JP2005344975A - 冷蔵庫 - Google Patents

Abstract

【課題】 貯蔵室内における半導体発光素子からなる照明部を効果的にカバーして保護するとともに、カバー体の内部を見えにくくし、且つ、発光素子からの光を有効に室内に照射することができる冷蔵庫を提供する。
【解決手段】 貯蔵室５の内壁面３ａに配設された半導体発光素子16による照明部と、この照明部の室内側を覆う光透過性のカバー体20とからなる照明装置13を有し、この照明装置の前記カバー体は、前記照明部の半導体発光素子に対応する部分のみを他の部分に比して薄肉20ｂに形成したことを特徴とする。
【選択図】 図２

Description

本発明は、半導体発光素子による貯蔵室内照明装置を配設した冷蔵庫に関する。

冷蔵庫における庫内照明装置としては、照明部の配設位置や設置個数など種々の構成が実施されており、さらに近年においては、照明体として発光ダイオード（ＬＥＤ）などの半導体発光素子を採用することが考慮されている。

前記半導体発光素子は、貯蔵室内の照明装置としては光度が低く、また方向特性の関係から、発光素子単体では室内を充分に照明することは困難であって複数の発光素子を用いる必要があり、この複数の発光素子を基板に実装して照明部を構成するようにしていた（例えば、特許文献１参照）。
特開２００１−８２８６９公報

上記特許文献１に示されるように複数の半導体発光素子を貯蔵室内の照明体として使用した場合には、前記発光素子および照明部の電子回路部品を外力から保護するために室内側にカバー体を配設する必要がある。

しかしながら、照明部の光を効率よく貯蔵室内に照射させるためには、カバー体を透明性の高いアクリル樹脂などで形成する必要があるが、透明性を高くした場合は、照明部の基板や電子回路部品などが冷蔵庫の開扉時に外方から透けて見えやすくなり、外観上好ましくなかった。一方、基板などを外方から視認しにくくするために透明度の低いカバー体材料を使用すると発光素子から照射された光がカバー体を透過しにくくなり、室内が暗くなる欠点があった。

また、半導体発光素子を使用した場合は、従来の白熱電球に比してサイズが小さくなり、貯蔵室内スペースを有利にすることができるが、反面、発光素子を実装する基板やコネクタなどの電子回路部品が必要となり、これらの収納スペースを必要とすることから、貯蔵室内の収納スペースを減少させる欠点、あるいは断熱壁を薄くして断熱効率を減ずる問題があった。

本発明は上記点を考慮してなされたもので、貯蔵室内における半導体発光素子からなる照明部を効果的にカバーして保護するとともに、カバー体の内部を見えにくくし、且つ、発光素子からの光を有効に室内に照射することができる冷蔵庫を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明による冷蔵庫は、貯蔵室内壁面に配設された半導体発光素子による照明部と、この照明部の室内側を覆う光透過性のカバー体とからなる照明装置を有し、この照明装置の前記カバー体は、前記照明部の半導体発光素子に対応する部分のみを他の部分に比して薄肉に形成したことを特徴とするものである。

本発明によれば、貯蔵室内の照明装置として半導体発光装置を使用し、これをカバー体で保護する構成としても、発光素子からの光をカバー体を透過して貯蔵室内を効果的に照射することができるとともに、外部から発光素子以外の照明装置を構成している内部部品を見えにくくして外観を向上させることができる。

以下、図面に基づき本発明の１実施形態について説明する。図１にその概略縦断面図を示す冷蔵庫本体（１）は、外箱（２）と内箱（３）間に断熱材（４）を介在させた断熱箱体からなり、最上部に冷蔵食品を収納貯蔵する冷蔵室（５）を設け、その下部に、野菜室（６）や冷凍室（７）など所定の貯蔵温度に沿った貯蔵室を配置し、冷蔵室（５）の前面開口には、本体一側に設けたヒンジによって開閉可能とした扉を取り付けるとともに、野菜室（６）他のそれぞれの貯蔵室の前面開口には引き出し方式の扉を配設している。

冷蔵室（５）は、本体内の背面に設けた冷却器（８）で生成した冷気を、ファン（９）によよりダクト（10）からの吹出口（10ａ）、および天井ダクト（11）の前面吹出口（11ａ）を介して室内に導入し冷却する構成であり、冷蔵庫における貯蔵室として最も大きな収納スペースを保有しているとともに、室内には複数段の載置棚（12）を設けて貯蔵品の収納空間を形成し、天井部には、室内を照明する照明装置（13）を設置している。

照明装置（13）は、図２に要部の詳細断面図、図３にその前方からの正面図、図４に天井下面からみた平面図で示すように、内箱（３）の天井面に少し凹陥して形成した取り付け面（３ａ）に方形の基板（14）をネジなどの固定具（15）によって固定し、この基板（14）表面には発光ダイオード（ＬＥＤ）からなる半導体発光素子（16）を複数個、例えば、本実施例では９個を等間隔ピッチで配設している。（17）はコネクタであり、リード線（18）によって各半導体発光素子（16）と図示しない電源部とを接続している。

（20）は、照明装置（13）を外力から保護するため照明装置の室内側に取り付けられたカバー体であり、内箱（３）の係合孔に嵌合する係合凸起（20ａ）によって照明装置（13）全体を覆うように設けられている。

カバー体（20）は、発光素子（16）からの光を効率よく庫内に照射するため、透明性の高いアクリル樹脂などにより形成しているが、前記したように、透明性を高くした場合は発光素子を保持している基板（14）やその他内部に設置した電子回路部品などが外方から透けて見えやすくなって外観を損ねる問題があり、これを防ぐために透明度を低くした場合には発光素子（16）から照射された光がカバー体（20）で遮光されてしまい、冷蔵室（５）内が暗くなるという欠点を有するため、これらの不具合を解決するため、詳細を図５に示すように、半導体発光素子（16）に対応するカバー体（20）の部分に凹陥部（20ａ）を設けて他の部分より薄肉の部分（20ｂ）を形成して光の透過率を高くしている。

このように構成することによって、透明度の高いカバー体（20）の薄肉部（20ｂ）を介して、半導体発光素子（16）の光は、図中矢印のように冷蔵室（５）内に進入し、載置棚（12）上の収納物を効果的に照明することができる。また、発光素子（16）に対応する凹陥部（20ａ）以外のカバー体（20）部分は所定の肉厚で形成されているため、外方から透けて見えることはなく、内部の基板（14）などが透けて見えることで外観を損なうことを防ぐことができるものである。

また、前記カバー体（20）を形成するアクリル材料に着色したり、シボ加工を施すことで表面に凹凸部を形成することで、基板（14）などカバー体内部に収納した回路構成部品を外部から見えにくくすることができるとともに、発光素子（16）からの照射光が他の箇所より薄肉となった凹陥部（20ａ）の部分を通ることで、カバー体（20）による光の吸収や反射で照度が低下することを防ぐことができる。

さらに、図６に示すように、前記実施例におけるカバー体（20）の凹陥させた薄肉部（20ｂ）には着色や凹凸加工を施さないで透明度を高く保つとともに、周縁の肉厚部に前述と同様の着色やシボ加工による凹凸を形成するようにすれば、薄肉部（20ｂ）によって光の通路となる箇所の透孔性を向上させ、基板（14）などの部品を外方から見えにくくさせながら、半導体発光素子（16）から照射された光のカバー体（20）での吸収や反射をさらに低減させる効果がある。

そしてまた、前記カバー体（20）の凹陥部（20ａ）は、その底部を図７に示すように、曲面成形（20ｃ）とすることで凹レンズの作用をさせることができるものであり、これにより、カバー体（20）の薄肉部（20ｂ）を通過した光が凹レンズ部（20ｃ）により偏光することで、薄肉部の面積を拡げて外方からの視認可能な範囲を広げることなく、発光素子（16）からの光の照射をより広範囲に拡げることができる。

次に、前記実施例と同一部分に同一符号を附した図８により、本発明の他の実施例について説明する。本実施例においては、基板（14）上に複数の半導体発光素子（16）を配設し、各発光素子（16）のそれぞれに対応する部分に凹陥部（30ａ）を形成したカバー体（30）を照明装置（23）全体を覆うように取り付けている。

カバー体（30）の前記凹陥部（30ａ）は、その凹みを発光素子（16）のほぼ全体を収納できるだけの深さとし、発光素子（16）の周囲を囲繞するように配置している。そして基板（14）から電源部に接続されるコネクタ（27）およびリード線（28）は基板（14）裏面の内箱（３）に形成した断熱材（４）側への凹部（３ｂ）内に収納している。

上記のように構成することで、半導体発光素子（16）とカバー体（20）との間に所定寸法の空間を設けてカバー体、あるいはカバー体の凹陥部を配置する前述構成に比較して、基板（14）面からカバー体（30）表面までの照明装置（23）の高さ寸法を大幅に縮小することができ、その結果として、内箱（３）面からの突出寸法を小さくして冷蔵室（５）内の収納スペースを広くすることができる。また本体（１）天井部における断熱壁厚を確保して熱漏洩を少なくすることができるばかりでなく、カバー体（30）を挟んでその両側に配置した天井ダクト（11）から室内側への突出量も小さくなるので冷蔵室（５）内における冷気の循環を阻害することを抑制できる。

なお、半導体発光素子（16）は、従来の白熱電球に比べて熱の発生量が少ないことから天井部を循環する冷気を暖めることがないとともに、一般的に低温側での動作が安定するものであることから、これを天井ダクト（11）の間に位置するように設置したことによって、発光素子（16）は流通冷気の影響で他の箇所よりも冷却されるものであり、発光効率が良好になることで、同じ消費電力でも冷蔵室（５）内をより明るく照明でき、また素子としての寿命を長く保持することができる。

上記構成では、照明装置（13）（23）を天井ダクト（11）の間に設置したが、これに限らず、特に図示しないが、天井ダクト（11）の前面吹出口（11ａ）の前部に幅方向に亙って照明装置を配置し、且つ前面吹出口（11ａ）の前部を塞がない構成で配設するようにしても前記実施例と同様の効果を得ることができる。

なお、上記実施例においては、照明装置を配設する貯蔵室を冷蔵室として説明したが、本発明はこれに限るものでなく、下方部に配設した野菜室（６）や冷凍室（７）の上部前面に前記実施例と同様の構成で設置するようにしてもよいことは言うまでもない。

本発明は、貯蔵室内に半導体発光素子を用いた照明装置を配設した冷蔵庫に利用することができる。

本発明の冷蔵庫を示す概略縦断面図である。 図１における照明装置配設部の拡大縦断面図である。 図２の正面図である。 図２の天井下面からの平面図である。 図２の要部の拡大断面図である。 本発明の変形例を示す図５と同一部分の断面図である。 さらに他の変形例を示す図５と同一部分の断面図である。 本発明の他の実施例を示す照明装置配設部の拡大縦断面図である。

符号の説明

１ 冷蔵庫本体 ２ 外箱 ３ 内箱
３ａ 取り付け面 ３ｂ 凹部 ４ 断熱材
５ 冷蔵室 ６ 野菜室 ７ 冷凍室
８ 冷却器 ９ ファン 10 ダクト
10ａ 吹出口 11 天井ダクト 11ａ 前面吹出口
12 載置棚 13、23 照明装置 14 基板
15 固定具 16 半導体発光素子 17、27 コネクタ
18、28 リード線 20、30 カバー体 20ａ、30ａ 凹陥部
20ｂ 薄肉部 20ｃ 曲面成形

Claims (6)

1. 貯蔵室内壁面に配設された半導体発光素子による照明部と、この照明部の室内側を覆う光透過性のカバー体とからなる照明装置を有し、この照明装置の前記カバー体は、前記照明部の半導体発光素子に対応する部分のみを他の部分に比して薄肉に形成したことを特徴とする冷蔵庫。
2. 単一のカバー体によって複数の照明部を覆い、それぞれの半導体発光素子に対応する部分のみのカバー体の肉厚を薄肉にしたことを特徴とする請求項１記載の冷蔵庫。
3. 曲面を含む底部を有する凹み部により薄肉部を形成したことを特徴とする請求項１または２記載の冷蔵庫。
4. 凹み部内に半導体発光素子部がほぼ埋設されるように配設したことを特徴とする請求項３記載の冷蔵庫。
5. 薄肉部以外のカバー体面に凹凸成形を施したことを特徴とする請求項１または２記載の冷蔵庫。
6. 照明装置を、本体最上部に配置した冷蔵室の天井前部における冷気ダクトに隣接して設置したことを特徴とする請求項４記載の冷蔵庫。
   

Images