JP2005311047A

JP2005311047A - Terminal box for solar battery module

Info

Publication number: JP2005311047A
Application number: JP2004125479A
Authority: JP
Inventors: Matsue Tamura; 松栄田村; Masayuki Umemoto; 誠幸梅本; Ryoichi Ikuhashi; 良一生橋
Original assignee: POWERED KK; Yukita Electric Wire Co Ltd
Current assignee: POWERED KK; Yukita Electric Wire Co Ltd
Priority date: 2004-04-21
Filing date: 2004-04-21
Publication date: 2005-11-04

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a terminal box for a solar battery module which is superior in electric performance, whose heat value can be suppressed, and which can be manufactured inexpensively. <P>SOLUTION: This terminal box for a solar battery module is configured, by arranging one conductor piece 21 between two terminal boards 12a and 12b installed in a box body 11 so that at least one end of the conductor piece 21 can be overlapped with one terminal board 12b, by arranging a diode chip 22 in between one end of the conductor piece 21 and the terminal board 12b, and by electrically connecting the other end part of the conductor piece 21 with the other terminal board 12a. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、バイパスダイオードを備えた太陽電池モジュール用端子ボックスに関する。 The present invention relates to a terminal box for a solar cell module provided with a bypass diode.

近年、環境問題への関心の高まりから、環境にやさしい発電システム、例えば、太陽電池モジュールを用いて発電を行う太陽光発電システムが注目されている。この太陽光発電システムとして、建物の屋根等に複数枚の太陽電池モジュールを、マトリックス状に敷設して太陽光発電を行うものが知られている。このような太陽光発電システムでは、隣接して敷設された太陽電池モジュールを互いに電気的に接続可能とするために、各太陽電池モジュールに端子ボックスが備えられている。 In recent years, due to the growing interest in environmental problems, an environmentally friendly power generation system, for example, a solar power generation system that generates power using a solar cell module has been attracting attention. As this solar power generation system, a system is known in which a plurality of solar cell modules are laid in a matrix on a building roof or the like to perform solar power generation. In such a photovoltaic power generation system, each solar cell module is provided with a terminal box so that the solar cell modules laid adjacent to each other can be electrically connected to each other.

端子ボックスには、太陽電池モジュールの太陽電池セルの一部が日陰になった場合等に、その太陽電池モジュールへ逆方向電流が流れることを未然に防ぐために、バイパスダイオードが設けられている。バイパスダイオードは、端子ボックス内に配置される２つの端子板間に、太陽電池モジュールと並列に接続される。 The terminal box is provided with a bypass diode in order to prevent a reverse current from flowing to the solar cell module when some of the solar cells of the solar cell module are shaded. The bypass diode is connected in parallel with the solar cell module between two terminal plates arranged in the terminal box.

このようなバイパスダイオードとして、従来では、パッケージタイプのダイオードが用いられていたが、パッケージタイプのダイオードは合成樹脂等でモールドして形成されているため、その放熱性に乏しいといった問題点があった。 Conventionally, package type diodes have been used as such bypass diodes. However, since package type diodes are formed by molding with synthetic resin or the like, there is a problem that their heat dissipation is poor. .

この放熱性の問題点を解消するため、バイパスダイオードとして、ベアチップタイプのダイオードを用いるようにした太陽電池モジュール用端子ボックスが提案されている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、バイパスダイオードとして、重畳部域を有する接合部から互いに反対方向に延びた金属製の薄板状の細長い２つの導体片の前記接合部の２つの端部の間において前記重畳部域全体にわたってダイオード機能部が配置される構成のものを用いることとし、このバイパスダイオードの２つの導体片をそれぞれ２つの端子板に直接に電気的に接続することとしている。このようなバイパスダイオードを用いた太陽電池モジュール用端子ボックスによれば、上述の放熱性の問題点を解消できるとともに、端子ボックスを小型化することができるという利点がある。
特開２００１−７７３９１号公報 In order to solve this problem of heat dissipation, a terminal box for a solar cell module in which a bare chip type diode is used as a bypass diode has been proposed (for example, see Patent Document 1). Specifically, as the bypass diode, the overlapping region between the two ends of the two thin and thin conductor pieces made of metal that extend in opposite directions from the bonding portion having the overlapping region. A configuration in which the diode function part is disposed throughout is used, and the two conductor pieces of the bypass diode are electrically connected directly to the two terminal plates, respectively. According to the solar cell module terminal box using such a bypass diode, there is an advantage that the above-mentioned problem of heat dissipation can be solved and the terminal box can be miniaturized.
JP 2001-77391 A

上記特許文献１に記載の太陽電池モジュール用端子ボックスでは、バイパスダイオードとしてのベアチップタイプのダイオードは、金属製の薄板状の細長い２つの導体片を用いて構成されている。そして、２つの導体片によりダイオード機能部が挟まれて配置される接合部（重畳部域）を形成するようにしている。このように、バイパスダイオードには２つの導体片が必要なため、次のような問題点があった。 In the terminal box for a solar cell module described in Patent Document 1, a bare chip type diode as a bypass diode is configured using two thin and thin conductor pieces made of metal. And the junction part (overlapping part area | region) by which a diode function part is pinched | interposed by two conductor pieces is formed. Thus, since the bypass diode requires two conductor pieces, the following problems have occurred.

パッケージタイプのダイオードを用いた場合と比べると小型化を図れるものの、その小型化には限界があり、また、コストもかかるという問題点があった。また、パッケージタイプのダイオードを用いた場合と比べると放熱性に優れるものの、ダイオード機能部を含む電気経路に２つの導体片による抵抗が存在するため、抵抗が大きくなる。この結果、発熱量が大きくなり、電力損失も大きいという問題点があった。 Although the size can be reduced as compared with the case where a package type diode is used, there is a problem that the size reduction is limited and the cost is high. In addition, although the heat dissipation is excellent as compared with the case where a package type diode is used, the resistance increases due to the presence of resistance by two conductor pieces in the electrical path including the diode function portion. As a result, there is a problem that the amount of heat generation is large and the power loss is large.

本発明は、上述した従来技術の問題点を鑑みてなされたものであり、電気的な性能に優れ、発熱量を抑えることができ、しかも、安価に製造することができる太陽電池モジュール用端子ボックスを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and is a terminal box for a solar cell module that has excellent electrical performance, can suppress the amount of heat generation, and can be manufactured at low cost. The purpose is to provide.

本発明は、上述の課題を解決するための手段を以下のように構成している。すなわち、ボックス本体内に複数の端子板が設けられた太陽電池モジュール用端子ボックスにおいて、前記複数の端子板のうち互いに隣り合う２つの端子板間に１つの導体片が、その導体片の両端部の少なくとも一方の端部が、前記２つの端子板の一方に重なるように配置されており、その導体片の一方の端部と前記２つの端子板の一方との間にダイオードチップが配置されているとともに、前記導体片の他方の端部が、前記２つの端子板の他方と電気的に接続されていることを特徴とする。 In the present invention, means for solving the above-described problems are configured as follows. That is, in a solar cell module terminal box in which a plurality of terminal plates are provided in the box body, one conductor piece is disposed between two terminal plates adjacent to each other among the plurality of terminal plates. At least one end of the two terminal plates overlaps with one of the two terminal plates, and a diode chip is disposed between one end of the conductor piece and one of the two terminal plates. And the other end of the conductor piece is electrically connected to the other of the two terminal plates.

このような構成の太陽電池モジュール用端子ボックスによれば、バイパスダイオードに１つの導体片しか用いられていないため、２つの導体片により形成される従来のバイパスダイオードを用いた場合と比べて、バイパスダイオード自体の小型化とともに、太陽電池モジュール用端子ボックスの小型化を図ることができる。封止用の絶縁性樹脂も少なくてすむ。この結果、太陽電池モジュール用端子ボックスを安価に製造することができる。また、ダイオードチップが導体片を介さずに直接、一方の端子板に接続されているため、２つの導体片を用いて形成される従来のバイパスダイオードと比べて、導体片１つ分の抵抗を減らすことができる。これにより、発熱量を抑えることができ、電力損失を少なくすることができるので、太陽電池モジュール用端子ボックスの電気的な性能を向上させることができる。 According to the terminal box for a solar cell module having such a configuration, since only one conductor piece is used for the bypass diode, the bypass box is bypassed compared to the case where a conventional bypass diode formed by two conductor pieces is used. Along with miniaturization of the diode itself, the miniaturization of the solar cell module terminal box can be achieved. Less insulating resin is required for sealing. As a result, the solar cell module terminal box can be manufactured at low cost. In addition, since the diode chip is directly connected to one terminal plate without passing through the conductor piece, the resistance of one conductor piece is lower than that of a conventional bypass diode formed using two conductor pieces. Can be reduced. Thereby, since the emitted-heat amount can be suppressed and an electric power loss can be decreased, the electrical performance of the terminal box for solar cell modules can be improved.

また、本発明の太陽電池モジュール用端子ボックスにおいて、前記端子板のダイオードチップが配置される部分は、当該端子板表面に対して下方に所定高さの段差がつけられた段差部として形成されていることを特徴とする。 Moreover, in the terminal box for a solar cell module of the present invention, the portion of the terminal plate where the diode chip is disposed is formed as a stepped portion having a predetermined height below the surface of the terminal plate. It is characterized by being.

また、本発明の太陽電池モジュール用端子ボックスにおいて、前記端子板のダイオードチップが配置される部分は、当該端子板表面に対して所定高さだけ窪んだ凹部として形成されていることを特徴とする。 Moreover, in the terminal box for a solar cell module of the present invention, the portion of the terminal plate where the diode chip is disposed is formed as a recess recessed by a predetermined height with respect to the surface of the terminal plate. .

このような構成の太陽電池モジュール用端子ボックスによれば、端子板の表面を基準として、端子板に段差部の高さまたは凹部の深さだけ半田を積層することができるので、段差部または凹部に積層される半田の量を常に一定量とすることができる。これにより、半田による接続状態が安定し、ダイオードチップの端子板への接続の信頼性が向上する。 According to the terminal box for a solar cell module having such a configuration, the solder can be stacked on the terminal plate by the height of the stepped portion or the depth of the recessed portion with reference to the surface of the terminal plate. The amount of solder laminated on the substrate can always be a constant amount. Thereby, the connection state by solder is stabilized, and the reliability of the connection of the diode chip to the terminal plate is improved.

本発明は、上述のような構成であるから、２つの導体片により形成される従来のバイパスダイオードを用いた場合と比べて、バイパスダイオードの小型化とともに、太陽電池モジュール用端子ボックスの小型化を図ることができる。また、封止用の絶縁性樹脂も少なくてすむ。この結果、太陽電池モジュール用端子ボックスを安価に製造することができる。さらに、ダイオードチップが１つの導体片しか介さずに端子板に接続されるため、電気的な性能に優れ、発熱量を抑えることができる。 Since the present invention is configured as described above, it is possible to reduce the size of the terminal box for the solar cell module as well as the size of the bypass diode as compared with the case where the conventional bypass diode formed by two conductor pieces is used. Can be planned. Also, less sealing insulating resin is required. As a result, the solar cell module terminal box can be manufactured at low cost. Furthermore, since the diode chip is connected to the terminal plate through only one conductor piece, the electrical performance is excellent and the amount of heat generation can be suppressed.

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明し、本発明の理解に供する。なお、以下の実施の形態は、本発明を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定する性格のものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings for understanding of the present invention. In addition, the following embodiment is an example which actualized this invention, Comprising: The thing of the character which limits the technical scope of this invention is not.

本発明を適用する太陽電池モジュール用端子ボックス（以下では、単に「端子ボックス」という。）においては、１つの端子ボックスに設けられる端子板の数は、複数であれば特に限定されない。以下では、２つの端子板を設けた場合と、４つの端子板を設けた場合について説明する。 In a terminal box for a solar cell module to which the present invention is applied (hereinafter simply referred to as “terminal box”), the number of terminal plates provided in one terminal box is not particularly limited as long as it is plural. Hereinafter, a case where two terminal plates are provided and a case where four terminal plates are provided will be described.

まず、２つの端子板を設けた端子ボックスについて、図１〜図４を用いて説明する。図１は、２つの端子板を設けた端子ボックス内部を示し、図２は、バイパスダイオードを取り除いた状態の端子ボックス内部を示している。 First, a terminal box provided with two terminal plates will be described with reference to FIGS. FIG. 1 shows the inside of a terminal box provided with two terminal plates, and FIG. 2 shows the inside of the terminal box with the bypass diode removed.

図１に示す端子ボックス１０は、互いに電気接続された複数枚の太陽電池セル（図示略）が表面に敷設された太陽電池モジュール（図示略）の裏面側に配設されるものである。端子ボックス１０のボックス本体１１は、例えば、変性ＰＰＯ（ポリフェニレンオキシド）やＡＢＳ（アクリルルニトリル−ブタジエン−スチレン）等の耐候性、電気絶縁性、耐衝撃性、耐熱性、難燃性といった特性を有する合成樹脂等により箱形に成形されている。このボックス本体１１は、天面側が開口するとともに、底面側に結線用孔１３，１３、半田ごて等の挿入用孔１４，１４が形成されて、天面側の開口に図示しない蓋体が嵌合されて閉鎖されうる構成となっている。 A terminal box 10 shown in FIG. 1 is disposed on the back side of a solar cell module (not shown) in which a plurality of solar cells (not shown) electrically connected to each other are laid on the surface. The box body 11 of the terminal box 10 has characteristics such as weather resistance such as modified PPO (polyphenylene oxide) and ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene), electrical insulation, impact resistance, heat resistance, and flame retardancy. It is molded into a box shape using a synthetic resin or the like. The box body 11 has an opening on the top surface side, connection holes 13 and 13 on the bottom surface side, and insertion holes 14 and 14 such as a soldering iron, and a lid (not shown) on the opening on the top surface side. It is configured to be fitted and closed.

ボックス本体１１の内部には、２つの端子板１２ａ，１２ｂが備えられている。これら２つの端子板１２ａ，１２ｂは所定間隔で並べて配置され、端子板１２ａ，１２ｂの間には、バイパスダイオード２０が配設されている。バイパスダイオード２０は、２つの端子板１２ａ，１２ｂ間に太陽電池モジュールと並列に接続されており、これにより、太陽電池モジュールへ逆方向電流が流れることを未然に防ぐようにしている。バイパスダイオード２０については、詳しくは後述する。 Inside the box body 11, two terminal plates 12a and 12b are provided. These two terminal plates 12a and 12b are arranged side by side at a predetermined interval, and a bypass diode 20 is disposed between the terminal plates 12a and 12b. The bypass diode 20 is connected in parallel with the solar cell module between the two terminal plates 12a and 12b, thereby preventing a reverse current from flowing to the solar cell module. Details of the bypass diode 20 will be described later.

各端子板１２ａ，１２ｂの一端は、ボックス本体１１の結線用孔１３，１３に臨むように配置されている。結線用孔１３，１３を介して、太陽電池モジュールの出力端（図示略）が各端子板１２ａ，１２ｂに電気的に接続可能となっている。一方、各端子板１２ａ，１２ｂの他端には、外部接続用コネクタ１８，１８に導通する接続ケーブル１７，１７が取り付けられている。このうち、一方の接続ケーブル１７は、他の太陽電池モジュールに備えられた端子ボックス１０の接続ケーブル１７と、外部接続用コネクタ１８を介して互いに連結可能とされている。挿入用孔１４，１４は、バイパスダイオード２０を取り付ける際に利用される孔であり、後述する半田ごて等を挿入できる大きさに加工されている。また、ボックス本体１１内には、絶縁性樹脂（例えば、シリコン樹脂）が充填され、ダイオードチップ２２の接続部分等の電気的な接続部分を樹脂封止するようにしている。 One end of each terminal board 12a, 12b is arranged to face the connection holes 13, 13 of the box body 11. The output terminals (not shown) of the solar cell module can be electrically connected to the terminal plates 12a and 12b through the connection holes 13 and 13, respectively. On the other hand, connection cables 17 and 17 that are electrically connected to the external connection connectors 18 and 18 are attached to the other ends of the terminal plates 12a and 12b. Among these, one connection cable 17 is connectable with the connection cable 17 of the terminal box 10 provided in the other solar cell module and the connector for external connection 18. The insertion holes 14 and 14 are holes that are used when the bypass diode 20 is attached, and are processed to have a size capable of inserting a soldering iron or the like to be described later. Further, the box body 11 is filled with an insulating resin (for example, silicon resin), and an electrical connection portion such as a connection portion of the diode chip 22 is resin-sealed.

このような端子ボックス１０を用いることによって、建物の屋根等に、例えば、マトリックス状に敷設された複数枚の太陽電池モジュールにより太陽光発電を行う太陽光発電システムにおいて、隣接して敷設された太陽電池モジュールを互いに電気的に接続することを可能としている。 By using such a terminal box 10, for example, in a solar power generation system that performs solar power generation using a plurality of solar cell modules laid in a matrix on the roof of a building or the like, The battery modules can be electrically connected to each other.

次に、２つの端子板１２ａ，１２ｂ間に配置されるバイパスダイオード２０について説明する。図３は、端子ボックス１０内部におけるバイパスダイオード２０と端子板１２ａ，１２ｂを示す平面図であり、図４は、バイパスダイオード２０と端子板１２ａ，１２ｂとの取り付けを模式的に示す断面図である。 Next, the bypass diode 20 disposed between the two terminal plates 12a and 12b will be described. FIG. 3 is a plan view showing the bypass diode 20 and the terminal plates 12a and 12b inside the terminal box 10, and FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing attachment of the bypass diode 20 and the terminal plates 12a and 12b. .

図３、図４に示すように、バイパスダイオード２０には、薄板状に形成された銅等の導電性の高い金属製の１つの導体片２１と、ダイオードチップ２２とが備えられている。そして、１つの導体片２１が一対の端子板１２ａ，１２ｂの一方から他方へ渡される構成となっている。さらに、一方の端子板１２ｂと導体片２１の一端部との間に、ダイオードチップ２２が挟まれて配置される構成となっている。このように、２つの端子板１２ａ，１２ｂ間に１つの導体片２１が、その導体片２１の少なくとも一端部が一方の端子板１２ｂに重なるように配置されており、その導体片２１の一端部と端子板１２ｂとの間にダイオードチップ２２が配置されているとともに、導体片２１の他端部が、他方の端子板１２ａと電気的に接続されている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the bypass diode 20 is provided with a single conductive piece 21 made of a highly conductive metal such as copper and a diode chip 22 formed in a thin plate shape. Then, one conductor piece 21 is configured to be passed from one of the pair of terminal plates 12a and 12b to the other. Further, the diode chip 22 is disposed between the one terminal plate 12 b and one end of the conductor piece 21. Thus, one conductor piece 21 is arranged between the two terminal plates 12a and 12b so that at least one end of the conductor piece 21 overlaps one terminal plate 12b, and one end of the conductor piece 21 is disposed. The diode chip 22 is disposed between the terminal plate 12b and the other end of the conductor piece 21 is electrically connected to the other terminal plate 12a.

バイパスダイオード２０はベアチップタイプのダイオードとして形成されている。具体的には、導体片２１の一端部にダイオードチップ２２が半田ｓにより接続されている。なお、このダイオードチップ２２の反導体片２１側の面（端子板１２ｂ側の面）２２ａには、金メッキが施されている。 The bypass diode 20 is formed as a bare chip type diode. Specifically, the diode chip 22 is connected to one end of the conductor piece 21 by solder s. Note that the surface of the diode chip 22 on the side of the anti-conductor piece 21 (the surface on the side of the terminal plate 12b) 22a is plated with gold.

このような構成のバイパスダイオード２０は、２つの端子板１２ａ，１２ｂに、次のようにして取り付けられる。まず、端子板１２ｂ表面のダイオードチップ２２が配置される部分に予め半田ｓを積層しておく。次に、バイパスダイオード２０の導体片２１の他端部（ダイオードチップ２２が取り付けられていない側）と端子板１２ａとをスポット溶接等により接続する。このとき、挿入用孔１４にスポット溶接用の一方の電極を差し込んだ状態で溶接を行う。次に、端子板１２ｂの半田ｓが積層された部分と、上記端子板１２ａと接続された導体片２１の一端部との位置合わせをする。位置合わせをした状態で、半田ごてを挿入孔用１４より挿入し、端子板１２ｂ裏面に押し当てて、積層した半田ｓを溶融させる。こうして、導体片２１の一端部のダイオードチップ２２に金メッキが施された面２２ａと端子板１２ｂとの半田づけが完了する。 The bypass diode 20 having such a configuration is attached to the two terminal plates 12a and 12b as follows. First, the solder s is previously laminated on the portion of the surface of the terminal board 12b where the diode chip 22 is disposed. Next, the other end (the side where the diode chip 22 is not attached) of the conductor piece 21 of the bypass diode 20 and the terminal plate 12a are connected by spot welding or the like. At this time, welding is performed with one electrode for spot welding inserted into the insertion hole 14. Next, the portion of the terminal board 12b where the solder s is laminated is aligned with one end of the conductor piece 21 connected to the terminal board 12a. In the aligned state, a soldering iron is inserted from the insertion hole 14 and pressed against the back surface of the terminal board 12b to melt the laminated solder s. In this way, the soldering of the terminal plate 12b and the surface 22a on which the gold chip is applied to the diode chip 22 at one end of the conductor piece 21 is completed.

端子板１２ａには、ダイオードチップ２２が取り付けられていない導体片２１の他端側の面が、容易に熱伝導しうるように面接触させて取り付けられ、端子板１２ｂには、導体片２１の一端部のダイオードチップ２２に金メッキが施された面２２ａが、容易に熱伝導しうるように面接触させて取り付けられている。このように、バイパスダイオード２０をベアチップタイプのダイオードとして形成しているため、ダイオードチップ２２により発生した熱を端子板１２ｂおよび導体片２１の表面から効率よく逃がすことができる。なお、図４に示すように、２つの端子板１２ａ，１２ｂを、それぞれの高さ位置を異ならせて配置している。つまり、ダイオードチップ２２と接続する方の端子板１２ｂを低く配置している。ただし、２つの端子板１２ａ，１２ｂを同一の高さ位置に配置してもよく、この場合には、バイパスダイオード２０を傾けて配置する。 The other end surface of the conductor piece 21 to which the diode chip 22 is not attached is attached to the terminal plate 12a in surface contact so that heat conduction can be easily performed, and the conductor piece 21 of the conductor piece 21 is attached to the terminal plate 12b. A surface 22a on which the gold plating is applied to the diode chip 22 at one end is attached in surface contact so that heat conduction can be easily performed. Thus, since the bypass diode 20 is formed as a bare chip type diode, the heat generated by the diode chip 22 can be efficiently released from the surfaces of the terminal plate 12 b and the conductor piece 21. As shown in FIG. 4, the two terminal boards 12a and 12b are arranged at different height positions. That is, the terminal plate 12b connected to the diode chip 22 is arranged low. However, the two terminal plates 12a and 12b may be arranged at the same height position, and in this case, the bypass diode 20 is inclined and arranged.

上述のように、１つの導体片２１のみを備えたバイパスダイオード２０をボックス本体１１内に配設することにより、２つの端子板１２ａ，１２ｂが電気的に接続されるとともに、電流を太陽電池モジュールに対してバイパス可能としている。この端子ボックス１０において、バイパスダイオード２０には、１つの導体片２１しか用いられていない。これにより、次のような利点がある。すなわち、２つの導体片を用いて形成される従来のバイパスダイオードと比べて、バイパスダイオード２０の小型化とともに、端子ボックス１０の小型化を図ることができる。封止用の絶縁性樹脂も少なくてすむ。この結果、バイパスダイオード２０、および端子ボックス１０を安価に製造することができる。また、２つの導体片が互いに重なり合う接合部にダイオードチップが配置されている従来のバイパスダイオードとは異なり、１つの導体片２１が２つの端子板１２ａ，１２ｂの一方から他方へ渡されているため、導体片同士の接合部は形成されない。したがって、導体片が接合部で剥離するということもない。 As described above, by disposing the bypass diode 20 having only one conductor piece 21 in the box body 11, the two terminal plates 12a and 12b are electrically connected, and the current is supplied to the solar cell module. Can be bypassed. In this terminal box 10, only one conductor piece 21 is used for the bypass diode 20. This has the following advantages. That is, as compared with the conventional bypass diode formed using two conductor pieces, the bypass diode 20 and the terminal box 10 can be reduced in size. Less insulating resin is required for sealing. As a result, the bypass diode 20 and the terminal box 10 can be manufactured at low cost. Further, unlike a conventional bypass diode in which a diode chip is disposed at a junction where two conductor pieces overlap each other, one conductor piece 21 is passed from one of the two terminal plates 12a and 12b to the other. The junction between the conductor pieces is not formed. Therefore, the conductor piece does not peel off at the joint.

さらに、ダイオードチップ２２は、１つの導体片２１しか介さずに２つの端子板１２ａ，１２ｂに接続されている。つまり、ダイオードチップ２２が導体片を介さずに直接端子板１２ｂに接続されているため、２つの導体片を用いて形成される従来のバイパスダイオードと比べて、導体片１つ分の抵抗を減らすことができる。これにより、発熱量を抑えることができ、電力損失を少なくすることができるので、端子ボックス１０の電気的な性能を向上させることができる。 Furthermore, the diode chip 22 is connected to the two terminal plates 12a and 12b through only one conductor piece 21. That is, since the diode chip 22 is directly connected to the terminal plate 12b without a conductor piece, the resistance of one conductor piece is reduced as compared with a conventional bypass diode formed using two conductor pieces. be able to. Thereby, since the emitted-heat amount can be suppressed and an electric power loss can be decreased, the electrical performance of the terminal box 10 can be improved.

なお、端子板１２ｂのダイオードチップ２２と接続される部分を窪ませて、凹部として形成してもよい（図１２参照）。この場合、凹部の深さを、半田ｓの積層量に基づいて決定し、凹部に半田ｓを充填し、その上面が端子板１２ｂの表面に一致する状態で、半田ｓの積層量が最適となるように、凹部の深さを設定しておけば、端子板１２ｂの表面を基準として、常に適切な量の半田ｓを積層することができる。これにより、半田ｓによる接続状態が安定し、ダイオードチップ２２の端子板１２ｂへの接続の信頼性が向上する。 Note that a portion of the terminal plate 12b connected to the diode chip 22 may be recessed to form a recess (see FIG. 12). In this case, the depth of the concave portion is determined based on the stacking amount of the solder s, the solder s is filled in the concave portion, and the stacking amount of the solder s is optimal in a state where the upper surface coincides with the surface of the terminal board 12b. As described above, if the depth of the recess is set, an appropriate amount of solder s can be always laminated on the basis of the surface of the terminal board 12b. Thereby, the connection state by the solder s is stabilized, and the reliability of the connection of the diode chip 22 to the terminal plate 12b is improved.

以下では、４つの端子板を設けた端子ボックスについて説明する。なお、上述した２つの端子板を設けた端子ボックスと同様の構成による部分については、その詳しい説明を省略し、異なる構成による部分について詳しく説明する。 Below, the terminal box provided with four terminal boards is demonstrated. In addition, about the part by the same structure as the terminal box which provided the two terminal boards mentioned above, the detailed description is abbreviate | omitted and the part by a different structure is demonstrated in detail.

図５は、４つの端子板を設けた端子ボックス内部を示し、図６は、バイパスダイオードを取り除いた状態の端子ボックス内部を示している。図５に示す端子ボックス１００には、ボックス本体１１０が備えられている。ボックス本体１１０の内部には、４つの端子板１２０，１２０・・・が所定間隔で配列されている。隣り合う端子板１２０，１２０間には、バイパスダイオード２０がそれぞれ配設されている。この場合、端子ボックス１００には、３つのバイパスダイオード２０，２０，２０が設けられている。バイパスダイオード２０は、隣り合う２つの端子板１２０，１２０間に太陽電池モジュールと並列に接続されており、これにより、太陽電池モジュールへ逆方向電流が流れることを未然に防ぐようにしている。 FIG. 5 shows the inside of the terminal box provided with four terminal plates, and FIG. 6 shows the inside of the terminal box with the bypass diode removed. A terminal box 100 shown in FIG. In the box body 110, four terminal plates 120, 120... Are arranged at a predetermined interval. Bypass diodes 20 are respectively disposed between adjacent terminal plates 120 and 120. In this case, the terminal box 100 is provided with three bypass diodes 20, 20, 20. The bypass diode 20 is connected in parallel with the solar cell module between the two adjacent terminal plates 120, 120, thereby preventing a reverse current from flowing to the solar cell module.

各端子板１２０の一端は、ボックス本体１１０の底面側に形成される４つの結線用孔１３０，１３０・・・に臨むように配置されている。そして、各結線用孔１３０を介して、太陽電池モジュールの出力端（図示略）が各端子板１２０に電気的に接続可能となっている。また、これらの端子板１２０のうち、配列方向の端部に位置する２つの端子板１２０，１２０の他端には、外部接続用コネクタ１８，１８に導通する接続ケーブル１７，１７が取り付けられている。また、ボックス本体１１０の底面側には、４つの挿入用孔１４０，１４０・・・が形成されている。挿入用孔１４０，１４０・・・は、バイパスダイオード２０を取り付ける際に利用され、後述する半田ごて等を挿入できる大きさに加工されている。 One end of each terminal plate 120 is disposed so as to face four connection holes 130, 130... Formed on the bottom surface side of the box body 110. An output end (not shown) of the solar cell module can be electrically connected to each terminal plate 120 via each connection hole 130. Further, of these terminal plates 120, connection cables 17 and 17 that are connected to the external connection connectors 18 and 18 are attached to the other ends of the two terminal plates 120 and 120 that are located at the ends in the arrangement direction. Yes. Further, four insertion holes 140, 140... Are formed on the bottom surface side of the box body 110. The insertion holes 140, 140... Are used when the bypass diode 20 is attached, and are processed to a size that allows a soldering iron or the like to be described later to be inserted.

端子ボックス１００におけるバイパスダイオード２０の構成は、上述した端子ボックス１０におけるバイパスダイオード２０の場合と同様の構成である（図３、図４参照）。つまり、バイパスダイオード２０は、１つの導体片２１のみを備えたベアチップタイプのダイオードとして形成されている。そして、１つの導体片２１の一端部と、隣り合う端子板１２０，１２０の一方の端子板１２０との間に、ダイオードチップ２２が配置される構成となっている。このように、複数の端子板１２０，１２０・・・のうち、互いに隣り合う２つの端子板１２０，１２０間に１つの導体片２１が、その導体片２１の少なくとも一端部が一方の端子板１２０に重なるように配置されており、その導体片２１の一端部と一方の端子板１２０との間にダイオードチップ２２が配置されているとともに、導体片２１の他端部が、他方の端子板１２０と電気的に接続されている。 The configuration of the bypass diode 20 in the terminal box 100 is the same as that of the bypass diode 20 in the terminal box 10 described above (see FIGS. 3 and 4). That is, the bypass diode 20 is formed as a bare chip type diode having only one conductor piece 21. The diode chip 22 is arranged between one end of one conductor piece 21 and one terminal plate 120 of the adjacent terminal plates 120 and 120. Thus, among the plurality of terminal plates 120, 120..., One conductor piece 21 is provided between two adjacent terminal plates 120, 120, and at least one end of the conductor piece 21 is one terminal plate 120. The diode chip 22 is disposed between one end portion of the conductor piece 21 and one terminal plate 120, and the other end portion of the conductor piece 21 is disposed on the other terminal plate 120. And are electrically connected.

端子ボックス１００では、３つのバイパスダイオード２０，２０，２０をボックス本体１１０内に効率よく配置する必要がある。このため、各端子板１２０は、平面視で略Ｔ字状に形成されている。つまり、接続部１２１が、端子板１２０の長さ方向に直交する方向（幅方向）に突出されて、接続部１２１以外の部分（基部）１２２と一体的に形成されている。この例では、一体的に形成されている接続部１２１と基部１２２とを、端子板１２０と称している。そして、各接続部１２１の方向を揃えて、ボックス本体１１０内に各端子板１２０が所定間隔で並べて配置されている。 In the terminal box 100, it is necessary to efficiently arrange the three bypass diodes 20, 20, 20 in the box body 110. For this reason, each terminal board 120 is formed in a substantially T shape in plan view. That is, the connection part 121 protrudes in a direction (width direction) orthogonal to the length direction of the terminal plate 120 and is formed integrally with a part (base part) 122 other than the connection part 121. In this example, the connecting portion 121 and the base portion 122 that are integrally formed are referred to as a terminal plate 120. The terminal plates 120 are arranged at predetermined intervals in the box body 110 with the directions of the connecting portions 121 aligned.

図７は、バイパスダイオード２０と隣り合う２つの端子板１２０，１２０との取り付けを模式的に示す断面図である。図７に示すように、端子板１２０は折り曲げて形成されて、段差が形成されている。この段差は、接続部１２１と基部１２２との間に形成されている。つまり、接続部１２１が、基部１２２に対して低くなっている。この接続部１２１にダイオードチップ２２を搭載するようにしている。このように、端子板１２０のダイオードチップ２２が配置される接続部１２１が、端子板１２０表面に対して下方に所定高さの段差がつけられた段差部として形成されている。 FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing attachment of the bypass diode 20 and two adjacent terminal plates 120 and 120. As shown in FIG. 7, the terminal board 120 is formed by bending to form a step. This step is formed between the connection part 121 and the base part 122. That is, the connecting portion 121 is lower than the base portion 122. The diode chip 22 is mounted on the connection part 121. As described above, the connecting portion 121 where the diode chip 22 of the terminal plate 120 is disposed is formed as a stepped portion having a predetermined height below the surface of the terminal plate 120.

図８は、隣り合う２つの端子板１２０，１２０へのバイパスダイオード２０の取り付けの手順を示す図である。バイパスダイオード２０を隣り合う２つの端子板１２０，１２０に取り付けるときには、まず、図８（ａ）に示すように、一方の端子板１２０の接続部１２１上に半田ｓを積層する。この場合、基部１２２と同一の高さになるまで、接続部１２１に半田ｓを積層する。言い換えれば、段差の高さだけ接続部１２１に半田ｓを積層することで、接続部１２１に積層される半田ｓの量を常に一定量とするようにしている。 FIG. 8 is a diagram illustrating a procedure for attaching the bypass diode 20 to the two adjacent terminal plates 120 and 120. When attaching the bypass diode 20 to two adjacent terminal plates 120 and 120, first, as shown in FIG. 8A, the solder s is laminated on the connection portion 121 of one terminal plate 120. In this case, the solder s is stacked on the connection portion 121 until the height becomes the same as the base portion 122. In other words, by laminating the solder s on the connection portion 121 by the height of the step, the amount of solder s laminated on the connection portion 121 is always set to a constant amount.

次に、図８（ｂ）に示すように、半田ｓが積層された一方の端子板１２０とバイパスダイオード２０との位置合わせをする。バイパスダイオード２０のダイオードチップ２２の部分が、一方の端子板１２０の半田ｓが積層された接続部１２１の上方に位置するようにする。このとき、バイパスダイオード２０は、導体片２１の一端部にダイオードチップ２２が半田づけにより取り付けられ、かつ、導体片２１の他端部と他方の端子板１２０の基部１２２とがスポット溶接等により接続された状態となっている。 Next, as shown in FIG. 8B, the one terminal plate 120 on which the solder s is laminated and the bypass diode 20 are aligned. The portion of the diode chip 22 of the bypass diode 20 is positioned above the connecting portion 121 where the solder s of one terminal plate 120 is laminated. At this time, in the bypass diode 20, the diode chip 22 is attached to one end portion of the conductor piece 21 by soldering, and the other end portion of the conductor piece 21 and the base portion 122 of the other terminal plate 120 are connected by spot welding or the like. It has become a state.

続いて、図８（ｃ）に示すように、ボックス本体１１０の挿入用孔１４０から半田ごて１２３を挿入し、この半田ごて１２３を端子板１２０の接続部１２１の裏面に押し当てる。すると、接続部１２１に積層されていた半田ｓが溶融して、図８（ｄ）に示すように、導体片２１の一端部のダイオードチップ２２に金メッキが施された面２２ａと接続部１２１とが半田づけされ、バイパスダイオード２０の取り付けが完了する。 Subsequently, as shown in FIG. 8C, the soldering iron 123 is inserted from the insertion hole 140 of the box body 110, and the soldering iron 123 is pressed against the back surface of the connection portion 121 of the terminal board 120. Then, the solder s laminated on the connection portion 121 is melted, and as shown in FIG. 8 (d), the surface 22a in which the diode chip 22 at one end of the conductor piece 21 is plated with gold, the connection portion 121, Are soldered, and the attachment of the bypass diode 20 is completed.

このような手順により、隣り合う端子板１２０，１２０の一方の端子板１２０の接続部１２１に、バイパスダイオード２０の導体片２１の一端部がダイオードチップ２２を介して接続され、他方の端子板１２０の基部１２２に、上記導体片２１の他端側が接続される。ダイオードチップ２２は、上記導体片２１の一端部と、上記一方の端子板１２０の接続部１２１との間に挟まれて配置される。 By such a procedure, one end portion of the conductor piece 21 of the bypass diode 20 is connected to the connection portion 121 of one terminal plate 120 of the adjacent terminal plates 120 and 120 via the diode chip 22, and the other terminal plate 120 is connected. The other end side of the conductor piece 21 is connected to the base portion 122. The diode chip 22 is disposed between one end portion of the conductor piece 21 and the connection portion 121 of the one terminal plate 120.

このように、端子板１２０に接続部１２１と基部１２２とを一体的に設けて、バイパスダイオード２０を接続する場所を確保して、ボックス本体１１０内にバイパスダイオード２０を効率よく配置できるようにしている。なお、端子板１２０に段差を形成せず、接続部１２１と基部１２２とが同一平面上にあるようにしてもよい。また、接続部１２１の形状は、平面視で矩形となっているが、バイパスダイオード２０を接続できる形状であれば、特に限定されない。例えば、平面視で台形や半円形であってもよい。また、接続部１２１の大きさについても特に限定されない。 As described above, the connection portion 121 and the base portion 122 are integrally provided on the terminal board 120 to secure a place to connect the bypass diode 20 so that the bypass diode 20 can be efficiently arranged in the box body 110. Yes. The terminal plate 120 may be formed with no step, and the connecting portion 121 and the base portion 122 may be on the same plane. Moreover, although the shape of the connection part 121 is a rectangle by planar view, if it is a shape which can connect the bypass diode 20, it will not specifically limit. For example, it may be trapezoidal or semicircular in plan view. Further, the size of the connecting portion 121 is not particularly limited.

以上のような構成の端子ボックス１００において、１つのバイパスダイオード２０には、１つの導体片２１しか用いられていない。これにより、上述した２つの端子板１２ａ，１２ｂを設けた端子ボックス１０の場合と同様の作用効果を奏する。具体的には、２つの導体片を用いて形成される従来のバイパスダイオードと比べて、バイパスダイオード２０の小型化とともに、端子ボックス１００の小型化を図ることができる。封止用の絶縁性樹脂も少なくてすむ。この結果、バイパスダイオード２０、および端子ボックス１００を安価に製造することができる。また、２つの導体片が互いに重なり合う接合部にダイオードチップが配置されている従来のバイパスダイオードとは異なり、１つの導体片２１が隣り合う端子板１２０，１２０の一方から他方へ渡されているため、導体片同士の接合部は形成されない。したがって、導体片が接合部で剥離するということもない。 In the terminal box 100 configured as described above, only one conductor piece 21 is used for one bypass diode 20. Thereby, there exists an effect similar to the case of the terminal box 10 which provided the two terminal plates 12a and 12b mentioned above. Specifically, the terminal box 100 can be downsized as well as the bypass diode 20 as compared with the conventional bypass diode formed using two conductor pieces. Less insulating resin is required for sealing. As a result, the bypass diode 20 and the terminal box 100 can be manufactured at low cost. Further, unlike a conventional bypass diode in which a diode chip is arranged at a junction where two conductor pieces overlap each other, one conductor piece 21 is passed from one of the adjacent terminal plates 120 and 120 to the other. The junction between the conductor pieces is not formed. Therefore, the conductor piece does not peel off at the joint.

さらに、ダイオードチップ２２は、１つの導体片２１しか介さずに隣り合う２つの端子板１２０，１２０に接続されている。つまり、ダイオードチップ２２が導体片を介さずに直接、一方の端子板１２０に接続されているため、２つの導体片を用いて形成される従来のバイパスダイオードと比べて、導体片１つ分の抵抗を減らすことができる。これにより、発熱量を抑えることができ、電力損失を少なくすることができるので、端子ボックス１００の電気的な性能を向上させることができる。 Furthermore, the diode chip 22 is connected to the two adjacent terminal plates 120 and 120 through only one conductor piece 21. That is, since the diode chip 22 is directly connected to one terminal plate 120 without a conductor piece, it is equivalent to one conductor piece as compared with a conventional bypass diode formed using two conductor pieces. Resistance can be reduced. Thereby, since the emitted-heat amount can be suppressed and an electric power loss can be decreased, the electrical performance of the terminal box 100 can be improved.

また、端子板１２０のダイオードチップ２２が配置される接続部１２１を、端子板１２０表面に対して下方に所定高さの段差がつけられた段差部として形成することによって、次のような利点がある。接続部１２１の段差の高さを、半田ｓの積層量に基づいて決定し、接続部１２１に半田ｓを積層し、その上面が端子板１２０の表面に一致する状態で、半田ｓの積層量が最適となるように、段差の高さを設定しておけば、端子板１２０の表面を基準として、常に適切な量の半田ｓを積層することができる。これにより、半田ｓによる接続状態が安定し、ダイオードチップ２２の端子板１２０への接続の信頼性が向上する。 Further, by forming the connecting portion 121 where the diode chip 22 of the terminal plate 120 is disposed as a stepped portion having a predetermined height below the surface of the terminal plate 120, the following advantages can be obtained. is there. The height of the step of the connecting portion 121 is determined based on the amount of solder s stacked, the solder s is stacked on the connecting portion 121, and the amount of solder s stacked in a state where the upper surface coincides with the surface of the terminal board 120. If the height of the step is set so as to be optimal, an appropriate amount of solder s can always be laminated with the surface of the terminal board 120 as a reference. Thereby, the connection state by the solder s is stabilized, and the reliability of the connection of the diode chip 22 to the terminal plate 120 is improved.

次に、端子ボックス１００の変形例について説明する。なお、上述した端子ボックス１００と同じ構成については、同一の符号を付してその詳しい説明を省略し、異なる構成についてのみ詳しく説明する。 Next, a modified example of the terminal box 100 will be described. In addition, about the same structure as the terminal box 100 mentioned above, the same code | symbol is attached | subjected, the detailed description is abbreviate | omitted, and only a different structure is demonstrated in detail.

図９、図１０に示す端子ボックス２００では、ボックス本体１１０内における４つの端子板２２０，２２０・・・の形状が、上記端子ボックス１００の場合と異なる。 In the terminal box 200 shown in FIGS. 9 and 10, the shapes of the four terminal plates 220, 220... In the box body 110 are different from those of the terminal box 100.

図９、図１０に示すように、各端子板２２０は、平面視で略十字状に形成されている。つまり、２つの接続部２２１，２２２が、端子板２２０の長さ方向に直交する方向（幅方向）に突出されて、接続部２２１，２２２以外の部分（基部）２２３と一体的に形成されている。この例では、一体的に形成されている接続部２２１，２２２と基部２２３とを、端子板２２０と称している。そして、端子板２２０は折り曲げて形成されて、接続部２２１と基部２２３との間に段差が形成されている。一方、接続部２２２と基部２２３との間には段差は形成されていない。なお、端子板２２０に段差を形成せず、接続部２２１，２２２と基部２２３とが同一平面上にあるようにしてもよい。 As shown in FIGS. 9 and 10, each terminal plate 220 is formed in a substantially cross shape in plan view. That is, the two connection portions 221 and 222 are protruded in a direction (width direction) orthogonal to the length direction of the terminal plate 220 and are integrally formed with a portion (base portion) 223 other than the connection portions 221 and 222. Yes. In this example, the connecting portions 221 and 222 and the base portion 223 that are integrally formed are referred to as a terminal plate 220. The terminal board 220 is formed by being bent, and a step is formed between the connection portion 221 and the base portion 223. On the other hand, no step is formed between the connection part 222 and the base part 223. The terminal plate 220 may not be formed with a step, and the connecting portions 221 and 222 and the base portion 223 may be on the same plane.

端子ボックス２００において、隣り合う端子板２２０，２２０の一方の端子板２２０の接続部２２１に、バイパスダイオード２０の導体片２１の一端部がダイオードチップ２２を介して接続され、他方の端子板２２０の接続部２２２に、上記導体片２１の他端部が接続されている。ダイオードチップ２２は、上記導体片２１の一端部と、上記一方の端子板２２０の接続部２２１との間に挟まれて配置されている。つまり、複数の端子板２２０，２２０・・・のうち、互いに隣り合う２つの端子板２２０，２２０間に１つの導体片２１が、その導体片２１の少なくとも一端部が一方の端子板２２０に重なるように配置されており、その導体片２１の一端部と一方の端子板２２０との間にダイオードチップ２２が配置されているとともに、導体片２１の他端部が、他方の端子板２２０と電気的に接続されている。このように、端子板２２０に２つの接続部２２１，２２２と基部２２３とを一体的に設けて、バイパスダイオード２０を接続する場所を確保して、ボックス本体１１０内にバイパスダイオード２０を効率よく配置できるようにしている。 In the terminal box 200, one end portion of the conductor piece 21 of the bypass diode 20 is connected to the connection portion 221 of one terminal plate 220 of the adjacent terminal plates 220 and 220 via the diode chip 22. The other end of the conductor piece 21 is connected to the connecting portion 222. The diode chip 22 is disposed between one end portion of the conductor piece 21 and the connection portion 221 of the one terminal plate 220. That is, among the plurality of terminal plates 220, 220..., One conductor piece 21 overlaps between two adjacent terminal plates 220, 220, and at least one end of the conductor piece 21 overlaps one terminal plate 220. The diode chip 22 is disposed between one end portion of the conductor piece 21 and one terminal plate 220, and the other end portion of the conductor piece 21 is electrically connected to the other terminal plate 220. Connected. As described above, the terminal plate 220 is integrally provided with the two connection portions 221 and 222 and the base portion 223 to secure a place to connect the bypass diode 20 and efficiently arrange the bypass diode 20 in the box body 110. I can do it.

図１１に示す端子ボックス３００では、ボックス本体１１０内における４つの端子板３２０，３２０・・・、および３つのバイパスダイオード２０，２０，２０の配置が上記端子ボックス１００の場合と異なる。 In the terminal box 300 shown in FIG. 11, the arrangement of the four terminal plates 320, 320... And the three bypass diodes 20, 20, 20 in the box body 110 is different from that in the terminal box 100.

図１１に示すように、各端子板３２０の接続部３２１が突出される方向が、上記端子ボックス１００の場合と、端子板３２０の長さ方向において逆になっている。図示した例では、接続部３２１は右方に延びている。この例では、一体的に形成されている接続部３２１とそれ以外の部分（基部）３２２とを、端子板３２０と称している。そして、各接続部３２１の方向を揃えて、ボックス本体１１０内に各端子板３２０が所定間隔で並べて配置されている。 As shown in FIG. 11, the direction in which the connection portion 321 of each terminal plate 320 protrudes is opposite to that in the case of the terminal box 100 in the length direction of the terminal plate 320. In the illustrated example, the connection portion 321 extends to the right. In this example, the integrally formed connection portion 321 and the other portion (base portion) 322 are referred to as a terminal plate 320. Then, the terminal plates 320 are arranged in the box main body 110 at predetermined intervals with the directions of the connection portions 321 aligned.

図１２は、端子板３２０の凹部３２３を示す断面図である。図１２に示すように、端子板３２０の基部３２２には、凹部３２３が形成されて、凹部３２３がそれ以外の部分に対して低くなっている。バイパスダイオード２０を隣り合う２つの端子板３２０，３２０に取り付けるときには、この凹部３２３に半田ｓを積層し、その上にダイオードチップ２２を搭載するようにしている。バイパスダイオード２０の端子板３２０への取り付けの手順は、上述した端子ボックス１００における場合と略同様である（図８参照）。なお、端子板３２０に凹部３２３を形成せず、基部３２２が平坦であるようにしてもよい。凹部３２３は、平面視で矩形であり、ダイオードチップ２２に応じた大きさに形成されている。 FIG. 12 is a cross-sectional view showing the recess 323 of the terminal plate 320. As shown in FIG. 12, a recess 323 is formed in the base 322 of the terminal plate 320, and the recess 323 is lower than other portions. When the bypass diode 20 is attached to the two adjacent terminal plates 320, 320, the solder s is laminated on the recess 323, and the diode chip 22 is mounted thereon. The procedure for attaching the bypass diode 20 to the terminal plate 320 is substantially the same as that in the terminal box 100 described above (see FIG. 8). Note that the base 322 may be flat without forming the recess 323 in the terminal plate 320. The recess 323 has a rectangular shape in plan view and is formed in a size corresponding to the diode chip 22.

３つのバイパスダイオード２０，２０，２０は、次のように配置されている。隣り合う端子板３２０，３２０の一方の端子板３２０の基部３２２（凹部３２３）に、バイパスダイオード２０の導体片２１の一端部がダイオードチップ２２を介して接続され、他方の端子板３２０の接続部３２１に、上記導体片２１の他端部が接続されている。ダイオードチップ２２は、上記導体片２１の一端部と、上記一方の端子板３２０の基部３２２（凹部３２３）との間に挟まれて配置されている。つまり、複数の端子板３２０，３２０・・・のうち、互いに隣り合う２つの端子板３２０，３２０間に１つの導体片２１が、その導体片２１の少なくとも一端部が一方の端子板３２０に重なるように配置されており、その導体片２１の一端部と一方の端子板３２０との間にダイオードチップ２２が配置されているとともに、導体片２１の他端部が、他方の端子板３２０と電気的に接続されている。このように、端子板３２０に接続部３２１を一体的に設けて、バイパスダイオード２０を接続する場所を確保して、ボックス本体１１０内にバイパスダイオード２０を効率よく配置できるようにしている。 The three bypass diodes 20, 20, 20 are arranged as follows. One end of the conductor piece 21 of the bypass diode 20 is connected to the base 322 (recess 323) of one terminal plate 320 of the adjacent terminal plates 320, 320 via the diode chip 22, and the connection portion of the other terminal plate 320 is connected. The other end of the conductor piece 21 is connected to 321. The diode chip 22 is disposed between one end portion of the conductor piece 21 and the base portion 322 (recessed portion 323) of the one terminal plate 320. That is, among the plurality of terminal plates 320, 320..., One conductor piece 21 overlaps between two adjacent terminal plates 320, 320, and at least one end of the conductor piece 21 overlaps one terminal plate 320. The diode chip 22 is disposed between one end portion of the conductor piece 21 and one terminal plate 320, and the other end portion of the conductor piece 21 is electrically connected to the other terminal plate 320. Connected. Thus, the connection part 321 is integrally provided in the terminal board 320, the place which connects the bypass diode 20 is ensured, and the bypass diode 20 can be efficiently arrange | positioned in the box main body 110 now.

また、端子板３２０のダイオードチップ２２が配置される部分を、端子板３２０表面に対して所定高さだけ窪んだ凹部３２３として形成することによって、次のような利点がある。凹部３２３の深さを、半田ｓの積層量に基づいて決定し、凹部３２３に半田ｓを充填し、その上面が端子板３２０の表面に一致する状態で、半田ｓの積層量が最適となるように、凹部３２３の深さを設定しておけば、端子板３２０の表面を基準として、常に適切な量の半田ｓを積層することができる。これにより、半田ｓによる接続状態が安定し、ダイオードチップ２２の端子板３２０への接続の信頼性が向上する。 Further, by forming the portion of the terminal plate 320 where the diode chip 22 is disposed as a concave portion 323 that is recessed by a predetermined height with respect to the surface of the terminal plate 320, there are the following advantages. The depth of the recess 323 is determined based on the amount of the solder s stacked, the solder s is filled in the recess 323, and the amount of the solder s is optimized in a state where the upper surface coincides with the surface of the terminal plate 320. As described above, if the depth of the concave portion 323 is set, an appropriate amount of solder s can be always laminated on the basis of the surface of the terminal plate 320. Thereby, the connection state by the solder s is stabilized, and the reliability of the connection of the diode chip 22 to the terminal plate 320 is improved.

図１３に示す端子ボックス４００では、ボックス本体１１０内における４つの端子板４２０，４２０・・・、および３つのバイパスダイオード２０，２０，２０の配置が上記端子ボックス１００の場合と異なる。 In the terminal box 400 shown in FIG. 13, the arrangement of the four terminal plates 420, 420... And the three bypass diodes 20, 20, 20 in the box body 110 is different from that in the terminal box 100.

図１３に示すように、各端子板４２０は、上述した端子ボックス１０における２つの端子板１２ａ，１２ｂと同様の形状となっている。そして、配列方向の端部以外に位置する各端子板４２０には、２つのバイパスダイオード２０，２０が重ねて接続されている。詳しく言えば、これらの各端子板４２０には、一方のバイパスダイオード２０のダイオードチップ２２が取り付けられた導体片２１の一端部と、他方のバイパスダイオード２０のダイオードチップ２２が取り付けられていない導体片２１の他端部とが接続される。この導体片２１の他端部には貫通孔２３が開口されている。 As shown in FIG. 13, each terminal board 420 has the same shape as the two terminal boards 12a and 12b in the terminal box 10 described above. The two bypass diodes 20 and 20 are overlapped and connected to each terminal plate 420 located outside the end in the arrangement direction. More specifically, each terminal plate 420 has one end of a conductor piece 21 to which the diode chip 22 of one bypass diode 20 is attached and a conductor piece to which the diode chip 22 of the other bypass diode 20 is not attached. The other end of 21 is connected. A through hole 23 is opened at the other end of the conductor piece 21.

図１４は、端子板４２０への２つのバイパスダイオード２０，２０の取り付けの手順を示す図である。２つのバイパスダイオード２０，２０を端子板４２０に取り付けるときには、まず、図１４（ａ）に示すように、端子板４２０上に半田ｓを積層する。 FIG. 14 is a diagram showing a procedure for attaching the two bypass diodes 20, 20 to the terminal board 420. When attaching the two bypass diodes 20, 20 to the terminal board 420, first, solder s is laminated on the terminal board 420 as shown in FIG.

次に、図１４（ｂ）に示すように、半田ｓが積層された端子板４２０と２つのバイパスダイオード２０，２０との位置合わせをする。端子板４２０の半田ｓが積層された部分の上方に、上記他方のバイパスダイオード２０の導体片２１の他端部（ダイオードチップ２２が取り付けられていない側）に形成された貫通孔２３が位置するようにし、さらに、この上方に、上記一方のバイパスダイオード２０の導体片２１の一端部に取り付けられたダイオードチップ２２が位置するようにする。このように、端子板４２０の半田ｓの積層部分と、他方のバイパスダイオード２０の貫通孔２３と、一方のバイパスダイオード２０のダイオードチップ２２との３者の位置合わせをする。 Next, as shown in FIG. 14B, the terminal plate 420 on which the solder s is laminated and the two bypass diodes 20 and 20 are aligned. A through hole 23 formed at the other end of the conductor piece 21 of the other bypass diode 20 (the side where the diode chip 22 is not attached) is located above the portion of the terminal plate 420 where the solder s is laminated. In addition, a diode chip 22 attached to one end of the conductor piece 21 of the one bypass diode 20 is positioned above this. In this way, the three parts of the laminated portion of the solder s of the terminal plate 420, the through hole 23 of the other bypass diode 20, and the diode chip 22 of the one bypass diode 20 are aligned.

続いて、図１４（ｃ）に示すように、ボックス本体１１０の挿入用孔１４０から半田ごて１２３を挿入し、この半田ごて１２３を端子板４２０の半田ｓが積層された部分の裏面に押し当てる。すると、端子板４２０に積層されていた半田ｓが溶融する。溶融した半田ｓは、他方のバイパスダイオード２０の貫通孔２３を通過して、この他方のバイパスダイオード２０の導体片２１と、一方のバイパスダイオード２０のダイオードチップ２２との間に流れ込む。こうして、図１４（ｄ）に示すように、端子板４２０への２つのバイパスダイオード２０，２０の半田づけが完了する。 Subsequently, as shown in FIG. 14C, a soldering iron 123 is inserted from the insertion hole 140 of the box body 110, and this soldering iron 123 is placed on the back surface of the portion where the solder s of the terminal board 420 is laminated. Press. Then, the solder s laminated on the terminal board 420 is melted. The molten solder s passes through the through hole 23 of the other bypass diode 20 and flows between the conductor piece 21 of the other bypass diode 20 and the diode chip 22 of the one bypass diode 20. Thus, as shown in FIG. 14D, the soldering of the two bypass diodes 20 and 20 to the terminal board 420 is completed.

このような手順により、配列方向の端部以外に位置する各端子板４２０に、２つのバイパスダイオード２０，２０を重ねて接続することにより、ボックス本体１１０内にバイパスダイオード２０を効率よく配置できるようにしている。そして、隣り合う端子板４２０，４２０の一方の端子板４２０に、バイパスダイオード２０の導体片２１の一端部がダイオードチップ２２を介して接続され、他方の端子板４２０に、この導体片２１の他端部が接続される。ダイオードチップ２２は、上記導体片２１の一端部と、上記一方の端子板４２０の間に挟まれて配置される。 By such a procedure, the bypass diode 20 can be efficiently arranged in the box body 110 by connecting the two bypass diodes 20 and 20 to each terminal plate 420 located at a position other than the end in the arrangement direction. I have to. One end portion of the conductor piece 21 of the bypass diode 20 is connected to one terminal plate 420 of the adjacent terminal plates 420 and 420 via the diode chip 22, and the other conductor plate 21 is connected to the other terminal plate 420. The ends are connected. The diode chip 22 is disposed between one end portion of the conductor piece 21 and the one terminal plate 420.

上述した変形例以外にも、バイパスダイオード２０を次のように配置することができる。例えば、図５において、端子板１２０に接続部１２１を形成せずに、端子板１２０をその長さ方向に直交する方向（幅方向）に全体的に長く、つまり幅広に形成することによって、バイパスダイオード２０を接続する場所を確保してもよい。また、図５において、端子板１２０に接続部１２１を形成せずに、隣り合う２つのバイパスダイオード２０，２０を接続する位置を、端子板１２０の長さ方向にずらすことによって、バイパスダイオード２０を接続する場所を確保してもよい。 In addition to the modified example described above, the bypass diode 20 can be arranged as follows. For example, in FIG. 5, without forming the connecting portion 121 on the terminal plate 120, the terminal plate 120 is bypassed by being formed long in the direction orthogonal to the length direction (width direction), that is, wide. A place to connect the diode 20 may be secured. Further, in FIG. 5, the bypass diode 20 is formed by shifting the position of connecting the two adjacent bypass diodes 20, 20 in the length direction of the terminal plate 120 without forming the connection portion 121 on the terminal plate 120. A place to connect may be secured.

本発明を適用する２つの端子板を設けた太陽電池モジュール用端子ボックスの内部を示す平面図である。It is a top view which shows the inside of the terminal box for solar cell modules which provided the two terminal plates to which this invention is applied. 図１においてバイパスダイオードを取り除いた状態の太陽電池モジュール用端子ボックス内部を示す平面図である。It is a top view which shows the inside of the terminal box for solar cell modules of the state which removed the bypass diode in FIG. バイパスダイオードと端子板を示す平面図である。It is a top view which shows a bypass diode and a terminal board. バイパスダイオードと端子板との取り付けを模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically attachment of a bypass diode and a terminal board. 本発明を適用する４つの端子板を設けた太陽電池モジュール用端子ボックスの内部を示す平面図である。It is a top view which shows the inside of the terminal box for solar cell modules which provided four terminal boards to which this invention is applied. 図５においてバイパスダイオードを取り除いた状態の太陽電池モジュール用端子ボックス内部を示す平面図である。It is a top view which shows the inside of the terminal box for solar cell modules of the state which removed the bypass diode in FIG. バイパスダイオードと端子板との取り付けを模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically attachment of a bypass diode and a terminal board. 端子板へのバイパスダイオードの取り付けの手順を示す図である。It is a figure which shows the procedure of attachment of the bypass diode to a terminal board. ４つの端子板を設けた他の例の太陽電池モジュール用端子ボックスの内部を示す平面図である。It is a top view which shows the inside of the terminal box for solar cell modules of the other example which provided four terminal boards. 図９においてバイパスダイオードを取り除いた状態の太陽電池モジュール用端子ボックス内部を示す平面図である。It is a top view which shows the inside of the terminal box for solar cell modules of the state which removed the bypass diode in FIG. ４つの端子板を設けた他の例の太陽電池モジュール用端子ボックスの内部を示す平面図である。It is a top view which shows the inside of the terminal box for solar cell modules of the other example which provided four terminal boards. 端子板の凹部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the recessed part of a terminal board. ４つの端子板を設けた他の例の太陽電池モジュール用端子ボックスの内部を示す平面図である。It is a top view which shows the inside of the terminal box for solar cell modules of the other example which provided four terminal boards. 端子板へのバイパスダイオードの取り付けの手順を示す図である。It is a figure which shows the procedure of attachment of the bypass diode to a terminal board.

Explanation of symbols

１０太陽電池モジュール用端子ボックス
１１ボックス本体
１２ａ，１２ｂ端子板
１３結線用孔
１４挿入用孔
２０バイパスダイオード
２１導体片
２２ダイオードチップ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Terminal box for solar cell modules 11 Box body 12a, 12b Terminal board 13 Hole for connection 14 Hole for insertion 20 Bypass diode 21 Conductor piece 22 Diode chip

Claims

In the solar cell module terminal box provided with a plurality of terminal plates in the box body,
One conductor piece is arranged between two terminal boards adjacent to each other among the plurality of terminal boards so that at least one end of both ends of the conductor piece overlaps one of the two terminal boards. A diode chip is disposed between one end of the conductor piece and one of the two terminal plates, and the other end of the conductor piece is electrically connected to the other of the two terminal plates. A terminal box for a solar cell module, characterized in that it is connected in an electrically connected manner.

2. The sun according to claim 1, wherein a portion of the terminal plate on which the diode chip is disposed is formed as a stepped portion having a predetermined height below the surface of the terminal plate. Battery module terminal box.

2. The terminal box for a solar cell module according to claim 1, wherein a portion of the terminal plate on which the diode chip is disposed is formed as a recess recessed by a predetermined height with respect to the surface of the terminal plate.