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JP2005163009A - (meth)acryloxy group-containing organopolysiloxane resin, high-energy beam curable organopolysiloxane resin composition, optical transmission member, and method for producing the optical transmission member - Google Patents

(meth)acryloxy group-containing organopolysiloxane resin, high-energy beam curable organopolysiloxane resin composition, optical transmission member, and method for producing the optical transmission member Download PDF

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JP2005163009A
JP2005163009A JP2004178042A JP2004178042A JP2005163009A JP 2005163009 A JP2005163009 A JP 2005163009A JP 2004178042 A JP2004178042 A JP 2004178042A JP 2004178042 A JP2004178042 A JP 2004178042A JP 2005163009 A JP2005163009 A JP 2005163009A
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JP
Japan
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group
organopolysiloxane resin
sio
high energy
carbon atoms
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Withdrawn
Application number
JP2004178042A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshinori Watanabe
俊範 渡辺
Takuya Ogawa
琢哉 小川
Kasumi Takeuchi
香須美 竹内
Makoto Yoshitake
誠 吉武
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DuPont Toray Specialty Materials KK
Original Assignee
Dow Corning Asia Ltd
Dow Corning Toray Co Ltd
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a high-energy beam curable organopolysiloxane resin composition capable of being rapidly cured by irradiation of a high-energy beam and capable of giving a cured product having high light transmittance in a communication wavelength range, to obtain an organopolysiloxane resin used for the composition, to provide an optical transmission member formed of the cured product having the high light transmittance in the communication wavelength range, and to provide a method for simply, rapidly and efficiently producing the optical transmission member. <P>SOLUTION: The organopolysiloxane resin contains (meth)acryloxy groups and aromatic groups. The high-energy beam curable organopolysiloxane resin composition (which is, for example, cured by ultraviolet light) comprises the organopolysiloxane resin containing the (meth)acryloxy groups and the aromatic groups, a photopolymerization catalyst, and if necessary, an organic solvent. The optical transmission member is formed of the cured product which is given by irradiating the organopolysiloxane resin with the high-energy beam in the coexistence of the photopolymerization catalyst. The method for producing the optical transmission member comprises coating a base material with the composition and irradiating the coated material with the high-energy beam. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、一価芳香族炭化水素基含有量が多い(メタ)アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂、該オルガノポリシロキサン樹脂を主剤とする高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物、該オルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる光伝送部材、および該オルガノポリシロキサン樹脂組成物からの光伝送部材の製造方法に関する。 The present invention relates to a (meth) acryloxy group-containing organopolysiloxane resin having a high monovalent aromatic hydrocarbon group content, a high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition comprising the organopolysiloxane resin as a main component, and the organopolysiloxane. The present invention relates to an optical transmission member made of a cured siloxane resin and a method for producing an optical transmission member from the organopolysiloxane resin composition.

石英あるいはガラスは、光ファイバー材料のみならず、光通信用光学材料としても信頼性が高い材料として使用されている。しかしながらこれら無機材料は高温加工が必要であり、生産性に劣ることから、加工性、耐久性のある通信素子用有機材料が求められるようになった。最も信頼性の高い有機材料としてポリイミドがあり、これは電子部品用の材料として広く利用されている。一方、オルガノポリシロキサンは、光透過性、絶縁性、光安定性、熱安定性等が優れていることから、オプトエレクトロニクスの分野で注目されている。光伝送材料として要求される物性の中で、1300-1660nm の通信波長帯に吸収を有しないこと、ポリマー鎖の配向による複屈折がない等の光学的特性、デバイスアセンブリにおける耐熱性、耐吸湿性、耐水性が重要視され、ポリイミド、オルガノポリシロキサン系材料を中心に上述の特性改良が進められている。 Quartz or glass is used as a highly reliable material not only as an optical fiber material but also as an optical material for optical communication. However, since these inorganic materials require high-temperature processing and are inferior in productivity, organic materials for communication elements that are workable and durable have been demanded. The most reliable organic material is polyimide, which is widely used as a material for electronic parts. On the other hand, organopolysiloxanes are attracting attention in the field of optoelectronics because of their excellent light transmission, insulation, light stability, thermal stability, and the like. Among the physical properties required for optical transmission materials, optical properties such as no absorption in the communication wavelength band of 1300 to 1660 nm, no birefringence due to polymer chain orientation, heat resistance and moisture absorption resistance in device assembly Water resistance is regarded as important, and the above-mentioned property improvement is being promoted mainly on polyimide and organopolysiloxane materials.

オルガノポリシロキサン系光伝送材料として、特開平3−43423では、(R1SiO2/2)単位(式中、R1およびRは、アルキル基又はフェニル基の水素原子を重水素原子またはハロゲン原子に置換した基である)からなるオルガノポリシロキサン製、(R1SiO3/2)(R2SiO3/2)単位(式中、R1およびRは、アルキル基又はフェニル基の水素原子を重水素原子またはハロゲン原子に置換した基である)からなるオルガノポリシロキサン製、またはこれら両単位の共重合体製の光学素子、光学材料が提案されており、特開平4−157402では、同様のオルガノポリシロキサン製の光導波路が提案されているが、アルキル基又はフェニル基の水素原子を重水素原子またはハロゲン原子に置換するので材料コストが高くなるという問題、および、硬化させないので耐熱性、耐溶剤性が乏しいという問題がある。特開2000−230052では、(R1SiO3/2)単位と(R1(HO)SiO2/2)単位(式中、R1は、フッ素化アルキル基またはフッ素化アリールアルキル基である)とからなる重合体製の光学材料が提案されているが、フッ素化アルキル基やフッ素化アリールアルキル基を有するため材料コストが高くなるという問題、および、硬化させるのに高温、長時間を要するという問題がある。 As an organopolysiloxane optical transmission material, in JP-A-3-43423, (R 1 R 2 SiO 2/2 ) unit (wherein R 1 and R 2 are deuterium atoms of alkyl group or phenyl group hydrogen atom). Or (R 1 SiO 3/2 ) (R 2 SiO 3/2 ) units (wherein R 1 and R 2 are alkyl groups or phenyl groups). An optical element and an optical material made of an organopolysiloxane composed of a deuterium atom or a halogen atom, or a copolymer of these units have been proposed. Has proposed an optical waveguide made of a similar organopolysiloxane, in which a hydrogen atom of an alkyl group or a phenyl group is substituted with a deuterium atom or a halogen atom. Problem that the material cost is high, and heat resistance because it is cured, there is a problem that solvent resistance is poor. In Japanese Patent Laid-Open No. 2000-230052, (R 1 SiO 3/2 ) unit and (R 1 (HO) SiO 2/2 ) unit (wherein R 1 is a fluorinated alkyl group or a fluorinated arylalkyl group). An optical material made of a polymer consisting of: fluorinated alkyl group and fluorinated arylalkyl group has a problem that the material cost is high, and it takes high temperature and a long time to cure. There's a problem.

紫外線に代表される高エネルギー線照射により硬化する光導波路用組成物も提案されている。特開2000−180643号では、(PhSiO3/2)単位と(R1SiO3/2)単位(式中、R1は炭素原子数1〜3のアルキル基、Phはフェニル基またはその誘導体である)とからなる有機オリゴマーと重合開始剤からなる光導波路用感光性組成物、(PhSiO3/2)単位と(R1SiO2/2)単位(式中、R1およびRは炭素原子数1〜3のアルキル基、Phはフェニル基またはその誘導体である)とからなる有機オリゴマーと重合開始剤からなる光導波路用感光性組成物、(Ph(ZCHO)SiO3/2)単位と(PhSiO3/2)単位(式中、Phはフェニル基またはその誘導体であり、Zはエポキシ基である)とからなる有機オリゴマーと重合開始剤からなる光導波路用感光性組成物が提案されているが、前2者は光重合性に劣り、後者はエポキシ含有有機基が酸素原子を介してケイ素原子に結合しているので、加水分解性があり、耐水性、耐熱性が劣り、熱処理後に屈折率が変化しやすいという問題がある。 Compositions for optical waveguides that are cured by irradiation with high energy rays typified by ultraviolet rays have also been proposed. In JP-A No. 2000-180643, (PhSiO 3/2 ) units and (R 1 SiO 3/2 ) units (wherein R 1 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, Ph is a phenyl group or a derivative thereof. A photosensitive composition for an optical waveguide comprising an organic oligomer comprising a polymerization initiator, a (PhSiO 3/2 ) unit and a (R 1 R 2 SiO 2/2 ) unit (wherein R 1 and R 2 are (Ph (ZCH 2 O) SiO 3/2 ), a photosensitive composition for an optical waveguide comprising an organic oligomer composed of an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, Ph is a phenyl group or a derivative thereof, and a polymerization initiator. A photosensitive composition for an optical waveguide comprising an organic oligomer comprising a polymerization initiator and a (PhSiO 3/2 ) unit (wherein Ph is a phenyl group or a derivative thereof, and Z is an epoxy group) and a polymerization initiator. Proposed However, the former two are inferior in photopolymerizability, and the latter are inferior in water resistance and heat resistance because the epoxy-containing organic group is bonded to a silicon atom through an oxygen atom, and heat resistance is poor. There is a problem that the refractive index is likely to change later.

一方、(メタ)アクリロキシ官能性オルガノポリシロキサン樹脂を主剤とする紫外線硬化性組成物も提案されている。
特開昭61-111330(米国特許第4568566号)には、R3Si0.5単位とRSiO1.5単位とSiO2単位からなる群から選択される単位75〜100モル%とR2SiO単位0〜25モル%(式中、Rは一価有機基(例、メチル基、フェニル基)であり、Rの一部はアクリロキシアルキル基またはメタクリロキシアルキル基である)とからなるシリコーン樹脂、および、該シリコーン樹脂と光重合開始剤からなる紫外線硬化性シリコーン樹脂組成物が開示されている。
特開昭61-181835(特公平6-78433)には、R2SiO単位、R1SiO1.5単位、R2SiO1.5単位各所定数からなり、R3RSiO単位を0.1〜20モル%含むシリコーンコポリマー(式中、Rはアルキル基、アリール基またはアルアルキル基、R1はアリール基またはアルアルキル基、R2はアルキル基、R3はアクリロキシアルキル基またはメタクリロキシアルキル基である)、例えば、両末端シラノール基封鎖ポリジメチルシロキサンとフェニルトリクロロシラン、メチルトリクロロシランおよびメタクリロキシプロピルメチルジクロロシランを共加水分解して得た、ポリジメチルシロキサンの両末端にフェニルメチルメタクリロキシプロピルポリシロキサンブロックが結合したブロックコポリマー、および、該ブロックコポリマーと光開始剤からなる紫外線硬化性組成物が開示されている。この組成物は、可撓性を考慮してジオルガノシロキサン単位を主成分としている。特開平1-299827(特許第2839150号)には、MTQ構造と線状シリコン鎖とからなり末端にアクリル官能性基を有する複合ポリシロキサン、および、該複合ポリシロキサンと紫外線開始剤とからなる紫外線硬化性組成物が開示されており、被覆剤や注型封入剤として有用とされている。
特開平6-306173には、ケイ素結合有機基がメチル基とフェニル基とメタクリロキシプロピル基であるラダー状ポリシルセキオキサンが開示されているが、ケイ素結合有機基の50モル%以上がメチル基であり、アクリル系モノマーとの共重合に供されており、高エネルギー線照射により硬化するとは記載されていない。特開平8-311139には、(メタ)アクリロキシプロピルトリアルコキシシランとフェニルトリアルコキシシランの共加水分解縮合物であるオルガノポリシルセスキオキサンと光増感剤からなる光硬化性組成物が開示され、特開平10-319597には、(メタ)アクリロキシ基を有する感光性シリコーンラダー系樹脂組成物が開示されている。しかし、これらの特許文献には、光学的性質に関する記述が無く、光学材料としての検討例は見当たらず、光学材料、特には光伝送部材への応用は示唆すらされてない。
しかるに、特開2003−227949には、(メタ)アクリロイルオキシ官能性オルガノポリシロキサンと光増感剤を含有する光硬化性オルガノポリシロキサン組成物からなる光導波路形成材料、及びこれを用いた光導波路の製造方法が開示されている。(メタ)アクリロイルオキシ官能性オルガノポリシロキサンはアルコキシ基を含有しており、具体的には(メタ)アクリロイルオキシアルキルトリアルコシシランとフェニルトリアルコキシシランを共加水分解して製造しているので、分子量を制御して精度よく製造することが容易でない。従って、高エネルギー線照射により硬化可能であり、容易に精度よく安定して製造できる(メタ)アクリロキシ官能性オルガノポリシロキサン樹脂、ならびにかかる(メタ)アクリロキシ官能性オルガノポリシロキサン樹脂を主剤とする、光学材料、特には光伝送部材に有用な高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物は現在まで知られていない。
On the other hand, an ultraviolet curable composition based on a (meth) acryloxy functional organopolysiloxane resin has also been proposed.
JP-A-61-111330 (US Pat. No. 4,568,566) describes 75-100 mol% of units selected from the group consisting of R 3 Si 0.5 units, RSiO 1.5 units and SiO 2 units and R 2 SiO units 0-25. A silicone resin comprising mol% (wherein R is a monovalent organic group (eg, methyl group, phenyl group), and part of R is an acryloxyalkyl group or a methacryloxyalkyl group), and An ultraviolet curable silicone resin composition comprising a silicone resin and a photopolymerization initiator is disclosed.
Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-181835 (Japanese Patent Publication No. 6-78433) comprises R 2 SiO units, R 1 SiO 1.5 units, and R 2 SiO 1.5 units, each having a predetermined number, and containing 0.1 to 20 mol% of R 3 RSiO units. Silicone copolymer (wherein R is an alkyl group, aryl group or aralkyl group, R 1 is an aryl group or aralkyl group, R 2 is an alkyl group, R 3 is an acryloxyalkyl group or a methacryloxyalkyl group), For example, a polymethylsiloxane block obtained by cohydrolysis of silanol group-blocked polydimethylsiloxane with phenyltrichlorosilane, methyltrichlorosilane and methacryloxypropylmethyldichlorosilane has both ends of polydimethylsiloxane having phenylmethylmethacryloxypropylpolysiloxane blocks. A bonded block copolymer, and the block copolymer and a photoinitiator. UV curable compositions are disclosed. This composition is mainly composed of diorganosiloxane units in consideration of flexibility. Japanese Patent Laid-Open No. 1-299827 (Japanese Patent No. 2839150) discloses a composite polysiloxane having an MTQ structure and a linear silicon chain and having an acrylic functional group at the terminal, and an ultraviolet ray comprising the composite polysiloxane and an ultraviolet initiator. Curable compositions are disclosed and are useful as coatings and cast encapsulants.
JP-A-6-306173 discloses ladder-like polysilsesquioxane in which the silicon-bonded organic groups are a methyl group, a phenyl group, and a methacryloxypropyl group, but 50 mol% or more of the silicon-bonded organic groups are methyl groups. It is used for copolymerization with acrylic monomers and is not described as being cured by irradiation with high energy rays. JP-A-8-31139 discloses a photocurable composition comprising an organopolysilsesquioxane which is a co-hydrolysis condensate of (meth) acryloxypropyltrialkoxysilane and phenyltrialkoxysilane and a photosensitizer. JP-A-10-319597 discloses a photosensitive silicone ladder resin composition having a (meth) acryloxy group. However, these patent documents do not describe optical properties, find no examples of studies as optical materials, and do not even suggest application to optical materials, particularly optical transmission members.
However, JP 2003-227949 A discloses an optical waveguide forming material comprising a photocurable organopolysiloxane composition containing a (meth) acryloyloxy functional organopolysiloxane and a photosensitizer, and an optical waveguide using the same. A manufacturing method is disclosed. (Meth) acryloyloxy functional organopolysiloxane contains alkoxy groups, specifically, it is manufactured by cohydrolyzing (meth) acryloyloxyalkyltrialkoxysilane and phenyltrialkoxysilane, so that the molecular weight It is not easy to manufacture with good accuracy by controlling. Therefore, a (meth) acryloxy functional organopolysiloxane resin that can be cured by irradiation with high energy rays and can be easily manufactured with high accuracy and stability, and an optical component comprising such a (meth) acryloxy functional organopolysiloxane resin as a main component. A high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition useful for a material, particularly an optical transmission member, has not been known so far.

特開平3−43423号公報Japanese Patent Laid-Open No. 3-43423 特開平4−157402号公報Japanese Patent Laid-Open No. 4-157402 特開2000−230052号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-230052 特開2000−180643号公報JP 2000-180643 A 特開昭61-111330号公報JP 61-111330 A 特開昭61-181835号公報Japanese Patent Laid-Open No. 61-181835 特開平1-299827号公報Japanese Patent Laid-Open No. 1-299827 特開平6-306173号公報JP-A-6-306173 特開平8-311139号公報JP-A-8-311139 特開平10-319597号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-319597 特開2003−227949号公報JP 2003-227949 A

本発明の課題は、紫外線に代表される高エネルギー線照射により迅速に硬化し、その硬化物は形態保持性に優れ、通信波長帯での光透過率が高い高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物およびそのためのオルガノポリシロキサン樹脂を提供すること、形態保持性に優れ、通信波長帯での光透過率が高いオルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる光伝送部材、特には光導波路を提供すること、さらには、かかる光伝送部材、特には光導波路の簡便、迅速、効率的な製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to quickly cure by irradiation with high energy rays typified by ultraviolet rays, and the cured product has excellent shape retention and high light transmittance in a communication wavelength band and has high light transmittance. PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composition and an organopolysiloxane resin therefor, and to provide an optical transmission member, particularly an optical waveguide, comprising a cured organopolysiloxane resin having excellent shape retention and high light transmittance in a communication wavelength band. Furthermore, another object of the present invention is to provide a simple, rapid and efficient manufacturing method for such an optical transmission member, particularly an optical waveguide.

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果本発明に到達した。すなわち、本発明は、
[1]シロキサン単位式(1):
(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)d (1)
[式中、R1, R2, R3, R4, R5, R6は炭素原子数1〜6の一価脂肪族炭化水素基、炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基および式(2): CH2=C(R7)COOR8− (2)
(式中、R7は水素原子またはメチル基であり、R8は炭素原子数2以上のアルキレン基である)で表される基から選択される一種または2種以上の一価有機基であり、分子中における式(2)で表される基を有するシロキサン単位は5モル%〜50モル%であり、分子中における炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基は10重量%〜50重量%であり、aは平均0≦a<0.4であり,bは平均0<b<0.5であり,cは平均0<c<1であり,dは平均0≦d<0.4であり、b,cは平均0.01≦b/c≦0.3であり、a+b+c+d=1 である。] で表される(メタ)アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂。
[2]炭素原子数1〜6の一価脂肪族炭化水素基がメチル基であり、炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基がフェニル基であり、R7が水素原子である[1]記載のアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂。
[3](A) シロキサン単位式 (1)
(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)d (1)
[式中、R1, R2, R3, R4, R5, R6は炭素原子数1〜6の一価脂肪族炭化水素基、炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基および式(2): CH2=C(R7)COOR8− (2)
(式中、R7は水素原子またはメチル基であり、R8は炭素原子数2以上のアルキレン基である)で表される(メタ)アクリロキシ基含有炭化水素基から選択される一種または2種以上の一価有機基であり、分子中における(メタ)アクリロキシ基含有炭化水素基を有するシロキサン単位は5モル%〜50モル%であり、分子中における炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基は10重量%〜50重量%であり、aは平均0≦a<0.4であり,bは平均0<b<0.5であり,cは平均0<c<1であり,dは平均0≦d<0.4であり、b,cは平均0.01≦b/c≦0.3であり、a+b+c+d=1 である。] で表される(メタ)アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂100重量部、(B)光重合開始剤0.01〜10重量部、および(C)有機溶媒0〜5000重量部からなる高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
[4]炭素原子数1〜6の一価脂肪族炭化水素基がメチル基であり、炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基がフェニル基であり、R7が水素原子である[3]記載の高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物
[5]光伝送部材用である[3]または[4]記載の高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
[6]光伝送部材が光導波路である[5]記載の高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
[7]高エネルギー線が紫外線である[3]〜[6]のいずれか記載の高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
[8](A) シロキサン単位式 (1)
(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)d (1)
[式中、R1, R2, R3, R4, R5, R6は炭素原子数1〜6の一価脂肪族炭化水素基、炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基および式(2): CH2=C(R7)COOR8− (2)
(式中、R7は水素原子またはメチル基であり、R8は炭素原子数2以上のアルキレン基である)で表される基から選択される一種または2種以上の一価有機基であり、分子中における式(2)で表される基を有するシロキサン単位は5モル%〜50モル%であり、分子中における炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基は10重量%〜50重量%であり、aは平均0≦a<0.4であり,bは平均0<b<0.5であり,cは平均0<c<1であり,dは平均0≦d<0.4であり、b,cは平均0.01≦b/c≦0.3であり、a+b+c+d=1 である。] で表される(メタ)アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン(A)の光重合開始剤(B)共存下での高エネルギー線照射による硬化物からなることを特徴とする光伝送部材。
[9]光伝送部材が光導波路である[8]記載の光伝送部材。
[10]高エネルギー線が紫外線である[8]記載の光伝送部材。
[11](a)[3]記載の高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を基板に塗布する工程、次いで(b)塗布物を高エネルギー線照射により硬化させる工程からなることを特徴とする光伝送部材の製造方法。
[12][3]記載の高エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物を基板に塗布し、塗布物に高エネルギー線を照射し硬化させて下部クラッド層を形成し、この下部クラッド層上に[3]記載の高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物(ただし、その硬化物の屈折率はクラッド層用の硬化物より大である)を塗布し、塗布物に高エネルギー線照射により硬化させてコア層を形成し、このコア層を必要に応じて所望形状に加工し、このコア層上、あるいは、所望形状のコア層上と下部クラッド層上に[3]記載の高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を塗布し、塗布物に高エネルギー線照射により硬化させて上部クラッド層を形成することを特徴とする光導波路の製造方法。
[13]高エネルギー線が紫外線である[11]または[12]請求項記載の製造方法。
に関する。
The inventors of the present invention have arrived at the present invention as a result of intensive studies to solve the above problems. That is, the present invention
[1] Siloxane unit formula (1):
(R 1 R 2 R 3 SiO 1/2 ) a (R 4 R 5 SiO 2/2 ) b (R 6 SiO 3/2 ) c (SiO 4/2 ) d (1)
[Wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 are monovalent aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 6 carbon atoms, monovalent aromatic hydrocarbon groups having 6 to 10 carbon atoms, Group and Formula (2): CH 2 = C (R 7 ) COOR 8 − (2)
(Wherein R 7 is a hydrogen atom or a methyl group, and R 8 is an alkylene group having 2 or more carbon atoms), or one or more monovalent organic groups selected from the group represented by The siloxane unit having a group represented by the formula (2) in the molecule is 5 mol% to 50 mol%, and the monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms in the molecule is 10 wt% to 50% by weight, a is average 0 ≦ a <0.4, b is average 0 <b <0.5, c is average 0 <c <1, d is average 0 ≦ d < 0.4, b and c average 0.01 ≦ b / c ≦ 0.3, and a + b + c + d = 1. ] (Meth) acryloxy group containing organopolysiloxane resin represented by these.
[2] The monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms is a methyl group, the monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms is a phenyl group, and R 7 is a hydrogen atom. [1] The acryloxy group-containing organopolysiloxane resin according to [1].
[3] (A) Siloxane unit formula (1)
(R 1 R 2 R 3 SiO 1/2 ) a (R 4 R 5 SiO 2/2 ) b (R 6 SiO 3/2 ) c (SiO 4/2 ) d (1)
[Wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 are monovalent aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 6 carbon atoms, monovalent aromatic hydrocarbon groups having 6 to 10 carbon atoms, Group and Formula (2): CH 2 = C (R 7 ) COOR 8 − (2)
(Wherein R 7 is a hydrogen atom or a methyl group, and R 8 is an alkylene group having 2 or more carbon atoms) one or two selected from (meth) acryloxy group-containing hydrocarbon groups The above monovalent organic group, the siloxane unit having a (meth) acryloxy group-containing hydrocarbon group in the molecule is 5 to 50 mol%, and the monovalent aromatic having 6 to 10 carbon atoms in the molecule. The hydrocarbon group is 10% to 50% by weight, a is average 0 ≦ a <0.4, b is average 0 <b <0.5, and c is average 0 <c <1 , D has an average of 0 ≦ d <0.4, b and c have an average of 0.01 ≦ b / c ≦ 0.3, and a + b + c + d = 1. A high-energy beam comprising 100 parts by weight of a (meth) acryloxy group-containing organopolysiloxane resin represented by: (B) 0.01 to 10 parts by weight of a photopolymerization initiator, and (C) 0 to 5000 parts by weight of an organic solvent. Curable organopolysiloxane resin composition.
[4] The monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms is a methyl group, the monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms is a phenyl group, and R 7 is a hydrogen atom. [3] The high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition according to [3]
[5] The high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition according to [3] or [4], which is for an optical transmission member.
[6] The high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition according to [5], wherein the light transmission member is an optical waveguide.
[7] The high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition according to any one of [3] to [6], wherein the high energy rays are ultraviolet rays.
[8] (A) Siloxane unit formula (1)
(R 1 R 2 R 3 SiO 1/2 ) a (R 4 R 5 SiO 2/2 ) b (R 6 SiO 3/2 ) c (SiO 4/2 ) d (1)
[Wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 are monovalent aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 6 carbon atoms, monovalent aromatic hydrocarbon groups having 6 to 10 carbon atoms, Group and Formula (2): CH 2 = C (R 7 ) COOR 8 − (2)
(Wherein R 7 is a hydrogen atom or a methyl group, and R 8 is an alkylene group having 2 or more carbon atoms), or one or more monovalent organic groups selected from the group represented by The siloxane unit having a group represented by the formula (2) in the molecule is 5 mol% to 50 mol%, and the monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms in the molecule is 10 wt% to 50% by weight, a is average 0 ≦ a <0.4, b is average 0 <b <0.5, c is average 0 <c <1, d is average 0 ≦ d < 0.4, b and c average 0.01 ≦ b / c ≦ 0.3, and a + b + c + d = 1. An optical transmission member comprising a cured product by irradiation with high energy rays in the presence of a photopolymerization initiator (B) of a (meth) acryloxy group-containing organopolysiloxane (A) represented by:
[9] The optical transmission member according to [8], wherein the optical transmission member is an optical waveguide.
[10] The optical transmission member according to [8], wherein the high energy ray is ultraviolet light.
[11] (a) characterized in that it comprises a step of applying the high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition according to [3] to a substrate, and then (b) a step of curing the applied material by high energy ray irradiation. A method for manufacturing an optical transmission member.
[12] The high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition according to [3] is applied to a substrate, and the applied material is irradiated with high energy rays and cured to form a lower clad layer. [3] The high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition described in [3] is applied (however, the refractive index of the cured product is larger than that of the cured product for the cladding layer), and the applied product is cured by irradiation with high energy rays. To form a core layer, and the core layer is processed into a desired shape as necessary. The high energy ray-curing property according to [3] is formed on the core layer or on the core layer and the lower clad layer of the desired shape. A method for producing an optical waveguide, comprising: applying an organopolysiloxane resin composition; and curing the coating by high energy ray irradiation to form an upper clad layer.
[13] The production method according to [11] or [12], wherein the high energy ray is ultraviolet rays.
About.

本発明の(メタ)アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂は、光重合開始剤共存下で紫外線に代表される高エネルギー線照射により迅速に硬化し、その硬化物は形態保持性に優れ、通信波長帯での光透過率が高く伝送損失が少ない。
本発明の高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物は、少なくとも上記オルガノポリシロキサン樹脂と光重合開始剤とからなるので、紫外線に代表される高エネルギー線照射により迅速に硬化し、その硬化物は形態保持性に優れ、通信波長帯での光透過率が高く伝送損失が少ない。
本発明の光伝送部材、特には光導波路は、上記オルガノポリシロキサン樹脂の高エネルギー線照射による硬化物からなるので、その硬化物は形態保持性に優れ、通信波長帯での光透過率が高く伝送損失が少ない。
本発明の光伝送部材、特には光導波路の製造方法は、上記高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を高エネルギー線照射により硬化させるので、簡便、迅速、効率的に光伝送部材、特には光導波路を製造することができる。さらにはコア形状の加工が容易であり、反応性イオンエッチングを使用する製法に比べて所要時間が大幅に短く、得られる光伝送部材、特には光導波路は、屈折率がよく制御されており、通信波長帯における伝送損失が少ない。したがって、近赤外光域における光集積回路用材料および光通信用材料として好適である。
The (meth) acryloxy group-containing organopolysiloxane resin of the present invention is rapidly cured by irradiation with high energy rays typified by ultraviolet rays in the presence of a photopolymerization initiator, and the cured product has excellent shape retention and a communication wavelength band. The light transmittance is high and the transmission loss is small.
Since the high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition of the present invention comprises at least the above organopolysiloxane resin and a photopolymerization initiator, it is rapidly cured by irradiation with high energy rays typified by ultraviolet rays, and the cured product thereof. Has excellent shape retention, high light transmittance in the communication wavelength band, and low transmission loss.
Since the optical transmission member of the present invention, in particular the optical waveguide, is composed of a cured product of the above-mentioned organopolysiloxane resin by irradiation with high energy rays, the cured product has excellent shape retention and high light transmittance in the communication wavelength band. Low transmission loss.
The method for producing an optical transmission member of the present invention, particularly an optical waveguide, cures the high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition by high energy ray irradiation. Can manufacture optical waveguides. Furthermore, the processing of the core shape is easy, the required time is significantly shorter than the production method using reactive ion etching, and the optical transmission member obtained, particularly the optical waveguide, has a well controlled refractive index, Low transmission loss in the communication wavelength band. Therefore, it is suitable as an optical integrated circuit material and an optical communication material in the near infrared light region.

本発明の(メタ)アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂は、
シロキサン単位式(1):
(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)d (1)
[式中、R1, R2, R3, R4, R5, R6は炭素原子数1〜6の一価脂肪族炭化水素基、炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基および式(2): CH2=C(R7)COOR8− (2)
(式中、R7は水素原子またはメチル基であり、R8は炭素原子数2以上のアルキレン基である)で表される基から選択される一種または2種以上の一価有機基であり、分子中における式(2)で表される基を有するシロキサン単位は5モル%〜50モル%であり、分子中における炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基は10重量%〜50重量%であり、aは平均0≦a<0.4であり,bは平均0<b<0.5であり,cは平均0<c<1であり,dは平均0≦d<0.4であり、b,cは平均0.01≦b/c≦0.3であり、a+b+c+d=1 である。] で表される。
The (meth) acryloxy group-containing organopolysiloxane resin of the present invention is
Siloxane unit formula (1):
(R 1 R 2 R 3 SiO 1/2 ) a (R 4 R 5 SiO 2/2 ) b (R 6 SiO 3/2 ) c (SiO 4/2 ) d (1)
[Wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 are monovalent aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 6 carbon atoms, monovalent aromatic hydrocarbon groups having 6 to 10 carbon atoms, Group and Formula (2): CH 2 = C (R 7 ) COOR 8 − (2)
(Wherein R 7 is a hydrogen atom or a methyl group, and R 8 is an alkylene group having 2 or more carbon atoms), or one or more monovalent organic groups selected from the group represented by The siloxane unit having a group represented by the formula (2) in the molecule is 5 mol% to 50 mol%, and the monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms in the molecule is 10 wt% to 50% by weight, a is average 0 ≦ a <0.4, b is average 0 <b <0.5, c is average 0 <c <1, d is average 0 ≦ d < 0.4, b and c average 0.01 ≦ b / c ≦ 0.3, and a + b + c + d = 1. ]

この(メタ)アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂は、シロキサン単位式(1)においてaとdは0があり得るので、(R4R5SiO2/2)単位と(R6SiO3/2)単位とからなるもの、(R1R2R3SiO1/2)単位と(R4R5SiO2/2)単位と(R6SiO3/2)単位とからなるもの、(R4R5SiO2/2)単位と(R6SiO3/2)単位と(SiO4/2) 単位とからなるもの、および、(R1R2R3SiO1/2)単位と(R4R5SiO2/2)単位と(R6SiO3/2)単位と(SiO4/2) 単位とからなるものがある。すなわち、シロキサン単位式 として、(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c、(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c、(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)d、および(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)dがある。この(メタ)アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂はこれらシロキサン単位からなる分岐状,網状,3次元状などのメタアクリロキシ基および/またはアクリロキシ基を有するオルガノポリシロキサン樹脂であり、メタアクリロキシ基および/またはアクリロキシ基を有するので、光重合開始剤共存下で紫外線に代表される高エネルギー照射により迅速に硬化する。 In this (meth) acryloxy group-containing organopolysiloxane resin, since a and d may be 0 in the siloxane unit formula (1), (R 4 R 5 SiO 2/2 ) units and (R 6 SiO 3/2 ) units Consisting of units, (R 1 R 2 R 3 SiO 1/2 ) units, (R 4 R 5 SiO 2/2 ) units and (R 6 SiO 3/2 ) units, (R 4 R 5 SiO 2/2 ) units, (R 6 SiO 3/2 ) units and (SiO 4/2 ) units, and (R 1 R 2 R 3 SiO 1/2 ) units and (R 4 R Some are composed of 5 SiO 2/2 ) units, (R 6 SiO 3/2 ) units, and (SiO 4/2 ) units. That is, as a siloxane unit formula, (R 4 R 5 SiO 2/2 ) b (R 6 SiO 3/2 ) c , (R 1 R 2 R 3 SiO 1/2 ) a (R 4 R 5 SiO 2/2 ) b (R 6 SiO 3/2 ) c , (R 4 R 5 SiO 2/2 ) b (R 6 SiO 3/2 ) c (SiO 4/2 ) d , and (R 1 R 2 R 3 SiO 1 / 2 ) a (R 4 R 5 SiO 2/2 ) b (R 6 SiO 3/2 ) c (SiO 4/2 ) d . This (meth) acryloxy group-containing organopolysiloxane resin is an organopolysiloxane resin having a methacryloxy group and / or an acryloxy group, such as a branched, network, or three-dimensional structure composed of these siloxane units. The methacryloxy group and / or the acryloxy group Therefore, it is rapidly cured by high energy irradiation represented by ultraviolet rays in the presence of a photopolymerization initiator.

a, b, c, dは、各シロキサン単位の合計モル数を1とした場合の各シロキサン単位の平均モル数を意味しており、各シロキサン単位が一分子中に平均何モル%含まれているかを示している。したがって、a+b+c+d=1 である。
(メタ)アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂中に、(R1R2R3SiO1/2)単位が導入されると一般に分子量が低下するため、その範囲は平均0≦a<0.4である。(R4R5SiO2/2)単位が導入されると、該オルガノポリシロキサン樹脂の分岐度が減少して硬化物のモジュラスが低下するが、b=0であると該オルガノポリシロキサン樹脂の製造時に有機溶剤不要物が生成しやすく、安定した製造が困難になる。したがって、bは平均0<b<0.5であり、好ましくは平均0<b<0.3である。(R6SiO3/2)単位が導入されると、一般に該樹脂の分岐度が向上して硬化物のモジュラスが大きくなるので,平均0<c<1であり、好ましくは平均0.3<c<1.0である。(SiO4/2) 単位が導入されると一般に該樹脂の分岐度が顕著に向上して硬化物のモジュラスが顕著に大きくなり脆くなるので、dは平均0≦d<0.4であり、好ましくは0≦d<0.2であり、より好ましくはd=0である。(R4R5SiO2/2)単位と(R6SiO3/2)単位のモル比が大きすぎると該樹脂の分岐度が減少して硬化物のモジュラスが低下しすぎ、そのモル比が小さすぎると該樹脂の分岐度が増大して硬化物のモジュラスが増大しぎるので、b,cは平均0.01≦b/c≦0.3であり、好ましくは0.01≦b/c≦0.2である。
a, b, c, d means the average number of moles of each siloxane unit when the total number of moles of each siloxane unit is 1, and each siloxane unit is contained in an average number of moles per molecule. It shows that. Therefore, a + b + c + d = 1.
When (R 1 R 2 R 3 SiO 1/2 ) units are introduced into (meth) acryloxy group-containing organopolysiloxane resins, the molecular weight generally decreases, so the range is 0 ≦ a <0.4 on average. is there. When the (R 4 R 5 SiO 2/2 ) unit is introduced, the degree of branching of the organopolysiloxane resin decreases and the modulus of the cured product decreases, but when b = 0, the organopolysiloxane resin Unnecessary organic solvents are easily produced during production, making stable production difficult. Therefore, b has an average of 0 <b <0.5, and preferably has an average of 0 <b <0.3. When the (R 6 SiO 3/2 ) unit is introduced, the degree of branching of the resin is generally improved and the modulus of the cured product is increased. Therefore, the average 0 <c <1, and preferably the average 0.3 < c <1.0. In general, when (SiO 4/2 ) units are introduced, the degree of branching of the resin is significantly improved and the modulus of the cured product is significantly increased and becomes brittle. Therefore, d is an average of 0 ≦ d <0.4, Preferably 0 ≦ d <0.2, more preferably d = 0. If the molar ratio between the (R 4 R 5 SiO 2/2 ) unit and the (R 6 SiO 3/2 ) unit is too large, the degree of branching of the resin is reduced and the modulus of the cured product is too low. If it is too small, the degree of branching of the resin is increased and the modulus of the cured product is excessively increased. Therefore, the average of b and c is 0.01 ≦ b / c ≦ 0.3, preferably 0.01 ≦ b / c. ≦ 0.2.

該オルガノポリシロキサン樹脂中のケイ素原子に結合した置換基であるR1, R2, R3, R4, R5, R6のうち、炭素原子数1〜6の一価脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基等の一価飽和脂肪族炭化水素基;ビニル、アリル、ヘキセニル等の一価不飽和脂肪族炭化水素基が挙げられる。また、炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基としては、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基が例示される。光学特性の重要な性質である屈折率は、一価炭化水素基の種類と含有量を変えることによって調節される。メチル基等の一価脂肪族炭化水素基を主たる置換基にすると、該オルガノポリシロキサン樹脂の屈折率は1.5未満となりやすく、フェニル基等の一価芳香族炭化水素基を主たる置換基にすると該オルガノポリシロキサンの屈折率1.5以上になりやすい。
式(2)で表される基中のR7は水素原子またはメチル基であるが、紫外線に代表される高エネルギー照射時の硬化性を考慮すると、水素原子が好ましい。R8は炭素原子数2以上のアルキレン基であるが、炭素原子数は3〜8が好ましい。式(2)で表される基として3−(メタクリロキシ)プロピル基、3−(アクリロキシ)プロピル基、6−(アクリロキシ)ヘキシル基が例示される。紫外線に代表される高エネルギー照射時の硬化性を考慮すると、3−(アクリロキシ)プロピル基が好ましい。紫外線に代表される高エネルギー照射時の硬化性を考慮すると、該オルガノポリシロキサン樹脂一分子中における式(2)で表される基を有するシロキサン単位は5モル%〜50モル%である。該シロキサン単位が5モル%未満であると、硬化性に劣るうえ、硬化物の架橋密度が低く光伝送部材として十分な硬度を得ることができない。一方、該シロキサン単位が50モル%を超えると耐熱性および光透過性の低下を招くので不適である。
Among the R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 and R 6 which are substituents bonded to the silicon atom in the organopolysiloxane resin, a monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms Examples thereof include monovalent saturated aliphatic hydrocarbon groups such as a methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group and hexyl group; and monovalent unsaturated aliphatic hydrocarbon groups such as vinyl, allyl and hexenyl. Examples of the monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms include a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, and a naphthyl group. The refractive index, which is an important property of the optical properties, is adjusted by changing the type and content of the monovalent hydrocarbon group. When a monovalent aliphatic hydrocarbon group such as a methyl group is used as a main substituent, the refractive index of the organopolysiloxane resin tends to be less than 1.5, and a monovalent aromatic hydrocarbon group such as a phenyl group is used as a main substituent. Then, the refractive index of the organopolysiloxane tends to be 1.5 or more.
R 7 in the group represented by the formula (2) is a hydrogen atom or a methyl group, but a hydrogen atom is preferable in consideration of curability at the time of high energy irradiation represented by ultraviolet rays. R 8 is an alkylene group having 2 or more carbon atoms, preferably 3 to 8 carbon atoms. Examples of the group represented by the formula (2) include a 3- (methacryloxy) propyl group, a 3- (acryloxy) propyl group, and a 6- (acryloxy) hexyl group. In consideration of curability at the time of high energy irradiation represented by ultraviolet rays, a 3- (acryloxy) propyl group is preferable. Considering the curability at the time of high energy irradiation represented by ultraviolet rays, the siloxane unit having a group represented by the formula (2) in one molecule of the organopolysiloxane resin is 5 mol% to 50 mol%. If the siloxane unit is less than 5 mol%, the curability is inferior, and the crosslink density of the cured product is low, so that sufficient hardness as an optical transmission member cannot be obtained. On the other hand, if the siloxane unit exceeds 50 mol%, the heat resistance and light transmittance are lowered, which is not suitable.

(メタ)アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂として、(Me2SiO2/2),(PhSiO3/2),および(A1SiO3/2)単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、(Me2SiO2/2),(PhSiO3/2),および(A2SiO3/2)単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、(Me3SiO1/2),(Me2SiO2/2),(PhSiO3/2),および(A2SiO3/2)単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、(Me2SiO2/2),(PhSiO3/2),(A1SiO3/2)および(SiO4/2)単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、(Me2SiO2/2),(PhSiO3/2),(A2SiO3/2)および(SiO4/2)単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、(Me2SiO2/2),(PhSiO3/2),(MeSiO3/2),および(A2SiO3/2)単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、(Ph2SiO2/2),(PhSiO3/2),および(A2SiO3/2)単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、(MePhSiO2/2),(PhSiO3/2),および(A2SiO3/2)単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、(MeViSiO2/2),(PhSiO3/2),および(A1SiO3/2)単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、(MeViSiO2/2),(PhSiO3/2),および(A2SiO3/2)単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、(Me2SiO2/2),(Ph2SiO2/2),および(A2SiO3/2)単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、(Me2ViSiO1/2),(Me2SiO2/2),(PhSiO3/2),および(A2SiO3/2)単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、(Me3SiO1/2),(Ph2SiO2/2),(PhSiO3/2),および(A2SiO3/2)単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂、(Me3SiO1/2),(Me2SiO2/2),(PhSiO3/2),(A2SiO3/2),および(SiO2)単位からなるオルガノポリシロキサン樹脂 [ここで、Meはメチル基、Viはビニル基、Phはフェニル基、A1は3−メタクリロキシプロピル基、A2は3−アクリロキシプロピル基を表す]が例示される。炭素原子数1〜6の一価脂肪族炭化水素基がメチル基であり、炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基がフェニル基であり、R7が水素原子であるアクリロキシ基含有メチルフェニルポリシロキサン樹脂は、光重合触媒存在下で紫外線に代表される高エネルギー照射時に迅速に硬化し、通信波長における光透過性に優れているので好ましい。 As (meth) acryloxy group-containing organopolysiloxane resin, organopolysiloxane resin comprising (Me 2 SiO 2/2 ), (PhSiO 3/2 ), and (A1SiO 3/2 ) units, (Me 2 SiO 2/2 ), (PhSiO 3/2 ), and (A2SiO 3/2 ) units of organopolysiloxane resin, (Me 3 SiO 1/2 ), (Me 2 SiO 2/2 ), (PhSiO 3/2 ), and Organopolysiloxane resin composed of (A2SiO 3/2 ) units, Organopolysiloxane resin composed of (Me 2 SiO 2/2 ), (PhSiO 3/2 ), (A1SiO 3/2 ) and (SiO 4/2 ) units , (Me 2 SiO 2/2 ), (PhSiO 3/2 ), (A2SiO 3/2 ) and (SiO 4/2 ) organopolysiloxane resins composed of units, (Me 2 SiO 2/2 ), (PhSiO 3 / 2 ), (MeSiO 3/2 ), and (A2SiO 3/2 ) units, an organopolysiloxane resin, (Ph 2 SiO 2/2 ), (PhSiO 3/2 ), and (A2SiO 3/2 ) units An organopolysiloxane resin comprising (MePhSiO 2/2 ), (PhSiO 3/2 ), and (A2SiO 3/2 ) units Xane resin, (MeViSiO 2/2 ), (PhSiO 3/2 ), and (A1SiO 3/2 ) unit organopolysiloxane resin, (MeViSiO 2/2 ), (PhSiO 3/2 ), and (A2SiO 3 / 2 ) unit organopolysiloxane resin, (Me 2 SiO 2/2 ), (Ph 2 SiO 2/2 ), and (A2SiO 3/2 ) unit organopolysiloxane resin, (Me 2 ViSiO 1 / 2 ), (Me 2 SiO 2/2 ), (PhSiO 3/2 ), and (A2SiO 3/2 ) units of an organopolysiloxane resin, (Me 3 SiO 1/2 ), (Ph 2 SiO 2/2 ), (PhSiO 3/2 ), and (A2SiO 3/2 ) unit organopolysiloxane resin, (Me 3 SiO 1/2 ), (Me 2 SiO 2/2 ), (PhSiO 3/2 ), ( A2SiO 3/2 ), and an organopolysiloxane resin comprising (SiO 2 ) units (where Me is a methyl group, Vi is a vinyl group, Ph is a phenyl group, A1 is a 3-methacryloxypropyl group, and A2 is a 3- Represents an acryloxypropyl group]. An acryloxy group containing a monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms is a methyl group, a monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms is a phenyl group, and R 7 is a hydrogen atom Methylphenyl polysiloxane resin is preferable because it cures rapidly upon irradiation with high energy represented by ultraviolet rays in the presence of a photopolymerization catalyst and is excellent in light transmission at a communication wavelength.

本発明の(メタ)アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂は、従来から知られている製造方法、例えば、特開平8−143675に開示されている製造方法で製造することができる。一例を示すと、ジメチルジクロロシラン、メチルトリクロロシランおよび(または)フェニルトリクロロシランの混合物を共加水分解縮合して(メタ)アクリロキシ基不含オルガノポリシロキサン中間体を製造した後、反応系を塩基性にし、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシランの加えて加水分解縮合反応を行うことにより、3−アクリロキシプロピル基含有オルガノポリシロキサン樹脂を得ることができる。所望のシロキサン構成と分子量の(メタ)アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂を精度よく安定して製造するには、このような二段階反応方法が推奨される。
該オルガノポリシロキサン樹脂は、その製造方法、製造条件によってはケイ素原子に結合した水酸基や、アルコキシ基が残存することがある。これらの置換基は、保存安定性に悪影響を及ぼしたり耐熱性低下の原因になるので可能な限り少なくする必要がある。例えば、該オルガノポリシロキサン樹脂を微量の水酸化カリウム存在下で加熱することにより、更なる脱水縮合あるいは脱アルコール縮合反応を起こさせてこれら置換基濃度を減少させることができる。これら置換基濃度の好ましい範囲は、ケイ素原子結合全置換基の3モル%以下であり、2モル%以下の範囲がより好ましい。
The (meth) acryloxy group-containing organopolysiloxane resin of the present invention can be produced by a conventionally known production method, for example, a production method disclosed in JP-A-8-143675. For example, a mixture of dimethyldichlorosilane, methyltrichlorosilane, and / or phenyltrichlorosilane is cohydrolyzed and condensed to produce an organopolysiloxane intermediate containing no (meth) acryloxy group. In addition, 3-acryloxypropyl group-containing organopolysiloxane resin can be obtained by adding 3-acryloxypropyltrimethoxysilane and carrying out hydrolysis condensation reaction. Such a two-step reaction method is recommended for accurately and stably producing a (meth) acryloxy group-containing organopolysiloxane resin having a desired siloxane structure and molecular weight.
In the organopolysiloxane resin, a hydroxyl group bonded to a silicon atom or an alkoxy group may remain depending on the production method and production conditions. These substituents need to be reduced as much as possible because they adversely affect storage stability and cause a decrease in heat resistance. For example, by heating the organopolysiloxane resin in the presence of a small amount of potassium hydroxide, the concentration of these substituents can be reduced by causing further dehydration condensation or dealcohol condensation reaction. A preferable range of the concentration of these substituents is 3 mol% or less, more preferably 2 mol% or less, of all the silicon atom-bonded substituents.

本発明の(メタ)アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂の数平均分子量に特に限定されないが、硬化したオルガノポリシロキサン樹脂の靭性および有機溶媒に対する溶解性を考慮すると103〜106が好ましい。
本発明の(メタ)アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂は、分子中の炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基の含有量が10重量%〜50重量%である必要がある。この範囲外では、該オルガノポリシロキサン硬化物の靭性および通信波長領域での光透過率が低くなるため不適である。光透過率および力学強度を考慮すると、一価芳香族炭化水素基の含有量は好ましくは15重量%〜50重量%である。
The number average molecular weight of the (meth) acryloxy group-containing organopolysiloxane resin of the present invention is not particularly limited, but is preferably 10 3 to 10 6 in consideration of the toughness of the cured organopolysiloxane resin and the solubility in an organic solvent.
In the (meth) acryloxy group-containing organopolysiloxane resin of the present invention, the content of monovalent aromatic hydrocarbon groups having 6 to 10 carbon atoms in the molecule needs to be 10 wt% to 50 wt%. Outside this range, the toughness of the cured organopolysiloxane and the light transmittance in the communication wavelength region are low, which is not suitable. Considering light transmittance and mechanical strength, the content of monovalent aromatic hydrocarbon group is preferably 15% by weight to 50% by weight.

本発明は、また、(A) シロキサン単位式 (1)
(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)d (1)
[式中、R1, R2, R3, R4, R5, R6は炭素原子数1〜6の一価脂肪族炭化水素基、炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基および式(2): CH2=C(R7)COOR8− (2)
(式中、R7は水素原子またはメチル基であり、R8は炭素原子数2以上のアルキレン基である)で表される基から選択される一種または2種以上の一価有機基であり、分子中における式(2)で表される基を有するシロキサン単位は5モル%〜50モル%であり、分子中における炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基は10重量%〜50重量%であり、aは平均0≦a<0.4であり,bは平均0<b<0.5であり,cは平均0<c<1であり,dは平均0≦d<0.4であり、b,cは平均0.01≦b/c≦0.3であり、a+b+c+d=1 である。] で表される(メタ)アクリロキシ官能性オルガノポリシロキサン樹脂100重量部、(B)光重合開始剤0.01〜10重量部、および(C)有機溶媒0〜5000重量部からなる高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物に関するが、(A)成分は既に説明したとおりである。
The present invention also provides: (A) Siloxane unit formula (1)
(R 1 R 2 R 3 SiO 1/2 ) a (R 4 R 5 SiO 2/2 ) b (R 6 SiO 3/2 ) c (SiO 4/2 ) d (1)
[Wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 are monovalent aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 6 carbon atoms, monovalent aromatic hydrocarbon groups having 6 to 10 carbon atoms, Group and Formula (2): CH 2 = C (R 7 ) COOR 8 − (2)
(Wherein R 7 is a hydrogen atom or a methyl group, and R 8 is an alkylene group having 2 or more carbon atoms), or one or more monovalent organic groups selected from the group represented by The siloxane unit having a group represented by the formula (2) in the molecule is 5 mol% to 50 mol%, and the monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms in the molecule is 10 wt% to 50% by weight, a is average 0 ≦ a <0.4, b is average 0 <b <0.5, c is average 0 <c <1, d is average 0 ≦ d < 0.4, b and c average 0.01 ≦ b / c ≦ 0.3, and a + b + c + d = 1. ] (Meth) acryloxy functional organopolysiloxane resin represented by 100 parts by weight, (B) 0.01-10 parts by weight of a photopolymerization initiator, and (C) 0-5000 parts by weight of an organic solvent. Regarding the curable organopolysiloxane resin composition, the component (A) is as described above.

(B)光重合開始剤は(メタ)アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンの光重合開始剤として従来から使用されているものや、(メタ)アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサンの光重合開始能を有するものであれば特に限定されない。ジアジド化合物、イミノキノンジアジド化合物、クマリン系色素、アントラキノン類、ベンゾフェノン誘導体、芳香族カルボニル化合物、ベンゾイン誘導体、アシルフォスフィンオキシド類、チオキサントン誘導体、アミノカルボニル化合物等が例示される。具体的には、2,6-ビス(p-アジドベンザル)-4-メチルシクロヘキサノン、4,4'-ジアジドベンザルアセトン、4,4'-ジアジドジフェニルメタン、1,4-イミノキノン-ジアジド(4)-2-スルフォンアミド、3,3-カルボニルビス(7-ジエチルアミノクマリン)、エチルアントラキノン、4,4'-ジメチルアミノベンゾフェノン、3,3',4,4'-テトラ(t-ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフェノン、2,2'-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、[4-(メチルフェニルチオ)フェニル]フェニルメタノン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、2-メチル-1[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)ブタノン-1、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルホスフィンオキシド、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニルホスフィンオキシド、2-クロロチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン等が好ましく使用できる。(B)成分は、0.01重量部未満であると紫外線に代表される高エネルギー照射時の硬化が不十分となり、10重量部を超えると残存触媒により硬化物の光学特性が低下しかねないので、(A)成分100重量部当たり0.01重量部〜10重量部であり、好ましくは0.1重量部〜5重量部である。 (B) The photopolymerization initiator has been used conventionally as a photopolymerization initiator for (meth) acryloxy group-containing organopolysiloxanes, or has the ability to initiate photopolymerization of (meth) acryloxy group-containing organopolysiloxanes. If there is no particular limitation. Examples include diazide compounds, iminoquinone diazide compounds, coumarin dyes, anthraquinones, benzophenone derivatives, aromatic carbonyl compounds, benzoin derivatives, acylphosphine oxides, thioxanthone derivatives, aminocarbonyl compounds, and the like. Specifically, 2,6-bis (p-azidobenzal) -4-methylcyclohexanone, 4,4'-diazidobenzalacetone, 4,4'-diazidodiphenylmethane, 1,4-iminoquinone-diazide (4 ) -2-sulfonamide, 3,3-carbonylbis (7-diethylaminocoumarin), ethyl anthraquinone, 4,4'-dimethylaminobenzophenone, 3,3 ', 4,4'-tetra (t-butylperoxycarbonyl) ) Benzophenone, 2,2'-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, [4- (methylphenylthio) phenyl] phenylmethanone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl- 1-phenylpropan-1-one, 2-methyl-1 [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl ) Butanone-1, benzoin methyl ether, benzo Inethyl ether, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, 2-chlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone and the like can be preferably used. When the component (B) is less than 0.01 part by weight, curing at the time of high energy irradiation represented by ultraviolet rays is insufficient, and when it exceeds 10 parts by weight, the optical properties of the cured product may be deteriorated by the residual catalyst. Therefore, it is 0.01 weight part-10 weight part per 100 weight part of (A) component, Preferably it is 0.1 weight part-5 weight part.

(C)有機溶媒は、(A)成分が固形状であるときや粘ちょう液状であるときに必要に応じて配合される。(A)成分と(B)成分を溶解可能であり、光重合性を阻害しなければ、その種類は特に限定されず、沸点が80℃以上200℃未満のものが推奨される。具体的には、i-プロピルアルコール、t-ブチルアルコール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン、メシチレン、クロロベンゼン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エトキシ-2-プロパノールアセテート、メトキシ-2-プロパノールアセテート、オクタメチルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルジシロキサンが例示される。このような有機溶媒は単独で用いても良いし、二種以上を混合して使用しても良い。
(A)成分が液状であり、(B)成分との混和性が非常に良好な場合は、(C)成分を配合する必要はない。(C)成分の配合量が5000重量部を超えると、後述する光伝送部材製造時に良質の薄膜が得にくくなるので5000重量部以下とされるが、通常1〜1000重量部が好ましく、1〜500重量部がより好ましい。
(C) The organic solvent is blended as necessary when the component (A) is solid or viscous. The component is not particularly limited as long as it can dissolve the component (A) and the component (B) and does not inhibit the photopolymerizability, and those having a boiling point of 80 ° C. or higher and lower than 200 ° C. are recommended. Specifically, i-propyl alcohol, t-butyl alcohol, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, toluene, xylene, mesitylene, chlorobenzene, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, ethoxy-2-propanol acetate, methoxy- Examples include 2-propanol acetate, octamethylcyclotetrasiloxane, and hexamethyldisiloxane. Such organic solvents may be used alone or in combination of two or more.
When the component (A) is liquid and the miscibility with the component (B) is very good, it is not necessary to add the component (C). When the blending amount of the component (C) exceeds 5000 parts by weight, it is difficult to obtain a good-quality thin film at the time of manufacturing an optical transmission member to be described later. More preferred is 500 parts by weight.

本発明の高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物は、常温で液状であり、特には粘度が25℃において20mPa・s〜10,000mPa・sであることが好ましい。この範囲を外れると、薄膜状硬化物製造時の作業性があまり良好でなくなり、光学的に良質の薄膜が得られにくい。本発明の高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物は、上記(A)成分と(B)成分、あるいは(A)成分と(B)成分と(C)成分を混合することにより容易に製造することができる。
本発明の高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物は、光伝送部材、特には光導波路製造用に好適である。
The high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition of the present invention is liquid at room temperature, and preferably has a viscosity of 20 mPa · s to 10,000 mPa · s at 25 ° C. If it is out of this range, the workability during the production of the thin film-like cured product is not so good, and it is difficult to obtain an optically good thin film. The high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition of the present invention is easily produced by mixing the component (A) and the component (B), or the component (A), the component (B), and the component (C). can do.
The high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition of the present invention is suitable for manufacturing an optical transmission member, particularly an optical waveguide.

本発明は上記オルガノポリシロキサン樹脂(A)の光重合触媒(B)共存下での高エネルギー線照射による硬化物からなる光伝送部材、特には光導波路に関するが、(A)成分、(B)成分は上述したとおりである。 The present invention relates to an optical transmission member comprising a cured product obtained by irradiation with high energy rays in the presence of the photopolymerization catalyst (B) of the organopolysiloxane resin (A), particularly an optical waveguide. The component (A), (B) The components are as described above.

本発明の上記オルガノポリシロキサン樹脂(A)の光重合触媒(B)共存下での高エネルギー線照射による硬化物からなる光伝送部材は、可視光領域においては反射を除けばほぼ100%の光透過率を有する。また、偏光子を用いて測定する限りにおいては、偏光は観測されないことから、複屈折は無視できる程度に小さい。さらに、容易に変形しない程度の硬度と弾性を有し、硬化物のそり、クラック発生がほとんど観察されない。
また、本発明の光伝送部材は、パッシブ系部材、アクティブ系部材の双方で使用可能である。具体的には、非分岐光導波路、分岐光導波路、合分波器、光学接着剤等のパッシブ伝送部材、導波路型光スイッチ、導波路型光変調器、光減衰器、光増幅器等のアクティブ伝送部材が挙げられる。
The light transmission member made of a cured material by irradiation with high energy rays in the presence of the photopolymerization catalyst (B) of the organopolysiloxane resin (A) of the present invention is almost 100% light except for reflection in the visible light region. It has transmittance. In addition, as long as measurement is performed using a polarizer, polarized light is not observed, so birefringence is negligibly small. Furthermore, it has hardness and elasticity that do not easily deform, and almost no warpage or cracking of the cured product is observed.
Moreover, the optical transmission member of the present invention can be used as both a passive member and an active member. Specifically, non-branching optical waveguides, branching optical waveguides, multiplexers / demultiplexers, active transmissions such as optical adhesives, waveguide optical switches, waveguide optical modulators, optical attenuators, optical amplifiers, etc. A transmission member is mentioned.

光伝送部材の代表例である光導波路は、コア部と屈折率がコア部の屈折率より大きいクラッド部とからなるので、コア部とクラッド部の屈折率差を精密に調整する必要がある。硬化物の屈折率は、(メタ)アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂中のケイ素原子結合基である一価脂肪族炭化水素基(典型的にはメチル基)と一価芳香族炭化水素基(典型的にはフェニル基)のモル比を調整することにより精密に調整することができる。一価芳香族炭化水素基の比率が増すと高屈折率となり、一価脂肪族炭化水素基の比率が増すと低屈折率となる。本発明の高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物から光導波路を製造する場合、コア用硬化物はクラッド用硬化物より屈折率を高くすることが必要なので、コア用オルガノポリシロキサン樹脂組成物中の一価芳香族炭化水素基の量をクラッド用オルガノポリシロキサン樹脂組成物中のそれよりも高くすることが必要である。このためには、[一価脂肪族炭化水素基]/[一価芳香族炭化水素基]の比率の異なる二種の高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂をコア用、クラッド用に使い分ける方法、および/またはこれら二種の高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサンを異なった比率で混合する方法等を採用するとよい。 Since an optical waveguide, which is a typical example of an optical transmission member, includes a core portion and a cladding portion having a refractive index larger than that of the core portion, it is necessary to precisely adjust the difference in refractive index between the core portion and the cladding portion. The refractive index of the cured product is such that the monovalent aliphatic hydrocarbon group (typically methyl group) and the monovalent aromatic hydrocarbon group (typically methyl group) which are silicon atom bonding groups in the (meth) acryloxy group-containing organopolysiloxane resin. Specifically, it can be precisely adjusted by adjusting the molar ratio of the phenyl group. When the ratio of the monovalent aromatic hydrocarbon group is increased, the refractive index is increased, and when the ratio of the monovalent aliphatic hydrocarbon group is increased, the refractive index is decreased. When an optical waveguide is produced from the high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition of the present invention, the core cured product needs to have a higher refractive index than the clad cured product, so the core organopolysiloxane resin composition It is necessary that the amount of the monovalent aromatic hydrocarbon group in the content be higher than that in the organopolysiloxane resin composition for cladding. For this purpose, two types of high energy ray-curable organopolysiloxane resins having different ratios of [monovalent aliphatic hydrocarbon group] / [monovalent aromatic hydrocarbon group] are used separately for the core and the cladding, And / or a method of mixing these two kinds of high energy ray-curable organopolysiloxanes in different ratios may be employed.

本発明は、また、(a)上記高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を基板に塗布する工程、次いで(b)塗布物を高エネルギー線照射により硬化させる工程からなることを特徴とする光伝送部材、特には光導波路の製造方法に関するが、該光伝送部材を製造するには、まず、(a) 上記高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を基板上に塗布して均一な厚みを有する薄膜を形成した後、必要に応じて加熱することにより有機溶媒(C)を除去して、(メタ)アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂(A)と光重合開始剤(B)からなる薄膜を得る。ここで用いる基板としては、表面が平滑であり、溶媒および硬化時の光および熱に対して安定であるものが好ましく、シリコンウェハー、ガラス板、セラミック板、耐熱性プラスチック板が例示される。上記高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を塗布する方法はスピンコート法が一般的であり、塗布後の加熱温度は、30℃〜120℃の範囲が好ましい。(b)続いて基板上の該薄膜に高エネルギー線を照射して硬化させる。ここで使用される高エネルギー線(活性エネルギー線とも言われる)としては、紫外線、電子線、放射線等が挙げられるが、実用性の点で紫外線が好ましい。紫外線発生源としては高圧水銀ランプ、中圧水銀ランプ、Xe−Hgランプ、ディープUVランプ等が好適であり、その際の照射量は、100〜8000mJ/cm2が好ましい。使用する(メタ)アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂の種類によっては、該高エネルギー線照射のみでは硬化が完結しないことがある。この場合は、高エネルギー線照射した薄膜を加熱(以下、後加熱と記述する)することにより硬化を完結することができる。後加熱の好ましい温度域は、50〜200℃である。
このように、基板上に高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を塗布し、次いで塗布された該組成物に高エネルギー線を照射し、必要に応じて後加熱することにより指定波長域で光透過性の高い光伝送部材を製造することができるが、必要に応じて基板から剥がすことにより、フィルム状光伝送部材を得ることができる。このような基板に付着していない光伝送部材は、光伝送路中の任意の場所に配置できる点から、光伝送システムを構築する上での自由度が広がるため有用である。このフィルム状光伝送部材の厚さには特に制限は無いが、一般に5〜200ミクロンの範囲である。また、基板からの剥離方法に関しても制限は無く精密治具等での機械的剥離、酸などの薬品を使用する化学的剥離等が適用可能である。
The present invention is also characterized by comprising (a) a step of applying the above-mentioned high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition to a substrate, and (b) a step of curing the applied product by high energy ray irradiation. The present invention relates to a method for manufacturing an optical transmission member, particularly an optical waveguide. To manufacture the optical transmission member, first, (a) the high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition is applied onto a substrate to form a uniform layer. After forming a thin film having a thickness, the organic solvent (C) is removed by heating as necessary, and consists of a (meth) acryloxy group-containing organopolysiloxane resin (A) and a photopolymerization initiator (B). Get a thin film. The substrate used here is preferably one having a smooth surface and being stable to a solvent and light and heat at the time of curing, and examples thereof include a silicon wafer, a glass plate, a ceramic plate, and a heat resistant plastic plate. The method of applying the high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition is generally a spin coating method, and the heating temperature after application is preferably in the range of 30 ° C to 120 ° C. (B) Subsequently, the thin film on the substrate is cured by irradiation with high energy rays. Examples of the high energy rays (also referred to as active energy rays) used here include ultraviolet rays, electron beams, and radiation, but ultraviolet rays are preferable from the viewpoint of practicality. As the ultraviolet ray generation source, a high-pressure mercury lamp, a medium-pressure mercury lamp, a Xe-Hg lamp, a deep UV lamp or the like is suitable, and the irradiation amount at that time is preferably 100 to 8000 mJ / cm 2 . Depending on the type of the (meth) acryloxy group-containing organopolysiloxane resin used, curing may not be completed by irradiation with the high energy beam alone. In this case, curing can be completed by heating the thin film irradiated with high energy rays (hereinafter referred to as post-heating). A preferable temperature range for the post-heating is 50 to 200 ° C.
Thus, a high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition is applied on a substrate, and then the applied composition is irradiated with high energy rays and post-heated as necessary in a specified wavelength range. Although an optical transmission member with high light transmittance can be manufactured, a film-form optical transmission member can be obtained by peeling from a board | substrate as needed. Such an optical transmission member that is not attached to the substrate is useful because it can be arranged at any location in the optical transmission path, so that the degree of freedom in constructing the optical transmission system is widened. Although there is no restriction | limiting in particular in the thickness of this film-form optical transmission member, Generally it is the range of 5-200 microns. Moreover, there is no restriction | limiting also about the peeling method from a board | substrate, Mechanical peeling with a precision jig etc., chemical peeling using chemicals, such as an acid, etc. are applicable.

上記工程(a)と工程(b)を繰り返すことにより、該光伝送部材を光導波路形状にすることも可能である。光導波路の典型的な製造方法を例示する。
まず、基板上にクラッド用高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物をスピンコートし、塗布物を高エネルギー線照射により硬化させて下部クラッド層を形成する。次いで,この下部クラッド層上にコア用高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物をスピンコートし、塗布物を高エネルギー線照射により硬化させてコア層を形成し、このコア層を必要に応じて所望の形状に加工してクラッド層より屈折率の高いコア層を形成する。この際スピンコート法の替わりに溶媒キャスト法を使用してもよい。このコア層を所望の形状に加工、すなわち、パターン化するためには、その形状が描画されたフォトマスクを介してコア層に高エネルギー線を照射し、必要に応じて上記の後加熱を行った後、有機溶媒を使用して未露光部を溶解除去するとよい。ここで使用する有機溶媒は、(C)成分として説明した有機溶媒がよい。このコア層上、あるいは、パターン化されたコア層上と下部クラッド層上にクラッド用高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を塗布し高エネルギー線照射により硬化させて上部クラッド層を形成すると、クラッド層−コア層−クラッド層からなる光導波路が得られる。前記と同様、基板から剥がすことにより、フィルム状光導波路が得られる。また、下部クラッド層を形成後基板から剥がしてフィルム状とした後、そのフィルム状物である下部クラッド層上に上記要領にしたがってコア層、ついで上部クラッド層を形成することによりフィルム状光導波路を製造することもできる。なお、上記製造方法において、コア用高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物の硬化物は、クラッド用高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物の硬化物よりも大きな屈折率を有している。光導波路はスラブ型、チャネル型等のいずれでもよい。
By repeating the steps (a) and (b), the optical transmission member can be formed into an optical waveguide shape. The typical manufacturing method of an optical waveguide is illustrated.
First, a high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition for clad is spin-coated on a substrate, and the coating is cured by high energy ray irradiation to form a lower clad layer. Next, a high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition for the core is spin-coated on the lower clad layer, and the coated material is cured by high energy ray irradiation to form a core layer. To form a core layer having a refractive index higher than that of the cladding layer. In this case, a solvent casting method may be used instead of the spin coating method. In order to process the core layer into a desired shape, that is, to pattern it, the core layer is irradiated with high energy rays through a photomask on which the shape is drawn, and the post-heating is performed as necessary. Then, it is preferable to dissolve and remove the unexposed portion using an organic solvent. The organic solvent used here is preferably the organic solvent described as the component (C). When an upper clad layer is formed by applying a high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition for clad on this core layer, or a patterned core layer and a lower clad layer, and curing by applying high energy ray, An optical waveguide composed of a cladding layer-core layer-cladding layer is obtained. Similarly to the above, a film-like optical waveguide can be obtained by peeling from the substrate. Also, after forming the lower clad layer from the substrate to form a film, the core optical layer is formed on the lower clad layer, which is the film-like material, and then the upper clad layer is formed, thereby forming the film-like optical waveguide. It can also be manufactured. In the above production method, the cured product of the high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition for the core has a higher refractive index than the cured product of the high energy beam curable organopolysiloxane resin composition for the cladding. Yes. The optical waveguide may be either a slab type or a channel type.

本発明を具体的に説明するために以下に実施例を記すが、本発明はこれらに限定されるものではない。アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂の構造決定は13C および29Si NMR測定により行った。アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂の数平均分子量の測定にはGPCを使用し、ポリスチレン標品との比較から数平均分子量を算出した。アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂のシラノール基とメトキシ基含有量は、29Si NMR法により測定した。高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物硬化用の高エネルギー線源としては、山下電装(株)製ディープUV照射装置を使用した。硬化物の屈折率はプリズムカプラー法により、波長1.55ミクロンにて測定し、膜厚は、Tencor製アルファステップ200で測定した。また、硬化物の光透過率は、厚さ5mmの平板を作成し、自記分光光度計により波長1550nmで測定した。光損失値は、硬化物については1550nmでの値をプリズムカップリング法により、光導波路については1550nmでの値をカットバック法により測定した。さらに、硬化物の偏光依存性は、偏光子を用いた光学顕微鏡観察で行った。尚、下記のシロキサン単位式中のMe, Ph, Vi,はそれぞれメチル基、フェニル基、ビニル基を表す。 In order to describe the present invention specifically, examples will be described below, but the present invention is not limited thereto. The structure of the acryloxy group-containing organopolysiloxane resin was determined by 13 C and 29 Si NMR measurements. For the measurement of the number average molecular weight of the acryloxy group-containing organopolysiloxane resin, GPC was used, and the number average molecular weight was calculated from comparison with polystyrene standards. The silanol group and methoxy group contents of the acryloxy group-containing organopolysiloxane resin were measured by 29 Si NMR method. As a high energy ray source for curing the high energy ray curable organopolysiloxane resin composition, a deep UV irradiation device manufactured by Yamashita Denso Co., Ltd. was used. The refractive index of the cured product was measured with a prism coupler method at a wavelength of 1.55 microns, and the film thickness was measured with an alpha step 200 made by Tencor. The light transmittance of the cured product was measured at a wavelength of 1550 nm using a self-recording spectrophotometer by preparing a flat plate having a thickness of 5 mm. As for the optical loss value, the value at 1550 nm for the cured product was measured by the prism coupling method, and the value at 1550 nm for the optical waveguide was measured by the cutback method. Furthermore, the polarization dependence of the cured product was observed by optical microscope observation using a polarizer. In the following siloxane unit formula, Me, Ph, and Vi represent a methyl group, a phenyl group, and a vinyl group, respectively.

[参考例1]
アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂(A1)の調製
攪拌機、還流冷却管、温度計を付した1L4つ口ガラスフラスコにトルエン450g、イソプロピルアルコール104.6g、水104.7gを投入し、滴下ロートからフェニルトリクロロシラン382.2gとジメチルジクロロシラン25.0gの混合物を滴下した。滴下終了後該ガラスフラスコにマントルヒーターを付し、加熱還流下1時間攪拌した。該ガラスフラスコを冷却後、水100gを投入して混合し、混合物を分液ロートで分液し、上層を水100gで2回洗浄し、NaHCO3飽和水溶液100gで1回洗浄して塩酸を取り除いた。洗浄済み上層を攪拌機、冷却管、温度計を付した1 L セパラブルフラスコに移し、加熱して水、イソプロピルアルコールを除いた。残液にCsOH 50重量%水溶液1.9gを加え、トルエンとの共沸脱水で縮合水を除いた。該フラスコ内容物を50℃に冷却し、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン287.3g、重合禁止剤0.2gを投入し、酸素が2%混合された窒素ガスをバブリングしながら加熱還流下3時間攪拌した。該フラスコ内容物を50℃以下まで冷却した後、メタノール353.3g、水 66.7gを加え、1時間加熱還流下攪拌し、メタノール、水の留去を相当分のトルエンを加えながら行った。適宜トルエンを抜くあるいは加えることにより、固形分濃度を50重量%に調節した。完全に脱水後、再度水、メタノールを加え同様な操作を行った。冷却後ろ過助剤2gを加え1時間攪拌し、このろ過助剤をろ別後、ろ液をエバポレーターで濃縮してアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂のトルエン溶液498.2g(固形分濃度:80%)を調製した。この樹脂は、シロキサン単位式[Me2SiO2/2]0.05[PhSiO3/2]0.55[AcSiO3/2]0.40 [Ac: 3−アクリロキシプロピル]を有し、その数平均分子量は4600であり、フェニル基含有量は30重量%であり、シラノール基とメトキシ基の含有量は1.7モル%であった。
[Reference Example 1]
Preparation of acryloxy group-containing organopolysiloxane resin (A1) 450 g of toluene, 104.6 g of isopropyl alcohol, and 104.7 g of water are placed in a 1 L four-necked glass flask equipped with a stirrer, reflux condenser, and thermometer, and phenyltrichlorosilane is added from a dropping funnel. A mixture of 382.2 g and 25.0 g of dimethyldichlorosilane was added dropwise. After completion of the dropwise addition, the glass flask was attached with a mantle heater and stirred for 1 hour with heating under reflux. After cooling the glass flask, 100 g of water was added and mixed, the mixture was separated with a separatory funnel, and the upper layer was washed twice with 100 g of water and once with 100 g of saturated aqueous NaHCO 3 solution to remove hydrochloric acid. It was. The washed upper layer was transferred to a 1 L separable flask equipped with a stirrer, a condenser, and a thermometer, and heated to remove water and isopropyl alcohol. 1.9 g of a 50% by weight aqueous solution of CsOH was added to the remaining liquid, and condensed water was removed by azeotropic dehydration with toluene. The flask contents were cooled to 50 ° C., 287.3 g of 3-acryloxypropyltrimethoxysilane and 0.2 g of a polymerization inhibitor were added, and the mixture was stirred for 3 hours under heating and refluxing while bubbling nitrogen gas mixed with 2% oxygen. did. After cooling the flask contents to 50 ° C. or lower, 353.3 g of methanol and 66.7 g of water were added, and the mixture was stirred for 1 hour with heating under reflux, and methanol and water were distilled off while adding a corresponding amount of toluene. The solid content concentration was adjusted to 50% by weight by appropriately removing or adding toluene. After complete dehydration, water and methanol were added again and the same operation was performed. After cooling, add 2 g of filter aid and stir for 1 hour. After filtering this filter aid, concentrate the filtrate with an evaporator to give 498.2 g of toluene solution of acryloxy group-containing organopolysiloxane resin (solid content concentration: 80%) Was prepared. This resin has a siloxane unit formula [Me 2 SiO 2/2 ] 0.05 [PhSiO 3/2 ] 0.55 [AcSiO 3/2 ] 0.40 [Ac: 3-acryloxypropyl], and its number average molecular weight is 4600. Yes, the phenyl group content was 30% by weight, and the silanol group and methoxy group content was 1.7 mol%.

[参考例2]
アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂(A2)の調製
出発原料としてトルエン450.9g、イソプロピルアルコール126.1g、水121.8g、フェニルトリクロロシラン233.5g、メチルトリクロロシラン149.3g、ジメチルジクロロシラン28.7g、CsOH 50重量%水溶液1.8g、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン319.7g、重合禁止剤0.18gを使用した以外は、参考例1と同様に合成反応を行って、シロキサン単位式[Me2SiO2/2]0.05[MeSiO3/2]0.25[PhSiO3/2]0.30[AcSiO3/2]0.40 [Ac: 3−アクリロキシプロピル]を有するアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂のトルエン溶液544.0g(固形分濃度:75%)を調製した。その数平均分子量は5300であり、フェニル基含有量は18重量%であり、シラノール基とメトキシ基の含有量は1.9モル%であった。
[Reference Example 2]
Preparation of acryloxy group-containing organopolysiloxane resin (A2) As starting materials 450.9 g of toluene, 126.1 g of isopropyl alcohol, 121.8 g of water, 233.5 g of phenyltrichlorosilane, 149.3 g of methyltrichlorosilane, 28.7 g of dimethyldichlorosilane, 50% by weight of CsOH A synthetic reaction was carried out in the same manner as in Reference Example 1 except that 1.8 g of aqueous solution, 319.7 g of 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, and 0.18 g of polymerization inhibitor were used, and the siloxane unit formula [Me 2 SiO 2/2 ] 0.05 [MeSiO 3/2 ] 0.25 [PhSiO 3/2 ] 0.30 [AcSiO 3/2 ] 0.40 [Ac: 3-Acryloxypropyl] -containing acryloxy group-containing organopolysiloxane resin 544.0 g (solid content concentration: 75 %) Was prepared. Its number average molecular weight was 5,300, phenyl group content was 18% by weight, and silanol group and methoxy group content was 1.9 mol%.

[実施例1]
アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂硬化物の調製
上記参考例で得られたアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂(A1)および(A2)、光重合開始剤(B)として日本チバガイギー(株)製2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4モルフォリノフェニル)-ブタノン、および有機溶媒(C)としてのトルエンを下記表−1に示す配合量(単位:g)で混合して、高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物1,2,3および4を調製した。
[Example 1]
Preparation of cured product of acryloxy group-containing organopolysiloxane resin Acryloxy group-containing organopolysiloxane resins (A1) and (A2) obtained in the above reference example, and 2-benzyl produced by Nippon Ciba-Geigy Co., Ltd. as photopolymerization initiator (B) -2-dimethylamino-1- (4 morpholinophenyl) -butanone and toluene as the organic solvent (C) are mixed in the blending amounts (unit: g) shown in Table 1 below, and high energy ray curability is obtained. Organopolysiloxane resin compositions 1, 2, 3 and 4 were prepared.

Figure 2005163009
Figure 2005163009

チャンバー閉鎖系において、組成物1および組成物2をそれぞれシリコン基板上に2000rpmで30秒間スピンコートし、得られた薄膜状組成物を室温で30分間放置後、110℃で5分加熱した。その後、照射量6J/cm2で紫外線照射し、さらに110℃で5分間加熱することにより、それぞれ均一な厚さ7〜9μmのアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂の硬化物を得た。この各硬化物は透明であり、容易に変形しない程度の硬さと弾性を有していた。また、基板からの剥離、クラックは観測されなかった。各硬化物の屈折率と光透過率を上記表−1に示した。各硬化物の通信波長領域での光透過率は93%以上であり、光学損失値は0.6dB/cmであり、光伝送部材として使用するに適した十分低い値を有していた。 In a chamber closed system, composition 1 and composition 2 were each spin-coated on a silicon substrate at 2000 rpm for 30 seconds, and the resulting thin film composition was allowed to stand at room temperature for 30 minutes and then heated at 110 ° C. for 5 minutes. Thereafter, ultraviolet rays were irradiated at an irradiation amount of 6 J / cm 2 and further heated at 110 ° C. for 5 minutes to obtain a cured product of an acryloxy group-containing organopolysiloxane resin having a uniform thickness of 7 to 9 μm. Each cured product was transparent and had hardness and elasticity that did not easily deform. Moreover, peeling from the substrate and cracks were not observed. The refractive index and light transmittance of each cured product are shown in Table 1 above. Each cured product had a light transmittance of 93% or more in the communication wavelength region, an optical loss value of 0.6 dB / cm, and a sufficiently low value suitable for use as an optical transmission member.

[実施例2]
アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなるチャネル型光導波路の作製
チャンバー閉鎖系において、表−1の組成物2をシリコン基板上に2000rpmで30秒間スピンコートし、得られた薄膜状組成物を室温で30分間放置後、110℃で5分加熱した。その後、照射量6J/cm2で紫外線照射し、さらに110℃で5分間後加熱することにより、均一な厚さ8μmのアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂硬化物薄膜を得た。次に、この硬化物薄膜を下部クラッド層とし、その上に表−1の組成物1を上記と同条件でスピンコートし、加熱処理した。線幅7μm、長さ5cmの長方形の光路形状を有するガラスマスクを通して照射量6J/cm2で紫外線照射し、さらに110℃で5分間加熱することにより、露光部を硬化させた。未露光部をメチルイソブチルケトンで溶解除去することにより、均一な厚さ8μm、線幅7μm、長さ5cmの直線矩形を有するアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなるコアパターンを調製した。このようにして作製した下部クラッド層とコアパターン上に、表−1の組成物2をチャンバー閉鎖系において1000rpmで30秒間スピンコートし、室温で30分間放置後110℃で5分間加熱し、さらに照射量6J/cm2で紫外線照射し、110℃で5分間後加熱し、コアパターン上の厚さ10μmのアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる上部クラッド層を形成した。このようにして作製したチャネル型光導波路は、コアとクラッド間のインターミキシングがなく、光損失値は0.6dB/cmであった。
[Example 2]
Preparation of channel-type optical waveguide made of cured acryloxy group-containing organopolysiloxane resin In a chamber closed system, composition 2 in Table 1 was spin-coated on a silicon substrate at 2000 rpm for 30 seconds, and the resulting thin film composition was obtained. After standing at room temperature for 30 minutes, it was heated at 110 ° C. for 5 minutes. Thereafter, the film was irradiated with ultraviolet rays at an irradiation dose of 6 J / cm 2 and further heated at 110 ° C. for 5 minutes to obtain a cured acryloxy group-containing organopolysiloxane resin thin film having a uniform thickness of 8 μm. Next, the cured thin film was used as a lower clad layer, and the composition 1 shown in Table 1 was spin-coated on the same conditions as above and heat-treated. The exposed portion was cured by irradiating with ultraviolet rays at a dose of 6 J / cm 2 through a glass mask having a rectangular optical path shape with a line width of 7 μm and a length of 5 cm, and further heating at 110 ° C. for 5 minutes. By dissolving and removing the unexposed portion with methyl isobutyl ketone, a core pattern made of a cured product of an acryloxy group-containing organopolysiloxane resin having a straight rectangle having a uniform thickness of 8 μm, a line width of 7 μm, and a length of 5 cm was prepared. On the lower clad layer and the core pattern thus produced, composition 2 in Table 1 was spin-coated at 1000 rpm for 30 seconds in a chamber closed system, allowed to stand at room temperature for 30 minutes, then heated at 110 ° C. for 5 minutes, Ultraviolet irradiation was performed at an irradiation amount of 6 J / cm 2 and post-heating was performed at 110 ° C. for 5 minutes to form an upper clad layer made of a cured acryloxy group-containing organopolysiloxane resin having a thickness of 10 μm on the core pattern. The channel type optical waveguide fabricated in this way had no intermixing between the core and the clad, and the optical loss value was 0.6 dB / cm.

[実施例3]
アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなるチャネル型光導波路の作製
チャンバー閉鎖系において、表−1の組成物4をシリコン基板上に500 rpmで20秒、1000 rpmで10秒間スピンコートし、得られた薄膜状組成物を室温で30分間放置後、110℃で5分加熱した。その後、照射量6J/cm2で紫外線照射し、さらに110℃で5分間後加熱することにより、均一な厚さ55μmのアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂硬化物薄膜を得た。次に、この硬化物薄膜を下部クラッド層とし、その上に表−1の組成物3を上記と同条件でスピンコートし、加熱処理した。線幅50μm、長さ5cmの長方形の光路形状を有するガラスマスクを通して照射量6J/cm2で紫外線照射し、さらに150℃で1分間加熱することにより、露光部を硬化させた。未露光部をメチルイソブチルケトンで溶解除去することにより、均一な厚さ48μm、線幅50μm、長さ5cmの直線矩形を有するアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなるコアパターンを調製した。このようにして作製した下部クラッド層とコアパターン上に、表−1の組成物4を上記と同条件でスピンコートし、加熱処理した。照射量6J/cm2で紫外線照射し、110℃で5分間後加熱し、コアパターン上の厚さ55μmのアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる上部クラッド層を形成した。このようにして作製したチャネル型光導波路は、コアとクラッド間のインターミキシングがなく、光損失値は0.6 dB/cmであった。
[Example 3]
Preparation of channel-type optical waveguide made of cured acryloxy group-containing organopolysiloxane resin In a chamber closed system, composition 4 in Table 1 was spin-coated on a silicon substrate at 500 rpm for 20 seconds and 1000 rpm for 10 seconds. The thin film composition thus obtained was allowed to stand at room temperature for 30 minutes and then heated at 110 ° C. for 5 minutes. Thereafter, the film was irradiated with ultraviolet rays at an irradiation dose of 6 J / cm 2 and further heated at 110 ° C. for 5 minutes to obtain a cured acryloxy group-containing organopolysiloxane resin thin film having a uniform thickness of 55 μm. Next, this hardened | cured material thin film was used as the lower clad layer, the composition 3 of Table-1 was spin-coated on the same conditions as the above, and it heat-processed. The exposed portion was cured by irradiating with ultraviolet rays at a dose of 6 J / cm 2 through a glass mask having a rectangular optical path shape with a line width of 50 μm and a length of 5 cm, and further heating at 150 ° C. for 1 minute. By dissolving and removing the unexposed portion with methyl isobutyl ketone, a core pattern made of a cured product of an acryloxy group-containing organopolysiloxane resin having a straight rectangle having a uniform thickness of 48 μm, a line width of 50 μm, and a length of 5 cm was prepared. On the thus prepared lower clad layer and core pattern, the composition 4 shown in Table-1 was spin-coated under the same conditions as described above and heat-treated. Ultraviolet irradiation was performed at an irradiation amount of 6 J / cm 2 and post-heating was performed at 110 ° C. for 5 minutes to form an upper clad layer made of a cured acryloxy group-containing organopolysiloxane resin having a thickness of 55 μm on the core pattern. The channel-type optical waveguide fabricated in this way had no intermixing between the core and the clad, and the optical loss value was 0.6 dB / cm.

[実施例4]
アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなるスラブ型光導波路の作製
チャンバー閉鎖系において、表−1の組成物4をシリコン基板上に500 rpmで20秒、1000 rpmで10秒間スピンコートし、得られた未硬化コーティングを室温で30分間放置後、110℃で5分加熱した。その後、照射量6J/cm2で紫外線照射し、さらに110℃で5分間後加熱することにより、均一な厚さ55μmのアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂硬化物薄膜を得た。その屈折率は、1.521であった。次に、このフィルムの上に表−1の組成物3を同様にコーティングし、加熱処理後、照射量6J/cm2で紫外線照射し、さらに110℃で5分間加熱することにより、屈折率が1.539で均一な厚さ50μmを有するアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなるコア層を形成した。この上に、表−1の組成物4を同様にコーティングし、加熱処理、照射量6J/cm2での紫外線照射し、さらに150℃での1分間加熱を経て、屈折率が1.521の均一な厚さ55μmを有するアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる上部クラッド層を形成した。このようにして作製したスラブ型光導波路フィルムは、コアとクラッド間のインターミキシングがなく、クラックや基板からの剥離がおこらず、偏光依存性は観察されなかった。また、光損失値は0.6 dB/cmであった。
[Example 4]
Preparation of slab type optical waveguide made of acryloxy group-containing organopolysiloxane resin cured product In a chamber closed system, composition 4 in Table 1 was spin-coated on a silicon substrate for 20 seconds at 500 rpm and for 10 seconds at 1000 rpm. The resulting uncured coating was left at room temperature for 30 minutes and then heated at 110 ° C. for 5 minutes. Thereafter, the film was irradiated with ultraviolet rays at an irradiation dose of 6 J / cm 2 and further heated at 110 ° C. for 5 minutes to obtain a cured acryloxy group-containing organopolysiloxane resin thin film having a uniform thickness of 55 μm. Its refractive index was 1.521. Next, the composition 3 of Table 1 was coated on the film in the same manner, and after the heat treatment, the film was irradiated with ultraviolet rays at an irradiation amount of 6 J / cm 2 and further heated at 110 ° C. for 5 minutes, whereby the refractive index was changed. A core layer made of a cured product of an acryloxy group-containing organopolysiloxane resin having a uniform thickness of 50 μm at 1.539 was formed. On this, the composition 4 in Table 1 was coated in the same manner, heat-treated, irradiated with ultraviolet rays at an irradiation amount of 6 J / cm 2 , and further heated at 150 ° C. for 1 minute, to have a uniform refractive index of 1.521. An upper clad layer made of a cured product of an acryloxy group-containing organopolysiloxane resin having a thickness of 55 μm was formed. The slab type optical waveguide film thus produced had no intermixing between the core and the clad, did not peel from the crack or the substrate, and no polarization dependency was observed. The optical loss value was 0.6 dB / cm.

[比較例1]
特開平8−311139の実施例1に準じた光硬化性フェニルポリシロキサン樹脂組成物
3−アクリロキシプロピルトリメトキシシランとフェニルトリメトキシシランと(モル比1:1)を塩酸存在下で共加水分解縮合し、共加水分解縮合のヘキサメチルジシラザン処理により調製した3−アクリロキシプロピル基含有フェニルポリシロキサン樹脂 [シロキサン単位式(Me3SiO1/2)0.06(R10SiO3/2)0.31(PhSiO3/2)0.63; R10: アクリロキシプロピル基] 100g、2,6-ビス(p-アジドベンザル)-4-tアミールシクロヘキサノン5g、およびメチルイソブチルケトン30gからなる紫外線硬化性フェニルポリシロキサン樹脂組成物を調製した。この組成物をスピンコートし、風乾後、照射量0.18J/cm2で紫外線照射した。得られた硬化膜にはクラックが観察され、光伝送部材としては不適切であった。
[Comparative Example 1]
Photocurable phenylpolysiloxane resin composition according to Example 1 of JP-A-8-311139
3-acryloxypropyl prepared by co-hydrolysis condensation of 3-acryloxypropyltrimethoxysilane and phenyltrimethoxysilane (molar ratio 1: 1) in the presence of hydrochloric acid and co-hydrolysis condensation hexamethyldisilazane treatment Group-containing phenyl polysiloxane resin [siloxane unit formula (Me 3 SiO 1/2 ) 0.06 (R 10 SiO 3/2 ) 0.31 (PhSiO 3/2 ) 0.63 ; R 10 : acryloxypropyl group] 100 g, 2,6- An ultraviolet curable phenyl polysiloxane resin composition comprising 5 g of bis (p-azidobenzal) -4-tamyl cyclohexanone and 30 g of methyl isobutyl ketone was prepared. This composition was spin-coated, air-dried, and then irradiated with ultraviolet rays at an irradiation dose of 0.18 J / cm 2 . Cracks were observed in the obtained cured film, which was inappropriate as an optical transmission member.

[比較例2]
出発原料としてフェニルトリクロロシラン382.2gの代わりにフェニルトリクロロシラン56gとメチルトリクロロシラン200gの混合物を使用した以外は参考例1と同様の方法で、シロキサン単位式[Me2SiO2/2]0.05[MeSiO3/2]0.45[PhSiO3/2]0.09[AcSiO3/2]0.41 [Ac: 3−アクリロキシプロピル基]を有するアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂(数平均分子量:5100、フェニル基含有量:6重量%、シラノール基とメトキシ基の含有量:0.8モル%)のトルエン溶液(固形分濃度:73.5%)を調製した。このアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂50gおよび2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4モルフォリノフェニル)-ブタノン1.5gを混合して紫外線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を調製した。この溶液を実施例1と同様の方法でスピンコート、紫外線照射、熱処理を行い、均一な厚さ8.5μmのアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂硬化物を得た。この硬化物は透明であり、容易に変形しない程度の硬さを有するなど十分な力学強度を有し、トルエン中に一晩浸漬しても溶解、膨潤等による変化は観測されなかったが、靭性に劣り、若干のクラックの発生が認められた。また、通信波長領域での光透過率は85%であり、光伝送部材として使用するには不十分であった。
[Comparative Example 2]
A siloxane unit formula [Me 2 SiO 2/2 ] 0.05 [MeSiO] was used in the same manner as in Reference Example 1 except that a mixture of 56 g of phenyltrichlorosilane and 200 g of methyltrichlorosilane was used instead of 382.2 g of phenyltrichlorosilane as a starting material. 3/2 ] 0.45 [PhSiO 3/2 ] 0.09 [AcSiO 3/2 ] 0.41 [Ac: 3-acryloxypropyl group] acryloxy group-containing organopolysiloxane resin (number average molecular weight: 5100, phenyl group content: A toluene solution (solid content concentration: 73.5%) of 6% by weight, silanol group and methoxy group content: 0.8 mol%) was prepared. An ultraviolet curable organopolysiloxane resin composition was prepared by mixing 50 g of this acryloxy group-containing organopolysiloxane resin and 1.5 g of 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4 morpholinophenyl) -butanone. This solution was spin-coated, irradiated with ultraviolet rays and heat-treated in the same manner as in Example 1 to obtain a cured acryloxy group-containing organopolysiloxane resin having a uniform thickness of 8.5 μm. This cured product is transparent and has sufficient mechanical strength such as hardness that does not easily deform. No change due to dissolution, swelling, etc. was observed even when immersed in toluene overnight. The occurrence of some cracks was observed. Further, the light transmittance in the communication wavelength region was 85%, which was insufficient for use as an optical transmission member.

本発明の高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂は、高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物の主剤として有用である。
本発明の高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物は、光学材料、特には光導波路に代表される光伝送部材の製造に有用である。
本発明の光伝送部材は、近赤外光域における光集積回路用材料および光通信用材料に有用である。
The high energy ray-curable organopolysiloxane resin of the present invention is useful as a main component of a high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition.
The high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition of the present invention is useful for the production of optical materials, particularly optical transmission members represented by optical waveguides.
The optical transmission member of the present invention is useful for materials for optical integrated circuits and materials for optical communication in the near infrared light region.

Claims (13)

シロキサン単位式(1):
(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)d (1)
[式中、R1, R2, R3, R4, R5, R6は炭素原子数1〜6の一価脂肪族炭化水素基、炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基および式(2): CH2=C(R7)COOR8− (2)
(式中、R7は水素原子またはメチル基であり、R8は炭素原子数2以上のアルキレン基である)で表される基から選択される一種または2種以上の一価有機基であり、分子中における式(2)で表される基を有するシロキサン単位は5モル%〜50モル%であり、分子中における炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基は10重量%〜50重量%であり、aは平均0≦a<0.4であり,bは平均0<b<0.5であり,cは平均0<c<1であり,dは平均0≦d<0.4であり、b,cは平均0.01≦b/c≦0.3であり、a+b+c+d=1 である。] で表される(メタ)アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂。
Siloxane unit formula (1):
(R 1 R 2 R 3 SiO 1/2 ) a (R 4 R 5 SiO 2/2 ) b (R 6 SiO 3/2 ) c (SiO 4/2 ) d (1)
[Wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 are monovalent aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 6 carbon atoms, monovalent aromatic hydrocarbon groups having 6 to 10 carbon atoms, Group and Formula (2): CH 2 = C (R 7 ) COOR 8 − (2)
(Wherein R 7 is a hydrogen atom or a methyl group, and R 8 is an alkylene group having 2 or more carbon atoms), or one or more monovalent organic groups selected from the group represented by The siloxane unit having a group represented by the formula (2) in the molecule is 5 mol% to 50 mol%, and the monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms in the molecule is 10 wt% to 50% by weight, a is average 0 ≦ a <0.4, b is average 0 <b <0.5, c is average 0 <c <1, d is average 0 ≦ d < 0.4, b and c average 0.01 ≦ b / c ≦ 0.3, and a + b + c + d = 1. ] (Meth) acryloxy group containing organopolysiloxane resin represented by these.
炭素原子数1〜6の一価脂肪族炭化水素基がメチル基であり、炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基がフェニル基であり、R7が水素原子である請求項1記載のアクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂。 The monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms is a methyl group, the monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms is a phenyl group, and R 7 is a hydrogen atom. The acryloxy group-containing organopolysiloxane resin described. (A) シロキサン単位式 (1)
(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)d (1)
[式中、R1, R2, R3, R4, R5, R6は炭素原子数1〜6の一価脂肪族炭化水素基、炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基および式(2): CH2=C(R7)COOR8− (2)
(式中、R7は水素原子またはメチル基であり、R8は炭素原子数2以上のアルキレン基である)で表される基から選択される一種または2種以上の一価有機基であり、分子中における式(2)で表される基を有するシロキサン単位は5モル%〜50モル%であり、分子中における炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基は10重量%〜50重量%であり、aは平均0≦a<0.4であり,bは平均0<b<0.5であり,cは平均0<c<1であり,dは平均0≦d<0.4であり、b,cは平均0.01≦b/c≦0.3であり、a+b+c+d=1 である。] で表される(メタ)アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂100重量部、(B)光重合開始剤0.01〜10重量部、および(C)有機溶媒0〜5000重量部からなる高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物。
(A) Siloxane unit formula (1)
(R 1 R 2 R 3 SiO 1/2 ) a (R 4 R 5 SiO 2/2 ) b (R 6 SiO 3/2 ) c (SiO 4/2 ) d (1)
[Wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 are monovalent aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 6 carbon atoms, monovalent aromatic hydrocarbon groups having 6 to 10 carbon atoms, Group and Formula (2): CH 2 = C (R 7 ) COOR 8 − (2)
(Wherein R 7 is a hydrogen atom or a methyl group, and R 8 is an alkylene group having 2 or more carbon atoms), or one or more monovalent organic groups selected from the group represented by The siloxane unit having a group represented by the formula (2) in the molecule is 5 mol% to 50 mol%, and the monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms in the molecule is 10 wt% to 50% by weight, a is average 0 ≦ a <0.4, b is average 0 <b <0.5, c is average 0 <c <1, d is average 0 ≦ d < 0.4, b and c average 0.01 ≦ b / c ≦ 0.3, and a + b + c + d = 1. A high-energy beam comprising 100 parts by weight of (meth) acryloxy group-containing organopolysiloxane resin, (B) 0.01 to 10 parts by weight of a photopolymerization initiator, and (C) 0 to 5000 parts by weight of an organic solvent. Curable organopolysiloxane resin composition.
炭素原子数1〜6の一価脂肪族炭化水素基がメチル基であり、炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基がフェニル基であり、R7が水素原子である請求項3記載の高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物 The monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms is a methyl group, the monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms is a phenyl group, and R 7 is a hydrogen atom. High energy ray-curable organopolysiloxane resin composition described 光伝送部材用である請求項3または請求項4記載の高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物。 The high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition according to claim 3 or 4, which is used for an optical transmission member. 光伝送部材が光導波路である請求項5記載の高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物。 The high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition according to claim 5, wherein the light transmission member is an optical waveguide. 高エネルギー線が紫外線である請求項3〜請求項6のいずれか1項記載の高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物。 The high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition according to any one of claims 3 to 6, wherein the high energy ray is an ultraviolet ray. (A) シロキサン単位式 (1)
(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)d (1)
[式中、R1, R2, R3, R4, R5, R6は炭素原子数1〜6の一価脂肪族炭化水素基、炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基および式(2): CH2=C(R7)COOR8− (2)
(式中、R7は水素原子またはメチル基であり、R8は炭素原子数2以上のアルキレン基である)で表される基から選択される一種または2種以上の一価有機基であり、分子中における式(2)で表される基を有するシロキサン単位は5モル%〜50モル%であり、分子中における炭素原子数6〜10の一価芳香族炭化水素基は10重量%〜50重量%であり、aは平均0≦a<0.4であり,bは平均0<b<0.5であり,cは平均0<c<1であり,dは平均0≦d<0.4で.あり、b,cは平均0.01≦b/c≦0.3であり、a+b+c+d=1 である。] で表される(メタ)アクリロキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂(A)の光重合開始剤(B)共存下での高エネルギー線照射による硬化物からなることを特徴とする光伝送部材。
(A) Siloxane unit formula (1)
(R 1 R 2 R 3 SiO 1/2 ) a (R 4 R 5 SiO 2/2 ) b (R 6 SiO 3/2 ) c (SiO 4/2 ) d (1)
[Wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 are monovalent aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 6 carbon atoms, monovalent aromatic hydrocarbon groups having 6 to 10 carbon atoms, Group and Formula (2): CH 2 = C (R 7 ) COOR 8 − (2)
(Wherein R 7 is a hydrogen atom or a methyl group, and R 8 is an alkylene group having 2 or more carbon atoms), or one or more monovalent organic groups selected from the group represented by The siloxane unit having a group represented by the formula (2) in the molecule is 5 mol% to 50 mol%, and the monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms in the molecule is 10 wt% to 50% by weight, a is average 0 ≦ a <0.4, b is average 0 <b <0.5, c is average 0 <c <1, d is average 0 ≦ d < 0.4, b and c average 0.01 ≦ b / c ≦ 0.3, and a + b + c + d = 1. An optical transmission member comprising a cured product by irradiation with high energy rays in the presence of a photopolymerization initiator (B) of a (meth) acryloxy group-containing organopolysiloxane resin (A) represented by:
光伝送部材が光導波路である請求項8記載の光伝送部材。 The optical transmission member according to claim 8, wherein the optical transmission member is an optical waveguide. 高エネルギー線が紫外線である請求項8記載の光伝送部材。 The optical transmission member according to claim 8, wherein the high energy ray is ultraviolet rays. (a)請求項3記載の高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を基板に塗布する工程、次いで(b)塗布物を高エネルギー線照射により硬化させる工程からなることを特徴とする光伝送部材の製造方法。 An optical transmission comprising: (a) a step of applying a high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition according to claim 3 to a substrate; and (b) a step of curing the application product by high energy ray irradiation. Manufacturing method of member. 請求項3記載の高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を基板に塗布し、塗布物に高エネルギー線を照射し硬化させて下部クラッド層を形成し、この下部クラッド層上に請求項3記載の高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物(ただし、その硬化物の屈折率はクラッド層用の硬化物より大である)を塗布し、塗布物に高エネルギー線照射により硬化させてコア層を形成し、このコア層を必要に応じて所望形状に加工し、このコア層上、あるいは、所望形状のコア層上と下部クラッド層上に請求項3記載の高エネルギー線硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物を塗布し、塗布物に高エネルギー線照射により硬化させて上部クラッド層を形成することを特徴とする光導波路の製造方法。 A high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition according to claim 3 is applied to a substrate, and the coated material is irradiated with high energy rays and cured to form a lower clad layer, and the lower clad layer is formed on the lower clad layer. The high energy ray-curable organopolysiloxane resin composition described above (however, the refractive index of the cured product is larger than that of the cured product for the clad layer), and the coated product is cured by irradiation with high energy rays. 4. The high energy ray-curable organopolysiloxane according to claim 3, wherein a layer is formed, the core layer is processed into a desired shape as necessary, and the core layer or the core layer and the lower clad layer of the desired shape are formed on the core layer. A method for producing an optical waveguide, comprising: applying a resin composition, and curing the applied material by irradiation with high energy rays to form an upper clad layer. 高エネルギー線が紫外線である請求項11または請求項12記載の製造方法。
The production method according to claim 11 or 12, wherein the high energy ray is ultraviolet rays.
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