【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う各種の基板処理装置をクリーニングするために用いられるクリーニング機能付搬送部材の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
クリーニング機能付搬送部材は、従来より、クリーニング層を有するクリーニングシートを用い、これを基板処理装置内に搬送する搬送部材に貼り合わせたのち、上記シートを搬送部材の形状に裁断加工することにより、製造されている。ここで、上記の裁断加工には、ダイレクトカット方式として、通常、カッター刃を使用して裁断加工する方法が採られている（特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−１５８１９９号公報（第２〜４頁）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、カッター刃による裁断加工では、シリコンウエハなどの搬送部材にカッター刃が直接接触することがあり、この接触にて搬送部材にダメージ（損傷）を与えるおそれがあった。また、上記接触にて搬送部材またはカッター刃自体が破損して異物が発生し、さらにクリーニングシートの裁断くずも発生しやすく、これらのことが原因で、得られるクリーニング機能付搬送部材が汚染され、基板処理装置のクリーニング機能に支障をきたすおそれがあった。
【０００５】
本発明は、このような事情に照らし、搬送部材にクリーニングシートを貼り合わせて、このシートを搬送部材の形状に裁断加工して、クリーニング機能付搬送部材を製造するにあたり、裁断加工時に搬送部材にダメージを与えるのを防ぎ、また異物などの発生による汚染を防止することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の目的を達成するため、鋭意検討した結果、搬送部材に貼り合わせたクリーニングシートを搬送部材の形状に裁断加工するにあたり、レーザー加工方式として、搬送部材にダメージを与えない程度のレーザー光を用いて裁断加工することにより、上記シートのみを搬送部材の形状と同等または多少小さい程度の大きさに容易に裁断加工でき、これにより搬送部材にダメージを与えるおそれがなくなり、また搬送部材などに由来する異物の発生がなくなり、さらにクリーニングシートの裁断くずも発生しにくく、汚染の少ないクリーニング機能付搬送部材が得られることを知り、本発明を完成した。
【０００７】
すなわち、本発明は、クリーニング層を有するクリーニングシートを、搬送部材に貼り合わせたのち、レーザー光を用いて、上記シートを搬送部材の形状に裁断加工することを特徴とするクリーニング機能付搬送部材の製造方法に係るものであり、とくに、上記レーザー光として、エキシマレーザー、ＹＡＧレーザー、フェムト秒レーザーまたは炭酸ガスレーザーを用いる上記構成のクリーニング機能付搬送部材の製造方法に係るものである。
【０００８】
また、本発明は、上記のクリーニングシートが、支持体の片面にクリーニング層を、他面に粘着剤層を有してなり、この粘着剤層を介して搬送部材に貼り合わされる上記構成のクリーニング機能付搬送部材の製造方法と、さらに上記のクリーニングシートが、クリーニング層上に離型性を有する保護フィルムが貼り合わされており、この保護フィルムも一体に裁断加工する上記構成のクリーニング機能付搬送部材の製造方法を、提供できるものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明において、クリーニングシートを構成するクリーニング層は、とくに限定されないが、引っ張り弾性率（試験法：ＪＩＳ Ｋ７１２７）が１０ＭＰａ以上、好ましくは１０〜２，０００ＭＰａであるのがよい。
引っ張り弾性率が１０ＭＰａ以上であると、ラベル切断時のクリーニング層のはみ出しや裁断不良が抑えられ、プリカット方式で汚染のないクリーニング機能付ラベルシートを製造でき、また搬送時に装置内の接触部位に接着して搬送トラブルを引き起こすおそれがない。また、引っ張り弾性率が２，０００ＭＰａ以下であると、搬送系の付着異物の除去性に好結果が得られる。
【００１０】
このようなクリーニング層は、その材質などにとくに限定はないが、紫外線や熱などの活性エネルギー源によって重合硬化した樹脂層から構成されているのが望ましい。これは、上記の重合硬化により分子構造が三次元網状化して実質的に粘着性がなくなり、搬送時に装置接触部と強く接着せず、基板処理装置内を確実に搬送できるクリーニング部材が得られるからである。
【００１１】
上記重合硬化した樹脂層としては、たとえば、感圧接着性ポリマーに分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）および重合開始剤と、必要により架橋剤などを含ませた硬化型の樹脂組成物を、活性エネルギー源とくに紫外線により硬化したものが挙げられる。
【００１２】
感圧接着性ポリマーには、たとえば、（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが挙げられる。このアクリル系ポリマーの合成にあたり、共重合モノマーとして分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物を用いたり、合成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官能基間の反応で化合結合させるなどして、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入してもよく、この導入でアクリル系ポリマー自体も重合硬化反応に関与させることができる。
【００１３】
重合性不飽和化合物としては、不揮発性でかつ重量平均分子量が１０，０００以下の低分子量体であるのがよく、とくに硬化時の三次元網状化が効率よくなされるように、５，０００以下の分子量を有しているのが好ましい。
このような重合性不飽和化合物としては、たとえば、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールへキサ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレートなどが挙げられ、これらの中から、１種または２種以上が用いられる。
【００１４】
重合開始剤としては、とくに限定されず、公知のものを使用できる。
たとえば、活性エネルギー源に熱を用いる場合は、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始剤、また光を用いる場合は、ベンゾイル、ベンゾインエチルエーテル、シベンジル、イソプロピルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンクロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、シメチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヒキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンなどの光重合開始剤が挙げられる。
【００１５】
上記のクリーニング層は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力（ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じて測定）が０．２Ｎ／１０ｍｍ幅以下、好ましくは０．０１〜０．１Ｎ／１０ｍｍ幅程度であるのがよい。このような低粘着ないし非粘着とすることにより、搬送時に装置内の被接触部と接着することがなく、搬送トラブルを引き起こすおそれがない。
【００１６】
本発明におけるクリーニングシートは、上記のクリーニング層単独から構成されていてもよいが、より好ましくは、支持体を使用し、この支持体の片面にクリーニング層を、他面に粘着剤層を有する構成とされているのがよい。後者の構成において、各層の厚さはとくに限定さないが、通常は、支持体が５〜１００μｍ程度、クリーニング層が１〜１００μｍ程度、さらに粘着剤層が１〜１００μｍ程度、とくに好ましくは５〜５０μｍ程度であるのがよい。
【００１７】
支持体としては、とくに限定はなく、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィンや、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどから選択される１種または２種以上のプラスチックフィルムが用いられる。これらの支持体は、片面または両面にコロナ処理などの表面処理を施したものであってもよい。
【００１８】
粘着剤層は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が、０．０１〜１０Ｎ／１０ｍｍ幅、好ましくは０．０５〜５Ｎ／１０ｍｍ幅であるのがよい。粘着力が低すぎると、シリコンウエハなどの搬送部材に貼り付けたときの接着力が不足し、また高すぎると、クリーニングシートを搬送部材から剥離除去する際に、支持体が裂けるおそれがある。
【００１９】
このような粘着剤層は、その材料構成について、とくに限定されず、アクリル系やゴム系などの通常の粘着剤がいずれも使用できる。これらの中でも、アクリル系の粘着剤として、重量平均分子量が１０万以下の成分が１０重量％以下であるアクリル系ポリマーを主剤としたものが、とくに好ましく用いられる。
上記のアクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これに必要により共重合可能な他のモノマーを加えたモノマー混合物を、重合反応させることにより、合成できるものである。
【００２０】
本発明におけるクリーニングシートは、通常、クリーニング層上に離型性を有する保護フィルムが貼り合わされる。また、支持体の片面にクリーニング層を、他面に粘着剤層を有するクリーニングシートは、クリーニング層上だけでなく、粘着剤層上にも離型性を有する保護フィルムが貼り合わされる。この保護フィルムの厚さは、通常５〜１００μｍであるのがよい。
【００２１】
離型性を有する保護フィルムとしては、その材質などにとくに限定はなく、たとえば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系の剥離剤などで剥離処理された、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムが挙げられる。また、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンからなるプラスチックフィルムでは、剥離剤を用いなくても、離型性を有するため、これ単独を保護フィルムとして使用することかできる。
【００２２】
本発明においては、上記構成のクリーニングシートを、搬送部材上に貼り合わせる。その際、支持体の片面にクリーニング層を、他面に粘着剤層を有するクリーニングシートでは、粘着剤層上の離型性を有する保護フィルムを剥離した上でこの粘着剤層を介して、搬送部材上に貼り合わせる。また、クリーニングシートがクリーニング層単独からなるものでは、アクリル系やゴム系などの通常の粘着剤を使用して、搬送部材上に貼り合わせればよい。
【００２３】
このように貼り合わせたのち、レーザー加工によるダイレクトカット方式で、クリーニングシートを搬送部材の形状に裁断加工する。その際、クリーニング層上に貼り合わされている保護フィルムも、一体に裁断加工する。この方式では、搬送部材にダメージを与えない程度のレーザー光を用い、クリーニングシートのみ（上記保護フィルムを含む）を搬送部材の形状と同等または多少小さい程度の大きさに裁断できるものであり、これにより搬送部材にダメージを与えるおそれがなく、また搬送部材などに由来する異物の発生がなく、さらにクリーニングシートの裁断くずが発生することもない。このため、高品質で汚染の少ないクリーニング機能付搬送部材を製造することができる。
【００２４】
レーザー加工方式において、レーザー装置の波長にはとくに限定はなく、クリーニングシートの構成材料の吸収波長を考慮し、上記構成材料の吸収波長を満足するものであれば、とくに問題なく使用できる。たとえば、ＵＶ−ＹＡＧレーザー（ＥＳＩ社製の「５３１０」）のレーザー波長３５５ｎｍを使用して、この領域に吸収波長を持つ材料構成のクリーニングシートを問題なく加工することができる。レーザー光としては、上記ＹＡＧレーザーのほか、エキシマレーザー、フェムト秒レーザーまたは炭酸ガスレーザーが挙げられる。
【００２５】
本発明において、クリーニングシートを貼り合わせる搬送部材としては、とくに限定はなく、たどえば、半導体ウエハ、ＬＣＤ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、その他コンパクトディスク、ＭＲヘッドなどの基板が挙げられる。これらの基板の形状に沿い、クリーニングシートを上記方式で裁断加工することにより、所望のクリーニング機能付搬送部材が得られる。
【００２６】
このように製造されるクリーニング機能付搬送部材によれば、これをクリーニングを行う基板処理装置内に搬送して、装置内に付着した異物をクリーニング層に吸着させることにより、クリーニングする。上記の基板処理装置には、とくに限定はなく、たとえば、半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの回路形成用の装置、とくに露光照射装置、レジスト塗布装置、スパッタリング装置、イオン注入装置、ドライエッチング装置、ウエハプローバなどの製造装置や検査装置など、異物を嫌う各種の装置などが挙げられる。
【００２７】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、以下、部とあるのは重量部を意味するものとする。
【００２８】
実施例１
アクリル酸２−エチルへキシル７５部、アクリル酸メチル２０部およびアクリル酸５部からなるモノマー混合液から得たアクリル系ポリマー（重量平均分子量７０万）１００部に、ポリエチレングリコール２００ジメタクリレート（新中村化学社製の商品名「ＮＫエステル４Ｇ」）２００部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」）３部および光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（チバ・スペシヤリティケミカルズ社製の商品名「イルガキュアー６５１」）３部を、均一に混合して、紫外線硬化型の樹脂組成物を調製した。
【００２９】
これとは別に、温度計、攪拌機、窒素導入管および還流冷却管を備えた内容量が５００ｍｌの３つ口フラスコ型反応器内に、アクリル酸２−エチルへキシル７３部、アクリル酸ｎ−ブチル１０部、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド１５部およびアクリル酸５部からなるモノマー混合物、重合開始剤として２，２′−アゾビスイソブチロニトリル０．１５部、酢酸エチル１００部を、全体が２００ｇになるように配合して投入し、窒素ガスを約１時間導入しながら撹拌し、内部の空気を窒素で置換した。その後、内部の温度を５８℃にし、この状態で約４時間保持して重合を行い、粘着剤ポリマー溶液を得た。このポリマー溶液１００部に、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」）３部を均一に混合し、粘着剤溶液を得た。
【００３０】
片面がシリコーン系剥離剤にて処理された長尺ポリエステルフィルム（厚さが３８μｍ、幅が２５０ｍｍ）からなる保護フィルムの剥離処理面に、上記の粘着剤溶液を、乾燥後の厚さが７μｍとなるように塗布し、その粘着剤層上に、支持体として、長尺ポリエステルフィルム（厚さが２５μｍ、幅が２５０ｍｍ）を積層した。さらに、そのフィルム上に、上記の紫外線硬化型の樹脂組成物を、乾燥後の厚さが１５μｍとなるように塗布して、樹脂層を設けるとともに、その表面に前記と同様の保護フィルムの剥離処理面を貼り合せて、積層シートとした。
【００３１】
この積層シートに、中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量１，０００ｍＪ／ｃｍ２ 照射して、重合硬化した樹脂層からなるクリーニング層を有するクリーニングシートを得た。このクリーニングシートのクリーニング層側の保護フィルムを剥がし、シリコンウェハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力（ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じて測定）を測定したところ、０．０６Ｎ／１０ｍｍ幅であった。また、このクリーニング層の引張り強さは、４４０Ｍｐａであった。引張り強さは、試験法ＪＩＳ Ｋ７１２７に準じて測定した。
【００３２】
つぎに、このクリーニングシートを、粘着剤層側の保護フィルムを剥がして、８インチシリコンウエハのミラー面にハンドローラで貼り合わせた。粘着剤層のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力は、１．５Ｎ／１０ｍｍ幅であった。貼り合わせ後、ＵＶ−ＹＡＧレーザー（ＥＳＩ社製の「５３１０」）を用いたダイレクトカット方式で、クリーニングシートを８インチシリコンウエハの形状に裁断加工し、クリーニング機能付搬送部材を作製した。その際、シリコンウエハへのダメージはなく、クリーニングシートのみを裁断加工できた。このときのエネルギー密度は０．９ｍＪ／ｃｍ２ であった。
【００３３】
比較例１
クリーニングシートをシリコンウエハに貼り合わせたのち、カッター刃（日東精機社製の「ＮＥＬ−ＤＲ３０００」）を用いたダイレクトカット方式で、裁断加工した以外は、実施例１と同様にして、クリーニング機能付搬送部材を作製した。しかし、上記の加工時にクリーニングシート裁断面に糊ダマが発生し、かつカッター刃も１０回の繰り返し加工で刃ころびが確認され、汚染の原因となり、実用可能なクリーニング機能付搬送部材を製造できなかった。
【００３４】
【発明の効果】
以上のように、本発明においては、クリーニングシートをシリコンウエハなどの搬送部材へ貼り合わせたのち、上記シートを搬送部材の形状に裁断加工するにあたり、レーザーカット方式を採用したことにより、クリーニングシートのみを裁断加工することができ、シリコンウエハなどの搬送部材へのダメージをなくせるとともに、汚染の少ないクリーニング機能付搬送部材を製造できる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a conveyance member with a cleaning function used for cleaning various substrate processing apparatuses that dislike foreign matters, such as manufacturing apparatuses and inspection apparatuses for semiconductors, flat panel displays, and printed circuit boards.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, the conveying member with a cleaning function uses a cleaning sheet having a cleaning layer, and after bonding the sheet to a conveying member that conveys the substrate into the substrate processing apparatus, the sheet is cut into the shape of the conveying member, It is manufactured. Here, in the above-described cutting processing, a method of cutting using a cutter blade is usually employed as a direct cut method (see Patent Document 1).
[0003]
[Patent Document 1]
JP 2002-158199 A (pages 2 to 4)
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the cutting process using the cutter blade, the cutter blade may be in direct contact with a conveyance member such as a silicon wafer, and this contact may cause damage (damage) to the conveyance member. In addition, the conveyance member or the cutter blade itself is damaged due to the above contact, and foreign matter is generated, and further, cutting of the cleaning sheet is likely to occur, and due to these, the obtained conveyance member with a cleaning function is contaminated, The cleaning function of the substrate processing apparatus may be hindered.
[0005]
In light of such circumstances, the present invention applies a cleaning sheet to a conveying member, cuts the sheet into the shape of the conveying member, and manufactures a conveying member with a cleaning function. The purpose is to prevent damage and to prevent contamination due to the generation of foreign matter.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive investigations to achieve the above object, the inventors of the present invention do not damage the conveying member as a laser processing method when cutting the cleaning sheet bonded to the conveying member into the shape of the conveying member. By cutting using about a laser beam, it is possible to easily cut only the sheet into a size that is the same as or slightly smaller than the shape of the conveying member, thereby eliminating the possibility of damaging the conveying member. The present invention has been completed by knowing that there is no foreign matter originating from the conveying member and the like, and that it is possible to obtain a conveying member with a cleaning function that is less likely to cause cutting of the cleaning sheet and is less contaminated.
[0007]
That is, the present invention provides a cleaning member having a cleaning function, wherein a cleaning sheet having a cleaning layer is bonded to a transport member, and then the sheet is cut into a shape of the transport member using laser light. The present invention relates to a manufacturing method, and particularly relates to a manufacturing method of the transport member with a cleaning function having the above-described configuration using an excimer laser, a YAG laser, a femtosecond laser, or a carbon dioxide gas laser as the laser light.
[0008]
Further, according to the present invention, the cleaning sheet has a cleaning layer on one side of the support and an adhesive layer on the other side, and is bonded to the conveying member via the adhesive layer. A transporting member with a cleaning function configured as described above, wherein a manufacturing method of a transporting member with a function, and the above cleaning sheet, a protective film having releasability is bonded on a cleaning layer, and the protective film is also cut integrally. The manufacturing method can be provided.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In the present invention, the cleaning layer constituting the cleaning sheet is not particularly limited, but the tensile elastic modulus (test method: JIS K7127) is 10 MPa or more, preferably 10 to 2,000 MPa.
When the tensile elastic modulus is 10 MPa or more, the protrusion and cutting failure of the cleaning layer at the time of label cutting can be suppressed, and a label sheet with a cleaning function which is free from contamination can be produced by a pre-cut method, and adhered to a contact portion in the apparatus during transportation. There is no risk of transport problems. In addition, when the tensile elastic modulus is 2,000 MPa or less, good results can be obtained in the removability of adhering foreign matter in the transport system.
[0010]
Such a cleaning layer is not particularly limited in its material, but is preferably composed of a resin layer polymerized and cured by an active energy source such as ultraviolet rays or heat. This is because the molecular structure becomes a three-dimensional network due to the above-described polymerization and curing, so that there is substantially no stickiness, and it does not adhere strongly to the apparatus contact portion at the time of conveyance, and a cleaning member that can be reliably conveyed in the substrate processing apparatus is obtained. It is.
[0011]
Examples of the polymer-cured resin layer include, for example, a compound having at least one unsaturated double bond in the molecule (hereinafter referred to as a polymerizable unsaturated compound) and a polymerization initiator in a pressure-sensitive adhesive polymer, and crosslinking if necessary. And a curable resin composition containing an agent and the like cured by an active energy source, particularly ultraviolet rays.
[0012]
Examples of the pressure-sensitive adhesive polymer include an acrylic polymer having (meth) acrylic acid and / or (meth) acrylic acid ester as a main monomer. In synthesizing this acrylic polymer, a compound having two or more unsaturated double bonds in the molecule is used as a copolymerization monomer, or a compound having an unsaturated double bond in the molecule is functionalized in the synthesized acrylic polymer. An unsaturated double bond may be introduced into the molecule of the acrylic polymer, for example, by a chemical bond between the groups, and the acrylic polymer itself can be involved in the polymerization curing reaction.
[0013]
The polymerizable unsaturated compound is preferably a non-volatile and low molecular weight material having a weight average molecular weight of 10,000 or less, particularly 5,000 or less so that three-dimensional networking can be efficiently performed during curing. It is preferable to have a molecular weight of
Examples of such polymerizable unsaturated compounds include phenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, ε-caprolactone (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri ( (Meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, oligoester (meth) acrylate, and the like. Among these, one or more are used. It is done.
[0014]
It does not specifically limit as a polymerization initiator, A well-known thing can be used.
For example, when using heat as an active energy source, a thermal polymerization initiator such as benzoyl peroxide or azobisisobutyronitrile, and when using light, benzoyl, benzoin ethyl ether, cibenzyl, isopropyl benzoin ether, benzophenone, Light of Michler's ketone chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, cymethylthioxanthone, acetophenone diethyl ketal, benzyldimethyl ketal, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenylpropane, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone A polymerization initiator is mentioned.
[0015]
The above-mentioned cleaning layer has a 180-degree peeling adhesive force (measured according to JIS Z0237) with respect to a silicon wafer (mirror surface) of 0.2 N / 10 mm width or less, preferably about 0.01 to 0.1 N / 10 mm width. There should be. By making such low or non-adhesive, it does not adhere to the contacted part in the apparatus at the time of conveyance, and there is no possibility of causing a conveyance trouble.
[0016]
The cleaning sheet in the present invention may be composed of the above-mentioned cleaning layer alone, but more preferably, a support is used, and the cleaning layer is provided on one side of the support and the pressure-sensitive adhesive layer is provided on the other side. It is good to be said. In the latter configuration, the thickness of each layer is not particularly limited. Usually, the support is about 5 to 100 μm, the cleaning layer is about 1 to 100 μm, and the pressure-sensitive adhesive layer is about 1 to 100 μm, particularly preferably 5 to 5 μm. It should be about 50 μm.
[0017]
The support is not particularly limited. Polyolefin such as polyethylene, polypropylene, polybutene, polybutadiene, and polymethylpentene, polyvinyl chloride, vinyl chloride copolymer, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyurethane, ethylene / vinyl acetate One type or two or more types of plastic films selected from polymers, ionomer resins, ethylene / (meth) acrylic acid copolymers, ethylene / (meth) acrylic acid ester copolymers, polystyrene, polycarbonate, and the like are used. These supports may have a surface treatment such as corona treatment on one side or both sides.
[0018]
The pressure-sensitive adhesive layer has a 180-degree peeling adhesive strength to the silicon wafer (mirror surface) of 0.01 to 10 N / 10 mm width, preferably 0.05 to 5 N / 10 mm width. If the adhesive force is too low, the adhesive force when affixed to a conveying member such as a silicon wafer is insufficient, and if it is too high, the support may be torn when the cleaning sheet is peeled off from the conveying member.
[0019]
Such a pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited with respect to its material structure, and any of normal pressure-sensitive adhesives such as acrylic and rubber-based materials can be used. Among these, as the acrylic pressure-sensitive adhesive, those mainly composed of an acrylic polymer having a component having a weight average molecular weight of 100,000 or less and 10% by weight or less are preferably used.
The acrylic polymer can be synthesized by polymerizing a monomer mixture in which (meth) acrylic acid alkyl ester is a main monomer and another copolymerizable monomer is added to the main monomer as necessary.
[0020]
In the cleaning sheet of the present invention, a protective film having releasability is usually bonded to the cleaning layer. Further, in the cleaning sheet having the cleaning layer on one side of the support and the pressure-sensitive adhesive layer on the other side, a protective film having releasability is bonded not only on the cleaning layer but also on the pressure-sensitive adhesive layer. The thickness of this protective film is usually 5 to 100 μm.
[0021]
The protective film having releasability is not particularly limited in its material, for example, polyethylene, long-chain alkyl-based, fluorine-based, fatty acid amide-based, silica-based release agent, Polyolefins such as polypropylene, polybutene, polybutadiene and polymethylpentene, polyvinyl chloride, vinyl chloride copolymer, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyurethane, ethylene / vinyl acetate copolymer, ionomer resin, ethylene / (meth) acrylic acid Examples thereof include a plastic film made of a copolymer, an ethylene / (meth) acrylic acid ester copolymer, polystyrene, polycarbonate or the like. In addition, since a plastic film made of polyolefin such as polyethylene and polypropylene has releasability without using a release agent, it can be used alone as a protective film.
[0022]
In the present invention, the cleaning sheet having the above configuration is bonded onto the conveying member. At that time, in the cleaning sheet having the cleaning layer on one side of the support and the pressure-sensitive adhesive layer on the other side, the protective film having releasability on the pressure-sensitive adhesive layer is peeled off and then conveyed through this pressure-sensitive adhesive layer. Affix on the member. In addition, when the cleaning sheet is composed of the cleaning layer alone, a normal pressure-sensitive adhesive such as acrylic or rubber may be used and bonded onto the conveying member.
[0023]
After being bonded together in this way, the cleaning sheet is cut into the shape of the conveying member by a direct cutting method by laser processing. At that time, the protective film bonded on the cleaning layer is also cut together. In this method, a laser beam that does not damage the conveying member is used, and only the cleaning sheet (including the protective film) can be cut into a size that is the same as or slightly smaller than the shape of the conveying member. Therefore, there is no possibility of damaging the conveying member, no foreign matter derived from the conveying member or the like is generated, and no cleaning sheet cutting is generated. For this reason, the conveyance member with a cleaning function with high quality and less contamination can be manufactured.
[0024]
In the laser processing method, the wavelength of the laser device is not particularly limited, and can be used without any problem as long as the absorption wavelength of the constituent material of the cleaning sheet is considered and the absorption wavelength of the constituent material is satisfied. For example, by using a laser wavelength of 355 nm of a UV-YAG laser (“5310” manufactured by ESI), a cleaning sheet having a material configuration having an absorption wavelength in this region can be processed without problems. Examples of the laser light include an excimer laser, a femtosecond laser, and a carbon dioxide gas laser in addition to the YAG laser.
[0025]
In the present invention, the conveying member to which the cleaning sheet is bonded is not particularly limited, and examples thereof include semiconductor wafers, substrates for flat panel displays such as LCD and PDP, and other substrates such as compact disks and MR heads. A desired conveying member with a cleaning function can be obtained by cutting the cleaning sheet along the shape of these substrates by the above method.
[0026]
According to the transport member with a cleaning function manufactured as described above, the cleaning member is transported into the substrate processing apparatus for cleaning, and the foreign matter adhering to the interior of the apparatus is adsorbed to the cleaning layer for cleaning. The substrate processing apparatus is not particularly limited. For example, an apparatus for forming a circuit such as a semiconductor, a flat panel display, or a printed circuit board, particularly an exposure irradiation apparatus, a resist coating apparatus, a sputtering apparatus, an ion implantation apparatus, and a dry etching apparatus. And various apparatuses that dislike foreign matters, such as a manufacturing apparatus such as a wafer prober and an inspection apparatus.
[0027]
【Example】
EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated based on an Example, this invention is not limited to this. Hereinafter, “parts” means parts by weight.
[0028]
Example 1
Polyethylene glycol 200 dimethacrylate (Shin Nakamura) was added to 100 parts of an acrylic polymer (weight average molecular weight 700,000) obtained from a monomer mixture consisting of 75 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 20 parts of methyl acrylate and 5 parts of acrylic acid. 200 parts of the trade name “NK Ester 4G” manufactured by Kagaku Co., Ltd., 3 parts of a polyisocyanate compound (trade name “Coronate L” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) and benzyldimethyl ketal (Ciba Specialty Chemicals) as a photopolymerization initiator An ultraviolet curable resin composition was prepared by uniformly mixing 3 parts of a trade name “Irgacure 651” manufactured by the company.
[0029]
Separately, in a 500 ml three-necked flask reactor equipped with a thermometer, stirrer, nitrogen inlet tube and reflux condenser, 73 parts of 2-ethylhexyl acrylate, n-butyl acrylate A monomer mixture consisting of 10 parts, 15 parts of N, N-dimethylacrylamide and 5 parts of acrylic acid, 0.15 part of 2,2'-azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator and 100 parts of ethyl acetate, totaling 200 g Then, the mixture was stirred while introducing nitrogen gas for about 1 hour, and the air inside was replaced with nitrogen. Thereafter, the internal temperature was set to 58 ° C., and the polymerization was carried out in this state for about 4 hours to obtain an adhesive polymer solution. To 100 parts of this polymer solution, 3 parts of a polyisocyanate compound (trade name “Coronate L” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) was uniformly mixed to obtain an adhesive solution.
[0030]
The pressure-sensitive adhesive solution described above is applied to the release-treated surface of a protective film made of a long polyester film (thickness: 38 μm, width: 250 mm) having a thickness of 7 μm after drying. As a support, a long polyester film (thickness: 25 μm, width: 250 mm) was laminated on the pressure-sensitive adhesive layer. Further, the ultraviolet curable resin composition is applied onto the film so that the thickness after drying is 15 μm, and a resin layer is provided, and the protective film is peeled off on the surface as described above. The treated surfaces were bonded to form a laminated sheet.
[0031]
The laminated sheet was irradiated with ultraviolet light having a central wavelength of 365 nm and an integrated light quantity of 1,000 mJ / cm 2 to obtain a cleaning sheet having a cleaning layer made of a polymerized and cured resin layer. The protective film on the cleaning layer side of the cleaning sheet was peeled off, and the 180-degree peel adhesive strength (measured according to JIS Z0237) on the silicon wafer (mirror surface) was measured. As a result, the width was 0.06 N / 10 mm. The tensile strength of this cleaning layer was 440 Mpa. The tensile strength was measured according to the test method JIS K7127.
[0032]
Next, the protective sheet on the pressure-sensitive adhesive layer side was peeled off and the cleaning sheet was bonded to the mirror surface of an 8-inch silicon wafer with a hand roller. The adhesive strength of the adhesive layer peeled off from the silicon wafer (mirror surface) by 180 degrees was 1.5 N / 10 mm width. After bonding, the cleaning sheet was cut into a shape of an 8-inch silicon wafer by a direct cut method using a UV-YAG laser (“5310” manufactured by ESI) to prepare a conveying member with a cleaning function. At that time, there was no damage to the silicon wafer, and only the cleaning sheet could be cut. The energy density at this time was 0.9 mJ / cm 2 .
[0033]
Comparative Example 1
A cleaning function is provided in the same manner as in Example 1 except that the cleaning sheet is bonded to a silicon wafer and then cut by a direct cutting method using a cutter blade (“NEL-DR3000” manufactured by Nitto Seiki Co., Ltd.). A conveying member was produced. However, when the above processing is performed, glue dings are generated on the cut surface of the cleaning sheet, and the cutter blade is also confirmed to be broken by repeated processing 10 times, causing contamination and making it impossible to produce a practical conveying member with a cleaning function. It was.
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【The invention's effect】
As described above, in the present invention, after the cleaning sheet is bonded to a conveyance member such as a silicon wafer, the above-described sheet is cut into the shape of the conveyance member. Can be cut, damage to the transfer member such as a silicon wafer can be eliminated, and a transfer member with a cleaning function with less contamination can be manufactured.