【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば自動車の電気接続箱に内装され、コストが低減化された基板およびその製造方法ならびにそのような基板を備える電気接続箱に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１４は、従来の基板および電気接続箱の一形態を示すものである。
従来の電気接続箱５０１においては、各種形状のバスバー５５１，５５２，５５３が電気回路として使用されている。符号５５２，５５３は、各種形状に形成された個々のバスバーを代表するものとして示されている。各種バスバー５５１，５５２，５５３が基板本体５２０に組付けられて基板５１０が構成される。また、基板５１０が各カバー５８０，５９０に備えられ、各カバー５８０，５９０が組合せられることで、電気接続箱５０１が組立てられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の基板５１０および電気接続箱５０１にあっては、一枚の銅合金板から各種形状のバスバー５５１，５５２，５５３が打抜き成形されて回路体が構成されるため、材料のロスが多いという問題があった。
また、回路体が銅板から打ち抜かれる際に、打抜き工程は、数回に分けられて行われてバスバー５５１，５５２，５５３のプレス成形が行われるため、複数の高価なプレス型が必要とされていた。そのため、複数のプレス型のためにかけられる費用が嵩むという問題があった。
さらに、プレス型が必要とされるため、プレス型製造のためのリードタイムと、型費用のためのイニシャルコストとが必要とされるといった問題があった。
【０００４】
本発明は、上記した点に鑑み、高価なプレス金型が必要とされることなく、プログラミング処理などにより容易に回路が設定可能とされると共に回路の設定変更が自在に行われ、コストが削減化された基板およびその製造方法ならびに電気接続箱を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１に係る基板は、基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されたことを特徴とする。
上記構成により、回路体を構成するバスバーの代替として、金属粉が吹付けられて形成された回路体が用いられることから、バスバーが形成されるための高価なプレス型が不要となる。また、基板本体に金属粉が吹付けられるときに、例えば吹付け設備のプログラミング処理が行われることで、回路の設定や、回路の設定変更は、容易に行われることとなる。これにより、高価なプレス型は、必要とされなくなる。また、プレス型が必要とされないことから、プレス型製造のためのリードタイムもかけられる必要性が無くされることとなる。従って、基板が製造される際のコストにおいて、イニシャルコストの低減化が図られることとなる。また、吹付け設備、プログラミング処理などにより、基板本体に三次元回路も形成させることが可能となる。
【０００６】
請求項２に係る基板は、請求項１記載の基板において、前記基板本体に、金属粉が付着され易くされる金属粉集積部が設けられたことを特徴とする。
上記構成により、基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されるときに、金属粉は、金属粉集積部に集められ易いものとなる。金属粉集積部が基板本体に設けられることにより、回路間におけるリーク、ショートなどの不具合の発生は、防止され易くなる。
【０００７】
請求項３に係る基板は、請求項２記載の基板において、前記基板本体に鏡面仕上加工が施されると共に、前記金属粉集積部は、鏡面仕上部に対する粗仕上部とされたことを特徴とする。
上記構成により、基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されるときに、金属粉は、基板本体の粗仕上部に集積され易くなる。基板本体の鏡面仕上部は、金属粉の吹付けが必要とされない部位とされていることから、滑らかな表面状態に仕上げられている。従って、金属粉は、基板本体の鏡面仕上部に付着され難く、基板本体の粗仕上部に集積されることとなる。基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されるときに、金属粉は、回路と、回路との間の鏡面仕上部にも飛散される。しかしながら、回路間の鏡面仕上部上に飛散された金属粉は、例えばエアーが吹きかけられることで、簡単に飛び散らされることとなる。また、基板本体に粗仕上部を形成させる方法として、例えば型成形加工によって基板本体が形成されるときに、型内部に粗仕上部が設けられた型を用いて基板本体を形成する方法や、サンドブラスト処理による方法などが挙げられる。
【０００８】
請求項４に係る基板は、請求項２記載の基板において、前記金属粉集積部は、前記基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されるときに、該金属粉の飛散を防止するリブを備えることを特徴とする。
上記構成により、基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されるときに、金属粉の飛散を防止するリブにより、金属粉は、リブ間に集められ易くなる。また、基板本体に回路が隣接して設けられていても、回路間は、リブにより確実に隔てられる。従って、隣接した回路間におけるリーク、ショートなどの不具合の発生は、未然に防止されることとなる。
【０００９】
請求項５に係る基板は、請求項２記載の基板において、前記金属粉集積部は、前記基板本体から立設された突出部とされたことを特徴とする。
上記構成により、回路体は、基板本体から立設された突出部上に設けられることとなる。基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されるときに、回路体は、突出部上に設けられることから、隣接する回路間において、適切な間隔がとられる。従って、回路間におけるリーク、ショートなどの不具合の発生は、未然に防止されることとなる。
【００１０】
請求項６に係る電気接続箱は、請求項１〜５の何れか１項に記載の基板が、該基板を保護するカバーに組付けられることで構成されたことを特徴とする。
上記構成により、低コスト化された基板が電気接続箱に組付けられることから、電気接続箱のトータルコストの低減化が図られることとなる。
【００１１】
請求項７に係る電気接続箱は、内装品を保護するカバーに金属粉が吹付けられて回路体が形成されたことを特徴とする。
上記構成により、電気接続箱のコスト低減化が図られることとなる。
【００１２】
請求項８に係る基板の製造方法は、基板本体に金属粉を吹付けて回路体を形成し、次に、該基板本体に端子を組付けることを特徴とする。
上記構成により、回路体を構成するバスバーの代替として、金属粉を吹付けて形成した回路体を用いることから、バスバーを形成するための高価なプレス型は不要となる。また、基板本体に金属粉を吹付けるときに、例えば吹付け設備のプログラミング処理を行うことで、回路の設定や、回路の設定変更を容易に行うことができる。これにより、高価なプレス型は、必要とされなくなる。また、プレス型を必要としないことから、プレス型製造のためのリードタイムもかける必要性が無くされることとなる。従って、基板を製造する際のコストにおいて、イニシャルコストの低減化を図ることができる。また、吹付け設備、プログラミング処理などにより、基板本体に三次元回路も形成させることが可能となる。
【００１３】
請求項９に係る基板の製造方法は、請求項８記載の基板の製造方法において、前記基板本体に前記金属粉を吹付けて前記回路体を形成する工程の前に、予め、該基板本体に、該金属粉が付着され易くされる金属粉集積部を設けることを特徴とする。
上記構成により、基板本体に金属粉を吹付けて回路体を形成させるときに、金属粉は、金属粉集積部に集められ易いものとなる。金属粉集積部を基板本体に設けることにより、回路間におけるリーク、ショートなどの不具合の発生は、防止され易くなる。
【００１４】
請求項１０に係る基板の製造方法は、請求項８記載の基板の製造方法において、前記基板本体に前記金属粉を吹付けた工程の後に、該基板本体を削り、該基板本体に溝を設けることで前記回路体を形成することを特徴とする。
上記構成により、基板本体に金属粉を吹付けて回路体を形成する際に、金属粉が広範囲に飛散された場合でも、溝により、隣接する回路間において、適切な間隔がとられることとなる。従って、回路間のリーク、ショートなどの不具合の発生は、未然に防止されることとなる。
【００１５】
請求項１１に係る基板の製造方法は、請求項８〜１０の何れか１項に記載の基板の製造方法において、前記基板本体に前記端子を組付けた工程の後に、前記回路体と、該端子との半田付けを行うことを特徴とする。
上記構成により、端子は、回路体が設けられた基板本体に確実に固定されると共に、基板本体に設けられた回路体と、端子とは、確実に通電可能に接続されることとなる。従って、回路体が構成された基板本体から端子が不用意に抜け落とされ、基板に対し端子が分離されるといった不具合の発生は、未然に防止されることとなる。
【００１６】
請求項１２に係る基板の製造方法は、基板本体に端子を組付け、次に、該基板本体に金属粉を吹付けて回路体を形成することで、該回路体の形成と、該回路体と該端子との接続とを同時に行うことを特徴とする。
上記構成により、回路体を構成するバスバーの代替として、金属粉を吹付けて形成した回路体を用いることから、バスバーを形成するための高価なプレス型は不要となる。また、端子を組付けた基板本体に金属粉を吹付けるときに、例えば吹付け設備のプログラミング処理を行うことで、回路の設定や、回路の設定変更を容易に行うことができる。これにより、高価なプレス型は、必要とされなくなる。また、プレス型を必要としないことから、プレス型製造のためのリードタイムもかける必要性が無くされることとなる。従って、基板を製造する際のコストにおいて、イニシャルコストの低減化を図ることができる。また、吹付け設備、プログラミング処理などにより、端子を組付けた基板本体に三次元回路も形成させることが可能となる。
さらに、端子を組付けた基板本体に金属粉を吹付ける工程を行うことで、回路体の成形と、端子と回路体との接続とを同時に行うことができる。従って、製造工程において省力化を図ることができる。また、これに伴って、基板の製造コストを、より低減化させることができる。
【００１７】
請求項１３に係る基板の製造方法は、請求項１２記載の基板の製造方法において、前記端子は、相手側電気接触部と接続される電気接触部と、該端子が前記基板本体に組付けられるときに該基板本体の取付孔に挿着される差込部とを備え、該基板本体に前記金属粉を吹付ける工程が行われるときに、該取付孔に挿着した該差込部の先端部側から該金属粉を該端子に向けて吹付けることを特徴とする。
上記構成により、端子を組付けた基板本体に金属粉を吹付けるときに、噴射された金属粉が端子の電気接触部に遮られるということは回避され、スムーズに回路体を基板本体に形成させることができる。従って、回路体の成形と、端子と回路体との接続とを、同時にしかも容易に行うことができる。これにより、製造工程において更に省力化を図ることができる。また、これに伴って、基板の製造コストを更に低減化させることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に本発明に係る基板およびその製造方法ならびに電気接続箱の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１〜図４は、本発明に係る基板の第一の実施形態および基板の製造方法の一実施形態を示すものである。また、図５は、本発明に係る電気接続箱の一実施形態を示すものである。
【００１９】
図２の如く、合成樹脂製の基板本体２１の一側面２１ａに、金属粉末５０が吹付けられて回路体５１が形成されている。また、合成樹脂製の基板本体２１の他側面２１ｂにも、金属粉末５０が吹付けられて回路体（５１）が形成されて、基板１１が構成される。基板本体２１は、略矩形状の平板として形成された絶縁基板本体とされている。
【００２０】
金属粉末５０（図２）として、主に銅系金属粉末などが用いられる。金属製の回路体を形成させる方法として、例えば金属粉末にワックスや樹脂などのバインダーをインクジェット法で選択的に含浸させ、固まった部分を焼結させる方法などが挙げられる。例えば銅系金属粉末などの金属粉末に、金属粉末間の付着を促進させるバインダー樹脂などが、５重量％〜５０重量％混合されたもの等も使用可能とされる。また、回路体が形成される部分に、予め結着剤が塗布され、その後、回路体が形成される部分に、金属粉末が吹付けられる方法も実施可能とされる。また、金属粉末に溶剤が添加されたものを、回路体が形成される部分に向けて噴射させる方法も実施可能とされる。回路体が形成される部分に吹付けられた金属粉末は、レーザやプラズマジェットなどにより加熱されて焼結するものとされている。
【００２１】
回路体を構成する各種形状のバスバー５５１，５５２，５５３（図１４）の代替として、金属粉末５０（図２）が吹付けられて形成された回路体５１が用いられることから、各種形状のバスバー５５１，５５２，５５３（図１４）が形成されるための高価なプレス金型（図示せず）が不要となる。
【００２２】
また、基板本体２１（図２）に金属粉末５０が吹付けられるときに、例えば吹付け設備（図示せず）のプログラミング処理が行われることで、回路の設定や、回路の設定変更は、容易に行われることとなる。これにより、高価なプレス金型は、必要とされなくなる。また、プレス金型が必要とされないことから、プレス金型製造のためのリードタイムもかけられる必要性が無くされる。従って、基板１１が製造される際のコストにおいて、イニシャルコストの低減化が図られる。また、不図示の吹付け設備、プログラミング処理などにより、基板本体２１に三次元回路も形成させることが可能となる。
【００２３】
回路体５１間が隣接して、回路体（５１）間が短絡された部分については、エンドミルなどにより、回路体（５１）間の短絡部を削り、短絡部を取除く。
【００２４】
また、図３の如く、回路体５１を備える基板本体２１に、金属製の各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７等が取付けられることで、各端子などを備える基板１１が構成される（図４）。
【００２５】
図３，図１０の如く、第一の端子６１は、相手側端子（図示せず）と接続されるタブ状の電気接触部６１ｈと、基板本体に挿着される差込部６１ａとを備える小形のタブ状端子６１とされている。電気接触部６１ｈと、差込部６１ａとの間に、段差部６１ｄが形成され、タブ状の電気接触部６１ｈよりも幅狭な差込部６１ａは、段差部６１ｄの根元部６１ｃから先端部６１ｂにかけて延設されている。
【００２６】
同じく、第二の端子６２は、相手側端子（図示せず）と接続されるタブ状の電気接触部６２ｈと、基板本体に挿着される差込部６２ａとを備える小形のタブ状端子６２とされている。電気接触部６２ｈと、差込部６２ａとの間に、段差部６２ｄが形成され、タブ状の電気接触部６２ｈよりも幅狭な差込部６２ａは、段差部６２ｄの根元部６２ｃから先端部６２ｂにかけて延設されている。
【００２７】
また、第三の端子６３は、相手側端子（図示せず）と接続されるタブ状の電気接触部６３ｈと、基板本体に挿着される差込部６３ａとを備える中形のタブ状端子６３とされている。電気接触部６３ｈと、差込部６３ａとの間に、段差部６３ｄが形成され、タブ状の電気接触部６３ｈよりも幅狭な差込部６３ａは、段差部６３ｄの根元部６３ｃから先端部６３ｂにかけて延設されている。
【００２８】
同じく、第四の端子６４は、相手側端子（図示せず）と接続されるタブ状の電気接触部６４ｈと、基板本体に挿着される差込部６４ａとを備える中形のタブ状端子６４とされている。電気接触部６４ｈと、差込部６４ａとの間に、段差部６４ｄが形成され、タブ状の電気接触部６４ｈよりも幅狭な差込部６４ａは、段差部６４ｄの根元部６４ｃから先端部６４ｂにかけて延設されている。
【００２９】
また、第五の端子６５は、相手側端子（図示せず）と接続されるタブ状の電気接触部６５ｈと、基板本体に挿着される差込部６５ａとを備える大形のタブ状端子６５とされている。電気接触部６５ｈと、差込部６５ａとの間に、段差部６５ｄが形成され、タブ状の電気接触部６５ｈよりも幅狭な差込部６５ａは、段差部６５ｄの根元部６５ｃから先端部６５ｂにかけて延設されている。
【００３０】
第六の端子６６は、相手側端子（図示せず）と接続される音叉状の電気接触部６６ｈと、基板本体に挿着される差込部６６ａとを備える挟持端子６６とされている。挟持端子６６は、ヒューズ（図示せず）に設けられた不図示のブレード状端子と接続されるヒューズ用端子６６とされている。電気接触部６６ｈと、差込部６６ａとの間に、段差部６６ｄが形成され、音叉状の電気接触部６６ｈよりも幅狭な差込部６６ａは、段差部６６ｄの根元部６６ｃから先端部６６ｂにかけて延設されている。
【００３１】
電気接触部６６ｈは、根元部６６ｋから延設される一対の可撓性腕部６６ｊと、一対の可撓性腕部６６ｊの間に相手側端子（図示せず）が挿入保持されるための挟持空間６６ｐとを備えるものとして構成されている。可撓性腕部６６ｊは、根元部６６ｋから先端部６６ｍまで延設されている。また、不図示の相手側端子が端子６６の挟持空間６６ｐに挿着されるときに、相手側端子と通電可能に接触される略湾曲状の挟持部６６ｎが、一対の可撓性腕部６６ｊの先端部６６ｍ内側に設けられている。
【００３２】
また、端子６６の電気接触部６６ｈに、不図示の相手側端子が挿着されて接続されるときに、可撓性腕部６６ｊの先端部６６ｍは、根元部６６ｋを略中心に一対の腕部６６ｊの外側に向けて撓まされる。このように、可撓性腕部６６ｊの先端部６６ｍは、自由端６６ｍとされている。
【００３３】
また、第七の端子６７は、相手側端子（図示せず）と接続される音叉状の電気接触部６７ｈと、基板本体に挿着される差込部６７ａとを備える挟持端子６７とされている。挟持端子６７は、リレー（図示せず）に設けられた不図示のタブ状端子と接続されるリレー用端子６７とされている。電気接触部６７ｈと、差込部６７ａとの間に、段差部６７ｄが形成され、音叉状の電気接触部６７ｈよりも幅狭な差込部６７ａは、段差部６７ｄの根元部６７ｃから先端部６７ｂにかけて延設されている。
【００３４】
電気接触部６７ｈは、根元部６７ｋから延設される一対の可撓性腕部６７ｊと、一対の可撓性腕部６７ｊの間に相手側端子（図示せず）が挿入保持されるための挟持空間６７ｐとを備えるものとして構成されている。可撓性腕部６７ｊは、根元部６７ｋから先端部６７ｍまで延設されている。また、不図示の相手側端子が端子６７の挟持空間６７ｐに挿着されるときに、相手側端子と通電可能に接触される略湾曲状の挟持部６７ｎが、一対の可撓性腕部６７ｊの先端部６７ｍ内側に設けられている。
【００３５】
また、端子６７の電気接触部６７ｈに、不図示の相手側端子が挿着されて接続されるときに、可撓性腕部６７ｊの先端部６７ｍは、根元部６７ｋを略中心に一対の腕部６７ｊの外側に向けて撓まされる。このように、可撓性腕部６７ｊの先端部６７ｍは、自由端６７ｍとされている。
【００３６】
図６は、本発明に係る基板の第二の実施形態を示すものである。
基板本体２２に金属粉末が吹付けられ、回路部（５２ａ），（５２ｐ）間の短絡状態などが分かり易いものとされるために、便宜上、図６は、概略化されたものとして描かれている。
【００３７】
回路体５２を構成する小電流部５２ａ、大電流部５２ｐなどの各回路部５２ａ，５２ｐが短絡されて、リーク、ショートなどの不具合が発生されることを防止するために、金属粉末が吹付けられた合成樹脂製の基板本体２２の一側面２２ａに、溝３２が設けられている。これにより、回路体５２を構成する小電流部５２ａ、大電流部５２ｐなどの各回路部５２ａ，５２ｐは、短絡されることなく確実に隔てられることとなる。
【００３８】
回路部５２ａよりも、回路部５２ｐのほうが幅広とされるように、基板本体２２に溝３２が形成されることで、回路部５２ａの回路断面積５２ｂよりも回路部５２ｐの回路断面積５２ｑのほうが広げられ、大電流に対応した回路部５２ｐが構成される。
【００３９】
また、合成樹脂製の基板本体２２の他側面２２ｂにも、金属粉末が吹付けられ、他側面（２２ｂ）に、回路体（５２）を構成する小電流部（５２ａ）、大電流部（５２ｐ）などの各回路部（５２ａ，５２ｐ）を隔てる溝（３２）が設けられたものも使用可能とされる。
【００４０】
図６に示される基板本体２２は、基板本体２２に溝３２が設けられた点で、図２〜図５に示される上記基板本体２１と異なるものとされている。図６に示される前記溝３２以外の部分においては、基板本体２２は、図２〜図５に示される上記基板本体２１と同じ形状のものとされている。
【００４１】
図７，図８，図９（ａ）は、本発明に係る基板の第三の実施形態を示すものである。
図７，図８に示される各部において、図１〜図５に示される各部と共通とされる部分については、同一の符号を付し、その詳しい説明を省略した。
合成樹脂製の基板本体２３の一側面２３ａに、金属粉末５０（図８）が付着され易くされる金属粉集積部３３（図９）が設けられている。また、基板本体２３（図７，図８）の他側面２３ｂにも、金属粉末５０（図８）が付着され易くされる金属粉集積部（３３）が設けられている。図９（ａ）の如く、金属粉集積部３３は、金属粉末５０が留まり易くされる形状のものとされている。
【００４２】
また、図９（ｂ）は、本発明に係る基板の第四の実施形態を示すものである。合成樹脂製の基板本体２４の一側面２４ａに、金属粉末が付着され易くされる金属粉集積部３４ａ，３４ｐが設けられている。金属粉集積部３４ａ，３４ｐは、金属粉末が留まり易くされる形状のものとされている。基板本体２４の他側面２４ｂに、金属粉末が付着され易くされる金属粉集積部（３４ａ，３４ｐ）が設けられたものも使用可能とされる。
【００４３】
また、図９（ｃ）は、本発明に係る基板の第五の実施形態を示すものである。合成樹脂製の基板本体２５の一側面２５ａに、金属粉末が付着され易くされる金属粉集積部３５ａ，３５ｐが設けられている。基板本体２５の他側面２５ｂに、金属粉末が付着され易くされる金属粉集積部（３５ａ，３５ｐ）が設けられたものも使用可能とされる。
【００４４】
図９（ａ）〜（ｃ）の如く、金属粉集積部３３，３４ａ，３４ｐ，３５ａ，３５ｐが、基板本体２３，２４，２５の一側面２３ａ，２４ａ，２５ａに設けられていれば、基板本体２３，２４，２５に金属粉末５０（図８）が吹付けられて回路体５３，５４，５５（図９）が形成されるときに、金属粉末は、金属粉集積部３３，３４ａ，３４ｐ，３５ａ，３５ｐに集められ易いものとなる。金属粉集積部３３，３４ａ，３４ｐ，３５ａ，３５ｐが基板本体２３，２４，２５に設けられることにより、隣接する回路間において適切な間隔がとられ、回路間におけるリーク、ショートなどの不具合の発生は、防止され易くなる。
【００４５】
合成樹脂製の基板本体２３，２４，２５の他側面２３ｂ，２４ｂ，２５ｂにも、金属粉集積部（３３，３４ａ，３４ｐ，３５ａ，３５ｐ）が設けられて、基板本体２３，２４，２５の他側面（２３ｂ，２４ｂ，２５ｂ）に、金属粉末が吹付けられ、他側面（２３ｂ，２４ｂ，２５ｂ）の金属粉集積部（３３，３４ａ，３４ｐ，３５ａ，３５ｐ）に回路体（５３，５４，５５）が形成されたものも使用可能とされる。
【００４６】
図７，図８，図９（ａ）に示される第三の実施形態において、基板本体２３の一側面２３ａには、鏡面仕上加工が施されている。図９（ａ）の如く、基板本体２３の一側面２３ａに設けられた鏡面仕上部３０は、鏡面仕上加工により、表面粗さが小さくされた精度の高い平滑面として形成されている。これに対し、金属粉集積部３３は、前記鏡面仕上部３０に対する粗仕上部３３とされている。各図において、粗仕上部３３が分かり易いものとされるために、便宜上、粗仕上部３３は、概略化されたものとして描かれている。
【００４７】
前記粗仕上部３３が、鏡面仕上部３０と共に基板本体２３の表面２３ａに設けられていれば、基板本体２３に金属粉末が吹付けられて回路体５３が形成されるときに、金属粉末は、基板本体２３の粗仕上部３３に集積され易くなる。基板本体２３の鏡面仕上部３０は、金属粉末の吹付けが必要とされない部位とされていることから、滑らかな表面状態に仕上げられている。従って、金属粉末は、基板本体２３の鏡面仕上部３０に付着され難く、殆どの金属粉末は、基板本体２３の粗仕上部３３に集積される。
【００４８】
図８の如く、基板本体２３に金属粉末５０が吹付けられて回路体５３が形成されるときに、金属粉末５０は、回路と、回路との間の鏡面仕上部３０にも飛散される。しかしながら、回路間の鏡面仕上部３０上に飛散された金属粉末５０は、例えばエアーが吹きかけられることで、簡単に飛び散らされる。このようにすることで、基板本体２３の鏡面仕上部３０上に付着された金属粉末５０は、容易に取り去られる。
【００４９】
また、基板本体２３の表面２１ａに粗仕上部３３を形成させる方法として、例えば型成形加工によって基板本体２３が形成されるときに、不図示の金型内部に、粗仕上部３３が設けられた金型を用いて基板本体２３を形成する方法や、サンドブラスト処理による方法などが挙げられる。サンドブラストとは、エアコンプレッサーを用いて、対象物の表面に金剛砂などの研磨材を吹付け、対象物の表面を粗くする加工法を意味する。
【００５０】
また、回路体（５３）に大電流部が設けられる場合、例えば図９（ａ）に示される粗仕上部３３よりも幅広な粗仕上部が基板本体（２３）に形成されることで、幅広な回路部が回路体（５３）に構成される。
【００５１】
図７〜図９（ａ）に示される基板本体２３は、予め基板本体２３に粗仕上部３３が設けられた点で、図１，図２に示される上記基板本体２１と異なるものとされている。図７〜図９（ａ）に示される前記粗仕上部３３以外の部分においては、基板本体２３は、図１，図２に示される上記基板本体２１と同じ形状のものとされている。
【００５２】
図９（ｂ）の如く、第四の実施形態においては、基板本体２４の一側面２４ａに設けられた金属粉集積部３４ａは、基板本体２４に金属粉末が吹付けられて回路体５４が形成されるときに、金属粉末の飛散を防止する一対のリブ３４ａ，３４ａを備えるものとして形成されている。互いに向い合うリブ３４ａ，３４ａの内側面３４ｂは、金属粉末を収容部３４ｄ内に導き易くさせる傾斜面３４ｂとして形成されている。金属粉末が集積される収容部３４ｄの底面３４ｃは、基板本体２４の一側面２４ａと同じ高さの面とされている。
【００５３】
また、基板本体２４の一側面２４ａに設けられた金属粉集積部３４ｐは、基板本体２４に金属粉末が吹付けられて回路体５４が形成されるときに、金属粉末の飛散を防止する一対のリブ３４ｐ，３４ｐを備えるものとして形成されている。互いに向い合うリブ３４ｐ，３４ｐの内側面３４ｑは、金属粉末を収容部３４ｓ内に導き易くさせる傾斜面３４ｑとして形成されている。金属粉末が集積される収容部３４ｓが大きくされるために、収容部３４ｓの底面３４ｒは、基板本体２４の一側面２４ａよりも低く位置する深底面３４ｒとして形成されている。
【００５４】
このような一対のリブ３４ａ，３４ａ、３４ｐ，３４ｐが基板本体２４に立設されていれば、基板本体２４に金属粉末が吹付けられて回路体５４が形成されるときに、金属粉末の飛散を防止する一対の傾斜リブ３４ａ，３４ａ、３４ｐ，３４ｐにより、金属粉末は、一対のリブ３４ａ，３４ａ、３４ｐ，３４ｐの内側に設けられた収容部３４ｄ，３４ｓ内に集められ易くなる。また、基板本体２４に回路が隣接して設けられていても、回路体５４の間は、リブ３４ａ，３４ｐにより確実に隔てられる。従って、隣接した回路体５４間におけるリーク、ショートなどの不具合の発生は、未然に防止される。
【００５５】
金属粉末が集積される一対のリブ３４ｐ，３４ｐ間の基板本体２４が削られて、金属粉末の収容部３４ｓに深底面３４ｒが形成されることで、回路部５４ａの回路断面積５４ｂよりも回路部５４ｐの回路断面積５４ｑのほうが広げられ、小電流部５４ａに対する大電流部５４ｐが、回路体５４に構成される。
【００５６】
図９（ｂ）に示される基板本体２４は、予め基板本体２４にリブ３４ｐ，３４ｐが設けられた点で、図１，図２に示される上記基板本体２１と異なるものとされている。図９（ｂ）に示される前記リブ３４ｐ，３４ｐ以外の部分においては、基板本体２４は、図１，図２に示される上記基板本体２１と同じ形状のものとされている。
【００５７】
図９（ｃ）の如く、第五の実施形態における金属粉集積部３５ａ，３５ｐは、基板本体２５から立設された突出部３５ａ，３５ｐ、いわゆるリブ３５ａ，３５ｐとして形成されている。
【００５８】
このようなリブ３５ａ，３５ｐが、基板本体２５に立設されていれば、回路体５５は、基板本体２５から立設されたリブ３５ａ，３５ｐ上に設けられることとなる。基板本体２５に金属粉末が吹付けられて回路体５５が形成されるときに、回路体５５は、リブ３５ａ，３５ｐ上に設けられることから、隣接する回路体５５間において、適切な間隔がとられる。従って、回路体５５間におけるリーク、ショートなどの不具合の発生は、未然に防止される。
【００５９】
突出部３５ａよりも突出部３５ｐのほうが幅広に形成されることで、突出部３５ａ上の回路部５５ａの回路断面積５５ｂよりも、突出部３５ｐ上の回路部５５ｐの回路断面積５５ｑのほうが広げられ、小電流部５５ａに対する大電流部５５ｐが、回路体５５に構成される。
【００６０】
図９（ｃ）に示される基板本体２５は、予め基板本体２５に突出部３５ａ，３５ｐが設けられた点で、図１，図２に示される上記基板本体２１と異なるものとされている。図９（ｃ）に示される前記突出部３５ａ，３５ｐ以外の部分においては、基板本体２５は、図１，図２に示される上記基板本体２１と同じ形状のものとされている。
【００６１】
図１０〜図１３は、本発明に係る基板の第六の実施形態を示すものである。
図１０〜図１２に示される各部において、図１〜図５に示される各部と共通とされる部分については、同一の符号を付し、その詳しい説明を省略した。
図１０，図１１の如く、合成樹脂製の基板本体２６に、金属製の各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７等が取付けられる。また、基板本体２６の一側面２６ａと、他側面２６ｂとに、金属粉末５０が吹付けられて回路体５６が形成され、基板１６が構成されている。図１０に示される基板本体２６は、図１に示される上記基板本体２１と略同じ形状のものとされている。
【００６２】
図５の如く、カバー８０，９０内に装備される上記基板１１は、合成樹脂製の基板本体２１と、この基板本体２１に設けられ金属粉末を出発原料とするものからなる金属製の回路体５１と、基板本体２１に取付けられると共に回路体５１と通電可能に接続された金属製の各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７とを備えるものとして構成されている。
【００６３】
ロアカバー９０は、基壁９１と、この基壁９１の略周縁部９１ａから基壁９１に対して略直交する方向に延設された周壁９２とを備え、ロアカバー９０の内側には、基板１１などが収納される収容部９３が設けられている。また、ロアカバー９０の基壁９１には、相手側コネクタ（図示せず）が取付けられるコネクタ用ハウジング９４ｉｉ，９４ｉｉｉ ，９４ｉｖや、異形ハウジング９４ｖ や、各リレー（図示せず）が取付けられるリレー用ハウジング９４ｖｉ，９４ｖｉｉ などが設けられている。
【００６４】
合成樹脂製のロアカバー９０に上記基板１１が取付けられる。基板本体２１に設けられた略凹状の各掛合部２０ｉ ，２０ｉｉ，２０ｉｉｉ ，２０ｉｖが、ロアカバー９０に設けられた略凸状の各掛止部９０ｉ ，９０ｉｉ，９０ｉｉｉ ，９０ｉｖに合せられることで、ロアカバー９０に対して基板１１の向きが定められ、基板１１は、ロアカバー９０に位置決めされつつ組付けられる。
【００６５】
ロアカバー９０に基板１１が組付けられることで、ロアカバー９０のコネクタ用ハウジング９４ｉｉ，９４ｉｉｉ 内に、基板１１に装備された各小形タブ状端子６２（図３）の電気接触部６２ｈが位置し、コネクタが構成される。また、ロアカバー９０（図５）に基板１１が組付けられることで、ロアカバー９０のコネクタ用ハウジング９４ｉｖ内に、基板１１に装備された各中形タブ状端子６４（図３）の電気接触部６４ｈが位置し、コネクタが構成される。また、ロアカバー９０（図５）に基板１１が組付けられることで、ロアカバー９０の異形ハウジング９４ｖ 内に、基板１１に装備された大形タブ状端子６５（図３，図５）の電気接触部６５ｈなどが位置し、コネクタが構成される。また、ロアカバー９０（図５）に基板１１が組付けられることで、ロアカバー９０のリレー用ハウジング９４ｖｉ，９４ｖｉｉ 内に、基板１１に装備された各リレー用挟持端子６７（図３）の電気接触部６７ｈが位置する。
【００６６】
図５の如く、ロアカバー９０に組付けられるメインカバー８０は、基壁８１と、この基壁８１の略周縁部８１ａから基壁８１に対して略直交する方向に延設された周壁８２とを備え、メインカバー８０の内側には、基板１１などが収納される収容部８３が設けられている。また、メインカバー８０の基壁８１には、相手側コネクタ（図示せず）が取付けられるコネクタ用ハウジング８４ｉ ，８４ｉｉｉ や、各ヒューズ（図示せず）が取付けられるヒューズ用ハウジング８４ｖｉなどが設けられている。
【００６７】
図示されたメインカバー８０は、ロアカバー９０の上側に組付けられるカバー８０とされていることから、このメインカバー８０は、アッパカバー８０などと呼ばれている。なお、この明細書における「上下」の定義は、各部を説明する上で、便宜上、定義されたものとされる。
【００６８】
基板１１が組付けられたロアカバー９０にメインカバー８０が組付けられることで、メインカバー８０のコネクタ用ハウジング８４ｉ 内に、基板１１に装備された各小形タブ状端子６１の電気接触部６１ｈが位置し、コネクタが構成される。また、基板１１が組付けられたロアカバー９０にメインカバー８０が組付けられることで、メインカバー８０のコネクタ用ハウジング８４ｉｉｉ 内に、基板１１に装備された各中形タブ状端子６３の電気接触部６３ｈなどが位置し、コネクタが構成される。また、基板１１が組付けられたロアカバー９０にメインカバー８０が組付けられることで、ロアカバー８０のヒューズ用ハウジング８４ｖｉ内に、基板１１に装備された各ヒューズ用挟持端子６６の電気接触部６６ｈが位置する。
【００６９】
基板１１が組付けられた合成樹脂製のロアカバー９０に、合成樹脂製のメインカバー８０が被せられ、メインカバー８０と、ロアカバー９０とが合せられることで、基板１１などを備える電気接続箱１が構成される。メインカバー８０に設けられた各係止部８５ｉ ，８５ｉｉ，８５ｉｉｉ ，８５ｉｖ，８５ｖ ，８５ｖｉと、ロアカバー９０に設けられた各係合部９５ｉ ，９５ｉｉ，９５ｉｉｉ ，９５ｉｖ，９５ｖ ，９５ｖｉとが係り合わせられることで、基板１１などを内蔵する電気接続箱１が組立てられる。これにより、基板１１は、合成樹脂製の上下一組のカバー８０，９０により、外部のものから保護される。
【００７０】
基板１１、メインカバー８０、ロアカバー９０の組付け作業が精度よく容易にしかも迅速に行われるために、基板１１を構成する基板本体２１に、一対の位置決め部２９ａ，２９ｅが設けられている。また、メインカバー８０に、一対の位置決め部８９ａ，８９ｅが設けられている。また、ロアカバー９０に、一対の位置決め部９９ａ，９９ｅが設けられている。
【００７１】
基板１１を構成する基板本体２１に設けられた一方の位置決め部２９ａと、メインカバー８０に設けられた一方の位置決め部８９ａと、ロアカバー９０に設けられた一方の位置決め部９９ａとが、それぞれ相互に対応するものとされている。また、基板１１を構成する基板本体２１に設けられた他方の位置決め部２９ｅと、メインカバー８０に設けられた他方の位置決め部８９ｅと、ロアカバー９０に設けられた他方の位置決め部９９ｅとが、それぞれ相互に対応するものとされている。
【００７２】
基板１１を構成する基板本体２１に設けられた一方の位置決め部２９ａは、一方の治具棒（図示せず）が通される略正円状の貫通孔２９ｂを備えるものとされ、基準側とされている。また、基板１１を構成する基板本体２１に設けられた他方の位置決め部２９ｅは、他方の治具棒（図示せず）が通される略長円状の貫通孔２９ｆを備えるものとされ、各部の寸法誤差などを吸収させる側とされている。基板１１を構成する略矩形板状の基板本体２１上において、一方の位置決め部２９ａと、他方の位置決め部２９ｅとは、略対角線上に位置するものとされている。
【００７３】
また、メインカバー８０に設けられた一方の位置決め部８９ａは、不図示の前記一方の治具棒が通される略正円状の貫通孔８９ｂを備えるものとされ、基準側とされている。また、メインカバー８０に設けられた他方の位置決め部８９ｅは、不図示の前記他方の治具棒が通される略長円状の貫通孔８９ｆを備えるものとされ、各部の寸法誤差などを吸収させる側とされている。メインカバー８０の略矩形板状の基壁８１上において、一方の位置決め部８９ａと、他方の位置決め部８９ｅとは、略対角線上に位置するものとされている。
【００７４】
また、ロアカバー９０に設けられた一方の位置決め部９９ａは、不図示の前記一方の治具棒が通される略正円状の貫通孔９９ｂを備えるものとされ、基準側とされている。また、ロアカバー９０に設けられた他方の位置決め部９９ｅは、不図示の前記他方の治具棒が通される略長円状の貫通孔９９ｆを備えるものとされ、各部の寸法誤差などを吸収させる側とされている。ロアカバー９０の略矩形板状の基壁９１上において、一方の位置決め部９９ａと、他方の位置決め部９９ｅとは、略対角線上に位置するものとされている。
【００７５】
各一方の位置決め部２９ａ，８９ａ，９９ａの略正円状の貫通孔２９ｂ，８９ｂ，９９ｂに、一本の前記一方の治具棒が通される。また、各他方の位置決め部２９ｅ，８９ｅ，９９ｅの略正円状の貫通孔２９ｆ，８９ｆ，９９ｆに、一本の前記他方の治具棒が通される。不図示の前記各治具棒を組立案内棒として用いて、最も下側に位置するロアカバー９０に基板１１を組付け、次に、基板１１を備えるロアカバー９０にメインカバー８０を組付けるという組立順序で、電気接続箱１の組立作業を行う。
【００７６】
不図示の前記各治具棒を用いた組立作業が行われることで、基板１１、メインカバー８０、ロアカバー９０の位置合せが行われ易くなる。従って、精度よく容易にしかも迅速に、基板１１、メインカバー８０、ロアカバー９０の組付け作業を行うことができる。
【００７７】
図５に示される基板１１に代えて、回路体５２（図６）を備える基板本体２２に、前記各端子などが取付けられて構成された基板（１２）が、図５に示されるメインカバー（８０）と、ロアカバー（９０）とに組付けられ、電気接続箱（１）として構成されたものも使用可能とされる。
【００７８】
また、図５に示される基板１１に代えて、回路体５３（図８，図９（ａ））を備える基板本体２３に、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７（図５）などが取付けられて構成された基板（１３）（図８）が、図５に示されるメインカバー（８０）と、ロアカバー（９０）とに組付けられ、電気接続箱（１）として構成されたものも使用可能とされる。
【００７９】
また、図５に示される基板１１に代えて、回路体５４（図９（ｂ））を備える基板本体２４に、前記各端子などが取付けられて構成された基板（１４）が、図５に示されるメインカバー（８０）と、ロアカバー（９０）とに組付けられ、電気接続箱（１）として構成されたものも使用可能とされる。
【００８０】
また、図５に示される基板１１に代えて、回路体５５（図９（ｃ））を備える基板本体２５に、前記各端子などが取付けられて構成された基板（１５）が、図５に示されるメインカバー（８０）と、ロアカバー（９０）とに組付けられ、電気接続箱（１）として構成されたものも使用可能とされる。
【００８１】
また、図５に示される基板１１に代えて、回路体５６（図１２）を備える基板本体２６に、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７などが取付けられて構成された基板（１６）が、図５に示されるメインカバー（８０）と、ロアカバー（９０）とに組付けられ、電気接続箱（１）として構成されたものも使用可能とされる。
【００８２】
図３および図１０の如く、各種形状の多数の端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７は、規格化されたものが用いられている。そのため、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７が製造されるときに用いられるプレス金型は、規格化されたものが用いられる。
【００８３】
従来、図１４に示される複雑な形態をした各種バスバー５５１，５５２，５５３が製造されるためには、各種バスバー５５１，５５２，５５３をプレス形成するための高価な各種プレス金型が必要とされていた。
【００８４】
しかしながら、回路体５１（図２〜図５），５２（図６），５３（図８，図９（ａ）），５４（図９（ｂ）），５５（図９（ｃ）），５６（図１２，図１３）として金属粉末５０を出発材料としたものが用いられ、図３および図１０の如く、規格化された各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７が用いられることにより、大量生産される基板１１（図４，図５），１２（図６），１３（図８，図９（ａ）），１４（図９（ｂ）），１５（図９（ｃ）），１６（図１２，図１３）の製造コストは、低減化されることとなる。また、低コスト化された基板１１，１２，１３，１４，１５，１６が、電気接続箱１に組付けられることから、電気接続箱１のトータルコストの低減化が図られることとなる。
【００８５】
前記基板本体２１，２２，２３，２４，２５，２６に代えて、例えば内装品を保護するメインカバー８０の内側面またはロアカバー９０の内側面に、金属粉末が吹付けられて回路体が形成された電気接続箱も使用可能とされる。このような電気接続箱が構成されていれば、電気接続箱のコスト低減化が図られる。
【００８６】
図５に示される電気接続箱１内に、例えば基板１１と共に電子ユニット（図示せず）などの各種電気・電子部品が収容されたものも使用可能とされる。電気接続箱１は、例えば自動車などの各電気配線に接続されるジャンクションボックス（Ｊ／Ｂと略称する）として用いられる。また、電気接続箱１は、例えばリレーボックス（Ｒ／Ｂと略称する）等としても用いられる。
【００８７】
次に本発明に係る基板の製造方法の一実施形態を図１〜図４に基づいて詳細に説明する。
図２の如く、合成樹脂製の基板本体２１の一側面２１ａと、他側面２１ｂとに、金属粉末５０を吹付けて回路体５１となるものを形成する。金属粉末５０は、ノズル３００から噴出させる。これは、吹付け工程とされる。次に、レーザやプラズマジェットなどによる加熱で、金属粉末を焼結させ、回路体５１を形成させる。これは、焼結工程とされる。
【００８８】
次に、図３の如く、基板本体２１の各取付孔４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ，４５ａ，４６ａ，４７ａに、金属製の各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７等を組付けて、端子付の基板１１を構成させる（図４）。図３に示される金属製端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７の段差部６１ｄ，６２ｄ，６３ｄ，６４ｄ，６５ｄ，６６ｄ，６７ｄが、基板本体２１に当接されることで、基板本体２１に対する端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７の挿入が停止される（図４）。
【００８９】
また、図３に示される各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７の差込部６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａ，６５ａ，６６ａ，６７ａが、基板本体２１の各取付孔４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ，４５ａ，４６ａ，４７ａに、圧入保持される（図４）。これにより、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７が、基板本体２１から不用意に抜け落されるといった不具合の発生は、未然に防止される。このような工程は、組付け工程とされる。
【００９０】
このような製造方法によって、基板１１が構成されていれば、回路体を構成する各種形状のバスバー５５１，５５２，５５３（図１４）の代替として、金属粉末５０（図２）を吹付け焼結させて形成した回路体５１（図２〜図４）を用いることから、各種形状のバスバー５５１，５５２，５５３（図１４）を形成するための高価なプレス金型（図示せず）は不要となる。
【００９１】
また、図２の如く、基板本体２１に金属粉末５０を吹付けるときに、例えば吹付け設備（図示せず）のプログラミング処理を行うことで、回路の設定や、回路の設定変更を容易に行うことができる。これにより、従来の基板用バスバーを製造するために用いてきた高価なプレス金型は、必要とされなくなる。また、バスバー製作用のプレス金型を必要としないことから、プレス金型製造のためのリードタイムもかける必要性が無くされる。従って、基板１１を製造する際のコストにおいて、イニシャルコストの低減化を図ることができる。また、不図示の吹付け設備、プログラミング処理などにより、基板本体２１に三次元回路も形成させることが可能となる。
【００９２】
図６に示される基板１２の製造方法において、合成樹脂製の基板本体２２の一側面２２ａ、もしくは他側面（２２ｂ）、又は一側面（２２ａ）と他側面（２２ｂ）との両面に、金属粉末を吹付けて回路体５２となるものを形成する方法については、図１〜図４に示される上記基板１１の製造方法と略同じ手順で行われる。
【００９３】
また、図７，図８に示される基板１３の製造方法において、合成樹脂製の基板本体２３の一側面２３ａと、他側面２３ｂとに、金属粉末を吹付けて回路体５３となるものを形成する方法についても、図１〜図４に示される上記基板１１の製造方法と略同じ手順で行われる。
【００９４】
また、図９（ｂ）に示される基板１４の製造方法において、合成樹脂製の基板本体２４の一側面２４ａ側、もしくは他側面（２４ｂ）側、又は一側面（２４ａ）側と他側面（２４ｂ）側との両面側に、金属粉末を吹付けて回路体５４となるものを形成する方法についても、図１〜図４に示される上記基板１１の製造方法と略同じ手順で行われる。
【００９５】
また、図９（ｃ）に示される基板１５の製造方法において、合成樹脂製の基板本体２５の一側面２５ａ側、もしくは他側面（２５ｂ）側、又は一側面（２５ａ）側と他側面（２５ｂ）側との両面側に、金属粉末を吹付けて回路体５５となるものを形成する方法についても、図１〜図４に示される上記基板１１の製造方法と略同じ手順で行われる。
【００９６】
図８の如く、合成樹脂製の基板本体２３に金属粉末５０を吹付けて回路体５３となるものを形成する工程が行われる前、即ち、金属紛の吹付け工程が行われる前に、図７の如く、予め、基板本体２３の表面２３ａ，２３ｂの所定部に、金属粉末が付着され易くされる金属粉集積部３３を設けておく（図９（ａ））。
【００９７】
また、図９（ｂ）の如く、合成樹脂製の基板本体２４に金属粉末を吹付けて回路体５４となるものを形成する工程が行われる前、即ち、金属紛の吹付け工程が行われる前に、予め、基板本体２４の所定の部位に、金属粉末が付着され易くされる金属粉集積部３４ａ，３４ｐを設けておく。
【００９８】
また、図９（ｃ）の如く、合成樹脂製の基板本体２５に金属粉末を吹付けて回路体５５となるものを形成する工程が行われる前、即ち、金属紛の吹付け工程が行われる前に、予め、基板本体２５の所定の部位に、金属粉末が付着され易くされる金属粉集積部３５ａ，３５ｐを設けておく。
【００９９】
予め、基板本体２３，２４，２５に金属粉集積部３３，３４ａ，３４ｐ，３５ａ，３５ｐを設けておくことで、基板本体２３，２４，２５に金属粉末５０を吹付けて回路体５３，５４，５５を形成させるときに、金属粉末５０は、金属粉集積部３３，３４ａ，３４ｐ，３５ａ，３５ｐに集められ易いものとなる。金属粉集積部３３，３４ａ，３４ｐ，３５ａ，３５ｐを基板本体２３，２４，２５に設けることにより、金属粉末の吹付けを行うときに、隣接する回路間において適切な間隔がとられ、回路間におけるリーク、ショートなどの不具合の発生は、防止され易くなる。予め、基板本体２３，２４，２５に、金属粉集積部３３，３４ａ，３４ｐ，３５ａ，３５ｐを設ける工程は、予備加工工程とされる。
【０１００】
図６の如く、合成樹脂製の基板本体２２の一側面２２ａに金属粉末を吹付けて、回路体５２となるものを形成した工程の後に、基板本体２２の一側面２２ａの所定部分を削り、基板本体２２の一側面２２ａに溝３２を設ける。基板本体２２の一側面２２ａに溝３２を設けることで、確実に隔離された回路体５２ａ，５２ｐを形成する加工方法も実施可能とされる。
【０１０１】
また、例えば合成樹脂製の基板本体２２の他側面（２２ｂ）に金属粉末を吹付けて、回路体（５２）となるものを形成した工程の後に、基板本体（２２）の他側面（２２ｂ）の所定部分を削り、基板本体（２２）の他側面（２２ｂ）に溝（３２）を設ける。このように基板本体（２２）の他側面（２２ｂ）に溝（３２）を設けることで、確実に隔離された回路体（５２ａ，５２ｐ）を形成する加工方法も実施可能とされる。上記加工工程は、切削工程とされる。
【０１０２】
前記切削工程が行われることにより、基板本体２２に金属粉末を吹付けて回路体５２ａ，５２ｐを形成する際に、金属粉末が広範囲に飛散された場合でも、溝３２により、隣接する回路体５２ａ，５２ｐ間において、適切な間隔がとられることとなる。従って、回路体５２ａ，５２ｐ間のリーク、ショートなどの不具合の発生は、未然に防止される。
【０１０３】
回路体５１（図３）が構成された合成樹脂製の基板本体２１に、金属製の各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７を組付けた工程（図４）の後に、回路体５１と、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７との半田付けを行い、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７を基板本体２１に固定させる工程が追加された方法も実施可能とされる。このような工程は、半田付け工程とされる。半田材として、環境に優しい無鉛半田材が用いられた。基板の仕様などにより、無鉛半田材と異なる他の半田材が用いられたものも使用可能とされる。
【０１０４】
前記半田付け工程は、図６に示される第二の実施形態の基板（１２）にも実施可能とされる。また、前記半田付け工程は、図７〜図９（ａ）に示される第三の実施形態の基板（１３）にも実施可能とされる。また、前記半田付け工程は、図９（ｂ）に示される第四の実施形態の基板（１４）にも実施可能とされる。また、前記半田付け工程は、図９（ｃ）に示される第五の実施形態の基板（１５）にも実施可能とされる。
【０１０５】
基板１１，１２，１３，１４，１５の製造方法において、上記半田付け工程が行われることにより、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７は、回路体５１，５２ａ，５２ｐ，５３，５４，５５が設けられた基板本体２１，２２，２３，２４，２５に確実に固定されることとなる。また、これと共に、基板本体２１，２２，２３，２４，２５に設けられた回路体５１，５２ａ，５２ｐ，５３，５４，５５と、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７とは、確実に通電可能に接続される。
【０１０６】
従って、回路体５１，５２ａ，５２ｐ，５３，５４，５５が構成された基板本体２１，２２，２３，２４，２５から端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７が不用意に抜け落とされ、基板１１，１２，１３，１４，１５に対し、端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７が分離されるといった不具合の発生は、未然に防止される。
【０１０７】
次に本発明に係る基板の製造方法の他の実施形態を図１０〜図１３に基づいて詳細に説明する。
図１０の如く、合成樹脂製の基板本体２６の各取付孔４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ，４５ａ，４６ａ，４７ａ（図１０）に、金属製の各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７を組付けて、端子付の基板１６を構成させる（図１１）。図１０に示される金属製端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７の段差部６１ｄ，６２ｄ，６３ｄ，６４ｄ，６５ｄ，６６ｄ，６７ｄが、基板本体２６に当接されることで、基板本体２６に対する端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７の挿入が停止される（図１１）。
【０１０８】
また、図１０に示される各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７の差込部６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａ，６５ａ，６６ａ，６７ａが、基板本体２６の各取付孔４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ，４５ａ，４６ａ，４７ａに、圧入保持される（図１１）。これにより、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７が、基板本体２６から不用意に抜け落されるといった不具合の発生は、未然に防止される。このような工程は、組付け工程とされる。
【０１０９】
次に、図１２の如く、基板本体２６の一側面２６ａと、他側面２６ｂとに、金属粉末５０を吹付けて回路体５６となるものを形成する。金属粉末５０は、ノズル３００から噴出させる。これは、吹付け工程とされる。その後、レーザやプラズマジェットなどによる加熱で、金属粉末を焼結させ、回路体５６を形成させる。これは、焼結工程とされる。このような手順により、回路体５６の形成と、回路体５６と端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７との接続とを同時に行う。
【０１１０】
このような製造方法によって、基板１６が構成されていれば、回路体を構成する各種形状のバスバー５５１，５５２，５５３（図１４）の代替として、金属粉末５０（図１２）を吹付けて形成した回路体５６を用いることから、各種形状のバスバー５５１，５５２，５５３（図１４）を形成するための高価なプレス金型（図示せず）は不要となる。
【０１１１】
また、図１２の如く、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７を組付けた基板本体２６に金属粉末５０を吹付けるときに、例えば吹付け設備（図示せず）のプログラミング処理を行うことで、回路の設定や、回路の設定変更を容易に行うことができる。これにより、従来の基板用バスバーを製造するために用いてきた高価なプレス金型は、必要とされなくなる。また、バスバー製作用のプレス金型を必要としないことから、プレス金型製造のためのリードタイムもかける必要性が無くされる。従って、基板１６を製造する際のコストにおいて、イニシャルコストの低減化を図ることができる。また、不図示の吹付け設備、プログラミング処理などにより、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７を組付けた基板本体２６に、三次元回路も形成させることが可能となる。
【０１１２】
さらに、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７を組付けた基板本体２６に、金属粉末５０を吹付ける工程を行い、その後、レーザやプラズマジェットなどによる加熱で、金属粉末を固化させる焼結工程を行うことで、回路体５６の成形と、各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７と回路体５６との接続と、基板本体２６に対する各端子６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７の固定とを同時に行うことができる。従って、製造工程において省力化を図ることができる。また、これに伴って、基板１６の製造コストを、より低減化させることができる。
【０１１３】
例えば図６に示される基板１２の製造方法において、図１０〜図１３に示される上記基板１６の製造方法と略同じ手順が行われることで、基板（１２）が構成される製造方法も実施可能とされる。
【０１１４】
また、例えば図９（ａ）に示される基板１３の製造方法において、図１０〜図１３に示される上記基板１６の製造方法と略同じ手順が行われることで、基板（１３）が構成される製造方法も実施可能とされる。
【０１１５】
また、例えば図９（ｂ）に示される基板１４の製造方法において、図１０〜図１３に示される上記基板１６の製造方法と略同じ手順が行われることで、基板（１４）が構成される製造方法も実施可能とされる。
【０１１６】
また、例えば図９（ｃ）に示される基板１５の製造方法において、図１０〜図１３に示される上記基板１６の製造方法と略同じ手順が行われることで、基板（１５）が構成される製造方法も実施可能とされる。
【０１１７】
図１３（ｂ）（ｃ）に示される端子６０は、図１０〜図１２に示される各タブ状端子６１，６２，６３，６４，６５を代表するものとして示されている。また、図１３に示される基板本体２６の各取付孔４０ａは、基板本体２６（図１０）に設けられた各取付孔４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ，４５ａを代表するものとして示されている。図１３は、概略図として示されている。
【０１１８】
図１３（ｂ）（ｃ）の如く、端子６０は、相手側端子の電気接触部（図示せず）と接続されるタブ状の電気接触部６０ｈと、端子６０が基板本体２６に組付けられるときに、基板本体２６の取付孔４０ａに挿着される差込部６０ａとを備えるタブ状端子６１とされている。電気接触部６０ｈと、差込部６０ａとの間に、段差部６０ｄが形成され、タブ状の電気接触部６０ｈよりも幅狭な差込部６０ａは、段差部６０ｄの根元部６０ｃから先端部６０ｂにかけて延設されている。
【０１１９】
図１３（ｃ）の如く、基板本体２６に金属粉末５０を吹付ける工程が行われるときに、取付孔４０ａに挿着した差込部６０ａの先端部６０ｂ側から、金属粉末５０を端子６０に向けて吹付けて、回路体５６となるものを形成する。金属粉末５０は、ノズル３００から噴出させる。その後、レーザやプラズマジェットなどによる加熱で、金属粉末を固化させる焼結工程を行い、回路体５６を形成させる。
【０１２０】
このような製造方法が実施されることにより、端子６０を組付けた基板本体２６に金属粉末５０を吹付けるときに、噴射された金属粉末５０が端子６０の電気接触部６０ｈに遮られるということは回避され、基板本体２６の取付孔４０ａに挿着した端子６０の差込部６０ａの先端部６０ｂ側に、スムーズに回路体５６を形成させることができる。
【０１２１】
従って、回路体５６の成形と、端子６０と回路体５６との接続と、基板本体２６に対する端子６０の固定とを、同時にしかも容易に行うことができる。これにより、製造工程において更に省力化を図ることができる。また、これに伴って、基板１６の製造コストを更に低減化させることが可能となる。
【０１２２】
【発明の効果】
以上の如く、請求項１記載の発明によれば、回路体を構成するバスバーの代替として、金属粉が吹付けられて形成された回路体が用いられることから、バスバーが形成されるための高価なプレス型が不要となる。また、基板本体に金属粉が吹付けられるときに、例えば吹付け設備のプログラミング処理が行われることで、回路の設定や、回路の設定変更は、容易に行われる。これにより、高価なプレス型は、必要とされなくなる。また、プレス型が必要とされないことから、プレス型製造のためのリードタイムもかけられる必要性が無くされる。従って、基板が製造される際のコストにおいて、イニシャルコストの低減化を図ることができる。また、吹付け設備、プログラミング処理などにより、基板本体に三次元回路も形成させることができる。
【０１２３】
請求項２記載の発明によれば、基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されるときに、金属粉は、金属粉集積部に集められ易いものとなる。金属粉集積部が基板本体に設けられることにより、回路間におけるリーク、ショートなどの不具合の発生を防止させることが可能となる。
【０１２４】
請求項３記載の発明によれば、基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されるときに、基板本体の粗仕上部に金属粉を集積させ易くすることができる。基板本体の鏡面仕上部は、金属粉の吹付けが必要とされない部位とされていることから、滑らかな表面状態に仕上げられている。従って、金属粉は、基板本体の鏡面仕上部に付着され難く、基板本体の粗仕上部に集積される。基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されるときに、金属粉は、回路と、回路との間の鏡面仕上部にも飛散される。しかしながら、回路間の鏡面仕上部上に飛散された金属粉は、例えばエアーが吹きかけられることで、簡単に飛び散らされる。また、基板本体に粗仕上部を形成させる方法として、例えば型成形加工によって基板本体が形成されるときに、型内部に粗仕上部が設けられた型を用いて基板本体を形成する方法や、サンドブラスト処理による方法などが挙げられる。
【０１２５】
請求項４記載の発明によれば、基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されるときに、金属粉の飛散を防止するリブにより、金属粉をリブ間に集め易くさせることができる。また、基板本体に回路が隣接して設けられていても、回路間は、リブにより確実に隔てられる。従って、隣接した回路間におけるリーク、ショートなどの不具合の発生を、未然に防止させることができる。
【０１２６】
請求項５記載の発明によれば、回路体は、基板本体から立設された突出部上に設けられる。基板本体に金属粉が吹付けられて回路体が形成されるときに、回路体は、突出部上に設けられることから、隣接する回路間において、適切な間隔がとられる。従って、回路間におけるリーク、ショートなどの不具合の発生を、未然に防止させることができる。
【０１２７】
請求項６記載の発明によれば、低コスト化された基板が電気接続箱に組付けられることで、電気接続箱のトータルコストの低減化を図ることができる。
【０１２８】
請求項７記載の発明によれば、電気接続箱のコスト低減化を図ることができる。
【０１２９】
請求項８記載の発明によれば、回路体を構成するバスバーの代替として、金属粉を吹付けて形成した回路体を用いることから、バスバーを形成するための高価なプレス型は不要とさせることができる。また、基板本体に金属粉を吹付けるときに、例えば吹付け設備のプログラミング処理を行うことで、回路の設定や、回路の設定変更を容易に行うことができる。これにより、高価なプレス型は、必要とされなくなる。また、プレス型を必要としないことから、プレス型製造のためのリードタイムもかける必要性が無くされる。従って、基板を製造する際のコストにおいて、イニシャルコストの低減化を図ることができる。また、吹付け設備、プログラミング処理などにより、基板本体に三次元回路も形成させることができる。
【０１３０】
請求項９記載の発明によれば、基板本体に金属粉を吹付けて回路体を形成させるときに、金属粉は、金属粉集積部に集められ易いものとなる。金属粉集積部を基板本体に設けることにより、回路間におけるリーク、ショートなどの不具合の発生を防止させることができる。
【０１３１】
請求項１０記載の発明によれば、基板本体に金属粉を吹付けて回路体を形成する際に、金属粉が広範囲に飛散された場合でも、溝により、隣接する回路間において、適切な間隔がとられる。従って、回路間のリーク、ショートなどの不具合の発生を未然に防止させることができる。
【０１３２】
請求項１１記載の発明によれば、端子は、回路体が設けられた基板本体に確実に固定されると共に、基板本体に設けられた回路体と、端子とは、確実に通電可能に接続される。従って、回路体が構成された基板本体から端子が不用意に抜け落とされ、基板に対し端子が分離されるといった不具合の発生を、未然に防止させることができる。
【０１３３】
請求項１２記載の発明によれば、回路体を構成するバスバーの代替として、金属粉を吹付けて形成した回路体を用いることから、バスバーを形成するための高価なプレス型を不要とさせることができる。また、端子を組付けた基板本体に金属粉を吹付けるときに、例えば吹付け設備のプログラミング処理を行うことで、回路の設定や、回路の設定変更を容易に行うことができる。これにより、高価なプレス型は、必要とされなくなる。また、プレス型を必要としないことから、プレス型製造のためのリードタイムもかける必要性が無くされる。従って、基板を製造する際のコストにおいて、イニシャルコストの低減化を図ることができる。また、吹付け設備、プログラミング処理などにより、端子を組付けた基板本体に三次元回路も形成させることができる。
さらに、端子を組付けた基板本体に金属粉を吹付ける工程を行うことで、回路体の成形と、端子と回路体との接続とを同時に行うことができる。従って、製造工程において省力化を図ることができる。また、これに伴って、基板の製造コストを、より低減化させることができる。
【０１３４】
請求項１３記載の発明によれば、端子を組付けた基板本体に金属粉を吹付けるときに、噴射された金属粉が端子の電気接触部に遮られるということは回避され、スムーズに回路体を基板本体に形成させることができる。従って、回路体の成形と、端子と回路体との接続とを、同時にしかも容易に行うことができる。これにより、製造工程において更に省力化を図ることができる。また、これに伴って、基板の製造コストを更に低減化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板を構成する基板本体の第一の実施形態を示す斜視図である。
【図２】同じく本発明に係る基板の第一の実施形態および基板の製造方法の一実施形態を示す斜視図である。
【図３】同じく基板の第一の実施形態および基板の製造方法の一実施形態を示す分解斜視図である。
【図４】同じく基板の第一の実施形態および基板の製造方法の一実施形態を示す斜視図である。
【図５】本発明に係る電気接続箱の一実施形態を示す斜視図である。
【図６】本発明に係る基板の第二の実施形態を示す断面図である。
【図７】本発明に係る基板を構成する基板本体の第三の実施形態を示す斜視図である。
【図８】本発明に係る基板の第三の実施形態を示す斜視図である。
【図９】（ａ）は本発明に係る基板の第三の実施形態を示す断面図、（ｂ）は本発明に係る基板の第四の実施形態を示す断面図、（ｃ）は本発明に係る基板の第五の実施形態を示す断面図である。
【図１０】本発明に係る基板の第六の実施形態および基板の製造方法の他の実施形態を示す分解斜視図である。
【図１１】同じく基板の第六の実施形態および基板の製造方法の他の実施形態を示す斜視図である。
【図１２】同じく基板の第六の実施形態および基板の製造方法の他の実施形態を示す斜視図である。
【図１３】基板の第六の実施形態および基板の製造方法の他の実施形態を示し、（ａ）は基板本体の断面図、（ｂ）は基板本体に端子が組付けられる状態を示す断面図、（ｃ）は基板本体に金属紛が吹付けられる状態を示す断面図である。
【図１４】従来の基板および電気接続箱の一形態を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１ 電気接続箱
１１，１２，１３，１４，１５，１６ 基板
２１，２２，２３，２４，２５，２６ 基板本体
３０ 鏡面仕上部
３２ 溝
３３ 粗仕上部（金属粉集積部）
３４ａ，３４ｐ リブ（金属粉集積部）
３５ａ，３５ｐ 突出部（金属粉集積部）
４０ａ，４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ，４５ａ，４６ａ，４７ａ 取付孔
５０ 金属粉末（金属粉）
５１，５２，５３，５４，５５，５６ 回路体
６０，６１，６２，６３，６４，６５ タブ状端子（端子）
６０ａ，６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａ，６５ａ，６６ａ，６７ａ 差込部
６０ｂ，６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂ，６５ｂ，６６ｂ，６７ｂ 先端部
６０ｈ，６１ｈ，６２ｈ，６３ｈ，６４ｈ，６５ｈ，６６ｈ，６７ｈ 電気接触部
６６，６７ 挟持端子（端子）
８０ メインカバー（カバー）
９０ ロアカバー（カバー）[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate which is mounted in, for example, an electric junction box of an automobile and whose cost is reduced, a method of manufacturing the same, and an electric junction box provided with such a substrate.
[0002]
[Prior art]
FIG. 14 shows an embodiment of a conventional board and electric junction box.
In the conventional electric connection box 501, bus bars 551, 552, 553 of various shapes are used as electric circuits. Reference numerals 552 and 553 are shown as representative of individual bus bars formed in various shapes. The various bus bars 551, 552, 553 are assembled to the substrate main body 520 to form the substrate 510. Further, the board 510 is provided on each of the covers 580 and 590, and the electric connection box 501 is assembled by combining the covers 580 and 590.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional substrate 510 and the electric junction box 501, bus bars 551, 552, and 553 of various shapes are stamped and formed from one copper alloy plate to form a circuit body. There was a problem that there were many.
Further, when the circuit body is punched from the copper plate, the punching step is performed in several steps, and the bus bars 551, 552, and 553 are pressed, so that a plurality of expensive press dies are required. Was. Therefore, there has been a problem that the cost required for a plurality of press dies increases.
Furthermore, since a press die is required, there is a problem that a lead time for manufacturing the press die and an initial cost for the cost of the die are required.
[0004]
In view of the above points, the present invention makes it possible to easily set a circuit by a programming process without the need for an expensive press die, and to freely change a circuit setting, thereby reducing costs. It is an object to provide a simplified substrate, a method for manufacturing the same, and an electric junction box.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a substrate according to claim 1 of the present invention is characterized in that a circuit body is formed by spraying metal powder onto a substrate body.
According to the above configuration, since a circuit body formed by spraying metal powder is used instead of the bus bar constituting the circuit body, an expensive press die for forming the bus bar is not required. In addition, when the metal powder is sprayed on the substrate body, for example, by performing a programming process of the spraying equipment, circuit setting and circuit setting change can be easily performed. This eliminates the need for expensive press dies. Further, since a press die is not required, there is no need to spend a lead time for manufacturing the press die. Accordingly, the initial cost can be reduced in the cost when the substrate is manufactured. Also, a three-dimensional circuit can be formed on the substrate body by spraying equipment, programming processing, or the like.
[0006]
According to a second aspect of the present invention, in the substrate according to the first aspect, a metal powder accumulating portion is provided on the substrate main body so that metal powder is easily attached thereto.
According to the above configuration, when the circuit body is formed by spraying the metal powder on the substrate body, the metal powder is easily collected in the metal powder accumulation unit. By providing the metal powder accumulating portion on the substrate body, it is easy to prevent problems such as leaks and short circuits between circuits from occurring.
[0007]
According to a third aspect of the present invention, in the substrate according to the second aspect, the substrate main body is subjected to a mirror finish, and the metal powder accumulating portion is a rough finish with respect to the mirror finish. I do.
According to the above configuration, when the circuit body is formed by spraying the metal powder on the substrate main body, the metal powder is easily accumulated on the rough finished portion of the substrate main body. Since the mirror finish of the substrate body is a portion that does not require spraying of metal powder, it is finished to a smooth surface state. Therefore, the metal powder hardly adheres to the mirror finish of the substrate main body, and is accumulated on the rough finish of the substrate main body. When the circuit body is formed by spraying the metal powder on the substrate body, the metal powder is also scattered to the mirror finish between the circuits. However, the metal powder scattered on the mirror finish between the circuits is easily scattered, for example, by blowing air. Further, as a method of forming a rough finish on the substrate body, for example, when the substrate body is formed by molding, a method of forming the substrate body using a mold having a rough finish inside the mold, A method by a sand blast treatment and the like can be mentioned.
[0008]
According to a fourth aspect of the present invention, in the substrate according to the second aspect, the metal powder accumulating portion prevents the metal powder from scattering when the metal powder is sprayed on the substrate body to form a circuit body. It is characterized by having a rib which does.
According to the above configuration, when the circuit body is formed by spraying the metal powder on the substrate body, the metal powder is easily collected between the ribs by the rib for preventing the metal powder from scattering. Even if the circuits are provided adjacent to the substrate body, the circuits are reliably separated by the ribs. Therefore, the occurrence of problems such as leaks and short circuits between adjacent circuits is prevented beforehand.
[0009]
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the substrate according to the second aspect, wherein the metal powder accumulating portion is a protruding portion provided upright from the substrate main body.
According to the above configuration, the circuit body is provided on the protruding portion provided upright from the substrate body. When the circuit body is formed by spraying the metal powder on the substrate body, the circuit body is provided on the protruding portion, so that an appropriate space is provided between adjacent circuits. Therefore, the occurrence of a problem such as a leak or a short circuit between the circuits is prevented beforehand.
[0010]
An electric connection box according to claim 6 is characterized in that the board according to any one of claims 1 to 5 is mounted on a cover that protects the board.
According to the above-described configuration, since the low-cost board is assembled to the electric connection box, the total cost of the electric connection box can be reduced.
[0011]
The electrical junction box according to claim 7 is characterized in that a circuit body is formed by spraying metal powder on a cover for protecting interior components.
With the above configuration, the cost of the electric junction box can be reduced.
[0012]
The method of manufacturing a substrate according to claim 8 is characterized in that metal powder is sprayed on the substrate main body to form a circuit body, and then terminals are attached to the substrate main body.
According to the above configuration, since a circuit body formed by spraying metal powder is used as a substitute for the bus bar constituting the circuit body, an expensive press die for forming the bus bar is not required. In addition, when the metal powder is sprayed on the substrate body, for example, by performing a programming process of the spray equipment, it is possible to easily perform the circuit setting and the circuit setting change. This eliminates the need for expensive press dies. Further, since a press die is not required, it is not necessary to take a lead time for manufacturing the press die. Therefore, it is possible to reduce the initial cost in manufacturing the substrate. Also, a three-dimensional circuit can be formed on the substrate body by spraying equipment, programming processing, or the like.
[0013]
According to a ninth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a substrate according to the eighth aspect, before the step of spraying the metal powder on the substrate main body to form the circuit body, the substrate main body is formed in advance. And a metal powder accumulating portion that facilitates the adhesion of the metal powder.
According to the above configuration, when the circuit body is formed by spraying the metal powder on the substrate body, the metal powder is easily collected in the metal powder accumulation unit. By providing the metal powder accumulating portion on the substrate body, it is easy to prevent problems such as leaks and short circuits between circuits.
[0014]
According to a tenth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a substrate according to the eighth aspect, after the step of spraying the metal powder on the substrate main body, the substrate main body is shaved to provide a groove in the substrate main body. Thus, the circuit body is formed.
According to the above configuration, when the metal powder is sprayed on the substrate body to form the circuit body, even if the metal powder is scattered over a wide range, the groove allows an appropriate space between adjacent circuits. . Therefore, the occurrence of problems such as leaks and short circuits between circuits can be prevented beforehand.
[0015]
The method for manufacturing a substrate according to claim 11, wherein, after the step of assembling the terminals to the substrate main body, the circuit body, It is characterized in that it is soldered to terminals.
According to the above configuration, the terminals are securely fixed to the substrate main body provided with the circuit body, and the circuit bodies provided on the substrate main body and the terminals are reliably connected so as to be able to conduct electricity. Therefore, it is possible to prevent a problem that the terminal is inadvertently dropped from the substrate body on which the circuit body is formed and the terminal is separated from the substrate.
[0016]
The method for manufacturing a substrate according to claim 12, wherein the terminal is assembled to the substrate main body, and then the metal powder is sprayed on the substrate main body to form the circuit body, thereby forming the circuit body and the circuit body. And connection with the terminal are performed at the same time.
According to the above configuration, since a circuit body formed by spraying metal powder is used as a substitute for the bus bar constituting the circuit body, an expensive press die for forming the bus bar is not required. In addition, when the metal powder is sprayed on the substrate body on which the terminals are mounted, for example, by performing a programming process of the spray equipment, it is possible to easily perform the setting of the circuit and the change of the circuit setting. This eliminates the need for expensive press dies. Further, since a press die is not required, it is not necessary to take a lead time for manufacturing the press die. Therefore, it is possible to reduce the initial cost in manufacturing the substrate. Further, it is possible to form a three-dimensional circuit on the substrate body on which the terminals are assembled by spraying equipment, programming processing, or the like.
Furthermore, by performing the step of spraying the metal powder on the substrate body on which the terminals are mounted, the molding of the circuit body and the connection between the terminals and the circuit body can be performed simultaneously. Therefore, labor saving can be achieved in the manufacturing process. Accordingly, the manufacturing cost of the substrate can be further reduced.
[0017]
According to a thirteenth aspect of the present invention, in the method of manufacturing a substrate according to the twelfth aspect, the terminal is an electric contact portion connected to a mating electric contact portion, and the terminal is assembled to the substrate body. An insertion portion inserted into a mounting hole of the substrate body, and when the step of spraying the metal powder on the substrate body is performed, a tip of the insertion portion inserted into the mounting hole. The metal powder is sprayed toward the terminal from the part side.
According to the above configuration, when the metal powder is sprayed on the substrate main body to which the terminals are attached, it is avoided that the injected metal powder is blocked by the electric contact portions of the terminals, and the circuit body is smoothly formed on the substrate main body. be able to. Therefore, the molding of the circuit body and the connection between the terminal and the circuit body can be performed simultaneously and easily. Thereby, it is possible to further save labor in the manufacturing process. Accordingly, the manufacturing cost of the substrate can be further reduced.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of a substrate, a method of manufacturing the same, and an electric junction box according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
1 to 4 show a first embodiment of a substrate according to the present invention and an embodiment of a method of manufacturing the substrate. FIG. 5 shows an embodiment of the electric junction box according to the present invention.
[0019]
As shown in FIG. 2, a circuit body 51 is formed by spraying a metal powder 50 on one side surface 21a of a substrate body 21 made of a synthetic resin. Also, the circuit body (51) is formed by spraying the metal powder 50 on the other side surface 21b of the substrate body 21 made of a synthetic resin, thereby forming the substrate 11. The substrate main body 21 is an insulating substrate main body formed as a substantially rectangular flat plate.
[0020]
As the metal powder 50 (FIG. 2), a copper-based metal powder or the like is mainly used. As a method of forming a metal circuit body, for example, a method of selectively impregnating metal powder with a binder such as wax or resin by an ink-jet method and sintering a solidified portion can be cited. For example, a mixture of a metal powder such as a copper-based metal powder and a binder resin for promoting adhesion between the metal powders in an amount of 5 to 50% by weight can be used. Further, a method in which a binder is applied in advance to a portion where a circuit body is to be formed, and then a metal powder is sprayed to a portion where the circuit body is to be formed can be implemented. In addition, a method in which a solvent obtained by adding a solvent to metal powder is sprayed toward a portion where a circuit body is formed can be implemented. The metal powder sprayed on the portion where the circuit body is formed is heated by a laser, a plasma jet, or the like and sintered.
[0021]
Since the circuit body 51 formed by spraying the metal powder 50 (FIG. 2) is used instead of the bus bars 551, 552, 553 (FIG. 14) of various shapes constituting the circuit body, the bus bars of various shapes are used. An expensive press die (not shown) for forming 551, 552, 553 (FIG. 14) is not required.
[0022]
Further, when the metal powder 50 is sprayed on the substrate body 21 (FIG. 2), for example, by performing a programming process of a spraying facility (not shown), it is easy to set a circuit or change a setting of the circuit. Will be performed. This eliminates the need for expensive press dies. Further, since a press die is not required, there is no need to spend a lead time for manufacturing the press die. Accordingly, the initial cost of the manufacturing cost of the substrate 11 can be reduced. Also, a three-dimensional circuit can be formed on the substrate body 21 by spray equipment, not shown, programming processing, or the like.
[0023]
For the portion where the circuit bodies 51 are adjacent to each other and the circuit bodies (51) are short-circuited, the short-circuited portion between the circuit bodies (51) is cut by an end mill or the like, and the short-circuited part is removed.
[0024]
3, the metal terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 and the like are attached to the substrate main body 21 having the circuit body 51, so that the substrate 11 having the terminals and the like is formed. (FIG. 4).
[0025]
As shown in FIGS. 3 and 10, the first terminal 61 includes a tab-shaped electric contact portion 61h connected to a mating terminal (not shown) and an insertion portion 61a inserted into the board body. It is a small tab-shaped terminal 61. A step portion 61d is formed between the electric contact portion 61h and the insertion portion 61a, and the insertion portion 61a, which is narrower than the tab-shaped electric contact portion 61h, extends from the root portion 61c of the step portion 61d to the tip end. It extends to 61b.
[0026]
Similarly, the second terminal 62 is a small tab-shaped terminal 62 having a tab-shaped electric contact portion 62h connected to a mating terminal (not shown) and an insertion portion 62a inserted into the substrate body. It has been. A step portion 62d is formed between the electric contact portion 62h and the insertion portion 62a, and the insertion portion 62a, which is narrower than the tab-shaped electric contact portion 62h, extends from the root portion 62c of the step portion 62d to the tip end. It extends to 62b.
[0027]
The third terminal 63 is a medium-sized tab-shaped terminal including a tab-shaped electric contact portion 63h connected to a mating terminal (not shown) and an insertion portion 63a inserted into the board body. 63. A step portion 63d is formed between the electric contact portion 63h and the insertion portion 63a, and the insertion portion 63a, which is narrower than the tab-shaped electric contact portion 63h, extends from the root portion 63c of the step portion 63d to the tip end. It extends to 63b.
[0028]
Similarly, the fourth terminal 64 is a medium-sized tab-shaped terminal including a tab-shaped electric contact portion 64h connected to a mating terminal (not shown) and an insertion portion 64a inserted into the substrate body. 64. A step portion 64d is formed between the electric contact portion 64h and the insertion portion 64a, and the insertion portion 64a narrower than the tab-shaped electric contact portion 64h is formed by connecting the tip portion from the base portion 64c of the step portion 64d. It extends to 64b.
[0029]
The fifth terminal 65 is a large tab-shaped terminal including a tab-shaped electric contact portion 65h connected to a mating terminal (not shown) and an insertion portion 65a inserted into the board body. 65. A step portion 65d is formed between the electric contact portion 65h and the insertion portion 65a, and the insertion portion 65a narrower than the tab-like electric contact portion 65h is formed by a tip portion from a root portion 65c of the step portion 65d. It extends to 65b.
[0030]
The sixth terminal 66 is a clamping terminal 66 including a tuning-fork-shaped electric contact portion 66h connected to a mating terminal (not shown) and an insertion portion 66a inserted into the substrate body. The holding terminal 66 is a fuse terminal 66 connected to a blade-like terminal (not shown) provided on a fuse (not shown). A step portion 66d is formed between the electric contact portion 66h and the insertion portion 66a, and the insertion portion 66a, which is narrower than the tuning fork-shaped electric contact portion 66h, extends from the base 66c of the step portion 66d to the tip end. It extends to 66b.
[0031]
The electric contact portion 66h is for inserting and holding a pair of flexible arms 66j extending from the base 66k and a mating terminal (not shown) between the pair of flexible arms 66j. The holding space 66p is provided. The flexible arm 66j extends from the root 66k to the tip 66m. Further, when a mating terminal (not shown) is inserted into the holding space 66p of the terminal 66, a substantially curved holding portion 66n that is in contact with the mating terminal so as to be able to conduct electricity is formed by a pair of flexible arms 66j. Is provided on the inner side of the distal end portion 66m.
[0032]
Further, when a mating terminal (not shown) is inserted and connected to the electric contact portion 66h of the terminal 66, the distal end portion 66m of the flexible arm portion 66j has a pair of arms around the root 66k. It is deflected toward the outside of the portion 66j. Thus, the distal end 66m of the flexible arm 66j is a free end 66m.
[0033]
The seventh terminal 67 is a holding terminal 67 having a tuning fork-shaped electric contact portion 67h connected to a mating terminal (not shown) and a plug portion 67a inserted into the board main body. I have. The holding terminal 67 is a relay terminal 67 that is connected to a tab-shaped terminal (not shown) provided on a relay (not shown). A step portion 67d is formed between the electric contact portion 67h and the insertion portion 67a, and the insertion portion 67a, which is narrower than the tuning fork-shaped electric contact portion 67h, extends from the root portion 67c of the step portion 67d to the tip end. It extends to 67b.
[0034]
The electric contact portion 67h is provided for inserting and holding a pair of flexible arms 67j extending from the base 67k and a mating terminal (not shown) between the pair of flexible arms 67j. And a holding space 67p. The flexible arm 67j extends from a root 67k to a tip 67m. Further, when a mating terminal (not shown) is inserted into the holding space 67p of the terminal 67, a substantially curved holding portion 67n that is in contact with the mating terminal so as to be able to conduct electricity is formed by a pair of flexible arms 67j. Is provided inside the front end 67m.
[0035]
Further, when a mating terminal (not shown) is inserted into and connected to the electric contact portion 67h of the terminal 67, the distal end 67m of the flexible arm 67j has a pair of arms substantially centered on the base 67k. It is deflected toward the outside of the portion 67j. Thus, the distal end 67m of the flexible arm 67j is a free end 67m.
[0036]
FIG. 6 shows a second embodiment of the substrate according to the present invention.
For the sake of convenience, FIG. 6 is drawn as a schematic one so that the metal powder is sprayed on the substrate main body 22 so that the short circuit state between the circuit parts (52a) and (52p) can be easily understood. I have.
[0037]
The metal powder is sprayed in order to prevent the short circuit of each of the circuit portions 52a and 52p such as the small current portion 52a and the large current portion 52p constituting the circuit body 52, thereby causing problems such as leakage and short circuit. The groove 32 is provided on one side surface 22a of the substrate body 22 made of synthetic resin. As a result, the circuit portions 52a and 52p, such as the small current portion 52a and the large current portion 52p, that constitute the circuit body 52 are reliably separated without being short-circuited.
[0038]
The groove 32 is formed in the substrate main body 22 so that the circuit section 52p is wider than the circuit section 52a, so that the circuit cross section 52q of the circuit section 52p is smaller than the circuit cross section 52b of the circuit section 52a. The circuit portion 52p corresponding to the large current is configured to be wider.
[0039]
The other side surface 22b of the synthetic resin substrate body 22 is also sprayed with metal powder, and the other side surface (22b) has a small current portion (52a) and a large current portion (52p) constituting the circuit body (52). ) And the like provided with a groove (32) for separating the circuit portions (52a, 52p) can also be used.
[0040]
The substrate main body 22 shown in FIG. 6 differs from the substrate main body 21 shown in FIGS. 2 to 5 in that a groove 32 is provided in the substrate main body 22. Except for the groove 32 shown in FIG. 6, the substrate main body 22 has the same shape as the substrate main body 21 shown in FIGS.
[0041]
FIGS. 7, 8 and 9A show a third embodiment of the substrate according to the present invention.
7 and 8, the same reference numerals are given to portions common to the respective portions shown in FIGS. 1 to 5, and detailed description thereof is omitted.
On one side surface 23a of the synthetic resin substrate body 23, there is provided a metal powder accumulating portion 33 (FIG. 9) to which the metal powder 50 (FIG. 8) is easily attached. Further, a metal powder accumulating portion (33) for facilitating the attachment of the metal powder 50 (FIG. 8) is also provided on the other side surface 23b of the substrate body 23 (FIGS. 7 and 8). As shown in FIG. 9A, the metal powder accumulating portion 33 has a shape in which the metal powder 50 is easily retained.
[0042]
FIG. 9B shows a fourth embodiment of the substrate according to the present invention. On one side surface 24a of the synthetic resin substrate body 24, metal powder accumulating portions 34a and 34p for facilitating attachment of metal powder are provided. The metal powder accumulation portions 34a and 34p are shaped so that the metal powder can easily stay. It is also possible to use one provided with a metal powder accumulating portion (34a, 34p) on the other side surface 24b of the substrate main body 24 where the metal powder is easily attached.
[0043]
FIG. 9C shows a fifth embodiment of the substrate according to the present invention. On one side face 25a of the substrate body 25 made of synthetic resin, metal powder accumulating portions 35a and 35p for facilitating attachment of metal powder are provided. It is also possible to use one provided with a metal powder accumulating portion (35a, 35p) on the other side surface 25b of the substrate main body 25 where the metal powder is easily attached.
[0044]
As shown in FIGS. 9A to 9C, if the metal powder accumulating portions 33, 34a, 34p, 35a, 35p are provided on one side surface 23a, 24a, 25a of the substrate main bodies 23, 24, 25, When the metal powder 50 (FIG. 8) is sprayed on the main bodies 23, 24, and 25 to form the circuit bodies 53, 54, and 55 (FIG. 9), the metal powder is accumulated in the metal powder accumulation portions 33, 34a, and 34p. , 35a, and 35p. By providing the metal powder accumulating portions 33, 34a, 34p, 35a, and 35p on the substrate bodies 23, 24, and 25, an appropriate interval is provided between adjacent circuits, and problems such as leaks and short circuits between the circuits occur. Is easily prevented.
[0045]
Metal powder accumulation portions (33, 34a, 34p, 35a, 35p) are also provided on the other side surfaces 23b, 24b, 25b made of the synthetic resin substrate bodies 23, 24, 25. The metal powder is sprayed on the other side surfaces (23b, 24b, 25b), and the circuit bodies (53, 54) are formed on the metal powder accumulation portions (33, 34a, 34p, 35a, 35p) on the other side surfaces (23b, 24b, 25b). , 55) can also be used.
[0046]
In the third embodiment shown in FIG. 7, FIG. 8, and FIG. 9A, one side surface 23a of the substrate main body 23 is subjected to mirror finishing. As shown in FIG. 9A, the mirror finish 30 provided on one side surface 23a of the substrate main body 23 is formed as a high-precision smooth surface whose surface roughness is reduced by mirror finish processing. On the other hand, the metal powder accumulation part 33 is a rough finish 33 with respect to the mirror finish 30. In each of the drawings, the rough finish 33 is schematically illustrated for convenience so that the rough finish 33 is easy to understand.
[0047]
If the rough finish 33 is provided on the surface 23a of the substrate main body 23 together with the mirror finish 30, when the metal powder is sprayed on the substrate main body 23 to form the circuit body 53, the metal powder is: It is easy to accumulate on the rough finish 33 of the substrate body 23. Since the mirror finish 30 of the substrate body 23 is a portion that does not require spraying of metal powder, it is finished to a smooth surface state. Therefore, the metal powder hardly adheres to the mirror finish 30 of the substrate main body 23, and most of the metal powder is accumulated on the rough finish 33 of the substrate main body 23.
[0048]
As shown in FIG. 8, when the circuit body 53 is formed by spraying the metal powder 50 on the substrate main body 23, the metal powder 50 is also scattered to the mirror finish 30 between the circuits. However, the metal powder 50 scattered on the mirror finish 30 between the circuits is easily scattered, for example, by blowing air. By doing so, the metal powder 50 attached to the mirror finish 30 of the substrate main body 23 is easily removed.
[0049]
As a method of forming the rough finish 33 on the surface 21a of the substrate main body 23, for example, when the substrate main body 23 is formed by molding, the rough finish 33 is provided inside a mold (not shown). A method of forming the substrate main body 23 using a mold, a method of sandblasting, and the like can be given. Sandblasting refers to a processing method in which an abrasive is used to blow the surface of an object to the surface of the object using an air compressor to roughen the surface of the object.
[0050]
When a large current portion is provided in the circuit body (53), for example, a rough finish wider than the rough finish 33 shown in FIG. A simple circuit section is formed in the circuit body (53).
[0051]
The substrate main body 23 shown in FIGS. 7 to 9A is different from the substrate main body 21 shown in FIGS. 1 and 2 in that a rough finish 33 is provided in advance on the substrate main body 23. I have. In portions other than the rough finish 33 shown in FIGS. 7 to 9A, the substrate main body 23 has the same shape as the substrate main body 21 shown in FIGS. 1 and 2.
[0052]
As shown in FIG. 9B, in the fourth embodiment, the metal powder accumulating portion 34 a provided on one side surface 24 a of the substrate main body 24 forms the circuit body 54 by spraying the metal powder on the substrate main body 24. When it is performed, it is formed as having a pair of ribs 34a, 34a for preventing scattering of the metal powder. The inner surfaces 34b of the ribs 34a, 34a facing each other are formed as inclined surfaces 34b for facilitating the introduction of the metal powder into the housing portion 34d. The bottom surface 34c of the housing portion 34d on which the metal powder is accumulated has the same height as one side surface 24a of the substrate main body 24.
[0053]
In addition, the metal powder accumulating portion 34p provided on one side surface 24a of the substrate main body 24 has a pair of metal powder accumulation portions 34p for preventing the metal powder from scattering when the metal powder is sprayed on the substrate main body 24 to form the circuit body 54. It is formed as having ribs 34p, 34p. The inner surfaces 34q of the ribs 34p, 34p facing each other are formed as inclined surfaces 34q that facilitate the introduction of the metal powder into the housing portion 34s. In order to enlarge the accommodating portion 34s in which the metal powder is accumulated, the bottom surface 34r of the accommodating portion 34s is formed as a deep bottom surface 34r located lower than one side surface 24a of the substrate main body 24.
[0054]
If such a pair of ribs 34a, 34a, 34p, 34p are erected on the substrate body 24, the metal powder is scattered when the circuit body 54 is formed by spraying the metal powder on the substrate body 24. The pair of inclined ribs 34a, 34a, 34p, 34p that prevent the metal powder from being easily collected in the accommodating portions 34d, 34s provided inside the pair of ribs 34a, 34a, 34p, 34p. Even if a circuit is provided adjacent to the substrate main body 24, the circuit bodies 54 are reliably separated by the ribs 34a and 34p. Therefore, occurrence of a problem such as a leak or a short circuit between the adjacent circuit bodies 54 is prevented beforehand.
[0055]
The substrate main body 24 between the pair of ribs 34p, 34p where the metal powder is accumulated is shaved, and the deep bottom surface 34r is formed in the metal powder accommodating portion 34s, so that the circuit section is smaller than the circuit cross-sectional area 54b of the circuit portion 54a. The circuit cross-sectional area 54q of the portion 54p is expanded, and the large current portion 54p for the small current portion 54a is formed in the circuit body 54.
[0056]
The substrate main body 24 shown in FIG. 9B is different from the substrate main body 21 shown in FIGS. 1 and 2 in that ribs 34p and 34p are provided in advance on the substrate main body 24. Except for the ribs 34p and 34p shown in FIG. 9B, the substrate main body 24 has the same shape as the substrate main body 21 shown in FIGS.
[0057]
As shown in FIG. 9C, the metal powder accumulation portions 35a and 35p in the fifth embodiment are formed as protrusions 35a and 35p erected from the substrate body 25, so-called ribs 35a and 35p.
[0058]
If such ribs 35a, 35p are erected on the substrate main body 25, the circuit body 55 will be provided on the ribs 35a, 35p erected from the substrate main body 25. When the circuit body 55 is formed by spraying the metal powder on the substrate body 25, the circuit body 55 is provided on the ribs 35a and 35p, so that an appropriate gap is provided between the adjacent circuit bodies 55. Can be Therefore, the occurrence of problems such as leaks and short circuits between the circuit bodies 55 is prevented beforehand.
[0059]
By forming the protrusion 35p wider than the protrusion 35a, the circuit cross-sectional area 55q of the circuit portion 55p on the protrusion 35p is wider than the circuit cross-sectional area 55b of the circuit portion 55a on the protrusion 35a. Thus, the large current part 55p for the small current part 55a is configured in the circuit body 55.
[0060]
The board body 25 shown in FIG. 9C is different from the board body 21 shown in FIGS. 1 and 2 in that the projecting portions 35a and 35p are provided in advance on the board body 25. In portions other than the protruding portions 35a and 35p shown in FIG. 9C, the substrate main body 25 has the same shape as the substrate main body 21 shown in FIGS.
[0061]
10 to 13 show a substrate according to a sixth embodiment of the present invention.
In each part shown in FIGS. 10 to 12, the same reference numerals are given to the parts common to the parts shown in FIGS. 1 to 5, and the detailed description thereof is omitted.
As shown in FIGS. 10 and 11, metal terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 and the like are attached to a substrate body 26 made of synthetic resin. The circuit body 56 is formed by spraying the metal powder 50 on one side surface 26a and the other side surface 26b of the substrate main body 26, and the substrate 16 is formed. The substrate main body 26 shown in FIG. 10 has substantially the same shape as the substrate main body 21 shown in FIG.
[0062]
As shown in FIG. 5, the substrate 11 provided in the covers 80 and 90 includes a substrate body 21 made of synthetic resin and a metal circuit body provided on the substrate body 21 and made of metal powder as a starting material. 51, and metal terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 which are attached to the substrate body 21 and are electrically connected to the circuit body 51.
[0063]
The lower cover 90 includes a base wall 91, and a peripheral wall 92 extending from a substantially peripheral edge 91a of the base wall 91 in a direction substantially perpendicular to the base wall 91. Inside the lower cover 90, the substrate 11 and the like are provided. Is provided in the storage section 93 for storing the. On the base wall 91 of the lower cover 90, a connector housing 94ii, 94iii, 94iv to which a mating connector (not shown) is mounted, a modified housing 94v, and a relay housing to which each relay (not shown) is mounted. 94vi, 94vii and the like are provided.
[0064]
The substrate 11 is mounted on a lower cover 90 made of synthetic resin. The substantially concave engaging portions 20i, 20ii, 20iii, 20iv provided on the substrate main body 21 are matched with the substantially convex engaging portions 90i, 90ii, 90iii, 90iv provided on the lower cover 90, so that the lower cover is provided. The orientation of the substrate 11 with respect to 90 is determined, and the substrate 11 is assembled while being positioned on the lower cover 90.
[0065]
When the substrate 11 is assembled to the lower cover 90, the electrical contact portions 62h of the small tab terminals 62 (FIG. 3) mounted on the substrate 11 are located in the connector housings 94ii, 94iii of the lower cover 90. Is configured. Further, by mounting the substrate 11 on the lower cover 90 (FIG. 5), the electrical contact portions 64h of the respective medium-sized tab terminals 64 (FIG. 3) mounted on the substrate 11 are provided in the connector housing 94iv of the lower cover 90. Is located and the connector is configured. Also, by mounting the substrate 11 on the lower cover 90 (FIG. 5), the electrical contact portions of the large tab-shaped terminals 65 (FIGS. 3 and 5) mounted on the substrate 11 are provided in the modified housing 94v of the lower cover 90. 65h etc. are located to form a connector. Further, by mounting the substrate 11 on the lower cover 90 (FIG. 5), the electrical contact portions of the relay holding terminals 67 (FIG. 3) mounted on the substrate 11 are provided in the relay housings 94vi, 94vi of the lower cover 90. 67h is located.
[0066]
As shown in FIG. 5, the main cover 80 attached to the lower cover 90 includes a base wall 81 and a peripheral wall 82 extending from a substantially peripheral edge portion 81 a of the base wall 81 in a direction substantially orthogonal to the base wall 81. A housing portion 83 for housing the substrate 11 and the like is provided inside the main cover 80. The base wall 81 of the main cover 80 is provided with connector housings 84i, 84iii to which mating connectors (not shown) are attached, and fuse housings 84vi to which respective fuses (not shown) are attached. I have.
[0067]
Since the illustrated main cover 80 is a cover 80 that is assembled above the lower cover 90, the main cover 80 is called an upper cover 80 or the like. Note that the definition of “up and down” in this specification is defined for convenience in describing each unit.
[0068]
By attaching the main cover 80 to the lower cover 90 to which the board 11 is attached, the electrical contact portions 61h of the small tab-shaped terminals 61 provided on the board 11 are located in the connector housing 84i of the main cover 80. Then, the connector is configured. Further, by attaching the main cover 80 to the lower cover 90 to which the board 11 is attached, the electrical contact portions of each of the medium-sized tab terminals 63 provided on the board 11 are provided in the connector housing 84iii of the main cover 80. 63h and the like are located to form a connector. Further, by attaching the main cover 80 to the lower cover 90 to which the board 11 is attached, the electrical contact portions 66h of the fuse holding terminals 66 provided on the board 11 are provided in the fuse housing 84vi of the lower cover 80. To position.
[0069]
The synthetic resin main cover 80 is put on the synthetic resin lower cover 90 to which the board 11 is attached, and the main cover 80 and the lower cover 90 are combined to form the electric connection box 1 including the board 11 and the like. Be composed. The engaging portions 85i, 85ii, 85iii, 85iv, 85v, 85vi provided on the main cover 80 and the engaging portions 95i, 95ii, 95iii, 95iii, 95iv, 95v, 95vi provided on the lower cover 90 are associated with each other. Thus, the electric connection box 1 including the board 11 and the like is assembled. Thus, the substrate 11 is protected from outside by the pair of upper and lower covers 80, 90 made of synthetic resin.
[0070]
In order to assemble the board 11, the main cover 80, and the lower cover 90 accurately, easily, and quickly, the board body 21 of the board 11 is provided with a pair of positioning portions 29a, 29e. Further, a pair of positioning portions 89a, 89e are provided on the main cover 80. The lower cover 90 is provided with a pair of positioning portions 99a and 99e.
[0071]
One positioning portion 29a provided on the substrate main body 21 constituting the substrate 11, one positioning portion 89a provided on the main cover 80, and one positioning portion 99a provided on the lower cover 90 are mutually connected. It is assumed that it corresponds. Further, the other positioning portion 29e provided on the substrate main body 21 constituting the substrate 11, the other positioning portion 89e provided on the main cover 80, and the other positioning portion 99e provided on the lower cover 90, respectively, It is assumed that they correspond to each other.
[0072]
One positioning portion 29a provided on the substrate main body 21 constituting the substrate 11 includes a substantially perfect circular through hole 29b through which one jig rod (not shown) is passed. Have been. The other positioning portion 29e provided on the substrate main body 21 constituting the substrate 11 has a substantially oval through hole 29f through which the other jig rod (not shown) is passed. It is the side that absorbs dimensional errors and the like. On the substantially rectangular plate-shaped substrate main body 21 constituting the substrate 11, one positioning portion 29a and the other positioning portion 29e are positioned substantially diagonally.
[0073]
The one positioning portion 89a provided on the main cover 80 includes a substantially circular through hole 89b through which the one jig rod (not shown) passes, and is set as a reference side. The other positioning portion 89e provided on the main cover 80 is provided with a substantially oval through hole 89f through which the other jig rod (not shown) is passed, and absorbs dimensional errors of each portion. Side. On the substantially rectangular plate-shaped base wall 81 of the main cover 80, one positioning portion 89a and the other positioning portion 89e are positioned substantially diagonally.
[0074]
The one positioning portion 99a provided in the lower cover 90 has a substantially circular through hole 99b through which the one jig rod (not shown) is passed, and is set as a reference side. The other positioning portion 99e provided on the lower cover 90 is provided with a substantially elliptical through hole 99f through which the other jig rod (not shown) is passed, and absorbs a dimensional error of each portion. Side. On the substantially rectangular plate-shaped base wall 91 of the lower cover 90, the one positioning portion 99a and the other positioning portion 99e are positioned substantially diagonally.
[0075]
One of the jig bars is passed through the substantially circular through holes 29b, 89b, 99b of each of the positioning portions 29a, 89a, 99a. In addition, one of the other jig bars is passed through the substantially circular through holes 29f, 89f, and 99f of the other positioning portions 29e, 89e, and 99e. Using the jig rods (not shown) as assembly guide rods, the board 11 is assembled to the lowermost lower cover 90, and then the main cover 80 is assembled to the lower cover 90 provided with the board 11. Then, the assembling work of the electric junction box 1 is performed.
[0076]
By performing the assembling operation using the jig bars (not shown), the alignment of the substrate 11, the main cover 80, and the lower cover 90 is easily performed. Therefore, the work of assembling the board 11, the main cover 80, and the lower cover 90 can be performed accurately, easily, and quickly.
[0077]
Instead of the board 11 shown in FIG. 5, a board (12) configured by attaching the terminals and the like to a board main body 22 having a circuit body 52 (FIG. 6) is a main cover (FIG. 5). 80) and the lower cover (90), which can be used as an electric connection box (1).
[0078]
Further, instead of the substrate 11 shown in FIG. 5, the terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 (FIG. 9) are provided on a substrate main body 23 having a circuit body 53 (FIGS. 8 and 9A). 5) is mounted on the main cover (80) and the lower cover (90) shown in FIG. 5 to form an electric connection box (1). Those that have been used can also be used.
[0079]
Also, instead of the substrate 11 shown in FIG. 5, a substrate (14) constituted by attaching the above-mentioned terminals and the like to a substrate body 24 having a circuit body 54 (FIG. 9B) is shown in FIG. The main cover (80) and the lower cover (90) shown, which are assembled to the electric connection box (1), can also be used.
[0080]
Further, instead of the substrate 11 shown in FIG. 5, a substrate (15) constituted by attaching the above-mentioned terminals and the like to a substrate main body 25 having a circuit body 55 (FIG. 9C) is shown in FIG. The main cover (80) and the lower cover (90) shown, which are assembled to the electric connection box (1), can also be used.
[0081]
Further, instead of the substrate 11 shown in FIG. 5, the terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 and the like are attached to a substrate main body 26 having a circuit body 56 (FIG. 12). The board (16) assembled to the main cover (80) and the lower cover (90) shown in FIG. 5 and configured as the electric connection box (1) can also be used.
[0082]
As shown in FIGS. 3 and 10, a large number of terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 of various shapes are standardized. Therefore, a standardized press die is used when the terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 are manufactured.
[0083]
Conventionally, in order to manufacture various busbars 551, 552, 553 having a complicated form shown in FIG. 14, expensive various press dies for press-forming various busbars 551, 552, 553 are required. I was
[0084]
However, the circuit bodies 51 (FIGS. 2 to 5), 52 (FIG. 6), 53 (FIGS. 8, 9A), 54 (FIG. 9B), 55 (FIG. 9C), 56 A metal powder 50 as a starting material is used as FIGS. 12 and 13, and standardized terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, and 67 are used as shown in FIGS. 3 and 10. As a result, mass-produced substrates 11 (FIGS. 4 and 5), 12 (FIG. 6), 13 (FIGS. 8 and 9A), 14 (FIG. 9B), and 15 (FIG. c)), 16 (FIGS. 12 and 13) are reduced in manufacturing cost. In addition, since the substrates 11, 12, 13, 14, 15, and 16 whose cost has been reduced are assembled to the electric connection box 1, the total cost of the electric connection box 1 can be reduced.
[0085]
Instead of the substrate bodies 21, 22, 23, 24, 25, 26, for example, a metal body is sprayed on the inner surface of the main cover 80 or the inner surface of the lower cover 90 for protecting the interior components, thereby forming a circuit body. The electrical junction box can also be used. If such an electrical junction box is configured, the cost of the electrical junction box can be reduced.
[0086]
For example, an electric connection box 1 shown in FIG. 5 in which various electric and electronic parts such as an electronic unit (not shown) are accommodated together with the substrate 11 can be used. The electric connection box 1 is used as a junction box (abbreviated as J / B) connected to each electric wiring of an automobile or the like, for example. The electric connection box 1 is also used as, for example, a relay box (abbreviated as R / B).
[0087]
Next, an embodiment of a method for manufacturing a substrate according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
As shown in FIG. 2, metal powder 50 is sprayed on one side surface 21a and the other side surface 21b of the substrate body 21 made of synthetic resin to form a circuit body 51. The metal powder 50 is ejected from the nozzle 300. This is a spraying step. Next, the metal powder is sintered by heating with a laser, a plasma jet, or the like, and the circuit body 51 is formed. This is a sintering step.
[0088]
Next, as shown in FIG. 3, metal terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 and the like are inserted into the mounting holes 41a, 42a, 43a, 44a, 45a, 46a, 47a of the board body 21. By assembling, a substrate 11 with terminals is configured (FIG. 4). The step portions 61d, 62d, 63d, 64d, 65d, 66d, 67d of the metal terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 shown in FIG. The insertion of the terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 into the board main body 21 is stopped (FIG. 4).
[0089]
The insertion portions 61a, 62a, 63a, 64a, 65a, 66a, 67a of the terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 shown in FIG. 42a, 43a, 44a, 45a, 46a, 47a are press-fitted and held (FIG. 4). Thereby, occurrence of a problem that each terminal 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 is accidentally dropped from the board main body 21 is prevented. Such a step is an assembly step.
[0090]
If the substrate 11 is formed by such a manufacturing method, the metal powder 50 (FIG. 2) is sprayed and sintered instead of the bus bars 551, 552, 553 (FIG. 14) of various shapes constituting the circuit body. Since the circuit body 51 (FIGS. 2 to 4) formed by using the above is used, an expensive press die (not shown) for forming bus bars 551, 552, 553 (FIG. 14) of various shapes is unnecessary. Become.
[0091]
Further, as shown in FIG. 2, when the metal powder 50 is sprayed on the substrate main body 21, for example, by performing a programming process of spraying equipment (not shown), circuit setting and circuit setting change can be easily performed. be able to. This eliminates the need for expensive press dies that have been used to manufacture conventional bus bars for substrates. In addition, since a press die for producing a bus bar is not required, it is not necessary to take a lead time for manufacturing the press die. Accordingly, it is possible to reduce the initial cost in manufacturing the substrate 11. Also, a three-dimensional circuit can be formed on the substrate body 21 by spray equipment, not shown, programming processing, or the like.
[0092]
In the method for manufacturing the substrate 12 shown in FIG. 6, the metal powder is applied to one side surface 22a or the other side surface (22b) of the substrate body 22 made of synthetic resin, or to both the one side surface (22a) and the other side surface (22b). Is formed by substantially the same procedure as the method of manufacturing the substrate 11 shown in FIGS. 1 to 4.
[0093]
Further, in the method of manufacturing the substrate 13 shown in FIGS. 7 and 8, the one that becomes the circuit body 53 is formed by spraying metal powder onto one side surface 23 a and the other side surface 23 b of the synthetic resin substrate body 23. This method is performed in substantially the same procedure as the method of manufacturing the substrate 11 shown in FIGS.
[0094]
In the method of manufacturing the substrate 14 shown in FIG. 9B, one side 24a or the other side (24b) of the substrate body 24 made of synthetic resin, or one side (24a) and the other side (24b) The method of forming the circuit body 54 by spraying the metal powder on both sides of the substrate 11 is performed in substantially the same procedure as the method of manufacturing the substrate 11 shown in FIGS.
[0095]
In the method of manufacturing the substrate 15 shown in FIG. 9C, one side 25a or the other side (25b) of the substrate body 25 made of synthetic resin, or one side (25a) and the other side (25b). The method of forming the circuit body 55 by spraying the metal powder on both sides of the substrate 11 is performed in substantially the same procedure as the method of manufacturing the substrate 11 shown in FIGS.
[0096]
As shown in FIG. 8, before the step of spraying the metal powder 50 on the synthetic resin substrate body 23 to form the circuit body 53 is performed, that is, before the step of spraying the metal powder is performed. As shown in FIG. 7, a metal powder accumulating portion 33 is provided in advance on predetermined portions of the surfaces 23a and 23b of the substrate main body 23 so that the metal powder can be easily attached (FIG. 9A).
[0097]
Further, as shown in FIG. 9B, before the step of spraying metal powder onto the synthetic resin substrate main body 24 to form the circuit body 54, that is, the step of spraying metal powder is performed. Beforehand, metal powder accumulating portions 34a and 34p for easily attaching metal powder are provided in predetermined portions of the substrate main body 24 in advance.
[0098]
Further, as shown in FIG. 9C, before the step of forming the circuit body 55 by spraying the metal powder on the synthetic resin substrate body 25, that is, the step of spraying the metal powder is performed. Beforehand, metal powder accumulating portions 35a and 35p for easily adhering metal powder are provided in predetermined portions of the substrate main body 25 in advance.
[0099]
By providing the metal powder accumulating portions 33, 34a, 34p, 35a, and 35p in advance on the substrate main bodies 23, 24, and 25, the metal bodies 50 are sprayed on the substrate main bodies 23, 24, and 25, and the circuit bodies 53 and 54 are provided. , 55 are formed, the metal powder 50 is easily collected in the metal powder accumulation portions 33, 34a, 34p, 35a, 35p. By providing the metal powder accumulating portions 33, 34a, 34p, 35a, and 35p on the substrate bodies 23, 24, and 25, when spraying the metal powder, an appropriate space is provided between adjacent circuits, and the distance between the circuits is reduced. The occurrence of troubles such as leaks and short-circuits in the device can be easily prevented. The step of providing the metal powder accumulation portions 33, 34a, 34p, 35a, 35p on the substrate bodies 23, 24, 25 in advance is a preliminary processing step.
[0100]
As shown in FIG. 6, after a step of spraying metal powder onto one side surface 22a of the synthetic resin substrate body 22 to form a circuit body 52, a predetermined portion of the one side surface 22a of the substrate body 22 is cut off. A groove 32 is provided on one side surface 22 a of the substrate body 22. By providing the groove 32 on one side surface 22a of the substrate main body 22, a processing method for reliably forming the isolated circuit bodies 52a and 52p can be implemented.
[0101]
Also, after a step of spraying metal powder on the other side surface (22b) of the substrate body 22 made of, for example, synthetic resin to form a circuit body (52), the other side surface (22b) of the substrate body (22) is formed. And a groove (32) is provided in the other side surface (22b) of the substrate body (22). By providing the groove (32) on the other side surface (22b) of the substrate main body (22) in this manner, a processing method for reliably forming the isolated circuit bodies (52a, 52p) can be implemented. The processing step is a cutting step.
[0102]
When the metal powder is sprayed on the substrate body 22 to form the circuit bodies 52a and 52p by performing the cutting process, even if the metal powder is scattered over a wide area, the adjacent circuit bodies 52a are formed by the grooves 32. , 52p, an appropriate interval is set. Therefore, occurrence of troubles such as a leak and a short circuit between the circuit bodies 52a and 52p is prevented beforehand.
[0103]
After the step (FIG. 4) of assembling the metal terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 to the synthetic resin substrate main body 21 on which the circuit body 51 (FIG. 3) is configured, A step of soldering the circuit body 51 and the terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 to fix the terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 to the substrate body 21. Can be implemented. Such a step is a soldering step. An environmentally friendly lead-free solder material was used as the solder material. Depending on the specifications of the substrate and the like, it is also possible to use one using another solder material different from the lead-free solder material.
[0104]
The soldering step can be performed on the substrate (12) of the second embodiment shown in FIG. Further, the soldering step can be performed also on the substrate (13) of the third embodiment shown in FIGS. 7 to 9A. Further, the soldering step can be performed on the substrate (14) of the fourth embodiment shown in FIG. 9 (b). Further, the soldering step can be performed on the substrate (15) of the fifth embodiment shown in FIG. 9 (c).
[0105]
In the method for manufacturing the substrates 11, 12, 13, 14, 15, the terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 are connected to the circuit bodies 51, 52a, 52p, It is surely fixed to the substrate main bodies 21, 22, 23, 24, 25 provided with 53, 54, 55. At the same time, the circuit bodies 51, 52a, 52p, 53, 54, 55 provided on the board bodies 21, 22, 23, 24, 25 and the terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 Is connected to be surely energized.
[0106]
Therefore, the terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 are inadvertently removed from the board bodies 21, 22, 23, 24, 25 on which the circuit bodies 51, 52 a, 52 p, 53, 54, 55 are formed. The occurrence of such a trouble that the terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 are separated from the substrates 11, 12, 13, 14, 15 is prevented beforehand.
[0107]
Next, another embodiment of the method for manufacturing a substrate according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
As shown in FIG. 10, metal terminals 61, 62, 63, 64, 65, and 65 are provided in the mounting holes 41 a, 42 a, 43 a, 44 a, 45 a, 46 a, and 47 a (FIG. 10) of the substrate body 26 made of synthetic resin. The boards 16 and 67 are assembled to form the board 16 with terminals (FIG. 11). The step portions 61d, 62d, 63d, 64d, 65d, 66d, 67d of the metal terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 shown in FIG. The insertion of the terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 into the substrate main body 26 is stopped (FIG. 11).
[0108]
Also, the insertion portions 61a, 62a, 63a, 64a, 65a, 66a, 67a of the terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 shown in FIG. 42a, 43a, 44a, 45a, 46a, 47a are press-fitted and held (FIG. 11). Thereby, occurrence of a problem that each terminal 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 is accidentally dropped from the board main body 26 is prevented from occurring. Such a step is an assembly step.
[0109]
Next, as shown in FIG. 12, a metal powder 50 is sprayed on one side surface 26a and the other side surface 26b of the substrate main body 26 to form a circuit body 56. The metal powder 50 is ejected from the nozzle 300. This is a spraying step. After that, the metal powder is sintered by heating with a laser, a plasma jet, or the like to form the circuit body 56. This is a sintering step. According to such a procedure, the formation of the circuit body 56 and the connection between the circuit body 56 and the terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 are simultaneously performed.
[0110]
If the substrate 16 is formed by such a manufacturing method, it is formed by spraying the metal powder 50 (FIG. 12) instead of the bus bars 551, 552, 553 (FIG. 14) of various shapes constituting the circuit body. Since the circuit body 56 thus formed is used, an expensive press die (not shown) for forming the bus bars 551, 552, 553 (FIG. 14) of various shapes becomes unnecessary.
[0111]
As shown in FIG. 12, when the metal powder 50 is sprayed on the substrate main body 26 to which the terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 are assembled, for example, programming of spray equipment (not shown) By performing the processing, it is possible to easily set the circuit or change the setting of the circuit. This eliminates the need for expensive press dies that have been used to manufacture conventional bus bars for substrates. In addition, since a press die for producing a bus bar is not required, it is not necessary to take a lead time for manufacturing the press die. Therefore, it is possible to reduce the initial cost in manufacturing the substrate 16. In addition, a three-dimensional circuit can be formed on the substrate main body 26 to which the terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, and 67 are mounted by spraying equipment (not shown), programming processing, and the like.
[0112]
Further, a step of spraying the metal powder 50 on the substrate main body 26 to which the terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 are assembled is performed, and thereafter, the metal powder is heated by a laser, a plasma jet, or the like. By performing the sintering process for solidification, the circuit body 56 is formed, the terminals 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67 are connected to the circuit body 56, and the terminals 61, 62 with respect to the substrate body 26. , 63, 64, 65, 66, and 67 can be simultaneously performed. Therefore, labor saving can be achieved in the manufacturing process. Accordingly, the manufacturing cost of the substrate 16 can be further reduced.
[0113]
For example, in the method for manufacturing the substrate 12 shown in FIG. 6, by performing substantially the same procedure as the method for manufacturing the substrate 16 shown in FIGS. It is said.
[0114]
Further, for example, in the method of manufacturing the substrate 13 shown in FIG. 9A, the substrate (13) is configured by performing substantially the same procedure as the method of manufacturing the substrate 16 shown in FIGS. The manufacturing method is also feasible.
[0115]
In addition, for example, in the method of manufacturing the substrate 14 shown in FIG. 9B, the substrate (14) is configured by performing substantially the same procedure as the method of manufacturing the substrate 16 shown in FIGS. The manufacturing method is also feasible.
[0116]
Further, for example, in the method of manufacturing the substrate 15 shown in FIG. 9C, substantially the same procedure as in the method of manufacturing the substrate 16 shown in FIGS. The manufacturing method is also feasible.
[0117]
The terminals 60 shown in FIGS. 13B and 13C are shown as representatives of the tab-shaped terminals 61, 62, 63, 64 and 65 shown in FIGS. The mounting holes 40a of the board main body 26 shown in FIG. 13 are shown as representative of the mounting holes 41a, 42a, 43a, 44a, 45a provided in the board main body 26 (FIG. 10). FIG. 13 is shown as a schematic diagram.
[0118]
As shown in FIGS. 13B and 13C, the terminal 60 has a tab-shaped electric contact portion 60 h connected to an electric contact portion (not shown) of the counterpart terminal, and the terminal 60 is assembled to the board main body 26. Sometimes, the tab-shaped terminal 61 is provided with an insertion portion 60a that is inserted into the mounting hole 40a of the board main body 26. A step portion 60d is formed between the electric contact portion 60h and the insertion portion 60a, and the insertion portion 60a, which is narrower than the tab-shaped electric contact portion 60h, extends from the root portion 60c of the step portion 60d to the tip portion. It extends to 60b.
[0119]
As shown in FIG. 13C, when the step of spraying the metal powder 50 on the substrate main body 26 is performed, the metal powder 50 is connected to the terminal 60 from the tip end 60b side of the insertion portion 60a inserted into the mounting hole 40a. It is sprayed to form a circuit body 56. The metal powder 50 is ejected from the nozzle 300. Thereafter, a sintering step of solidifying the metal powder by heating with a laser, a plasma jet, or the like is performed to form the circuit body 56.
[0120]
By performing such a manufacturing method, when the metal powder 50 is sprayed on the substrate main body 26 to which the terminals 60 are assembled, the injected metal powders 50 are blocked by the electrical contact portions 60h of the terminals 60. Is avoided, and the circuit body 56 can be smoothly formed on the end portion 60b side of the insertion portion 60a of the terminal 60 inserted into the mounting hole 40a of the board main body 26.
[0121]
Accordingly, the molding of the circuit body 56, the connection between the terminal 60 and the circuit body 56, and the fixing of the terminal 60 to the board main body 26 can be performed simultaneously and easily. Thereby, it is possible to further save labor in the manufacturing process. Accordingly, the manufacturing cost of the substrate 16 can be further reduced.
[0122]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, since the circuit body formed by spraying the metal powder is used instead of the bus bar constituting the circuit body, the cost for forming the bus bar is high. A simple press die is not required. Further, when the metal powder is sprayed on the substrate body, for example, by performing a programming process of the spraying equipment, the circuit setting and the circuit setting change can be easily performed. This eliminates the need for expensive press dies. Also, since a press die is not required, there is no need to spend a lead time for manufacturing the press die. Therefore, it is possible to reduce the initial cost in manufacturing the substrate. Also, a three-dimensional circuit can be formed on the substrate body by spraying equipment, programming processing, or the like.
[0123]
According to the second aspect of the invention, when the circuit body is formed by spraying the metal powder on the substrate body, the metal powder is easily collected in the metal powder accumulation part. By providing the metal powder accumulating portion on the substrate body, it is possible to prevent the occurrence of problems such as leaks and short circuits between circuits.
[0124]
According to the third aspect of the invention, when the circuit body is formed by spraying the metal powder on the substrate main body, it is possible to easily accumulate the metal powder on the rough finished portion of the substrate main body. Since the mirror finish of the substrate body is a portion that does not require spraying of metal powder, it is finished to a smooth surface state. Therefore, the metal powder hardly adheres to the mirror finish of the substrate main body, and is accumulated on the rough finish of the substrate main body. When the circuit body is formed by spraying the metal powder on the substrate body, the metal powder is also scattered to the mirror finish between the circuits. However, the metal powder scattered on the mirror finish between the circuits is easily scattered, for example, by blowing air. Further, as a method of forming a rough finish on the substrate body, for example, when the substrate body is formed by molding, a method of forming the substrate body using a mold having a rough finish inside the mold, A method by a sand blast treatment and the like can be mentioned.
[0125]
According to the fourth aspect of the present invention, when the circuit body is formed by spraying the metal powder on the substrate body, the metal powder can be easily collected between the ribs by the rib for preventing the scattering of the metal powder. it can. Even if the circuits are provided adjacent to the substrate body, the circuits are reliably separated by the ribs. Therefore, it is possible to prevent a problem such as a leak or a short circuit between adjacent circuits from occurring.
[0126]
According to the fifth aspect of the present invention, the circuit body is provided on the protruding portion erected from the substrate body. When the circuit body is formed by spraying the metal powder on the substrate body, the circuit body is provided on the protruding portion, so that an appropriate space is provided between adjacent circuits. Therefore, it is possible to prevent problems such as leaks and short circuits between circuits from occurring.
[0127]
According to the invention described in claim 6, by mounting the low-cost board to the electric connection box, the total cost of the electric connection box can be reduced.
[0128]
According to the seventh aspect of the present invention, the cost of the electric junction box can be reduced.
[0129]
According to the eighth aspect of the present invention, since a circuit body formed by spraying metal powder is used as a substitute for the bus bar constituting the circuit body, an expensive press die for forming the bus bar is not required. Can be. In addition, when the metal powder is sprayed on the substrate body, for example, by performing a programming process of the spray equipment, it is possible to easily perform the circuit setting and the circuit setting change. This eliminates the need for expensive press dies. Further, since a press die is not required, it is not necessary to take a lead time for manufacturing the press die. Therefore, it is possible to reduce the initial cost in manufacturing the substrate. Also, a three-dimensional circuit can be formed on the substrate body by spraying equipment, programming processing, or the like.
[0130]
According to the ninth aspect of the present invention, when the circuit body is formed by spraying the metal powder on the substrate body, the metal powder is easily collected in the metal powder accumulation portion. By providing the metal powder accumulation portion on the substrate main body, it is possible to prevent the occurrence of problems such as leaks and short circuits between circuits.
[0131]
According to the tenth aspect of the present invention, when forming the circuit body by spraying the metal powder on the substrate main body, even if the metal powder is scattered over a wide range, the grooves can provide an appropriate distance between adjacent circuits. Is taken. Therefore, it is possible to prevent a problem such as a leak between circuits or a short circuit from occurring.
[0132]
According to the eleventh aspect of the present invention, the terminal is securely fixed to the substrate body on which the circuit body is provided, and the circuit body provided on the substrate body and the terminal are securely connected so as to be able to conduct electricity. You. Therefore, it is possible to prevent a problem that the terminal is inadvertently dropped from the substrate main body on which the circuit body is formed and the terminal is separated from the substrate.
[0133]
According to the twelfth aspect of the present invention, since a circuit body formed by spraying metal powder is used instead of the bus bar constituting the circuit body, an expensive press die for forming the bus bar is not required. Can be. In addition, when the metal powder is sprayed on the substrate body on which the terminals are mounted, for example, by performing a programming process of the spray equipment, it is possible to easily perform the setting of the circuit and the change of the circuit setting. This eliminates the need for expensive press dies. Further, since a press die is not required, it is not necessary to take a lead time for manufacturing the press die. Therefore, it is possible to reduce the initial cost in manufacturing the substrate. Also, a three-dimensional circuit can be formed on the substrate body on which the terminals are assembled by spraying equipment, programming processing, or the like.
Furthermore, by performing the step of spraying the metal powder on the substrate body on which the terminals are mounted, the molding of the circuit body and the connection between the terminals and the circuit body can be performed simultaneously. Therefore, labor saving can be achieved in the manufacturing process. Accordingly, the manufacturing cost of the substrate can be further reduced.
[0134]
According to the thirteenth aspect of the present invention, when the metal powder is sprayed on the substrate body on which the terminals are assembled, it is avoided that the injected metal powder is blocked by the electrical contact portions of the terminals, and the circuit body is smoothly processed. Can be formed on the substrate body. Therefore, the molding of the circuit body and the connection between the terminal and the circuit body can be performed simultaneously and easily. Thereby, it is possible to further save labor in the manufacturing process. Accordingly, the manufacturing cost of the substrate can be further reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of a substrate main body constituting a substrate according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a first embodiment of the substrate and an embodiment of a method of manufacturing the substrate according to the present invention.
FIG. 3 is an exploded perspective view showing the first embodiment of the substrate and an embodiment of the method of manufacturing the substrate.
FIG. 4 is a perspective view showing a first embodiment of the substrate and an embodiment of a method of manufacturing the substrate.
FIG. 5 is a perspective view showing an embodiment of an electric connection box according to the present invention.
FIG. 6 is a sectional view showing a second embodiment of the substrate according to the present invention.
FIG. 7 is a perspective view showing a third embodiment of the substrate main body constituting the substrate according to the present invention.
FIG. 8 is a perspective view showing a third embodiment of the substrate according to the present invention.
9A is a cross-sectional view illustrating a third embodiment of a substrate according to the present invention, FIG. 9B is a cross-sectional view illustrating a fourth embodiment of the substrate according to the present invention, and FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view showing a fifth embodiment of the substrate according to the present invention.
FIG. 10 is an exploded perspective view showing a sixth embodiment of the substrate according to the present invention and another embodiment of the method of manufacturing the substrate.
FIG. 11 is a perspective view showing a sixth embodiment of the substrate and another embodiment of the method of manufacturing the substrate.
FIG. 12 is a perspective view showing a sixth embodiment of the substrate and another embodiment of the method of manufacturing the substrate.
13A and 13B show a sixth embodiment of the substrate and another embodiment of the method of manufacturing the substrate, wherein FIG. 13A is a cross-sectional view of the substrate main body, and FIG. FIG. 3C is a cross-sectional view showing a state where metal powder is sprayed on the substrate body.
FIG. 14 is an exploded perspective view showing one embodiment of a conventional board and electric junction box.
[Explanation of symbols]
1 electrical connection box
11, 12, 13, 14, 15, 16 substrate
21,22,23,24,25,26 Substrate body
30 mirror finish
32 grooves
33 Rough finish (metal powder accumulation part)
34a, 34p rib (metal powder accumulation part)
35a, 35p Projection (metal powder accumulation part)
40a, 41a, 42a, 43a, 44a, 45a, 46a, 47a Mounting holes
50 Metal powder (metal powder)
51, 52, 53, 54, 55, 56 circuit body
60, 61, 62, 63, 64, 65 Tab-shaped terminals (terminals)
60a, 61a, 62a, 63a, 64a, 65a, 66a, 67a
60b, 61b, 62b, 63b, 64b, 65b, 66b, 67b
60h, 61h, 62h, 63h, 64h, 65h, 66h, 67h Electrical contacts
66, 67 Nipping terminal (terminal)
80 Main cover (cover)
90 lower cover (cover)