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JP2005332918A - Electronic apparatus - Google Patents

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JP2005332918A
JP2005332918A JP2004148883A JP2004148883A JP2005332918A JP 2005332918 A JP2005332918 A JP 2005332918A JP 2004148883 A JP2004148883 A JP 2004148883A JP 2004148883 A JP2004148883 A JP 2004148883A JP 2005332918 A JP2005332918 A JP 2005332918A
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Japan
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temperature
electronic device
heat sink
heat
restricting element
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JP2004148883A
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Japanese (ja)
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Akihiro Fukatsu
明弘 深津
Mitsuhiro Saito
斎藤　　光弘
Hiroshi Kiuchi
寛 木内
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Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve appropriate heat dissipation characteristics in an electronic apparatus in which a heating element and a temperature restricting element are sealed to be enclosed with a mold resin. <P>SOLUTION: In an electronic apparatus 100, a heating element 10 which generates heat while operating, and a temperature restricting element 20 having restrictions in a temperature for use, are packaged on heatsinks 31, 32; and these heating element 10, temperature restricting element 20 and heatsinks 31, 32 are sealed by a mold resin 70. A heatsink is comprised of the first heatsink 31 which packages the heating element 10 thereon, and the second heatsink 32 which packages the temperature restricting element 20 thereon and is provided separately from the first heatsink 31. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、発熱素子と温度制約素子とをモールド樹脂により包み込むように封止してなる電子装置に関する。   The present invention relates to an electronic device in which a heat generating element and a temperature restricting element are sealed so as to be wrapped with a mold resin.

この種の電子装置は、一般に、大きな使用電流のもとで発熱する電子素子である発熱素子と、使用温度に制約がある電子素子である温度制約素子とを、ヒートシンク上に搭載し、これらをモールド樹脂により封止してなるものである。   In general, this type of electronic device includes a heating element, which is an electronic element that generates heat under a large operating current, and a temperature-constraining element, which is an electronic element that has a limited operating temperature, mounted on a heat sink. It is formed by sealing with a mold resin.

ここで、発熱素子は、温度制約素子よりも大きい電流が流れ且つ大きい発熱を行う電子素子であり、たとえば、温度制約素子としてはマイコンなどの制御素子が挙げられ、発熱素子としては制御素子により制御されるパワーＭＯＳ素子やＩＧＢＴなどのパワー素子、あるいは抵抗体などが挙げられる。   Here, the heat generating element is an electronic element that conducts a larger amount of current and generates larger heat than the temperature restricting element. For example, the temperature restricting element includes a control element such as a microcomputer, and the heat generating element is controlled by the control element. Power elements such as power MOS elements and IGBTs, or resistors.

このような制御素子およびパワー素子などを備える電子装置は、たとえば、モータなどのアクチュエータを駆動するためのＨＩＣ（混成集積回路）として適用される。具体的には、限定するものではないが、従来より、パワーウィンドウの駆動モータを駆動するＨＩＣへの適用が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
特開平７−６７２９３号公報 An electronic device including such a control element and a power element is applied as, for example, an HIC (Hybrid Integrated Circuit) for driving an actuator such as a motor. Specifically, although not limited thereto, application to a HIC that drives a drive motor for a power window has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
JP 7-67293 A

しかしながら、上述した従来の電子装置においては、温度制約素子に対して、それよりも電流量および発熱量の大きい発熱素子から、熱を伝えやすいヒートシンクを介して大きな熱が伝わり、温度制約素子はその熱の影響を受けやすい。   However, in the above-described conventional electronic device, a large amount of heat is transmitted from a heat generating element having a larger amount of current and heat generation than the temperature limiting element via a heat sink that easily transfers heat. Sensitive to heat.

温度制約素子は、使用温度に制約があり、パワー素子などの発熱素子に比べて微細な構成を有するため動作温度が低いのが通常であることから、上述したような発熱素子からの熱の影響を抑制することは重要である。   The temperature constraining element is limited in operating temperature, and has a finer structure than a heat generating element such as a power element, so the operating temperature is usually low, so the influence of heat from the heat generating element as described above. It is important to suppress this.

ちなみに、単純には、温度制約素子および発熱素子が実装されるヒートシンク上において、温度制約素子と発熱素子との距離を離してやればよいが、そのような場合、装置の大型化を招くことになり、好ましくない。   By the way, simply, the temperature-constrained element and the heat-generating element should be separated from each other on the heat sink on which the temperature-constrained element and the heat-generating element are mounted. It is not preferable.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、発熱素子と温度制約素子とをモールド樹脂により包み込むように封止してなる電子装置において、適切な放熱特性を実現することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to realize an appropriate heat dissipation characteristic in an electronic device in which a heat generating element and a temperature restricting element are sealed so as to be wrapped with a mold resin. .

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、動作時に発熱が生じる発熱素子（１０）と、使用温度に制約を有する温度制約素子（２０）と、発熱素子（１０）および温度制約素子（２０）を包み込むように封止するモールド樹脂（７０）とを備える電子装置において、発熱素子（１０）は、ヒートシンク（３１）の上に搭載されており、温度制約素子（２０）は、発熱素子（１０）が搭載されているヒートシンク（３１）とは、分離して配置されていることを特徴としている。   In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a heat generating element (10) that generates heat during operation, a temperature constraining element (20) having a restriction on a use temperature, a heat generating element (10), and a temperature constraining In an electronic device including a mold resin (70) for sealing so as to enclose the element (20), the heating element (10) is mounted on the heat sink (31), and the temperature constraint element (20) is It is characterized in that it is disposed separately from the heat sink (31) on which the heating element (10) is mounted.

それによれば、放熱の必要な発熱素子（１０）をヒートシンク（３１）上に搭載し、この発熱素子（１０）が搭載されているヒートシンク（３１）と、温度制約素子（２０）とを分離した構成としているため、発熱素子（１０）と温度制約素子（２０）との距離をさほど大きくしなくても、発熱素子（１０）の熱を温度制約素子（２０）へ伝えにくくすることができる。   According to this, the heat generating element (10) that needs to be dissipated is mounted on the heat sink (31), and the heat sink (31) on which the heat generating element (10) is mounted and the temperature restricting element (20) are separated. Because of the configuration, the heat of the heat generating element (10) can be made difficult to be transmitted to the temperature restricting element (20) without increasing the distance between the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20).

よって、本発明によれば、発熱素子（１０）と温度制約素子（２０）とをモールド樹脂（７０）により包み込むように封止してなる電子装置において、適切な放熱特性を実現することができる。   Therefore, according to the present invention, an appropriate heat dissipation characteristic can be realized in an electronic device in which the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20) are sealed so as to be wrapped with the mold resin (70). .

請求項２に記載の発明では、ヒートシンク（３１、３２）と、ヒートシンク（３１）の上に搭載され動作時に発熱が生じる発熱素子（１０）と、ヒートシンク（３２）の上に搭載され使用温度に制約を有する温度制約素子（２０）と、発熱素子（１０）、温度制約素子（２０）およびヒートシンク（３１、３２）を包み込むように封止するモールド樹脂（７０）と、を備える電子装置において、ヒートシンクは、発熱素子（１０）を搭載する第１のヒートシンク（３１）と、温度制約素子（２０）を搭載するとともに前記第１のヒートシンク（３１）とは分離して設けられた第２のヒートシンク（３２）とからなることを特徴としている。   In the invention according to claim 2, the heat sink (31, 32), the heat generating element (10) mounted on the heat sink (31) and generating heat during operation, and the heat sink (32) mounted on the operating temperature. In an electronic device comprising: a temperature-constrained element (20) having a constraint; and a mold resin (70) that encapsulates the heat-generating element (10), the temperature-constrained element (20), and the heat sink (31, 32). The heat sink includes a first heat sink (31) on which the heat generating element (10) is mounted, and a second heat sink on which the temperature restricting element (20) is mounted and provided separately from the first heat sink (31). (32).

それによれば、構成上、発熱素子（１０）を搭載するヒートシンク（３１）と、温度制約素子（２０）を搭載するヒートシンク（３２）とを分離して設けた形となるため、発熱素子（１０）と温度制約素子（２０）との距離をさほど大きくしなくても、発熱素子（１０）の熱を温度制約素子（２０）へ伝えにくくすることができる。   According to this, since the heat sink (31) on which the heat generating element (10) is mounted and the heat sink (32) on which the temperature restricting element (20) is separately provided are provided, the heat generating element (10 ) And the temperature constraining element (20) can be made difficult to transfer the heat of the heat generating element (10) to the temperature constraining element (20) without increasing the distance between them.

よって、本発明によれば、発熱素子（１０）と温度制約素子（２０）とをモールド樹脂（７０）により包み込むように封止してなる電子装置において、適切な放熱特性を実現することができる。   Therefore, according to the present invention, an appropriate heat dissipation characteristic can be realized in an electronic device in which the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20) are sealed so as to be wrapped with the mold resin (70). .

ここで、請求項３に記載の発明では、請求項２に記載の電子装置において、発熱素子（１０）は第１の配線基板（４１）上に搭載され、第１の配線基板（４１）は第１のヒートシンク（３１）の上に搭載されており、温度制約素子（２０）は第２の配線基板（４２）上に搭載され、第２の配線基板（４２）は第２のヒートシンク（３２）の上に搭載されていることを特徴としている。   Here, in the invention according to claim 3, in the electronic device according to claim 2, the heating element (10) is mounted on the first wiring board (41), and the first wiring board (41) is The temperature restricting element (20) is mounted on the second wiring board (42), and the second wiring board (42) is mounted on the second heat sink (32). ) Is mounted on.

このように、発熱素子（１０）および温度制約素子（２０）は、それぞれ配線基板（４１、４２）を介してヒートシンク（３１、３２）上に搭載したものにできる。   Thus, the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20) can be mounted on the heat sink (31, 32) via the wiring boards (41, 42), respectively.

さらに、請求項４に記載の発明では、請求項２に記載の電子装置において、発熱素子（１０）、温度制約素子（２０）はそれぞれ第１のヒートシンク（３１）、第２のヒートシンク（３２）に直接搭載されていることを特徴としている。   Furthermore, in the invention described in claim 4, in the electronic device described in claim 2, the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20) are the first heat sink (31) and the second heat sink (32), respectively. It is characterized by being mounted directly on.

このように、発熱素子（１０）および温度制約素子（２０）は、配線基板を介さずに直接ヒートシンク（３１、３２）上に搭載してもよい。   Thus, you may mount a heat generating element (10) and a temperature restriction element (20) on a heat sink (31, 32) directly, without passing through a wiring board.

さらに、請求項５に記載の発明のように、請求項２に記載の電子装置において、発熱素子（１０）および温度制約素子（２０）のどちらか一方が、当該素子が搭載されるべきヒートシンク（３１、３２）の上に、配線基板（４１、４２）を介して搭載されているものとしてもよい。   Further, as in the invention described in claim 5, in the electronic device described in claim 2, one of the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20) is a heat sink on which the element is mounted ( 31 and 32) may be mounted via wiring boards (41 and 42).

請求項６に記載の発明では、電子素子（１０、２０）と、電子素子（１０、２０）の放熱を行うためのヒートシンク（３１）と、電子素子（１０、２０）およびヒートシンク（３１）を包み込むように封止するモールド樹脂（７０）とを備える電子装置において、前記電子素子は、動作時に発熱が生じる発熱素子（１０）と使用温度に制約を有する温度制約素子（２０）とからなり、発熱素子（１０）のみがヒートシンク（３１）の上に搭載され、温度制約素子（２０）の下には、ヒートシンク（３１）が存在しないことを特徴としている。   In invention of Claim 6, electronic device (10, 20), heat sink (31) for performing heat dissipation of electronic device (10, 20), electronic device (10, 20), and heat sink (31) In an electronic device comprising a mold resin (70) that encapsulates and seals, the electronic element comprises a heat generating element (10) that generates heat during operation and a temperature constraining element (20) that has restrictions on the operating temperature, Only the heat generating element (10) is mounted on the heat sink (31), and the heat sink (31) does not exist under the temperature restricting element (20).

それによれば、放熱の必要な発熱素子（１０）をヒートシンク（３１）上に搭載し、放熱が必ずしも必要ではない温度制約素子（２０）はヒートシンク（３１）に搭載しない構成としているため、発熱素子（１０）を搭載するヒートシンク（３１）と温度制約素子（２０）とを分離した構成とできる。   According to this, the heating element (10) that needs to be radiated is mounted on the heat sink (31), and the temperature restricting element (20) that does not necessarily radiate heat is not mounted on the heat sink (31). The heat sink (31) on which (10) is mounted and the temperature restricting element (20) can be separated.

そのため、発熱素子（１０）と温度制約素子（２０）との距離をさほど大きくしなくても、発熱素子（１０）の熱を温度制約素子（２０）へ伝えにくくすることができる。   Therefore, it is possible to make it difficult to transfer the heat of the heat generating element (10) to the temperature restricting element (20) without increasing the distance between the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20).

また、本発明の電子装置をプリント基板やケースなどの基材（２００）に搭載したとき、温度制約素子（２０）の下にはヒートシンク（３１）が存在しないため、温度制約素子（２０）の下にヒートシンクがある場合に比べて、発熱素子（１０）の熱が、その下のヒートシンク（３１）から基材（２００）を介して温度制約素子（２０）へ伝わるのを、抑制することができ、好ましい。   When the electronic device of the present invention is mounted on a substrate (200) such as a printed circuit board or a case, since the heat sink (31) does not exist under the temperature restricting element (20), the temperature restricting element (20) Compared with the case where there is a heat sink underneath, the heat of the heating element (10) can be prevented from being transmitted from the heat sink (31) underneath to the temperature constraining element (20) via the base material (200). It is possible and preferable.

よって、本発明によれば、発熱素子（１０）と温度制約素子（２０）とをモールド樹脂（７０）により包み込むように封止してなる電子装置において、適切な放熱特性を実現することができる。   Therefore, according to the present invention, an appropriate heat dissipation characteristic can be realized in an electronic device in which the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20) are sealed so as to be wrapped with the mold resin (70). .

また、請求項７に記載の発明では、請求項６に記載の電子装置において、温度制約素子（２０）の下には、モールド樹脂（７０）が除去された凹部（７１）が設けられていることを特徴としている。   According to a seventh aspect of the present invention, in the electronic device according to the sixth aspect, a recess (71) from which the mold resin (70) has been removed is provided under the temperature restricting element (20). It is characterized by that.

それによれば、本発明の電子装置をプリント基板やケースなどの基材（２００）に搭載したとき、温度制約素子（２０）は、その下に設けた凹部（７１）によって基材（２００）に接触しない。   According to this, when the electronic device of the present invention is mounted on a substrate (200) such as a printed circuit board or a case, the temperature restricting element (20) is formed on the substrate (200) by the recess (71) provided therebelow. Do not touch.

そのため、発熱素子（２０）の熱が、その下のヒートシンク（３１）から基材（２００）を介して温度制約素子（２０）へ伝わるのを、抑制することができ、好ましい。   Therefore, it is possible to suppress the heat of the heat generating element (20) from being transmitted from the heat sink (31) therebelow to the temperature restricting element (20) through the base material (200), which is preferable.

ここで、請求項８に記載の発明では、請求項６または請求項７に記載の電子装置において、発熱素子（１０）は第１の配線基板（４１）上に搭載され、第１の配線基板（４１）はヒートシンク（３１）の上に搭載されており、温度制約素子（２０）は第２の配線基板（４２）上に搭載されていることを特徴としている。   Here, in the invention according to claim 8, in the electronic device according to claim 6 or 7, the heating element (10) is mounted on the first wiring board (41), and the first wiring board is provided. (41) is mounted on the heat sink (31), and the temperature restricting element (20) is mounted on the second wiring board (42).

このように、請求項６または７に記載の電子装置においても、発熱素子（１０）および温度制約素子（２０）は、それぞれ配線基板（４１、４２）上に搭載したものにすることができる。   Thus, also in the electronic device according to claim 6 or 7, the heating element (10) and the temperature restricting element (20) can be mounted on the wiring board (41, 42), respectively.

さらに、請求項９に記載の発明では、請求項６または請求項７に記載の電子装置において、発熱素子（１０）および温度制約素子（２０）は、ともに配線基板に搭載されておらず、発熱素子（１０）はヒートシンク（３１）に直接搭載されていることを特徴としている。   Furthermore, in the invention according to claim 9, in the electronic device according to claim 6 or claim 7, neither the heat generating element (10) nor the temperature restricting element (20) is mounted on the wiring board. The element (10) is directly mounted on the heat sink (31).

このように、請求項６または７に記載の電子装置においても、発熱素子（１０）および温度制約素子（２０）は、配線基板に搭載されていなくてもよい。この場合、発熱素子（１０）は直接ヒートシンク（３１）上に搭載されることになる。   Thus, also in the electronic device according to claim 6 or 7, the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20) may not be mounted on the wiring board. In this case, the heating element (10) is directly mounted on the heat sink (31).

さらに、請求項１０に記載の発明のように、請求項６または請求項７に記載の電子装置において、発熱素子（１０）および温度制約素子（２０）のどちらか一方が、配線基板（４１、４２）の上に搭載されているものとしてもよい。   Furthermore, as in the invention according to claim 10, in the electronic device according to claim 6 or 7, either one of the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20) is connected to the wiring board (41, 41). 42).

また、請求項１１に記載の発明では、請求項１〜請求項１０に記載の電子装置において、モールド樹脂（７０）のうち発熱素子（１０）と温度制約素子（２０）との間に位置する部位は、モールド樹脂（７０）におけるそれ以外の部位に比べて薄い薄肉部（７２）となっていることを特徴としている。   Moreover, in invention of Claim 11, in the electronic device of Claims 1-10, it is located between a heat generating element (10) and a temperature restriction element (20) among mold resin (70). The part is characterized in that it is a thin part (72) that is thinner than other parts in the mold resin (70).

それによれば、モールド樹脂（７０）のうち発熱素子（１０）と温度制約素子（２０）との間に位置する部位の熱抵抗を大きくすることができ、モールド樹脂（７０）を介した発熱素子（１０）から温度制約素子（２０）への熱伝達を抑制することができるため、好ましい。   According to this, it is possible to increase the thermal resistance of the part located between the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20) in the mold resin (70), and the heat generating element via the mold resin (70). Heat transfer from (10) to the temperature constraining element (20) can be suppressed, which is preferable.

また、請求項１２に記載の発明のように、請求項１〜請求項１１に記載の電子装置において、発熱素子（１０）と温度制約素子（２０）との間は、ワイヤ（６０）を介して電気的に接続されているものにできる。   Further, as in the invention described in claim 12, in the electronic device described in claims 1-11, the wire (60) is interposed between the heating element (10) and the temperature restricting element (20). Can be electrically connected.

さらに、請求項１３に記載の発明では、請求項１〜請求項１１に記載の電子装置において、発熱素子（１０）と温度制約素子（２０）との間には、導電性のリード部材（８０）が設けられており、発熱素子（１０）とリード部材（８０）との間および温度制約素子（２０）とリード部材（８０）との間は、ワイヤ（６０）を介して電気的に接続されていることを特徴としている。   Furthermore, in the invention described in claim 13, in the electronic device described in claims 1 to 11, a conductive lead member (80) is provided between the heating element (10) and the temperature restricting element (20). ) And is electrically connected between the heating element (10) and the lead member (80) and between the temperature restricting element (20) and the lead member (80) via a wire (60). It is characterized by being.

発熱素子（１０）と温度制約素子（２０）との間の接続方法としてはワイヤのみではなく、このようにしてもよい。   The connection method between the heating element (10) and the temperature restricting element (20) is not limited to the wire, and may be performed in this way.

特に、モールド樹脂（７０）のうち発熱素子（１０）と温度制約素子（２０）との間に位置する部位を、薄肉部（７１）とした場合に、ワイヤ（６０）による直接的な接続は困難になるので、このようなリード部材（８０）を介した接続形態を採用することは、好ましい。   In particular, when the part located between the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20) in the mold resin (70) is a thin part (71), the direct connection by the wire (60) is as follows. Since it becomes difficult, it is preferable to adopt a connection form through such a lead member (80).

また、請求項１４に記載の発明では、請求項１〜請求項１１に記載の電子装置において、発熱素子（１０）と温度制約素子（２０）との間に位置する部位にはモールド樹脂（７０）が存在しない部位が設けられることにより、モールド樹脂（７０）は、発熱素子（１０）と温度制約素子（２０）との間で分離しており、モールド樹脂（７０）が存在しない部位には、導電性のリード部材（８０）が介在しており、発熱素子（１０）とリード部材（８０）との間および温度制約素子（２０）とリード部材（８０）との間は、ワイヤ（６０）を介して電気的に接続されていることを特徴としている。   According to a fourteenth aspect of the present invention, in the electronic device according to the first to eleventh aspects, a mold resin (70) is provided between the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20). ) Does not exist, the mold resin (70) is separated between the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20), and in the part where the mold resin (70) does not exist. The conductive lead member (80) is interposed between the heat generating element (10) and the lead member (80) and between the temperature restricting element (20) and the lead member (80). ) Through an electrical connection.

それによれば、発熱素子（１０）と温度制約素子（２０）との間においてモールド樹脂（７０）が分離した形になるため、当該間においてモールド樹脂（７０）を介した発熱素子（１０）から温度制約素子（２０）への熱伝達を防止することができ、好ましい。   According to this, since the mold resin (70) is separated between the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20), the heat generating element (10) via the mold resin (70) is interposed between the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20). Heat transfer to the temperature restricting element (20) can be prevented, which is preferable.

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each said means is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る第１の電子素子としての発熱素子１０と第２の電子素子としての温度制約素子２０とを備える電子装置１００の概略的な断面構成を示す図である。 (First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an electronic device 100 including a heating element 10 as a first electronic element and a temperature restricting element 20 as a second electronic element according to the first embodiment of the present invention. It is.

限定するものではないが、本実施形態では、電子装置１００は、自動車のパワーウィンドウの駆動モータを駆動するＨＩＣに適用されるものとして説明する。   Although not limited, in the present embodiment, the electronic device 100 will be described as applied to an HIC that drives a drive motor of a power window of an automobile.

［装置構成等］
発熱素子１０は、大きな使用電流のもとで発熱する電子素子であって、温度制約素子２０よりも大きい電流が流れ且つ大きい発熱を行うものであり、具体的にはパワーＭＯＳ素子やＩＧＢＴ素子などのパワー素子や抵抗体などからなる。 [Equipment configuration]
The heat generating element 10 is an electronic element that generates heat under a large operating current, and is a device in which a larger current flows than the temperature constraining element 20 and generates a large amount of heat. Power elements and resistors.

また、温度制約素子２０は、使用温度に制約がある電子素子であり、具体的にはマイコンや制御ＩＣなどからなる。これら各素子１０、２０は、シリコン半導体などの半導体基板（半導体チップ）に対して半導体プロセスを用いて、トランジスタや抵抗などの素子を形成してなるものである。   The temperature constraining element 20 is an electronic element having a restriction on the operating temperature, and specifically includes a microcomputer, a control IC, and the like. Each of these elements 10 and 20 is formed by forming elements such as transistors and resistors on a semiconductor substrate (semiconductor chip) such as a silicon semiconductor using a semiconductor process.

そして、これら発熱素子１０および温度制約素子２０は、それぞれ互いに分離されたヒートシンク３１、３２の上に搭載されている。つまり、本電子装置１００においては、ヒートシンクは、発熱素子１０を搭載する第１のヒートシンク３１と、温度制約素子２０を搭載するとともに第１のヒートシンク３１とは分離して設けられた第２のヒートシンク３２とからなる。   The heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 are mounted on heat sinks 31 and 32 that are separated from each other. That is, in the electronic device 100, the heat sink is a first heat sink 31 on which the heating element 10 is mounted, and a second heat sink on which the temperature restricting element 20 is mounted and provided separately from the first heat sink 31. 32.

これらヒートシンク３１、３２は、たとえば矩形板状のものであり、たとえば放熱性に優れた銅や鉄系金属からなるものである。   These heat sinks 31 and 32 are, for example, rectangular plates, and are made of, for example, copper or iron-based metal having excellent heat dissipation.

ここで、本実施形態では、各ヒートシンク３１、３２の上面には、それぞれ第１の配線基板４１、第２の配線基板４２が搭載されている。これら第１および第２の配線基板４１、４２は、たとえば、図示しないが、電気絶縁性を有し且つ熱伝導性に優れた樹脂などからなる接着剤により、ヒートシンク３１、３２の上面に固定されている。   Here, in the present embodiment, the first wiring board 41 and the second wiring board 42 are mounted on the upper surfaces of the heat sinks 31 and 32, respectively. The first and second wiring boards 41 and 42 are fixed to the upper surfaces of the heat sinks 31 and 32 by an adhesive made of, for example, a resin having electrical insulation and excellent thermal conductivity, although not shown. ing.

ここで、配線基板４１、４２としては、単層または複数の層が積層されたセラミック積層基板またはプリント配線基板などを採用することができる。そして、発熱素子１０は、第１の配線基板４１の上に実装され、温度制約素子２０は、第２の配線基板４２の上に実装されている。ここで、各素子１０、２０は、各配線基板４１、４２の上に、たとえば図示しないはんだなどを介して固定されている。   Here, as the wiring boards 41 and 42, a ceramic laminated board or a printed wiring board in which a single layer or a plurality of layers are laminated can be adopted. The heating element 10 is mounted on the first wiring board 41, and the temperature restricting element 20 is mounted on the second wiring board 42. Here, each element 10 and 20 is being fixed on each wiring board 41 and 42 via the solder etc. which are not illustrated, for example.

つまり、本実施形態では、発熱素子１０は第１の配線基板４１上に搭載され、第１の配線基板４１は第１のヒートシンク３１の上に搭載されており、温度制約素子２０は第２の配線基板４２上に搭載され、第２の配線基板４２は第２のヒートシンク３２の上に搭載されている。   That is, in the present embodiment, the heating element 10 is mounted on the first wiring board 41, the first wiring board 41 is mounted on the first heat sink 31, and the temperature constraint element 20 is the second Mounted on the wiring board 42, the second wiring board 42 is mounted on the second heat sink 32.

また、図１に示されるように、発熱素子１０、温度制約素子２０の周囲には、端子部材５０が設けられている。これら端子部材５０は、たとえばＣｕや４２アロイなどのリードフレームを用いて形成することができる。   As shown in FIG. 1, a terminal member 50 is provided around the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20. These terminal members 50 can be formed using a lead frame such as Cu or 42 alloy, for example.

たとえば、発熱素子１０側に設けられた端子部材５０は、モールド樹脂７０の内部にて、第１の配線基板４１または発熱素子１０との間で図示しないワイヤなどにより電気的に接続され、発熱素子１０の電流端子などとして構成される。   For example, the terminal member 50 provided on the heating element 10 side is electrically connected to the first wiring board 41 or the heating element 10 by a wire (not shown) or the like inside the mold resin 70. 10 current terminals and the like.

一方、温度制約素子２０側に設けられた端子部材５０は、モールド樹脂７０の内部にて、第２の配線基板４２または温度制約素子２０との間で図示しないワイヤなどにより電気的に接続され、温度制約素子２０の信号端子などとして構成される。   On the other hand, the terminal member 50 provided on the temperature restricting element 20 side is electrically connected to the second wiring board 42 or the temperature restricting element 20 by a wire (not shown) or the like inside the mold resin 70. It is configured as a signal terminal of the temperature restricting element 20 or the like.

また、図１に示されるように、発熱素子１０と第１の配線基板４１との間、温度制約素子２０と第２の配線基板４２との間、さらには、第１の配線基板４１と第２の配線基板４２との間は、金やアルミなどを用いたワイヤボンディングなどによって形成されたワイヤ６０によって結線され、電気的に接続されている。なお、図１では示していないが、発熱素子１０と温度制約素子２０との間を直接ワイヤによって接続してもよい。   Further, as shown in FIG. 1, between the heating element 10 and the first wiring board 41, between the temperature restricting element 20 and the second wiring board 42, and further, between the first wiring board 41 and the first wiring board 41. The two wiring boards 42 are connected and electrically connected by a wire 60 formed by wire bonding using gold or aluminum. Although not shown in FIG. 1, the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 may be directly connected by a wire.

そして、発熱素子１０、温度制約素子２０、第１の配線基板４１、第２の配線基板４２、各ワイヤ６０、各端子部材５０における上記ワイヤとの接続部、および、各ヒートシンク３１、３２は、モールド樹脂７０によって包み込まれるように封止されてている。   The heating element 10, the temperature restricting element 20, the first wiring board 41, the second wiring board 42, the wires 60, the connection portions of the terminal members 50 to the wires, and the heat sinks 31 and 32, It is sealed so as to be wrapped by the mold resin 70.

ここで、各端子部材５０の一部は、モールド樹脂７０から突出しており、この突出部にて外部と接続されるようになっている。また、本例では、各ヒートシンク３１、３２における素子搭載面（図１中の上面）とは反対側の面（図１中の下面）は、モールド樹脂７０から露出している。   Here, a part of each terminal member 50 protrudes from the mold resin 70, and is connected to the outside by this protruding portion. In this example, the surface (the lower surface in FIG. 1) opposite to the element mounting surface (the upper surface in FIG. 1) of each heat sink 31, 32 is exposed from the mold resin 70.

なお、モールド樹脂７０は、通常の半導体パッケージに用いられるエポキシ系樹脂などのモールド樹脂材料からなり、成形型を用いたトランスファーモールド法などにより成形されるものである。   The mold resin 70 is made of a mold resin material such as an epoxy resin used for a normal semiconductor package, and is molded by a transfer mold method using a mold.

また、この半導体装置１００は、図１に示されるように、基材２００に搭載されている。この基材２００は、上記したパワーウィンドウを駆動するためのモータが収納された金属などからなるケースや、プリント基板などからなるものである。   The semiconductor device 100 is mounted on a base material 200 as shown in FIG. This base material 200 is made of a case made of metal or the like in which a motor for driving the power window described above is housed, a printed board, or the like.

たとえば、半導体装置１００は、各ヒートシンク３１、３２の下面と基材２００との間に、電気絶縁性を有し且つ熱伝導性に優れたグリスなどを介在させて、基材２００に接している。そして、半導体装置１００の熱は、各ヒートシンク３１、３２を介して基材２００に放熱されるようになっている。   For example, the semiconductor device 100 is in contact with the base material 200 with grease or the like having electrical insulation properties and excellent thermal conductivity interposed between the lower surfaces of the heat sinks 31 and 32 and the base material 200. . The heat of the semiconductor device 100 is radiated to the base material 200 through the heat sinks 31 and 32.

このような半導体装置１００は、たとえば、発熱素子１０が実装された第１の配線基板４１および温度制約素子２０が実装された第２の配線基板４２を、それぞれ各ヒートシンク３１、３２上に搭載し、その周囲に端子部材５０を配置してワイヤボンディングを行った後、これを樹脂モールドすることにより、製造することができる。   In such a semiconductor device 100, for example, the first wiring board 41 on which the heating element 10 is mounted and the second wiring board 42 on which the temperature restricting element 20 is mounted are mounted on the heat sinks 31 and 32, respectively. After the terminal member 50 is arranged around the wire bonding and wire bonding is performed, it can be manufactured by resin molding.

［効果等］
ところで、本実施形態によれば、動作時に発熱が生じる発熱素子１０と、使用温度に制約を有する温度制約素子２０と、発熱素子１０および温度制約素子２０を包み込むように封止するモールド樹脂７０とを備える電子装置１００において、発熱素子１０は、第１のヒートシンク３１の上に搭載されており、温度制約素子２０は、発熱素子１０が搭載されている第１のヒートシンク３１とは、分離して配置されていることを特徴とする電子装置１００が提供される。 [Effects]
By the way, according to the present embodiment, the heat generating element 10 that generates heat during operation, the temperature restricting element 20 having a restriction on the use temperature, and the mold resin 70 that seals the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 so as to wrap. In the electronic device 100 including the heating element 10, the heating element 10 is mounted on the first heat sink 31, and the temperature restricting element 20 is separated from the first heat sink 31 on which the heating element 10 is mounted. An electronic device 100 is provided that is arranged.

それによれば、放熱の必要な発熱素子１０をヒートシンク３１上に搭載し、この発熱素子１０が搭載されているヒートシンク３１と、温度制約素子２０とを分離した構成としているため、発熱素子１０と温度制約素子２０との距離をさほど大きくしなくても、発熱素子１０の熱を温度制約素子２０へ伝えにくくすることができる。   According to this, since the heat generating element 10 that needs to be dissipated is mounted on the heat sink 31 and the heat sink 31 on which the heat generating element 10 is mounted and the temperature restricting element 20 are separated, the heat generating element 10 and the temperature Even if the distance from the restricting element 20 is not so large, it is possible to make it difficult to transfer the heat of the heating element 10 to the temperature restricting element 20.

また、本実施形態によれば、より具体的には、ヒートシンク３１、３２の上に、動作時に発熱が生じる発熱素子１０と使用温度に制約を有する温度制約素子２０とを搭載し、これら発熱素子１０、温度制約素子２０およびヒートシンク３１、３２をモールド樹脂７０により封止してなる電子装置１００において、ヒートシンクは、発熱素子１０を搭載する第１のヒートシンク３１と、温度制約素子２０を搭載するとともに第１のヒートシンク３１とは分離して設けられた第２のヒートシンク３２とからなることを特徴とする電子装置１００が提供される。   Further, according to the present embodiment, more specifically, the heat generating element 10 that generates heat during operation and the temperature constraining element 20 having a restriction on the operating temperature are mounted on the heat sinks 31 and 32, and these heat generating elements are mounted. 10. In the electronic device 100 in which the temperature restricting element 20 and the heat sinks 31 and 32 are sealed with the mold resin 70, the heat sink includes the first heat sink 31 on which the heating element 10 is mounted, and the temperature restricting element 20. An electronic device 100 is provided that includes a second heat sink 32 provided separately from the first heat sink 31.

それによれば、構成上、発熱素子１０を搭載するヒートシンク３１と、温度制約素子２０を搭載するヒートシンク３２とを分離して設けた形となるため、発熱素子１０と温度制約素子２０との距離をさほど大きくしなくても、発熱素子１０の熱を温度制約素子２０へ伝えにくくすることができる。   According to the configuration, the heat sink 31 on which the heat generating element 10 is mounted and the heat sink 32 on which the temperature restricting element 20 is provided are separated from each other in configuration, so that the distance between the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 is increased. Even if it is not so large, the heat of the heating element 10 can be made difficult to transfer to the temperature restricting element 20.

限定するものではないが、第１のヒートシンク３１と第２のヒートシンク３２との間の距離は、たとえば１ｍｍ〜２ｍｍ程度にすることができ、装置１００の小型化を図ることができる。   Although it does not limit, the distance between the 1st heat sink 31 and the 2nd heat sink 32 can be about 1 mm-2 mm, for example, and size reduction of the apparatus 100 can be achieved.

このように、本実施形態によれば、発熱素子１０と温度制約素子２０とをモールド樹脂７０により包み込むように封止してなる電子装置１００において、適切な放熱特性を実現することができる。   Thus, according to the present embodiment, appropriate heat dissipation characteristics can be realized in the electronic device 100 in which the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 are sealed so as to be wrapped with the mold resin 70.

［変形例］
図２は、本実施形態の変形例としての電子装置１１０の概略的な断面構成を示す図である。 [Modification]
FIG. 2 is a diagram illustrating a schematic cross-sectional configuration of an electronic device 110 as a modification of the present embodiment.

上記図１に示される例では、発熱素子１０および温度制約素子２０は、それぞれ配線基板４１、４２を介してヒートシンク３１、３２上に搭載したものであった。   In the example shown in FIG. 1, the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 are mounted on the heat sinks 31 and 32 via the wiring boards 41 and 42, respectively.

それに対して、図２に示される電子装置１１０では、発熱素子１０、温度制約素子２０はそれぞれ第１のヒートシンク３１、第２のヒートシンク３２に直接搭載されている。このように、発熱素子１０および温度制約素子２０は、配線基板を介さずに直接ヒートシンク３１、３２上に搭載してもよい。   On the other hand, in the electronic device 110 shown in FIG. 2, the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 are directly mounted on the first heat sink 31 and the second heat sink 32, respectively. As described above, the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 may be directly mounted on the heat sinks 31 and 32 without using a wiring board.

さらには、発熱素子１０および温度制約素子２０のどちらか一方が、当該素子が搭載されるべきヒートシンク３１、３２の上に、配線基板４１、４２を介して搭載されている構成であってもよい。   Further, either one of the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 may be mounted on the heat sinks 31 and 32 on which the element is mounted via the wiring boards 41 and 42. .

このことについて、具体的に言うならば、上記図１において、発熱素子１０のみ、その下の第１の配線基板４１を省略して直接第１のヒートシンク３１の上に搭載した構成としてもよいし、または、温度制約素子２０のみ、その下の第２の配線基板４２を省略して直接第２のヒートシンク３２の上に搭載した構成としてもよい、ということである。   More specifically, in FIG. 1, only the heating element 10 in FIG. 1 may be directly mounted on the first heat sink 31 without the first wiring board 41 below. Alternatively, only the temperature restricting element 20 may be configured to be mounted directly on the second heat sink 32 by omitting the second wiring substrate 42 below.

（第２実施形態）
図３は、本発明の第２実施形態に係る第１の電子素子としての発熱素子１０と第２の電子素子としての温度制約素子２０とを備える電子装置３００の概略的な断面構成を示す図である。上記実施形態との相違点を中心に述べることとする。 (Second Embodiment)
FIG. 3 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an electronic device 300 including a heating element 10 as a first electronic element and a temperature restricting element 20 as a second electronic element according to the second embodiment of the present invention. It is. The difference from the above embodiment will be mainly described.

図３に示されるように、本電子装置３００においては、上記図１に示される電子装置１００に比べて、温度制約素子２０および第２の配線基板４２の下の第２のヒートシンク３２を省略した構成としている。   As shown in FIG. 3, the electronic device 300 omits the temperature restricting element 20 and the second heat sink 32 under the second wiring board 42 as compared with the electronic device 100 shown in FIG. 1. It is configured.

すなわち、本実施形態によれば、電子素子１０、２０と、電子素子１０、２０の放熱を行うためのヒートシンク３１と、電子素子１０、２０およびヒートシンク３１を包み込むように封止するモールド樹脂７０とを備える電子装置３００において、電子素子は発熱素子１０と温度制約素子２０とからなり、発熱素子１０のみがヒートシンク３１の上に搭載され、温度制約素子２０の下には、ヒートシンク３１が存在しない電子装置３００が提供される。   That is, according to the present embodiment, the electronic elements 10 and 20, the heat sink 31 for radiating the electronic elements 10 and 20, and the mold resin 70 that encapsulates the electronic elements 10, 20 and the heat sink 31, In the electronic device 300 including the electronic element, the electronic element includes the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20, and only the heat generating element 10 is mounted on the heat sink 31, and the heat sink 31 does not exist under the temperature restricting element 20. An apparatus 300 is provided.

それによれば、放熱の必要な発熱素子１０をヒートシンク３１上に搭載し、放熱が必ずしも必要ではない温度制約素子２０はヒートシンクに搭載しない構成としているため、上記実施形態と同様、発熱素子１０を搭載するヒートシンク３１と温度制約素子２０とを分離した構成とできる。   According to this, since the heat generating element 10 that needs to be dissipated is mounted on the heat sink 31 and the temperature restricting element 20 that does not necessarily need to dissipate heat is not mounted on the heat sink, the heat generating element 10 is mounted as in the above embodiment. The heat sink 31 and the temperature constraining element 20 can be separated from each other.

そのため、本実施形態においても、発熱素子１０と温度制約素子２０との距離をさほど大きくしなくても、発熱素子１０の熱が温度制約素子２０へと伝わりにくくすることができる。   Therefore, also in this embodiment, it is possible to make it difficult for the heat of the heat generating element 10 to be transmitted to the temperature restricting element 20 without increasing the distance between the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20.

また、本実施形態の電子装置３００を上記図１と同様に、基材上に搭載した場合についていうならば、本実施形態では、温度制約素子２０の下にはヒートシンク３１が存在せず、代わりに比較的伝熱性の小さいモールド樹脂７０が存在することになる。   Further, as in the case where the electronic device 300 of the present embodiment is mounted on a substrate as in FIG. 1, in this embodiment, the heat sink 31 does not exist under the temperature restricting element 20, Therefore, there is a mold resin 70 having relatively small heat conductivity.

そのため、本実施形態では、温度制約素子２０の下にヒートシンクがある場合に比べて、発熱素子１０の熱が、その下のヒートシンク３１から基材を介して温度制約素子２０へ伝わるのを、抑制することができ、好ましい。   Therefore, in this embodiment, compared with the case where there is a heat sink under the temperature constraint element 20, the heat of the heating element 10 is suppressed from being transmitted from the heat sink 31 thereunder to the temperature constraint element 20 via the base material. Can be preferred.

このように、本実施形態によっても、発熱素子１０と温度制約素子２０とをモールド樹脂７０により包み込むように封止してなる電子装置３００において、適切な放熱特性を実現することができる。   As described above, according to the present embodiment, appropriate heat dissipation characteristics can be realized in the electronic device 300 in which the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 are sealed so as to be wrapped by the mold resin 70.

（第３実施形態）
図４は、本発明の第３実施形態に係る第１の電子素子としての発熱素子１０と第２の電子素子としての温度制約素子２０とを備える電子装置４００の概略的な断面構成を示す図である。本実施形態は上記第２実施形態を変形したものであり、上記第２実施形態との相違点を中心に述べることとする。 (Third embodiment)
FIG. 4 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an electronic apparatus 400 including a heating element 10 as a first electronic element and a temperature restricting element 20 as a second electronic element according to the third embodiment of the present invention. It is. This embodiment is a modification of the second embodiment, and the differences from the second embodiment will be mainly described.

図４に示されるように、本電子装置４００においては、上記図３に示される電子装置３００に比べて、温度制約素子２０および第２の配線基板４２の下の第２のヒートシンク３２を省略した構成としたことは同様であるが、さらに、温度制約素子２０の下には、モールド樹脂７０が除去された凹部７１が設けられている。   As shown in FIG. 4, in the present electronic device 400, the temperature restricting element 20 and the second heat sink 32 under the second wiring board 42 are omitted as compared with the electronic device 300 shown in FIG. 3. Although the configuration is the same, a recess 71 from which the mold resin 70 is removed is provided under the temperature restricting element 20.

それによれば、この電子装置４００を、上述したプリント基板やケースなどの基材に搭載したとき、温度制約素子２０は、その下に設けた凹部７１によって基材との間に空隙を有し、基材に接触しない。   According to this, when the electronic device 400 is mounted on a base material such as the above-described printed circuit board or case, the temperature restricting element 20 has a gap between the base material and the concave portion 71 provided thereunder, Do not touch the substrate.

そのため、本実施形態では、上記第２実施形態よりも、発熱素子１０の熱が、その下のヒートシンク３１から基材を介して温度制約素子２０へ伝わるのを、より確実に抑制することができ、好ましい。   Therefore, in this embodiment, it is possible to more reliably suppress the heat of the heat generating element 10 from being transmitted from the heat sink 31 below to the temperature restricting element 20 via the base material, as compared with the second embodiment. ,preferable.

なお、上記第２実施形態および本実施形態の電子装置３００、４００では、温度制約素子２０および第２の配線基板４２の下にヒートシンクが存在しないが、これらの場合、樹脂モールドを行う際には、温度制約素子２０については、リードフレームの台座部などにより保持した状態で、成型用の金型にセットするようにすればよい。   In the electronic devices 300 and 400 of the second embodiment and the present embodiment, there is no heat sink under the temperature restricting element 20 and the second wiring board 42. In these cases, when performing resin molding, The temperature restricting element 20 may be set in a molding die while being held by a pedestal portion of a lead frame.

また、本実施形態におけるモールド樹脂７０の凹部７１については、成型用の金型のキャビティ形状を、凹部７１に対応した形に設計変更することにより、容易に形成することができる。   Further, the recess 71 of the mold resin 70 in the present embodiment can be easily formed by changing the design of the mold cavity shape to a shape corresponding to the recess 71.

また、上記第２実施形態および本実施形態において、上記図３および上記図４に示される例では、発熱素子１０は第１の配線基板４１上に搭載され、第１の配線基板４１はヒートシンク３１の上に搭載されており、温度制約素子２０は第２の配線基板４２上に搭載されている。   In the second embodiment and the present embodiment, in the example shown in FIG. 3 and FIG. 4, the heating element 10 is mounted on the first wiring board 41, and the first wiring board 41 is the heat sink 31. The temperature constraint element 20 is mounted on the second wiring board 42.

それに対して、上記第２実施形態および本実施形態において、発熱素子１０および温度制約素子２０は、ともに配線基板に搭載されておらず、発熱素子１０はヒートシンク３１に直接搭載されていてもよい。   On the other hand, in the second embodiment and the present embodiment, neither the heating element 10 nor the temperature restricting element 20 is mounted on the wiring board, and the heating element 10 may be mounted directly on the heat sink 31.

さらには、上記第２実施形態および本実施形態において、発熱素子１０および温度制約素子２０のどちらか一方が、配線基板４１、４２の上に搭載されている構成を採用してもよい。   Furthermore, in the said 2nd Embodiment and this embodiment, you may employ | adopt the structure by which any one of the heat generating element 10 and the temperature restriction element 20 is mounted on the wiring boards 41 and 42. FIG.

このことについて、具体的に言うならば、上記図３および上記図４において、発熱素子１０のみ、その下の第１の配線基板４１を省略して直接ヒートシンク３１の上に搭載した構成としてもよいし、または、温度制約素子２０のみ、その下の第２の配線基板４２を省略した構成としてもよいし、あるいは、第１および第２の配線基板４１、４２の両方を省略した構成としてもよい、ということである。   Specifically, in this case, in FIG. 3 and FIG. 4, only the heating element 10 may be directly mounted on the heat sink 31 by omitting the first wiring board 41 therebelow. Alternatively, only the temperature restricting element 20 may have a configuration in which the second wiring substrate 42 under the temperature limiting device 20 is omitted, or a configuration in which both the first and second wiring substrates 41 and 42 are omitted. ,That's what it means.

（第４実施形態）
図５は、本発明の第４実施形態に係る第１の電子素子としての発熱素子１０と第２の電子素子としての温度制約素子２０とを備える電子装置５００の概略的な断面構成を示す図である。上記実施形態との相違点を中心に述べることとする。 (Fourth embodiment)
FIG. 5 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an electronic device 500 including a heating element 10 as a first electronic element and a temperature restricting element 20 as a second electronic element according to a fourth embodiment of the present invention. It is. The difference from the above embodiment will be mainly described.

図５に示される電子装置５００においては、上記図１に示される電子装置１００に比べて、モールド樹脂７０のうち発熱素子１０と温度制約素子２０との間に位置する部位が、モールド樹脂７０におけるそれ以外の部位に比べて薄い薄肉部７２となっている。   In the electronic device 500 shown in FIG. 5, the portion of the mold resin 70 located between the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 in the mold resin 70 is different from the electronic device 100 shown in FIG. The thin portion 72 is thinner than other portions.

なお、このようなモールド樹脂７０の薄肉部７２については、成型用の金型のキャビティ形状を、薄肉部７２に対応した形に設計変更することにより、容易に形成することができる。   Note that such a thin portion 72 of the mold resin 70 can be easily formed by changing the design of the mold cavity to a shape corresponding to the thin portion 72.

それによれば、モールド樹脂７０のうち発熱素子１０と温度制約素子２０との間に位置する部位の熱抵抗を大きくすることができ、モールド樹脂７０を介した発熱素子１０から温度制約素子２０への熱伝達を抑制することができるため、好ましい。   According to this, it is possible to increase the thermal resistance of a portion of the mold resin 70 located between the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20, so that the heat generating element 10 to the temperature restricting element 20 via the mold resin 70 can be increased. It is preferable because heat transfer can be suppressed.

なお、本実施形態にて採用したモールド樹脂７０の薄肉部７２は、上記図３および上記図４に示されるような、温度制約素子２０の下の第２のヒートシンク３２を省略した構成とした電子装置についても、適用することができる。   Note that the thin portion 72 of the mold resin 70 employed in the present embodiment is an electronic device in which the second heat sink 32 under the temperature restricting element 20 is omitted as shown in FIG. 3 and FIG. The present invention can also be applied to a device.

（第５実施形態）
図６は、本発明の第５実施形態に係る第１の電子素子としての発熱素子１０と第２の電子素子としての温度制約素子２０とを備える電子装置６００の概略的な断面構成を示す図である。上記実施形態との相違点を中心に述べることとする。 (Fifth embodiment)
FIG. 6 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an electronic device 600 including a heating element 10 as a first electronic element and a temperature restricting element 20 as a second electronic element according to a fifth embodiment of the present invention. It is. The difference from the above embodiment will be mainly described.

上記実施形態における各図に示される電子装置では、発熱素子１０と温度制約素子２０との間は、ワイヤ６０を介して電気的に接続されている。   In the electronic device shown in each drawing in the above embodiment, the heating element 10 and the temperature restricting element 20 are electrically connected via a wire 60.

それに対して、図６に示される電子装置６００においては、発熱素子１０と温度制約素子２０との間には、導電性のリード部材８０が設けられている。そして、発熱素子１０とリード部材８０との間および温度制約素子２０とリード部材８０との間は、ワイヤ６０を介して電気的に接続されている。   On the other hand, in the electronic device 600 shown in FIG. 6, a conductive lead member 80 is provided between the heating element 10 and the temperature restricting element 20. The heating element 10 and the lead member 80 and the temperature restricting element 20 and the lead member 80 are electrically connected via a wire 60.

このリード部材８０は、端子部材５０と同様のＣｕや４２アロイなどの導電性金属などからなるものを採用することができる。   The lead member 80 may be made of a conductive metal such as Cu or 42 alloy similar to the terminal member 50.

この本電子装置６００は、たとえば、各素子１０、２０が実装された各配線基板４１、４２をそれぞれ各ヒートシンク３１、３２上に搭載し、その周囲に端子部材５０およびリード部材８０を配置してワイヤボンディングを行った後、これを樹脂モールドすることにより、製造することができる。   In the electronic device 600, for example, the wiring boards 41 and 42 on which the elements 10 and 20 are mounted are mounted on the heat sinks 31 and 32, respectively, and the terminal member 50 and the lead member 80 are disposed around the wiring boards 41 and 42. After wire bonding, it can be manufactured by resin molding.

このように、発熱素子１０と温度制約素子２０との間の接続方法としてはワイヤ６０のみではなく、本実施形態のようにリード部材８０を用いてもよい。   Thus, as a connection method between the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20, not only the wire 60 but also the lead member 80 may be used as in the present embodiment.

特に、図６に示されるように、モールド樹脂７０のうち発熱素子１０と温度制約素子２０との間に位置する部位を、薄肉部７２とした場合に、ワイヤ６０による直接的な接続は困難になるので、このようなリード部材８０を介した接続形態を採用することは、好ましい。   In particular, as shown in FIG. 6, when the portion located between the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 in the mold resin 70 is a thin portion 72, direct connection by the wire 60 is difficult. Therefore, it is preferable to adopt such a connection form through the lead member 80.

もちろん、本実施形態にて採用したリード部材８０を介した接続形態は、上記各図１〜図４に示されるようなモールド樹脂７０に薄肉部７２を設けない構成とした電子装置についても、適用することができる。   Of course, the connection form through the lead member 80 employed in the present embodiment is also applicable to an electronic device having a structure in which the thin portion 72 is not provided in the mold resin 70 as shown in each of the above-described FIGS. can do.

（第６実施形態）
図７は、本発明の第６実施形態に係る第１の電子素子としての発熱素子１０と第２の電子素子としての温度制約素子２０とを備える電子装置７００の概略的な断面構成を示す図である。上記実施形態との相違点を中心に述べることとする。 (Sixth embodiment)
FIG. 7 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an electronic apparatus 700 including a heating element 10 as a first electronic element and a temperature restricting element 20 as a second electronic element according to a sixth embodiment of the present invention. It is. The difference from the above embodiment will be mainly described.

上記実施形態における図１〜図５に示される電子装置では、発熱素子１０と温度制約素子２０との間は、ワイヤ６０を介して電気的に接続されている。   In the electronic device shown in FIGS. 1 to 5 in the above embodiment, the heating element 10 and the temperature restricting element 20 are electrically connected via a wire 60.

それに対して、図７に示されるように、本電子装置７００においては、発熱素子１０と温度制約素子２０との間に位置する部位にはモールド樹脂７０が存在しない部位が設けられている。それにより、モールド樹脂７０は、発熱素子１０と温度制約素子２０との間で分離している。   On the other hand, as shown in FIG. 7, in the electronic apparatus 700, a portion where the mold resin 70 does not exist is provided in a portion located between the heating element 10 and the temperature restricting element 20. Thereby, the mold resin 70 is separated between the heating element 10 and the temperature restricting element 20.

このようなモールド樹脂７０の形状については、成型用の金型のキャビティ形状を適宜設計変更することにより、容易に形成することができる。   Such a shape of the molding resin 70 can be easily formed by appropriately changing the design of the cavity shape of the molding die.

また、モールド樹脂７０が存在しない部位には、導電性のリード部材８０が介在しており、発熱素子１０とリード部材８０との間および温度制約素子２０とリード部材８０との間は、ワイヤ６０を介して電気的に接続されている。このリード部材８０を用いた接続形態は、上記図６のものと同様である。   Further, a conductive lead member 80 is interposed in a portion where the mold resin 70 does not exist, and a wire 60 is provided between the heating element 10 and the lead member 80 and between the temperature restricting element 20 and the lead member 80. It is electrically connected via. The connection form using this lead member 80 is the same as that in FIG.

それによれば、発熱素子１０と温度制約素子２０との間においてモールド樹脂７０が分離した形になるため、当該間においてモールド樹脂７０を介した発熱素子１０から温度制約素子２０への熱伝達を防止することができ、好ましい。   According to this, since the mold resin 70 is separated between the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20, heat transfer from the heat generating element 10 to the temperature restricting element 20 via the mold resin 70 is prevented during that time. Can be preferred.

また、本実施形態によれば、モールド樹脂７０が存在しない部位に設けられているリード部材８０に対して、検査用のプローブを接触させることにより、電気的な検査を行うことも可能である。   Further, according to the present embodiment, it is also possible to perform an electrical inspection by bringing an inspection probe into contact with the lead member 80 provided at a site where the mold resin 70 does not exist.

なお、上記実施形態では、本発明の電子装置を、パワーウィンドウの駆動モータを駆動するＨＩＣに適用したものとして説明したが、本発明の電子装置の用途は、これに限定されるものではないことはもちろんである。   In the above embodiment, the electronic device of the present invention is described as being applied to an HIC that drives a drive motor for a power window. However, the application of the electronic device of the present invention is not limited to this. Of course.

以上、述べてきたように、上記各実施形態の電子装置は、発熱素子と温度制約素子とこれらを包み込むように封止するモールド樹脂とを備える電子装置において、発熱素子をヒートシンクの上に搭載し、温度制約素子を、発熱素子が搭載されているヒートシンクとは分離して配置したことを要部とするものであり、その他の細部については適宜設計変更が可能である。   As described above, in the electronic device of each of the above embodiments, the heat generating element is mounted on the heat sink in the electronic device including the heat generating element, the temperature restricting element, and the mold resin that is sealed so as to enclose them. The temperature-constrained element is mainly arranged so as to be separated from the heat sink on which the heat generating element is mounted, and other details can be appropriately changed in design.

本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view of an electronic device according to a first embodiment of the present invention. 上記第１実施形態の変形例としての電子装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electronic device as a modification of the said 1st Embodiment. 本発明の第２実施形態に係る電子装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electronic device which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係る電子装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electronic device which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に係る電子装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electronic device which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態に係る電子装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electronic device which concerns on 5th Embodiment of this invention. 本発明の第６実施形態に係る電子装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electronic device which concerns on 6th Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０…発熱素子、２０…温度制約素子、３１…第１のヒートシンク、
３２…第２のヒートシンク、４１…第１の配線基板、４２…第２の配線基板、
６０…ワイヤ、７０…モールド樹脂、７１…凹部、７２…薄肉部、
８０…リード部材。
10 ... heat generating element, 20 ... temperature constraining element, 31 ... first heat sink,
32 ... 2nd heat sink, 41 ... 1st wiring board, 42 ... 2nd wiring board,
60 ... Wire, 70 ... Mold resin, 71 ... Recess, 72 ... Thin part,
80: Lead member.

Claims (14)

動作時に発熱が生じる発熱素子（１０）と、
使用温度に制約を有する温度制約素子（２０）と、
前記発熱素子（１０）および前記温度制約素子（２０）を包み込むように封止するモールド樹脂（７０）とを備える電子装置において、
前記発熱素子（１０）は、ヒートシンク（３１）の上に搭載されており、
前記温度制約素子（２０）は、前記発熱素子（１０）が搭載されている前記ヒートシンク（３１）とは、分離して配置されていることを特徴とする電子装置。 A heating element (10) that generates heat during operation;
A temperature constraining element (20) having constraints on the operating temperature;
In an electronic device comprising: a mold resin (70) for sealing so as to enclose the heating element (10) and the temperature restricting element (20);
The heating element (10) is mounted on a heat sink (31),
The electronic device, wherein the temperature restricting element (20) is arranged separately from the heat sink (31) on which the heating element (10) is mounted. ヒートシンク（３１、３２）と、
前記ヒートシンク（３１）の上に搭載され、動作時に発熱が生じる発熱素子（１０）と、
前記ヒートシンク（３２）の上に搭載され、使用温度に制約を有する温度制約素子（２０）と、
前記発熱素子（１０）、前記温度制約素子（２０）および前記ヒートシンク（３１、３２）を包み込むように封止するモールド樹脂（７０）と、を備える電子装置において、
前記ヒートシンクは、前記発熱素子（１０）を搭載する第１のヒートシンク（３１）と、前記温度制約素子（２０）を搭載するとともに前記第１のヒートシンク（３１）とは分離して設けられた第２のヒートシンク（３２）とからなることを特徴とする電子装置。 Heat sinks (31, 32);
A heating element (10) mounted on the heat sink (31) and generating heat during operation;
A temperature constraining element (20) mounted on the heat sink (32) and having a constraining operating temperature;
In an electronic device comprising: the heat generating element (10); the temperature restricting element (20); and a mold resin (70) that seals the heat sink (31, 32).
The heat sink includes a first heat sink (31) on which the heat generating element (10) is mounted and a temperature restricting element (20) and is provided separately from the first heat sink (31). An electronic device comprising two heat sinks (32). 前記発熱素子（１０）は第１の配線基板（４１）上に搭載され、前記第１の配線基板（４１）は前記第１のヒートシンク（３１）の上に搭載されており、
前記温度制約素子（２０）は第２の配線基板（４２）上に搭載され、前記第２の配線基板（４２）は前記第２のヒートシンク（３２）の上に搭載されていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。 The heating element (10) is mounted on a first wiring board (41), and the first wiring board (41) is mounted on the first heat sink (31),
The temperature restricting element (20) is mounted on a second wiring board (42), and the second wiring board (42) is mounted on the second heat sink (32). The electronic device according to claim 2. 前記発熱素子（１０）、前記温度制約素子（２０）はそれぞれ前記第１のヒートシンク（３１）、第２のヒートシンク（３２）に直接搭載されていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。 The electron according to claim 2, wherein the heating element (10) and the temperature restricting element (20) are directly mounted on the first heat sink (31) and the second heat sink (32), respectively. apparatus. 前記発熱素子（１０）および前記温度制約素子（２０）のどちらか一方が、当該素子が搭載されるべきヒートシンク（３１、３２）の上に、配線基板（４１、４２）を介して搭載されていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。 Either one of the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20) is mounted on a heat sink (31, 32) on which the element is mounted via a wiring board (41, 42). The electronic device according to claim 2, wherein: 電子素子（１０、２０）と、
前記電子素子（１０、２０）の放熱を行うためのヒートシンク（３１）と、
前記電子素子（１０、２０）および前記ヒートシンク（３１）を包み込むように封止するモールド樹脂（７０）とを備える電子装置において、
前記電子素子は、動作時に発熱が生じる発熱素子（１０）と使用温度に制約を有する温度制約素子（２０）とからなり、
前記発熱素子（１０）のみが前記ヒートシンク（３１）の上に搭載され、前記温度制約素子（２０）の下には、前記ヒートシンク（３１）が存在しないことを特徴とする電子装置。 Electronic elements (10, 20);
A heat sink (31) for heat dissipation of the electronic elements (10, 20);
In an electronic device comprising a mold resin (70) for sealing so as to enclose the electronic element (10, 20) and the heat sink (31),
The electronic element is composed of a heat generating element (10) that generates heat during operation and a temperature constraining element (20) having restrictions on the operating temperature,
Only the heat generating element (10) is mounted on the heat sink (31), and the heat sink (31) does not exist under the temperature restricting element (20). 前記温度制約素子（２０）の下には、前記モールド樹脂（７０）が除去された凹部（７１）が設けられていることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 6, wherein a recess (71) from which the mold resin (70) is removed is provided under the temperature restricting element (20). 前記発熱素子（１０）は第１の配線基板（４１）上に搭載され、前記第１の配線基板（４１）は前記ヒートシンク（３１）の上に搭載されており、
前記温度制約素子（２０）は第２の配線基板（４２）上に搭載されていることを特徴とする請求項６または７に記載の電子装置。 The heating element (10) is mounted on a first wiring board (41), and the first wiring board (41) is mounted on the heat sink (31),
The electronic device according to claim 6 or 7, wherein the temperature restricting element (20) is mounted on a second wiring board (42). 前記発熱素子（１０）および前記温度制約素子（２０）は、ともに配線基板に搭載されておらず、前記発熱素子（１０）は前記ヒートシンク（３１）に直接搭載されていることを特徴とする請求項６または７に記載の電子装置。 The heating element (10) and the temperature restricting element (20) are not mounted on a wiring board, and the heating element (10) is mounted directly on the heat sink (31). Item 8. The electronic device according to Item 6 or 7. 前記発熱素子（１０）および前記温度制約素子（２０）のどちらか一方が、配線基板（４１、４２）の上に搭載されていることを特徴とする請求項６または７に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 6 or 7, wherein one of the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20) is mounted on a wiring board (41, 42). 前記モールド樹脂（７０）のうち前記発熱素子（１０）と前記温度制約素子（２０）との間に位置する部位は、前記モールド樹脂（７０）におけるそれ以外の部位に比べて薄い薄肉部（７２）となっていることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１つに記載の電子装置。 A portion of the mold resin (70) located between the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20) is thinner than the other portion of the mold resin (70) (72). The electronic device according to claim 1, wherein 前記発熱素子（１０）と前記温度制約素子（２０）との間は、ワイヤ（６０）を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか１つに記載の電子装置。 The heating element (10) and the temperature constraining element (20) are electrically connected via a wire (60) according to any one of the preceding claims. Electronic devices. 前記発熱素子（１０）と前記温度制約素子（２０）との間には、導電性のリード部材（８０）が設けられており、
前記発熱素子（１０）と前記リード部材（８０）との間および前記温度制約素子（２０）と前記リード部材（８０）との間は、ワイヤ（６０）を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか１つに記載の電子装置。 A conductive lead member (80) is provided between the heating element (10) and the temperature restricting element (20),
The heating element (10) and the lead member (80) and the temperature restricting element (20) and the lead member (80) are electrically connected via a wire (60). The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device is an electronic device. 前記発熱素子（１０）と前記温度制約素子（２０）との間に位置する部位には前記モールド樹脂（７０）が存在しない部位が設けられることにより、前記モールド樹脂（７０）は、前記発熱素子（１０）と前記温度制約素子（２０）との間で分離しており、
前記モールド樹脂（７０）が存在しない部位には、導電性のリード部材（８０）が介在しており、
前記発熱素子（１０）と前記リード部材（８０）との間および前記温度制約素子（２０）と前記リード部材（８０）との間は、ワイヤ（６０）を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか１つに記載の電子装置。
A portion where the mold resin (70) does not exist is provided in a portion located between the heating element (10) and the temperature restricting element (20), so that the molding resin (70) (10) and the temperature constraining element (20) are separated,
In a portion where the mold resin (70) does not exist, a conductive lead member (80) is interposed,
The heating element (10) and the lead member (80) and the temperature restricting element (20) and the lead member (80) are electrically connected via a wire (60). The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device is an electronic device.
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