JP2005026240A - Manufacturing method of organic electroluminescence element - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発光を素子の陰極側で取り出すことができる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an organic electroluminescence device that can extract light emission on the cathode side of the device.
電界発光を利用したエレクトロルミネッセンス素子(以下、EL素子と略記する。)は、自己発光のため視認性が高く、かつ完全固体素子であるため、耐衝撃性に優れるなどの特徴を有することから、各種表示装置における発光素子としての利用が注目されている。 An electroluminescence element using electroluminescence (hereinafter abbreviated as EL element) has high visibility due to self-emission and is a complete solid element, and thus has characteristics such as excellent impact resistance. The use as a light emitting element in various display devices has attracted attention.
EL素子には、発光材料として無機化合物を用いる無機EL素子と、有機化合物を用いる有機EL素子とがある。このうち、有機EL素子は、駆動電圧を大幅に低くした小型化が容易であるため、次世代の表示素子としてその実用化研究が積極的になされている。有機EL素子の構成は、陽極/発光層/陰極の積層を基本とし、ガラス板等を用いた基板上に、透明陽極を形成する構成が通常採用されている。この場合、発光は基板側に取り出される。 The EL element includes an inorganic EL element using an inorganic compound as a light emitting material and an organic EL element using an organic compound. Among these, since organic EL elements can be easily miniaturized with a significantly reduced driving voltage, practical research has been actively conducted as next-generation display elements. The structure of the organic EL element is basically a laminate of anode / light emitting layer / cathode, and a structure in which a transparent anode is formed on a substrate using a glass plate or the like is usually employed. In this case, the emitted light is extracted to the substrate side.
ところで、近年以下の理由で、陰極を透明にして発光を陰極側から取り出す試みがなされている。先ず、陰極と共に陽極も透明にすれば、全体として透明な発光素子ができる。透明な発光素子の背景色として任意な色が採用でき、発光時以外もカラフルなディスプレイとすることが可能となり、装飾性が改良される。背景色として黒を採用した場合には、発光時のコントラストが向上する。次に、カラーフィルタや色変換層を用いる場合は、発光素子の上にこれらを置くことができる。このため、これらの層を考慮することなく素子を製造することができる。その利点として、例えば、陽極を形成させる際に基板温度を高くすることができ、これにより陽極の抵抗値を下げることができる。 In recent years, attempts have been made to extract light from the cathode side by making the cathode transparent for the following reasons. First, if the anode is made transparent together with the cathode, a transparent light emitting element as a whole can be obtained. An arbitrary color can be adopted as the background color of the transparent light emitting element, and it becomes possible to make a colorful display other than during light emission, thereby improving the decoration. When black is used as the background color, the contrast during light emission is improved. Next, when a color filter or a color conversion layer is used, these can be placed on the light emitting element. For this reason, an element can be manufactured without considering these layers. As an advantage, for example, the substrate temperature can be increased when the anode is formed, thereby reducing the resistance value of the anode.
陰極を透明にすることにより、上記のような利点が得られるため、透明陰極を用いた有機EL素子を作成する試みがなされている。例えば、以下の特許文献1に開示された有機EL素子は、陽極と陰極との間に有機発光層を含む有機層が介在しており、陰極は電子注入金属層と非晶質透明導電層とによって構成されており、しかも電子注入金属層が有機層と接するという構成で成り立っている。本発明の背景を明らかにする為、以下に、これらの構成について簡潔に説明する。
まず、有機EL素子において陰極を構成する非晶質透明導電層について説明する。この非晶質透明導電層は、非晶質であって透明性を有するものであればよいが、電圧降下とそれに起因する発光の不均一性の排除のため、比抵抗値が5×10-4Ω・cm以下であることが好ましい。また、材質としては、In−Zn−O系の酸化物膜が好ましい。ここで、In−Zn−O系の酸化物膜とは、主要カチオン元素としてインジウム(In)及び亜鉛(Zn)を含有する非晶質酸化物からなる透明導電膜である。 First, the amorphous transparent conductive layer constituting the cathode in the organic EL element will be described. The amorphous transparent conductive layer may be amorphous and transparent, but has a specific resistance value of 5 × 10 − in order to eliminate voltage drop and non-uniformity of light emission resulting therefrom. It is preferably 4 Ω · cm or less. As a material, an In—Zn—O-based oxide film is preferable. Here, the In—Zn—O-based oxide film is a transparent conductive film made of an amorphous oxide containing indium (In) and zinc (Zn) as main cation elements.
次に、電子注入金属層について説明する。電子注入金属層とは、発光層を含む有機層に良好に電子注入ができる金属の層であり、透明発光素子を得るためには、光線透過率が50%以上であることが好ましく、このためには膜厚を0.5〜20nm程度の超薄膜とすることが望ましい。電子注入金属層としては、仕事関数が3.8eV以下の金属(電子注入性の金属)、例えば、Mg,Ca,Ba,Sr,Li,Yb,Eu,Y,Scなどを用いて膜厚を1nm〜20nmとした層を挙げることができる。この場合において、50%以上、特に60%以上の光線透過率を与える構成が好ましい。 Next, the electron injection metal layer will be described. The electron injection metal layer is a metal layer that can inject electrons well into the organic layer including the light emitting layer. In order to obtain a transparent light emitting element, the light transmittance is preferably 50% or more. For this, it is desirable that the film thickness is an ultrathin film of about 0.5 to 20 nm. The electron injection metal layer is made of a metal having a work function of 3.8 eV or less (electron injection metal) such as Mg, Ca, Ba, Sr, Li, Yb, Eu, Y, Sc, etc. A layer having a thickness of 1 nm to 20 nm can be exemplified. In this case, a configuration that gives a light transmittance of 50% or more, particularly 60% or more is preferable.
陽極と陰極との間に介在する有機層は、少なくとも発光層を含む。有機層は、発光層のみからなる層であってもよく、また、発光層とともに、正孔注入輸送層などを積層した多層構造のものであってもよい。有機EL素子において、有機層は(1)電界印加時に、陽極又は正孔輸送層により正孔を注入することができ、かつ電子注入層より電子を注入することができる機能、(2)注入した電荷(電子と正孔)を電界の力で移動させる輸送機能、(3)電子と正孔の再結合の場を発光層内部に提供し、これを発光につなげる発光機能などを有している。正孔注入輸送層は、正孔伝達化合物からなる層であって、陽極より注入された正孔を発光層に伝達する機能を有し、この正孔注入輸送層を陽極と発光層との間に介在させることにより、より低い電界で多くの正孔が発光層に注入される。その上、電子注入層より発光層に注入された電子は、発光層と正孔注入輸送層の界面に存在する電子の障壁により、この発光層内の界面近くに蓄積されてEL素子の発光効率を向上させ、発光性能の優れたEL素子とする。 The organic layer interposed between the anode and the cathode includes at least a light emitting layer. The organic layer may be a layer composed only of the light emitting layer, or may have a multilayer structure in which a hole injecting and transporting layer and the like are laminated together with the light emitting layer. In the organic EL device, the organic layer has (1) a function capable of injecting holes from an anode or a hole transport layer when an electric field is applied, and (2) injection. It has a transport function that moves electric charges (electrons and holes) by the force of an electric field. . The hole injecting and transporting layer is a layer made of a hole transporting compound and has a function of transmitting holes injected from the anode to the light emitting layer. By interposing, in the light emitting layer, many holes are injected with a lower electric field. In addition, electrons injected from the electron injection layer into the light emitting layer are accumulated near the interface in the light emitting layer due to an electron barrier existing at the interface between the light emitting layer and the hole injecting and transporting layer. And an EL element with excellent light emitting performance is obtained.
陽極は、仕事関数が4.8eV以上の導電性を示すものであれば特に制限はない。仕事関数が4.8eV以上の金属又は透明導電膜(導電性酸化物膜)又はこれらを組み合わせたものが好ましい。陽極は、必ずしも透明である必要はなく、黒色のカーボン層等をコーティングしてもよい。好適な金属としては、例えば、Au,Pt,Ni,Pdを挙げることができ、導電性酸化物としては、例えば、In−Zn−O,In−Sn−O,ZnO−Al,Zn−Sn−Oを挙げることができる。また、積層体としては、例えば、AuとIn−Zn−Oの積層体、PtとIn−Zn−Oの積層体、In−Sn−OとPtの積層体を挙げることができる。また、陽極は、有機層との界面が仕事関数4.8eV以上であれば良いため、陽極を二層とし、有機層と接しない側に仕事関数4.8eV以下の導電性膜を用いてもよい。この場合、Al,Ta,W等の金属やAl合金、Ta−W合金等の合金を用いることができる。また、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の導電性高分子や、α−Si,α−SiC、α−Cなどの非晶質半導体、μC−Si,μC−SiC等の微結晶なども用いることができる。更には、黒色の半導体性の酸化物であるCr2 O3 ,Pr2 O5 ,NiO,Mn2 O5 ,MnO2 等を用いることができる。 The anode is not particularly limited as long as it has a work function of 4.8 eV or more. A metal having a work function of 4.8 eV or more, a transparent conductive film (conductive oxide film), or a combination thereof is preferable. The anode is not necessarily transparent and may be coated with a black carbon layer or the like. Examples of suitable metals include Au, Pt, Ni, and Pd. Examples of conductive oxides include In—Zn—O, In—Sn—O, ZnO—Al, and Zn—Sn—. O can be mentioned. Examples of the stacked body include a stacked body of Au and In—Zn—O, a stacked body of Pt and In—Zn—O, and a stacked body of In—Sn—O and Pt. In addition, since the anode only needs to have a work function of 4.8 eV or higher as the interface with the organic layer, a conductive film having a work function of 4.8 eV or lower may be used on the side where the anode is not in contact with the organic layer. Good. In this case, a metal such as Al, Ta, or W, or an alloy such as an Al alloy or Ta—W alloy can be used. Also, conductive polymers such as doped polyaniline and doped polyphenylene vinylene, amorphous semiconductors such as α-Si, α-SiC, α-C, microcrystals such as μC-Si, μC-SiC, etc. Can also be used. Further, black semiconductor oxides such as Cr 2 O 3 , Pr 2 O 5 , NiO, Mn 2 O 5 , MnO 2 and the like can be used.
上述したように、特許文献1には、陰極を極薄の電子注入金属層と非晶質透明導電層で形成することにより、陰極側から光を取り出す技術が開示されている。しかながら、陽極に対する改善は行われていない。すなわち、上面側の陰極から効率的に光を取り出すために、有効な下面側の陽極についての記述はない。単に、陽極には仕事関数4.8eV以上の導電性を示す金属または透明導電膜、あるいはその組み合わせを用いることが可能であると記されている。好適な金属として、Au、Pt、Ni、Pdが上げられている。しかしながら、これらの金属は有機層との密着性が良好とはいえず、ダークスポット(非発光点)や不均一な発光を発生しやすい。さらには、これらの金属の微細加工技術は確立されておらず、高精細パターニングは困難である。 As described above, Patent Document 1 discloses a technique for extracting light from the cathode side by forming the cathode with an extremely thin electron injection metal layer and an amorphous transparent conductive layer. However, no improvements have been made to the anode. That is, there is no description of an anode on the lower surface side that is effective for efficiently extracting light from the cathode on the upper surface side. It is simply stated that a metal or a transparent conductive film having a conductivity of 4.8 eV or more, or a combination thereof can be used for the anode. Preferred metals include Au, Pt, Ni, and Pd. However, these metals do not have good adhesion to the organic layer, and are likely to generate dark spots (non-light emitting points) and uneven light emission. Furthermore, the fine processing technology of these metals has not been established, and high-definition patterning is difficult.
上述した従来の技術の課題に鑑み、本発明は上面側の陰極から効率的に光を取り出すために、有効な下面側の陽極構成を備えた有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することを目的とする。かかる目的を達成するために以下の手段を講じた。即ち、本発明にかかる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、基板上に周期律表の5族または6族に属する金属を含む陽極を形成する陽極形成工程と、該陽極上に発光層を含む有機層を形成する有機層形成工程と、該有機層上に陰極を形成する陰極形成工程とを含むことを特徴とする。
好ましくは、前記陽極形成工程は、クロム、モリブデン、タングステン、タンタルおよびニオブから選択された金属を用いる。又前記陽極形成工程は、仕事関数が4.8eV未満である金属を用いる。又前記陽極形成工程は、反射率が40%以上である陽極を形成する。又前記陽極形成工程は、所定のスパッタガスを用いたDCスパッタリングにより該金属を基板上に成膜する。又前記陽極形成工程は、該陽極をテーパー形状に形成する。又前記陽極形成工程は、所定のエッチングガスを用いたドライエッチングにより該陽極を所定の形状にパターニングする。例えば前記陽極形成工程は、リアクティブイオンエッチングにより該陽極を所定の形状にパターニングする。或いは前記陽極形成工程は、所定のエッチング液を用いたウェットエッチングにより該陽極を所定の形状にパターニングしても良い。又前記陽極形成工程は、陽極を所定の形状にパターニングした後、該陽極上に絶縁膜を形成し、更に該絶縁膜に開口を設けて該金属を露出させる処理を含み、前記有機層形成工程は、該開口にて前記金属と接するように有機層を形成する。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-described problems of the prior art, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing an organic electroluminescence device having an effective lower surface side anode structure in order to efficiently extract light from an upper surface side cathode. And In order to achieve this purpose, the following measures were taken. That is, an organic electroluminescence device manufacturing method according to the present invention includes an anode forming step of forming an anode containing a metal belonging to Group 5 or 6 of the periodic table on a substrate, and an organic layer including a light emitting layer on the anode. An organic layer forming step of forming a layer; and a cathode forming step of forming a cathode on the organic layer.
Preferably, the anode forming step uses a metal selected from chromium, molybdenum, tungsten, tantalum and niobium. The anode forming step uses a metal having a work function of less than 4.8 eV. In the anode forming step, an anode having a reflectance of 40% or more is formed. In the anode forming step, the metal is formed on the substrate by DC sputtering using a predetermined sputtering gas. In the anode forming step, the anode is formed into a tapered shape. In the anode forming step, the anode is patterned into a predetermined shape by dry etching using a predetermined etching gas. For example, in the anode forming step, the anode is patterned into a predetermined shape by reactive ion etching. Alternatively, in the anode forming step, the anode may be patterned into a predetermined shape by wet etching using a predetermined etching solution. The anode forming step includes a process of patterning the anode into a predetermined shape, forming an insulating film on the anode, and further providing an opening in the insulating film to expose the metal. The organic layer forming step Forms an organic layer in contact with the metal at the opening.
又本発明にかかる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、基板上にゲート電極を形成する工程と、該ゲート電極上にゲート絶縁膜を形成する工程と、該ゲート絶縁膜上に半導体層を形成する工程と、該半導体層上に絶縁膜を形成する工程と、該絶縁膜上に周期律表の5族または6族に属する金属を含む陽極を形成する工程と、該陽極をパターニングする工程と、該パターニング後、前記陽極上に別の絶縁膜を形成する工程と、該別の絶縁膜に開口を設け、前記金属を露出させる工程と、該開口にて前記金属と接するように有機発光層を形成する工程と該有機発光層上に陰極を形成する工程とを含むことを特徴とする。 The method of manufacturing an organic electroluminescence device according to the present invention includes a step of forming a gate electrode on a substrate, a step of forming a gate insulating film on the gate electrode, and a semiconductor layer on the gate insulating film. Forming an insulating film on the semiconductor layer, forming an anode containing a metal belonging to Group 5 or 6 of the periodic table on the insulating film, patterning the anode, After the patterning, a step of forming another insulating film on the anode, a step of providing an opening in the other insulating film to expose the metal, and an organic light emitting layer so as to be in contact with the metal through the opening And a step of forming a cathode on the organic light emitting layer.
本発明によれば、有機エレクトロルミネッセンス素子の陽極は、周期律表の5族または6族に属する金属からなる。これらの金属には、クロムや、モリブデン、タングステン、タンタル及びニオブ等の高融点金属が含まれる。これらの金属は仕事関数が4.8eV未満であり、例えばクロムは4.5eV、タングステンは4.6eVとなっている。又、反射率は40%以上である。従来、陽極としては正孔を供給する必要性から仕事関数が4.8eV以上と高めの金属(Au、Pt、Ni、Pd等)が用いられてきた。本発明は、これに代えて仕事関数が低めの5族または6族に属する金属(Cr,Mo,W,Ta,Nb等)を用いている。5族または6族に属する金属であっても、充分に正孔を供給できることが確認できた。寧ろ、クロム(Cr)等は、金(Au)等に比べて、欠陥が少なく加工性も優れており、有機エレクトロルミネッセンス素子の陽極材料として総合的に優れている。
特に所定の条件で陽極をエッチングすれば、テーパー状の加工が可能で、陰極−陽極間ショートを低減できる。又陽極を所定の形状にパターニングした後、陽極上に絶縁膜を形成し、更に絶縁膜に開口を設けて該金属を露出させるとともに、該開口にて前記金属と接するように有機層及び陰極を形成することで、陽極−陰極間ショートを防ぐことができる。
以上説明したように、本発明によれば、陰極である上部電極側から、発光層で発生した光を効率的に取り出すことができる。陽極に透明導電膜よりも反射率の高い金属を使うことで、陽極側に伝達した光を反射させて上部電極側より取り出す。又、本発明では、良好な発光効率が得られる。陽極に透明導電膜(例えばITO)を用いた場合と略同等の正孔注入効率がある。更に、発光時に見られるダークスポット(非発光点)の発生が少ない。加えて、陽極のパターニングを高精度に行うことが可能である。高精細ディスプレイを容易に製造することが可能である。更に、構造およびプロセスが単純である。従来の様に陽極をITOとした場合、その下に金属などの反射層を入れることもできるが、本発明より構造およびプロセスが複雑になる。又、光を上面電極側から効率的に取り出すことが可能であるので、例えばTFTが形成れたガラス基板上に開口率の高い有機EL素子を作製することができる。下部電極から光を取り出す場合、TFTは光を通さないので、開口率は数%しか得ることができない。したがって、本発明により有機EL素子を用いて高性能なアクティブマトリクス方式のディスプレイを作製することが可能である。。
According to the present invention, the anode of the organic electroluminescence element is made of a metal belonging to Group 5 or 6 of the periodic table. These metals include refractory metals such as chromium, molybdenum, tungsten, tantalum and niobium. These metals have a work function of less than 4.8 eV, for example, 4.5 eV for chromium and 4.6 eV for tungsten. Further, the reflectance is 40% or more. Conventionally, metals having a work function as high as 4.8 eV or higher (Au, Pt, Ni, Pd, etc.) have been used as the anode because of the necessity of supplying holes. In the present invention, a metal belonging to Group 5 or Group 6 (Cr, Mo, W, Ta, Nb, etc.) having a low work function is used instead. It was confirmed that holes could be sufficiently supplied even for metals belonging to Group 5 or Group 6. On the contrary, chromium (Cr) has fewer defects and excellent workability than gold (Au) or the like, and is generally excellent as an anode material for organic electroluminescence elements.
In particular, if the anode is etched under predetermined conditions, a taper-like process can be performed and a short-circuit between the cathode and the anode can be reduced. Further, after patterning the anode into a predetermined shape, an insulating film is formed on the anode, and an opening is formed in the insulating film to expose the metal, and the organic layer and the cathode are in contact with the metal at the opening. By forming, a short circuit between the anode and the cathode can be prevented.
As described above, according to the present invention, light generated in the light emitting layer can be efficiently extracted from the upper electrode side which is a cathode. By using a metal having a higher reflectance than the transparent conductive film for the anode, the light transmitted to the anode side is reflected and taken out from the upper electrode side. In the present invention, good luminous efficiency can be obtained. The hole injection efficiency is substantially the same as when a transparent conductive film (for example, ITO) is used for the anode. Furthermore, the occurrence of dark spots (non-light emitting points) seen during light emission is small. In addition, the patterning of the anode can be performed with high accuracy. A high-definition display can be easily manufactured. Furthermore, the structure and process are simple. When the anode is made of ITO as in the prior art, a reflective layer such as a metal can be put underneath, but the structure and process are more complicated than those of the present invention. In addition, since light can be efficiently extracted from the upper electrode side, an organic EL element having a high aperture ratio can be manufactured on a glass substrate on which a TFT is formed, for example. When light is extracted from the lower electrode, since the TFT does not transmit light, an aperture ratio of only a few percent can be obtained. Therefore, a high-performance active matrix display can be manufactured by using the organic EL element according to the present invention. .
以下図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。図1は、本発明にかかる有機エレクトロルミネッセンス素子の基本的な構成を示す断面図である。図示するように、本有機エレクトロルミネッセンス素子は、陽極Aと、陰極Kと、両者の間に保持された有機層10とからなる。有機層10は陽極Aから供給される正孔と陰極Kから供給される電子との再結合によって発光する有機発光層103を含んでいる。更に、正孔注入層101と正孔輸送層102を含んでいる。陰極Kは極薄の電子注入金属層11と透明導電層12の積層構造である。特徴事項として、陽極Aは、少なくとも有機層10に接する部分に周期律表の5族または6族に属する金属を含む。好ましくは、陽極金属はクロム、モリブデン、タングステン、タンタル及びニオブから選択される。又、陽極金属は仕事関数が4.8eV未満である。例えばクロムは4.5eV、タングステンは4.6eVとなっている。これらの金属からなる陽極Aは反射率が40%以上である。即ち、陽極Aは光反射性であり、陰極Kは光透過性であり、発光が主として陰極K側から放出される。上から順に、陰極K、有機層10及び陽極Aが基板1に対して積層されている。尚、陽極Aは、単層純金属の他、積層若しくは合金であっても良い。基本的に、有機層10に接する部分に周期律表の5族または6族に属する金属を含んでいれば良い。陽極Aは、金属又は合金、或いはこれらの積層体である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a basic configuration of an organic electroluminescence element according to the present invention. As shown in the figure, the organic electroluminescence element includes an anode A, a cathode K, and an organic layer 10 held between the two. The organic layer 10 includes an organic light emitting layer 103 that emits light by recombination of holes supplied from the anode A and electrons supplied from the cathode K. Furthermore, a hole injection layer 101 and a hole transport layer 102 are included. The cathode K has a laminated structure of an extremely thin electron injection metal layer 11 and a transparent conductive layer 12. As a feature, the anode A includes a metal belonging to Group 5 or Group 6 of the periodic table at least in a portion in contact with the organic layer 10. Preferably, the anode metal is selected from chromium, molybdenum, tungsten, tantalum and niobium. The anode metal has a work function of less than 4.8 eV. For example, chromium is 4.5 eV and tungsten is 4.6 eV. The anode A made of these metals has a reflectance of 40% or more. That is, the anode A is light reflective, the cathode K is light transmissive, and light emission is emitted mainly from the cathode K side. In order from the top, the cathode K, the organic layer 10 and the anode A are laminated on the substrate 1. The anode A may be a single layer pure metal, a laminate or an alloy. Basically, the portion in contact with the organic layer 10 may contain a metal belonging to Group 5 or 6 of the periodic table. The anode A is a metal, an alloy, or a laminate thereof.
例えば、ガラス基板1上に陽極Aとしてクロムを膜厚200nmで成膜し、その反射率を測定したところ、波長460nmで67%であった。また、陰極Kとして、Mg:Agの合金からなる極薄の電子注入金属層11を膜厚10nmで形成し、更に重ねて透明導電層12を200nm成膜した。波長460nmでこの積層陰極Kの透過率を測定したところ、53%であった。これらの陽極A及び陰極Kを用いて図示のように形成された有機EL素子の陽極−陰極間に8Vの電圧を印加したところ、20mA/cm2の電流が観測され、陰極K側から900cd/m2の発光輝度が観測された。陽極A方向に向かった発光の相当量が反射されて逆進し、陰極K側から放射する。良好なキャリア注入特性および発光特性を確認することができた。また、発光面にダークスポットは見られなかった。 For example, when a chromium film having a film thickness of 200 nm was formed on the glass substrate 1 as the anode A and the reflectance was measured, it was 67% at a wavelength of 460 nm. Further, as the cathode K, an ultrathin electron injection metal layer 11 made of an alloy of Mg: Ag was formed with a thickness of 10 nm, and further, a transparent conductive layer 12 was formed with a thickness of 200 nm. When the transmittance of this laminated cathode K was measured at a wavelength of 460 nm, it was 53%. When a voltage of 8 V was applied between the anode and the cathode of the organic EL device formed as shown in the figure using these anode A and cathode K, a current of 20 mA / cm 2 was observed, and 900 cd / cm from the cathode K side was observed. An emission luminance of m 2 was observed. A considerable amount of light emitted toward the anode A is reflected and travels backward, and is emitted from the cathode K side. Good carrier injection characteristics and light emission characteristics could be confirmed. Also, no dark spots were seen on the light emitting surface.
比較例として、図2に示す有機EL素子を作成した。基本的には図1に示した構造と同様であり、対応する部分には対応する参照番号を付してある。異なる点は、陽極Aを透明導電膜のITOとして有機EL素子を作製した。このように作製した有機EL素子の陽極−陰極間に8Vの電圧を印加したところ23mA/cm2の電流が観測されたが、陰極K側からの発光輝度は250cd/m2と図1の有機EL素子に比べると小さいものであった。陽極A方向に伝搬した発光がほとんど反射せずにガラス基板1側に放出されたことを示している。以上の比較結果から明らかな様に、本発明により製造された有機EL素子は、有機発光層103で発生した発光を上面から効率的に取り出すことができるので、良好な上面発光を得ることが可能である。 As a comparative example, an organic EL element shown in FIG. 2 was prepared. The structure is basically the same as that shown in FIG. 1, and corresponding portions are denoted by corresponding reference numerals. The difference was that an organic EL element was fabricated using anode A as the transparent conductive ITO. When a voltage of 8 V was applied between the anode and the cathode of the organic EL device produced in this way, a current of 23 mA / cm 2 was observed, but the emission luminance from the cathode K side was 250 cd / m 2, which is the organic of FIG. It was smaller than the EL element. It shows that the light emitted in the direction of the anode A was emitted to the glass substrate 1 side with almost no reflection. As is clear from the above comparison results, the organic EL device manufactured according to the present invention can efficiently extract light emitted from the organic light emitting layer 103 from the top surface, and thus can obtain good top light emission. It is.
以下、図3乃至図6を参照して本発明に係る有機EL素子の製造方法を詳細に説明する。本実施例では、金属からなる陽極としてクロムを用いた。クロムの仕事関数は、4.5eVである。図3に示す様に、ガラス基板1上に、クロム(Cr)を膜厚200nmでDCスパッタリングにより成膜する。スパッタガスとしてアルゴン(Ar)を用いて、圧力を0.2Pa、DC出力を300Wとした。通常のリソグラフィー技術を用いて、所定の形状にパターニングする。エッチング液としてETCH−1(三洋化成工業(株)製)を用いて、加工する。所定の形状の陽極Aが得られる。クロムは前記エッチング液により高精度かつ再現性よく加工できる。さらに、加工精度が要求される場合は、ドライエッチングによる加工も可能である。エッチングガスとしては、塩素(C12)と酸素(O2)の混合ガスを用いることができる。特に、リアクティブイオンエッチング(RlE)を用いれば、高精度な加工ができ、かつエッチング面の形状の制御が可能である。所定の条件でエッチングすれば、テーパー状の加工が可能で、陰極−陽極間ショートを低減できる。 Hereinafter, a method for manufacturing an organic EL device according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. In this example, chromium was used as the anode made of metal. The work function of chromium is 4.5 eV. As shown in FIG. 3, chromium (Cr) is formed on the glass substrate 1 by DC sputtering with a film thickness of 200 nm. Argon (Ar) was used as the sputtering gas, the pressure was 0.2 Pa, and the DC output was 300 W. Patterning into a predetermined shape is performed using a normal lithography technique. Processing is performed using ETCH-1 (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd.) as an etching solution. An anode A having a predetermined shape is obtained. Chromium can be processed with high accuracy and reproducibility by the etching solution. Furthermore, when processing accuracy is required, processing by dry etching is also possible. As an etching gas, a mixed gas of chlorine (C1 2 ) and oxygen (O 2 ) can be used. In particular, if reactive ion etching (RlE) is used, high-precision processing can be performed and the shape of the etched surface can be controlled. If etching is performed under predetermined conditions, a taper-like process can be performed, and a short-circuit between the cathode and the anode can be reduced.
次に、図4に示す様に、クロムが所定のパターンに加工された基板1上に絶縁層15を成膜する。絶縁層15に用いる材料は特に限定はないが、本実施例では二酸化珪素(SiO2)を用いている。Si02はスパッタリングにより膜厚200nmに形成する。成膜方法に、特に限定はない。通常のリソグラフィー技術を用いて、クロム上に開口を設ける様にSi02を加工する。Si02のエッチングには、フッ酸とフッ化アンモニウムの混合液を使うことができる。また。ドライエッチングによる加工も可能である。前記開口部が、有機EL素子の発光部分となる。尚、前記絶縁層15は本発明に必要不可欠なものでないが、陽極−陰極間ショートを防ぐためには設置することが望ましい。 Next, as shown in FIG. 4, an insulating layer 15 is formed on the substrate 1 on which chromium is processed into a predetermined pattern. The material used for the insulating layer 15 is not particularly limited, but silicon dioxide (SiO 2 ) is used in this embodiment. Si0 2 is formed with a film thickness of 200nm by sputtering. There is no particular limitation on the film forming method. Using conventional lithographic techniques, as an opening on the chromium processing the Si0 2. Si0 The second etching can be used a mixture of hydrofluoric acid and ammonium fluoride. Also. Processing by dry etching is also possible. The opening becomes a light emitting portion of the organic EL element. The insulating layer 15 is not indispensable for the present invention, but it is desirable to install it in order to prevent a short-circuit between the anode and the cathode.
続いて図5に示す様に、クロムとSi02が形成されたガラス基板1を、真空蒸着装置に入れ、有機層10および陰極Kの金属層11を蒸着により形成する。ここで有機層10は、正孔注入層101として4,4’,4”−トリス(3−メチルフェニルフェニルアミノ)トリフェニルアミン(MTDATA)、正孔輸送層102としてビス(N−ナフチル)−N−フェニルベンジジン(α−NPD)、発光層103として8−キノリノールアルミニウム錯体(Alq)を用いた。陰極Kの金属層11には、マグネシウムと銀の合金(Mg:Ag)を用いた。有機層10に属する各材料は、それぞれ0.2gを抵抗加熱用のボートに充填して真空蒸着装置の所定の電極に取り付ける。金属層11のマグネシウムは0.1g、銀は0.4gをボートに充填して、真空蒸着装置の所定の電極に取り付ける。真空チャンバを、1.0x10−4Paまで減圧した後、各ボートに電圧を印加し、順次加熱して蒸着させる。蒸着には、金属マスクを用いることにより所定の部分のみ有機層10およびMg:Agからなる金属層11を蒸着させた。所定の部分とは、基板1上で、クロムが露出している部分である。クロムの露出している部分だけに高精度に蒸着することは困難であるので、クロムの露出している部分全体を覆うように(絶縁層15の縁にかかるように)蒸着マスクを設計した。まず、正孔注入層101としてMTDATAを30nm、正孔輸送層102としてα−NPDを20nm、発光層103としてAlqを50nm蒸着した。さらに、マグネシウムおよび銀の共蒸着を行なうことにより、有機層10上に陰極Kの金属層11としてMg:Agを成膜する。マグネシウムと銀は、成膜速度の比を9:1としている。Mg:Agの膜厚をl0nmとした。 Subsequently, as shown in FIG. 5, the glass substrate 1 on which chromium and SiO 2 are formed is put in a vacuum vapor deposition apparatus, and the organic layer 10 and the metal layer 11 of the cathode K are formed by vapor deposition. Here, the organic layer 10 includes 4,4 ′, 4 ″ -tris (3-methylphenylphenylamino) triphenylamine (MTDATA) as the hole injection layer 101 and bis (N-naphthyl) − as the hole transport layer 102. N-phenylbenzidine (α-NPD) and 8-quinolinol aluminum complex (Alq) were used as the light emitting layer 103. Magnesium and silver alloy (Mg: Ag) was used for the metal layer 11 of the cathode K. Organic Each material belonging to the layer 10 is filled with 0.2 g in a resistance heating boat and attached to a predetermined electrode of a vacuum vapor deposition apparatus.The metal layer 11 has 0.1 g of magnesium and 0.4 g of silver in the boat. filled, attached to predetermined electrodes of a vacuum vapor deposition apparatus. the vacuum chamber was evacuated to 1.0x10 -4 Pa, a voltage is applied to each boat, and successively heated steam In the vapor deposition, the organic layer 10 and the metal layer 11 made of Mg: Ag were vapor-deposited only on a predetermined portion by using a metal mask, where chromium is exposed on the substrate 1. Since it is difficult to deposit with high precision only on the exposed portion of chromium, the deposition mask covers the entire exposed portion of chromium (so as to cover the edge of the insulating layer 15). First, MTDATA was deposited as 30 nm as the hole injection layer 101, α-NPD was deposited as 20 nm as the hole transport layer 102, and Alq was deposited as 50 nm as the light emitting layer 103. Further, co-evaporation of magnesium and silver was performed. Then, Mg: Ag is deposited as the metal layer 11 of the cathode K on the organic layer 10. Magnesium and silver have a deposition rate ratio of 9: 1. It was 0nm.
最後に、図6に示す様に、別の真空チャンバに移し、同じマスクを通して透明導電層12を成膜する。成膜にはDCスパッタリングを用いる。本実施例では、透明導電層12として室温成膜で良好な導電性を示すIn−Zn−O系の透明導電膜を用いる。成膜条件は、スパッタガスとしてアルゴンと酸素の混合ガス(体積比Ar:O2=1000:5)、圧力0.3Pa、DC出力40Wとした。膜厚200nmで成膜した。 Finally, as shown in FIG. 6, it moves to another vacuum chamber and forms the transparent conductive layer 12 through the same mask. DC sputtering is used for film formation. In this embodiment, an In—Zn—O-based transparent conductive film showing good conductivity at room temperature is used as the transparent conductive layer 12. The film formation conditions were a mixed gas of argon and oxygen (volume ratio Ar: O 2 = 1000: 5) as a sputtering gas, a pressure of 0.3 Pa, and a DC output of 40 W. The film was formed with a thickness of 200 nm.
陽極Aの材料としては。クロムの他、タングステンを用いても良い。この場合には、ガラス基板上に、タングステン(W)を膜厚200nmでDCスパッタリングにより成膜する。スパッタガスとしてアルゴン(Ar)を用いて、圧力を0.2Pa、DC出力を300Wとした。続いてドライエッチングによりパターニング加工した。エッチングガスとしては、CF4またはSF6を用いることができる。特に、リアクティブイオンエッチング(RlE)を用いれば、高精度な加工ができ、かつエッチング面の形状の制御が可能である。所定の条件でエッチングすれば、テーパー状の加工が可能で、陰極−陽極間ショートを低減できる。この後の工程は、クロムの場合と同じである。 As a material of the anode A. Besides chromium, tungsten may be used. In this case, tungsten (W) is formed on the glass substrate by DC sputtering with a film thickness of 200 nm. Argon (Ar) was used as the sputtering gas, the pressure was 0.2 Pa, and the DC output was 300 W. Subsequently, patterning was performed by dry etching. As an etching gas, CF 4 or SF 6 can be used. In particular, if reactive ion etching (RlE) is used, high-precision processing can be performed and the shape of the etched surface can be controlled. If etching is performed under predetermined conditions, a taper-like process can be performed, and a short-circuit between the cathode and the anode can be reduced. The subsequent steps are the same as those for chromium.
次に、図7乃至図10を参照して有機EL素子の外観特性を説明する。図7は、陽極Aとしてクロム(Cr)を用いた実施例の発光面を撮像したものである。発光面は2mm角であり、わずかにダークスポット(非発光点)が認められる。図8は、陽極Aとしてタングステン(W)を用いた場合の発光面を撮像したものである。同じく、わずかにダークスポット(非発光点)が認められる。図9は、陽極AとしてITOを用いた参考例の発光面を撮像したものであり、相当のダークスポット(非発光点)が認められる。図10は、陽極Aとして金(Au)を用いた参考例の発光面を撮像したものであり、大量のダークスポット(非発光点)が認められる。これは、金と有機層の密着性が悪いためである。 Next, the appearance characteristics of the organic EL element will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is an image of the light emitting surface of the example using chromium (Cr) as the anode A. The light emitting surface is 2 mm square, and a slight dark spot (non-light emitting point) is observed. FIG. 8 is an image of the light emitting surface when tungsten (W) is used as the anode A. Similarly, a slight dark spot (non-light emitting point) is recognized. FIG. 9 is an image of a light emitting surface of a reference example using ITO as the anode A, and a considerable dark spot (non-light emitting point) is observed. FIG. 10 shows an image of a light emitting surface of a reference example using gold (Au) as the anode A, and a large amount of dark spots (non-light emitting points) are recognized. This is because the adhesion between the gold and the organic layer is poor.
最後に、本発明に係る有機EL素子を画素に用いた表示装置を説明する。一般に、アクティブマトリクス型の表示装置では、多数の画素をマトリクス状に並べ、与えられた輝度情報に応じて画素毎に光強度を制御することによって画像を表示する。電気光学物質として液晶を用いた場合には、各画素に書き込まれる電圧に応じて画素の透過率が変化する。電気光学物質として有機エレクトロルミネッセンス材料を用いたアクティブマトリクス型の表示装置でも、基本的な動作は液晶を用いた場合と同様である。しかし液晶ディスプレイと異なり、有機ELディスプレイは各画素に発光素子を有する自発光型であり、液晶ディスプレイに比べて画像の視認性が高い、バックライトが不要、応答速度が速い等の利点を有する。個々の発光素子の輝度は電流量によって制御される。即ち、発光素子が電流駆動型或いは電流制御型であるという点で液晶ディスプレイ等とは大きく異なる。 Finally, a display device using the organic EL element according to the present invention for pixels will be described. In general, in an active matrix display device, an image is displayed by arranging a large number of pixels in a matrix and controlling the light intensity for each pixel in accordance with given luminance information. When liquid crystal is used as the electro-optic material, the transmittance of the pixel changes according to the voltage written to each pixel. Even in an active matrix display device using an organic electroluminescence material as an electro-optical material, the basic operation is the same as that in the case of using liquid crystal. However, unlike a liquid crystal display, an organic EL display is a self-luminous type having a light emitting element in each pixel, and has advantages such as higher image visibility, no backlight, and faster response speed than a liquid crystal display. The luminance of each light emitting element is controlled by the amount of current. That is, it differs greatly from a liquid crystal display or the like in that the light emitting element is a current drive type or a current control type.
液晶ディスプレイと同様、有機ELディスプレイもその駆動方式として単純マトリクス方式とアクティブマトリクス方式とが可能である。前者は構造が単純であるものの大型且つ高精細のディスプレイの実現が困難であるため、アクティブマトリクス方式の開発が盛んに行われている。アクティブマトリクス方式は、各画素に設けた有機EL素子に流れる電流を画素内部に設けた能動素子(一般には、絶縁ゲート型電界効果トランジスタの一種である薄膜トランジスタ、以下TFTと呼ぶ場合がある)によって制御する。このアクティブマトリクス方式の有機ELディスプレイにつき、一画素分の等価回路を図11に示す。画素PXLは有機EL素子OLED、第一の能動素子としての薄膜トランジスタTFT1、第二の能動素子としての薄膜トランジスタTFT2及び保持容量Csからなる。有機EL素子は多くの場合整流性があるため、OLED(有機発光ダイオード)と呼ばれることがあり、図ではダイオードの記号を用いている。図示の例では、TFT2のソースSを基準電位(接地電位)とし、OLEDの陰極KはVdd(電源電位)に接続される一方、陽極AはTFT2のドレインDに接続されている。一方、TFT1のゲートGは走査線Xに接続され、ソースSはデータ線Yに接続され、ドレインDは保持容量Cs及びTFT2のゲートGに接続されている。 Similar to the liquid crystal display, the organic EL display can be driven by a simple matrix system or an active matrix system. Although the former has a simple structure, it is difficult to realize a large-sized and high-definition display. Therefore, active matrix systems have been actively developed. In the active matrix method, a current flowing through an organic EL element provided in each pixel is controlled by an active element provided in the pixel (generally, a thin film transistor which is a kind of insulated gate field effect transistor, hereinafter referred to as a TFT). To do. FIG. 11 shows an equivalent circuit for one pixel of the active matrix organic EL display. The pixel PXL includes an organic EL element OLED, a thin film transistor TFT1 as a first active element, a thin film transistor TFT2 as a second active element, and a storage capacitor Cs. Since organic EL elements often have rectifying properties, they are sometimes called OLEDs (organic light-emitting diodes), and diode symbols are used in the drawings. In the illustrated example, the source S of the TFT 2 is set to a reference potential (ground potential), the cathode K of the OLED is connected to Vdd (power supply potential), and the anode A is connected to the drain D of the TFT 2. On the other hand, the gate G of the TFT 1 is connected to the scanning line X, the source S is connected to the data line Y, and the drain D is connected to the storage capacitor Cs and the gate G of the TFT 2.
PXLを動作させるために、まず、走査線Xを選択状態とし、データ線Yに輝度情報を表すデータ電位Vdataを印加すると、TFT1が導通し、保持容量Csが充電又は放電され、TFT2のゲート電位はデータ電位Vdataに一致する。走査線Xを非選択状態とすると、TFT1がオフになり、TFT2は電気的にデータ線Yから切り離されるが、TFT2のゲート電位は保持容量Csによって安定に保持される。TFT2を介して有機EL素子OLEDに流れる電流は、TFT2のゲート/ソース間電圧Vgsに応じた値となり、OLEDはTFT2から供給される電流量に応じた輝度で発光し続ける。 In order to operate PXL, first, when the scanning line X is selected and the data potential Vdata representing luminance information is applied to the data line Y, the TFT 1 is turned on, the holding capacitor Cs is charged or discharged, and the gate potential of the TFT 2 Corresponds to the data potential Vdata. When the scanning line X is in a non-selected state, the TFT 1 is turned off and the TFT 2 is electrically disconnected from the data line Y, but the gate potential of the TFT 2 is stably held by the holding capacitor Cs. The current flowing to the organic EL element OLED via the TFT 2 has a value corresponding to the gate / source voltage Vgs of the TFT 2, and the OLED continues to emit light with a luminance corresponding to the amount of current supplied from the TFT 2.
上述したように、図11に示した画素PXLの回路構成では、一度Vdataの書き込みを行えば、次に書き換えられるまで一フレームの間、OLEDは一定の輝度で発光を継続する。このような画素PXLを図12のようにマトリクス状に多数配列すると、アクティブマトリクス型表示装置を構成することができる。図12に示すように、本表示装置は、画素PXLを選択するための走査線X1乃至XNと、画素PXLを駆動するための輝度情報(データ電位Vdata)を与えるデータ線Yとがマトリクス状に配設されている。走査線X1乃至XNは走査線駆動回路21に接続される一方、データ線Yはデータ線駆動回路22に接続される。走査線駆動回路21によって走査線X1乃至XNを順次選択しながら、データ線駆動回路22によってデータ線YからVdataの書き込みを繰り返すことにより、所望の画像を表示することができる。単純マトリクス型の表示装置では、各画素PXLに含まれる発光素子は、選択された瞬間にのみ発光するのに対し、図12に示したアクティブマトリクス型表示装置では、書き込み終了後も各画素PXLの有機EL素子が発光を継続するため、単純マトリクス型に比べ有機EL素子のピーク輝度(ピーク電流)を下げられるなどの点で、とりわけ大型高精細のディスプレイでは有利となる。
As described above, in the circuit configuration of the pixel PXL shown in FIG. 11, once Vdata is written, the OLED continues to emit light at a constant luminance for one frame until it is rewritten next time. When a large number of such pixels PXL are arranged in a matrix as shown in FIG. 12, an active matrix display device can be configured. As shown in FIG. 12, in this display device, scanning lines X1 to XN for selecting a pixel PXL and data lines Y for supplying luminance information (data potential Vdata) for driving the pixel PXL are arranged in a matrix. It is arranged. The scanning lines X 1 to XN are connected to the scanning
図13は、図11に示した画素PXLの断面構造を模式的に表している。但し、図示を容易にするため、OLEDとTFT2のみを表している。OLEDは、陽極A、有機層10及び陰極Kを順に重ねたものである。陽極Aは画素毎に分離しており、本発明に従って、例えばクロムからなり、基本的に光反射性である。陰極Kは画素間で共通接続されており、例えば、金属層11と透明導電層12の積層構造であり、基本的に光透過性である。かかる構成を有するOLEDの陽極A/陰極K間に順方向の電圧(10V程度)を印加すると、電子や正孔等キャリアの注入が起こり、発光が観測される。OLEDの動作は、陽極Aから注入された正孔と陰極Kから注入された電子により形成された励起子による発光と考えられる。 FIG. 13 schematically illustrates a cross-sectional structure of the pixel PXL illustrated in FIG. However, for ease of illustration, only OLED and TFT 2 are shown. In the OLED, the anode A, the organic layer 10 and the cathode K are sequentially stacked. The anode A is separated for each pixel, and is made of, for example, chromium according to the present invention, and is basically light reflective. The cathode K is commonly connected between the pixels, and has, for example, a laminated structure of the metal layer 11 and the transparent conductive layer 12 and is basically light transmissive. When a forward voltage (about 10 V) is applied between the anode A / cathode K of an OLED having such a configuration, carriers such as electrons and holes are injected, and light emission is observed. The operation of the OLED is considered to be light emission by excitons formed by holes injected from the anode A and electrons injected from the cathode K.
一方、TFT2はガラス等からなる基板1の上に形成されたゲート電極2と、その上面に重ねられたゲート絶縁膜3と、このゲート絶縁膜3を介してゲート電極2の上方に重ねられた半導体薄膜4とからなる。この半導体薄膜4は例えば多結晶シリコン薄膜からなる。TFT2はOLEDに供給される電流の通路となるソースS、チャネルCh及びドレインDを備えている。チャネルChは丁度ゲート電極2の直上に位置する。このボトムゲート構造のTFT2は層間絶縁膜5により被覆されており、その上にはソース電極6及びドレイン電極7が形成されている。これらの上には別の層間絶縁膜9を介して前述したOLEDが成膜されている。 On the other hand, the TFT 2 is stacked on the gate electrode 2 formed on the substrate 1 made of glass or the like, the gate insulating film 3 stacked on the upper surface thereof, and the gate electrode 2 via the gate insulating film 3. It consists of a semiconductor thin film 4. The semiconductor thin film 4 is made of, for example, a polycrystalline silicon thin film. The TFT 2 includes a source S, a channel Ch, and a drain D, which are paths for current supplied to the OLED. The channel Ch is located just above the gate electrode 2. The bottom gate TFT 2 is covered with an interlayer insulating film 5 on which a source electrode 6 and a drain electrode 7 are formed. On top of these, the aforementioned OLED is deposited via another interlayer insulating film 9.
1・・・ガラス基板、10・・・有機層、11・・・金属層、12・・・透明導電層、15・・・絶縁層、103・・・発光層、A・・・陽極、K・・・陰極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Glass substrate, 10 ... Organic layer, 11 ... Metal layer, 12 ... Transparent conductive layer, 15 ... Insulating layer, 103 ... Light emitting layer, A ... Anode, K ···cathode
Claims (11)
該陽極上に発光層を含む有機層を形成する有機層形成工程と、
該有機層上に陰極を形成する陰極形成工程と
を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 An anode forming step of forming an anode containing a metal belonging to Group 5 or 6 of the Periodic Table on the substrate;
An organic layer forming step of forming an organic layer including a light emitting layer on the anode;
And a cathode forming step of forming a cathode on the organic layer.
前記有機層形成工程は、該開口にて前記金属と接するように有機層を形成することを特徴とする請求項1記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 The anode forming step includes a process of patterning the anode into a predetermined shape, forming an insulating film on the anode, and further providing an opening in the insulating film to expose the metal,
2. The method of manufacturing an organic electroluminescence element according to claim 1, wherein the organic layer forming step forms an organic layer so as to be in contact with the metal at the opening.
該ゲート電極上にゲート絶縁膜を形成する工程と、
該ゲート絶縁膜上に半導体層を形成する工程と、
該半導体層上に絶縁膜を形成する工程と、
該絶縁膜上に周期律表の5族または6族に属する金属を含む陽極を形成する工程と、
該陽極をパターニングする工程と、
該パターニング後、前記陽極上に別の絶縁膜を形成する工程と、
該別の絶縁膜に開口を設け、前記金属を露出させる工程と、
該開口にて前記金属と接するように有機発光層を形成する工程と
該有機発光層上に陰極を形成する工程と
を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 Forming a gate electrode on the substrate;
Forming a gate insulating film on the gate electrode;
Forming a semiconductor layer on the gate insulating film;
Forming an insulating film on the semiconductor layer;
Forming an anode containing a metal belonging to Group 5 or 6 of the periodic table on the insulating film;
Patterning the anode;
After the patterning, forming another insulating film on the anode;
Providing an opening in the other insulating film to expose the metal;
A method for producing an organic electroluminescent device, comprising: forming an organic light emitting layer so as to be in contact with the metal at the opening; and forming a cathode on the organic light emitting layer.
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