JP2006087173A - 電気接続箱 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は、内部が局所的に高温になることを防止しつつ、防水性低下も抑えることのできる電気接続箱を提供する。
【解決手段】 回路構成体４３は、回路基板４２の一方の面にリレー１３が実装されると共に、他方の面にバスバー２４が接着されてなる。このバスバー２４には伝熱板３９が接着されている。バスバー２４から発せられた熱は、伝熱板３９に吸収された後、伝熱板３９内に分散されるので、バスバー２４周辺が局所的に高温になることを防止できる。また、リレー１３から発せられた熱も、バスバー２４を介して伝熱板３９により分散されるので、リレー１３周辺が局所的に高温になることも防止できる。また、回路構成体４３はハウジング４５内に収容されているので防水性の低下を抑えることができる。
【選択図】 図３

Description

本発明は、ハウジング内に回路構成体を収容してなる電気接続箱に関する。

この種の電気接続箱は、例えば自動車のエンジンルーム内に配設されたり、リレーボックス内に収容されて使用されるものであり、特許文献１に記載のものが知られている。このものは、回路基板に電装品を実装した回路構成体がハウジングに収容されてなる。上記の電気接続箱においては、発熱部品から発生した熱は、直接空気中に放散される。
特開平１０−３４１５１４号公報

しかしながら上記の構成によれば、隣り合う発熱部品同士から発せられる熱が十分に放散されず、電気接続箱内が局所的に高温になる場合がある。局所的に高温になると、部品等が変形するなどの問題が生じるおそれがあるので、熱は速やかに電気接続箱の外部に放散されるのが望ましい。

上記の問題を解決するためには、発熱部品からの熱を放散するための開口部をハウジングに形成することが考えられる。しかしこの方法によると、開口部から水が浸入するおそれがあり、電気接続箱の防水性が低下するという問題がある。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、内部が局所的に高温になることを防止しつつ、防水性低下も抑えることのできる電気接続箱を提供する。

上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、回路基板にスイッチング素子を実装してなる回路構成体をハウジング内に収容した電気接続箱において、前記回路構成体には、その発熱部に重ねて伝熱部材を設けたことを特徴とする。

請求項２の発明は、前記伝熱部材は板状の伝熱板であって、前記伝熱板は、前記発熱部より広い面積を有すると共に、前記回路基板に沿わせて設けたことを特徴とする。

請求項３の発明は、請求項２記載のものにおいて、前記伝熱板のうち前記発熱部側の面とは反対側の面が前記ハウジングの内面に近接していることを特徴とする。

なお、「近接」とは、伝熱的に近接していることを意味する。すなわち、電気接続箱を通常の使用条件下で使用した場合、発熱部からの熱が伝熱板からハウジングへと伝達されてハウジングから外部に放散される結果、電気接続箱内の温度上昇を、所定の温度以下に抑えることができるように、伝熱板とハウジングとが配されていることを意味するし、発熱部からの熱が伝熱板からハウジングへと伝達可能な程度に接近していればよい。

請求項４の発明は、請求項２または３記載のものにおいて、前記スイッチング素子は前記回路基板の一方の面に実装され、前記回路基板の他方の面には前記スイッチング素子への導電路を構成するバスバーが接着され、前記伝熱板は絶縁層を介して前記バスバーに接着されていることを特徴とする。

請求項５の発明は、請求項４記載のものにおいて、前記ハウジングは、ケースと底板とからなり、前記ケースには、前記底板側に向けて突出して先端面にネジ孔を有する取付ボス部が突設され、前記回路構成体及び前記伝熱板は前記取付ボス部に螺合した取付ネジによりネジ止めされ、前記底板には前記取付ネジの頭部を逃げるための凹部が形成されて底板が前記伝熱板に近接していることを特徴とする。

＜請求項１の発明＞
請求項１の発明によれば、発熱部から発生する熱は、この発熱部に重ねて設けられた伝熱部材に吸収されて、伝熱部材内に分散される。これにより、発熱部周辺の温度分布がならされて、発熱部周辺の温度を下げることができるから、電気接続箱内が局所的に高温になることを防止できる。

また、回路構成体はハウジング内に収容されているので、電気接続箱の防水性の低下を抑えられる。

＜請求項２の発明＞
請求項２の発明によれば、伝熱板は、発熱部よりも広い面積を有しているから、発熱部から発生した熱は、伝熱板に吸収された後、伝熱板内に分散することにより、発熱部よりも広い面積の領域に分散する。これにより、発熱部周辺の温度分布がならされて、発熱部周辺の温度を下げることができるから、電気接続箱内が局所的に高温になることを防止できる。

また、伝熱板は回路基板に沿わせて設けられているので、電気接続箱を、回路基板と交差する方向に対して低背化することができる。

＜請求項３の発明＞
請求項３の発明によれば、伝熱板のうち発熱部側の面とは反対側の面がハウジングの内面に伝熱的に近接しているので、発熱部から発生した後、伝熱板に吸収、分散された熱は、伝熱板からハウジングに速やかに伝達され、ハウジングから電気接続箱の外部へ放散される。これにより電気接続箱の放熱性を向上させることができる。このとき、伝熱板とハウジングの内面とが接触していると、伝熱板とハウジングの内面とが接触している部分を介して、伝熱板からハウジングに効率よく熱を伝達できるので好ましい。また、伝熱板とハウジングの内面とが密着していると、伝熱板とハウジングとの間に隙間（空気層）が形成されていないので、この隙間に熱がこもることを防止でき、伝熱板からハウジングへ熱を効率よく伝達できるので特に好ましい。

＜請求項４の発明＞
請求項４の発明によれば、バスバーから発せられた熱は、伝熱板に吸収された後、伝熱板内に分散される。これによりバスバー周辺の温度分布がならされる結果、バスバー周辺の温度を下げることができる。この結果、バスバー周辺の温度が局所的に高温になることを防止できる。

また、請求項４の発明によれば、スイッチング素子から発せられた熱は、スイッチング素子の端子を介してバスバーへと伝達される。その後、バスバーに接着された伝熱板に熱が効率よく伝達され、熱が伝熱板内に分散される。これによりスイッチング素子周辺の温度を低下させることができるから、スイッチング素子周辺の温度が局所的に高温になることを防止できる。

＜請求項５の発明＞
請求項５の発明によれば、ケースと、回路構成体及び伝熱板とは、ネジ止めされているので、ケースと、回路構成体及び伝熱板とを、一層強固に肯定することができる。

また、請求項５の発明によれば、取付ネジの頭部は底板に形成された凹部内に収容される。これにより、底板の外表面に、取付ネジの頭部を逃がすための開口部を形成しなくてもよいので、電気接続箱の防水性の低下を抑えられる。

また、請求項５の発明によれば、底板が伝熱板に、伝熱的に近接しているから、伝熱板から底板に対して効率よく熱を伝達することができ、この底板から熱を放散することができる。これにより電気接続箱の放熱性を向上させることができる。このとき、伝熱板と底板とが接触していると、伝熱板と底板とが接触している部分を介して、伝熱板から底板に効率よく熱を伝達できるので好ましい。また、伝熱板と底板とが密着していると、伝熱板と底板との間に隙間（空気層）が形成されていないので、この隙間に熱がこもることを防止でき、伝熱板から底板へ熱を効率よく伝達できるので特に好ましい。

＜実施形態１＞
以下に本発明の実施形態１を図１ないし図３を参照して説明する。本実施形態は、リレーボックス１０のリレーボックスハウジング１２内に、本発明に係る電気接続箱１１を収容したものである。リレーボックスハウジング１２は、図１における上方に開口する箱状のロアカバー１４と、このロアカバー１４の上方に配される筒状のアッパケース１５（請求項５における底板に相当する）と、このアッパケース１５の上方から、アッパケース１５の開口部分を覆うアッパカバー１６とから構成されている。

ロアカバー１４は、図１における略右半分の底部が深くなっていて、後述するコネクタフード部１７と嵌合するためのリレーボックス側コネクタ（図示せず）が収容されており、このリレーボックス側コネクタには図示しない端子金具が収容されている。ロアカバー１４の上端寄りの外周面には、ほぼ全周にわたって、アッパケース１５を受け止めるためのフランジ１８が外方に張り出して形成されている。

アッパケース１５内には、上方に開口する箱状のロアケース１９が収容されている。ロアケース１９のうち、図１における左端から略三分の二だけ右方に離れた位置には、ロアケース１９の底壁から上下方向に延出された仕切壁２０が形成されている。この仕切壁２０により区分される領域のうち、仕切壁２０の左側の領域は、後述する配電基板部２１が収容される配電基板部収容部２２となっており、仕切壁２０の右側の領域は、底壁が深く形成されて、後述する電気接続箱１１が収容される電気接続箱収容部２３となっている。仕切壁２０は、インナーケース３２（請求項５におけるケースに相当する）に左方から当接している。

電気接続箱収容部２３の底壁の下側面には、リレーボックス側コネクタと嵌合するコネクタフード部１７が下方に開口して突設されている。このコネクタフード部１７の底壁には、後述するバスバー２４が上下方向に貫通している。コネクタフード部１７とリレーボックス側コネクタとは嵌合しており、バスバー２４と、リレーボックス側コネクタに収容される端子金具とは電気的に接続されている。

ロアカバー１４の上方には、筒状をなすアッパケース１５が取り付けられている。このアッパケース１５の下端縁は、ロアカバー１４の側壁の上端縁及びロアケース１９の側壁に外方から当接すると共に、ロアカバー１４のフランジ１８の上面に当接している。アッパケース１５の上端寄りの外周面には、ほぼ全周にわたって、アッパカバー１６を受け止めるためのフランジ１８が張り出して形成されている。アッパケース１５のうち、図１における右側壁２５の内側面には、後述する取付ネジ２６のネジ頭を逃がすための凹部２７が形成されている（図３参照）。アッパケース１５のうち、図１における左端から右方に向かって略三分の二の領域には、アッパケース１５の左側壁から右方に向かって略棚板状に形成された配電基板部２１が設けられている。また、アッパケース１５のうち、図１における右側壁２５の上端寄りの位置には、図１における左方に向かって略棚板状に形成された上壁２８が設けられており、この上壁２８の左端縁は上方に向かって立ち上がった形態になっている。

図１に示すように、配電基板部２１は、ロアケース１９の側壁の上端部と、仕切壁２０の上端部とに載置されるようになっている。配電基板部２１の下方には、複数枚の絶縁板２９を介して複数本のバスバー（図示せず）を積層して形成してなる配電基板３０が取り付けられている。配電基板部２１のうち、図１における左側には、図示しないリレーを装着するためのリレー装着部３１が形成されている。図示しないバスバー群のうち所定のものは、端部が上方に曲げ形成されており、リレー装着部３１の底壁を貫通している。図示しないバスバー群と、リレーボックス側コネクタに収容された端子金具とは電気的に接続されている。

アッパケース１５の上方には、アッパケース１５の開口部を覆うようにして、アッパカバー１６が被せられている。アッパカバー１６の開口縁は、アッパケース１５の上端縁の外側に嵌められると共に、アッパケース１５のフランジ１８の上面に当接されている。アッパカバー１６の上壁の内側面には、アッパカバー１６の側壁から僅かに内側に寄った位置から下方に垂下して形成された補助壁３４が設けられており、この補助壁３４とアッパカバー１６の側壁とにより、アッパケース１５の上端縁を挟持可能な防水溝３５が形成されている。この防水溝３５の上部にはパッキン３６が配設されている。アッパケース１５の上端縁は防水溝３５に挟持されると共に、パッキン３６に下方から当接しており、これにより電気接続箱１１の防水性が確保されている。アッパカバー１６のうち、アッパケース１５の上壁２８の左端縁と対応する位置には、一対の挟持壁３７が、アッパケース１５の上壁２８の左端縁と略同じ厚さ寸法だけ離間して下方に垂下して形成されており、上壁２８の左端縁を挟持するようになっている。挟持壁３７のうち、図１における左側の挟持壁３７Ａの下端は、右側の挟持壁３７Ｂよりもやや長く形成されて、押さえ壁３３の上端縁まで延出されている。図１における左側の挟持壁３７Ａは、後述するヒューズボックス３８に左方から当接している。

電気接続箱１１は、回路基板４２にリレー１３が実装された回路構成体４３が、インナーケース３２に収容されたものである。インナーケース３２は、図１における右方に開口を有する箱状をなしている。インナーケース３２の上部には、ヒューズ（図示せず）を装着可能なヒューズボックス３８が、インナーケース３２と一体に形成されている。インナーケース３２の左側壁の内側面には、後述する伝熱板３９をネジ止めするための、取付ボス部４０が、図１における右方に向かって突出するように形成されている。取付ボス部４０の先端面には取付ネジ２６を螺合するためのネジ孔４１が形成されている。

回路基板４２のうち、図１の左側の面には、プリント配線手段により導電路が形成されており、この導電路にリレー１３（請求項１のスイッチング素子に相当）が実装されている。また、回路基板４２のうち、図１の右側の面には、複数本のバスバー２４（請求項１の発熱部に相当）を導電路と電気的に接続した状態で沿わせてある。なお、バスバー２４は、絶縁性を有する薄い接着シート（図示せず）を介して回路基板４２と一体的に貼り付けられている。バスバー２４群のうち所定のものは、上端が図１における左方に曲げ形成されてヒューズボックス３８内に収容されている。また、バスバー２４群のうち所定のものは、下端が二度直角曲げされて、下方に突出しており、コネクタフード部１７内に収容されている。

さて、バスバー２４には、絶縁性の接着剤層を介して伝熱板３９（請求項１における伝熱部材に相当）が接着されている。伝熱板３９は、熱伝導率の高いアルミニウム等の金属板により、回路基板４２の形状とほぼ同じ形状に形成されており、回路基板４２の板面に沿うように配設されている。この伝熱板３９の板面の面積は、各バスバー２４の面積の総和よりも大きなものとなっている。回路構成体４３及び伝熱板３９には、取付ボス部４０に対応する位置に挿通孔４４が形成されている。図２に示すように、取付ネジ２６が、挿通孔４４に挿入されると共に、ネジ孔４１に螺合されることにより、インナーケース３２に、回路構成体４３及び伝熱板３９が取り付けられている。

上記のようにして伝熱板３９が取り付けられた電気接続箱１１は、ロアケース１９の電気接続箱収容部２３内に、伝熱板３９を右方に向けた状態で、上方から収容されている。この電気接続箱１１の上方からアッパケース１５が取り付けられており、図１におけるアッパケース１５の右側壁２５は、伝熱板３９を覆うようにして右方から当接している。このアッパケース１５と、インナーケース３２とにより、電気接続箱１１のハウジング４５が構成されている。また、図３に示すように、取付ネジ２６の頭部は、アッパケース１５の右側壁２５の内側面に形成された凹部２７内に収容されている。

上記したアッパケース１５に形成された配電基板部２１のうち、図１における右端縁は、上下方向に張り出して形成されており、電気接続箱１１を、図１におけるアッパケース１５の右側壁２５と挟持するための保持壁３３となっている。保持壁３３のうち、配電基板部２１より上方の部分は、インナーケース３２と、左方から当接している。一方、保持壁３３のうち、配電基板部２１より下方の部分は、仕切壁２０の厚み分だけ図１における左側に片寄って形成されており、ロアケース１９の仕切壁２０の上端付近と、左方から当接している。

保持壁３３の内面と、図１におけるアッパケース１５の右側壁２５の内面との間隔は、伝熱板３９が取り付けられた電気接続箱１１が緊密に嵌るような寸法に設定されている。また、仕切壁２０の内面と、図１におけるアッパケース１５の右側壁２５の内面との間隔も、伝熱板３９が取り付けられた電気接続箱１１が緊密に嵌るような寸法に設定されている。そして、伝熱板３９が取り付けられた電気接続箱１１は、保持壁３３及び仕切壁２０と、図１におけるアッパケース１５の右側壁２５との間に形成された空間に収容された状態になっている。これにより、図１に示すように、伝熱板３９が取り付けられた電気接続箱１１は、ロアケース１９ごと、図１におけるアッパケース１５の右側壁２５と、保持壁３３とに挟持された状態になっている。上記の保持壁３３は、配電基板部２１を介して、アッパケース１５と一体に形成されている。アッパケース１５は筒状をなしていることから、各側壁が外方に撓み変形しないようになっている。このため、図１におけるアッパケース１５の右側壁２５と保持壁３３とが電気接続箱１１を挟み込む方向に働く力が逃げないようになっている。これにより、図１における伝熱板３９の右側面とアッパケース１５の右側壁２５の内面とが全面にわたって伝熱的に近接するようになっている。すなわち、電気接続箱１１を通常の使用条件下で使用した場合、バスバー２４からの熱が伝熱板３９からアッパケース１５の右側壁２５へと伝達されて、アッパケース１５の右側壁２５から外部に放散される結果、電気接続箱１１内の温度上昇を、所定の温度、例えば１２０℃以下に抑えることができるように、伝熱板３９とアッパケース１５の右側壁２５とが配されており、バスバー２４からの熱が伝熱板３９からアッパケース１５の右側壁２５へと伝達可能な程度に接近している。

次に、本実施形態の作用、効果について説明する。
本実施形態では、表面にリレー１３の実装された回路基板４２の裏面にバスバー２４を接着し、このバスバー２４に伝熱板３９を接着することにより、リレー１３から発せられる熱を、バスバー２４を介して伝熱板３９に効率よく伝達し、この伝熱板３９により分散させるようになっている。これにより、リレー１３の周辺が局所的に高温になるのを防止できる。また、バスバー２４から発せられる熱は、伝熱板３９により、各バスバー２４の面積の総和よりも大きな面積に分散されるので、バスバー２４の周辺が局所的に高温になることを防止できる。

本実施形態においては、リレー１３やバスバー２４等で発生した熱は、伝熱板３９を介してアッパケース１５の右側壁２５に伝達された後、外部に放出されるようになっている。ここで、伝熱板３９と、アッパケース１５の右側壁２５との間の隙間（空気層）が広い場合には、この隙間に熱がこもってしまい、十分に外部に熱が放出されないことが憂慮される。

そこで本実施形態では、図１におけるアッパケース１５の右側壁２５と、保持壁３３とが、伝熱板３９が取り付けられた電気接続箱１１を、ロアケース１９ごと挟持することにより、伝熱板３９と、図１におけるアッパケース１５の右側壁２５の内面とが伝熱的に近接するようにしている。これにより、リレー１３やバスバー２４等で発生した熱は、伝熱板３９に吸収、分散された後、伝熱板３９から図１におけるアッパケース１５の右側壁２５に速やかに伝達され、電気接続箱１１の外部に放散される。これにより、電気接続箱１１内の温度を例えば１２０℃以下に抑えることができ、電気接続箱１１の放熱性を向上させることができる。

さらに、本実施形態によれば、回路構成体４３は、インナーケース３２及びアッパケース１５からなるハウジング４５内に収容されている。また、アッパケース１５に形成された凹部２７内に、取付ネジ２６の頭部が収容されている。このようにハウジング４５には開口部が設けられていない構成となっているので、電気接続箱１１の防水性の低下を抑えられる。

また、本実施形態によれば、伝熱板３９が回路基板４２に接着されているので、回路基板４２の剛性が向上する。これにより、回路基板４２のリレーボックス１０内への組付作業時において、回路基板４２の取り扱い性が向上するので、作業効率が向上する。

また、コネクタフード部１７がロアケース１９に設けられていることにより、電気接続箱１１にコネクタフード部１７が設けられている場合に比べて、電気接続箱１１の部品点数を削減できる。一方、ロアケース１９は元来、リレーボックス１０内に収容されている部材なので、リレーボックス１０内にコネクタフード部１７を設けても、電気接続箱１１中の部品点数は増加しない。このように本実施形態によれば、全体として電気接続箱１１の部品点数を削減できるので、電気接続箱１１の製造コストを削減できる。

＜実施形態２＞
実施形態２では、回路基板４２の導電路には、リレー１３や、図示しない電装品など、全ての電装品が表面実装により配設されている。これにより、回路基板４２のうち電装品を実装した面と反対側の面には電装品の端子が突出しておらず、フラットになっている。このフラットな面にバスバー２４が、絶縁性を有する薄い接着シートで貼り付けられており、さらにこのバスバー２４に重ねて、絶縁性の接着剤層を介して伝熱板３９が接着されている。このようにすれば、回路構成体４３のうち伝熱板３９が接着された側の面をフラットにすることができる。

例えば、回路基板４２に形成された挿通孔（図示せず）に電装品（図示せず）の端子を挿入することで、電装品と、回路基板４２上の導電路とを接続する場合には、回路基板４２のうち実装面と反対側の面に電装品の端子が突出するから、伝熱板３９を、アッパケース１５の右側壁２５に対して、伝熱的に近接した状態で配することが困難になる。

これに対して本実施形態では、回路構成体４３のうち伝熱板３９が接着された側の面がフラットになっているから、アッパケース１５の右側壁２５に対して、伝熱的に近接した状態で伝熱板３９を配設することができる。このようにすれば、伝熱板３９からアッパケース１５の右側壁２５へ熱を効率よく伝達できるから、アッパケース１５の右側壁２５から電気接続箱１１の外部へ効率よく放熱できる。
なお、その他の構造、作用及び効果は、上記した実施形態１と同様であるため重複する説明は省略する。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。

（１）本実施形態においては、伝熱部材は板状の伝熱板３９であったが、これに限られず、伝熱部材は、筒状、ブロック状など、任意の形状をとりうる。
また、伝熱部材は、回路基板４２の板面に交差する方向に延びて形成される構成としてもよい。

（２）本実施形態においては、伝熱板３９はバスバー２４に接着される構成としたが、これに限られず、伝熱板３９をリレー１３に密着して配設し、リレー１３から発生する熱が伝熱板３９に直接吸収されて分散される構成としてもよい。

（３）本実施形態においては、伝熱板３９はアッパケース１５に伝熱的に近接する構成としたが、これに限られず、伝熱板３９がインナーケース３２に伝熱的に近接する構成としてもよい。

（４）本実施形態においては、インナーケース３２と、回路構成体４３及び伝熱板３９とはネジ止めされる構成としたが、これに限られず、インナーケース３２の開口面の開口縁部と、回路構成体４３又は伝熱板３９の外周部とを接着剤により接着する構成としてもよい。

（５）本実施形態では、図１におけるアッパケース１５の右側壁２５と、保持壁３３とが、伝熱板３９が取り付けられた電気接続箱１１を、ロアケース１９ごと挟持することにより、伝熱板３９と、図１におけるアッパケース１５の右側壁２５の内面とが伝熱的に近接する構成とした。このとき、伝熱板３９とアッパケース１５の右側壁２５とが接触する構成としてもよい。これにより、伝熱板３９とアッパケース１５の右側壁２５とが接触した部分から、熱を伝熱板３９からアッパケース１５の右側壁２５に効率よく伝達できるので、電気接続箱１１の放熱性を向上させることができる。また、伝熱板３９とアッパケース１５とを接着剤で接着することにより、伝熱板３９とアッパケース１５とを密着させてもよい。これにより、伝熱板３９とアッパケース１５の右側壁２５との間に隙間が形成されることを防止できるから、伝熱板３９からアッパケース１５の右側壁２５へ熱を効率よく伝達でき、電気接続箱１１の放熱性を向上させることができる。

（６）本実施形態では、伝熱板３９と回路構成体４３とは、絶縁性の接着剤層を介して接着される構成としたが、これに限られず、伝熱板３９は、絶縁性を有する薄い接着シートを介して回路構成体４３と一体的に貼り付けられる構成としてもよい。これにより、接着剤の硬化過程が不要となるので、電気接続箱１１の組付作業性を向上させることができる。

（７）本実施形態では、電気接続箱１１内の温度を、例えば１２０℃以下に抑える設定としたが、これに限られず、電気接続箱１１内の温度の上限値は、電気接続箱１１の仕様により任意に設定できる。

本発明の一実施形態に係る電気接続箱がリレーボックスに収容された状態を示す側断面図 インナーケースに回路構成体及び伝熱板をネジ止めした状態を示す側断面図 電気接続箱がリレーボックスに収容された状態を示す一部拡大側断面図

符号の説明

１１…電気接続箱
１３…リレー（スイッチング素子）
１５…アッパケース（底板）
２４…バスバー（発熱部）
２６…取付ネジ
２７…凹部
３２…インナーケース（ケース）
３９…伝熱板（伝熱部材）
４０…取付ボス部
４２…回路基板
４３…回路構成体
４５…ハウジング

Claims (5)

1. 回路基板にスイッチング素子を実装してなる回路構成体をハウジング内に収容した電気接続箱において、
   前記回路構成体には、その発熱部に重ねて伝熱部材を設けたことを特徴とする電気接続箱。
2. 前記伝熱部材は板状の伝熱板であって、
   前記伝熱板は、前記発熱部より広い面積を有すると共に、前記回路基板に沿わせて設けたことを特徴とする請求項１記載の電気接続箱。
3. 前記伝熱板のうち前記発熱部側の面とは反対側の面が前記ハウジングの内面に近接していることを特徴とする請求項２記載の電気接続箱。
4. 前記スイッチング素子は前記回路基板の一方の面に実装され、前記回路基板の他方の面には前記スイッチング素子への導電路を構成するバスバーが接着され、前記伝熱板は絶縁層を介して前記バスバーに接着されていることを特徴とする請求項２または３記載の電気接続箱。
5. 前記ハウジングは、ケースと底板とからなり、
   前記ケースには、前記底板側に向けて突出して先端面にネジ孔を有する取付ボス部が突設され、前記回路構成体及び前記伝熱板は前記取付ボス部に螺合した取付ネジによりネジ止めされ、前記底板には前記取付ネジの頭部を逃げるための凹部が形成されて底板が前記伝熱板に近接していることを特徴とする請求項４記載の電気接続箱。

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