JP2006071567A

JP2006071567A - Method for determining contact state of probe, and method and apparatus for inspecting circuit board

Info

Publication number: JP2006071567A
Application number: JP2004257996A
Authority: JP
Inventors: Yoshinori Sato; 義典佐藤
Original assignee: Hioki EE Corp
Current assignee: Hioki EE Corp
Priority date: 2004-09-06
Filing date: 2004-09-06
Publication date: 2006-03-16

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To exactly and surely determine a contact state of a probe and a conductive pattern. <P>SOLUTION: Probes 3, 4 are brought to be in contact with conductive patterns 11, 12 being formed on a circuit board 10 that is an object to be inspected, so as to be insulated from each other. An AC signal for inspection is applied across the probe 3 and a reference electrode 2b, while maintaining the probe 4 and the reference electrode 2b at the same electric potential, and an electric parameter about the probe 3 and the reference electrode 2b is measured. Then, the contact state of the probe 3 and the conductive pattern 11 is determined from a measured value of the above measurement. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、測定対象の回路基板における導体パターンとプローブとの接触状態を判別するプローブの接触状態判別方法、並びにこのプローブの接触状態判別方法に従って導体パターンとプローブとの接触状態を判別すると共に回路基板を検査する回路基板検査方法および回路基板検査装置に関するものである。 The present invention relates to a probe contact state determining method for determining a contact state between a conductor pattern and a probe on a circuit board to be measured, and a circuit for determining a contact state between a conductor pattern and a probe according to the probe contact state determining method. The present invention relates to a circuit board inspection method and a circuit board inspection apparatus for inspecting a substrate.

この種の回路基板検査装置として、出願人は、導体パターンおよび基準電極間の静電容量を測定して導体パターンと検査用プローブとの接触状態を判別する回路基板検査装置を特開２００１−２４２２１１号公報に開示している。この場合、この回路基板検査装置は、絶縁フィルムが貼付された基準電極を有する電極部、一対の検査用プローブ、一対の移動機構、測定部および制御部を備えて構成されている。一方、検査対象の回路基板は、複数の導体パターンが形成されて構成されている。この回路基板検査装置による回路基板の検査時には、一例として、導体パターンの形成面を上向きにして回路基板を電極部の上に載置する。次に、制御部が、移動機構を制御して、相互に絶縁されている一対の導体パターンに一対の検査プローブをそれぞれ接触させる。この状態において、測定部は、一方の検査用プローブおよび基準電極間に検査信号としての交流電圧を出力して、一方の検査用プローブおよび基準電極間の静電容量を測定する。次いで、測定部は、他方の検査用プローブおよび基準電極間に検査信号としての交流電圧を出力して、他方の検査用プローブおよび基準電極間の静電容量を測定する。 As this type of circuit board inspection apparatus, the applicant has disclosed a circuit board inspection apparatus that measures the capacitance between a conductor pattern and a reference electrode to determine the contact state between the conductor pattern and the inspection probe. It is disclosed in the Gazette. In this case, the circuit board inspection apparatus includes an electrode unit having a reference electrode with an insulating film attached thereto, a pair of inspection probes, a pair of moving mechanisms, a measurement unit, and a control unit. On the other hand, the circuit board to be inspected is configured by forming a plurality of conductor patterns. When the circuit board is inspected by the circuit board inspection apparatus, as an example, the circuit board is placed on the electrode portion with the conductive pattern formation surface facing upward. Next, the control unit controls the moving mechanism to bring the pair of inspection probes into contact with the pair of conductor patterns insulated from each other. In this state, the measurement unit outputs an AC voltage as an inspection signal between one inspection probe and the reference electrode, and measures the capacitance between the one inspection probe and the reference electrode. Next, the measurement unit outputs an AC voltage as an inspection signal between the other inspection probe and the reference electrode, and measures the capacitance between the other inspection probe and the reference electrode.

続いて、制御部は、測定した両静電容量と接触状態判別用データとを順次比較することにより、一対の検査プローブと導体パターンとの接触状態を判別する。この際に、例えば、一方の検査用プローブと導体パターンとが接触していないときには、測定された静電容量が接触状態判別用データの下限値を下回るため、制御部は、一方の検査用プローブと導体パターンとが接触していないと判別する。また、一方の検査用プローブと導体パターンとが接触しているときには、測定された静電容量が接触状態判別用データの上限値を上回るため、制御部は、一方の検査用プローブと導体パターンとが接触していると判別する。次いで、制御部は、双方の検査用プローブが導体パターンに接触していると判別したときには、測定部に対して両検査用プローブを介して検査信号を出力させて両導体パターン間の抵抗値を測定させる。続いて、制御部は、測定された抵抗値に基づいて両導体パターン間の絶縁状態を検査する。
特開２００１−２４２２１１号公報（第３−４頁） Subsequently, the control unit determines the contact state between the pair of inspection probes and the conductor pattern by sequentially comparing both the measured capacitances and the contact state determination data. At this time, for example, when one inspection probe is not in contact with the conductor pattern, the measured capacitance falls below the lower limit value of the contact state determination data. And the conductor pattern are not in contact with each other. Further, when one inspection probe and the conductor pattern are in contact, the measured capacitance exceeds the upper limit value of the contact state determination data. Is determined to be touching. Next, when the control unit determines that both the inspection probes are in contact with the conductor pattern, the control unit outputs an inspection signal to the measurement unit via both the inspection probes to determine the resistance value between the two conductor patterns. Let me measure. Then, a control part test | inspects the insulation state between both conductor patterns based on the measured resistance value.
JP 2001242221 A (page 3-4)

ところが、出願人が開示している回路基板検査装置には、以下の改善すべき課題がある。具体的には、図３に示すように、出願人が開示している回路基板検査装置を初めとする回路基板検査装置１０１によって検査される一例としての回路基板１０には、互いに絶縁された導体パターン１１，１２を初めとして数多くの導体パターンが形成されている。ここで、導体パターン１２は、例えば電源パターンやグランドパターンなどの広い面積を有するパターンであって、回路基板１０の一面に形成された導体パターン１１に対向するようにして回路基板１０の他面に形成されると共に、回路基板１０の一面側にも形成されてスルーホールを介して接続されている。この場合、導体パターン１２は、導体パターン１１と重なり合う位置において、絶縁フィルム２ａが貼り付けられた基準電極２ｂに近接して広い面積で対向している。このため、導体パターン１２および基準電極２ｂ間の静電容量は、導体パターン１１および基準電極２ｂ間の静電容量と比較して著しく大きくなっている。 However, the circuit board inspection apparatus disclosed by the applicant has the following problems to be improved. Specifically, as shown in FIG. 3, the circuit board 10 as an example to be inspected by the circuit board inspection apparatus 101 including the circuit board inspection apparatus disclosed by the applicant has conductors insulated from each other. Many conductor patterns including the patterns 11 and 12 are formed. Here, the conductor pattern 12 is a pattern having a large area, such as a power supply pattern or a ground pattern, and is disposed on the other surface of the circuit board 10 so as to face the conductor pattern 11 formed on one surface of the circuit board 10. In addition to being formed, it is also formed on one side of the circuit board 10 and connected through a through hole. In this case, the conductor pattern 12 is opposed to the reference electrode 2b on which the insulating film 2a is attached at a position overlapping the conductor pattern 11 in a wide area. For this reason, the electrostatic capacitance between the conductor pattern 12 and the reference electrode 2b is significantly larger than the electrostatic capacitance between the conductor pattern 11 and the reference electrode 2b.

また、各プローブ３，４を流れる測定用の交流電流を測定するために切り換え制御される切換回路１１０内の切換スイッチ１１２を開状態に維持したとしても、プローブ４に接続されたシールド線の芯線とシールドとの間に静電容量Ｃが存在する。したがって、プローブ３と導体パターン１１との接触状態を判別する際に、交流信号源６１から出力される交流電流のうちの大部分は、基準電極２ｂ、導体パターン１２、プローブ４、シールド線の芯線、およびシールドを経由して、同図に示す交流電流Ｉ１１２としてグランドに流れ込む。このため、基準電極２ｂ、導体パターン１１、プローブ３、シールド線の芯線、閉状態の切換スイッチ１１１、および電流計６３を経由して流れる交流電流Ｉ１１１は極く僅かな電流値となる。したがって、この回路基板検査装置１０１には、交流電流Ｉ１１１の電流値が極く僅かなことに起因して、電流計６３によって測定される電流値や電流位相に多くの測定誤差が含まれるおそれがある。このような状態では、測定される静電容量にも大きな測定誤差が含まれることに起因して、接触状態の判別を誤る可能性があると共に、電流計６３の測定下限値を下回って測定自体が困難となる結果、接触状態の判別が不能となるおそれがある。したがって、この点を改善するのが好ましい。 Even if the change-over switch 112 in the change-over circuit 110 that is controlled to be changed in order to measure the alternating current for measurement flowing through the probes 3 and 4 is maintained in the open state, the core wire of the shield wire connected to the probe 4 There is a capacitance C between the shield and the shield. Therefore, when determining the contact state between the probe 3 and the conductor pattern 11, most of the AC current output from the AC signal source 61 is the reference electrode 2b, the conductor pattern 12, the probe 4, and the core wire of the shield wire. And flows through the shield as an alternating current I112 shown in FIG. Therefore, the alternating current I111 flowing through the reference electrode 2b, the conductor pattern 11, the probe 3, the shield wire, the closed changeover switch 111, and the ammeter 63 has a very small current value. Therefore, the circuit board inspection apparatus 101 may include many measurement errors in the current value and the current phase measured by the ammeter 63 because the current value of the alternating current I111 is very small. is there. In such a state, due to the fact that the measured capacitance also includes a large measurement error, there is a possibility that the contact state is erroneously determined, and the measurement itself is below the measurement lower limit value of the ammeter 63. As a result, the contact state may not be determined. Therefore, it is preferable to improve this point.

本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、プローブと導電パターンとの接触状態を正確かつ確実に判別し得るプローブの接触状態判別方法、回路基板検査方法および回路基板検査装置を提供することを主目的とする。 The present invention has been made in view of such a problem to be improved, and a probe contact state determination method, a circuit board inspection method, and a circuit board inspection apparatus capable of accurately and reliably determining the contact state between a probe and a conductive pattern. The main purpose is to provide

上記目的を達成すべく請求項１記載のプローブの接触状態判別方法は、検査対象の回路基板に形成された相互に絶縁されている導体パターンに接触させている複数のプローブのうちの１つのプローブを除いた他のプローブと基準電極とを同電位に維持しつつ当該１つのプローブと当該基準電極との間に検査用の交流信号を出力して当該１つのプローブと当該基準電極との間についての電気的パラメータを測定し、当該測定した測定値に基づいて前記１つのプローブと前記導体パターンとの間の接触状態を判別する。 In order to achieve the above object, the probe contact state determination method according to claim 1 is one probe out of a plurality of probes in contact with mutually insulated conductor patterns formed on a circuit board to be inspected. An AC signal for inspection is output between the one probe and the reference electrode while maintaining the other probe and the reference electrode at the same potential except for between the one probe and the reference electrode. The electrical parameter is measured, and the contact state between the one probe and the conductor pattern is determined based on the measured value.

請求項２記載のプローブの接触状態判別方法は、請求項１記載のプローブの接触状態判別方法において、前記１つのプローブと前記基準電極との間の静電容量および当該１つのプローブと当該基準電極との間を流れる電流の少なくとも一方を前記電気的パラメータとして測定する。 The probe contact state determination method according to claim 2 is the probe contact state determination method according to claim 1, wherein the capacitance between the one probe and the reference electrode and the one probe and the reference electrode are the same. At least one of the currents flowing between the two is measured as the electrical parameter.

請求項３記載の回路基板検査方法は、請求項１または２記載のプローブの接触状態判別方法において測定した前記測定値と予め規定した基準値とを比較して、前記１つのプローブを接触させた前記導体パターンの良否を検査する。 According to a third aspect of the present invention, there is provided the circuit board inspection method, wherein the measurement value measured in the probe contact state determination method according to the first or second aspect is compared with a predetermined reference value, and the one probe is brought into contact. The conductor pattern is inspected for quality.

請求項４記載の回路基板検査装置は、検査対象の回路基板に形成された導体パターンに接触可能な複数のプローブと、前記回路基板の前記導体パターンに前記各プローブを接触させるプローブ移動機構と、前記プローブおよび基準電極の間についての電気的パラメータを測定する測定部と、前記プローブ移動機構および前記測定部を制御すると共に前記回路基板を検査する制御部とを備え、前記制御部は、相互に絶縁されている前記導体パターンに接触させている前記複数のプローブのうちの１つのプローブを除いた他のプローブと前記基準電極とを同電位に維持させつつ当該１つのプローブと当該基準電極との間に検査用の交流信号を出力させて当該１つのプローブと当該基準電極との間についての前記電気的パラメータを測定させ、当該測定させた測定値に基づいて当該１つのプローブと当該導体パターンとの間の接触状態を判別する。 The circuit board inspection apparatus according to claim 4, wherein a plurality of probes that can contact a conductor pattern formed on a circuit board to be inspected, a probe moving mechanism that makes each probe contact the conductor pattern of the circuit board, A measurement unit that measures an electrical parameter between the probe and the reference electrode; and a control unit that controls the probe moving mechanism and the measurement unit and inspects the circuit board. The other probe except the one of the plurality of probes in contact with the insulated conductor pattern and the reference electrode are maintained at the same potential while the one probe and the reference electrode are In the meantime, an AC signal for inspection is output to measure the electrical parameter between the one probe and the reference electrode, To determine the state of contact between the one probe and the conductive pattern on the basis of the constant differential measurements were.

請求項５記載の回路基板検査装置は、請求項４記載の回路基板検査装置において、前記測定部は、前記１つのプローブと前記基準電極との間の静電容量および当該１つのプローブと当該基準電極との間を流れる電流の少なくとも一方を前記電気的パラメータとして測定する。 5. The circuit board inspection apparatus according to claim 5, wherein the measurement unit includes a capacitance between the one probe and the reference electrode, the one probe, and the reference. At least one of the currents flowing between the electrodes is measured as the electrical parameter.

請求項６記載の回路基板検査装置は、請求項４または５記載の回路基板検査装置において、前記制御部は、前記測定値と予め規定した基準値とを比較して、前記１つのプローブを接触させた前記導体パターンの良否を検査する。 The circuit board inspection apparatus according to claim 6 is the circuit board inspection apparatus according to claim 4 or 5, wherein the control unit compares the measured value with a predetermined reference value and contacts the one probe. The quality of the conducted conductor pattern is inspected.

請求項１記載のプローブの接触状態判別方法および請求項４記載の回路基板検査装置では、相互に絶縁されている導体パターンに接触させている複数のプローブのうちの１つのプローブを除いた他のプローブと基準電極とを同電位に維持しつつこの１つのプローブとこの基準電極との間に検査用の交流信号を出力して電気的パラメータを測定し、この測定値に基づいて１つのプローブと導体パターンとの間の接触状態を判別する。したがって、このプローブの接触状態判別方法および回路基板検査装置によれば、例えば、１つのプローブを接触させた導体パターン（以下、１つのプローブを接触させた導体パターンを「検査中の導体パターン」ともいう）と基準電極との間に他のプローブを接触させた他の導体パターンが存在したとしても、従来の回路基板検査装置１０１によるプローブの接触状態の判別方法とは異なり、基準電極から他の導体パターンを経由してグランドなどに検査用の交流信号が流れることがなく、基準電極として機能する他の導体パターンから検査中の導体パターンに検査用の交流信号が出力されるため、電気的パラメータの測定に最低限必要とされる電流値の交流信号が検査中の導体パターンに確実に流れる結果、電気的パラメータを正確に測定することができる。したがって、１つのプローブと検査中の導体パターンとの接触状態を正確かつ確実に判別することができる。さらに、この回路基板検査装置によれば、プローブの接触不良が生じている状態での検査を回避することができ、この結果、検査の信頼性を十分に向上させることができる。 5. The probe contact state determination method according to claim 1 and the circuit board inspection apparatus according to claim 4, wherein one of the plurality of probes that are in contact with the conductor patterns insulated from each other is excluded. While maintaining the probe and the reference electrode at the same potential, an AC signal for inspection is output between the one probe and the reference electrode to measure an electrical parameter, and one probe and the reference electrode are measured based on the measured value. A contact state with the conductor pattern is determined. Therefore, according to this probe contact state determination method and circuit board inspection apparatus, for example, a conductor pattern in contact with one probe (hereinafter, a conductor pattern in contact with one probe is also referred to as a “conductor pattern under inspection”). And other reference patterns between the reference electrode and the reference electrode, unlike the conventional method for determining the contact state of the probe by the circuit board inspection apparatus 101, The inspection AC signal does not flow to the ground etc. via the conductor pattern, and the inspection AC signal is output to the conductor pattern under inspection from another conductor pattern that functions as a reference electrode. As a result, the AC signal of the minimum current value required for the measurement of the current flows through the conductor pattern being inspected as a result. It can be. Therefore, the contact state between one probe and the conductor pattern under inspection can be accurately and reliably determined. Furthermore, according to this circuit board inspection apparatus, it is possible to avoid inspection in a state where probe contact failure occurs, and as a result, it is possible to sufficiently improve the reliability of the inspection.

また、請求項２記載のプローブの接触状態判別方法および請求項５記載の回路基板検査装置では、１つのプローブと基準電極との間の静電容量および１つのプローブと基準電極との間を流れる電流の少なくとも一方を電気的パラメータとして測定する。このため、このプローブの接触状態判別方法および回路基板検査装置によれば、電気的パラメータとして静電容量を測定する場合には、二端子法で測定パラメータを測定することができるため、簡易に構成された装置を用いて測定することができる結果、測定のコストを高騰させることなく、プローブと導体パターンとの接触状態を正確に判別することができる。また、電気的パラメータとして電流を測定する場合には、静電容量を測定する場合と比較して、短時間で電流を測定することができるため、短時間で接触状態を判別することができる。 In the probe contact state determination method according to claim 2 and the circuit board inspection apparatus according to claim 5, the capacitance between one probe and the reference electrode and the flow between one probe and the reference electrode At least one of the currents is measured as an electrical parameter. For this reason, according to the probe contact state determination method and the circuit board inspection apparatus, when measuring capacitance as an electrical parameter, the measurement parameter can be measured by the two-terminal method. As a result of the measurement using the apparatus, the contact state between the probe and the conductor pattern can be accurately determined without increasing the measurement cost. In addition, when the current is measured as an electrical parameter, it is possible to measure the current in a shorter time than in the case of measuring the capacitance, so that the contact state can be determined in a shorter time.

また、請求項３記載の回路基板検査方法および請求項６記載の回路基板検査装置では、上記のプローブの接触状態判別方法において測定した測定値を用いて導体パターンの良否を検査する。このため、この回路基板検査方法および回路基板検査装置によれば、プローブの接触状態についての判別処理と導体パターンの良否の検査処理とで異なる電気的パラメータを測定するのと比較して１種類の電気的パラメータを測定すればよいため、検査処理を短時間で行うことができる。 Further, in the circuit board inspection method according to claim 3 and the circuit board inspection apparatus according to claim 6, the quality of the conductor pattern is inspected using the measured value measured in the probe contact state determination method. For this reason, according to this circuit board inspection method and circuit board inspection apparatus, one type of electric parameter is measured in comparison with the determination process for the contact state of the probe and the inspection process for the quality of the conductor pattern. Since the electrical parameters only need to be measured, the inspection process can be performed in a short time.

以下、本発明に係るプローブの接触状態判別方法、回路基板検査方法および回路基板検査装置の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。 The best mode of a probe contact state determination method, circuit board inspection method, and circuit board inspection apparatus according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

最初に、本発明に係る回路基板検査装置１の構成について、図面を参照して説明する。なお、回路基板検査装置１０１の構成要素と同一の機能を有するものについては、同一の符号を付して重複した説明を省略する。 First, the configuration of the circuit board inspection apparatus 1 according to the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, about what has the same function as the component of the circuit board inspection apparatus 101, the same code | symbol is attached | subjected and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図１に示す回路基板検査装置１は、検査対象の回路基板１０について各種の電気的検査を実行する装置であって、電極部２、プローブ３，４、プローブ移動機構（以下、単に移動機構ともいう）５ａ，５ｂ、測定部６、制御部７、ＲＡＭ８およびＲＯＭ９を備えて構成されている。電極部２は、その表面に絶縁フィルム２ａが貼付されると共に測定部６に接続された平板状の基準電極２ｂを有して回路基板１０を載置可能に構成されている。プローブ３，４は、Ｘ−Ｙ方式の接触型プローブであって、プローブ固定具３ａ，４ａを介して移動機構５ａ，５ｂにそれぞれ取り付けられると共にシールド線を介して測定部６に接続されている。移動機構５ａ，５ｂは、制御部７の制御下でプローブ３，４を上下左右に移動させることにより、回路基板１０の表面における任意の位置にプローブ３，４の先端部を移動可能に構成されている。例えば、移動機構５ａ，５ｂは、回路基板１０の表面に形成された各導体パターン上に予め設定されている検査位置にプローブ３，４の先端部を接触させる。 A circuit board inspection apparatus 1 shown in FIG. 1 is an apparatus that performs various electrical inspections on a circuit board 10 to be inspected. The circuit board inspection apparatus 1 includes an electrode unit 2, probes 3 and 4, a probe moving mechanism (hereinafter simply referred to as a moving mechanism). 5a, 5b, measuring unit 6, control unit 7, RAM 8 and ROM 9. The electrode part 2 has a flat reference electrode 2b having an insulating film 2a attached to the surface thereof and connected to the measuring part 6 so that the circuit board 10 can be placed thereon. The probes 3 and 4 are XY contact probes, which are attached to the moving mechanisms 5a and 5b via probe fixtures 3a and 4a, respectively, and are connected to the measuring unit 6 via shield wires. . The moving mechanisms 5a and 5b are configured to move the tips of the probes 3 and 4 to arbitrary positions on the surface of the circuit board 10 by moving the probes 3 and 4 up and down and left and right under the control of the control unit 7. ing. For example, the moving mechanisms 5 a and 5 b bring the tips of the probes 3 and 4 into contact with inspection positions that are set in advance on the conductor patterns formed on the surface of the circuit board 10.

測定部６は、図２に示すように、交流信号源６１、電圧計６２、電流計６３、演算回路６４および切換回路６５を備えて構成されている。交流信号源６１は、検査用の交流信号を出力する。電圧計６２は、交流信号源６１から出力される交流信号の電圧値および電圧位相を測定して演算回路６４に出力する。電流計６３は、切換回路６５内の切換スイッチ７１が閉状態で切換スイッチ７３が開状態のときには、プローブ３を流れる交流電流の電流値および電流位相を測定し、切換スイッチ７１が開状態で切換スイッチ７３が閉状態のときには、プローブ４を流れる交流電流の電流値および電流位相を測定して、測定した電流値および電流位相を演算回路６４に出力する。演算回路６４は、電圧計６２から入力した交流信号の電圧値および電圧位相、電流計６３から入力した電流値および電流位相に基づいて静電容量（本発明における電気的パラメータに相当する）を演算する。切換回路６５は、制御部７から出力される切換信号Ｓｓに従って開閉制御される切換スイッチ７１〜７５を備えて構成されている。切換スイッチ７１は、閉状態でプローブ３と電流計６３とを接続し、切換スイッチ７２は、閉状態でプローブ３と交流信号源６１とを接続する。切換スイッチ７３は、閉状態でプローブ４と電流計６３とを接続し、切換スイッチ７４は、閉状態でプローブ４と交流信号源６１とを接続する。また、切換スイッチ７５は、閉状態で交流信号源６１と基準電極２ｂとを接続する。 As shown in FIG. 2, the measurement unit 6 includes an AC signal source 61, a voltmeter 62, an ammeter 63, an arithmetic circuit 64, and a switching circuit 65. The AC signal source 61 outputs an AC signal for inspection. The voltmeter 62 measures the voltage value and voltage phase of the AC signal output from the AC signal source 61 and outputs it to the arithmetic circuit 64. When the changeover switch 71 in the changeover circuit 65 is closed and the changeover switch 73 is in the open state, the ammeter 63 measures the current value and the current phase of the alternating current flowing through the probe 3 and switches when the changeover switch 71 is in the open state. When the switch 73 is in the closed state, the current value and current phase of the alternating current flowing through the probe 4 are measured, and the measured current value and current phase are output to the arithmetic circuit 64. The arithmetic circuit 64 calculates a capacitance (corresponding to an electrical parameter in the present invention) based on the voltage value and voltage phase of the AC signal input from the voltmeter 62 and the current value and current phase input from the ammeter 63. To do. The switching circuit 65 includes switching switches 71 to 75 that are controlled to open and close in accordance with a switching signal Ss output from the control unit 7. The changeover switch 71 connects the probe 3 and the ammeter 63 in the closed state, and the changeover switch 72 connects the probe 3 and the AC signal source 61 in the closed state. The changeover switch 73 connects the probe 4 and the ammeter 63 in the closed state, and the changeover switch 74 connects the probe 4 and the AC signal source 61 in the closed state. The changeover switch 75 connects the AC signal source 61 and the reference electrode 2b in the closed state.

制御部７は、移動機構５ａ，５ｂに対する駆動制御、プローブ３，４と導体パターン１１，１２とがそれぞれ接触しているか否かを判別する接触状態判別処理、および導体パターン１１，１２が正常に形成されているかを検査する検査処理などを実行する。ＲＡＭ８は、良品回路基板から予め吸収して規定した接触状態判別用データおよび検査用データ（本発明における基準値に相当する）、並びに制御部７の演算結果などを一時的に記憶する。ＲＯＭ９は、制御部７の動作プログラムを記憶する。 The control unit 7 performs drive control on the moving mechanisms 5a and 5b, contact state determination processing for determining whether or not the probes 3 and 4 and the conductor patterns 11 and 12 are in contact with each other, and the conductor patterns 11 and 12 are normally operated. An inspection process for inspecting the formation is performed. The RAM 8 temporarily stores contact state determination data and inspection data (corresponding to a reference value in the present invention) that are preliminarily absorbed and defined from a non-defective circuit board, and a calculation result of the control unit 7. The ROM 9 stores an operation program for the control unit 7.

次に、回路基板検査装置１による回路基板１０に形成された導体パターン１１，１２とプローブ３，４とのそれぞれの接触状態判別方法および各導体パターンに対する検査方法について、図面を参照して説明する。 Next, a method for determining contact states between the conductor patterns 11 and 12 and the probes 3 and 4 formed on the circuit board 10 by the circuit board inspection apparatus 1 and an inspection method for each conductor pattern will be described with reference to the drawings. .

まず、図２に示すように、導体パターン１１の形成面を例えば上向きにして回路基板１０を電極部２の上に載置する。次いで、制御部７が、移動機構５ａ，５ｂを制御して、プローブ３，４を導体パターン１１，１２に接触させる。続いて、制御部７は、接触状態判別処理を実行する。この接触状態判別処理では、最初に、制御部７が、切換信号Ｓｓを出力して、切換スイッチ７１，７４，７５を閉状態に移行させると共に切換スイッチ７２，７３を開状態に移行させる。この場合、プローブ３が、本発明における１つのプローブに相当して、切換スイッチ７１を介して電流計６３に接続される。また、プローブ４が、本発明における他のプローブに相当して、交流信号源６１に接続される。さらに、基準電極２ｂが、切換スイッチ７５を介して交流信号源６１に接続される。このため、交流信号源６１が、切換スイッチ７４を介して検査用の交流信号をプローブ４に出力すると共に、切換スイッチ７５を介して検査用の交流信号を基準電極２ｂに出力する。したがって、この状態では、プローブ４と基準電極２ｂとが同電位に維持される結果、プローブ４が接触している導体パターン１２と基準電極２ｂとが同電位に維持される。 First, as shown in FIG. 2, the circuit board 10 is placed on the electrode unit 2 with the formation surface of the conductor pattern 11 facing upward, for example. Next, the control unit 7 controls the moving mechanisms 5 a and 5 b to bring the probes 3 and 4 into contact with the conductor patterns 11 and 12. Subsequently, the control unit 7 executes a contact state determination process. In this contact state determination process, first, the control unit 7 outputs the switching signal Ss to shift the changeover switches 71, 74, 75 to the closed state and to change the changeover switches 72, 73 to the open state. In this case, the probe 3 corresponds to one probe in the present invention and is connected to the ammeter 63 via the changeover switch 71. The probe 4 is connected to an AC signal source 61 corresponding to another probe in the present invention. Further, the reference electrode 2 b is connected to the AC signal source 61 via the changeover switch 75. For this reason, the AC signal source 61 outputs an AC signal for inspection to the probe 4 via the changeover switch 74, and outputs an AC signal for inspection to the reference electrode 2b via the changeover switch 75. Therefore, in this state, as a result of the probe 4 and the reference electrode 2b being maintained at the same potential, the conductor pattern 12 and the reference electrode 2b in contact with the probe 4 are maintained at the same potential.

この場合、図２に示すように、導体パターン１２は、導体パターン１１と基準電極２ｂとの間に位置するため、基準電極２ｂに代わって基準電極として機能する。したがって、この状態では、交流信号源６１から出力された交流信号が、切換スイッチ７４、プローブ４、導体パターン１２、導体パターン１１、プローブ３および切換スイッチ７１を経由して、同図に示す交流電流Ｉ１として電流計６３を流れる。一方、プローブ３が例えば導体パターン１１の非形成部に接触しているとき、つまりプローブ３が導体パターン１１に接触していないときにも、導体パターン１２が基準電極として機能するため、交流信号源６１から出力された交流信号は、導体パターン１１を経由することなく、切換スイッチ７４、プローブ４、導体パターン１２、プローブ３および切換スイッチ７１を経由して電流計６３を流れる。このため、従来の回路基板検査装置とは異なり、たとえ導体パターン１１と基準電極２ｂとの間に導体パターン１２が存在したとしても、静電容量の測定（演算）に用いる交流電流Ｉ１の電流値および電流位相を測定するために最低限必要とされる電流値の交流電流Ｉ１が確実に電流計６３に流れることとなる。 In this case, as shown in FIG. 2, since the conductor pattern 12 is located between the conductor pattern 11 and the reference electrode 2b, it functions as a reference electrode instead of the reference electrode 2b. Therefore, in this state, the AC signal output from the AC signal source 61 passes through the changeover switch 74, the probe 4, the conductor pattern 12, the conductor pattern 11, the probe 3, and the changeover switch 71, and the AC current shown in FIG. The current flows through the ammeter 63 as I1. On the other hand, since the conductor pattern 12 functions as a reference electrode even when the probe 3 is in contact with, for example, a non-formed portion of the conductor pattern 11, that is, when the probe 3 is not in contact with the conductor pattern 11, an AC signal source The AC signal output from 61 flows through the ammeter 63 via the changeover switch 74, the probe 4, the conductor pattern 12, the probe 3, and the changeover switch 71 without passing through the conductor pattern 11. Therefore, unlike the conventional circuit board inspection apparatus, even if the conductor pattern 12 exists between the conductor pattern 11 and the reference electrode 2b, the current value of the alternating current I1 used for the measurement (calculation) of the capacitance As a result, the alternating current I1 having the minimum current value required for measuring the current phase flows through the ammeter 63 with certainty.

次いで、電流計６３が、測定した交流電流Ｉ１の電流値および電流位相を演算回路６４に出力し、電圧計６２が、交流信号源６１から出力された交流信号の電圧値および電圧位相を演算回路６４に出力する。続いて、演算回路６４が、電圧計６２から入力した電圧値および電圧位相、並びに電流計６３から入力した電流値および電流位相に基づいて、導体パターン１１および基準電極２ｂ（導体パターン１２）間の静電容量Ｃ１を演算して、この演算した静電容量Ｃ１を示す静電容量データＤｃを制御部７に出力する。 Next, the ammeter 63 outputs the measured current value and current phase of the alternating current I1 to the arithmetic circuit 64, and the voltmeter 62 calculates the voltage value and voltage phase of the alternating current signal output from the alternating current signal source 61. 64. Subsequently, based on the voltage value and voltage phase input from the voltmeter 62 and the current value and current phase input from the ammeter 63, the arithmetic circuit 64 is connected between the conductor pattern 11 and the reference electrode 2b (conductor pattern 12). The capacitance C1 is calculated, and the capacitance data Dc indicating the calculated capacitance C1 is output to the control unit 7.

次いで、制御部７は、切換信号Ｓｓを出力して、切換スイッチ７１，７４を開状態に移行させると共に切換スイッチ７２，７３を閉状態に移行させる。また、制御部７は、切換スイッチ７５を閉状態に維持させる。この場合、プローブ３が、本発明における他のプローブに相当して、切換スイッチ７２を介して交流信号源６１に接続される。また、プローブ４が、本発明における１つのプローブに相当して、電流計６３に接続される。この際にも、制御部７は、上記した導体パターン１１および基準電極２ｂ（導体パターン１２）間の静電容量Ｃ１の測定と同様にして、測定部６に対して導体パターン１２および基準電極２ｂ（導体パターン１１）間の静電容量Ｃ２を測定させる。なお、プローブ３を基準電極２ｂと同電位に維持することなく、導体パターン１２および基準電極２ｂ間の静電容量を測定することも可能である。しかしながら、すべての導体パターンの位置関係を予め把握して、測定に用いていないプローブを基準電極２ｂと同電位に維持するか否かを測定の度に判別するのは煩雑である。したがって、測定に用いていないプローブを常に基準電極２ｂと同電位に維持することにより、導体パターンおよび基準電極２ｂ間の静電容量を確実かつ容易に測定することができる。 Next, the control unit 7 outputs a switching signal Ss to cause the changeover switches 71 and 74 to shift to an open state and to cause the changeover switches 72 and 73 to shift to a closed state. Moreover, the control part 7 maintains the changeover switch 75 in a closed state. In this case, the probe 3 corresponds to another probe in the present invention, and is connected to the AC signal source 61 via the changeover switch 72. The probe 4 is connected to an ammeter 63 corresponding to one probe in the present invention. Also at this time, the control unit 7 performs the measurement of the conductor pattern 12 and the reference electrode 2b on the measurement unit 6 in the same manner as the measurement of the capacitance C1 between the conductor pattern 11 and the reference electrode 2b (conductor pattern 12). The capacitance C2 between the conductor patterns 11 is measured. It is possible to measure the capacitance between the conductor pattern 12 and the reference electrode 2b without maintaining the probe 3 at the same potential as the reference electrode 2b. However, it is cumbersome to grasp in advance the positional relationship of all the conductor patterns and determine whether or not to maintain a probe that is not used for measurement at the same potential as that of the reference electrode 2b. Therefore, by always maintaining a probe that is not used for measurement at the same potential as that of the reference electrode 2b, the capacitance between the conductor pattern and the reference electrode 2b can be reliably and easily measured.

次いで、制御部７は、測定部６によって測定された静電容量Ｃ１，Ｃ２と、ＲＡＭ８から読み出した接触状態判別用データとを順次比較することにより、プローブ３，４と導体パターン１１，１２との接触状態を判別する。この際に、例えば、プローブ３と導体パターン１１とが接触していないときには、プローブ３および基準電極２ｂ間の静電容量が低下する。したがって、制御部７は、例えばプローブ３を介して測定された静電容量Ｃ１が接触状態判別用データの下限値を下回るときには、プローブ３と導体パターン１１とが接触していないと判別する。この場合、制御部７は、移動機構５ａを駆動制御して、プローブ３を僅かに移動させた後に、導体パターン１１にプローブ３を再度接触させて再プロービングを行う。次いで、制御部７は、同様にして、接触状態の判別処理を再度実行する。一方、測定された静電容量Ｃ１が接触状態判別用データの上限値を上回るときには、制御部７は、プローブ３と導体パターン１１とが接触していると判別する。同様にして、制御部７は、プローブ４と導体パターン１２との接触状態を判別し、接触していないと判別したときには、上記したように、プローブ４を移動させた後に、接触状態を再度判別する。以上により、接触状態判別処理が終了する。 Next, the control unit 7 sequentially compares the electrostatic capacitances C1 and C2 measured by the measurement unit 6 with the contact state determination data read from the RAM 8, so that the probes 3 and 4 and the conductor patterns 11 and 12 are compared. The contact state is determined. At this time, for example, when the probe 3 and the conductor pattern 11 are not in contact with each other, the capacitance between the probe 3 and the reference electrode 2b decreases. Therefore, the control unit 7 determines that the probe 3 and the conductor pattern 11 are not in contact, for example, when the electrostatic capacitance C1 measured through the probe 3 is below the lower limit value of the contact state determination data. In this case, the control unit 7 drives and controls the moving mechanism 5a to move the probe 3 slightly, and then makes the probe 3 contact with the conductor pattern 11 again to perform reprobing. Next, the control unit 7 performs the contact state determination process again in the same manner. On the other hand, when the measured capacitance C1 exceeds the upper limit value of the contact state determination data, the control unit 7 determines that the probe 3 and the conductor pattern 11 are in contact. Similarly, the control unit 7 determines the contact state between the probe 4 and the conductor pattern 12, and when it is determined that the probe 4 is not in contact, as described above, after the probe 4 is moved, the contact state is determined again. To do. Thus, the contact state determination process ends.

一方、プローブ３，４が導体パターン１１，１２にそれぞれ接触していると判別したときには、制御部７は、導体パターン１１，１２の良否についての検査処理を実行する。この検査処理では、最初に、制御部７は、測定した静電容量Ｃ１とＲＡＭ７から読み出した導体パターン１１に予め対応させられている検査用データとを比較することにより、導体パターン１１についての短絡および絶縁の有無を判別する。具体的には、制御部７は、測定された静電容量Ｃ１が検査用データとしての基準容量の下限値（一例として、良品の回路基板１０から予め吸収した静電容量の８０％の値）を下回るときには、導体パターン１１に断線が発生していると判別し、測定された静電容量Ｃ１が基準容量の上限値（一例として、良品の回路基板１０から予め吸収した静電容量の１２０％の値）を上回るときには、導体パターン１１と他の導体パターンとの間に短絡が発生していると判別し、測定された静電容量Ｃ１が下限値から上限値の範囲内のときには、導体パターン１１が正常と判別する。同様にして、制御部７は、測定した静電容量Ｃ２とＲＡＭ７から読み出した導体パターン１２に予め対応させられている検査用データとを比較することにより、導体パターン１２についての短絡および絶縁の有無を判別する。以上により、検査処理が終了する。この場合、接触状態判別処理に用いた静電容量Ｃ１，Ｃ２を検査処理に用いることにより、各処理毎に異なる電気的パラメータを測定するのと比較して１種類の電気的パラメータを測定すればよいため、検査処理を短時間で行うことができる。次いで、以上の接触状態判別処理および検査処理をすべての導体パターンに対して実行して基板検査を終了する。 On the other hand, when it is determined that the probes 3 and 4 are in contact with the conductor patterns 11 and 12, the control unit 7 executes an inspection process for the quality of the conductor patterns 11 and 12. In this inspection process, first, the control unit 7 compares the measured capacitance C1 with the inspection data previously associated with the conductor pattern 11 read from the RAM 7, thereby short-circuiting the conductor pattern 11. Also, determine the presence or absence of insulation. Specifically, the control unit 7 determines that the measured capacitance C1 is the lower limit value of the reference capacitance as the inspection data (for example, 80% of the capacitance previously absorbed from the non-defective circuit board 10). Is less than the upper limit of the reference capacitance (for example, 120% of the capacitance previously absorbed from the non-defective circuit board 10). When the measured capacitance C1 is within the range from the lower limit value to the upper limit value, it is determined that a short circuit has occurred between the conductor pattern 11 and another conductor pattern. 11 is determined to be normal. Similarly, the control unit 7 compares the measured capacitance C2 with the inspection data preliminarily associated with the conductor pattern 12 read from the RAM 7, thereby determining whether the conductor pattern 12 is short-circuited or insulated. Is determined. Thus, the inspection process ends. In this case, by using the capacitances C1 and C2 used in the contact state determination process for the inspection process, if one type of electrical parameter is measured compared to measuring different electrical parameters for each process. Therefore, the inspection process can be performed in a short time. Next, the above-described contact state determination processing and inspection processing are executed for all the conductor patterns, and the substrate inspection is completed.

このように、この回路基板検査装置１では、相互に絶縁されている導体パターン１１，１２に接触させているプローブ３，４のうちのプローブ４（またはプローブ３）と基準電極２ｂとを同電位に維持しつつプローブ３（またはプローブ４）と基準電極２ｂとの間に検査用の交流信号を出力して静電容量Ｃ１（または静電容量Ｃ２）を測定し、この測定値に基づいてプローブ３と導体パターン１１との間の接触状態を判別する。したがって、この回路基板検査装置１によれば、例えば、プローブ３を接触させた導体パターン１１と基準電極２ｂとの間にプローブ４を接触させた他の導体パターン１２が存在したとしても、従来の回路基板検査装置１０１におけるプローブの接触状態の判別方法とは異なり、基準電極２ｂから他の導体パターン１２を経由してグランドなどに検査用の交流信号が流れることがなく、基準電極２ｂとして機能する他の導体パターン１２から検査中の導体パターン１１に検査用の交流信号が出力されるため、静電容量の測定に最低限必要とされる電流値の交流電流が導体パターン１１に確実に流れる結果、静電容量を正確に測定することができる。したがって、プローブ３と導体パターン１１との接触状態を正確かつ確実に判別することができる。さらに、この回路基板検査装置１によれば、プローブ３，４の接触不良が生じている状態での検査を回避することができ、この結果、検査の信頼性を十分に向上させることができる。 Thus, in this circuit board inspection apparatus 1, the probe 4 (or probe 3) of the probes 3 and 4 in contact with the conductor patterns 11 and 12 insulated from each other and the reference electrode 2b are set to the same potential. The capacitance C1 (or capacitance C2) is measured by outputting an AC signal for inspection between the probe 3 (or probe 4) and the reference electrode 2b while maintaining the capacitance, and the probe is based on the measured value. 3 and the conductive pattern 11 are discriminated. Therefore, according to this circuit board inspection apparatus 1, for example, even if another conductor pattern 12 with which the probe 4 is in contact exists between the conductor pattern 11 with which the probe 3 is in contact with the reference electrode 2b, Unlike the method for determining the contact state of the probe in the circuit board inspection apparatus 101, an AC signal for inspection does not flow from the reference electrode 2b through the other conductor pattern 12 to the ground or the like, and functions as the reference electrode 2b. Since an AC signal for inspection is output from the other conductor pattern 12 to the conductor pattern 11 being inspected, an AC current having a current value that is at least required for the measurement of the capacitance surely flows through the conductor pattern 11. The capacitance can be measured accurately. Therefore, the contact state between the probe 3 and the conductor pattern 11 can be accurately and reliably determined. Furthermore, according to the circuit board inspection apparatus 1, it is possible to avoid the inspection in a state where the contact failure of the probes 3 and 4 occurs, and as a result, the reliability of the inspection can be sufficiently improved.

なお、本発明は、上記の方法および構成に限定されない。例えば、本発明における電気的パラメータとして静電容量を測定する例について説明したが、プローブ３（またはプローブ４）と基準電極２ｂとの間を流れる電流（交流電流）の値を測定し、その電流値と基準電流値とを比較することによってプローブ３，４と導体パターン１１，１２とのそれぞれの接触状態を判別する構成を採用することができる。ただし、この構成を採用した場合、測定自体を短時間で行うことができるため、短時間で接触状態を判別することができる利点があるものの、プローブ３，４と導体パターン１１，１２との間のそれぞれの接触抵抗の大きさによって電流値が変動することに起因して測定精度が低下するおそれがある。また、接触抵抗の影響をなくすためには、四端子法によって電流値を測定する必要がある。これに対して、電気的パラメータとして静電容量を測定することで、二端子法で測定できるため、回路基板検査装置１を簡易に構成することができる結果、測定のコストを高騰させることなく、プローブと導体パターンとの接触状態を正確に判別することができる。また、２つのプローブ３，４を用いる例について説明したが、３つ以上のプローブを用いて、そのうちの１つを本発明における１つのプローブとして残りのプローブを本発明における他のプローブとすることができる。さらに、本発明におけるプローブとしてＸ−Ｙ方式の接触型プローブを備えた回路基板検査装置１、およびＸ−Ｙ方式の接触型プローブを用いる接触状態判別方法を例に挙げて説明したが、いわゆるジグ型のプローブを初めとして各種プローブを備えた回路基板検査装置や、各種プローブを用いる接触状態判別方法に本発明を適用できるのは勿論である。 In addition, this invention is not limited to said method and structure. For example, the example in which the capacitance is measured as an electrical parameter in the present invention has been described. However, the value of the current (alternating current) flowing between the probe 3 (or probe 4) and the reference electrode 2b is measured, and the current is measured. It is possible to adopt a configuration in which the contact state between the probes 3 and 4 and the conductor patterns 11 and 12 is determined by comparing the value and the reference current value. However, when this configuration is adopted, since the measurement itself can be performed in a short time, there is an advantage that the contact state can be determined in a short time, but between the probes 3 and 4 and the conductor patterns 11 and 12. The measurement accuracy may be reduced due to the current value fluctuating depending on the magnitude of each contact resistance. Moreover, in order to eliminate the influence of contact resistance, it is necessary to measure a current value by a four-terminal method. On the other hand, by measuring the capacitance as an electrical parameter, it can be measured by the two-terminal method, so that the circuit board inspection apparatus 1 can be configured easily, without increasing the cost of measurement, The contact state between the probe and the conductor pattern can be accurately determined. Moreover, although the example using two probes 3 and 4 was demonstrated, using three or more probes, one of them is set as one probe in the present invention, and the remaining probes are set as other probes in the present invention. Can do. Furthermore, the circuit board inspection apparatus 1 provided with an XY contact probe as a probe in the present invention and the contact state determination method using an XY contact probe have been described as examples. Of course, the present invention can be applied to a circuit board inspection apparatus including various types of probes including a type of probe and a contact state determination method using various types of probes.

また、プローブ３，４と導体パターン１１，１２とのそれぞれの接触状態を判別するために測定した静電容量Ｃ１，Ｃ２を用いて導体パターン１１，１２の良否を判別する検査処理を実行する構成について説明したが、この構成に代えて、接触状態判別処理の終了後に、例えば、切換スイッチ７５を開状態に移行させて、導体パターン１１，１２間の抵抗値や静電容量を本発明における電気的パラメータとして測定して、この測定値に基づいて導体パターン１１，１２についての検査処理を実行する構成を採用することもできる。また、導体パターン１２のグランドパターンが、回路基板１０の裏面（導体パターン１１の形成された面とは反対側の面）に形成されている例について説明したが、回路基板の内層に形成されている回路基板についても同様にして本発明に係る接触状態判別方法を適用することができる。さらに、本発明における基準電極として電極部２の基準電極２ｂを用いた例について上記したが、例えば、検査対象の回路基板内のグランドパターン、電源パターン、および広い面積を有する信号パターンなどを基準電極として用いることもできる。 Also, a configuration for executing an inspection process for determining the quality of the conductor patterns 11 and 12 using the capacitances C1 and C2 measured to determine the contact state between the probes 3 and 4 and the conductor patterns 11 and 12, respectively. However, instead of this configuration, for example, after the contact state determination process is completed, the changeover switch 75 is shifted to the open state, and the resistance value and the capacitance between the conductor patterns 11 and 12 are changed to the electric current in the present invention. It is also possible to adopt a configuration in which an inspection process is performed on the conductor patterns 11 and 12 based on the measured value, measured as a target parameter. Moreover, although the example in which the ground pattern of the conductor pattern 12 is formed on the back surface (the surface opposite to the surface on which the conductor pattern 11 is formed) of the circuit board 10 has been described, it is formed on the inner layer of the circuit board. Similarly, the contact state determination method according to the present invention can be applied to the circuit board. Furthermore, although the example using the reference electrode 2b of the electrode unit 2 as the reference electrode in the present invention has been described above, for example, the ground pattern, the power supply pattern, the signal pattern having a large area, etc. in the circuit board to be inspected Can also be used.

回路基板検査装置１の構成を示すブロック図である。1 is a block diagram showing a configuration of a circuit board inspection device 1. FIG. プローブ３と回路基板１０の導体パターン１１との間の静電容量を測定するときの回路基板検査装置１における測定系を示すブロック図である。3 is a block diagram showing a measurement system in the circuit board inspection apparatus 1 when measuring the electrostatic capacitance between the probe 3 and the conductor pattern 11 of the circuit board 10. FIG. プローブ３と回路基板１０の導体パターン１１との間の静電容量を測定するときの回路基板検査装置１０１における測定系を示すブロック図である。3 is a block diagram showing a measurement system in the circuit board inspection apparatus 101 when measuring the capacitance between the probe 3 and the conductor pattern 11 of the circuit board 10. FIG.

Explanation of symbols

１回路基板検査装置
２電極部
２ｂ基準電極
３，４プローブ
５ａ，５ｂプローブ移動機構
６測定部
７制御部
１０回路基板
１１，１２導体パターン
Ｃ１，Ｃ２静電容量 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board inspection apparatus 2 Electrode part 2b Reference electrode 3, 4 Probe 5a, 5b Probe moving mechanism 6 Measuring part 7 Control part 10 Circuit board 11, 12 Conductor pattern C1, C2 Capacitance

Claims

While maintaining the other probe and the reference electrode other than one of the plurality of probes in contact with the mutually insulated conductor patterns formed on the circuit board to be inspected at the same potential, the 1 An AC signal for inspection is output between one probe and the reference electrode to measure an electrical parameter between the one probe and the reference electrode. Based on the measured value, the one A probe contact state determination method for determining a contact state between a probe and the conductor pattern.

The contact state of the probe according to claim 1, wherein at least one of a capacitance between the one probe and the reference electrode and a current flowing between the one probe and the reference electrode is measured as the electrical parameter. How to determine.

3. A circuit board inspection for inspecting the quality of the conductor pattern in contact with the one probe by comparing the measured value measured in the probe contact state determination method according to claim 1 with a predetermined reference value. Method.

A plurality of probes capable of contacting a conductor pattern formed on a circuit board to be inspected, a probe moving mechanism for bringing each probe into contact with the conductor pattern on the circuit board, and an electrical connection between the probe and a reference electrode A measurement unit that measures a parameter, and a control unit that controls the probe moving mechanism and the measurement unit and inspects the circuit board,
The control unit is configured to maintain the other probe and the reference electrode except the one probe among the plurality of probes that are in contact with the conductor patterns insulated from each other at the same potential while maintaining the one electrode. An AC signal for inspection is output between the probe and the reference electrode to measure the electrical parameter between the one probe and the reference electrode, and the 1 based on the measured value measured. A circuit board inspection apparatus for determining a contact state between two probes and the conductor pattern.

5. The measurement unit measures at least one of a capacitance between the one probe and the reference electrode and a current flowing between the one probe and the reference electrode as the electrical parameter. Circuit board inspection equipment.

6. The circuit board inspection apparatus according to claim 4, wherein the control unit compares the measured value with a predetermined reference value to inspect the quality of the conductor pattern in contact with the one probe.