パネルにおいて、
   前記封止空間から信号配線が引き出された引出配線を前記一対の支持基板の少なくとも一方に形成すると共に、前記一対の支持基板のそれぞれに形成された信号配線を接続する信号接続部材を前記一対の支持基板間に形成し、前記引出配線が形成された一方の支持基板側から他方の支持基板に形成された前記自発光素子部に前記信号接続部材を介して電気的な信号を供給することを特徴とする両面表示パネル。
2. 前記一対の支持基板にはそれぞれ前記自発光素子部に導通する信号配線が形成され、前記信号接続部材を介して前記信号配線間の一部が導通していることを特徴とする請求項１に記載された両面表示パネル。
3. 前記信号配線の少なくとも一部は金（Ａｕ）を含むことを特徴とする請求項２に記載された両面表示パネル。
4. 前記信号接続部材は、多数の導電体が特定方向に整列されて弾性体中に埋め込まれている異方性導電弾性部材からなり、前記一対の支持基板の貼り合わせによって両支持基板に圧着されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載された両面表示パネル。
5. 前記導電体の少なくとも一部は金（Ａｕ）から成ることを特徴とする請求項４に記載された両面表示パネル。
6. 前記信号接続部材は、前記封止空間内に配置されることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載された両面表示パネル。
7. 前記信号接続部材は、前記封止空間外の別の封止空間内に配置されることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載された両面表示パネル。
8. 前記引出配線が形成された支持基板には、前記自発光素子部を駆動するドライバを含む半導体回路チップが直接又は配線基板を介して実装されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載された両面表示パネル。
9. 前記引出配線が形成された支持基板には、前記自発光素子部を駆動するドライバを含む電子回路が形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載された両面表示パネル。
10. 前記自発光素子部は、少なくとも一層の有機発光機能層を有する有機ＥＬ素子によって形成されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載された両面表示パネル。
11. 請求項１〜１０のいずれかに記載された両面表示パネルが搭載された電子機器。
12. 支持基板の一方の面に自発光素子部を形成し、該支持基板を通して光を取り出すことで該支持基板の他方の面側に表示面を形成した一対の支持基板を、前記表示面が互いに反対方向に向くように貼り合わせて、前記一対の支持基板間に前記自発光素子部を封止する封止空間を形成する両面表示パネルの製造方法において、
    前記封止空間から信号配線が引き出された引出配線を前記一対の支持基板の少なくとも一方に形成すると共に、前記一対の支持基板のそれぞれに形成された信号配線を接続する信号接続部材を前記一対の支持基板間に形成し、前記引出配線が形成された一方の支持基板側から他方の支持基板に形成された前記自発光素子部に前記信号接続部材を介して電気的な信号を供給するように、前記貼り合わせ時に前記一対の支持基板間に前記信号接続部材を圧着させることを特徴とする両面表示パネルの製造方法。

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