JP2005254660A - Mold for molding and molded component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、デジタル多用途ディスク装置、コンピューター用の光記録再生装置等に用いられる光学用の成形部品、例えば光ディスクに対する情報の記録または再生に用いられる対物レンズ等の成形部品ならびにその成形金型に関するものである。 The present invention relates to a molded part for optics used in a digital versatile disk apparatus, an optical recording / reproducing apparatus for a computer, for example, a molded part such as an objective lens used for recording or reproducing information on an optical disk, and a molding die thereof. Is.
従来、例えば、デジタル多用途ディスク装置、コンピューター用の光記録再生装置等に用いられる光学部品、例えば対物レンズはガラス材料または樹脂材料から成形金型により製造される。そして、この成形金型により成形されるレンズには、その成形金型の精度や加圧条件、あるいは加熱温度等の諸条件により非点収差が発生することが知られている。 Conventionally, for example, an optical component used in a digital versatile disk device, an optical recording / reproducing device for a computer, for example, an objective lens is manufactured from a glass material or a resin material by a molding die. It is known that astigmatism occurs in a lens molded by this molding die due to various conditions such as accuracy of the molding die, pressurizing conditions, and heating temperature.
上記のようにレンズに発生する収差はこれを無視して光ピックアップ装置に組み込んだ場合、光学性能に影響するため、その光ピックアップ装置への組み込み位置を調整する必要があり、そのためにレンズの光学面の外側に非点収差の方向を示す印(マーキング)が付けられる。 As described above, the aberration generated in the lens ignores this, and if it is incorporated in the optical pickup device, it affects the optical performance. Therefore, it is necessary to adjust the installation position in the optical pickup device. A mark indicating the direction of astigmatism is provided on the outside of the surface.
このマーキングをレンズに付ける方法として、特許文献1に開示されているように、レンズの成形後にインクジェットプリンタ等により1つ1つマーキングする方法や、例えば、特許文献2に開示されているように、成形金型の周辺のフラット部に電子ビームを照射する等によって粗面加工を施したり、凹状の徐肉部あるいは凸部を形成することにより、成形されたレンズのコバ部に粗面状部や凸形状あるいは凹形状のマークが転写されるようにした方法がある。
As a method of attaching this marking to a lens, as disclosed in
しかしながら、レンズの成形後に1つ1つマーキングする方法はマーキング工程が必要になることや、マーキング後にインクを乾燥させる時間が必要であることから、レンズの製造コストがアップする原因の一つとなっている。また、単に成形金型に粗面加工を施したり、単なる凹部あるいは凸部を形成し、これをレンズに転写する方法ではマーキングの位置から非点収差の方向を判別することは可能であるが、例えば、レンズの不良解析や生産数量の管理等から、例えばレンズの品質向上に向けて調査する時に必要となる履歴等を知ることはできない。
本発明は、成形金型の限られた面積の転写面に、予め微細な複数の加工痕を設け、この加工痕を記号あるいは文字等が形成されるように配列することにより、成形部品の成形と同時にその成形部品にその成形部品や成形金型の履歴等の情報を有するマーキングが確実にかつ、簡単に施されるようにしたものである。 According to the present invention, a molding part is formed by providing a plurality of fine processing marks in advance on a transfer surface of a limited area of a molding die and arranging the processing marks so that symbols or characters are formed. At the same time, marking having information such as the history of the molded part and the molding die is surely and easily applied to the molded part.
本発明は、ガラス材料あるいは樹脂材料からレンズ等の成形部品を成形する成形金型において、予め成形転写面に、その成形転写面の表面粗さよりも粗く、かつ5000nm以下の表面粗さからなる複数の加工痕を記号あるいは文字等を表わすように配列し、この成形金型で成形部品を成形することにより、その成形部品に加工痕が転写付加されて記号あるいは文字等による情報を持つようにしたものである。 The present invention relates to a molding die for molding a molded part such as a lens from a glass material or a resin material, and a plurality of surface roughnesses that are rougher than the surface roughness of the molding transfer surface and less than or equal to 5000 nm in advance. By arranging the machining traces to represent symbols or characters and molding the molded part with this molding die, the machining traces are transferred to the molded parts to have information by symbols or letters etc. Is.
上記の本発明によれば、予め成形金型に複数の加工痕を記号あるいは文字等を表わすように配列することによって、成形部品に情報を持つマーキング部を付加することができるため、成形部品の不良解析時や生産数量の管理等の調査時等にマーキング部が持つ情報からその成形部品の履歴等を知ることが可能となり、したがって、例えば同一成形金型で成形された成形部品に成形精度等に問題が発生した場合、成形部品のマーキング部を見て同一マーキング部の成形部品を区別し、その対策を講ずることが簡単に行えるものである。 According to the present invention, a marking part having information can be added to a molded part by arranging a plurality of processing marks on the molding die in advance so as to represent symbols or characters. It is possible to know the history of the molded part from the information held in the marking part at the time of inspection such as defect analysis or production quantity management. Therefore, for example, molding accuracy etc. for molded parts molded with the same molding die When a problem occurs, it is easy to distinguish a molded part of the same marking part by looking at the marking part of the molded part and take measures against it.
また、成形部品が例えばレンズからなる場合、マーキング部をレンズの取付け方向を示すマークと兼用することにより、組み立て時の利便性がよく、その効果は大である。 Further, when the molded part is made of, for example, a lens, the marking portion is also used as a mark indicating the lens mounting direction, so that the convenience during assembly is good and the effect is great.
(実施例1)
以下、本発明の実施例1について図面を用いて説明する。
(Example 1)
図1は本発明の実施例1における光学素子を示し、(a)は側面図、(b)は底面図、(c)はマーキング部の上面図、(d)はマーキング部の一部を示す断面図である。また、図2は本発明の実施例1における成形ブロックを示し、(a)は概略断面図、(b)は下型の斜視図、図3は本発明の実施例1における成形ブロックの下型の加工部を示し、(a)は複数の加工痕による記号の上面図、(b)は下型の要部断面図、(c)は下型の要部拡大断面図であり、図4は本発明の実施例1における成形装置の概略断面図である。 1A and 1B show an optical element in Example 1 of the present invention, where FIG. 1A is a side view, FIG. 1B is a bottom view, FIG. 1C is a top view of a marking portion, and FIG. It is sectional drawing. 2 shows a molding block in Example 1 of the present invention, (a) is a schematic sectional view, (b) is a perspective view of the lower mold, and FIG. 3 is a lower mold of the molding block in Example 1 of the present invention. (A) is a top view of a symbol by a plurality of processing marks, (b) is a cross-sectional view of a main part of the lower mold, (c) is an enlarged cross-sectional view of a main part of the lower mold, and FIG. It is a schematic sectional drawing of the shaping | molding apparatus in Example 1 of this invention.
1は成形部品(本実施例1では光学素子)であり、2はその光学素子1の光学面、3は光学面2の周囲に一体に形成されている外形部である。4は前記外形部3のフラット面3aに形成された複数の数字、漢字、アルファベット等の文字や記号からなる印(マーキング部)である。ここで示した「M105」のマーキング部4は、例えばその光学素子1の製造金型、製造月日等の情報を持つように予め設定されており、そしてこのマーキング部4は後述するように光学素子1を成形する金型に予め放電加工により文字や記号を表わすように配列した複数の加工痕が転写されることによって付加される。
前記マーキング部4を構成する文字や記号は、金型の表面に放電加工により文字あるいは記号等を表わすように配列された複数の凹状の加工痕から転写され、したがって、このマーキング部4の1つ1つの文字や記号は前記光学素子1の外形部3のフラット面3aから例えば図1(d)に示すように略半円状に突出する高さ寸法h、外径cの複数個の転写素子5から構成されている。
The characters and symbols constituting the
図2(a)は前記光学素子1を成形する成形型ブロック6の概略断面図であり、胴型7の上下に嵌合する上型8と下型9との間にガラス材料10が投入され、このガラス材料10が上型8と下型9によって加熱加圧されることによって成形される。そして、図2(b)に示すように前記下型9の平坦部9a、すなわち光学素子1の外形部2のフラット面3aを形成する面には、前記のように放電加工により文字あるいは記号等を表わすように配列された複数の凹状の加工痕11が形成されており、この複数の加工痕11が光学素子1に転写される。なお、この加工痕11は必要によっては上型8側に設けてもよい。
FIG. 2A is a schematic cross-sectional view of a
図3(a)は前記下型9の平坦部9aに複数の加工痕11によって形成された記号の1つを示し、図3(b)はその加工痕11部が位置する下型9の部分断面であり、また、図3(c)は下型の要部拡大断面図である。
FIG. 3A shows one of symbols formed by a plurality of
なお、前記マーキング部4は光学素子1を成形する成形金型の精度や加圧条件、あるいは加熱温度等の諸条件によりその光学素子1に発生する非点収差の方向を示す位置に付加される。この非点収差を持つ光学素子1、これが例えば光ピックアップの対物レンズからなる場合、その対物レンズを組み込む時、非点収差による光学特性への影響を抑えるために、組み込み位置を予め設定された位置に合わせる必要があり、その位置合わせのためのマーキングとして例えばこの実施例1の「M105」というマーキング部の場合、その文字列全体の中心位置が非点収差の方向を示す位置として設定することができる。
The
上記位置合わせのためのマーキングとしては、非点収差の方向を示すものに限らず、コマ収差等、他の収差の方向を示すマークとして兼用してもよい。 The marking for the alignment is not limited to indicating the direction of astigmatism but may also be used as a mark indicating the direction of other aberrations such as coma.
ここで、成形金型に加工痕を形成し、この加工痕11を成形部品に転写してマーキングを付加する場合、その加工痕の面粗さによって成形後の成形部品に付加されるマーキングの視認性が変わる。通常、上記マーキング部4を付加する光学素子1のフラット面3aの表面粗さは前記下型9の平坦部9aの表面粗さによりRy100nm程度の鏡面になっている。
Here, when a processing mark is formed on a molding die, and this marking 11 is transferred to a molded part and a marking is added, the marking added to the molded part after molding is visually recognized by the surface roughness of the processing mark. Sex changes. Usually, the surface roughness of the
前記のように成形された光学素子1(フラット面3aの表面粗さRy100nm)に部分的に付加したマーキング部4の視認性と、超硬金属からなる金型(下型9)に放電加工した加工痕11の面粗さ(各転写素子5の表面粗さ)との関係について検討したところ、表1に示す評価結果となった。
Visibility of the marking
上記表1から、金型の加工痕の面粗さRyは、マーキング部4の視認性を確保するためにはRy=100nm以上で、望ましくは300nm以上であるとよいことが分かった。すなわち、マーキング部4を構成する各転写素子5の表面粗さは光学素子1のフラット面3aの表面粗さ以上で、望ましくはそのフラット面3aの表面粗さの3倍以上であるとよい。
From Table 1 above, it was found that the surface roughness Ry of the processing trace of the mold is Ry = 100 nm or more, preferably 300 nm or more, in order to ensure the visibility of the
また、金型の加工痕の面粗さが大きすぎると、特に成形部品が光学素子の場合、一般に表面に反射防止膜が成膜されることから、マーキング部の膜の密着性が悪くなり、膜剥がれが発生する可能性がある。 In addition, when the surface roughness of the processing trace of the mold is too large, particularly when the molded part is an optical element, since the antireflection film is generally formed on the surface, the adhesion of the marking portion film is deteriorated, Peeling may occur.
前記反射防止膜は、光学素子の光透過率の向上の他に、傷付きの防止、静電気の発生防止等の効果があり、殆どの光学素子の表裏両面に蒸着法等によって、通常は珪素や、タンタル、ジルコニウム、イットリウム等の材料を複数使用して多層膜として成膜される。そしてこの成膜の膜厚は1000Å程度から数1000Å程度である。この成膜は光学素子の光学有効面に確実に付くようにするために、その外形部にも及んで施されるため、マーキング部2上にも成膜される。
In addition to improving the light transmittance of the optical element, the antireflection film has the effects of preventing scratches and preventing the generation of static electricity. A multilayer film is formed using a plurality of materials such as tantalum, zirconium, and yttrium. The film thickness of this film formation is about 1000 to several 1000 mm. Since this film formation is performed on the outer shape of the optical element so as to be surely attached to the optically effective surface of the optical element, the film is also formed on the marking
表2に光学素子のマーキング部4を構成する転写素子5の表面粗さと、成形後の光学素子に反射防止膜を成膜した後、60℃で95%の高温高湿下で300時間経過後に膜剥離試験を行った密着性との関係を検証した結果を示す。
Table 2 shows the surface roughness of the
上記表2から、転写素子5の表面粗さが5000nmを超えると反射防止膜の密着性が悪くなり、したがって、個々の転写素子5の表面粗さは5000nm以下が望ましい。以上の評価結果から、マーキング部の表面粗さRyはそのマーキング部が付加される成形面の表面粗さよりも粗く、かつ5000nm以下の表面粗さであればよいことが分かった。なお、反射防止膜の材料の違いや、成膜条件によって密着性が多少異なるが、マーキング部を構成する転写素子の表面粗さと反射防止膜の密着性の関係については、上記表2に示す結果と変わらない。
From Table 2 above, when the surface roughness of the
次に、金型に放電加工によって加工痕を付ける場合、放電加工部が加工面の端からの距離によっては、放電異常等により、加工痕に形状不良や加工面にチッピング等の異常が発生する可能性があることが分かった。図3(b)に示すように下型9の平坦部9a(加工面)の端と加工痕11(加工痕の端)までの距離Y1(Y2)について検討を行った結果を表3に示す。
Next, when machining marks are made on the mold by electric discharge machining, depending on the distance from the edge of the machining surface of the electric discharge machining part, abnormalities such as shape defects in the machining marks and chipping on the machining surface may occur due to electric discharge abnormalities, etc. It turns out that there is a possibility. As shown in FIG. 3 (b), Table 3 shows the results of investigation on the distance Y1 (Y2) from the end of the
上記表3に示す結果から、加工面の端から各加工痕までの距離Y1(Y2)は、少なくとも20μm以上、望ましくは30μm以上の間隔を有することが望ましい。 From the results shown in Table 3 above, the distance Y1 (Y2) from the end of the processed surface to each processed mark is preferably at least 20 μm or more, preferably 30 μm or more.
次に、放電により下型9に付ける加工痕11の寸法については、図3(c)に示すように加工痕11の外径をC、深さをHとして説明すると、この加工痕11の寸法が大き過ぎるとその部分により成形される複数の転写素子5の重量により光学素子1の重心位置が変化する等により、光学素子1としての本来機能、例えばピックアップ装置に組み込んだ場合に偏重心によって高精度な光学特性が得られないというおそれがある。さらに、成形時に金型の離型性が悪くなり、マーキングとして形状不良となる可能性がある。一方、加工痕11の寸法が小さい場合は、放電加工の電極寸法による限界値から加工が困難となり、また、視認性も悪くなり、したがって、この最小寸法も考慮する必要がある。
Next, with respect to the dimensions of the machining marks 11 attached to the
そして、加工痕11の外径Cと深さHとの関係については、外径Cに比べて深さHが大きい場合は、成形時に材料が入り込みにくくなって転写素子5に形状不良が発生し、マーキング部の形状精度が悪くなるおそれがある。
As for the relationship between the outer diameter C and the depth H of the
以上のことを踏まえて種々検証を行った結果を表4に示す。この表において、〇は良好、△はやや不良、×は不良を示し、これから分かるように加工痕11の外径寸法Cに対して、深さHが外径Cと同等以下であれば、成形時に金型の加工痕11の形状が、光学素子1に良好に転写される。なお、加工痕11の外径Cは、この検証においては放電加工電極の寸法の制約から、10μm以下は困難であったが、10μm以下であっても放電加工が可能な電極構造であれば上記と同様に良好な加工のもとに転写も良好に行われるものと推測される。したがって、「加工痕の深さH/加工痕の外径C≦1」の関係であれば、成形性が良好となることが分かった。
Table 4 shows the results of various verifications based on the above. In this table, ◯ is good, Δ is slightly bad, and x is bad. As can be seen from this, if the depth H is equal to or less than the outer diameter C with respect to the outer diameter C of the
また、加工痕11の深さ寸法Hについては、これが転写される成形部品においては、凸状となることから、その高さ寸法hが大き過ぎる場合、組み立て工程時に不都合が生じる。本実施例1の光学素子1において、予備検討の結果、マーキング部4の各転写素子5の高さ寸法hは、0.05mm以下であれば、この種光学素子、例えばレンズをピックアップ装置として組み立てる工程時の位置決めや、接着等による固定時に支障とはならず、光学部品としての性能に影響を与えないことが分かった。なお、各転写素子5の高さ寸法hが、0.05mm以上になると組み立て工程時の位置決めや、接着等による固定時にこれの高さが影響して支障が生じたり、また、光学素子1全体に占めるマーキング部4の体積が大きくなって光学素子の重心が偏移し、光学性能に影響するという問題が発生する可能性がある。したがって、金型の加工痕の深さHは、0.05mm以下であることが望ましい。
Further, the depth dimension H of the
また、1つ1つの転写素子5の大きさの他に、転写素子5の数、すなわちマーキング部4の数字や記号等の個数を多くすると、光学素子1の重量増しや重心ずれによる性能不良の問題となる可能性があるため、これらにも配慮する必要がある。
In addition to the size of each
上記の説明において、転写素子5の高さ寸法hと加工痕11の深さ寸法Hは実質的に等しく、また、転写素子5の外径cと加工痕11の外径Cは実質的に等しい。
In the above description, the height dimension h of the
そして、マーキング部4の位置は光学素子1のピックアップ装置等への組み立て工程において、その光学素子1の受け面側、あるいは、固定面や接着面とは反対側の外形部3のフラット面3aに付加されるようにすれば、組み立て時の視認不具合がなく、したがって、非点収差の方向を示すマーキングとすることができるのみならず、ピックアップ装置等に組み込まれた状態でも後の不良解析等の時、同一成形金型で成形された光学素子の区別や生産時期等の履歴調査時等にマーキング部の目視で簡単に判別することができるものである。
The marking
次に、上記光学素子1の成形例について図4を用いて説明する。図4は光学素子1を連続して成形する成形装置の概略構成図であり、各成形型ブロック6の下型にはマーキングのための加工痕が施され、かつ内部にガラス材料が投入されて順次図4の左から右方へと移動される。
Next, a molding example of the
以下に具体的に説明すると、光学素子1をガラス材料から成形する成形型ブロック6は、成形装置40の投入ステージ41にロボット(図示せず)によって搬送され、ここでガラス材料10が投入された成形型ブロック6はチャンバー室42の扉(図示せず)から予熱ステージ43aに搬送され、そして前記扉が閉じられる。なお、この扉は次の成形ブロックが搬入されるまで閉じた状態が維持される。
More specifically, the
前記成形型ブロック6は、予熱ステージ43a、成形ステージ43b、第1冷却ステージ43c、第2冷却ステージ43dの各プレスステージにて各プレスヘッド44により加熱加圧、冷却等を経て扉(図示せず)から取り出しステージ45に移送され、ロボットによって分解されて光学素子1が取り出される。成形装置40内の搬送は搬送アームにより行われる。
The
ここで、光学素子1の成形について詳細に説明すると、光学素子1を構成するガラス材料10は(株)住田光学ガラス社製のVC79(Tg=507℃、At=553℃)を用い、これを予め略ボール状に予備加工し、その後研磨加工により所望の寸法に仕上げる。
Here, the molding of the
前記成形型ブロック6の上型8及び下型9は超硬金属材料を所望の形状に加工したものであり、胴型7はステンレス鋼からなる。そして、光学素子1はその外径寸法が3mm、中心厚みが1mmである。前記下型9の平坦部9aには放電加工により複数の加工痕11が数字や記号等を表わすように配列されている。
The upper mold 8 and the
前記加工痕11の1個の大きさは、外径C=Φ20μm、深さH=10μmとした。また、光学素子1の放電加工面の粗さは放電加工電極の面粗さにほぼ一致することが分かっており、加工痕11の面粗さがRy=1000nmとなるように、放電加工電極の面粗さをRy=1000nmとなるようにした。そして、下型9の平坦部9a(加工面)の端と各加工痕11(加工痕の端)までの距離は、いずれも0.05mm以上を確保するようにした。
One size of the
図4に示す成形装置40の各プレスステージ43a〜43d及び各プレスヘッド44にはそれぞれヒータが内蔵されており、温度を自由に設定できるようになっている。各プレスステージはあらかじめ所望の温度に昇温されており、成形型ブロック6が所定の時間経過した後、次のプレスステージに搬送されるようになっている。この実施例1では50secタクトで成形を行った。
The press stages 43a to 43d and the press heads 44 of the
表5に各プレスステージにおける設定温度を示す。 Table 5 shows the set temperatures for each press stage.
成形装置40では、成形型ブロック6を予熱ステージ43aに搬送した後、プレスヘッド44を上型8に当接させ、ガラス材料10を変形可能な温度まで加熱する。
In the
そして、所定の時間が経過後、搬送アームによって成形型ブロック6を次の成形ステージ43bへ搬送する。この成形ステージ43bでは予熱ステージ43aと同様にプレスヘッドを上型に当接して加熱し、約29.4N(3kgf)以下の加圧力で光学素子を成形する。この時、ガラス材料10には上型8及び下型9の光学成形面によりボール状のガラス材料10は変形する。
Then, after a predetermined time has elapsed, the
次に、成形型ブロック6を第1冷却ステージ43cに搬送し、予熱ステージ43aと同様にプレスヘッド44を下降させて上型8に当接し、約980N(約100kgf)の加圧力で加圧する。この第1冷却ステージ43cはタクト終了時点において、成形された光学素子が荷重たわみ温度以下となるような温度に設定している。
Next, the molding die
そして、成形型ブロック6を第2冷却ステージ43dに搬送し、第1冷却ステージ43cと同様にプレスヘッド44を上型に当接して冷却を行う。この時の加圧力は第1冷却ステージ43cと同等の加圧力である。そして、ロボットで取り出すことが可能な温度まで光学素子を冷却した後、成形型ブロック6を成形装置40の取り出してステージ45に搬送する。その後、ロボットで成形型ブロック6を分解組み立てステージ(図示せず)に移送して分解し、光学素子1を取り出す。
Then, the
上記のようにして成形された光学素子1の外形部3のフラット面3aに付加されたマーキング部4の面粗さRyは900nmであった。そして、マーキング部4の視認性も良好で、反射防止膜の剥離もなく、光学素子性能も良好であった。
The surface roughness Ry of the marking
(実施例2)
図5(a)、(b)は、本発明の実施例2における光学素子に付加されるマーキング部50の一部と、それを転写するために成形金型51に施された加工痕52の形状を示した図であり、マーキング部50を構成する各転写素子を楕円形状とし、加工痕52の形状も楕円にしたものである。
(Example 2)
FIGS. 5A and 5B show a part of the marking
(実施例3)
図6(a)、(b)は、本発明の実施例3における光学素子に付加されるマーキング部60の一部と、それを転写するために成形金型61に施された加工痕62の形状を示した図であり、マーキング部60を構成する各転写素子を四角形状とし、加工痕62の形状も四角の凹状にしたもので、これら各実施例の形状によっても同様である。その他上記の形状は、円錐、楕円錐、また三角錐、四角錐等の多角形状あるいは他の形状に構成してもよい。
(Example 3)
FIGS. 6A and 6B show a part of the marking
なお、上記の各実施例では、ガラス材料を成形する光学素子について説明したが、樹脂材料を金型内に射出して製造する光学素子についても同様で、射出成形用金型の光学機能面以外の場所に放電加工によって複数の加工痕を記号あるいは数字等を構成するように配列することにより、射出成形される光学素子に情報を持つマーキング部を付加することができる。 In each of the above embodiments, an optical element for molding a glass material has been described. However, the same applies to an optical element manufactured by injecting a resin material into a mold, except for the optical functional surface of an injection mold. By arranging a plurality of processing marks so as to form symbols or numbers by electrical discharge machining at the location, a marking portion having information can be added to the optical element to be injection molded.
上記射出成形によって製造される光学素子の場合、例えば、レンズ成形時の金型内への樹脂の流入通路であるゲート部がレンズと一体に成形されるため、これらの成形後にレンズ本体からゲート部を切断することが行われている。 In the case of an optical element manufactured by the above injection molding, for example, since the gate portion which is a resin inflow passage into the mold at the time of lens molding is molded integrally with the lens, the gate portion from the lens body after these molding Cutting is done.
しかしながら、図7に示すようにゲート部を切断した痕跡3bがレンズ本体の外周に残り、その痕跡はレンズ本体の外周部、すなわち外形部の外周面から通常0.1〜0.3mm突出した状態で残る。このような痕跡を有するレンズを固定するボビンにはその痕跡を吸収するために、レンズ本体の嵌合部分の内側面に凹部を設け、組み立て時にその凹部に前記突出した痕跡を嵌入するようにしており、この時の凹部への痕跡の位置合わせのためにゲート部付近の外形部の上面に印(マーキング)が付けられている。本発明はこのような位置合わせのためのマーキングと併せてレンズの経歴等の情報を持たせることができるため、極めて有用である。
However, as shown in FIG. 7, the
上記の各説明では光学素子の外形部にマーキング部を付加するものについて述べたが、これは光学素子の光学面の周縁部、すなわち光学面のうち、光学機能を持たない部分に付加してもよい。 In each of the above descriptions, the marking portion is added to the outer portion of the optical element. However, this may be applied to the peripheral portion of the optical surface of the optical element, that is, the portion having no optical function in the optical surface. Good.
また、上記では成形部品として光学素子、特にレンズを例に説明したが、これはガラス材料あるいは樹脂材料から成形金型により成形されるその他の成形部品であっても同様である。 In the above description, an optical element, particularly a lens, has been described as an example of a molded part. However, the same applies to other molded parts molded from a glass material or a resin material by a molding die.
本発明は、ガラス材料あるいは樹脂材料から成形金型により成形される光学素子等の成形部品に、その成形部品の経歴等の情報や取付け方向を示すマーキング部を付加する方法として、極めて有用であり、各種成形部品に適用できるものである。 The present invention is extremely useful as a method for adding information such as the history of a molded part and a marking part indicating the mounting direction to a molded part such as an optical element molded from a glass material or a resin material by a molding die. It can be applied to various molded parts.
1 光学素子(成形部品)
2 光学面
3 外形部
3a フラット面
3b 痕跡
4 マーキング部(印)
5 転写素子
6 成形型ブロック
8 上型
9 下型
9a 平坦部
10 ガラス材料
11 加工痕
40 成形装置
1 Optical elements (molded parts)
2
DESCRIPTION OF
Claims (8)
加工痕の深さ/加工痕の外径≦1
であることを特徴とする請求項2に記載の成形金型。 The size of machining marks by electric discharge machining is
Depth of machining mark / Outer diameter of machining mark ≦ 1
The molding die according to claim 2, wherein
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---|---|---|---|
JP2004070418A JP2005254660A (en) | 2004-03-12 | 2004-03-12 | Mold for molding and molded component |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2004
- 2004-03-12 JP JP2004070418A patent/JP2005254660A/en active Pending
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