JP2005210673A - 表面実装型水晶発振器 - Google Patents

Abstract

【課題】取り扱いが簡便で、生産性に優れた温度補償型水晶発振器を提供することにある。
【解決手段】内部に水晶振動素子が収容された矩形状の容器体を、下面に複数個の外部端子を有し、前記水晶振動素子の振動に基づいて発振出力を制御するＩＣ素子を上面に搭載した矩形状の実装用基体上に、スペーサ部材を介して載置・固定してなり、前記ＩＣ素子内に格納される温度補償データに基づいて発振出力を制御する温度補償型水晶発振器であって、前記容器体及び前記実装用基体間に、金属ポストから成り、前記ＩＣ素子に温度補償データを書き込むための書込制御端子を介在させるとともに、該書込制御端子の一部を容器体側面と実装用基体側面との間より露出させる。
【選択図】図１

Description

本発明は、通信機器や電子機器等のタイミングデバイスとして用いられる温度補償型水晶発振器に関するものである。

従来より、携帯用通信機器等のタイミングデバイスとして水晶発振器が用いられている。

かかる従来の水晶発振器としては、例えば図４に示す如く、内部に水晶振動素子２４が収容されている容器体２３を、上面の中央域に凹部２５を、下面に複数個の外部端子２２を有した実装用基体２１上に取着させるとともに、前記容器体２１の下面と前記凹部２５の内面とで囲まれる領域内に、水晶振動素子２４の振動に基づいて発振出力を制御するＩＣ素子２６を収容させた構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。

尚、前記容器体２３及び前記実装用基体２１は、通常、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成り、その内部及び表面には配線導体が形成され、従来周知のグリーンシート積層法等を採用することによって製作されている。そして、このような容器体２３の下面や実装用基体２１の上面には、それぞれ対応する箇所に接合電極が複数個ずつ設けられており、これらの接合電極同士を導電性接合材を介して接合することにより容器体２３が実装用基体２１の上面に固定されていた。

また、前記ＩＣ素子２６の内部には、水晶振動素子２４の温度特性に応じて作成された温度補償データに基づいて水晶発振器の発振出力を補正するための温度補償回路が設けられており、このような温度補償データをＩＣ素子２６内のメモリに格納するため、実装用基体２１の外側面には書込制御端子２７が設けられ、水晶発振器を組み立てた後、この書込制御端子２７に温度補償データ書込装置のプローブ針を当てて温度補償データをＩＣ素子２６へ入力することによって温度補償データをＩＣ素子２６内のメモリに格納するようにしていた。
特開平１０―９８１５１号公報

しかしながら、上述した従来の温度補償型水晶発振器においては、実装用基体２１の外側面に温度補償データを書き込むための書込制御端子２７が設けられているおり、かかる実装用基体２１を製作するために、実装用基体２１が切り出されるセラミック製の母基板に貫通穴を開けて、その内面に導体ペーストを塗布して焼き付けたり、更には金属メッキを施す等して膜状の書込制御端子２７を被着させておく必要があり、このような複雑な加工プロセスが不可欠となることによって温度補償型水晶発振器の生産性が著しく低下する欠点を有していた。

そこで上述の欠点を解消するために、書込制御端子２７を実装用基体２１の下面に配置させることが考えられる。

しかしながら、書込制御端子２７を実装用基体２１の下面に配置させた場合、温度補償型水晶発振器が実装されるマザーボード（図示せず）の配線と上述の書込制御端子２７とが対向していると、マザーボードの配線と書込制御端子２７との間で浮遊容量を発生することがあり、その場合、温度補償型水晶発振器が組み込まれる通信機器や電子機器の電気的特性に多大な影響を与える恐れがある上に、温度補償型水晶発振器を半田付け等によってマザーボード上に搭載した際、溶融した半田の一部が書込制御端子２７に接触して短絡を起こす危険性があり、温度補償型水晶発振器の取り扱いに簡便性を欠く不都合があった。

本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、取り扱いが簡便で、生産性に優れた温度補償型水晶発振器を提供することにある。

本発明の温度補償型水晶発振器は、内部に水晶振動素子が収容された矩形状の容器体を、下面に複数個の外部端子を有し、前記水晶振動素子の振動に基づいて発振出力を制御するＩＣ素子を上面に搭載した矩形状の実装用基体上に、スペーサ部材を介して載置・固定してなり、前記ＩＣ素子内に格納される温度補償データに基づいて発振出力を制御する温度補償型水晶発振器であって、前記容器体及び前記実装用基体間に、金属ポストから成り、且つ、前記ＩＣ素子に温度補償データを書き込むための書込制御端子を介在させるとともに、該書込制御端子の一部を容器体側面と実装用基体側面との間より露出させたことを特徴とするものである。

また本発明の温度補償型水晶発振器は、前記スペーサ部材が前記実装用基体上面の四隅部に取着される４個の金属ポストにて構成されていることを特徴とするものである。

更に本発明の温度補償型水晶発振器は、前記書込制御端子が２Ｎ個（Ｎは自然数）設けられており、且つこれら２Ｎ個の書込制御端子を、前記実装用基体の平行な２辺に沿ってＮ個ずつ、前記２辺と平行な中心線に対して線対称に配置させたことを特徴とするものである。

また更に本発明の温度補償型水晶発振器は、前記ＩＣ素子を樹脂材で封止するとともに、該樹脂材の外周部を前記実装用基体の外周部まで延在させ、この延在部を隣接するスペーサ部材間、並びに、スペーサ部材−書込制御端子間の間隙に充填したことを特徴とするものである。

更にまた本発明の温度補償型水晶発振器は、前記ＩＣ素子が矩形状を成すフリップチップ型ＩＣにより構成されており、該ＩＣ素子を封止するための前記樹脂材を透明材料により形成するとともに、略平行に配されている前記ＩＣ素子の２個の端面を前記樹脂材により被覆した状態で隣接するスペーサ部材間より露出させたことを特徴とするものである。

また更に本発明の温度補償型水晶発振器は、前記書込制御端子が、その上端部を前記容器体の下面に設けられる接合パッドに接合材を介して接合することによって容器体に機械的に接続されていることを特徴とするものである。

本発明の温度補償型水晶発振器は、温度補償データをＩＣ素子に書き込むための書込制御端子を金属ポストにて形成するとともに、該書込制御端子の一部を容器体の側面と実装用基体の側面との間より露出させるようにしたものであり、これによって、温度補償型水晶発振器を組み立てる際、金属ポストから成る書込制御端子を実装用基体上面の所定位置に取着させておくだけで温度補償型水晶発振器を製作することができ、従来の温度補償型水晶発振器の如く膜状の書込制御端子を実装用基体の外側面に形成する場合のような煩雑な加工プロセスは一切不要となることから、温度補償型水晶発振器の生産性を向上させることが可能となる。

この場合、温度補償型水晶発振器が実装されるマザーボードの配線と書込制御端子との間で浮遊容量を発生したり、温度補償型水晶発振器を半田付け等によってマザーボード上に搭載する際に、溶融した半田の一部が書込制御端子に接触して短絡を起こすこともなく、温度補償型水晶発振器の取り扱いが簡便なものとなる利点もある。

また本発明の温度補償型水晶発振器によれば、書込制御端子を２Ｎ個（Ｎは自然数）設けるとともに、これら２Ｎ個の書込制御端子を、前記実装用基体の平行な２辺に沿ってＮ個ずつ、前記２辺と平行な中心線に対して線対称に配置させることにより、２Ｎ個の書込制御端子に側方より温度補償データ書込装置のプローブ針を当てて、ＩＣ素子に温度補償データを書き込む際、プローブ針からの力が容器体の両側よりバランス良く印加されることとなるため、書き込み時に容器体を良好に保持することができるとともに、プローブ針との接触による偏った応力に起因した書込制御端子の破損を有効に防止することができる。

更に本発明の温度補償型水晶発振器によれば、実装用基体上のＩＣ素子を樹脂材で封止するとともに、該樹脂材の外周部を実装用基体の外周部まで延在させて、該延在部を隣接するスペーサ部材間、並びに、スペーサ部材−書込制御端子間の間隙に充填させておくことにより、ＩＣ素子や書込制御端子，スペーサ部材等の実装用基体に対する取着強度を前記樹脂材によって補強することができるとともに、ＩＣ素子の回路形成面を樹脂材によって良好に保護することができ、温度補償型水晶発振器の機械的強度、並びに信頼性を高く維持することが可能となる。

また更に本発明の温度補償型水晶発振器によれば、ＩＣ素子を透明な樹脂材によって被覆するとともに、ＩＣ素子の２個の端面を前記樹脂材により被覆した状態で隣接するスペーサ部材間より露出させるようになしておくことにより、実装用基体に対するＩＣ素子の接合部を直視できるようになり、製品の検査等に際してＩＣ素子の接合状態を目視等によって容易に確認し、検査の作業性を良好となすことが可能となる。

更にまた本発明の温度補償型水晶発振器によれば、書込制御端子の上端部を容器体下面の接合パッドに接合材を介して接合させておくことにより、実装用基体と容器体との接合強度が向上されるようになり、これによっても温度補償型水晶発振器の信頼性を高く維持することができる。

以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。

図１は本発明の一実施形態に係る温度補償型水晶発振器の分解斜視図、図２は図１の温度補償型水晶発振器の断面図であり、これらの図に示す温度補償型水晶発振器は、内部に水晶振動素子５が収容された矩形状の容器体１を、下面に複数個の外部端子１０が、上面にＩＣ素子７が設けられる矩形状の実装用基体６上に、スペーサ部材１２を介して載置・固定した構造を有している。

前記容器体１は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成る基板２と、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属から成るシールリング３と、該シールリング３と同様の金属から成る蓋体４とから成り、前記基板２の上面にシールリング３を取着させ、その上面に蓋体４を載置・固定させることによって容器体１が構成され、シールリング３の内側に位置する基板２の上面に水晶振動素子５が実装される。

前記容器体１は、その内部、具体的には、基板２の上面とシールリング３の内面と蓋体４の下面とで囲まれる空間内に水晶振動素子５を収容して気密封止するためのものであり、基板２の上面には水晶振動素子５の振動電極に接続される一対の搭載パッド等が、基板２の下面には後述するスペーサ部材１２に接続される複数個の接合電極がそれぞれ設けられ、これらのパッド等は基板表面の配線導体や基板内部に埋設されているビアホール導体等を介して、対応するもの同士、相互に電気的に接続されている。

尚、前記容器体１の基板２は、ガラス−セラミック等のセラミック材料から成る場合、例えば、セラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面等に配線導体となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することによって製作される。

また前記容器体１のシールリング３及び蓋体４は従来周知の金属加工法を採用し、４２アロイ等の金属を所定形状に成形することによって製作され、得られたシールリング３を基板２の上面に予め被着させておいた導体層にロウ付けし、続いて水晶振動素子５を導電性接着剤を用いて基板２の上面に実装・固定した後、上述の蓋体４を従来周知の抵抗溶接等によってシールリング３の上面に接合することによって容器体１が組み立てられる。このようにシールリング３と蓋体４とを抵抗溶接によって接合する場合、シールリング３や蓋体４の表面には予めＮｉメッキ層やＡｕメッキ層等が被着される。

一方、前記容器体１の内部に収容される水晶振動素子５は、所定の結晶軸でカットした水晶片の両主面に一対の振動電極を被着・形成してなり、外部からの変動電圧が一対の振動電極を介して水晶片に印加されると、所定の周波数で厚みすべり振動を起こす。

前記水晶振動素子５は、一対の振動電極を導電性接着剤を介して基板上面の対応する搭載パッドに電気的に接続させることによって基板２の上面に搭載され、これによって水晶振動素子５と容器体１との電気的接続及び機械的接続が同時になされる。

ここで容器体１の蓋体４を、容器体１や実装用基体６の配線導体を介して実装用基体下面に配されるグランド端子用の外部端子１０に接続させておけば、その使用時、蓋体４がアースされることによりシールド機能が付与されることとなるため、水晶振動素子５や後述するＩＣ素子７を外部からの不要な電気的作用より良好に保護することができる。従って、容器体１の蓋体４は容器体１や実装用基体６の配線導体を介してグランド端子用の外部端子１０に接続させておくことが好ましい。

そして、上述した容器体１が載置・固定される実装用基体６は概略矩形状を成しており、該実装用基体上面の四隅部にはスペーサ部材１２が個々に取着・立設され、これらのスペーサ部材１２で囲まれた実装用基体上面の中央域にはＩＣ素子７が搭載される。

前記実装用基体６は、その上面でＩＣ素子７やスペーサ部材１２を介して容器体１を支持するためのものであり、ガラス布基材エポキシ樹脂やポリカーボネイト，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の樹脂材料やガラス−セラミック，アルミナセラミックス等のセラミック材料等によって平板状をなすように形成される。

また前記実装用基体６の上面に取着・立設されているスペーサ部材１２は、銅等の金属材料を四角柱状に成形した金属ポストによって形成されており、その下端部で実装用基体６の配線導体に電気的・機械的に接続され、上端部で半田等の導電性接合材を介して容器体下面の接続電極に電気的・機械的に接続されている。

尚、前記スペーサ部材１２の上端面には、容器体１との接合に用いられる導電性接合材の接合状態を良好となすために、例えば、ニッケルめっきや金めっき等が所定厚みに被着される。

また前記実装用基体６の下面には、４つの外部端子１０（電源電圧端子、グランド端子、発振出力端子、発振制御端子）が設けられており、これらの外部端子１０は、温度補償型水晶発振器をマザーボード（図示せず）等の外部電気回路に搭載する際、半田付け等によって外部電気回路の回路配線と電気的に接続されることとなる。

ここで、４個の外部端子１０のうち、グランド端子と発振出力端子を近接させて配置するようにすれば、発振出力端子より出力される発振信号にノイズが干渉するのを有効に防止することができる。従って、グランド端子と発振出力端子は近接させて配置することが好ましい。

更に、上述した実装用基体６の上面には、その中央域に複数個の電極パッドが被着・形成されており、これら電極パッドの形成領域に上述したＩＣ素子７が搭載される。

前記ＩＣ素子７としては、例えば、下面に実装用基体６の電極パッドと１対１に対応する複数個の接続パッドを有した矩形状のフリップチップ型ＩＣ等が用いられ、その回路形成面（下面）には、周囲の温度状態を検知する感温素子（サーミスタ）、水晶振動素子５の温度特性を補償する温度補償データを格納するためのメモリ、温度補償データに基づいて水晶振動素子５の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、該温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が設けられ、該発振回路で生成された発振出力は、外部に出力された後、例えば、クロック信号等の基準信号として利用されることとなる。

また前記ＩＣ素子７は、略平行に配されている２個の端面が後述する樹脂材１３により被覆された状態で隣接するスペーサ部材間より露出しており、ＩＣ素子７の露出側面は、容器体１や実装用基体６の外周部よりも若干内側、例えば、実装用基体６の外周より１μｍ〜５００μｍだけ内側に、実装用基体６の外周部に沿って配されている。この場合、前記ＩＣ素子７の露出側面と直交する方向に係る実装用基体６の幅寸法はＩＣ素子７の一辺の長さと略等しくなるよう設計されるため、温度補償型水晶発振器の全体構造を小型に構成することができる利点がある。

尚、前記ＩＣ素子７は、その下面に設けた接続パッドを実装用基体上面の対応する電極パッドに半田や金バンプ等の導電性接合材を介して個々に接合させることによってＩＣ素子７が実装用基体６に取着され、これによってＩＣ素子７内の電子回路が容器体１の配線導体や実装用基体６の配線導体等を介して水晶振動素子５や外部端子１０等に電気的に接続される。

また、上述した実装用基体６は、ガラス布基材エポキシ樹脂から成る場合、ガラス糸を編み込んで形成したガラス布基材にエポキシ樹脂の液状前駆体を含浸させるとともに、該前駆体を高温で重合させることによってベースが形成され、その表面に貼着される銅箔等の金属箔を従来周知のフォトエッチング等を採用し、所定パターンに加工することによって金属ポストから成るスペーサ部材１２や配線導体が形成される。また、前記実装用基体６上にスペーサ部材１２を介して容器体１を取着・固定する際は、スペーサ部材１２の上面を半田等の導電性接合材を介して容器体下面の対応する接合電極に当接させ、しかる後、前記導電性接合材を熱の印加によって溶融させる等して両者を電気的・機械的に接続することにより容器体１が実装用基体６上に取り付けられる。

そして、先に述べた容器体１と実装用基体６との間には、ＩＣ素子７に温度補償データを書き込むための書込制御端子１１が複数個、介在されている。

前記書込制御端子１１は、上述したスペーサ部材１２と同様に、銅等の金属材料を柱状に成形した金属ポストによって形成されており、側面の一部が容器体側面と実装用基体側面との間より露出するようにして実装用基体６の上面に取着されている。

これらの書込制御端子１１は、実装用基体６のエッジに沿って並設されており、実装用基体６の配線導体等を介してＩＣ素子７に電気的に接続されている。本実施形態において書込制御端子１１の個数は２Ｎ個（Ｎは自然数）、例えば、４個に設定され、これら４個の書込制御端子１１は実装用基体６の平行な２辺に沿って２個ずつ、前記２辺と平行な中心線に対して線対称に配置されている。

従って、温度補償型水晶発振器を組み立てた後、これらの書込制御端子１１に側方より温度補償データ書込装置のプローブ針１６を当て、水晶振動素子５の温度特性に応じた温度補償データを書き込むことによってＩＣ素子７のメモリ内に温度補償データが格納される。

この場合、４個の書込制御端子１１は、実装用基体６の平行な２辺に沿って２個ずつ、前記２辺と平行な中心線に対して線対称に配置されていることから、４個の書込制御端子１１に側方より温度補償データ書込装置のプローブ針１６を当てて、ＩＣ素子７に温度補償データを書き込む際、プローブ針１６からの力が実装用基体６や容器体１の両側よりバランス良く印加されることとなる。このため、書き込み時に実装用基体６や容器体１を良好に保持することができるとともに、プローブ針１６との接触による偏った応力に起因した書込制御端子１１の破損を有効に防止することができる。

またここで、書込制御端子１１の上端部を容器体１の下面に設けられるダミーの接合パッドに接合材を介して接合させておけば、実装用基体６と容器体１との接合強度が向上されるようになり、これによって温度補償型水晶発振器の信頼性を高く維持することができる。従って、書込制御端子１１の上端部を容器体１の下面に設けられる接合パッドに接合材を介して接合することにより書込制御端子１１を容器体１と機械的に接続させておくことが好ましい。

また更に、上述したＩＣ素子７は、例えばエポキシ樹脂等から成る樹脂材１３によって封止されており、該樹脂材１３の外周部は実装用基体６の外周部まで延在された上、隣接するスペーサ部材間やスペーサ部材１２−書込制御端子１１間の間隙に充填され、その一部は上述したＩＣ素子７の露出面にも被着されている。

このように、樹脂材１３を隣接するスペーサ部材間１２−１２、並びに、スペーサ部材１２−書込制御端子１１間の間隙に充填させておくことにより、ＩＣ素子７や書込制御端子１１，スペーサ部材１２等の実装用基体６に対する取着強度を補強することができるとともに、ＩＣ素子７の回路形成面を樹脂材１３でもって良好に保護することができ、温度補償型水晶発振器の機械的強度、並びに信頼性を高く維持することが可能となる。

またこの場合、樹脂材１３を透明材料により形成しておけば、隣接するスペーサ部材間１２−１２より露出されているＩＣ素子７の側面が樹脂材１３で被覆されていても、実装用基体６に対する接合部を直視できることから、製品の検査等に際してＩＣ素子の接合状態を目視等によって容易に確認することができ、検査の作業性を良好となすことが可能となる。

かくして上述した温度補償型水晶発振器は、マザーボード等の外部配線基板上に半田付け等によって搭載され、ＩＣ素子７の温度補償回路によって発振出力を補正しながら、水晶振動素子５の共振周波数に応じた所定の発振信号を出力することによって温度補償型水晶発振器として機能する。

以上のような本実施形態の温度補償型水晶発振器によれば、温度補償データをＩＣ素子７に書き込むための書込制御端子１１を金属ポストにて形成するとともに、該書込制御端子１１の一部を容器体側面と実装用基体側面との間より露出させるようにしたことから、温度補償型水晶発振器を組み立てる際、金属ポストから成る書込制御端子１１を実装用基体上面の所定位置に取着させておくだけで温度補償型水晶発振器を製作することができ、従来の温度補償型水晶発振器において膜状の書込制御端子を実装用基体の外側面に形成する場合のような煩雑な加工プロセスは一切不要となることから、温度補償型水晶発振器の生産性を向上させることが可能となる。

またこの場合、温度補償型水晶発振器が実装されるマザーボードの配線と書込制御端子１１との間で浮遊容量を発生したり、温度補償型水晶発振器を半田付け等によってマザーボード上に搭載する際に、溶融した半田の一部が書込制御端子１１に接触して短絡を起こすこともないことから、温度補償型水晶発振器の取り扱いが簡便なものとなる利点もある。

尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。

例えば、上述した実施形態においては、スペーサ部材１２を金属ポストで形成するようにしたが、これに代えて、スペーサ部材１２を実装用基体６と同材質の絶縁材料を用いて実装用基体６と一体的に形成するようにしても良い。この場合、スペーサ部材１２の上端面にはスペーサ部材１２を容器体下面の接合電極と導電性接合材を介して電気的・機械的に接続させるための接合パッドが設けられることとなる。

また上述した実施形態においては、容器体１と実装用基体６上のスペーサ部材１２とを接合するのに導電性接合材を用いるようにしたが、この導電性接合材は半田等の一般的な導電材料に限られるものではなく、例えば、導電性接合材として異方性導電接着材等を用いるようにしても良く、その場合、実装用基体６に対する容器体１の取着作業が極めて簡単になり、温度補償型水晶発振器の組立工程が更に簡略化される利点もある。

更に上述した実施形態においては、実装用基体上面の四隅部に４個のスペーサ部材１２を取着させた例について説明したが、スペーサ部材１２の個数は４個に限られるものではなく、例えば、スペーサ部材１２を実装用基体６と同材質の絶縁材料によって形成する場合は、実装用基体６の外周に沿ってコの字状に形成される１個のスペーサ部材１２で容器体１を支持するようにしても良いし、２個、３個、或いは５個以上のスペーサ部材１２で容器体１を支持するようにしても構わない。

また更に上述した実施形態においては、複数個の書込制御端子１１を２グループに分けて実装用基体６の平行な２辺に沿って配置させるようにしたが、これに代えて、複数個の書込制御端子１１を例えば図３に示すように実装用基体６の１辺に沿って一列に配置させるようにしても構わない。

更にまた上述した実施形態においては、書込制御端子の個数を２Ｎ個、具体的には４個としたが、これに代えて、書込制御端子の個数を２個や６個、或いは、３個や５個等の奇数個としても良い。

また更に上述した実施形態においては、容器体１の蓋体４をシールリング３を介して基板２に接合させるようにしたが、これに代えて、基板２の上面に接合用のメタライズパターンを形成しておき、このメタライズパターンに対して蓋体４をダイレクトに溶接するようにしても構わない。

更にまた上述した実施形態においては、容器体１の基板上面に直接シールリング３を取着させるようにしたが、これに代えて、基板２の上面に基板２と同材質のセラミック材料等から成る枠体を一体的に取着させた上、該枠体の上面にシールリング３を取着させるようにしても構わない。

また更に上述した実施形態において、隣接するスペーサ部材間１２−１２に位置する実装用基体６の上面にノイズ除去用のチップ状コンデンサ等を配置させても良いことは言うまでもない。

本発明の一実施形態に係る温度補償型水晶発振器の分解斜視図である。 図１の温度補償型水晶発振器の断面図である。 本発明の他の実施形態に係る温度補償型水晶発振器の分解斜視図である。 従来の温度補償型水晶発振器の分解斜視図である。

符号の説明

１・・・容器体
２・・・基板
３・・・シールリング
４・・・蓋体
５・・・水晶振動素子
６・・・実装用基体
７・・・ＩＣ素子
７ａ・・・接続パッド
１０・・・外部端子
１１・・・書込制御端子
１２・・・スペーサ部材
１３・・・樹脂材
１６・・・プローブ針

Claims (6)

1. 内部に水晶振動素子が収容された矩形状の容器体を、下面に複数個の外部端子を有し、前記水晶振動素子の振動に基づいて発振出力を制御するＩＣ素子を上面に搭載した矩形状の実装用基体上に、スペーサ部材を介して載置・固定してなり、前記ＩＣ素子内に格納される温度補償データに基づいて発振出力を制御する温度補償型水晶発振器であって、
   前記容器体及び前記実装用基体間に、金属ポストから成り、且つ、前記ＩＣ素子に温度補償データを書き込むための書込制御端子を介在させるとともに、該書込制御端子の一部を容器体側面と実装用基体側面との間より露出させたことを特徴とする温度補償型水晶発振器。
2. 前記スペーサ部材が前記実装用基体上面の四隅部に取着される４個の金属ポストにて構成されていることを特徴とする請求項１に記載の温度補償型水晶発振器。
3. 前記書込制御端子が２Ｎ個（Ｎは自然数）設けられており、且つこれら２Ｎ個の書込制御端子を、前記実装用基体の平行な２辺に沿ってＮ個ずつ、前記２辺と平行な中心線に対して線対称に配置させたことを特徴とする請求項１に記載の温度補償型水晶発振器。
4. 前記ＩＣ素子を樹脂材で封止するとともに、該樹脂材の外周部を前記実装用基体の外周部まで延在させ、この延在部を隣接するスペーサ部材間、並びに、スペーサ部材−書込制御端子間の間隙に充填したことを特徴とする請求項２に記載の温度補償型水晶発振器。
5. 前記ＩＣ素子が矩形状を成すフリップチップ型ＩＣにより構成されており、該ＩＣ素子を封止するための前記樹脂材を透明材料により形成するとともに、略平行に配されている前記ＩＣ素子の２個の端面を前記樹脂材により被覆した状態で隣接するスペーサ部材間より露出させたことを特徴とする請求項４に記載の温度補償型水晶発振器。
6. 前記書込制御端子が、その上端部を前記容器体の下面に設けられる接合パッドに接合材を介して接合することによって容器体に機械的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の温度補償型水晶発振器。

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