JP2004273609A - 両面フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】部品搭載用ランドを有する領域と、その反対面に導体回路を有する両面フレキシブルプリント配線板において、部品領域の平滑化を図ること。
【解決手段】部品搭載用ランドを有する領域Ｊと、その反対面に導体回路Ｃを有する両面フレキシブルプリント配線板において、前記ランド領域Ｊの反対面にある導体回路Ｃの導体幅が、前記ランド領域Ｊを反対面に投影した全てを含み、かつ前記投影領域の外周部から０．１ｍｍ以上外側まで導体幅を広げたことを特徴とする両面フレキシブルプリント配線板で、かつ前記ランド領域Ｊの反対面に熱硬化性接着剤Ｆを介して補強板Ｇを貼り合せた両面フレキシブルプリント配線板。
【選択図】図２
【解決手段】部品搭載用ランドを有する領域Ｊと、その反対面に導体回路Ｃを有する両面フレキシブルプリント配線板において、前記ランド領域Ｊの反対面にある導体回路Ｃの導体幅が、前記ランド領域Ｊを反対面に投影した全てを含み、かつ前記投影領域の外周部から０．１ｍｍ以上外側まで導体幅を広げたことを特徴とする両面フレキシブルプリント配線板で、かつ前記ランド領域Ｊの反対面に熱硬化性接着剤Ｆを介して補強板Ｇを貼り合せた両面フレキシブルプリント配線板。
【選択図】図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品搭載用ランドを有する領域と、その反対面に導体回路を有する両面フレキシブルプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の高密度化に伴い、これに用いられるプリント配線板に搭載される部品の小型化が進んできており、フレキシブルプリント配線板においても、部品の小型化と共に、基板の小型化及び薄型化が進んでいる。又電子機器の多機能化に伴い機器内部の使用部品点数が増加し、それらの部品同士との接続や部品搭載が可能なフレキシブルプリント配線板の需要は拡大している。
近年の組み立て工程等の自動化に伴い、部品の接続や搭載を、リフローソルダリングによる表面実装方法を用いることが多くなってきている。リフローソルダリングによる部品の表面実装においては、プリント配線板の部品搭載用ランド領域の平滑性が歩留りに大きく寄与し、平滑性が十分でないために部品の位置ズレ等の実装不良が発生することがあった。そのため、部品搭載領域の平滑性を維持するために補強板の形状などに工夫されているが、加工工数が増え価格的には問題があった。
【０００３】
【特許文献１】特開平９−０９７９５４
【０００４】
リフローソルダリング時、フレキシブルプリント配線板の部品搭載用ランド領域の平滑性を維持するために、前記領域の反対面にガラスエポキシ積層板や、ポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルイミドなどのフィルム基材を、接着剤を介して補強板と貼り合わせる場合があるが、部品搭載用ランドを有する領域とその反対面に導体回路を有する両面フレキシブルプリント配線板にあっては、前記ランド領域の反対面に接着剤を介して補強板を貼り合せる場合、前記反対面の導体回路の凹凸の影響により、補強板とカバーレイの間に気泡が残り、リフローソルダリング時の熱による気泡の膨張で補強板が浮き上がり、部品搭載部の平滑性が損なわれることが多かった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題を鑑みて、部品搭載用ランドを有する領域と、その反対面に導体回路を有する両面フレキシブルプリント配線板の部品搭載部の平滑性を向上させ、効率よく表面実装を行うことのできる技術を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、部品搭載用ランドを有する領域と、その反対面に導体回路を有する両面フレキシブルプリント配線板において、前記ランド領域の反対面にある導体回路の導体幅が、前記ランド領域を反対面に投影した全てを含み、かつ前記投影領域の外周部から０．１ｍｍ以上外側まで導体幅を広げたことを特徴とする両面フレキシブルプリント配線板であって、前記ランド領域の反対面に熱硬化性接着剤を介して補強板を貼り合せた両面フレキシブルプリント配線板。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明は、部品搭載用ランドを有する領域と、その反対面に導体回路を有する両面フレキシブルプリント配線板において、前記ランド領域の反対面にある導体回路の導体幅が、前記ランド領域を反対面に投影した全てを含み、かつ前記投影領域の外周部から０．１ｍｍ以上外側まで導体幅を広げたことを特徴とする両面フレキシブルプリント配線板である。また前記ランド領域の反対面に熱硬化性接着剤を介して補強板を貼り合せた両面フレキシブルプリント配線板。前記ランド領域を反対面に投影した領域内に導体回路が複数本ある場合、カバーレイの加熱加圧積層工程で導体回路が除去されたところが凹になり、部品搭載領域の平滑性が損なわれる。さらに熱硬化性接着剤を介して補強板を貼り合わせる際、導体回路が除去された凹の部分に気泡が残り、リフローソルダリング時の熱による気泡の膨張で補強板が浮き上がり、リフローソルダリング時部品位置ズレの原因となる。
【０００８】
前記反対面に貼り合わせる補強板は、ガラスエポキシ積層板や、ポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルイミドなどのフィルム基材で、厚さ、用途に応じて選定すればよい。補強板と両面フレキシブルプリント配線板とを貼り合わせる接着剤は熱硬化性樹脂であり、感圧テープによる貼り合わせだとリフローソルダリング時の耐熱性に劣るため好ましくない。熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等を一種類もしくは混合させたものであるが、特に規定しない。
【０００９】
【実施例】
本発明による両面フレキシブルプリント配線板の構成を（図２）に示す。部品搭載用ランドを有し、その反対面にある導体回路の導体幅が、前記ランド領域を反対面に投影した全てを含み、かつ前記投影領域の外周部から０．１ｍｍ以上導体幅を広げることにより、反対面を平滑とすることが可能となった。さらに熱硬化性接着剤を介して補強板を貼り合せた面とカバーレイとの間に気泡は見られなかった。
【比較例】
従来の一般的な両面フレキシブルプリント配線板の構成を（図１）に示す。部品搭載用ランド領域とは反対面の導体回路の導体幅が前記ランド領域を反対面に投影した全てを含んでおらず、エッチング除去された箇所Ｉにおいて補強板貼り合わせ用の熱硬化性接着剤とカバーレイとの間に気泡が存在し、リフローソルダリング時の熱による気泡の膨張で補強板が浮き上がり、部品搭載領域の平滑性が損なわれやすかった。
【発明の効果】
本発明によると、部品搭載用ランドを有する領域と、その反対面に導体回路を有する両面フレキシブルプリント配線板の、部品搭載領域の平滑性を向上させることが可能となり、部品搭載時における位置ズレ等の実装不良の発生を抑制することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の一般的な補強板付き両面フレキシブルプリント配線板
【図２】本発明による補強板付き両面フレキシブルプリント配線板
【符号の説明】
１：カバーレイ
２：カバーレイ接着剤
３：導体回路
４：積層用接着剤
５：絶縁基板
６：補強板用接着剤
７：補強板
８：表面処理
９：導体除去部
１０：部品搭載領域
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品搭載用ランドを有する領域と、その反対面に導体回路を有する両面フレキシブルプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の高密度化に伴い、これに用いられるプリント配線板に搭載される部品の小型化が進んできており、フレキシブルプリント配線板においても、部品の小型化と共に、基板の小型化及び薄型化が進んでいる。又電子機器の多機能化に伴い機器内部の使用部品点数が増加し、それらの部品同士との接続や部品搭載が可能なフレキシブルプリント配線板の需要は拡大している。
近年の組み立て工程等の自動化に伴い、部品の接続や搭載を、リフローソルダリングによる表面実装方法を用いることが多くなってきている。リフローソルダリングによる部品の表面実装においては、プリント配線板の部品搭載用ランド領域の平滑性が歩留りに大きく寄与し、平滑性が十分でないために部品の位置ズレ等の実装不良が発生することがあった。そのため、部品搭載領域の平滑性を維持するために補強板の形状などに工夫されているが、加工工数が増え価格的には問題があった。
【０００３】
【特許文献１】特開平９−０９７９５４
【０００４】
リフローソルダリング時、フレキシブルプリント配線板の部品搭載用ランド領域の平滑性を維持するために、前記領域の反対面にガラスエポキシ積層板や、ポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルイミドなどのフィルム基材を、接着剤を介して補強板と貼り合わせる場合があるが、部品搭載用ランドを有する領域とその反対面に導体回路を有する両面フレキシブルプリント配線板にあっては、前記ランド領域の反対面に接着剤を介して補強板を貼り合せる場合、前記反対面の導体回路の凹凸の影響により、補強板とカバーレイの間に気泡が残り、リフローソルダリング時の熱による気泡の膨張で補強板が浮き上がり、部品搭載部の平滑性が損なわれることが多かった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題を鑑みて、部品搭載用ランドを有する領域と、その反対面に導体回路を有する両面フレキシブルプリント配線板の部品搭載部の平滑性を向上させ、効率よく表面実装を行うことのできる技術を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、部品搭載用ランドを有する領域と、その反対面に導体回路を有する両面フレキシブルプリント配線板において、前記ランド領域の反対面にある導体回路の導体幅が、前記ランド領域を反対面に投影した全てを含み、かつ前記投影領域の外周部から０．１ｍｍ以上外側まで導体幅を広げたことを特徴とする両面フレキシブルプリント配線板であって、前記ランド領域の反対面に熱硬化性接着剤を介して補強板を貼り合せた両面フレキシブルプリント配線板。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明は、部品搭載用ランドを有する領域と、その反対面に導体回路を有する両面フレキシブルプリント配線板において、前記ランド領域の反対面にある導体回路の導体幅が、前記ランド領域を反対面に投影した全てを含み、かつ前記投影領域の外周部から０．１ｍｍ以上外側まで導体幅を広げたことを特徴とする両面フレキシブルプリント配線板である。また前記ランド領域の反対面に熱硬化性接着剤を介して補強板を貼り合せた両面フレキシブルプリント配線板。前記ランド領域を反対面に投影した領域内に導体回路が複数本ある場合、カバーレイの加熱加圧積層工程で導体回路が除去されたところが凹になり、部品搭載領域の平滑性が損なわれる。さらに熱硬化性接着剤を介して補強板を貼り合わせる際、導体回路が除去された凹の部分に気泡が残り、リフローソルダリング時の熱による気泡の膨張で補強板が浮き上がり、リフローソルダリング時部品位置ズレの原因となる。
【０００８】
前記反対面に貼り合わせる補強板は、ガラスエポキシ積層板や、ポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルイミドなどのフィルム基材で、厚さ、用途に応じて選定すればよい。補強板と両面フレキシブルプリント配線板とを貼り合わせる接着剤は熱硬化性樹脂であり、感圧テープによる貼り合わせだとリフローソルダリング時の耐熱性に劣るため好ましくない。熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等を一種類もしくは混合させたものであるが、特に規定しない。
【０００９】
【実施例】
本発明による両面フレキシブルプリント配線板の構成を（図２）に示す。部品搭載用ランドを有し、その反対面にある導体回路の導体幅が、前記ランド領域を反対面に投影した全てを含み、かつ前記投影領域の外周部から０．１ｍｍ以上導体幅を広げることにより、反対面を平滑とすることが可能となった。さらに熱硬化性接着剤を介して補強板を貼り合せた面とカバーレイとの間に気泡は見られなかった。
【比較例】
従来の一般的な両面フレキシブルプリント配線板の構成を（図１）に示す。部品搭載用ランド領域とは反対面の導体回路の導体幅が前記ランド領域を反対面に投影した全てを含んでおらず、エッチング除去された箇所Ｉにおいて補強板貼り合わせ用の熱硬化性接着剤とカバーレイとの間に気泡が存在し、リフローソルダリング時の熱による気泡の膨張で補強板が浮き上がり、部品搭載領域の平滑性が損なわれやすかった。
【発明の効果】
本発明によると、部品搭載用ランドを有する領域と、その反対面に導体回路を有する両面フレキシブルプリント配線板の、部品搭載領域の平滑性を向上させることが可能となり、部品搭載時における位置ズレ等の実装不良の発生を抑制することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の一般的な補強板付き両面フレキシブルプリント配線板
【図２】本発明による補強板付き両面フレキシブルプリント配線板
【符号の説明】
１：カバーレイ
２：カバーレイ接着剤
３：導体回路
４：積層用接着剤
５：絶縁基板
６：補強板用接着剤
７：補強板
８：表面処理
９：導体除去部
１０：部品搭載領域
Claims (2)
- 部品搭載用ランドを有する領域と、その反対面に導体回路を有する両面フレキシブルプリント配線板において、前記ランド領域の反対面にある導体回路の導体幅が、前記ランド領域を反対面に投影した全てを含み、かつ前記投影領域の外周部から０．１ｍｍ以上外側まで導体幅を広げたことを特徴とする両面フレキシブルプリント配線板。
- 請求項１記載の両面フレキシブルプリント配線板にあって前記ランド領域の反対面に熱硬化性接着剤を介して補強板を貼り合せた両面フレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003059854A JP2004273609A (ja) | 2003-03-06 | 2003-03-06 | 両面フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003059854A JP2004273609A (ja) | 2003-03-06 | 2003-03-06 | 両面フレキシブルプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004273609A true JP2004273609A (ja) | 2004-09-30 |
Family
ID=33122562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003059854A Pending JP2004273609A (ja) | 2003-03-06 | 2003-03-06 | 両面フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004273609A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103579128A (zh) * | 2012-07-26 | 2014-02-12 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法 |
-
2003
- 2003-03-06 JP JP2003059854A patent/JP2004273609A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103579128A (zh) * | 2012-07-26 | 2014-02-12 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050908 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070807 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20071218 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |