JP2005538532A - 傾斜型共振器半導体レーザー(tcsl)及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 106
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 136
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 254
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 64
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 59
- 230000007480 spreading Effects 0.000 claims description 39
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims description 39
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 23
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims description 14
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 12
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 9
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 claims description 6
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims description 6
- 238000005457 optimization Methods 0.000 claims description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 3
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 claims 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims 2
- 230000008713 feedback mechanism Effects 0.000 claims 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 57
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 30
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 26
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 19
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 17
- 238000013461 design Methods 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 12
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 229910000673 Indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 5
- RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N indium arsenide Chemical compound [In]#[As] RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 5
- 230000005699 Stark effect Effects 0.000 description 4
- 238000004061 bleaching Methods 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910017401 Au—Ge Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000282461 Canis lupus Species 0.000 description 2
- 229910005542 GaSb Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018885 Pt—Au Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- -1 ion anion Chemical class 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012821 model calculation Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000003534 oscillatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
- H01S5/185—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only horizontal cavities, e.g. horizontal cavity surface-emitting lasers [HCSEL]
- H01S5/187—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only horizontal cavities, e.g. horizontal cavity surface-emitting lasers [HCSEL] using Bragg reflection
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
- H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
- H01S5/18341—Intra-cavity contacts
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/0014—Measuring characteristics or properties thereof
- H01S5/0028—Laser diodes used as detectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/026—Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
- H01S5/0265—Intensity modulators
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
- H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
- H01S5/18302—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL] comprising an integrated optical modulator
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
- H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
- H01S5/18308—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL] having a special structure for lateral current or light confinement
- H01S5/18322—Position of the structure
- H01S5/18327—Structure being part of a DBR
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
- H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
- H01S5/18386—Details of the emission surface for influencing the near- or far-field, e.g. a grating on the surface
- H01S5/18391—Aperiodic structuring to influence the near- or far-field distribution
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- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/2004—Confining in the direction perpendicular to the layer structure
- H01S5/2018—Optical confinement, e.g. absorbing-, reflecting- or waveguide-layers
- H01S5/2027—Reflecting region or layer, parallel to the active layer, e.g. to modify propagation of the mode in the laser or to influence transverse modes
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/42—Arrays of surface emitting lasers
- H01S5/423—Arrays of surface emitting lasers having a vertical cavity
- H01S5/426—Vertically stacked cavities
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Abstract
新しい種類の半導体レーザー(即ち、傾斜型共振器レーザー)は、電流の注入とミラーによって光学利得を生成する活性領域を有する少なくとも1つの活性要素を含んでいる。活性要素は、共振器内に配置されている。共振器は、共振光学モードの光学経路が垂直方向及び横方向の面の両方に対して傾斜するように設計されている。従って、共振光学モードに対して、垂直及び横方向の両方における帰還が提供される。このレーザーは、実施例に応じて、面発光レーザー及びエッジ発光レーザーの両方として動作する。傾斜光学モードを採用することにより、従来のレーザーに比べ、下部及び上部干渉反射器内において使用するレイヤの数を格段に減らすことができる。そして、この場合にも、必要な高反射係数は維持される。又、エッジエミッタの場合には、波長安定化レーザーが実現する。この波長安定化は、異なる屈折率を有するレイヤ内における傾斜光学モードの分散法則における差によるものである。
Description
本発明は、半導体デバイスの分野に関するものである。更に詳しくは、本発明は、面発光レーザー及び波長安定化エッジ発光レーザーに関するものである。
半導体レーザーは、光ファイバ伝送及び信号増幅システム、波長分割多重伝送システム、波長分割スイッチングシステム、及び波長交差接続(wavelength cross−connection)システム、並びに光学測定の分野において、重要な役割を果たしている。
半導体レーザーに伴う主な問題点の1つが、温度によるエネルギーバンドギャップの変動であり、この結果、特に、高出力パワー動作において、放出光波長の望ましくない温度依存性をもたらされる。波長安定化の方法には、分布帰還型レーザーを使用するものが含まれる。この方法の例としては、1973年9月18日に発行された「INTEGRATED FEEDBACK LASER」という名称の米国特許第3,760,292号、及び1988年4月26日に発行された「DISTRIBUTED−FEEDBACK LASER HAVING ENHANCED MODE SELECTIVITY」という名称の米国特許第4,740,987号が挙げられる。エッジ発光型半導体レーザーの場合には、分布帰還は、通常、半導体内における屈折率の横方向の変調によるか、或いは光ファイバの形状変調(shape modulation)によって実現される。分布帰還によれば、レーザー放射の光学モードの選択性が向上する。この場合には、放出光の波長がデバイス設計によって固定され、屈折率の温度変動に起因する温度依存性は存在するものの、これらは、エネルギーバンドギャップの温度依存性に比べれば格段に小さい。しかしながら、この方法には、一般的なレーザーのエピタキシャル成長と比べて、非常に複雑な技術的段階が必要である。
別の方法としては、垂直共振器面発光レーザー(VCSEL)を使用するものが挙げられる。この場合には、通常、交互に変化する高/低屈折率レイヤのペアから形成されたn型及びp型の両方からなる多層Braggスタックミラーが利用される。これらミラーの高反射率により、鋭い共振がもたらされ、選択波長は、共振器の厚さによって決定される。波長の温度依存性は、屈折率の温度変動に起因する。VCSELの設計における要点は、異なる屈折率を有するレイヤが、基板に対して格子整合していなければならないことである。この要件により、Braggミラーに使用可能な材料の数は劇的に減少する。通常のBraggミラーには、GaAsベースレーザーの場合には、異なる組成のGaAlAsの交互に変化するレイヤ、又はGaAlAs及びGaAsの交互に変化するレイヤが含まれる。一方、InPベースレーザーの場合には、異なる組成のGaInAs、AlInAs、GaAlInAs、又はGaInAsPの交互に変化するレイヤが使用される。これらのレイヤは、結晶内において光波長のλ/2の周期性を提供するべく調節されている。交互に変化するレイヤ間の屈折率の差がかなり小さいことから、Bragg反射器の製造に通常使用される様々な材料においては、レーザー動作に必要な高反射率を実現するために、通常、ミラーに20〜100のレイヤが必要となる。従って、従来のBraggスタックミラー構成の主要な欠点は、完全なVCSELを製造するのに、40〜200を上回る高品質レイヤが必要となることである。
従って、当技術分野においては、ミラーの製造に必要なレイヤ数の削減に対するニーズが存在している。当分野における従来技術には、2000年11月28日に発行された「VERTICAL−CAVITY LASER AND LASER ARRAY INCORPORATING GUIDED−MODE RESONANCE EFFECTS AND METHOD FOR MAKING THE SAME」という名称の米国特許第6,154,480号明細書に開示されている導波モード共振効果を内蔵したレーザーが含まれる。この特許においては、1つ(又は、2つ)のBraggミラーが、横方向の光学モードの導波路を形成する格子によって置換されている。この格子における回折により、特定波長の放出光が導波路モードに結合し、この結果、レーザー発振に必要な強い反射が格子レイヤから提供される。しかしながら、この設計の重大な欠点は、横方向の周期性を有する1つ又は2つの格子を製造する際に不可避なリソグラフ段階にあり、このために、単一のエピタキシャルプロセスによってレーザーを製造することができない。又、1つの上部格子のみを使用する場合には(これは、実際に使用されることの多い構成である)、従来のVCSELの特徴である制約と欠点のすべてを依然として下部Bragg反射器が有することになる。
従って、当技術分野においては、多層Braggミラーを使用しない面発光レーザーに対するニーズと、更に一般的には、波長安定化レーザーの完全な構造を単一のエピタキシャルプロセスによって製造する方法に対するニーズが存在している。
新種の半導体レーザー(即ち、傾斜型共振器レーザーは、電流の注入とミラーによって光学利得を生成する活性領域を有する少なくとも1つの活性要素を含んでいる。この活性要素は、共振器内に配置される。共振器は、共振光学モードの光学経路が垂直方向及び横方向の面に対して傾斜するように設計されている。従って、共振光学モードに対して垂直及び横方向の両方における帰還が提供される。このレーザーは、実施例に応じて、面発光レーザー及びエッジ発光レーザーの両方として動作する。傾斜光学モードを採用することにより、従来のレーザーと比べて、下部及び上部干渉反射器に使用するレイヤの数を格段に減らすことができる。そして、この場合にも、必要な高反射係数は維持される。又、エッジエミッタの場合には、波長安定化レーザーが実現される。この波長安定化は、異なる屈折率を有するレイヤ内の傾斜光学モードの分散法則における差に起因するものである。
図1には、従来技術による面発光レーザー(具体的には、垂直共振器面発光レーザー(Vertical Cavity Surface Emitting Laser:VCSEL))が示されている。面発光レーザーの場合には、通常、活性領域は、共振器内に挿入されている。ドーピングされていない(又は、わずかにドーピングされている)活性領域は、n及びp接触レイヤによって囲まれており、これらのレイヤは、通常、ミラーによって囲まれている。そして、この構造は、基板(10)上に、エピタキシャル成長によって生成されている。下部ミラー(102)には、Bragg反射器が使用されている。VCSELの残りの部分は、活性要素である。
第1金属接点(15)を有するnドーピングされた電流拡散レイヤ(14)は、電流アパーチャ(13)により、活性領域(17)を囲むわずかにドーピングされた閉じ込めレイヤ(16)から分離されている。又、わずかにドーピングされた閉じ込めレイヤ(16)は、第2電流アパーチャ(13)により、第2金属接点(19)を有するpドーピングされた電流拡散レイヤ(18)から分離されている。nドーピングされた電流拡散レイヤ(14)は、下部ミラー(102)上に直接位置している。活性要素は、順バイアス(11)下において動作する。そして、活性領域(17)によって光が生成される。閉じ込めレイヤ(16)は、活性領域内においてトラップされたキャリアに対して電気的な閉じ込めを提供するべく機能する。光は、上部ミラー(110)を通じて出射される(112)。
基板(10)は、III−V族半導体材料またはIII−V族半導体混晶(例:GaAs、InP、GaSb)から形成可能である。通常、レーザー放射の所望の放出波長に応じて、GaAs又はInPが使用される。nドーピングされたレイヤ(14)は、基板(10)に対して格子整合している(又は、略格子整合している)と共に、生成される光に対して透明であって、ドナー不純物によってドーピングされた材料から形成しなければならない。このnドーピングされたレイヤ(14)は、好ましくは、基板(10)の材料と同一の材料である(例:GaAs)。可能なドナー不純物には、S、Se、Te、並びにSi、Ge、Snなどの両性不純物が含まれるが(但し、これらに限定されない)、後者は、陽イオンの副格子内に主に内蔵されてドナー不純物として機能し得る技術的条件下において導入される。
pドーピングされたレイヤ(18)は、基板(10)に対して格子整合している(又は、略格子整合している)と共に、生成された光に対して透明であって、アクセプタ不純物によってドーピングされた材料から形成しなければならない。このpドーピングされたレイヤ(18)は、好ましくは、基板(10)と同一の材料である(例:GaAs)。可能なアクセプタ不純物には、Be、Mg、Zn、Cd、Pb、Mn、並びにSi、Ge、Snなどの両性不純物が含まれるが(但し、これらに限定されない)、後者は、陰イオンの副格子内に主に内蔵されてアクセプタ不純物として機能し得る技術的条件下において導入される。
金属接点(15)及び(19)は、好ましくは、多層金属構造から形成されている。金属接点(15)は、好ましくは、Ni−Au−Ge構造を含む構造から形成される(但し、これらに限定されない)。一方、金属接点(19)は、好ましくは、Ti−Pt−Au構造を含む構造から形成される(但し、これらに限定されない)。
閉じ込めレイヤ(16)は、基板(10)に対して格子整合している(又は、略格子整合している)と共に、放出光に対して透明であって、ドーピングされていない(又は、わずかにドーピングされた)材料から形成しなければならない。この閉じ込めレイヤは、好ましくは、基板(10)と同一の材料から形成される。
閉じ込めレイヤ(16)内に配置されている活性領域(17)は、好ましくは、挿入によって形成されており、このエネルギーバンドギャップは、基板(10)のエネルギーバンドギャップよりも狭くなっている。可能な活性領域(17)には、量子井戸、量子細線、量子ドットの単一層又は多層システム、或いはこれらの組み合わせが含まれる(但し、これらに限定されない)。GaAs基板上のデバイスの場合には、活性領域(17)の例には、InAs、In1-xGaxAs、InxGa1-x-yAlyAs、InxGa1-xAs1-yNy、又はこれらに類似の材料の挿入のシステムが含まれる(但し、これらに限定されない)。
それぞれのレイヤは、電流遮断レイヤとして動作すると共にAl(Ga)Oレイヤ又は陽子照射レイヤを含む材料(但し、これらに限定されない)から形成可能な電流アパーチャ(13)によって隣接レイヤから分離されている。
例えば、D. G. Deppeによる「Optoelectronic Properties of Semiconductors and Superlattices」(Vol.10, Vertial−Cavity Suface−Emitting Lasers: Technology and Applications, edited by J. Cheng and N. K. Dutta, Gordon and Breach Science Publishers, 2000, pp. 1〜61)に記述されているものなどの下部ミラー(102)及び上部ミラー(110)の様々な設計を使用可能である。代表的な設計には、GaAs基板上のデバイスの場合には、GaAs/Ga1-xAlxAs多層半導体ミラーが含まれ、InP基板上のデバイスの場合には、交互に変化する組成を有するInxGa1-x-yAlyAs四元混晶の多層構造が含まれる(但し、これらに限定されない)。
この設計を使用する際の欠点は、Braggミラーレイヤの生成に適した材料の選択肢が非常に制限されているため、Braggミラーを極めて多数のレイヤから製造する必要があるという点にある。すべてのレイヤは、基板に対して格子整合(或いは、略格子整合)していなければならない。GaAsベースのVCSELの場合には、これらのレイヤは、AlAs及びGa1-xAlxAs混晶である。放出波長λ=0.98μmの場合には、GaAsとAlAs間の屈折率の差は非常に小さく(Δn=0.57)、99.5%の反射率に到達するためには、Braggミラーにおいて、約30周期(60レイヤ)が必要である(米国特許第6,154,480号明細書を参照されたい)。InPベースのVCSELの場合には、好適な格子整合した材料は、Ga0.47In0.53As混晶、及びx=1−0.47(1−y)という関係に従う組成(x,y)を有する対応するInxGa1-xAs1-yPy四元混晶、又は組成x=0.53及び任意のyを有するInxGa1-x-yAlyAs四元混晶である。この場合には、レイヤ間における屈折率の差が、更に小さいため(Δn≒0.3)、Braggミラーにおいては、約100周期(200レイヤ)が必要となる。
本発明においては、ミラーに対して傾斜するように共振光学モードを設計した活性要素を使用することにより、この多数のレイヤに対する要件の問題点を解決している。2つのレイヤ間の単一の境界において光が反射する際には、傾斜角の増加に伴って入射光の反射係数が増大することから、従来のVCSELに比べて格段に少ない数のレイヤから構成される共振多層ミラーにより、例えば、0.995などの必要とされる大きな反射係数を実現することができる。特に、2つのレイヤ間の境界における全内部反射の角度を入射角が上回る場合には、共振器の屈折率よりも低い屈折率を有する単一レイヤによって反射器を構成可能である。以下、本明細書においては、本発明によるこのレーザーを「傾斜型共振器レーザーと呼ぶことにする。尚、この設計を使用する半導体デバイスの具体的な例には、光検出器と増幅器も含まれる。
共振器が、異なる屈折率を有する少なくとも2つのレイヤを有する場合には、両方の材料内における共振状態により、放出光の波長と光学モードの傾斜角の両方が安定する。この代わりに、共振器が、多層干渉ミラーによって囲まれた単一レイヤのみから構成されている場合には、波長の安定化が実現する。共振器と、共振器の屈折率とは異なる屈折率を有する多層ミラーのレイヤの両方の内部における共振状態により、放出光の波長と光学モードの傾斜角の両方が安定する。別の実施例においては、2つの半導体レイヤ間の境界において全内部反射を示すべく、この光学モードが使用される。一方における下部及び上部ミラーを通じた放射損失と、他方における側部表面を通じた放射損失間の相互作用により、放出光の波長をが安定する。
一実施例においては、このレーザーに対して、レーザー生成の波長よりも短い波長側において強力な狭い光学吸収ピークを示す変調器を含む位相制御要素が追加される。そして、電気光学効果を使用することによって波長の制御が実現される。逆バイアスが印加されると、Stark効果のために、吸収最大値が長い波長の方向にシフトする。一方、順バイアスが印加された場合には、電流が注入され、この結果、ブリーチングとピーク吸収の減少がもたらされる。いずれの場合にも、位相制御要素内において、屈折率の強力な変調が発生する。そして、この効果により、共振器モードの波長を調節する。
別の実施例においては、レーザーに対して、レーザー生成の波長よりも短い波長側において穏やかな(又は、わずかな)光学吸収ピークを示すアブソーバを含むパワー変調要素が追加される。そして、電気光学効果を利用することによってパワー変調が実現される。逆バイアスが印加されると、Stark効果のために、吸収最大値が長い波長の方向にシフトする。この結果、光学モードの内部損失が増大し、出力パワーが減少する。一方、順バイアスが印加された場合には、電流が注入され、これにより、ブリーチングとピーク吸収の減少がもたらされ、この結果、光学モードの内部損失が減少して出力パワーが増大する。
図2には、傾斜光学モードを使用するレーザーの原理が概略的に示されている。この装置(200)は、下部反射器(202)と上部反射器(210)によって囲まれた共振器(220)を有している。この共振器(220)は、わずかにドーピングされた(又は、ドーピングされていない)閉じ込めレイヤ(106)によって囲まれた活性領域(107)を含んでいる。尚、わかりやすくするために、この図には、基板、電流拡散レイヤ、金属接点、及びバイアスは示されていない。下部反射器(202)と上部反射器(210)は、いずれも角度及び波長の特定の範囲において高反射率を示す共振多層構造となっている。それぞれの反射器(202)及び(210)内のレイヤ数は可変である。尚、この図においては、それぞれの反射器(202)及び(210)は、多層構造となっているが、これらの反射器のいずれか又は両方を単一レイヤのみによって構成することも可能である(図3を参照されたい)。この挿入により、レイヤ間の境界上への光入射の傾斜角θが規定されることになる。
反射器(202)及び(210)は、従来のミラー(102)及び(110)と同一の材料からなる積層構造を有しているが、含まれているレイヤの数は少ない。又、一方の高屈折率を有するレイヤと、他方の低屈折率を有するレイヤは、その厚さが大幅に異なるものであってよい。傾斜モード(213)の光学経路は、閉じたラインとして示されている。下部(202)及び上部(210)反射器により、垂直方向における帰還が提供されている。そして、この特定の実施例においては、共振器(220)の側部ミラー(221)により、横方向の帰還が提供されている。
図3には、傾斜光学モードを使用し、下部及び上部反射器からの全内部反射の条件下において動作するレーザーの原理が概略的に示されている。この装置(300)は、反射器(302)及び(310)によって囲まれた共振器(320)を有している。この共振器(320)は、ドーピングされていない(又は、わずかにドーピングされた)閉じ込めレイヤ(106)によって囲まれた活性領域(107)を含んでいる。尚、わかりやすくするために、この図には、基板、電流拡散レイヤ、金属接点、及びバイアスは示されていない。傾斜モード(313)の光学経路は、閉じたラインとして示されている。そして、下部反射器(302)及び上部反射器(310)は、いずれも光学モードの大きな減衰を提供する単一のレイヤとなっている。
レイヤ(302)及び(310)のそれぞれは、好ましくは、基板に対して格子整合しており(又は、略格子整合しており)、放出光に対して透明であって、共振器(320)の屈折率n1よりも小さな屈折率n2を有している。傾斜光学モードを生成するレーザーは、光を放出し、垂直方向において、面発光レーザーとして動作すると共に、横方向において、エッジ発光レーザーとして動作することができる。
実際的なケースにおいて、更に詳細な検討が可能であり、この場合には、図2及び図3の両方に示されているように、活性領域の横方向の寸法(L)は、その垂直方向の厚さ(D)よりも大きくなっている(即ち、次式のとおりである)。
L>>D (1)
図3に示されている単純なケースにおいては、構造を3レイヤのスラブ導波路として取り扱うことができる。この場合には、TE光学モードにおける電界は、次のように表すことができる(H. C. Casey, Jr.及びM. B. Panishによる「Heterostructure Lasers」, Part A, Academic Press, New York,1978, pp. 34〜57)。
Ey=C1cos(kxx)exp[−k|z|](z<0の場合) (2a)
Ey=cos(kxx)[Acos(kzz)+Bsin(kzz)](0<z<Dの場合) (2b)
Ey=C2cos(kxx)exp「−k(z−D)](z>Dの場合) (2c)
波動ベクトルの成分kx及びkzは、活性領域内における次の分散関係によって結合している。
kx 2+kz 2=n1 2(2π/λ)2 (3)
そして、減衰係数Kは、反射器における次の分散関係から判定される。
kx 2−K2=n2 2(2π/λ)2 (4)
ここで、λは、真空中における放射光の波長である。許容される波動ベクトルkxは、z=0及びz=Dにおける境界条件が課された場合に、標準的な手順によって見いだすことができる。
共振器内おける様々なタイプの光学モードを分析するには、図2に定義されているように、波長λ及び角度θによってそれらの特徴を判定するのが便利である。この場合には、kx=(2π/λ)n1sinθである。活性領域及び隣接するレイヤ(302)及び(310)間の境界における全内部反射の条件は、次の場合に満足される。
sinθ>n2/n1 (5)
波長λ=0.98μmの場合には、屈折率n1=3.52(GaAsの屈折率)とn2=2.95(AlAsの屈折率)を代入することにより、θ>57°が得られる。光学モードが式(5)を満足する場合には、図3の構造により、共振器内における光学モードの閉じ込めと反射器からの高反射係数が実現する。
次のように小さな傾斜角の場合には、
sinθ<n2/n1 (6)
光は、屈折率n2によってレイヤ内を伝播する。この場合には、多層干渉反射器を有する図2の構造により、光学モードの閉じ込めが実現する。傾斜光学モードの場合には、垂直入射モードと比べて、反射器内において必要とされるレイヤの数は少ない。
反射器を通じて出射される共振光学モードは、傾斜角θが「半導体/真空」境界における全内部反射の角度を上回っている場合には(即ち、次式)、真空中に出てくることはできない。
1/n1<sinθ (7)
GaAsの場合には、この角度θ>17°である。入射角度が小さい場合には、従来のVCSELと比べ、ほとんど利点は存在しない。従って、傾斜光学モードにおいて、垂直方向の光出力を提供する方法が必要である。
共振器が、一面においては、多層干渉反射器によって囲まれ、他面においては、単一レイヤの反射器によって囲まれた本発明の別の実施例も可能である。多層干渉反射器は、交互に変化する屈折率n1及びn2を有する一連のレイヤを有し、傾斜光学モードの入射角θがsinθ<n2/n1となるように選定されており、従って、多層反射器を有するレイヤ間の境界において全内部反射は発生しない。一方、単一レイヤの反射器は、sinθ>n3/n1となる屈折率n3を有するレイヤであり、屈折率n1を有する共振器と屈折率n3を有する反射器間の境界において全内部反射が発生する。可能な実施例には、共振器がGaAsのレイヤであり、多層反射器がGaAsとGa1-x2Alx2Asの一連のレイヤであり、単一レイヤの反射率がGa1-x3Alx3Asのレイヤであって、x3>x2である構造が含まれる(但し、これに限定されない)。このような装置においては、下部反射器が多層干渉反射器であり、上部反射器が単一レイヤの反射器であってよい。或いは、この代わりに、下部反射器が単一レイヤの反射器であり、上部反射器が多層反射器であってもよい。
図4は、本発明の一実施例を示しており、この場合には、上部反射器(410)のいくつかのレイヤの選択的且つ部分的な除去により、光学アパーチャ(414)が生成されている。活性領域を形成するべく、第1金属接点(105)を有するnドーピングされた電流拡散レイヤ(104)が、電流アパーチャ(103)により、活性領域(107)を囲むわずかにドーピングされた(又は、ドーピングされていない)閉じ込めレイヤ(106)から分離されいる。又、わずかにドーピングされた(又は、ドーピングされていない)閉じ込めレイヤ(106)も、第2電流アパーチャ(103)により、第2金属接点(109)を有するpドーピングされた電流拡散レイヤ(108)から分離されている。活性要素は、順バイアス(111)下において動作する。そして、活性領域(107)により、光が生成される。閉じ込めレイヤ(106)は、活性領域(107)内においてトラップされたキャリアに電気的閉じ込めを提供するべく機能する。
基板(101)は、III−V族半導体材料またはIII−V族半導体混晶から形成可能である(例:GaAs、InP、GaSb)。レーザー放射の所望の放出波長に応じて、通常、GaAs又はInPが使用される。nドーピングされたレイヤ(104)は、好ましくは、基板(101)に対して格子整合している(又は、略格子整合している)と共に、生成された光に対して透明であって、ドナー不純物によってドーピングされた材料から形成される。このnドーピングされたレイヤ(104)は、好ましくは、基板(101)の材料と同一の材料である(例:GaAs)。可能なドナー不純物には、S、Se、Te、並びにSi、Ge、Snなどの両性不純物が含まれており(但し、これらに限定されない)、後者は、陽イオンの副格子内に主に内蔵されてドナー不純物として機能し得る技術的条件下において導入される。
pドーピングされたレイヤ(108)は、好ましくは、基板(101)に対して格子整合している(又は、略格子整合している)と共に、生成された光に対して透明であって、アクセプタ不純物によってドーピングされた材料から形成される。このpドーピングされたレイヤ(108)は、好ましくは、基板(101)と同一の材料である(例:GaAs)。可能なアクセプタ不純物には、Be、Mg、Zn、Cd、Pb、Mn、並びにSi、Ge、Snなどの両性不純物が含まれており(但し、これらに限定されない)、後者は、陰イオンの副格子内に主に内蔵されてアクセプタ不純物として機能し得る技術的条件下において導入される。
金属接点(105)及び(109)は、好ましくは、多層金属構造から形成されている。金属接点(105)は、好ましくは、Ni−Au−Ge構造を含む構造から形成される(但し、これらに限定されない)。一方、金属接点(109)は、好ましくは、Ti−Pt−Au構造を含む構造から形成される(但し、これらに限定されない)。
閉じ込めレイヤ(106)は、好ましくは、基板(101)に対して格子整合している(又は、略格子整合している)と共に、放出光に対して透明であって、ドーピングされていない(又は、わずかにドーピングされた)材料から形成される。この閉じ込めレイヤ(106)は、好ましくは、基板(101)と同一の材料から形成される。
閉じ込めレイヤ(106)内に配置されている活性領域(107)は、好ましくは、挿入によって形成され、このエネルギーバンドギャップは、基板(101)のエネルギーバンドギャップよりも狭くなっている。可能な活性領域(107)には、量子井戸、量子細線、量子ドットの単一レイヤ又は多層システム、又はこれらの組み合わせが含まれる(但し、これらに限定されない)。GaAs基板上のデバイスの場合には、活性領域(107)の例に、InAs、In1-xGaxAs、InxGa1-x-yAlyAs、InxGa1-xAs1-yNy、又はこれらに類似の材料の挿入のシステムが含まれる(但し、これらに限定されない)。
それぞれのレイヤは、電流遮断レイヤとして動作すると共にAl(Ga)Oレイヤ又は陽子照射レイヤを含む材料(但し、これらに限定されない)から形成可能な電流アパーチャ(103)によって隣接レイヤから分離されている。
傾斜型共振器(420)には、レイヤ(103)、(104)、(105)、(106)、(107)、及び(108)が含まれている。傾斜型共振器(420)は、垂直方向においては、下部反射器(202)と上部反射器(410)によって閉じ込められている。又、横方向の面においては、傾斜型共振器(420)は、電流アパーチャ(103)によって閉じ込められている。共振光学モード(413)の光は、上部反射器(410)を通じて出射する。光学アパーチャ(414)が存在しない場合には、真空との境界による全内部反射のために、光はこの構造から出射しない。光学アパーチャ(414)によって光が回折し、ある程度の光の回折成分が出射される(412)。特定形状の実施例は、例えば、R. D. Meade他による「Accurate theoretical analysis of photonic band−gap materials(Phys. Rev. B48:11, 1993, pp. 8434〜8437)において開発された方法などを使用することにより、不均一な媒体内における光伝播の三次元問題を解くことによって算出される。具体的には、代表的な実施例には、傾斜光学モード(413)の強度の最大値に活性領域(107)を配置した構造が含まれる(但し、これに限定されない)。
図5は、本発明の別の実施例を示しており、この場合には、上部多層反射器(210)上に光学アパーチャ(514)が導入されている。共振器(520)には、レイヤ(103)、(104)、(105)、(106)、(107)、及び(108)が含まれている。共振光学モード(513)の光は、上部反射器(210)を通じて出射する。ある程度の光の回折成分により、垂直方向における光出力(512)が提供されるのである。
所与の実施例において選択される共振光学モードを算出するには、次の傾斜光学モード(213)の放射損失を検討すればよい。
αrad≒αbottom+αtop+αside (8)
ここで、図2の構造の下部、上部、及び側部表面を介した損失は、次式のとおりである。
αbottom=((cosθ)/D)ln(1/rbottom) (9a)
αtop=((cosθ)/D)ln(1/rtop) (9b)
αside=((sinθ)/L)ln(1/rside) (9c)
下部及び上部Braggミラーにおける振幅反射係数rbottom及びrtopについては、M. Born及びE. Wolfによる「Principles of Optics」(6th edition, Pergamon Press, (1980) pp. 1〜70)に詳しく記述されている方法を使用して算出可能である。
側部表面における振幅反射係数は、厚い共振器の場合には、容易に記述可能であって、この場合には、所与のkzを有する平面波によって光学モードを近似することができる。この結果、次のようになる。
ここで、k0=2π/λは、真空中における光の波動ベクトルである。式(10)は、H. C. Casey, Jr.及びM. B. Panishによる「Heterostructure Lasers, PartA」という名称の書籍(Academic Press, New York, 1978, pp. 71〜79)に記述されている方法を適用することにより、z方向における光学モードの実際のプロファイルに拡張することができる。この方法は、半導体レイヤ間の屈折率の差が半導体と真空間の屈折率の差よりも小さいという近似(即ち、次式)に基づいたものである。
|n1−n2|<<n1−1 (11)
この場合には、振幅反射係数の式(10)は、次のように一般化することができる。
ここで、量
は、次式によって表される平均値であり、
そして、
は、次式によって表される光学モード内の電界強度のフーリエ変換である。
図6には、放射損失の算出を完了した共振器の一例が表示されている。下部及び上部Bragg反射器(202)及び(210)は、GaAs(屈折率n1=3.52)とGa0.75Al0.25As(屈折率n2=3.38)の交互に変化するレイヤから構成されている。これらの多層反射器(202)及び(210)は、0.25λ/1.75λの3レイヤ構造として構築されている。活性領域の厚さD=964nmであり、反射器内におけるGaAsレイヤの厚さは、H1=241nmであり、Ga0.75Al0.25Asレイヤの厚さは、H2=2691nmである。そして、共振器の横方向の寸法は、L=50μmである。
図7は、所与の共振器について、式(8)、(9)、及び(12)を利用して算出された傾斜光学モードの放射損失を角度θの関数として表している。傾斜角が小さい及び中程度の場合には、損失は、主に下部及び上部多層反射器を通じた光の透過に起因している。一方、傾斜角が大きい場合には、損失は、共振器の側部表面を通じた光の透過に起因する。図7には、約72°の角度において、放射損失の鋭い最小値が表示されている。この最小値により、所与のレーザー構造によって生成される光学モードを効率的に選択することができる。
図8は、αradの最小値近傍の放射損失を波長の関数として表示している。それぞれのバーは、共振器の様々な横モードに対応している。この図には、次のスペクトル範囲が表示されている。
約14nmというかなり狭いスペクトル範囲は、放出光波長の効果的な安定化の可能性を実証している。
図9は、活性領域(907)が内部に配置されたレイヤ(906)と、レイヤ(916)という2つのレイヤを共振器(920)内に含むレーザー(900)を示している。これらのレイヤは、それぞれn1及びn2という異なる屈折率を有している。例えば、1つのレイヤ(906)が高屈折率を有し、レイヤ(916)が中程度の屈折率を有することができる。或いは、この代わりに、1つのレイヤ(906)が低屈折率を有し、レイヤ(916)が中程度の屈折率を有することも可能である。尚、この図においては、活性領域(907)は、レイヤ(906)内に位置しているが、活性領域は、レイヤ(906)又は(916)のどちらかの内部に配置可能である。これらの例においては、下部反射器(202)の最上位レイヤと上部反射器(210)の最下位レイヤは、好ましくは、高屈折率を有している。
傾斜光学モードの経路は、レイヤ(906)内の経路(913)とレイヤ(916)内の経路(915)から構成されており、2つのレイヤ間の境界において、光の反射と透過の両方が発生する。この傾斜光学モードは、両方のレイヤ(906)及び(916)による共振状態にある。これらのレイヤ(906)及び(916)のそれぞれは、好ましくは、基板に対して格子整合している(又は、略格子整合している)と共に、放出光に対して透明であって、ドーピングされていない(又は、わずかにドーピングされた)材料から形成されている。
図10は、それぞれn1及びn2という異なる屈折率を有するレイヤ(1006)及びレイヤ(1016)という2つのレイヤを共振器(1020)内に有するレーザー(1000)を示している。傾斜光学モードの経路には、レイヤ(1006)内の経路(1013)とレイヤ(1016)内の経路(1015)が含まれている。活性領域(1007)は、レイヤ(1006)とレイヤ(1016)間の境界に配置されている。この傾斜光学モードは、レイヤ(1006)及び(1016)の両方による共振状態にある。
図10の共振器の放射損失を算出するべく、M. Born及びE. Wolfによる「Principles of Optics」(6th edition, Pergamon Press, (1980), pp. 1〜70)に詳しく記述されている方法を使用することにより、次式が得られる。
ここで、r1及びr2は、それぞれ下部及び上部ミラーにおける振幅反射係数である。損失(16)の最小値は、次の場合に発生する。
r1>0、r2>0、(1−r1)<<1、(1−r2)<<1、2kz (1)D1=2m1π、
2kz (2)D2=2m2π (17a)
2kz (2)D2=2m2π (17a)
又は、
r1<0、r2<0、(1+r1)<<1、(1+r2)<<1、2kz (1)D1=(2m1+1)π、2kz (2)D2=(2m2+1)π (17b)
ここで、m1及びm2は整数である。式(17a)の条件は、レイヤ(1006)の屈折率が下部多層反射器の最上位レイヤの屈折率よりも大きく、レイヤ(1016)の屈折率が上部多層反射器の最下位レイヤの屈折率よりも大きい場合に満足される。レイヤ(1006)の屈折率をn1、レイヤ(1016)の屈折率をn2とし、多層反射器が、屈折率n1及びn3を有する一連の交互に変化するレイヤを有しているとしよう。この場合には、式(17a)は、n1>n3であり、且つn2>n3である場合に、満足される。一方、式(17b)の条件は、レイヤ(1006)の屈折率が下部多層反射器の最上位レイヤの屈折率よりも小さく、レイヤ(1016)の屈折率が上部多層反射器の最下位レイヤの屈折率よりも小さい場合に、満足される(即ち、n1<n3及びn2<n3である)。屈折率のこれらの組み合わせのそれぞれは、適切な組成の半導体混晶を使用することによって実現可能である(例えば、GaAsベースのデバイスの場合には、波長λ=980nmにおいて格子整合した混晶Ga1-xAlxAsは、屈折率n(x)=3.52−0.57xを有している)。従って、混晶の組成xを調節することにより、必要な屈折率のプロファイルを実現することができる。
2つのレイヤ内における波動ベクトルのz成分は、次の関係に従っている。
ここで、kxは、波動ベクトルのx成分であり、これは、所与の光学モードにおいて、2つのレイヤ内において同一である。この成分は、横モードごとに異なっている。式(17a)又は(17b)の共振条件により、未知の波長λ及び波動ベクトル成分kxに関する2つの式が得られる。そして、これにより、光学モードが一意に定義される。
本発明のその他の実施例は、異なる屈折率を有する3つ以上のレイヤを有するマイクロ共振器を含んでおり、これらのレイヤの中の1つの内部、或いは異なるレイヤの中の2つの間の境界に活性レイヤを配置することができる。
図11は、傾斜モードにおける下部及び上部多層反射器を通じた放射損失の式(16)によるモデル演算の結果を示している。この例においては、0.5λ−0.5λ共振器は、屈折率n1=3.52を有するGaAsと屈折率n2=3.38を有するGa0.75Al0.25Asのレイヤを含んでいる。選定した傾斜モードは、傾斜角θ=72°を有するものであり、これは、2つの半導体の境界における全内部反射の角度(73.7°)に近い。レイヤの厚さは、D1=451nmであり、D2=1051nmである。下部及び上部多層反射器の振幅反射係数は、いずれも0.995である。この構造は、波長λ=0.98μmを有する光学モードにおいて共振状態にある。図11は、Δλ=1.4nmの幅を有する放射損失における極めて鋭い共振を実証している。
図12は、図10の共振器の傾斜光学モードの放射損失を示しており、これらのモードは、レイヤ(1006)による正確な共振状態にあり(即ち、kτ (1)D1=π)、様々な波長は、共振器の様々な横モードに対応している。共振器の横方向の寸法は、300μmであった。この共振器は、エッジ発光レーザーとして代表的なものである。この図12の結果は、放射損失の最小値の近傍に位置する単一の横モードを実証している。これは、単一の横モードのみを生成するレーザーを構築可能であることを示している。
図13は、図3の共振器における傾斜光学モードの放射損失を表示しており、この光学モードの傾斜角は、共振器(320)と下部反射器(302)間の境界並びに共振器(320)と上部反射器(310)間の境界における全内部反射の角度を上回っている。Ga0.7Al0.3Asのクラッドレイヤ(屈折率n=3.35)によって囲まれたGaAs共振器(屈折率n=3.52)について演算を実行した。この例においては、共振器の厚さは、245nmであり、それぞれのクラッドレイヤの厚さは、1400nmであって、共振器の長さは、L=50μmである。傾斜角が小さい及び中程度の場合には、損失は、主に下部(302)及び上部反射器(310)を通じた光の透過に起因している。一方、傾斜角が大きい場合には、損失は、共振器の側部表面を通じた光の透過に主に起因する。この図13は、約72°の角度において、放射損失の鋭い最小値を表示している。この最小値により、所与のレーザー構造によって生成される光学モードを効率的に選択することができる。
図14は、αradの最小値に近い放射損失を波長の関数として表示している。それぞれのバーは、共振器の様々な横モードに対応している。約17μmの幅のスペクトル範囲がこれらの光学モードに対応しており、この損失は、最小損失の2倍を超過していない。すべてを考慮した共振器の設計により、傾斜光学モードから出力される光を上部(及び下部)反射器並びに側部表面の両方を通じて提供可能である。
図15は、本発明の別の実施例を示しており、この場合には、上部多層反射器(210)上に吸収要素(1517)が配置されており、この吸収要素(1517)内には、吸収領域(1518)が配置されている。この結果、多層反射器(210)により、損失が最小の波長を選択することができる。上部反射器(210)を通じて透過した光は、吸収領域(1518)によって吸収される。そして、吸収領域(1518)は、反射器(210)を通じて透過した光を吸収し、横方向における光出力を提供する。従って、共振器の側部表面を通じて光(1519)がレーザーから出射されることになり、このレーザーは、波長安定化エッジ発光レーザーとして動作する。
この実施例の変形においては、吸収要素(1517)は、基板(101)と下部反射器(202)間に挟持されており、吸収レイヤ(1518)は、下部反射器(202)を通じて透過した光を吸収する。別の変形においては、下部(202)又は上部反射器(210)を通じて透過した光が接触レイヤによって吸収される。
傾斜光学モード(1513)の横方向における帰還は、通常、屈折率の1つ又は複数の段階によって提供可能である。例えば、これは、共振器の表面、共振器と誘電体被覆間のインターフェイス、エッチングされた反射器、又は上部反射器の上に製造された格子であってよい。
図16は、本発明の別の実施例を示しており、この場合には、上部多層反射器(1610)が選択的にエッチングされており(1621)、これによって、傾斜光学モード(1613)に対する横方向の更なる帰還を促進している。この結果、光(1619)は、共振器(420)の側部表面を通じてレーザーから出射することになり、波長安定化エッジ発光レーザーとして動作する。この実施例は、次のような点が図4の実施例とは異なっている。即ち、選択的なエッチング(1621)により、上部多層反射器(1610)の厚さの周期的な変調が生成され、この結果、横方向における更なる帰還が促進され、放出光の波長における選択性が向上する。一方、図4の実施例の上部アパーチャ(414)は、垂直方向における光の出力を促進するためにのみ設計されており、垂直方向における出力は、単一のアパーチャによって実現可能であって、上部反射器の周期的なエッチングは不要である。
図17は、本発明の別の実施例を示しており、この場合には、上部多層反射器(1710)上に、格子(1722)が製造されている。この格子(1722)により、傾斜光学モード(1713)に対する横方向の更なる帰還が促進される。光(1719)は、共振器(420)の側部表面を通じてレーザーから出射される。
図18は、本発明の別の実施例を示しており、この場合には、共振器(1820)が、活性領域に加え、位相制御要素を有している。この位相制御要素は、両側をドーピングされていない(又は、わずかにドーピングされた)レイヤによって囲まれた変調器であり、これらのレイヤは、n及びp接触レイヤによって囲まれている。電界を使用して、この変調器の屈折率を調節する。この変調器の屈折率の変動により、共振光学モード(1813)の波長が変化する。この結果、波長の調節が可能な傾斜型共振器半導体レーザーが実現することになる。
位相制御要素を形成するために、変調器(1827)を囲む2つのわずかにドーピングされたレイヤ(1826)は、第3電流アパーチャ(103)により、pドーピングされた電流拡散レイヤ(108)から分離されている。又、わずかにドーピングされたレイヤ(1826)は、第4電流アパーチャ(103)により、第3金属接点(1829)を有する第2のnドーピングされた電流拡散レイヤ(1828)から分離されている。位相制御要素は、逆バイアス(1831)下において動作する。
わずかにドーピングされたレイヤ(1826)及びnドーピングされたレイヤ(1828)の材料は、好ましくは、基板に対して格子整合しており(又は、略格子整合しており)、放射光に対して透明である。わずかにドーピングされたレイヤは、好ましくは、レイヤ(106)と同一の材料から成長したものであり、nドーピングされたレイヤ(1828)は、好ましくは、nドーピングされたレイヤ(104)と同一の材料から成長したものである。金属接点(1829)は、好ましくは、金属接点(105)と同一の構造から形成されている。
変調器(1827)は、挿入によって形成可能であり、このエネルギーバンドギャップは、基板(101)のエネルギーバンドギャップよりも狭くなっている。可能な材料及び構造は、活性領域と同一であるが、特定の設計においては、レーザーの放射波長よりも高エネルギー側(短い波長側)において変調器が強力な吸収ピークを示すようにする必要がある。
位相制御要素に逆バイアス(1831)を印加することにより、Stark効果によって吸収ピークのスペクトルポイントがシフトする。この結果、これに対応して、吸収ピーク近傍のスペクトルにおいて変調器の屈折率が変化する。そして、この変動が共振光学モード(1813)に影響を与え、結果的に放出光の波長がシフトすることになる。
図18の傾斜型共振器レーザーの代表的な実施例には、活性領域(107)と変調器(1827)の両方が傾斜型共振器モード(1827)の強度の局部最大値に配置された構造が含まれている(但し、これに限定されない)。更に正確には、好ましい位置は、変調器(1827)の吸収係数及び屈折率の共振変動を考慮することによって(即ち、例えば、M. Born及びE. Wolfによる「Principles of Optics」(6th edition, Pergamon press, (1980), pp. 1〜70)に記述されているように、多層構造内における光の伝播に関するMaxwellの方程式を正確に解くことにより)、算出しなければならない。
波長調節可能な傾斜型共振器レーザーの別の実施例が図19に示されている。レーザーに対して、上部多層反射器レイヤの選択的且つ部分的な除去によって製造された光学アパーチャ(414)が追加されている。この光学アパーチャ(414)は、垂直方向において出射される共振光学モード(1913)の光(1912)を提供する。
波長調節可能な傾斜型共振器レーザーの別の実施例が図20に示されている。吸収領域(1518)を含む吸収要素(1517)が上部反射器(210)上に配置されている。この吸収レイヤ(1518)は、反射器(210)を通じて透過した光を吸収し、横方向における光出力を提供する。
波長調節可能な傾斜型共振器レーザーの更に別の実施例が図21に示されている。この実施例は、活性要素と、変調器を有する位相制御要素と、を含んでいる。位相制御要素に対して順バイアスを印加する。この順バイアス(2132)の結果として、位相制御領域内におけるキャリアの注入、金属接点(2129)からnドーピングされたレイヤ(2128)を通じたわずかにドーピングされたレイヤ(2126)及び変調器(2127)への電子の注入、金属接点(109)からpドーピングされたレイヤ(108)を通じたわずかにドーピングされたレイヤ(2126)及び変調器(2127)へのホールの注入が実現する。そして、変調器(2127)の屈折率の変動により、共振光学モード(2113)の波長が変化することになる。変調器(2127)内におけるキャリアの再結合により、ブリーチングが生成され、エキシトン吸収ピークが減少して消滅し、場合によっては、システム内における第2利得領域の生成に至る。
わずかにドーピングされたレイヤ(2126)の材料は、好ましくは、基板(101)に対して格子整合しており(又は、略格子整合しており)、放出光に対して透明である。このわずかにドーピングされたレイヤ(2126)は、好ましくは、レイヤ(106)と同一の材料である。nドーピングされたレイヤ(2128)の材料は、好ましくは、基板(101)に対して格子整合しており(又は、略格子整合しており)、放出光に対して透明である。このnドーピングされたレイヤは、好ましくは、nドーピングされたレイヤ(104)と同一の材料であって、同一のドナー不純物を有している。金属接点(2129)は、好ましくは、金属接点(105)と同一の構造を有している。
変調器(2127)は、挿入によって形成可能であり、このエネルギーバンドギャップは、基板(101)のエネルギーバンドギャップよりも狭くなっている。可能な材料及び構造は、活性領域と同一であるが、特定の設計においては、変調器がレーザー放射の波長よりも高エネルギー側(短い波長側)において強力な吸収ピークを示すようにする必要がある。
この実施例の変形においては、上部反射器上に位置し、垂直方向に光出力を提供する光学アパーチャが含まれている。別の変形には、横方向に光出力を提供するべく上部反射器上に配置された吸収レイヤを有する吸収要素が含まれている。
波長調節可能な傾斜型共振器レーザーのその他の実施例には、異なる屈折率を有するレイヤを含み、共振器内の屈折率プロファイルが垂直方向において不均一であり、これにより、図9及び図10の実施例に類似した放出波長の高い選択性を提供する実施例が含まれている。一実施例においては、活性要素のレイヤは、1つの屈折率を有し、位相制御要素のレイヤは、異なる屈折率を有している。その他の実施例においては、活性要素、位相制御要素、又はこれらの両方が、異なる屈折率を有する複数のレイヤを有している。
波長調節可能な傾斜型共振器レーザーのその他の実施例は、下部反射器と活性要素間に挟持された共振器内に位相制御要素が配置されたものを含んでいる。波長調節可能な傾斜型共振器レーザーの更にその他の実施例には、位相制御要素が下部又は上部反射器内に配置されたものが含まれている。
別の実施例が図22に示されており、この場合には、マイクロ共振器(2220)は、活性要素とパワー変調要素を含んでいる。パワー変調要素は、両側をドーピングされていない(又は、わずかにドーピングされた)レイヤによって囲まれたアブソーバであり、これらのレイヤは、n及びp接触レイヤによって囲まれている。この吸収レイヤは、穏やかなピーク吸収を有する狭い吸収スペクトルを示すレイヤであって、屈折率に対する影響は、無視可能なほどに小さい。電界を使用して、この吸収ピークのスペクトル位置を調節することにより、この位置を放出光のスペクトルラインの近くへ/から遠くにシフトさせる。この結果、共振光学モードの内部光学損失が変調され、出力パワーの変調がもたらされる。
このパワー変調要素を形成するために、変調器(2227)を囲む2つのわずかにドーピングされたレイヤ(2226)は、第3電流アパーチャ(103)により、pドーピングされた電流拡散レイヤ(108)から分離されている。又、わずかにドーピングされたレイヤ(2226)は、第4電流アパーチャより、を第3金属接点(2229)を有する第2のnドーピングされた電流拡散レイヤ(2228)から分離されている。このパワー変調要素は、逆バイアス(2231)下において動作する。
わずかにドーピングされたレイヤ(2226)とnドーピングされたレイヤ(2228)の材料は、好ましくは、基板に対して格子整合しており(又は、略格子整合しており)、放出光に対して透明である。わずかにドーピングされたレイヤは、好ましくは、レイヤ(106)と同一の材料から成長したものであり、nドーピングされたレイヤ(2228)は、好ましくは、nドーピングされたレイヤ(104)と同一の材料から成長している。そして、金属接点(2229)は、好ましくは、金属接点(105)と同一の構造から形成されている。
変調器(2227)は、挿入によって形成可能であり、このエネルギーバンドギャップは、基板のエネルギーバンドギャップよりも狭くなっている。可能な材料及び構造は、活性要素と同一であるが、特定の設計においては、変調器がレーザー放射の波長よりも高エネルギー側(短い波長側)において穏やかな(又は、わずかな)吸収ピークを示すようにする必要がある。
パワー変調要素に逆バイアス(2231)を印加することにより、Stark効果のために、吸収ピークのスペクトル位置がシフトする。吸収ピークがかなり弱いために、屈折率の変動と放出光の波長に対するその影響は無視することができる。放出光のスペクトル位置近傍への/から遠くへの吸収ピークのシフトにより、それぞれ、共振光学モード(2213)の内部損失の増大又は減少がもたらされる。この結果、出力パワーが変調され、パワー調節可能な傾斜型共振器レーザーが実現する。
この実施例の変形は、上部反射器上に位置する光学アパーチャを含んでおり、これにより、垂直方向における光出力が提供される。別の変形には、横方向に光出力を提供するベく上部反射器上に配置された吸収レイヤを有する第2吸収要素が含まれている。
パワー調節可能な傾斜型共振器レーザーの別の実施例においては、パワー変調要素は、順バイアス下において動作する。この結果、ブリーチングが発生し、これにより、エキシトン吸収ピークが減少してレーザーの出力パワーが増大する。更に別の実施例においては、パワー変調要素は、下部又は上部多層反射器内に配置される。
図23は、傾斜型共振器レーザーの別の実施例を示している。図18の実施例との違いは、共振器(2320)が、活性要素と位相制御要素に加え、位相制御要素と上部反射器間に挟持されたパワー変調要素を有していることである。この実施例においては、パワー変調要素は、順バイアス(2331)下において動作する。この実施例においては、放出光の波長と出力パワーの両方の独立した変調が実現している。
パワー変調要素は、わずかにドーピングされたレイヤ(2226)、変調器(2227)、及びpドーピングされた電流拡散レイヤ(2328)を有している。pドーピングされた電流拡散レイヤ(2328)は、好ましくは、基板に対して格子整合しており(又は、略格子整合しており)、放出光に対して透明な材料から形成される。このレイヤ(2328)は、好ましくは、pドーピングされたレイヤ(108)と同一の材料から形成される。金属接点(2329)は、好ましくは、金属接点(109)と同一の構造から形成される。
位相制御要素にバイアス(1831)を印加すると共に、パワー変調要素にバイアス(2331)を印加することにより、放出光の波長と出力パワーの独立した調節が実現する。
図24は、傾斜型共振器レーザーの別の実施例を示している。共振器(2420)は、nドーピングされた電流拡散レイヤ(104)、活性領域(107)を有するわずかにドーピングされた(又は、ドーピングされていない)閉じ込めレイヤ(106)、pドーピングされた電流拡散レイヤ(108)、わずかにドーピングされた(又は、ドーピングされていない)レイヤ(2432)及び(2434)、及び変調器(2433)を有している。傾斜光学モード(2413)の光は、活性領域(107)及び変調レイヤ(2433)の両方を通過する。図18〜図23の実施例とは異なり、変調器に対するバイアスの印加は不要である。図25は、この図24の実施例に示されているレーザーの動作原理を示している。変調器(2433)は、放出光(2535)よりも大きな光子エネルギーの位置において光の共振吸収(2536)を示すレイヤである(図25(a))。この吸収ピークにより、吸収ピーク近傍において屈折率の強力な分散がもたらされる(図25(b))。通常、レーザーが動作すると、レーザー構造の温度が上昇し、これに対応してすべての半導体レイヤの屈折率が変動する。この主原因は、温度によるエネルギーバンドギャップの減少である。そして、これに相応して、T2>T1において、変調器の吸収ピークの位置が低い光子エネルギー(2537)の方向にシフトする(図25(c))。このレーザーは、変調器の屈折率が光子エネルギーに伴って減少するスペクトル領域内に放出光のスペクトル位置(2535)が位置するように設計されている。従って、放出光のエネルギー位置における変調器(2433)の屈折率は、温度の上昇に伴って減少する(図25(d))。共振器(2420)を構成するその他のすべてのレイヤは、放出光による共振からはるかに離隔しており、これらの屈折率は、温度の上昇によって増大する。従って、薄い変調レイヤ(2433)の屈折率の共振減少により、共振器(2420)のその他のすべてのレイヤの屈折率の非共振増加を補償することができる。この結果、放出光の温度安定性が向上する。
レイヤ(2432)及び(2434)は、好ましくは、基板に対して格子整合しており、放出光に対して透明な材料から形成される。特定の実施例は、基板(101)と同一の材料から製造されたレイヤを含んでいる(但し、これに限定されない)。変調器レイヤ(2433)は、好ましくは、挿入によって形成され、このエネルギーバンドギャップは、基板(101)のエネルギーバンドギャップよりも狭くなっている。可能な変調器は、量子井戸、量子細線、量子ドットの単一レイヤ又は多層システム、又はこれらの組み合わせを含んでいる(但し、こららに限定されない)。GaAs基板上のデバイスの場合には、変調器(2433)の例に、InAs、In1-xGaxAs、InxGa1-xーyAlyAs、InxGa1-xAs1-yNy、又はこれらに類似の材料が含まれている(但し、これらに限定されない)。
本発明の別の実施例が図26に示されており、傾斜型共振器装置の概念が光検出器において使用されている。図4に示されている傾斜型共振器レーザーとは異なり、この図26の光検出器は、逆バイアス(2611)下において動作するものである。外部光(2638)は、アパーチャ(2614)において回折する。下部(202)及び上部(2610)多層共振反射器により、共振器(2620)の傾斜光学モード(2613)が定義されている。この設計により、傾斜光学モード(2613)と共振状態にある外部光を選択的に吸収する光検出器が提供される。吸収領域(2607)による光の吸収によって光電流が生成され、これをマイクロ電流計(2639)によって計測するのである。
吸収領域(2607)を実現可能なものには、量子井戸、量子細線、量子ドットの単一レイヤ又は多層システム、或いはこれらの組み合わせが含まれる(但し、こららに限定されない)。GaAs基板上のデバイスの場合には、吸収領域(2607)の例には、InAs、In1-xGaxAs、InxGa1-xーyAlyAs、InxGa1-xAs1-yNy、又はこれらに類似の材料が含まれる(但し、これらに限定されない)。
図27は、本発明の別の実施例を示しており、この場合には、外部光(2740)は、側部表面を通じて入射しており、共振器(2720)の傾斜光学モード(2713)を励起し、吸収領域(2607)による吸収によって光電流が生成され、これをマイクロ電流計(2639)によって計測する。
図28は、本発明の別の実施例を示している。これは、傾斜型共振器の光学モードの概念を使用した増幅器である。光学共振器(2820)が下部多層共振反射器(2802)と上部多層共振反射器(2810)間に配置されている。この構造は、n接点(2805)、nドーピングされた基板(2801)、nドーピングされた下部多層共振反射器(2802)、nドーピングされたレイヤ(2804)、内部に活性領域(2807)が配置されたドーピングされていない(又は、わずかにドーピングされた)閉じ込めレイヤ(2806)、pドーピングされたレイヤ(2808)、pドーピングされた上部多層共振反射器(2810)、及びp接点(2809)を順番に有している。本発明のその他の実施例とは異なり、基板(2801)及び下部反射器(2802)はnドーピングされており、上部反射器(2810)はpドーピングされ、接点(2805)及び(2809)は、基板(2801)の下及び上部反射器(2810)の上にそれぞれ配置されている。接点(2805)及び(2809)を介して、順バイアス(2811)を活性領域(2807)に印加する。共振器(2820)、下部多層反射器(2802)、及び上部反射器(2810)は、傾斜光学モード(2813)がこの構造の共振モードとなるように設計されている。上部接点(2809)が、共振光学モードの光伝播の横方向に対して横方向の面内で回転しており、この結果、横方向における帰還は発生しない。従って、この装置は、レーザーとしては動作しない。そして、活性領域(2807)に順バイアス(2811)を印加した場合に、この装置は増幅器として機能する。入力光(2841)は、共振傾斜型共振器モード(2813)に変換され、強度が増幅された光が出射される(2842)。入射光の傾斜光学モード(2813)への変換と、この傾斜光学モードの出射光(2842)への変換により、光波長の高い選択性を有する増幅器が生成される。
基板(2801)は、好ましくは、本発明のその他の実施例の基板(101)と同一の材料から形成されており、入射光に対して透明であるが、好ましくは、nドーピングされている。下部多層反射器(2802)は、好ましくは、材料の高/低屈折率が交互に変化し、入射光に対して透明であって、基板に対して格子整合しており(又は、略格子整合しており)、nドーピングされたレイヤから形成されている。代表的な設計は、GaAs基板上のデバイスの場合には、多層半導体ミラーGaAs/Ga1-xAlxAsであり、InP基板上のデバイスの場合には、交互に変化する組成を有するInxGa1-x-yAlyAs四元混晶の多層構造が含まれており、すべてのレイヤはnドーピングされている(但し、これらに限定されない)。レイヤ(2804)は、好ましくは、基板に対して格子整合しており(又は、略格子整合しており)、入射光に対して透明であって、nドーピングされた材料から形成される。
閉じ込めレイヤ(2806)は、好ましくは、基板に対して格子整合しており(又は、略格子整合しており)、入射光に対して透明であって、ドーピングされていない(又は、わずかにドーピングされた)材料から形成される。好適な実施例においては、閉じ込めレイヤ(2806)は、基板(2801)と同一の材料から形成されるが、ドーピングされてはいない(又は、わずかにドーピングされている)。レイヤ(2808)は、好ましくは、基板に対して格子整合しており(又は、略格子整合しており)、入射光に対して透明であって、pドーピングされた材料から形成される。
上部多層反射器(2810)は、好ましくは、材料の高/低屈折率が交互に変化し、入射光に対して透明であって、pドーピングされたレイヤから形成される。代表的な設計には、下部反射器の材料と同一の材料から形成されたレイヤが含まれるが、pドーピングされている。
活性領域(2807)は、好ましくは、挿入によって形成され、このエネルギーバンドギャップは、基板(2801)のエネルギーバンドギャップよりも狭くなっている。可能な活性領域(2807)には、量子井戸、量子細線、量子ドットの単一レイヤ又は多層システム、或いはこれらの組み合わせが含まれる(但し、これらに限定されない)。GaAs基板上のデバイスの場合には、活性領域(2807)の例には、InAs、In1-xGaxAs、InxGa1-xーyAlyAs、InxGa1-xAs1-yNy、又はこれらに類似の材料が含まれる(但し、これらに限定されない)。
n接点(2805)は、好ましくは、本発明のその他の実施例のn接点(105)と同一の材料から製造される。p接点(2809)も、好ましくは、本発明のその他の実施例のp接点(109)と同一の材料から製造される。
放出光の波長と出力パワーの独立した調節を有する傾斜型共振器レーザーの変形も可能であって、この場合には、位相制御要素とパワー変調要素の両方が逆及び順バイアス下において動作する。別の実施例においては、垂直方向における光出力を提供するべく、上部反射器上に光学アパーチャが配置されている。別の実施例は、横方向において光出力を提供するべく、上部反射器上に配置された吸収レイヤを含む第2吸収要素を有している。その他の変形においては、共振器が、異なる屈折率を有する複数のレイヤを有している。
本発明の代替実施例においては、レーザー構造の一部のみが傾斜型共振器から形成されている。活性領域と傾斜型共振器が、空間的に分離しており、レーザー構造の異なる部分に配置された更なる実施例も本発明に含まれる。本発明の別の実施例は、多層被覆を有する光ファイバを有している。この多層被覆は、特定の波長区間内の光のみが伝播できるように設計されており、これにより、波長安定化システムが提供される。
本発明の代替実施例は、全内部反射の物理特性に関連するものである。2つの媒質間の境界における光の全内部反射とは、第1媒質から境界に到来した光が、同じ第1媒質に向かって反射し、第2媒質に伝播しないことを意味するものである。しかしながら、これは、第2媒質内における遠距離場(ここで光は消滅する)にのみ関係するものであって、境界に近い近距離ゾーンにおいては、光は、一時的な電磁波の形態で存在し、これは、境界から離れるに伴って幾何級数的又は振動性の減衰を示す。そして、この近距離ゾーン内において、光を互いの媒質に結合させ、境界から離れる方向に導波することができる。
例えば、単一層又は多層被覆により、傾斜型共振器の少なくとも1つの側部表面を被覆可能である。このような被覆により、傾斜型共振器のこの側部表面を通じた光の透過状態が変化する。そして、被覆のレイヤの数、その厚さ、及び屈折率を変化させることにより、横方向における光出力を制御することができる。
別の可能性は、上部又は小平面反射器を通じた光出力に関係するものである。1つ又は複数の光ファイバを上部反射器の最上位表面の近傍又はこれに直接装着するか、或いは側部小平面の近傍に装着することにより、傾斜型共振器の共振傾斜型共振器モードの光が、光ファイバアパーチャにおける回折を経て、ファイバに沿って伝播するようになる。
以上において説明した傾斜型共振器半導体レーザー、光検出器、又は増幅器の実施例のそれぞれにおける要素の好適な順番、それぞれのレイヤの厚さ、共振器、反射器、及び変調器の設計は、放出波長の最強の安定化、最大出力パワー、並びに(必要に応じて)放出光の波長及びパワーの最大調節可能性間における好ましい相互作用を提供する最適化の結果として得られるものである。
以上、その模範的な実施例に関連し、本発明について例示及び説明したが、当業者であれば、本発明の精神と範囲を逸脱することなく、前述及び様々なその他の変更、省略、及び追加を実行可能であることを理解するであろう。従って、本発明は、前述の特定の実施例に限定されるものではなく、添付の請求項に記述された特徴に関連して包含される範囲及びその等価物内において実施可能なすべての実施例を含むものと理解されたい。
Claims (90)
- 半導体レーザーであって、
(a)下部反射器と、
(b)上部反射器と、
(c)前記下部反射器と前記上部反射器間に配置された共振器であって、前記共振器内に配置された活性領域を有し、前記共振器及び前記活性領域は、光が、前記共振器内において、横方向の面に対する法線と前記横方向の面自体の両方に対して傾斜した方向に伝播するように設計されている、共振器と、
を有する半導体レーザー。 - 前記下部反射器の下に基板を更に有する請求項1記載の半導体レーザー。
- (a)前記活性領域は、順バイアスが印加された際の注入電流に晒された場合に光を放出し、
(b)前記共振器は、
(i)前記活性領域の下に位置する第1閉じ込め領域と、
(ii)前記活性領域の上に位置する第2閉じ込め領域と、
(iii)前記基板の上及び前記第1閉じ込め領域の下に位置する第1のnドーピングされた電流拡散領域と、
(iv)前記第2閉じ込め領域の上及び前記上部反射器の下に位置する第1のpドーピングされた電流拡散領域と、
(v)それぞれの隣接する領域間に配置された電流アパーチャと、
(vi)電流を前記活性領域内に注入して光を生成することができる、前記第1のnドーピングされた電流拡散領域と前記第1のpドーピングされた電流拡散領域間に位置するバイアス制御装置と、
を更に有する請求項2記載の半導体レーザー。 - 前記活性領域は、
(a)少なくとも1つの量子井戸と;
(b)少なくとも1枚の量子細線と;
(c)少なくとも1枚の量子ドットと;
(d)(a)〜(c)の組み合わせと;
から構成される群から選択される請求項1記載の半導体レーザー。 - 帰還メカニズムを更に有する請求項4記載の半導体レーザー。
- 前記下部反射器及び上部反射器は、多層である請求項1記載の半導体レーザー。
- (a)前記共振器は、高屈折率を有する少なくとも1つのレイヤと、中程度の屈折率を有する少なくとも1つのレイヤと、を更に有し、
(b)前記下部反射器は、高屈折率を有する最上位レイヤを有し、
(c)前記上部反射器は、高屈折率を有する最下位レイヤを有する、
請求項6記載の半導体レーザー。 - 前記活性領域は、前記高屈折率を有するレイヤ内に配置される請求項7記載の半導体レーザー。
- 前記活性領域は、前記中程度の屈折率を有するレイヤ内に配置される請求項7記載の半導体レーザー。
- (a)前記共振器は、低屈折率を有する少なくとも1つのレイヤと、中程度の屈折率を有する少なくとも1つのレイヤと、を更に有し、
(b)前記下部反射器は、高屈折率を有する最上位レイヤを有し、
(c)前記上部反射器は、高屈折率を有する最下位レイヤを有する、
請求項6記載の半導体レーザー。 - 前記活性領域は、前記低屈折率を有するレイヤ内に配置される請求項10記載の半導体レーザー。
- 前記活性領域は、前記中程度の屈折率を有するレイヤ内に配置される請求項10記載の半導体レーザー。
- 前記活性領域は、前記低屈折率を有するレイヤと前記中程度の屈折率を有するレイヤの間に配置される請求項10記載の半導体レーザー。
- 前記レーザーは、垂直方向に光を放出し、この結果、前記レーザーは、面発光レーザーとして機能する請求項1記載の半導体レーザー。
- 前記生成された光が前記構造から出射できるようにする光学アパーチャを更に有する請求項14記載の半導体レーザー。
- 前記光学アパーチャは、前記上部反射器のいくつかのレイヤの選択的部分除去によって製造される請求項15記載の半導体レーザー。
- 前記光学アパーチャは、前記上部反射器上に配置された更なるレイヤによって製造される請求項15記載の半導体レーザー。
- 前記レーザーは、横方向において光を放出し、この結果、前記レーザーは、エッジ発光レーザーとして機能する請求項1記載の半導体レーザー。
- 前記垂直方向における帰還は、多層下部及び上部反射器によって提供される請求項1記載の半導体レーザー。
- 前記上部反射器は、単一レイヤを有し、前記下部反射器は、複数のレイヤを有しており、この結果、これらの反射器は、垂直方向における帰還を提供する請求項1記載の半導体レーザー。
- 前記上部反射器は、複数のレイヤを有し、前記下部反射器は、単一レイヤを有し、この結果、これらの反射器は、垂直方向における帰還を提供する請求項1記載の半導体レーザー。
- 前記上部反射器と前記下部反射器は、それぞれ単一レイヤを有し、この結果、垂直方向における帰還を提供する請求項1記載の半導体レーザー。
- 傾斜光学モードは、前記共振器と前記上部反射器間の境界と前記共振器と前記下部反射器間の境界の両方における全内部反射の角度よりも大きな角度で前記レイヤの法線に対して傾斜している請求項22記載の半導体レーザー。
- 前記共振器は、前記共振器のそれぞれの側部に、横方向における帰還を提供する少なくとも1つのミラーを更に有する請求項1記載の半導体レーザー。
- 前記上部反射器は、部分的にエッチングされ、横方向における分布帰還を提供する請求項1記載の半導体レーザー。
- 前記上部反射器上に製造された回折格子を更に有し、前記回折格子は、横方向における分布帰還を提供する請求項1記載の半導体レーザー。
- (d)前記上部反射器上に位置する吸収要素であって、前記上部反射器を通じて透過した光を吸収する吸収領域を含む吸収要素を更に有する請求項3記載の半導体レーザー。
- (d)前記基板と前記下部反射器間に挟持された吸収要素であって、前記下部反射器を通じて透過した光を吸収する吸収領域を含む吸収要素を更に有する請求項3記載の半導体レーザー。
- (d)位相制御要素であって、
(i)前記第1のpドーピングされた電流拡散領域上に配置された変調領域であって、電気光学効果を利用して光の波長を変調する変調領域と、
(ii)前記変調領域上に位置する第2のnドーピングされた電流拡散領域と、
(iii)前記位相制御要素のそれぞれの隣接する領域間に配置された電流アパーチャと、
(iv)前記変調領域が光の波長を変調するための電界を生成することができる、前記第2のnドーピングされた電流拡散領域と前記第1のpドーピング電流拡散領域間に位置する、位相制御要素のバイアス制御装置と、
を有する位相制御要素を更に有する請求項3記載の半導体レーザー。 - 前記変調領域は、逆バイアスが印加された際の電界に晒された場合に光の波長を変調する請求項29記載の半導体レーザー。
- 前記生成された光が前記構造から出射できるようにする光学アパーチャを更に有する請求項30記載の半導体レーザー。
- 前記光学アパーチャは、前記上部反射器のいくつかのレイヤの選択的部分除去によって製造される請求項31記載の半導体レーザー。
- 前記光学アパーチャは、前記上位反射器上に配置された更なるレイヤによって製造される請求項31記載の半導体レーザー。
- 横方向における光出力を提供するべく前記上部反射器上に配置された吸収領域を含む吸収要素を更に有する請求項30記載の半導体レーザー。
- 前記変調領域は、順バイアスが印加された際の注入電流に晒された場合に光の波長を変調する請求項29記載の半導体レーザー。
- 前記生成された光が前記構造から出射できるようにする光学アパーチャを更に有する請求項35記載の半導体レーザー。
- 前記光学アパーチャは、前記上部反射器のいくつかのレイヤの選択的部分除去によって製造される請求項36記載の半導体レーザー。
- 前記光学アパーチャは、前記上部反射器上に位置する更なるレイヤによって製造される請求項36記載の半導体レーザー。
- 横方向における光出力を提供するべく前記上部反射器上に配置された吸収領域を含む吸収要素を更に有する請求項36記載の半導体レーザー。
- (e)パワー変調要素であって、
(i)前記第2のnドーピングされた電流拡散領域上に配置された第1吸収領域であって、電気光学効果を使用して、吸収したパワーを変調する第1吸収領域と、
(ii)前記第1吸収領域上に位置する第2のnドーピングされた電流拡散領域と、
(iii)前記パワー変調要素のそれぞれの隣接する領域間に配置された電流アパーチャと、
(iv)前記第1吸収領域によって吸収ピークのスペクトル位置をシフトさせ、これにより、前記放出光の所与の波長における吸収を変調する電界を生成することができる、前記第2のnドーピングされた電流拡散領域と前記第2のpドーピング電流拡散領域間に位置する、パワー変調要素のバイアス制御装置と、
を含むパワー変調要素を更に有する請求項29記載の半導体レーザー。 - 前記第1吸収領域は、逆バイアスが印加された際に電界に晒される請求項40記載の半導体レーザー。
- 前記生成された光が前記構造から出射できるようにする光学アパーチャを更に有する請求項41記載の半導体レーザー。
- 横方向における光出力を提供するべく前記上部反射器上に配置された第2吸収領域を含む吸収要素を更に有する請求項41記載の半導体レーザー。
- 前記第1吸収領域は、順バイアスが印加された際に注入電流に晒される請求項40記載の半導体レーザー。
- 前記生成された光が前記構造から出射できるようにする光学アパーチャを更に有する請求項44記載の半導体レーザー。
- 横方向における光出力を提供するべく前記上部反射器上に配置された第2吸収領域を含む吸収要素を更に有する請求項44記載の半導体レーザー。
- (e)パワー変調要素であって、
(i)前記第1のpドーピングされた電流拡散領域上に配置された第1吸収領域であって、電気光学効果を使用して、吸収したパワーを変調する第1吸収領域と、
(ii)前記吸収領域上に位置する第2のnドーピングされた電流拡散領域と、
(iii)それぞれの隣接する領域間に配置された電流アパーチャと、
(iv)前記吸収領域によって吸収ピークのスペクトル位置をシフトさせ、これにより、光の所与の波長における吸収を変調する電界を生成することができる、前記第2のnドーピングされた電流拡散領域と前記第1のpドーピング電流拡散領域間に位置する、パワー変調要素のバイアス制御装置と、
を含むパワー変調要素を更に有する請求項3記載の半導体レーザー。 - 前記第1吸収領域は、逆バイアスが印加された際の電界に晒された場合に前記吸収したパワーを変調する請求項47記載の半導体レーザー。
- 前記生成された光が前記構造から出射できるようにする光学アパーチャを更に有する請求項48記載の半導体レーザー。
- 前記光学アパーチャは、前記上部反射器のいくつかのレイヤの選択的部分除去によって製造される請求項49記載の半導体レーザー。
- 前記光学アパーチャは、前記上部反射器上に配置された更なるレイヤによって製造される請求項50記載の半導体レーザー。
- 横方向における光出力を提供するべく前記上部反射器上に配置された第2吸収領域を含む吸収要素を更に有する請求項48記載の半導体レーザー。
- 前記吸収領域は、順バイアスが印加された際に注入電流に晒される請求項47記載の半導体レーザー。
- 前記生成された光が前記構造から出射できるようにする光学アパーチャを更に有する請求項53記載の半導体レーザー。
- 前記光学アパーチャは、前記上部反射器のいくつかのレイヤの選択的部分除去によって製造される請求項54記載の半導体レーザー。
- 前記光学アパーチャは、前記上部反射器上に配置された更なるレイヤによって製造される請求項54記載の半導体レーザー。
- 横方向における光出力を提供するべく前記上部反射器上に配置された第2吸収領域を含む吸収要素を更に有する請求項53記載の半導体レーザー。
- 1つの反射器は、多層反射器であり、もう一方の反射器は、単一レイヤ反射器である請求項1記載の半導体レーザー。
- 前記下部反射器は、単一レイヤの反射器であり、前記上部反射器は、多層反射器である請求項58記載の半導体レーザー。
- 前記傾斜光学モードは、前記共振器と前記下部反射器間の境界における全内部反射の角度よりも大きな角度で前記レイヤの法線に対して傾斜している請求項59記載の半導体レーザー。
- 前記下部反射器は、多層反射器であり、前記上部反射器は、単一レイヤ反射器である請求項58記載の半導体レーザー。
- 前記傾斜光学モードは、前記共振器と前記上部反射器間の境界における全内部反射の角度よりも大きな角度で前記レイヤの法線に対して傾斜している請求項61記載の半導体レーザー。
- 前記活性領域は、前記共振傾斜光学モードの強度の局部最大値に配置されている請求項3記載の半導体レーザー。
- 前記変調領域は、前記共振傾斜光学モードの強度の局部最大値に配置されている請求項29記載の半導体レーザー。
- 前記活性領域及び前記変調領域は、いずれも前記共振傾斜光学モードの強度の局部最大値に配置されている請求項29記載の半導体レーザー。
- 前記吸収領域は、前記共振傾斜光学モードの強度の局部最大値に配置されている請求項47記載の半導体レーザー。
- 前記活性領域及び前記吸収領域は、いずれも前記共振傾斜光学モードの強度の局部最大値に配置されている請求項47記載の半導体レーザー。
- 前記活性領域、前記変調領域、及び前記吸収領域は、前記共振傾斜光学モードの強度の局部最大値に配置されている請求項40記載の半導体レーザー。
- 前記共振器は、
(a)前記第1のpドーピングされた電流拡散領域上に配置された変調領域と、
(b)前記第1のpドーピングされた電流拡散領域と前記変調領域間に配置された電流アパーチャと、
を更に有する請求項3記載の半導体レーザー。 - 前記変調領域は、生成された光のスペクトルライン近傍のスペクトル範囲内において吸収ピークを示す変調レイヤを有する請求項69記載の半導体レーザー。
- 前記変調レイヤは、温度の上昇によるその屈折率の共振減少により、前記共振器の有効屈折率の平均的な非共振増加を補償し、これにより、温度変動に対する放出光のライン幅の更なる安定化を提供するべく設計されている請求項70記載の半導体レーザー。
- 前記変調レイヤは、前記共振傾斜光学モードの局部最大値に配置されている請求項71記載の半導体レーザー。
- 前記活性領域と前記変調レイヤは、いずれも前記共振傾斜光学モードの局部最大値に配置されている請求項71記載の半導体レーザー。
- 光検出器であって、
(a)下部反射器と、
(b)上部反射器と、
(c)前記下部反射器と前記上部反射器間に配置された共振器であって、前記共振器内に配置された光吸収領域を有し、前記共振器の共振光学モードにおける光の伝播方向が、横方向の面に対する法線と前記横方向の面自体の両方に対して傾斜するように設計されている、共振器と、
を有する光検出器。 - 前記下部反射器の下に基板を更に有する請求項74記載の光検出器。
- (a)前記光吸収領域は、光を吸収した際に電子/ホールペアを生成し、
(b)前記共振器は、
(i)前記光吸収領域の下に位置する第1閉じ込め領域と、
(ii)前記光吸収領域の上に位置する第2閉じ込め領域と、
(iii)前記基板の上及び前記第1閉じ込め領域の下に位置する第1のnドーピングされた電流拡散領域と、
(iv)前記第2閉じ込め領域の上及び前記上部反射器の下に位置する第1のpドーピングされた電流拡散領域と、
(v)それぞれの隣接する領域間に配置された電流アパーチャと、
(vi)前記光吸収レイヤ内における前記光の吸収によって生成された電子及びホールによって外部回路内に光電流を生成させる、前記第1のnドーピングされた電流拡散領域と前記第1のpドーピングされた電流拡散領域間に位置するバイアス制御装置と、
を更に有する請求項75記載の光検出器。 - 前記光検出器は、垂直方向において到来する光を検出する請求項76記載の光検出器。
- 前記光検出器は、横方向において到来する光を検出する請求項76記載の光検出器。
- 増幅器であって、
(a)下部反射器と、
(b)上部反射器と、
(c)前記下部反射器と前記上部反射器間に配置された共振器であって、前記共振器内に配置された活性領域を有し、前記共振器の共振光学モードにおける光伝播の方向が、横方向の面に対する法線と前記横方向の面自体の両方に対して傾斜するように設計されている、共振器と、
を有する増幅器。 - 前記底部反射器の下に基板を更に有する請求項79記載の増幅器。
- (a)前記活性領域は、順バイアスが印加された際の注入電流に晒された場合に光を増幅し、
(b)前記共振器は、
(i)前記活性領域の下に位置する第1閉じ込め領域と、
(ii)前記活性領域の上に位置する第2閉じ込め領域と、
(iii)前記基板の上及び前記第1閉じ込め領域の下に位置する第1のnドーピングされた電流拡散領域と、
(iv)前記第2閉じ込め領域の上及び前記上部反射器の下に位置する第1のpドーピングされた電流拡散領域と、
(v)電流を前記光生成レイヤ内に注入して光を増幅することができる、前記第1のnドーピングされた電流拡散領域と前記第1のpドーピングされた電流拡散領域間に位置するバイアス制御装置と、
を更に有する請求項80記載の増幅器。 - 前記基板は、nドーピングされており、前記下部反射器は、nドーピングされ、前記上部反射器は、pドーピングされている請求項80記載の増幅器。
- (d)前記基板の下に配置されたn接点と、
(e)前記上部反射器の上に配置されたp接点と、
を更に有する請求項82記載の増幅器。 - 前記p接点は、前記傾斜光学モードの伝播の横方向に対して横方向の面内において回転しており、この結果、前記増幅器はレーザーとして動作しない請求項83記載の増幅器。
- 前記レーザー構造の一部のみが傾斜型共振器から形成される請求項1記載の半導体レーザー。
- 前記傾斜型共振器の少なくとも1つの側部表面は、単一レイヤ被覆及び多層被覆からなる群から選択された被覆によって被覆されており、
前記被覆により、横方向における光出力を制御する請求項1記載の半導体レーザー。 - 少なくとも1本の光ファイバが、前記共振器の側部表面近傍における電磁界の近距離ゾーン内に装着されており、これにより、前記共振器の共振光学モードの前記光ファイバへの結合を提供する請求項1記載の半導体レーザー。
- 少なくとも1本の光ファイバが、前記上部反射器の最上位表面近傍における電磁界の近距離ゾーン内に装着されており、これにより、前記共振器の共振光学モードの前記光ファイバへの結合を提供する請求項1記載の半導体レーザー。
- 少なくとも1本の光ファイバが、前記上部反射器の最上位表面上における電磁界の近距離ゾーン内に装着されており、これにより、前記共振器の共振光学モードの前記光ファイバへの結合を提供する請求項1記載の半導体レーザー。
- 光ファイバであって、
(a)コアと、
(b)特定の波長区域内の光のみが伝播できるように設計されており、これにより、波長安定化システムを提供する多層被覆と、
を有する光ファイバ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/074,493 US7031360B2 (en) | 2002-02-12 | 2002-02-12 | Tilted cavity semiconductor laser (TCSL) and method of making same |
PCT/EP2003/001331 WO2003069737A2 (en) | 2002-02-12 | 2003-02-11 | Tilted cavity semiconductor laser (tcsl) and method of making same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005538532A true JP2005538532A (ja) | 2005-12-15 |
Family
ID=27659884
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003568741A Pending JP2005538532A (ja) | 2002-02-12 | 2003-02-11 | 傾斜型共振器半導体レーザー(tcsl)及びその製造方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7031360B2 (ja) |
EP (1) | EP1500175A2 (ja) |
JP (1) | JP2005538532A (ja) |
KR (1) | KR20040093053A (ja) |
CN (1) | CN1643752A (ja) |
AU (1) | AU2003210239A1 (ja) |
RU (1) | RU2004127235A (ja) |
WO (1) | WO2003069737A2 (ja) |
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- 2003-02-11 AU AU2003210239A patent/AU2003210239A1/en not_active Abandoned
- 2003-02-11 KR KR10-2004-7012404A patent/KR20040093053A/ko not_active Application Discontinuation
- 2003-02-11 EP EP03739468A patent/EP1500175A2/en not_active Withdrawn
- 2003-02-11 JP JP2003568741A patent/JP2005538532A/ja active Pending
- 2003-02-11 RU RU2004127235/28A patent/RU2004127235A/ru not_active Application Discontinuation
- 2003-02-11 WO PCT/EP2003/001331 patent/WO2003069737A2/en active Application Filing
- 2003-02-11 CN CNA038060329A patent/CN1643752A/zh active Pending
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JP7546898B2 (ja) | 2020-09-04 | 2024-09-09 | 国立大学法人東京工業大学 | 半導体レーザおよび光デバイス |
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Also Published As
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---|---|
US7031360B2 (en) | 2006-04-18 |
WO2003069737A2 (en) | 2003-08-21 |
KR20040093053A (ko) | 2004-11-04 |
AU2003210239A8 (en) | 2003-09-04 |
US20050276296A1 (en) | 2005-12-15 |
RU2004127235A (ru) | 2005-04-10 |
EP1500175A2 (en) | 2005-01-26 |
US20030152120A1 (en) | 2003-08-14 |
WO2003069737A3 (en) | 2004-11-04 |
CN1643752A (zh) | 2005-07-20 |
AU2003210239A1 (en) | 2003-09-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090825 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100209 |