JP2005203386A - 位置合わせ方法、位置合わせ装置及び露光装置 - Google Patents
位置合わせ方法、位置合わせ装置及び露光装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 全域が被処理基板の被処理面内に含まれる複数の完全単位領域と、被処理基板の外周に掛かり一部が欠落した少なくとも1つの不完全単位領域とが画定されたウエハを準備する。完全単位領域の少なくとも1つにおいて、ダイバイダイアライメントにより位置合わせを行うとともに、位置情報を記憶する。記憶された位置情報による推定演算に基づき、不完全単位領域の位置合わせを行う。位置合わせの行われた不完全単位領域内に形成されている一部のアライメントマークを検出することにより、不完全単位領域の位置情報を得る。得られた位置情報に基づいて、不完全単位領域の位置補正を行う。
【選択図】 図1(A)
Description
図4は、エッジからの散乱光による受光面29上の像のスケッチである。図4の横方向(v軸方向)が図3(A)のY軸方向に相当し、縦方向(u軸方向)が図3(A)のX軸方向に相当する。ウエハ上のアライメントマーク13A及び13Bからの散乱光による像40A及び40Bがv軸方向に離れて現れ、その間にマスク上のアライメントマーク14からの散乱光による像41が現れる。像40A及び40Bと、像41とは、u軸方向に関して相互に異なる位置に現れる。像40A、40B及び41のv軸方向の位置を検出することにより、図3(A)に示したウエハ上のアライメントマーク13A、13Bと、マスク上のアライメントマーク14とのY軸方向の位置情報を得ることができる。
10 ウエハ/マスク保持部
11 半導体ウエハ
11R レジスト膜
12 マスク
13A、13B、14 アライメントマーク
15 ウエハ保持台
16 マスク保持台
17、18 移動機構
20 光学系
20X1、20X2、20Y1、20Y2 観測光学系
21A、21B 像検出装置
22、28 レンズ
23、26A ハーフミラー
24 光ファイバ
25 光軸
26B ミラー
29 受光面
30 制御装置
40A、40B、41 像
42 エネルギビーム
43 露光用ビーム源
50 単位領域(ダイ)
50a 完全単位領域
50b 不完全単位領域
51 チップ領域
60 主制御装置
MX1、MX2、MY1、MY2 アライメントマーク
Claims (8)
- (a)全域が被処理基板の被処理面内に含まれる複数の完全単位領域と、被処理基板の外周に掛かり一部が欠落した少なくとも1つの不完全単位領域とが画定された被処理基板を準備する工程と、
(b)少なくとも一部の完全単位領域について、ダイバイダイアライメントにより完全単位領域を処理位置に配置して、当該完全単位領域をダイバイダイアライメントした後の被処理基板の位置を検出した結果に基づいて、単位領域の配置情報を取得する工程と、
(c)前記工程bで取得された配置情報に基づき、不完全単位領域が処理位置に配置されるように被処理基板の位置合わせを行う工程と、
(d)前記工程cで処理位置に配置された不完全単位領域内に形成されている一部のアライメントマークを検出することにより、該被処理基板の位置ずれ情報を得る工程と、
(e)前記工程dで得られた位置ずれ情報に基づいて位置補正を行う工程と
を有する位置合わせ方法。 - 前記被処理基板の被処理面をXY面とするXYZ直交座標系を定義したとき、前記工程bにおいて、X方向、Y方向、及びZ軸回りの回転方向に関するダイバイダイアライメントを行い、前記工程dにおいて、X方向、Y方向、及びZ軸回りの回転方向の少なくとも一つの位置ずれ情報を得る請求項1に記載の位置合わせ方法。
- 前記工程bにおいて、位置合わせすべき完全単位領域内のアライメントマークを検出することにより、該完全単位領域の伸縮量を取得し、得られた伸び情報を参酌してダイバイダイアライメントを行い、前記工程eにおいて、前記工程bで得られた伸び情報を参酌して位置ずれ情報を得る請求項1または2に記載の位置合わせ方法。
- 前記工程bの前に、前記被処理基板の被処理面上にプロキシミティギャップを隔ててマスクを配置する工程を含み、
前記工程bが、前記マスクに形成されたアライメントマークと、前記完全単位領域内に形成されたアライメントマークとを、該被処理基板の被処理面に対して傾いた光軸を有する観測光学系を用い、アライメントマークからの散乱光を観測する工程を含み、前記工程dが、前記マスクに形成されたアライメントマークと、前記不完全単位領域内に形成されたアライメントマークとを、前記観測光学系を用いて観測する工程を含む請求項1〜3のいずれかに記載の位置合わせ方法。 - 前記完全単位領域及び不完全単位領域の被処理基板内の位置が、設計時に決定された被処理基板内の設計座標により規定され、前記工程bで取得される前記配置情報は、単位領域の設計座標と、該単位領域を処理位置に配置した時の被処理基板の位置情報との第1の対応関係を含み、前記工程cにおいて、不完全単位領域の設計座標に前記第1の対応関係を適用して被処理基板の位置情報を取得し、取得された位置情報に基づいて被処理基板の位置合わせを行う請求項1〜4のいずれかに記載の位置合わせ方法。
- 前記工程bが、
アライメントマークを検出することにより、処理位置に配置された完全単位領域の伸縮量を取得する工程と、
単位領域の設計座標と伸縮量との第2の対応関係を取得する工程と
を含み、
前記工程cが、
不完全単位領域の設計座標に前記第2の対応関係を適用して、当該不完全単位領域の伸縮量を推定する工程と、
推定された伸縮量を加味して被処理基板の位置合わせを行う工程と
を含む請求項5に記載の位置合わせ方法。 - 露光用エネルギビームを出射するビーム源と、
前記ビーム源から出射されたエネルギビームの照射される位置に被処理基板を保持する被処理基板保持台と、
前記被処理基板保持台に保持された被処理基板の被処理面上に、プロキシミティギャップを隔ててマスクを保持するマスク保持台と、
前記被処理基板保持台と前記マスク保持台との一方を他方に対して移動させる移動機構と、
被処理基板に形成されたアライメントマークとマスクに形成されたアライメントマークとを観測する観測光学系と、
前記観測光学系により観測された結果に基づいて前記移動機構を制御する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、
(a)全域が被処理基板の被処理面内に含まれる複数の完全単位領域と、被処理基板の外周に掛かり一部が欠落した少なくとも1つの不完全単位領域とが画定された被処理基板の、少なくとも一部の完全単位領域について、ダイバイダイアライメントにより完全単位領域を処理位置に配置して、当該完全単位領域をダイバイダイアライメントした後の被処理基板の位置を検出した結果に基づいて、単位領域の配置情報を取得する工程と、
(b)前記工程aで取得された配置情報に基づき、不完全単位領域が処理位置に配置されるように被処理基板の位置合わせを行う工程と、
(c)前記工程bで処理位置に配置された不完全単位領域内に形成されている一部のアライメントマークを検出することにより、該被処理基板の位置ずれ情報を得る工程と、
(d)前記工程cで得られた位置ずれ情報に基づいて位置補正を行う工程と
を順次実行するように、前記移動機構及び前記観測光学系を制御する露光装置。 - 被処理基板を保持する被処理基板保持台と、
前記被処理基板保持台を移動させる移動機構と、
被処理基板に形成されたアライメントマークを観測する観測光学系と、
前記観測光学系により観測された結果に基づいて前記移動機構を制御する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、
(a)全域が被処理基板の被処理面内に含まれる複数の完全単位領域と、被処理基板の外周に掛かり一部が欠落した少なくとも1つの不完全単位領域とが画定された被処理基板の、少なくとも一部の完全単位領域について、ダイバイダイアライメントにより完全単位領域を処理位置に配置して、当該完全単位領域をダイバイダイアライメントした後の被処理基板の位置を検出した結果に基づいて、単位領域の配置情報を取得する工程と、
(b)前記工程aで取得された配置情報に基づき、不完全単位領域が処理位置に配置されるように被処理基板の位置合わせを行う工程と、
(c)前記工程bで処理位置に配置された不完全単位領域内に形成されている一部のアライメントマークを検出することにより、該被処理基板の位置ずれ情報を得る工程と、
(d)前記工程cで得られた位置ずれ情報に基づいて位置補正を行う工程と
を順次実行するように、前記移動機構及び前記観測光学系を制御する位置合わせ装置。
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JP2015037122A (ja) * | 2013-08-13 | 2015-02-23 | キヤノン株式会社 | リソグラフィ装置、位置合わせ方法、および物品の製造方法 |
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US8274639B2 (en) | 2008-04-30 | 2012-09-25 | Nikon Corporation | Stage device, pattern formation apparatus, exposure apparatus, stage drive method, exposure method, and device manufacturing method |
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